KR20010024911A - 전자 소자, 특히 표면 음파로 작동하는 표면파 소자를제조하기 위한 방법 - Google Patents

전자 소자, 특히 표면 음파로 작동하는 표면파 소자를제조하기 위한 방법 Download PDF

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Abstract

표면파 필터를 제조하기 위한 방법에서, 각 베이스 플레이트 영역(A)에서 인쇄 회로들이 베이스 플레이트들(2)로 세분화될 수 있는 캐리어 플레이트(10)에 제공되고, 상기 인쇄 회로들은 플립-칩 기술을 통해 표면파 칩들의 능동 구조물과 접촉된다. 금속 또는 플라스틱 박막(3 또는 4)은 칩들이 장착된 캐리어 플레이트(10) 상에 설치되고, 그 후에 예를 들어, 상기 박막은 각 칩을 - 캐리어 플레이트(10)를 향하는 칩 표면을 제외하고 - 둘러싸고, 칩 사이의 영역에서 캐리어 플레이트 표면상에 놓이도록 열과 압력으로 처리된다.

Description

전자 소자, 특히 표면 음파로 작동하는 표면파 소자를 제조하기 위한 방법 {PROCESS FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC COMPONENT, IN PARTICULAR A SURFACE-WAVE COMPONENT WORKING WITH ACOUSTIC SURFACE WAVES}
유해한 환경의 영향, 특히 화학적으로 응집된 물질 및 습기로부터 보호하기 위해 플립-칩 기술로, 즉 범프 또는 땜납 구형을 사용한 세라믹 또는 플라스틱 베이스 플레이트와 접촉된 능동 필터 구조물에 있어서, 베이스 플레이트와 칩 사이에, 경우에 따라 다층의, 통상적으로 2 층의 구조화된 보호 박막이(출원 측에서는 PROTEC 이라 지명함) 배치된다. 만약 상기 박막에 의해 보호된다면, 능동 필터 구조물이 코팅되지 않고, 따라서 표면파에도 금지된 댐핑이 이루어지지 않으면서, OFW-필터는 플립-칩-본딩 후에 밀봉제, 예컨대 에폭시 수지로 채워지거나, 둘레에 주입될 수 있다.
초고주파 통과 범위를 가진 플립-칩-기술로 접촉된 OFW-필터에 있어서, 즉 통상적으로 대략 2 x 2 ㎟ 미만의 칩 크기에 있어서, 베이스 플레이트와 칩 사이의 상응하는 공간이 채워지지 않는데도 불구하고, 온도 교체 하중시 충분한 안정성이 주어진다.
본 발명은 전자 소자, 특히 베이스 플레이트의 프린트 회로와 접촉된 능동 필터 구조물 및 압전 기판을 가진 칩과 상기 칩을 둘러싼, 베이스 플레이트 상에 밀봉방식으로 배치된 캡형 하우징을 포함한, 표면 음파로 작동하는 OFW-소자의 제조 방법에 관한 것이다.
도 1 : 본 발명에 따라 사용된 캐리어 플레이트의 부분 단면도:
도 2 : 본 발명의 용도에 따른 칩들이 장착된 캐리어 플레이트의 제 1 실시예의 부분 측단면도;
도 3 : 본 발명의 용도에 따른 완성된 OFW 필터의 제 2 실시예와 동시에 부분 측단면도;
여기서 동일한 부품은 동일한 부호로 표시된다.
본 발명의 목적은 비용이 비싼 OFW 소자의 PROTEC-캡슐화 없이 가능하고, 그럼에도 불구하고 탁월한 OFW 소자를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은 서두에 언급된 하기 방식의 방법에 의해 달성된다.
즉, 인쇄 회로들이 베이스 플레이트들로 세분화될 수 있는 캐리어 플레이트의 베이스 플레이트 영역에 제공되고,
칩이 각 베이스 플레이트 영역에서 플립-칩 기술을 통해 프린트 회로와 접촉되고,
덮개 박막, 특히 금속 박막 또는 경우에 따라 금속으로 코팅된 플라스틱 박막이 칩들이 장착된 캐리어 플레이트 상에 제공되고,
상기 덮개 박막은 각 칩을 - 캐리어 플레이트(10)를 향하는 칩 표면을 제외하고 - 둘러싸고, 칩 사이 영역에서 캐리어 플레이트 표면상에 놓이도록 처리되고, 상기 캐리어 플레이트는 개별 OFW 소자로 분리되도록, 예컨대 열과 압력으로 처리된다.
본 발명이 추가 개선예는 종속항에 제시되고, 도면에 전체 설명이 제시될 수 있다.
처음 언급된 용도에 있어서, 베이스 플레이트 영역(A)에서, 분리선 B-B' 와 C-C' 를 따라, 베이스 플레이트(2)로 -도 3 참조- 세분화 될 수 있는 캐리어 플레이트(10), 예컨대 세라믹 또는 플라스틱 플레이트에, 각각 도면에는 도시되지 않은 프린트 회로가 제공되고, 상기 프린트 회로는 통상적으로 베이스 플레이트 영역의 후면에 관통 접속된다. 이 경우 바람직하게 동시에 상기 프린트 회로가 제공됨으로써, 상기 캐리어 플레이트(10)가 베이스 플레이트 치수에 상응하게, 납땜 가능한 금속 래스터(5)로 코팅되고, 그 후에 각각의 베이스 플레이트 영역(A)에서 하나의 칩(1)은 범프(6)에 의해 플립-칩-기술로 프린트 회로와 접촉된다.
마지막으로 칩이 장착된 상기 캐리어 플레이트(10)상에 덮개 박막 -즉 적합한 두께 및 연성을 가진 금속 박막(3)- 이 제공되고, 예컨대 오토 클래이브 또는 진공 상태에서, 상기 박막은 각 칩(1)을 - 캐리어 플레이트(10)에 인접한 칩 표면을 제외하고 - 둘러싸고, 칩 사이의 영역에서 상기 금속 래스터(5)상에 배치되고, 납땜 가능한 상기 금속 래스터를 따라 납땜되도록 열과 압력으로 처리된다.
상기 금속 박막(3)의 처리 방식에 의해, 또한 상기 금속 래스터(5)에 따른 초음파-방사에 의해 상기 금속 박막(3)은 거의 캡슐형 하우징으로서, 각 칩(1)에 밀착되고, 상기 칩은 전면 에지(3a)에 의해 금속 틀(5) 또는 캐리어 플레이트(10)상에서 밀봉된다.
만약 박막과 베이스 플레이트 사이에 어떠한 기밀 방식의 밀폐도 필요 없다고 전제한다면, 상기 금속 박막(3)대신에, 경우에 따라 전자기 차폐를 위해 금속으로 코팅된 플라스틱 박막(4) -도 3 참조- 이 사용될 수 있고, 상기 플라스틱 박막은 예컨대 B-상태의 접착제로 이루어지거나 또는 상기 캐리어 플레이트(10)로 향한 표면상에 접착제로 코팅된다. 또한 재차 오토 클래이브 내에서 압력과 열로 처리될 수 있는 상기 박막은 칩을 밀봉하도록 둘러싼다. 상기 플라스틱 박막에 있어서 금속 래스터(5)가 필요 없기 때문에, 물론 각 "플라스틱-하우징"의 전면 에지(4a)는 직접 상기 캐리어 플레이트(10) 또는 베이스 플레이트(2)상에 위치한다.
상기 금속 또는 플라스틱 박막(3 또는 4)이 우선 상기 베이스 플레이트(2)에 의해 결정된 래스터 크기로 캡 형태로 디프 드로잉 가공되고, 부분적으로 디프 드로잉 가공된 상기 박막은 칩이 장착된 캐리어 플레이트(10) 상에 덮이는 것이 적합한 것으로 나타나고, 이후에 상기 박막은 언급된 방식으로, 상기 캐리어 플레이트(10)상에 있는 상기 박막의 영역(3a 또는 4a)이 상기 캐리어 플레이트와 밀봉 접속된다. 이러한 가능성은 특히 수축되지 않거나 또는 수축력이 없는 캐리어 플레이트에 있어서는 큰 효과가 있다.
이렇게 생성된 하우징은 유효 기술에서, 예컨대 에폭시에 의한 코팅 또는 주조에 의해, 계속 안정화되고, 추가로 금속 코팅에 의해 밀봉된다.
상기 금속 및 플라스틱 박막(3 또는 4)의 외부면 및/또는 내부면 상에, 댐핑 물질로 이루어진 연속 층이 부분적으로 제공될 수 있고, 상기 연속 층은 경우에 따라 코팅 또는 주조 물질(7)과 함께 방해가 되는 벌크 음파(bulk wave)를 댐핑 시키도록 매칭된다. 댐핑 물질로서 특히 예컨대 충전성분인 SiO2, W, W03또는 Ag 로 충전된 에폭시 수지가 적합하다.

Claims (17)

  1. 베이스 플레이트(2)의 프린트 회로와 접촉된 능동 필터 구조물 및 압전 기판을 가진 칩(1);
    상기 칩을 둘러싼, 베이스 플레이트(2)상에 밀봉 방식으로 배치된 캡형 하우징;
    을 포함한 전자 소자, 특히 표면 음파로 작동하는 OFW-소자의 제조 방법에 있어서,
    인쇄 회로들이 베이스 플레이트들(2)로 세분화될 수 있는 캐리어 플레이트(10)의 베이스 플레이트 영역(A)에 제공되고,
    칩(1)이 각 베이스 플레이트 영역(A)에서 플립-칩 기술을 통해 상기 프린트 회로와 접촉되고,
    덮개 박막이 칩들이 장착된 상기 캐리어 플레이트(10) 상에 제공되고,
    상기 덮개 박막은 각 칩(1)을 - 캐리어 플레이트(10)를 향하는 칩 표면을 제외하고 - 둘러싸고, 상기 칩(1)사이 영역에서 캐리어 플레이트 표면상에 놓이도록 처리되고,
    상기 캐리어 플레이트(10)는 개별 OFW 소자(1,2)로 분리되는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    플라스틱 박막(4)이 덮개 박막으로 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    금속 코팅된 플라스틱 박막(4)이 덮개 박막으로 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항에 있어서,
    상기 캐리어 플레이트(10)를 향한 표면 상에 접착제 코팅된 플라스틱 박막(4)이 덮개 박막으로 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항에 있어서,
    B-상태의 접착제로 이루어진 플라스틱 박막(4)이 덮개 박막으로 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    금속 박막(3)이 덮개 박막으로 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항에 있어서,
    상기 캐리어 플레이트(10)가 베이스 플레이트 치수에 상응하게, 납땜 가능한 금속 래스터(5)로 코팅되고,
    칩이 장착된 상기 캐리어 플레이트(10)상에 덮개 박막으로서 금속 박막(3)이 제공되고,
    상기 박막은 각 칩(1)을 - 캐리어 플레이트(10)에 인접한 칩 표면을 제외하고 - 둘러싸고, 상기 칩(1) 사이의 영역에서 상기 금속 래스터(5)상에 배치되고, 상기 금속 래스터와 납땜되도록 처리되는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항에 있어서,
    상기 덮개 박막이 우선 상기 베이스 플레이트(2)에 의해 결정된 래스터 크기로 캡 형태로 디프 드로잉 가공되고,
    칩이 장착된 캐리어 플레이트(10)를 덮고,
    상기 캐리어 플레이트(10)상에 있는 상기 박막의 영역이 상기 캐리어 플레이트와 접속되는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항에 있어서,
    상기 덮개 박막이 압력과 열 처리에 의해 상기 칩(1)및 상기 캐리어 플레이트(10)상에 제공되는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제 1 항 내지 제 8 항에 있어서,
    상기 덮개 박막이 상기 금속 래스터(5)에 따른 초음파-방사에 의해 캐리어 플레이트(10)와 접속되는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    압력 처리 및 열 처리가 진공상태에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제 1 항 내지 제 8 항에 있어서,
    세라믹 또는 플라스틱 플레이트가 상기 캐리어 플레이트(10)로 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제 1 항 내지 제 8 항 및 제 12 항에 있어서,
    관통 접속된, 양측이 프린트 회로로 코팅된 세리믹 또는 플라스틱 플레이트가 상기 캐리어 플레이트(10)로 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제 1 항 내지 제 8 항에 있어서,
    상기 덮개 박막이 상기 칩(1)을 둘러싼 후에, 플라스틱(7)으로 코팅되거나 주조되는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제 1 항 내지 제 8 항 및 제 14 항에 있어서,
    상기 금속 및 플라스틱 박막(3 ; 4)의 외부면 및/또는 내부면 상에, 댐핑 물질로 이루어진 연속 층이 부분적으로 제공되고,
    상기 연속 층은 경우에 따라 코팅 또는 주조 물질(7)과 함께 방해가 되는 벌크 음파(bulk wave)를 댐핑 시키도록 매칭되는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    댐핑 물질로서 충전된 에폭시 수지가 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    SiO2, W, W03또는 Ag 로 충전된 에폭시 수지가 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
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