DE102007012504A1

DE102007012504A1 - Elektronische Vorrichtung

Info

Publication number: DE102007012504A1
Application number: DE102007012504A
Authority: DE
Inventors: Silvio Grespan
Original assignee: Osram Opto Semiconductors GmbH
Current assignee: Osram Oled GmbH
Priority date: 2007-01-25
Filing date: 2007-03-15
Publication date: 2008-07-31
Anticipated expiration: 2027-03-16
Also published as: DE102007012504B4

Abstract

Eine elektronische Vorrichtung umfasst insbesondere ein Substrat (1), ein elektronisches Bauelement (2) auf dem Substrat (1) und eine Abdeckung (3) über dem elektronischen Bauelement (2), wobei zwischen der Abdeckung (3) und dem elektronischen Bauelement (2) ein Zwischenraum (330) vorhanden ist und die Abdeckung (3) auf einer zum elektronischen Bauelement (2) hingewandten Innenseite (32) so ausgebildet ist, dass die Abdeckung (3) zumindest eine in den Zwischenraum (330) ragende Stützstruktur (4, 40) aufweist.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Vorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Bei flächig ausgeführten elektronischen Komponenten, die eine freitragende Abdeckung über einem Substrat aufweisen, kann mit wachsender Fläche der Komponente und damit der Abdeckung die Gefahr einer Undichtigkeit oder einer Beschädigung der Komponente auftreten, die durch außen einwirkenden Über- und Unterdruck auf die Abdeckung hervorgerufen werden kann. Das hat zur Folge, dass mit wachsender Fläche der Komponente der zulässige Über- oder Unterdruck, der auf die Komponente wirken kann, ohne eine Beschädigung hervorzurufen, reduziert werden muss.
Zumindest eine Aufgabe von bestimmten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein elektronisches Bauelement anzugeben, das die oben genannten Nachteile verringern kann.
Diese Aufgabe wird durch einen Gegenstand mit den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen des Gegenstands sind in den abhängigen Ansprüchen gekennzeichnet und gehen weiterhin aus der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen hervor.
Eine elektronische Vorrichtung gemäß zumindest einer Ausführungsform der Erfindung umfasst insbesondere

– ein Substrat,
– ein elektronisches Bauelement auf dem Substrat, und
– eine Abdeckung über dem elektronischen Bauelement, wobei
– zwischen der Abdeckung und dem elektronischen Bauelement ein Zwischenraum vorhanden ist und
– die Abdeckung auf einer zum elektronischen Bauelement hingewandten Innenseite so ausgebildet ist, dass die Abdeckung zumindest eine in den Zwischenraum ragende Stützstruktur aufweist.

Dadurch, dass über dem Substrat eine Abdeckung aufgebracht ist, kann das elektronische Bauelement wirkungsvoll gegenüber äußeren Einwirkungen geschützt werden.
Weiterhin kann die Abdeckung einen um das elektronische Bauelement umlaufenden Randbereich aufweisen, wobei die Abdeckung im Randbereich auf dem Substrat aufgebracht sein kann. Dadurch kann die Abdeckung einen großen Bereich über dem elektronischen Bauelement aufweisen, der frei tragend ist. Das kann insbesondere bedeuten, dass sich die Abdeckung nur im Randbereich auf dem Substrat abstützt, während der Bereich der Abdeckung, der sich über dem elektronischen Bauelement befindet, weder mittelbar noch unmittelbar auf dem Substrat oder auf dem elektronischen Bauelement aufliegt. Gerade dadurch kann beispielsweise ein Zwischenraum zwischen der Abdeckung und dem elektronischen Bauelement gebildet werden. Insbesondere können die Abdeckung und das Substrat eine Kavität bilden, in der das elektronische Bauelement angeordnet ist.
Insbesondere kann bei der elektronischen Vorrichtung das elektronische Bauelement flächig ausgeführt sein. Das kann bedeuten, dass das elektronische Bauelement entlang einer Haupterstreckungsrichtung des Substrats groß gegenüber einer Dicke des elektronischen Bauelements ausgeführt ist. Je großflächiger das elektronische Bauelement ausgeführt ist, desto stärker kann es erforderlich sein, für eine ausreichende Stabilität und mechanische Integrität der Abdeckung Sorge zu tragen. Insbesondere bei äußeren Druckeinwirkungen, also Über- oder Unterdruck kann es möglich sein, dass eine großflächige Abdeckung gerade in dem Bereich, der über dem elektronischen Bauelement angeordnet ist und der wie oben beschrieben, freitragend sein kann, Kräften ausgesetzt ist, die eine Verformung der Abdeckung oder eine Ablösung von zumindest Teilen des Randbereichs vom Substrat begünstigen können. Dabei können solche Kräfte auch beispielsweise durch in der Fertigung von elektronischen Vorrichtungen übliche Positionierwerkzeuge, die mittels einer Unterdruckvorrichtung eine elektronische Vorrichtung halten können, auf die elektronische Vorrichtung ausgeübt werden.
Eine durch äußeren Druck oder Kräfte hervorgerufene Ablösung oder Verformung der Abdeckung kann insbesondere beispielsweise durch einen geraden Randbereich und/oder durch eine bevorzugt geringe Dicke der Abdeckung, insbesondere des freitragenden Bereichs, bei gleichzeitiger großer Fläche der Abdeckung weiter begünstigt werden. Gerade der Bereich, der über dem elektronischen Bauelement angeordnet ist, kann einen Schwachpunkt der Abdeckung für ihre mechanische Integrität darstellen. Anstatt die Dicke der Abdeckung in nachteiliger Weise zu vergrößern, kann durch die zumindest eine Stützstruktur, die in den Zwischenraum zwischen der Abdeckung und dem elektronischen Bauelement ragen kann, mit Vorteil die Stabilität und damit die mechanische Integrität der Abdeckung erhöht werden. Dadurch kann es möglich sein, dass die optische Vorrichtung sowohl im Betrieb als auch bei der Weiterverarbeitung der elektronischen Vorrichtung größeren äußeren Über- oder Unterdrücken und/oder Kräften ausgesetzt ohne Beschädigung werden kann als bei der Verwendung von bekannten Abdeckungen ohne Stützstruktur. Gerade durch die Stützstruktur kann es möglich sein, dass einer Biegung der Abdeckung beim Einwirken äußerer Drücke oder Kräfte auf die Abdeckung und/oder die elektronische Vorrichtung wirksam entgegen gewirkt werden kann.
Weiterhin kann die Abdeckung eine Vertiefung über dem elektronischen Bauelement umfassen, die Teil des Zwischenraums ist. Dies kann insbesondere beinhalten, dass die Abdeckung über dem elektronischen Bauelement einen Bereich aufweist, der eine geringere Dicke als der Randbereich aufweist, und der vom Randbereich umgeben und/oder begrenzt und/oder umschlossen wird. Durch die Stützstruktur kann gerade in diesem Bereich erreicht werden, dass die mechanische Integrität und Stabilität erhöht werden kann, ohne dass die Tiefe der Vertiefung verringert oder die Dicke der Abdeckung nachteilhaftig erhöht werden müsste.
Insbesondere kann es bei der oben beschriebenen elektronischen Vorrichtung möglich sein, dass das elektronische Bauelement auf dem Substrat mittels der Abdeckung wirkungsvoll verkapselt werden kann. Dies kann insbesondere dadurch bewirkt werden, dass durch die Stützstruktur die Stabilität der Abdeckung soweit erhöht werden kann, dass das elektronische Bauelement auf dem Substrat mittels der Abdeckung auch bei großen Unter- und/oder Überdrücken verkapselt werden kann.
Bei einer weiteren Ausführungsform ist die Abdeckung vom elektronischen Bauelement beabstandet. Das kann insbesondere beinhalten, dass die Abdeckung das elektronische Bauelement nicht berührt. Gerade dadurch kann ein Zwischenraum zwischen der Abdeckung und dem gesamten elektronischen Bauelement ermöglicht werden. Insbesondere bei einem großflächigen elektronischen Bauelement kann dies bedeuten, dass die Abdeckung einen großen freitragenden Bereich aufweist, dessen mechanische Stabilität gerade durch die Stützstruktur wirksam erhöht werden kann. Insbesondere kann dadurch eine nachteilige Eigenschaft der Abdeckung, bei großen Unter- und/oder Überdrücken in Richtung des elektronischen Bauelements beziehungsweise vom elektronischen Bauelement weg gebogen zu werden, verringert werden.
Besonders vorteilhaft kann es sein, wenn Bereiche der Abdeckung so ausgebildet sind, dass sie die Stützstruktur bilden. Das kann insbesondere beinhalten, dass die Stützstruktur einen integralen Bestandteil der Abdeckung bildet. Das kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass die Stützstruktur und die Abdeckung einstückig ausgebildet sind. Besonders bevorzugt sind die Stützstruktur und die Abdeckung dabei aus einem Stück gefertigt. Beispielsweise kann die Stützstruktur dabei durch einen Formprozess, beispielsweise ein Spritz-, Press-, oder Gusstechnik, einen Prägeprozess, Fräsen oder Ätzen zusammen mit der Abdeckung herstellbar sein. Die Stützstrukturen können weiterhin beispielsweise auch durch Aufkleben, Aufschmelzen oder Aufschweißen mit der Abdeckung dauerhaft verbunden sein. Durch eine solche, bevorzugt einstückige Ausbildung der Abdeckung mit der Stützstruktur kann mit Vorteil eine einfache Herstellbarkeit sowie eine hohe mechanische Stabilität und Integrität gewährleistet werden. Weist die Abdeckung eine Vertiefung auf, kann die Stützstruktur mit Vorteil zumindest teilweise insbesondere in der Vertiefung angeordnet sein, um dadurch die oben erwähnte vorteilhafte Erhöhung der mechanischen Stabilität gerade dieses Bereichs bewirken zu können.
Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist die zumindest eine Stützstruktur als eine rippen-, steg- oder lamellenförmige Ausbuchtung der Abdeckung ausgebildet. Das kann insbesondere bedeuten, dass die Stützstruktur eine Verdickung, insbesondere eine längliche Verdickung, auf der dem elektronischen Bauelement zugewandten Innenseite der Abdeckung bildet. Als solches kann die Stützstruktur damit eine Ausstülpung der Innenseite sein beziehungsweise eine Erhebung auf der Innenseite der Abdeckung bilden. Dabei kann es besonders vorteilhaft sein, wenn die Stützstruktur als Steg ausgebildet ist, das bedeutet, dass die Stützstruktur eine längliche, über der Innenseite der Abdeckung erhabene Form aufweisen kann.
Weiterhin kann es vorteilhaft sein, wenn sich die zumindest eine Stützstruktur zumindest teilweise über dem elektronischen Bauelement erstreckt. Das kann gerade dadurch vorteilhaft sein, dass die Stützstruktur gerade in diesem Bereich, der freitragend sein kann und daher wie oben beschrieben einen mechanischen Stabilitätsschwachpunkt der Abdeckung bilden kann, eine Erhöhung der mechanischen Integrität bewirken kann. Dabei kann die Stützstruktur so ausgebildet sein, dass sie dem elektronischen Bauelement gegenüber liegt. Insbesondere kann die Stützstruktur einen Teil der Innenseite der Abdeckung, die dem elektronischen Bauelement zugewandt ist, bilden. Besonders bevorzugt ist damit auch ein Zwischenraum zwischen der Stützstruktur und dem elektronischen Bauelement ausgebildet, so dass mit Vorteil eine mechanisch stabile, freitragende Abdeckung über dem elektronischen Bauelement erreicht werden kann.
Weiterhin kann die Stützstruktur einen Steg bilden, der sich vom Randbereich aus über einen Teilbereich der Abdeckung erstreckt. Insbesondere kann das bedeuten, dass die Stützstruktur an den Randbereich angrenzt beziehungsweise diesen berührt und sich von diesem weg erstreckt. Dabei kann die Stützstruktur als Ausbuchtung bzw. Ausstülpung bzw. Erhebung aus dem Randbereich ausgeformt sein und sich über die Innenfläche der Abdeckung erstrecken. Dabei kann die Abdeckung zumindest zwei sich gegenüber liegende Teilbereiche des Randbereichs aufweisen und sich die Stützstruktur ausgehend von einem Teilbereich des Randbereichs in Richtung des gegenüber liegenden Teilbereichs des Randbereichs erstrecken kann. Dabei kann sich die Stützstruktur derart von einem Teilbereich des Randbereichs weg erstrecken, dass sie mit dem Randbereich einen Winkel einschließt, der bevorzugt ein rechter Winkel sein kann. Weiterhin kann der Winkel auch kleiner als ein rechter Winkel sein und beispielsweise größer als 30°, bevorzugt größer oder gleich 45° sein.
Weiterhin kann die Stützstruktur die sich gegenüber liegenden Teilbereiche des Randbereichs berühren. Das kann insbesondere bedeuten, dass die Stützstruktur von dem einen Teilbereich des Randbereichs bis zum gegenüber liegenden Teilbereich des Randbereichs ragt. Insbesondere kann dadurch die Stützstruktur die Abdeckung zwischen den sich gegenüber liegenden Teilbereichen überspannen, so dass die Stützstruktur auch das elektronische Bauelement überspannen kann. Zumindest entlang des Verlaufs der Stützstruktur kann damit die mechanische Stabilität der Abdeckung mit Vorteil erhöht werden, da durch die die Stützstruktur bildende Verdickung bzw. Erhebung der Innenseite der Abdeckung beispielsweise eine Verbiegung der Abdeckung unter Einwirkung eines äußeren Drucks verringert werden kann. Weist die Abdeckung eine Vertiefung wie oben be schrieben auf, kann die Stützstruktur die Vertiefung in zwei voneinander getrennte Bereiche aufteilen.
Bei einer weiteren Ausführungsform kann die Stützstruktur eine Höhe aufweisen, die sich vom Randbereich weg verringert. Die Höhe der Stützstruktur kann dabei insbesondere durch eine Höhe relativ zur Innenseite der Abdeckung gegeben sein. Insbesondere kann die zumindest eine Stützstruktur eine geringere Höhe aufweisen je weiter sie sich vom Randbereich weg erstreckt, wobei es möglich ist, dass die Stützstruktur im Bereich des Randbereichs die gleiche Höhe aufweist wie der Randbereich und sich die Höhe dann mit zunehmenden Abstand vom Randbereich verjüngt. Diese Änderung der Höhe kann beispielsweise durch ein kontinuierliches Höhenprofil gegeben sein oder auch durch ein Stufenprofil. Dabei kann sich bei einer sich verringernden Höhe das Profil in Richtung vom Randbereich weg verjüngen. Insbesondere kann die Stützstruktur eine Höhe aufweisen, die kleiner oder gleich der Tiefe einer Vertiefung der Abdeckung ist. Das kann besonders bevorzugt bedeuten, dass die Stützstruktur in die Vertiefung hineinragt und eine Höhe gegenüber der Vertiefung aufweist, die der Höhe des Randbereichs gegenüber der Vertiefung entspricht oder kleiner als diese ist. Dabei kann die Stützstruktur mit dem Randbereich auch eine Stufe bilden. Beispielsweise kann dadurch gewährleistet werden, dass bei einer äußeren Druckeinwirkung auf die Abdeckung, durch die sich die Abdeckung möglicherweise in Richtung des elektronischen Bauelements biegen kann, die Abdeckung sowie die Stückstruktur das elektronische Bauelement nicht berühren können.
Bei einer weiteren Ausführungsform weist die Stützstruktur sich verzweigende Stege auf. Eine solche Verzweigung oder Verästelung der Stützstruktur kann dadurch ausgebildet sein, dass sich von der Haupterstreckungsrichtung der Stützstruktur weg weitere Stege in einem bestimmten Winkel von der Stützstruktur weg erstrecken. Der Winkel kann dabei bevorzugt etwa ein rechter Winkel sein, er kann jedoch auch kleiner als 90° und beispielsweise größer als 15° sein. Gerade bei einer Stützstruktur, die sich weit vom Randbereich weg auf der Innenseite der Abdeckung erstreckt, kann eine solche Verzweigung mit sich verzweigenden Stegen eine weitere Erhöhung der mechanischen Stabilität und Integrität der Abdeckung erreicht werden. Beispielsweise kann die zumindest eine Stützstruktur V-förmige, T-förmige oder kreuzförmige Verzweigungen oder Kombinationen daraus aufweisen.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist die Abdeckung eine Mehrzahl von Stützstrukturen auf, die an eine Mehrzahl von Teilbereichen des Randbereichs angrenzen und sich von diesen weg erstrecken. Insbesondere kann dadurch die mechanische Stabilität der Abdeckung in der oben beschriebenen Art und Weise ausgehend von der Mehrzahl der Teilbereiche vorteilhaft erhöht werden. Insbesondere kann die Mehrzahl von Stützstrukturen dabei nebeneinander angeordnet sein. Das kann beispielsweise bedeuten, dass sich eine Mehrzahl von gleichen oder ähnlichen Stützstrukturen benachbart zueinander vom Randbereich in gleicher oder ähnlicher Art und Weise zu beispielsweise einem gegenüber liegenden Teilbereich des Randbereichs hin erstrecken. Weiterhin können zumindest zwei Stützstrukturen gegenüber liegend angeordnet sein. Das kann insbesondere bedeuten, dass eine erste Stützstruktur in einem ersten Teilbereich des Randbereichs angeordnet ist und eine zweite Stützstruktur in einem zweiten Teilbereich des Randbereichs, wobei sich der erste und der zweite Teilbereich des Randbereichs gegenüber liegen.
Besonders bevorzugt ist die Mehrzahl von Stützstrukturen entlang des ganzen Randbereichs angeordnet. Das kann insbesondere bedeuten, dass die Stützstrukturen einen freitragenden Bereich der Abdeckung umgeben. Insbesondere sind die Stützstrukturen dabei in regelmäßigen Abständen voneinander angeordnet. Dadurch kann eine gleichmäßige und umfassende Erhöhung der Stabilität der Abdeckung vom gesamten das elektronische Bauelement umlaufenden Randbereich erreicht werden.
Bei einer weiteren Ausführungsform ist auf der Innenseite der Abdeckung ein Gettermaterial angeordnet. Das Gettermaterial kann dabei bevorzugt benachbart zu der zumindest einen Stützstruktur auf der Innenseite der Abdeckung aufgebracht sein. Insbesondere kann dies bedeuten, dass das Gettermaterial zwischen der zumindest einen Stützstruktur und dem Randbereich angeordnet ist. Bei einer Mehrzahl von Stützstrukturen kann dies auch bedeuten, dass das Gettermaterial zwischen den Stützstrukturen angeordnet ist. Weiterhin kann die Abdeckung eine Vertiefung aufweisen, in der das Gettermaterial angeordnet ist. Das Gettermaterial kann dann eine bestimmte Dicke aufweisen, die kleiner oder gleich der Tiefe der Vertiefung der Abdeckung sein kann.
Als Gettermaterial kann vorzugsweise ein oxidierbares Material eingesetzt werden, welches mit Sauerstoff und Feuchtigkeit reagieren und diese Schadstoffe dabei binden kann. Als leicht oxidierende Materialien werden insbesondere Metalle aus der Gruppe der Alkali- und Erdalkali-Metalle eingesetzt. Beispielsweise kann das Gettermaterial Magnesium, Calcium, Barium und/oder Cäsium aufweisen. Weiterhin können auch andere Metalle, wie beispielsweise Aluminium, Zirkonium, Tantal, und/oder Titan oder oxidierbare nichtmetallische Materialien geeignet sein. Darüber hinaus kann das Gettermaterial Materialien aus der Zeolithgruppe und/oder Silikagel aufweisen.
Bei einer weiteren Ausführungsform ist zwischen dem Randbereich der Abdeckung und dem Substrat ein Dichtungsmaterial angeordnet. Das Dichtungsmaterial kann dabei derart sein, dass das elektronische Bauelement gegenüber der Umgebung abgedichtet wird. Das kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass sich das Dichtungsmaterial um das elektronische Bauelement herum erstreckt und insbesondere dieses umgibt. Geeignete Materialien für das Dichtungsmaterial können insbesondere Harze, bevorzugt Reaktionsharze sein, die das Herstellen einer Klebe- und Dichtverbindung erleichtern können. Die Reaktionsharze können dabei als ein- oder mehrkomponentige Harze realisiert sein, die thermisch oder mit Hilfe von Licht, insbesondere UV-Licht, oder durch kombinierte Härtung auszuhärten sein können. Geeignete Materialien finden sich beispielsweise in Klasse der Silikone, Epoxide, Acrylate, Imide oder Mischungen daraus, die sowohl als Dicht- als auch als Klebemittel geeignet sein können. Weiterhin kann das Dichtungsmaterial weitere Schichten, wie etwa Schutzschichten, beispielsweise aus Kunststoffen oder den oben erwähnten Harzen aufweisen. Durch die Anordnung des Dichtungsmaterials zwischen dem Randbereich der Abdeckung und dem Substrat kann eine wirkungsvolle Verkapselung des elektronischen Bauelements erreicht werden.
Das Dichtungsmaterial kann dabei eine Höhe aufweisen, die derart gewählt ist, dass die Stützstruktur das elektronische Bauelement nicht berührt. Beispielsweise kann die zumindest eine Stützstruktur eine Höhe aufweisen, die der Tiefe einer Vertiefung in der Abdeckung entspricht. Wird die Dicke des Dichtungsmaterials nun derart gewählt, dass es eine Höhe auf weist, die größer als eine Höhe des elektronischen Bauelements ist, kann die Abdeckung so auf dem Substrat über dem elektronischen Bauelement angeordnet werden, dass sich die zumindest eine Stützstruktur über das elektronische Bauelement erstrecken kann, ohne dieses zu berühren. Allgemein kann dabei gelten, dass die Summe aus der Höhe des Dichtungsmaterials und der Tiefe der Vertiefung der Abdeckung größer als die Summe aus der Höhe des elektronischen Bauelements und der Höhe der zumindest einen Stützstruktur ist. Durch eine geeignete Dicke des Dichtungsmaterials kann somit mit Vorteil die oben beschriebene Anordnung der Abdeckung über dem elektronischen Bauelement derart, dass ein Zwischenraum zwischen der Abdeckung und dem elektronischen Bauelement vorhanden ist, erreicht werden.
Alternativ dazu kann die Dicke des Dichtungsmaterials derart gewählt sein, dass die Summe aus der Höhe des Dichtungsmaterials und der Tiefe der Vertiefung gleich der Summe des elektronischen Bauelements und der Höhe der zumindest einen Stützstruktur ist. Dadurch kann erreicht werden, dass die Stützstruktur das elektronische Bauelement gerade in Kontakt steht und berührt, ohne jedoch einen Druck oder eine Kraft auf das elektronische Bauelement auszuüben.
Bei einer weiteren Ausführungsform weist die Abdeckung ein formbares, prägbares, fräsbares und/oder ätzbares Material auf, das eine Fertigung einer Abdeckung mit zumindest einer Stützstruktur ermöglichen kann. Geeignete Materialien können beispielsweise Glas, Kunststoffe, Metalle oder Kombinationen daraus aufweisen. Weiterhin kann die Abdeckung auch als Laminat ausgeführt sein. Insbesondere kann es auch vorteilhaft sein, wenn die Abdeckung Barriereschichten aufweist, die eine geringe Permeabilität für Feuchtigkeit und/oder Sauerstoff aufweisen.
Bei einer Ausführungsform weist das elektronische Bauelement eine Halbleiterschichtenfolge auf. Insbesondere kann das elektronische Bauelement als optoelektronisches Bauelement mit einer Halbleiterschichtenfolge mit einem aktiven Bereich ausgebildet sein. Besonders bevorzugt kann es sich bei dem optoelektronisches Bauelement um ein strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement wie etwa eine Leuchtdiode oder um ein strahlunsempfangendes optoelektronisches Bauelement wie etwa eine Photodiode handeln.
Besonders bevorzugt kann das optoelektronische Bauelement als organische lichtemittierende Diode (OLED) ausgeführt sein. Die OLED kann beispielsweise in einem aktiven Bereich eine erste Elektrode auf dem Substrat aufweisen. Über der ersten Elektrode kann ein funktionaler Bereich mit einer oder mehreren funktionalen Schichten aus organischen Materialien aufgebracht sein. Die funktionalen Schichten können dabei beispielsweise als Elektronentransportschichten, elektrolumineszierende Schichten und/oder Lochtransportschichten ausgebildet sein. über den funktionalen Schichten kann eine zweite Elektrode aufgebracht sein. In den funktionellen Schichten kann durch Elektronen- und Löcherinjektion und -rekombination elektromagnetische Strahlung mit einer einzelnen Wellenlänge oder einem Bereich von Wellenlängen erzeugt werden. Dabei kann bei einem Betrachter ein einfarbiger, ein mehrfarbiger und/oder ein mischfarbiger Leuchteindruck erweckt werden.
Insbesondere können die erste Elektrode und/oder die zweite Elektrode besonders bevorzugt flächig oder alternativ in ers te beziehungsweise zweite Elektrodenteilbereiche strukturiert ausgeführt sein. Beispielsweise kann die erste Elektrode in Form parallel nebeneinander angeordneter erster Elektrodenstreifen ausgeführt sein und die zweite Elektrode als senkrecht dazu verlaufende parallel nebeneinander angeordnete zweite Elektrodenstreifen. Überlappungen der ersten und zweiten Elektrodenstreifen können damit als separat ansteuerbare Leuchtbereiche ausgeführt sein. Weiterhin kann auch nur die erste oder die zweite Elektrode strukturiert sein. Besonders bevorzugt sind die erste und/oder die zweite Elektrode oder Elektrodenteilbereiche elektrisch leitend mit ersten Leiterbahnen verbunden. Dabei kann eine Elektrode oder ein Elektrodenteilbereich beispielsweise in eine erste Leiterbahn übergehen oder getrennt von einer ersten Leiterbahn ausgeführt und elektrisch leitend mit dieser verbunden sein.
Beispielsweise kann die elektronische Vorrichtung etwa als eine strukturierte Beleuchtungseinrichtung oder auch als ein Display in einer Aktiv-Matrix- oder einer Passiv-Matrix-Ausführung zur Anzeige alphanumerischer und/der graphischer Informationen ausgeführt sein.
Bei einer weiteren Ausführungsform weist das erste Substrat bevorzugt Glas auf. Alternativ oder zusätzlich kann das erste Substrat auch Quarz, Kunststofffolien, Metall, Metallfolien, Siliziumwafer oder ein beliebiges anderes geeignetes Substratmaterial umfassen. Ist das elektronische Bauelement als OLED und dabei insbesondere als so genannter „Bottom-Emitter" ausgeführt, das heißt, dass die in den funktionalen Schichten erzeugte Strahlung durch das erste Substrat abgestrahlt wird, so kann das Substrat auf vorteilhafte Weise eine Transparenz für zumindest einen Teil der im aktiven Bereich erzeugten elektromagnetischen Strahlung aufweisen.
In der Bottom-Emitter-Konfiguration kann vorteilhafterweise auch die erste Elektrode eine Transparenz für zumindest einen Teil der im aktiven Bereich erzeugten elektromagnetischen Strahlung aufweisen. Eine transparente erste Elektrode, die als Anode ausgeführt sein kann und somit als Löcherinjizierendes Material dient, kann beispielsweise ein transparentes elektrisch leitendes Oxid aufweisen oder aus einem transparenten leitenden Oxid bestehen. Transparente elektrisch leitende Oxide (transparent conductive oxides, kurz „TCO") sind transparente, leitende Materialien, in der Regel Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid oder besonders bevorzugt Indiumzinnoxid (ITO). Neben binären Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise ZnO, SnO₂ oder In₂O₃ gehören auch ternäre Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise Zn₂SnO₄, CdSnO₃, ZnSnO₃, MgIn₂O₄, GaInO₃, Zn₂In₂O₅ oder In₄Sn₃O₁₂ oder Mischungen unterschiedlicher transparenter elektrisch leitender Oxide zu der Gruppe der TCOs. Weiterhin müssen die TCOs nicht zwingend einer stöchiometrischen Zusammensetzung entsprechen und können auch p- oder n-dotiert sein.
Die funktionalen Schichten können organische Polymere, organische Oligomere, organische Monomere, organische kleine, nicht-polymere Moleküle („small molecules") oder Kombinationen daraus aufweisen. Geeignete Materialien sowie Anordnungen und Strukturierungen der Materialien für funktionale Schichten sind dem Fachmann bekannt und werden daher an dieser Stelle nicht weiter ausgeführt.
Die zweite Elektrode kann als Kathode ausgeführt sein und somit als Elektronen-injizierendes Material dienen. Als Kathodenmaterial können sich unter anderem insbesondere Aluminium, Barium, Indium, Silber, Gold, Magnesium, Calcium oder Lithium sowie Verbindungen, Kombinationen und Legierungen davon als vorteilhaft erweisen. Zusätzlich oder alternativ kann die zweite Elektrode auch transparent ausgeführt sein und/oder die erste Elektrode kann als Kathode und die zweite Elektrode als Anode ausgeführt sein. Das bedeutet insbesondere, dass die OLED auch als „Top-Emitter" ausgeführt sein kann.
Der aktive Bereich kann weiterhin Merkmale und Komponenten für aktive oder passive Anzeigen oder Beleuchtungseinrichtungen aufweisen, etwa TFTs.
Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den im folgenden in Verbindung mit den Figuren beschriebenen Ausführungsformen.
Es zeigen:
1A bis 1C schematische Darstellungen einer elektronischen Vorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel,
2A und 2B schematische Darstellungen einer Abdeckung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel,
3A bis 3C schematische Darstellungen einer elektronischen Vorrichtung bzw. Abdeckungen gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel,
4A bis 4C schematische Darstellungen einer Abdeckung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel
5A bis 5G schematische Schnittdarstellungen von Stützelementen gemäß weiteren Ausführungsbeispielen und
6A bis 6E schematische Darstellungen von Stützelementen in einer Aufsicht gemäß weiteren Ausführungsbeispielen.
In den Ausführungsbeispielen und Figuren können gleiche oder gleich wirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind grundsätzlich nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente, wie z. B. Schichten, Bauteile, Bauelemente und Bereiche, zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben dick oder groß dimensioniert dargestellt sein.
In den 1A bis 1C ist ein Ausführungsbeispiel für eine elektronische Vorrichtung 100 gezeigt, wobei die 1A bis 1C jeweils Schnittdarstellungen entlang der mit AA, BB und CC gekennzeichneten Schnittebenen darstellen. Die folgende Beschreibung bezieht sich gleichermaßen auf alle drei 1A bis 1C.
Die elektronische Vorrichtung 100 umfasst ein Substrat 1, auf dem ein elektronisches Bauelement 2 aufgebracht ist. Das elektronische Bauelement 2 ist dabei flächig ausgebildet und kann insbesondere in dem gezeigten Ausführungsbeispiel eine flächig ausgebildete OLED sein. Über dem elektronischen Bauelement 2 ist eine Abdeckung 3 angeordnet, wobei die Abdeckung 3 einen Randbereich 31 aufweist, der das elektronische Bauelement umgibt. Mittels des Randbereichs 31 ist die Abdeckung 3 auf dem Substrat 1 aufgebracht. Die Abdeckung 3 weist dabei eine Vertiefung 33 auf. Damit bilden das Substrat 1 und die Abdeckung 3 eine Kavität, in der das elektronische Bauelement 2 angeordnet ist. Die Abdeckung 3 ist dabei derart ausgebildet, dass sie eine Innenseite 32 aufweist, die dem elektronischen Bauelement 2 und dem Substrat 1 zugewandt ist. Weiterhin ist die Abdeckung so ausgebildet, dass zwischen der Abdeckung 3 und dem elektronischen Bauelement 2 ein Zwischenraum 330 vorhanden ist, das bedeutet, dass die Abdeckung 3 so über dem elektronischen Bauelement 2 angeordnet ist, dass sie das elektronische Bauelement 2 nicht berührt.
Die Abdeckung 3 ist dabei, geeignet, das elektronische Bauelement 2 vor schädlichen äußeren Einflüssen zu schützen und das elektronische Bauelement 2 zu verkapseln. Bei Druckbeaufschlagung weist insbesondere der freitragende Bereich der Abdeckung zwischen dem Randbereich 31 die Eigenschaft auf, sich zu verformen, insbesondere sich zu verbiegen. Dabei kann es beispielsweise bei einem Überdruck zu einer „Einbeulung" insbesondere des freitragenden Bereichs kommen. Die mechanische Stabilität der Abdeckung 3 hängt dabei allgemein von der Größe der Abdeckung 3 und der Tiefe der Vertiefung 33 ab. Die Größe der Abdeckung 3 bezeichnet dabei sowohl die Ausdehnung der Abdeckung parallel zur Substratserstreckungsebene, also die Seitenlängen, als auch die Dicke der Abdeckung, insbesondere im Randbereich, als auch das Verhältnis der Seitenlängen zueinander.
Um die mechanische Stabilität der Abdeckung 3 insbesondere in dem freitragenden Bereich zwischen den Randbereichen 31 zu erhöhen, weist die Abdeckung weiterhin Stützstrukturen 4 auf. Die Stützstrukturen 4 sind dabei derart ausgebildet, dass sie sich von jeweils einem Teilbereich 34 des Randbereichs entlang der Innenseite 32 der Abdeckung über das elektronische Bauelement 2 hin erstrecken. Jede der Stützstrukturen 4 be wirkt dabei, dass bei einer Druck- und/oder Kraftbeaufschlagung auf die elektronische Vorrichtung 100 und insbesondere auf den freitragenden Teil der Abdeckung 3 zwischen den Randbereichen 31 eine mögliche Biegung dieses freitragenden Bereichs verringert werden kann. Insbesondere sind die Stützstrukturen 4 steg- beziehungsweise rippenförmig ausgebildet und sind dabei einstückig mit der Abdeckung 3 ausgeführt. Insbesondere bedeutet das, dass die Stückstrukturen 4 zusammen mit der Abdeckung 3 aus dem selben Material gefertigt sind. Bei der in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel gezeigten Abdeckung handelt es sich dabei um eine Glasabdeckung mit Glasstegen.
Insbesondere kann die elektronische Vorrichtung 100 derart flächig ausgeführt sein, dass sie eine Fläche von zumindest einem Quadratdezimeter oder mehreren Quadratdezimetern einnehmen kann. Alternativ zu der gezeigten rechteckigen Form der Abdeckung und des elektronischen Bauelements 2 kann jede beliebige andere Form gewählt sein. Insbesondere kann die elektronische Vorrichtung 100 beispielsweise auch kreisrund oder elyptisch sein oder als beliebiges N-Eck ausgeführt sein.
In dem gezeigten Ausführungsbeispiel sind die Stützstrukturen 4 derart angeordnet, dass sie an zwei sich gegenseitig gegenüber liegenden Teilbereichen 34 des Randbereichs 31 angrenzen und sich von diesen aus aufeinander zu erstrecken. Dabei schließen die Stege 4 mit dem Randbereich 31 einen rechten Winkel ein. Alternativ zu dem vorliegenden Ausführungsbeispiel können die Stege 3 auch einen anderen Winkel, wie im allgemeinen Teil der Beschreibung ausgeführt, einschließen. Weiterhin bilden die Stege 4 mit dem Randbereich 31 jeweils eine Stufe 34. Das bedeutet, dass die Stege 4, von der Innen seite 32 der Abdeckung 3 aus gesehen, eine geringere Höhe aufweisen als die Vertiefung 33.
Die in den folgenden Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele zeigen Variationen und Erweiterungen des in den 1A bis 1C gezeigten Ausführungsbeispiels. Daher beschränkt sich die weitergehende Beschreibung der folgenden Ausführungsbeispiele auf eine Beschreibung der Variationen und Erweiterungen.
In den 2A und 2B ist ein Ausführungsbeispiel für eine Abdeckung 3 gezeigt. Die Abdeckung 3 der 2A und 2B könnte dabei beispielsweise anstelle der Abdeckung 3 der elektronischen Vorrichtung 100 der 1A bis 1C verwendet werden.
Die in den 2A und 2B gezeigte Abdeckung 3 ist dabei einstückig aus Glas gefertigt und weist eine Vielzahl von Stützstrukturen 4 auf, die als Stege ausgeführt sind. Wie aus der 2B erkennbar ist, weisen die Stege dabei eine Höhe auf, die der Tiefe der Vertiefung 33 der Abdeckung 3 entspricht und dieser gleich ist. Dabei sind die Stützstrukturen 4 regelmäßig beabstandet nebeneinander angeordnet und erstrecken sich jeweils von einer Mehrzahl von Teilbereichen 34 des Randbereichs 31 jeweils paarweise entlang der Innenseite der Abdeckung 3 aufeinander zu.
Eine derartig ausgeformte Abdeckung 3 kann etwa bewirken, dass eine elektronische Vorrichtung, die eine solche Abdeckung 3 aufweist, und dabei mittels des Randbereichs 31 eine Fläche von etwa 22 cm² einschließt, einem Überdruck von bis zu 5 Bar und einem Unterdruck von bis zu 10 mbar standhalten kann. Eine vergleichsweise dimensionierte Abdeckung, die kei ne Stützstrukturen 4 aufweist, ermöglicht es hingegen nur, dass eine eine solche Abdeckung aufweisende elektronische Vorrichtung einem Überdruck von bis zu 1,5 Bar und einem Unterdruck von bis zu 500 mbar standhalten kann. Durch die in den 2A und 2B gezeigte Ausführungsform der Abdeckung 3 kann somit eine Steigerung der mechanischen Stabilität und Integrität der elektronischen Vorrichtung um bis zu 500% ermöglicht werden. Insbesondere bedeutet dies, dass eine entsprechende elektronische Vorrichtung im genannten Druckbereich eine wirkungsvolle Verkapselung für ein elektronisches Bauelement gewährleisten kann.
In den 3A bis 3C ist ein Ausführungsbeispiel für eine elektronische Vorrichtung 300 gezeigt. Die elektronische Vorrichtung 300 weist dabei eine Abdeckung 3 auf, die der im vorangegangenen Ausführungsbeispiel gezeigten Abdeckung 3 entspricht. Die Abdeckung 3 ist dabei derart auf dem Substrat 1 angeordnet und aufgebracht, dass zwischen dem Randbereich 31 der Abdeckung 3 und dem Substrat 1 ein Dichtungsmaterial 5 angeordnet ist. Das Dichtungsmaterial 5 weist dabei ein Material wie im allgemeinen Teil der Beschreibung ausgeführt auf und ist insbesondere geeignet, dass das elektronische Bauelement 2 gegenüber der Umgebung abgedichtet ist. Da wie in Verbindung mit den 2A bis 2B beschrieben die Höhe der Stützstrukturen 4, die stegförmig ausgebildet sind, der Höhe der Vertiefung 33 der Abdeckung 3 entspricht, und die stegförmigen Stützstrukturen 4 sich zumindest teilweise über das elektronische Bauelement 2 erstrecken, ist die Dicke des Dichtungsmaterials 5 derart gewählt, dass es eine Höhe aufweist, so dass die Abdeckung 3 zusammen mit den Stützstrukturen 4 das elektronische Bauelement 2 nicht berührt. Das bedeutet insbesondere, dass das Dichtungsmaterial 5 eine Höhe aufweist, die größer als die Höhe des elektronischen Bauele ments 2 ist. Auf der Innenseite 32 der Abdeckung 3 ist in der. Vertiefung 33 zwischen den Stützstrukturen 4 ein Gettermaterial 6 aufgebracht. Das Gettermaterial 6 ist dabei geeignet, Feuchtigkeit und Sauerstoff zu absorbieren, und damit eine Schädigung des elektronischen Bauelements 2 durch diese Schadstoffe zu vermeiden bzw. zu vermindern. Zusätzlich oder alternativ zur gezeigten Anordnung des Gettermaterials kann dieses auch in den Zwischenräumen entlang den Erstreckungsrichtungen der Stützstrukturen 4 angeordnet sein. Ein Spalt zwischen dem Gettermaterial 6 und den Stützstrukturen 4 sowie ein Zwischenraum zwischen dem elektronischen Bauelement 2 und der Abdeckung 3 kann dabei auch vorteilhaft sein, um beispielsweise Feuchtigkeit oder Sauerstoff in der gesamten durch die Abdeckung 3 und das Substrat 1 gebildeten Kavität absorbieren zu können.
Die Tiefe der Vertiefung 33 ist dabei derart gewählt, dass das Gettermaterial 6, das über dem elektronischen Bauelement 2 angeordnet ist, dieses nicht berührt. Das bedeutet insbesondere, dass die Vertiefung eine Tiefe aufweist, die zumindest so groß wie die Dicke des Gettermaterials ist. Die Länge der Stützstrukturen hier ist weiterhin vorgegeben durch die Dimensionierung der elektronischen Vorrichtung sowie durch die durch das Gettermaterial 6 benötigte Fläche. Durch die gezeigte Ausführungsform der Abdeckung ist sowohl die Abdeckung 3 als auch die elektronische Vorrichtung 300 geeignet, bei den vorangehend beschriebenen Drücken und den damit einhergehenden Kräften verarbeitet und betrieben zu werden.
In den 4A bis 4C ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für eine Abdeckung 3 gezeigt. 4A entspricht dabei einer Schnittdarstellung der räumlichen Darstellung der Abdeckung 3 der 4B. Die Abdeckung 3 weist dabei eine Stützstruktur 40 auf, die sich zwischen zwei Teilbereichen 340 des Randbereichs 31 derart erstreckt, dass sie die gegenüber liegend angeordneten Teilbereiche 340 berührt. Dadurch trennt die stegförmige Stützstruktur 40 die Vertiefung der Abdeckung 3 in zwei voneinander getrennte Bereiche 331 und 332. Durch eine derartige Stützstruktur 40 kann die mechanische Stabilität und Integrität der Abdeckung 3 wesentlich erhöht werden. Zusätzlich weist die Stützstruktur 40 sich verzweigende Stege 41 auf. Diese Stege 41 erstrecken sich von der Stützstruktur 40 derart weg, dass sie von der Stützstruktur 40 aus in einem rechten Winkel in die Bereiche 331 beziehungsweise 332 der Vertiefung der Abdeckung 3 hineinragen. Wie weiter oben erwähnt, kann der Winkel, unter dem die Stützstrukturen 4, 40 und 41 sich jeweils von dem Randbereich 31 beziehungsweise der Stützstruktur 40 weg erstrecken, von 90 Grad abweichen. Um eine weitere Erhöhung der Stabilität zu erreichen, können sich beispielsweise Stege 41 bis zum gegenüber liegenden Randbereich 31 erstrecken und diesen berühren beziehungsweise in diesen übergehen.
Wie in der 4C gezeigt ist, können in den Bereichen 331 und 332 jeweils Gettermaterialien 6 zwischen den Stützstrukturen 4, 40, 41 angeordnet werden.
In den Ausführungsbeispielen gemäß der 5A bis 5G sind Ausführungsbeispiele für Stützstrukturen gezeigt. Dabei zeigen die Figuren jeweils Ausschnitte aus Abdeckungen 3.
Die 5A zeigt in einer räumlichen Darstellung Stützstrukturen 4, die sich vom Randbereich aus entlang der Innenseite 32 der Abdeckung 3 in die Vertiefung 33 erstrecken. Die Höhe der Stützstrukturen, die steg- beziehungsweise rippenförmig ausgebildet sind, entspricht dabei der Höhe des Rand bereichs 31 und damit der Tiefe der Vertiefung 33. Die 5B zeigt eine schematische Schnittdarstellung. Eine derartige Form der Stützstrukturen, insbesondere die Tatsache, dass die Stützstrukturen 4 die selbe Höhe aufweisen wie die Vertiefung 33 beziehungsweise der Randbereich 31, ermöglicht eine kostengünstige und einfache Herstellung der Abdeckung.
In den 5C und 5D sind eine räumliche beziehungsweise eine Schnittdarstellung eines Teils einer Abdeckung 3 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel dargestellt, wobei sich die Höhe der stegförmig ausgebildeten Stützstrukturen 4 vom Randbereich 31 weg verringert.
In der 5E ist in einer Schnittdarstellung eine stegförmige Stützstruktur 4 gezeigt, die mit dem Randbereich 31 eine Stufe 43 bildet. Die Höhe der Stützstruktur relativ zur Innenseite 32 der Abdeckung 3 bleibt dabei entlang der Erstreckungsrichtung der Stützstruktur 4 gleich und ist kleiner als die Tiefe der Vertiefung 33.
Die Höhe der in der 5F gezeigten Stützstruktur verringert sich wie im Falle der Ausführungsbeispiele in den 5C und 5D gezeigt vom Randbereich entlang der Erstreckungsrichtung der Stützstruktur 4 kontinuierlich.
Die in der 5G gezeigte Stützstruktur 4 umfasst mehrere Stufen, wobei sich die Höhe vom Randbereich 31 weg entlang der Erstreckungsrichtung der Stützstruktur ebenfalls verringert.
Die in den 5C bis 5G gezeigten Ausführungsformen für Stützstrukturen 4 eignen sich insbesondere für Abdeckungen, die eine hohe mechanische Stabilität und Integrität auch bei sehr hohen oder sehr niedrigen Drücken gewährleisten sollen. Insbesondere sind solche Stützstrukturen auch geeignet bei großflächigen elektronischen Vorrichtungen, bei denen durch den größeren freitragenden Bereich zwischen dem Randbereich 31 der Abdeckung 3 mit einer größeren Durchbiegung der Abdeckung 3 bei Druckbeaufschlagung gerechnet werden muss.
In den 6A bis 6E sind Ausführungsbeispiele für Formen von Stützstrukturen 4 in Aufsichten gezeigt. Dabei zeigt 6A die in den vorangegangenen Ausführungsbeispielen gezeigte gerade Rippen- oder Stegform, die sich im rechten Winkel vom Teilbereich 34 des Randbereichs 31 weg erstreckt. 6B zeigt ebenfalls eine gerade Rippen- beziehungsweise Stegform, die sich jedoch einen spitzen Winkel mit dem Randbereich 31 einschließt. 6C zeigt eine Stützstruktur 4 mit Verzeigungen 41, so dass sich eine Stützstruktur mit einer T-Form ergibt. 6D zeigt eine Stützstruktur 4 mit Verzeigungen 41, so dass sich eine kreuzförmige Stützstruktur ergibt. 6E zeigt eine Stützstruktur 4, die aus zwei V-förmig angeordneten Verzweigungen 41 besteht. Weiterhin kann eine Stützstruktur auch eine Kombination der in den Ausführungsbeispielen gezeigten Stützstrukturen aufweisen.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst diese Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Claims

Elektronische Vorrichtung, umfassend – ein Substrat (1), – ein elektronisches Bauelement (2) auf dem Substrat (1), und – eine Abdeckung (3) über dem elektronischen Bauelement (2), wobei – zwischen der Abdeckung (3) und dem elektronischen Bauelement (2) ein Zwischenraum (330) vorhanden ist und – die Abdeckung (3) auf einer zum elektronischen Bauelement (2) hingewandten Innenseite (32) so ausgebildet ist, dass die Abdeckung (3) zumindest eine in den Zwischenraum (330) ragende Stützstruktur (4, 40) aufweist.
Elektronische Vorrichtung nach dem vorherigen Anspruch, wobei – das elektronische Bauelement (2) auf dem Substrat (1) mittels der Abdeckung (3) verkapselt wird.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – die Abdeckung (3) vom elektronischen Bauelement (2) beabstandet ist.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – Bereiche der Abdeckung (3) so ausgebildet sind, dass sie die Stützstruktur (4, 40) bilden.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – die Stützstruktur (4, 40) und die Abdeckung (3) einstückig ausgebildet sind.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – die zumindest eine Stützstruktur (4,40) durch eine rippen-, steg- oder lammellenförmige Ausbuchtung der Abdeckung (3) ausgebildet ist.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – die zumindest eine Stützstruktur (4, 40) als Steg ausgebildet ist.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – sich die zumindest eine Stützstruktur (4, 40) zumindest teilweise über dem elektronischen Bauelement (2) erstreckt.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – die zumindest eine Stützstruktur (4, 40) dem elektronischen Bauelement (2) gegenüber liegt.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – die Stützstruktur (4, 40) sich verzweigende Stege (41) aufweist.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – die Abdeckung (3) einen um das elektronische Bauelement (2) umlaufenden Randbereich (31) aufweist und – die Abdeckung (3) im Randbereich (31) auf dem Substrat (1) aufgebracht ist.
Elektronische Vorrichtung nach dem vorherigen Anspruch, wobei – zwischen dem Randbereich (31) der Abdeckung (3) und dem Substrat (1) ein Dichtungsmaterial (5) angeordnet ist, das das elektronische Bauelement (2) gegenüber der Umgebung abdichtet.
Elektronische Vorrichtung nach dem vorherigen Anspruch, wobei – das Dichtungsmaterial (5) eine Höhe derart aufweist, dass die Stützstruktur (4, 40) das elektrische Bauelement (2) nicht berührt.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche 12 oder 13, wobei – das Dichtungsmaterial (5) eine Höhe aufweist, die größer als eine Höhe des elektronischen Bauelements (2) ist.
Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 14, wobei – die Stützstruktur (4, 40) einen Steg bildet, der sich vom Randbereich (31) aus über einen Teilbereich der Abdeckung (3) erstreckt.
Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 15, wobei – die Stützstruktur (4, 40) als Ausbuchtung aus dem Randbereich (31) ausgeformt ist und sich über die Innenseite (32) der Abdeckung (3) erstreckt.
Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 16, wobei – die Abdeckung (3) zumindest zwei sich gegenüberliegende Teilbereiche (34) des Randbereichs (31) aufweist und sich die Stützstruktur (4, 40) ausgehend von einem Teilbereich (34) des Randbereichs (31) in Richtung zum gegenüberliegenden Teilbereich (34) des Randbereichs (31) erstreckt.
Elektronische Vorrichtung nach dem vorherigen Anspruch, wobei – die Stützstruktur (4, 40) sich gegenüberliegende Teilbereiche (34) des Randbereichs (31) berührt.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche 11 bis 1, wobei – die Stützstruktur (4, 40) eine Höhe aufweist, die sich vom Randbereich (31) weg verringert.
Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 19, wobei – die Abdeckung (3) eine Vertiefung (33) über dem elektronischen Bauelement (2) umfasst, die Teil des Zwischenraums (330) ist.
Elektronische Vorrichtung nach dem vorherigen Anspruch, wobei – der Randbereich (3) die Vertiefung (33) umgibt.
Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 20 oder 21, wobei – die Stützstruktur (4, 40) die Vertiefung (33) in zwei voneinander getrennte Bereiche (331, 332) aufteilt.
Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 22, wobei – die Stützstruktur (4, 40) eine Höhe aufweist, die kleiner oder gleich der Tiefe der Vertiefung (33) ist.
Elektronische Vorrichtung nach dem vorherigen Anspruch, wobei – die Stützstruktur (4, 40) mit dem Randbereich (31) eine Stufe bildet.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – die Abdeckung (3) eine Mehrzahl von Stützstrukturen (4, 40) aufweist.
Elektronische Vorrichtung nach dem vorherigen Anspruch, wobei – die Mehrzahl von Stützstrukturen (4, 40) nebeneinander angeordnet ist.
Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 11 und einem der Ansprüche 25 oder 26, wobei – die Mehrzahl von Stützstrukturen (4, 40) entlang des ganzen Randbereichs (31) angeordnet ist.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – auf der Innenseite (32) der Abdeckung (3) ein Gettermaterial (6) benachbart zu der Stützstruktur (4, 40) aufgebracht ist.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – das elektronische Bauelement (2) eine Halbleiterschichtenfolge umfasst.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – das elektronische Bauelement (2) eine organische halbleitende Schicht umfasst.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – das elektronische Bauelement (2) als optoelektronisches Bauelement ausgebildet ist.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – das elektronische Bauelement (2) eine organische Leuchtdiode (OLED) umfasst.
Elektronische Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – das elektronische Bauelement (2) flächig ausgebildet ist.