WO2016146630A1 - Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements - Google Patents

Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements Download PDF

Info

Publication number
WO2016146630A1
WO2016146630A1 PCT/EP2016/055553 EP2016055553W WO2016146630A1 WO 2016146630 A1 WO2016146630 A1 WO 2016146630A1 EP 2016055553 W EP2016055553 W EP 2016055553W WO 2016146630 A1 WO2016146630 A1 WO 2016146630A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer structure
optoelectronic component
functional layer
optically functional
various embodiments
Prior art date
Application number
PCT/EP2016/055553
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Nina Riegel
Daniel Riedel
Thomas Wehlus
Silke SCHARNER
Johannes Rosenberger
Arne FLEISSNER
Erwin Lang
Evelyn TRUMMER-SAILER
Original Assignee
Osram Oled Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Oled Gmbh filed Critical Osram Oled Gmbh
Priority to US15/558,593 priority Critical patent/US20180083222A1/en
Publication of WO2016146630A1 publication Critical patent/WO2016146630A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/351—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels comprising more than three subpixels, e.g. red-green-blue-white [RGBW]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the invention relates to an optoelectronic component and to a method for producing an optoelectronic component
  • optoelectronic devices can be used for a wide range of applications where the generation of light is needed.
  • optoelectronic devices are used to display information (e.g., in displays, billboards, or in mobile radios) and / or to illuminate objects or premises, e.g. in the form of planar lighting modules.
  • Such optoelectronic components can be based on the principle of electroluminescence, which makes it possible to
  • these optoelectronic devices may have one or more optically functional layers, e.g. in the form of organic light-emitting diodes (OLED) or
  • LEDs inorganic light-emitting diodes
  • Optoelectronic devices are conventionally formed only two-dimensionally (2D), that is, planar (i.e., as 2D devices), or two-and-one-half (2.5D), e.g. as 2, 5D components.
  • 2D two-dimensionally
  • 2D devices planar (i.e., as 2D devices)
  • 2.5D two-and-one-half
  • 2D optoelectronic components with flexible substrates, which can be bent to a certain extent so that curved optoelectronic components can be formed therefrom.
  • 3D surfaces can be difficult to achieve in a conventional way.
  • the shape of the 3D surface affects a homogeneous one
  • organic layers thereon, e.g. on uneven substrates.
  • these layers are deposited in layer stacks by means of physical vapor deposition.
  • This deposition belongs to the so-called line-of-sight method, ie. at these spreads
  • Direct coating methods allow for planar (and, to a limited extent, slightly curved) substrates
  • optically functional layers are applied to the substrate in a precise and defined thickness, otherwise the
  • three-dimensional optoelectronic devices are conventionally made by assembling several optoelectronic 2D devices (ie planar
  • Illuminated areas to 3D bodies.
  • a cube is created from quadratic 2D opto-electronic components, each of which has a side surface of the 2D
  • non-luminous edge regions which correspond to the edges of the 2D optoelectronic components, remain at the edges of the 3D body.
  • edge regions which correspond to the edges of the 2D optoelectronic components
  • edged 3D bodies are conventionally only planar
  • optoelectronic components which saves manufacturing costs. For example, a method step for connecting the
  • Illuminated surfaces are dispensed with each other. Furthermore, according to various embodiments, non-luminous edge regions at the edges of the three-dimensional optoelectronic components and / or gaps between the luminous surfaces are reduced. This will be a more homogeneous
  • Light distribution is achieved, so that the impression of a seamlessly shining 3D body is more realistic. This makes it possible to dispense with expensive process steps which improve the light distribution.
  • a 3D optoelectronic device which is capable of more accurately imaging a 3D body, i.
  • a method for producing an optoelectronic component comprises forming an optically functional layer structure according to at least one part (ie, a part or several parts) of a geometric network of a body (eg according to a complete geometric network of the body) Part of the geometric network has at least one desired bending region; Bending the portion of the geometric mesh (e.g., the optically functional layered structure) in the at least one desired flexure region to form at least a portion of the body.
  • a desired bending region can be understood as a region of the geometric network (also referred to as a body net or as a body fold), on which two adjacent ones
  • a desired bending region forms an edge of the body.
  • Will that be geometric mesh deformed in its nominal bending areas, eg bent, can be formed from the geometric network of bodies. Bending the part of the geometric
  • the body may be in the form of an ellipsoid or a polygon.
  • the body may be composed of one or more ellipsoids and / or of one or more polygons.
  • the carrier is plate-shaped.
  • the optically functional layer structure can according to
  • various embodiments may be formed as a continuous optically functional layer structure or be.
  • the optically functional layer structure may be formed on a continuous elastic support.
  • the optically functional layered structure may be formed according to at least part of a geometric mesh of a body on or over a support (may also be referred to as a substrate).
  • the carrier may be formed, for example, according to the part of the geometric network of the body.
  • the wearer can take the form of the
  • the carrier may have any desired shape.
  • the optically functional layer structure according to at least a part of a
  • the carrier can at least partially along a path according to the part of the geometric network
  • the section of the carrier can be cut out of the carrier according to the part of the geometric network.
  • the portion of the carrier may also be referred to as a carrier.
  • the part of the geometric mesh may be bent such that at least two edge regions of the part of the geometric mesh are bent
  • the part of the geometric mesh may be bent such that the two edge regions of the part of the geometric mesh
  • the joining region can form an edge of the body.
  • the portion of the geometric mesh adjacent to the at least one desired bending region may be bent such that at least one curved outer surface, eg, a side surface, of the part of the body is formed.
  • the method may further comprise: forming a metallization layer that electrically contacts the optically functional layer structure and has exposed contact areas; and forming an encapsulant (see Figs. 15C and 15D) over the optically functional layered structure.
  • the formation of the optically functional layer structure can take place such that the optically functional layer structure is recessed along the at least one desired bending region, such that the optically functional layer structure has a passage opening over at least the one desired bending region.
  • Metallization layer and / or the encapsulation extend partially or completely over the desired bending areas of the part of the geometric network.
  • the metallization layer and / or the encapsulation may be elastic, e.g. Federelas is, i. reversibly deformable, with a
  • Deformation generates a restoring force, which counteracts the deformation.
  • the restoring force which counteracts the deformation.
  • Metallization layer and / or the encapsulation be ductile deformable.
  • the optically functional layer structure may be omitted by removing a portion of the optically functional layer structure above the at least one desired bending region.
  • a recess may or may not be formed in the optically functional layer structure.
  • Layer structure individual and spaced apart from one another optically functional layer structure segments are formed.
  • the layer structure segments also referred to as luminous surfaces
  • each tile can be assigned to an outer surface of the body be, for example, a base, side surface or
  • the at least one multiple desired bending region may be bent such that it forms an edge of the part of the body.
  • the at least one desired bending region may be bent such that it has a bending radius of less than approximately 5 mm
  • Edges, or exact contours, are modeled.
  • gaps between the tiles, which arise at the bending areas, can be smaller, the smaller the tiles
  • the at least one desired bending region may be after bending the part of the
  • Component can be formed, which can be deformed depending on a parameter by the curvature of the desired bending ranges is changed.
  • an extendable in its length
  • the parameter may be, for example, a brightness or a time.
  • the desired bending areas can be spring-elastic
  • an optoelectronic device may comprise: an optically functional layer structure which according to
  • a method of manufacturing an optoelectronic device may include: forming an optically functional
  • optoelectronic component comprising: a carrier; an optically functional layer structure arranged above the support, wherein the support has a plurality of predetermined bending regions which are free from the optical element
  • Bend radius of less than about 5 mm is bent.
  • a method of manufacturing an optoelectronic device may include comprise: forming an optoelectronic
  • Section of the carrier has the shape of at least a part of a geometric network of a body which simulates a surface of the body spread out;
  • a method of fabricating an optoelectronic device may include: forming a plurality of optoelectronic devices
  • Component units above an elastic support which has a plurality of in each case linearly extending desired bending areas, which are free from the plurality of optoelectronic
  • Component units remain or are exposed accordingly ⁇ e.g. by being a part of the optically functional
  • optoelectronic component units electrically interconnects and which has exposed contact areas; Forming an encapsulation over the plurality
  • a first optoelectronic component unit may have the shape of a polygon and a second optoelectronic component unit may have the shape of an oval.
  • Optoelectronic component unit having the shape of a polygon.
  • the linearly extending desired bending areas are linearly extended in one direction. At least two of the desired bending areas can not run parallel to each other.
  • the carrier can be applied to a base body in order to deform it, wherein the optoelectronic component at least partially covers the surface of the body.
  • the basic body may e.g. be formed monolithic.
  • the carrier may be planar during formation of the optically functional layer structure. This allows the optically functional
  • Direct coating process can be formed, which considerably simplifies the necessary processing and the process and thus saves costs.
  • a method of fabricating an optoelectronic device may include: forming a coherent optical
  • the portion of the carrier may have a linearly-desired bending region
  • the linearly extending desired bending region can adjoin a first optoelectronic component unit and a second optoelectronic component unit, which are adjacent to one another.
  • the formation of the second optoelectronic component unit may take place at a distance from the first optoelectronic component unit, so that together they form a gap above the desired bending region.
  • the gap can clearly cause the carrier in the desired bending region to be exposed by the optically functional layer structure.
  • the severing of the carrier can be carried out in such a way that the portion remains imperforate in the desired bending region.
  • the desired bending region may form an edge of the body when the carrier deforms, e.g. bent, is, with the edge on two
  • the body may be a hollow body (e.g., a hollow cylinder) and / or may have at least one cavity.
  • the cavity may optionally be open to the outside.
  • the body may have at least one opening and / or at least one depression.
  • the cavity may be on at least one side (e.g., on opposite sides) of
  • the cavity may be enclosed by at least one (i.e., one or more than one) sidewall, e.g. partially or completely.
  • the cavity may be completely enclosed by at least one side wall of the body.
  • the body may
  • At least one edge eg one, two, three, four, five, six, seven, eight, nine, ten or more than ten edges
  • the body can
  • At least one outer surface e.g., one, two, three, four, five, six, seven, eight, nine, ten, or more than ten outer surfaces
  • at least one outer surface e.g., one, two, three, four, five, six, seven, eight, nine, ten, or more than ten outer surfaces
  • Sidewall e.g., one, two, three, four, five, six, seven, eight, nine, ten, or more than ten sidewalls.
  • Optoelectronic component an optically functional
  • the optoelectronic device may be formed as an organic optoelectronic device, i. the optically functional
  • Layer structure can be one or more organic
  • the optically functional layer structure can be part of an optoelectronic component.
  • the light generated by the optoelectronic component may have, for example, ultraviolet (UV) light, visible light and / or infrared (IR) light.
  • UV ultraviolet
  • IR infrared
  • the wavelength of the light or the wavelength spectrum of the light can be in the UV range, in the visible range and / or in the IR range.
  • An optoelectronic component may, according to various embodiments, be based on the principle of electroluminescence.
  • the optically functional layer structure may comprise a plurality of organic and / or inorganic layers which are superimposed
  • layer stack For example, more than three, more than four, more than five, more than six, more than seven, more than eight, or more than nine layers are or will be formed one above the other, eg more than ten, eg more than twenty layers.
  • Component have at least one further layer, e.g. a layer formed as an electrode, a barrier layer and / or an encapsulation layer.
  • the optoelectronic component may alternatively or additionally comprise a plurality of further layers, as mentioned above, e.g. in combination with each other.
  • the formation of a layer can be effected, for example, by means of liquid-phase processing.
  • the liquid phase processing may include dissolving or dispersing a substance for the layer (eg, an organic layer or an inorganic layer, eg, a ceramic or metallic layer) in a suitable solvent, for example, in a polar solvent such as water, dichlorobenzene, tetrahydrofuran, and Phenetol, or, for example, in a nonpolar solvent such as water, dichlorobenzene, tetrahydrofuran, and Phenetol, or, for example, in a nonpolar solvent such as water, dichlorobenzene, tetrahydrofuran, and Phenetol, or, for example, in a nonpolar solvent such as water, dichlorobenzene, tetrahydrofuran, and Phenetol, or, for example, in a nonpolar solvent such as water, dichlorobenzene, tetrahydrofur
  • Solvents such as toluene or other organic radicals
  • Solvent also called perfluorinated solvent, to form a liquid phase of the layer.
  • liquid phase processing the liquid phase of the layer by liquid phase deposition (also known as
  • wet-chemical process or wet-chemical coating on or above a surface to be coated (eg on or above the substrate or on or above another layer of the organic optoelectronic component) form, for example apply.
  • a vacuum processing also known as
  • Vapor phase separation method called carried out.
  • Vacuum processing may include a layer (e.g., an organic layer and / or an inorganic layer) by one or more of the following methods
  • ALD atomic layer Deposition
  • PEALD Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition
  • CVD plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-assisted plasma-
  • PECVD Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition
  • the formation of a layer may vary according to various aspects
  • Embodiments in combination with a mask take place.
  • the mask may have a pattern that may or may be imaged onto or over the coated surface such that the coated surface is in the shape of the pattern.
  • the pattern by means of a
  • the material (ie, as its gas phase or liquid phase) of the layer can reach or over the surface to be coated.
  • a recess can be or are formed in a layer.
  • at least some of the layers may be formed by means of vacuum processing and other layers by means of liquid-phase processing, ie by means of so-called hybrid processing, in which at least one layer (eg, three or more layers) is processed from a solution (ie, as a liquid phase) and the remaining layers are vacuum processed.
  • a layer can take place in a processing chamber, for example in a vacuum processing chamber or a liquid phase processing chamber.
  • One or more layers e.g. Organic layers of the organic optoelectronic device can be crosslinked with each other, e.g. after they are formed. It can be a variety of individual molecules of the layers
  • optoelectronic device e.g. towards solvents and / or environmental influences.
  • Optoelectronic component to be understood as a device that by means of a semiconductor device
  • the electromagnetic radiation may be, for example, light in the visible range, UV light and / or infrared light, e.g. Light of a color valence ⁇ in this case as well
  • an organic optoelectronic device may be trained or become, e.g. as an organic light emitting diode (OLED) or as an organic light emitting transistor.
  • OLED organic light emitting diode
  • an organic optoelectronic device may be electromagnetic
  • Be formed radiation-absorbing component or be, for example, as a light-absorbing diode or transistor, for example as a photodiode or as a solar cell.
  • the optoelectronic component may be part of an integrated circuit according to various embodiments. Alternatively or additionally, a plurality of
  • electromagnetic radiation absorbing components and / or component units may be provided, for example, arranged on or above a common carrier (and / or substrate) and / or housed in a common
  • devices (or device units) emitting electromagnetic radiation may interact with each other, e.g. generate and emit light superimposed on each other so that e.g. a color valence such as white, can be set, or a colored pattern, e.g. a picture can be generated.
  • a color of an object or of a light and / or a color valence of a light can be understood as a wavelength range of an electromagnetic radiation associated with the color or color valence.
  • a color valence can be specified as a color location in a color standard table.
  • an organic optoelectronic device may comprise one or more organic layers on iron.
  • that can be organic
  • Optoelectronic device having one or more inorganic layers (for example in the form of electrodes or
  • an organic layer may be understood as a layer which is an organic material on or formed of.
  • Analogous to this an inorganic layer is understood as a layer comprising or formed of an inorganic material.
  • a metallic layer can be understood as a layer which is a metal
  • a substance for example an organic, inorganic or organometallic compound
  • a substance may be understood to be composed of two or more different chemical elements which form a chemical bond
  • a metal may comprise at least one metallic element, e.g. Copper (Cu), silver (Ag), platinum (Pt), gold (Au), magnesium (Mg), aluminum (AI), barium (Ba), indium (In), calcium (Ca), samarium (Sm) or Lithium (Li).
  • a metal may comprise a metal compound (e.g., an intermetallic compound or an alloy), e.g. a connection of at least two
  • metallic elements e.g. Bronze or brass, or e.g. a compound of at least one metallic element and at least one non-metallic element, e.g.
  • two-dimensional also referred to as 2D or 2D
  • a 2D surface is planar, ie has no curvature.
  • a 2D body is bounded by two opposing 2D surfaces, which clearly have a small distance from each other.
  • a 2D body is plate-shaped, for example, formed as a film.
  • three-dimensional also referred to as 3D or 3D
  • a 3D body is replaced by at least one
  • a network of a body (also referred to as a body net) can be understood as the unfolding of the body, which images its surface onto a two-dimensional plane.
  • the body can be understood as the unfolding of the body, which images its surface onto a two-dimensional plane.
  • the surface of the body may have at least one planar surface (2D surface) and / or at least one curved surface.
  • the body may have both a planar surface and a curved surface, such as a cylinder or a cone.
  • the body may be a geometric body whose surface is composed exclusively of curved surfaces, as in an ellipsoid (eg a sphere).
  • the ellipsoid eg a sphere
  • Body is a geometric body whose surface is composed exclusively of planar surfaces, as in a polyhedron (for example, a cube, a tetrahedron, a
  • the body may have passage openings, recesses and / or projections.
  • the body may be two
  • the surface portions may each be part of one or two outer surfaces (e.g., side surfaces) of the body which are at an angle to each other.
  • a body may have an edge even when it has only one contiguous surface, such as an oloid, in which case the surface portions are part of the continuous outer surface.
  • the body may be three
  • the body net can also be understood as a shell of the body, which represents the surfaces of the body in the form of a diagram in the plane after it has been cut open at some edges.
  • a body net can be folded into the body by bending it in the desired bending areas. As a result, the 3D shape of a body can be reconstructed
  • Body network is assigned.
  • a body z may have a plurality of body net segments, with two body net segments each adjacent to a common target bow region.
  • a body mesh segment may form a planar outer surface of the body.
  • a body mesh segment may form a body mesh segment, a curved outer surface of the body, such as the lateral surface of a
  • the body mesh segment for forming the body can be curved out of the body net.
  • a body net can be assigned to exactly one body.
  • a body may be associated with more than one body net, e.g. more than two, more than three, and so on. There can be more than one possible unfolding for a body.
  • the body networks associated with a body can be found in the
  • a body in the form of a cube may have exactly eleven
  • body mesh segments namely exactly 6 (see Fig. 6A and Fig. 6B).
  • the body meshes associated with a body may differ in the number of body mesh segments, as in the case of a ball (see Figs. 9A and 9B).
  • the optoelectronic device formed according to various embodiments may be self-supporting, i. need no further stiffening carrier.
  • the body net may be self-supporting.
  • Figure 1 is a schematic flow diagram of a method
  • Figure 2A is a schematic Drau view or side view
  • Figure 2B is a schematic perspective view of a
  • FIG. 3A shows a schematic top view or side view of an optoelectronic component according to FIG.
  • Figure 3B is a schematic perspective view of a
  • FIG. 4 shows a schematic flowchart of a method according to various embodiments for producing an optoelectronic component
  • 5A and 5B each show a schematic
  • FIG. 6A shows a schematic top view or side view of an optoelectronic component according to FIG.
  • Figure 6B is a schematic perspective view of a
  • Figure 7 is a schematic plan view or side view of an optoelectronic device according to various forms of execution in a method according to
  • Figure 8A is a schematic plan view or side view
  • Figure 8B is a schematic cross-sectional view
  • 9A and 9B each show a schematic top view or side view of an opto-electronic
  • Figure 10 is a schematic perspective view of a
  • FIG. 12A and FIG. 12B each show a schematic
  • Figure 13 is a schematic perspective view of a
  • Figure 14A to Figure 1 C each have a schematic
  • Figure 15A is a schematic cross-sectional view or
  • Figure 15B is a schematic cross-sectional view or
  • FIG. 15C and FIG. 15D each show a schematic
  • FIG. 16 is a schematic perspective view of a
  • Optoelectronic device in a method according to various embodiments for producing an optoelectronic component.
  • connection used to describe both a direct and indirect connection, a direct or indirect connection and a direct or indirect copulation.
  • identical or similar elements are provided with identical reference numerals, as appropriate.
  • the term “about” in connection with the formation of a layer can be understood as meaning that one over a surface ⁇ eg a support) or a component (eg a support) is formed in direct physical contact with the surface or component.
  • the term “via” can be understood as meaning that one or more further layers are arranged between the layer and the component.
  • FIG. 1 illustrates a schematic flowchart of a method 100 according to various embodiments for producing an optoelectronic component.
  • the method 100 has in FIG. 101 an optically functional layer structure according to at least one part of FIG.
  • the part of the body mesh can have at least one desired bending area.
  • the part of the body mesh can iron on several predetermined bending areas.
  • the desired bending regions may, for example, be arranged between two 2D surfaces of the body net (also referred to as body net segments) and laterally form an edge of the body, or may extend along a curved surface of the body net (and visually later have a curved outer surface) Body).
  • the method 100 in FIG. 103 includes bending the part of the geometric mesh to form at least part of the body.
  • the part of the body net can be bent in at least one target bending region.
  • the part of the body mesh can be bent in at least the plurality of desired bending areas.
  • the body formed by the body net can also be called
  • Body image can be called. Vividly that can
  • Bending the part of the geometric mesh may include folding the part of the geometric mesh.
  • the folding can be understood as bending the body net at the locations where the optically functional layer structure is recessed, i. between
  • Body network segments which in each case individual luminous surfaces of the optoelectronic component can be assigned.
  • the body mesh in a
  • Luminous surface of the optoelectronic device are bent only so far that the optically functional
  • the part of the body net may e.g. an incomplete one
  • the part of the body net may be formed from the body net by forming a recess in the body net.
  • the recess may, for example, form a passage opening in the body net.
  • the recess can serve a connection between the inside and the outside of the later from the
  • the body mesh may have an opening. Through the opening, for example, an electric
  • the part of the body net may be formed or formed by an outer surface of the body
  • Body net is or will be removed.
  • the missing outer surface of the body mesh later becomes an area on which the body image stands, ie an area which does not necessarily have to emit light.
  • Body net to more than about 50% of the body net
  • the method 100 for example, enables the production of a planar, flexible optoelectronic component (for example an OLED display) by means of a vacuum processing (which can also be referred to as a vapor deposition process), which is then converted to a 3D shape by cutting and folding.
  • a vacuum processing which can also be referred to as a vapor deposition process
  • a 2D base is first selected.
  • This can for example be a flexible substrate, are arranged on the individual luminous surfaces, but also non-luminous or transparent areas.
  • the optically functional layer structure can be applied to the
  • Substrate applied e.g. steamed up, be or become.
  • Fig. 2A illustrates a schematic plan view or
  • the optoelectronic component 200a may have an optically functional layering structure 312, which is formed in accordance with the body network of a cone.
  • the optoelectronic component 200a may include a first segment 202 of the body net (may also be referred to as a first body net segment 202) and a second segment 204 of the body net
  • Body mesh may also be referred to as second body mesh segment 204.
  • the first body mesh segment 202 and the second body mesh segment 204 may together form the body mesh of the optoelectronic device 200a.
  • a target bending region 111 may be formed, as described below (see FIG. 11).
  • FIG. 2B illustrates a schematic perspective view of an optoelectronic component 200b according to various embodiments in a method according to various embodiments for producing an optoelectronic component.
  • the optoelectronic shown in Fig.2B is a schematic perspective view of an optoelectronic component 200b according to various embodiments in a method according to various embodiments for producing an optoelectronic component.
  • Component 200b substantially corresponds to the optoelectronic component 200a shown in FIG. 2A, which is or will be bent in at least the desired bending region 111.
  • the body z of the optoelectronic device 200a which is bent, as illustrated in FIG. 2B, may form a cone-shaped optoelectronic device 200a.
  • the first body mesh segment 202 may form the base of the cone and the second body segment 204 may form the side surface of the cone which is or will be curved.
  • edge regions of the body network which do not have a common desired bending region 111, can be such
  • first body net segment 202 and the second body net segment 204 can be joined together, or the second body net segment 204 can be connected to itself, e.g. bonded, so that the shape of the optoelectronic component 200 b can be stabilized.
  • the optoelectronic component 200b can also be made of other body networks, different from that of the optoelectronic component 200a illustrated in FIG. 2A,
  • 3A illustrates a schematic plan view or side view of an optoelectronic device 300a according to various embodiments in a method according to various embodiments for producing a
  • the optoelectronic component 300a may be a first
  • Body mesh segment 202 Body mesh segment 202, a second body mesh segment 204, and a third body mesh segment 206.
  • the body mesh segment 202, the second body mesh segment 204, and the third body mesh segment 206 may together comprise the
  • 3 B illustrates a schematic perspective view of an optoelectronic component 300 b according to various embodiments in a method according to various embodiments for producing an optoelectronic component.
  • Component 300b substantially corresponds to the optoelectronic component 300a shown in FIG. 3A, which is or will be bent in at least the soli bending regions 111.
  • the Kör net of the optoelectronic device 300 a which is bent, as illustrated in Fig. 3B, an optoelectronic device 300 a in the form of a
  • the first body mesh segment 202 may cover the top surface of the cylinder
  • the two side mesh segment 204 may cover the side surface (which is curved) of the cylinder
  • the third body mesh segment 204 may form the bottom surface of the cylinder.
  • Form of a shock 115 may be formed or be, where the body mesh segments 202, 204 and 206 connected to each other or can be.
  • the optoelectronic device 300b may be formed from other body networks other than that of the optoelectronic device 300a illustrated in FIG. 3A.
  • Fig. 12 illustrates a schematic flow diagram of a method 400 according to various embodiments for fabricating an optoelectronic device.
  • the method 400 may include 401, an optical table
  • the optically functional layer structure can with a Recess over each of the several desired bending areas
  • the recess penetrates the optically functional layer structure (in other words in the form of a passage opening).
  • the recess can be formed, for example, by not coating the carrier in the desired bending regions or by removing the optically functional layer structure beyond the desired bending regions.
  • the carrier may be in the desired bending ranges of the optical
  • the method 400 may include flexing the carrier in the plurality of desired bending regions to have a bend radius of less than about 5 mm, as described below.
  • FIGS. 5A and 5B each illustrate a schematic cross-sectional view or side view of one
  • Optoelectronic device 500a according to various aspects
  • the optoelectronic component 500a may have a carrier 302.
  • the optically functional layer structure (not shown) according to a
  • the carrier 302 may have a plurality of desired bending regions 111, in which the carrier 302 is bent or is. In each case a planar section of the carrier 302 may be extended between two adjacent desired bending regions III, in which the carrier 302 is, for example, barely bent or not bent. With more than one target bending range III can be
  • the carrier 302 may have more than four desired bending regions 111, e.g. more than five, more than six, more than seven, more than eight or more than nine target bending ranges 111, e.g. more than ten, e.g. more than 20 nominal bending ranges III.
  • FIG. 5B shows a detailed view of a desired bending region 111.
  • the bent target bending portion 111 may be defined by a bending angle Sllw and a bending radius 511r.
  • the bending radius 511r denotes the radius of a circle, which is the contour of the desired bending region III
  • the desired bending region 111 may be bent on or about a rod having a radius equal to that of the bending radius 511r.
  • the target bending region III has a curvature which corresponds to the curvature of a circle having a curvature
  • the bending radius 511r of the desired bending region 111 may correspond to the radius of a circle having a curvature that corresponds to the greatest curvature of the desired bending region 111
  • the carrier 302 may be bent in the desired bending region III with a bending radius 511r of less than about 5 mm, e.g. less than about 4.5 mm, e.g. less than about 4 mm, e.g. less than about
  • 3.5 mm e.g. of less than about 3 mm, e.g. less than about 2.5 mm, e.g. from less than
  • the bending angle 511w of the target bending portion 111 denotes the angle subtended by the planar portions of the carrier 302 adjacent to the target bending portion III, e.g. Body mesh segments 202, 204.
  • the bending angle 511 may have a value on iron which is suitable for forming a part of the body.
  • the bending angle may have 511w a value in a range of about 0 ° to about 180 °, for example in a range from approx hr 20 0 to about 160 °, for example in a range from about 30 ° to about 150 °, for example in a Range of about 40 ° to about 140 °, for example in a range of about 50 ° to about 130 °, for example in a range of about 60 ° to about 120 °.
  • the bending angle 511w may have a value of approximately 90 °.
  • the bending angle 511w may have a value of approximately 70.5 °. If, for example, a
  • Dodecahedron may be formed or the bending angle 511w have a value of about 116.6 °.
  • optically functional layer structure (not limited to
  • each of the two sides of the carrier 302 may be disposed on each of the two sides of the carrier 302 or may be, e.g. on either side or on both sides.
  • the minimum bending radius 511r is no longer limited by the load capacity of the optically functional layer structure, but defined by the load capacity of the support 302.
  • a material of the carrier 302 may be chosen such that illustratively smallest possible bending radius Sllr is achieved.
  • Bend radius 511r be bent in a range of about 0.1 mm to about 3 mm or be.
  • FIG. 6A illustrates a schematic plan view or side view of an optoelectronic device 600a according to various embodiments in a method according to various embodiments for producing a
  • the optoelectronic component 600a may have an optically functional layer structure 312, which is formed according to the body network of a cube.
  • the Kör net of the cube may have several target bending areas 111 (dashed lines) on iron, each between two
  • the desired bending regions 111 can be linear and
  • the optoelectronic device 600a may include a first contact region 602, e.g. in the form of an exposed first contact pad, and a second contact region 604, e.g. in the form of an exposed second
  • the contact pads may be configured to contact the optoelectronic device 600a, e.g. for bonding, soldering o.a.
  • the forming of the optically functional layer structure 312 may include
  • FIG. 6B illustrates a schematic perspective view of an optoelectronic component 600b according to various embodiments in a method according to various embodiments for producing an optoelectronic component.
  • the optoelectronic component 600b illustrated in FIG. 6B can be made, for example, from the device shown in FIG. 6B
  • optoelectronic device 600a or be formed, e.g. in that the desired bending regions 111 of the optoelectronic component 600a illustrated in FIG. 6A are or are bent at a bending angle 511w of approximately 90 °.
  • edge regions of the body mesh which do not have any common desired bending regions III (i.e.
  • FIG. 7 illustrates a schematic plan view or side view of an optoelectronic component 600a according to various embodiments in a method 700 according to various embodiments for producing one or more optoelectronic components 600a, 700a.
  • Layer structure 312 may be formed by not being or are coated (e.g., by means of a mask) portions of the carrier 302 next to the body mesh.
  • the optically functional layered structure 312 may be or may be removed from portions of the carrier 302 adjacent the body net, e.g. by etching.
  • further optoelectronic components 700a can be formed by their optically functional components
  • Layer structures 312 is formed on the carrier 302, e.g. substantially equal to the optically functional layer structure 312.
  • Layer structures 312 may be disposed on the carrier 302 such that they interlock.
  • a particularly high degree of utilization (also referred to as filling factor) of the carrier 302 can be achieved.
  • optically functional
  • Layer structures 312 are formed according to different body networks for increasing the utilization rate on a common carrier 302, that is, combined with one another.
  • the arrangement of body nets illustrated in FIG. 7 may be provided by further body nets
  • Fig. 8A illustrates a schematic plan view or
  • FIGS. 8B illustrates a schematic cross-sectional view or side view of an optoelectronic component 800 according to various embodiments.
  • the optoelectronic component 800 has a plurality of predetermined bending regions III, which are each bent in pairs adjacent in different directions, a mutually different bending radius 511r and a
  • an optically functional layer structure (not shown) may be formed on the underside of the optoelectronic component 800.
  • the optoelectronic component 800 may take the form of a
  • the desired bending regions 111 may still be bendable, e.g. be elastically bendable.
  • Component 800 be changed over time, and be changed.
  • 9A and 9B each illustrate a schematic plan view or side view of an optoelectronic one
  • Device 900 in a method according to various embodiments for producing an optoelectronic device. According to various embodiments can be by
  • Folding and cutting i.e., cutting through the carrier 302 realize very complex 3D bodies, e.g. a ball .
  • the optoelectronic component 900 may have an optically functional layer structure 312, which is formed according to the body network of a sphere.
  • the body net of the ball may have a plurality of desired bending areas 111, which each extend between two adjacent body net segments 202, 20, 206.
  • the desired bending regions 111 can be linear and
  • the optoelectronic device 900 may be formed or bent by bending the target bending regions Iii of the body mesh shown in FIG. 9A.
  • edge regions of the body mesh which have no common desired bending regions 111, can be such
  • Body mesh segment 204 which is arranged between two body mesh segments 202 and 206.
  • the body networks associated with the ball may be included in the number of body net segments 202, 204, 206 different.
  • the small radius of curvature of the desired bending regions III makes it possible to achieve that the gaps between the body mesh segments 202, 204, 206, which are at the
  • Joining in the joint areas may remain very small.
  • the optoelectronic component 1000 may have a plurality of first body net segments 202, a plurality of second ones
  • the adjoining second body net segments 204 may be the optoelectronic device 1000 in a
  • Limit lateral direction and the adjacent first Korpernetzsegmente 202 may limit the optoelectronic device 1000 in a direction transverse to the lateral direction. Furthermore, the optoelectronic component 1000 may have a through opening 1000o, which may be bounded by the adjacent third body mesh segments 206 transversely to the lateral direction.
  • Body mesh segments 202, the second body mesh segments 204 and the third body mesh segments 206 may be associated with a luminous area of the optoelectronic component 1000.
  • each body mesh segment 202, 204, 206 may be configured to emit light (i.e., have or form a luminous area).
  • the optoelectronic component 1000 may include an electrical line 1000k, eg an electrical cable, which can be electrically conductively connected to the contact regions (hidden in the view) of the optoelectronic component 1000, so that the optoelectronic component 1000 can be connected by means of the contact regions and the
  • the electrical line can be supplied with electrical energy.
  • the electrical energy can by means of a
  • Source of energy also referred to as voltage source or current source
  • the optoelectronic component 1000 may have a controller
  • the controller may control or regulate an electrical voltage corresponding to the luminous areas of the
  • Fig. IIA and IIB each illustrate one
  • Folding and cutting realize complex 3D bodies and e.g. provided with OLED displays with illuminated areas.
  • the optoelectronic devices 1100a, 1100b may be formed into a similar shape according to various embodiments and vary in size, e.g. in their length as i Fig. IIA is illustrated, or whose diameter, as shown in FIG. IIB is illustrated.
  • Figs. 12A and 12B each illustrate one
  • the body may be composed of a plurality of geometric bodies.
  • the body may have any shape, e.g. the form of an everyday or everyday object, such as Furniture (for example, a chair or a table).
  • Furniture for example, a chair or a table.
  • optoelectronic component 1200a i in each case in pairs adjacent bent in different directions. Further, the body mesh segments 202, 204, 206 are intertwined
  • bodies whose number of outer surfaces is larger than 10, e.g. greater than 20, e.g. greater than 30, e.g. greater than 40, e.g. greater than 50, e.g. greater than 60, e.g. greater than 70, e.g. greater than 80, e.g. greater than 90, e.g. greater than 100.
  • bodies can be realized whose body meshes have a number of desired bending ranges 111 greater than 10
  • iron e.g. greater than 20, e.g. greater than 30, e.g.
  • greater than 40 e.g. greater than 50, e.g. greater than 60, e.g. greater than 70, e.g. greater than 80, e.g. greater than 90, e.g. greater than 100.
  • Such bodies can be realized by interleaving or becoming interleaved with a plurality of optically functional layer structures 312, each formed according to a body net.
  • the optoelectronic device 1200b may have a plurality of optical
  • part of the body mesh that is recessed may serve to connect multiple optically functional layer structures 312 together.
  • 13 illustrates a schematic perspective view of an optoelectronic device 1300 according to various embodiments.
  • Body network segment 202 first light with a first
  • Luminance and a second body mesh segment 204 may emit second light having a second parabency and a second intensity (second luminance).
  • the first light may e.g. be different from the second light, e.g. in intensity and / or intensity (or luminance).
  • the first ⁇ is the first ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇
  • Control or regulation e.g. together or independently (i.e., individually), e.g. time-dependent or in dependence on a default which the control, e.g. is supplied from an input device, i. e.g. a user input.
  • a first functional layer may be used
  • Layer structure 312 to emit first light and a second functional layer structure 312 to emit first light.
  • FIGS. 14A to 14C each illustrate one
  • FIG. 2 shows a schematic cross-sectional view or side view of an optoelectronic component 1400a, 1400b, 1400c according to various embodiments in a method according to FIG W
  • the features of the optoelectronic devices 1400a, 1400b, 1400c illustrated in FIGS. 14A to 14C may alternatively or in addition to the features of FIGS.
  • Optoelectronic devices are understood, as described hereinbefore and may for example be part of a lighting device.
  • Fig. 14A illustrates a sectional view
  • the formation of the optoelectronic component 1400a comprises forming a first electrode 310, forming a functional layer structure 312, and forming a second electrode 314, which together form part of the
  • optoelectronic device 1400a and on or above a substrate 302 (also referred to as carrier 302).
  • the functional layer structure 312 may be or may be formed as an organic functional layer structure 312.
  • the first form is a first form
  • the LED 306 is also called shining
  • Radiation (eg light) set up, for example, when between the first electrode 310 and the second electrode 314, an electric current for the operation of the optoelectronic W
  • Device 1400a flows through the functional layer structure 312 therethrough.
  • Radiation can at least through some layers and
  • electromagnetic radiation e.g., light
  • the first electrode 310 (also referred to as the lower electrode 310 or Bo tomKey) and / or the second electrode 314 (also referred to as the upper electrode or as a top contact) may be or may be such that they
  • the first electrode 310 and / or the second electrode 314 may be formed so as to have a layer thickness in a range of about 1 nm to about 50 nm,
  • the first electrode 310 is formed of an electrically conductive substance.
  • the first electrode 310 is formed as an anode, that is, as a hole-injecting electrode.
  • Electrode 310 is formed to include a first electrical contact pad (not shown), wherein a first electrical potential (provided by a power source (not shown), such as a power source or a voltage source) may be applied to the first electrical contact pad.
  • a first electrical potential provided by a power source (not shown), such as a power source or a voltage source
  • the first electrode 310 may be electrically conductively connected to a first electrical contact pad for application of a first potential.
  • the first electrical contact pad also called
  • Contacting surface may be too electrical
  • the first electrical potential can do that Be ground potential or another predetermined
  • the functional layer structure 312 is formed.
  • Layer structure 312 may comprise an emitter layer 318, for example with or consisting of fluorescent and / or
  • the second electrode 314 will form.
  • the second electrode 314 is formed as a cathode, that is, as an electron-injecting electrode.
  • the second electrode 314 has a second electrical terminal (in other words a second electrical contact pad) for applying a second electrical potential (which is different from the first electrical potential) provided by the power source.
  • the second electrical contact pad electrically conductively connected.
  • the second electrical contact pad may be for electrical
  • the second electrical potential may be a potential different from the first electrical potential.
  • an electrical contact pad can have a plurality of electrical contact pads.
  • the first electrical potential and the second electrical potential may be used to operate the optoelectronic
  • the optoelectronic device 1400a i. when the optoelectronic device 1400a is to generate electromagnetic radiation (i.e., in a on state of the optoelectronic device 1400a), from the power source (e.g., a power source, e.g., a power supply or driver circuit), and to the first electrical contact pad and the second electrical contact pad
  • the power source e.g., a power source, e.g., a power supply or driver circuit
  • the first electrical potential and the second electrical potential can one
  • the second electric potential has a value such that the difference to the first electric potential (in other words, the operating voltage of the optoelectronic component 1400a applied to the optoelectronic component 1400a) has a value in a range of approximately 1.5V to about 20V, for example, a value in a range of about 2.5V to about 15V, for example, a value in a range of about 3V to about 12V.
  • the energy source can be set up to generate this operating voltage.
  • the substrate 302 may be provided as a one-piece substrate 302.
  • the substrate 302 may be considered a
  • the substrate 302 may have various shapes.
  • the substrate 302 may be used as a foil (e.g., a metallic foil or a plastic foil, e.g.
  • a plate e.g., a plastic plate, a
  • Glass plate or a metal plate may be formed.
  • the substrate 302 may be any suitable substrate.
  • the substrate 302 may be any suitable substrate.
  • the substrate 302 may comprise at least one flat or at least one curved surface, e.g. a
  • the substrate 302 may include or be formed from an electrically insulating material.
  • Insulating material may comprise one or more of the following materials; a plastic or a
  • Composite e.g., a laminate of multiple films or a fiber-plastic composite ⁇ .
  • a plastic has one or more polyolefins
  • PE high or low density polyethylene
  • PP polypropylene
  • the plastic may be polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), polyester and / or polycarbonate (PC),
  • PVC polyvinyl chloride
  • PS polystyrene
  • PC polycarbonate
  • PET Polyethylene terephthalate
  • PES polyethersulfone
  • PEN polyethylene naphthalate
  • the substrate 302 may be formed such that it comprises one or more of the above-mentioned substances.
  • the substrate 302 may be an electrically conductive substance on or formed of iron, e.g. an electrically conductive polymer, a metal (e.g., aluminum or steel), a transition metal oxide, or an electrically conductive transparent oxide.
  • the substrate 302 may be electrically conductive.
  • the substrate 302 may comprise or be formed from an electrically conductive substance or may have an electrically insulating substance formed therefrom, which may be formed with an electrically conductive material
  • the electrically conductive coating may be an electrically conductive substance
  • a substrate 302 which comprises or is formed from a metal may be formed as a metal foil or a metal-coated foil.
  • the substrate 302 may be configured to conduct electrical current during operation of the optoelectronic device 1400a. If the substrate 302 is electrically conductive, then that can be electrically conductive.
  • the substrate 302 may be made of a high-density material
  • Thermal conductivity may be formed or may have such.
  • the optoelectronic component 1400a is formed as a back-emitting light source, as a so-called bottom emitter, and the surface of the substrate 302, which is the functional
  • Layer structure 312 is remote, a
  • Electrode 310 used this may also be designed to be translucent or.
  • the second electrode 314 can be made translucent. Then, generated light may be emitted through the second electrode 314. In this case that is
  • Top emitter top emitter
  • Layer structure 312 is remote, the
  • Light emission surface of the optoelectronic device 1400a form.
  • the substrate 302 may be any suitable substrate.
  • the substrate 302 may be any suitable substrate.
  • the light output can be increased.
  • the ⁇ is a ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇
  • optoelectronic component 1400a may be formed as a transparent component, i. as a combination of top emitter and bottom emitter. In a transparent component, both the first electrode 310 and the second electrode 310 may be transparent.
  • the first electrode 310 may be or may be formed of a metal. In the case that the first electrode 310 includes or is formed of a metal, the first electrode 310 may have a layer thickness
  • iron in a range of about 10 nm to about 25 nm, for example in a range of about 10 nm to about 18 nm, for example in a range of about 15 nm to about 18 nm.
  • the first electrode 310 may include or may be formed of a conductive conductive oxide (TCO).
  • TCO conductive conductive oxide
  • Transparent conductive oxides are transparent, conductive substances, for example metal oxides, such as, for example, zinc oxide, tin oxide, cadmium oxide,
  • binary metal oxygen compounds such as ZnO, SnQ 2 , or ln 2 0 3 include ternary
  • TCOs do not necessarily correspond to a stoichiometric Composition and can also be p-doped or n-doped, or hole-conducting (p-TCO) or electron-conducting (n-TCO).
  • the first electrode 310 may have, for example, a layer thickness ranging from about 50 nm to about 500 nm, for example, a layer thickness in one Range of about 75 nm to about 250 nm, for example, a layer thickness in a range of
  • the first electrode 310 may comprise or be formed from an electrically conductive polymer.
  • the first electrode 310 may be formed by a layer stack or a combination of the layers described above.
  • An example is a silver layer deposited on or over an indium-tin oxide (ITO) layer (Ag on ITO) or ITO-Ag-ITO multilayers.
  • the first electrode 310 may comprise or be formed from a layer stack of several layers of the same metal or different metals and / or the same TCO or different TCOs.
  • the second electrode 314 can be used as the anode, ie as
  • the second electrode 314 may be or may be formed according to one or more of the above-described embodiments of the first electrode 310, for example, similar to or different from the first electrode 310. W
  • FIG. 14B illustrates a schematic cross-sectional view or side view of an optoelectronic device 1400b according to various embodiments.
  • the following describes the layer structure for the optoelectronic component 1400b, which is in the form of an organic
  • Optoelectronic component is formed, that is, has an optically functional layer structure 312, which is or is formed from organic layers.
  • the optoelectronic component 1400b may or may not be formed as an organic light source.
  • the optoelectronic device 1400b illustrated in FIG. 14B may be substantially as shown in FIG. 14A
  • the formation of the organic functional layer structure 312 may include forming one or more emitter layers 318. Multiple emitter layers 318 may
  • the emitter layer 118 may include organic polymers, organic oligomers, organic
  • the emitter materials may be suitably coated in a matrix material, e.g. one
  • Optoelectronic device 1400b for example, be selected so that the optoelectronic component 1400b emits white light.
  • the emitter layer (s) 318 have multiple emitter materials of different colors (eg, blue and yellow or blue, green, and red), alternatively, the emitter layer (s) 318 are also constructed of multiple sublayers, such as a blue fluorescent emitter layer 318 or blue phosphorescent
  • Emitter layer 318 a green phosphorescent
  • Emitter pushes 318 and / or a red phosphorescent emitter layer 318.
  • converter material which at least partially absorbs the primary radiation and emits a secondary radiation of different wavelength, so that from a (not yet white) primary radiation by the combination of primary radiation and secondary radiation, a white
  • the first electrode 310 is formed on or above the substrate 302, the first electrode 310 is formed. On or above the first electrode 310, a hole injection layer is formed (not shown). On or above the hole injection layer is a hole transport layer 316 (also referred to as hole line layer 316).
  • the emitter layer 318 is formed on or over the Lochtranspor layer 316.
  • Electron transport layer 320 also referred to as
  • Electron conduction layer 320 is on or above the
  • Emitter layer 318 is formed. On or above the
  • Electron transport layer 320 becomes a
  • the layer sequence of the optoelectronic component 1400b is not based on the exemplary embodiments described above For example, one or more of the above-mentioned layers may be omitted. Furthermore, can
  • the layer sequence may be formed in reverse order or become. Further, two layers may be formed as one layer.
  • the hole injection layer may be formed to have a layer thickness in a range of about 10 nm to about 1000 nm, for example, in a range of about 30 nm to about 300 nm, for example, in a range of about 50 nm to about about 200 nm.
  • the optoelectronic component 1400b may have multiple hole injection layers.
  • the hole transport layer 316 may be formed to have a layer thickness in a range of about 5 nm to about 50 nm, for example, in a range of about 10 nm to about 30 nm, for example, about 20 nm.
  • the optoelectronic component 1400b may have a plurality of hole transport layers 316
  • the electron transport layer 320 may be formed to have a layer thickness of from about 5 nm to about 50 nm, for example, in a range of about 10 nm to about 30 nm, for example, about 20 nm.
  • Component 1400b have multiple electron transport layers 320.
  • the electron injection layer may be formed or made to have a layer thickness in one
  • the optoelectronic component 1400b may have a plurality of electron injection layers.
  • the optoelectronic device 1400b may be formed to have two or more organic functional layer structures 312, e.g. a first organically functional
  • Layered structure 312 also referred to as first organic functional layered structure units
  • a second organically functional layered structure 312 also referred to as second organic functional layered structure units
  • the second organic functional layered structure unit may be above or next to the first functional one
  • Layer structure unit may be or be formed.
  • An interlayer structure (not shown) may or may be formed between the organic functional layered structure units.
  • the interlayer structure may be formed as an intermediate electrode, for example according to one of the configurations of the first electrode 310
  • Intermediate electrode may be electrically connected to an external power source.
  • the external power source may provide a third electrical potential at the intermediate electrode.
  • the intermediate electrode can, however, also have no external electrical connection, for example in that the intermediate electrode has a floating electrical potential.
  • the interlayer structure may be used as a charge carrier pair generation layer structure
  • a charge carrier pair generation layer structure comprises one or more electron-conducting charge carrier pair generation layer (s) and one or more hole-conducting ones
  • the electron-conducting charge carrier pair generation layer (s) and the hole-conducting charge carrier pair generation layer (s) are each formed of an intrinsically conducting substance or a dopant in a matrix.
  • the carrier pair generation layer structure should
  • the charge carrier pair generation layer (s) and the hole-conducting charge carrier pair generation layer (s) may be formed such that at the interface of an electron-conducting
  • Charge pair generation layer with a hole-conducting carrier pair generation layer can be a separation of electron and hole.
  • the charge carrier pair generation layer structure between adjacent layers may form a diffusion barrier on iron.
  • Layers may be formed as mixtures of two or more of the above layers.
  • one or more of the above-mentioned layers disposed between the first electrode 310 and the second electrode 314 are optional.
  • Layer structure 312 may be formed as a stack of two, three or four directly superimposed OLED units or be. In this case, the organic functional layer structure 312 a layer thickness of up to about 3 ⁇ on.
  • the optoelectronic component 1400b can be or be designed such that it optionally has further organic functional layers (which consist of organic
  • the electron transport layer (s) 216 for example, disposed on or over the one or more emitter layers 318 or on or above the electron transport layer (s) 216 that serve to conduct the
  • FIG. 14C illustrates a schematic cross-sectional view or side view of an optoelectronic device 1400c according to various embodiments, which for example substantially corresponds to that illustrated in FIG. 14B
  • the optoelectronic component 1400c may illustrate that illustrated in FIG. 14C
  • a barrier layer 304 On or above the substrate 302 and between the substrate 302 and the light emitting diode 306 is a barrier layer 304
  • the substrate 302 and the barrier layer 304 form a hermetically sealed substrate 302
  • Barrier layer 304 may include or may be formed from one or more of the following:
  • Indium zinc oxide aluminum-doped zinc oxide, poly (p-phenylene terephthalamide), nylon 66, and mixtures and
  • barrier layer 304 may be formed of an electrically insulating material (i.e., an electrical insulator, a so-called insulating layer).
  • the barrier layer 304 may be formed to have a layer thickness of about 0.1 nm (one atomic layer) to about 1000 nm, for example, a layer thickness of about 10 nm to about 100 nm according to an embodiment, for example about 40 nm according to FIG an embodiment.
  • the barrier layer 304 can by means of a
  • Vacuum processing a liquid phase processing or alternatively be formed by other suitable deposition methods or be.
  • the barrier layer 304 may be or may be configured to include a plurality of
  • Partial layers has.
  • all sublayers may be e.g. be formed by an atomic layer deposition method or be.
  • a layer sequence comprising only ALD layers may also be referred to as "nanolaminate".
  • the barrier layer 304 is formed such that it one or more optically
  • having high refractive index materials for example one or more high refractive index materials, for example having a refractive index of at least 2.
  • Layers are formed as mixtures of two or more of the above layers.
  • one of the optoelectronic components described herein may comprise a color filter and / or a color filter Have converter structure, which can be arranged above the substrate 302 and / or be or can be.
  • a color filter and / or a color filter Have converter structure which can be arranged above the substrate 302 and / or be or can be.
  • a targeted change in the emission can be achieved in one direction, regardless of the emission in the other direction. This applies to non-transparent and (semi-) transparent embodiments.
  • FIGS. 1A to 1C each illustrate one
  • Optoelectronic device 1500a, 1500c, 1500d according to various embodiments in a method according to various embodiments for producing a
  • the features of the optoelectronic devices 1500a, 1500c, 1500d illustrated in FIGS. 15A to 15D may be used as an alternative or in addition to the features of FIGS.
  • Optoelectronic devices are understood, as described hereinbefore and may for example be part of a lighting device.
  • FIG. 15A illustrates a schematic cross-sectional view or side view of an optoelectronic component 1500a according to various embodiments
  • FIG. 16B shows the optoelectronic component 1500a in a schematic plan view or side view.
  • the optoelectronic component 1500a may include a carrier 302 and an optically functional layer structure 312
  • the rear side of the carrier 302 (the side of the carrier 302 facing away from the optically functional layer structure 312) can be exposed or, so that illustratively the smallest possible bending radius 511r
  • the carrier 302 may be coated on both sides with an optically functional layer structure 312.
  • the carrier 302 may also be exposed above the desired bending region 111 or may be exposed, e.g. in that a recess 312o is or is formed in the optically functional layer structure 312. This ensures that the desired bending region Iii can be bent without mechanically loading the optically functional layer structure 312, which can damage it.
  • the optically functional layer structure 312 may remain planar during bending of the desired bending region 111. Thus, even brittle materials can be used to form the optically functional ones
  • Layer structure 312 or an electrode 310, 314 are used.
  • the exposed region of the carrier 302 may be the optically functional layer structure 312 in a first segment 312a of the optically functional layer structure 312 (also referred to as the first optoelectronic component unit 312b) and a second segment 312b of the optically functional
  • Layer structure 312 (also referred to as second optoelectronic Bauenternenteinhert 312b) share, which are arranged in the distance 312d from each other.
  • the first optoelectronic component unit 312a may be part of the first body net segment 202, and the second optoelectronic component unit 312b may be part of the second body net segment 204.
  • the optoelectronic component 1500a can have further optoelectronic component units, which are arranged at a distance 312d from one another.
  • the optoelectronic component 1500a may have one or more metallization layers (not shown).
  • Layer structure 312 electrically interconnects.
  • the metallization layers can, for example, each electrically contact one electrode 310, 314 of the optoelectronic component 1500a.
  • Each metallization layer may include one or more tracks that electrically interconnect at least two electrodes 310, 314.
  • the luminous surfaces after they have been formed can already be driven in 2D (i.e., before the body of the body is or becomes bent). In this case, no subsequent electrical connection of the
  • the substrate 302 may have a thickness 302d on iron.
  • the thickness 302d of the substrate 302 may be adjusted accordingly to the required radius of curvature. If e.g. a smaller radius of curvature is needed, a substrate 302 having a smaller thickness 302d may be selected.
  • the main body can be applied.
  • the main body can be applied.
  • FIGS. 1BC and 4D illustrate each one
  • Embodiments in a method according to various embodiments for producing an optoelectronic component are described in detail in various embodiments for producing an optoelectronic component.
  • the optoelectronic component 1500c illustrated in FIG. 1BC has an encapsulation 15Ov which is formed over the first optoelectronic component unit 312a and the second optoelectronic component unit 312b and extends completely over the first optoelectronic component unit 312a and the second optoelectronic component unit 312b completely covers.
  • Device unit 312a and second optoelectronic device unit 312b may be part of optically functional layer structure 312 formed according to a body network as described above.
  • a recess 150a may be formed over the desired bending region 111, e.g. in the form of a groove, so that the encapsulation 150v is set thinner over the desired bending region 111 than over the optically functional layer structure 312.
  • the recess 150a of the encapsulation 150v may or may be formed over the desired bending region III in the form of a passage opening, such that the carrier 302 is above the desired bending region 111 of the
  • Encapsulation 150v is exposed or is. The recess
  • 150a may be formed by removing or being part of the encapsulation 15Ov above the desired bending region 111, eg, by etching. It can thus be achieved that the optoelectronic component 1500c in the desired bending region 111 is simpler bend, since the encapsulation 150v less stiffening acts.
  • the recess 150a may be formed in the encapsulation 150v in such a way that damage to the encapsulation 15 O can be avoided by bending in the desired bending region III.
  • the optically functional layer structure 312 may be replaced by the
  • Encapsulation 150v should be sufficiently protected, e.g. in front
  • Environmental influences such as moisture or solvents.
  • a material of the encapsulation 15Ov may be sufficiently elastic or sufficiently high
  • the neutral fiber i. the plane whose length does not change during bending, be shifted in the direction of the encapsulation 15Ov, which reduces their elongation by bending.
  • the substrate 302 may have a thickness 302d in a range from about 10 ⁇ to about 1 mm, e.g. in a range of about 20 ⁇ to about 0, 5 mm, e.g. in a range from about 30 ⁇ m to about 0, 2 mm, e.g. in a range of about 50 ⁇ to about 0.1 mm, e.g. less than about 0, 5 mm.
  • the distance 312d may have a value in a range from approximately 50 ⁇ m to approximately 500 ⁇ m, for example in a range from approximately 100 ⁇ m to approximately 200 ⁇ m, for example, less than approximately 200 ⁇ m
  • an optoelectronic device unit 312a, 312b may be a
  • a light emission surface eg in a range of about 10 mm 2 to about 100 cm 2 ), for example in a range of about 100 mm 2 to about 10 cm 2 .
  • the optoelectronic component 1500d illustrated in FIG. 11S has a concave 150v, which is or is formed above the first optoelectronic component unit 312a and the second optoelectronic component unit 312b and merges completely via the first optoelectronic component 312a and the second optoelectronic component unit 312b extends and covers them completely.
  • the encapsulation 150v may be or may be formed with a predetermined breaking point above the desired bending region 111.
  • the breaking point can be any suitable breaking point above the desired bending region 111.
  • the breaking point can, for example, by means of a
  • Recess 150a may be formed in the encapsulation 150v or the encapsulation 15Ov may be due to the mechanical stress when bending over the desired bending region 111
  • the predetermined breaking point may allow a defined severing (eg cracking or breaking) of the encapsulation 150v above the desired bending region 111. This can be prevented, for example, that a crack in the encapsulation 150v uncontrolled, for example, up to the optically functional Layer structure 312 propagates, and affects the protective effect of the encapsulation 150v, since, for example, moisture in the crack can propagate into the optically functional layer structure 312.
  • a defined severing eg cracking or breaking
  • a trench 150b may be formed in the encapsulation 15 Ov, or which penetrates completely or partially through the encapsulation 150v.
  • the encapsulation 15 Ov is damaged after buckling, but nevertheless tight.
  • the distance 312d can be dimensioned so large that the damage to the encapsulation 150v is considered accordingly or is.
  • the cutout 312o can serve as a buffer area, which after functioning a functional
  • optoelectronic device 150 od allows.
  • FIG. 16 illustrates a schematic perspective view of an optoelectronic device 1600 according to various embodiments in a method according to various embodiments for producing an optoelectronic device.
  • Optoelectronic component 1600 For example, the first optoelectronic component unit 312a and the second optoelectronic component unit 312b into each other or
  • the first optoelectronic component unit 312a may be oriented such that it emits light to the outside, and the second optoelectronic component unit 312b may be oriented such that this light is inward
  • Device units 312a, 312b are not necessarily closed in si. In other words, the oval
  • Display surface alternatively or additionally be open and / or. a passage opening 1000 ⁇ limit, from which the light emitted to the inside emerges.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren (100) zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (200b, 300b, 600b, 900) Folgendes aufweisen: Ausbilden einer optisch funktionellen Schichtenstruktur (312) gemäß zumindest einem Teil eines geometrischen Netzes eines Körpers, wobei der Teil des geometrischen Netzes zumindest einen Soll Biegebereich (III) aufweist; und Biegen des Teils des geometrischen Netzes, so dass zumindest ein Teil des Körpers gebildet wird.

Description

Beschreibung
Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement und ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen
Bauelements . Im Allgemeinen können optoelektronische Bauelemente für eine breite Palette von Anwendungen eingesetzt werden, in denen die Erzeugung von Licht benötigt wird. Beispielsweise werden optoelektronische Bauelemente zum Anzeigen von Informationen (z.B. in Displays , in Werbetafeln oder in Mobi1funkgeräten) und/oder zum Beleuchten von Gegenständen oder Räumlichkeiten verwendet , z.B. in Form von planaren Beleuchtungsmodulen . Solche optoelektronischen Bauelemente können auf dem Prinzip der Elektrolumineszenz beruhen, welche es ermöglicht ,
elektrische Energie mit hoher Effizienz in Licht umzuwandeln. Beispielsweise können diese optoelektronischen Bauelemente ein oder mehrere optisch funktionelle Schichten aufweisen, z.B. in Form von organischen Leuchtdioden (OLED) oder
anorganischen Leuchtdioden (LED) , welche es ermöglichen, farbiges Licht in Form von Mustern oder mit einer bestimmten Farbvalenz zu erzeugen und zu emittieren.
Optoelektronische Bauelemente (z.B. OLED-Displays) sind herkömmlicherweise nur zweidimensional (2D) ausgebildet , also planar (d.h. als 2D- Bauelemente) , oder zweieinhalbdimensional (2,5D), d.h. als 2 , 5D-Bauelemente . Mit 2 , 5D bezeichnet man optoelektronische 2D-Bauelemente mit flexiblen Substraten, die bis zu einem gewissen Maß gebogen werden können, so dass sich daraus gekrümmte optoelektronische Bauelemente formen lassen .
Optoelektronische Bauelemente auf beliebig geformten
Substraten mit dreidimensionalen Oberflächen ( 3D-Oberflächen) lassen sich auf herkömmliche Weise nur schwer realisieren. Die Form der 3D-Oberfläche beeinträchtigt eine homogene
Abscheidung der optisch funktionellen Schichten (z.B.
organischer Schichten) darauf, z.B. auf unebenen Substraten.
Für leistungsstarke optoelektronische Bauelemente werden diese Schichten in Schichtstapeln mittels physikalischer Gasphasenabscheidung aufgebrach . Diese Abscheidung gehört zu den so genannten Direktbeschichtungsverfahren (engl . Line-of- sight-Verfahren) , d.h. bei diesen breitet sich
abzuscheidendes Material als Materialdampf lediglich entlang eines freien geradlinigen Pfades aus .
Direktbeschichtungsverfahren ermöglichen für planare (und eingeschränkt auch für leicht gekrümmte) Substrate
vollflächige Beschichtungen. Für die Beschichtung der
Oberfläche eines komplexen 3D-Obj ekts (z.B. mit Aussparungen, Durchgangsöffnungen und Vorsprüngen) sind diese Verfahren j edoch ungeeignet , da durch Abschattung unbeschichtete
Bereiche verbleiben .
Allerdings ist es für die Funktionalität der
optoelektronischen Bauelemente wichtig, dass die optisch funktionellen Schichten in genauer und definierter Dicke auf das Substrat aufgebracht werden, da ansonsten die
Leistungsfähigkeit der optoelektronischen Bauelemente
beeinträchtigt wird. Insbesondere führen laterale
Schichtdickengradienten zu unerwünschten
Leuchtdichtegradienten . Herkömmliche Verfahren eignen sich daher selbst dann nicht zur Herstellung von
optoelektronischen Bauelementen auf 3D-Oberflächen, wenn die oben erwähnte Abschattung von Teilbereichen von SD- Oberflächen vermieden wird, da schon eine unterschiedliche Winkellage der Teilbereiche relativ zur Beschichtungsquelie zu Schichtdickengradienten führt .
Daher werden dreidimensionale optoelektronische Bauelemente herkömmlicherweise durch Zusammenfügen von mehreren optoelektronischen 2D-Bauelementen (d.h. planaren
Leuchtflächen) zu 3D-Körpern gefertigt. Beispielsweise wird ein Würfel aus quadratischen optoelektronischen 2D- Bauelementen erstellt , welche je eine Seitenfläche des
Würfels bilden . Dabei verbleiben an den Kanten des 3D-Körpers j edoch nicht leuchtende Randbereiche , welche den Rändern der optoelektronischen 2D-Bauelementen entsprechen . Im Fall von Kugeln wird herkömmlicherweise ebenfalls auf eine Vielzahl von kleinen optoelektronischen 2D-Bauelementen
zurückgegriffen, welche auf der Oberfläche der Kugel
zusammengef gt sind . Dabei ergeben sich allerdings sichtbare Kanten und Lücken in der Leuchtfläche .
Sollen die nicht - leuchtenden Randbereiche an den Kanten reduziert werden, müssen sich die optisch funktionellen
Schichten herkömmlicherweise über die Kanten des 3D-Körpers erstrecken, welche allerdings in ihrem maximalen Biegeradius limitiert sind, da diese sonst brechen und versagen . Bei 3D-Körpern müssen daher sichtbar abgerundete Kanten in Kauf genommen werden, um nicht- leuchtende Bereiche an den Kanten zu vermeiden. Mit anderen Worten lassen sich kantige 3D- Körper herkömmlicherweise lediglich aus planaren
flächen örmigen optoelektronischen Bauelementen
zusammenfügen .
Zusätzlich entstehen durch den begrenzten Biegeradius Lücken zwischen Leuchtflächen, welche an eine Ecke angrenzen, anschaulich klaffen die Leuch flächen an den Ecken des 3D- Körpers auseinander und führen ebenfalls zu nicht- leuchtenden Randbereichen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird ein vereinfachtes Verfahren zum Herstellen von dreidimensionalen
optoelektronischen Bauelementen bereitgestellt . Dieses
Verfahren benötigt weniger Herstellungsschritte und
vereinfacht den Aufbau der dreidimensionalen
optoelektronischen Bauelemente (optoelektronischen 3D- Bauelemente) , was Herstellungskosten spart . Beispielsweise kann auf einen Verfahrensschritt zum Verbinden der
Leuchtflächen untereinander verzichtet werden. Ferner werden gemäß verschiedenen Ausführungsformen nichtleuchtende Randbereiche an den Kanten der dreidimensionalen optoelektronischen Bauelemente und/oder Lücken zwischen den Leuchtflächen reduziert . Dadurch wird eine homogenere
Lichtverteilung erreicht, so dass der Eindruck eines nahtlos leuchtenden 3D-Körpers realistischer ist . Die ermöglicht es, auf aufwändige Verfahrenssch itte zu verzichten, welche die LichtVerteilung verbessern.
Ferner wird gemäß verschiedenen Ausführungsformen ein
optoelektronisches 3D-Bauelement bereitgestellt, welches in der Lage ist , einen 3D-Körper exakter abzubilden, d.h.
welches die Kontur des 3D-Körpers exakter nachempfindet .
Somit lassen sich beispielsweise kleinere 3D-Körper oder SD- Körper mit stark fragmentierten Oberflächen nachempfinden .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen weist ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements Folgendes auf : Ausbilden einer optisch funktionellen Schichtenstruktur gemäß zumindest ei em Teil (d.h. einem Teil oder mehreren Teilen) eines geometrischen Netzes eines Körpers (z.B. gemäß einem vollständigen geometrischen Netzes des Körpers) , wobei der Teil des geometrischen Netzes zumindest einen Soll- Biegebereich aufweist ; Biegen des Teils des geometrischen Netzes (z.B. der optisch funktionellen Schichtenstruktur) in dem zumindest einen Soll-Biegebereich, so dass zumindest ein Teil des Körpers gebildet wird.
Ein Soll-Biegebereich kann als ein Bereich des geometrischen Netzes (auch als Körpernetz oder als Auffaltung eines Körpers bezeichnet) verstanden werden, an dem zwei benachbarte
Außenflächen des Körpers aneinandergrenzen . Anschaulich bildet ein Soll-Biegebereich eine Kante des Körpers . Wird das geometrische Netz in dessen Soll-Biegebereichen verformt, z.B. gebogen, kann aus dem geometrischen Netz der Körper gebildet werden. Das Biegen des Teils des geometrischen
Netzes kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen in
zumindest den mehreren Soll-Biegebereichen erfolgen, so dass zumindest ein Teil des Körpers gebildet wird.
Der Körper kann beispielsweise die Form eines Ellipsoids oder eines Polygons aufweisen . Alternativ oder zusätzlich kann der Körper aus einem oder mehreren Ellipsoiden und/oder aus einem oder mehreren Polygonen zusammengesetzt sein.
Alternativ oder zusätzlich ist der Träger plattenförmig . Die optisch funktionelle Schichtenstruktur kann gemäß
verschiedenen Ausführungsformen als zusammenhängende optisch funktionelle Schichtenstruktur ausgebildet sein oder werden.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die optisch funktionelle Schichtenstruktur auf einem zusammenhängenden elastischen Träger ausgebildet sein .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die optisch funktionelle Schichtens ruktur gemäß zumindest einem Teil eines geometrischen Netzes eines Körpers auf oder über einem Träger (kann auch als Substrat bezeichnet werden) gebildet sein oder werden . Der Träger kann beispielsweise gemäß dem Teil des geometrischen Netzes des Körpers gebildet sein oder werden . Anschaulich kann der Träger die Form des
geometrischen Netzes auf eisen.
Alternativ oder zusätzlich kann der Träger eine beliebige Form aufweisen. In diesem Fall kann die optisch funktionelle Schichtenstruktur gemäß zumindest einem Teil eines
geometrischen Netzes eines Körpers auf oder über zumindest einem Abschnitt eines Trägers gebildet sein oder werden.
Anschließend kann der Träger zumindest teilweise entlang eines Pfades gemäß dem Teil des geometrischen Netzes
durchtrennt werden, wobei der Pfad den Teil des geometrischen Netzes umgibt. Anschaulich kann der Abschnitt des Trägers gemäß dem Teil des geometrischen Netzes aus dem Träger herausgetrennt werden. Der Abschnitt des Trägers kann ebenso als Träger bezeichnet werden.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Teil des geometrischen Netzes derart gebogen sein oder werden, dass zumindest zwei Randbereiche des Teils des geometrischen
Netzes , welche keinen gemeinsamen Soll-Biegebereich
aufweisen, zusammengefügt werden, so dass diese
aneinandergrenzen . Anschaulich werden durch das Biegen vorher nicht miteinander verbundene Teile des geometrischen Netzes zusammengefügt und bilden einen Fügebereich des
optoelektronischen Bauelements .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Teil des geometrischen Netzes derart gebogen werden, dass die zwei Randbereiche des Teils des geometrischen Netzes
zusammengefügt eine Kan e des Körpers bilden. Mit anderen Worten kann der Fügebereich eine Kante des Körpers bilden .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ferner der Teil des geometrischen Netzes neben dem zumindest einen Soll- Biegebereich derart gebogen sein oder werden, dass zumindest eine gekrümmte Außenfläche , z.B. eine Seitenfläche , des Teils des Körpers gebildet wird. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren ferner aufweisen: Ausbilden einer Metallisierungsschicht , welche die optisch funktionelle Schichtenstruktur elektrisch kontaktiert und welche freigelegte Kontaktbereiche aufweist ; und Ausbilden einer Verkapselung (vergleiche Fig.15C und Fig .15D) über der optisch funktionellen Schichtenstruktur . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Ausbilden der optisch funktionellen Schichtenstruktur derart erfolgen, dass die optisch f nktionelle Schichtenstruktur entlang des zumindest einen Soll-Biegebereichs ausgespart ist, so dass die optisch funktionelle Schichtenstruktur über zumindest dem einen Soll-Biegebereich eine Durchgangsöffnung aufweist .
Alternativ oder zusätzlich können sich die
Metallisierungsschicht und/oder die Verkapselung teilweise oder vollständig über die Soll-Biegebereiche des Teils des geometrischen Netzes erstrecken. Die Metallisierungsschicht und/oder die Verkapselung können dazu elastisch sein, z.B. federelas isch, d.h. reversibel verformbar, wobei eine
Verformung eine Rückstellkraft erzeugt , welche der Verformung entgegen wirkt . Alternativ oder zusätzlich können die
Metallisierungsschicht und/oder die Verkapselung duktil verformbar sein.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die optisch funktionelle Schichtenstruktur ausgespart werden, indem ein Teil der optisch funktionellen Schichtenstruktur über dem zumindest einen Soll-Biegebereich entfernt wird . Mit anderen Worten kann eine Aussparung in der optisch funktionellen Schichtenstruktur gebildet sein oder werden. Anschaulich können durch das Aussparen der optisch funktionellen
Schichtenstruktur einzelne und voneinander in einem Abstand angeordnete optisch funktionelle Schichtenstruktur-Segmente (auch als optoelektronische Bauelementeinheiten bezeichnet) gebildet werden . Die Schichtenstruktur-Segmente (auch als Leuchtflächen bezeichnet} können einzelnen Segmenten (auch als Kacheln bezeichnet) des Teils des geometrischen Netzes zugeordnet sein, welche im gebogenen Zustand des Teils des geometrischen Netzes den Körper begrenzen. Beispielsweise kann je ine Kachel einer Außenfläche des Körpers zugeordnet sein, beispielsweise ein Grundfläche, Seitenfläche oder
Deckfläche . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der zumindest eine mehreren Soll -Biegebereich derart verbogen sein oder werden, dass dieser eine Kante des Teils des Körpers bildet . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der zumindest eine Soll -Biegebereich derart verbogen sein oder werden, dass dieser einen Biegeradius von kleiner als ungefähr 5 mm
aufweist . Anschaulich können dadurch möglichst scharfe
Kanten, bzw. exakte Konturen, nachempfunden werden .
Anschaulich können Lücken zwischen den Kacheln, welche an den Biegebereichen entstehen, kleiner sein, je kleiner der
Biegeradius ist.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der zumindest eine Soll -Biegebereich nach dem Verbiegen des Teils des
geometrischen Netzes federelastisch verformbar bleiben . Damit kann beispielsweise ein anpassbares optoelektronisches
Bauelement gebildet werden, welches in Abhängigkeit eines Parameters verformt werden kann, indem die Krümmung der Soll- Biegebereiche verändert wird . Anschaulich kann dadurch beispielsweise ein ausziehbares ( in seiner Länge
veränderbares oder anpassbares) optoelektronisches Bauelement gebildet sein oder werden, z.B. in Form eines Plissees . Der Parameter kann beispielsweise eine Helligkeit oder eine Zeit sein .
Dazu können die Soll -Biegebereiche federelastisch
eingerichtet sein, z.B. indem die Verkapselung über den Soll- Biegebereichen und/oder der Träger in den Soll -Biegebereichen federelastisch eingerichtet sind . Alternativ oder zusätzlich können die Soll -Biegebereiche des Trägers federelastisch eingerichtet sein, indem die Verkapselung vor dem Biegen ausgebildet wird, so dass diese die gebogenen Soll- Biegebereiche nicht nachträglich versteift. Alternativ oder zusätzlich können die Soll-Biegebereiche federelastisch eingerichtet sein, indem die Verkapselung über den Soll- Biegebereichen durchtrennt ist oder wird. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein optoelektronisches Bauelement Folgendes aufweisen: eine optisch funktionelle Schichtenstruktur, welche gemäß
zumindest einem Teil eines geometrischen Netzes eines Körpers gebildet ist , wobei der Teil des geometrischen Netzes
zumindest einen Soll-Biegebereich aufweist ; wobei der Teil des geometrischen Netzes in dem zumindest einen Soll- Biegebereich derart verbogen ist , dass zumindest ein Teil des Körpers gebildet ist .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements Folgendes aufweisen : Ausbilden einer optisch funktionellen
Schichtenstruktur über einem elastischen Träger, welcher mehrere Soll-Biegebereiche aufweist , wobei die optisch funktionelle Schichtenstruktur mit einer Durchgangsöffnung über jedem der mehreren Soll-Biegebereiche gebildet wird; und Biegen des Trägers in den mehreren Soll-Biegebereichen derart , dass diese einen Biegeradius von kleiner als ungefähr 5 mm aufweisen.
Anschaulich kann dadurch ein anpassbares optoelektronisches Bauelement gebildet werden, welches möglichst scharfe Kanten aufweist , z.B. in Form eines Plissees .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein
optoelektronisches Bauelement Folgendes aufweisen : einen Träger; eine über dem Träger angeordnete optisch funktionelle Schichtenstruktur, wobei der Träger mehrere Soll- Biegebereiche aufweist, welche frei von der optisch
funktionellen Schichtenstruktur sind; wobei der Träger in zumindest den mehreren Soll -Biegebereichen mit einem
Biegeradius von kleiner als ungefähr 5 mm verbogen ist .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements Folgendes aufweisen : Ausbilden einer optoelektronischen
Bauelementeinheit über einem, zusammenhängenden Abschnitt eines elastischen Trägers, wobei der zusammenhängende
Abschnitt des Trägers die Form zumindest eines Teils eines geometrischen Netzes eines Körpers aufweist , welches eine Oberfläche des Körper ausgebreitet nachbildet ; und
Durchtrennen des elastischen Trägers entlang eines Pf des , welcher den Abschnitt des Trägers begrenzt . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements Folgendes aufweisen: Ausbilden mehrerer optoelektronischer
Bauelementeinheiten über einem elastischen Träger, welcher mehrere j eweils linear verlaufende Soll-Biegebereiche aufweist , die frei von den mehreren optoelektronischen
Bauelementeinheiten verbleiben oder entsprechend freigelegt sind {z.B. indem ein Teil der optisch funktionellen
Schichtenstruktur entfernt wird) ; Ausbilden einer
Metallisierungsschicht , welche die mehreren
optoelektronischen Bauelementeinheiten elektrisch miteinander verbindet und welche freigelegte Kontaktbereiche aufweist ; Ausbilden einer Verkapselung über den mehreren
optoelektronischen Bauelementeinheiten und über den mehreren Soll-Biegebereichen; Durchtrennen des Trägers entlang eines Pfades, welcher die mehreren optoelektronischen
Bauelementeinheiten zumindest teilweise umgibt, wobei der Träger in den mehreren Soll -Biegebereichen undurchtrennt verbleibt ; und Verformen des Trägers in den mehreren Soll- Biegebereichen derart , dass diese jeweils einen Biegeradius von kleiner als ungefähr 5 mm aufweisen, so dass die mehreren optoelektronischen Bauelementeinheiten in einem Winkel (auch als Biegewinkel bezeichnet) zueinander angeordnet werden .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine erste optoelektronische Bauelementeinheit die Form eines Polygons und eine zweite optoelektronische Bauelementeinheit die Form eines Ovals aufweisen . Alternativ kann die erste optoelektronische Bauelementeinheit und die zweite
optoelektronische Bauelementeinheit die Form eines Polygons aufweisen. Die linear verlaufenden Soll -Biegebereiche sind linear in eine Richtung erstreckt. Zumindest zwei der Soll- Biegebereiche können nicht -parallel zueinander verlaufen .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Träger auf einen Grundkörper aufgebracht werden, um diesen zu verformen, wobei das optoelektronische Bauelement die Oberfläche des Körpers zumindest teilweise abdeckt . Der Grundkörper kann z.B. monolithisch ausgebildet sein . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Träger während des Ausbildens der optisch funktionellen Schichtenstruktur planar sein . Dadurch kann die optisch funktionelle
Schichtenstruktur beispielsweise mittels eines
Direktbeschichtungsverfahrens ausgebildet werden, was die dazu notwendige Prozessieranlage und das Verfahren erheblich vereinfacht und dadurch Kosten spart .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements Folgendes aufweisen: Ausbilden einer zusammenhängenden optisch
funktionellen Schichtenstruktur gemäß zumindest einem Teil eines geometrischen Netzes eines Körpers , wobei der Teil des geometrischen Netzes mehrere Soll -Biegebereiche aufweist Biegen des Teils des geometrischen Netzes , so dass zumindest ein Teil des Körpers gebildet wird .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Abschnitt des Trägers einen linear verlaufenden Soll -Biegebereich
aufweise . Der linear verlaufende Soll-Biegebereich kann an eine erste optoelektronische Baue1ementeinheit und an eine zweite optoelektronische Bauelementeinhei angrenzen, welche einander benachbart sind. Gemäß verschiedenen Ausfuhrungsformen kann das Ausbilden der zweiten optoelektronischen Bauelementeinheit in einem Abstand zu der ersten optoelektronischen Bauelementeinheit erfolgen, so dass diese gemeinsam einen Spalt über dem Soll- Biegebereich bilden. Der Spalt kann anschaulich bewirken, dass der Träger in dem Soll -Biegebereich von der optisch funktionellen Schichtenstruktur freigelegt ist . Gemäß verschiedenen Aus uhrungsformen kann das Durchtrennen des Träger derart erfolgen, dass der Abschnitt in dem Soll- Biegebereich undurchtrennt verbleibt .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Soll- Biegebereich eine Kante des Körpers bilden, wenn der Träger verformt , z.B. verbogen, is , wobei die Kante an zwei
Außenflächen des Körpers angrenzt, welche von der ersten optoelektronischen Bauelementeinheit und der zweiten
optoelektronischen Bauelementeinheit gebildet werden .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Körper ein Hohlkörper (z.B. Hohlzylinder) sein und/oder zumindest einen Hohlraum aufweisen. Der Hohlraum kann optional nach außen hin geöffnet sein. Beispielsweise kann der Körper zumindest eine Öffnung und/oder zumindest eine Vertiefung aufweisen.
Alternativ oder zusätzlich kann der Hohlraum an zumindest einer Seite (z.B. auf gegenüberliegenden Seiten) von
zumindest einer Seitenwand (welche z.B. eine Außenfläche des Körpers aufweist) begrenzt sei . Beispielsweise kann der Hohlraum von zumindest einer (d.h. einer oder mehr als einer) Seitenwand umschlossen sein, z.B. teilweise oder vollständig . Beispielsweise kann der Hohlraum vollständig von zumindest einer Seitenwand des Körpers umschlossen sein . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Körper
zumindest eine Kante (z.B. eine, zwei , drei , vier, fünf , sechs , sieben, acht , neun, zehn oder mehr als zehn Kanten) aufweisen. Alternativ oder zusätzlich kann der Körper
zumindest eine Außenfläche (z.B. eine , zwei , drei , vier , fünf, sechs, sieben, acht, neun, zehn oder mehr als zehn Außenfläche) aufweisen und/oder kann zumindest eine
Seitenwand (z.B. eine, zwei , drei , vier, fünf , sechs , sieben, acht, neun, zehn oder mehr als zehn Seitenwände) aufweisen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein
optoelektronisches Bauelement eine optisch funktionelle
Schichtenstruktur aufweisen oder daraus gebildet sein . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das optoelektronische Bauelement als organisches optoelektronisches Bauelement ausgebildet sein, d.h. die optisch funktionelle
Schichtenstruktur kann einen oder mehrere organische
Halbleiter aufweisen, z.B. in Form einer organischen
Leuchtdiode (OLED) . Mit anderen Worten kann die optisch funktionelle Schichtens ruktur Teil eines optoelektronischen Bauelements sein . Das von dem optoelektronischen Bauelement erzeugte Licht kann beispielsweise ultraviolettes (UV) Licht, sichtbares Licht und/oder infrarotes (IR) Licht aufweisen. Ferner kann die Wellenlänge des Lichts oder das Wel enlängenspektrum des Lichts in einem im UV-Bereich, im sichtbaren Bereich und/oder im IR-Bereich liegen .
Ein optoelektronisches Bauelement kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen auf dem Prinzip der Elektrolumineszenz beruhen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die optisch funktionelle Schichtenstruktur mehrere organische und/oder anorganische Schichten aufweisen, welche übereinander
gestapelt sind und einen so genannten SchichtStapel bilden . Beispielsweise können mehr als drei , mehr als vier, mehr als fünf , mehr als sechs , mehr als sieben, mehr als acht oder mehr als neun Schichten übereinander ausgebildet sein oder werden, z.B. mehr als zehn, z.B. mehr als zwanzig Schichten.
Alternativ oder zusätzlich kann das optoelektronische
Bauelement zumindest eine weitere Schicht aufweisen, z.B. eine als Elektrode ausgebildete Schicht, eine Barriereschicht und/oder eine Verkapselungsschicht . Das optoelektronische Bauelement kann alternativ oder zusätzlich mehrerer weitere Schichten, wie oben genannt , z.B. in Kombination miteinander aufweisen.
Das Ausbilden einer Schicht {z.B. einer organischen Schicht , einer Schicht der optisch funktionellen Schichtenstruktur und/oder einer Schicht eines optoelektronischen Bauelements) kann beispielsweise mittels Flüssigphasenprozessierung erfolgen . Die Flüssigphasenprozessierung kann aufweisen, einen Stoff für die Schicht (z.B. für eine organische Schicht oder eine anorganische Schicht , z.B. eine keramische oder metallische Schicht ) in einem geeigneten Lösungsmittel zu lösen oder zu dispergieren, beispielsweise in einem polaren Lösungsmittel wie Wasser, Dichlorbenzol , Tetrahydrofuran und Phenetol , ode beispielsweise in einem unpolaren
Lösungsmittel wie Toluol oder anderen organischen
Lösungsmitteln, beispielsweise in Fluor-basiertem
Lösungsmittel , auch genannt perfluoriertes Lösungsmittel , um eine Flüssigphase der Schicht zu bilden .
Ferner kann das Ausbilden der Schicht mittels
Flüssigphasenprozessierung aufweisen, die Flüssigphase der Schicht mittels Flüssigphasendeposition (auch als
nasschemisches Verfahren oder nasschemisches Beschichten bezeichnet ) auf oder über einer zu beschichtenden Fläche (z.B. auf oder über dem Substrat oder auf oder über einer anderen Schicht des organisch optoelektronischen Bauelements) auszubilden, z.B. aufzutragen . Alternativ oder zusätzlich kann das Ausbilden einer Schicht mittels einer Vakuumprozessierung (auch als
Gasphasenabscheideverfahren oder
Dampfphasenabscheideverfahren bezeichnet) erfolgen . Eine Vakuumprozessierung kann aufweisen, eine Schicht (z.B. eine organische Schicht und/oder eine anorganische Schicht) mittels eines oder mehreren der folgenden Verfahren
auszubilden : Atomlagenabscheideverfahren (Atomic Layer
Deposition (ALD) ) , Sputtern, thermisches Verdampfen, plasmaunterstütztes Atomlagenabscheideverfahren (Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (PEALD) ) , plasmaloses
Atomlagenabscheideverfahren (Plasma- less Atomic Layer
Deposition (PLALD) ) oder chemisches
Gasphasenabscheideverfahren (Chemical Vapor Deposition
(CVD) ) , z.B. eines plasmaunterstützten
Gasphasenabscheideverfahrens (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) ) oder eines plasmalosen
Gasphasenabscheideverfahren (Plasma-less Chemical Vapor Deposition (PLCVD) ) .
Das Ausbilden einer Schicht kann gemäß verschiedenen
Ausführungsformen in Kombination mit einer Maske (auch als Schattenmaske oder Schablone bezeichnet) erfolgen. Die Maske kann beispielsweise ein Muster aufweisen, welches auf oder über die beschichtete Fläche abgebildet sein oder werden kann, so dass die beschichtete Fläche die Form des Musters aufweist . Beispielsweise kann das Muster mittels einer
Durchgangsöffnung in der Maske, z.B. in einer Platte , gebildet sein. Durch die Durchgangsöffnung hindurch kann das Material (d.h. als dessen Gasphase oder Flüssigphase) der Schicht auf oder über die zu beschichtende Fläche gelangen. Beispielsweise kann mittels einer Maske eine Aussparung in einer Schicht gebildet sein oder werden. Alternativ oder zusätzlich kann das Ausbilden zumindest einiger Schichten mittels Vakuumprozessierung und anderer Schichten mittels Flüssigphasenprozessierung erfolgen, d.h. mittels sogenannter Hybrid-Prozessierung, bei der zumindest eine Schicht (z.B. drei oder mehr Schichten) aus einer Lösung (d.h. als Flüssigphase) und die verbleibenden Schichten im Vakuum prozessiert werden.
Das Ausbilden einer Schicht kann in einer Prozessierkammer erfolgen, beispielsweise in einer Vakuum-Prozessierkammer oder einer Flüssigphasen-Prozessierkammer . Eine oder mehrere Schichten, z.B. organische Schichten des organisch optoelektronischen Bauelements können miteinander vernetzt werden, z.B. nachdem diese ausgebildet sind. Dabei können eine Vielzahl einzelner Moleküle der Schichten
miteinander zu einem dreidimensionalen Netzwerk verknüpft v/erden . Dies kann die Beständigkeit des organisch
optoelektronischen Bauelements verbessern, z.B. gegenüber Lösungsmitteln und/oder Umwelteinflüssen.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem
optoelektronischen Bauelement ein Bauelement verstanden werden, das mittels eines Halbleiterbauelementes
elektromagnetische Strahlung emittiert oder absorbiert . Die elektromagnetische Strahlung kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein, z.B. Licht einer Farbvalenz {in dem Fall auch als
Emissionsfärbe bezeichnet) .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein
optoelektronisches Bauelement als elektromagnetische
S rahlung erzeugendes und emittierendes Bauelement
ausgebildet sein oder werde , z.B. als organische Licht emittierende Diode (organic light emitting diode, OLED) oder als organischer Licht emittierender Transistor . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein organisches optoelektronisches Bauelement als elektromagnetische
Strahlung absorbierendes Bauelement ausgebildet sein oder werden, z.B. als Licht absorbierende Diode oder Transistor, beispielsweise als Fotodiode oder als Solarzelle .
Das optoelektronische Bauelement kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen Teil einer integrierten Schaltung sein. Alternativ oder zusätzlich kann eine Mehrzahl von
elektromagnetische Strahlung absorbierenden Bauelementen und/oder Bauelementeinheiten vorgesehen sein, beispielsweise angeordnet auf oder über einem gemeinsamen Träger (und/oder Substrat) und/oder untergebracht in einem gemeinsamen
Gehäuse . Beispielsweise können mehrere Bauelemente und/oder Bauelementeinherten aus einer gemeinsamen optisch
funktionellen Schichtenstruktur gebildet sein oder werden . Mehrere elektromagnetische Strahlung emittierende Bauelemente (bzw. Bauelementeinheiten) können beispielsweise miteinander Wechselwirken und z.B. einander überlagerndes Licht erzeugen und emittieren, so dass z.B. eine Farbvalenz wie weiß, eingestellt werden kann oder ein farbiges Muster, z.B. ein Bild, erzeugt werden kann.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einer Farbe eines Gegenstandes oder eines Lichtes und/oder einer Farbvalenz eines Lichtes ein mit der Farbe oder Farbvalenz assoziierter Wellenlängenbereich einer elektromagnetischen Strahlung verstanden werden . Eine Farbvalenz kann als ein Farbort in einer Farbnormtafel angegeben werden .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein organisch optoelektronisches Bauelement eine oder mehrere organische Schichten auf eisen. Zusätzlich kann das organisch
optoelektronische Bauelement eine oder mehrere anorganische Schichten aufweisen (z.B. in Form von Elektroden oder
Barriereschichten) . Im Rahmen dieser Beschreibung kann eine organische Schicht verstanden werden als eine Schich , welche ein organisches Material auf eist oder daraus gebildet is . Analog dazu kann eine anorganische Schicht verstanden werden als eine Schicht, welche ein anorganisches Material aufweist oder daraus gebildet ist. Analog dazu kann eine metallische Schicht verstanden werden als eine Schicht, welche ein Metall
aufweist oder daraus gebildet ist . Der Begriff "Material" kann synonym zum Begriff "Stoff" verwendet werden.
Als Verbindung im Sinne eines Stoffes (z.B. eine organische, anorganische oder organometallische Verbindung} kann ein Stoff aus zwei oder mehr verschiedenen chemischen Elementen verstanden werden, welche in eine chemische Bindung
untereinander aufweisen, beispielsweise eine molekulare
Verbindungen (auch als Molekül bezeichnet ) eine ionische Verbindungen, eine intermetallische Verbindung oder eine Verbindung höherer Ordnung (auch als Komplex bezeichnet) .
Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein Metall zumindest ein metallisches Element aufweisen, z.B. Kupfer (Cu) , Silber (Ag) , Platin (Pt) , Gold (Au) , Magnesium (Mg) , Aluminium (AI) , Barium (Ba) , Indium (In) , Calcium (Ca) , Samarium (Sm) oder Lithium (Li) . Ferner kann ein Metall eine Metallverbindung (z.B. eine intermetallische Verbindung oder eine Legierung) aufweisen, z.B. eine Verbindung aus zumindest zwei
metallischen Elementen, wie z.B. Bronze oder Messing, oder z.B. eine Verbindung aus zumindest einem metallischen Element und mindesten einem nichtmetallischen Element , wie z.B.
Stahl .
Im Rahmen dieser Beschreibung kann der Begriff
" zweidimensional " (auch als 2D oder 2 -D bezeichnet)
verstanden werden, als dass eine 2D-Fläche planar ist, d.h. keine Krümmung aufweist . Ein 2D-Körper wird durch zwei gegenüberliegende 2D-Flächen begrenzt , welche anschaulich einen geringen Abstand zueinander aufweisen. Mit anderen Worten ist ein 2D-Körper plattenförmig, z.B. als Folie , ausgebildet . Im Rahmen dieser Beschreibung kann der Begriff
"zweieinhalbdimensional" (auch als 2W->, 2%-D oder 2 , 5D bezeichnet) verstanden werden, als dass ein 2 , 5D-Körper einem 2D-Körper entspricht, welcher in die dritte Dimension hinein gekrümmt ist . Mit anderen Worten lassen sich auf der
Oberfläche eines 2 , 5D-Körpers mehrere Punktpaare finden, welche sich j eweils durch eine Linie (Verbindungslinie) verbinden lassen, die innerhalb der Oberfläche liegt, wobei die Verbindungslinien aller Punktpaare parallel zueinander verlaufen. Anschaulich hat die Krümmung des 2 , 5D-Körpers an allen Stellen ein und dieselbe Krümmungsrichtung . Mit anderen Worten lässt sich ein 2 , 5D-Körper mit einem gekrümmten 2D- Körper darstellen.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann der Begriff
"dreidimensional " (auch als 3D oder 3-D bezeichnet)
verstanden werden, als dass sich ein 3D-Körper nicht durch einen gekrümmten 2D-Körper allein darstellen lässt .
Beispielsweise wird ein 3D-Körper durch zumindest eine
Ober äche begrenzt , welche mehrere Krümmungsrichtungen aufweist . Beispielsweise werden zum Darstellen eines SD- Körpers ein oder mehrere 2 , 5D-Körper und/oder ein oder mehrere 2D-Körper benötigt , welche zu dem 3D-Körper
zusammengefügt werden .
Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein Netz eines Körpers (auch als Körpernetz bezeichnet) verstanden werden, als die Auffaltung des Körpers, welche dessen Oberfläche auf eine zweidimensionale Ebene abbildet . Der Körper kann ein
geometrischer Körper sein. Die Oberfläche des Körpers kann zumindest eine planare Fläche (2D-Fläche) und/oder zumindest eine gekrümmte Fläche aufweisen .
Beispielsweise kann der Körper sowohl eine planare Fläche wie auch eine gekrümmte Fläche aufweisen, wie z.B. bei einem Zylinder oder einem Kegel . Alternativ kann der Körper ein geometrischer Körper sein, dessen Oberfläche sich ausschließlich aus gekrümraten Flächen zusammensetzt, wie bei einem Ellipsoid (z.B. einer Kugel) . Alternativ kann der
Körper ein geometrischer Körper sein, dessen Oberfläche sich ausschließlich aus planaren Flächen zusammensetzt, wie bei ei em Polyeder (z.B. ein Würfel , ein Tetraeder, eine
Pyramide, ein Prisma oder eine Oktaeder) . Alternativ oder zusätzlich kann der Körper Durchgangsöffnunge , Vertiefungen und/oder Vorsprünge aufweisen . Alternativ oder zusätzlich kann der Körper zwei
Flächenabschnitte au weisen, welche in einem Winkel
zueinander aneinandergrenzen und eine Kante des Körpers bilden. Die Flächenabschnitte können jeweils Teil einer oder zweier Außenflächen (z.B. Seitenflächen) des Körpers sein, welche in einem Winkel zueinander verlaufe . Ein Körper kann beispielsweise selbst dann eine Kante aufweisen, wenn dieser ausschließlich eine zusammenhängende Fläche aufweist, wie beispielsweise bei einem Oloid, wobei die Flächenabschnitte in diesem Fall Teil der zusammenhängenden Außenfläche sind . Alternativ oder zusätzlich kann der Körper drei
Flächenabschnitte aufweisen, welche in einem Winkel
zueinander verlaufen und an der Stelle an der diese
aneinandergrenzen eine Ecke des Körpers bilden. Anschaulich kann das Körpernetz auch als Hülle des Körpers verstanden werden, welches die Flächen des Körpers in Form eines Diagramms in der Ebene ausgebreitet darstellt , nachdem dieser an einigen Kanten aufgeschnitten worden ist . Ein Körpernetz lässt sich zu dem Körper zusammenfalten, indem dieses in den Soll-Biegebereichen gebogen wird . Dadurch lässt sich die 3D-Form eines Körpers rekonstruieren, dem das
Körpernetz zugeordnet ist . Ein Körperne z kann beispielsweise mehrere KörpernetzSegmente aufweisen, wobei jeweils zwei Körpernetzsegmente an einen gemeinsamen Soll -Biegebereich angrenzen . Ein Körpernetzsegment kann beispielsweise eine planare Außenfläche des Körpers bilden. Alternativ kann ein Körpernetzsegment beispielsweise eine gekrümmte Außenfläche des Körpers bilden, wie z.B. die Mantelfläche eines
Zylinders . In dem Fall kann das Körpernetzsegment zum Bilden des Körpers aus dem Körpernetz gekrümmt werden.
Ein Körpernetz kann genau einem Körper zugeordnet sein. Einem Körper kann hingegen mehr als ein Körpernetz zugeordnet sein, z.B. mehr als zwei , mehr als drei , usw. Anschaulich kann es für einen Körper mehr als eine mögliche Auffaltung geben. Die einem Körper zugeordneten Körpernetze können sich in der
Anordnung der Körpernetzsegmente unterscheiden . Einem Körper in Form eines Würfels können beispielsweise genau elf
Körpernetze zugeordnet sein, welche dieselbe Anzahl an
KörpernetzSegmenten aufweisen, nämlich genau 6 (vergleiche Fig .6A und Fig .6B) . Alternativ können sich die einem Körper zugeordneten Körpernetze in der Anzahl der Körpernetzsegmente unterscheiden, wie im Falle eine Kugel (vergleiche Fig .9A und Fig.9B) .
Das gemäß verschiedenen Ausführungsformen ausgebildete optoelektronische Bauelement kann selbsttragend sein, d.h. keinen weiteren versteifenden Träger benötigen .
Beispielsweise kann das Körpernetz selbsttragend eingerichtet sein.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert .
Es zeigen
Figur 1 ein schematisches Ablaufdiagramm eines Verfahrens
gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements ; Figur 2A eine schematische Drau sicht oder Seitenansicht
eines optoelektronischen Bauelements gemäß
verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements ;
Figur 2B eine schematische Perspektivansicht eines
optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen
Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß
verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements ,-
Figur 3A eine schematische Draufsicht oder Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements gemäß
verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements ;
Figur 3B eine schematische Perspektivansicht eines
optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß
verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements ;
Figur 4 ein Schematisches Ablaufdiagramm eines Verfahrens gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements ;
Figur 5A und Figur 5B jeweils eine schematische
Querschnittsansicht oder Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß
verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements ;
Figur 6A eine schematische Draufsicht oder Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements gemäß
verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements ; Figur 6B eine schematische Perspektivansicht eines
optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß
verschiedenen Ausführungsforme zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
Figur 7 eine schematische Draufsicht oder Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungs formen in einem Verfahren gemäß
verschiedenen Ausführungsformen zum Hersteilen eines optoelektronischen Bauelements ;
Figur 8A eine schematische Draufsicht oder Seitenansicht
eines optoelektronischen Bauelements gemäß
verschiedenen Ausführungsformen;
Figur 8B eine schematische Querschnittsansicht oder
Seitenansicht des in Figur 8A veranschaulichten optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen
Ausführungsformen ;
Figur 9A und Figur 9B jeweils eine schematische Draufsicht oder Seitenansicht eines optoelektronischen
Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements ;
Figur 10 eine schematische Perspektivansicht eines
optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsformen ;
Figur IIA und Figur IIB eweils eine schematische
Perspektivans icht eines optoelektronischen
Bauelements gemäß verschiedenen Aus führungs formen ; Figur 12A und Figur 12B jeweils eine schematische
Perspektivansicht eines optoelektronischen
Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsformen; Figur 13 eine schematische Perspektivansicht eines
optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
Figur 14A bis Figur 1 C jeweils eine schematische
Querschnittsansicht oder Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß
verschiedenen Ausführungs ormen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements ;
Figur 15A eine schematische Querschnittsansicht oder
Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements ;
Figur 15B eine schematische Querschnittsansicht oder
Draufsicht eines optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronische Bauelements ;
Figur 15C und Figur 15D j eweils eine schematische
Querschnittsansicht oder Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen
Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß
verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements ; und Figur 16 eine schematische Perspektivansicht eines
optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements.
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische
Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird
Richtungsterminologie wie etwa „oben", „unten" , „ vorne " , „hinten" , „vorderes" , „hinteres" , usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur (en) verwendet . Da
Komponenten von Ausf hrungsformen in einer Anzahl
verschiedener Orientierungen positioniert werden können , dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend . Es versteht sich, dass andere Aus führungs formen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen . Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungs formen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben . Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der
Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert .
Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe
"verbunden" , "angeschlossen" sowie "gekoppelt " verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kop lung . In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist . Weiterhin kann im Rahmen dieser Beschreibung die Formulierung "über" im Zusammenhang mit dem Ausbilden einer Schicht verstanden werden, als dass eine über einer Oberfläche {z.B. eines Trägers) oder einem Komponente {z.B. einem Träger) ausgebildete Schicht in direktem physikalischem Kontakt mit der Oberfläche oder der Komponente ausgebildet ist oder wird. Ferner kann die Formulierung "über" verstanden werden, als dass zwischen der Schicht und der Komponente eine oder mehrere weitere Schichten angeordnet sind.
Fig.l veranschaulicht ein schematisches Ablaufdiagramm eines Verfahrens 100 gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements.
Das Verfahren 100 weist in 101 auf , eine optisch funktionelle Schichtenstruktur gemäß zumindest einem Teil eines
Körpernetzes auszubilde . Der Teil des Körpernetzes kann zumindest einen Soll -Biegebereich aufweisen . Alternativ oder zusätzlich kann der Teil des Körpernetzes mehrere Soll- Biegebereiche auf eisen. Die Soll-Biegebereiche können beispielsweise zwischen zwei 2D-Flächen des Körpernetzes (auch als Körpernetzsegmente bezeichnet) angeordnet sein (und anschaulich später ein Kante des Körpers bilden) , oder entlang einer zu krümmenden Fläche des Körpernetzes erstreckt sein (und anschaulich später eine gekrümmte Außenflächen des Körpers bilden) . Ferner weist das Verfahren 100 in 103 auf , den Teil des geometrischen Netzes zu biegen, so dass zumindest ein Teil des Körpers gebildet wird . Der Teil des Körpernetzes kann in zumindest dem einen Soll -Biegebereich gebogen werden.
Alternativ oder zusätzlich kann der Teil des Körpernetzes in zumindest den mehreren Soll-Biegebereichen gebogen werden. Der aus dem Körpernetz gebildete Körper kann auch als
Körperabbild bezeichnet werden . Anschaulich kann das
geometrische Netz zu einem Abbild des Körpers
zusammengefaltet werden. 201
27
Das Biegen des Teils des geometrischen Netzes kann aufweisen, den Teil des geometrischen Netzes zu falten. Mit anderen Worten kann z.B. ein OLED-Display Substrat gefaltet werden. Das Falten kann verstanden werden, als dass das Körpernetz an den Stellen gebogen wird, an denen die optisch funktionelle Schichtenstruktur ausgespart ist , d.h. zwischen den
KörpernetzSegmenten, welchen j eweils einzelne Leuchtflächen des optoelektronischen Bauelements zugeordnet sein könne . Alternativ oder zusätzlich kann das Körpernetz in einer
Leuchtfläche des optoelektronischen Bauelements lediglich so weit gebogen werden, dass die optisch funktionelle
Schichtenstruktur unbeschädigt bleibt . Durch die wiederholte Ausführung der vorangehend
beschriebenen Verfahrensschritte lassen sich z.B. komplexe 3D-OLED-Displays-Strukturen erstellen.
Der Teil des Körpernetzes kann z.B. ein unvolls ändiges
Körpernetz oder ein vollständiges Körpernetz sein.
Beispielsweise der Teil des Körpernetzes aus dem Körpernetz gebildet sein oder werden, indem ein in dem Körpernetz eine Aussparung gebildet ist oder wird . Die Aussparung kann beispielsweise eine Durchgangsöffnung in dem Körpernetz bilden . Die Aussparung kann dazu dienen eine Verbindung zwischen dem Inneren und dem Äußeren des später aus dem
Körpernetz gebildeten Körperabbildes herzustellen . Mit anderen Worten kann das Körpernetz eine Öffnung aufweisen . Durch die Öffnung kann beispielsweise eine elektrische
Leitung hindurch in das Innere des Körperabbildes geführt werden .
Alternativ oder zusätzlich kann der Teil des Körpernetzes gebildet sein oder werden, indem eine Außenfläche des
Körpernetzes entfernt ist oder wird . Beispielsweise kann die fehlende Außenfläche des Körpernetzes später eine Fläche sein, auf welcher das Körperabbild steht, d.h. ein Fläche, welche nicht zwingend Licht emittieren muss .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Teil des
Körpernetzes zu mehr als ungefähr 50% dem Körpernetz
entsprechen (anschaulich zu mehr als ungef hr 50% den Körper bedecken) , z.B. zu mehr als ungef hr 60%, z.B. zu mehr als ungefähr 70% , z.B. zu mehr als ungef hr 80% , z.B. zu mehr als ungefähr 90%, z.B. zu mehr als ungefähr 99% .
Das Verfahren 100 ermöglicht beispielsweise die Herstellung eines planaren, flexiblen optoelektronischen Bauelements (z.B. eines OLED-Displays ) mittels einer Vakuumprozessierung (kann auch als Bedampfungsprozess bezeichnet werden) , welches anschaulich im Anschluss durch Ausschneiden und Falten in eine 3D-Form überführt wird.
Anschaulich wird für die Herstellung eines optoelektronischen 3D- Bauelements (z.B. eines 3D-OLED-Displays ) zunächst eine 2D-Basis gewählt . Diese kann beispielsweise ein flexibles Substrat sein, auf dem einzelne Leuchtflächen, aber auch nichtleuchtende oder transparente Bereiche angeordnet werden . Die optisch funktionelle Schichtenstruktur kann auf das
Substrat aufgebracht , z.B. aufgedampf , sein oder werden . Zusätzlich kann es erforderlich sein, das Substrat zu
durchtrennen (z.B. einzuschneiden) . Dies kann erforderlich sein, wenn das Substrat (auch als Träger bezeichnet) eine Form verschieden von dem Körpernetz aufweist . Dann kann die optisch funktionelle Schichtenstruktur gemäß zumindest einem Teil des Körpernetzes auf das Substrat aufgebracht sein oder werden und danach entlang eines Pfades , welcher den Teil des Körpernetzes umgibt, aus dem Substrat herausgetrennt sein oder werden . Fig .2A veranschaulicht eine schematische Draufsicht oder
Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements 200a gemäß verschiedenen Ausführungs formen in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines
optoelektronischen Bauelements .
Das optoelektronische Bauelement 200a kann eine optisch funktionelle Schichtens ruktur 312 aufweisen, welche gemäß des Körpernetzes eines Kegels gebildet ist.
Das optoelektronische Bauelement 200a kann ein erstes Segment 202 des Körpernetzes (kann auch als erste Körpernetzsegment 202 bezeichnet werden) und ein zweites Segment 204 des
Körpernetzes (kann auch als zweites Körpernetzsegment 204 bezeichnet werden) aufweisen . Das erste Körpernetzsegment 202 und das zweite Körpernetzsegment 204 können zusammen das Körpernetz des optoelektronischen Bauelements 200a bilden.
An der Stelle , an der das erste Körpernetzsegment 202 und das zweite Körpernetzsegment 204 aneinandergrenzen, kann ein Soll -Biegebereich 111 ausgebildet sein, wie nachfolgend beschrieben ist (vergleiche Fig .11) .
Fig.2B veranschaulicht eine schematische Perspektivansicht eines optoelektronischen Bauelements 200b gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements . Das in Fig.2B gezeigte optoelektronische
Bauelement 200b entspricht im Wesentlichen dem in Fig .2A gezeigten optoelektronischen Bauelement 200a, welches in zumindest dem Soll -Biegebereich 111 gebogen ist oder wird . Das Körperne z des optoelektronischen Bauelements 200a, welches gebogen ist , wie in Fig .2B veranschaulicht ist, kann ein optoelektronisches Bauelement 200a in Form eines Kegels bilden . Das erste Körpernetzsegment 202 kann die Grundfläche des Kegels und das zweite Körperne zsegment 204 kann die Seitenfläche des Kegels bilden, welche gekrümmt ist oder wird. Dabei können Randbereiche des Körpernetzes, welche keinen gemeinsamen Soll -Biegebereich 111 aufweisen, derart
zusammengefügt werden, dass diese aneinandergrenzen und
Fügebereiche (gestrichelt dargestellt) in Form einer Kante 113 oder in Form eines Stoßes 115 bilden . An den
Fügebereichen können das erste Körpernetzsegment 202 und das zweite Körpernetzsegment 204 miteinander, bzw. das zweite Körpernetzsegment 204 mit sich selbst , verbunden werden, z.B. verklebt , so dass die Form des optoelektronischen Bauelements 200b stabilisiert werden kann .
Das optoelektronische Bauelement 200b kann alternativ auch aus anderen Körpernetzen, verschieden von dem des in Fig .2A veranschaulichten optoelektronischen Bauelement 200a,
gebildet werden .
Fig.3A veranschaulicht eine schematische Draufsicht oder Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements 300a gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines
optoelektronischen Bauelements .
Das optoelektronische Bauelement 300a kann ein erstes
Körpernetzsegment 202 , ein zweites Körpernetzsegment 204 und ein drittes Körpernetzsegment 206 aufweisen. Das erste
Körpernetzsegment 202 , das zweite Körpernetzsegment 204 und das dritte Körpernetzsegment 206 können zusammen das
Körpernetz des optoelektronischen Bauelements 300a bilden . An der Stelle , an der das erste Körpernetzsegment 202 und das zweite Körpernetzsegment 204 aneinandergrenzen, und. an der Stelle, an der das zweite Körpernetzsegment 204 und das dritte Körpernetzsegment 206 aneinandergrenzen, kann jeweils ein Soll -Biegebereich 111 ausgebildet sein, wie nachfolgend beschrieben ist (vergleiche Fig .11 ) . Fig.3B veranschaulicht eine schematische Perspektivansicht eines optoelektronischen Bauelements 300b gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements. Das in Fig.3B gezeigte optoelektronische
Bauelement 300b entspricht im Wesentlichen dem in Fig .3A gezeigten optoelektronischen Bauelement 300a, welches in zumindest den Soli -Biegebereichen 111 gebogen ist oder wird. Das Kör ernetz des optoelektronischen Bauelements 300a, welches gebogen ist , wie in Fig .3B veranschaulicht ist, kann ein optoelektronisches Bauelement 300a in Form eines
Zylinders bilden . Das erste Körpernetzsegment 202 kann die Deckfläche des Zylinders , das zwei e Körpernetzsegment 204 kann die Seitenfläche (welche gekrümmt ist) des Zylinders und das dritte Körpernetzsegment 204 {in der Ansicht verdeckt) kann die Grundfläche des Zylinders bilden .
Analog zum vorangehend beschriebenen können Fügebereiche (gestrichelt dargestellt) in Form einer Kante 113 oder in
Form eines Stoßes 115 gebildet sein oder werden, an denen die Körpernetzsegmente 202 , 204 und 206 miteinander verbunden sein oder werden können. Das optoelektronische Bauelement 300b kann alternativ auch aus anderen Körpernetzen, verschieden von dem des in Fig .3A veranschaulichten optoelektronischen Bauelements 300a, gebildet werden. Fig . veranschaulicht ein schematisches Ablaufdiagramm eines Verfahrens 400 gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements .
Das Verfahren 400 kann in 401 aufweisen, eine o tisch
funktionelle Schichtenstruktur über einem elastischen Träger auszubilden, welcher mehrere Soll -Biegebereiche aufweist . Die optisch funktionelle Schichtenstruktur kann mit einer Aussparung über jedem der mehreren Soll-Biegebereiche
gebildet sein oder werden, z.B. derart , dass die Aussparung die optisch funktionelle Schichtenstruktur durchdringt (mit anderen Worten in Form einer Durchgangsöffnung) .
Die Aussparung kann gebildet werden, indem beispielsweise der Träger in den Soll -Biegebereichen nicht beschichtet wird oder die optisch funktionelle Schichtens ruktur über den Soll- Biegebereichen entfernt wird . Mit anderen Worten kann der Träger in den Soll -Biegebereichen von der optisch
funktionellen Schichtenstruktur freigelegt sein oder werden.
Ferner kann das Verfahren 400 in 403 aufweisen, den Träger in den mehreren Soll -Biegebereichen derart zu biegen, dass diese einen Biegeradius von kleiner als ungef hr 5 mm aufweisen, wie nachfolgend beschrieben ist .
Fig .5A und Fig.5B veranschaulichen j eweils eine schematische Querschnittsansicht oder Seitenansicht eines
optoelektronischen Bauelements 500a gemäß verschiedenen
Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements . Das optoelektronische Bauelement 500a kann einen Träger 302 aufweisen. Auf dem Träger 302 ist die optisch funktionelle Schichtenstruktur (nicht dargestellt) gemäß eines
Körpernetzes ausgebildet, z.B. mittels Vakuumprozessierung . Ferner kann der Träger 302 mehrere Soll -Biegebereiche 111 aufweisen, in denen der Träger 302 verbogen wird oder ist . Zwischen zwei benachbarten Soll -Biegebereichen III kann jeweils ein planarer Abschnitt des Trägers 302 erstreckt sein, in dem der Träger 302 z.B. kaum oder nicht verbogen ist . Mit mehr als einem Soll-Biegebereich III lässt sich
beispielsweise eine in sich geschlossene Form des Trägers 302 erreichen, z.B. mit zwei, drei oder vier Soll-Biegebereichen 111 wie in Fig.SB dargestellt ist. Alternativ oder zusätzlich kann der Träger 302 mehr als vier Soll -Biegebereiche 111 aufweisen, z.B. mehr als fünf, mehr als sechs , mehr als sieben, mehr als acht oder mehr als neun Soll -Biegebereiche 111 , z.B. mehr als zehn, z.B. mehr als zwanzig Soll- Biegebereiche III .
In Fig .5B ist eine Detailansicht eines Soll -Biegebereichs 111 dargestellt . Der gebogene Soll -Biegebereich 111 kann durch einen Biegewinkel Sllw und einen Biegeradius 511r definiert sein oder werden .
Der Biegeradius 511r bezeichnet den Radius einen Kreises , welcher sich der Kontur des Soll -Biegebereichs III
anschmiegt . Beispielsweise kann der Soll -Biegebereich 111 auf oder um einen Stab gebogen sein oder werden, welcher einen Radius gleich dem des Biegeradius 511r aufweist . Mit anderen Worten weist der Soll -Biegebereich III eine Krümmung auf , welche der Krümmung eines Kreises entspricht, der einen
Radius gleich dem Biegeradius 511r auf eist . Ist die Kontur des Soll -Biegebereichs 111 nicht gleichmäßig gebogen, d.h. ist der Soll -Biegebereich 111 ungleichmäßig gekrümmt , kann der Biegeradius 511r des Soll -Biegebereichs 111 dem Radius eines Kreises entsprechen, welcher eine Krümmung aufweist , die der größten Krümmung des Soll -Biegebereichs 111
entspricht .
Der Träger 302 kann in dem Soll -Biegebereich III mit einem Biegeradius 511r von kleiner als ungefähr 5 mm gebogen sein, z.B. von kleiner als ungef hr 4,5 mm, z.B. von kleiner als ungefähr 4 mm aufweisen, z.B. von kleiner als ungefähr
3 , 5 mm, z.B. von kleiner als ungefähr 3 mm aufweisen, z.B. von kleiner als ungefähr 2 , 5 mm, z.B. von kleiner als
ungefähr 2 mm aufweisen, z.B. von kleiner als ungefähr 1,5 mm, z.B. von kleiner als ungefähr 1 mm aufweisen, z.B. von kleiner als ungefähr 0,5 mm, z.B. von kleiner als
ungefähr 0,2 mm aufweisen, z.B. von kleiner als ungefähr 0 , 1 mm.
Der Biegewinkel 511w des Soll-Biegebereichs 111 bezeichnet den Winkel , welchen die planaren Abschnitte des Trägers 302 einschließen, die an den Soll-Biegebereich III angrenzen, z.B. Körpernetzsegmente 202 , 204.
Der Biegewinkel 511 kann einen Wert auf eisen, welcher geeignet ist, um einen Teil des Körpers zu bilden.
Beispielsweise kann der Biegewinkel 511w einen Wert in einem Bereich von ungefähr 0° bis ungefähr 180° aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungef hr 200 bis ungefähr 160° , z.B. in einem Bereich von ungefähr 30° bis ungefähr 150° , z.B. in einem Bereich von ungefähr 40° bis ungefähr 140° , z.B. in einem Bereich von ungefähr 50° bis ungefähr 130° , z.B. in einem Bereich von ungefähr 60° bis ungefähr 120° . Soll z.B. ein Würfel gebildet sein oder werden kann der Biegewinkel 511w einen Wert von ungefähr 90° aufweisen. Soll z.B. ein Tetraeder gebildet sein oder werden kann der Biegewinkel 511w einen Wert von ungefähr 70,5° aufweisen. Soll z.B. ein
Dodekaeder gebildet sein oder werden kann der Biegewinkel 511w einen Wert von ungef hr 116,6° aufweisen .
Die optisch funktionelle Schichtenstruktur (nicht
dargestellt) kann auf j eder der beiden Seiten des Trägers 302 angeordnet sein oder werden, z.B. auf einer der beiden Seiten oder auf beiden Seiten.
Ist oder wird der Soll-Biegebereiche III von der optisch funktionellen Schichtenstruktur freigelegt , ist der minimale Biegeradius 511r nicht mehr von der Belastbarkeit der optisch funktionellen Schichtenstruktur begrenzt, sondern von der Belastbarkeit des Trägers 302 definiert . Ein Material des Trägers 302 kann derart gewählt werden, dass anschaulich ein möglichst kleiner Biegeradius Sllr erreicht wird.
Beispielsweise kann ein Soll-Biegebereich III mit einem
Biegeradius 511r in einem Bereich von ungefähr 0,1 mm bis ungefähr 3 mm gebogen sein oder werden.
Fig .6A veranschaulicht eine schematische Draufsicht oder Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements 600a gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines
optoelektronischen Bauelements.
Das optoelektronische Bauelement 600a kann eine optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 aufweisen, welche gemäß des Körpernetzes eines Würfels gebildet ist . Das Kör ernetz des Würfels kann mehrere Soll -Biegebereiche 111 (gestrichelt dargestellt) auf eisen, welche jeweils zwischen zwei
benachbarten KörpernetzSegmenten 202 , 204 , 206 verlaufen.
Die Soll -Biegebereiche 111 können j eweils linear und
paarweise entweder parallel zueinander oder senkrecht zueinander verlaufen . Im Fall eines beliebigen Polyeders können die Soll -Biegebereiche 111 in einem anderen Winkel zueinander verlaufen. Ferner kann das optoelektronische Bauelement 600a einen ersten Kontaktbereich 602 , z.B. in Form eines freigelegten ersten Kontaktpads , und einen zweiten Kontaktbereich 604 aufweisen, z.B. in Form eines freigelegten zweiten
Kontaktpads . Die Kontaktpads können zum Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements 600a eingerichtet sein, z.B. zum Bonden, zum Löten o.a.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Ausbilden der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 aufweisen
Kontaktbereiche 602 , 604 , Leuchtflächen, transparente
Bereiche , Leiterbahnen, Soll -Biegebereiche 111 (auch als Knickstellen bezeichnet) , Öffnungen (z.B. Durchgangsöff ung 1000ο) und gefärbte Bereiche vorzusehen.
Fig.6B veranschaulicht eine schematische Perspektivansicht eines optoelektronischen Bauelements 600b gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements . Das in Fig .6B veranschaulichte optoelektronische Bauelement 600b kann beispielsweise aus dem in Fig .6A
veranschaulichten optoelektronischen Bauelement 600a gebildet sein oder werden, z.B. indem die Soll -Biegebereiche 111 des in Fig .6A veranschaul ichten optoelektronischen Bauelements 600a in einem Biegewinkel 511w von ungefähr 90° gebogen sind oder werde .
Dabei lassen können Randbereiche des Körpernetzes , welche keine gemeinsame Soll -Biegebereiche III aufweisen (d.h.
welche nicht gemeinsame an einen der Soll -Biegebereiche 111 angrenzen) , derart zusammengefügt werden, dass diese
aneinandergrenzen und Fügebereiche (gestrichelt dargestellt) in Form einer Kante 113 des Würf ls bilden .
An den Stellen des Körpernetzes, an denen zwei Biegebereiche 111 aufeinandertreffen, d.h. an den Stellen des Körpernetzes , welche zusammengefaltet eine Ecke des Würfels bilden,
verhindert ein zu großer Biegeradius 511r, dass die daran angrenzenden Körpernetzsegmente 204 , 204, 206 (auch als
Kacheln bezeichnet) bündig zusammengefügt werden könne .
Daher können an diesen Stellen Lücken in dem gebildeten
Körper auftreten, welche mit zunehmendem Biegeradius größer werden .
Umso kleiner der Biegeradius 511r ist , desto kleiner können die Lücken zwischen den Kacheln sein, welche eine Ecke des Würfels bilden . Fig.7 veranschaulicht eine schematische Draufsicht oder Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements 600a gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren 700 gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines oder mehrerer optoelektronischer Bauelemente 600a, 700a .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 des in Fig .6A
veranschaulichten optoelektronischen Bauelements 600a gemäß des Körpernetzes eines Würfels auf einem Träger 302
ausgebildet sein oder werden, wie in Fig.7 veranschaulicht ist . Beispielsweise kann die optisch funktionelle
Schichtenstruktur 312 gebildet werden, indem Bereiche des Trägers 302 neben dem Körpernetz nicht beschichtetet sind oder werden (z.B. mittels einer Maske) . Alternativ kann die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 von Bereichen des Trägers 302 neben dem Körpernetz entfernt sein oder werden, z.B. mittels Ätzens . Analog dazu können weitere optoelektronische Bauelemente 700a gebildet werden, indem deren optisch funktionelle
Schichtenstrukturen 312 auf dem Träger 302 ausgebildet wird, z.B. im Wesentlichen gleich zu der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312. Die optisch funktionellen
Schichtenstrukturen 312 können auf dem Träger 302 derart angeordnet sein oder werden, dass diese ineinander greifen. So kann beispielsweise ein besonders hoher Ausnutzungsgrad (auch als Füllfaktor bezeichnet) des Trägers 302 erreicht werden .
Alternativ oder zusätzlich können optisch funktionelle
Schichtenstrukturen 312 gemäß verschiedenen Körpernetzen zum Erhöhen des Ausnutzungsgrads auf einem gemeinsamen Träger 302 ausgebildet werden, d.h. miteinander kombiniert werde . Alternativ oder zusätzlich kann die in Fig.7 veranschaulichte Anordnung von Körpernetzen durch weitere Körpernetze
erweitert werden. Fig.8A veranschaulicht eine schematische Draufsicht oder
Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements 800 gemäß verschiedenen Ausführungs formen und Fig .8B veranschaulicht eine schematische Querschnittsansicht oder Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements 800 gemäß verschiedenen Ausführungs forme .
Das optoelektronische Bauelement 800 weist mehrere Soll- Biegebereiche III auf , welche jeweils paarweise benachbart in unterschiedliche Richtungen gebogen sind, einen paarweise voneinander verschiedenen Biegeradius 511r und einen
paarweise voneinander verschiedenen Biegewinkel 511w
aufweisen. Die Soll -Biegebereiche III verlaufen parallel zueinande . Auf der Oberseite des optoelektronischen Bauelements 800 kann eine optisch funktionelle Schichtenstruktur (nicht
dargestellt) ausgebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann auf der Unterseite des optoelektronischen Bauelements 800 eine optisch funktionelle Schichtenstruktur (nicht dargestellt) ausgebildet sein.
Das optoelektronische Bauelement 800 kann in Form eines
Plissees gebildet sein. Beispielsweise können die Soll- Biegebereiche 111 nach dem Bilden des optoelektronischen Bauelements 800 weiterhin biegbar, z.B. elastisch biegbar sein. Somit kann die Länge 8001 des optoelektronischen
Bauelements 800 zeitlich veränderbar sein, und verändert werde . Mit anderen Worten lässt sich durch Falten des Trägers 302 in den Soll -Biegebereichen III ein Plissee bilden, welches einen als ein zeitlich veränderlicher 3D-Körper (auch als 3.5B bezeichnet) ausgebildet sein kann .
Fig.9A und Fig .9B veranschaulichen jeweils eine schematische Draufsicht oder Seitenansicht eines optoelektronischen
Bauelements 900 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen lassen sich durch
Falten und Schneiden (d.h. Durchtrennen des Trägers 302) sehr komplexe 3D-Körper realisieren, wie z.B. eine Kugel .
Das optoelektronische Bauelement 900 kann eine optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 aufweisen, welche gemä des Körpernetzes einer Kugel gebildet ist . Das Körpernetz der Kugel kann mehrere Soll -Biegebereiche 111 aufweisen, welche jeweils zwischen zwei benachbarten Körpernetzsegmenten 202 , 20 , 206 verlaufen.
Die Soll -Biegebereiche 111 können eweils linear und
paarweise parallel zueinander verlaufen.
Wie in Fig .9B veranschaulicht ist, kann das optoelektronische Bauelement 900 durch Biegen der Soll -Biegebereiche Iii des in Fig .9A dargestellten Körpernetzes gebildet sein oder v/erden .
Dabei können Randbereiche des Körpernetzes , welche keine gemeinsamen Soll-Biegebereiche 111 aufweisen, derart
zusammengefügt werden, dass diese aneinandergrenzen und
Fügebereiche (gestrichelt dargestellt) in Form eines Stoßes 115 bilden. In Fig . B ist zur Übersicht lediglich das
Körpernetzsegment 204 dargestellt , welches zwischen beiden KörpernetzSegmenten 202 und 206 angeordnet ist .
Im Falle der Kugel können sich die der Kugel zugeordneten Körpernetze in der Anzahl der Körpernetzsegmente 202, 204 , 206 unterscheiden. Je mehr Körpernetzsegmente 202, 204, 206 das Körpernetz der Kugel aufweist, desto präziser kann die Kugel nachgebildet werden. Anschaulich lässt sich durch den geringen Krümmungsradius der Soll -Biegebereiche III erreichen, dass die Lücken zwischen den Körpernetzsegmenten 202, 204, 206, welche beim
Zusammenfügen in den Fügebereichen verbleiben können, sehr klein ausfallen.
Fig.10 veranschaulicht eine schematische Perspektivansicht eines optoelektronischen Bauelements 1000 gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Das optoelektronische Bauelement 1000 kann mehrere erste Körpernetzsegmente 202, mehrere zweite
Körpernetzsegmente 204 und mehrere dritte Körpernetzsegmente 206 auf eisen, welche j eweils paarweise aneinander grenzen .
Die aneinandergrenzenden zweiten Korpernetzsegmente 204 können das optoelektronische Bauelement 1000 in eine
seitliche Richtung begrenzen und die aneinandergrenzenden ersten Korpernetzsegmente 202 können das optoelektronische Bauelement 1000 in eine Richtung quer zur seitlichen Richtung begrenzen. Ferner kann das optoelektronische Bauelement 1000 eine Durchgangsöffnung 1000ο aufweisen, welche von den aneinandergrenzenden dritten KörpernetzSegmenten 206 quer zur seitlichen Richtung begrenzt sein kann.
Jedem Körpernetzsegment 202 , 204 , 206 der ersten
Korpernetzsegmente 202, der zweiten Korpernetzsegmente 204 und der dritten Korpernetzsegmente 206 kann eine Leuchtfläche des optoelektronischen Bauelements 1000 zugeordnet sein . Mit anderen Worten kann jedes Körpernetzsegment 202 , 204 , 206 zum Licht emittieren eingerichtet sein (d.h. eine Leuchtfläche aufweisen oder bilden) .
Ferner kann das optoelektronische Bauelement 1000 eine elektrische Leitung 1000k, z.B. ein elektrisches Kabel, aufweisen, welches mit den Kontaktbereiche (in der Ansicht verdeckt) des optoelektronischen Bauelements 1000 elektrisch leitend verbunden sein kann, so dass das optoelektronische Bauelement 1000 mittels der Kontaktbereiche und der
elektrische Leitung mit elektrischer Energie versorgt werden kann . Die elektrische Energie kann mittels einer
Energiequelle (auch als Spannungsquelle oder Stromquelle bezeichnet) bereitgestellt sein oder werden, z.B. mittels eines Treiberschaltkreises oder eines Netzteils . Ferner kann das optoelektronische Bauelement 1000 eine Steuerung
auf eisen, welche zum Steuern der Leuchtbereiche des
optoelektronischen Bauelements 1000 eingerichtet sein kann, z.B. alle Leuchtbereiche gemeinsam oder getrennt voneinander . Die Steuerung kann beispielsweise eine elektrische Spannung steuern oder regeln, welche den Leuchtbereichen von der
Energiequelle zugeführt wird .
Fig . IIA und Fig. IIB veranschaulichen j eweils eine
schematische Perspektivansicht eines optoelektronischen
Bauelements 1100a, 1100b gemäß verschiedenen
Ausführungsformen .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen lassen sich durch
Falten und Schneiden komplexe 3D- Körper realisieren und z.B. durch OLED-Displays mit Leuchtflächen versehen.
Die optoelektronischen Bauelemente 1100a, 1100b lassen sich gemäß verschiedenen Ausführungsformen mit einer ähnliche Form ausbilden, und in deren Größe variieren, z.B. in deren Länge wie i Fig . IIA veranschaulicht ist , oder deren Durchmesser, wie in Fig . IIB veranschaulicht ist .
Fig.12A und Fig .12B veranschaulichen jeweils eine
schematische Perspektivansicht eines optoelektronischen
Bauelements 1200a, 1200b gemäß verschiedenen
Ausführungsformen . W
42
Wie in Fig .12A dargestellt ist, kann der Körper auch aus mehreren geometrischen Körpern zusammengesetzt sein.
Anschaulich kann der Körper eine beliebige Form aufweisen, z.B. die Form eines Alltags- oder Gebrauchsgegenstandes, wie z.B. Mobiliar (z.B. ein Stuhl oder ein Tisch) .
Analog zu dem in Fig .8A veranschaulichten optoelektronischen Bauelement 800 sind die Soll -Biegebereiche III des
optoelektronischen Bauelements 1200a i eweils paarweise benachbart in unterschiedliche Richtungen gebogen . Ferner sind die Körpernetzsegmente 202, 204 , 206 ineinander
geschachtelt .
Wie in Fig .12B dargestellt ist , können Körper realisiert werden, deren Anzahl von Außenflächen größer als 10 ist , z.B. größer als 20, z.B. größer als 30 , z.B. größer als 40 , z.B. größer als 50 , z.B. größer als 60, z.B. größer als 70 , z.B. größer als 80, z.B. größer als 90, z.B. größer als 100. Analog können Körper realisiert werden, deren Körpernetze eine Anzahl von Soll-Biegebereichen 111 größer als 10
auf eisen, z.B. größer als 20 , z.B. größer als 30 , z.B.
größer als 40, z.B. größer als 50 , z.B. größer als 60, z.B. größer als 70 , z.B. größer als 80, z.B. größer als 90, z.B. größer als 100.
Solche Körper können realisiert werden, indem mehrere optisch funktionelle Schichtenstrukturen 312 , welche eweils gemäß einem Körpernetz ausgebildet sind oder werden, ineinander verschachtelt sind oder werden . Mit anderen Worten kann das optoelektronische Bauelement 1200b mehrere optisch
funktionelle Schichtenstrukturen 312 aufweisen, wie
vorangehend beschrieben ist . Beispielsweise kann ein Teil des Körpernetzes, v/elcher ausgespart ist , zum Verbinden mehrerer optisch funktioneller Schichtenstrukturen 312 miteinander dienen . Fig.13 veranschaulicht eine schematische Perspektivansicht eines optoelektronischen Bauelements 1300 gemäß verschiedenen Ausführungsformen .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein erstes
Körpernetzsegment 202 erstes Licht mit einer ersten
Farbvalenz und einer ersten Intensität (bzw. ersten
Leuchtdichte) emittieren und ein zweites Körpernetzsegment 204 kann zweites Licht mit einer zweiten Parbvalenz und einer zweiten Intensität (bzw. zweiten Leuchtdichte) emittieren. Das erste Licht kann z.B. verschieden von dem zweiten Licht sein, z.B. in der Intensität und/oder in der Intensität (bzw. Leuchtdichte) . Somit könne anschaulich verschiedenfarbige Leuchtflächen realisiert sein oder werden .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die erste
Farbvalenz , die zweite Farbvalenz , die erste Intensität und die zweite Intensität (bzw. Leuchtdichte) mittels einer
Steuerung gesteuert oder geregelt werden, z.B. gemeinsam oder unabhängig voneinander (d.h. einzeln) , z.B. zeitanhängig oder in Abhängigkeit einer Vorgabe , welche der Steuerung z.B. von einer Eingabevorrichtung zugeführt wird, d.h. z.B. einer Nutzereingabe .
Weist das optoelektronische Bauelement 1200b mehrere optisch funktionelle Schichtenstrukturen 312 auf, wie vorangehend beschrieben ist , kann eine erste funktionelle
Schichtenstruktur 312 zum Emittieren von erstem Licht und eine zweite funktionelle Schichtenstruktur 312 zum Emittieren von erstem Licht eingerichtet sein.
Fig.14A bis Fig.14C veranschaulichen j eweils eine
schematische Querschnittsansicht oder Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements 1400a, 1400b, 1400c gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß W
44
verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines
optoelektronischen Bauelements.
Die Merkmale der in Fig .14A bis Fig .14C veranschaulichten optoelektronischen Bauelemente 1400a, 1400b, 1400c können alternativ oder zusätzlich zu den Merkmalen der
optoelektronischen Bauelemente verstanden werden, wie sie hierin vorangehend beschrieben sind und können beispielsweise Teil einer Leuchtvorrichtung sein.
Fig.14A veranschaulicht eine Schnittdarstellung oder
Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements 1400a gemäß verschiedenen Ausführungsformen . Das Ausbilden des optoelektronischen Bauelements 1400a weist ein Ausbilden einer ersten Elektrode 310 , ein Ausbilden einer funktionellen Schichtenstruktur 312 und ein Ausbilden einer zweiten Elektrode 314 auf , v/elche zusammen Teil des
optoelektronischen Bauelements 1400a sind und auf oder über einem Substrat 302 (auch als Träger 302 bezeichnet)
angeordne sind oder werden.
Die funktionelle Schichtenstruktur 312 kann als organische funktionelle Schichtenstruktur 312 ausgebildet sein oder werden .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen bilden die erste
Elektrode 310 , die funktionelle Schichtenstruktur 312 und die zweite Elektrode 314 eine organische Leuchtdiode 306 wie im Folgenden beschrieben und wie in Fig .14A veranschaulicht ist .
Die Leuchtdiode 306 wird auch als leuchtendes
Dünnschichtbauelement aus halbleitenden Materialien
bezeichnet und ist zum Erzeugen von elektromagnetischer
Strahlung (z.B. Licht) eingerichtet , z.B. wenn zwischen der ersten Elektrode 310 und der zweiten Elektrode 314 ein elektrischer Strom zum Betrieb des optoelektronischen W
Bauelements 1400a durch die funktionelle Schichtenstruktur 312 hindurch fließt. Die erzeugte elektromagnetische
Strahlung kann zumindest durch einige Schichten und
Bestandteile des optoelektronischen Bauelements 1400a
hindurch und von des optoelektronischen Bauelements 1400a weg emittiert werden . Mit anderen Worten kann das
optoelektronische Bauelement 1400a zum Umwandeln von
elektrischer Energie in elektromagnetische Strahlung (z.B. Licht) eingerichtet sein, d.h. als Lichtquelle wirken .
Die erste Elektrode 310 (auch als untere Elektrode 310 oder als Bo tomkontakt bezeichnet) und/oder die zweite Elektrode 314 (auch als obere Elektrode oder als Topkontakt bezeichnet) können derart ausgebildet sein oder werden, dass sie
wenigstens eine Schicht aufweisen. Die erste Elektrode 310 und/oder die zweite Elektrode 314 können derart ausgebildet sein oder werden, dass sie eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 50 nm,
beispielsweise von kleiner oder gleich ungefähr 40 nm, beispielsweise von kleiner oder gleich ungefähr 20 nm, beispielsweise von kleiner oder gleich ungefähr 10 nm.
Die erste Elektrode 310 wird aus einem elektrisch leitfähigen Stoff gebildet . Die erste Elektrode 310 wird als Anode , also als löcherinj izierende Elektrode ausgebildet . Die erste
Elektrode 310 wird derart ausgebildet , dass sie ein erstes elektrisches Kontaktpad (nicht dargestellt) aufweist, wobei an das erste elektrische Kontaktpad ein erstes elektrisches Potenzial (bereitgestellt von einer Energiequelle (nicht dargestellt) , beispielsweise einer Stromquelle oder einer Spannungsquelle) anlegbar ist . Alternativ kann die erste Elektrode 310 zum Anlegen eines ersten Potentials mit einem ersten elektrischen Kontaktpad elektrisch leitend verbunden sein . Das erste elektrische Kontaktpad (auch als
Kontaktierungsfläche bezeichnet) kann zu elektrisch
leitfähigen Kontaktieren eingerichtet sein, z.B. zum Bonden oder Löten. Das erste elektrische Potenzial kann das Massepotential sein oder ein anderes vorgegebenes
Bezugspotential .
Auf oder über der ersten Elektrode 310 wird die funktionelle Schichtenstruktur 312 ausgebildet. Die funktionelle
Schichtenstruktur 312 kann eine Emitterschicht 318 aufweisen, beispielsweise mit oder aus fluoreszierenden und/oder
phosphoreszierenden Emittermaterialien .
Auf oder über der funktionellen Schichtenstruktur 312 wird die zweite Elektrode 314 ausgebilde . Die zweite Elektrode 314 wird als Kathode, also als eine elektroneninjizierende Elektrode , ausgebildet . Die zweite Elektrode 314 weist einen zweiten elektrischen Anschluss (mit anderen Worten ein zweites elektrisches Kontaktpad) auf zum Anlegen eines zweiten elektrischen Potenzials (welches unterschiedlich ist zu dem ersten elektrischen Potenzial) , bereitgestellt von der Energiequelle . Alternativ kann die zweite Elektrode 314 zum Anlegen eines zweiten Potentials mit einem zweiten
elektrischen Kontaktpad elektrisch leitend verbunden sein . Das zweite elektrische Kontaktpad kann zum elektrisch
leitfähigen Kontaktieren eingerichtet sein, z.B. zum Bonden oder Löten. Das zweite elektrische Potenzial kann ein von dem ersten elektrischen Potenzial verschiedenes Potential sein.
Alternativ oder zusätzlich kan ein elektrisches Kontaktpad mehrere elektrische Kontaktpads aufweisen.
Das erste elektrische Potenzial und das zweite elektrische Potenzial können zum Betreiben des optoelektronischen
Bauelements 1400a, d.h. wenn das optoelektronische Bauelement 1400a elektromagnetische Strahlung erzeugen soll (d.h. in einem An- Zustand des optoelektronischen Bauelements 1400a) , von der Energiequelle (z.B. einer Stromquelle , z.B. einem Netzteil oder einem TreiberSchaltkreis) erzeugt und an das erste elektrische Kontaktpad und das zweite elektrische
Kontaktpad angelegt werden . Das erste elektrische Potenzial und das zweite elektrische Potenzial können einen
elektrischen Strom bewirken, welcher durch die funktionelle Schichtenstruktur 312 hindurch fließt und diese zum Erzeugen und Emittieren von elektromagnetischer Strahlung anregt .
Das zweite elektrische Potenzial weist einen Wert auf derart , dass die Differenz zu dem ersten elektrischen Potenzial (mit anderen Worten die Betriebsspannung des optoelektronischen Bauelements 1400a, welche an das optoelektronische Bauelement 1400a angelegt wird) einen Wert in einem Bereich von ungefähr 1,5 V bis ungefähr 20 V auf eist , beispielsweise einen Wert in einem Bereich von ungefähr 2,5 V bis ungefähr 15 V, beispielsweise einen Wert in einem Bereich von ungefähr 3 V bis ungefähr 12 V . Die Energiequelle kann zum Erzeugen dieser Betriebsspannung eingerichtet sein .
Das Substrat 302 kann als ein einstückiges Substrat 302 bereitgestellt werden . Das Substrat 302 kann als ein
monolithisches Substrat oder ein aus mehreren Schichten integral aufgebautes Substrat sein, wobei die mehreren
Schichten fest miteinander verbunden werden oder sind .
Das Substrat 302 kann verschiedene Formen aufweisen.
Beispielsweise kann das Substrat 302 als eine Folie (z.B. eine metallische Folie oder eine Kunststofffolie , z.B. PE-
Folien) , als eine Platte (z.B. eine Kunststoffplatte , eine
Glasplatte oder eine Metallplatte) ausgebildet sein.
Alternativ oder zusätzlich kann das Substrat 302
prismenförmig, trapezförmig, zylinderförmig, oder
pyramidenförmig ausgebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann das Substrat 302 zumindest eine flache oder zumindest eine gekrümmte Oberfläche, z.B. eine
Hauptprozessieroberfläche auf einer Hauptprozessierseite des Substrats 302 , aufweisen, auf oder über welcher die Schichten des optoelektronischen Bauelements 1400a gebildet sind oder werden . Das Substrat 302 kann einen elektrisch isolierenden Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein. Ein elektrisch
isolierender Stoff kann eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen; einen Kunststoff oder einen
Verbundwerkstoff (z.B. ein Laminat aus mehreren Folien oder einem Faser-Kunststoff-Verbund} .
Ein Kunststoff weist ein oder mehrere Polyolefine
(beispielsweise Polyethylen (PE) mit hoher oder niedriger Dichte oder Polypropylen (PP) ) auf oder wird daraus gebildet .
Ferner kann der Kunststoff Polyvinylchlorid (PVC) , Polystyrol (PS) , Polyester und/oder Polycarbonat (PC) ,
Polyethylenterephthalat (PET) , Polyethersulfon (PES) und/oder Polyethylennaphthalat (PEN) aufweisen oder daraus gebildet sein . Alternativ oder zusätzlich kann das Substrat 302 derart gebildet sein, dass es einen oder mehrere der oben genannten Stoffe aufweis .
Alternativ oder zusätzlich kann das Substrat 302 einen elektrisch leitf higen Stoff auf eisen oder daraus gebildet sein, z.B. ein elektrisch leitfähiges Polymer, ein Metall (z.B. Aluminium oder Stahl) , ein Übergangsmetalloxid oder ein elektrisch leitfähiges transparentes Oxid. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Substrat 302 elektrisch leitf hig sein. Dazu kann das Substrat 302 einen elektrisch leitf higen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein oder einen elektrisch isolierenden Stoff aufweisen daraus gebildet sein, welcher mit einem elektrisch
leitfähigen Stoff beschichtet ist . Die elektrisch leitf hige Beschichtung kann einen elektrisch leitfähigen Stoff
aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. Metall (d.h. in Form einer metallischen Beschichtung) . Beispielsweise kann ein Substrat 302 , welches ein Metall aufweist oder daraus gebildet is , als eine Metallfolie oder eine metallbeschichtete Folie ausgebildet sein. Das Substrat 302 kann derart eingerichtet sein, dass es im Betrieb des optoelektronischen Bauelements 1400a elektrischen Strom leitet . Ist das Substrat 302 elektrisch leitfähig, so kann das
Substrat 302 als eine Elektrode, z.B. als untere Elektrode 310 , der Leuchtdiode 306 dienen . Alternativ oder zusätzlich kann das Substrat 302 aus einem Stoff mit hoher
Wärmeleitfähigkeit gebildet sein oder kann einen solchen aufweisen .
Alternativ oder zusätzlich kann das Subs rat 302
lichtdurchlässig, z.B. opak, transluzent oder sogar
transparent, ausgebildet sein bezüglich wenigstens eines Wellenlängenbereichs der elektromagnetischen Strahlung , beispielsweise in wenigstens einem Bereich des sichtbaren Lichts , beispielsweise in einem Wellenlängenbereich von etwa 380 nm bis 780 nm. Ist das Substrat 302 lichtdurchlässig ausgebildet kann erzeugtes Licht durch das Substrat 302 hindurch emittiert werden. In diesem Fall ist das optoelektronische Bauelement 1400a als rückseitig emittierende Lichtquelle ausgebildet, als so genannter Unterseitenemitter (Bottom-Emitter) , und die Oberfläche des Substrats 302 , welche der funktionellen
Schichtenstruktur 312 abgewandt ist, kann eine
Lichtemissionsfläche des optoelektronischen Bauelements 1400a bilden . Wird für einen Unterseitenemitter eine erste
Elektrode 310 verwendet, kann diese ebenso lichtdurchlässig ausgebildet sein oder werden.
Ist das Substrat 302 lichtundurchlässig ausgebildet kann die zweite Elektrode 314 lichtdurchlässig ausgebildet werden . Dann kann erzeugtes Licht durch die zweite Elektrode 314 hindurch emittiert we den . In diesem Fall ist das
optoelektronische Bauelement 1400a als vorderseitig
emittierende Lichtquelle ausgebildet, als so genannter Oberseitenemitter (Top-Emitter) , und die Oberfläche der
zweiten Elektrode 314 , welche der funktionellen
Schichtenstruktur 312 abgewandt ist, kann die
Lichtemissions fläche des optoelektronischen Bauelements 1400a bilden.
Alternativ oder zusätzlich kann das Substrat 302
lichtreflektierend eingerichtet sein, z.B. ein Teil einer Spiegelstruktur sein oder selbige bilden . Damit kann erreicht werden, dass die Lichtausbeute erhöht werden kann.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das
optoelektronische Bauelement 1400a als transparentes Bauteil ausgebildet sein, d.h. als Kombination von Oberseitenemitter und Unterseitenemitter . Bei einem transparenten Bauteil können sowohl die erste Elektrode 310 als auch die zweite Elektrode 310 transparent ausgebildet sein oder werden.
Die erste Elektrode 310 kann aus einem Metall gebildet sein oder werden oder dieses aufweisen . In dem Fall , dass die erste Elektrode 310 ein Metall aufweist oder daraus gebildet wird, kann die erste Elektrode 310 eine Schichtdicke
auf eisen in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 25 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 18 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 15 nm bis ungefähr 18 nm .
Um die erste Elektrode 310 lichtdurchlässig auszubilden, kann die erste Elektrode 310 ein leitfähiges transparentes Oxid (transparent conductive oxide, TCO) aufweisen oder daraus gebildet sein oder werde . Transparente leit ähige Oxide sind transparente , leitfähige Stoffe , beispielsweise Metalloxide , wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Cadmiumoxid,
Titanoxid, Indiumoxid, oder Indium- Zinn-Oxid (ITO) . Neben binären MetallsauerstoffVerbindungen, wie beispielsweise ZnO, SnQ2, oder ln203 gehören auch ternäre
MetallsauerstoffVerbindungen, wie beispielsweise AlZnO, Zn2Sn04 , CdSn03 , ZnSn03, Mgln204/ Galn03, Zn2In205 oder In4Sn30i2 oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitfähiger Oxide zu der Gruppe der TCOs , Weiterhin entsprechen die TCOs nicht zwingend einer stöchiometrischen Zusammensetzung und können ferner p-dotiert oder n-dotiert sein, bzw. lochleitend (p-TCO) oder elektronenleitend (n-TCO) sein.
Weiterhin kann für den Fall , dass die erste Elektrode 310 ein leitfähiges transparentes Oxid (TCO) aufweist oder daraus gebildet wird, die erste Elektrode 310 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 50 nm bis ungef hr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 75 nm bis ungefähr 250 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von
ungef hr 100 nm bis ungefähr 150 nm.
Alternativ oder zusätzlich kann die erste Elektrode 310 ein elektrisch leitfähiges Polymer aufweisen oder daraus gebildet sein.
Alternativ oder zusätzlich kann die erste Elektrode 310 von einem Schichtenstapel oder einer Kombination der vorangehend beschrieben Schichten gebildet sein oder werden . Ein Beispiel ist eine SiIberSchicht , die auf oder über einer Indium-Zinn- Oxid- Schicht (ITO) aufgebracht wird (Ag auf ITO) oder ITO-Ag- ITO Multischichten . Alternativ oder zusätzlich kann die erste Elektrode 310 einen Schichtenstapel mehrerer Schichten desselben Metalls oder unterschiedlicher Metalle und/oder desselben TCO oder unterschiedlicher TCOs aufweisen oder daraus gebildet sein oder werden.
Die zweite Elektrode 314 kann als Anode , also als
löcherinjizierende Elektrode, ausgebildet sein oder werden. Die zweite Elektrode 314 kann gemäß einer oder mehreren der oben beschriebenen Ausführungsformen der ersten Elektrode 310 ausgebildet sein oder werden, z.B. gleich, ähnlich oder unterschiedlich zur ersten Elektrode 310. W
Fig .14B veranschaulicht eine schematische Querschnittsansicht oder Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements 1400b gemäß verschiedenen Ausführungsformen . Im Folgenden wird der Schichtaufbau für das optoelektronische Bauelement 1400b beschrieben, welche in Form eines organisch
optoelektronischen Bauelements ausgebildet ist, d.h, eine optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 aufweist, welche aus organischen Schichten gebildet ist oder wird. Anders ausgedrückt kann das optoelektronische Bauelement 1400b als organische Lichtquelle ausgebildet sein oder werden. Das in Fig .14B veranschaulichte optoelektronischen Bauelement 1400b kann beispielsweise weitgehend dem in Fig .14A
veranschaulichten optoelektronischen Bauelement 1400a
entsprechen.
Das Ausbilden der organischen funktionellen Schichtenstruktur 312 kann ein Ausbilden einer oder mehrerer Emitterschichten 318 aufweisen. Mehrere Emitterschichten 318 können
beispielsweise gleich oder unterschiedlich voneinander ausgebildet sein oder werden.
Alternativ oder zusätzlich kann die Emitterschicht 118 organische Polymere , organische Oligomere , organische
Monomere , organische kleine , nicht-polymere Moleküle ( " small molecules" ) oder eine Kombination dieser Materialien
aufweisen oder daraus gebildet sein oder werden.
Alternativ oder zusätzlich können die Emittermaterialien in geeigneter Weise in einem Matrixmaterial , z.B. einem
Kunststoff , eingebettet werden . Es ist darauf hinzuweisen, dass andere geeignete Emittermaterialien ebenfalls vorgesehen werden können . Alternativ oder zusätzlich können die
Emittermaterialien der Emitterschicht (en) 318 des
optoelektronischen Bauelements 1400b beispielsweise so ausgewählt werden, dass die das optoelektronische Bauelement 1400b Weißlicht emittiert. Alternativ oder zusätzlich weist/weisen die Emitterschicht (en) 318 mehrere verschiedenfarbig (zum Beispiel blau und gelb oder blau, grün und rot) emittierende Emittermaterialien auf , alternativ wird/werden die Emitterschicht (en) 318 auch aus mehreren Teilschichten aufgebaut, wie einer blau fluoreszierenden EmitterSchicht 318 oder blau phosphoreszierenden
EmitterSchicht 318 , einer grün phosphoreszierenden
Emitterschiebt 318 und/oder einer rot phosphoreszierenden Emitte schicht 318. Durch die Mischung der verschiedenen Farben kann die Emission von Licht mit einem weißen
Farbeindruck resultieren. Alternativ ist vorgesehen, im
Strahlengang (d.h. in dem Lichtausbreitungsbereich) der durch diese Schichten erzeugten Primäremission ein
Konvertermaterial anzuordnen, das die PrimärStrahlung zumindest teilweise absorbiert und eine Sekundärstrahlung anderer Wellenlänge emittiert , so dass sich aus einer (noch nicht weißen) PrimärStrahlung durch die Kombination von primärer Strahlung und sekundärer Strahlung ein weißer
Farbeindruck ergibt .
Auf oder über dem Substrat 302 wird die erste Elektrode 310 ausgebildet . Auf oder über der ersten Elektrode 310 wird eine Lochinjektionsschicht ausgebildet (nicht gezeigt) . Auf oder über der Lochinjektionsschicht wird eine Lochtransportschicht 316 (auch bezeichnet als Lochleitungsschicht 316 )
ausgebildet . Ferner wird die Emitterschicht 318 auf oder über der Lochtranspor schicht 316 ausgebildet . Eine
Elektronentransportschicht 320 (auch bezeichnet als
Elektronenleitungsschicht 320 ) wird auf oder über der
Emitterschicht 318 ausgebildet . Auf oder über der
Eiektronentransportschicht 320 wird eine
Elektroneninj ektionsschicht (nicht gezeigt) ausgebildet . Auf oder über der Elektroneninj ektionsschicht wird die zweite Elektrode 314 ausgebildet .
Die Schichtenfolge des optoelektronischen Bauelements 1400b ist nicht auf die oben beschriebene Ausführungsbeispiele beschränkt, beispielsweise können eine oder mehrere der oben genannten Schichten weggelassen werden. Ferner kann
alternativ die Schichtenfolge in umgekehrter Reihenfolge ausgebildet sein oder werden. Ferner können zwei Schichten als eine Schicht ausgebildet sein oder werden.
Die Lochinj ektionsschicht kann derart gebildet sein oder werden, dass sie eine Schichtdicke aufweist in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 1000 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 30 nm bis ungefähr 300 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungef hr 50 nm bis ungefähr 200 nm.
Alternativ oder zusätzlich kann das das optoelektronische Bauelement 1400b mehrere Lochinj ektionsschichten aufweisen .
Die Lochtransportschicht 316 kann derart gebildet sein oder werden, dass sie eine Schichtdicke aufweist in einem Bereich von ungef hr 5 nm bis ungefähr 50 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 30 nm, beispielsweise ungefähr 20 nm .
Alternativ oder zusätzlich kann die das optoelektronische Bauelement 1400b mehrere Lochtransportschichten 316
aufweisen.
Die Elektronentransportschicht 320 kann derart gebildet sein oder werden, dass sie eine Schichtdicke auf eist in einem Bereich von ungefähr 5 nm bis ungefähr 50 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 30 nm, beispielsweise ungefähr 20 nm.
Alternativ oder zusätzlich kann das optoelektronische
Bauelement 1400b mehrere Elektronentransportschichten 320 aufweisen . Die Elektroneninjektionsschicht kann derart ausgebildet sein oder werden, dass sie eine Schichtdicke aufweist in einem
Bereich von ungefähr 5 nm bis ungefähr 200 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 20 nm bis ungef hr 50 nm, beispielsweise ungefähr 30 nm.
Alternativ oder zusätzlich kann die das optoelektronische Bauelement 1400b mehrere Elektroneninj ektionsschichten aufweise .
Alternativ oder zusätzlich kann die das optoelektronische Bauelement 1400b derart ausgebildet sein oder werden, dass es zwei oder mehr organisch funktionelle Schichtenstrukturen 312 aufweist, z.B. eine erste organisch funktionelle
Schichtenstruktur 312 (auch bezeichnet als erste organisch funktionellen Schichtenstruktur-Einheiten) und eine zweite organisch funktionelle Schichtenstruktur 312 (auch bezeichnet als zweite organisch funktionelle Schichtenstruktur- Einheiten) ,
Die zweite organische funktionelle Schichtenstruktur-Einheit kann über oder neben der ersten funktionellen
Schichtenstruktur-Einheit ausgebildet sein oder werden.
Zwischen den organischen funktionellen Schichtenstruktur- Einheiten kann eine Zwischenschichtstruktur (nicht gezeigt) ausgebildet sein oder werden .
Die Zwischenschichtstruktur kann als eine Zwischenelektrode ausgebildet sein oder werden, beispielsweise gemäß einer der Ausgestaltungen der ersten Elektrode 310. Eine
Zwischenelektrode kann mit einer externen Energiequelle elektrisch verbunden sein. Die externe Energiequelle kann an der Zwischenelektrode ein drittes elektrisches Potential bereitstellen . Die Zwischenelektrode kann j edoch auch keinen externen elektrischen Anschluss aufweisen, beispielsweise indem die Zwischenelektrode ein schwebendes elektrisches Potential aufweist . Alternativ oder zusätzlich kann die Zwischenschichtstruktur als eine Ladungsträgerpaar-Erzeugung-Schichtenstruktur
(charge generation layer CGL) ausgebildet sein oder werden. Eine Ladungsträgerpaar-Erzeugung-Schichtenstruktur weist eine oder mehrere elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugung- Schicht (en) und eine oder mehrere lochleitende
Ladungsträgerpaar-Erzeugung-Schicht (en) auf oder wird daraus gebildet . Die elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugung- Schicht (en) und die lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugung- Schicht (en) werden jeweils aus einem intrinsisch leitenden Stoff oder einem Dotierstoff in einer Matrix gebildet . Die Ladungsträgerpaar-Erzeugung-Schichtenstruktur sollte
hinsichtlich der Energieniveaus der elektronenleitenden
Ladungsträgerpaar-Erzeugung-Schicht (en) und der lochleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugung-Schicht (en) derart ausgebildet sein, dass an der Grenzfläche einer elektronenleitenden
Ladungsträgerpaar-Erzeugung-Schicht mit einer lochleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugung-Schicht ein Trennung von Elektron und Loch erfolgen kann . Optional kann die Ladungsträgerpaar- Erzeugung-Schichtenstruktur zwischen benachbarten Schichten eine Diffusionsbarriere auf eisen .
Alternativ oder zusätzlich können die oben genannten
Schichten als Mischungen von zwei oder mehreren der oben genannten Schichten ausgebildet sein oder werden .
Es ist darauf hinzuweisen, dass alternativ oder zusätzlich eine oder mehrere der oben genannten Schichten, die zwischen der ersten Elektrode 310 und der zweiten Elektrode 314 angeordnet sind, optional sind .
Beispielsweise kann die organisch funktionelle
Schichtenstruktur 312 als ein Stapel von zwei , drei oder vier direkt übereinander angeordneten OLED-Einheiten ausgebildet sein oder werden . In diesem Fall weist die organische funktionelle Schichtenstruktur 312 eine Schichtdicke auf von maximal ungefähr 3 μιτι auf.
Zusätzlich kann das optoelektronische Bauelement 1400b derart ausgebildet sein oder werden, dass diese optional weitere organische Funktionsschichten (welche aus organischen
Funktionsmaterialien bestehen können) aufweist ,
beispielsweise angeordnet auf oder über der einen oder mehreren Emitterschichten 318 oder auf oder über der/den Elektronentransportschicht (en) 216 , die dazu dienen, die
Funktionalität und damit die Effizienz des optoelektronischen Bauelements 1400b weiter zu verbessern.
Fig.14C veranschaulicht eine schematische Querschnittsansicht oder Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements 1400c gemäß verschiedenen Ausführungsformen, welche beispielsweise weitgehend dem in Fig .14B veranschaulichten
Ausführungsbeispiel entspricht . Alternativ zu der in Fig .14B veranschaulichten Schichtenfolge kann das optoelektronische Bauelement 1400c die in Fig .14C veranschaulichte
Schichtenfolge aufweisen, welche im Folgenden beschrieben ist.
Auf oder über dem Substrat 302 und zwischen dem Substrat 302 und der Leuchtdiode 306 ist eine Barriereschicht 304
angeordnet . Das Substrat 302 und die Barriereschicht 304 bilden ein hermetisch dichtes Substrat 302. Die
Barriereschicht 304 kann einen oder mehrere der folgenden Stoffe aufweisen oder daraus gebildet sein oder werden:
Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid,
Hafniumoxid, Tantaloxid, Lanthaniumoxid, Siliziumoxid,
Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid,
Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, Poly (p- phenylenterephthalamid) , Nylon 66, sowie Mischungen und
Legierungen derselben . Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die
Barriereschicht 304 beispielsweise aus einem elektrisch isolierenden Stoff (d.h. aus als elektrischer Isolator, als so genannte Isolationsschicht) gebildet sein.
Die Barriereschicht 304 kann derart gebildet sein oder werden, dass sie eine Schichtdicke von ungefähr 0,1 nm (eine Atomlage) bis ungefähr 1000 nm aufweist , beispielsweise eine Schichtdicke von ungefähr 10 nm bis ungefähr 100 nm gemäß einer Ausgestaltung, beispielsweise ungefähr 40 nm gemäß einer Ausgestaltung .
Die Barriereschicht 304 kann mittels einer
Vakuumprozessierung , einer Flüssigphasenprozessierung oder alternativ mittels anderer geeigneter Abscheideverfahren ausgebildet sein oder werden.
Alternativ oder zusätzlich kann die Barriereschicht 304 derart ausgebildet sein oder werden, dass sie mehrere
Teilschichten aufweist . Bei einer Barriereschicht 304 , die mehrere Teilschichten aufweist, können alle Teilschichten z.B. mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens gebildet sein oder werden . Eine Schichtenfolge , die nur ALD-Schichten aufweist , kann auch als "Nanolaminat " bezeichnet werden .
Alternativ oder zusätzlich wird die Barriereschicht 304 derart ausgebildet, dass sie ein oder mehrere optisch
hochbrechende Materialien aufweist , beispielsweise ein oder mehrere Material ( ien) mit einem hohen Brechungsindex, beispielsweise mit einem Brechungsindex von mindestens 2.
Alternativ oder zusätzlich werden die oben genannten
Schichten als Mischungen von zwei oder mehreren der oben genannten Schichten ausgebildet .
Alternativ oder zusätzlich kann eine der hierin beschriebenen optoelektronisches Bauelemente einen Farbfilter und/oder eine Konverterstruktur aufweisen, welche über dem Substrat 302 angeordnet und/oder ausgebildet sein oder werden kann. Durch gezielte Variation einer Oberfläche bei planaren Substraten 302 (Variation des Bottomkontaktes 310 oder einseitige
Beschichtung oder Aufbringung eines Farbfilters oder eines Konverters) kann eine gezielte Änderung der Emission in eine Richtung erreicht werden, unabhängig von der Emission in die andere Richtung . Dies gilt für intransparente und (semi- ) transparente Ausführungsforme .
Fig.lSA bis Fig.lSD veranschaulichen jeweils ein
optoelektronisches Bauelement 1500a, 1500c , 1500d gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines
optoelektronischen Bauelements .
Die Merkmale der in Fig.15A bis Fig.15D veranschaulichten optoelektronischen Bauelemente 1500a, 1500c , 1500d können alternativ oder zusätzlich zu den Merkmalen der
optoelektronischen Bauelemente verstanden werden, wie sie hierin vorangehend beschrieben sind und können beispielsweise Teil einer Leuchtvorrichtung sein .
Fig.15A veranschaulicht eine schematische Querschnittsansicht oder Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements 1500a gemäß verschiedenen Ausführungsformen und Fig.lSB das optoelektronische Bauelement 1500a in einer schematischen Draufsicht oder Seitenansicht . Das optoelektronische Bauelement 1500a kann einen Träger 302 und eine optisch funktionelle Schichtenstruktur 312
aufweisen. Die Rückseite des Trägers 302 (die der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 abgewandte Seite des Trägers 302) kann freigelegt sein oder werden, so dass anschaulich ein möglichst kleiner Biegeradius 511r
(vergleiche Fig.SB) erreicht werden kann. Alternativ oder zusätzlich kann der Träger 302 beidseitig mit einer optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 beschichtet sein .
Der Träger 302 kann ferner über dem Soll-Biegebereich 111 frei gelegt sein oder werden, z.B. indem in der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 eine Aussparung 312o gebildet ist oder wird. Damit wird erreicht, dass der Soll- Biegebereich Iii gebogen werden kann, ohne die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 mechanisch zu belasten, was diese beschädigen kann. Beispielsweise kann die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 beim Biegen des Soll- Biegebereichs 111 planar verbleiben. Somit können selbst spröde Materialien zum Bilden der optisch funktionellen
Schichtenstruktur 312 oder einer Elektrode 310 , 314 verwendet werden.
Der freigelegte Bereich des Trägers 302 kann die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 in ein erstes Segment 312a der optisch funktioneilen Schichtenstruktur 312 (auch als erste optoelektronische Bauelementeinheit 312b bezeichnet) und ein zweites Segment 312b der optisch funktionellen
Schichtenstruktur 312 (auch als zweite optoelektronische Bauelernenteinhert 312b bezeichnet) teilen, welche in dem Abstand 312d voneinander angeordnet sind.
Die erste optoelektronische Bauelementeinheit 312a kann Teil des ersten KörpernetzSegmentes 202 sein und die zweite optoelektronische Bauelementeinhert 312b kann Teil des zweiten KörpernetzSegmentes 204 sein. Analog dazu kann das optoelektronische Bauelement 1500a weitere optoelektronische Bauelementeinheiten aufweisen, welche in einem Abstand 312d voneinander angeordnet sind.
Je kleiner der Biegeradius 511r (vergleiche Fig .5B) ist , mit dem der Träger 302 in dem Soll -Biegebereich III gebogen wird, desto kleiner kann der Abstand 312d der optoelektronischen Bauelementeinheiten 312a, 312b zueinander eingerichtet sein. Damit kann erreicht werden, dass nahezu keine nichtleuchtende Kante (z.B. durch eine Lücke zwischen den Kacheln in dem Fügebereich) verbleibt und der Eindruck eines nahtlos leuchtenden 3D- Körpers realistischer ist .
Ferner kann das optoelektronische Bauelement 1500a eine oder mehrere Metallisierungsschichten (nicht dargestellt)
aufweisen, welche sich z.B. über den Soll-Biegebereich III erstreckt , und die durch die Aussparung 312o voneinander getrennten Segmente 312a, 312b der optisch funktionellen
Schichtenstruktur 312 elektrisch miteinander verbindet . Die Metallisierungsschichten können beispielsweise jeweils eine Elektrode 310 , 314 des optoelektronischen Bauelements 1500a elektrisch kontaktieren . Jede Metallisierungsschicht kann eine oder mehrere Leiterbahnen aufweisen, welche zumindest zwei Elektroden 310 , 314 elektrisch miteinander verbindet .
Mittels des Verfahrens gemäß verschiedenen Ausführungsformen, z.B. wie oben beschrieben ist , können die Leuchtflächen nachdem diese gebildet sind bereits in 2D angesteuert werden (d.h. bevor das Kör ernetz verbogen ist oder wird) . In diesem Fall ist kein nachträgliches elektrisches Verbinden der
Leuchtflächen erforderlich . Das Substrat 302 kann eine Dicke 302d auf eisen . Die Dicke 302d des Substrats 302 kann entsprechend an den benötigten Krümmungsradius angepasst sein oder werden . Wird z.B. ein kleinerer Krümmungsradius benötigt , kann ein Substrat 302 mit einer geringeren Dicke 302d gewählt werden . Umso dünner das Substrat 302 ist (d.h. umso kleiner dessen Dicke 302d ist) , desto geringer kann dessen Belastbarkeit sein . Daher kann es für sehr dünne Substrate 302 notwendig sein, dass diese zum Stabilisieren nach dem Biegen auf einen geeigneten
Grundkörper aufgebracht werden . Der Grundkörper kann
beispielsweise eine Form aufweisen, welche dem Körpernetz zugeordnet ist , d.h. analog zu dem Körper, dem das Körpernetz zugeordnet ist . Fig.lBC und Fig.lSD veranschaulichen jeweils eine
schematische QuerschnittSansicht oder Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen
Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements .
Das in Fig.lBC veranschaulichte optoelektronische Bauelement 1500c weist eine Verkapselung 15Ov auf , welche über der ersten optoelektronischen Bauelementeinheit 312a und der zweiten optoelektronischen Bauelementeinheit 312b gebildet ist oder wird und sich über die erste optoelektronische Bauelementeinheit 312a und die zweite optoelektronische Bauelementeinheit 312b vollständig erstreckt und diese vollständig abdeckt . Die erste optoelektronische
Bauelementeinheit 312a und die zweite optoelektronische Bauelementeinheit 312b können Teil der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 sein, welche gemäß eines Körpernetzes gebildet is , wie vorangehend beschrieben ist.
In der Verkapselung 150v kann über dem Soll-Biegebereich 111 eine Aussparung 150a gebildet sein, z.B. in Form einer Nut, so dass die Verkapselung 150v über dem Soll -Biegebereich 111 dünner eingerichtet ist als über der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312. Alternativ kann die Aussparung 150a der Verkapselung 150v über dem Soll-Biegebereich III in Form einer Durchgangsöffnung gebildet sein oder werden, so dass der Träger 302 über dem Soll-Biegebereich 111 von der
Verkapselung 150v freigelegt wird oder ist. Die Aussparung
150a kann beispielsweise gebildet sein oder werden, indem ein Teil der Verkapselung 15Ov über dem Soll-Biegebereich 111 entfernt wird oder ist , z.B. mittels Ätzens . Damit kann erreicht werden, dass sich das optoelektronische Bauelement 1500c in dem Soll -Biegebereich 111 einfacher biegen lässt, da die Verkapselung 150v weniger versteifend wirkt .
Nachdem die Verkapselung 15Ov über der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 gebildet ist , kann das Biegen des
Körpernetzes erfolgen. Dabei kann die Aussparung 150a in der Verkapselung 150v derart gebildet sein oder werden, dass eine Beschädigung der Verkapselung 15 O durch das Biegen in dem Soll-Biegebereich III vermieden werden kann . Somit kann die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 durch die
Verkapselung 150v ausreichend geschützt sein, z.B. vor
Umwelteinflüssen, wie e wa Feuchtigkeit oder Lösungsmittel .
Beispielsweise kann ein Material der Verkapselung 15Ov ausreichend elastisch sein oder eine ausreichend hohe
Streckgrenze aufweisen, so dass eine Beschädigung vermieden werden kann .
Umso dünner das Substrat 302 ist , des o weniger kann die Verkapselung 150v beim Biegen beansprucht werden, d.h.
gedehnt werden . Mit anderen Worten kann die neutrale Faser, d.h. die Ebene deren Länge sich beim Biegen nicht ändert , in Richtung der Verkapselung 15Ov verschoben sein, was deren Dehnung durch das Biegen vermindert .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Substrat 302 eine Dicke 302d in einem Bereich von ungefähr 10 μηα bis ungefähr 1 mm aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 20 μτη bis ungefähr 0 , 5 mm, z.B. in einem Bereich von ungefähr 30 um bis ungefähr 0 , 2 mm, z.B. in einem Bereich von ungef hr 50 μτη bis ungefähr 0,1 mm, z.B. kleiner als ungefähr 0 , 5 mm.
Gemäß verschiedenen Äusführungsforme kann der Abstand 312d einen Wert in einem Bereich von ungefähr 50 μτη bis ungefähr 500 μιη aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 100 μπι bis ungefähr 200 m, z.B. kleiner als ungefähr 200 μπκ Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine optoelektronische Bauelementeinheit 312a, 312b eine
Querschnittstlache in einem Bereich von ungefähr 1 mm bis ungef hr 1000 cm2 aufweisen (mit anderen Worten eine
Lichtemissionsfläche bereitstellen), z.B. in einem Bereich von ungefähr 10 mm2 bis ungefähr 100 cm2), z.B. in einem Bereich von ungefähr 100 mm2 bis ungefähr 10 cm2.
Das in Fig.lSD veranschaulichte optoelektronische Bauelement 1500d weist eine Verka selung 150v auf , welche über der ersten optoelektronischen Bauelementeinheit 312a und der zweiten optoelektronischen Bauelerne teinheit 312b gebildet ist oder wird und sich über die erste optoelektronische Bauelemen einhert 312a und die zweite optoelektronische Bauelementeinheit 312b vollständig erstreckt und diese vollständig abdeckt .
Alternativ zu dem in Fig.15C veranschaulichten
optoelektronische Bauelement 1500c kann die Verkapselung 150v mit einer Sollbruchstelle über dem Soll-Biegebereich 111 gebildet sein oder werden . Die Sollbruchstelle kann
beispielsweise benötigt werden, wenn eine elastische
Verformung der Verkapselung 15Ov zu gering ist , um ein
Beschädigen Verkapselung 150v beim Biegen des Körpernetzes zu verhindern .
Die Sollbruchstelle kann beispielsweise mittels einer
Aussparung 150a in der Verkapselung 150v gebildet sein oder werden oder die Verkapselung 15Ov kann durch die mechanische Belastung beim Biegen über dem Soll -Biegebereich 111
bevorzugt brechen, beispielsweise durch den direkten Kontakt mit dem Soll -Biegebereich 111.
Die Sollbruchstelle kann ein definiertes Durchtrennen (z.B. Reißen oder Brechen) der Verkapselung 150v über dem Soll- Biegebereich 111 ermöglichen. Damit kann beispielsweise verhindert werden, dass sich ein Riss in der Verkapselung 150v unkontrolliert, z.B. bis zu der optisch funktionellen Schichtenstruktur 312 hin, ausbreitet und die Schutzwirkung der Verkapselung 150v beeinträchtigt , da sich beispielsweise Feuchtigkeit in dem Riss bis in die optisch funktionelle Schichtenstruktur 312 ausbreiten kann.
Anschaulich kann durch das Biegen ein Graben 150b in der Verkapselung 15 Ov gebildet sein oder werden, welcher die Verkapselung 150v vollständig oder teilweise durchdringt, Anschaulich ist die Verkapselung 15 Ov nach Knicken zwar beschädigt sein, aber dennoch dicht . Dabei kann der Abstand 312d derart groß dimensioniert sein, dass das Beschädigen der Verkapselung 150v entsprechend berücksichtigt wird oder ist . Mit anderen Worten kann die Aus parung 312o als Pufferbereich dienen, welche nach dem Biegen ein funktionsfähiges
optoelektronische Bauelement 150 Od ermöglicht .
Fig.16 veranschaulicht eine schematische Perspektivansicht eines optoelektronischen Bauelements 1600 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements .
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen lassen sich durch
Falten und Schneiden komplexe 3D-Körper realisieren, wie beispielsweise das in Fig .16 veranschaulichte
optoelektronische Bauelement 1600. Beispielsweise kann die erste optoelektronische Bauelementeinheit 312a und die zweite optoelektronische Bauelementeinheit 312b ineinander bzw.
aneinander gefaltet sein oder werden. Anschaulich können diese als Oval -Displays dienen.
Die erste optoelektronische Bauelementeinheit 312a kann derart orientiert sein, dass diese Licht nach außen emittiert und die zweite optoelektronische Bauelementeinheit 312b kann derart orientiert sein, dass diese Licht nach innen
emittiert . Es sei angemerkt, dass die optoelektronischen
Bauelementeinheiten 312a, 312b nicht notwendigerweise in si geschlossen sind . Mit anderen Worten kann die ovale
Displayfläche alternativ oder zusätzlich offen ausgebildet sein und/oder z.B. eine Durchgangsöffnung 1000ο begrenzen, aus welcher das nach innen emittierte Licht austritt .

Claims

Verfahren (100) zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (200b, 300b, 600b, 900) , das Verfahren (100) aufweisend;
• Ausbilden einer optisch funktionellen
Schichtenstruktur (312) gemäß zumindest einem Teil eines geometrischen Netzes eines Körpers , wobei der Teil des geometrischen Netzes zumindest einen Soll - Biegebereich (III) aufweist ;
• Biegen des Teils des geometrischen Netzes in dem
zumindest einen Soll-Biegebereich (111) , so dass zumindest ein Teil des Körpers gebildet wird.
Verfahren (100) gemäß Anspruch 1,
wobei die optisch funktionelle Schichtenstruktur (312 ) auf einem zusammenhängenden elastischen Träger (302) ausgebildet wird; und wobei das Verfahren (100) ferner aufweist :
Durchtrennen des Trägers (302) zumindest teilweise entlang eines Pfades gemäß dem Teil des geometrischen Netzes , wobei der Pfad den Teil des geometrischen Netzes umgibt .
Verfahren (100 ) gemäß Anspruch 1 oder 2,
wobei der Teil des geometrischen Netzes derart gebogen wird, dass zumindest zwei Randbereiche des Teils des geometrischen Netzes , welche keinen gemeinsamen Soll- Biegebereich (111) aufweisen, zusammengefügt werden, so dass diese aneinandergrenzen .
Verfahren (100) gemäß Anspruch 3 ,
wobei der Teil des geometrischen Netzes derart gebogen wird, dass die zwei Randbereiche des Teils des
geometrischen Netzes zusammengefügt eine Kante des
Körpers bilden . 630
68
Verfahren (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei ferner der Teil des geometrischen Netzes neben dem zumindest einen Soll-Biegebereich (111) derart gebogen wird, dass zumindest eine gekrümmte Außenfläche des Teils des Körpers gebildet wird.
Verfahren (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, ferner aufweisend:
• Ausbilden einer Metallisierungsschicht, welche die optisch funktionelle Schichtenstruktur (312 )
elektrisch kontaktiert und welche freigelegte
Kontaktbereiche (602 , 604) aufweist ; und
• Ausbilden einer Verkapselung ( 150v) über der optisch funktionellen Schichtenstruktur (312) .
Verfahren (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6 , wobei das Ausbilden der optisch funktionellen
Schichtenstruktur (312 ) derart erfolgt, dass die optisch funktionelle Schichtenstruktur (312) entlang des
zumindest einen Soll-Biegebereichs (III) ausgespart ist, so dass der Soll-Biegebereich (III) frei von der optisch funktionellen Schichtenstruktur (312) ist .
Verfahren (100) gemäß Anspruch 7,
wobei die optisch funktionelle Schichtenstruktur (312 ) ausgespart wird, indem ein Teil der optisch
funktionellen Schichtenstruktur (312) über dem zumindest einen Soll-Biegebereich (111) entfernt wird.
Verfahren (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei der zumindest eine Soll -Biegebereich (111) derart verbogen wird, dass dieser einen Biegeradius (511r) von kleiner als ungefähr 5 mm aufweist .
Verfahren (100) gemäß Anspruch 9, 2016/146630
69
wobei der zumindest eine Soll-Biegebereich (III) derart verbogen wird, dass dieser eine Kante des Teils des Körpers bildet . 11. Verfahren (100) gemäß einem der Ansprüche 8 bis 10 ,
wobei der zumindest eine Soll-Biegebereich (111) nach dem Verbiegen des Teils des geometrischen Netzes federelastisch verformbar bleibt .
Optoelektronisches Bauelement (200b, 300b, 600b, 900) aufweisend :
• eine optisch funktionelle Schichtenstruktur (312) , welche gemäß zumindest einem Teil eines
geometrischen Netzes eines Körpers gebildet ist, wobei der Teil des geometrischen Netzes zumindest einen Soll-Biegebereich (111) aufweist;
• wobei der Teil des geometrischen Netzes in dem
zumindest einen Soll-Biegebereich (111) derart verbogen ist, dass zumindest ein Teil des Körpers gebildet ist .
Verfahren (400) zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (200b, 300b, 500a, 600b, 800) , das Verfahren (400) aufweisend:
• Ausbilden einer optisch funktionellen
Schichtenstruktur (312) über einem elastischen
Träger (302) , welcher mehrere Soll-Biegebereiche ( 111) aufweist , wobei die optisch funktionelle
Schichtenstruktur (312) mit einer Aussparung über jedem der mehreren Soll -Biegebereiche (111) gebildet wird;
• Biegen des Trägers (302) in den mehreren Soll- Biegebereichen (111) derart , dass diese einen Biegeradius (511r) von kleiner als ungef hr 5 mm aufweisen . 630
70
Optoelektronisches Bauelement (200b, 300b, 500a, 600b, 800) aufweisend:
• einen Träger (302) ;
• eine über dem Träger (302) angeordnete optisch
funktionelle Schichtenstruktur (312) , wobei der Träger (302) mehrere Soll -Biegebereiche (111) aufweist , welche frei von der optisch funktionellen Schichtenstruktur (312) sind;
• wobei der Träger (302) in zumindest den mehreren Soll -Biegebereichen (III) mit einem Biegeradius (511r) von kleiner als ungefähr 5 mm verbogen ist .
PCT/EP2016/055553 2015-03-16 2016-03-15 Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements WO2016146630A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/558,593 US20180083222A1 (en) 2015-03-16 2016-03-15 Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015103796.3A DE102015103796A1 (de) 2015-03-16 2015-03-16 Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
DE102015103796.3 2015-03-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016146630A1 true WO2016146630A1 (de) 2016-09-22

Family

ID=55697147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2016/055553 WO2016146630A1 (de) 2015-03-16 2016-03-15 Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20180083222A1 (de)
DE (1) DE102015103796A1 (de)
WO (1) WO2016146630A1 (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109345960B (zh) * 2018-12-12 2020-07-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性有机发光显示器及弹簧组件
DE102021126224A1 (de) 2021-10-08 2023-04-13 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronische vorrichtung und verfahren

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2346108A1 (de) * 2010-01-15 2011-07-20 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Folienförmiges elektrooptisches Produkt, halbfertiges Produkt und Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung davon
US20120286649A1 (en) * 2011-05-12 2012-11-15 Universal Display Corporation Three Dimensional OLED Lamps
DE102013106804A1 (de) * 2013-06-28 2014-12-31 Osram Oled Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0229653D0 (en) * 2002-12-20 2003-01-22 Cambridge Display Tech Ltd Electrical connection of optoelectronic devices
US20070201234A1 (en) * 2003-07-21 2007-08-30 Clemens Ottermann Luminous element
US20070200489A1 (en) * 2006-02-01 2007-08-30 Poon Hak F Large area organic electronic devices and methods of fabricating the same
US8845117B2 (en) * 2008-04-15 2014-09-30 Paul E. Lohneis Three-dimensional lighting structure utilizing light active technology
FR2965407A1 (fr) * 2010-09-27 2012-03-30 Saint Gobain Procédé de connexion(s) électrique(s) d'un dispositif a diode électroluminescente organique encapsule et un tel dispositif oled
US8622562B2 (en) * 2010-12-23 2014-01-07 Universal Display Corporation 3D light extraction system with uniform emission across
US8907560B2 (en) * 2011-05-12 2014-12-09 Universal Display Corporation Dynamic OLED lighting
GB201206264D0 (en) * 2012-04-10 2012-05-23 Craik Smith Brian P Origami sheet
KR102431018B1 (ko) * 2014-04-11 2022-08-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치
US10502991B2 (en) * 2015-02-05 2019-12-10 The Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Origami displays and methods for their manufacture

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2346108A1 (de) * 2010-01-15 2011-07-20 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Folienförmiges elektrooptisches Produkt, halbfertiges Produkt und Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung davon
US20120286649A1 (en) * 2011-05-12 2012-11-15 Universal Display Corporation Three Dimensional OLED Lamps
DE102013106804A1 (de) * 2013-06-28 2014-12-31 Osram Oled Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements

Also Published As

Publication number Publication date
US20180083222A1 (en) 2018-03-22
DE102015103796A1 (de) 2016-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102008020816B4 (de) Organische Leuchtdiode, flächiges, optisch aktives Element mit einer Kontaktanordnung und Verfahren zur Herstellung einer organischen Leuchtdiode
WO2014023807A2 (de) Bauelemente und verfahren zum herstellen von bauelementen
EP2715824A1 (de) Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements
DE102011084437A1 (de) Lichtemittierendes Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines lichtemittierenden Bauelements
WO2013007443A1 (de) Lichtemittierende bauelemente und verfahren zum herstellen eines lichtemittierenden bauelements
WO2013007485A1 (de) Organisches lichtemittierendes bauelement und verfahren zum herstellen eines organischen lichtemittierenden bauelements
EP2316143B1 (de) Oled-struktur und ein verfahren zur herstellung einer oled-struktur
WO2016146630A1 (de) Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements
DE102012207229B4 (de) Elektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements
DE102014110052B4 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
WO2015007574A2 (de) Bauteil und verfahren zum betrieb eines bauteils
WO2015110428A1 (de) Optoelektronische bauelemente und verfahren zum herstellen optoelektronischer bauelemente
DE102011076733B4 (de) Optoelektronisches Bauelement, Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements, Verwendung einer Glasfritte zur Kantenpassivierung einer Elektrode eines optoelektronischen Bauelements, und Verwendung einer Glasfritte zur Passivierung einer oder mehrerer metallischer Busleitungen eines optoelektronischen Bauelements
DE102013106942A1 (de) Elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines elektromagnetische Strahlung emittierenden Bauelements
WO2012084630A1 (de) Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements und optoelektronisches bauelement
DE102015103742A1 (de) Organisches optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements
DE102012024599B4 (de) Anordnung mit optisch transparenten und funktionalen Bauelementen
DE102014102255B4 (de) Organisches lichtemittierendes Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines organischen lichtemittierenden Bauelements
DE102015103702A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
DE102007001742A1 (de) Optoelektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung
WO2014048917A1 (de) Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelementes
DE102011084889A1 (de) Lichtemittierendes Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines lichtemittierenden Bauelements
DE102014103751A1 (de) Organisches strahlungsemittierendes Bauelement
WO2015124729A1 (de) Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelementes
DE102014110271B4 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16714774

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15558593

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16714774

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1