WO2001057938A1 - Vorrichtung für die emission elektromagnetischer strahlung und verfahren zu deren herstellung - Google Patents

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WO2001057938A1
WO2001057938A1 PCT/EP2001/001323 EP0101323W WO0157938A1 WO 2001057938 A1 WO2001057938 A1 WO 2001057938A1 EP 0101323 W EP0101323 W EP 0101323W WO 0157938 A1 WO0157938 A1 WO 0157938A1
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lid
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layer
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Rudolf HEIMGÄRTNER
Franz Petter
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Infineon Technologies Ag
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Definitions

  • the present invention relates to a device for the emission of electromagnetic radiation, in particular light, and a method for its production.
  • the present invention relates in particular to a display based on organic light-emitting diodes (OLED).
  • OLED organic light-emitting diodes
  • an organic light-emitting diode comprises a substrate, two conductive layers, and an active layer disposed between the two conductive layers.
  • the active layer can also consist of a layer sequence of several layers.
  • an organic, light-generating diode generally comprises two electrodes, which are each arranged adjacent to the conductive layers. If a voltage is applied to the diode, electrons or holes flow from the electrodes via the conductive layers into the active ones
  • the electrons and holes meet in the active layer, radiation, usually light, is generated.
  • the wavelength of the radiation generated i.e. the color of the light generated depends essentially on the material of the active layer.
  • at least one of the electrodes is transparent to the generated radiation, so that the generated radiation can be passed through this electrode.
  • Organic light-emitting diodes have a number of advantages over conventional displays, for example LCD displays (liquid crystal displays). In the As a rule, it is sufficient if organic, light-generating diodes are operated with a low voltage (about 5 volts). Since they still have a relatively high brightness even with a low current, they have low energy consumption in conventional applications. If a thin active layer is used, organic light-emitting diodes have very short response times. In addition, compared to LCDs, they are relatively easy to manufacture and relatively easy to operate. Due to the fact that organic light-emitting diodes are self-luminous, they are usually easily recognizable and they can be viewed over a wide angular range.
  • displays based on organic, light-generating diodes can be used in a large number of devices. Examples include portable computers, PDAs (personal digital assistants) and portable telephones.
  • An organic, light-generating diode must therefore be protected from environmental influences.
  • the methods and methods that are usually used to protect conventional displays are not used for displays based on organic, light-generating diodes can.
  • resin layers that are used to protect conventional displays cannot be used for displays based on organic, light-generating diodes, since solvents that are used for the production of the resin layer penetrate into the active layer and adversely affect its properties can.
  • a device for the emission of electromagnetic radiation which has the following features:
  • the device according to the invention has the advantage that the seal protects the active layer from moisture from the ambient air. Accordingly, the device according to the invention has a long service life. Furthermore, all advantages that are based on the use of organic, light-generating diodes can be used in a simple and inexpensive manner.
  • the seal is a metallic solder connection. It is further preferred if the seal contains the metals gold and tin or the metals gold and silver.
  • the device has a conductive layer, in particular an ITO layer, between the active layer and the substrate.
  • conductor tracks are integrated in the cover. It is particularly preferred if the conductor tracks integrated in the cover are connected to the conductive layer via solder connections. In this way, the seal and the electrical contacts can be produced in one operation. Accordingly, there is no need to subsequently form the electrical contacts after the seal has been formed. A subsequent formation of the electrical contacts usually means that the electrical contacts must be passed through the seal, which entails increased assembly effort. An internal connection process, for example wire contacting, can also be dispensed with.
  • the cover is made of ceramic material, in particular Al 2 O 3 . It is particularly preferred to use a so-called "multilayer ceramic"("multi-layerceramic") which is constructed from ceramic layers stacked one on top of the other.
  • Vias are punched into the individual layers ("green tape") and filled with conductive material.
  • the pattern of the conductor tracks for each layer is then printed on each layer so that the individual vias are connected.
  • the layers thus prepared are then subjected to a heat and subjected to pressure treatment, so that a "multilayer ceramic" with integrated conductor tracks is produced.
  • the invention provides a method for producing a device for the emission of electromagnetic radiation, which has the following steps:
  • a lid is soldered over the contact surface with the substrate, whereby the seal is generated, so that an interior space between the substrate and the
  • Lid is sealed gas-tight.
  • cover is soldered to the substrate under protective gas. It is further preferred if the seal and / or the solder connections are produced with laser beams.
  • FIG. 1 shows a device according to an embodiment of the present invention
  • a conductive layer 3 for example an ITO (indium-doped tin oxide) layer, is arranged on a radiation-permeable, in particular translucent, substrate 2, for example a glass substrate. Furthermore, a first active layer 4a is arranged on the conductive layer 3.
  • the first active layer 4a contains a p-conducting polymer, for example polyparaphenylene vinylene (PPV), which is used both for conducting the positive charge carriers (holes) and for emitting light.
  • a second active layer 4b is arranged on the first active layer 4a and contains n-type material PBD embedded in a polystyrene matrix. The material PBD is used both to conduct the negative charge carriers (electrons) and to emit light.
  • An electrode 4c for example a calcium, lithium / aluminum or magnesium / silver electrode, is in turn arranged on the second active layer 4b.
  • a cover 5 is provided, which is connected to the substrate 2 via a seal 6 and electrical contacts 8.
  • 5 conductor tracks 7 are provided in the cover. The conductor tracks 7 are via the contacts 8 with the conductive Layer 3 connected. Due to the seal 6, the interior 10 between the cover 5 and the substrate 2 and in particular the active layers 4a and 4b and the electrode 4c are isolated from the surroundings. Accordingly, neither moisture nor oxygen from the ambient air can damage the active layers 4a and 4b and the electrode 4c. The lifespan of the active layers 4a and 4b is thereby significantly increased.
  • the substrate 2 consists of glass. Accordingly, the light generated by the active layers 4a and 4b can penetrate the substrate 2.
  • holes from the ITO layer 3 are injected into the p-type active layer 4a and migrate due to the applied one
  • a method according to the invention is described below which can be used to produce a display based on organic, light-generating diodes, as shown in FIG. 1.
  • a substrate 2 made of glass is provided.
  • a conductive layer 3 is subsequently applied to the substrate.
  • the conductive layer 3 can be applied, for example, using a CVD (chemical vapor deposition) process.
  • the conductive layer 3 is then structured, for example in order to produce the contact areas 9.
  • the first active layer 4a is then applied to the conductive layer 3.
  • the PPV can be applied to the conductive layer 3 by a so-called “spin coating” process and a “Squeegee” technique.
  • the second active layer 4b and the electrode 4c are then applied to the first active layer.
  • the resulting situation is shown in Fig. 2.
  • solder material is already provided on the underside of the cover 5.
  • Au / Sn or Au / Ag can be used as solder materials.
  • the solder material can be applied to the underside of the cover 5, for example by screen printing.
  • the cover 5 has conductor tracks 7, via which an electrical connection to the conductive layer 3 can be established from the outside.
  • the lid 5 is held over the substrate 2 so that the solder material for the seal 6 is arranged opposite the contact surface 9 and the solder material for the electrical contacts 8 opposite the exposed surface of the conductive layer 3. The resulting situation is shown in Fig. 3.
  • Laser beams 11 are guided through the glass substrate 2 and absorbed by the solder material.
  • the seal 6 and the solder connections 8 are produced in a protective gas atmosphere or in a vacuum. The embodiment of the present invention shown in FIG. 1 is thus completed.

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Abstract

erfindungsgemäß wird eine Vorrichtung für die Emission eletromagnetischer Strahlung, bereitgestellt, die folgende Merkmale aufweist: ein Substrat, zumindest eine aktive Schicht eines strahlungsemittierenden organischen Materials, ein Deckel, und eine Dichtung zwischen dem Substrat und dem Deckel, so daß ein Innenraum zwischen dem Substrat und dem Deckel gasdicht abgeschlossen ist. Die erfindungsgemäße Vorrichtung besitzt den Vorteil, daß durch die Dichtung die aktive Schicht vor Feuchtigkeit aus der Umgebungsluft geschützt ist. Dementsprechend weist die erfindungsgemäße Vorrichtung eine hohe Lebensdauer auf. Weiterhin können alle Vorteile, die auf der Verwendung von organischen, lichterzeugenden Dioden beruhen, auf einfache und kostengünstige Weise genutzt werden.

Description

Be s ehr e ibung
Vorrichtung für die Emission elektromagnetischer Strahlung und Verfahren zu deren Herstellung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung für die Emission elektromagnetischer Strahlung insbesondere Licht, und ein Verfahren zu deren Herstellung. Die vorliegende Erfindung betrifft insbesondere eine Anzeige auf der Basis von organischen, lichterzeugenden Dioden (OLED, organic light-emitting diodes) .
Organische, lichterzeugende Dioden werden seit geraumer Zeit experimentell untersucht und in der Praxis angewendet. Typischerweise umfaßt eine organische, lichterzeugende Diode ein Substrat, zwei leitende Schichten und eine aktive Schicht, die zwischen den beiden leitenden Schichten angeordnet ist. Dabei kann die aktive Schicht auch aus einer Schichtenfolge mehreren Schichten bestehen. Weiterhin umfaßt eine organische, lichterzeugende Diode in der Regel zwei Elektroden, welche jeweils benachbart zu den leitenden Schichten angeordnet sind. Wird eine Spannung an die Diode angelegt, so fließen Elektronen bzw. Löcher von den Elektroden über die leitenden Schichten in die aktive
Schicht . Wenn sich die Elektronen und die Löcher in der aktive Schicht treffen, wird Strahlung, üblicherweise Licht, erzeugt. Die Wellenlänge der erzeugten Strahlung, d.h. die Farbe des erzeugten Lichts, hängt dabei wesentlich von dem Material der aktiven Schicht ab. Typischerweise ist dabei zumindest eine der Elektroden für die erzeugte Strahlung transparent, so daß die erzeugte Strahlung durch diese Elektrode hindurch geführt werden kann.
Organische lichterzeugende Dioden weisen gegenüber herkömmlichen Anzeigen wie beispielsweise LCD-Anzeigen (liquid crystal display) eine Reihe von Vorteilen auf. In der Regel genügt es, wenn organische, lichterzeugende Dioden mit einer geringen Spannung (etwa 5 Volt) betrieben werden. Da sie weiterhin auch bei einem geringen Strom eine relativ große Helligkeit besitzen, weisen sie bei üblichen Anwendungen einen geringen Energieverbrauch auf . Wird eine dünne aktive Schicht verwendet, besitzen organische lichterzeugende Dioden sehr kurze Antwortzeiten. Darüber hinaus sind sie im Vergleich zu LCD's relativ einfach herzustellen und im Betrieb relativ einfach zu handhaben. Aufgrund der Tatsache, daß organische, lichterzeugende Dioden selbstleuchtend sind, sind sie in der Regel gut erkennbar und sie können über einen großen Winkelbereich betrachtet werden.
Aufgrund ihrer Vorteile können Anzeigen auf der Basis von organischen, lichterzeugenden Dioden in einer Vielzahl von Geräten eingesetzt werden. Als Beispiele seien hier tragbare Computer, PDAs (personal digital assitants) sowie tragbare Telefone erwähnt .
Leider besitzen Anzeigen auf der Basis von organischen, lichterzeugenden Dioden auch eine Reihe von schwerwiegenden Nachteilen, welche ihre breite Anwendung bisher verhindert haben. Insbesondere die Stabilität der aktive Schicht über einen langen Zeitraum stellt ein schwieriges Problem dar. Kommt die aktive Schicht mit Feuchtigkeit bzw. Sauerstoff aus der Umgebungsluft in Kontakt, verkürzt sich die Lebensdauer der aktiven Schicht deutlich. Auch das Material der Elektroden kann durch den Sauerstoff in der Umgebungsluft bzw. durch die Feuchtigkeit in der Umgebungsluft geschädigt werden.
Daher muß eine organische, lichterzeugende Diode von Einflüssen aus der Umgebung geschützt werden. Leider hat es sich herausgestellt, daß die Verfahren und Methoden, die üblicherweise zum Schutz von herkömmlichen Anzeigen eingesetzt werden, bei Anzeigen auf der Basis von organischen, lichterzeugenden Dioden nicht angewendet werden können. So können beispielsweise Harzschichten, die zum Schutz von herkömmlichen Anzeigen eingesetzt werden, für Anzeigen auf der Basis von organischen, lichterzeugenden Dioden nicht verwendet werden, da Lösungsmittel, die für die Herstellung der Harzschicht verwendet werden, in die aktive Schicht eindringen und deren Eigenschaften negativ beeinflussen können.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Vorrichtung für die Emission elektromagnetischer Strahlung bereitzustellen, die die genannten Probleme vermindert bzw. ganz vermeidet. Weiterhin ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Vorrichtung bereitzustellen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß von der Vorrichtung für die Emission elektromagnetischer Strahlung nach dem unabhängigen Patentanspruch 1 sowie dem Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung für die Emission elektromagnetischer Strahlung nach dem unabhängigen Patentanspruch 9 gelöst . Weitere vorteilhafte
Ausführungsformen, Eigenschaften und Aspekte der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen, der Beschreibung und den beiliegenden Zeichnungen.
Erfindungsgemäß wird eine Vorrichtung für die Emission elektromagnetischer Strahlung, bereitgestellt, die folgende Merkmale aufweist :
a) ein Substrat,
b) zumindest eine aktiven Schicht eines
Strahlungsemittierenden organischen Materials,
c) ein Deckel, und d) eine Dichtung zwischen dem Substrat und dem Deckel, so daß ein Innenraum zwischen dem Substrat und dem Deckel gasdicht abgeschlossen ist.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung besitzt den Vorteil, daß durch die Dichtung die aktive Schicht vor Feuchtigkeit aus der Umgebungsluft geschützt ist. Dementsprechend weist die erfindungsgemäße Vorrichtung eine hohe Lebensdauer auf . Weiterhin können alle Vorteile, die auf der Verwendung von organischen, lichterzeugenden Dioden beruhen, auf einfache und kostengünstige Weise genutzt werden.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist die Dichtung eine metallische Lötverbindung. Weiterhin ist es bevorzugt, wenn die Dichtung die Metalle Gold und Zinn oder die Metalle Gold und Silber enthält .
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform weist die Vorrichtung eine leitfähige Schicht, insbesondere eine ITO- Schicht, zwischen der aktiven Schicht und dem Substrat auf.
Weiterhin ist es bevorzugt, wenn in den Deckel Leiterbahnen integriert sind. Dabei ist es insbesondere bevorzugt, wenn die in den Deckel integrierten Leiterbahnen über Lδtverbindungen mit der leitfähigen Schicht verbunden sind. Auf diese Weise können die Dichtung und die elektrischen Kontakte in einem Arbeitsgang hergestellt werden. Dementsprechend kann auf eine nachträgliche Bildung der elektrischen Kontakte nach der Bildung der Dichtung verzichtet werden. Eine nachträgliche Bildung der elektrischen Kontakte bedeutet in der Regel, daß die elektrischen Kontakte durch die Dichtung geführt werden müssen, was einen erhöhten Montageaufwand nach sich zieht. Auch auf einen internen Verbindungsprozeß, beispielsweise eine Drahtkontaktierung, kann verzichtet werden. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist der Deckel aus keramischen Material, insbesondere Al203, gebildet. Besonders bevorzugt ist die Verwendung einer sogenannten „Multilayer-Keramik" („Multi-layer Ceramic") , die aus übereinander gestapelten keramischen Schichten aufgebaut ist . In die einzelnen Schichten („green tape") werden Vias gestanzt und mit leitfähigem Material aufgefüllt . Das Muster der Leiterbahnen für jede Schicht wird anschließend auf jede Schicht aufgedruckt, so daß die einzelnen Vias verbunden sind. Die so vorbereiteten Schichten werden anschließend einer Wärme- und Druckbehandlung ausgesetzt, so daß eine „Multilayer-Keramik" mit integrierten Leiterbahnen entsteht.
Weiterhin wird erfindungsgemäß ein Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung für die Emission elektromagnetischer Strahlung bereitgestellt, das folgende Schritte aufweist :
a) ein Substrat wird bereitgestellt,
b) auf dem Substrat wird zumindest eine Kontaktfläche für eine Dichtung bereitgestellt,
c) zumindest eine aktiven Schicht eines Strahlungsemittierenden organischen Materials wird aufgebracht , und
d) ein Deckel wird über die Kontaktfläche mit dem Substrat verlötet, wodurch die Dichtung erzeugt wird, so daß ein Innenraum zwischen dem Substrat und dem
Deckel gasdicht abgeschlossen ist .
Dabei ist es bevorzugt, wenn der Deckel unter Schutzgas mit dem Substrat verlötet wird. Weiterhin ist es bevorzugt, wenn die Dichtung und/oder die Lδtverbindungen mit Laserstrahlen erzeugt werden. Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,
Fig. 2 - 4 ein erfindungsgemäßes Verfahren zur
Herstellung der Vorrichtung gemäß Fig. 1,
Fig. 1 zeigt eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Auf einem strahlungsdurchlässigen, insbesondere lichtdurchlässigen Substrat 2, beispielsweise einem Glasssubstrat, ist eine leitende Schicht 3, beispielsweise eine ITO-Schicht (indium-doped tin oxide) , angeordnet. Weiterhin ist auf der leitenden Schicht 3 eine erste aktive Schicht 4a angeordnet. Im vorliegenden Beispiel enthält die erste aktive Schicht 4a ein p-leitendes Polymer, beispielsweise Polyparaphenylen Vinylen (PPV) , welches sowohl zur Leitung der positiven Ladungsträger (Löcher) als auch zur Emission von Licht eingesetzt wird. Auf der ersten aktiven Schicht 4a ist eine zweite aktive Schicht 4b angeordnet, welche n-leitendes Material PBD eingebettet in einer Polystyren Matrix enthält. Dabei wird das Material PBD sowohl zur Leitung der negativen Ladungsträger (Elektronen) als auch zur Emission von Licht eingesetzt. Auf der zweiten aktiven Schicht 4b ist wiederum eine Elektrode 4c, beispielsweise eine Calcium-, Lithium/Aluminium- oder Magnesium/Silber- Elektrode, angeordnet.
Zum Schutz der aktiven Schichten 4a und 4b sowie der Elektrode 4c ist ein Deckel 5 vorgesehen, der über eine Dichtung 6 und elektrische Kontakte 8 mit dem Substrat 2 verbunden ist. Zur Steuerung der aktiven Schichten 4a und 4b sind dabei in dem Deckel 5 Leiterbahnen 7 vorgesehen. Die Leiterbahnen 7 sind über die Kontakte 8 mit der leitenden Schicht 3 verbunden. Aufgrund der Dichtung 6 sind der Innenraum 10 zwischen dem Deckel 5 und dem Substrat 2 und insbesondere die aktiven Schichten 4a und 4b sowie die Elektrode 4c von der Umgebung isoliert. Dementsprechend kann weder Feuchtigkeit noch Sauerstoff aus der Umgebungsluft die aktiven Schichten 4a und 4b sowie die Elektrode 4c schädigen. Die Lebensdauer der aktiven Schichten 4a und 4b wird dadurch deutlich erhöht. Im vorliegenden Beispiel besteht das Substrat 2 aus Glas. Dementsprechend kann das von den aktiven Schichten 4a und 4b erzeugte Licht das Substrat 2 durchdringen.
Während des Betriebs der in Fig. 1 gezeigte Anzeige werden Löcher aus der ITO-Schicht 3 in die p-leitende, aktive Schicht 4a injiziert und wandern aufgrund der angelegten
Spannung zu der Grenzfläche zwischen der aktiven Schicht 4a und der aktiven Schicht 4b. Gleichzeitig werden Elektronen aus der Elektrode 4c in die aktive Schicht 4b injiziert und wandern aufgrund der angelegten Spannung zu der Grenzfläche zwischen der aktiven Schicht 4a und der aktiven Schicht 4b. In der Umgebung der Grenzfläche zwischen der aktiven Schicht 4a und der aktiven Schicht 4b rekombinieren die Elektronen mit den Löcher, so daß Licht emittiert wird. Das aus den aktiven Schichten 4a und 4b emittierte Licht dringt durch die ITO-Schicht 3 und das Substrat 2 und kann zur Darstellung von Informationen verwendet werden.
Im folgenden wird ein erfindungsgemäßes Verfahren beschrieben, das zur Herstellung einer Anzeige auf der Basis von organischen, lichterzeugenden Dioden, wie sie in Fig. 1 gezeigt ist, verwendet werden kann. Dazu wird ein Substrat 2 aus Glas bereitgestellt. Nachfolgend wird eine leitende Schicht 3 auf das Substrat aufgebracht. Das Aufbringen der leitenden Schicht 3 kann beispielsweise mit einem CVD- Verfahren (chemical vapour deposition) erfolgen. Anschließend wird die leitenden Schicht 3 strukturiert, um beispielsweise die Kontaktflächen 9 zu erzeugen. Danach wird die erste aktive Schicht 4a auf die leitenden Schicht 3 aufgebracht. Dabei kann beispielsweise das PPV durch ein sogenanntes „Spin-coating" Verfahren und eine sogenannte „Squeegee"-Technik auf die leitende Schicht 3 aufgebracht werden. Anschließend wird die zweite aktive Schicht 4b und die Elektrode 4c auf die erste aktive Schicht aufgebracht. Die sich daraus ergebende Situation ist in Fig. 2 gezeigt.
Anschließend wird der Deckel 5 bereitgestellt . Damit später die Dichtung 6 und die elektrischen Kontakte 8 in einem Arbeitsschritt erzeugt werden können, ist an der Unterseite des Deckels 5 bereits Lot-Material vorgesehen. Als Lot-Materialien können beispielsweise Au/Sn oder Au/Ag eingesetzt werden. Dabei kann das Lot-Material beispielsweise durch einen Siebdruck auf die Unterseite des Deckels 5 aufgebracht werden. Weiterhin weist der Deckel 5 Leiterbahnen 7 auf, über die von Außen eine elektrischen Verbindung zu der leitenden Schicht 3 aufgebaut werden kann. Der Deckel 5 wird dabei so über das Substrat 2 gehalten, daß das Lot-Material für die Dichtung 6 gegenüber der Kontaktfläche 9 und das Lot- Material für die elektrischen Kontakte 8 gegenüber der freiliegenden Fläche der leitenden Schicht 3 angeordnet ist. Die sich daraus ergebende Situation ist in Fig. 3 gezeigt.
Nachfolgend wird der Deckel 5 mit dem Substrat 2 in Kontakt gebracht und es werden durch die Verwendung von Laserstrahlen 11 sowohl die Dichtung 6 als auch die Lötverbindungen 8 (elektrische Kontakte) erzeugt. Die
Laserstrahlen 11 werden dabei durch das Glas-Substrat 2 geführt und von dem Lotmaterial absorbiert. Die Erzeugung der Dichtung 6 und der Lδtverbindungen 8 erfolgt dabei in einer Schutzgasatmosphäre oder im Vakuum. Damit ist die in Fig. 1 gezeigte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung fertiggestellt .

Claims

Patentansprüche
1. Vorrichtung für die Emission elektromagnetischer Strahlung, insbesondere Licht, mit:
a) einem Substrat (2) ,
b) zumindest einer aktiven Schicht (4a, 4b) eines Strahlungsemittierenden organischen Materials,
c) einem Deckel (5) , und
d) einer Dichtung (6) zwischen dem Substrat (2) und dem Deckel (5) , so daß ein Innenraum (10) zwischen dem
Substrat (2) und dem Deckel (5) gasdicht abgeschlossen ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Dichtung (6) eine metallische Lδtverbindung ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Dichtung (6) die Metalle Gold und Zinn oder die Metalle Gold und Silber enthält.
4. Vorrichtung nach einem der voherstehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Vorrichtung eine leitfähige Schicht (3) zwischen der aktiven Schicht und dem Substrat aufweist .
5. Vorrichtung nach Anspruch 4 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die leitfähige Schicht (3) eine ITO-Schicht ist.
6. Vorrichtung nach einem der voherstehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß in den Deckel (5) Leiterbahnen (7) integriert sind.
7. Vorrichtung nach Anspruch 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die in den Deckel (5) integrierten Leiterbahnen (7) über Lötverbindungen (8) mit der leitfähigen Schicht (3) verbunden sind.
8. Vorrichtung nach einem der voherstehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der Deckel (5) aus keramischen Material, insbesondere Al203, gebildet ist.
9. Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung für die Emission elektromagnetischer Strahlung, insbesondere Licht, mit den Schritten:
a) ein Substrat wird bereitgestellt,
b) auf dem Substrat wird zumindest eine Kontaktfläche für eine Dichtung bereitgestellt,
c) zumindest eine aktiven Schicht eines Strahlungsemittierenden organischen Materials wird aufgebracht, und
d) ein Deckel wird über die Kontaktfläche mit dem Substrat verlötet, wodurch die Dichtung erzeugt wird, so daß ein Innenraum zwischen dem Substrat und dem
Deckel gasdicht abgeschlossen ist .
10. Verfahren nach Anspruch 10, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der Deckel unter Schutzgas mit dem Substrat verlötet wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß eine leitfähige Schicht, insbesondere eine ITO- Schicht, aufgebracht wird, welche zwischen der aktiven Schicht und dem Substrat angeordnet ist.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 12, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß in den Deckel Leiterbahnen integriert sind.
13. Verfahren nach Anspruch 13 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die in den Deckel integrierten Leiterbahnen über Lδtverbindungen mit der leitfähigen Schicht verbunden werden.
14. Verfahren nach Anspruch 14 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Lδtverbindungen gleichzeitig mit der Dichtung erzeugt werden.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 15, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Dichtung und/oder die Lδtverbindungen mit Laserstrahlen erzeugt werden.
PCT/EP2001/001323 2000-02-07 2001-02-07 Vorrichtung für die emission elektromagnetischer strahlung und verfahren zu deren herstellung WO2001057938A1 (de)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003034513A1 (en) * 2001-10-18 2003-04-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electroluminescent device
US7855498B2 (en) 2005-07-27 2010-12-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light-emitting device with a sealing integrated driver circuit
WO2014206790A1 (de) * 2013-06-26 2014-12-31 Osram Oled Gmbh Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7270274B2 (en) 1999-10-04 2007-09-18 Hand Held Products, Inc. Imaging module comprising support post for optical reader
DE10219951A1 (de) * 2002-05-03 2003-11-13 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Verfahren zur Verkapselung eines Bauelements auf Basis organischer Halbleiter
JP2005116497A (ja) * 2003-03-10 2005-04-28 Nippon Sheet Glass Co Ltd 表示パネル及びその製造方法
TWI249864B (en) * 2003-03-20 2006-02-21 Toyoda Gosei Kk LED lamp
DE10329366B4 (de) * 2003-03-31 2005-06-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Bauelement, insbesondere Anzeigevorrichtung mit organischen Leuchtdioden
JP2004303733A (ja) 2003-03-31 2004-10-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh 構成素子、とりわけ有機発光ダイオードを備える表示装置
US7247986B2 (en) * 2003-06-10 2007-07-24 Samsung Sdi. Co., Ltd. Organic electro luminescent display and method for fabricating the same
US7259500B2 (en) * 2004-07-14 2007-08-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric device
US8606830B2 (en) 2004-12-17 2013-12-10 Microsoft Corporation Contiguous file allocation in an extensible file system
US9639554B2 (en) 2004-12-17 2017-05-02 Microsoft Technology Licensing, Llc Extensible file system
US7692207B2 (en) * 2005-01-21 2010-04-06 Luminus Devices, Inc. Packaging designs for LEDs
JP2010061958A (ja) * 2008-09-03 2010-03-18 Toppan Forms Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス部品
JP2010061959A (ja) * 2008-09-03 2010-03-18 Toppan Forms Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス部品
FR2976730B1 (fr) * 2011-06-17 2013-12-06 Astron Fiamm Safety Delo encapsulee en colle pleine plaque avec un capot troue
KR20150033195A (ko) * 2013-09-23 2015-04-01 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US10084135B2 (en) * 2014-11-27 2018-09-25 Industrial Technology Research Institute Illumination device and method of fabricating an illumination device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0776147A1 (de) * 1995-11-24 1997-05-28 Pioneer Electronic Corporation Organisches elektrolumineszentes Element
EP0859539A2 (de) * 1997-02-17 1998-08-19 TDK Corporation Organische elektrolumineszierende Anzeigevorrichtung sowie Verfahren zu ihrer Herstellung
WO1998053644A1 (en) * 1997-05-22 1998-11-26 Koninklijke Philips Electronics N.V. Organic electroluminescent device
US5874804A (en) * 1997-03-03 1999-02-23 Motorola, Inc. Organic electroluminescent device hermetic encapsulation package and method of fabrication

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5686790A (en) * 1993-06-22 1997-11-11 Candescent Technologies Corporation Flat panel device with ceramic backplate
US5878348A (en) * 1996-05-30 1999-03-02 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) System and method for implementing multiple home location registers for a single mobile station in a cellular telecommunications network
US6111357A (en) * 1998-07-09 2000-08-29 Eastman Kodak Company Organic electroluminescent display panel having a cover with radiation-cured perimeter seal
DE19845075A1 (de) * 1998-09-30 2000-04-13 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen eines Bauelementes und Bauelement
US6566808B1 (en) * 1999-12-22 2003-05-20 General Electric Company Luminescent display and method of making

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0776147A1 (de) * 1995-11-24 1997-05-28 Pioneer Electronic Corporation Organisches elektrolumineszentes Element
EP0859539A2 (de) * 1997-02-17 1998-08-19 TDK Corporation Organische elektrolumineszierende Anzeigevorrichtung sowie Verfahren zu ihrer Herstellung
US5874804A (en) * 1997-03-03 1999-02-23 Motorola, Inc. Organic electroluminescent device hermetic encapsulation package and method of fabrication
WO1998053644A1 (en) * 1997-05-22 1998-11-26 Koninklijke Philips Electronics N.V. Organic electroluminescent device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003034513A1 (en) * 2001-10-18 2003-04-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electroluminescent device
US7557502B2 (en) 2001-10-18 2009-07-07 Tpo Displays Corp. Electroluminescent display with gas-tight enclosure
US7855498B2 (en) 2005-07-27 2010-12-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light-emitting device with a sealing integrated driver circuit
WO2014206790A1 (de) * 2013-06-26 2014-12-31 Osram Oled Gmbh Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements
US9859524B2 (en) 2013-06-26 2018-01-02 Osram Oled Gmbh Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component

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US20030062829A1 (en) 2003-04-03
US6972518B2 (en) 2005-12-06

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