KR20000068288A - Ｉｃ모듈 및 ｉｃ카드 - Google Patents

Abstract

IC카드(B)의 내부에 조립되는 IC모듈(A)은 기판(1)과, 기판(1)상에 탑재되는 IC칩(2)과, IC칩(2)에 전기적으로 접속된 안테나코일(3)을 구비하고 있다.

안테나코일(3)은 기판(1)의 일면에 도체막을 패턴형성해서 구성되어 있고, IC모듈(A)의 제조의 용이화 및 박형화가 도모된다.

Description

ＩＣ모듈 및 ＩＣ카드{IC MODULE AND IC CARD}

정보기억기능을 갖는 카드의 하나로서, IC메모리를 구비한 IC카드가 있다.

현재, 스키리프트(ski lift)용 등의 회수권기능을 갖는 비접촉형의 IC카드가 실용화되어 있다.

이 IC카드는 합성수지제의 카드상부재내에 IC칩을 조립한 구조를 갖고 있다.

보다 구체적으로는 이 IC카드는 일정 두께를 갖는 합성수지제의 카드상부재내에 IC메모리를 포함하는 전자회로와 안테나코일을 조합해서 구성한 IC모듈을 조립한 구조이다.

상기한 안테나코일에는 전파의 송수신을 행하기 위한 안테나 본래의 기능을 발휘시킬수가 있는 외에, 전파를 수신한 때에는 유도기전력을 생기게 해서 IC칩(chip)에 구동전력을 공급하는 기능을 갖게 할 수가 있다.

따라서, 안테나코일을 갖는 IC카드에서는 전원을 조립할 필요가 없게 할 수가 있다.

이와같은 IC카드는 금후 점점 박형화가 요청된다.

그러나, 종래의 안테나코일로서는 금속선재료에 의해 형성된 권선코일이 사용되고 있었다.

이 권선코일은 금속선재료를, 예를들면 50회 정도의 권선회수를 갖고 권취시킨 구조를 갖고 있으며, 그 두께는 두껍다.

권선코일의 두께를 얇게 하기 위해서는 권선회수를 감소시키지 않으면 안되지만 그렇게 하면 안테나로서의 특성의 저하가 염려된다.

따라서, 상기한 권선코일이 두꺼운 것이 되어 IC카드의 박형화에는 일정한 한계가 있었다.

이에 추가해서 상기한 IC카드를 제조하기 위해서는 별도로 형성된 권선코일과 IC칩을 위치맞춤하고 나서 이들이 위치어긋남이 되지 않도록 상기한 권선코일의 단말부를 IC칩의 전극에 대해서 정확히 접속할 필요가 있다.

따라서, 이들 일련의 작업도 대단히 번잡하게 되어 제조효율이 나쁘다고 하는 문제점도 있었다.

또한, 상기한 권선코일은, 예를들면 IC카드에 굴곡변형이 생긴 때에 단선되기 쉽다고 하는 문제점도 갖고 있었다.

본 발명은 ID카드 등으로서 이용되는 IC카드의 구성부품인 IC모듈(module) 및 이것을 구비한 IC카드에 관한 것이다.

도 1은 본 발명에 관한 IC모듈의 일예를 투시상태로 나타내는 사시도

도 2는 도 1의 X1-X1 선에 따른 단면도

도 3은 도 1에 나타내는 IC모듈의 기판과 안테나코일을 나타내는 평면도

도 4는 도 1에 나타내는 IC모듈의 주요부 확대 단면도

도 5는 IC칩의 일예를 나타내는 사시도

도 6은 본 발명에 관한 IC카드의 일예를 나타내는 사시도

도 7은 도 6의 X2-X2선에 따른 단면도

도 8은 도 6에 나타내는 IC카드의 분해단면도

도 9는 본 발명에 관한 IC카드의 다른 예를 나타내는 분해단면도

도 10은 본 발명에 관한 IC모듈의 기판과 안테나코일의 다른예를 나타내는 사시도

도 11은 도 10의 X3-X3선에 따른 단면도

도 12는 본 발명에 관한 IC모듈의 다른 예를 나타내는 단면도

도 13은 도 12에 나타내는 IC모듈의 주요부품의 분해사시도

도 14는 도 12의 부호 N1으로 나타내는 부분의 확대도

도 15는 본 발명에 관한 IC모듈의 다른 예를 투시상태로 나타내는 사시도

도 16은 도 15의 X4-X4선에 따른 단면도

도 17은 본 발명에 관한 IC모듈의 다른 예를 투시상태로 나타내는 사시도

도 18은 본 발명에 관한 IC모듈의 다른 예를 나타내는 사시도

도 19는 본 발명에 관한 IC모듈의 다른 예를 투시상태로 나타내는 사시도

도 20은 본 발명에 관한 IC모듈의 다른 예를 나타내는 평면도

도 21은 본 발명에 관한 IC모듈의 다른 예를 나타내는 평면도

도 22는 본 발명에 관한 IC모듈의 다른 예를 나타내는 단면도

도 23은 도 22에 나타내는 IC모듈의 기판과 안테나코일을 나타내는 평면도

도 24은 도 22에 나타내는 IC모듈의 주요부 확대 단면도

도 25은 본 발명에 관한 IC모듈의 다른 예를 나타내는 평면도

도 26은 본 발명에 관한 IC모듈의 다른 예를 나타내는 평면도

도 27은 본 발명에 관한 IC모듈의 다른 예를 나타내는 단면도

도 28은 도 27에 나타내는 IC모듈의 주요부 확대 단면도

도 29는 본 발명에 관한 IC카드의 다른 예를 나타내는 주요부 단면도

도 30은 도 29에 나타내는 IC카드의 분해단면도

도 31은 도 29에 나타내는 IC카드가 휜상태를 나타내는 주요부 단면도

도 32는 본 발명에 관한 IC카드의 다른 예를 나타내는 사시도

도 33은 도 32에 나타내는 IC카드의 분해사시도

도 34은 도 32의 X5-X5선에 따른 단면도

도 35는 도 32에 나타내는 IC카드의 분해단면도

도 36은 도 32에 나타내는 IC카드의 IC모듈을 나타내는 설명도

도 37은 도 32에 나타내는 IC카드가 휜상태를 나타내는 단면도

도 38은 본 발명에 관한 IC카드의 다른 예를 나타내는 분해사시도

도 39는 도 38에 나타내는 IC카드의 분해단면도

도 40은 도 38에 나타내는 IC카드의 IC모듈을 나타내는 설명도

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

1. 기판

2. IC칩

3. 안테나코일

A. IC모듈

B. IC카드

본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해소 또는 경감시킬 수 있는 IC모듈 및 IC카드를 제공하는데 있다.

본 발명의 제1의 측면에 의하면 IC모듈이 제공된다.

이 IC모듈은 기판과, 이 기판상에 탑재되는 IC칩과, 이 IC칩에 전기적으로 접속된 안테나코일을 구비하고 있고, 또한 이 안테나코일은 상기한 기판의 일면에 도체막을 패턴(pattern)형성해서 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는 상기한 IC칩의 주면(主面)에는 안테나접속용의 한쌍의 전극이 설치되어 있음과 동시에 상기한 안테나코일은 소용돌이형상으로 감은 복수개의 도체선을 형성한 소용돌이형 권선부를 갖고 있고, 또한 상기한 기판에 있어서의 상기한 소용돌이형 권선부의 안쪽부에는 상기한 안테나코일의 시작단말과 종료단말에 각각 도통하는 한쌍의 단자가 설치되어 있으며, 이들 한쌍의 단자에는 상기한 한쌍의 전극이 접속되므로서 상기한 IC칩이 상기한 기판상에 탑재되어 있다.

바람직하게는 상기한 안테나코일은 상기한 복수개의 도체선의 각각의 일부가 상기한 소용돌이형 권선부의 안쪽부를 향해서 굴곡 연입된 굴곡연입부(굽어서 뻗어들어간 부)를 갖고 있음과 동시에 이 굴곡연입부에 상기한 안테나코일의 시작단말 및 종료단말이 배치되어 있으므로서 상기한 한쌍의 단자가 상기한 소용돌이형 권선부의 안쪽부에 배치되어 있다.

바람직하게는 상기한 안테나코일의 시작단말 및 종료단말은 상기한 굴곡연입부의 안쪽단말부를 끼우도록 해서 배치되어 있다.

바람직하게는 상기한 IC칩의 주면은 평면으로 보아 직4각형상이며, 상기한 안테나접속용의 한쌍의 전극은 상기한 주면의 동일 대각선상의 구석부에 형성되어있다.

바람직하게는 상기한 IC칩의 주면에는 적어도 하나 이상의 더미(dummy)전극이 설치되어 있음과 동시에 상기한 기판상에는 상기한 더미전극과 대응하는 더미단자가 형성되어 있고, 상기한 더미전극과 더미단자가 접속되어 있다.

바람직하게는 상기한 기판은 수지필름을 기초재료로 하는 유연기판이다.

바람직하게는 상기한 안테나코일의 패턴과 대칭 또는 대략 대칭의 도체패턴이 일면에 형성되어 있는 필름재료를 구비하고 있고, 또한 상기한 기판과 상기한 필름재료는 상기한 안테나코일의 도체막의 패턴과 상기한 필름재료의 도체패턴이 상호 중첩하여 도통하도록 접착되어 있다.

바람직하게는 상기한 필름재료에는 이 필름재료와 상기한 IC칩과의 간섭을 회피하기 위한 구멍이 형성되어 있다.

바람직하게는 상기한 기판과 필름재료는 절연수지내에 도전입자를 분산시킨 이방성도전막(異方性導電膜)을 거쳐서 접착되어 있다.

바람직하게는 상기한 기판과 IC칩을 상호 접착시키는 접착층을 구비하고 있으며, 또한 상기한 기판의 접착층이 접착되는 부분에는 상기한 접착층에 대한 접착성이 기판의 그것보다도 높은 재질로 된 접착보조층이 부착되어 있다.

바람직하게는 상기한 접착보조층은 상기한 안테나코일을 구성하는 상기한 도체막에 의해 형성되어 있다.

바람직하게는 상기한 안테나코일의 일부가 상기한 접착보조층으로 되어 있다.

상기한 접착층은 절연수지내에 도전입자를 분산시킨 이방성도전막이다.

상기한 기판의 IC칩의 주위에는 취약부가 형성되어 있다.

상기한 취약부는 복수개소 형성되어 있으며, 이 복수개소의 취약부는 상기한 IC칩을 둘러싸도록 상기한 기판을 관통해서 형성된 복수의 구멍이다.

바람직하게는 상기한 IC칩을 밀봉하는 밀봉부재를 구비하고 있다.

바람직하게는 밀봉부재에는 취약부가 형성되어 있다.

바람직하게는 상기한 취약부는 상기한 밀봉부재를 그 두께방향으로 관통한 투과구멍이다.

바람직하게는 상기한 취약부는 상기한 밀봉부재의 표면에 형성된 오목한부이다.

상기한 취약부는 복수개소 형성되어 있고, 또한 이들 복수개소의 취약부는 평면으로 보아 상기한 IC칩을 둘러싸도록 배치되어 있다.

상기한 IC칩은 기판의 중앙부에 탑재되어 있고, 또한 상기한 기판의 외부원주둘레에는 그 외부원주둘레로부터 중앙부로 향해서 뻗은 복수의 슬릿(slit)이 형성되어 있다.

상기한 IC칩은 기판의 중앙부에 탑재되어 있고, 또한 상기한 기판은 상기한 IC칩의 탑재위치로부터 방사상으로 뻗은 복수의 볼록한부를 갖는 평면으로 보아 톱니바퀴형상 내지는 사람의 손형상으로 형성되어 있다.

상기한 안테나코일은 상기한 기판의 형상에 대응하는 평면으로 보아 톱니바퀴형상 내지 사람의 손형상으로 형성되어 있다.

상기한 밀봉부재는 상기한 기판의 형상에 대응하는 평면으로 보아 톱니바퀴형상 내지 사람의 손형상으로 형성되어 있다.

상기한 IC칩을 덮어 씌우는 자세로 상기한 기판에 접합된 피복부재와, 이 피복부재와 상기한 IC칩과의 사이에 개재 장착된 탄성부재를 구비하고 있으며, 또한 상기한 IC칩은 상기한 탄성부재에 의해 상기한 기판에 꽉 눌려 있다.

피복부재는 오목한부를 갖고 있고, 또한 이 오목한부내에 상기한 IC칩이 수용배치되어 있다.

상기한 피복부재는 관통구멍을 갖는 제1의 시트(sheet)부재와, 상기한 관통구멍의 일단 개방구부를 폐색시키도록 상기한 제1의 시트부재에 접착된 제2의 시트부재를 구비해서 구성되어 있다.

본 발명의 제2의 측면에 의하면 IC카드가 제공된다.

이 IC카드는 기판과, 이 기판상에 탑재되는 IC칩과, 이 IC칩에 전기적으로 접속되어 있음과 동시에 상기한 기판의 일면에 도체막을 패턴형성해서 구성된 안테나코일을 구비한 IC모듈을 갖고 있으며, 또한 이 IC모듈은 카드상부재내에 조립되어 있는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는 상기한 카드상부재로서는 상기한 IC모듈을 수용하는 수용부를 구비한 카드본체와, 상기한 수용부의 개방구부를 폐색시키도록 상기한 카드본체에 접착된 적어도 하나 이상의 커버시트(cover sheet)를 갖고 있다.

상기한 모듈은 상기한 IC칩을 밀봉하는 밀봉부재를 구비하고 있음과 동시에, 이 밀봉부재는 상기한 카드본체보다도 탄성율이 낮은 것으로 되어 있다.

상기한 기판은 가요성을 갖는 수지필름을 기초재료로 하는 유연성기판이다.

바람직하게는 상기한 IC모듈은 상기한 IC칩을 밀봉하는 밀봉부재를 구비하고있음과 동시에, 상기한 IC모듈과 커버시트는 밀봉부재보다도 탄성율이 낮은 가요성부재를 거쳐서 상호 접착되어 있다.

상기한 가요성부재는 열경화성수지제의 시트이다.

바람직하게는 상기한 카드상부재는 직4각형상이며, 또한 상기한 IC칩은 카드상부재의 구석부 또는 그 근방에 배치되어 있다.

안테나코일은 상기한 IC칩보다도 상기한 카드상부재의 중심부쪽의 위치에 설치되어 있다.

상기한 IC칩은 상기한 커버시트에 유지된 상태로 상기한 카드 본체의 수용부에 수용되어 있고, 또한 상기한 IC칩과 상기한 수용부의 내벽면과의 사이에는 간극이 형성되어 있다.

본 발명의 각종 특징 및 이점은 다음에 첨부도면에 기초해서 설명하는 실시형태로부터 명백해 질 것이다.

다음으로 본 발명의 실시형태에 대해서 도면을 참조해서 설명한다.

도 1 및 도 2에 있어서, 본 실시형태의 IC모듈(A)은 플렉시블(flexible)기판(1), IC칩(2), 안테나코일(3) 및 밀봉수지(4)를 구비하고 있고, 전체로서 원기둥형상으로 형성되어 있다.

상기한 플렉시블기판(1)은 얇은 가요성을 갖는 합성수지제필름을 기초재료로 한 것으로 그 일예로서는 폴리이미드필름이 적용되고 있다.

이 플렉시블기판(1)의 평면으로 본 형상은 원형상이며, 그 두께는 예를들면 0.1mm 정도이다.

상기한 안테나코일(3)은 상기한 플렉시블기판(1)의 표면에 도체막(30)을 패턴형성해서 구성된 것이다.

상기한 도체막(30)은 예를들면 동박이다.

도 3에 나타내는 바와 같이 상기한 안테나코일(3)은 소용돌이형상으로 감은 복수조의 도체선(31a)을 형성한 소용돌이형 권선부(31), 및 상기한 복수조의 도체선(31a)의 각각의 일부를 상기한 소용돌이형 권선부(31)의 반경방향 안쪽부로 향해 굴곡연입시킨 굴곡연입부(32)를 갖고 있다.

상기한 플렉시블기판(1)의 표면중 상기한 소용돌이형 권선부(31)의 안쪽부에는 상기한 굴곡연입부(32)의 안쪽단말부(32a)를 끼우도록 해서 한쌍의 단자(10a),(10b)가 상호 접근하여 설치되어 있다.

이들 한쌍의 단자(10a),(10b)는 상기한 플렉시블기판(1)의 위쪽으로 향해 돌출한 랜드이다.

상기한 안테나코일(3)의 시작단말은 상기한 단자(10a)에 연결되어 있다.

이에 대해 상기한 굴곡연입부(32)에는 상기한 안테나코일(3)의 후단부가 되는 리이드(32b)가 포함되어 있고, 이 리이드(32b)가 상기한 복수조의 도체선(31a)과 도통하는 일 없이 상기한 소용돌이형 권선부(31)의 최외부원주위치로부터 상기한 단자(10b)의 방향으로 뻗어 있다.

이에 의해 상기한 안테나코일(3)의 종료단말은 이 안테나코일(3)에 단락이 생기지 않게 해서 상기한 단자(10b)에 접속되어 있다.

상기한 안테나코일(3)은 소정의 송수신기와의 사이에서 전파(전자파)를 송수신하는 장치로서 기능하는 외에 소정의 전파를 수신한 때에는 전자유도효과에 의해 유도기전력을 생기게 해서 상기한 IC칩(2)에 이 전력을 공급한다.

상기한 IC칩(2)은 예를들면 EEPROM 등의 메모리나 콘덴서 등이 일체적으로 조립된 것이며, 상기한 안테나코일(3)에서 생기는 유도기전력에 기초해서 구동된다.

도 5에 잘 표시되어 있는 바와 같이 상기한 IC칩(2)의 전체형상은 직방체형상이며, 그 주면(2a)에는 안테나접속용의 한쌍의 전극(20),(20)이 설치되어 있다.

이들 전극(20),(20)은 돌기상이며, 상기한 주면(2a)의 동일 대각선상의 2개의 구석부에 각각 배치되어 있다.

상기한 주면(2a)의 다른 구석부에는 한쌍의 더미전극(21),(21)이 설치되어 있다.

이들 더미전극(21),(21)은 상기한 전극(20),(20)과 같은 돌기상으로 형성된 것이지만 상기한 IC칩(2)의 내부회로와는 도통하지 않는다.

도 3에 잘 표시되어 있는 바와 같이 플렉시블기판(1)의 상면에는 상기한 더미전극(21),(21)에 대응하는 한쌍의 더미단자(11),(11)가 설치되어 있다.

이들 더미단자(11),(11)는 상기한 단자(10a),(10b)와 같은 돌기상이지만 안테나코일(3)과는 도통하고 있지 않다.

도 4에 잘 표시되어 있는 바와 같이 상기한 IC칩(2)은 상기한 플렉시블기판(1)의 표면에 이방성도전막(5)을 거쳐서 본딩되어 있다.

상기한 주면(2a)은 하향이며, 상기한 전극(20),(20)이 상기한 단자(10a),(10b)에 대향하고 있다.

상기한 더미전극(21),(21)은 상기한 더미단자(11),(11)에 대향하고 있다.

상기한 이방성도전막(5)은 접착성을 발휘하는 절연수지(50)에 금속입자 등의 도전입자(51)를 분산시켜서 함유시킨 것이다.

상기한 절연수지(50)로서는 예를들면 에폭시수지계의 수지가 사용되고 있다.

이 이방성도전막(5)의 일부분이 상기한 전극(20),(20)과 단자(10a),(10b)에의해 일정한 압력으로 끼워맞추어지면 그 끼워맞추어진 부분의 도전입자(51)의 밀도가 높아지는 결과로 상기한 전극(20),(20)과 단자(10a),(10b)간 만이 전기적으로 도통하도록 되어 있다.

상기한 더미전극(21),(21)과 더미단자(11),(11) 사이에 있어서도, 상기한 도전입자(51)의 밀도는 높아지지만 이 부분은 상기한 IC칩(2)과 상기한 안테나코일(3)과의 전기접속에는 하등 관여하지 않는 부분이다.

도 1 및 도 2에 잘 표시되어 있는 바와 같이 상기한 밀봉수지(4)는 상기한 플렉시블기판(1)의 표면부분에 있어서, 상기한 IC칩(2)과 상기한 안테나코일(3)을 밀봉하도록 금형을 사용해서 수지성형된 것이다.

이 밀봉수지(4)는 상기한 플렉시블기판(1)과 같은 평면으로 보아 원형상의 얇은 두께의 플레이트상이다.

상기한 밀봉수지(4)는 후술하는 IC카드(B)의 카드본체(70)보다도 탄성율이 낮은 합성수지이며, 예를들면 수지강도를 높이기 위한 충전재를 함유하지 않은 에폭시수지이다.

상기한 밀봉수지(4)는 플렉시블기판(1)의 표면만을 덮고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고 예를들면 밀봉수지의 일부가 플렉시블기판(1)의 이면측으로 돌아 들어가도 상관 없다.

상기한 IC모듈(A)을 제조하는 경우, 상기한 안테나코일(3)에 대해서는 상기한 플렉시블기판(1)의 표면의 대략 전면에 예를들면 동박을 증착, 스퍼터링(sputtering) 또는 CVD법에 의해 부착시킨 후에 그 동박을 에칭해서 제작할수가있다.

상기한 한쌍의 단자(10a),(10b)나 더미단자(11),(11)에 대해서도 상기한 안테나코일(3)의 형성공정에 있어서, 상기한 안테나코일(3)과 동시에 형성할 수가 있다.

상기한 안테나코일(3)을 제작한 후에는 플렉시블기판(1)상에 이방성도전막(5)을 도포하고 나서 상기한 한쌍의 단자(10a),(10b)상에 IC칩(2)을 투입해서 적당한 압력으로 꽉 누르면 된다.

이와같은 일련의 공정에 의해 안테나코일(3)의 제작과 이 안테나코일(3)과 IC칩(2)과의 도통 접속이 도모 되기 때문에 그 생산성을 대단히 높은 것으로 할 수 있다.

상기한 전극(20),(20)및 더미전극(21),(21)은 한쌍의 단자(10a),(10b) 및 더미단자(11),(11)와 대향하고 있기 때문에, 상기한 IC칩(2)은 4점 지지상태로 되어 있다.

이 때문에 상기한 IC칩(2)을 경사지지 않게 할 수가 있다.

따라서, 상기한 플렉시블기판(1)에 대한 상기한 IC칩(2)의 탑재상태를 안정시킬수가 있는 외에, 상기한 플렉시블기판(1)상에의 IC 칩(2)의 투입작업은 기존의 칩장착장치를 사용해서 자동화시키는 것이 가능하다.

상기한 안테나코일(3)은 도체막(30)을 패턴형성한 것이기 때문에, 그 두께를 상기한 IC칩(2)의 두께보다도 작게할 수가 있다.

상기한 소용돌이형 권선부(31)에 있어서의 도체선(31a)의 권선수를 상당히 많게 한 경우에도 그 두께가 두꺼워지는 일은 없다.

따라서, 상기한 IC모듈(A)의 전체의 두께에 대해서도 작게 할 수가 있고, 그 두께를 예를들면 0.45mm정도로 얇게 할 수가 있다.

이 IC칩(2)은 상기한 안테나코일(3)의 소용돌이형 권선부(31)의 안쪽부에 배치되어 있기 때문에 그 공간효율도 양호하다.

따라서, IC모듈(A)의 전체의 외경도 작게 하는 것이 가능해진다.

상기한 IC칩(2)에 있어서는 한쌍의 전극(30),(30)이 주면(2a)의 동일 대각선상의 구석부에 위치하고 있으므로, 이들 한쌍의 전극(30),(30)간의 거리는 주면(2a)의 공간내에 있어서 최대로 되어 있다.

이 때문에 상기한 한쌍의 단자(10a),(10b)간의 거리를 비교적 크게 하는 것이 가능해지고, 이들 한쌍의 단자(10a),(10b)간에 끼워지는 굴곡연입부(32)의 전체의 폭을 크게 할 수가 있다.

따라서, 그 만큼 상기한 도체선(31a)의 권선수를 많게 할 수가 있고, 상기한 안테나코일(3)의 특성을 향상시킬수가 있다.

상기한 IC모듈(A)은 IC칩(2)과 안테나코일(3)을 밀봉수지(4)에 의해 보호하고 있기 때문에 이들을 손상시키는 일 없이 취급 할 수가 있다.

다음에 상기한 IC모듈(A)을 구비해서 구성되는 IC카드(B)의 구성에 대해 도 6∼도 8을 참조해서 설명한다.

도 6에 있어서 이 IC카드(B)는 전체를 평면으로 본 형상이 긴 직 4각형상이며 그 전체의 두께는 예를들면 0.76mm정도이다.

도 8에 잘 표시된 바와 같이 이 IC카드(B)는 카드본체(7), 2매의 커버시트(70),(71) 및 상기한 IC모듈(A)를 구비해서 구성되어 있다.

상기한 카드본체(7)는 예를들면 폴리에틸렌텔레프탈레이트수지(이하, 약칭해서 PET라 한다), 또는 폴리염화비닐(이하, 약칭해서 PVC라 한다) 등의 합성수지제이다.

단, 이 카드본체(7)를 구성하는 합성수지는 앞서 기술한 밀봉수지(4)와는 달리 보강재로서의 충전재를 혼입시킨 것이다.

이에 의해 이 카드본체(7)의 탄성율은 예를들면 9.8GPa 이상으로 되어 있다.

이에 대해 상기한 밀봉수지(4)의 탄성율은 예를들면 9.0GPa 이하로 되어 있고, 카드본체(7) 보다도 밀봉수지(4)쪽이 그 탄성율이 작게 되어 있다.

이 카드본체(7)의 두께는 상기한 IC모듈(A)과 같은 0.45mm정도이다.

상기한 카드본체(7)에는 상기한 IC모듈(A)을 수용하기 위한 관통구멍형상의 수용부(72)가 형성되어 있다.

상기한 2매의 커버시트(70),(71)는 상기한 카드본체(7)에 합치하는 평면으로본 형상으로 형성되어 있고, 각각의 두께는 예를들면 0.15mm정도이다.

이들 커버시트(70),(71)도 카드본체(7)와 마찬가지로 예를들면 PET 또는 PVC등의 합성수지제이다.

이들 커버시트(70),(71)는 상기한 수용부(72)내에 상기한 IC모듈(A)이 수용된 후에 상기한 커버본체(7),(7a)의 표리양면에 접착되는 것이다.

따라서, 상기한 수용부(72)의 상하개방구부는 상기한 커버시트(70),(71)에 의해 폐색되고, 상기한 IC모듈(A)은 상기한 수용부(72)내에 밀봉된 구조로 되어 있다.

앞서 기술한 IC카드 전체의 두께의 치수의 값은 이 커버시트(70),(71)를 카드본체(7)에 접착시키기 위한 접착제층의 두께를 포함한 치수이다.

도 8에 잘 표시되어 있는 바와 같이 상기한 IC카드(B)에 있어서는 상기한 IC모듈(A)의 전체의 두께(t1)가 수용부(72)의 깊이 치수[즉, 카드본체(7)의 두께(t2)]보다도 다소 큰 경우에 있어서도 상기한 IC모듈(A)을 상기한 수용부(72)내에 적절히 수용하는 것이 가능하다.

수용부(72)의 깊이 치수 보다도 큰 두께의 IC모듈(A)을 상기한 수용부(72)내에 끼워넣은 경우에는 IC모듈(A)의 일부가 수용부(72)의 외부로 비어져 나온 상태가 된다.

상기한 밀봉수지(4)는 그 탄성율이 작기 때문에 카드본체(7)에 접착되는 커버시트(70),(71)에 의해 상기한 IC모듈(A)을 그 두께방향으로 끼워붙여서 압축변형 시키는 것이 간단히 행해지고, 상기한 IC모듈(A)의 전체의 두께를 수용부(72)의 깊이치수와 동일치수로 설정 할 수가 있다.

따라서, 상기한 수용부(72)내에 IC모듈(A)을 적절히 밀봉시켜 둘 수가 있다.

이렇게 하면 IC모듈(A)의 양면을 커버시트(70),(71)에 밀착시킬 수가 있고, IC모듈(A)이 수용부(72)내에 있어서 부당하게 위치 어긋남이 되지 않도록 할 수 있다.

IC모듈(A)의 두께와 수용부(72)의 깊이를 반드시 일치시킬 필요도 없기 때문에 IC모듈(A)의 제조 및 카드본체(7)의 제조도 용이하게 된다.

상기한 IC카드(B)는 전체가 얇은 두께의 평편상으로서 가요성을 갖는다.

이 때문에 이 IC카드(B)전체 또는 일부가 굴곡되어서 도 7에 나타내는 바와 같이 IC모듈(A)이나 그 주변부에 굴곡력(M)이 작용하는 경우가 있다.

이 경우 IC모듈(A)의 밀봉수지(4)는 카드본체(7) 보다도 탄성율이 작기 때문에 카드본체(7)의 굴곡 변형에 추종해서 카드본체(7)와 같은 형상으로 굴곡변형이 생기게 된다.

이와같은 밀봉수지(4)의 굴곡변형이 생기면 이 밀봉수지(4)는 IC칩(2)의 표면과의 경계부분에 있어서 변형이 생기게 되지만, 이 밀봉수지(4)의 탄성율이 작은 만큼 이 밀봉수지(4)의 변형에 기인하는 응력의 값을 작게 하는 것이 가능해진다.

따라서, IC카드(B)에 굴곡력이 가해져도 IC칩(2)에 큰 손상이 생기기 어렵게 된다.

따라서, IC칩(2)이 손상되어서 이 IC칩(2)에 기억되어 있던 데이터가 소거되어 버리는 것을 방지하는데 아주 적당하게 된다.

다음에 본 발명의 다른 실시형태에 대해 도 9∼도 40을 참조해서 설명한다.

도 9이후의 각 도면에 있어서 앞서의 실시형태와 동일부분은 동일부호로 표시하고 있다.

도 9에 나타내는 IC카드(Ba)는 카드본체(7a)에 저면이 있는 오목한 형상의 수용부(72a)가 형성되어 있고, 이 수용부(72a)내에 IC모듈(A)이 수용되는 구조이다.

이와 같은 구조에 의하면 카드본체(7a)에 대해 1매의 커버시트(70)만을 카드본체(7a)에 대해 접착시키면 되어 IC카드의 구성부재의 수를 적게 할 수가 있다.

도 10 및 도 11에 나타내는 IC모듈(Aa)은 안테나코일(3A)이 상기한 안테나코일(3)과는 다른 구조로 되어 있다.

상기한 안테나코일(3A)은 플렉시블기판(1)의 표면에 소용돌이형 권선부(31)을 갖고 있는 점에서 상기한 안테나코일(3)과 공통되고 있다.

단, 안테나코일(3A)은 플렉시블기판(1)의 표면에 있어서 단자(10b)와 연결된 리이드부(33)와 상기한 플렉시블기판(1)의 이면에 설치된 리이드부(34)를 갖고 있다.

플렉시블기판(1)에는 상기한 소용돌이형 권선부(31)의 바깥쪽부와 안쪽부에 각각 위치하는 한쌍의 관통구멍(12a),(12b)이 형성되어 있다.

상기한 소용돌이형 권선부(31)의 종단부(31b)는 상기한 관통구멍(12a)을 거쳐서 상기한 리이드부(34)의 일단과 도통하고 있다.

상기한 리이드부(33)의 타단은 상기한 관통구멍(12b)을 거쳐서 상기한 리이드부(34)와 연결되어 있다.

상기한 IC모듈(Aa)에 있어서도 안테나코일(3A)에 단락을 생기게 하는 일 없이 그 시작단말과 종료단말을 상기한 소용돌이형 권선부(31)의 안쪽부에 배치시킬 수가 있다.

따라서, 상기한 IC모듈(A)과 같은 효과를 기대할 수 있다.

본 발명에서는 이와같이 플렉시블기판(1)의 표리양면을 이용해서 안테나코일을 형성해도 상관없다.

도 12에 나타내는 IC모듈(Ab)는 중앙부에 IC칩(2)를 탑재시킨 플렉시블기판(1)과는 별개의 필름부재(19)를 구비하고 있다.

이 필름부재(19)는 예를들면 플렉시블기판(1)과 동일 재질의 폴리이미드제이며, 그 중앙부에는 상기한 IC칩(2)보다도 큰 크기의 구멍(19a)이 형성되어 있다.

도 13에 잘 표시되어 있는 바와 같이 상기한 필름부재(19)의 편면에는 상기한 플렉시블기판(1)의 표면에 설치되어 있는 안테나코일(3)과 대칭 또는 대략 대칭의 도체패턴(39)이 형성되어 있다.

도 12에 잘 표시되어 있는 바와 같이 상기한 필름부재(19)는 상기한 플렉시블기판(1)의 표면에 중첩되어서 접착되어 있고, 이에 의해 상기한 안테나코일(3)의 패턴과 상기한 도체패턴(39)이 상호 대향하고 있다.

상기한 IC칩(2)은 상기한 구멍(19a)으로부터 그 위쪽으로 돌출하고 있다.

상기한 플렉시블기판(1)과 필름부재(19)의 접착에는 상술한 이방성도전막(5)과 같은 특성을 갖는 이방성도전막(5A)이 사용되고 있고, 도 14에 잘 표시된 바와 같이 상기한 안테나코일(3)의 패턴과 도체패턴(39)은 상호 대향하는 부분끼리의 사이만이 상기한 이방성도전막(5A)의 도전입자(51)를 거쳐서 상호 도통하고 있다.

상기한 IC모듈(Ab)에서는 안테나코일(3)의 두께가 상기한 도전입자(51)의 크기와 상기한 도체패턴(39)의 두께분의 합계분만큼 실질적으로 증가한 구조로 되어있다.

이 때문에 안테나코일을 비교적 굵은 금속선재료를 사용해서 구성한 경우와 마찬가지로, 상기한 안테나코일(3)의 본래의 특성을 크게 향상시킬 수가 있다.

안테나코일(3)의 도체막(30)을 스퍼터링, 증착 또는 CVD법에 의해 플렉시블기판(1)의 표면에 형성한 것 만으로는 상기한 도체막(30)의 두께를 크게 하는 데에 한계가 있다.

특히, 패턴을 미세화하는 경우일수록 상기한 도체막(30)의 두께를 크게하는 것이 어려워 안테나 본래의 기능이 손상되는 경향이 있다.

그러나, 상기한 IC모듈(Ab)에서는 그와 같은 불합리함을 적절히 해소할 수가 있다.

물론, 상기한 IC모듈(Ab)에 있어서도 상기한 IC칩(2)을 밀봉수지(4)에 의해 밀봉한 구조로 할 수가 있다.

IC칩(2)을 구멍(19a)을 거쳐서 필름부재(19)의 위쪽으로 노출시킨 구조로 해두면 밀봉수지(4)에 의해 상기한 필름부재(19)의 상면부를 덮은 경우에 상기한 IC칩(2)을 상기한 밀봉수지(4)에 의해 적절히 밀봉 할 수가 있다.

도 15 및 도 16에 나타내는 IC모듈(Ac)은 IC칩(2) 및 안테나코일(3)을 덮는 밀봉수지(4A)에 취약부로서의 복수의 투과구멍(40)을 형성한 구성이다.

상기한 복수의 투과구멍(40)은 밀봉수지(4A)의 두께방향으로 관통하고 있고, 평면으로 보아 상기한 IC칩(2)을 둘러싸도록 그 평면으로 본 형상이 원호상으로 형성되어 있다.

상기한 투과구멍(40)은 상기한 밀봉수지(4A)를 금형 성형하는 때에 형성할 수가 있다.

상기한 IC모듈(Ac)에서는 굴곡력을 받은 때에 상기한 각 투과구멍(40)이 형성되어 있는 부분에 응력을 집중시킬 수가 있어, IC칩(2)에 응력이 집중하여 작용하지 않도록 할 수 있다.

보다 구체적으로는 상기한 IC모듈(Ac)이 휜때에는 상기한 각 투과구멍(40)의 개방구폭이 증대 또는 축소되기 때문에 이 변형작용에 의해 밀봉수지(4A)에 생기는 응력을 완화시킬 수가 있다.

이 때문에 IC칩(2)에 작용하는 응력을 작게 할 수가 있는 것이다.

따라서, 상기한 IC모듈(Ac)을 IC카드에 내장시켜 사용하는 때에 그 IC카드가 굴곡되어도 상기한 IC칩(2)이 큰 손상을 받지 않도록 할 수가 있다.

상기한 밀봉수지(4A)에 형성되는 취약부의 구성은 각종으로 설계변경이 자유롭다.

도 17에 나타내는 IC모듈(Ad)에서는 밀봉수지(4A)에 개방구형상이 원형상의 복수의 투과구멍(41)을 상기한 밀봉수지(4A)의 두께방향으로 관통시켜서 형성되어있다.

상기한 복수의 투과구멍(41)은 평면으로 보아 IC칩(2)을 둘러싸도록 배치되어 있다.

이와같은 구성에 있어서도 상기한 IC모듈(Ac)과 마찬가지로 밀봉수지(4A)에 작용하는 응력을 상기한 복수의 투과구멍(41)의 변형작용에 의해 완화시킬수가 있어, IC칩(2)에 큰 응력이 작용하지 않도록 할 수 있다.

밀봉수지에 형성되는 취약부는 예를들면 상기한 복수의 투과구멍(41)의 개방구직경을 미소하게 한 핀홀로 해도 된다.

도 18에 나타내는 IC모듈(Ae)은 밀봉수지(4A)의 표면에 저면이 있는 적당한 깊이의 복수의 오목한부(42)를 형성한 구성이며, 이들 복수의 오목한부(42)의 각각이 취약부로 되어 있다.

상기한 오목한부는 각종의 형상으로 형성할 수가 있다.

이와같이 본 발명에서는 밀봉수지의 표면에 적당한 형태의 오목한부가 형성되고, 이 오목한부가 취약부로 되어 있는 구성으로 해도 상관없다.

취약부의 구체적인 수는 임의로 선택할수 있다.

본 발명에서는 IC칩을 탑재시키는 기판에 취약부를 형성한 구성으로 해도 된다.

예를들면 도 19에 나타내는 IC모듈(Af)에서는 플렉시블기판(1)의 IC칩(2)가 실장된 부분의 주위에 복수의 구멍(24)을 형성하고 있고 이들 복수의 구멍(24)을 취약부로 하고 있다.

상기한 복수의 구멍(24)은 플렉시블기판(1)의 표면에 안테나코일(3)의 패턴을 형성한 후에 상기한 플렉시블기판(1)에 에칭처리를 실행하므로서 형성할 수 있다.

이 대신에 프레스가공에 의해 플렉시블기판(1)에 미리 구멍(24)을 형성한 후에 그 구멍(24)을 회피하도록 해서 그 플렉시블기판(1)의 표면에 안테나코일(3)의 패턴을 형성하도록 해도 된다.

상기한 IC모듈(Af)에서는 굴곡력을 받으면 상기한 플렉시블기판(1)의 복수의 구멍(24)이 형성되어 있는 부분에 응력을 집중시킬 수가 있어, IC칩(2)에 응력이 집중하지 않도록 할 수 있다.

밀봉수지와 기판의 어느 것에 취약부를 형성한 경우라도 IC칩에 응력이 집중해서 작용하는 것을 방지할 수 있는 효과가 얻어진다.

또, 밀봉수지(4A)와 플렉시블기판(1)의 각각에 취약부를 형성하면 보다 바람직한 것이 된다.

도 20에 나타내는 IC모듈(Ag)는 플렉시블기판(1)에 플렉시블기판(1)의 원주둘레단말로부터 그 안쪽으로 향해서 뻗는 방사상의 복수의 슬릿(25)을 형성한 구성이다.

IC칩(2)은 상기한 플렉시블기판(1)의 중앙부에 탑재되어 있고, 상기한 복수의 슬릿(25)의 안쪽에 위치하고 있다.

상기한 복수의 슬릿(25)은 예를들면 플렉시블기판(1)상에 안테나코일(3)의 패턴을 형성한 후에 상기한 플렉시블기판(1)에 에칭처리를 실시하므로서 형성된 것이다.

상기한 IC모듈(Ag)에서는 그 도시 설명을 생략하고 있지만, 상기한 IC칩(2)이나 안테나코일(3)은 예를들면 열경화성의 에폭시수지에 의해 밀봉된다.

이 밀봉작업은 고온용융상태의 밀봉수지를 금형내에 공급하고 나서 그 밀봉수지를 가열경화시켜서 형성하므로서 행해진다.

상기한 밀봉수지는 그 성형후의 온도저하에 수반해서 플렉시블기판(1)에 밀착한 채로 수축된다.

다른 한편, 상기한 플렉시블기판(1)은 예를들면 폴리이미드이며 상기한 플렉시블기판(1)과 상기한 밀봉수지의 선팽창계수는 상이하다.

이 때문에 본래라면 상기한 밀봉수지가 수축되면 상기한 플렉시블기판(1)은 그들의 수축량의 차이에 기인해서 크게 휘고, 그 휨에 기인하는 응력이 IC칩(2)에 작용할 우려가 있다.

그러나, 상기한 IC모듈(Ag)에서는 상기한 밀봉수지가 수축하는 때에 상기한 플렉시블기판(1)에 대해서는 상기한 각 슬릿(25)의 폭이 작게 되도록 변형시킬수가있어, 상기한 각 슬릿(25)의 폭의 변화를 갖고 상기한 플렉시블기판(1)이 전체로서 수축되고 있는 것과 같은 효과를 갖게 할 수가 있다.

따라서, 적어도 상기한 플렉시블기판(1)의 중앙부에는 큰 휨이 생기지 않도록 할수 있어 IC칩(2)의 보호가 도모된다.

도 21에 나타내는 IC모듈(Ah)은 플렉시블기판(1A)에 IC칩(2)의 탑재부분을 중심으로 하여 방사상으로 확산된 복수의 볼록한부(26)를 형성하므로서, 상기한 플렉시블기판(1A)의 전체의 평면으로 본 형상을 톱니바퀴형상 내지 사람의 손모양으로 형성한 것이다.

이 IC모듈(Ah)에서는 상기한 플렉시블기판(1A)의 표면에 밀착해서 상기한 IC칩(2)이나 안테나코일(3B)을 밀봉하는 밀봉수지를 수지성형한 후의 온도저하시에 상기한 밀봉수지의 수축에 수반해서 상기한 복수의 볼록한부(26),(26)간의 폭을 축소시킬수가 있다.

따라서, 상기한 IC모듈(Ag)과 같은 모양으로 플렉시블기판(1A)에 큰 휨이 생기지 않도록 하여 IC칩(2)의 보호를 도모 할 수가 있다.

상기한 IC 모듈(Ah)에서는 안테나코일(3B)의 패턴에 대해서도 상기한 플렉시블기판(1A)의 형상에 대응하는 평면으로 보아 톱니바퀴형상 내지는 사람의 손형상으로 되어 있다.

이와같은 구성에 의하면 각 볼록한부(26)에 형성되어 있는 안테나코일(3B)의 패턴이 상기한 플렉시블기판(1A)의 반경방향으로 뻗도록 형성되어 있으므로, 상기한 밀봉수지(4)가 수축하는 때에 상기한 각 볼록한부(26)에 위치하는 상기한 안테나코일(3B)의 패턴이 버티지 않게 할 수가 있고, 또는 그 버팀량을 적게 할 수가 있다.

따라서, 상기한 플렉시블기판(1A)이 안테나코일(3B)의 버팀에 기인해서 부당하게 변형하는 것도 회피 할 수가 있다.

상기한 IC모듈(Ah)에서는 상기한 IC칩(2)이나 안테나코일(3B)을 밀봉하는 밀봉수지에 대해서도 상기한 플렉시블기판(1A)에 대응하는 평면으로 보아 톱니바퀴형상 내지는 사람의 손형상으로 형성하고 복수의 볼록한부를 구비한 구성으로 할 수가 있다.

이와같은 구성에 의하면 밀봉수지가 수축하는 때에 이 밀봉수지의 복수의 볼록한부간의 거리가 축소되는 방향으로 상기한 밀봉수지를 수축시킬 수가 있다.

이 때문에 플렉시블기판(1A)이 두께방향으로 휘는 양을 그 만큼 적게 해서 IC칩(2)에 손상이 미치는 것을 확실히 방지 할 수가 있다.

또, 상기한 구성에 의하면 상기한 IC모듈(Ah)을 IC카드에 내장시킨 경우에는, 가령 이 IC카드가 휘어도 플렉시블기판(1A)의 볼록한부(26)나 그에 대응하는 밀봉수지의 볼록한부를 부분적으로 만곡시키므로서 상기한 IC카드의 휨에 대처할 수가 있다.

따라서, 상기한 IC칩(2)에 응력이 집중하는 것을 회피할 수 있어, 그 보호가 도모된다.

도 22에 나타내는 IC모듈(Ai)은 PET로 된 재질의 플렉시블기판(1B)를 갖고 있다.

도 23 및 도 24에 잘 표시되어 있는 바와 같이 상기한 플렉시블기판(1B)의 표면중 상기한 플렉시블기판(1B)상에 IC칩(2)을 접착시키기 위한 접착층(5B)이 접착된 부분에는 접착보조층(35)이 형성되어 있다.

상기한 접착보조층(35)은 안테나코일(3)의 굴곡연입부(32)의 안쪽단말부(32a)와 이 안쪽단말부(32a)의 근방에 설치된 버림패턴부(35a)로 구성되어 있다.

이 버림패턴부(35a)는 상기한 안테나코일(3)을 도체막(30)에 의해 패턴형성하는 때에 그 도체막(30)을 이용해서 상기한 플렉시블기판(1B)의 표면에 적당한 무늬모양을 나타내는 복수개의 선상으로 패턴형성된 것이다.

따라서, 상기한 버림패턴부(35a)의 재질은 안테나코일(3)과 동일하며 예를들면 동이다.

상기한 접착층(5B)은 예를들면 상술한 이방성도전막(5)과 동일재질의 이방성도전막에 의해 구성되어 있다.

상기한 IC모듈(Ai)에서는 PET제의 플렉시블기판(1B)를 사용하고 있으므로 폴리이미드제의 플렉시블기판을 사용하는 경우와 비교하면, 그 원재료 비용을 값싸게 할 수 있는 이점이 얻어진다.

한편, 상기한 플렉시블기판(1B)을 사용하면 본래라면 이 플렉시블기판(1B)과 접착층(5B)과의 접착력이 저하하는 현상을 초래한다.

왜냐하면 상기한 접착층(5B)은 분자수준에서의 수소결합에 의해 접착대상물과의 사이에 강고한 접착력을 발휘하는 것이기 때문에 그 접착대상물이 수소결합을 생기게 하는 기인분자를 갖지 않은 PET인 경우에는 충분한 접착력을 발휘시킬수가 없기 때문이다.

그러나, 상기한 IC모듈(Ai)에서는 상기한 접착층(5B)이 상기한 접착보조층(35)의 표면에도 접착되어 있다.

상기한 접착보조층(35)은 동제이므로 상기한 접착층(5B)은 상기한 접착보조층(35)에 대해 강고히 접착하게 된다.

따라서, 상기한 플렉시블기판(1B)의 표면에 대한 상기한 접착보조층(35)의 접착력을 강하게 할 수가 있다.

특히, 상기한 접착보조층(35)은 버림패턴부(35a)가 형성되어 있으므로서 그 표면적이 크게 형성되어 있기 때문에 상기한 플렉시블기판(1B)과 접착보조층(35)과의 접착력을 보다 강하게 할 수가 있다.

그 결과 상기한 플렉시블기판(1B)상에 IC칩(2)을 확실히 유지시켜 둘 수가 있다.

상기한 버림패턴(35a)은 안테나코일(3)의 패턴형성시에 동시에 형성된 것이기 때문에 상기한 IC모듈(Ai)의 제조작업이 특히 번잡하게 되는 일은 없다.

도 25에 나타내는 IC모듈(Aj)에서는 접착보조층(35A)을 구성하는 안테나코일의 굴곡연입부(32a)와 버림패턴부(35b)를 복수개의 곡선상으로 형성하고 있다.

도 26에 나타내는 IC모듈(Ak)에서는 접착보조층(35B)을 구성하는 버림패턴부(35c)를 다수의 점선상으로 형성하고 있다.

이와같이 접착보조층의 구체적인 형상은 각종으로 설계 변경하는 것이 가능하다.

상기한 IC모듈(Ai)∼(Ak)에서는 어느 것이나 안테나코일(3)의 일부[안쪽단말부(32a)]를 접착층(5B)의 접착력향상에 기여하게 하기 위해 그 구성이 대단히 합리적인 것으로 되어 있다.

단, 본 발명에서는 버림패턴부를 형성하는 일 없이 안테나코일(3)의 일부분만에 의해 접착보조층이 구성되어 있어도 상관없다.

따라서, 예를들면 앞서의 실시형태의 도 3에 나타낸 구성에 있어서는 상기한 버림패턴부에 상당하는 수단은 형성되어 있지 않으나, 동 도면에 있어서의 안테나코일(3)의 안쪽단말부(32a)는 본 발명에서 말하는 접착보조층에 상당한다.

물론 이와는 반대로 본 발명에서는 안테나코일(3)을 이용하는 일 없이 안테나코일(3)을 구성하는 재료와는 전혀 별개의 재료만에 의해 접착보조층을 구성할 수가 있다.

도 27 및 도 28에 나타내는 IC모듈(Al)은 IC칩(2)를 덮는 피복부재(4B)와 탄성부재(49)를 구비하고 있다.

상기한 피복부재(4B)는 관통구멍(45a)을 갖는 제1의 시트부재(43)와 상기한 제1의 시트부재(43)의 편면에 접착된 제2의 시트부재(44)를 구비하여 구성되어 있다.

상기한 관통구멍(45a)의 일단개방구부는 상기한 제2의 시트부재(44)에 의해 폐색되어 있기 때문에 상기한 관통구멍(45a)은 일단이 개방구형성의 오목한부(45)로 되어 있다.

상기한 제1의 시트부재(43)와 제2의 시트부재(44)는 예를들면 ABS수지제이다.

상기한 제1의 시트부재(43)의 두께는 예를들면 0.25mm 정도이며 상기한 IC칩(2)보다도 큰 두께이다.

상기한 제2의 시트부재(44)의 두께는 예를들면 0.1mm 정도이다.

상기한 피복부재(4B)는 상기한 오목한부(45)가 하향의 개방구 상태로 되는 자세로 플렉시블기판(1)의 표면에 접착되어 있다.

상기한 IC칩(2)은 상기한 오목한부(45)내에 수용배치되어 있고, 상기한 피복부재(4B)에 의해 덮여있다.

상기한 탄성부재(49)는 예를들면 실리콘고무이며 고무탄성을 나타내는 것이다.

상기한 탄성부재(49)는 상기한 IC칩(2)의 상면부와 상기한 오목한부(45)의 내벽면의 상부 사이에 적당히 압축된 상태로 개재 장착되어 있다.

상기한 IC모듈(Al)에서는 IC칩(2)이 상기한 탄성부재(49)의 탄성 복원력에 의해 플렉시블기판(1)의 표면에 항상 압축되어 있다.

이 때문에 IC모듈(Al)에 다소의 휨변형이 생긴 경우에도 IC칩(2)의 전극(20),(20)을 단자(10a),(10b)에 항상 접근시킬수가 있고, IC칩(2)과 안테나코일(3)과의 도통접속을 확실한 것으로 해 둘 수가 있다.

상기한 IC모듈(Al)에서는 접착제를 사용하는 일 없이 플렉시블기판(1)상에 IC칩(2)을 탑재시키는 것이 가능하고, 제조에 있어서 접착제의 도포공정을 생략하는 것이 가능하다.

상기한 피복부재(4B)는 IC칩(2)를 보호하는 역할을 수행한다.

피복부재(4B)는 2매의 시트부재를 접착해서 구성된 것이기 때문에 그 제조도 용이하게 행할 수가 있다.

단, 본 발명은 이에 한정되지 않고 예를들면 오목한부를 형성한 피복부재를 금형을 사용해서 수지성형한 후 그 피복부재를 플렉시블기판(1)에 접착시키도록 해도 된다.

도 29 및 도 30에 나타내는 IC카드(Bb)는 IC모듈(Am)과 카드본체(7)의 양면에 접착된 커버시트(70),(71)의 각각의 사이에 가요성시트(8),(8a)를 형성한 구성이다.

상기한 가요성시트(8),(8a)는 IC모듈(Am)과 마찬가지로 상기한 수용부(72)에 수용되어 있다.

상기한 가요성시트(8),(8a)는 IC모듈(Am)과 같은 평면으로 본 형상 및 크기로 형성되어 있고, 적당한 두께를 갖고 있다.

상기한 가요성시트(8),(8a)는 밀봉수지(4C)보다도 탄성율이 작고, 그 재질은 예를들면 충전재를 함유하지 않은 열경화성의 에폭시수지가 적용된다.

상기한 가요성시트(8)의 양면은 IC모듈(Am)의 밀봉수지(4C)와 커버시트(70)에 각각 접착되어 있으며, 상기한 가요성시트(8a)의 양면은 IC모듈(Am)의 플렉시블기판(1)과 커버시트(71)에 각각 접착되어 있다.

상기한 가요성시트(8),(8a)를 상기한 각 부에 접착시키는 수단으로서는 상기한 가요성시트(8),(8a)를 커버시트(70),(71)의 각각과 IC모듈(Am)과의 사이에 끼워넣은 상태에서 그 부분을 가열프레스하고, 상기한 가요성시트(8),(8a)를 상기한 각부에 용착시키는 수단이 적용된다.

상기한 IC카드(Bb)에서는 도 31에 나타내는 바와 같이 카드본체(7)나 2매의 커버시트(70),(71)에 휨변형이 생기면 그에 수반해서 가요성시트(8),(8a)가 변형한다.

이들 가요성시트(8),(8a)는 밀봉수지(4C)보다도 탄성율이 작기 때문에 상기한 밀봉수지(4C)에 굴곡 변형이 생기기 이전의 단계에 있어서 변형한다.

보다 구체적으로는 가요성시트(8),(8a)는 IC모듈(Am)과 커버시트(70),(71)와의 사이에 있어서 상기한 커버시트(70),(71)의 휨변형에 대응하는 굴곡변형이나 두께가 증대 또는 축소되는 확대축소변형을 행하게 된다.

상기한 가요성시트(8),(8a)가 이와같이 변형하면 커버시트(70),(71)의 휨변형의 힘이 IC모듈(Am)에 직접 미치지 않게 할 수 있다.

그 결과 IC모듈(Am)이 커버시트(70),(71)와 같은 곡율반경으로 크게 휘지 않게 할 수 있어, IC칩(2)의 보호나 안테나코일(3)의 단선방지가 도모된다.

상기한 IC카드(Bb)와 같이 IC모듈과 커버시트 사이에 가요성부재를 형성하므로서 IC모듈의 보호를 도모하는 경우에 있어서, 상기한 가요성부재는 반드시 커버체의 수용부내에 수용되어 있을 필요는 없다.

상기한 가요성부재는 예를들면 카드본체와 커버시트간의 전면에 걸쳐서 설치되어 있어도 된다.

이 경우 가요성부재에는 카드본체와 커버시트를 상호 강고히 접착시키는 역할을 갖게 할 수가 있으므로 카드본체와 커버시트와의 박리를 방지하는 데에도 유효하게 된다.

도 32에 나타내는 IC카드(Bc)는 상호 중첩되어서 접착된 카드본체(7b)와 커버시트(70) 사이에 IC모듈(An)을 끼워 넣은 구성을 갖고 있다.

도 33에 나타내는 바와 같이 카드본체(7b)는 평면으로 보아 긴 직4각형상이며, 이 카드본체(7b)의 네구석부 중 하나의 구석부에 저면이 있는 오목한부(72b)가 형성되어 있다.

도 36에 나타내는 바와같이 상기한 IC모듈(An)은 IC칩(2)을 탑재시킨 플렉시블기판(1C)의 표면에 도체막(30)을 패턴형성해서 구성된 안테나코일(3C)를 설치한것이다.

단, 상기한 안테나코일(3C)은 소용돌이형 권선부(31C)의 복수조의 도체선(31a)의 각각의 일부가 상기한 소용돌이형 권선부(31C)의 바깥쪽으로 향해서 굴곡된 굴곡부(32C)를 갖고 있고, 안테나코일(3C)의 시작단말과 종료단말에 연결된 한쌍의 단자(10c),(10d)는 상기한 소용돌이형 권선부(31C)의 바깥쪽에 설치되어 있다.

따라서, 상기한 한쌍의 단자(10c),(10d)상에 탑재되는 IC칩(2)도 상기한 소용돌이형 권선부(31C)의 바깥쪽에 설치되어 있다.

도 35에 나타내는 바와 같이 상기한 IC모듈(An)은 커버시트(70)의 편면에 접착되어 있고, IC칩(2)은 커버시트(70)에 유지된 구조로 되어 있다.

도 34에 나타내는 바와 같이 IC모듈(An)은 IC칩(2)이 상기한 오목한부(72b)내에 수용됨과 동시에 안테나코일(3C)이 상기한 IC칩(2) 보다도 카드본체(7b)나 커버시트(70)의 중앙부쪽의 위치에 배치되도록 위치결정되어 있다.

IC칩(2)의 외면과 상기한 오목한부(72b)의 내벽면과의 사이에는 IC칩(2)이 카드본체(7b)에 직접 접촉하지 않도록 하기 위한 간극이 형성되어 있다.

상기한 IC카드(Bc)에서는 도 37에 나타내는 바와 같이 카드본체(7b) 및 커버시트(70)에 휨이 생기는 경우 이들 부재의 길이방향 중앙부 일수록 크게 굴곡되기 쉽고, IC칩(2)이 설치되어 있는 카드본체(7b)나 커버시트(70)의 길이방향 단말부의 굴곡변형량은 작다.

따라서, IC칩(2)에 카드본체(7b)나 커버시트(70)의 굴곡변형에 기인하는 큰응력이 작용하지 않게 할 수 있다.

특히, IC칩(2)은 카드본체(7b)의 각 부 중 가장 굴곡변형이 생기기 어려운 구석부에 설치되어 있기 때문에 IC칩(2)에 부당한 응력이 작용하는 것을 보다 확실히 방지 할 수가 있다.

따라서, IC칩(2)의 보호가 도모된다.

또, IC칩(2)과 안테나코일(3C)의 접속부분의 단선방지도 도모할 수가 있다.

가령 IC칩(2)의 주변 부분에 휨변형이 생겨도 IC칩(2)을 커버시트(70)에 유지시킨 자세인 채로 상기한 오목한부(72b)내에 있어서, 카드본체(7b)와는 접촉하지않는 상태로 유지시킬 수가 있다.

따라서, 상기한 카드본체(7b)가 IC칩(2)에 강하게 접촉하지 않도록 할 수도 있어, IC칩(2)를 보다 확실히 보호하는것이 가능해진다.

상기한 IC카드(Bc)의 통상 사용할 때에 있어서, 안테나코일(3C)이 소정의 전파를 수신하면 안테나코일(3C)의 소용돌이형 권선부(31C)에 전자유도에 의한 유도기전력이 발생한다.

이에 대해 IC칩(2)는 상기한 소용돌이형 권선부(31C)의 바깥쪽으로 떨어져 위치하고 있기 때문에 상기한 유도기전력에 기인하는 잡음의 영향을 받기 어렵게 되어 오동작도 적은 것이 된다.

도 38 및 도 39에 나타내는 IC카드(Bd)는 카드본체(7b)와 커버시트(70)와의 사이에 설치된 IC모듈(Ao)이 상기한 IC모듈(An)과는 다른 구성으로 되어 있다.

상기한 IC모듈(Ao)는 도 40에 나타내는 바와 같이 플렉시블기판(1B)의 표면에 설치된 안테나코일(3D)의 소용돌이형 권선부(31D)를 구성하는 복수조의 도체선(31d)이 평면으로 보아 중공의 직4각형상으로 형성된 것이다.

상기한 플렉시블기판(1B)은 직4각형상, 또는 상기한 소용돌이형 권선부(31D)의 안쪽부에 개방구멍을 형성한 중공 직4각형상이다.

상기한 안테나코일(3D)의 시작단말과 종료단말에 연결된 한쌍의 단자(10e),(10f)는 상기한 소용돌이형 권선부(31D)를 끼우도록 해서 상기한 플렉시블기판(1B)의 구석부에 설치되어 있다.

IC칩(2)는 상기한 한쌍의 단자(10e),(10f)에 접속되어서 플렉시블기판(1B)의 구석부에 설치되어 있다.

상기한 IC모듈(Ao)는 커버시트(70)에 접착되어 있고, IC칩(2)은 커버시트(70)에 실질적으로 유지된 상태로 카드본체(7b)의 구석부에 형성되어 있는 오목한부(72b)에 수용된다.

이 경우 상기한 오목한부(72b)의 내벽면과 IC칩(2)의 외면의 사이에는 간극이 형성되어 있다.

따라서, 이 IC카드(Bd)에 있어서도 상기한 IC카드(Bc)와 같이 카드본체(7b)나 커버시트(70)의 휨에 기인해서 IC칩(2)에 손상이 생기지 않도록 할 수 있다.

이에 추가해서 IC카드(Bd)에서는 안테나코일(3D)의 형상을 단순한 패턴으로하고 있어, 그 제조가 용이하게 된다.

또, 상기한 안테나코일(3D)의 권선수나 권선밀도를 증가시키는 것도 간단하게 된 다.

이와같이 본 발명에서는 안테나코일의 구체적인 패턴형상은 각종으로 설계변경이 자유롭다.

상기한 IC모듈(An),(Ao)의 각각의 오목한부(72b)의 형상도 특히 한정되는 것은 아니다.

IC칩이 카드본체나 커버시트로 구성되는 카드상부재의 굴곡변형의 영향을 받기 어렵게 하는 수단으로서는 상기한 카드상부재의 구석부 또는 그 근방에 IC칩을 배치하는 수단 대신에 상기한 카드상 부재의 구석부 이외의 원주둘레부에 설치하는 수단도 유효하다.

왜냐하면 카드상부재의 원주둘레부이면 그 카드상부재의 중앙부보다는 휨변형량이 작아지는 경향이 강하여, 그 만큼 IC칩에 큰 손상이 생기지 않도록 할 수 있기 때문이다.

본 발명에 관한 IC모듈 및 IC카드의 각 부의 구체적인 구성은 상술한 실시형태에 한정되지 않고, 각종 설계변경이 자유롭다.

예를들면, IC칩을 탑재시키는 기판으로서는 플렉시블기판 대신에 가요성을 갖지 않는 경질의 기판을 사용해도 상관없다.

본 발명의 IC모듈은 IC카드의 부품으로서 이용된다.

본 발명의 IC카드는 각종의 데이터를 기억시켜두기 위한 휴대에 편리한 기억매체로서 이용된다.

Claims (37)

1. 기판과, 이 기판상에 탑재되는 IC칩과, 이 IC칩에 전기적으로 접속된 안테나코일을 구비하고 있고, 또한 이 안테나코일은 상기한 기판의 일면에 도체막을 패턴형성해서 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC모듈.
2. 제1항에 있어서,

   상기한 IC칩의 주면에는 안테나접속용의 한쌍의 전극이 설치되어 있음과 동시에, 상기한 안테나코일은 소용돌이 형상으로 감은 복수조의 도체선을 형성한 소용돌이형 권선부를 갖고 있고,

   또한 상기한 기판에 있어서의 상기한 소요돌이형 권선부의 안쪽부에는 상기한 안테나코일의 시작단말과 종료단말에 각각 도통하는 한쌍의 단자가 설치되어 있으며, 이들 한쌍의 단자에 상기한 한쌍의 전극이 접속되므로서 상기한 IC칩이 상기한 기판상에 탑재되어 있는 IC모듈.
3. 제2항에 있어서,

   상기한 안테나코일은 상기한 복수조의 도체선의 각각의 일부가 상기한 소용돌이형 권선부의 안쪽부를 향해서 굴곡 연입된 굴곡연입부를 갖고 있음과 동시에, 이 굴곡연입부에 상기한 안테나코일의 시작단말 및 종료단말이 배치되어 있으므로서 상기한 한쌍의 단자가 상기한 소용돌이형 권선부의 안쪽부에 배치되어 있는 IC모듈.
4. 제3항에 있어서,

   상기한 안테나코일의 시작단말 및 종료단말은 상기한 굴곡연입부의 안쪽단말부를 끼우도록 해서 배치되어 있는 IC모듈.
5. 제4항에 있어서,

   상기한 IC칩의 주면은 평면으로 보아 직4각형상으로 있음과 동시에, 상기한 안테나접속용의 한쌍의 전극은 상기한 주면의 동일 대각선상의 구석부에 형성되어 있는 IC모듈.
6. 제5항에 있어서,

   상기한 IC칩의 주면에는 적어도 하나 이상의 더미전극이 설치되어 있음과 동시에, 상기한 기판상에는 상기한 더미전극과 대응하는 더미단자가 형성되어 있고, 상기한 더미전극과 더미단자가 접속되어 있는 IC모듈.
7. 제1항에 있어서,

   상기한 기판은 수지필름을 기초재료로 하는 플렉시블기판인 IC모듈.
8. 제1항에 있어서,

   상기한 안테나코일의 패턴과 대칭 또는 대략 대칭의 도체패턴이 일면에 형성되어 있는 필름재료를 구비하고 있고,

   또한 상기한 기판과 상기한 필름재료는 상기한 안테나코일의 도체막의 패턴과 상기한 필름재료의 도체패턴이 상호 중첩되어 도통하도록 접착되어 있는 IC모듈.
9. 제8항에 있어서,

   상기한 필름재료에는 이 필름재료와 상기한 IC칩의 간섭을 회피하기 위한 구멍이 형성되어 있는 IC모듈.
10. 제8항에 있어서,

    상기한 기판과 필름재료는 절연수지내에 도전입자를 분산시킨 이방성도전막을 거쳐서 접착되어 있는 IC모듈.
11. 제1항에 있어서,

    상기한 기판과 IC칩을 상호 접착시키는 접착층을 구비하고 있고, 또한 상기한 기판의 접착층이 접착되는 부분에는 상기한 접착층에 대한 접착성이 기판의 그것 보다도 높은 재질로 된 접착보조층이 부착되어 있는 IC모듈.
12. 제11항에 있어서,

    상기한 접착보조층은 상기한 안테나코일을 구성하는 상기한 도체막에 의해 형성되어 있는 IC모듈.
13. 제12항에 있어서,

    상기한 안테나코일의 일부가 상기한 접착보조층으로 되어 있는 IC모듈.
14. 제11항에 있어서,

    상기한 접착층은 절연수지내에 도전입자를 분산시킨 이방성도전막인 IC모듈.
15. 제1항에 있어서,

    상기한 기판의 IC칩의 주위에는 취약부가 형성되어 있는 IC모듈.
16. 제15항에 있어서,

    상기한 취약부는 복수 개소 형성되어 있으며, 또한 이들 복수 개소의 취약부는 상기한 IC칩을 둘러싸도록 상기한 기판을 관통해서 형성된 복수의 구멍인 IC모듈.
17. 제1항에 있어서,

    상기한 IC칩을 밀봉하는 밀봉부재를 구비하고 있는 IC모듈.
18. 제17항에 있어서,

    상기한 밀봉부재에는 취약부가 형성되어 있는 IC모듈.
19. 제18항에 있어서,

    상기한 취약부는 상기한 밀봉부재를 그 두께방향으로 관통한 투과구멍인 IC모듈.
20. 제18항에 있어서,

    상기한 취약부는 상기한 밀봉부재의 표면에 형성된 오목한부인 IC모듈.
21. 제18항에 있어서,

    상기한 취약부는 복수 개소 형성되어 있으며, 또한 이들 복수 개소의 취약부는 평면으로 보아 상기한 IC칩을 둘러싸도록 배치되어 있는 IC모듈.
22. 제17항에 있어서,

    상기한 IC칩은 기판의 중앙부에 탑재되어 있으며, 또한 상기한 기판의 외부원주둘레에는 그 외부원주둘레로부터 상기한 중앙부로 향해서 뻗은 복수의 슬릿이 형성되어 있는 IC모듈.
23. 제17항에 있어서,

    상기한 IC칩은 기판의 중앙부에 탑재되어 있으며, 또한 상기한 기판은 상기한 IC칩의 탑재위치로부터 방사상으로 뻗는 복수의 볼록한부를 갖는 평면으로 보아 톱니바퀴형상 내지는 사람의 손형상으로 형성되어 있는 IC모듈.
24. 제23항에 있어서,

    상기한 안테나코일은 상기한 기판의 형상에 대응한 평면으로 보아 톱니바퀴형상 내지 사람의 손형상으로 형성되어 있는 IC모듈.
25. 제24항에 있어서,

    상기한 밀봉부재는 상기한 기판의 형상에 대응한 평면으로 보아 톱니바퀴형상 내지 사람의 손형상으로 형성되어 있는 IC모듈.
26. 제1항에 있어서,

    상기한 IC칩을 덮어 씌우는 자세로 상기한 기판에 접합된 피복부재와, 이 피복부재와 상기한 IC칩과의 사이에 개재 장착된 탄성부재를 구비하고 있으며,

    또한 상기한 IC칩은 상기한 탄성부재에 의해 상기한 기판에 꽉 눌려 있는 IC모듈.
27. 제26항에 있어서,

    상기한 피복부재는 오목한부를 갖고 있고, 또한 이 오목한부내에 상기한 IC칩이 수용 배치되어 있는 IC모듈.
28. 제27항에 있어서,

    상기한 피복부재는 관통구멍을 갖는 제1의 시트부재와, 상기한 관통구멍의 일단 개방구부를 폐쇄시키도록 상기한 제1의 시트부재에 접착된 제2의 시트부재를 구비하여 구성되어 있는 IC모듈.
29. 제26항에 있어서,

    기판과, 이 기판상에 탑재되는 IC칩과, 이 IC칩에 전기적으로 접속되어 있음과 동시에 상기한 기판의 일면에 도체막을 패턴형성해서 구성된 안테나코일을 구비한 IC모듈을 갖고 있으며,

    또한 이 IC모듈은 카드상부재내에 조립되어 있는 것을 특징으로 하는 IC카드.
30. 제29항에 있어서,

    상기한 카드상부재로서는 상기한 IC모듈을 수용하는 수용부를 구비한 카드본체와, 상기한 수용부의 개방구부를 폐쇄시키도록 상기한 카드본체에 접착된 적어도 하나 이상의 커버시트를 갖고 있는 IC카드.
31. 제30항에 있어서,

    상기한 IC모듈은 상기한 IC칩을 밀봉하는 밀봉부재를 구비하고 있음과 동시에, 이 밀봉부재는 상기한 카드본체 보다도 탄성율이 작은 것으로 되어 있는 IC카드.
32. 제31항에 있어서,

    상기한 기판은 가요성을 갖는 수지필름을 기초재료로 하는 플렉시블기판인 IC카드.
33. 제30항에 있어서,

    상기한 IC모듈은 상기한 IC칩을 밀봉하는 밀봉부재를 구비하고 있음과 동시에, 상기한 IC모듈과 커버시트는 밀봉부재 보다도 탄성율이 작은 가요성부재를 거쳐서 상호 접착되어 있는 IC카드.
34. 제33항에 있어서,

    상기한 가요성부재는 열경화성수지제의 시트인 IC카드.
35. 제29항에 있어서,

    상기한 IC칩은 상기한 카드상부재의 원주둘레부에 배치되어 있는 IC카드.
36. 제35항에 있어서,

    상기한 카드상부재는 직4각형상이며, 또한 상기한 IC칩은 카드상부재의 구석부 또는 그 근방에 배치되어 있는 IC카드.
37. 제30항에 있어서,

    상기한 IC칩은 상기한 커버시트에 유지된 상태로 상기한 카드본체의 수용부에 수용되어 있으며, 또한 상기한 IC칩과 상기한 수용부의 내벽면 사이에는 간극이 형성되어 있는 IC카드.