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BEREICH DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ablösen eines
Gegenstandes, der durch ein Blatt fixiert ist, welches auf beiden
Seiten mit einem selbstklebenden Klebemittel beschichtet ist, und
eine Ablösevorrichtung.
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Beispielsweise
wird ein Halbleiter-Wafer, beispielsweise Silizium, in der Form
von einer Scheibe mit großem
Durchmesser hergestellt. Ein Schaltkreismuster wird auf der Oberfläche des
Halbleiter-Wafers gebildet und die Rückseite des Halbleiter-Wafers
ist das Bezugspotential.
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In
den letzten Jahren bestand ein Bedarf zur Reduktion der Stärke von
Halbleiterchips für
integrierte Schaltkreiskarten (IC-Karten) und ähnliches. Es ist notwendig,
die Stärke,
die herkömmlich 300–400 μm betrug,
von Halbleiterchips, die aus dem Halbleiter-Wafer hergestellt werden,
auf ca. 100–50 μm zu reduzieren.
In diesem Fall wird ein selbstklebendes Klebeblatt, das zur Fixierung
des Halbleiter-Wafers auf einem Tisch oder ähnlichem verwendet wird, während es
die Oberfläche
des Halbleiter-Wafers schützt,
die mit einem Schaltkreismuster versehen ist, durch Beschichten
eines weichen Basismaterials mit einem selbstklebenden Klebemittel hergestellt.
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Es
ist außerordentlich
schwierig, den Halbleiter-Wafer unter Verwendung von so einem weichen
selbstklebenden Klebeblatt auf eine Stärke zu schleifen, die etwa
50 μm dünn ist.
Wenn das herkömmliche
selbstklebende Klebeblatt auf den Wafer geklebt worden ist, wurde
die Erfahrung gemacht, dass die Spannung, die während der Zeit des Klebens
angewendet wird, als eine Restspannung akkumuliert wird. Als ein
Ergebnis, in dem Fall, dass der Durchmesser des Wafers groß ist oder
ein Schleifen auf eine außerordentlich
kleine Stärke
beabsichtigt ist, ist die Restspannung des selbstklebenden Klebeblattes
größer als
die Festigkeit des Wafers. Daher wird eine Kraft zur Aufhebung der
Restspannung eingebracht, um zu erreichen, dass der Wafer eine Wölbung erfährt. Darüber hinaus
wurde die Erfahrung gemacht, dass bei der Verwendung des weichen
Basismaterials der Wafer während
des Transports gebrochen ist, da der Wafer nach dem Schleifen brüchig ist.
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Ebenso
wird es praktiziert, den Halbleiter-Wafer an einer Halteplatte,
beispielsweise eine Glasplatte, eine Quarzplatte oder eine Acrylplatte, mit
Hilfe von Wachs anstelle des selbstklebenden Klebeblattes, das eine
weiche Basis umfasst, zu fixieren, und danach den Halbleiter-Wafer
zu schleifen. In diesem Verfahren ist es schwierig, das Wachs mit
einer einheitlichen Stärke
aufzutragen.
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Darüber hinaus
muss, nachdem das Schleifen beendet ist, das Wachs beispielsweise
mit einem organischen Lösungsmittel
abgewaschen werden, wobei das Waschen eine zeitintensive Arbeit
ist. Weiterhin ist es bei dem Vorgang des Zerteilens in kleine Rechtecke
(englisch: dicing) erforderlich, ein Zerteilband (englisch: dicing
tage) auf den Wafer zu kleben, von dem das Wachs entfernt wurde,
wobei dieses Kleben eine zusätzliche
Arbeitsbelastung verursacht. Daher ist die Verwendung von Wachs
nicht für
die Verarbeitung von elektronischen Komponenten durch eine automatische
Fertigungsstraße
geeignet. Darüber
hinaus ist es bei dem Kleben von dem Halbleiter-Wafer auf eine Halteplatte,
beispielsweise eine Glasplatte, auch unter Verwendung von Wachs schwierig,
in einer späteren
Stufe den Halbleiter-Wafer und die Halteplatte voneinander zu lösen, so
dass ein Brechen nicht vermieden werden kann.
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Die
EP-A-884 766 offenbart
ein Verfahren zum Befestigen von elektronischen Komponenten, wobei
das Verfahren folgende Schritte umfasst: Befestigen eines Wafers
auf einem Zerteilband, das eine Schicht eines Schrumpffilms und
eine selbstklebende Klebeschicht aufweist, Zerteilen des Wafers, Platzieren
des Zerteilbandes auf einem Tisch und Erwärmen, um die Chips in Abständen anzuordnen, und
dann Trennen der Chips durch Saugmittel.
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Unter
diesen Umständen
hat der Anmelder ein Blatt vorgeschlagen, das auf beiden Seiten
mit einem selbstklebenden Klebemittel beschichtet ist, das anstelle
des Wachses den Wafer an einer Halteplatte fixiert und das leicht
von dem Wafer abgelöst
werden kann.
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Das
Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zum Ablösen eines
Gegenstandes, welcher mittels eines Blattes fixiert ist, welches
auf beiden Seiten mit einem selbstklebenden Klebemittel beschichtet
ist, und eine Ablösevorrichtung
dafür bereitzustellen,
die wegen der Verwendung des obigen Blattes, das auf beiden Seiten
mit einem selbstklebenden Klebemittel beschichtet ist, ein effektives
Ablösen
von Gegenständen
realisieren und die Eignung für
eine Verarbeitung mit einer automatischen Fertigungsstraße gewährleisten.
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Um
das obige Ziel zu erreichen, umfasst das Verfahren zum Ablösen eines
Gegenstandes, welcher mittels eines Blattes fixiert ist, welches
auf beiden Seiten mit einem selbstklebenden Klebemittel beschichtet
ist, gemäß der vorliegenden
Erfindung die Schritte:
Halten einer Laminateinheit zwischen
einem Paar von Sandwichmitteln, wobei die Sandwichmittel so angeordnet
sind, dass ein Einbringen der Laminateinheit zwischen diese ermöglicht wird,
wobei die Laminateinheit durch Fixieren eines Gegenstandes auf einer
Halteplatte mittels eines Blattes erhalten wird, welches auf beiden
Seiten mit einem selbstklebenden Klebemittel beschichtet ist und
welches durch Erwärmen
verformt werden kann, um einen Ablösungseffekt auszuüben;
Erwärmen der
Laminateinheit durch Wärmemittel,
so dass das beschichtete Blatt verformt wird, um die Kontaktfläche zwischen
dem beschichteten Blatt und dem Gegenstand zu reduzieren, mit dem
Ergebnis, dass der Gegenstand von dem zweiseitig beschichteten Blatt
getrennt ist;
wobei die Sandwichmittel Freigabemittel aufweisen, so
dass die Verformung des beschichteten Blattes nicht durch die Sandwichmittel
behindert wird, wie in Anspruch 1 beschrieben.
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In
diesem Verfahren wird das Blatt, welches auf beiden Seiten mit einem
selbstklebenden Klebemittel beschichtet ist, („das beschichtete Blatt") durch Erwärmen verformt,
so dass es einfach von dem Gegenstand gelöst werden kann.
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Vorzugsweise
weist das Paar von Sandwichmitteln einen ersten und einen zweiten
Tisch auf.
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In
diesem Fall ist das beschichtete Blatt geschrumpft und, wenn das
beschichtete Blatt in der Richtung seiner Stärke gebogen ist, kann der Gegenstand
leicht davon gelöst
werden.
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Weiterhin
ist es in der vorliegenden Erfindung bevorzugt, dass das selbstklebende
Klebemittel auf zumindest einer Seite des beschichteten Blattes
als ultraviolett aushärtbarers
selbstklebendes Klebemittel ausgeführt ist, wobei die Halteplatte durchlässig für ultraviolette
Strahlen ist, und dass vor dem Halten der Laminateinheit zwischen
den Sandwichmitteln das beschichtete Blatt mit ultravioletten Strahlen
bestrahlt wird, welche die Halteplatte durchlaufen haben, so dass
die Klebkraft des ultraviolett aushärtbaren selbstklebenden Klebemittels
reduziert wird.
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Bei
der Anwendung dieser Konstruktion ist die Klebestärke vor
der Verformung des beschichteten Blattes reduziert, so dass die
Verformung leicht erreicht werden kann.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Ablösungsvorrichtung zum
Ablösen
eines Gegenstandes bereitgestellt, welcher mittels eines Blattes
fixiert ist, welches auf beiden Seiten mit einem selbstklebenden
Klebemittel beschichtet ist, vorgesehen zum Ablösen eines Gegenstandes, welcher
auf einer Halteplatte mittels eines Blattes fixiert ist, welches
auf beiden Seiten mit einem selbstklebenden Klebemittel beschichtet
ist und welches durch Erwärmen
verformt werden kann, um einen Ablösungseffekt auszuüben, wobei
die Ablösungsvorrichtung
aufweist:
ein Paar von Sandwichmitteln, welche so angeordnet sind,
dass ein Einbringen zwischen diese ermöglicht wird, und welche Freigabemittel
aufweisen, so dass die Verformung des beschichteten Blattes nicht
durch die Sandwichmittel behindert wird,
Wärmemittel zum Verformen des
selbstklebenden haftenden doppeltbeschichteten Blattes, wie in Anspruch
4 beschrieben.
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Vorzugsweise
umfasst das Paar von Sandwichmitteln einen ersten Tisch, welcher
fähig ist,
die Halteplattenseite durch Ansaugen zu fixieren, und einen zweiten
Tisch, welcher fähig
ist, die Gegenstandsseite durch Ansaugen zu fixieren.
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Es
ist auch bevorzugt, dass das Paar von Sandwichmitteln so gehalten
ist, dass dazwischen das Bereitstellen eines Freiraums derart ermöglicht wird,
dass die Verformung von dem beschichteten Blatt nicht durch die
Sandwichmittel blockiert ist.
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Die
Ablösungsvorrichtung
umfasst weiterhin vorzugsweise eine ultraviolette Strahlungseinheit, welche
fähig ist,
das beschichtete Blatt mit ultravioletten Strahlen zu bestrahlen,
so dass die Klebkraft des beschichteten Blattes reduziert ist.
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Darüber hinaus,
umfasst die Ablösungsvorrichtung
weiterhin vorzugsweise Mittel zum Entfernen von Resten des selbstklebenden
Klebemittels von dem beschichteten Blatt.
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Mit
Verwendung der obigen Ablösungsvorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung wird das beschichtete Blatt durch Erwärmen verformt, so dass das
deformierte beschichtete Blatt mit erhöhter Zuverlässigkeit abgelöst werden
kann, ohne den Gegenstand zu beschädigen.
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KURZE BESCHREIBUNG DER FIGUREN
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1 zeigt
eine Schnittansicht der Laminateinheit für Verwendung in einer Ausgestaltung
der vorliegenden Erfindung;
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2 zeigt
eine erklärende
Ansicht einer Ablösungsvorrichtung
entsprechend einer Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung;
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3 zeigt
eine schematische Seitenansicht von einem zweiten Tisch, der in
einer Ablösungsvorrichtung
entsprechend einer Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung verwendet
wird;
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4 ist
eine schematische Seitenansicht einer Ladeeinheit und einer Strahlungseinheit,
die in einer Ablösungsvorrichtung
gemäß einer
Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung umfasst sind;
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5 ist
eine schematische Seitenansicht einer Wärmeablösungseinheit, die in einer
Ablösungsvorrichtung
gemäß einer
Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung umfasst ist;
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6 ist
eine schematische Seitenansicht einer Halteplattenentladeeinheit,
die in einer Ablösevorrichtung
entsprechend einer Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung umfasst
ist;
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7 ist
eine schematische Seitenansicht eines anderen Teils einer Halteplattenentladeeinheit, die
in einer Ablösevorrichtung
entsprechend einer Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung umfasst ist;
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8 ist
eine schematische Seitenansicht einer Chipsortiereinheit, die in
einer Ablösungsvorrichtung
entsprechend einer Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung umfasst
ist;
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9 ist
eine Schnittansicht der Laminateinheit, die in 1 gezeigt
ist, die in einem abgelösten Zustand
ist;
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10 ist
eine schematische Seitenansicht eines Aufbewahrungsbands, das auf
Chips geklebt wird; und
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11 ist
eine erklärende
Ansicht einer Ablösungsvorrichtung
gemäß einer
weiteren Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung.
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Das
Verfahren zum Ablösen
eines Gegenstandes, welcher mittels eines Blattes fixiert ist, welches
auf beiden Seiten mit einem selbstklebenden Klebemittel be schichtet
ist, und die Ablösungsvorrichtung
entsprechend der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend mit Bezug
zu den Figuren beschrieben.
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1 zeigt
eine Laminateinheit C zur Verwendung in dieser Ausgestaltung.
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Die
Laminateinheit C umfasst ein Blatt 1, das auf beiden Seiten
mit einem selbstklebenden Klebemittel beschichtet ist, eine Halteplatte
A, die auf eine Seite des Blattes 1 geklebt ist und einen
Gegenstand B, der auf die gegenüberliegende
Seite des Blatts 1 geklebt ist.
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In
dieser Ausgestaltung wird ein gestückelter Halbleiter-Wafer als
Gegenstand B verwendet. Allerdings ist der Gegenstand B für die Verwendung
in der vorliegenden Erfindung nicht darauf begrenzt und jedes mit
Keramik und/oder Harz gefertigte Isoliersubstrat, optische Elemente,
beispielsweise Quarz- und Glasplatten, für verschiedene elektronische
Komponenten und Zusammenstellungen daraus können als Gegenstand B verwendet
werden, solange diese eine Plattenform aufweisen.
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Das
beschichtete Blatt 1 zur Verwendung in dieser Ausgestaltung
umfasst ein wärmeschrumpfendes
Basismaterial 3 und selbstklebende Klebeschichten 2a, 2b,
die auf beiden Seiten des Basismaterials gebildet sind. Obwohl jedes
der gewöhnlichen selbstklebenden
Klebemittel in den selbstklebenden Klebeschichten 2a, 2b verwendet
werden kann, ist es bevorzugt, dass zumindest eine der selbstklebenden Klebeschichten 2a, 2b ein
ultraviolett aushärtbares selbstklebendes
Klebemittel aufweist. In dieser Ausgestaltung sind beide selbstklebenden
Klebeschichten 2a, 2b aus ultraviolett aushärtbarem
selbstklebendem Klebemittel gebildet.
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Bezüglich der
Besonderheit dieses Blatts, das auf beiden Seiten mit einem selbstklebenden Klebemittel
beschichtet ist, wird auf die japanische Patentveröffentlichung
JP 2000136362 verwiesen. Das
beschichtete Blatt
1 zur Verwendung in der vorliegenden
Erfindung ist nicht auf jenes von dieser Ausgestaltung begrenzt.
Beispielsweise kann es ein Blatt sein, das auf beiden Seiten mit
einem selbstklebenden Klebemittel beschichtet ist, wobei das selbstklebende
Klebemittel ein Wärmeaufschäumungsmittel
beinhaltet, so dass ein Aufschäumen
beim Erwärmen
auftritt, um eine Verformung der selbstklebenden Klebeschicht zu
verursachen.
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Die
Halteplatte A ist aus einer festen Platte gebildet. Wenn eine der
selbstklebenden Klebeschichten 2a, 2b aus einem
ultraviolett aushärtbarem selbstklebenden
Klebemittel gebildet ist, kann eine feste Glasplatte oder Plastikplatte,
die aus Material hergestellt ist, das für ultraviolette Strahlen durchlässig ist,
vorzugsweise als Halteplatte A verwendet werden. Es ist bevorzugt,
dass das beschichtete Blatt 1, die Halteplatte A und der
Gegenstand B im Wesentlichen dieselbe Form haben.
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Die
Ablösungsvorrichtung
dieser Ausgestaltung wird nun beschrieben werden.
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Bezugnehmend
auf 2 kann die Ablösevorrichtung
dieser Ausgestaltung in eine Ladeeinheit 8, eine Bestrahlungseinheit 9,
eine Wärmeablösungseinheit 10,
eine Halteplattenentladeeinheit 11 und eine Chipsortiereinheit 12 eingeteilt
werden und diese Einheiten können
aufeinanderfolgend in einer Fertigungsstraße angeordnet werden. Wie in 3 gezeigt,
ist eine Basisplatte 4, die eine Basis der gesamten Vorrichtung
darstellt, so angeordnet, dass sie sich unter all diesen Einheiten
erstreckt. Eine längliche
Führungsschiene 5 ist
auf der Basisplatte 4 angebracht. Ein zweiter Tisch 6,
der eines von einem Paar Sandwichmittel der vorliegenden Erfindung
darstellt, ist verschiebbar auf der Führungsschiene 5 angebracht.
Der zweite Tisch 6 kann zu jeder vorbestimmten Position
der Ladeeinheit 8, der Bestrahlungseinheit 9,
der Wärmeablösungseinheit 10,
der Halteplattenentladeeinheit 11 und der Chipsortiereinheit 12 mittels
einer Antriebseinrichtung und einem Positionssensor (beide nicht
gezeigt) bewegt werden und an jeder vorbestimmten Position gestoppt
werden. Der zweite Tisch 6 ist an seiner oberen Oberfläche mit
minutiösen
Durchgangslöchern
ausgestattet, die mit einem Ventil und einer Vakuumpumpe (beides nicht
gezeigt) verbunden sind, so dass die obere Oberfläche eine
Ansaugeinrichtung wird, die zur Fixierung eines Plattengegenstandes
durch Ansaugen fähig
ist. Ein Wärmemittel 7 ist
unter der Ansaugeinrichtung angeordnet, so dass der Gegenstand,
der auf der oberen Oberfläche
des zweiten Tisches 6 fixiert ist, erwärmt werden kann. Das Wärmemittel 7 ist nicht
besonders eingeschränkt
und kann beispielsweise jedes her kömmliche Wärmemittel sein, beispielsweise
eine ummantelte Drahtheizung und eine Gummiheizung.
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4 zeigt
die Ladeeinheit 8 und die Bestrahlungseinheit 9.
Die Ladeeinheit 8 beinhaltet eine Kassette, die eine Laminateinheit
(nicht gezeigt) enthält,
und einen tragenden Arm 13, der zum Tragen der Laminateinheit
C von der Kassette, die die Laminateinheit beherbergt, durch Zuführen eines
negativen Druckes, beispielsweise durch Ansaugen, fähig ist.
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In
der Strahlungseinheit 9 ist eine ultraviolette Leuchte 20,
wie beispielsweise eine Hochdruckquecksilberleuchte, an einem oberen
Teil davon auf eine Weise angebracht, dass ultraviolette Strahlen
zu der Führungsschiene 5,
auf der sich der zweite Tisch 6 bewegt, gestrahlt werden
können.
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Die
Wärmeablösungseinheit 10 ist
in 5 gezeigt.
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In
der Wärmeablösungseinheit 10 ist
eine Befestigungsstütze 15a,
die wie ein invertiertes L geformt ist, auf der Basisplatte 4 angebracht.
Der erste Tisch 16, der das andere des Paares von Sandwichmittel
der vorliegenden Erfindung darstellt, ist durch einen Schieber 21 zu
einem vertikalen Teil der Befestigungsstütze 15a in einer Weise
gesichert, dass der erste Tisch 16 in vertikaler Richtung
verschiebbar ist. Ein horizontaler Teil der Befestigungsstütze 15a ist mit
einem nach unten gerichteten Stab 17 ausgestattet. Das
entfernte Ende des Stabs 17 ist mit einer Halteeinrichtung
ausgestattet, die zum Halten des ersten Tisches 16 fähig ist.
Wenn der Stab 17 ausgefahren oder eingefahren wird, wobei
die Halteeinrichtung in dem Haltezustand gehalten wird, wird der
erste Tisch 16 in die vertikale Richtung bewegt. Wenn die
Halterung gelöst
ist, wird der erste Tisch 16 nicht durch die Bewegung des
Stabes 17 beeinflusst. Eine Feder 22 ist zwischen
dem ersten Tisch 16 und dem horizontalen Teil der Befestigungsstütze 15a angeordnet. Wenn
der erste Tisch 16 nach unten positioniert wird, streckt
sich die Feder 22, so dass eine nach oben gerichtete Spannkraft
anliegt. Die Feder 22 ist so eingestellt, dass die Spannkraft
in dem ausgestreckten Zustand die Gewichtskraft des ersten Tisches 16 näherungsweise
ausgleicht. Als ein Ergebnis, wenn das Blatt, das auf beiden Seiten
mit einem selbstklebenden Klebemittel beschichtet ist, verformt
wird, verhindert die Gewichtskraft des ersten Tisches 16 nicht
die Verformung. Die Feder 22 kann durch ein Lehrgewicht
ersetzt werden, das den ersten Tisch 16 ausgleicht. Insbesondere
kann das Lehrgewicht durch eine Umlenkrolle mit dem ersten Tisch 16 verbunden sein,
so dass ein Ausgleich erreicht wird.
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Eine
untere Oberfläche
des ersten Tisches 16 ist mit derselben Ansaugeinrichtung
wie in dem obigen zweiten Tisch ausgestattet und das Wärmemittel 7 ist
an der Oberseite der Ansaugeinrichtung angeordnet.
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In
dieser Ausgestaltung besteht das Paar von Sandwichmitteln aus den
zwei Tischen, die angeordnet sind, ein Einfügen dazwischen zu erlauben. Allerdings
kann sich, wenn der Gegenstand und die Halteplatte eine sphärische oder
eine andere irreguläre
Form, keine plattenähnliche,
haben, die Konfiguration des Paares von Sandwichmitteln an die irregulären Form
des Gegenstandes und der Halteplatte anpassen. Weiterhin werden
in dieser Ausgestaltung sowohl der erste Tisch als auch der zweite
Tisch mit dem Wärmemittel 7 ausgestattet.
Jedoch kann stattdessen das Wärmemittel 7 nur
in einem der Tische bereitgestellt werden oder es kann durch einen Trockner
ersetzt werden, der neben den Tischen auf eine Weise angeordnet
ist, dass heiße
Luft über
das beschichtete Blatt 1 geblasen wird.
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Weiterhin
ist in dieser Ausgestaltung die Wärmeablösungseinheit 10 so
konstruiert, dass der erste Tisch 16, die Laminateinheit
C und der zweite Tisch 6 in dem Zustand gehalten sind,
in dem sie aufeinander in vertikaler Richtung gestapelt sind. Allerdings
kann stattdessen die Wärmeablösungseinheit 10 so
konstruiert sein, dass der erste Tisch 16, die Laminateinheit
C und der zweite Tisch 6 in dem Zustand gehalten werden,
indem sie aufrecht in einer horizontalen Linie stehen, wie in 11 gezeigt.
In dieser Konstruktion beeinflusst die Schwerkraft der Einheiten
sich nicht gegenseitig, so dass die Feder 22 vermieden
werden kann, die als Verformungstolerierungseinrichtung in der obigen
Ausgestaltung verwendet wurde. Weiterhin kann die Ablagerung von Resten
von dem geschichteten Blatt 1 durch die Verwendung dieser
Konstruktion vereinfacht werden.
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Die
Halteplatteentladeeinheit 11 ist in 6 gezeigt.
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Die
Halteplattenentladeeinheit 11 umfasst eine Halteplattenkassette 24,
die die abgelöste
und entladene Halteplatte A aufbewahrt, und einen tragender Arm 23,
der die Halteplatte A durch Ansaugen hält und sie von dem zweiten
Tisch 6 zu der Halteplattenkassette 24 trägt. In der
Halteplattenentladeeinheit 11, wie in 7 gezeigt,
ist ein Ionisierer 25 neben dem zweiten Tisch 6 angeordnet.
Die gegenüberliegende
Seite davon ist mit einem Ansauglüfter 26 ausgestattet,
und eine Staubbox 28 ist unter der Ansauglüftung 26 angeordnet.
Ionisierter Wind wird von dem Ionisierer 25 zu dem zweiten
Tisch 6 geblasen. Damit sind Mittel zum Beseitigen von
Resten des beschichteten Blattes 1 konstruiert.
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Die
Chipsortiereinheit 12 ist in 8 gezeigt.
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Die
Chipsortiereinheit 12 umfasst einen Chipablagetisch (nicht
gezeigt), auf dem eine Chipablage 33 platziert ist, einen
Aufnahmearm 30, der sich zwischen dem Chipablagetisch und
dem zweiten Tisch 6 hin- und herbewegt, eine Ansaugaufnahme 31,
die an dem entfernten Ende des Aufnahmearms 30 angeordnet
ist und eine Positionskamera 35 zur Erkennung der Position
von jedem Chip auf einer individuellen Basis.
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Das
Verfahren zum Ablösen
eines Gegenstandes unter der Nutzung der Ablösevorrichtung dieser Ausgestaltung
und die Funktion der Ablösevorrichtung
wird beschrieben werden.
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In
dieser Ausgestaltung wird die Laminateinheit 10 durch mehrere
vorherige Schritte gebildet. Insbesondere umfassen die vorherigen
Schritte dieser Ausgestaltung den Schritt des Zusammenklebens eines
Halbleiter-Wafers und einer Glasplatte (Halteplatte A) unter Verwendung
eines selbstklebenden haftenden doppeltbeschichteten Blatts, den Schleifschritt
der Hinterseite, wobei der Halbleiter-Wafer auf eine vorgegebene
Stärke
abgeschliffen wird, und den Zerteilungsschritt, in dem der Halbleiter-Wafer
in individuelle Chips zerteilt wird. Daher ist in dieser Ausgestaltung
der Gegenstand B ein Halbleiter-Wafer, der in individuelle Chips
zerlegt worden ist.
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In
der Stufe vor dieser Ausgestaltung wird die Laminateinheit C in
der Laminateinheitaufbewahrungskassette aufbewahrt und in einer
vorgegebenen Position der Ablösungsvorrichtung
dieser Ausgestaltung platziert, um den Ablösungsarbeitsgang zu starten.
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Zu
Beginn wird der zweite Tisch 6 zu einer Startposition der
Ladeeinheit 8 bewegt. Der tragende Arm 13 zieht
durch Ansaugen die Glasplatten-A-Seite der Laminateinheit C an,
die in der Laminateinheitaufbewahrungskassette aufbewahrt ist, und
trägt die
Laminateinheit C, um sie oberhalb des zweiten Tisches 6 zu
positionieren. Wie in 4 gezeigt befestigt der tragende
Arm 13 die Laminateinheit C auf dem zweiten Tisch 6,
so dass die Chip-B-Seite der Laminateinheit C den zweiten Tisch 6 sieht,
und beendet das Ansaugen und zieht sich zurück. Nach dem Anbringen der
Laminateinheit C auf dem zweiten Tisch 6, wirken die Ansaugmittel
des zweiten Tisches 6 auf eine Weise, dass die Laminateinheit
C auf dem zweiten Tisch 6 fixiert ist.
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Danach
wird der zweite Tisch 6 auf der Führungsschiene 5 zu
der Bestrahlungseinheit 9 geschoben, wie in 4 gezeigt.
Der zweite Tisch 6 wird unter die ultraviolette Leuchte 20 geführt, die
in der Bestrahlungseinheit 9 für eine gegebene Zeitdauer bereitgestellt
wird. Als ein Ergebnis wird das beschichtete Blatt 1 mit
ultravioletten Strahlen durch die Glasplatte A bestrahlt, so dass
sich die Klebkraft der selbstklebenden Klebeschichten, die sich
auf beiden Seiten des beschichteten Blattes 1 befinden,
deutlich reduziert.
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Danach
wird der zweite Tisch 6 zu der Wärmeablösungseinheit 10 bewegt,
angehalten und an einer gegebenen Position gegenüber dem ersten Tische 16 arretiert,
wie in 5 gezeigt. Nach dem Arretieren des zweiten Tisches 6 wird
der Stab 17 mit der Halteeinrichtung, die in dem Zustand
des Festhaltens des ersten Tisches 16 gehalten ist, nach
unten ausgefahren. Dadurch wird der erste Tisch 16 mit dem
Ergebnis nach unten gedrückt,
dass der erste Tisch 16 mit der oberen Oberfläche der
Glasplatte A der Laminateinheit C kontaktiert wird.
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Nach
dem Kontaktieren des ersten Tisches 16 mit der Laminateinheit
C, wird die Laminateinheit C durch Ansaugen durch die Ansaugmittel
fixiert, die an der unteren Oberfläche des ersten Tisches 16 angebracht
sind. Dann wird die Halteeinrichtung geöffnet, die den ersten Tisch 16 mit
dem Stab 17 koppelt, so dass der erste Tisch 16 von
der vertikalen Bewegung des Stabes 17 unabhängig ist.
In diesem Zustand gleicht die nach unten gerichtete Schwerkraft des
ersten Tisches 16 im Wesentlichen die nach oben gerichtete
Spannkraft der ausgestreckten Feder 22 aus, so dass im
Wesentlichen keine Last auf der Laminateinheit C liegt.
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Danach
wird die Laminateinheit C durch die Wärmemittel 7 erwärmt, die
in dem ersten Tisch 16 und dem zweiten Tisch 6 vorhanden
sind. Als ein Ergebnis schrumpft die Wärmeschrumpfbasis 3 des
beschichteten Blattes 1, wobei ein Ablösen der Laminateinheit C beginnt,
wie in 9 gezeigt. Wenn die Schrumpfung des beschichteten
Blattes 1 begonnen hat, ist die Kraft zur Verformung, die
durch die Schrumpfung entsteht, in so einer Richtung eingebracht,
dass sich die Entfernung zwischen der Glasplatte A und dem Chip
B weiter vergrößert. Da
die Schwerkraft des ersten Tisches 16 die Spannkraft der
Feder 22 ausgleicht, hebt die Kraft für die Verformung den ersten
Tisch 16 an. Gleichzeitig fördert, ohne durch die Schwerkraft
des ersten Tisches 16 verhindert zu werden, die Kraft für die Verformung
die Verformung des ersten beschichteten Blattes 1. Dadurch
wird die Entfernung zwischen der Glasplatte A und dem Chip B vergrößert, wobei
am Schluss eine Spalte G gebildet ist. Als ein Ergebnis wird der
Kontaktbereich des Chips B mit dem beschichteten Blatt 1 reduziert,
so dass der Chip B von dem beschichteten Blatt 1 entfernt
ist.
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Bei
der Beurteilung der Beendigung der Schrumpfung und der Fertigstellung
der Ablösung wird
der erste Tisch 16 ein weiteres Mal mit dem Stab 17 durch
die Halteeinrichtung gekoppelt, die sich in dem Stab 17 befindet.
Danach werden die Ansaugmittel des ersten Tisches 16 abgestellt
und der erste Tisch 16 wird in eine Aufwärts-Warte-Position
zurück gefahren.
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Die
Beurteilung der Fertigstellung der Ablösung kann entweder durch Detektion,
ob oder ob nicht der Spalt G einen bestimmten Level erreicht hat,
mit Hilfe eines Sensors oder auf Basis der Zeit für die Fertigstellung
der Ablösung
erreicht werden, wobei die Zeit unter Verwendung einer Zeitschaltuhr voreingestellt
ist.
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Nach
der Fertigstellung dieses Schrittes tritt ein Freiraum an der Schnittstelle
des beschichteten Blattes und der Glasplatte A und an der Schnittstelle des
beschichteten Blattes 1 und dem Chip B auf, wie in 9 gezeigt.
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Danach
wird die Laminateinheit C zu der Halteplattenentladeeinheit 11 befördert. In
der Halteplattenentladeeinheit 11, wie in 6 gezeigt,
wird die Glasplatte A zunächst
durch Ansaugmittel angezogen, die in dem tragenden Arm 23 vorhanden
sind. Die angezogene Glasplatte A wird einzeln in der Halteplattenkassette 24 abgelegt,
die außerhalb
des Bewegungsbereiches des zweiten Tisches 6 angeordnet
ist.
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In
der Halteplattenentladeeinheit 11 wird, wie in 7 gezeigt,
ungefähr
wenn die Glasplatte A leicht angehoben ist, geladener Ionenwind
zu dem Freiraum geblasen und gleichzeitig von der gegenüberliegenden
Seite mit einem Lüfter 26 angesogen, so
dass die Reste des Blattes, welches auf beiden Seiten mit einem
selbstklebenden Klebemittel beschichtet ist, in der Staubbox 28 gesammelt
werden können.
Alternativ kann die Beseitigung von Resten des selbstklebenden haftenden
doppeltbeschichteten Blattes 1 durch Drücken eines selbstklebenden haftenden
Bandes auf die Reste und Aufwickeln des selbstklebenden haftenden
Bandes, an dem Reste kleben, erreicht werden.
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Der
zweite Tisch 6 wird zu der Chipsortiereinheit 12 weitergeleitet,
wie in 8 gezeigt. In der Chipsortiereinheit 12 wird
das Ansaugen des zweiten Tisches 6 beendet. Der Chip B
wird, nachdem er vom zweiten Tisch 6 gelöst ist,
durch Ansaugen mittels der Ansaugaufnahme 31 des Aufnahmearms 30 angezogen,
während
seine Position durch die Positionskamera 35 überprüft wird.
Dann wird der angezogene Chip B zu einer vorgegebenen Position der
Chipablage 33 befördert,
die auf dem Chipablagetisch platziert ist. Auf diese Weise kann
eine Vielzahl von Chips integral gesteuert werden.
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Obwohl
in dieser Ausgestaltung die Nachbearbeitung ein Ablegen des Chips
in die Chipablage 33 und ein Ausführen der integralen Steuerung
des Chips umfasst, kann der Chip direkt auf ein Substrat für die Chipbefestigung,
beispielsweise ein Leiterrahmen, überführt werden, worauf sofort Befestigen
und Fixieren folgt.
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Wie
in 10 gezeigt, ist es darüber hinaus in der Chipsortiereinheit 12 möglich, anstelle
der Aufbewahrung des Chips in der Chipablage 33, dass der Chip
auf einem Ringrahmen 41 unter Verwendung des Aufnahmebandes 40,
nachdem Reste des beschichteten Blattes 1 von dem Chip
beseitigt sind, befestigt wird, während die Wafer-Konfiguration
beibehalten wird, und dass die Aufbewahrung des Chips in dem Zustand
bewirkt wird, in dem er auf dem Ringrahmen 41 befestigt
ist. Es ist auch möglich,
dass der Chip nur unter Verwendung des Aufbewahrungsbandes 40 ohne
die Verwendung des Ringrahmens 41 fixiert wird.
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Weiterhin
kann als ein vorheriger Schritt das Aufbewahrungsband nach dem Zerteilungsschritt
auf eine Chipoberfläche
geklebt werden. Bei dieser Verwendung des Aufbewahrungsbandes ist
es nicht erforderlich, eine individuelle Chipbearbeitung sofort nach
dem Arbeitsgang des Ablösens
des Chips von der Halteplatte A auszuführen und die Nachbearbeitung
kann bei einer anderen Gelegenheit oder an einem anderen Ort ausgeführt werden.
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Wie
oben ersichtlich, ermöglicht
die Ablösevorrichtung
dieser Ausgestaltung ein Ablösen
des Chips, der durch ein Blatt fixiert ist, welches auf beiden Seiten
mit einem selbstklebenden Klebemittel beschichtet ist, ohne eine
automatische Fertigungsstraße
zu beschädigen.
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Das
Vorhergehende beschreibt das Ablösungsverfahren
und die Ablösungsvorrichtung
gemäß einer
Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung, die in keiner Hinsicht
den Umfang der vorliegenden Erfindung begrenzt.
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In
der oben genannten Ausgestaltung wird der zerteilte Halbleiter-Wafer
als ein Beispiel eines Gegenstandes verwendet. Jedoch ist der Gegenstand,
der in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, nicht darauf begrenzt
und kann ein nicht zerteilter Halbleiter-Wafer sein. Das Ablöseverfahren
und die Ablösevorrichtung
entsprechend der vorliegenden Erfindung sind naturgemäß für andere
verschiedene Gegenstände
anwendbar, die durch ein selbstklebendes haftendes doppeltbeschichtetes
Blatt fixiert sind.
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Wie
aus dem Vorhergehenden ersichtlich, kann in dem Verfahren zum Ablösen eines
Gegenstandes, welcher mittels eines Blattes fixiert ist, welches
auf beiden Seiten mit einem selbstklebenden Klebemittel beschichtet
ist, gemäß der vorliegenden Erfindung
jeder von verschiedenen Gegenständen zeitweise
auf einer Halteplatte gehalten werden und die Gegenstände können fixiert
und geschützt sein und
weiter erforderliches Verarbeiten und Schützen kann durch das beschichtete
Blatt erreicht werden und danach kann das beschichtete Blatt, das
so verwendet wurde, leicht von dem Gegenstand durch eine einfache
Operation abgelöst
werden. Auch wenn der Gegenstand ein Halbleiter-Wafer ist, dessen
Rückseite
geschliffen ist bis der Halbleiter-Wafer eine extrem dünne Stärke aufweist,
kann er leicht von dem beschichteten Blatt gelöst werden, ohne bei der Verwendung
des Verfahrens der vorliegenden Erfindung zu brechen.
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Die
obige Ablösungsvorrichtung
der vorliegenden Erfindung ermöglicht
das Ausführen
des Verfahrens der vorliegenden Erfindung unabhängig davon, dass sie eine kompakte
Struktur hat, und ermöglicht
weiterhin die Vermeidung beispielsweise eines Säuberungsschrittes. Daher ist
die Ablösungsvorrichtung
der vorliegenden Erfindung für
die Installation in einer automatischen Fertigungsstraße geeignet.