JP4904294B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
該基板上に設けられた電子素子と、
前記電子素子上に設けられたカバーと、
を有しており、
この場合、前記カバーと電子素子との間に中間室が設けられていて、
前記カバーが、電子素子側に向いた内側に、カバーが少なくとも前記中間室内に突入する少なくとも1つの支持構造体を有しており、
前記カバーが、電子素子を取り囲んで環状に延びる縁部領域を有しており、
前記カバーが縁部領域内で基板上に被着されており、
前記支持構造体が、縁部領域から離れる方向に向かって次第に小さくなる高さを有している。
Claims (33)
- 電子装置において、
基板(1)と、
該基板(1)上に設けられた電子素子(2)と、
前記電子素子(2)上に設けられたカバー(3)と、
を有しており、
この場合、前記カバー(3)と電子素子(2)との間に中間室(330)が設けられていて、
前記カバー(3)は、電子素子(2)側に向いた内側(32)において、少なくとも前記中間室(330)内に突入する少なくとも1つの支持構造体(4,40)を有しており、
前記カバー(3)が、電子素子(2)を取り囲んで環状に延びる縁部領域(31)を有しており、
前記カバー(3)が縁部領域(31)内で基板(1)上に被着されており、
前記支持構造体(4,40)が、縁部領域(31)から離れる方向に向かって次第に小さくなる高さを有している、
ことを特徴とする、電子装置。 - 基板(1)上に設けられた前記電子素子(2)がカバー(3)によってカプセル状に包囲されている、請求項1記載の電子装置。
- カバー(3)が電子素子(2)に対して間隔を保って配置されている、請求項1又は2記載の電子装置。
- 前記カバー(3)の領域が支持構造体(4,40)を形成するように、構成されている、請求項1から3までのいずれか1項記載の電子装置。
- 支持構造体(4,40)とカバー(3)とが一体的に構成されている、請求項1から4までのいずれか1項記載の電子装置。
- 少なくとも1つの支持構造体(4,40)が、カバー(3)のリブ状、ウエブ状又は積層体状の突出部によって形成されている、請求項1から5までのいずれか1項記載の電子装置。
- 少なくとも1つの支持構造体(4,40)がウエブとして構成されている、請求項1から6までのいずれか1項記載の電子装置。
- 少なくとも1つの支持構造体(4,40)が、少なくとも部分的に電子素子(2)上に延在している、請求項1から7までのいずれか1項記載の電子装置。
- 少なくとも1つの支持構造体(4,40)が、電子素子(2)に向き合って位置している、請求項1から8までのいずれか1項記載の電子装置。
- 支持構造体(4,40)が、分岐するウエブ(41)を有している、請求項1から9までのいずれか1項記載の電子装置。
- カバー(3)の縁部領域(31)と基板(1)との間にシール材料(5)が配置されており、該シール材料(5)が、電子素子(2)を周囲に対してシールしている、請求項1から10までのいずれか1項記載の電子装置。
- 前記シール材料(5)は、支持構造体(4,40)が電子素子(2)と接触しない程度の高さを有している、請求項11記載の電子装置。
- シール材料(5)が、電子素子(2)の高さより大きい高さを有している、請求項11又は12記載の電子装置。
- 支持構造体(4,40)が、縁部領域(31)からカバー(3)の部分領域に亘って延在するウエブを形成している、請求項1から13までのいずれか1項記載の電子装置。
- 支持構造体(4,40)が、縁部領域(31)から突出する突出部として成形されていて、カバー(3)の内側(32)上に延在している、請求項1から14までのいずれか1項記載の電子装置。
- カバー(3)が、縁部領域(31)の、互いに向き合う少なくとも2つの部分領域(34)を有しており、支持構造体(4,40)が、縁部領域(31)の一方の部分領域(34)から出発して、この一方の部分領域(34)に向き合う、縁部領域(31)の他方の部分領域(34)に向かって延在している、請求項1から15までのいずれか1項記載の電子装置。
- 支持構造体(4,40)が、縁部領域(31)の互いに向き合う部分領域に接触している、請求項1から16までのいずれか1項記載の電子装置。
- 複数の支持構造体が縁部領域全体に沿って配置されており、
互いに向き合う支持構造体が互いに向き合う方向に延在していて、ウエブとして構成されており、
前記支持構造体が、カバーの支持されていない領域を包囲している、請求項11から17までのいずれか1項記載の電子装置。 - カバー(3)が、電子素子(2)上に凹部(33)を有しており、該凹部(33)が中間室(330)の一部である、請求項1から18までのいずれか1項記載の電子装置。
- 縁部領域(31)が凹部(33)を包囲している、請求項1から19までのいずれか1項記載の電子装置。
- 支持構造体(4,40)が、前記凹部(33)を互いに分離した2つの領域(331,332)に分割している、請求項19又は20記載の電子装置。
- 支持構造体(4,40)が、凹部(33)の深さよりも小さいか又はこれと同じ高さを有している、請求項19から21までのいずれか1項記載の電子装置。
- 支持構造体(4,40)が縁部領域(31)と共に段部を形成している、請求項1から22までのいずれか1項記載の電子装置。
- カバー(3)が複数の支持構造体(4,40)を有している、請求項1から23までのいずれか1項記載の電子装置。
- 複数の支持構造体(40,40)が、互いに並んで配置されている、請求項24記載の電子装置。
- 複数の支持構造体(40,40)が、縁部領域(31)の全体に沿って配置されている、請求項24又は請求項25記載の電子装置。
- カバー(3)の内側(32)に、支持構造体(4,40)に隣接して格子材料(6)が被着されている、請求項1から26までのいずれか1項記載の電子装置。
- 前記格子材料(6)が、支持されていない領域内に被着されている、請求項18を引用する請求項27記載の電子装置。
- 電子素子(2)が連続する複数の半導体層を有している、請求項1から28までのいずれか1項記載の電子装置。
- 電子素子(2)が有機的な半導体層を有している、請求項1から29までのいずれか1項記載の電子装置。
- 電子素子(2)が光電素子として構成されている、請求項1から30までのいずれか1項記載の電子装置。
- 電子素子(2)が有機的な発光ダイオードである、請求項1から31までのいずれか1項記載の電子装置。
- 電子素子(2)が面状に構成されている、請求項1から32までのいずれか1項記載の電子装置。
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