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Die
Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung mit einer organischen
lichtemittierenden Diode (OLED) sowie eine Anzeigeeinrichtung und
eine Beleuchtungseinrichtung unter Verwendung der Anordnung.
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Die
graphische Darstellung von Informationen spielt in vielen Bereichen
des täglichen
Lebens eine immer größere Rolle.
Zunehmend werden technische Geräte
mit Anzeigeeinrichtungen verschiedener Größe ausgestattet, die zur Unterhaltung
oder Information der Nutzer dienen. Der Anspruch an die Qualität der Bildausgabe
steigt stetig.
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Die
Mehrheit der heute verwendeten Anzeigeeinrichtungen beruht auf dem
Prinzip der Kathodenstrahlröhre
oder der Flüssigkristallanzeige.
Darüber
hinaus existieren weitere Flachdisplaytechnologien wie Plasma-,
Elektrolumineszenz-, Vakuumfluoreszenz- oder Feldemissionsdisplay.
Mit den Anzeigen auf Basis organischer lichtemittierender Dioden ist
in den letzten Jahren eine ernst zu nehmende Konkurrenz für die etablierten
Technologien erwachsen. Brilliante Farben, exzellenter Kontrast,
Selbstemissionsvermögen,
schnelle Schaltzeiten auch bei tiefen Temperaturen, weiter Betrachtungswinkel
und großer
Füllfaktor
sind die Vorzüge
dieser Technologie. Neben Displays finden OLEDs auch Anwendung in
Beleuchtungselementen. Der Vorteil von OLEDs besteht hierbei in
ihren hohen Energieeffizienzen, ihren niedrigen Betriebsspannungen
sowie der Möglichkeit,
flächig
emittierende Bauelemente in beliebigen Farben herzustellen.
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Organische
Leuchtdioden sind im Gegensatz zu anorganischen lichtemitierenden
Dioden flächige
Bauelemente. Bei OLEDs ist zwischen zwei Elektroden, von denen zumindest
eine transparent sein muß,
ein organischer Schichtbereich mit einer oder mehreren Schichten
aus organischem Material eingebettet. Für die transparente der beiden
Elektroden werden in der Regel leitfähige Oxide verwendet, so genannte
TCOs ("transparent
conductive oxides").
Ist die Elektrode zwischen einem Substrat, auf dem die Elektroden
und der organische Schichtbereich angeordnet sind, und organischem
Schichtbereich (untere Elekrode) transparent, spricht man von einer "Bottom-Emission-OLED", ist die andere
Elektrode (obere Elektrode) transparent, handelt es sich um eine "Top-Emission-OLED". Auch Bauteile,
in denen beide Elektroden transparent sind, können gebildet werden. Die Erzeugung
des emittierten Lichtes erfolgt bei allen verschiedenen Bauweisen
in einer sogenannten Emissionszone aufgrund von strahlender Rekombination
von Elektronen und Defektelektronen (Löchern). Durch die transparente(n)
Elektrode(n) hindurch verläßt das Licht
das Bauteil.
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Die
untere Elektrode, die sich auf dem Substrat befindet, muß eine ganze
Reihe von Eigenschaften erfüllen.
Für bottom-emittierende
Bauteile ist zum Beispiel mit ITO eine befriedigende Lösung gefunden
worden. Für
top-emittierende Bauteile dagegen gestaltet sich die Auswahl eines
geeigneten Elektrodenmaterials schwierig. Top-emittierende OLEDs
werden benötigt,
um OLEDs zum Beispiel in so genannte Backplanes (bildet das Substrat)
von Aktiv-Matrix-Anzeigen
integrieren zu können.
Dazu werden die Backplanes mit ihrer TFT-Elektronik-Schaltung (TFT – "thin film transistor") und einem abschließenden Kontakt
vorzugsweise in einer Fabrik für
amorphe-Si (a-Si) oder polykristalline-Si (poly-Si) Backplane-Herstellung gefertigt.
Dann werden sie zum Ort der OLED Herstellung transportiert, bevorzugt
in Luft. Die OLED wird dann auf den abschließenden oberen Kontakt der Backplane
aufgebracht, zum Beispiel mittels Aufdampfen im Vakuum. Der obere
Kontakt der Backplane bildet dabei den Grundkontakt für die OLED.
Bereiche zwischen den Anzeigeelementen einer derart gefertigten
Anzeigeeinrichtung werden mit Hilfe einer strukturierten Isolationsschicht
voneinander getrennt. Die Isolationsschicht wird auch in der a-Si-
oder poly-Si-Fabrik hergestellt.
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Aus
dem Dokument US 2002/0117962 A1 ist eine Schichtanordnung mit einer
OLED in topemittierender Ausführung
bekannt. Die obere Elektrode der OLED ist eine transparente Kathode.
Die untere, auf einem Substrat angeordnete Anode der OLED ist mit Hilfe
von mehreren Schichten gebildet. Auf dem Substrat ist eine Metallschicht
angeordnet, bei der es sich auch um einen Stapel von mehreren Metallschichten handeln
kann. Für
die Metallschicht werden unterschiedliche Metalle oder Legierungen
vorgeschlagen, mit denen eine für
die OLED geeignete Anode gebildet werden kann. Die Metallschicht
weist ein für Licht
des sichtbaren Spektrums exzellentes Reflexionsvermögen auf.
Auf die Metallschicht ist eine Barrierenschicht aufgebracht, die
ebenfalls mehrschichtig ausgeführt
sein kann. Das Material der Barrierenschicht kann leitend oder isolierend
sein. Mit Hilfe der Barrierenschicht wird die Metallschicht von
einer auf der Barrierenschicht angeordneten Anoden-Modifikationsschicht
physikalisch und chemisch getrennt. Auch das Material für die Anoden-Modifikationsschicht
kann leitend oder isolierend sein. Mit Hilfe der Anoden-Modifikationsschicht
wird die Austrittsarbeit für
die Löcher
aus der Anode eingestellt und eine stabile Grenzfläche zum
darüber
befindlichen organischen Schichtbereich ermöglicht. In dem Dokument US
2002/0117962 A1 sind verschiedene Ausführungsformen für Materialien
sowie Schichtdicken sowohl für
die Metallschicht als auch die Barrierenschicht und die Anoden-Modifikationsschicht
beschrieben. Der mehrschichtige Aufbau der Anode bei der bekannten
OLED verkompliziert den Herstellungsprozeß.
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Aufgabe
der Erfindung ist es deshalb, eine verbesserte Schichtanordnung
für eine
OLED sowie eine verbesserte Anzeigeeinrichtung/Beleuchtungseinrichtung
unter Verwendung der Anordnung zu schaffen, die mit vermindertem
Aufwand und kostengünstig
herstellbar sind.
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Diese
Aufgabe wird durch eine Schichtanordnung nach dem unabhängigen Anspruch
1, eine Anzeigeeinrichtung nach dem unabhängigen Anspruch 19, eine Beleuchtungseinrichtung
nach dem unabhängigen
Anspruch 20 sowie ein Verfahren nach dem unabhängigen Anspruch 21 gelöst.
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Die
Erfindung umfaßt
den Gedanken, eine Schichtanordnung für eine organische lichtemittierende
Diode (OLED) in top-emittierender Ausführung vorzusehen, mit einer
unteren Elektrode, einer oberen Elektrode, die transparent ist,
und einem organischen Schichtbereich, welcher in Kontakt mit der
unteren und der oberen Elektrode zwischen den beiden Elektroden
angeordnet ist und in dem mittels Rekombination von Elektronen und
Löchern
Licht erzeugt werden kann, das durch die obere Elektrode austritt, wobei
die untere Elektrode einen Schichtaufbau aufweist, bei dem eine
untere Elektrodenschicht eine Metallschicht ist, wobei im Schichtaufbau
der unteren Elektrode auf der Metallschicht eine Schutz- und Modifikationsschicht
angeordnet ist, die mit dem organischen Schichtbereich in Kontakt
ist.
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Ein
wesentlicher Vorteil, welcher mit Hilfe der Erfindung gegenüber dem
Stand der Technik erreicht ist, besteht darin, daß der Schichtaufbau
der unteren Elektrode bei einer topemittierenden OLED einfacher ist
und darüber
hinaus noch die im folgenden beschriebenen vielfältigen Anforderungen an eine
solche Kontaktschicht besser erfüllt
werden.
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Es
hat sich überraschend
gezeigt, daß auch mit
dem dargestellten Schichtaufbau der unteren Elektrode die folgenden
vorteilhaften Eigenschaften mit Hilfe einer geeigneten Wahl von
Materialien und Dicken für
die Schichten der unteren Elektrode erreicht werden können:
- i. hohes Reflexionsvermögen für Licht im sichtbaren Spektralbereich,
- ii. niedriger elektrischer Widerstand,
- iii. geringe Rauhigkeit,
- iv. Anpaßbarkeit
der Austrittsarbeit für
die injizierten Ladungsträger
hinsichtlich des organischen Schichtbereiches,
- v. Vermeiden der Bildung von Obverflächenschichten unter normalen
Umwelteinflüssen
(Sauerstoff, Feuchtigkeit), die die Eigenschaften der OLED auf diesem
Schichtsystem vermindern, zum Beispiel aufgrund von Barrierebildung
für Ladungsträgerinjektion
aus den Kontaktschichten in die Schichten der OLED, und
- vi. Strukturierbarkeit der Elektrode.
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Sämtliche
dieser vorteilhaften Eigenschaften oder eine beliebige Unterkombination
einzelner Eigenschaften sind bei der erfindungsgemäßen Schichtanordnung
und der erfindungsgemäßen Anzeigeeinrichtung/Beleuchtungseinrichtung
realisierbar.
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Vorteilhafte
Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von abhängigen Unteransprüchen.
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Die
Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme
auf eine Zeichnung näher
erläutert.
Hierbei zeigen:
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1 eine
schematische Querschnittsdarstellung eines Schichtaufbaus für eine untere
Elektrode einer top-emittierenden OLED;
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2 eine
schematische Querschnittsdarstellung eines Abschnitts einer Anzeigeeinrichtung mit
OLEDs unter Verwendung einer unteren Elektrode gemäß 1;
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3A und 3B schematische
Querschnittsdarstellungen eines Schichtaufbaus mit einer OLED in
normaler Bauweise und invertierter Bauweise, wobei ein organischer
Schichtbereich einschichtig ausgeführt ist;
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4A und 4B schematische
Querschnittsdarstellungen eines Schichtaufbaus mit einer OLED in
normaler Bauweise und invertierter Bauweise, wobei ein organischer
Schichtbereich mehrschichtig ausgeführt ist;
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5A und 5B schematische
Querschnittsdarstellungen eines Schichtaufbaus mit einer OLED in
normaler Bauweise und invertierter Bauweise, wobei ein organischer
Schichtbereich eine p-dotierte Löchertransportschicht
und eine n-dotierte Elektronentransportschicht
aufweist; und
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6A und 6B schematische
Querschnittsdarstellungen eines Schichtaufbaus mit einer OLED in
normaler Bauweise und invertierter Bauweise, wobei ein organischer
Schichtbereich eine p-dotierte Löchertransportschicht,
eine n-dotierte Elektronentransportschicht sowie Zwischenschichten
aufweist.
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1 zeigt
eine schematische Querschnittsdarstellung eines Schichtaufbaus für eine untere Elektrode 10 in
einer top-emittierenden OLED. Im folgenden werden die Schichten
des in 1 dargestellten Schichtaufbaus näher erläutert. Der Schichtaufbau
für die
untere Elektrode 10 gemäß 1 umfaßt die folgenden
Schichten:
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(a) Eine Schicht aus Metall
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Es
ist eine Schicht 11a aus Metall als unterste Schicht mit
einer Dicke zwischen 10 nm und 500 nm, bevorzugt zwischen 40 nm
und 150 nm vorgesehen, die folgende Eigenschaften aufweist:
- – Die
Leitfähigkeit
ist so groß,
daß ein
vorgegebener Strom ohne zu hohen Spannungsabfall transportiert werden
kann. Der Spannungsabfall ist kleiner als etwa 0.2 V.
- – Typischerweise
ist der Flächenwiderstand
der Metallschicht 11a kleiner als 10 Ω/sq., bevorzugt kleiner 1 Ω/sq.
- – Die
Rauhigkeit ist gering. Typischerweise geringer als 2 nm RMS, bevorzugt
kleiner als 1 nm RMS.
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Diese
Eigenschaften werden erreicht, indem die Metalle wie Cr, Ti, Mo,
Ta oder dergleichen, oder Mischungen hiervon, zum Beispiel CrMo,
verwendet werden. Auch Al kann als Material verwendet werden, wenn
die Schichtdicke kleiner 75 nm ist. Die Metallmaterialien werden
mittels Sputtern, thermischen Verdampfen oder Elektronenstrahlverdampfen
prozessiert.
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Die
Schicht 11a ist bevorzugt aus dem gleichen Material, welches
bei Verwendung einer OLED mit einer unteren Elektrode, die erfindungsgemäß ausgeführt ist,
in einer Anzeigeeinrichtung oder einer Beleuchtungseinrichtung in
einer Backplane für
Kontaktanschlüsse
verwendet wird, die den Strom zu den Anzeigeelementen mit der OLED
leiten. Diese Kontaktanschlüsse
weisen typischerweise eine Dicke von etwa 150 nm auf.
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(b) Weitere Schicht aus
Metall
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Gemäß 1 ist
eine weitere Schicht 11b aus Metall mit einer Dicke zwischen
etwa 5 nm und 80 nm, bevorzugt zwischen etwa 15 nm und 40 nm vorgesehen.
Die weitere Schicht 11b bildet in einem Stapel gemeinsam
mit der Schicht 11a eine Metallschicht 12 für die untere
Elektrode 10. Die Metallschicht 12 weist die folgenden
Eigenschaften auf:
- – Das Reflexionsvermögen ist
größer als
etwa 50%, bevorzugt größer als
etwa 80%.
- – Die
Leitfähigkeit
ist so hoch, daß ein
vorgegebener Strom ohne zu hohen Spannungsabfall transportieren
kann. Der Spannungsabfall ist kleiner als etwa 0.2 V. Typischerweise
ist der Flächenwiderstand
der aus den Schichten 11a und 11b gebildeten Metallschicht 12 kleiner
als etwa 10 Ω/sq.,
bevorzugt kleiner als etwa 1 Ω/sq.
- – Die
Rauhigkeit ist gering, typischerweise geringer als etwa 2 nm RMS,
bevorzugt kleiner als etwa 1 nm RMS.
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Die
weitere Schicht 11b aus Metall weist ein hohes Reflexionsvermögen auf.
Geeignete Metalle sind zum Beispiel Al, Ag oder Legierungen mit
einem hohen Anteil (> 50%)
der reflektierenden Materialien, zum Beispiel AlTi-Legierungen.
Das Material für
die weitere Schicht 11b wird mittels Sputtern, thermischen
Verdampfen oder Elektronenstrahlverdampfen prozessiert. Mit Hilfe
einer geringen Schichtdicke der weiteren Schicht 11b wird
gewährleistet,
das die Gesamt-Rauhigkeit des Stapels für die Metallschicht 12 noch
unter etwa 2 nm RMS, bevorzugt unter etwa 1 nm RMS liegt.
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(c) Schutz- und Modifikations-Schicht
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Nach 1 ist
weiterhin eine Schutz- und Modifikations-Schicht 13 aus
einem Metall, einem Oxid oder einem Nitrid mit einer Dicke zwischen
etwa 2 nm und etwa 50 nm vorgesehen, bevorzugt zwischen etwa 5 nm
und 30 nm. Der Stapel mit der Metallschicht 12 und der
Schutz- und Modifikations-Schicht 13 weist folgende Eigenschaften
auf:
- – Der
Schichtaufbau mit der Metallschicht 12 und der Schutz-
und Modifikations-Schicht 13 läßt sich strukturieren,
zum Beispiel mittels Ätzen.
- – Mittels
geeigneter Wahl des Materials für
die Schutz- und Modifikations-Schicht 13 ist die Austrittsarbeit
des Stapels an einen folgenden organischen Schichtbereich angepaßt.
- – Die
Schutz- und Modifikations-Schicht 13 schützt die
unten liegenden Schichten 11a, 11b, indem ein
Oxidieren verhindert ist.
- – Das
Reflexionsvermögen
ist größer als
etwa 50%, bevorzugt größer als
etwa 80%.
- – Die
Leitfähigkeit
der Schicht ist so hoch, daß sie einen
vorgegebenen Strom ohne zu hohen Spannungsabfall transportieren
kann. Der Spannungsabfall ist kleiner als etwa 0.2 V. Typischerweise
ist der Flächenwiderstand
des Stapels kleiner als etwa 10 Ω/sq.,
bevorzugt kleiner als etwa 1 Ω/sq.
- – Die
Rauhigkeit ist gering, typischerweise geringer als etwa 2nm RMS,
bevorzugt kleiner als etwa 1 nm RMS.
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Die
Schutz- und Modifikations-Schicht 13 schützt also
die darunter liegenden Schichten 11a, 11b vor
Oxidation bei Transport der Backplane und vor Degradation bei der
weiteren Verarbeitung. Diese Eigenschaften können erreicht werden, indem
für die Schutz- und Modifikations-Schicht
13 zum Beispiel die folgenden Materialien verwendet werden: TiyNx, ITO, Cr, Mo,
Ta, Ti, Ni, NiyOx,
TiyOn, NiyNX, PdyOx, PtyOx,
PdyNx, PtyNx und weitere,
wobei x und y gegebenenfalls im Bereich von 1..4 liegen. Die Materialien werden
mittels Sputtern, thermischen Verdampfen oder Elektronenstrahlverdampfen
prozessiert.
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Bei
bevorzugten Ausführungsformen
sind die Schicht 11a aus Mo oder Cr, die weitere Schicht 11b aus
Al oder Ag und die Schutz- und Modifikations-Schicht 13 aus
TiN oder TiOx.
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Bei
der Ausführungsform
nach 1 umfaßt die
Metallschicht 12 die Schicht 11a und die weitere Schicht 11b,
die vorhergehend jeweils im Detail beschrieben sind. Eine alternative
Ausführungsform (nicht
dargestellt) der unteren Elektrode 10 unterscheidet sich
hiervon dadurch, daß die
Metallschicht 12 einschichtig ausgeführt ist. Die einschichtige
Metallschicht wird mittels geeigneter Wahl von verwendetem Material
und Schichtdicke dann so ausgeführt, daß sie als
Einzelschicht die oben für
die Metallschicht 12 beschriebenen Merkmale aufweist, beispielsweise
hinsichtlich des Reflexionsvermögens, der
Leitfähigkeit
und der Rauhigkeit.
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In
einer Ausführungsform
bei Verwendung in einer Anzeigeeinrichtung oder einer Beleuchtungseinrichtung
wird der Stapel mit den Schichten 11a, 11b vor
dem Aufbringen der Schutz- und
Modifikations-Schicht 13 strukturiert. Die Schutz- und
Modifikations-Schicht 13 wird dann unstrukturiert aufgebracht.
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Die
Funktionalität
der unteren Elektrode 10 kann auch erhalten bleiben, wenn
die Schutz- und Modifikations-Schicht 13 nicht strukturiert
ist. Die Querleitfähigkeit
der Schutz- und Modifikations-Schicht 13 muß dann so
gering sein, daß bei Verwendung
der unteren Elektrode 10 für OLEDs in einer Anzeige- oder
einer Beleuchtungseinrichtung kein Kurzschluß zweier benachbarter Anzeige-/Beleuchtungselemente
(Pixel) hervorgerufen wird (Cross-Talk gering).
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In
einem Backplane-Fertigungsprozeß zum Herstellen
einer Anzeige- oder einer Beleuchtungseinrichtung wird der Stapel
mit der Schicht 11a, der weiteren Schicht 11b und
der Schutz- und Modifikations-Schicht 13 großflächig aufgetragen,
dann lateral strukturiert, zum Beispiel mittels eines Ätzprozesses. Die
Schutz- und Modifikations-Schicht 13 schützt die Schichten 11a, 11b vor
Schaden bei der weiteren Bearbeitung. Wenn kein Ätzprozeß zur Verfügung steht, mit dem der Stapel
mit der Schicht 11a, der weiteren Schicht 11b und
der Schutz- und Modifikations-Schicht 13 gemeinsam strukturiert
werden kann, können
alternativ die folgenden Prozeßvarianten
vorgesehen sein:
- (1) Schicht 11a auftragen
und strukturieren. Danach werden die weitere Schicht 11b und
die Schutz- und Modifikations-Schicht 13 aufgetragen und
zusammen strukturiert.
- (2) Es werden die Schicht 11a und die weitere Schicht 11b aufgetragen
und zusammen strukturiert. Danach wird die Schutz- und Modifikations-Schicht 13 ohne
Strukturierung aufgetragen. Dann muß allerdings die Querleitfähigkeit
der Schutz- und Modifikations-Schicht 13 klein
sein.
- (3) Es werden die Schicht 11a und die weitere Schicht 11b aufgetragen
und zusammen strukturiert. Danach wird die Schutz- und Modifikations-Schicht 13 aufgetragen
und strukturiert.
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Es
ist vorteilhaft, Teile eines unteren OLED-Kontaktes, nämlich die
untere Elektrode 10, auch dafür zu verwenden, die Anschlußstellen
(Kontaktpads) für
die äußere Elektronik
zu bilden. Um dieses zu erreichen, bestehen die folgenden Möglichkeiten:
- a) Die Schicht 11a wird so strukturiert,
daß diese auch
seitliche Display-Anschlüsse
zur Verbindung des Displays mit einer externen Ansteuerelektronik
bildet. Diese Anschlüsse
werden gewöhnlich mittels
Bonden von Flachkabeln ausgeführt.
- b) Die unter a) erläuterte
Art der Strukturierung kann auch erfolgen, nachdem die Schicht 11a und die
weitere Schicht 11b, also die Metallschicht 12, aufgetragen
worden sind.
- c) Alternativ werden die Metallschicht 12 und die Schutz-
und Modifikations-Schicht 13 aufgetragen und jeweils einzeln
oder zusammen so strukturiert werden, daß die Schichtkombination auch
die Anschlüsse
für die äußere Elektronik
bilden.
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Ein
Vorgehen nach den Prozeßvarianten
(2) und (3) setzt voraus, daß ein
Schaden an der weiteren Schicht 11b, welcher beim Strukturieren
der Schicht 11a und der weiteren Schicht 11b entsteht, so
gering ist, daß Ladungsträger immer
noch effektiv von der weiteren Schicht 11b in die Schutz-
und Modifikations-Schicht 13 injiziert werden können. Darüber hinaus darf
die weitere Schicht 11b nicht beschädigt werden, wenn die Schutz-
und Modifikations-Schicht 13 strukturiert
wird (Prozeßvariante
3).
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Ein
Schichtaufbau für
die untere Elektrode 10, wie er unter Bezugnahme auf 1 beschrieben wurde,
kann sowohl in Verbindung mit einer OLED in normaler Bauweise, bei
der die untere Elektrode als Anode gebildet ist und Licht durch
eine oben liegende transparente Kathode emittiert wird, als auch
bei einer OLED mit invertiertem Aufbau verwendet werden, bei der
mit Hilfe der unteren Elektrode die Kathode gebildet ist und Licht
durch eine oben liegende transparente Anode emittiert wird. Eine
OLED mit einer derart gestalteten unteren Elektrode kann insbesondere
für eine
Anzeigeeinrichtung 20 mit Anzeigeelementen 20a, 20b verwendet
werden, wie es in 2 dargestellt ist.
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2 zeigt
eine schematische Querschnittsdarstellung des Anzeigeelements 20,
bei der auf einem Substrat 21 eine Rückschicht 22 angeordnet
ist, die einerseits als Passivierungsschicht dient und in der andererseits
elektronische Bauelemente gebildet sind, die zur Ansteuerung von
OLEDs 23, 24 dienen. Die Rückschicht 22 ist beispielsweise
basierend auf der bekannten Si-Elektronik ausgeführt, also mit strukturierten
oder unstrukturierten Schichten aus dotiertem oder undotiertem Si
und strukturierten oder unstrukturierten Passivierungsschichten
aus Oxiden oder Nitriden von Si. Auf die Rückschicht 22 sind
untere Elektroden 23a, 24a für die OLEDS 23, 24 aufgebracht.
Die unteren Elektroden 23a, 24a sind entsprechend
einer der Ausführungsformen
ausgestaltet, wie sie oben in Verbindung mit 1 im Detail
erläutert
wurden. Die unteren Elektroden 23a, 24a stehen
mit einem jeweiligen organischen Bereich 23b, 24b in
Verbindung, in welchem Licht 25 emittiert wird. Oberhalb
der organischen Bereiche 23b, 24b erstreckt sich
eine obere Elektrode 26. Des weiteren ist gemäß 2 eine
strukturierte Isolationsschicht 27 vorgesehen.
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Die
Verwendung der unteren Elektrode 10 wurde in 2 für eine Anzeigeeinrichtung 20 beschrieben.
Die Ausführungen
gelten für
eine Beleuchtungseinrichtung unter Verwendung mehrerer OLEDs mit
der unteren Elektrode nach 1 entsprechend.
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Unter
Bezugnahme auf die 3 bis 6 werden im folgenden Ausführungsformen
für eine
Anordnung mit einer OLED beschrieben, bei der die untere Elektrode 10 nach
einer der unter Bezugnahme auf 1 erläuterten
Ausführungsformen
gebildet ist, nämlich
als Schichtaufbau mit der Metallschicht 12, die ein- oder
mehrschichtig ausgeführt
sein kann, und der Schutz- und Modifikations-Schicht 13.
Der Schichtaufbau ist in den 3 bis 6 mittels Stri chen in Längsrichtung der jeweiligen
unteren Elektrode schematisch angedeutet. Die beschriebenen Anordnungen
in den 3 bis 6 können in
Verbindung mit Anzeigeeinrichtungen oder Beleuchtungseinrichtungen
verwendet werden, wie sie beispielhaft unter Bezugnahme auf 2 erläutert wurden.
Die verschiedenen Ausführungsformen
in den 3 bis 6 werden jeweils
für OLEDs
in normaler Bauweise sowie invertierter Bauweise beschrieben. Es
wurde festgestellt, daß es
mit Hilfe des Schichtaufbaus für
die untere Elektrode 10 möglich ist, eine top-emittierende
OLED sowohl in normaler Bauweise, bei der die Anode unterhalb des
organischen Schichtbereiches und die Kathode oberhalb des organischen
Schichtbereiches angeordnet sind, als auch in invertierter Bauweise herzustellen,
bei der die Kathode unterhalb des organischen Schichtbereiches und
die Anode oberhalb des organischen Schichtbereiches angeordnet sind.
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Die
invertierte Bauweise hat gegenüber
der normalen Bauweise den Vorteil, daß eine einfache Integration
der OLED mit zugehöriger
Treiberelektronik ermöglicht
ist, zum Beispiel mittels CMOS-Technologie oder mit amorphen n-Kanal
Si-TFTs. Darüber
hinaus hat die Anordnung der Kathode unterhalb des organischen Schichtbereiches
den Vorteil, daß die
Kathode besser vor Umwelteinflüssen
wie Sauerstoff oder Wasser geschützt
ist. Umwelteinflüsse
auf oben liegende Kathodenmaterialien können einen nachteiligen Effekt
auf die Langzeitstabilität
des Bauteils haben, zum Beispiel durch Ablöseerscheinungen der oberen
Elektrode. Dies kann aufgrund von partiellen Durchkontaktierungen
(Pin-Holes) zu Problemen hinsichtlich der Langzeitstabilität führen.
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Die 3A und 3B zeigen
eine schematische Querschnittsdarstellung eines Schichtaufbaus mit
einer OLED in normaler Bauweise (vgl. 3A) und
in invertierter Bauweise (vgl. 3B). Bei
den Ausführungsformen
nach den 3A und 3B ist
ein organischer Bereich O, in dem Licht mittels Rekombination von
Elektronen und Löchern emittiert
wird, einschichtig ausgeführt
und, dem einfachsten Aufbau einer OLED entsprechend, zwischen einer
Anode A und einer Kathode K angeordnet. Der Stapel mit Anode A,
Kathode K und organischem Schichtbereich O ist auf einem Substrat
S angeordnet.
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Die 4A und 4B zeigen
schematische Querschnittsdarstellungen eines Schichtaufbaus mit
einer OLED in normaler Bauweise (vgl. 4A) und
in invertierter Bauweise (vgl. 4B). Bei
den Ausführungsformen
in den 4A und 4B ist
der organische Schichtbereich O mehrschichtig ausgeführt. Eine
Elektronentransportschicht 40 übernimmt die Transportfunktion
für die Elektronen.
Eine Löchertransportschicht 41 übernimmt
die Transportfunktion für
die Lö cher.
Licht wird aufgrund der Rekombination von Elektronen und Löchern in
einem Grenzbereich 42 zwischen der Elektronentransportschicht 40 und
der Löchertransportschicht 41,
die beide aus einem organischen Material gebildet sind, emittiert.
Der Grenzbereich kann auch mit Hilfe eines weiteren organischen
Materials als Extra-Schicht ausgebildet sein.
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Die
5A und
5B zeigen
schematische Querschnittsdarstellungen eines Schichtaufbaus mit
einer OLED in normaler Bauweise (vgl.
5A) und
in invertierter Bauweise (vgl.
5B). Der
organische Schichtbereich O ist mehrschichtig ausgebildet. Es sind
eine p-dotierte Löchertransportschicht
50,
eine n-dotierte Elektronentransportschicht
51 sowie eine
lichtemittierende Schicht
52 im organischen Schichtbereich
O vorgesehen. Unter Dotierung ist hierbei, wie für anorganische Halbleiter üblich, die
gezielte Beeinflussung der Leitfähigkeit
einer Halbleiterschicht mittels Beimischung von Fremdatomen/Molekülen zu verstehen.
Dotierte Ladungsträger-Transportschichten
sind als solche in verschiedenen Ausführungsformen beispielsweise
in dem Dokument
DE
102 15 210 A1 beschrieben.
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Die
Schichtreihenfolge einer OLED kann umgedreht werden (vgl. 5B),
so daß der
löcherinjizierende
Kontakt (Anode A) als Deckelektrode realisiert ist. Gewöhnlich führt dies
dazu, daß bei
invertierten organischen Leuchtdioden die Betriebsspannungen wesentlich
höher sind
als bei vergleichbaren nicht-invertierten Strukturen. Die Ursache
dafür liegt in
der schlechteren Injektion aus den Kontakten in den organischen
Schichtbereich O, weil die Austrittsarbeit der Kontakte nicht mehr
gezielt optimiert werden kann. Bei Verwendung einer n-dotierten
Löchertransportschicht
und/oder einer p-dotierten Elektronentransportschicht kann dieser
Nachteil überwunden
werden, da aufgrund der Dotierung die Injektion von Ladungsträgern aus
den Elektroden A, K in den organischen Schichtbereich O, egal ob
bei der Löcher- und/oder bei der
Elektronentransportschicht 50, 51, nicht mehr
so stark von der Austrittsarbeit der Elektroden A, K selbst abhängt. Aufgrund
der Dotierung können
die Ladungsträger-Transportschichten 50, 51 dicker
ausgeführt
werden, ohne das die Betriebsspannung erhöht wird.
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In
den dotierten Ladungsträger-Transportschichten 50, 51 an
den Elektroden A, K wird eine dünne
Raumladungszone erzeugt, durch welche die Ladungsträger (Elektronen/Löcher) effizient
injiziert werden können.
Aufgrund einer Tunnelinjektion wird wegen der sehr dünnen Raumladungszone
die Injektion auch bei einer energetisch hohen Barriere nicht mehr
behindert. Vorteilhaft ist die jeweilige Ladungsträger-Transportschichten 50, 51 durch
eine Beimischung einer organischen oder anorganischen Substanz (Dotand)
dotiert. Diese großen
Mole küle
bauen sich stabil in das Matrixmolekülgerüst der Ladungsträger-Transportschichten 50, 51 eine.
Hierdurch wird eine hohe Stabilität beim Betrieb der OLED (keine
Diffusion) sowie unter thermischer Belastung erreicht. Für die Löchertransportschicht
werden als Dotand akzeptorartige Moleküle, für die Elektronentransportschicht
donatorartige Moleküle
eingesetzt.
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Die
Ursache für
die Erhöhung
der Leitfähigkeit
ist eine erhöhte
Dichte von Gleichgewichtsladungsträgern in den dotierten Schichten.
Die Elektronentransportschicht 51 kann hierbei höhere Schichtdicken
aufweisen als es bei undotierten Schichten möglich ist (bei undotierten
Schichten typischerweise eine Dicke zwischen etwa 20 nm und etwa
40 mm), ohne die Betriebsspannung drastisch zu erhöhen. Auch
die Löchertransportschicht 50 kann
dicker ausgeführt
werden, als dies mit undotierten Schichten möglich wäre, ohne das dies zu einer
Erhöhung
der Betriebsspannung führt.
Beide Schichten sind also dick genug um die darunter befindlichen
Schichten vor Schäden
während
des Herstellungsprozesses zu schützen.
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Die 6A und 6B zeigen
eine schematische Querschnittsdarstellung eines Schichtaufbaus mit
einer OLED in normaler Bauweise (vgl. 6A) und
in invertierter Bauweise (vgl. 6B), wobei
die OLEDs im Vergleich zu den Ausführungsformen nach den 5A und 5B zusätzlich im organischen
Schichtbereich O Zwischenschichten aufweisen.
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In
dem Dokument
DE 100
58 578.7 A1 (vgl. auch X. Zhou et al., Appl. Phys. Lett.
78, 410 (2001)) wird beschrieben, daß organische Leuchtdioden mit dotierten
Ladungsträger-Transportschichten,
wie sie oben unter Bezugnahme auf die
5A und
5B beschrieben
wurden, optimale Lichtemission zeigen, wenn die dotierten Ladungsträger-Transportschichten
auf geeignete Weise mit Zwischenschichten kombiniert werden. In
den Ausführungsformen
nach den
6A und
6B sind
deshalb im organischen Schichtbereich O dotierte Ladungsträger-Transportschichten
60,
61 mit
Zwischenschichten
62,
63 kombiniert. Die Zwischenschichten
befinden sich jeweils zwischen der Ladungsträger-Transportschicht
60,
61 und
einer lichtemittierenden Schicht
64, in welcher die Umwandlung
der elektrischen Energie der durch Stromfluß durch das Bauelement injizierten
Ladungsträger
in Licht stattfindet.
-
Die
Substanzen der Zwischenschichten 62, 63 werden
so gewählt,
daß sie
bei angelegter Spannung in Richtung der Betriebsspannung aufgrund
ihrer Energieniveaus die Majoritätsladungsträger (Löcher oder
Elektronen) an der Grenzschicht dotierte Ladungsträger-Transportschicht/Zwischenschicht nicht
zu stark behindert wird (niedrige Barriere), aber die Minoritätsladungsträger effizient
an der Grenzschicht zwischen lichtemittierender Schicht 64 und Zwischenschicht 62, 63 aufgehalten
werden (hohe Barriere). Des weiteren soll die Barrierenhöhe zur Injektion
von Ladungsträgern
aus der Zwischenschicht 62, 63 in die emittierende
Schicht 64 so klein sein, daß die Umwandlung eines Ladungsträgerpaares
an der Grenzfläche
in ein Exziton in der emittierenden Schicht 64 energetisch
vorteilhaft ist. Dies verhindert Exziplexbildung an den Grenzflächen der
lichtemittierten Schicht 64, welche die Effizienz der Lichtemission
verringert. Da die Ladungsträger-Transportschichten 60, 61 bevorzugt
eine hohe Bandlücke
aufweisen, können
die Zwischenschichten 62, 63 sehr dünn gewählt werden,
da trotzdem kein Tunneln von Ladungsträgern aus der lichtemittierenden
Schicht 64 in Energiezustände der Ladungsträger-Transportschichten 60, 61 möglich ist.
Dies erlaubt es, trotz Zwischenschichten 62, 63 eine
niedrige Betriebsspannung zu erreichen. Die Zwischenschichten 62, 63 können unter
Umständen
auch aus dem gleichen Material. wie das Matrixmaterial der Ladungsträger-Transportschichten 60, 61 bestehen.
-
Eine
Ausführungsform
(vgl. 6A) umfaßt bei normaler Bauweise folgenden
Schichtanordnung:
-
- 1
- Trägersubstrat
S,
- 2
- untere
Elektrode (Anode A),
- 3
- p-dotierte,
Löcher
injizierende und transportierende Schicht 60,
- 4
- dünne löcherseitige
Zwischenschicht 62 aus einem Material dessen Bandlagen
zu den
-
- Bandlagen
der sie umgebenden Schichten passen,
- 5
- lichtemittierende
Schicht 64 (evtl. mit Emitterfarbstoff dotiert),
- 6
- dünne elektronenseitige
Zwischenschicht 63 aus einem Material, dessen Bandlagen
zu
-
- den
Bandlagen der sie umgebenden Schichten passen,
- 7
- n-dotierte
Elektronen injizierende und transportierende Schicht 61,
- 8
- obere
Elektrode (Kathode K), und
- 9
- Kapselung
zum Ausschluß von
Umwelteinflüssen.
-
Eine
andere Ausführungsform
(vgl. 6B) umfaßt bei invertierter Bauweise
folgende Schichtanordnung:
-
- 1
- Trägersubstrat
S,
- 2
- untere
Elektrode (Kathode K),
- 3
- n-dotierte
Elektronen injizierende und transportierende Schicht 61
- 4
- dünne elektronenseitige
Zwischenschicht 63 aus einem Material, dessen Bandlagen
zu
-
- den
Bandlagen der sie umgebenden Schichten passen,
- 5
- lichtemittierende
Schicht 64 (evtl. mit Emitterfarbstoff dotiert),
- 6
- dünne löcherseitige
Zwischenschicht 62 aus einem Material dessen Bandlagen
zu den
-
- Bandlagen
der sie umgebenden Schichten passen,
- 7
- p-dotierte,
Löcher
injizierende und transportierende Schicht 60,
- 8
- obere
Elektrode (Anode A), und
- 9
- Kapselung
zum Ausschluß von
Umwelteinflüssen.
-
Es
kann auch vorgesehen sein, daß nur
eine der Zwischenschichten 62, 63 Verwendung findet, weil
die Bandlagen der Ladungsträger-Transportschicht 60, 61 und
der lichtemittierende Schicht 64 bereits auf einer Seite
zueinander passen. Des weiteren können die Funktionen der Ladungsträgerinjektion
und des Ladungsträgertransports
in den Ladungsträger-Transportschichten 60, 61 auf
mehrere Schichten aufgeteilt sein, von denen mindestens eine und
zwar die zu der jeweiligen Elektrode A, K nächste Schicht dotiert ist.
Wenn die dotierte Schicht sich nicht unmittelbar an der jeweiligen
Elektrode A, K befindet, so müssen
alle Schichten zwischen der dotierten Schicht und der jeweiligen
Elektrode A, K so dünn sein,
daß sie
effizient von Ladungsträgern
durchtunnelt werden können
(etwa < 10nm).
Diese Schichten können
dicker sein, wenn sie eine sehr hohe Leitfähigkeit aufweisen, der Bahnwiderstand
dieser Schichten muß geringer
sein als der der benachbarten dotierten Schicht. Dann sind die Zwischenschichten
als ein Teil der Elektrode A, K zu betrachten. Die molaren Dotierungskonzentrationen
liegen typischerweise im Bereich von 1 : 10 bis 1 : 10000. Die Dotanden
sind organische Moleküle
mit Molekülmassen oberhalb
von etwa 200 g/mol.
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Die
in der vorstehenden Beschreibung, den Ansprüchen und der Zeichnung offenbarten
Merkmale der Erfindung können
sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination für die Verwirklichung
der Erfindung in ihren verschiedenen Ausführungsformen von Bedeutung
sein.