KR102345171B1 - 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름 - Google Patents

세퍼레이터를 구비한 보강용 필름 Download PDF

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Abstract

보강용 필름과 세퍼레이터를 갖는 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름이며, 세퍼레이터를 박리할 때에 발생할 수 있는 박리 대전을 억제할 수 있어, 광학 부재나 전자 부재 등의 노출면측에 미리 접합한 해당 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름으로부터 세퍼레이터를 박리해도, 해당 광학 부재나 전자 부재에 부여되는 대미지를 경감할 수 있는 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름을 제공한다. 본 발명의 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름은, 보강용 필름 P와 세퍼레이터 Q를 갖는 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름이며, 해당 보강용 필름 P가 기재층 A1과 점착제층 A2를 포함하고, 해당 기재층 A1과 해당 점착제층 A2 사이에 도전층 C1 및/또는 대전 방지층 C2가 배치되고, 해당 점착제층 A2와 세퍼레이터 Q가 직접 적층되어 이루어진다.

Description

세퍼레이터를 구비한 보강용 필름
본 발명은 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름에 관한 것이다.
광학 부재나 전자 부재 등에 강성이나 내충격성을 부여하기 위해, 해당 광학 부재나 전자 부재 등의 노출면측에 미리 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름을 접합하여 보강해 두는 경우가 있다(특허문헌 1).
그런데, 광학 부재나 전자 부재 등의 노출면측에 접합한 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름으로부터 세퍼레이터를 박리하면, 박리 대전이 발생하여, 해당 광학 부재나 전자 부재에 대미지를 부여해 버린다는 문제가 있다.
일본 특허 공개 제2014-234460호 공보
본 발명의 과제는, 보강용 필름과 세퍼레이터를 갖는 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름이며, 세퍼레이터를 박리할 때에 발생할 수 있는 박리 대전을 억제할 수 있어, 광학 부재나 전자 부재 등의 노출면측에 미리 접합한 해당 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름으로부터 세퍼레이터를 박리해도, 해당 광학 부재나 전자 부재에 부여되는 대미지를 경감할 수 있는 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름은,
보강용 필름 P와 세퍼레이터 Q를 갖는 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름이며,
해당 보강용 필름 P가 기재층 A1과 점착제층 A2를 포함하고,
해당 기재층 A1과 해당 점착제층 A2 사이에 도전층 C1 및/또는 대전 방지층 C2가 배치되고,
해당 점착제층 A2와 세퍼레이터 Q가 직접 적층되어 이루어진다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 도전층 C1의 표면 저항값이 1.0×1010Ω/□ 이하이다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 대전 방지층 C2의 표면 저항값이 1.0×1010Ω/□ 이하이다.
일 실시 형태에 있어서는, 온도 23℃, 습도 50％RH에 있어서, 박리 각도 150도, 박리 속도 10m/분으로, 상기 보강용 필름 P로부터 상기 세퍼레이터 Q를 박리하였을 때의, 상기 점착제층 A2의 표면의 박리 대전압이 10.0kV 이하이다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 보강용 필름 P의 투과율이 70％ 이상이다.
일 실시 형태에 있어서는, 온도 23℃, 습도 50％RH에 있어서, 박리 각도 150도, 박리 속도 10m/분으로, 상기 보강용 필름 P로부터 상기 세퍼레이터 Q를 박리한 후에 있어서의, 유리판에 대한 상기 점착제층 A2의, 온도 23℃, 습도 50％RH, 박리 각도 180도, 인장 속도 300㎜/분에서의 초기 점착력이 1.0N/25㎜ 이상이다.
일 실시 형태에 있어서는, 온도 23℃, 습도 50％RH에 있어서, 박리 각도 180도, 인장 속도 300㎜/분으로, 상기 보강용 필름 P로부터 상기 세퍼레이터 Q를 박리하였을 때의 박리력이 0.30N/25㎜ 이하이다.
본 발명에 따르면, 보강용 필름과 세퍼레이터를 갖는 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름이며, 세퍼레이터를 박리할 때에 발생할 수 있는 박리 대전을 억제할 수 있어, 광학 부재나 전자 부재 등의 노출면측에 미리 접합한 해당 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름으로부터 세퍼레이터를 박리해도, 해당 광학 부재나 전자 부재에 부여되는 대미지를 경감할 수 있는 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름을 제공할 수 있다.
도 1은 보강용 필름 P의 일 실시 형태의 개략 단면도이다.
도 2는 보강용 필름 P의 다른 일 실시 형태의 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름의 일 실시 형태의 개략 단면도이다.
도 4는 본 발명의 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름의 다른 일 실시 형태의 개략 단면도이다.
본 명세서 중에서 「질량」이라는 표현이 있는 경우에는, 종래 일반적으로 무게의 단위로서 관용되고 있는 「중량」으로 대체해도 되고, 반대로, 본 명세서 중에서 「중량」이라는 표현이 있는 경우에는, 무게를 나타내는 SI계 단위로서 관용되고 있는 「질량」으로 대체해도 된다.
본 명세서 중에서 「(메트)아크릴」이라는 표현이 있는 경우에는, 「아크릴 및/또는 메타크릴」을 의미하고, 「(메트)아크릴레이트」라는 표현이 있는 경우에는, 「아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트」를 의미하고, 「(메트)알릴」이라는 표현이 있는 경우에는, 「알릴 및/또는 메탈릴」을 의미하고, 「(메트)아크롤레인」이라는 표현이 있는 경우에는, 「아크롤레인 및/또는 메타크롤레인」을 의미한다.
≪≪세퍼레이터를 구비한 보강용 필름≫≫
본 발명의 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름은, 보강용 필름 P와 세퍼레이터 Q를 갖는 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름이다. 본 발명의 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름은, 보강용 필름 P와 세퍼레이터 Q를 갖고 있으면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 층을 갖고 있어도 된다.
본 발명의 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름에 있어서는, 보강용 필름 P가 기재층 A1과 점착제층 A2를 포함하고, 기재층 A1과 점착제층 A2 사이에 도전층 C1 및/또는 대전 방지층 C2가 배치되고, 점착제층 A2와 세퍼레이터 Q가 직접 적층되어 이루어진다.
본 발명의 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이와 같은 두께로서는, 바람직하게는 9㎛ 내지 1300㎛이며, 보다 바람직하게는 20㎛ 내지 1050㎛이고, 더욱 바람직하게는 35㎛ 내지 900㎛이며, 특히 바람직하게는 45㎛ 내지 750㎛이다.
≪보강용 필름 P≫
보강용 필름 P의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이와 같은 두께로서는, 바람직하게는 5㎛ 내지 800㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 650㎛이고, 더욱 바람직하게는 20㎛ 내지 550㎛이며, 특히 바람직하게는 25㎛ 내지 450㎛이다.
보강용 필름 P는, 기재층 A1과 점착제층 A2를 포함하고, 기재층 A1과 점착제층 A2 사이에 도전층 C1 및/또는 대전 방지층 C2가 배치되어 있다. 보강용 필름 P는, 상기와 같은 구성을 갖고 있으면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라, 임의의 적절한 다른 층을 포함할 수 있다.
보강용 필름 P의 일 실시 형태는, 도 1에 도시한 바와 같이, 기재층 A1과 도전층 C1과 점착제층 A2로 이루어진다.
보강용 필름 P의 다른 일 실시 형태는, 도 2에 도시한 바와 같이, 기재층 A1과 대전 방지층 C2와 점착제층 A2로 이루어진다.
보강용 필름 P는, 대전 방지층 A3을, 기재층 A1의 점착제층 A2와는 반대측에 갖고 있어도 된다. 그러나, 본 발명의 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름은, 대전 방지층 A3을 갖지 않아도, 기재층 A1과 점착제층 A2 사이에 도전층 C1 및/또는 대전 방지층 C2가 배치되어 있으므로, 본 발명의 효과를 충분히 발현할 수 있다.
<기재층 A1>
기재층 A1로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라, 임의의 적절한 재료로 형성되는 기재를 채용할 수 있다. 이와 같은 재료로서는, 예를 들어 수지 시트, 부직포, 종이, 금속박, 직포, 고무 시트, 발포 시트, 이들의 적층체(특히, 수지 시트를 포함하는 적층체) 등을 들 수 있다.
수지 시트를 구성하는 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 아크릴계 수지, 폴리카르보네이트, 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 폴리술폰, 폴리아릴레이트, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA), 폴리아미드(나일론), 전방향족 폴리아미드(아라미드), 폴리이미드(PI), 폴리염화비닐(PVC), 폴리아세트산비닐, 폴리페닐렌술피드(PPS), 불소계 수지, 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 환상 올레핀계 폴리머 등을 들 수 있다.
부직포로서는, 마닐라마를 포함하는 부직포 등의 내열성을 갖는 천연 섬유에 의한 부직포; 폴리프로필렌 수지 부직포, 폴리에틸렌 수지 부직포, 에스테르계 수지 부직포 등의 합성 수지 부직포; 등을 들 수 있다.
기재층 A1은 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.
기재층 A1의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이와 같은 두께로서는, 바람직하게는 4㎛ 내지 500㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 400㎛이고, 더욱 바람직하게는 15㎛ 내지 350㎛이며, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 300㎛이다.
기재층 A1은, 대전 방지제를 포함하고 있어도 된다. 대전 방지제를 포함하는 기재층 A1로서는, 예를 들어 대전 방지제가 혼입된 수지 시트가 사용될 수 있다. 이와 같은 수지 시트는, 수지와 대전 방지제를 포함하는 기재층 A1 형성용 조성물로 형성될 수 있다.
기재층 A1 그 자체가 대전 방지제로서 작용해도 된다. 예를 들어, 기재층 A1의 재료로서 금속박을 채용하는 경우에는, 기재층 A1 그 자체가 대전 방지제로서 작용할 수 있다.
기재층 A1은, 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 표면 처리로서는, 예를 들어 코로나 처리, 플라즈마 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리, 하도제에 의한 코팅 처리 등을 들 수 있다.
유기 코팅 재료로서는, 예를 들어 플라스틱 하드 코트 재료 II(CMC 출판, (2004))에 기재되는 재료를 들 수 있다. 이와 같은 유기 코팅 재료로서는, 바람직하게는 우레탄계 폴리머를 들 수 있고, 보다 바람직하게는, 폴리아크릴우레탄, 폴리에스테르우레탄, 또는 이들의 전구체를 들 수 있다. 기재층 A1에 대한 도공ㆍ도포가 간편하고 또한 공업적으로 다종의 것을 선택할 수 있어 저렴하게 입수할 수 있기 때문이다. 이와 같은 우레탄계 폴리머는, 예를 들어 이소시아나토 모노머와 알코올성 수산기 함유 모노머(예를 들어, 수산기 함유 아크릴 화합물 또는 수산기 함유 에스테르 화합물)의 반응 혼합물로 이루어지는 폴리머를 들 수 있다. 유기 코팅 재료는, 임의의 첨가제로서, 폴리아민 등의 쇄 연장제, 노화 방지제, 산화 안정제 등을 포함하고 있어도 된다.
기재층 A1에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라, 임의의 적절한 다른 첨가제가 포함되어 있어도 된다.
<점착제층 A2>
점착제층 A2의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이와 같은 두께로서는, 바람직하게는 1㎛ 내지 300㎛이며, 보다 바람직하게는 2㎛ 내지 250㎛이고, 더욱 바람직하게는 4㎛ 내지 200㎛이며, 특히 바람직하게는 5㎛ 내지 150㎛이다.
점착제층 A2는, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.
점착제층 A2는, 점착제 조성물 a2로 형성된다. 점착제층 A2는, 점착제 조성물 a2를 층상으로 형성할 수 있는 방법이면, 임의의 적절한 방법에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 점착제층 A2는, 점착제 조성물 a2를, 임의의 적절한 기재 상에 도포하고, 필요에 따라 가열 등이나 활성 에너지선(자외선 등) 조사 등을 행하여, 형성할 수 있다.
점착제 조성물 a2는, 바람직하게는 아크릴계 폴리머를 포함한다. 이와 같은 아크릴계 폴리머로서는, 바람직하게는 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르(「(메트)아크릴산C4-C12알킬에스테르」라 칭하는 경우가 있음)를 주성분으로 하고, 또한, 모노머 성분으로서 카르복실기 함유 모노머를 모노머 성분 전량 100 중량부에 대하여 1중량부 내지 10중량부 포함하고 있는 모노머 성분을 중합하여 얻어지는 아크릴계 폴리머이다.
점착제 조성물 a2 중의 아크릴계 폴리머의 함유 비율은, 고형분 환산으로, 바람직하게는 50중량％ 이상이며, 보다 바람직하게는 50중량％ 내지 99.99중량％ 이고, 더욱 바람직하게는 55중량％ 내지 99중량％이며, 특히 바람직하게는 60중량％ 내지 95중량％이고, 가장 바람직하게는 70중량％ 내지 90중량％이다.
(메트)아크릴산C4-C12알킬에스테르로서는, 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르(아크릴산알킬에스테르, 메타크릴산알킬에스테르)이면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라, 임의의 적절한 (메트)아크릴산C4-C12알킬에스테르를 채용할 수 있다. 이와 같은 (메트)아크릴산C4-C12알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실 등을 들 수 있다. 이와 같은 (메트)아크릴산C4-C12알킬에스테르 중에서도, 바람직하게는 (메트)아크릴산n-부틸이다.
모노머 성분의 주성분으로서의 (메트)아크릴산C4-C12알킬에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
모노머 성분 전량 중의 (메트)아크릴산C4-C12알킬에스테르의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량％ 내지 99중량％이며, 보다 바람직하게는 80중량％ 내지 98중량％이고, 더욱 바람직하게는 90중량％ 내지 97중량％이다. (메트)아크릴산C4-C12알킬에스테르의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있다.
모노머 성분은 카르복실기 함유 모노머를 포함한다. 이와 같은 카르복실기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산(아크릴산, 메타크릴산), 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등을 들 수 있다. 또한, 이들 카르복실기 함유 모노머의 산무수물(예를 들어, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산무수물기 함유 모노머)도, 카르복실기 함유 모노머로서 들 수 있다. 이와 같은 카르복실기 함유 모노머로서, 바람직하게는 아크릴산이다.
모노머 성분 전량 중의 카르복실기 함유 모노머의 함유 비율은, 바람직하게는 1중량％ 내지 10중량％이며, 보다 바람직하게는 3중량％ 내지 10중량％이고, 더욱 바람직하게는 3중량％ 내지 5중량％이다. 모노머 성분 전량 중의 카르복실기 함유 모노머의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있다.
아크릴계 폴리머를 중합에 의해 얻기 위해 사용하는 모노머 성분은, 필요에 따라, (메트)아크릴산C4-C12알킬에스테르나 카르복실기 함유 모노머에 대하여 공중합이 가능한 모노머(공중합성 모노머)를 포함하고 있어도 된다. 이와 같은 공중합성 모노머의 함유 비율은, 모노머 성분 전량에 대하여, 바람직하게는 50중량％ 미만이다. 이와 같은 공중합성 모노머의 함유 비율은, 양호한 점착성을 발현시키기 위해, 얻어지는 아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도가, 보다 바람직하게는 -20℃ 이하가 되는 함유 비율이며, 더욱 바람직하게는 -70℃ 내지 -35℃가 되는 함유 비율이다.
공중합성 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필 등의 (메트)아크릴산C1-C3 알킬에스테르; (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등의 (메트)아크릴산C13-C20알킬에스테르; (메트)아크릴산시클로알킬에스테르((메트)아크릴산시클로헥실 등)나, (메트)아크릴산이소보르닐 등의 비방향족성 환 함유 (메트)아크릴산에스테르; (메트)아크릴산아릴에스테르((메트)아크릴산페닐 등), (메트)아크릴산아릴옥시알킬에스테르((메트)아크릴산페녹시에틸 등)나, (메트)아크릴산아릴알킬에스테르((메트)아크릴산벤질에스테르) 등의 방향족성 환 함유 (메트)아크릴산에스테르; (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 모노머; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르계 모노머; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 모노머; (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸 등의 히드록실기 함유 모노머; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 모노머; 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔 등의 올레핀계 모노머; 비닐에테르 등의 비닐에테르계 모노머; 등을 들 수 있다.
공중합성 모노머로서는, 예를 들어 헥산디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 글리세린디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 디비닐벤젠, 부틸디(메트)아크릴레이트, 헥실디(메트)아크릴레이트 등의 다관능 모노머도 들 수 있다.
공중합성 모노머로서는, 질소 원자 함유 모노머(예를 들어, (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 모노머; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환) 아미드계 모노머; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트계 모노머; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 모노머 등)도 들 수 있다. 그러나, 이와 같은 질소 원자 함유 모노머는 가열 하에서의 점착제 황변의 원인이 될 수 있기 때문에, 사용하지 않아도 되는 경우에는 사용하지 않는 것이 바람직하다.
아크릴계 폴리머는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 중합 방법에 의해 제조할 수 있다. 아크릴계 폴리머의 중합 방법으로서는, 예를 들어, 용액 중합 방법, 유화 중합 방법, 괴상 중합 방법, 자외선 조사에 의한 중합 방법 등을 들 수 있고, 투명성, 내수성, 비용 등의 면에서, 용액 중합 방법이 바람직하다.
아크릴계 폴리머의 중합 시에 사용될 수 있는 중합 개시제, 연쇄 이동제 등은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 것을 채용할 수 있다.
중합 개시제의 사용량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 양을 채용할 수 있다. 이와 같은 사용량으로서는, 예를 들어 모노머 성분 전량에 대하여 0.01중량％ 내지 1중량％가 바람직하다.
연쇄 이동제의 사용량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 양을 채용할 수 있다. 이와 같은 사용량으로서는, 예를 들어 모노머 성분 전량에 대하여 0.01중량％ 내지 15중량％가 바람직하다.
용액 중합 방법에 있어서는, 각종 일반적인 용제를 사용할 수 있다. 이와 같은 용제로서는, 예를 들어 아세트산에틸, 아세트산n-부틸 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류; 등의 유기 용제를 들 수 있다. 용제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
아크릴계 폴리머는, 중량 평균 분자량이, 바람직하게는 50만 내지 90만이며, 보다 바람직하게는 55만 내지 85만이고, 더욱 바람직하게는 60만 내지 80만이다. 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있다.
아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 중합 개시제나 연쇄 이동제의 종류나 그 사용량, 중합 시의 온도나 시간 외에, 모노머 농도, 모노머 적하 속도 등에 의해 컨트롤할 수 있다.
점착제 조성물 a2는 올리고머 성분을 포함하고 있어도 된다.
올리고머 성분으로서는, 바람직하게는 호모 폴리머를 형성하였을 때의 유리 전이 온도가 60℃ 내지 190℃이고, 또한, 환상 구조를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체(「Tg가 60℃ 내지 190℃인 환 함유 에틸렌성 불포화 단량체」라 칭하는 경우가 있음)를 주성분으로 하고, 또한, 카르복실기 함유 모노머를 모노머 성분 전량 100중량부에 대하여 1중량부 내지 10중량부 포함하고 있는 모노머 성분을 중합하여 얻어지는 올리고머 성분이다.
올리고머 성분으로서는, 호모 폴리머를 형성하였을 때의 유리 전이 온도가 60℃ 이상이고, 또한, 환상 구조를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체를 중합하여 얻어지는 올리고머 성분도 들 수 있다.
올리고머 성분에 있어서, Tg가 60℃ 내지 190℃인 환 함유 에틸렌성 불포화 단량체로서는, 호모 폴리머를 형성하였을 때의 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 내지 190℃가 되고, 또한, 분자 내에 환상 구조를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체이면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 모노머 성분을 채용할 수 있다. 이와 같은 Tg가 60℃ 내지 190℃인 환 함유 에틸렌성 불포화 단량체에 있어서의 환으로서는, 방향족성 환, 비방향족성 환 중 어느 것이어도 되지만, 비방향족성 환이 바람직하다. 방향족성 환으로서는, 예를 들어 방향족 탄화수소환(예를 들어, 벤젠환이나, 나프탈렌 등에 있어서의 축합 탄소환 등)이나 각종 방향족성 복소환 등을 들 수 있다. 비방향족성 환으로서는, 비방향족성 지환식 환(시클로펜탄환, 시클로헥산환, 시클로헵탄환, 시클로옥탄환 등의 시클로알칸환; 시클로헥센환 등의 시클로알켄환 등), 비방향족성 가교환(예를 들어, 피난, 피넨, 보르난, 노르보르난, 노르보르넨 등에 있어서의 2환식 탄화수소환; 아다만탄 등에 있어서의 3환식 탄화수소환; 4환식 탄화수소환; 등의 가교식 탄화수소환 등) 등을 들 수 있다.
Tg가 60℃ 내지 190℃인 환 함유 에틸렌성 불포화 단량체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산시클로헥실 등의 (메트)아크릴산시클로알킬에스테르나, (메트)아크릴산이소보르닐 등의 비방향족성 환 함유 (메트)아크릴산에스테르; (메트)아크릴산페닐 등의 (메트)아크릴산아릴에스테르, (메트)아크릴산페녹시에틸 등의 (메트)아크릴산아릴옥시알킬에스테르나, (메트)아크릴산벤질 등의 (메트)아크릴산아릴알킬에스테르 등의 방향족성 환 함유 (메트)아크릴산에스테르; 스티렌이나, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 모노머; 등의 분자 내에 환상 구조를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체 중에서, 호모 폴리머를 형성하였을 때의 유리 전이 온도가 60℃ 내지 190℃가 되는 것을 적절히 선택할 수 있다.
Tg가 60℃ 내지 190℃의 환 함유 에틸렌성 불포화 단량체로서는, 바람직하게는 메타크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산이소보르닐 등의 비방향족성 환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있고, 투명성의 관점에서, 보다 바람직하게는, 메타크릴산시클로헥실을 들 수 있다.
Tg가 60℃ 내지 190℃인 환 함유 에틸렌성 불포화 단량체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
Tg가 60℃ 내지 190℃인 환 함유 에틸렌성 불포화 단량체의 함유 비율은, 모노머 성분 전량에 대하여, 바람직하게는 50중량％ 이상이며, 보다 바람직하게는 80중량％ 내지 99중량％이고, 더욱 바람직하게는 90중량％ 내지 97중량％이다. Tg가 60℃ 내지 190℃인 환 함유 에틸렌성 불포화 단량체의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있다.
올리고머 성분은, 모노머 성분으로서 카르복실기 함유 모노머를 포함하고 있어도 된다. 이와 같은 카르복실기 함유 모노머로서는, 아크릴계 폴리머를 구성할 수 있는 카르복실기 함유 모노머와 마찬가지로, 예를 들어 (메트)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등을 들 수 있다. 또한, 이들 카르복실기 함유 모노머의 산무수물(예를 들어, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산무수물기 함유 모노머)도, 카르복실기 함유 모노머로서 들 수 있다. 이와 같은 카르복실기 함유 모노머로서, 바람직하게는 아크릴산이다.
올리고머 성분을 구성할 수 있는 카르복실기 함유 모노머의 함유 비율은, 모노머 성분 전량 100중량부에 대하여, 바람직하게는 1중량부 내지 10중량부이며, 바람직하게는 3중량부 내지 10중량부이고, 더욱 바람직하게는 3중량부 내지 5중량부이다. 카르복실기 함유 모노머의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있다.
올리고머 성분을 구성할 수 있는 모노머 성분으로서는, 필요에 따라, Tg가 60℃ 내지 190℃인 환 함유 에틸렌성 불포화 단량체나 카르복실기 함유 모노머에 대하여 공중합이 가능한 모노머(공중합성 모노머)가 포함되어 있어도 된다. 이와 같은 공중합성 모노머의 함유 비율은, 모노머 성분 전량 100중량부에 대하여 바람직하게는 50중량％ 미만이다. 이와 같은 공중합성 모노머의 함유 비율은, 양호한 점착성을 발현시킬 수 있는 점에서, 올리고머 성분의 유리 전이 온도를, 바람직하게는 60℃ 이상, 보다 바람직하게는 65℃ 내지 180℃로 할 수 있는 함유 비율인 것이 바람직하다.
공중합성 모노머로서는, 전술한, 아크릴계 폴리머를 중합에 의해 얻기 위해 사용하는 모노머 성분에 포함되어 있어도 되는 것으로서 설명한 공중합성 모노머와 마찬가지의 것을 채용할 수 있다. 공중합성 모노머는, 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
올리고머 성분은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 중합 방법에 의해 제조할 수 있다. 아크릴계 폴리머의 중합 방법으로서는, 예를 들어, 용액 중합 방법, 유화 중합 방법, 괴상 중합 방법, 자외선 조사에 의한 중합 방법 등을 들 수 있고, 투명성, 내수성, 비용 등의 점에서, 용액 중합 방법이 바람직하다.
올리고머 성분의 중합 시에 사용될 수 있는 중합 개시제, 연쇄 이동제 등은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 것을 채용할 수 있다.
중합 개시제의 사용량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 양을 채용할 수 있다. 이와 같은 사용량으로서는, 예를 들어 모노머 성분 전량에 대하여 0.1중량％ 내지 15중량％가 바람직하다.
연쇄 이동제의 사용량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 양을 채용할 수 있다. 이와 같은 사용량으로서는, 예를 들어 모노머 성분 전량에 대하여 0.01중량％ 내지 15중량％가 바람직하다.
용액 중합 방법에 있어서는, 각종 일반적인 용제를 사용할 수 있다. 이와 같은 용제로서는, 예를 들어 아세트산에틸, 아세트산n-부틸 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류; 등의 유기 용제를 들 수 있다. 용제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
올리고머 성분은, 중량 평균 분자량이, 바람직하게는 3000 내지 6000이며, 보다 바람직하게는 3300 내지 5500이고, 더욱 바람직하게는 3500 내지 5000이다. 올리고머 성분의 중량 평균 분자량이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있다.
올리고머 성분의 중량 평균 분자량은, 중합 개시제나 연쇄 이동제의 종류나 그 사용량, 중합 시의 온도나 시간 외에, 모노머 농도, 모노머 적하 속도 등에 의해 컨트롤할 수 있다.
점착제 조성물 a2는, 바람직하게는 상기 아크릴계 폴리머와 상기 올리고머 성분을 포함한다.
점착제 조성물 a2가 아크릴계 폴리머와 올리고머 성분을 포함하고 있으면, 우수한 투명성을 발현할 수 있고, 접착 계면에서 들뜸이나 박리가 발생하기 어려운, 우수한 들뜸ㆍ박리 방지성(내발포 박리성)을 발현할 수 있다.
점착제 조성물 a2가 아크릴계 폴리머와 올리고머 성분을 포함하고 있는 경우에 있어서, 아크릴계 폴리머와 올리고머 성분의 비율로서는, 올리고머 성분이, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 10중량부 내지 35중량부이며, 보다 바람직하게는 15중량부 내지 30중량부이다. 점착제 조성물 a2가 아크릴계 폴리머와 올리고머 성분을 포함하고 있는 경우에 있어서, 아크릴계 폴리머와 올리고머 성분의 비율이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있다.
점착제 조성물 a2에는, 아크릴계 폴리머와 올리고머 성분 외에, 필요에 따라, 가교제, 실란 커플링제, 용제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광 안정제, 노화 방지제, 점착 부여제, 가소제, 연화제, 충전제, 착색제(안료나 염료 등), 계면 활성제, 도전 성분(이온성 액체, 이온 전도 폴리머, 이온 전도 필러, 전기 전도 폴리머 등), 대전 방지제 등의 공지의 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 이들 첨가제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
이온성 액체로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온성 액체를 채용할 수 있다. 이와 같은 이온성 액체로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2016-108442호 공보에 기재된 이온성 액체를 들 수 있다.
이온 전도 폴리머로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온 전도 폴리머를 채용할 수 있다. 이와 같은 이온 전도 폴리머로서는, 예를 들어 4급 암모늄염기를 갖는 모노머를 중합 혹은 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체; 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리에틸렌이민, 알릴아민계 중합체 등의 도전성 폴리머; 등을 들 수 있다. 이온 전도 폴리머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
이온 전도 필러로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온 전도 필러를 채용할 수 있다. 이와 같은 이온 전도 필러로서는, 예를 들어 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티타늄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 요오드화 구리, ITO(산화인듐/산화주석), ATO(산화안티몬/산화주석) 등을 들 수 있다. 이온 전도 필러는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
전기 전도 폴리머로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 전기 전도 폴리머를 채용할 수 있다. 이와 같은 전기 전도 폴리머로서는, 예를 들어 (3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리(스티렌술폰산) 등을 들 수 있다.
점착제 조성물 a2에는, 상기의 첨가제 중에서도, 가교제가 포함되어 있는 것이 바람직하다. 가교제를 사용하여, 아크릴계 폴리머나 올리고머 성분을 가교시킴으로써, 점착제로서의 응집력을 한층 더 크게 할 수 있다. 가교제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
가교제로서는, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 이소시아네이트계 가교제 또는 에폭시계 가교제이다.
이소시아네이트계 가교제의 함유량은, 원하는 점착력에 따라, 임의의 적절한 양으로 설정될 수 있고, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.01중량부 내지 20중량부이며, 보다 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.03중량부 내지 5중량부이다.
에폭시계 가교제의 함유량은, 원하는 점착력에 따라, 임의의 적절한 양으로 설정될 수 있고, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.01중량부 내지 20중량부이며, 보다 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.03중량부 내지 5중량부이다.
점착제 조성물 a2는, 예를 들어 아크릴계 폴리머와, 필요에 따라 올리고머 성분과, 필요에 따라 가교제 등의 다른 첨가제를 혼합함으로써, 제조할 수 있다.
점착제 조성물 a2로부터 점착제층 A2를 형성하는 방법으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 임의의 적절한 기재(예를 들어, PET 기재 등) 상에 점착제 조성물 a2를 도포하고, 가열ㆍ건조 등을 행하여, 점착제층 A2를 형성한다. 바람직하게는, 기재층 A1 상에 점착제 조성물 a2를 도포하고, 가열·건조 등을 행하여, 점착제층 A2를 형성한다. 점착제 조성물 a2를 도포하기 위해서는, 예를 들어 임의의 적절한 코팅법을 사용할 수 있다. 이와 같은 코팅법으로서는, 예를 들어 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터 등의 관용의 코터를 사용하는 코팅법을 들 수 있다.
<도전층 C1>
도전층 C1은, 기재층 A1과 점착제층 A2 사이에 배치될 수 있다.
도전층 C1은, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.
도전층 C1은, 임의의 적절한 기재 상에 형성함으로써 형성할 수 있다. 이와 같은 기재로서는, 바람직하게는 기재층 A1이다.
도전층 C1은, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법, 혹은 이들의 조합법 등이 임의의 적절한 박막 형성법에 의해, 임의의 적절한 기재(바람직하게는, 기재층 A1) 상에 도전막을 형성한다. 이들 박막 형성법 중에서도, 도전막의 형성 속도나 대면적막의 형성성, 생산성 등의 점에서, 진공 증착법이나 스퍼터링법이 바람직하다.
도전막을 형성하기 위한 재료로서는, 예를 들어 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 주석, 이들의 합금 등으로 이루어지는 금속계 재료; 산화인듐, 산화주석, 산화티타늄, 산화카드뮴, 이들의 혼합물 등으로 이루어지는 금속 산화물계 재료; 요오드화 구리 등으로 이루어지는 다른 금속 화합물; 등이 사용된다.
도전층 C1의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이와 같은 두께로서는, 예를 들어 금속계 재료로 형성되는 경우, 바람직하게는 30Å 내지 600Å이며, 금속 산화물계 재료로 형성되는 경우, 바람직하게는 80Å 내지 5000Å이다.
도전층 C1의 표면 저항값은, 바람직하게는 1.0×1010Ω/□ 이하이고, 보다 바람직하게는 1.0×109Ω/□ 이하이며, 더욱 바람직하게는 1.0×108Ω/□ 이하이고, 특히 바람직하게는 1.0×107Ω/□ 이하이다.
도전막을 임의의 적절한 기재(바람직하게는, 기재층 A1) 상에 형성할 때에는, 해당 기재(바람직하게는, 기재층 A1)의 표면에, 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리, 스퍼터 에칭 처리, 언더코트 처리 등의, 임의의 적절한 전처리를 실시하여, 도전막과 해당 기재(바람직하게는, 기재층 A1)의 밀착성을 높일 수도 있다.
<대전 방지층 C2>
대전 방지층 C2는, 기재층 A1과 점착제층 A2 사이에 배치될 수 있다.
대전 방지층 C2는, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.
대전 방지층 C2의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이와 같은 두께로서는, 바람직하게는 1㎚ 내지 1000㎚이며, 보다 바람직하게는 5㎚ 내지 900㎚이고, 더욱 바람직하게는 7.5㎚ 내지 800㎚이고, 특히 바람직하게는 10㎚ 내지 700㎚이다.
대전 방지층 C2의 표면 저항값은, 바람직하게는 1.0×1010Ω/□ 이하이고, 보다 바람직하게는 8.0×109Ω/□ 이하이며, 더욱 바람직하게는 5.0×109Ω/□ 이하이고, 특히 바람직하게는 1.0×109Ω/□ 이하이다.
대전 방지층 C2로서는, 대전 방지 효과를 발휘할 수 있는 층이면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 대전 방지층을 채용할 수 있다. 이와 같은 대전 방지층으로서는, 바람직하게는 도전성 폴리머를 포함하는 도전 코트액을 임의의 적절한 기재층 상에 코팅하여 형성되는 대전 방지층이다. 구체적으로는, 예를 들어 도전성 폴리머를 포함하는 도전 코트액을 기재층 A1 상에 코팅하여 형성되는 대전 방지층이다. 코팅 후에는 필요에 따라 건조시키고, 필요에 따라 경화 처리(열처리, 자외선 처리 등)를 행한다. 구체적인 코팅의 방법으로서는, 롤 코트법, 바 코트법, 그라비아 코트법 등을 들 수 있다.
도전성 폴리머를 포함하는 도전 코트액으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 도전 코트액을 채용할 수 있다. 이와 같은 도전 코트액은, 바람직하게는 도전성 폴리머와 바인더와 가교제와 용제를 포함한다. 이 용제는, 대전 방지층 C2를 형성하는 과정에서 가열 등에 의해 휘발이나 증발 등에 의해 실질적으로 없어지므로, 대전 방지층 C2는, 바람직하게는 도전성 폴리머와 바인더와 가교제를 포함한다.
용제로서는, 예를 들어 유기 용제, 물, 또는 이들의 혼합 용매를 들 수 있다. 유기 용제로서는, 예를 들어 아세트산에틸 등의 에스테르류; 메틸에틸케톤, 아세톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 테트라히드로푸란(THF), 디옥산 등의 환상 에테르류; n-헥산, 시클로헥산 등의 지방족 또는 지환족 탄화수소류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 시클로헥산올 등의 지방족 또는 지환족 알코올류; 알킬렌글리콜모노알킬에테르(예를 들어, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르), 디알킬렌글리콜모노알킬에테르 등의 글리콜에테르류; 등을 들 수 있다. 용제로서, 바람직하게는 물 또는 물을 주성분으로 하는 혼합 용매(예를 들어, 물과 에탄올의 혼합 용매)이다.
대전 방지층 C2 중의 도전성 폴리머의 함유 비율은, 바람직하게는 3중량％ 내지 80중량％이고, 보다 바람직하게는 5중량％ 내지 60중량％이다.
도전성 폴리머로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 도전성 폴리머를 채용할 수 있다. 이와 같은 도전성 폴리머로서는, 예를 들어 π 공액계 도전성 폴리머에 폴리아니온이 도프된 도전성 폴리머 등을 들 수 있다. π 공액계 도전성 폴리머로서는, 폴리티오펜, 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 등의 쇄상 도전성 폴리머를 들 수 있다. 폴리아니온으로서는, 폴리스티렌술폰산, 폴리이소프렌술폰산, 폴리비닐술폰산, 폴리알릴술폰산, 폴리아크릴산에틸술폰산, 폴리메타크릴카르복실산 등을 들 수 있다.
도전성 폴리머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
대전 방지층 C2 중의 바인더의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량％ 내지 95중량％이며, 보다 바람직하게는 60중량％ 내지 90중량％이다.
도전 코트액에 포함될 수 있는 바인더로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 바인더를 채용할 수 있다. 바인더는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이와 같은 바인더로서는, 바람직하게는 수지이며, 보다 바람직하게는 폴리에스테르 수지이다. 바인더에 차지하는 폴리에스테르 수지의 비율은, 바람직하게는 90중량％ 내지 100중량％이며, 보다 바람직하게는 98중량％ 내지 100중량％이다.
폴리에스테르 수지는, 폴리에스테르를 주성분(바람직하게는 50중량％를 초과하고, 보다 바람직하게는 75중량％ 이상이며, 더욱 바람직하게는 90중량％ 이상이고, 특히 바람직하게는 실질적으로 100중량％를 차지하는 성분)으로서 포함하는 것이 바람직하다.
폴리에스테르로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 폴리에스테르를 채용할 수 있다. 이와 같은 폴리에스테르로서는, 바람직하게는 1분자 중에 2개 이상의 카르복실기를 갖는 다가 카르복실산(예를 들어, 디카르복실산 화합물) 및 그의 유도체(예를 들어, 다가 카르복실산의 무수물, 에스테르화물, 할로겐화물 등)로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 카르복실산성분)과, 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 갖는 다가 알코올(예를 들어, 디올)로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 알코올 성분)이 축합된 구조를 갖는 것이 바람직하다.
다가 카르복실산 성분으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다가 카르복실산을 채용할 수 있다. 이와 같은 다가 카르복실산 성분으로서는, 예를 들어 옥살산, 말론산, 디플루오로말론산, 알킬말론산, 숙신산, 테트라플루오로숙신산, 알킬숙신산, (±)-말산, meso-타르타르산, 이타콘산, 말레산, 메틸말레산, 푸마르산, 메틸푸마르산, 아세틸렌디카르복실산, 글루타르산, 헥사플루오로글루타르산, 메틸글루타르산, 글루타콘산, 아디프산, 디티오아디프산, 메틸아디프산, 디메틸아디프산, 테트라메틸아디프산, 메틸렌아디프산, 뮤콘산, 갈락타르산, 피멜산, 수베르산, 퍼플루오로수베르산, 3,3,6,6-테트라메틸수베르산, 아젤라산, 세바스산, 퍼플루오로세바스산, 브라실산, 도데실디카르복실산, 트리데실디카르복실산, 테트라데실디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류; 시클로알킬디카르복실산(예를 들어, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산), 1,4-(2-노르보르넨)디카르복실산, 5-노르보르넨-2,3-디카르복실산(하이믹산), 아다만탄디카르복실산, 스피로헵탄디카르복실산 등의 지환식 디카르복실산류; 프탈산, 이소프탈산, 디티오이소프탈산, 메틸이소프탈산, 디메틸이소프탈산, 클로로이소프탈산, 디클로로이소프탈산, 테레프탈산, 메틸테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 클로로테레프탈산, 브로모테레프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 옥소플루오렌디카르복실산, 안트라센디카르복실산, 비페닐디카르복실산, 비페닐렌디카르복실산, 디메틸비페닐렌디카르복실산, 4,4"-p-테레페닐렌디카르복실산, 4,4"-p-크와렐페닐디카르복실산, 비벤질디카르복실산, 아조벤젠디카르복실산, 호모프탈산, 페닐렌2아세트산, 페닐렌디프로피온산, 나프탈렌디카르복실산, 나프탈렌디프로피온산, 비페닐2아세트산, 비페닐디프로피온산, 3,3'-[4,4'-(메틸렌디-p-비페닐렌)디프로피온산, 4,4'-비벤질2아세트산, 3,3'(4,4'-비벤질)디프로피온산, 옥시디-p-페닐렌2아세트산 등의 방향족 디카르복실산류; 상기 중 어느 다가 카르복실산의 산무수물; 상기 중 어느 다가 카르복실산의 에스테르(예를 들어, 알킬에스테르, 모노에스테르, 디에스테르 등); 상기 중 어느 다가 카르복실산에 대응하는 산할로겐화물(예를 들어, 디카르복실산클로라이드); 등을 들 수 있다.
다가 카르복실산 성분으로서는, 바람직하게는 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산류 및 그 산무수물; 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 숙신산, 푸마르산, 말레산, 하이믹산, 1,4-시클로헥산디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류 및 그 산무수물; 이들 디카르복실산류의 저급 알킬에스테르(예를 들어, 탄소 원자수 1 내지 3의 모노알코올과의 에스테르); 등을 들 수 있다.
다가 알코올 성분으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다가 알코올을 채용할 수 있다. 이와 같은 다가 알코올 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸펜탄디올, 디에틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 크실릴렌글리콜, 수소 첨가 비스페놀 A, 비스페놀 A 등의 디올류; 이들 디올류의 알킬렌옥시드 부가물(예를 들어, 에틸렌옥시드 부가물, 프로필렌옥시드 부가물 등); 등을 들 수 있다.
폴리에스테르 수지의 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)으로서, 바람직하게는 5×103 내지 1.5×105이며, 보다 바람직하게는 1×104 내지 6×104이다.
폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도(Tg)는 바람직하게는 0℃ 내지 120℃이고, 보다 바람직하게는 10℃ 내지 80℃이다.
폴리에스테르 수지로서는, 예를 들어 시판되는 도요보사제의 상품명 「바이로날」 등을 사용할 수 있다.
도전 코트액은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 바인더로서, 폴리에스테르 수지 이외의 수지(예를 들어, 아크릴 수지, 아크릴우레탄 수지, 아크릴스티렌 수지, 아크릴실리콘 수지, 실리콘 수지, 폴리실라잔 수지, 폴리우레탄 수지, 불소 수지, 폴리올레핀 수지로부터 선택되는 적어도 1종의 수지)를 더 함유할 수 있다.
도전 코트액에 포함될 수 있는 가교제로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 가교제를 채용할 수 있다. 가교제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이와 같은 가교제로서는, 바람직하게는 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 멜라민계 가교제이다.
대전 방지층 C2 중의 가교제의 함유 비율은, 바람직하게는 1중량％ 내지 30중량％이며, 보다 바람직하게는 2중량％ 내지 20중량％이다.
대전 방지층 C2 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분이 포함되어 있어도 된다.
<대전 방지층 A3>
대전 방지층 A3의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이와 같은 두께로서는, 바람직하게는 1㎚ 내지 1000㎚이며, 보다 바람직하게는 5㎚ 내지 900㎚이고, 더욱 바람직하게는 7.5㎚ 내지 800㎚이며, 특히 바람직하게는 10㎚ 내지 700㎚이다.
대전 방지층 A3은 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.
대전 방지층 A3으로서는, 대전 방지 효과를 발휘할 수 있는 층이면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 대전 방지층을 채용할 수 있다. 이와 같은 대전 방지층의 형성 방법으로서는, 바람직하게는 <대전 방지층 C2>의 항목에 있어서 설명한 방법을 들 수 있다.
도전성 폴리머로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 도전성 폴리머를 채용할 수 있다. 이와 같은 도전성 폴리머로서는, <대전 방지층 C2>의 항목에 있어서 설명한 도전성 폴리머를 들 수 있다.
≪세퍼레이터 Q≫
세퍼레이터 Q의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이와 같은 두께로서는, 바람직하게는 4㎛ 내지 500㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 400㎛이고, 더욱 바람직하게는 15㎛ 내지 350㎛이며, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 300㎛이다.
<기재층 B1>
세퍼레이터 Q는, 바람직하게는 기재층 B1을 포함한다.
기재층 B1로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라, 임의의 적절한 재료로 형성되는 기재를 채용할 수 있다. 이와 같은 재료로서는, 예를 들어 <기재층 A1>의 항목에서 예시한 것을 들 수 있다.
기재층 B1은, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.
기재층 B1의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이와 같은 두께로서는, 바람직하게는 4㎛ 내지 500㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 400㎛이고, 더욱 바람직하게는 15㎛ 내지 350㎛이며, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 300㎛이다.
기재층 B1은, 후에 설명하는 대전 방지제를 포함하고 있어도 된다. 대전 방지제를 포함하는 기재층 B1로서는, 예를 들어 대전 방지제가 혼입된 수지 시트가 사용될 수 있다. 이와 같은 수지 시트는, 수지와 대전 방지제를 포함하는 기재층 B1 형성용 조성물로 형성될 수 있다.
기재층 B1 그 자체가 대전 방지제로서 작용해도 된다. 예를 들어, 기재층 B1의 재료로서 금속박을 채용하는 경우에는, 기재층 B1 그 자체가 대전 방지제로서 작용할 수 있다.
기재층 B1은 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 표면 처리로서는, 예를 들어 코로나 처리, 플라즈마 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리, 하도제에 의한 코팅 처리 등을 들 수 있다.
유기 코팅 재료로서는, 예를 들어 <기재층 A1>의 항목에서 예시한 것을 들 수 있다.
기재층 B1에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라, 임의의 적절한 다른 첨가제가 포함되어 있어도 된다.
기재층 B1은, 이형 처리가 실시되어 있어도 된다. 이형 처리로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이형 처리를 채용할 수 있다. 이 경우, 이형 처리가 실시된 면이, 점착제층 A2측이 되는 것이 바람직하다.
<이형층 B2>
세퍼레이터 Q는, 이형층 B2를 갖고 있어도 된다. 이 경우, 이형층 B2가, 점착제층 A2측이 되는 것이 바람직하다.
이형층 B2는, 바람직하게는 점착제층 A2로부터의 박리성을 높이기 위해 형성된다. 이형층 B2의 형성 재료는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 형성 재료를 채용할 수 있다. 이와 같은 형성 재료로서는, 예를 들어 실리콘계 이형제, 불소계 이형제, 장쇄 알킬계 이형제, 지방산 아미드계 이형제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 실리콘계 이형제가 바람직하다. 이형층 B2는, 도포층으로서 형성할 수 있다.
이형층 B2의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이와 같은 두께로서는, 바람직하게는 10㎚ 내지 2000㎚이며, 보다 바람직하게는 10㎚ 내지 1500㎚이고, 더욱 바람직하게는 10㎚ 내지 1000㎚이며, 특히 바람직하게는 10㎚ 내지 500㎚이다.
이형층 B2는, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.
실리콘계 이형층으로서는, 예를 들어 부가 반응형 실리콘 수지를 들 수 있다. 예를 들어, 신에쓰 가가쿠 고교제의 KS-774, KS-775, KS-778, KS-779H, KS-847H, KS-847T; 도시바 실리콘제의 TPR-6700, TPR-6710, TPR-6721; 도레이ㆍ다우ㆍ코닝제의 SD7220, SD7226; 등을 들 수 있다. 실리콘계 이형층의 도포량(건조 후)은 바람직하게는 0.01g/㎡ 내지 2g/㎡이며, 보다 바람직하게는 0.01g/㎡ 내지 1g/㎡이고, 더욱 바람직하게는 0.01g/㎡ 내지 0.5g/㎡이다.
이형층 B2의 형성은, 예를 들어 상기의 형성 재료를, 임의의 적절한 층 상에, 리버스 그라비아 코트, 바 코트, 다이 코트 등, 종래 공지의 도포 방식에 의해 도포한 후에, 통상 120℃ 내지 200℃ 정도에서 열처리를 실시함으로써 경화시킴으로써 행할 수 있다. 또한, 필요에 따라 열처리와 자외선 조사 등의 활성 에너지선 조사를 병용해도 된다.
<다른 층>
세퍼레이터 Q는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라, 임의의 적절한 다른 층을 포함할 수 있다.
≪세퍼레이터를 구비한 보강용 필름≫
본 발명의 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름은, 보강용 필름 P와 세퍼레이터 Q를, 점착제층 A2와 세퍼레이터 Q가 직접 적층되어 이루어지도록 접합함으로써 얻을 수 있다.
본 발명의 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름의 일 실시 형태는, 도 3에 도시한 바와 같이, 기재층 A1과 도전층 C1과 점착제층 A2로 이루어지는 보강용 필름 P와, 기재층 B1로 이루어지는 세퍼레이터 Q가, 점착제층 A2와 세퍼레이터 Q가 직접 적층되어 이루어지도록 접합된 형태이다.
본 발명의 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름의 다른 일 실시 형태는, 도 4에 도시한 바와 같이, 기재층 A1과 대전 방지층 C2와 점착제층 A2로 이루어지는 보강용 필름 P와, 기재층 B1로 이루어지는 세퍼레이터 Q가, 점착제층 A2와 세퍼레이터 Q가 직접 적층되어 이루어지도록 접합된 형태이다.
본 발명의 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름은, 온도 23℃, 습도 50％RH에 있어서, 박리 각도 150도, 박리 속도 10m/분으로, 보강용 필름 P로부터 세퍼레이터 Q를 박리하였을 때의, 점착제층 A2의 표면의 박리 대전압이, 바람직하게는 10.0kV 이하이고, 보다 바람직하게는 0.001kV 내지 9kV이며, 더욱 바람직하게는 0.002kV 내지 8kV이고, 특히 바람직하게는 0.003kV 내지 7kV이다. 점착제층 A2의 표면의 박리 대전압이 상기 범위 내에 있으면, 세퍼레이터 Q를 박리할 때에 발생할 수 있는 박리 대전을 보다 억제할 수 있어, 광학 부재나 전자 부재 등의 노출면측에 미리 접합한 해당 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름으로부터 세퍼레이터를 박리해도, 해당 광학 부재나 전자 부재에 부여되는 대미지를 보다 경감할 수 있다.
본 발명의 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름에 있어서는, 보강용 필름 P의 투과율이, 바람직하게는 70％ 이상이며, 보다 바람직하게는 75％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 80％ 이상이며, 특히 바람직하게는 85％ 이상이다. 보강용 필름 P의 투과율이 상기 범위 내에 있으면, 예를 들어 광학 부재에 접합하였을 때에, 광학 부재의 광학 특성을 손상시키지 않고 사용할 수 있다.
본 발명의 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름은, 온도 23℃, 습도 50％RH에 있어서, 박리 각도 150도, 박리 속도 10m/분으로, 보강용 필름 P로부터 세퍼레이터 Q를 박리한 후에 있어서의, 유리판에 대한 점착제층 A2의, 온도 23℃, 습도 50％RH, 박리 각도 180도, 인장 속도 300㎜/분에서의 초기 점착력이, 바람직하게는 1.0N/25㎜ 이상이며, 보다 바람직하게는 1.0N/25㎜ 내지 50N/25㎜이고, 더욱 바람직하게는 1.0N/25㎜ 내지 45N/25㎜이며, 특히 바람직하게는 1.0N/25㎜ 내지 40N/25㎜이다. 상기 유리판에 대한 점착제층 A2의 초기 점착력이 상기 범위 내에 있으면, 양호한 밀착력이 얻어져, 피착체에 대한 밀착 불량을 경감할 수 있다.
본 발명의 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름은, 온도 23℃, 습도 50％RH에 있어서, 박리 각도 180도, 인장 속도 300㎜/분으로, 보강용 필름 P로부터 세퍼레이터 Q를 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.30N/25㎜ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.005N/25㎜ 내지 0.30N/25㎜이며, 더욱 바람직하게는 0.0075N/25㎜ 내지 0.30N/25㎜이고, 특히 바람직하게는 0.01N/25㎜ 내지 0.30N/25㎜이다. 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름을 취급할 때에, 세퍼레이터가 보강용 필름으로부터 잘못하여 박리되어 버리는 것을 경감할 수 있음과 함께, 세퍼레이터를 박리할 때에, 보강용 필름의 점착제층 응집 파괴 혹은 투묘 파괴를 경감할 수 있다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 전혀 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 등에 있어서의, 시험 및 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 「부」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량부」를 의미하고, 「％」로 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량％」를 의미한다.
<중량 평균 분자량의 측정>
중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래프(GPC)법에 의해 측정하였다. 구체적으로는, GPC 측정 장치로서, 상품명 「HLC-8120GPC」(도소 가부시키가이샤제)를 사용하여, 하기의 조건에서 측정하고, 표준 폴리스티렌 환산값에 의해 산출하였다.
(분자량 측정 조건)
ㆍ샘플 농도 : 0.2중량％(테트라히드로푸란 용액)
ㆍ샘플 주입량 : 10μL
ㆍ칼럼 : 상품명 「TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)+TSKgel SuperHZM-H(2개)」(도소 가부시키가이샤제)
ㆍ레퍼런스 칼럼 : 상품명 「TSKgel SuperH-RC(1개)」(도소 가부시키가이샤제)
ㆍ용리액 : 테트라히드로푸란(THF)
ㆍ유량 : 0.6mL/min
ㆍ검출기 : 시차 굴절계(RI)
ㆍ칼럼 온도(측정 온도) : 40℃
<표면 저항값의 측정>
온도 23℃, 습도 50％RH에 있어서, 저항률계(미쓰비시 가가쿠 아날리텍사제, 하이레스타 UP MCP-HT450형)를 사용하여, JIS-K-6911에 준하여 측정을 행하였다.
<투과율의 측정>
박리 라이너를 박리한 후의 보강용 필름의 전광선 투과율을, JIS-K-7361에 준거하여, 헤이즈미터(무라카미 시키사이 기주쓰 겐큐조제, 상품명 「HM-150」)를 사용하여 측정하였다.
<점착제층 표면의 박리 대전압의 측정>
미리 제전해 둔 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름을 폭 70㎜, 길이 130㎜ 사이즈로 커트하고, 세퍼레이터를 박리하여 10초 후의 점착제층 표면의 전위를, 30㎜ 이격된 위치에 고정한 정전 전위 측정기(시시도 세이덴키 가부시키가이샤, STATIRON DZ4)에 의해 측정하였다. 측정은, 온도 23℃, 습도 50％RH의 환경 하에서 행하였다. 또한, 세퍼레이터의 박리는, 세퍼레이터를 자동 권취기에 고정하고, 온도 23℃, 습도 50％RH에 있어서, 박리 각도 150도, 박리 속도 10m/분이 되도록 하여 박리하였다.
<유리판에 대한 점착제층의 초기 점착력의 측정>
미리 제전해 둔 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름을 폭 25㎜, 길이 150㎜로 절단하여, 평가용 샘플로 하였다. 온도 23℃, 습도 50％RH의 분위기 하에서, 평가용 샘플의 점착제층 표면을 유리판(마쓰나미 가라스 고교 가부시키가이샤제, 상품명 : 마이크로 슬라이드 유리 S)에, 2.0㎏ 롤러 1왕복에 의해 부착하였다. 온도 23℃, 습도 50％RH의 분위기 하에서 30분간 양생한 후, 만능 인장 시험기(미네베아 가부시키가이샤제, 제품명 : TCM-1kNB)를 사용하여, 박리 각도 180도, 인장 속도 300㎜/분으로 박리하고, 점착력을 측정하였다.
<세퍼레이터의 박리력의 측정>
미리 제전해 둔 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름을 폭 25㎜, 길이 150㎜로 절단하여, 평가용 샘플로 하였다. 보강용의 기재면이 아크릴판에 접하도록 보강용 필름을 고정하고, 온도 23℃, 습도 50％RH의 분위기 하에서, 만능 인장 시험기(미네베아 가부시키가이샤제, 제품명 : TCM-1kNB)를 사용하여, 박리 각도 180도, 인장 속도 300㎜/분으로 세퍼레이터를 박리하고, 세퍼레이터 박리력을 측정하였다.
〔제조예 1〕: 점착제 조성물(1)의 제조
모노머 성분으로서의 아크릴산n-부틸(BA) : 95중량부, 아크릴산(AA) : 5중량부, 및, 중합 용매로서의 아세트산에틸 : 185.7중량부를 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반하였다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온하여 10시간 반응시키고, 톨루엔을 첨가하여, 고형분 농도 25중량％의 아크릴계 폴리머 용액을 얻었다. 얻어진 아크릴계 폴리머 용액 중의 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 60만이었다.
다음에, 모노머 성분으로서의 메타크릴산시클로헥실[호모 폴리머(폴리메타크릴산시클로헥실)의 유리 전이 온도 : 66℃] : 95중량부, 아크릴산 : 5중량부, 연쇄 이동제로서의 α-메틸스티렌다이머 : 10중량부, 중합 개시제로서의 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 : 10중량부, 및, 중합 용매로서의 톨루엔 : 120중량부를, 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 질소 가스를 도입하면서, 1시간 교반하였다. 이와 같이 하여, 중합계 내의 산소를 제거한 후, 85℃로 승온하여, 5시간 반응시켜, 고형분 농도 50중량％의 아크릴계 올리고머 용액을 얻었다. 얻어진 아크릴계 올리고머 용액 중의 아크릴계 올리고머의 중량 평균 분자량은 4000이었다.
다음에, 상기 아크릴계 폴리머 용액에, 실란 커플링제(γ-글리시독시프로필 트리메톡시실란, 상품명 「KBM403」, 신에쓰 가가쿠 고교 가부시키가이샤제)를 아크릴계 폴리머(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.15중량부가 되도록 첨가하고, 가교제(에폭시계 가교제, 상품명 「TETRAD-C」, 미쓰비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤제)를 아크릴계 폴리머(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 0.075중량부가 되도록 첨가하고, 또한, 상기 아크릴계 올리고머 용액을 아크릴계 폴리머(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 아크릴계 올리고머의 양이 25중량부가 되도록 첨가하고, 이것을 혼합함으로써 점착제 조성물(1)을 제조하였다.
〔제조예 2〕: 점착제 조성물(2)의 제조
실란 커플링제(γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, 상품명 「KBM403」, 신에쓰 가가쿠 고교 가부시키가이샤제)의 첨가량을, 아크릴계 폴리머(고형분) 100중량부에 대하여 고형분 환산으로 2중량부로 변경한 것 이외는, 제조예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(2)을 제조하였다.
〔제조예 3〕: 대전 방지층을 구비한 기재(1)의 제조
바인더로서 폴리에스테르 수지 「바이로날 MD-1480」(25％ 수용액, 도요보사제), 도전성 폴리머로서 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT) 0.5％ 및 폴리스티렌술포네이트(중량 평균 분자량 15만)(PSS) 0.8％를 포함하는 수용액(Bytron P, H. C. Stark사제)을, 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에, 바인더를 고형분량으로 100질량부와, 도전성 폴리머를 고형분량으로 50질량부와, 멜라민계 가교제를 첨가하고, 약 20분간 교반하여 충분히 혼합하였다. 이와 같이 하여, 대전 방지층용 수용액을 제조하였다.
두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(폴리에스테르 필름, S10, 도레이사제)의 한쪽 면에, 상기 대전 방지층용 수용액을, 건조 후의 두께가 15㎚가 되도록 도포하였다. 이 도포물을 130℃에서 1분간 가열하여 건조시킴으로써, PET 필름의 한쪽 면에 대전 방지층을 갖는 대전 방지층을 구비한 기재(1)를 제조하였다.
대전 방지층의 표면 저항값은 4.3×108Ω/□이었다.
〔제조예 4〕: 도전층을 구비한 기재(1)의 제조
두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(폴리에스테르 필름, S10, 도레이사제)의 한쪽 면에, 산화인듐을 97중량％, 산화주석을 3중량％ 포함하는 소성체 타깃을 설치한 스퍼터 장치 내에서, 스퍼터법에 의해, 두께 25㎚의 인듐주석 산화물층을 형성하였다. 다음에, 150℃에서 90분간 가열 처리하여, 인듐주석 산화물층을 비정질로부터 결정질로 전화(轉化)시켜, PET 필름의 한쪽 면에 도전층을 갖는 도전층을 구비한 기재(1)를 제조하였다.
도전층의 표면 저항값은 1.0×103Ω/□이었다.
〔실시예 1〕
제조예 3에서 얻어진 대전 방지층을 구비한 기재(1)의 대전 방지층측의 표면에, 건조 후의 두께가 25㎛가 되도록, 제조예 1에서 얻어진 점착제 조성물(1)을 도포하고, 130℃에서 3분간 건조를 행하고, 형성된 점착제층의 표면에 세퍼레이터(이형 처리된 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름, 상품명 「다이아포일 MRF38」, 미쓰비시 주시사제)를 접합하여, 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름(1)을 얻었다.
결과를 표 1에 나타냈다.
〔실시예 2〕
제조예 1에서 얻어진 점착제 조성물(1) 대신에, 제조예 2에서 얻어진 점착제 조성물(2)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름(2)을 얻었다.
결과를 표 1에 나타냈다.
〔실시예 3〕
제조예 4에서 얻어진 도전층을 구비한 기재(1)의 도전층측의 표면에, 건조 후의 두께가 25㎛가 되도록, 제조예 1에서 얻어진 점착제 조성물(1)을 도포하고, 130℃에서 3분간 건조를 행하고, 형성된 점착제층의 표면에 세퍼레이터(이형 처리된 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름, 상품명 「다이아포일 MRF38」, 미쓰비시 주시사제)를 접합하여, 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름(3)을 얻었다.
결과를 표 1에 나타냈다.
〔비교예 1〕
두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(폴리에스테르 필름, S10, 도레이사제)의 한쪽 면에, 건조 후의 두께가 25㎛가 되도록, 제조예 1에서 얻어진 점착제 조성물(1)을 도포하고, 130℃에서 3분간 건조를 행하고, 형성된 점착제층의 표면에 세퍼레이터(이형 처리된 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름, 상품명 「다이아포일 MRF38」, 미쓰비시 주시사제)를 접합하여, 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름(C1)을 얻었다.
결과를 표 1에 나타냈다.
〔비교예 2〕
제조예 1에서 얻어진 점착제 조성물(1) 대신에, 제조예 2에서 얻어진 점착제 조성물(2)을 사용한 것 이외는, 비교예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름(C2)을 얻었다.
결과를 표 1에 나타냈다.
Figure 112018098275015-pct00001
본 발명의 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름은, 반도체 소자의 기판의 이면측 등에 접합하는 보강용 필름에 이용 가능하다.
1000 : 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름
100 : 보강용 필름 P
200 : 세퍼레이터 Q
10 : 기재층 A1
20 : 점착제층 A2
30 : 도전층 C1
40 : 대전 방지층 C2

Claims (7)

  1. 보강용 필름 P와 세퍼레이터 Q를 갖는 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름의 사용 방법이며,
    해당 보강용 필름 P가 기재층 A1과 점착제층 A2를 포함하고,
    해당 기재층 A1과 해당 점착제층 A2 사이에 도전층 C1 및/또는 대전 방지층 C2가 배치되고,
    해당 점착제층 A2와 세퍼레이터 Q가 직접 적층되어 이루어지고,
    해당 기재층 A1이 최외층이고,
    온도 23℃, 습도 50％RH에 있어서, 박리 각도 150도, 박리 속도 10m/분으로, 상기 보강용 필름 P로부터 상기 세퍼레이터 Q를 박리하였을 때의, 상기 점착제층 A2의 표면의 박리 대전압이 10.0kV 이하이고,
    해당 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름의 해당 기재층 A1을 광학 부재 또는 전자 부재에 접합한 후에 해당 세퍼레이터 Q를 박리하는,
    세퍼레이터를 구비한 보강용 필름의 사용 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전층 C1의 표면 저항값이 1.0×1010Ω/□ 이하인, 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름의 사용 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 대전 방지층 C2의 표면 저항값이 1.0×1010Ω/□ 이하인, 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름의 사용 방법.
  4. 삭제
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강용 필름 P의 전광선 투과율이 70％ 이상인, 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름의 사용 방법.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    온도 23℃, 습도 50％RH에 있어서, 박리 각도 150도, 박리 속도 10m/분으로, 상기 보강용 필름 P로부터 상기 세퍼레이터 Q를 박리한 후에 있어서의, 유리판에 대한 상기 점착제층 A2의, 온도 23℃, 습도 50％RH, 박리 각도 180도, 인장 속도 300㎜/분에서의 초기 점착력이 1.0N/25㎜ 이상인, 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름의 사용 방법.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    온도 23℃, 습도 50％RH에 있어서, 박리 각도 180도, 인장 속도 300㎜/분으로, 상기 보강용 필름 P로부터 상기 세퍼레이터 Q를 박리하였을 때의 박리력이 0.30N/25㎜ 이하인, 세퍼레이터를 구비한 보강용 필름의 사용 방법.
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