KR101962019B1 - 세퍼레이터를 갖는 보강 필름 - Google Patents

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Abstract

보강 필름 및 세퍼레이터를 포함하는, 하기 특징을 갖는 세퍼레이터를 갖는 보강 필름이 제공된다: 세퍼레이터가 박리될 때 발생할 수 있는 박리 대전이 억제될 수 있고; 세퍼레이터가 광학 부품, 전자 부품 등의 노출 표면 측에 미리 결합된 세퍼레이터를 갖는 보강 필름으로부터 박리되어도, 광학 부품 또는 전자 부품의 손상이 경감될 수 있다. 세퍼레이터를 갖는 보강 필름은 보강 필름 P; 및 세퍼레이터 Q를 포함하고, 여기서 보강 필름 P는 기재 물질 층 A1 및 감압성 접착제 층 A2를 포함하고; 세퍼레이터 Q는 대전방지성 이형 층 B 및 기재 물질 층 B3을 포함하며; 감압성 접착제 층 A2 및 대전방지성 이형 층 B는 직접 라미네이팅되고; 세퍼레이터 Q가 23℃의 온도 및 50%RH의 습도에서 150°의 박리 각도 및 10 m/분의 박리 속도로 보강 필름 P로부터 박리될 때, 감압성 접착제 층 A2의 표면은 10 kV 이하의 박리 대전 전압을 가지며, 대전방지성 이형 층 B의 표면은 5.0 kV 이하의 박리 대전 전압을 갖는다.

Description

세퍼레이터를 갖는 보강 필름 {REINFORCING FILM WITH SEPARATOR}
본 발명은 세퍼레이터를 갖는 보강 필름에 관한 것이다.
광학 부품, 전자 부품 등에 강성 또는 내충격성을 부여하기 위해, 세퍼레이터를 갖는 보강 필름을 광학 부품, 전자 부품 등의 노출 표면 측에 미리 결합시켜 이러한 부품을 보강하는 경우가 있다 (일본 특허공개공보 2014-234460).
그러나, 광학 부품, 전자 부품 등의 노출 표면 측에 결합된 세퍼레이터를 갖는 보강 필름으로부터 세퍼레이터를 박리할 때, 박리 대전이 발생하여 광학 부품 또는 전자 부품에 손상을 초래하는 문제가 발생한다.
본 발명의 목적은 보강 필름 및 세퍼레이터를 포함하는, 하기 특징을 갖는 세퍼레이터를 갖는 보강 필름을 제공하는 것이다: 세퍼레이터가 박리될 때 발생할 수 있는 박리 대전이 억제될 수 있고; 광학 부품, 전자 부품 등의 노출 표면 측에 미리 결합된 세퍼레이터를 갖는 보강 필름으로부터 세퍼레이터가 박리되어도, 광학 부품 또는 전자 부품의 손상이 경감될 수 있다.
본 발명의 한 실시양태에 따른 세퍼레이터를 갖는 보강 필름은 보강 필름 P; 및 세퍼레이터 Q를 포함하고, 여기서 보강 필름 P는 기재 물질 층 A1 및 감압성 접착제 층 A2를 포함하고; 세퍼레이터 Q는 대전방지성 이형 층 B 및 기재 물질 층 B3을 포함하며; 감압성 접착제 층 A2 및 대전방지성 이형 층 B는 직접 라미네이팅되고; 세퍼레이터 Q가 23℃의 온도 및 50%RH의 습도에서 150°의 박리 각도 및 10 m/분의 박리 속도로 보강 필름 P로부터 박리될 때, 감압성 접착제 층 A2의 표면은 10 kV 이하의 박리 대전 전압을 가지며, 대전방지성 이형 층 B의 표면은 5.0 kV 이하의 박리 대전 전압을 갖는다.
한 실시양태에서, 세퍼레이터 Q가 23℃의 온도 및 50%RH의 습도에서 150°의 박리 각도 및 10 m/분의 박리 속도로 보강 필름 P로부터 박리될 때, 대전방지성 이형 층 B의 표면은 1.0x104 Ω 내지 1.0x1012 Ω의 표면 저항 값을 갖는다.
한 실시양태에서, 대전방지성 이형 층 B는 전도성 중합체를 함유한다.
한 실시양태에서, 대전방지성 이형 층 B는 이형 층 B1 및 대전방지성 층 B2를 포함하고, 감압성 접착제 층 A2 및 이형 층 B1은 직접 라미네이팅되며, 세퍼레이터 Q가 23℃의 온도 및 50%RH의 습도에서 150°의 박리 각도 및 10 m/분의 박리 속도로 보강 필름 P로부터 박리될 때, 이형 층 B1의 표면은 5.0 kV 이하의 박리 대전 전압을 갖는다.
한 실시양태에서, 본 발명의 실시양태에 따른 세퍼레이터를 갖는 보강 필름에서, 세퍼레이터 Q가 23℃의 온도 및 50%RH의 습도에서 150°의 박리 각도 및 10 m/분의 박리 속도로 보강 필름 P로부터 박리될 때, 이형 층 B1의 표면은 1.0x104 Ω 내지 1.0x1012 Ω의 표면 저항 값을 갖는다.
한 실시양태에서, 대전방지성 층 B2는 전도성 중합체를 함유한다.
한 실시양태에서, 보강 필름 P는 대전방지성 층 A3, 기재 물질 층 A1, 및 감압성 접착제 층 A2를 서술된 순서대로 포함한다.
한 실시양태에서, 세퍼레이터 Q는 대전방지성 이형 층 B, 기재 물질 층 B3, 및 대전방지성 층 B4를 서술된 순서대로 포함한다.
한 실시양태에서, 대전방지성 층 B4는 전도성 중합체를 함유한다.
한 실시양태에서, 본 발명의 실시양태에 따른 세퍼레이터를 갖는 보강 필름에서, 세퍼레이터 Q가 23℃의 온도 및 50%RH의 습도에서 150°의 박리 각도 및 10 m/분의 박리 속도로 보강 필름 P로부터 박리된 후에, 유리판에 대한 감압성 접착제 층 A2의 23℃의 온도, 50%RH의 습도, 180°의 박리 각도, 및 300 mm/분의 인장 속도에서의 초기 감압성 접착 강도는 1.0 N/25 mm 이상이다.
한 실시양태에서, 본 발명의 실시양태에 따른 세퍼레이터를 갖는 보강 필름에서, 세퍼레이터 Q가 23℃의 온도 및 50%RH의 습도에서 180°의 박리 각도 및 300 mm/분의 인장 속도로 보강 필름 P로부터 박리될 때의 박리 강도는 0.30 N/25 mm 이하이다.
본 발명에 따라서, 보강 필름 및 세퍼레이터를 포함하는, 하기 특징을 갖는 세퍼레이터를 갖는 보강 필름이 제공될 수 있다: 세퍼레이터가 박리될 때 발생할 수 있는 박리 대전이 억제될 수 있고; 광학 부품, 전자 부품 등의 노출 표면 측에 미리 결합된 세퍼레이터를 갖는 보강 필름으로부터 세퍼레이터가 박리되어도, 광학 부품 또는 전자 부품의 손상이 경감될 수 있다.
도 1은 보강 필름 P의 한 실시양태의 개략적인 단면도이다.
도 2는 보강 필름 P의 또 다른 실시양태의 개략적인 단면도이다.
도 3은 세퍼레이터 Q의 한 실시양태의 개략적인 단면도이다.
도 4는 세퍼레이터 Q의 또 다른 실시양태의 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 세퍼레이터를 갖는 보강 필름의 한 실시양태의 개략적인 단면도이다.
도 6은 본 발명의 세퍼레이터를 갖는 보강 필름의 또 다른 실시양태의 개략적인 단면도이다.
도 7은 본 발명의 세퍼레이터를 갖는 보강 필름의 또 다른 실시양태의 개략적인 단면도이다.
도 8은 본 발명의 세퍼레이터를 갖는 보강 필름의 또 다른 실시양태의 개략적인 단면도이다.
본 명세서에서 "질량"이라는 표현이 사용되는 경우에, 상기 표현은 종래에 무게의 단위로 일반적으로 관용되어 온 "중량"이라는 표현으로 대체될 수 있다. 반대로, 본 명세서에서 "중량"이라는 표현이 사용되는 경우에도, 상기 표현은 무게를 나타내는 SI계 단위로서 관용되어 온 "질량"이라는 표현으로 대체될 수 있다.
본 명세서에서, "(메트)아크릴"이라는 표현은 "아크릴 및/또는 메타크릴"을 의미하고, "(메트)아크릴레이트"라는 표현은 "아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트"를 의미하며, "(메트)알릴"이라는 표현은 "알릴 및/또는 메탈릴"을 의미하며, "(메트)아크롤레인"이라는 표현은 "아크롤레인 및/또는 메타크롤레인"을 의미한다.
<<<<세퍼레이터를 갖는 보강 필름>>>>
본 발명의 세퍼레이터를 갖는 보강 필름은 보강 필름 P 및 세퍼레이터 Q를 포함하는, 세퍼레이터를 갖는 보강 필름이다. 본 발명의 세퍼레이터를 갖는 보강 필름이 보강 필름 P 및 세퍼레이터 Q를 포함하는 한, 세퍼레이터를 갖는 보강 필름은 본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 임의의 적절한 다른 층을 포함할 수 있다.
본 발명의 세퍼레이터를 갖는 보강 필름에서, 보강 필름 P는 기재 물질 층 A1 및 감압성 접착제 층 A2를 포함하고, 세퍼레이터 Q는 대전방지성 이형 층 B 및 기재 물질 층 B3을 포함하며, 감압성 접착제 층 A2 및 대전방지성 이형 층 B는 직접 라미네이팅된다.
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 목적에 따라 임의의 적절한 두께가 본 발명의 세퍼레이터를 갖는 보강 필름의 두께로서 채택될 수 있다. 이러한 두께는 바람직하게는 9 ㎛ 내지 1,300 ㎛, 보다 바람직하게는 20 ㎛ 내지 1,050 ㎛, 보다 더욱 바람직하게는 35 ㎛ 내지 900 ㎛, 특히 바람직하게는 45 ㎛ 내지 750 ㎛이다.
<<보강 필름 P>>
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 목적에 따라 임의의 적절한 두께가 보강 필름 P의 두께로서 채택될 수 있다. 이러한 두께는 바람직하게는 5 ㎛ 내지 800 ㎛, 보다 바람직하게는 10 ㎛ 내지 650 ㎛, 보다 더욱 바람직하게는 20 ㎛ 내지 550 ㎛, 특히 바람직하게는 25 ㎛ 내지 450 ㎛이다.
보강 필름 P는 기재 물질 층 A1 및 감압성 접착제 층 A2를 포함한다. 보강 필름 P가 기재 물질 층 A1 및 감압성 접착제 층 A2를 포함하는 한, 보강 필름은 본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 목적에 따라 임의의 적절한 다른 층을 포함할 수 있다.
보강 필름 P(100)의 한 실시양태는 도 1에 도해된 바와 같이 기재 물질 층 A1(10) 및 감압성 접착제 층 A2(20)로 형성된다.
보강 필름 P는 대전방지성 층 A3, 기재 물질 층 A1, 및 감압성 접착제 층 A2를 서술된 순서대로 포함할 수 있다.
보강 필름 P(100)의 또 다른 실시양태는 도 2에 도해된 바와 같이 대전방지성 층 A3(60), 기재 물질 층 A1(10), 및 감압성 접착제 층 A2(20)로 형성된다.
<기재 물질 층 A1>
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 목적에 따라 임의의 적절한 물질로 형성된 기재 물질이 기재 물질 층 A1로서 채택될 수 있다. 이러한 물질의 예는 수지 시트, 부직물, 종이, 금속 호일, 직물, 고무 시트, 발포 시트, 및 이들의 라미네이트 (특히, 수지 시트를 포함하는 라미네이트)를 포함한다.
수지 시트를 구성하는 수지로는, 예를 들어: 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET); 폴리에틸렌 나프탈레이트 (PEN); 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT); 아크릴 수지, 예컨대 폴리메틸 메타크릴레이트 (PMMA); 폴리카르보네이트; 트리아세틸 셀룰로스 (TAC); 폴리술폰; 폴리아릴레이트; 폴리에틸렌 (PE); 폴리프로필렌 (PP); 에틸렌-프로필렌 공중합체; 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 (EVA); 폴리아미드 (나일론); 전 방향족 폴리아미드 (아라미드); 폴리이미드 (PI); 폴리비닐 클로라이드 (PVC); 폴리비닐 아세테이트; 폴리페닐렌 술피드 (PPS); 플루오린계 수지; 폴리에테르 에테르 케톤 (PEEK); 및 시클릭 올레핀계 중합체가 제공된다.
부직물의 예는 내열성을 갖는 천연 섬유로 제조된 부직물, 예컨대 마닐라삼(Manila hemp)을 함유하는 부직물; 및 합성 수지 부직물, 예컨대 폴리프로필렌 수지 부직물, 폴리에틸렌 수지 부직물, 및 에스테르계 수지 부직물을 포함한다.
기재 물질 층 A1의 개수는 1개만 있을 수 있거나, 또는 2개 이상일 수 있다.
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 목적에 따라 임의의 적절한 두께가 기재 물질 층 A1의 두께로서 채택될 수 있다. 이러한 두께는 바람직하게는 4 ㎛ 내지 500 ㎛, 보다 바람직하게는 10 ㎛ 내지 400 ㎛, 보다 더욱 바람직하게는 15 ㎛ 내지 350 ㎛, 특히 바람직하게는 20 ㎛ 내지 300 ㎛이다.
기재 물질 층 A1은 대전방지제를 함유할 수 있다. 예를 들어, 그 안에 대전방지제가 혼련되어 있는 수지 시트가 대전방지제를 함유하는 기재 물질 층 A1로서 사용될 수 있다. 이러한 수지 시트는 수지 및 대전방지제를 함유하는 기재 물질 층 A1을 형성하기 위한 조성물로 형성될 수 있다.
기재 물질 층 A1 자체가 대전방지제로서 작용할 수 있다. 예를 들어, 금속 호일이 기재 물질 층 A1을 위한 물질로서 채택되는 경우에는, 기재 물질 층 A1 자체가 대전방지제로서 작용할 수 있다.
기재 물질 층 A1은 표면 처리에 적용될 수 있다. 표면 처리의 예는 코로나 처리, 플라즈마 처리, 크롬산 처리, 오존에의 노출, 화염에의 노출, 고 전압 전기 충격에의 노출, 이온화 방사선 처리, 및 프라이머 코팅 처리를 포함한다.
프라이머로서 사용될 유기 코팅 물질은 예를 들어, 문헌 ["Plastic Hard Coat Material II"] (씨엠씨 퍼블리싱 캄파니, 리미티드(CMC Publishing Co., Ltd.) (2004))에 개시된 물질이다. 이러한 유기 코팅 물질은 바람직하게는, 예를 들어 우레탄계 중합체이고, 보다 바람직하게는, 예를 들어 폴리우레탄 아크릴레이트, 폴리에스테르 폴리우레탄, 또는 이들의 전구체이다. 그 이유는 하기와 같다: 임의의 이러한 물질이 기재 물질 층 A1 상에 용이하게 코팅 및 도포될 수 있고; 수많은 종류의 물질이 공업적으로 선택될 수 있으며 각각 저렴한 비용으로 입수가능하다. 이러한 우레탄계 중합체는 예를 들어, 이소시아네이트 단량체와 알콜성 히드록시 기-함유 단량체 (예를 들어, 히드록시 기-함유 아크릴 화합물 또는 히드록시 기-함유 에스테르 화합물)의 반응 혼합물로 형성된 중합체이다. 유기 코팅 물질은 임의적 첨가제로서 쇄 연장제, 예컨대 폴리아민, 노화 억제제, 산화 안정화제 등을 함유할 수 있다.
기재 물질 층 A1은 본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 목적에 따라 임의의 적절한 다른 첨가제를 함유할 수 있다.
<감압성 접착제 층 A2>
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 목적에 따라 임의의 적절한 두께가 감압성 접착제 층 A2의 두께로서 채택될 수 있다. 이러한 두께는 바람직하게는 1 ㎛ 내지 300 ㎛, 보다 바람직하게는 2 ㎛ 내지 250 ㎛, 보다 더욱 바람직하게는 4 ㎛ 내지 200 ㎛, 특히 바람직하게는 5 ㎛ 내지 150 ㎛이다.
감압성 접착제 층 A2의 개수는 1개만 있을 수 있거나, 또는 2개 이상일 수 있다.
감압성 접착제 층 A2는 감압성 접착제 조성물 a2로 형성된다. 감압성 접착제 층 A2는 감압성 접착제 조성물 a2가 그 방법에 의해 층 형상으로 형성될 수 있는 한, 임의의 적절한 방법에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 감압성 접착제 층 A2는 감압성 접착제 조성물 a2를 임의의 적절한 기재 물질 상에 도포하고; 필요에 따라 그 생성물을 가열, 활성 에너지 선 (예를 들어, UV선) 조사 등에 적용함으로써 형성될 수 있다.
감압성 접착제 조성물 a2는 바람직하게는 아크릴 중합체를 함유한다. 이러한 아크릴 중합체는 바람직하게는 4 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스테르 ("(메트)아크릴산 C4 내지 C12 알킬 에스테르"라 지칭하기도 함)를 주요 성분으로서 사용하고, 또한 단량체 성분으로서 단량체 성분의 총량 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 10 중량부의 카르복실 기-함유 단량체를 함유하는 단량체 성분의 중합에 의해 수득된 아크릴 중합체이다.
감압성 접착제 조성물 a2 중 아크릴 중합체의 함량은 고체 함량으로 바람직하게는 50 중량% 이상, 보다 바람직하게는 50 중량% 내지 99.99 중량%, 보다 더욱 바람직하게는 55 중량% 내지 99 중량%, 특히 바람직하게는 60 중량% 내지 95 중량%, 가장 바람직하게는 70 중량% 내지 90 중량%이다.
(메트)아크릴산 C4 내지 C12 알킬 에스테르로서, (메트)아크릴산 C4 내지 C12 알킬 에스테르가 4 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스테르 (아크릴산 알킬 에스테르 또는 메타크릴산 알킬 에스테르)인 한, 본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 목적에 따라 임의의 적절한 (메트)아크릴산 C4 내지 C12 알킬 에스테르가 채택될 수 있다. 이러한 (메트)아크릴산 C4 내지 C12 알킬 에스테르의 예는 n-부틸 (메트)아크릴레이트, 이소부틸 (메트)아크릴레이트, s-부틸 (메트)아크릴레이트, t-부틸 (메트)아크릴레이트, 펜틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, 헵틸 (메트)아크릴레이트, 옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 노닐 (메트)아크릴레이트, 이소노닐 (메트)아크릴레이트, 데실 (메트)아크릴레이트, 이소데실 (메트)아크릴레이트, 운데실 (메트)아크릴레이트, 및 도데실 (메트)아크릴레이트를 포함한다. 이러한 (메트)아크릴산 C4 내지 C12 알킬 에스테르 중에서, n-부틸 (메트)아크릴레이트가 바람직하다.
단량체 성분의 주요 성분으로서 작용하는 (메트)아크릴산 C4 내지 C12 알킬 에스테르는 단독으로 또는 조합되어 사용될 수 있다.
단량체 성분의 총량 중 (메트)아크릴산 C4 내지 C12 알킬 에스테르의 함량은 바람직하게는 50 중량% 내지 99 중량%, 보다 바람직하게는 80 중량% 내지 98 중량%, 보다 더욱 바람직하게는 90 중량% 내지 97 중량%이다. (메트)아크릴산 C4 내지 C12 알킬 에스테르의 함량이 상기 범위 내에 포함되는 경우에, 본 발명의 효과가 잘 발현될 수 있다.
단량체 성분은 카르복실 기-함유 단량체를 함유한다. 이러한 카르복실 기-함유 단량체의 예는 (메트)아크릴산 (아크릴산 또는 메타크릴산), 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 및 크로톤산을 포함한다. 또한, 카르복실 기-함유 단량체의 예는 그러한 카르복실 기-함유 단량체의 산 무수물 (예를 들어, 산 무수물 기-함유 단량체, 예컨대 말레산 무수물 및 이타콘산 무수물)을 포함한다.
단량체 성분의 총량 중 카르복실 기-함유 단량체의 함량은 바람직하게는 1 중량% 내지 10 중량%, 보다 바람직하게는 3 중량% 내지 10 중량%, 보다 더욱 바람직하게는 3 중량% 내지 5 중량%이다. 단량체 성분의 총량 중 카르복실 기-함유 단량체의 함량이 상기 범위 내에 포함되는 경우에, 본 발명의 효과가 잘 발현될 수 있다.
중합을 통해 아크릴 중합체를 수득하는데 사용될 단량체 성분은 (메트)아크릴산 C4 내지 C12 알킬 에스테르 또는 카르복실 기-함유 단량체와 공중합가능한 단량체 (공중합성 단량체)를 필요에 따라 함유할 수 있다. 이러한 공중합성 단량체의 함량은 단량체 성분 총량에 대하여 바람직하게는 50 중량% 미만이다. 만족스러운 감압성 접착 특성을 발현시키기 위해, 이러한 공중합성 단량체의 함량은 보다 바람직하게는 수득될 아크릴 중합체의 유리 전이 온도가 -20℃ 이하가 되는 함량, 보다 더욱 바람직하게는 유리 전이 온도가 -70℃ 내지 -35℃가 되는 함량이다.
공중합성 단량체의 예는 (메트)아크릴산 C1 내지 C3 알킬 에스테르, 예컨대 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 프로필 (메트)아크릴레이트, 및 이소프로필 (메트)아크릴레이트; (메트)아크릴산 C13 내지 C20 알킬 에스테르, 예컨대 트리데실 (메트)아크릴레이트, 테트라데실 (메트)아크릴레이트, 펜타데실 (메트)아크릴레이트, 헥사데실 (메트)아크릴레이트, 헵타데실 (메트)아크릴레이트, 옥타데실 (메트)아크릴레이트, 노나데실 (메트)아크릴레이트, 및 에이코실 (메트)아크릴레이트; 비-방향족 고리-함유 (메트)아크릴산 에스테르, 예컨대 (메트)아크릴산 시클로알킬 에스테르 (예를 들어, 시클로헥실 (메트)아크릴레이트) 및 이소보르닐 (메트)아크릴레이트; 방향족 고리-함유 (메트)아크릴산 에스테르, 예컨대 (메트)아크릴산 아릴 에스테르 (예를 들어, 페닐 (메트)아크릴레이트), (메트)아크릴산 아릴옥시알킬 에스테르 (예를 들어, 페녹시에틸 (메트)아크릴레이트), 및 (메트)아크릴산 아릴알킬 에스테르 ((메트)아크릴산 벤질 에스테르); 에폭시 기-함유 아크릴 단량체, 예컨대 글리시딜 (메트)아크릴레이트 및 메틸글리시딜 (메트)아크릴레이트; 비닐 에스테르계 단량체, 예컨대 비닐 아세테이트 및 비닐 프로피오네이트; 스티렌계 단량체, 예컨대 스티렌 및 α-메틸스티렌; 히드록실 기-함유 단량체, 예컨대 히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 및 히드록시부틸 (메트)아크릴레이트; 알콕시알킬 (메트)아크릴레이트계 단량체, 예컨대 메톡시에틸 (메트)아크릴레이트 및 에톡시에틸 (메트)아크릴레이트; 올레핀계 단량체, 예컨대 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 및 부타디엔; 및 비닐 에테르계 단량체, 예컨대 비닐 에테르를 포함한다.
공중합성 단량체의 예는 또한 다관능성 단량체, 예컨대 헥산디올 디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메트)아크릴레이트, 글리세린 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 디비닐벤젠, 부틸 디(메트)아크릴레이트, 및 헥실 디(메트)아크릴레이트를 포함한다.
공중합성 단량체의 예는 또한 질소 원자-함유 단량체 (예를 들어, 아미노알킬 (메트)아크릴레이트계 단량체, 예컨대 아미노에틸 (메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸 (메트)아크릴레이트, 및 t-부틸아미노에틸 (메트)아크릴레이트; (N-치환) 아미드계 단량체, 예컨대 (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, 및 N-히드록시(메트)아크릴아미드; 시아노아크릴레이트계 단량체, 예컨대 아크릴로니트릴 및 메타크릴로니트릴; 및 이소시아네이트 기-함유 단량체, 예컨대 2-메타크릴로일옥시에틸 이소시아네이트)를 포함한다. 그러나, 이러한 질소 원자-함유 단량체는 가열 하에 감압성 접착제의 황변을 초래할 수 있으므로, 그러한 단량체가 반드시 사용되지 않아도 되는 경우에는 그의 사용을 피하는 것이 바람직하다.
아크릴 중합체는 본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 임의의 적절한 중합 방법에 의해 제조될 수 있다. 아크릴 중합체의 중합 방법의 예는 용액 중합 방법, 유화 중합 방법, 벌크 중합 방법, 및 UV 조사에 기반한 중합 방법을 포함한다. 이들 중에서, 용액 중합 방법이 투명성, 내수성, 비용 등의 측면에서 바람직하다.
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 임의의 적절한 제품이 아크릴 중합체의 중합 시에 사용가능한 중합 개시제, 연쇄 전달제 등으로서 채택될 수 있다.
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 임의의 적절한 양이 중합 개시제의 사용량으로서 채택될 수 있다. 이러한 사용량은 단량체 성분 총량에 대하여, 바람직하게는, 예를 들어 0.01 중량% 내지 1 중량%이다.
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 임의의 적절한 양이 연쇄 전달제의 사용량으로서 채택될 수 있다. 이러한 사용량은 단량체 성분 총량에 대하여, 바람직하게는, 예를 들어 0.01 중량% 내지 15 중량%이다.
용액 중합 방법에서, 다양한 일반적인 용매가 사용될 수 있다. 이러한 용매의 예는 유기 용매, 예를 들어: 에스테르, 예컨대 에틸 아세테이트 및 n-부틸 아세테이트; 방향족 탄화수소, 예컨대 톨루엔 및 벤젠; 지방족 탄화수소, 예컨대 n-헥산 및 n-헵탄; 지방족 고리 탄화수소, 예컨대 시클로헥산 및 메틸시클로헥산; 및 케톤, 예컨대 메틸 에틸 케톤 및 메틸 이소부틸 케톤을 포함한다. 용매는 단독으로 또는 조합되어 사용될 수 있다.
아크릴 중합체의 중량 평균 분자량은 바람직하게는 500,000 내지 900,000, 보다 바람직하게는 550,000 내지 850,000, 보다 더욱 바람직하게는 600,000 내지 800,000이다. 아크릴 중합체의 중량 평균 분자량이 상기 범위 내에 포함되는 경우에, 본 발명의 효과가 잘 발현될 수 있다.
아크릴 중합체의 중량 평균 분자량은 중합 개시제 및 연쇄 전달제의 종류와 사용량, 및 중합 시의 온도와 시간 외에도, 단량체 농도, 단량체 적하 속도 등에 의해 제어될 수 있다.
감압성 접착제 조성물 a2는 올리고머 성분을 함유할 수 있다.
올리고머 성분은 바람직하게는 단일중합체의 형성 시에 60℃ 내지 190℃의 유리 전이 온도를 가지며 시클릭 구조를 갖는 에틸렌계 불포화 단량체 ("60℃ 내지 190℃의 Tg를 갖는 고리-함유 에틸렌계 불포화 단량체"라 지칭하기도 함)를 주요 성분으로서 사용하고, 또한 단량체 성분의 총량 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 10 중량부의 카르복실 기-함유 단량체를 함유하는 단량체 성분의 중합에 의해 수득된 올리고머 성분이다.
올리고머 성분은 또한 예를 들어, 단일중합체의 형성 시에 60℃ 이상의 유리 전이 온도를 가지며 시클릭 구조를 갖는 에틸렌계 불포화 단량체의 중합에 의해 수득된 올리고머 성분일 수 있다.
올리고머 성분에서의 60℃ 내지 190℃의 Tg를 갖는 고리-함유 에틸렌계 불포화 단량체로서, 단량체 성분이 단일중합체의 형성 시에 60℃ 내지 190℃의 유리 전이 온도 (Tg)를 가지며 분자 내에 시클릭 구조를 갖는 에틸렌계 불포화 단량체인 한, 본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 임의의 적절한 단량체 성분이 채택될 수 있다. 60℃ 내지 190℃의 Tg를 갖는 이러한 고리-함유 에틸렌계 불포화 단량체의 고리는 방향족 고리 및 비-방향족 고리 중 어느 하나일 수 있으나, 비-방향족 고리가 바람직하다. 방향족 고리의 예는 방향족 탄화수소 고리 (예를 들어, 벤젠 고리 및 나프탈렌 등의 축합된 탄소 고리) 및 다양한 방향족 헤테로사이클을 포함한다. 비-방향족 고리의 예는 비-방향족 지방족 고리 (예를 들어, 시클로알칸 고리, 예컨대 시클로펜탄 고리, 시클로헥산 고리, 시클로헵탄 고리, 및 시클로옥탄 고리, 및 시클로알켄 고리, 예컨대 시클로헥센 고리); 및 비-방향족 가교된 고리 (예를 들어, 가교된 탄화수소 고리, 예컨대 피난, 피넨, 보르난, 노르보르난, 노르보르넨 등의 비시클릭 탄화수소 고리, 아다만탄 등의 트리시클릭 탄화수소 고리, 및 테트라시클릭 탄화수소 고리)를 포함한다.
60℃ 내지 190℃의 Tg를 갖는 고리-함유 에틸렌계 불포화 단량체로서, 단일중합체의 형성 시에 60℃ 내지 190℃의 유리 전이 온도를 갖는 고리-함유 에틸렌계 불포화 단량체가 분자 내에 각각 시클릭 구조를 갖는 에틸렌계 불포화 단량체, 예를 들어: 비-방향족 고리-함유 (메트)아크릴산 에스테르, 예를 들어 (메트)아크릴산 시클로알킬 에스테르, 예컨대 시클로헥실 (메트)아크릴레이트, 및 이소보르닐 (메트)아크릴레이트; 방향족 고리-함유 (메트)아크릴산 에스테르, 예를 들어 (메트)아크릴산 아릴 에스테르, 예컨대 페닐 (메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산 아릴옥시알킬 에스테르, 예컨대 페녹시에틸 (메트)아크릴레이트, 및 (메트)아크릴산 아릴알킬 에스테르, 예컨대 벤질 (메트)아크릴레이트; 및 스티렌계 단량체, 예컨대 스티렌 및 α-메틸스티렌으로부터 적절하게 선택될 수 있다.
60℃ 내지 190℃의 Tg를 갖는 고리-함유 에틸렌계 불포화 단량체는 바람직하게는, 예를 들어 비-방향족 고리를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르, 예컨대 시클로헥실 메타크릴레이트 또는 이소보르닐 (메트)아크릴레이트이고, 투명성의 관점에서 보다 바람직하게는, 예를 들어 시클로헥실 메타크릴레이트이다.
각각 60℃ 내지 190℃의 Tg를 갖는 고리-함유 에틸렌계 불포화 단량체는 단독으로 또는 조합되어 사용될 수 있다.
60℃ 내지 190℃의 Tg를 갖는 고리-함유 에틸렌계 불포화 단량체의 함량은 단량체 성분 총량에 대하여, 바람직하게는 50 중량% 이상, 보다 바람직하게는 80 중량% 내지 99 중량%, 보다 더욱 바람직하게는 90 중량% 내지 97 중량%이다. 60℃ 내지 190℃의 Tg를 갖는 고리-함유 에틸렌계 불포화 단량체의 함량이 상기 범위 내에 포함되는 경우에, 본 발명의 효과가 잘 발현될 수 있다.
올리고머 성분은 단량체 성분으로서 카르복실 기-함유 단량체를 함유할 수 있다. 아크릴 중합체를 구성할 수 있는 카르복실 기-함유 단량체와 마찬가지로, 이러한 카르복실 기-함유 단량체의 예는 (메트)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 및 크로톤산을 포함한다. 카르복실 기-함유 단량체의 예는 또한 그러한 카르복실 기-함유 단량체의 산 무수물 (예를 들어, 산 무수물 기-함유 단량체, 예컨대 말레산 무수물 및 이타콘산 무수물)을 포함한다.
올리고머 성분을 구성할 수 있는 카르복실 기-함유 단량체의 함량은 단량체 성분의 총량 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 1 중량부 내지 10 중량부, 보다 바람직하게는 3 중량부 내지 10 중량부, 보다 더욱 바람직하게는 3 중량부 내지 5 중량부이다. 카르복실 기-함유 단량체의 함량이 상기 범위 내에 포함되는 경우에, 본 발명의 효과가 잘 발현될 수 있다.
60℃ 내지 190℃의 Tg를 갖는 고리-함유 에틸렌계 불포화 단량체 또는 카르복실 기-함유 단량체와 공중합가능한 단량체 (공중합성 단량체)가 올리고머 성분을 구성할 수 있는 단량체 성분으로서 필요에 따라 혼입될 수 있다. 이러한 공중합성 단량체의 함량은 단량체 성분의 총량 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 50 중량% 미만이다. 이러한 공중합성 단량체의 함량은 올리고머 성분의 유리 전이 온도가 보다 바람직하게는 60℃ 이상, 보다 더욱 바람직하게는 65℃ 내지 180℃로 설정될 수 있는 함량인데, 이때 만족스러운 감압성 접착 특성이 발현될 수 있기 때문이다.
공중합성 단량체의 예는 (메트)아크릴산 알킬 에스테르, 예컨대 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 프로필 (메트)아크릴레이트, 이소프로필 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, 이소부틸 (메트)아크릴레이트, s-부틸 (메트)아크릴레이트, t-부틸 (메트)아크릴레이트, 펜틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, 헵틸 (메트)아크릴레이트, 옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 노닐 (메트)아크릴레이트, 이소노닐 (메트)아크릴레이트, 데실 (메트)아크릴레이트, 및 이소데실 (메트)아크릴레이트; 에폭시 기-함유 아크릴 단량체, 예컨대 글리시딜 (메트)아크릴레이트 및 메틸글리시딜 (메트)아크릴레이트; 비닐 에스테르계 단량체, 예컨대 비닐 아세테이트 및 비닐 프로피오네이트; 히드록실 기-함유 단량체, 예컨대 히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 및 히드록시부틸 (메트)아크릴레이트; 알콕시알킬 (메트)아크릴레이트계 단량체, 예컨대 메톡시에틸 (메트)아크릴레이트 및 에톡시에틸 (메트)아크릴레이트; 올레핀계 단량체, 예컨대 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 및 부타디엔; 및 비닐 에테르계 단량체, 예컨대 비닐 에테르를 포함한다.
공중합성 단량체의 예는 또한 다관능성 단량체, 예컨대 헥산디올 디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메트)아크릴레이트, 글리세린 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 디비닐벤젠, 부틸 디(메트)아크릴레이트, 및 헥실 디(메트)아크릴레이트를 포함한다.
공중합성 단량체의 예는 또한 질소 원자-함유 단량체 (예를 들어, 아미노알킬 (메트)아크릴레이트계 단량체, 예컨대 아미노에틸 (메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸 (메트)아크릴레이트, 및 t-부틸아미노에틸 (메트)아크릴레이트; (N-치환) 아미드계 단량체, 예컨대 (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, 및 N-히드록시(메트)아크릴아미드; 시아노아크릴레이트계 단량체, 예컨대 아크릴로니트릴 및 메타크릴로니트릴; 및 이소시아네이트 기-함유 단량체, 예컨대 2-메타크릴로일옥시에틸 이소시아네이트)를 포함한다. 그러나, 이러한 질소 원자-함유 단량체는 가열 하에 감압성 접착제의 황변을 초래할 수 있으므로, 그러한 단량체가 반드시 사용되지 않아도 되는 경우에는 그의 사용을 피하는 것이 바람직하다.
올리고머 성분은 본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 임의의 적절한 중합 방법에 의해 제조될 수 있다. 올리고머 성분의 중합 방법의 예는 용액 중합 방법, 유화 중합 방법, 벌크 중합 방법, 및 UV 조사에 기반한 중합 방법을 포함한다. 이들 중에서, 용액 중합 방법이 투명성, 내수성, 비용 등의 측면에서 바람직하다.
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 임의의 적절한 제품이 올리고머 성분의 중합 시에 사용가능한 중합 개시제, 연쇄 전달제 등으로서 채택될 수 있다.
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 임의의 적절한 양이 중합 개시제의 사용량으로서 채택될 수 있다. 이러한 사용량은 단량체 성분 총량에 대하여, 바람직하게는, 예를 들어 0.1 중량% 내지 15 중량%이다.
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 임의의 적절한 양이 연쇄 전달제의 사용량으로서 채택될 수 있다. 이러한 사용량은 단량체 성분 총량에 대하여, 바람직하게는, 예를 들어 0.01 중량% 내지 15 중량%이다.
용액 중합 방법에서, 다양한 일반적인 용매가 사용될 수 있다. 이러한 용매의 예는 유기 용매, 예를 들어: 에스테르, 예컨대 에틸 아세테이트 및 n-부틸 아세테이트; 방향족 탄화수소, 예컨대 톨루엔 및 벤젠; 지방족 탄화수소, 예컨대 n-헥산 및 n-헵탄; 지방족 고리 탄화수소, 예컨대 시클로헥산 및 메틸시클로헥산; 및 케톤, 예컨대 메틸 에틸 케톤 및 메틸 이소부틸 케톤을 포함한다. 용매는 단독으로 또는 조합되어 사용될 수 있다.
올리고머 성분의 중량 평균 분자량은 바람직하게는 3,000 내지 6,000, 보다 바람직하게는 3,300 내지 5,500, 보다 더욱 바람직하게는 3,500 내지 5,000이다. 올리고머 성분의 중량 평균 분자량이 상기 범위 내에 포함되는 경우에, 본 발명의 효과가 잘 발현될 수 있다.
올리고머 성분의 중량 평균 분자량은 중합 개시제 및 연쇄 전달제의 종류와 사용량, 및 중합 시의 온도와 시간 외에도, 단량체 농도, 단량체 적하 속도 등에 의해 제어될 수 있다.
감압성 접착제 조성물 a2는 바람직하게는 아크릴 중합체를 함유한다. 감압성 접착제 조성물 a2는 올리고머 성분을 함유할 수 있다.
감압성 접착제 조성물 a2가 아크릴 중합체 및 올리고머 성분을 함유하는 경우에, 조성물은 우수한 투명성을 발현할 수 있고, 또한 우수한 플로팅(floating)/박리-방지 특성 (발포 박리 저항성)을 발현할 수 있으므로, 그에 의해 감압성 접착제 층의 플로팅 또는 박리가 기재 물질 층과 감압성 접착제 층 사이의 접착 계면에서 거의 발생하지 않는다.
감압성 접착제 조성물 a2가 아크릴 중합체 및 올리고머 성분을 함유하는 경우에, 아크릴 중합체와 올리고머 성분의 비율은 하기와 같다: 올리고머 성분의 양이 아크릴 중합체 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 10 중량부 내지 35 중량부, 보다 바람직하게는 15 중량부 내지 30 중량부이다. 감압성 접착제 조성물 a2가 아크릴 중합체 및 올리고머 성분을 함유하는 경우에, 아크릴 중합체와 올리고머 성분의 비율이 상기 범위 내에 포함되면, 본 발명의 효과가 잘 발현될 수 있다.
감압성 접착제 조성물 a2는 아크릴 중합체 및 올리고머 성분 외에도, 공지된 첨가제, 예컨대 가교제, UV 흡수제, 산화방지제, 광 안정화제, 노화 억제제, 점착부여제, 가소제, 연화제, 충전제, 착색제 (예를 들어, 안료 또는 염료), 계면활성제, 또는 대전방지제를 필요에 따라 함유할 수 있다. 아크릴 중합체 또는 올리고머 성분이 가교제를 사용하여 가교될 때, 감압성 접착제로서의 조성물의 응집 강도가 추가로 강화될 수 있다. 따라서, 감압성 접착제 조성물 a2는 바람직하게는 가교제를 함유한다. 가교제는 단독으로 또는 조합되어 사용될 수 있다.
가교제의 예는 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 퍼옥시드계 가교제, 우레아계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속 염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 및 아민계 가교제를 포함한다. 이들 중에서, 이소시아네이트계 가교제 또는 에폭시계 가교제가 바람직하다.
이소시아네이트계 가교제의 함량은 목적하는 감압성 접착 강도에 따라 임의의 적절한 양으로 설정될 수 있고, 아크릴 중합체 100 중량부에 대하여 바람직하게는 0.01 중량부 내지 20 중량부, 보다 바람직하게는 0.01 중량부 내지 10 중량부, 보다 더욱 바람직하게는 0.03 중량부 내지 5 중량부이다.
에폭시계 가교제의 함량도 목적하는 감압성 접착 강도에 따라 임의의 적절한 양으로 설정될 수 있고, 아크릴 중합체 100 중량부에 대하여 바람직하게는 0.01 중량부 내지 20 중량부, 보다 바람직하게는 0.01 중량부 내지 10 중량부, 보다 더욱 바람직하게는 0.03 중량부 내지 5 중량부이다.
임의의 적절한 점착부여제가 점착부여제로서 사용된다.
점착부여제의 함량은 아크릴 중합체 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 1 중량부 내지 80 중량부, 보다 바람직하게는 5 중량부 내지 70 중량부, 보다 더욱 바람직하게는 10 중량부 내지 50 중량부, 특히 바람직하게는 10 중량부 내지 40 중량부이다. 점착부여제의 첨가는 감압성 접착제 조성물의 감압성 접착 강도를 개선할 수 있다.
감압성 접착제 조성물 a2는 예를 들어, 아크릴 중합체, 및 필요에 따라 올리고머 성분, 및 필요에 따라 임의의 다른 첨가제, 예컨대 가교제를 혼합하여 제조할 수 있다.
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 임의의 적절한 방법이 감압성 접착제 조성물 a2로부터 감압성 접착제 층 A2를 형성하는 방법으로서 채택될 수 있다. 감압성 접착제 층 A2는 예를 들어, 감압성 접착제 조성물 a2를 임의의 적절한 기재 물질 (예를 들어, PET 기재 물질) 상에 도포하고, 조성물을 가열, 건조 등에 적용함으로써 형성된다. 감압성 접착제 층 A2는 바람직하게는 감압성 접착제 조성물 a2를 기재 물질 층 A1 상에 도포하고, 조성물을 가열, 건조 등에 적용함으로써 형성된다. 예를 들어, 임의의 적절한 코팅 방법이 감압성 접착제 조성물 a2를 도포하는데 사용될 수 있다. 이러한 코팅 방법의 예는 통상의 코터, 예컨대 그라비어 롤 코터(gravure roll coater), 리버스 롤 코터(reverse roll coater), 키스 롤 코터(kiss roll coater), 딥 롤 코터(dip roll coater), 바 코터(bar coater), 나이프 코터(knife coater), 스프레이 코터(spray coater), 콤마 코터(comma coater), 및 다이렉트 코터(direct coater)를 사용하는 코팅 방법을 포함한다.
<대전방지성 층 A3>
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 목적에 따라 임의의 적절한 두께가 대전방지성 층 A3의 두께로서 채택될 수 있다. 이러한 두께는 바람직하게는 1 nm 내지 1,000 nm, 보다 바람직하게는 5 nm 내지 900 nm, 보다 더욱 바람직하게는 7.5 nm 내지 800 nm, 특히 바람직하게는 10 nm 내지 700 nm이다.
대전방지성 층 A3의 개수는 1개만 있을 수 있거나, 또는 2개 이상일 수 있다.
대전방지성 층 A3으로서, 층이 대전방지 효과를 나타낼 수 있는 한, 본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 임의의 적절한 대전방지성 층이 채택될 수 있다. 이러한 대전방지성 층은 바람직하게는 임의의 적절한 기재 물질 층 위를 전도성 중합체를 함유하는 전도성 코팅액으로 코팅함으로써 형성된 대전방지성 층이다. 층은 구체적으로 예를 들어, 기재 물질 층 A1 위를 전도성 중합체를 함유하는 전도성 코팅액으로 코팅함으로써 형성된 대전방지성 층이다. 코팅 방법은 구체적으로 예를 들어, 롤 코팅 방법, 바 코팅 방법, 또는 그라비어 코팅 방법이다.
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 임의의 적절한 전도성 중합체가 전도성 중합체로서 채택될 수 있다. 이러한 전도성 중합체의 예는 다가음이온이 π-공액 전도성 중합체에 도핑된 전도성 중합체이다. π-공액 전도성 중합체의 예는 쇄상 전도성 중합체, 예컨대 폴리티오펜, 폴리피롤, 폴리아닐린, 및 폴리아세틸렌을 포함한다. 다가음이온의 예는 폴리스티렌 술포네이트, 폴리이소프렌 술포네이트, 폴리비닐 술포네이트, 폴리알릴 술포네이트, 폴리아크릴산 에틸 술포네이트, 및 폴리메타크릴카르복실산을 포함한다.
<<세퍼레이터 Q>>
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 목적에 따라 임의의 적절한 두께가 세퍼레이터 Q의 두께로서 채택될 수 있다. 이러한 두께는 바람직하게는 4 ㎛ 내지 500 ㎛, 보다 바람직하게는 10 ㎛ 내지 400 ㎛, 보다 더욱 바람직하게는 15 ㎛ 내지 350 ㎛, 특히 바람직하게는 20 ㎛ 내지 300 ㎛이다.
세퍼레이터 Q는 대전방지성 이형 층 B 및 기재 물질 층 B3을 포함한다. 세퍼레이터 Q가 대전방지성 이형 층 B 및 기재 물질 층 B3을 포함하는 한, 세퍼레이터는 본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 목적에 따라 임의의 적절한 다른 층을 포함할 수 있다.
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 목적에 따라 임의의 적절한 두께가 대전방지성 이형 층 B의 두께로서 채택될 수 있다. 이러한 두께는 바람직하게는 10 nm 내지 3,000 nm, 보다 바람직하게는 15 nm 내지 2,400 nm, 보다 더욱 바람직하게는 17.5 nm 내지 1,800 nm, 특히 바람직하게는 20 nm 내지 1,200 nm이다.
대전방지성 이형 층 B의 개수는 1개만 있을 수 있거나, 또는 2개 이상일 수 있다.
대전방지성 이형 층 B로서, 층이 대전방지 성능을 갖는 이형 층인 한, 임의의 적절한 층이 채택될 수 있다. 이러한 대전방지성 이형 층 B는 예를 들어, 알칼리 금속 염, 이온성 액체, 및 전도성 중합체로부터 선택된 적어도 1종을 함유하고, 바람직하게는 전도성 중합체를 함유한다. 본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 임의의 적절한 전도성 중합체가 전도성 중합체로서 채택될 수 있다. 이러한 전도성 중합체의 예는 <대전방지성 층 A3> 항목에서 나열된 것들을 포함한다.
대전방지성 이형 층 B는 예를 들어, 전도성 중합체를 후술될 <이형 층 B1>에 혼입함으로써 수득된 층이다.
대전방지성 이형 층 B는 바람직하게는 이형 층 B1 및 대전방지성 층 B2를 포함한다. 즉, 세퍼레이터 Q는 바람직하게는 이형 층 B1, 대전방지성 층 B2, 및 기재 물질 층 B3을 서술된 순서대로 포함한다. 세퍼레이터 Q가 이형 층 B1, 대전방지성 층 B2, 및 기재 물질 층 B3을 서술된 순서대로 포함하는 한, 세퍼레이터는 본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 목적에 따라 임의의 적절한 다른 층을 포함할 수 있다.
세퍼레이터 Q(200)의 한 실시양태는 도 3에 도해된 바와 같이 이형 층 B1(30), 대전방지성 층 B2(40), 및 기재 물질 층 B3(50)으로 형성된다.
세퍼레이터 Q는 이형 층 B1, 대전방지성 층 B2, 기재 물질 층 B3, 및 대전방지성 층 B4를 서술된 순서대로 포함할 수 있다.
세퍼레이터 Q(200)의 또 다른 실시양태는 도 4에 도해된 바와 같이 이형 층 B1(30), 대전방지성 층 B2(40), 기재 물질 층 B3(50), 및 대전방지성 층 B4(70)로 형성된다.
<이형 층 B1>
이형 층 B1은 세퍼레이터의 감압성 접착제 층 A2로부터의 박리성을 개선하기 위해 배열된다. 본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 임의의 적절한 형성 물질이 이형 층을 위한 형성 물질로서 채택될 수 있다. 이러한 형성 물질의 예는 실리콘계 이형제, 플루오린계 이형제, 장쇄 알킬계 이형제, 및 지방산 아미드계 이형제를 포함한다. 이들 중에서, 실리콘계 이형제가 바람직하다. 이형 층 B1은 도포 층으로서 형성될 수 있다.
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 목적에 따라 임의의 적절한 두께가 이형 층 B1의 두께로서 채택될 수 있다. 이러한 두께는 바람직하게는 10 nm 내지 2,000 nm, 보다 바람직하게는 10 nm 내지 1,500 nm, 보다 더욱 바람직하게는 10 nm 내지 1,000 nm, 특히 바람직하게는 10 nm 내지 500 nm이다.
이형 층 B1의 개수는 1개만 있을 수 있거나, 또는 2개 이상일 수 있다.
실리콘계 이형 층으로서, 예를 들어 부가 반응형 실리콘 수지가 제공된다. 그의 예는 신에츠 케미칼 캄파니, 리미티드(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 제조의 KS-774, KS-775, KS-778, KS-779H, KS-847H, 및 KS-847T; 도시바 실리콘 캄파니, 리미티드(Toshiba Silicone Co., Ltd.) 제조의 TPR-6700, TPR-6710, 및 TPR-6721; 및 다우 코닝 도레이 캄파니, 리미티드(Dow Corning Toray Co., Ltd.) 제조의 SD 7220 및 SD 7226을 포함한다. 실리콘계 이형 층의 도포량 (건조 후)은 바람직하게는 0.01 g/m2 내지 2 g/m2, 보다 바람직하게는 0.01 g/m2 내지 1 g/m2, 보다 더욱 바람직하게는 0.01 g/m2 내지 0.5 g/m2이다.
이형 층 B1의 형성은 예를 들어, 형성 물질을 임의의 적절한 층 상에 통상적으로 공지된 도포 시스템, 예컨대 리버스 그라비어 코팅, 바 코팅, 또는 다이 코팅에 따라 도포한 다음, 도포된 물질을 전형적으로 약 120℃ 내지 약 200℃에서의 열 처리에 적용하여 물질을 경화시킴으로써 수행될 수 있다. 또한, 열 처리 및 활성 에너지 선 조사, 예컨대 UV 조사가 필요에 따라 조합되어 사용될 수 있다.
<대전방지성 층 B2>
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 목적에 따라 임의의 적절한 두께가 대전방지성 층 B2의 두께로서 채택될 수 있다. 이러한 두께는 바람직하게는 1 nm 내지 1,000 nm, 보다 바람직하게는 5 nm 내지 900 nm, 보다 더욱 바람직하게는 7.5 nm 내지 800 nm, 특히 바람직하게는 10 nm 내지 700 nm이다.
대전방지성 층 B2의 개수는 1개만 있을 수 있거나, 또는 2개 이상일 수 있다.
대전방지성 층 B2로서, 층이 대전방지 효과를 나타낼 수 있는 한, 본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 임의의 적절한 대전방지성 층이 채택될 수 있다. 이러한 대전방지성 층은 바람직하게는 임의의 적절한 기재 물질 층 위를 전도성 중합체를 함유하는 전도성 코팅액으로 코팅함으로써 형성된 대전방지성 층이다. 층은 구체적으로 예를 들어, 기재 물질 층 B3 위를 전도성 중합체를 함유하는 전도성 코팅액으로 코팅함으로써 형성된 대전방지성 층이다. 코팅 방법은 구체적으로 예를 들어, 롤 코팅 방법, 바 코팅 방법, 또는 그라비어 코팅 방법이다.
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 임의의 적절한 전도성 중합체가 전도성 중합체로서 채택될 수 있다. 이러한 전도성 중합체의 예는 <대전방지성 층 A3> 항목에 나열된 것들을 포함한다.
<기재 물질 층 B3>
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 목적에 따라 임의의 적절한 물질로 형성된 기재 물질이 기재 물질 층 B3으로서 채택될 수 있다. 이러한 물질의 예는 <기재 물질 층 A1> 항목에 나열된 것들을 포함한다.
기재 물질 층 B3의 개수는 1개만 있을 수 있거나, 또는 2개 이상일 수 있다.
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 목적에 따라 임의의 적절한 두께가 기재 물질 층 B3의 두께로서 채택될 수 있다. 이러한 두께는 바람직하게는 4 ㎛ 내지 500 ㎛, 보다 바람직하게는 10 ㎛ 내지 400 ㎛, 보다 더욱 바람직하게는 15 ㎛ 내지 350 ㎛, 특히 바람직하게는 20 ㎛ 내지 300 ㎛이다.
기재 물질 층 B3은 대전방지제를 함유할 수 있다. 예를 들어, 그 안에 대전방지제가 혼련되어 있는 수지 시트가 대전방지제를 함유하는 기재 물질 층 B3으로서 사용될 수 있다. 이러한 수지 시트는 수지 및 대전방지제를 함유하는 기재 물질 층 B3을 형성하기 위한 조성물로 형성될 수 있다.
기재 물질 층 B3 자체가 대전방지제로서 작용할 수 있다. 예를 들어, 금속 호일이 기재 물질 층 B3을 위한 물질로서 채택되는 경우에는, 기재 물질 층 B3 자체가 대전방지제로서 작용할 수 있다.
기재 물질 층 B3은 표면 처리에 적용될 수 있다. 표면 처리의 예는 코로나 처리, 플라즈마 처리, 크롬산 처리, 오존에의 노출, 화염에의 노출, 고 전압 전기 충격에의 노출, 이온화 방사선 처리, 및 프라이머 코팅 처리를 포함한다.
프라이머로서 사용될 유기 코팅 물질의 예는 <기재 물질 층 A1> 항목에 나열된 것들을 포함한다.
기재 물질 층 B3은 본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 목적에 따라 임의의 적절한 다른 첨가제를 함유할 수 있다.
<대전방지성 층 B4>
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 목적에 따라 임의의 적절한 두께가 대전방지성 층 B4의 두께로서 채택될 수 있다. 이러한 두께는 바람직하게는 1 nm 내지 1,000 nm, 보다 바람직하게는 5 nm 내지 900 nm, 보다 더욱 바람직하게는 7.5 nm 내지 800 nm, 특히 바람직하게는 10 nm 내지 700 nm이다.
대전방지성 층 B4의 개수는 1개만 있을 수 있거나, 또는 2개 이상일 수 있다.
대전방지성 층 B4로서, 층이 대전방지 효과를 나타낼 수 있는 한, 본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 임의의 적절한 대전방지성 층이 채택될 수 있다. 이러한 대전방지성 층은 바람직하게는 임의의 적절한 기재 물질 층 위를 전도성 중합체를 함유하는 전도성 코팅액으로 코팅함으로써 형성된 대전방지성 층이다. 층은 구체적으로 예를 들어, 기재 물질 층 B3 위를 전도성 중합체를 함유하는 전도성 코팅액으로 코팅함으로써 형성된 대전방지성 층이다. 코팅 방법은 구체적으로 예를 들어, 롤 코팅 방법, 바 코팅 방법, 또는 그라비어 코팅 방법이다.
본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위에서 임의의 적절한 전도성 중합체가 전도성 중합체로서 채택될 수 있다. 이러한 전도성 중합체의 예는 <대전방지성 층 A3> 항목에 나열된 것들을 포함한다.
<<세퍼레이터를 갖는 보강 필름>>
본 발명의 세퍼레이터를 갖는 보강 필름은 감압성 접착제 층 A2 및 대전방지성 이형 층 B가 직접 라미네이팅될 수 있도록 보강 필름 P와 세퍼레이터 Q를 서로 결합시켜 수득할 수 있다.
대전방지성 이형 층 B는 바람직하게는 이형 층 B1 및 대전방지성 층 B2를 포함한다. 즉, 세퍼레이터 Q는 바람직하게는 이형 층 B1, 대전방지성 층 B2, 및 기재 물질 층 B3을 서술된 순서대로 포함한다. 따라서, 본 발명의 세퍼레이터를 갖는 보강 필름은 바람직하게는 감압성 접착제 층 A2 및 이형 층 B1이 직접 라미네이팅될 수 있도록 보강 필름 P와 세퍼레이터 Q를 서로 결합시켜 수득할 수 있다.
본 발명의 세퍼레이터를 갖는 보강 필름(1000)의 한 실시양태는 도 5에 도해된 바와 같이 감압성 접착제 층 A2(20) 및 이형 층 B1(30)이 직접 라미네이팅될 수 있도록, 기재 물질 층 A1(10) 및 감압성 접착제 층 A2(20)로 형성된 보강 필름 P(100)와 이형 층 B1(30), 대전방지성 층 B2(40), 및 기재 물질 층 B3(50)으로 형성된 세퍼레이터 Q(200)가 서로 결합된 실시양태이다.
본 발명의 세퍼레이터를 갖는 보강 필름(1000)의 또 다른 실시양태는 도 6에 도해된 바와 같이 감압성 접착제 층 A2(20) 및 이형 층 B1(30)이 직접 라미네이팅될 수 있도록, 기재 물질 층 A1(10) 및 감압성 접착제 층 A2(20)로 형성된 보강 필름 P(100)와 이형 층 B1(30), 대전방지성 층 B2(40), 기재 물질 층 B3(50), 및 대전방지성 층 B4(70)로 형성된 세퍼레이터 Q(200)가 서로 결합된 실시양태이다.
본 발명의 세퍼레이터를 갖는 보강 필름(1000)의 또 다른 실시양태는 도 7에 도해된 바와 같이 감압성 접착제 층 A2(20) 및 이형 층 B1(30)이 직접 라미네이팅될 수 있도록, 대전방지성 층 A3(60), 기재 물질 층 A1(10), 및 감압성 접착제 층 A2(20)로 형성된 보강 필름 P(100)와 이형 층 B1(30), 대전방지성 층 B2(40), 및 기재 물질 층 B3(50)으로 형성된 세퍼레이터 Q(200)가 서로 결합된 실시양태이다.
본 발명의 세퍼레이터를 갖는 보강 필름(1000)의 또 다른 실시양태는 도 8에 도해된 바와 같이 감압성 접착제 층 A2(20) 및 이형 층 B1(30)이 직접 라미네이팅될 수 있도록, 대전방지성 층 A3(60), 기재 물질 층 A1(10), 및 감압성 접착제 층 A2(20)로 형성된 보강 필름 P(100)와 이형 층 B1(30), 대전방지성 층 B2(40), 기재 물질 층 B3(50), 및 대전방지성 층 B4(70)로 형성된 세퍼레이터 Q(200)가 서로 결합된 실시양태이다.
본 발명의 세퍼레이터를 갖는 보강 필름에서, 세퍼레이터 Q가 23℃의 온도 및 50%RH의 습도에서 150°의 박리 각도 및 10 m/분의 박리 속도로 보강 필름 P로부터 박리될 때, 감압성 접착제 층 A2의 표면은 10 kV 이하의 박리 대전 전압을 가지며, 대전방지성 이형 층 B의 표면은 5.0 kV 이하의 박리 대전 전압을 갖는다. 감압성 접착제 층 A2 표면의 박리 대전 전압 및 대전방지성 이형 층 B 표면의 박리 대전 전압이 상기 범위 내에 포함되는 경우에, 세퍼레이터가 박리될 때 발생할 수 있는 박리 대전이 억제될 수 있고, 세퍼레이터가 광학 부품, 전자 부품 등의 노출 표면 측에 미리 결합된 세퍼레이터를 갖는 보강 필름으로부터 박리되어도, 광학 부품 또는 전자 부품의 손상이 경감될 수 있다.
감압성 접착제 층 A2 표면의 박리 대전 전압은 바람직하게는 10 kV 이하, 보다 바람직하게는 0.05 kV 내지 9.0 kV, 보다 더욱 바람직하게는 0.075 kV 내지 8.0 kV, 특히 바람직하게는 0.1 kV 내지 7.0 kV이다.
대전방지성 이형 층 B 표면의 박리 대전 전압은 바람직하게는 5.0 kV 이하, 보다 바람직하게는 0.05 kV 내지 4.9 kV, 보다 더욱 바람직하게는 0.075 kV 내지 4.8 kV, 특히 바람직하게는 0.1 kV 내지 4.7 kV이다.
본 발명의 세퍼레이터를 갖는 보강 필름에서, 대전방지성 이형 층 B가 이형 층 B1 및 대전방지성 층 B2를 포함하고, 감압성 접착제 층 A2 및 이형 층 B1이 직접 라미네이팅된 경우에, 세퍼레이터 Q가 23℃의 온도 및 50%RH의 습도에서 150°의 박리 각도 및 10 m/분의 박리 속도로 보강 필름 P로부터 박리될 때, 이형 층 B1의 표면은 5.0 kV 이하의 박리 대전 전압을 갖는다. 이형 층 B1 표면의 박리 대전 전압이 상기 범위 내에 포함되는 경우에, 세퍼레이터가 박리될 때 발생할 수 있는 박리 대전이 억제될 수 있고, 세퍼레이터가 광학 부품, 전자 부품 등의 노출 표면 측에 미리 결합된 세퍼레이터를 갖는 보강 필름으로부터 박리되어도, 광학 부품 또는 전자 부품의 손상이 경감될 수 있다.
이형 층 B1 표면의 박리 대전 전압은 바람직하게는 5.0 kV 이하, 보다 바람직하게는 0.05 kV 내지 4.9 kV, 보다 더욱 바람직하게는 0.075 kV 내지 4.8 kV, 특히 바람직하게는 0.1 kV 내지 4.7 kV이다.
본 발명의 세퍼레이터를 갖는 보강 필름에서, 세퍼레이터 Q가 23℃의 온도 및 50%RH의 습도에서 150°의 박리 각도 및 10 m/분의 박리 속도로 보강 필름 P로부터 박리될 때, 대전방지성 이형 층 B의 표면은 바람직하게는 1.0x104 Ω 내지 1.0x1012 Ω, 보다 바람직하게는 5.0x104 Ω 내지 7.5x1011 Ω, 보다 더욱 바람직하게는 7.5x104 Ω 내지 5.0x1011 Ω, 특히 바람직하게는 1.0x105 Ω 내지 1.0x1011 Ω의 표면 저항 값을 갖는다. 대전방지성 이형 층 B 표면의 표면 저항 값이 상기 범위 내에 포함되는 경우에, 세퍼레이터가 박리될 때 발생할 수 있는 박리 대전이 억제될 수 있고, 세퍼레이터가 광학 부품, 전자 부품 등의 노출 표면 측에 미리 결합된 세퍼레이터를 갖는 보강 필름으로부터 박리되어도, 광학 부품 또는 전자 부품의 손상이 추가로 경감될 수 있다.
본 발명의 세퍼레이터를 갖는 보강 필름에서, 대전방지성 이형 층 B가 이형 층 B1 및 대전방지성 층 B2를 포함하고, 감압성 접착제 층 A2 및 이형 층 B1이 직접 라미네이팅된 경우에, 세퍼레이터 Q가 23℃의 온도 및 50%RH의 습도에서 150°의 박리 각도 및 10 m/분의 박리 속도로 보강 필름 P로부터 박리될 때, 이형 층 B1의 표면은 바람직하게는 1.0x104 Ω 내지 1.0x1012 Ω, 보다 바람직하게는 5.0x104 Ω 내지 7.5x1011 Ω, 보다 더욱 바람직하게는 7.5x104 Ω 내지 5.0x1011 Ω, 특히 바람직하게는 1.0x105 Ω 내지 1.0x1011 Ω의 표면 저항 값을 갖는다. 이형 층 B1 표면의 표면 저항 값이 상기 범위 내에 포함되는 경우에, 세퍼레이터가 박리될 때 발생할 수 있는 박리 대전이 억제될 수 있고, 세퍼레이터가 광학 부품, 전자 부품 등의 노출 표면 측에 미리 결합된 세퍼레이터를 갖는 보강 필름으로부터 박리되어도, 광학 부품 또는 전자 부품의 손상이 추가로 경감될 수 있다.
본 발명의 세퍼레이터를 갖는 보강 필름에서, 세퍼레이터 Q가 23℃의 온도 및 50%RH의 습도에서 150°의 박리 각도 및 10 m/분의 박리 속도로 보강 필름 P로부터 박리된 후에, 유리판에 대한 감압성 접착제 층 A2의 23℃의 온도, 50%RH의 습도, 180°의 박리 각도, 및 300 mm/분의 인장 속도에서의 초기 감압성 접착 강도는 바람직하게는 1.0 N/25 mm 이상, 보다 바람직하게는 1.0 N/25 mm 내지 50 N/25 mm, 보다 더욱 바람직하게는 1.0 N/25 mm 내지 45 N/25 mm, 특히 바람직하게는 1.0 N/25 mm 내지 40 N/25 mm이다. 유리판에 대한 감압성 접착제 층 A2의 초기 감압성 접착 강도가 상기 범위 내에 포함되는 경우에, 만족스러운 접착 강도가 달성되고 그에 따라 접착물에 대한 층의 접착 불량이 줄어들 수 있다.
본 발명의 세퍼레이터를 갖는 보강 필름에서, 세퍼레이터 Q가 23℃의 온도 및 50%RH의 습도에서 180°의 박리 각도 및 300 mm/분의 인장 속도로 보강 필름 P로부터 박리될 때의 박리 강도는 바람직하게는 0.30 N/25 mm 이하, 보다 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.30 N/25 mm, 보다 더욱 바람직하게는 0.0075 N/25 mm 내지 0.30 N/25 mm, 특히 바람직하게는 0.01 N/25 mm 내지 0.30 N/25 mm이다. 박리 강도가 상기 범위 내에 포함되는 경우에, 세퍼레이터를 갖는 보강 필름을 취급할 때 세퍼레이터가 보강 필름으로부터 잘못 박리되는 것을 줄일 수 있다. 또한, 세퍼레이터가 박리될 때 보강 필름의 감압성 접착제 층의 응집 파괴 또는 투묘 파괴가 줄어들 수 있다.
이제, 본 발명은 실시예에 의해 구체적으로 설명된다. 그러나, 본 발명은 실시예로 제한되지 않는다. 실시예 등에서의 시험 및 평가 방법은 하기에 기재된 바와 같다. 하기 설명에서 "부(들)"라는 용어는 달리 특정되지 않는 한 "중량부(들)"를 의미하고, 하기 설명에서 "%"라는 용어는 달리 특정되지 않는 한 "중량%"를 의미한다.
<중량 평균 분자량 측정>
중량 평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피 (GPC) 방법에 의해 측정되었다. 구체적으로, 하기 조건 하에 GPC 측정 장치로서 상표명 "HLC-8120GPC" (토소 코포레이션(Tosoh Corporation) 제조)로 입수가능한 장치를 사용하여 측정을 수행하고, 중량 평균 분자량을 표준 폴리스티렌에 대한 값으로서 계산하였다.
(분자량 측정 조건)
* 샘플 농도: 0.2 중량% (테트라히드로푸란 용액)
* 샘플 주입량: 10 μL
* 컬럼: 상표명 "TSKguardcolumn SuperHZ-H (1개) + TSKgel SuperHZM-H (2개)" (토소 코포레이션 제조)
* 기준 컬럼: 상표명 "TSKgel SuperH-RC (1개)" (토소 코포레이션 제조)
* 용리액: 테트라히드로푸란 (THF)
* 유량: 0.6 mL/분
* 검출기: 굴절률 검출기 (RI)
* 컬럼 온도 (측정 온도): 40℃
<표면 저항 값 측정>
세퍼레이터를 23℃의 온도 및 50%RH의 습도에서 150°의 박리 각도 및 10 m/분의 박리 속도로 세퍼레이터를 갖는 보강 필름으로부터 박리시켰다. 그 후에, 남은 보강 필름 부분의 기재 물질 층 측 표면 및 감압성 접착제 층 측 표면, 및 박리된 세퍼레이터 부분의 이형 층 측 표면 및 기재 물질 층 측 표면의 표면 저항 값을 TREK 제조의 모델 152-1 (152P-2P 프로브)로 측정하였다. 10 V의 전압에서 10초의 시간 동안, 23℃의 온도 및 50%RH의 습도에서 측정을 수행하였다.
<감압성 접착제 층 표면의 박리 대전 전압 측정>
미리 제전된 세퍼레이터를 갖는 보강 필름을 폭 70 mm x 길이 130 mm로 측정되는 크기로 절단하고, 세퍼레이터의 박리 후에 감압성 접착제 층 표면의 전위를 표면으로부터 30 mm 떨어진 위치에 고정된 정전 전위 측정기 (시시도 일렉트로스태틱, 리미티드(Shishido Electrostatic, Ltd.), 스타티론(STATIRON) DZ4)로 측정하였다. 23℃의 온도 및 50%RH의 습도를 갖는 환경 하에 측정을 수행하였다. 세퍼레이터를 하기와 같이 박리하였다: 세퍼레이터를 자동 권취기에 고정시키고, 23℃의 온도 및 50%RH의 습도에서 박리 각도가 150°가 되고 박리 속도가 10 m/분이 되도록 박리를 수행하였다.
<이형 층 표면의 박리 대전 전압 측정>
미리 제전된 세퍼레이터를 갖는 보강 필름을 폭 70 mm x 길이 130 mm로 측정되는 크기로 절단하고, 세퍼레이터의 박리 후에 이형 층 표면의 전위를 표면으로부터 30 mm 떨어진 위치에 고정된 정전 전위 측정기 (시시도 일렉트로스태틱, 리미티드, 스타티론 DZ4)로 측정하였다. 23℃의 온도 및 50%RH의 습도를 갖는 환경 하에 측정을 수행하였다. 세퍼레이터를 하기와 같이 박리하였다: 세퍼레이터를 자동 권취기에 고정시키고, 23℃의 온도 및 50%RH의 습도에서 박리 각도가 150°가 되고 박리 속도가 10 m/분이 되도록 박리를 수행하였다.
<유리판에 대한 감압성 접착제 층의 초기 감압성 접착 강도 측정>
미리 제전된 세퍼레이터를 갖는 보강 필름을 폭 25 mm 및 길이 150 mm를 갖도록 절단하여, 그 생성물을 평가 샘플로서 사용하였다. 평가 샘플의 감압성 접착제 층 표면을 23℃의 온도 및 50%RH의 습도를 갖는 분위기 하에 2.0-킬로그램 롤러를 1번 왕복시켜 유리판 (마츠나미 글래스 인더스트리얼, 리미티드(Matsunami Glass Ind., Ltd.) 제조, 상표명: 마이크로 슬라이드 글래스(MICRO SLIDE GLASS) S)에 결합시켰다. 생성물을 23℃의 온도 및 50%RH의 습도를 갖는 분위기 하에 30분 동안 노화시킨 후에, 만능 인장 시험기 (미네베아 캄파니, 리미티드(Minebea Co., Ltd.) 제조, 제품명: TCM-1kNB)에서 180°의 박리 각도 및 300 mm/분의 인장 속도로 샘플을 박리시켜 샘플의 감압성 접착 강도를 측정하였다.
<세퍼레이터의 박리 강도 측정>
미리 제전된 세퍼레이터를 갖는 보강 필름을 폭 25 mm 및 길이 150 mm를 갖도록 절단하여, 그 생성물을 평가 샘플로서 사용하였다. 보강 필름을 보강 필름의 기재 물질 표면이 아크릴판과 접촉하도록 고정시키고, 23℃의 온도 및 50%RH의 습도를 갖는 분위기 하에 만능 인장 시험기 (미네베아 캄파니, 리미티드 제조, 제품명: TCM-1kNB)에서 180°의 박리 각도 및 300 mm/분의 인장 속도로 세퍼레이터를 박리시켜 세퍼레이터의 박리 강도를 측정하였다.
[제조예 1]: (메트)아크릴 중합체 (1)의 제조
부틸 아크릴레이트 (니뽄 쇼쿠바이 캄파니, 리미티드(Nippon Shokubai Co., Ltd.) 제조) 95 중량부, 아크릴산 (토아고세이 캄파니, 리미티드(Toagosei Co., Ltd.) 제조) 5 중량부, 중합 개시제로서 작용하는 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 (와코 퓨어 케미칼 인더스트리즈, 리미티드(Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 제조) 0.2 중량부, 및 에틸 아세테이트 156 중량부를 교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 및 응축기를 포함하는 4목 플라스크에 로딩하였다. 혼합물을 완만하게 교반하면서, 질소 가스를 플라스크에 도입하였다. 플라스크 내의 액체 온도를 대략 63℃에서 유지하면서, 중합 반응을 10시간 동안 수행하였다. 그에 따라, 700,000의 중량 평균 분자량을 갖는 (메트)아크릴 중합체 (1)의 용액 (40 중량%)이 제조되었다.
[제조예 2]: (메트)아크릴 중합체 (2)의 제조
단량체 성분으로서 작용하는 시클로헥실 메타크릴레이트 (단일중합체 (폴리시클로헥실 메타크릴레이트)의 유리 전이 온도: 66℃) 95 중량부 및 아크릴산 5 중량부, 연쇄 전달제로서 작용하는 2-머캅토에탄올 3 중량부, 중합 개시제로서 작용하는 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2 중량부, 및 중합 용매로서 작용하는 톨루엔 103.2 중량부를 분리형 플라스크에 로딩하고, 질소 가스를 플라스크에 도입하면서 혼합물을 1시간 동안 교반하였다. 중합 시스템 내의 산소가 상기에 기재된 바와 같이 제거된 후에, 시스템 온도를 70℃로 증가시키고, 혼합물을 3시간 동안 반응시켰다. 추가적으로, 혼합물을 75℃에서 2시간 동안 반응시켰다. 그에 따라, 4,000의 중량 평균 분자량을 갖는 (메트)아크릴 중합체 (2)의 용액 (50 중량%)이 수득되었다.
[제조예 3]: 아크릴 감압성 접착제 조성물 (1)의 제조
가교제로서 작용하는 TETRAD-C (미츠비시 가스 케미칼 캄파니, 인크.(Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.) 제조)를 제조예 1에서 수득된 (메트)아크릴 중합체 (1)의 용액에 첨가하였다. 가교제의 양은 (메트)아크릴 중합체 (1) 용액의 고체 함량 100 중량부에 대하여 고체 함량으로 0.075 중량부였다. 총 고체 함량이 25 중량%가 되도록 혼합물을 에틸 아세테이트로 희석시키고, 이어서 디스퍼(disper)로 교반하였다. 그에 따라, 아크릴 수지를 함유하는 아크릴 감압성 접착제 조성물 (1)이 수득되었다.
[제조예 4]: 아크릴 감압성 접착제 조성물 (2)의 제조
가교제로서 작용하는 TETRAD-C (미츠비시 가스 케미칼 캄파니, 인크. 제조) 및 제조예 2에서 수득된 (메트)아크릴 중합체 (2)의 용액을 제조예 1에서 수득된 (메트)아크릴 중합체 (1)의 용액에 첨가하였다. (메트)아크릴 중합체 (1) 용액의 고체 함량 100 중량부에 대하여, 가교제의 양은 고체 함량으로 0.075 중량부이고, (메트)아크릴 중합체 (2) 용액의 양은 고체 함량으로 20 중량부였다. 총 고체 함량이 25 중량%가 되도록 혼합물을 에틸 아세테이트로 희석시키고, 이어서 디스퍼로 교반하였다. 그에 따라, 아크릴 수지를 함유하는 아크릴 감압성 접착제 조성물 (2)이 수득되었다.
[제조예 5]: 라미네이트 (A) "[대전방지성 층]/[기재 물질 층]"의 제조
전도성 코팅제로서 작용하는 S-948 (주쿄 유시 캄파니, 리미티드(Chukyo Yushi Co., Ltd.) 제조) 100 중량부 및 P-795 (주쿄 유시 캄파니, 리미티드 제조) 10 중량부를 순수한 물과 에키넨(EKINEN) F6 (재팬 알콜 트레이딩 캄파니, 리미티드(Japan Alcohol Trading Co., Ltd.) 제조)의 혼합 용액으로 0.3 중량%가 되도록 희석시켰다. 그에 따라, 전도성 코팅액 (a)이 수득되었다. 생성된 전도성 코팅액 (a)을 폴리에스테르 수지로 형성된 기재 물질 "루미러(LUMIRROR) S10" (두께: 38 ㎛, 도레이 인더스트리즈, 인크.(Toray Industries, Inc.) 제조)에 건조 후의 두께가 20 nm가 되도록 와이어 바(wire bar)로 도포하였다. 도포액을 130℃의 건조 온도 및 3분의 건조 시간 조건 하에 경화 및 건조시켰다. 그에 따라, 라미네이트 (A) "[대전방지성 층]/[기재 물질 층]"이 제조되었다.
[제조예 6]: 라미네이트 (B) "[대전방지성 층]/[기재 물질 층]/[대전방지성 층]"의 제조
제조예 5에서 제조된 전도성 코팅액 (a)을 제조예 5에서 수득된 라미네이트 (A) "[대전방지성 층]/[기재 물질 층]"의 기재 물질 층 측 표면에 건조 후의 두께가 20 nm가 되도록 와이어 바로 도포하였다. 도포액을 130℃의 건조 온도 및 3분의 건조 시간 조건 하에 경화 및 건조시켰다. 그에 따라, 라미네이트 (B) "[대전방지성 층]/[기재 물질 층]/[대전방지성 층]"이 제조되었다.
[제조예 7]: 라미네이트 (C) "[이형 층]/[대전방지성 층]/[기재 물질 층]/[대전방지성 층]"의 제조
실리콘 이형제 (신에츠 케미칼 캄파니, 리미티드 제조, KS-847) 100 중량부 및 촉매 (신에츠 케미칼 캄파니, 리미티드 제조, CAT-PL-50T) 1.0 중량부를 톨루엔으로 1.0 중량%가 되도록 희석시켰다. 그에 따라, Si 이형제 처리액이 수득되었다. 생성된 Si 이형제 처리액을 제조예 6에서 수득된 라미네이트 (B) "[대전방지성 층]/[기재 물질 층]/[대전방지성 층]"의 한 대전방지성 층 표면에 건조 후의 두께가 100 nm가 되도록 와이어 바로 도포하였다. 도포액을 130℃의 건조 온도 및 3분의 건조 시간 조건 하에 경화 및 건조시켰다. 그에 따라, 라미네이트 (C) "[이형 층]/[대전방지성 층]/[기재 물질 층]/[대전방지성 층]"이 제조되었다.
[제조예 8]: 라미네이트 (D) "[이형 층]/[대전방지성 층]/[기재 물질 층]"의 제조
제조예 7에서 수득된 Si 이형제 처리액을 제조예 5에서 수득된 라미네이트 (A) "[대전방지성 층]/[기재 물질 층]"의 대전방지성 층 표면에 건조 후의 두께가 100 nm가 되도록 와이어 바로 도포하였다. 도포액을 130℃의 건조 온도 및 3분의 건조 시간 조건 하에 경화 및 건조시켰다. 그에 따라, 라미네이트 (D) "[이형 층]/[대전방지성 층]/[기재 물질 층]"이 제조되었다.
[제조예 9]: 라미네이트 (E) "[이형 층]/[기재 물질 층]/[대전방지성 층]"의 제조
제조예 7에서 수득된 Si 이형제 처리액을 제조예 5에서 수득된 라미네이트 (A) "[대전방지성 층]/[기재 물질 층]"의 기재 물질 층 표면에 건조 후의 두께가 100 nm가 되도록 와이어 바로 도포하였다. 도포액을 130℃의 건조 온도 및 3분의 건조 시간 조건 하에 경화 및 건조시켰다. 그에 따라, 라미네이트 (E) "[이형 층]/[기재 물질 층]/[대전방지성 층]"이 제조되었다.
[실시예 1]
제조예 3에서 수득된 아크릴 감압성 접착제 조성물 (1)을 폴리에스테르 수지로 형성된 기재 물질 "루미러 S10" (두께: 38 ㎛, 도레이 인더스트리즈, 인크. 제조)에 건조 후의 두께가 25 ㎛가 되도록 파운틴 롤(fountain roll)로 도포하였다. 도포된 조성물을 130℃의 건조 온도 및 3분의 건조 시간 조건 하에 경화 및 건조시켰다. 그에 따라, 라미네이트 (P1) "[기재 물질 층]/[감압성 접착제 층]"이 수득되었다. 생성된 라미네이트 (P1) "[기재 물질 층]/[감압성 접착제 층]" 및 제조예 7에서 수득된 라미네이트 (C) "[이형 층]/[대전방지성 층]/[기재 물질 층]/[대전방지성 층]"을 감압성 접착제 층과 이형 층이 직접 라미네이팅되도록 서로 결합시켰다. 그에 따라, 세퍼레이터를 갖는 보강 필름 (1)이 수득되었다. 생성된 세퍼레이터를 갖는 보강 필름 (1)을 상온에서 7일 동안 노화시킨 다음, 다양한 평가에 적용하였다. 결과를 표 1에 나타냈다.
[실시예 2]
제조예 4에서 수득된 아크릴 감압성 접착제 조성물 (2)을 폴리에스테르 수지로 형성된 기재 물질 "루미러 S10" (두께: 38 ㎛, 도레이 인더스트리즈, 인크. 제조)에 건조 후의 두께가 25 ㎛가 되도록 파운틴 롤로 도포하였다. 도포된 조성물을 130℃의 건조 온도 및 3분의 건조 시간 조건 하에 경화 및 건조시켰다. 그에 따라, 라미네이트 (P2) "[기재 물질 층]/[감압성 접착제 층]"이 수득되었다. 생성된 라미네이트 (P2) "[기재 물질 층]/[감압성 접착제 층]" 및 제조예 7에서 수득된 라미네이트 (C) "[이형 층]/[대전방지성 층]/[기재 물질 층]/[대전방지성 층]"을 감압성 접착제 층과 이형 층이 직접 라미네이팅되도록 서로 결합시켰다. 그에 따라, 세퍼레이터를 갖는 보강 필름 (2)이 수득되었다. 생성된 세퍼레이터를 갖는 보강 필름 (2)을 상온에서 7일 동안 노화시킨 다음, 다양한 평가에 적용하였다. 결과를 표 1에 나타냈다.
[실시예 3]
제조예 3에서 수득된 아크릴 감압성 접착제 조성물 (1)을 제조예 5에서 수득된 라미네이트 (A) "[대전방지성 층]/[기재 물질 층]"의 기재 물질 층 표면에 건조 후의 두께가 25 ㎛가 되도록 파운틴 롤로 도포하였다. 도포된 조성물을 130℃의 건조 온도 및 3분의 건조 시간 조건 하에 경화 및 건조시켰다. 그에 따라, 라미네이트 (P3) "[대전방지성 층]/[기재 물질 층]/[감압성 접착제 층]"이 수득되었다. 생성된 라미네이트 (P3) "[대전방지성 층]/[기재 물질 층]/[감압성 접착제 층]" 및 제조예 7에서 수득된 라미네이트 (C) "[이형 층]/[대전방지성 층]/[기재 물질 층]/[대전방지성 층]"을 감압성 접착제 층과 이형 층이 직접 라미네이팅되도록 서로 결합시켰다. 그에 따라, 세퍼레이터를 갖는 보강 필름 (3)이 수득되었다. 생성된 세퍼레이터를 갖는 보강 필름 (3)을 상온에서 7일 동안 노화시킨 다음, 다양한 평가에 적용하였다. 결과를 표 1에 나타냈다.
[실시예 4]
제조예 4에서 수득된 아크릴 감압성 접착제 조성물 (2)을 제조예 5에서 수득된 라미네이트 (A) "[대전방지성 층]/[기재 물질 층]"의 기재 물질 층 표면에 건조 후의 두께가 25 ㎛가 되도록 파운틴 롤로 도포하였다. 도포된 조성물을 130℃의 건조 온도 및 3분의 건조 시간 조건 하에 경화 및 건조시켰다. 그에 따라, 라미네이트 (P4) "[대전방지성 층]/[기재 물질 층]/[감압성 접착제 층]"이 수득되었다. 생성된 라미네이트 (P4) "[대전방지성 층]/[기재 물질 층]/[감압성 접착제 층]" 및 제조예 7에서 수득된 라미네이트 (C) "[이형 층]/[대전방지성 층]/[기재 물질 층]/[대전방지성 층]"을 감압성 접착제 층과 이형 층이 직접 라미네이팅되도록 서로 결합시켰다. 그에 따라, 세퍼레이터를 갖는 보강 필름 (4)이 수득되었다. 생성된 세퍼레이터를 갖는 보강 필름 (4)을 상온에서 7일 동안 노화시킨 다음, 다양한 평가에 적용하였다. 결과를 표 1에 나타냈다.
[실시예 5]
제조예 3에서 수득된 아크릴 감압성 접착제 조성물 (1)을 폴리에스테르 수지로 형성된 기재 물질 "루미러 S10" (두께: 38 ㎛, 도레이 인더스트리즈, 인크. 제조)에 건조 후의 두께가 25 ㎛가 되도록 파운틴 롤로 도포하였다. 도포된 조성물을 130℃의 건조 온도 및 3분의 건조 시간 조건 하에 경화 및 건조시켰다. 그에 따라, 라미네이트 (P5) "[기재 물질 층]/[감압성 접착제 층]"이 수득되었다. 생성된 라미네이트 (P5) "[기재 물질 층]/[감압성 접착제 층]" 및 제조예 8에서 수득된 라미네이트 (D) "[이형 층]/[대전방지성 층]/[기재 물질 층]"을 감압성 접착제 층과 이형 층이 직접 라미네이팅되도록 서로 결합시켰다. 그에 따라, 세퍼레이터를 갖는 보강 필름 (5)이 수득되었다. 생성된 세퍼레이터를 갖는 보강 필름 (5)을 상온에서 7일 동안 노화시킨 다음, 다양한 평가에 적용하였다. 결과를 표 1에 나타냈다.
[실시예 6]
제조예 3에서 수득된 아크릴 감압성 접착제 조성물 (1)을 제조예 5에서 수득된 라미네이트 (A) "[대전방지성 층]/[기재 물질 층]"의 기재 물질 층 표면에 건조 후의 두께가 25 ㎛가 되도록 파운틴 롤로 도포하였다. 도포된 조성물을 130℃의 건조 온도 및 3분의 건조 시간 조건 하에 경화 및 건조시켰다. 그에 따라, 라미네이트 (P6) "[대전방지성 층]/[기재 물질 층]/[감압성 접착제 층]"이 수득되었다. 생성된 라미네이트 (P6) "[대전방지성 층]/[기재 물질 층]/[감압성 접착제 층]" 및 제조예 8에서 수득된 라미네이트 (D) "[이형 층]/[대전방지성 층]/[기재 물질 층]"을 감압성 접착제 층과 이형 층이 직접 라미네이팅되도록 서로 결합시켰다. 그에 따라, 세퍼레이터를 갖는 보강 필름 (6)이 수득되었다. 생성된 세퍼레이터를 갖는 보강 필름 (6)을 상온에서 7일 동안 노화시킨 다음, 다양한 평가에 적용하였다. 결과를 표 1에 나타냈다.
[비교예 1]
제조예 3에서 수득된 아크릴 감압성 접착제 조성물 (1)을 폴리에스테르 수지로 형성된 기재 물질 "루미러 S10" (두께: 38 ㎛, 도레이 인더스트리즈, 인크. 제조)에 건조 후의 두께가 25 ㎛가 되도록 파운틴 롤로 도포하였다. 도포된 조성물을 130℃의 건조 온도 및 3분의 건조 시간 조건 하에 경화 및 건조시켰다. 그에 따라, 라미네이트 (CP1) "[기재 물질 층]/[감압성 접착제 층]"이 수득되었다. 생성된 라미네이트 (CP1) "[기재 물질 층]/[감압성 접착제 층]" 및 제조예 9에서 수득된 라미네이트 (E) "[이형 층]/[기재 물질 층]/[대전방지성 층]"을 감압성 접착제 층과 이형 층이 직접 라미네이팅되도록 서로 결합시켰다. 그에 따라, 세퍼레이터를 갖는 보강 필름 (C1)이 수득되었다. 생성된 세퍼레이터를 갖는 보강 필름 (C1)을 상온에서 7일 동안 노화시킨 다음, 다양한 평가에 적용하였다. 결과를 표 1에 나타냈다.
[비교예 2]
제조예 3에서 수득된 아크릴 감압성 접착제 조성물 (1)을 제조예 5에서 수득된 라미네이트 (A) "[대전방지성 층]/[기재 물질 층]"의 기재 물질 층 표면에 건조 후의 두께가 25 ㎛가 되도록 파운틴 롤로 도포하였다. 도포된 조성물을 130℃의 건조 온도 및 3분의 건조 시간 조건 하에 경화 및 건조시켰다. 그에 따라, 라미네이트 (CP2) "[대전방지성 층]/[기재 물질 층]/[감압성 접착제 층]"이 수득되었다. 생성된 라미네이트 (CP2) "[대전방지성 층]/[기재 물질 층]/[감압성 접착제 층]" 및 제조예 9에서 수득된 라미네이트 (E) "[이형 층]/[기재 물질 층]/[대전방지성 층]"을 감압성 접착제 층과 이형 층이 직접 라미네이팅되도록 서로 결합시켰다. 그에 따라, 세퍼레이터를 갖는 보강 필름 (C2)이 수득되었다. 생성된 세퍼레이터를 갖는 보강 필름 (C2)을 상온에서 7일 동안 노화시킨 다음, 다양한 평가에 적용하였다. 결과를 표 1에 나타냈다.
<표 1>
Figure 112017062319801-pat00001
본 발명의 세퍼레이터를 갖는 보강 필름은, 예를 들어 반도체 소자의 기판 안쪽에 결합될 보강 필름으로서 이용될 수 있다.

Claims (11)

  1. 보강 필름 P와 세퍼레이터 Q를 구비하는 세퍼레이터를 갖는 보강 필름이며,
    상기 보강 필름 P가 대전방지성 층 A3과 기재 물질 층 A1과 감압성 접착제 층 A2를 이 순서로 포함하고,
    상기 세퍼레이터 Q가 이형 층 B1과 대전방지성 층 B2와 기재 물질 층 B3을 이 순서로 포함하고,
    상기 감압성 접착제 층 A2와 상기 이형 층 B1이 직접 라미네이팅되고,
    23℃의 온도 및 50%RH의 습도에서, 150°의 박리 각도 및 10 m/분의 박리 속도로 상기 보강 필름 P로부터 상기 세퍼레이터 Q를 박리할 때, 상기 감압성 접착제 층 A2의 표면은 10 kV 이하의 박리 대전 전압을 가지며, 상기 이형 층 B1의 표면은 5.0 kV 이하의 박리 대전 전압을 갖는, 세퍼레이터를 갖는 보강 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 세퍼레이터 Q가 23℃의 온도 및 50%RH의 습도에서, 150°의 박리 각도 및 10 m/분의 박리 속도로 상기 보강 필름 P로부터 박리될 때, 상기 이형 층 B1의 표면이 1.0x104 Ω 내지 1.0x1012 Ω의 표면 저항 값을 갖는 세퍼레이터를 갖는 보강 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 대전방지성 층 B2가 전도성 중합체를 함유하는 세퍼레이터를 갖는 보강 필름.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 세퍼레이터 Q가 이형 층 B1과 대전방지성 층 B2와 기재 물질 층 B3과 대전방지성 층 B4를 이 순서로 포함하는 세퍼레이터를 갖는 보강 필름.
  5. 제4항에 있어서, 상기 대전방지성 층 B4가 전도성 중합체를 함유하는 세퍼레이터를 갖는 보강 필름.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 세퍼레이터 Q가 23℃의 온도 및 50%RH의 습도에서, 150°의 박리 각도 및 10 m/분의 박리 속도로 보강 필름 P로부터 박리된 후에, 유리판에 대한 상기 감압성 접착제 층 A2의 23℃의 온도, 50%RH의 습도, 180°의 박리 각도, 및 300 mm/분의 인장 속도에서의 초기 감압성 접착 강도가 1.0 N/25 mm 이상인 세퍼레이터를 갖는 보강 필름.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 세퍼레이터 Q가 23℃의 온도 및 50%RH의 습도에서, 180°의 박리 각도 및 300 mm/분의 인장 속도로 보강 필름 P로부터 박리될 때의 박리 강도가 0.30 N/25 mm 이하인 세퍼레이터를 갖는 보강 필름.
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