DE102006037691A1 - Moldgehäuse in Einpresstechnik - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Moldgehäuse (1) für eine elektronische Schaltung zum Einbau in elektronische Geräte und/oder Applikationen, insbesondere Sensoren oder Aufnehmer, gekennzeichnet durch Einpresszonen (7). Es ist vorgesehen, dass das Moldgehäuse (1) Einpresszonen (7) aufweist. Die Erfindung betrifft ferner ein elektronisches Modul, insbesonderen einen Beschleunigungssensor (28) nach Oberbegriff des Anspruchs 16. Hierbei ist vorgesehen, dass dieser ein Moldgehäuse (1) mit Einpresszonen (7) aufweist.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Moldgehäuse für eine elektronische Schaltung nach Oberbegriff des Anspruchs 1.
  • Stand der Technik
  • Moldgehäuse zur Aufnahme elektronischer Schaltkreise sind bekannt. Insbesondere als Chipgehäuse finden sie beispielsweise zur Aufnahme von Sensorchips oder ähnlichen Schaltkreisen Verwendung. Ihr Vorteil liegt in der vollständigen Umkapselung der in sie integrierten Schaltkreise. Den im Stand der Technik bekannten Gehäuseformen ist gemein, dass sie über seitlich aus dem Gehäuse ragende Anschlussbeinchen (leads) kontaktiert werden. Über diese leads werden die Chipgehäuse in Standardmontage (SMT) mittels eines Lötprozesses auf eine Leiterplatte oder auf ein Substrat montiert und/oder kontaktiert. An diesen bekannten Bauformen ist nachteilig, dass die Montage beziehungsweise Kontaktierung über die Anschlussbeinchen (leads) auf Leiterplatten oder auf ein Substrat erfolgen muss, was aufwendige, kompliziert zu steuernde und auch fehleranfällige Montageschritte bedeutet. Überdies ist der Kostenaufwand für derartige Montageschritte hoch. Gerade bei solchen Moldgehäusen, die nur wenige elektrische Kontakte benötigen (beispielsweise Sensorchips), ist die derzeitige Bauform und der hieraus resultierende Montageaufwand nachteilig.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Aufgabe der Erfindung ist es, ein Moldgehäuse für elektronische Schaltungen bereitzustellen, das die genannten Nachteile vermeidet.
  • Hierzu ist ein Moldgehäuse für eine elektronische Schaltung, zum Einbau in elektronische Geräte und/oder Applikationen, insbesondere Sensoren oder Aufnehmer, vorgesehen, das Einpresszonen aufweist. Einpresszonen sind vorliegend Bereiche im/am Moldgehäuse, die im weitesten Sinne der Verwendung von Einpresstechnik dienen. Unter Einpresstechnik wird jede Form von Montage verstanden, die die Kaltverbindung mindestens zweier Komponenten unter Aufwendung von Presskraft umfasst.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass die Einpresszonen als elektrische Kontaktstellen ausgebildet sind. Die elektrische Kontaktierung der in dem Moldgehäuse vorgesehenen elektrischen/elektronischen Schaltung erfolgt demzufolge im Bereich der Einpresszonen.
  • In einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Einpresszonen als redundante elektrische Kontaktstellen ausgebildet sind. Hiermit ist gemeint, dass eine größere Anzahl an elektrischen Kontaktstellen am Moldgehäuse besteht, als zur einwandfreien Kontaktierung der im Moldgehäuse befindlichen elektrischen/elektronischen Schaltung erforderlich sind. Es ist demzufolge bei der Montage des Moldgehäuses freigestellt, ob die eine oder andere elektrische Kontaktstelle zur Kontaktierung benutzt wird. Hierbei wird ein erheblicher Freiheitsgrad im Montageablauf gewonnen.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Einpresszonen als mechanische Fixiereinrichtungen ausgebildet sind. Die Einpresszonen dienen demzufolge auch der Fixierung des Moldgehäuses beim Einbau in die genannten elektronischen Geräte und/oder Applikationen. Eine weitere Befestigung des Moldgehäuses, beispielsweise durch Verschraubungen oder Verlötungen ist nicht erforderlich. Selbstverständlich ist es auch möglich, dass die Einpresszonen sowohl als elektrische Kontaktstellen als auch als mechanische Fixiereinrichtungen ausgebildet sind, mithin also beide Funktionen erfüllen. Gerade bei der Verwendung redundanter elektrischer Kontaktstellen ist es ohne Weiteres möglich, einen Teil der Einpresszonen zur elektrischen Kontaktgabe, einen anderen Teil hingegen lediglich zur mechanischen Fixierung des Moldgehäuses in der Applikation zu verwenden.
  • In einer Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass die Einpresszonen einen im Wesentlichen kreisförmigen Querschnitt aufweisen. Durch die Wahl eines solchen Querschnitts lässt sich sowohl eine elektrische Kontaktierung als auch eine mechanische Fixierung problemlos bewerkstelligen, da durch einen solchen Querschnitt beidseitig eine genaue Positionierung gewährleistet ist.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Einpresszonen als im Wesentlichen kegelstumpfförmige Aussparungen im Moldgehäuse ausgebildet sind. Im Wesentlichen kegelstumpfförmig bedeutet, dass die Einpressstellen an einer Außenseite des Moldgehäuses (Oberflächenbereich) einen größeren kreisförmigen Querschnitt haben als mehr zur Mitte oder zur Unterseite des Moldgehäuses hin. Durch diese Art und Weise lässt sich eine Zwangsausrichtung bei Verwendung entsprechender Fixier- oder Kontaktiermittel im Bereich der Einpresszonen bewirken. Gleichzeitig wird eine sehr gute Lagefixierung erreicht.
  • In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass das Moldgehäuse einen Lageausrichter umfasst. Ein Lageausrichter ist hierbei jede Vorrichtung, die dazu geeignet ist, die Lage des Moldgehäuses relativ zu einer bestimmten Bezugsebene oder zu einem bestimmten Bezugspunkt zu definieren, vorzugsweise mechanisch zu definieren. Beispielsweise kann ein Lageausrichter als eine Nase oder als eine Aussparung ausgebildet sein.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Einpresszonen symmetrisch zueinander angeordnet sind. Dies bedeutet, dass die Einpresszonen am Moldgehäuse dergestalt ausgebildet sind, dass sie zueinander eine symmetrische oder eine zumindest im Wesentlichen symmetrische Ausgestaltung aufweisen. Hierbei weisen sie beispielsweise zu einem bestimmten Punkt des Moldgehäuses und zueinander jeweils gleiche Abstände oder ähnliche Winkel auf.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Einpresszonen symmetrisch zum Lageausrichter angeordnet sind. Auf diese Weise lässt sich eine vielgestaltige Verwendung ein- und desselben Moldgehäuses erreichen, wobei die Verwendung beispielsweise über den Lageausrichter bestimmt werden kann. Beispielsweise für in eine bestimmte Richtung sensierende Beschleunigungssensoren ist es möglich, mit ein- und demselben Moldgehäuse sowohl einen X- als auch einen Y-Sensor zu realisieren, wobei die unterschiedliche Sensierungsrichtung durch eine über den Lageausrichter erfolgende, um 90 Grad gedrehte Montage erfolgt. Die Einpresszonen, vorzugsweise elektrisch redundante Einpresszonen, werden hierbei jeweils in der erforderlichen Art und Weise kontaktiert.
  • In einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Kontaktstellen sowohl von einer Oberseite als auch von einer Unterseite des Moldgehäuses kontaktierbar sind. Eine Kontaktierung kann demzufolge sowohl von der Oberseite als auch von der Unterseite des Moldgehäuses her erfolgen, wobei nicht zwingend der Oberseiten-Kontakt elektrisch gleichbedeutend dem Unterseiten-Kontakt ist. Sind die Oberseiten- und Unterseitenkontakte elektrisch gleich bedeutend, lässt sich hiermit ein Freiheitsgrad in der Art der Kontaktierung erreichen. Sind die Oberseiten- und Unterseiten-Kontakte elektrisch nicht gleichbedeutend (ergeben jeweils also unterschiedliche Kontakte), lässt sich hiermit eine Erhöhung der effektiven Kontaktzahl erreichen.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Einpresszonen Bohrungen aufweisen. Mittels dieser Bohrungen wird ein weiterer Freiheitsgrad in Bezug auf Befestigung und/oder elektrische Kontaktierung gewonnen, in dem nämlich das Moldgehäuse durchgreifende Vorrichtungen genutzt werden.
  • In einer Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass das Moldgehäuse ein Standard-Moldgehäuse ist, zum Beispiel ein Standard Plastic Quad Flat Pack (PQFP) wie er im Stand der Technik bereits bekannt ist. Er weist aber keine oder nur sehr kurze leads auf. Erfolgt die Kontaktierung ausschließlich über die erwähnte Kontaktstellen in den Einpresszonen, ist die Verwendung von leads, die für Leiterplattenmontagen benötigt werden, überflüssig. Die leads werden daher weggelassen oder, sofern die Montage auf herkömmlichen Fertigungsstraßen erfolgt, gehäusenah entfernt. Wird für eine bestimmte Applikation indes eine weitere Kontaktierung auch über leads gewünscht, können leads in der erforderlichen Länge und erforderlichen Anzahl am Moldgehäuse belassen werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass der Einpresszone eine Einpresskomponente zugeordnet ist, die auf einem die-pad des Moldgehäuses montiert, insbesondere aufgeschweißt ist. Der erwähnten Einpresszone korrespondiert demzufolge eine Einpresskomponente, die als elektrische Verbindung beziehungsweise bereits als elektrisches Bauteil innerhalb des Moldgehäuses, nämlich auf einem die-pad, montiert, insbesondere aufgeschweißt ist. Die Einpresskomponente ist insbesondere ein metallisches Einlegeteil, welches die elektrische Verbindung zu den im Moldgehäuse angeordneten Schaltkreise und gegebenenfalls weiterer Bauelemente bewerkstelligt. Nach der Montage der jeweiligen Schaltkreise auf dem üblichen lead frame und der Kontaktierung dieser untereinander, beispielsweise mittels Drahtbonden, wird das Gehäuse mit Moldcompound umspritzt (gemoldet).
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist daher vorgesehen, dass das die-pad Aufnahmezonen für die Einpresskomponenten aufweist.
  • Die Einpresskomponenten werden hierdurch in einer bestimmten räumlichen Anordnung im Moldgehäuse untergebracht.
  • In einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass das die-pad eine Aufnahmestruktur zur Ausrichtung und/oder Fixierung der Einpresskomponenten aufweist. Die Einpresskomponenten werden somit bereits vor dem eigentlichen Befestigungsprozess (also etwa Schweißen) auf dem die-pad ausgerichtet beziehungsweise fixiert, so dass eine problemlose weitere Montage möglich ist.
  • Die Erfindung umfasst ferner ein elektronisches Modul, insbesondere einen Beschleunigungssensor, insbesondere für die Kfz-Technik, mit einem Moldgehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche. Wie bereits beschrieben, lassen sich bei Verwendung redundanter elektrischer Kontaktstellen und Einpresszonen als mechanische Fixiereinrichtung, vorzugsweise verbunden mit einem Lageausrichter, Moldgehäuse in verschiedenen Ausrichtungen mit ein- und demselben Grundelement als Bauteil erzeugen. Beispielsweise ist ein Beschleunigungssensor in X-Richtung und in Y-Richtung darstellbar, wobei nur eine Sensierungsrichtung erforderlich ist, und lediglich das Moldgehäuse, das den eigentlichen Beschleunigungsaufnehmer umfasst, um 90 Grad gedreht wird. Dies lässt sich vorteilhaft über den Lageausrichter erreichen. Montage und Lagerhaltung an Bauteilen werden hierdurch drastisch vereinfacht und verbilligt.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass das Moldgehäuse in dem einen Hohlraum aufweisenden elektronischen Modul mittels mindestens zweier den Einpresszonen korrespondierenden Einpresspins elektrisch kontaktiert wird. Die elektrische Kontaktierung erfolgt demzufolge durch Einpresspins, also im Wesentlichen stabförmige Ausbildungen innerhalb eines Hohlraumes in dem elektronischen Modul, die mit den Einpresszonen des Moldgehäuses korrespondieren und mit diesem in elektrische Verbindung treten, sobald das Moldgehäuse in das elektronische Modul eingebracht wird. Eine weitere elektronische Kontaktierung, beispielsweise über lead-pins und Leiterplatten, ist hierbei nicht erforderlich.
  • In einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Einpresspins als mechanische Befestigungseinrichtung ausgebildet sind. Die Einpresspins, die vorstehend beschrieben zur elektrischen Kontaktierung dienen, bilden demzufolge auch eine mechanische Befestigungseinrichtung für das Moldgehäuse innerhalb des elektronischen Moduls.
  • In einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass das elektronische Modul Einpresspins aufweist, die ausschließlich als Befestigungseinrichtung, nicht aber als Kontaktiereinrichtung ausgebildet sind. Demzufolge existieren innerhalb des Hohlraumes des elektronischen Moduls weitere Einpresspins, die aber nicht zur elektrischen Kontaktierung des Moldgehäuses dienen, sondern (beispielsweise bei redundanten Einpresszonen) lediglich eine Befestigungsfunktion für das Moldgehäuse innerhalb des elektronischen Moduls wahrnehmen. Dies geschieht beispielsweise dadurch, dass die Einpresspins keinerlei elektrische Kontaktierung zu anderen Einpresspins oder zu anderen Kontaktstellen aufweisen.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass das elektronische Modul einen Lagebestimmer aufweist. Mit Lagebestimmer ist eine Vorrichtung vorzugsweise im Hohlraum des elektronischen Moduls gemeint, die in Verbindung mit dem Lageausrichter am Moldgehäuse eine räumliche Ausrichtung des Moldgehäuses innerhalb des elektronischen Moduls gestattet. Vorzugsweise wird die Kombination Lageausrichter/Lagebestimmer so gewählt, dass eine eindeutige und verwechslungsfreie Positionierung, insbesondere automatisch, möglich ist. Dies geschieht insbesondere durch Verwendung von korrespondierenden Aussparungen/Nasen.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Zeichnungen näher erläutert.
  • Es zeigen
  • 1 ein strukturiertes die-pad mit einem Moldgehäuse,
  • 2 dasselbe die-pad mit Einpresskomponenten,
  • 3 dasselbe die-pad im Querschnitt,
  • 4 dasselbe die-pad, beispielhaft für einen Sensorchip mit Peripheriebauteilen,
  • 5 das die-pad aus 4 im Querschnitt,
  • 6 ein lead-frame vor dem Ausstanzen,
  • 7 ein elektronisches Modul am Beispiel eines Beschleunigungssensors und
  • 8 dasselbe elektronische Modul im Querschnitt.
  • Ausführungsform(en) der Erfindung
  • 1 zeigt ein Moldgehäuse 1 für eine elektronische Schaltung zum Einbau in elektronische Geräte und/oder Applikationen. Das Moldgehäuse 1 weist ein strukturiertes die-pad 2 auf, das hier beispielhaft für eine beliebig gegebene Anwendung dargestellt ist, und das nach Anwendung unterschiedlich ausgestaltet sein kann. Das die-pad 2 ist vorliegend in drei Komponenten, nämlich eine erste die-pad-Komponente 3, eine zweite die-pad-Komponente 4 und eine dritte die-pad-Komponente 5 gegliedert. Die erste die-pad- Komponente 3 weist Bohrungen 6 für die spätere Ausgestaltung einer Einpresszone 7 aus. Entsprechendes gilt für die dritte die-pad-Komponente 5, die ebenfalls Bohrungen 6 aufweist. Dem die-pad zugeordnet sind abgekürzte leads 8, die in der üblichen Fertigungsweise mittels eines hier nicht dargestellten lead-frames entstehen und vorliegend unmittelbar an Außenkanten 9 des Moldgehäuses 1 gekappt werden. Das Moldgehäuse 1 weist ferner einen Lageausrichter 10 auf, der in Form einer randseitigen Aussparung 11 des Moldgehäuses 1 ausgebildet ist.
  • 2 zeigt das Moldgehäuse aus 1, wobei der Übersichtlichkeit halber dort bereits behandelte Elemente nicht wiederholt bezeichnet werden, sofern dies nicht für die weitere Erläuterung erforderlich ist. Den Bohrungen 6 des strukturierten die-pads 2 sind Einpresskomponenten 12 zugeordnet, nämlich der ersten die-pad-Komponente 3 eine erste Einpresskomponente 13 und der dritten die-pad-Komponente 5 eine zweite Einpresskomponente 14. Die Einpresskomponenten 12 weisen ihrerseits Ausstanzungen 15 auf (wobei diese außer durch einen Stanzprozess selbstverständlich auch in allen anderen Verfahren hergestellt sein können, die entsprechende Durchdringungen ergeben). Die Ausstanzungen 15 besitzen einen kleineren Querschnitt als die Bohrungen 6, so dass sich eine Überdeckungszone 16 ergibt. im Bereich dieser Überdeckungszonen 16 wird folglich ringförmig ein Teil der jeweiligen Einpresskomponente 12 nicht vom Moldgehäuse 1 überdeckt, sondern liegt offen. Die Einlasskomponenten 12 sind aus elektrisch leitendem Material (je nach Aufgabenstellung auch aus Halbleitermaterial) und bilden im Bereich der Überdeckungszonen 16 elektrische Kontaktstellen 17 aus. Eine hier nicht dargestellte, durch die Bohrung 6 des Moldgehäuses 1 auf die elektrische Kontaktstelle 17 zugreifende Kontaktiereinrichtung kann folglich im Bereich der elektrischen Kontaktstelle 17 einen elektrischen Kontakt zu den Einpresskomponenten 12 herstellen.
  • 3 zeigt das Moldgehäuse 1 aus 2 im Querschnitt. Das Moldgehäuse 1 weist beidseitig (nämlich von einer Oberseite 18 und von einer Unterseite 19) die als Einpresszonen 7 ausgebildeten Bohrungen 6 auf. Die Bohrungen 6 sind hierbei abschnittsweise kegelstumpfförmig ausgeführt, nämlich so, dass zu der Oberseite 18 beziehungsweise der Unterseite 19 des Moldgehäuses 1 eine Erweiterung der Bohrung 6 stattfindet. Im Bereich der auf das strukturierte die-pad 2 applizierten Einpresskomponenten 12 sind die Bohrungen 6 im Wesentlichen zylindrisch. Die Einpresskomponenten 12 weisen die Ausstanzungen 15 auf, die aufgrund des geringeren Querschnitts relativ zu den Bohrungen 6 die Überdeckungszonen 16 ausbilden, die als elektrische Kontaktstellen 17 fungieren.
  • 4 zeigt dasselbe Moldgehäuse 1 in Draufsicht, wobei auf der ersten, zweiten und dritten die-pad-Komponente 3, 4 und 5 eine Reihe weiterer elektronischer Bauteile, insbesondere nämlich Chips und/oder Kondensatoren, angeordnet sind. Im vorliegenden Beispiel handelt es sich um einen Sensorchip 20 der als Beschleunigungsaufnehmer 21 ausgebildet ist, sowie einen weiteren integrierten Chip 22 und eine Reihe von keramischen Kondensatoren 23. Diese einzelnen Bauelemente sind mittels Bondingtechnik über Bonds mit den einzelnen die-pad-Komponenten verbunden. Zwischen den genannten Chips beziehungsweise weiteren Bauteilen befinden sich folglich Bonds 24, die in herkömmlicher Weise aufgebracht werden.
  • 5 zeigt das nämliche Moldgehäuse 1 im Querschnitt mit den genannten keramischen Kondensatoren 23 sowie dem Sensorchip 20 und dem integrierten Chip 22. Diese sind, wie auch das strukturierte die-pad 2 und die Einpresskomponenten 12 von einem Moldcompound 25 umgeben und folglich mit Ausnahme der im Bereich der Einpresszonen 7 ausgebildeten, als elektrische Kontaktstellen 17 fungierenden Überdeckungszonen 16 hermetisch verschlossen.
  • 6 zeigt einen Ausschnitt aus einem im Herstellungsprozess befindlichen lead-frame 26. Dargestellt sind fünf erfindungsgemäße Moldgehäuse 1 sowie (links oben) zur Veranschaulichung ein konventionelles Standard Plastic Quad Flat Pack (PQFP) 27. Die erfindungsgemäßen Moldgehäuse 1 sind als Beschleunigungssensoren 28 ausgebildet. Sie umfassen einen in dieser Darstellung nicht sichtbaren, in 4 beschriebenen Beschleunigungsaufnehmer 21, der eine Sensierungsrichtung R aufweist. Die Moldgehäuse 1 sind auf dem lead-frame 26 noch mittels ungekürzter leads 8 angeordnet. Die Moldgehäuse 1 weisen jeweils an ihrem rechtsseitigen Randbereich 29 die Aussparung 11 auf, die als Lageausrichter 10 dient. Jedes Moldgehäuse 1 weist ferner vier Einpresszonen 7 auf, die als elektrisch redundante elektrische Kontaktstellen 17 ausgebildet sind. Ihre jeweilige elektrische Zuordnung ist durch Angabe der Zeichen "+" beziehungsweise "–" dargestellt. Unter elektrischer Redundanz wird hier verstanden, dass jedes Moldgehäuse zu seiner bestimmungsgemäßen Verwendung nur mit jeweils einer Kontaktstelle der jeweiligen elektrischen Zuordnung "+" oder kontaktiert werden muss, so dass dem Verwender beim Einbau in eine elektrische Applikation die Wahl bleibt, welche der jeweiligen elektrischen Kontaktstellen 17 er zur Kontaktierung des Moldgehäuses 1 und der darin enthaltenen elektrischen Schaltung verwenden möchte. Der Lageausrichter 10 dient hierbei zur lagegenauen Ausrichtung beispielsweise in einem den Beschleunigungssensor 28 umgebenden, hier nicht dargestellten Sensorgehäuse.
  • 7 zeigt den Beschleunigungssensor 28 aus 6 in Einbaulage in einem Sensorgehäuse 30. Das Sensorgehäuse 30 dient dazu, die im Moldgehäuse 1 des Beschleunigungssensors 28 integrierten elektronischen Bauelemente, die in dieser Darstellung nicht sichtbar sind sowie das Moldgehäuse selbst, vor nachteiligen äußeren Einflüssen zu schützen. Es dient ferner einer vereinfachten Handhabung im Sinne einer modularen Bauweise einzelner Funktionskomponenten beziehungsweise -gruppen. Zu diesem Zweck weist das Sensorgehäuse 30 einen Anschlussbereich 31 auf, der im Wesentlichen als zweipoliger Stecker 32 ausgebildet ist. Der zweipolige Stecker 32 umfasst zwei Steckerstifte 33, die mittels geeigneter elektrischer Verbindungen 34, beispielsweise metallischer Leiterbahnen 35 in das Sensorgehäuse 30 eingeführt werden, wo sie über Einpresspins 36 mit der Einpresszone 7 des Moldgehäuses 1 verbunden werden. Die Einpresszone 7 ist jeweils als redundante elektrische Kontaktstelle 17 ausgebildet, wobei die elektrische Zuordnung "+" beziehungsweise "–" zu jeweils nur einem der Steckerstifte 33 besteht. Im vorliegenden Beispiel sind nur zwei der Einpresszonen 7 beziehungsweise der redundanten elektrischen Kontaktstellen 17 über Leiterbahnen 35 mit den Steckerstiften 33 verbunden, nämlich die erste Kontaktstelle 37 und die zweite Kontaktstelle 38. Die erste Kontaktstelle 37 weist hier eine Minuszuordnung auf, wohingegen die zweie Kontaktstelle 38 eine Pluszuordnung aufweist. Die beiden verbleibenden Einpresszonen 7 dienen nicht der elektrischen Kontaktierung; die durch sie führenden Einpresspins 36 dienen lediglich der besseren mechanischen Fixierung des Moldgehäuses 1 innerhalb des Sensorgehäuses 30. Das Moldgehäuse 30 weist auf einer rechten Innenwandung 39 einen Lagebestimmer 40 auf, der mit dem Lageausrichter 10 des Moldgehäuses 1 korrespondiert. Der Lagebestimmer 40 ist als Nase an der rechten Innenwandung 39 des Sensorgehäuses 30 ausgebildet, wohingegen der Lageausrichter 10 am Moldgehäuse 1 als Aussparung 11 ausgebildet ist. Der Lagebestimmer 40 und der Lageausrichter 10 korrespondieren zueinander im Wesentlichen passgenau, so dass sich in Hinblick auf die Sensierungsrichtung R des Beschleunigungssensors 28 eine lagegenaue Ausrichtung innerhalb des Sensorgehäuses 30 ergibt. Es ist nunmehr möglich, durch Anordnung des Lagebestimmers 40 an einer anderen Stelle des Sensorgehäuses 30, nämlich um 90 Grad zur dargestellten Position versetzt, beispielsweise an der steckerseitigen Innenwandung 41 oder an der steckerabgewandten Innenwandung 42 gelegen, einen lagegenauen Einbau des Beschleunigungssensors 28 um 90 Grad zur dargestellten Einbaulage versetzt zu erhalten, so dass auch die Sensierungsrichtung R um 90 Grad zur dargestellten Situation verschieden ist. Auf diese Weise kann mit ein- und demselben Beschleunigungssensor 28 sowohl eine X- als auch eine Y-Sensierung realisiert werden; es bedarf nicht der Verwendung zweier unterschiedlich aufgebauter Beschleunigungssensoren 28. Über die redundanten elektrischen Kontaktstellen 17, nämlich die Einpresszonen 7 des Moldgehäuses 1 ist auch bei um 90 Grad versetzter Einbaulage eine zutreffende Kontaktierung gewährleistet.
  • Selbstverständlich ist es hierbei auch möglich, in einem für zwei Beschleunigungssensoren 28 bestimmten, größeren Sensorgehäuse 30 zwei Beschleunigungssensoren 28 unterzubringen, wobei durch um 90 Grad versetzte Anordnung des Lagebestimmers 40 der eine Sensor in X-Richtung, der andere hingegen in Y-Richtung sensiert, mithin also die Sensierungsrichtung R der beiden Sensoren relativ zueinander um 90 Grad gedreht ist. Hierbei sind dann entsprechend mindestens drei Steckerstifte 33 vorzusehen, oder aber vier, wobei für jeden Beschleunigungssensor 28 die auch in 7 dargestellten, beiden Steckerstifte 33 vorgesehen sind. Innerhalb eines einzigen Sensorgehäuses 30 lässt sich damit unter Verwendung ein- und desselben Beschleunigungssensors 28 eine Beschleunigungssensierung in X- und Y-Richtung realisieren, wobei der so integrierte Beschleunigungssensor in einem einzigen, einfach zu handhabenden und leicht zu montierenden Bauteil integriert ist. Der Anschluss der beiden integrierten Beschleunigungssensoren 28 erfolgt nämlich über eine einzige Steckverbindung 43.
  • 8 zeigt ein Moldgehäuse 1, beispielsweise des oben beschriebenen Beschleunigungssensors 28, in einem Sensorgehäuse 30. In einer Bodenwandung 44 sind elektrische Verbindungen 34, nämlich Leiterbahnen 35 eingespritzt, die zu dem hier nicht dargestellten, zweipoligen Stecker 32 führen und der elektrischen Kontaktierung dienen. Mit den Leiterbahnen 35 elektrisch leitend verbunden ist in der hier ersichtlichen Querschnittsdarstellung der rechtseitig dargestellte Einpresspin 36, wohingegen der linksseitig dargestellte Einpresspin 36' elektrisch nicht mit der ihm zugeordneten Leiterbahn 35' verbunden ist. Der linksseitige Einpresspin 36' dient lediglich der mechanischen Fixierung des Moldgehäuses 1 innerhalb des Sensorgehäuses 30; er dient mithin ausschließlich als mechanische Befestigungseinrichtung 45. Die mechanische Fixierung mittels der mechanischen Befestigungseinrichtung 45 als auch die elektrische Kontaktierung mittels der elektrischen Kontaktstellen 17 und der Einpresspins 36 wird dadurch erreicht, dass die Einpresspins 36 zumindest abschnittsweise in der Art eines Zylinders 46 ausgebildet sind, die der einfacheren Montage wegen an dem den Leiterplatten 35 abgewandten Ende 47 im Wesentlichen kegelstumpfförmig ausgebildet sind. Im Bereich der elektrischen Kontaktstellen 17, nämlich der Aussparungen 11 der Einpresskomponenten 12, ergibt sich eine mechanische Fixierung und elektrische Kontaktgabe, sofern der Durchmesser des Zylinders 46 im Wesentlichen den Innendurchmesser der Aussparung 11 entspricht. Selbstverständlich sind andere geeignete Formen der mechanischen Fixierung und Kontaktgabe denkbar und ebenso geeignet; wesentlich ist allein, dass sowohl die elektrische Kontaktgabe als auch – je nach dem, ob eine Ausbildung als Kontaktiereinrichtung 48 oder als mechanische Befestigungseinrichtung 45 vorgesehen ist – eine zuverlässige entweder rein mechanische oder elektrische Verbindung erfolgt. Gleichermaßen geeignet sind beispielsweise dübelförmige oder zumindest abschnittsweise federnde Ausführungsformen der Einpresspins 36.
  • Das Sensorgehäuse 30 ist mit einem Deckel 49 verschlossen, der beispielsweise aufgeschweißt oder aufgeklebt ist. Alternativ oder kumulativ hierzu kann das Sensorgehäuse 30 auch mittels einer Vergussmasse ausgefüllt werden.

Claims (20)

  1. Moldgehäuse für eine elektronische Schaltung, zum Einbau in elektronische Geräte und/oder Applikationen, insbesondere Sensoren oder Aufnehmer, gekennzeichnet durch Einpresszonen (7).
  2. Moldgehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Einpresszonen (7) als elektrische Kontaktstellen (17) ausgebildet sind.
  3. Moldgehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Einpresszonen (7) als redundante elektrische Kontaktstellen (17) ausgebildet sind.
  4. Moldgehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Einpresszonen (7) als mechanische Fixiereinrichtungen ausgebildet sind.
  5. Moldgehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Einpresszonen (7) einen im Wesentlichen kreisförmigen Querschnitt aufweisen.
  6. Moldgehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Einpresszonen (7) als im Wesentlichen kegelstumpfförmige Aussparungen (11) im Moldgehäuse (1) ausgebildet sind.
  7. Moldgehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Moldgehäuse (1) einen Lageausrichter (10) umfasst.
  8. Moldgehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Einpresszonen (7) symmetrisch zueinander angeordnet sind.
  9. Moldgehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Einpresszonen (7) symmetrisch zum Lageausrichter (10) angeordnet sind.
  10. Moldgehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktstellen (17) sowohl von einer Oberseite (18) als auch von einer Unterseite (19) des Moldgehäuses (1) kontaktierbar sind.
  11. Moldgehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Einpresszonen (7) Bohrungen (6) aufweisen.
  12. Moldgehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Moldgehäuse (1) ein Standard-Moldgehäuse, zum Beispiel ein Standard Plastic Quad Flat Pack (PQFP) (27) ist, das keine oder nur sehr kurze Leads (8) aufweist.
  13. Moldgehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Einpresszone (7) eine Einpresskomponente (12) zugeordnet ist, die auf einem die-pad (2) des Moldgehäuses (1) montiert, insbesondere aufgeschweißt ist.
  14. Moldgehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das die-pad (2) Aufnahmezonen für die Einpresskomponenten aufweist.
  15. Moldgehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das die-pad (2) eine Aufnahmestruktur zur Ausrichtung und/oder Fixierung der Einpresskomponenten aufweist.
  16. Elektronisches Modul, insbesondere Beschleunigungssensor, insbesondere für die Kfz-Technik, mit einem Moldgehäuse (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche.
  17. Elektronisches Modul nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass das Moldgehäuse (1) in dem einen Hohlraum aufweisenden elektronischen Modul mittels mindestens zweier den Einpresszonen (7) korrespondierenden Einpresspins (36) elektrisch kontaktiert wird.
  18. Elektronisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Einpresspins (36) als mechanische Befestigungseinrichtung (45) ausgebildet sind.
  19. Elektronisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Modul Einpresspins (36) aufweist, die ausschließlich als mechanische Befestigungseinrichtung (45), nicht aber als Kontaktiereinrichtung (48) ausgebildet sind.
  20. Elektronisches Modul nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Modul einen Lagebestimmer (40) aufweist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008041035A1 (de) 2008-08-06 2010-02-11 Robert Bosch Gmbh Elektronischer Sensor oder Sensorgerät, insbesondere Beschleunigungssensor, mit einem in ein Sensorgehäuse eingebauten Chipmodul

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5133550B2 (ja) * 2006-10-18 2013-01-30 ペンタックスリコーイメージング株式会社 手振補正機能付カメラにおけるジャイロセンサ取付構造
US10235322B1 (en) 2016-06-22 2019-03-19 EMC IP Holding Company LLC Hot-swappable adapter system for non-hot-swappable expansion cards
CN107949226A (zh) * 2017-12-29 2018-04-20 广州致远电子有限公司 一种表面贴装式隔离模块及其制作方法
JP6661686B2 (ja) * 2018-03-16 2020-03-11 矢崎総業株式会社 電気接続箱

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4646203A (en) * 1985-02-06 1987-02-24 Lutron Electronics Co., Inc. Mounting structure for semiconductor devices
JPH0430561A (ja) * 1990-05-28 1992-02-03 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置およびその実装構造
DE19744297A1 (de) * 1997-10-07 1999-04-15 Fraunhofer Ges Forschung Gehäustes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE10329102A1 (de) * 2003-06-27 2005-01-27 eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH Halbleitermodul

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4975671A (en) * 1988-08-31 1990-12-04 Apple Computer, Inc. Transformer for use with surface mounting technology
JP3293334B2 (ja) 1993-08-25 2002-06-17 セイコーエプソン株式会社 半導体装置及びその製造方法
US5570273A (en) * 1993-08-31 1996-10-29 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Surface mountable integrated circuit package with low-profile detachable module
DE102005041451A1 (de) * 2005-08-31 2007-03-01 Infineon Technologies Ag Elektronische Steckeinheit

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4646203A (en) * 1985-02-06 1987-02-24 Lutron Electronics Co., Inc. Mounting structure for semiconductor devices
JPH0430561A (ja) * 1990-05-28 1992-02-03 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置およびその実装構造
DE19744297A1 (de) * 1997-10-07 1999-04-15 Fraunhofer Ges Forschung Gehäustes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE10329102A1 (de) * 2003-06-27 2005-01-27 eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH Halbleitermodul

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008041035A1 (de) 2008-08-06 2010-02-11 Robert Bosch Gmbh Elektronischer Sensor oder Sensorgerät, insbesondere Beschleunigungssensor, mit einem in ein Sensorgehäuse eingebauten Chipmodul
US8596120B2 (en) 2008-08-06 2013-12-03 Robert Bosch Gmbh Electronic sensor or sensor device, in particular an acceleration sensor, having a chip module mounted in a sensor housing
EP2313788B1 (de) * 2008-08-06 2017-08-09 Robert Bosch GmbH Elektronischer sensor oder sensorgerät, insbesondere beschleunigungssensor, mit einem in ein sensorgehäuse eingebauten chipmodul

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008017556A2 (de) 2008-02-14
US20100282507A1 (en) 2010-11-11
US8174834B2 (en) 2012-05-08
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