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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Schutzvorrichtung für Baugruppen,
insbesondere Baugruppen mit elektronischen Komponenten.
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Bei
der Verwendung von integrierten Halbleiterschaltkreisen, sogenannten
Chips, das heißt
Silizium- oder Galliumarsenitbasierten, aus einem Wafer herausgeschnittenen
Plättchen
mit photolithographisch oder nach ähnlichen Verfahren hergestellten elektrischen
Bauelementen auf ihrer Oberfläche, stellt
sich oft die Frage nach einem effektiven Schutz vor mechanischen
und/oder chemischen Einflüssen. Häufig wird
diese Frage durch Einbringen des Chips in ein, zumeist aus Kunststoff
gefertigtes Gehäuse beantwortet.
Ein Schwachpunkt der Chip-Montage liegt
jedoch in der Reaktion der elektrischen Kontakte zwischen Chip und
einem den Chip aufnehmenden Substrat wie einer Platine auf ein Einwirken
von Kräften
auf den Chip. Beim Verschieben des Bauelements oder auch beim direkten
Einwirken auf die Kontaktelemente können diese beschädigt werden. Durch
die Verwendung von Gehäusen
wird hierbei das Problem lediglich von den eigentlichen Chip-Kontakten
(beispielsweise dünnen
Drähten oder
kugelförmigen
Kontaktelementen, ball grid arrays) auf die, wenn auch meist mechanisch
stärker belastbaren,
Kontakte des Gehäuses
verlagert. Grundsätzlich
jedoch bleibt das Problem einer zu geringen Widerstandskraft der
Kontaktelemente gegenüber
auf das Bauelement, beispielsweise den Chip, einwirkenden Kräften bestehen.
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In
letzter Zeit sind aus fertigungstechnischen Gründen ebenso wie aus Platz-,
Spar- und Rationalisierungsgründen
zunehmend sogenannte Flip-Chips zum Einsatz gekommen. Dies sind
integrierte Halbleiter, welche ohne Gehäuse unmittelbar auf dem Substrat,
also z. B. der Platine, befestigt und elektrisch kontaktiert werden.
Zu diesem Zwecke werden die noch im Wa ferverbund befindlichen Einzelchips mit
geeigneten flexiblen Kontakten versehen und nach dem Zerschneiden
des Wafers mit der Kontaktseite nach unten auf das Substrat aufgesetzt.
Um ein Tester der Flip-Chips vor deren Einsatz zu ermöglichen,
werden übliche
Testvorrichtungen verwendet. Um solche Testvorrichtungen am Wafer
einsetzen zu können,
müssen
die Kontakte so nachgiebig ausgelegt sein, dass sie in der Lage
sind, Verkippungen zwischen der Wafer-Oberfläche im Bereich des zu testenden
Flip-Chip und der Testvorrichtung auszugleichen. Diese notwendige
Weichheit bedingt jedoch nach Montage des Flip-Chip auf dem Substrat eine
entsprechende mechanische Empfindlichkeit und führt zu einem erhöhten Bedarf
an Schutzmaßnahmen.
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Eine
weitere Entwicklung der jüngeren
Zeit sind sogenannte Mikroplatinen, bei denen mehrere Chips mit
den Strukturseiten nach oben auf das Mikroplatinensubstrat aufgebracht
werden und mittels Wirebonding mit den Leiterbahnstrukturen der
Mikroplatinen verbunden werden. Auch hier ist ein Schutz der Chips
und insbesondere auch der Kontaktdrähte vor mechanischen Einwirkungen
wünschenswert.
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Aus
der
US 6 166 435 A ist
bereits ein Flip-Chip-Gehäuse
bekannt, dessen eines Gehäuseteil
mit Einwölbungen
versehen ist, welche über
Abstandshalter an dem anderen Gehäuseteil anliegen. Beide Gehäuseteile
sind z. B. über
Rastelemente miteinander Verbunden. Eines der beiden Gehäuseteile
ist mit einem von dem Gehäuse
umgebenen Halbleiterchip durch ein Klebematerial ver bunden.
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Bei
dieser herkömmlichen
Fixierung eines mechanischen Schutzkörpers wie einer Abdeckung auf
einem Substrat, wie es zum Beispiel durch Nieten oder Rasten erfolgt,
ist auf Grund der Toleranzen des Substrats, der Aufnahmebohrungen
für die
Nieten oder Rasten und des Schutzkörpers eine Bewegung dieses
Schutzkörpers
auch nach Montage in X- und Y-Richtung, das heißt parallel zur Ebene des Substrats
möglich.
Es ist in der Mikroelektronik jedoch allgemein üblich und wünschenswert, die Dimensionierungen
von Bauelementen stets zu verkleinern. Aus diesem Grund rückt die
Unterseite der Abdeckungen immer näher an die eigentlichen Chips
heran, was zu den oben beschriebenen mechanischen Problemen führen kann.
Gerade bei empfindlichen Bauteilen mit flexiblen Interconnect-Elementen
kann dies zu einer Beschädigung
des Bauteils führen.
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Zumeist
wird ein solcher Schutzkörper
auch als Hitzeverteiler (heat spreader) verwendet. Dabei werden
die darunterliegenden Komponenten, beispielsweise Halbleiterkomponenten,
mit einem thermisch leitenden Material, dem sogenannten ”Gapfiller” an den
Schutzkörper
mechanisch thermisch gekoppelt. Ein Gapfiller kann beispielsweise
Silikon aufweisen und einen Anteil von Metallen oder Metalloxiden
enthalten. Eine Bewegung des ”Heat
Spreader” wird
dadurch direkt auf die Bauteile übertragen.
Ist die Bewegung des Schutzkörpers
zu groß,
so können Beschädigungen
in den elektrischen Verbindungen auftreten, die zum Ausfall von
Komponenten führen können. Durch
die häufig
geringe eigene Steifigkeit des Schutzkörpers ist zudem ein Schutz
der darunterliegenden Komponenten gegen eine Kompression in Z-Richtung,
d. h. senkrecht zur Ebene des Substrats, ebenfalls nicht gewährleistet.
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Im
Stand der Technik ist eine Lösung
für das Problem
der ungewollten Bewegung des Schutzkörpers vorgeschlagen worden,
bei dem Schutzkörper durch
sehr passgenaue Nietverbindungen mit dem Substrat verbunden wird.
Dies hat den Nachteil, dass die Auswahl geeigneter Nieten sehr beschränkt ist und/oder
ein hohes Maß an
Genauigkeit von Substrat und Abdeckung erforderlich ist. Andere
Befestigungsvarianten, die eine gute Fixierung gewährleisten
könnten,
können
oft auf Grund der maßlichen Verhältnisse
einer Baugruppe oder der Umgebung, in der diese Baugruppe integriert
werden soll, nicht realisiert werden.
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Aus
der
US 5 777 847 A ist
ein Mehrfach-Chip-Modul mit einem Substrat, auf dem mehrere Chips
angeordnet sind, bekannt, wo bei die Chips gegenüber dem Substrat mit einem
dichtenden Harz verbunden sind. Zwischen den Chips und einer Abdeckung
ist ein wärmeleitfähiges Harz
angeordnet. Bei einer in
4 dieser
Schrift gezeigten Ausführungsform
ist in dem Substrat eine Vertiefung vorgesehen, in der ein Teil
eines Halteelements eingepasst ist. Die Abdeckung kann bei einem
Ausführungsbeispiel
mit dem Substrat verschraubt sein. Dazu ist eine Vertiefung des
Substrats sowie ein Teil des Halteelements mit Schraubgewinden versehen.
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Eine
weitere Möglichkeit
besteht darin, die Abdeckung mit dem Substrat zu verkleben, wie
dies in der
US 6166435
A in der
4b offenbart ist.
Dies hat jedoch einen zusätzlichen
Prozessschritt zur Folge und erhöht
damit die Kosten. Ein Kompressionsschutz in Z-Richtung erfolgte
bisher nicht oder nur durch Unterstützung der Komponenten in Z-Richtung,
wie beispielsweise durch ein arbeitsaufwendiges und fehlerbehaftetes
Voll- oder Partiell-Underfill unter den Komponenten, das bis unter
die Bauteile ragt.
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Der
Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde Mittel bereitzustellen,
mit denen eine Verschiebung der Abdeckung in X- und/oder Y-Richtung, jedoch auch in
Z-Richtung, unterbunden oder zumindest soweit verringert wird, dass
Beschädigung
an den Kontakten oder den zu schützenden
Komponenten verhindert werden können.
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Diese
Aufgabe wird gelöst
durch die Bereitstellung einer Schutzvorrichtung für Baugruppen
gemäß dem Patentanspruch
1. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen, Aspekte und Details der
vorliegenden Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen, der
Beschreibung und der beigefügten
Zeichnung.
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Der
Erfindung liegt die Idee zugrunde, zwischen Abdeckelelement und
Substrat einen Abstandhalter vorzusehen, der mittels mindestens
einer Führungsschiene
in einer vorgegebenen Posi tion in der -X-Y-Ebene, das heißt parallel
zur Oberfläche
des Substrats, fixiert ist, wobei die Führungsschiene den Abstandhalter
nur in einer Richtung fixiert.
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Die
Erfindung ist daher gerichtet auf eine Schutzvorrichtung für Baugruppen
mit einem Substrat und zumindest einer darauf angeordneten, zu schützenden
Komponente, die aufweist:
zumindest ein Abdeckelelement zum
Abdecken einer Baugruppe;
zumindest einen Abstandhalter zwischen
Abdeckelelement und Substrat zum Einhalten eines vorgegebenen Abstands
zwischen dem Abdeckelelement und der zumindest einen zu schützenden
Komponente im Bereich des Abstandhalters; und
zumindest einer
Führung
zur Fixierung eines freien Endes des Abstandhalters am Abdeckelelement und/oder
am Substrat in einer vorgegebenen Position in der X-Y-Ebene, wobei
die Führung
mindestens eine Führungsschiene
enthält,
die den/die Abstandhalter nur in einer Richtung fixiert. Der/die
Abstandshalter kann/können
in die Anordnung eingreifen.
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Unter
einer Baugruppe ist hierbei ein Arrangement von einem Substrat und
einem oder mehreren Komponenten zu verstehen. Ein Substrat kann eine
Platine aus Polymeren im herkömmlichen
Sinne sein, aber auch ein Keramik- oder Metallträger, auf den die Komponenten
aufgesetzt werden, beispielsweise Halbleiterkomponenten wie integrierte
Schaltkreise oder passive Bauelemente wie z. B. Widerstände oder
Spulen.
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Die
zu schützenden
Komponenten können unterschiedlichster
Natur sein. So kann es sich um elektromechanische oder rein mechanische
Bauelemente handeln. Ein wichtiges Einsatzgebiet der vorliegenden
Erfindung wird allerdings im Bereich der Elektronik und Halbleitertechnik
liegen, wo integrierte Schaltkreise mit einer großen Zahl
nach außen
geführter
Kontakte zu schützen
sind. Es wird daher insbesondere bevorzugt, dass die zumindest eine
zu schützende
Komponente eine mit elektrischen Kontakten verbundene Halbleiterkomponente
ist.
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Unter
einer Halbleiterkomponente ist dabei jeglicher integrierter Schaltkreis
mit Kontakten, sei es ein behäuster
oder ein nicht behäuster
Chip, zu verstehen. Auch passive Bauelemente können unter den Begriff der
Halbleiterkomponente fallen, sofern sie des Schutzes bedürfen. Das
Substrat kann zudem über
Leiterbahnen der leiterbahnähnlichen Strukturen
zum Abführen
von elektrischen Strömen von
den Halbleiterkomponenten verfügen,
sofern nicht alternativ die Kontakte verschiedener Halbleiterkomponenten
unmittelbar verbunden werden, beispielsweise durch Einsatz von Wirebonds.
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Ein
Abdeckelelement im Sinne der vorliegenden Erfindung ist beispielsweise
ein aus der
US 6166435
A bekanntes Element, welches deckelförmig die Baugruppe abdeckt.
Vielfach werden solche Abdeckelelement, die auch als Schutzkörper bezeichnet
werden, zugleich als Hitzeverteiler (heat spreader) verwendet, indem
zwischen solchen Halbleiterkomponenten, welche einer Hitzeabfuhr
bedürfen
und dem aus Metall gefertigten Abdeckelelement, respektive Schutzkörper, ein
thermisch leitfähiges Material,
der sogenannte Gapfiller, eingebracht wird.
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Für die Ausgestaltung
des in der Erfindung verwendeten Abstandhalters zwischen Abdeckelelement
und Substrat stehen verschiedene Möglichkeiten zur Verfügung. So
kann der zumindest eine Abstandhalter eine Ausformung des Abdeckelelements sein,
die sich in Richtung auf das Substrat vorwölbt. In diesem Fall ist der
Abstandhalter also einstückig mit
dem Rest des Abdeckelelements ausgeführt und kann bei Herstellung
aus Kunststoff beispielsweise in einfacher Weise durch Spritzguss
gefertigt werden. Bei Herstellung des Abstandhalters aus einem Metall kann
beispielsweise der Abstandhalter frei gefräst werden, oder ein Abstandhalter
wird angeschweißt oder
in einer sonstigen Weise am Abdeckelelement angebracht, beispielsweise
durch Verkleben oder Verschrauben. In diesen Fällen stellt also die Ausformung
eine Verdickung im Abdeckelelement dar. Es ist auch möglich, dass
die Ausformung im Abdeckelelement eine Einwölbung ist, welche sich in Richtung auf
das Substrat vorwölbt,
wenn das Abdeckelelement sich in montierter Position befindet. Auch
hier stehen je nach verwendetem Material unterschiedliche Fertigungsmöglichkeiten
zur Verfügung. Üblicherweise
wird der Abstandhalter in diesem Falle aus einem im Wesentlichen
plattenförmigen
Material bestehen, das ebenfalls für das Abdeckelelement verwendet
wird, so dass der Abstandhalter und das restliche Abdeckelelement
die im Wesentlichen gleiche Materialstärke aufweisen. Der Abstandhalter
muss so dimensioniert sein, dass er nach Montage des Abdeckelelements
in Eingriff mit der Führungsschiene kommt.
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Der
Abstandhalter kann auch ein separates Bauelement sein, welches dann
mit Führungen
sowohl an Substrat als auch am Abdeckelelement fixiert wird. Schließlich kann
der Abstandhalter auch am Substrat befestigt sein beziehungsweise
mit dem Substrat einstückig
ausgeführt
sein, beispielsweise durch entsprechende Vorsprünge bei Keramiksubstraten.
Der Abstandhalter kann auch mit dem Substrat verklebt oder gegebenenfalls
verschweißt
sein.
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Je
nach verwendetem Einsatzzweck kann der Abstandhalter unterschiedlich
ausgeformt sein. So kann er stegförmig ausgelegt sein, beispielsweise indem
er in Form eines Vierkantprofils zwischen Substrat und Abdeckelelement
positioniert wird. Er kann auch zylinderförmig sein und dann aufrecht
zwischen Substrat und Abdeckelelement angeordnet sein. Unter einem
zylinderförmigen
Element ist hier im weitesten Sinne jede Ausformung, die im Wesentlichen
bei Aufsicht auf das Substrat rund erscheint, zu verstehen, also
kreisförmige
Zylinder, aber auch elliptische Zylinder, ovale oder viereckig abgerundete
Zylinder.
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Führung und
Abstandhalter müssen
aneinander angepasst sein, um ein Spiel des Abstandhalters in der
Führung
in XY-Richtung nur
bis zu einem vorgegebenen Maß zu
erlauben, welches mechanische Einwirkung auf die zu schützenden
Komponenten noch verhindert. Die Führungsschiene fixiert den Abstand halter
nur in einer Richtung und gibt ihm in der anderen Richtung frei.
Es ist auch möglich,
wenn mehrere Abstandhalter zwischen Substrat und Abdeckelelement
angeordnet sind, die sich in unterschiedliche Vorzugsrichtungen
erstrecken und die zugehörigen
Führungsschienen
ebenfalls in unterschiedliche Richtungen orientiert sind, so dass
die Fixierung eines Abstandhalters gleichzeitig dazu führt, dass das
Abdeckelelement und ein ebenfalls daran in einer anderen Richtung
angeordneter Abstandhalter in der ersten Richtung ebenfalls nicht
mehr verschiebbar ist.
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Zur
Ausgestaltung der Führung
stehen wiederum verschiedene Möglichkeiten
zur Verfügung. So
kann in einer bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung die Führungsschiene
eine Vertiefung im Substrat und/oder dem Abdeckelelement sein, in
die der Abstandhalter eingreifen kann. In einer solchen Ausführungsform
muss der Abstandhalter eine Dimensionierung aufweisen, die nicht
nur den Abstand zwischen Abdeckelelement und Substrat überbrückt, sondern
auch noch die Tiefe der jeweiligen Führungsschiene bis zu deren
Boden.
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Die
Führung
kann in einer weiteren Ausführungsform
zwei parallel laufende Führungsschienen aufweisen,
zwischen denen ein stegförmiger
Abstandhalter eingepasst ist. Die Führungsschienen liegen also
auf der Oberfläche
des Substrats oder des Abdeckelelements und sollten eine Form aufweisen, die
eine sichere Fixierung des zwischen sie eingeführten Abstandhalters erlaubt.
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Zumindest
eine Führungsschiene
für den Abstandhalter
kann auf dem Substrat angeordnet sein. Es ist ebenso möglich, dass
zumindest eine Führungsschiene
für den
Abstandhalter auf dem Abdeckelelement angeordnet ist, oder dass
auf beiden Seiten der Abstandhalter durch Führungen fixiert ist.
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In
einer bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung sind eine Mehrzahl von Abstandhaltern so angeordnet,
dass die vorgegebene Position des Abdeckelelements über dessen
gesamte Ober fläche eingehalten
werden kann. Die verschiedenen an unterschiedlichen Stellen positionierten
Abstandhalter dienen in dieser bevorzugten Ausführungsform der Erfindung also
der kooperativen Fixierung des Abdeckelelements über seine gesamte Oberfläche. Die konkrete
Positionierung der einzelnen Abdeckelelemente und der dazugehörigen Führungen
hängt hierbei
auch von den räumlichen
Gegebenheiten des Substrats, des Abdeckelelements und den verschiedenen
Komponenten wie beispielsweise der Halbleiterkomponenten auf dem
Substrat ab.
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Es
ist ebenso möglich,
einen Teil der Abstandhalter am Substrat zu befestigen und einen zweiten
Teil der Abstandhalter am Abdeckelelement, so dass entsprechend
sowohl am Abdeckelelement als auch am Substrat Führungen für diejenigen Abstandhalter
vorgesehen werden müssen,
die jeweils am anderen der beiden Elemente Abdeckelelement und Substrat
befestigt sind. Auch ist es möglich
Abstandhalter, die entweder am Substrat oder am Abdeckelelement
befestigt sind, mit solchen zu kombinieren, die lose in die Führungen
eingelegt werden und damit weder am Abdeckelelement noch am Substrat befestigt
sind.
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Die
erfindungsgemäße Schutzvorrichtung kann
auch dadurch gekennzeichnet sein, dass am Abdeckelelement und der
Führung
komplementär kompatible
Rastelemente angeordnet sind, die nach Einrasten einem Abnehmen
des Abdeckelelements von der Baugruppe eine vorgegebene Kraft entgegensetzen.
Auf diese Weise lässt
sich zusätzlich auch
eine Fixierung in Z-Richtung erreichen, so dass deren Anbringung
durch die Vorhaltung des Abdeckelelements erleichtert wird. Eine
solche Rastvorrichtung kann beispielsweise durch Nuten in Abstandhalter
erreicht werden, die parallel zur Oberfläche des Substrats laufen und
in entsprechend geformte Auswölbungen
der Führungsschienen
eingreifen können.
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Die
erfindungsgemäße Schutzvorrichtung kann
weiterhin einen Gapfiller aufweisen, der zwischen den Abdeckelelementen
und zumindest einer zu schützenden
Komponente angeordnet ist.
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Dieser
erfüllt
die im Stand der Technik bereits bekannten Funktionen, so die Wärmediffusion
von den zu schützenden
Komponenten zum Abdeckelelement, welches dann auch als Heat Spreader
dient. Bei einem Gapfiller handelt es sich um eine plastische Masse
wie Silikon, welche beispielsweise durch Beimengung von Metall-
oder Metalloxidpartikeln eine gute Wärmeleitfähigkeit aufweist und die durch den
in Halbleiterkomponenten fließenden
Strom entwickelte Hitze zum Abdeckelelement ableitet. Wie bereits
oben erläutert,
dienen solche Abdeckelelementer häufig ebenfalls zur Hitzeabfuhr
(sogenannte ”heat
spreader”).
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Die
mit der Erfindung schätzbaren
Komponenten können
grundsätzlich
alle im Stand der Technik bekannten oder neuartigen Komponenten
sein, sofern sie eines entsprechenden Schutzes gegen Verschiebung
in einer X/Y-Richtung, also parallel zur Substratoberfläche, benötigen. So
kann die zumindest eine Komponente beispielsweise ein behäustes Bauelement
oder ein Flip-Chip sein.
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Das
Substrat kann jegliche im Stand der Technik bekannte Form aufweisen.
Vorzugsweise ist das Substrat eine Platine mit Kontaktstellen zur
Kontaktierung von zu schützenden
Halbleiterkomponenten. Es kann sich jedoch auch um eine Mikroplatine oder
ein Keramikträger
für entsprechende
Elemente handeln. Üblicherweise
werden die Kontaktstellen auf der Platine oder Mikroplatine liegen.
Es ist jedoch auch vorstellbar, dass zwischen verschiedenen Halbleiterkomponenten
dient. In diesem Fall ist die Erfindung vor allem auf den Schutz
dieser Verdrahtungselemente gerichtet, da sie den empfindlichsten
Teil der zu schützenden
Baugruppe darstellen. Insbesondere kann das Substrat eine Platine
mit Leiterbahnen und Kontakten zur Verbindung mit der zumindest
einen Halbleiterkomponente sein.
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Im
Folgenden soll die Erfindung an Hand von nicht limitierenden Ausführungsformen
näher erläutert werden,
wobei auf die beigefügte
Zeichnung mit Figuren verwiesen wird, in der wie folgt dargestellt
ist:
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1 zeigt
eine Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung, bei der die Abstandhalter als Ausformungen
des Abdeckelelements ausgeführt
sind; und
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2 zeigt
einen autarken Abstandhalter, der an Führungen sowohl auf dem Abdeckelelement als
auch auf dem Substrat fixiert ist.
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1 zeigt
beispielhaft verschiedene Ausgestaltungen des in der Erfindung eingesetzten
Abstandhalters. Dargestellt ist eine Baugruppe 2 mit einem
Substrat 3, die von einem Abdeckelelement 1 so geschützt werden
soll, dass darauf angeordnete Halbleiterkomponenten weder zerstört noch
ihre Kontakte unterbrochen werden können. Um ein Aufsetzen des
Abdeckelelements auf nicht dargestellten Hallbleiterkomponenten
zu verhindern, werden Abstandhalter 4 und/oder Abstandhalter 5 vorgesehen. Abstandhalter 4 ist
hierbei eine Einwölbung
im Material des Abdeckelelements 1, der beispielsweise durch
Prägen
oder ähnliches
hergestellt werden kann und sich durch gleiche Materialstärke wie
der Rest des Abdeckelelements auszeichnet. Abstandhalter 5 ist
ein Element mit im Wesentlichen vierkantigem Querschnitt, der entweder
einteilig mit dem Abdeckelelement 1 hergestellt wird oder
am Abdeckelelement befestigt wird, beispielsweise durch Schweißen, Kleben
oder Verschrauben. Die Führungen 9 bzw. 10 begrenzen
nach Eingreifen des Abstandhalters in diese eine Verschiebung orthogonal
zu ihrer Vorzugsrichtung, in diesem Fall also nach rechts oder links
in der Zeichnung. Während
der Führung 9,
welche den Abstandhalter 4 fixiert, in der vorliegenden Ausführungsform
eine gewölbte
Oberfläche
hat, ist die Führung 10 für den Abstandhalter 5 von
kantigem Querschnitt. Zwischen- und Mischformen dieser Führungen
sind selbstverständlich
möglich.
Zumindest eine der Führungen
ist als Schiene ausgebildet. 2 zeigt
eine weitere beispielhafte Ausführungsform
der vor liegenden Erfindung, bei der Substrat 3 und Abdeckelelement 1 u.
a. durch einen Abstandhalter 6 voneinander beabstandet
werden, der als einzelnes Element weder am Substrat 3 noch
am Abdeckelelement 1 fixiert ist und demzufolge sowohl
am Abdeckelelement 1 eine Führung 11a als auch
am Substrat 3 eine Führung 11b benötigt. Auch
auf diese Weise lässt
sich eine Verschiebung in der Richtung der Führungen zwischen Substrat 3 und
Abdeckelelement 1 verhindern. Mindestens eine der beiden Führungen
ist als Schiene ausgebildet.
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Abstandhalter 7 zeigt
eine weitere Modifikation in der vorliegenden Erfindung, bei der
die Führung 12a bis
auf ihren anders gestalteten Querschnitt der Führung 11a des Abstandhalters 6 entspricht
während
die Führung 12b als
Vertiefung im Substrat ausgeführt
ist. Wiederum ist mindestens eine der beiden Führungen als Schiene ausgebildet.
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2 zeigt
schließlich
noch eine dritte Modifikation eines Abstandhalters in der vorliegenden
Erfindung, bei welcher der am Abdeckelelement 1 befestigte
Abstandhalter 8 in Führungen 13 fixiert
ist, der mittels Vorsprüngen 15 in
entsprechende Nuten 14 des Abstandhalters 8 eingreifen
können.
Vorsprünge 15 und
Nuten 14 bilden damit die erfindungsgemäßen Rastelemente, die ein versehentliches
Ablösen
des Abdeckelelements 1 von der Baugruppe 2 verhindern
sollen. Auch hier enthält
die Führungsanordnung
mindestens eine Führungsschiene.
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Die
Befestigung des mechanischen Schutzkörpers, respektive des Abdeckelelements
am Substrat, wird also weiterhin durch bekannte Befestigungsvarianten
durchgeführt
werden können,
die jedoch ein größeres Spiel
in X/Y-Richtung zulassen können.