KR20010049554A - 양면점착시트에 고정된 물품의 박리방법 및 박리장치 - Google Patents

양면점착시트에 고정된 물품의 박리방법 및 박리장치 Download PDF

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Abstract

가열에 의해 변형되어 박리효과를 발휘하는 양면점착시트(1)에 의해 물품(B)을 지지판(A)에 고정해서 얻어진 적층유닛(C)이 개재 가능하게 배치된 한쌍의 개재수단사이에 개재된다. 적층유닛(C)는 가열수단(7)에 의해 가열되어 양면점착시트 (1)이 변형되고, 이에 따라 상기 양면점착시트(1)와 상기 물품(B)의 접촉면적을 작게 하여 그 결과로 물품(B)가 양면접착시트(1)로부터 나온다. 그 다음에, 물품이 양면점착시트(1)로부터 분리된다. 따라서, 양면점착시트에 고정된 물품의 박리방법 및 박리장치를 제공하여, 물품의 효과적인 박리를 알게하고, 나아가서는 자동화라인공정에 적용가능성을 보장한다.

Description

양면점착시트에 고정된 물품의 박리방법 및 박리장치{Method Of Detaching Article Fixed Through Pressure Sensitive Adhesive Double Coated Sheet And Detachement apparatus}
본 발명은 양면점착시트에 고정된 물품의 박리방법 및 박리장치에 관한 것이다.
예를 들면 실리콘 등의 반도체웨이퍼는 큰 직경의 원반형태로 제조된다. 그 표면에 회로패턴이 형성된 후 이면측이 절삭가공된다.
또 근래 IC카드 등의 반도체칩은 두께가 더욱더 얇은 것이 요구되고 있다. 반도체웨이퍼(1)로부터 얻어지는 반도체칩은 종래의 300㎛∼400㎛이었던 것이 100㎛∼50㎛ 정도로까지 얇게 할 필요가 있다. 반도체웨이퍼의 패턴이 형성된 회로면을 보호하면서 테이블 등에 반도체웨이퍼를 고정하는 점착시트로서는 통상 연질기재상에 점착제가 코팅되어 이루어지는 점착시트가 이용되고 있다.
이와 같은 연질성의 점착시트를 이용하여 50㎛ 정도로까지 웨이퍼를 얇게 깎는 것은 매우 곤란하다. 또 종래의 점착시트를 웨이퍼에 붙이면 부착시에 걸리는 장력이 잔류응력으로서 축적되어 버린다. 결과적으로, 웨이퍼가 대구경인 경우나 매우 얇게 연삭하고자 한 경우에, 웨이퍼의 강도보다도 점착시트의 잔류응력이 우월하다. 그러므로, 이 잔류응력을 해소하고자 하는 힘이 야기되어 웨이퍼에 휘어짐이 발생하게 된다. 게다가, 연삭 후에는 웨이퍼가 약하기 때문에 연질기재로는 반송시에 웨이퍼가 깨지는 일이 있었다.
또한, 연질기재를 포함하는 점착시트를 대신하여 왁스를 이용함으로써 반도체웨이퍼를 유리판, 석영판, 또는 아크릴판 등의 지지판상에 고정하고나서 절삭하는 것이 실시된다. 이 방법에 있어서, 이 왁스를 균일두께로 도포하는 것은 곤란하다. 게다가, 절삭후 이 왁스가, 예를 들어, 유기용매 등으로 세정되어야 한다. 또 그 후 주사위눈상으로 다이싱하는 경우에 있어서는, 왁스가 제거된 후 웨이퍼에 다이싱테이프를 붙이는 것도 필요하여, 여분의 작업공정이 필요해진다. 그러므로, 왁스의 이용은 전자부품을 자동화라인으로 처리하는 것에 부적합하다. 또한 왁스를 이용하여 반도체웨이퍼(1)을 유리 등의 지지판상에 접착한 경우이어도 나중에 이들을 서로 박리하는 것이 곤란해서, 파손을 면하는 것은 불가능하다.
이런 상황에서, 본 출원인은 왁스를 대신해서 지지판에 웨이퍼를 고정하고, 용이하게 박리될 수 있는 양면점착시트를 제안했다.
본 발명의 목적은 상기 양면점착시트의 이용덕분에 효과적인 물품의 박리를 알게하고, 나아가서는 자동화라인공정에 적용가능성을 보장하는 양면점착시트에 고정된 물품의 박리방법 및 박리장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따라 양면점착시트에 고정된 물품의 박리방법은 다음 단계를 포함하는데;
가열에 의해 변형되어 박리효과를 발휘하는 양면점착시트에 의해 물품을 지지판에 고정해서 얻어진 적층유닛을 개재 가능하게 배치된 한쌍의 개재수단사이에 적층유닛을 개재하고;
가열수단에 의해 적층유닛유닛을 가열하여 상기 양면점착시트가 변형되며, 이에 따라 상기 양면점착시트와 상기 물품사이의 접촉면적을 작게 하여, 그 결과로 상기 물품이 양면점착시트로부터 분리되는 단계를 포함한다.
이런 방법으로, 가열에 의해 양면점착시트가 변형되고, 그래서 물품에 붙여진 양면점착시트가 용이하게 박리될 수 있다.
바람직하게도, 상기 한쌍의 개재수단이 제 1 테이블과 제 2 테이블을 포함한다.
본 발명의 박리방법은 한쌍의 개재수단이 상기 양면점착시트의 변형을 방해하는 일이 없도록 이간 가능하게 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 것이 바람직 하다.
이런 경우에, 양면점착시트가 수축되고, 이 양면점착시트가 두께방향으로 만곡됐을 때에 양면점착시트로부터 물품이 용이하게 박리될 수 있다.
또한, 본 발명에서는 양면점착시트의 적어도 1면의 점착제가 자외선 투과성인 지지판을 갖는 자외선경화형 점착제로 구성되고, 개재수단사이에 적층유닛을 개재하기 전에 자외선을 상기 지지판을 지나면서 상기 양면점착시트가 조사되고, 그래서 자외선경화형 점착제의 점착력이 저하되는 것이 바람직하다.
본 구성을 채용하면, 양면점착시트의 변형전에 점착력이 저하되어서, 그 변형이 용이하게 달성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 있어서, 양면점착시트에 고정된 물품을 박리하기 위해 제공되고, 가열에 의해 변형되어 박리효과를 발휘하는 양면점착시트로 지지판에 고정된 물품을 박리하기로 의도되며,
그 사이로 개재 가능하게 배치된 한쌍의 개재수단, 및
양면점착시트를 변형시키기 위한 가열수단을 포함하는 박리장치가 있다.
한쌍의 개재수단이 지지판측을 흡착고정하는 제 1 테이블과 물품측을 흡착고정하는 제 2 테이블로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 한쌍의 개재수단이 상기 양면점착시트의 변형을 방해하는 일이 없도록 이간 가능하게 개재되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 박리장치는 상기 양면점착시트에 자외선을 조사하여, 상기 양면점착시트의 점착력이 저하되게 하는 자외선조사장치를 포함하는 것이 바람직하다.
게다가, 박리장치는 양면점착시트의 잔류물을 제거하는 수단을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 본 발명의 박리장치로, 가열에 의해 양면점착시트가 변형되고, 그래서 물품에 손상을 주는 일 없이 변형된 점착시트가 보다 확실하게 박리될 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 이용된 적층유닛의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 의한 박리장치의 설명도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 의한 박리장치에서 채용된 제 2 테이블의 개
략측면도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 의한 박리장치의 로더부 및 조사부의 개략측
면도이다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 의한 박리장치에 있어서의 가열박리부의 개략
측면도이다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 의한 박리장치에 있어서의 지지판언로더부의
개략측면도이다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 의한 박리장치에 있어서의 지지판언로더부의
다른 부분의 개략측면도이다.
도 8은 본 발명의 한 실시예에 의한 박리장치에 있어서의 칩소터부의 개략측
면도이다.
도 9는 도 1에 나타낸 적층유닛이 박리한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 10은 보관용 테이프가 칩에 부착되고 있는 상태를 나타내는 개략측면도이 다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 의한 박리장치의 설명도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
1: 양면점착시트 3: 열수축성 기재
2a, 2b: 점착제층 6: 제 2 테이블
7: 가열수단 16: 제 1 테이블
22: 스프링 A: 지지판
B: 물품 C: 적층유닛
이하 본 발명의 양면점착시트에 고정된 물품의 박리방법 및 박리장치에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1은 본 실시예에 이용되는 적층유닛(C)을 나타낸 것이다.
적층유닛(C)은 양면점착시트(1), 이 시트의 한쪽면에 붙은 지지판(A), 그리고 반대측에 붙은 물품(B)을 포함한다.
본 실시예에 있어서는, 칩화된 반도체웨이퍼가 물품(B)로 이용된다. 그러나, 본 발명에 이용되는 물품(B)은 이것에 한정되지 않고, 임의의 세라믹제 또는 수지제의 절연기판, 각종 전자소자용 석영판, 또는 유리판 등의 광학용 소자 및 이들의 복합체가 평판의 형태인 경우 이용되어도 좋다.
본 실시예에 이용되는 양면점착시트(1)는 열수축성 기재(3)와 해당 기재(3)의 양면에 형성된 점착제층(2a 및 2b)를 포함한다. 임의의 통상의 점착제가 점착제층(2a, 2b)에 이용될 수 있지만, 적어도 점착제층(2a 또는 2b)의 한쪽이 자외선경화형 점착제를 구성하는 것이 바람직하다. 본 실시예에 있어서는, 점착제층(2a, 2b)은 모두 자외선경화형 점착제를 구성한다.
본 양면점착제시트의 상세에 대해서는, 일본국 특허출원 제 11(1999)-109806호가 참조된다. 본 발명에 이용된 양면점착시트(1)는 이 실시예에 한정되지 않는다. 예를 들면, 점착제가 가열발포제를 함유하기 때문에 열에 대해 발포가 생겨나고, 그 결과로 점착제층이 변형되는 양면점착제이어도 좋다.
지지판(A)은 경질의 평판으로 구성된다. 점착제층(2a 또는 2b)중 어느 하나가 자외선경화형 점착제를 구성하는 경우는 자외선투과성의 재질로 형성된 경질의 유리판이나 플라스틱판이 지지판으로 이용되는 것이 바람직하다. 양면점착시트 (1), 지지판(A) 및 물품(B)은 실질적으로 동일형상인 것이 바람직하다.
이제 본 실시예의 박리장치에 대하여 설명한다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 박리장치는 로더부(8), 조사부(9), 가열박리부(10), 지지판언로더부(11), 칩소터부(12)의 각 부분으로 나뉘어지고, 각 부는 직선상에 직렬로 배열되어 있다. 또 도 3에 나타낸 바와 같이, 각 부의 하부에는 장치 전체의 기초가 되는 베이스판(4)이 연장설치된다. 그 베이스판위에 긴 슬라이드레일(5)이 부착되며, 이 슬라이드레일(5)상에 본 발명의 한쌍의 개재수단의 한쪽을 구성하는 제 2 테이블(6)이 슬라이딩 가능하게 부착되어 있다. 제 2 테이블(6)은 구동수단과 위치센서(둘다 도시되지 않음)에 의해 로더부(8), 조사부 (9), 가열박리부(10), 지지판언로더부(11), 칩소터부(12)의 소정위치에 이동정지할 수 있게 되어 있다. 제 2 테이블(6)은 진공펌프 및 밸브(둘 다 도시되지 않음)에 연결된 미세한 투과구멍이 그 상면에 제공되게하고, 그래서 그 상면이 평판 물품을 흡착고정 가능한 흡착수단이 된다. 흡착수단의 하부에 가열수단(7)이 설치되어, 제 2 테이블 상면에 고정된 물품이 가열될 수 있다. 가열수단(7)은 특별히 제한되지 않아서, 시즈(sheathed wire)히터, 러버히터 등 임의의 종래의 가열수단일 수 있다.
도 4는 로더부(8) 및 조사부(9)를 나타낸다. 로더부(8)는 적층유닛수납카세트(도시되지 않음) 및 해당 수납카세트로부터 적층유닛(C)을 흡착반송하는 반송아암(13)을 포함한다.
조사부(9)에 있어서, 고압수은램프 등의 자외선램프(20)가 조사부(9) 상부에 설치되고, 제 2 테이블(6)이 주행하는 슬라이드레일(5)을 향하여 자외선이 조사된다.
가열박리부(10)를 도 5에 나타낸다.
가열박리부(10)에 있어서, 역L자형의 부착기둥(15a)이 베이스판(4)상에 설치되어 있다. 부착기둥(15a)의 수직부의 슬라이더(21)를 통하여 본 발명의 한쌍의 개재수단의 다른 한쪽을 구성하는 제 1 테이블(16)이 수직방향으로 슬라이딩 가능하게 부착되어 있다. 부착기둥(15a)의 수평부는 아래쪽을 향하는 로드(17)가 설치된다. 로드(17)의 선단에는 제 1 테이블(16)을 파지 가능한 파지수단이 제공된다. 파지수단이 파지상태에서 로드(17)가 신축하면 제 1 테이블(16)이 수직이동하게 된다. 파지가 해제되면 제 1 테이블(16)은 로드(17)의 동작에 영향받지 않는다. 제 1 테이블(16)과 부착기둥(15a)의 수평부의 사이에는 스프링(22)이 제공된다. 제 1 테이블(16)이 아래쪽에 위치한 경우는 스프링(22)이 신장상태로 되며, 윗방향으로의 항장력이 가해진다. 스프링(22)은 신장상태에서 그 항장력이 제 1 테이블(16)의 중력과 거의 균형이 잡히도록 조정된다. 결과적으로, 양면점착테이프(1)가 변형될 때 제 1 테이블(16)의 중력이 변형을 방해하지 않는다. 또한 스프링(22) 대신에 제 1 테이블(16)과 균형을 잡는 추가 대체될 수 있다. 즉, 균형을 이루도록 활차를 통해 추가 제 1 테이블(16)에 연결된다.
제 1 테이블(16)의 하면은 상기한 제 2 테이블(6)과 똑같이 흡착수단이 설치되고, 가열수단(7)은 흡착수단의 아래쪽에 설치된다.
또한, 본 실시예에 있어서, 한쌍의 개재수단은 개재 가능하게 배치된 2개의 테이블로 된다. 그러나 물품이나 지지판이, 평판은 아니고, 구형 또는 불규칙적 형태를 갖는 것이면 그 한쌍의 개재수단의 형태도 그 불규칙적인 형태에 따를 수 있다. 게다가, 본 실시예에 있어서, 제 1 테이블과 제 2 테이블 모두가 가열수단(7)에 제공된다. 그러나, 대신에, 가열수단(7)이 한쪽에만 제공되거나, 열풍이 양면점착수단(1)에 내뿜어지는 방식으로 테이블의 옆에 배치된 드라이어로 대체될 수 있다.
또한, 본 실시예에 있어서, 가열박리부(10)이 잘 구성되어 있어서, 제 1 테이블(16), 적층유닛(C), 그리고, 제 2 테이블(6)가 수직방향으로 겹쳐 쌓인 상태에서 개재된다. 그러나, 그 대신에, 그 가열박리부(10)이 잘 구성되어서, 제 1 테이블(10), 적층유닛(C), 그리고 제 2 테이블(6)이 도 11에 나타난 것처럼 수평선상에 직립상태에서 개재되어도 좋다. 본 구성에 있어서, 각 부재의 중력은 서로 영향받지 않고, 상기 실시예에서 변형허용수단으로서 이용된 스프링(22)을 피할 수 있다.게다가, 본 구성의 사용에 의해 양면점착시트(1)의 잔류물의 처리도 간단해진다.
지지판언로더부(11)를 도 6에 나타낸다.
지지판언로더부(11)는 박리되어 배출된 지지판(A)을 수납하는 지지판카세트 (24)와 제 2 테이블(6)로부터 지지판(A)을 흡착고정하여 지지판(24)로 반송하는 반송아암(23)을 포함한다. 지지판언로더부(11)에는, 도 7과 같이, 제 2 테이블(6)의 옆쪽에 이오나이저(25)가 배치된다. 그 반대측은 흡인팬(26)이 배치되고 흡인팬 (26) 아래쪽에 더스트박스(28)가 배치된다. 이오나이저(25)로부터 제 2 테이블(6)을 향하여 이온화된 바람을 내뿜어진다. 따라서, 양면점착시트(1)의 잔류물의 제거수단이 구성된다.
칩소터부(12)를 도 8에 나타낸다.
칩소터부(12)는 칩트레이(33)가 놓이는 칩트레이테이블(도시하지 않음)과, 칩트레이테이블과 제 2 테이블(6)의 사이를 왕복운동하는 픽업아암(30)과, 픽업아암(30)의 선단에 설치된 흡착콜레트(31)와, 개별적으로 각 칩의 위치를 인식하기 위한 위치카메라(35)를 포함한다.
본 실시예의 박리장치를 이용한 물품의 박리방법 및 작용에 대하여 설명할 것이다.
본 실시예에 있어서, 적층유닛(C)은 여러 가지의 전공정을 거쳐서 구성된다. 구체적으로, 본 실시예의 전단계는 반도체웨이퍼와 유리판(지지판(A))을 양면점착시트를 이용하여 적층하는 공정, 반도체웨이퍼가 소정의 두께로 연삭되는 백그라인드공정, 및 반도체웨이퍼가 개별로 분할되는 다이싱공정이 포함된다. 그러므로, 본 실시예에 있어서, 물품(B)은 개별 칩으로 분할된 반도체웨이퍼이다.
본 실시예의 전단계에서 적층유닛(C)은 수납카세트에 수납되고, 본 실시예의 박리장치의 소정위치에 설치되어 박리조작이 시작된다.
처음에 제 2 테이블(6)이 로더부(8)의 초기위치로 이동한다. 반송아암(13)이 수납카세트내에 수납된 적층유닛(C)의 유리판(A)측을 흡착하여 끌어서, 제 2 테이블(6)의 상에 놓기 위해 그 적층유닛(C)를 반송한다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 적층유닛(C)의 칩(B)측이 제 2 테이블(6)을 마주하도록 반송아암(13)이 적층유닛 (C)를 제 2 테이블(6)에 재치하고, 흡착을 해제하고 물러난다. 적층유닛(C)이 제 2 테이블에 재치되자마자, 제 2 테이블(6)의 흡착수단이 작용하여 적층유닛(C)은 제 2 테이블(6)에 고정된다.
순차적으로, 제 2 테이블(6)은 슬라이드레일(5)상에 도 4에 나타낸 것처럼 조사부(9)를 향해 슬라이드한다. 조사부(9)에 설치된 자외선램프(20)아래에 제 2 테이블(6)이 소정시간동안 지나가게된다. 결과적으로, 자외선이 유리판을 통과하여 점착시트(1)에 조사되고, 그 양면의 점착제층의 점착력이 격감하게 된다.
다음으로, 제 2 테이블(6)은 가열박리부(10)로 이동하게 되고, 도 5에 나타낸 것처럼, 제 1 테이블(16)에 반대되는 소정위치에 정지하여 고정된다. 제 2 테이블(6)을 고정하면 제 1 테이블(16)을 파지한 상태에서 파지수단으로 로드(17)가 아래쪽으로 신장된다. 제 1 테이블(16)이 밀려내려가고, 그 결과 적층유닛(C)의 유리판(A)의 상면에 접촉된다.
제 1 테이블(16)과 적층유닛(C)이 접촉하자마자, 제 1 테이블(16) 하면에 제공된 흡착수단에 의해 적층유닛(C)가 흡착고정된다. 그리고 나서, 로드(17)와 제 1 테이블(16)을 연결하는 있던 파지수단이 해제되고, 제 1 테이블(16)을 로드(17)의 수직동작으로부터 해방된다. 이 상태에서, 아래로 향하는 제 1 테이블(16)의 중력과 위로 향하는 신장된 스프링(22)의 항장력이 실질적으로 균형이 이루어저서, 적층유닛(C)상에 실질적으로 부하가 걸리지 않는다.
순차적으로, 제 1 테이블(16)과 제 2 테이블(2)내에 제공된 가열수단(7)에 의해 적층유닛(C)이 가열된다. 양면점착시트(1)의 열수축성 기재(3)가 수축되고, 이로인해 적층유닛(C)가 도 9에 나타낸 바와 같이 박리를 시작하게 된다. 양면점착시트(1)의 수축이 시작되면 수축에 의해 생겨난 변형하고자 하는 힘이 새로이 유리판(A)와 칩(B)사이의 거리가 더 넓어지는 방향으로 가해진다. 제 1 테이블(16)의 중력이 스프링(22)의 항장력과 균형을 이루기 때문에 변형하고자 하는 힘은 제 1 테이블(16)을 윗쪽으로 들어올린다. 동시에 제 1 테이블(16)의 중력에 방해받는 일 없이 양면점착시트(11)의 변형을 진행시킨다. 따라서, 유리판(A)와 칩(B)사이의 거리가 넓어지고, 이로인해 최종적으로 갭(G)을 형성한다. 이에 따라 양면점착시트(1)와 칩(B)의 접촉면적이 작아져서 칩(B)이 양면점착시트(1)로부터 분리된다.
수축이 끝나고 박리가 완성되었다고 판단되면, 로드(17)에 설치된 파지수단에 의해 제 1 테이블(16)과 로드(17)가 다시 연결된다. 그 다음 제 1 테이블(16)의 흡착수단이 해제되고, 제 1 테이블(16)이 윗쪽의 대기위치로 물러난다.
또한 박리의 완성 판단은 센서를 이용하여 갭(G)이 소정량에 도달했는지 아닌지를 검출하거나, 박리 완성의 시간이 미리 타이머로 설정된 것을 기초로 하여 이루어 진다.
본 단계의 완성 후, 양면점착시트(1)과 유리판(A) 그리고 양면점착시트(1)과 칩(B)의 계면에 도 9에 나타난 것처럼 간격이 생긴다.
다음으로, 적층유닛(C)은 지지판언로더부(11)에 보내진다. 이 지지판언로더부(11)에서, 도 6에 나타낸 바와 같이, 우선 최초로 반송아암(23)에 설치된 흡착수단에 의해 유리판(A)이 끌리게된다. 끌린 유리판은 제 2 테이블(6)의 이동영역 밖에 배치된 지지판카세트(24)내에 한 장씩 수납된다.
또한 지지판언로더부(11)에 있어서, 도 7에 나타난 바와 같이, 유리판이 약간 들어올려졌을 때 옆쪽에 배치된 이오나이저(25)에 의해 대전된 이온바람이 간격을 향해 내뿜는 것과 동시에, 반대쪽으로부터 팬(26)에 의해 흡인되어 양면점착시트(1)의 잔류물이 더스트박스(28)내에 모이게 된다. 대신에, 양면점착시트(1)의 잔류물의 제거는 점착테이프를 잔류물에 압착하고, 잔여물이 붙어있는 점착테이프를 감음으로써 이루어저도 좋다.
제 2 테이블(6)은 도 8에 나타낸 바와 같이 칩소터부(12)로 향하게 된다. 이 칩소터부(12)에서는 제 2 테이블(6)의 흡착이 해제된다. 그리고 제 2 테이블 (6)로부터 자유로워진 칩(B)는 위치카메라(35)에 의해 칩의 위치가 확인되면서 픽업아암(30)의 흡착콜레트(31)수단에 의해 흡착된다. 그리고 나서, 그 끌린 칩(B)가 칩트레이테이블상에 놓여진 트레이(33)의 소정위치로 보내진다. 이런 식으로, 다수의 칩이 일괄하여 관리될 수 있다.
본 실시예에서, 후처리로서 칩을 칩트레이(33)에 수납하여 일괄관리하는 것을 포함하고 있지만, 칩은 직접 리드프레임 등의 칩탑재용 기판상에 이동재치되고, 곧바로 접착고정되어도 좋다.
게다가, 칩소터부(12)에서, 칩을 트레이(33)에 수납하는 대신에 도 10에 나타내는 바와 같이 양면점착시트(1)의 잔류물이 제거된 후 보관용 테이프(40)를 이용하여 칩이 웨이퍼의 형상을 유지하면서 링프레임(41)에 부착되고, 이 링프레임 (41)에 부착된 상태에서 칩을 보관관리할 수도 있다. 또한, 링프레임(41)을 이용하지 않고 보관용 테이프(40)의 이용만을 칩이 고정되게 할 수도 있다.
게다가, 전단계인 다이싱단계 후에 칩의 표면에 보관용 테이프가 부착되어도 좋다. 본 보관용 테이프를 이용하는데 있어서, 지지판(A)으로부터 칩을 박리조작 후 즉시 개별 칩의 처리를 실행할 필요가 없어서, 다른 기회나 다른 장소에서 후처리가 실행될 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시예의 박리장치는 양면점착시트에 고정된 물품을 자동화라인상에서 손상되는 일 없이 박리시킬 수 있다.
전기한 것은 본 발명의 한 실시예에 의한 박리방법 및 박리장치에 대하여 설명했지만, 본 발명의 범위에 전혀 한정하지 않는다.
또 상기 실시예에서, 칩화된 반도체웨이퍼가 물품의 예로서 이용된다. 그러나, 본 발명에서 이용된 물품은 이것에 한정되는 것은 아니고, 분할되지 않은 반도체웨이퍼이어도 좋다. 본 발명에 따른 박리방법 및 박리장치는 양면점착시트에 고정된 다른 다양한 물품에도 자연스럽게 응용될 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따라 양면점착시트에 고정된 물품의 박리방법에 있어서, 각종 물품이 지지판상에 일시적으로 지지되고, 그 물품이 고정 및 보호가 실행되며, 또한 양면점착시트에 의해 소요의 가공 및 보호가 실행되고, 그 다음에 그렇게 이용된 양면점착시트가 간단한 조작에 의해 그 물품으로부터 용이하게 박리될 수 있다. 심지어 극히 얇게 이면연삭을 한 반도체웨이퍼일지라도 양면점착시트로부터 파손되는 일 없이 본 발명의 방법을 이용하여용이하게 박리될 수 있다.
본 발명의 상기 박리장치로 콤팩트한 구조와 관련하여 본 발명의 방법을 실행할 수 있고, 또한 예를 들어 세정단계를 피할 수 있다. 그러므로, 본 발명의 박리장치는 자동화라인에 설치하는데 적합하다.

Claims (9)

  1. 가열에 의해 변형되어 박리효과를 발휘하는 양면점착시트에 의해 물품을 지지판에 고정해서 얻어진 적층유닛을 개재 가능하게 배치된 한쌍의 개재수단사이에 적층유닛을 개재하고;
    가열수단에 의해 적층유닛을 가열하여 상기 양면점착시트가 변형되며,
    이에 따라 상기 양면점착시트와 상기 물품사이의 접촉면적을 작게 하여 상기 물품을 양면점착시트로부터 분리되도록 하는;
    단계를 포함하는 양면점착시트에 고정된 물품의 박리방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 한쌍의 개재수단이 제 1 테이블과 제 2 테이블을 포함하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 한쌍의 개재수단이 상기 양면점착시트의 변형을 방해하는 일이 없도록 이간 가능하게 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 양면점착시트의 적어도 1면의 점착제가 자외선경화형 점착제를 구성하고, 상기 지지판이 자외선투과성이며;
    상기 적층유닛을 상기 개재수단으로 개재하기 전에, 자외선을 상기 지지판을 지나게 하여 상기 양면점착시트에 조사해서 자외선경화형 점착제의 점착력을 저하시키는 것을 특징으로 하는 박리방법.
  5. 가열에 의해 변형되어 박리효과를 발휘하는 양면점착시트로 지지판에 고정된 물품을 박리하기 위한 박리장치이며;
    개재 가능하게 배치된 한쌍의 개재수단, 및
    상기 양면점착시트를 변형시키기 위한 가열수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 양면점착시트에 고정된 물품의 박리장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 한쌍의 개재수단이 지지판측을 흡착고정하는 제 1 테이블과 물품측을 흡착고정하는 제 2 테이블로 이루어지는 것을 특징으로 하는 물품의 박리장치.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 한쌍의 개재수단이 상기 양면점착시트의 변형을 방해하는 일이 없도록 이간 가능하게 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 물품의 박리장치.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 양면점착시트에 자외선을 조사하여 상기 양면점착시트의 점착력을 저하시키는 자외선조사장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 박리장치.
  9. 제 5 항에 있어서, 상기 양면점착시트의 잔류물을 제거하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 박리장치.
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