DE10329366B4 - Bauelement, insbesondere Anzeigevorrichtung mit organischen Leuchtdioden - Google Patents

Abstract

Planares elektronisches Bauelement (1) mit einer eine optoelektronische Anordnung oder eine Schaltungsanordnung aufweisenden Funktionsschicht (3), die zwischen einer Substrat- schicht (2) und einer Deckschicht (4) angeordnet ist, wobei
– ein ebenfalls zwischen der Substratschicht (2) und der Deckschicht (4) angeordneter und mit diesen in stoffschlüssiger Verbindung stehender Dichtrahmen oder Dicht- ring (5) die Funktionsschicht (3) umschließt, der die Funktionsschicht (3) weitestgehend vor schädlichen äußeren Einflüssen schützt,
– zusätzlich zum Dichtring (5) zwischen der Substrat- schicht (2) und der Deckschicht (4) ein hinsichtlich sei- ner Adhesiveigenschaften an die Materialien der Deck schicht (4) und des Substrats (2) angepasstes mechanisches Verbindungsmittel (7, 8, 9) vorgesehen ist, das die Substratschicht (2) und die Deckschicht (4) mechanisch stabil zueinander fixiert und die Gefahr eines teilweisen oder vollständigen Ablösens der Substratschicht (2) und der Deckschicht (4) voneinander bei Verformung des elektronischen Bauelements reduziert, und
– das Verbindungsmittel (7, 8, 9) mindestens einen...

Description

• Die Anmeldung betrifft ein Bauelement, insbesondere eine Anzeigevorrichtung (Display) mit organischen Leuchtdioden (OLEDs), nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.
• Die Funktionsschicht kann im vorliegenden Zusammenhang eine einzelne Schicht oder ein Schichtenverbund sein, der in der Lage ist, bestimmte elektronische und/oder optoelektronische Funktionen zu erfüllen.
• Die nachfolgende Beschreibung des Standes der Technik sowie der Erfindung erfolgt beispielhaft an Hand eines als OLED-Display ausgebildeten Bauelements. Dies ist jedoch nicht in dem Sinne zu verstehen, dass sich die Erfindung ausschließlich auf solche Anzeigevorrichtungen bezieht.
• Verglichen mit konventionellen LCDs (liquid crystal displays) weisen OLEDs eine Anzahl an Vorteilen auf: Sie haben einen geringen Leistungsverbrauch, benötigen wenig Fläche, haben schnelle Schaltzeiten in einem breiten Temperaturbereich von -40 ° C bis 80° C sowie einen weiten Betrachtungswinkel. Nicht zu vergessen, OLEDs sind selbst-emittierend und benötigen daher keine separate Hinterleuchtung.
• OLEDs besitzen eine organische lichtemittierende Schicht, die zwischen zwei Elektroden angeordnet ist. Wenn an den Elektroden ein hinreichendes elektrisches Potential anliegt, emittiert die organische lichtemittierende Schicht Strahlung aufgrund der Rekombination von Löchern und Elektronen, die in die organische Schicht injiziert werden. Die organische Schicht und die beiden Elektroden sind typischerweise in Dünnschicht-Technologie ausgeführt und auf ein beispielsweise aus Glas bestehendes Substrat aufgebracht. Die vom Substrat abgewandte Seite des Verbundes aus Elektroden und organischer lichtemittierender Schicht ist von einer weiteren Glas- oder Metallplatte bedeckt, wobei die Befestigung üblicherweise mittels eines Klebers erfolgt. Durch die beidseitige Anordnung eines Substrates und der weiteren Glas- oder Metallplatte sowie ein den Verbund aus Elektroden und organischer lichtemittierender Schicht (im Folgenden OLED-Verbund) umlaufendes Dichtungsmittel, z.B. in Form eines Kleberings, ist der OLED-Verbund weitgehend hermetisch eingekapselt. Dies ist notwendig, weil das organische Material und die Elektroden meist sehr empfindlich gegenüber Feuchtigkeit und Sauerstoff sind. Für einen zuverlässigen Betrieb ist deshalb eine solche hermetische Einkapselung notwendig.
• Bei der oben beschriebenen Anordnung sind das Substrat und die als Deckschicht dienende Glas- oder Metallplatte unflexibel. Für viele Anwendungen ist es jedoch notwendig, dass das Bauelement eine gewisse Flexibilität aufweist. Eine solche Flexibilität hinsichtlich Biegebelastungen kann deshalb notwendig sein, weil das Bauelement auf einem unebenen, genauer gekrümmten Untergrund, angeordnet werden soll. Weiterhin ist ein solche Flexibilität gegebenenfalls für die Handhabung des Bauelements vorteilhaft, beispielsweise bei einem biegsamen oder auf rollbaren Display.
• Um ein flexibles Bauelement herstellen zu können, werden statt des Glas-Substrates und der Glas- oder Metallplatte beispielsweise ein Kunststoff-Substrat und eine aus Kunststoff bestehende Deckschicht eingesetzt. Aufgrund der nun eingesetzten flexiblen Materialien erhöhen sich jedoch die Anforderungen an die Verbindungstechnologie zwischen Substrat und Deckschicht, um den OLED-Verbund hinreichend vor Feuchtigkeit und Sauerstoff zu schützen. Während geklebte, steife Anordnungen lediglich auf die Klebeverbindung einwirkende Scherkräfte zu absorbieren brauchen, müssen bei flexiblen Anordungen Substrat- und Deckschicht auch Zugkräften widerstehen können, die insbesondere im Randbereich der Einkap selung auftreten und dort das Dichtungsmittel zusätzlich mechanisch belasten. Der Verbund aus Substrat, OLED-Verbund und Deckschicht muß auch den bei Biegung der Anordnung auftretenden Belastungen so weit standhalten, dass eine Delamination von Substrat, OLED-Verbund und Deckschicht weitestgehend vermieden ist.
• Diese Problematik ist an Hand der Darstellung in den 1a und 1b veranschaulicht.
• 1a zeigt in der Draufsicht ein OLED-Display. Die 1b zeigt das Display in einem Querschnitt entlang der in 1a gestrichelt eingezeichneten Linie I-I.
• Auf einem rechteckig ausgebildeten Substrat 2, welches aus einem flexiblen Kunststoff besteht, ist ein OLED-Verbund 3 aufgebracht. Der OLED-Verbund 3 weist beispielsweise ein Array aus OLED-Bildpunkten auf. Da der prinzipielle Aufbau von OLEDs mit organischer Schicht und Elektroden aus dem Stand der Technik bekannt ist an dieser Stelle und in den Figuren diesbezüglich auf eine genaue Darstellung verzichtet.
• Wie aus 1a hervorgeht, kann der OLED-Verbund 3 mittels Anschlussleitungen 6 von außen kontaktiert sein. Die Anschlussleitungen 6 sind auf einer Oberfläche des Substrates 2 aufgebracht und erstrecken sich von dem OLED-Verbund 3 zu den Rändern des Substrates 2. Beispielhaft sind die Anschlussleitungen 6 entlang zweier Seitenkanten des OLED-Verbundes 3 und in entsprechender Weise entlang zweier Seitenkanten des Substrates 2 angeordnet. Für die nachfolgend beschriebene Problematik ist der Verlauf der Anschlussleitungen jedoch von keiner Bedeutung.
• Wie aus 1b besser zu ersehen ist, ist auf dem OLED-Verbund 3 eine Deckschicht 4 angeordnet. Die Deckschicht weist gegenüber dem OLED-Verbund 3 eine größere Fläche auf, so dass entlang aller Seitenkanten des OLED-Verbundes 3 ein etwa gleich großer Rand übersteht. In diesem Überlappungsbereich ist ein Dichtring 5 angeordnet, der den OLED-Verbund 3 in geringem Abstand umläuft. Der Dichtring 5 weist keinerlei Unterbrechungen auf und dient dazu, den OLED-Verbund 3 vor äußeren Einflüssen, Feuchtigkeit und Sauerstoff zu schützen. Zu diesem Zweck ist eine innige Verbindung zwischen dem Dichtring 5 und der Deckschicht 4 sowie dem Substrat 2 gegeben.
• Der Dichtring 5 besteht beispielsweise aus Kleber, der gleichzeitig die mechanische Verbindung zwischen dem Substrat 2 und der Deckschicht 4 sicherstellt. Andererseits ist er hinsichtlich seiner Materialeigenschaften derart gewählt, dass Sauerstoff und Feuchtigkeit nicht in den von ihm umschlossenen Bereich eindringen kann.
• Da sowohl das Substrat 2 als auch die Deckschicht 4 aus einem flexiblen Kunststoff bestehen, kann das Bauelement Biegebelastungen ausgesetzt werden. Die Zuverlässigkeit des Bauelements ist jedoch nur. so lange sichergestellt, so lange keine Undichtigkeiten zwischen dem Dichtring 5 und dem Substrat 2 bzw. der Deckschicht 4 entstehen.
• In der Druckschrift US 6,080,031 A ist weiterhin ein Verfahren zur Einkapselung einer organischen elektrolumineszierenden Vorrichtung beschrieben, bei dem zusätzlich die organischen Funktionsschichten von einer Folie bedeckt werden, die mittels eines Dichtungsmaterials mit dem Substrat verbunden wird.
• Ähnliche Vorrichtungen, bei denen zusätzlich zudem Dichtring weitere Verbindungen zwischen der Deckschicht und dem Substrat vorgesehen sind, sind in den Druckschriften US 6,210,815 B1 und DE 100 05,296 A1 genannt.
• Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Bauele- ment der eingangs genannten Art derart weiter zu bilden, dass die Funktionsfähigkeit desselben auch bei häufig auftretenden Biegebelastungen gewährleistet ist. Insbesondere soll das Eindringen von Feuchtigkeit und Sauerstoff in das Innere des Dichtringes vermieden werden.
• Diese Aufgabe wird mit einem Bauelement mit den Merkmalen des Patentanspruches 1 gelöst.
• Vorteilhafte Weiterbildungen des Bauelements ergeben sich aus den auf Anspruch 1 zurückbezogenen abhängigen Ansprüchen.
• Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass besondere Schwachpunkte des Bauelementes aus 1 an den vier Eckbereichen des Substrat-Deckschicht-Verbundes 4 angesiedelt sind. Bereits bei vergleichsweise geringer Biegebelastung schält sich die Deckschicht 4 von dem Dichtrahmen oder Dichtring 5 ab und die hermetische Verkapselung bricht auf.
• Die Erfindung sieht deshalb ein Verbindungsmittel umfassend einen Verstärkungsrahmen, -ring oder -streifen, der Unterbrechungen aufweist, zur mechanischen Verbindung der Deckschicht und der Substratschicht vor, das hinsichtlich seiner Adhesiveigenschaften sowohl zur Deckschicht als auch zur Substratschicht hin optimiert ist.
• Vorzugsweise ist. ein erster zwischen der Substratschicht und der Deckschicht angeordneter und mit diesen in inniger Verbindung stehender Verstärkungsrahmen oder -ring vorgesehen, der die Funktionsschicht umläuft. Der erste Verstärkungsrahmen oder -ring wirkt vorteilhafterweise einer Ablösung des Dichtrahmens oder -ringes von der Deckschicht bzw. der Substratschicht entgegen.
• Insbesondere ist es deshalb vorteilhaft, wenn der erste Verstärkungsrahmen oder -ring innerhalb des Dichtrahmens oder – rings angeordnet ist.
• Es hat sich weiterhin als vorteilhaft erwiesen, wenn das Verbindungsmittel einen zweiten zwischen der Substratschicht und der Deckschicht angeordneten und mit diesen in inniger Verbindung stehenden Verstärkungsrahmen oder -ring umfasst, der die Funktionsschicht ebenfalls umläuft. Vorzugsweise ist der zweite Versätärkungsrahmen oder -ring von der Funktionsschicht gesehen außerhalb des Dichtrahmens oder -rings angeordnet.
• Sowohl der erste als auch der zweite Verstärkungsrahmen oder -ring sorgen für eine mechanisch stabile und feste Verbindung zwischen Substratschicht und Deckschicht. Der zwischen dem ersten und dem zweiten Verstärkungsrahmen oder -ring angeordnete Dichtrahmen oder -ring kann hingegen hinsichtlich der Durchlässigkeit von Feuchtigkeit und Sauerstoff optimiert werden. Der erste und/oder zweite Verstärkungsrahmen oder -ring weisen dagegen ein Material auf, das hinsichtlich seiner Adhesiv-Eigenschaften zur Sustratschicht und zur Deckschicht hin optimiert ist.
• Der erste und/oder zweite Verstärkungsrahmen oder -ring weisen Unterbrechungen auf. Ins besondere kann es vorteilhaft sein, wenn der zweite Verstärkungsrahmen oder -ring die Bereiche zwischen zwei punktuellen Verbindungsmitteln ausfüllt. Auf diese Weise kann die Deck-schicht in ihrer Fläche klein gehalten werden. Ebenso denkbar ist, dass der erste Verstärkungsrahmen oder -ring Unterbre- chungen aufweist.
• Die primäre oder sögar alleinige Aufgabe des Verbindungsmittels besteht somit darin, die mechanische Verbindung und Fixierung der Substratschicht zur Deckschicht sicher zu stellen. So lange durch dieses Verbindungsmittel eine Relativbewegung zwischen Substratschicht und Deckschicht weitestgehend verhindert oder minimiert wird, sind die auf den Dichtrahmen oder Dichtring einwirkenden Kräfte verringert oder sogar vollständig absorbiert. Die Gefahr einer Relativbewegung, in deren Folge es insbesondere zu einem Abschälen der Deck schicht oder der Substratschicht gegenüber vom Dichtring kommen kann, kann durch das Verbindungsmittel wirksam verringert werden. Die Zuverlässigkeit des Bauelementes ist dadurch deutlich verbessert.
• Die erfindungsgemäße technische Lehre ermöglicht es darüber hinaus, für den Dichtrahmen oder Dichtring ein Material auszuwählen, welches in erster Linie hinsichtlich der Durchläs sigkeitvon Feuchtigkeit und Sauerstoff optimiert ist. Die Adhesiv-Kraft des Dichtringes gegenüber der Substratschicht bzw. der Deckschicht spielt dagegen bei einem Bauelement gemäß der Erfindung eine untergeordnete Rolle.
• Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung des Bauelements ist es ausreichend, wenn das Verbindungsmittel punktuell, insbesondere - von der Funktionsschicht gesehen - außerhalb des die Funktionsschicht umgebenden Dichtrahmens oder Dichtrings, in einem Überlappungsbereich von Substratschicht und Deckschicht angeordnet ist. Es ist somit nicht zwingend notwen- dig, einen die Funktionsschicht umlaufenden Ring vorzusehen, der hinsichtlich seiner Adhesiv-Eigenschaften an die Materialen der Deckschicht und der Substratschicht angepasst ist.
• Vorzugsweise ist das Verbindungsmittel in den Eckbereichen des Verbundes aus Deckschicht, Funktiansschicht und Substratschicht angeordnet. Durch das mechanische Verbinden der Eckbereiche wird die Stabilität des gesamten Bauelementes we- sentlich verbessert.
• Das Merkmal des Eckbereichs ist dabei wie folgt zu intepretieren: Sind die Substratschicht und die Deckschicht gleich groß, d.h. sind diese beiden Elemente im Wesentlichen deckungsgleich zueinander angeordnet, so meint der Begriff Eck-bereich die Ecken sowohl der Substratschicht als auch der Deckschicht. Ist die Deckschicht, wie in Figur 1 dargestellt, jedoch kleiner als das Substrat, so ist das Verbindungsmittel im Eckbereich der Deckschicht angeordnet. Für den Fall, dass
• die Substratschicht kleiner als die Deckschicht ist, sind hingegen die Ecken der Substratschicht zu verstehen.
• Vorzugsweise ist das Verbindungsmittel durch eine Klebeverbindung, eine Ultraschall-Schweiss-Verbindung, einen Schweisspunkt, eine Lötverbindung, eine Schraubverbindung, eine Niete oder eine Klammer oder durch eine Kombination von zwei oder mehreren dieser Mittel gebildet.
• Alternativ oder zusätzlich zu dem beschriebenen Verstärkungsrahmen, -streifen oder -ring kann dieses punktuelle Verbindungsmittel gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung umfassen.
• Verschiedene Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Bauelementes sowie weitere Vorteile, Zweckmäßigkeiten und Wirkungen ergeben sich aus den im folgenden unter Bezugnahme auf die Figuren erläuterten Ausführungsbeispiele. Es zeigen:
• 1a, 1b ein nicht zur Erfindung gehöriges und weiter oben bereits beschriebenes Bauelement in Form eines Displays in der Draufsicht und im Querschnitt längs der Linie I-I aus 1a,
• 2a, 2b ein nicht zur Erfindung gehöriges Bauelementes in der Draufsicht und im Querschnitt längs der Linie II-II aus 2a
• 3a, 3b eine schematische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Bauelementes in der Draufsicht und im Querschnitt längs der Linie III-III aus 3a und
• 4a, 4b eine schematische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Bauelementes in der Draufsicht und im Querschnitt längs der Linie IV-IV aus 4a.
• Gleiche bzw. gleichwirkende Elemente sind in den Ausführungsbeispielen und in den Figuren jeweils mit gleichen Bezugszeichen versehen.
• Das Bauelement gemäß den 1a, 1b wurde einleitend bereits beschrieben, so dass an dieser Stelle auf eine weitere Erörterung verzichtet wird.
• Zwischen einer Substratschicht 2 und einer Deckschicht 4, die beide aus einem flexiblen Material, z.B. einem Kunststoff, bestehen, ist eine Funktionsschicht in Form eines OLED-Verbundes 3 angeordnet (siehe 2b, die einen Schnitt längs der Linie II-II aus 2a darstellt).Der OLED-Verbund 3 stellt beispielsweise ein LED-Array aus OLEDs dar. Das Bauelement ist damit als Anzeigeeinrichtung ausgebildet. An Stelle des OLED-Verbundes 3 könnte auch eine Solarzelle oder eine beliebige andere integrierte Schaltung, vorzugsweise auf der Basis organischer Materialien, vorgesehen sein.
• Wie aus 2a besser hervorgeht, ist der OLED-Verbund 3 von einem Dichtring 5 umgeben. Der Dichtring 5 weist eine innige Verbindung zu der Deckschicht 4 und der Substratschicht 2 auf, wie in der 2b zu entnehmen ist, um den eingeschlossenen OLED-Verbund 3 hermetisch vor äußeren Einflüssen zu schützen.
• Um bei qauftretenden Biegungen eine Ablösung der Deckschicht oder der Substratschicht 2 von dem Dichtring zu vermeiden, sind weiterhin in den Eckbereichen der Deckschicht 4 punktuelle Verbindungsmittel 7 vorgesehen. Die Verbindungsmittel 7 sind beispielsweise Klebetropfen, die hinsichtlich ihrer Klebeeigenschaften an die Materialien des Substrates 2 und der Deckschicht 4 angepaßt sind.
• Der Dichtring 5, der zwar auch eine gewisse mechanische Verbindung zwischen der Substratschicht 2 und der Deckschicht 4 darstellt kann aufgrund der vorhandenen Verbindungsmittel 7 hinsichtlich seiner Materialeigenschaften an die Durchlässigkeit von Sauerstoff und Feuchtigkeit optimiert werden.
• Durch die Verstärkung der Eckbereiche mittels des Verbindungsmittels 7 ist das Bauelement in seiner Stabilität wesentlich verbessert. Eine Testanordnung, bei dem die äußeren Ecken der Deckschicht 4 mittels Klebetropfen verstärkt waren, überstand 100.000 Biege-Zyklen unversehrt, wobei ein Biegeradius von 20 mm verwendet wurde. Ein den gleichen Belastungen ausgesetztes Bauelement gemäß 1 war bereits nach deutlich weniger Biege-Zyklen schadhaft. Eine noch höhere Stabi- lität wird erzielt, wenn anstatt punktueller Klebepunkte eine Verbindung mittels Ultraschall-Schweissen erfolgt.
• Die nachfolgend beschriebenen Ausführungsbeispiele greifen auf den in den Figuren 1a, 1b, 2a und 2b dargestellten Aufbau zurück und weisen darüber hinaus erfindungsgemäße Verbindungsmittel auf, die eine erhebliche Steigerung der Zuverlässigkeit bewirken.
• Die 3a, 3b zeigen ein ersten Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Bauelements. Wiederum ist in 3a die Draufsicht auf das erfindungsgemäße Bauelement dargestellt, während 3b einen Querschnitt entlang der strich-punktierten Linie III-III aus 3a zeigt.
• Experimente haben gezeigt, dass ein weiterer Schwachpunkt der innere Rand des Dichtringes 5 sein kann. Dieser Schwachpunkt tritt insbesondere dann zu Tage, wenn die punktuellen Verbindungen 7 verwendet werden.
• Um ein Ablösen Delamination) des Dichtringes von der Deckfolie 4 bzw. der Substratschicht 2 zu verhindern, ist deshalb ein erster Verstärkungsring 8 mit nicht gezeigten Unterbrechungen vorgesehen.
• Der Verstärkungsring 8 verläuft vom OLED-Verbund 3 gesehen innerhalb des Dichtringes 5 und wird deshalb nachfolgend als innerer Verstärkungsring bezeichnet. Wie der Dichtring 5, umläuft auch er den OLED-Verbund 3.
• Der innere Verstärkungsring 8 ist hinsichtlich seiner Adhesiveigenschaften zu der Deckschicht 4 und der Substratschicht 2 optimiert. Besondere Anforderungen bezüglich der Durchlässigkeit von Feuchtigkeit oder Sauerstoff sind nicht zu beachten. Diese Aufgabe übernimmt der Dichtring 5.
• Der Vorteil des erfindungsgemäßen Bauelementes besteht insbesondere darin, dass gegenüber den bekannten Bauelementen keinerlei Modifikation notwendig ist. Die unter dem Begriff „low permeation-glue" bekannten Dichtringe, die hinsichtlich ihrer Materialeigenschaften hinsichtlich Feuchtigkeit und Oxidation optimiert sind, können weiterhin verwendet werden. Diese Dichtringe verhindern das Eindringen von Feuchtigkeit und Sauerstoff wirkungsvoll, während das Verbindungsmittel gemäß der Erfindung die Stabilität und Zuverlässigkeit des Bauelementes sicherstellt.
• Die punktuellen Verbindungen 7 gemäß 2 können auch durch Löten, Klammern, Schrauben, Nieten oder Schweissen hergestellt werden.
• Das zweite Ausführungsbeispiel gemäß den 4a, 4b ist um einen zweiten Verstärkungsring 9 mit Unterbrechungen ergänzt. Der zweite Verstärkungsring 9 wird auch als äußerer Verstärkungsring bezeichnet, da er vom OLED-Verbund 3 aus gesehen außerhalb des Dichtringes 5 angeordnet ist.
• Um die Fläche der Deckschicht 4 möglichst gering ausführen zu können, ist der äußere Verstärkungsring 9 in Abschnitte aufgeteilt, die sich jeweils zwischen zwei punktuellen Verbindungen 7 erstrecken. Zwischen einer punktuellen Verbindung 7 und einem Abschnitt des äußeren Verstärkungsringes 9 sind so mit Unterbrechungen 10 vorgesehen. Wie der rechts angeordnete Abschnitt des äußeren Verstärkungsringes 9 in 4a zeigt, kann auch der Abschnitt seinerseits Unterbrechungen 10 aufweisen. Die Unterbrechungen können dabei im Gegensatz zur Darstellung, in jedem der vier Abschnitte vorgesehen sein.
• Die gemäß den 3 bis 4 dargestellten Auführungsbeispiele können beispielsweise ein Matrix-Display darstellen. Ein Matrix-Display, welches auf der Basis von lichtemittierenden Polymeren arbeitet, wird auf einem flexiblen Kunststoffsubstrat in bekannter Weise angeordnet. Anschließend wird eine aus Kunststoff bestehende Deckschicht auf die Anordnung geklebt, wobei ein Kleber mit einer geringen Durchlässigkeit für Feuchtigkeit und Sauerstoff die lichtemittierenden Polymere umgibt. Anschließend werden in den Eckbereichen der Deckschicht punktuelle Verbindungen mittels Ultraschall-Schweissen hergestellt. Hierdurch ist ein mechanisch stabiles Bauelement, das gegen Umgebungseinflüsse gut geschützt ist, realisiert, welches gleichzeitig eine hohe Biegefähigkeit aufweist.
• Weiterhin könnte das Bauelement bei der Erfindung eine flexible Lichtquelle darstellen, welche, wie oben beschrieben hergestellt wird.
• Auch kann im Rahmen der Erfindung die Funktionsschicht als Solarzelle aus konjugierten Polymeren ausgebildet sein. Darüber hinaus sind viele weitere Anwendungen vorstellbar, insbesondere organische Detektoren sowie integrierte Schaltungen auf der Basis von Polymeren.
• Die Erläuterung der Erfindung anhand eines eines OLED-Display-Bauelements ist nicht in dem Sinne zu verstehen, dass sich die Erfindung ausschließlich auf solche Anzeigevorrichtungen bezieht. Die Erfindung ist vielmehr unter anderem auch für insbesondere auf Polymeren basierende integrierte Schaltungen, Solarzellen, Sensoren und Detektoren anwendbar.

Claims (9)

1. Planares elektronisches Bauelement (1) mit einer eine optoelektronische Anordnung oder eine Schaltungsanordnung aufweisenden Funktionsschicht (3), die zwischen einer Substrat- schicht (2) und einer Deckschicht (4) angeordnet ist, wobei – ein ebenfalls zwischen der Substratschicht (2) und der Deckschicht (4) angeordneter und mit diesen in stoffschlüssiger Verbindung stehender Dichtrahmen oder Dicht- ring (5) die Funktionsschicht (3) umschließt, der die Funktionsschicht (3) weitestgehend vor schädlichen äußeren Einflüssen schützt, – zusätzlich zum Dichtring (5) zwischen der Substrat- schicht (2) und der Deckschicht (4) ein hinsichtlich sei- ner Adhesiveigenschaften an die Materialien der Deck schicht (4) und des Substrats (2) angepasstes mechanisches Verbindungsmittel (7, 8, 9) vorgesehen ist, das die Substratschicht (2) und die Deckschicht (4) mechanisch stabil zueinander fixiert und die Gefahr eines teilweisen oder vollständigen Ablösens der Substratschicht (2) und der Deckschicht (4) voneinander bei Verformung des elektronischen Bauelements reduziert, und – das Verbindungsmittel (7, 8, 9) mindestens einen zwischen der Substratschicht (2) und der Deckschicht (4) angeordne- ten Verstärkungsrahmen oder -ring (8) umfasst, und/oder das Verbindungsmittel (7, 8, 9) zwischen der Substratschicht (2) und der Deckschicht (4) angeordnete Verstärkungsstreifen (8) umfasst, die gesehen von der Funktionsschicht (3) außerhalb des Dichtrahmens oder Dichtrings (5) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass der Verstärkungsrahmen oder -ring (8) und/oder die Verstär- kungsstreifen (9) Unterbrechungen (10) aufweisen.
2. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Verstärkungsrahmen oder -ring (8).gesehen von der Funktionsschicht (3) außerhalb des Dichtrahmens oder Dichtrings (5) angeordnet ist.
3. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Verstärkungsrahmen oder -ring (8) zwischen der Funktionsschicht (3) und dem Dichtrahmen oder Dichtring (5) angeordnet ist.
4. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmittel (7, 8, 9) punktuell in einem Überlappungsbereich von Substratschicht (2) und Deckschicht (4) angeordnete Verbindungselemente umfasst.
5. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Substratschicht (2) und Deckschicht (4) in Draufsicht die Form eines Vielecks, insbesondere eines Rechtecks oder eines Quadrats, aufweist und das Verbindungsmittel (7). punktuell an den Ecken des Substratschicht (2)/Deckschicht (4)-Verbundes Verbindungselemente zwischen der Deckschicht (4) und der Substratschicht (2) umfaßt.
6. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmittel (7) mindestens eine Klebeverbindung, eine Ultraschall-Schweiß-Verbindung, einen Schweißpunkt, eine Lötverbindung, eine Schraubverbindung, eine Niete und/oder eine Klammer aufweist.
7. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Funktionsschicht eine organische lichtemittierende Schicht ist.
8. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Dichtrahmen oder Dichtring (5) die Funktionsschicht (3) weitestgehend vor Feuchtigkeit und Sauerstoff schützt.
9. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mechanisches Verbindungsmittel (7, 8, 9) die Gefahr eines teilweisen oder vollständigen Ablösens der Substratschicht (2) und der Deckschicht (4) voneinander bei Verformung des elektronischen Bauelements durch thermische Ausdehnung und/oder mechanische Belastung reduziert.