DE10137619A1

DE10137619A1 - Abdeckelement für Baugruppen

Info

Publication number: DE10137619A1
Application number: DE10137619A
Authority: DE
Inventors: Uta Gebauer; Volker Strutz; Ingo Wennemuth
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Polaris Innovations Ltd
Priority date: 2001-08-01
Filing date: 2001-08-01
Publication date: 2003-02-27
Also published as: US6903932B2; US20030026077A1

Abstract

Die Erfindung ist gerichtet auf ein Abdeckelement (1) zum Abdecken von Baugruppen (2) mit einem Substrat (3) und zumindest einer darauf angeordneten, zu schützenden Komponente (4), insbesondere einer Halbleiterkomponente, das aufweist zumindest einen im wesentlichen planaren Bereich (8) zum Abdecken der zumindest einen zu schützenden Komponente (4); eine oder mehrere Ausformungen (9, 10, 11), wobei zumindest eine der Ausformungen (9, 10, 11) nach Montage des Abdeckelements (8) an der Baugruppe in Kontakt mit dem Substrat (3) und/oder einem auf dem Substrat (3) angeordneten Stützelement (7) ist; und wobei der planare Bereich (8) und die Ausformung (9, 10, 11) so angeordnet sind, daß bei Druck auf das Abdeckelement (1) keine Verschiebung der zumindest einen zu schützenden Komponente (4) auftritt.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Abdeckelement zum Abdecken von Baugruppen, beispielsweise Baugruppen mit elektronischen Komponenten.
Bei der Verwendung von integrierten Halbleiterschaltkreisen, sogenannten Chips, das heißt Silizium- oder Galliumarsenitbasierten, aus einem Wafer herausgeschnittenen Plättchen mit photolithographisch oder nach ähnlichen Verfahren hergestellten elektrischen Bauelementen auf ihrer Oberfläche, stellt sich oft die Frage nach einem effektiven Schutz vor mechanischen und/oder chemischen Einflüssen. Häufig wird diese Frage durch Einbringen des Chips in ein, zumeist aus Kunststoff gefertigtes, Gehäuse beantwortet. Ein Schwachpunkt der Chip- Montage liegt jedoch in der Reaktion der elektrischen Kontakte zwischen Chip und einem den Chip aufnehmendem Substrat wie einer Platine auf ein Einwirken von Kräften auf den Chip. Beim Verschieben des Bauelements oder auch beim direkten Einwirken auf die Kontaktelemente können diese beschädigt werden. Durch die Verwendung von Gehäusen wird hierbei das Problem lediglich von den eigentlichen Chip-Kontakten (beispielsweise dünnen Drähten oder ballähnlichen Kontaktelementen, ball grid arrays) auf die, wenn auch meist mechanisch stärker belastbaren, Kontakte des Gehäuses verlagert. Grundsätzlich jedoch bleibt das Problem einer zu geringen Widerstandskraft der Kontaktelemente gegenüber auf das Bauelement, beispielsweise den Chip, einwirkenden Kräften bestehen.

In letzter Zeit sind aus fertigungstechnischen Gründen ebenso wie aus Platz-, Spar- und Rationalisierungsgründen zunehmend sogenannte Flip-Chips zum Einsatz gekommen. Dies sind integrierte Halbleiter, welche ohne Gehäuse unmittelbar auf dem Substrat, also z. B. der Platine, befestigt und elektrisch kontaktiert werden. Zu diesem Zwecke werden die noch im Waferverbund befindlichen Einzelchips mit geeigneten flexiblen Kontakten versehen und nach dem Zerschneiden des Wafers mit der Kontaktseite nach unten auf das Substrat aufgesetzt. Um ein Testen der Flip-Chips vor deren Einsatz zu ermöglichen, werden übliche Testvorrichtungen verwendet. Um solche Testvorrichtungen am Wafer einsetzen zu können, müssen die Kontakte so nachhgiebig ausgelegt sein, daß sie in der Lage sind, Verkippungen zwischen der Wafer-Oberfläche im Bereich des zu testenden Flip-Chip und der Testvorrichtung auszugleichen. Diese notwendige Weichheit bedingt jedoch nach Montage des Flip-Chip auf dem Substrat eine entsprechende mechanische Empfindlichkeit und führt zu einem erhöhten Bedarf an Schutzmaßnahmen.

Eine weitere Entwicklung der jüngeren Zeit sind sogenannte Mikroplatinen, bei denen mehrere Chips mit den Strukturseiten nach oben auf das Mikroplatinensubstrat aufgebracht werden und mittels Wirebonding mit den Leiterbahnstrukturen der Mikroplatinen verbunden werden. Auch hier ist ein Schutz der Chips und insbesondere auch der Kontaktdrähte vor mechanischen Einwirkungen wünschenswert.

Der Schutz wird im Stand der Technik üblicherweise mit einer Abdeckung erzielt, welche in bestimmten Varianten zugleich auch als Hitzeverteiler (heat spreader) dient. Es ist in der Mikroelektronik jedoch allgemein üblich und wünschenswert, die Dimensionierungen von Bauelementen stets zu verkleinern. Aus diesem Grund rückt die Unterseite der Abdeckungen immer näher an die eigentlichen Chips heran, was zu den oben beschriebenen mechanischen Problemen führen kann. Insbesondere durch die manchmal geringe eigene Steifigkeit des das eigentliche Bauelement schützenden Schutzkörpers, ist ein Schutz der darunterliegenden Komponenten gegen Kompression in Z- Richtung (das heißt in einer Richtung senkrecht zur Ebene des Substrats und der Baukomponenten) nicht gewährleistet. Gerade bei empfindlichen Bauteilen mit flexiblen Interconnect- Elementen kann dies zu einer Beschädigung des Bauteils führen.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Schutz für Baugruppen bereitzustellen, der einer Kompression einer Abdeckung entgegenwirkt.

Diese Aufgabe wird gelöst durch das Abdeckelement gemäß dem unabhängigen Patentanspruch 1. Weitere vorteilhafte Aspekte, Details und Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen, der Beschreibung und den beigefügten Zeichnungen.

Der Erfindung liegt die Idee zugrunde ein Abdeckelement zum Abdecken von Baugruppen bereitzustellen, dessen spezielle Ausformung eine Kompression in Z-Richtung begrenzt. Demgemäß ist die Erfindung gerichtet auf ein Abdeckelement zum Abdecken von Baugruppen mit einem Substrat und zumindest einer darauf angeordneten, zu schützenden Komponente, welches aufweist:

- zumindest einen im wesentlichen planaren Bereich zum Abdecken der zumindest einen zu schützenden Komponente;
- eine oder mehrere Ausformungen, wobei zumindest eine der Ausformungen nach Montage der Abdeckelemente an der Baugruppe in Kontakt mit dem Substrat und/oder einem auf dem Substrat angeordneten Stützelement kommt; und
- wobei der zumindest eine planare Bereich und die Ausformung so angeordnet sind, daß bei Druck auf das Abdeckelement keine Verschiebung der zumindest einen zu schützenden Komponente auftritt.

Unter einer Baugruppe ist hierbei ein Arrangement von einem Substrat und einem oder mehreren Komponenten zu verstehen. Ein Substrat kann eine Platine aus Polymeren im herkömmlichen Sinne sein, aber auch ein Keramik- oder Metallträger, auf den die Komponenten aufgesetzt werden, beispielsweise Halbleiterkomponenten wie integrierte Schaltkreise oder passive Bauelemente wie Widerstände, Spulen, etc.

Das Abdeckelement verfügt über einen oder mehrere im wesentlichen planare Bereiche zum Abdecken der Komponenten. Diese stellen die Hauptbereiche des Abdeckelements dar und entsprechen in ihrer Funktion im wesentlichen den im Stand der Technik bekannten Abdeckungen. Das erfindungsgemäße Abdeckelement kann aus verschiedenen im Stand der Technik verwendeten Materialien angefertigt sein. So ist es möglich, das Abdeckelement aus Metallen wie Stahl, Kupfer oder Aluminiumblech zu biegen, respektive zu fertigen, es kann jedoch auch möglich sein, das erfindungsgemäße Abdeckelement aus einem Polymer zu pressen, zu gießen oder sonstwie zu formen.

Die zu schützenden Komponenten können unterschiedlichster Natur sein. So kann es sich um elektromechanische oder rein mechanische Bauelemente handeln. Ein wichtiges Einsatzgebiet der vorliegenden Erfindung wird allerdings im Bereich der Elektronik und Halbleitertechnik liegen, wo integrierte Schaltkreise mit einer großen Zahl nach außen geführter Kontakte zu schützen sind. Es wird daher insbesondere bevorzugt, daß die zumindest eine zu schützende Komponente eine mit elektrischen Kontakten verbundene Halbleiterkomponente ist. Unter einer Halbleiterkomponente ist dabei jeglicher integrierter Schaltkreis mit Kontakten, sei es ein behäuster oder ein nicht behäuster Chip, zu verstehen. Auch passive Bauelemente können unter den Begriff der Halbleiterkomponente fallen, sofern sie des Schutzes bedürfen. Das Substrat kann zudem über Leiterbahnen der leiterbahnähnliche Strukturen zum Abführen von elektrischen Strömen von den Halbleiterkomponenten verfügen, sofern nicht alternativ die Kontakte verschiedener Halbleiterkomponenten unmittelbar miteinander verbunden werden, beispielsweise durch Einsatz von Wirebonds.

Erfindungsgemäß werden Ausformungen im Abdeckelement vorgesehen, die der Stützung des Abdeckelements bei Kompression von oben dienen. Die Abstützung kann hierbei entweder dadurch erfolgen, daß die zumindest eine Ausformung direkt auf dem Substrat aufliegt oder dadurch, daß sie auf einem auf dem Substrat befindlichen Stützelement aufliegt. Durch die Bereitstellung solcher Ausformungen kann erreicht werden, daß das Abdeckelement nur noch in geringem Grade oder gar nicht mehr in Z-Richtung auf die Halbleiterkomponenten zu verschieblich ist, da sich in den Ausformungen eine Gegenkraft aufbaut, welche den Druck von oben ausgleicht. Die Erfindung wird dann zuverlässig funktionieren, wenn planare Bereiche und Ausformungen so zueinander angeordnet sind, daß bei Druck auf das Abdeckelement keine Verschiebung auftritt. Der Fachmann weiß, wie entsprechende Statiken von Abdeckelementen zu berechnen sind. In einfachen Ausführungsformen kann es zum Beispiel möglich sein, neben den Kanten an den Rändern der Abdeckungen (die im übrigen auch im Stand der Technik verwendet werden, aber nicht die erfindungsgemäße Funktion eines Kompressionschutzes erfüllen können, da sie nicht alle Bereiche unterstützen können) zentral auf dem Abdeckelement eine erfindungsgemäße Ausformung vorzusehen. Bei Abdeckelementen mit größeren Flächen kann es notwendig sein, mehrere Ausformungen vorzusehen, beziehungsweise die Ausformung direkt neben dem zu schützenden Element, wie eine Halbleiterkomponente, zu positionieren.

Für die konkrete Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Ausformung stehen verschiedene Möglichkeiten zur Verfügung. So kann die Ausformung eine Einwölbung sein, welche sich vom Abdeckelement in Richtung auf das Substrat erstreckt, wenn das Abdeckelement korrekt montiert ist. Eine solche Einwölbung kann beispielsweise mittels Preßwerkzeugen in Metallbleche oder durch Extrusionsverfahren in Kunststoffabdeckelemente eingebracht werden. Sie ist allgemein dadurch charakterisiert, daß das Material der Ausformung die im wesentlichen gleiche Materialstärke aufweist wie im Rest des Abdeckelements.

Die Einwölbung kann unterschiedlichste Formen aufweisen und ist in ihrer Form und Tiefe den konstruktiven Notwendigkeiten an der Stelle des Abdeckelements, an der sie angeordnet ist, angepaßt. Bevorzugterweise kann die Einwölbung als eine längliche Rille ausgeformt sein, welche in der Lage ist, über einen weiten Bereich des erfindungsgemäßen Abdeckelements einen Schutz vor Kompression und damit mögliche Beschädigung der zu schützenden Komponente und ggfs. ihrer Kontakte zu erreichen.

Eine entsprechende Einwölbung kann auch dellenförmig ausgeformt sein. Hierunter soll im Sinne der vorliegenden Erfindung jede Einwölbung zu verstehen sein, deren Rand im wesentlichen in alle Richtungen eine ähnliche Dimension von Zentrum (dem tiefsten Punkt) aus hat. Hierunter fallen also beispielsweise kreisförmige Einwölbungen, elliptische, ovale oder drei, vier-, fünf-, oder mehreckige Einwölbungen.

Des weiteren kann die Ausformung als Öffnung im Abdeckelement ausgeführt sein, deren eingewölbter Rand nach Montage des Abdeckelements an der Baugruppe zumindest teilweise in Kontakt mit dem Substrat und/oder auf dem Substrat angeordneten Stützelement kommt. Solche Öffnungen lassen sich beispielsweise kreisförmig oder annähernd kreisförmig oder rechteckig durch Ausstanzwerkzeuge aus Metallblechen herstellen und können eine besonders stabile Ausformung ergeben. Durch ein entsprechendes Werkzeug wird dabei der Rand umgebogen, wobei das Material nach unten weisend einen Rand bildet und das für den abwärts zeigenden Bereich der Öffnung verwendete Material das zur Seite gedrückte Material vorzugsweise dasjenige des zuvor im wesentlichen planaren Bereich an dieser Stelle des Abdeckelements ist. Natürlich ist es auch möglich, entsprechende Öffnungen bei Abdeckelementen aus Kunststoffen herzustellen, indem diese beispielsweise bei einem Spritzgußverfahren mit ausgebildet werden.

Nicht der gesamte nach unten weisende Rand der Öffnung muß in Kontakt mit dem Substrat oder dem Stützelement kommen. Vielmehr kann die Öffnung auch so ausgeformt sein, daß lediglich ein Teil des Gesamtrands sich auf das Substrat oder das Stützelement stützen würde oder stützt, wenn das Abdeckelement komprimiert wird.

Die Ausformung kann ebenfalls eine Verdickung im Abdeckelement sein. Dies bedeutet, daß ein Bereich des Abdeckelements bei dieser Ausführungsform nicht dieselbe Dicke aufweist wie die im wesentlichen planaren Bereiche, und durch die stärkere Dicke an dieser Stelle die erfindungsgemäße Ausformung erzielt wird. Eine solche Verdickung kann beispielsweise ein Vierkant-Steg sein, das heißt eine längliche Verdickung mit im wesentlichen rechtwinkligen Kanten, welche von der Ebene, d. h. der substratzugewandten Oberfläche des Abdeckelements, auf der sie angeordnet ist, wegragt.

Es versteht sich, daß die verschiedenen, hier vorgestellten Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Ausformung miteinander beliebig kombiniert werden können, wenn mehrere Ausformungen im Abdeckelement bereitgestellt werden sollen oder müssen. Der Fachmann ist in der Lage, auf Grund der berechenbaren Statik des letztendlich zum Einsatz kommenden Abdeckelements und der durch das Layout der abzudeckenden Baugruppe vorgegebenen Bedingungen, geeignete Anordnungen von verschiedenen oder gleichartigen Ausformungen im erfindungsgemäßen Abdeckelement zu realisieren.

Üblicherweise wird sich die Ausformung auf dem Substrat selbst abstützen, also mit diesem in Kontakt kommen. Es kann jedoch vorkommen, daß an einer Stelle, die für eine oder mehrere Ausformungen aus statischen Gründen vorgesehen ist, ein Kontakt mit dem Substrat nicht möglich ist, beispielsweise weil in diesem Bereich ebenfalls empfindliche Leiterbahnen verlaufen. In diesem Fall kann es sinnvoll sein, ein speziell angepaßtes Stützelement auf dem Substrat aufzubringen, auf welches sich wiederum die Ausformung im Abdeckelement aufstützen kann und einwirkende Kräfte über seine Grundfläche verteilt. Auch ist es möglich, daß das auf dem Substrat angeordnete Stützelement ein ohnedies vorhandenes druckunempfindliches Bauelement ist. Solche Bauelemente können beispielsweise passive Bauelemente wie Widerstände oder ähnliches sein, oder auch integrierte Schaltkreise, die in druckunempfindlicher Weise mit dem Substrat verbunden sind.

Das Abdeckelement soll erfindungsgemäß einen im wesentlichen planaren Bereich zum Abdecken der zumindest einen zu schützenden Komponente aufweisen. Unter einem planaren Bereich ist hierbei zu verstehen, daß die Oberfläche des Abdeckelements in etwa eine Ebene oder mehrere, zueinander höhenversetzter Ebenen (zum Ausgleich verschiedener hoher zu schützender Komponenten) bildet. Der Begriff "planar" kann dabei allerdings beinhalten, daß regelmäßig sich wiederholende Strukturen in einem solchen Bereich vorhanden sein können, welche jedoch nicht die Funktion einer Abstützung, sondern die Funktion einer Verstärkung haben. Daher kann die Erfindung vorzugsweise dadurch gekennzeichnet sein, daß eine Mehrzahl von Verstärkungsausformungen im im wesentlichen planaren Bereich angeordnet sind, die nach der Montage nicht in Kontakt mit den abgedeckten Halbleiterkomponenten kommen, und welche die Nachgiebigkeit des zumindest einen planaren Bereichs vermindern. Diese zusätzliche Maßnahme kann die Stabilität der planaren Bereiche auch dort erhöhen, wo keine Ausformungen, die bis zum Substrat oder einem Stützelement reichen, angeordnet sind und kann damit helfen, die von einem planaren Bereich zwischen zwei Ausformungen überspannte Weite zu vergrößern.

Eine solche Mehrzahl von Verstärkungsausformungen kann beispielsweise eine Anordnung von Rippen oder Rillen bilden. Es können auch andere geeignete Maßnahmen ergriffen werden, welche die Stabilität der planaren Bereiche und ihre Steifigkeit verbessern.

Zusätzlich kann zwischen allen oder ausgewählten Halbleiterkomponenten und den über ihnen befindlichen planaren Bereichen des Abdeckelements ein sogenannter "Gapfiller" eingebracht sein. Bei einem Gapfiller handelt es sich um eine plastische Masse, welche beispielsweise durch Beimengung von Metallpartikeln oder Ähnlichem eine gute Wärmeleitfähigkeit aufweist und die durch den in Halbleiterkomponenten fließenden Strom entwickelte Hitze zum Abdeckelement ableitet. Wie bereits oben erläutert, dienen solche Abdeckelement häufig ebenfalls zur Hitzeabfuhr (sogenannte "heat spreader"). Gapfiller sind kein Bestandteil des erfindungsgemäßen Abdeckelements, sondern stehen lediglich in Kontakt mit diesem.

Das Substrat kann jegliche im Stand der Technik bekannte Form und Funktion aufweisen. Vorzugsweise ist das Substrat eine Platine mit Kontaktstellen zur Kontaktierung von zu schützenden Halbleiterkomponenten. Es kann sich auch um eine Mikroplatine oder ein Keramikträger für entsprechende Elemente handeln. Üblicherweise werden die Kontaktstellen auf der Platine oder Mikroplatine liegen. Es ist jedoch auch vorstellbar, daß zwischen verschiedenen Halbleiterkomponenten direkte Drahtverbindungen vorhanden sind, und das Substrat lediglich als mechanische Halterung der verschiedenen Halbleiterkomponenten dient. In diesem Fall ist die Erfindung vor allem auf den Schutz dieser Verdrahtungselemente gerichtet, da sie den empfindlichsten Teil der zu schützenden Baugruppe darstellen. Insbesondere kann das Substrat eine Platine mit Leiterbahnen und Kontakten zur Verbindung mit der zumindest einen Halbleiterkomponente sein.

Die geschützte Halbleiterkomponente kann jede beliebige im Stand der Technik bekannte Komponente sein, beispielsweise nicht behäuste Halbleiter, Halbleiter mit Gehäuse und Kontaktstellen oder in einer bevorzugten Ausführungsform Flip- Chips.

Das erfindungsgemäße Abdeckelement kann weiterhin Befestigungselemente aufweisen, die es am Substrat fixieren. Diese Befestigungselemente können beispielsweise Nieten sein, welche durch das Abdeckelement und das Substrat geführt werden.

Im folgenden soll die Erfindung an Hand von konkretisierten Ausführungsbeispielen näher erläutert werden, wobei auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen wird, in denen folgendes dargestellt ist:
Fig. 1 zeigt ein erfindungsgemäßes Abdeckelement mit abzudeckender Baugruppe und verschiedenen Ausformungstypen im Querschnitt; und
Fig. 2 zeigt in dreidimensionaler Darstellung verschiedenartige Ausformungen im Abdeckelement.
Fig. 1 zeigt ein erfindungsgemäßes Abdeckelement mit verschieden ausgeführten Ausformungen im Querschnitt. Dargestellt ist das erfindungsgemäße Abdeckelement, welches sich auf der Baugruppe 2 befindet. Die Baugruppe 2 umfaßt vorliegend das Substrat 3 sowie eine Reihe von Halbleiterkomponenten 4, welche über Kontakte 5, beispielsweise Bumps, mit Leiterbahnen des Substrats verbunden sind. Zwischen den Halbleiterkomponenten 4 und den im wesentlichen planaren Bereichen 8 des Abdeckelements 1 befindet sich im vorliegenden, nicht limitierenden Ausführungsbeispiel noch ein Gapfiller 6. Verschiedene Arten von Ausformungen 9, 10, 11 sind beispielhaft in Fig. 1 gezeigt. Fig. 9 ist eine Ausformung, welche durch Einwölben des Materials des Abdeckelements 1 oder entsprechendes Gießen des Abdeckelements 1 hergestellt worden ist, und welches von der Ebene der im wesentlichen planaren Bereiche 8 herunter reicht bis zur Oberfläche 3a des Substrats 3. Die Ausformung 10 kann ähnlich oder identisch hergestellt sein wie die Ausformung 9. Jedoch reicht sie nicht bis auf die Oberfläche 3a des Substrats hinunter, sondern stützt sich vielmehr auf die Oberfläche eines Stützelements 7, welches beispielsweise ein Metall, Kunststoff oder Keramikelement oder ein mechanisch unempfindliches Bauteil, wie ein passives Bauteil, sein kann. Ausformung 11 ist eine Öffnung mit gebogenen Kanten, deren Ränder 12 bis auf die Oberfläche 3a des Substrats 3 hinunter reichen. Auch hierdurch läßt sich eine Abstützung am Substrat und damit ein Kompressionsschutz erreichen. Genau wie die anderen Typen von Ausformungen kann auch die Öffnung 11 von unterschiedlicher Form sein. So ist es möglich, kreisförmige, längliche, ovale oder auch rillenförmige Öffnungen im Abdeckelement 1 vorzusehen.
Fig. 2 zeigt einige konkretisierte Ausführungsformen der Ausformungen gemäß der vorliegenden Erfindung.
Fig. 2a zeigt eine Ausformung 9 im Abdeckelement 1, welche rillenförmig ist. Diese rillenförmige Ausformung 9 kann sich über Bereiche des Abdeckelements oder auch von einer Kante bis zu einer im wesentlichen gegenüberliegenden Kante des Abdeckelements erstrecken.
Fig. 2b zeigt eine dellenförmige Ausformung 9, welche in der Darstellung einen im wesentlichen kreisförmigen Umfang hat. Durch geeignete Ausformungsmaßnahmen wird erreicht, daß die Tiefe der Delle hinreichend ist, um in Kontakt mit entweder der Oberfläche 3a des Substrats 3 oder mit einem Stützelement 7 zu gelangen.
Fig. 2c zeigt eine weitere Ausführungsform der Ausformung, bei der ein Steg (13) mit einem rechteckigen Querschnitt verwendet wird, dessen Unterseite sich auf dem Substrat oder dem Stützelement abstützt.
Fig. 2d schließlich zeigt noch eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, bei der, beispielsweise mit Hilfe eines Stanzwerkzeugs, eine Öffnung in das Abdeckelement eingebracht worden ist, wobei das bei der Stanzung herausgestanzte Material so umgebogen wird, daß es eine Ausformung 11 bildet, die mit ihrem Rand 12 in Kontakt mit dem Substrat oder einem Stützelement kommen kann. Andere Bereiche der Öffnung haben einen Rand 14, der nicht nach unten umgebogen ist. Weitere Varianten solcher Stanzungen sind erfindungsgemäß möglich.
Es versteht sich, daß die vorliegende Erfindung nicht auf Ausformungen der oben beschriebenen Art beschränkt ist, sondern auch andere Konstruktionen vorstellbar sind, welche die erfindungsgemäßen Anforderungen an solche Ausformungen erfüllen. Es versteht sich weiterhin, daß auch das Abdeckelement verschiedenen Modifikationen unterliegen kann. So müssen beispielsweise nicht alle im wesentlichen planaren Bereiche des Abdeckelements auf einer Ebene angeordnet sein, sondern können höher und tiefer (in bezug auf das Substrat) positioniert werden.
Durch die erfindungsgemäß erfolgte Integration einer Abstützung in das Abdeckelement in Form einer Ausformung in diesem Element können bislang notwendige Prozessschritte bei der Herstellung geschützter Baugruppen vermieden werden. Zusätzliche, vom Abdeckelement separate Stützkomponenten sind ebensowenig erforderlich wie ein sogenannter Underfill, flache Blöcke, die bei Baugruppen mit Halbleiterkomponenten unter diese Komponenten gebracht werden, um sie zu unterstützen.

Claims

1. Abdeckelement (1) zum Abdecken von Baugruppen (2) mit einem Substrat (3) und zumindest einer darauf angeordneten, zu schützenden Komponente (4), aufweisend:
zumindest einen im wesentlichen planaren Bereich (8) zum Abdecken der zumindest einen zu schützenden Komponente (4); und
eine oder mehrere Ausformungen (9, 10, 11), wobei zumindest eine der Ausformungen (9, 10, 11) nach Montage des Abdeckelements (8) an der Baugruppe in Kontakt mit dem Substrat (3) und/oder einem auf dem Substrat (3) angeordneten Stützelement (7) ist; und
wobei der der planare Bereich (8) und die Ausformung (9, 10, 11) so angeordnet sind, daß bei Druck auf das Abdeckelement (1) keine Verschiebung der zumindest einen zu schützenden Komponente (4) auftritt.

2. Abdeckelement (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zumindest eine zu schützende Komponente (4) eine mit elektrischen Kontakten verbundene Halbleiterkomponente ist.

3. Abdeckelement (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausformung eine Einwölbung (9, 10) ist.

4. Abdeckelement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Einwölbung (9, 10) als eine längliche Rille ausgeformt ist.

5. Abdeckelement (1) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Einwölbung (9, 10) dellenförmig ausgeformt ist.

6. Abdeckelement (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausformung eine Öffnung (11) im Abdeckelement (1) ist, deren Rand (12) nach Montage des Abdeckelements (1) an der Baugruppe (2) zumindest teilweise in Kontakt mit dem Substrat (3)und/oder einem auf dem Substrat (3) angeordneten Stützelement (7) kommt.

7. Abdeckelement (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausformung eine Verdickung im Abdeckelement (1) ist.

8. Abdeckelement nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Verdickung ein Steg (13) ist.

9. Abdeckelement (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das auf dem Substrat angeordnete zummindest eine Stützelement (7) ein druckunempfindliches Bauelement ist.

10. Abdeckelement (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß eine Mehrzahl von Verstärkungsausformungen im in wesentlichen planaren Bereich (8) angeordnet sind, welche nach der Montage nicht in Kontakt mit den abgedeckten Bauelementen kommen und welche die Nachgiebigkeit des zumindest eine planaren Bereichs (8) vermindern.

11. Abdeckelement (1) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Verstärkungsausformungen eine Anordnung von Rippen oder Rillen bilden.

12. Abdeckelement (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Abdeckelement aus Metall oder einem Polymer besteht.

13. Abdeckelement (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß es weiterhin Befestigungselemente aufweist, mit denen es am Substrat (3) fixiert ist.

14. Abdeckelement (1) nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungselemente Nieten sind.