TW201811953A - 附隔離件之補強用膜 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種附隔離件之補強用膜，其係具備補強用膜與隔離件者，並且能夠抑制於剝離隔離件時可能會發生之剝離帶電，即使將隔離件從預先貼合於光學構件或電子構件等之露出面側之附隔離件之增強補強用膜加以剝離，亦能夠減輕對該光學構件或電子構件所產生之損害。 本發明之附隔離件之補強用膜具備補強用膜P與隔離件Q，該補強用膜P含有基材層A1與黏著劑層A2，該隔離件Q含有抗靜電離型層B與基材層B3，該黏著劑層A2與該抗靜電離型層B直接積層，於23℃之溫度、50%RH之濕度下以150°之剝離角度、10 m/min之剝離速度將該隔離件Q從該補強用膜P剝離時，該黏著劑層A2之表面之剝離帶電壓為10 kV以下，該抗靜電離型層B之表面之剝離帶電壓為5.0 kV以下。

Description

附隔離件之補強用膜

本發明係關於一種附隔離件之補強用膜。

為了對光學構件或電子構件等賦予剛性或抗衝擊性，有時預先將附隔離件之補強用膜貼合於光學構件、電子構件等之露出面側而進行補強(專利文獻1)。 然，若將隔離件從貼合於光學構件、電子構件等之露出面側之附隔離件之補強用膜加以剝離，則產生如下問題：產生剝離帶電而導致對光學構件或電子構件產生損害。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2014-234460號公報

[發明所欲解決之問題] 本發明之課題在於提供一種附隔離件之補強用膜，其係具備補強用膜與隔離件者，並且能夠抑制於剝離隔離件時可能會發生之剝離帶電，即使將隔離件從預先貼合於光學構件或電子構件等之露出面側之附隔離件之增強補強用膜加以剝離，亦能夠減輕對光學構件或電子構件所產生之損害。 [解決問題之技術手段] 本發明之附隔離件之補強用膜係 具有補強用膜P與隔離件Q者，並且 該補強用膜P含有基材層A1與黏著劑層A2， 該隔離件Q含有抗靜電離型層B與基材層B3， 該黏著劑層A2與該抗靜電離型層B直接積層， 於23℃之溫度、50%RH之濕度下以150°之剝離角度、10 m/min之剝離速度將該隔離件Q從該補強用膜P剝離時，該黏著劑層A2之表面之剝離帶電壓為10 kV以下，該抗靜電離型層B之表面之剝離帶電壓為5.0 kV以下。 於一實施形態中，於23℃之溫度、50%RH之濕度下以150°之剝離角度、10 m/min之剝離速度將上述隔離件Q從上述補強用膜P剝離時，上述抗靜電離型層B之表面之表面電阻值為1.0×10⁴ Ω～1.0×10¹² Ω。 於一實施形態中，上述抗靜電離型層B含有導電性聚合物。 於一實施形態中，上述抗靜電離型層B含有離型層B1與抗靜電層B2，上述黏著劑層A2與該離型層B1直接積層，於23℃之溫度、50%RH之濕度下以150°之剝離角度、10 m/min之剝離速度將上述隔離件Q從上述補強用膜P剝離時，該離型層B1之表面之剝離帶電壓為5.0 kV以下。 於一實施形態中，本發明之附隔離件之補強用膜於23℃之溫度、50%RH之濕度下以150°之剝離角度、10 m/min之剝離速度將上述隔離件Q從上述補強用膜P剝離時，上述離型層B1之表面之表面電阻值為1.0×10⁴ Ω～1.0×10¹² Ω。 於一實施形態中，上述抗靜電層B2含有導電性聚合物。 於一實施形態中，上述補強用膜P依序含有抗靜電層A3、基材層A1、及黏著劑層A2。 於一實施形態中，上述隔離件Q依序含有抗靜電離型層B、基材層B3、及抗靜電層B4。 於一實施形態中，上述抗靜電層B4含有導電性聚合物。 於一實施形態中，本發明之附隔離件之補強用膜於23℃之溫度、50%RH之濕度下以150°之剝離角度、10 m/min之剝離速度將上述隔離件從上述補強用膜P剝離之後，於23℃之溫度、50%RH之濕度、180°之剝離角度、及300 mm/min之拉伸速度下上述黏著劑層A2對玻璃板之初始黏著力為1.0 N/25 mm以上。 於一實施形態中，本發明之附隔離件之補強用膜於23℃之溫度、50%RH之濕度下以180°之剝離角度、300 mm/min之拉伸速度下將上述隔離件Q從上述補強用膜P剝離時，剝離力為0.30 N/25 mm以下。 [發明之效果] 根據本發明，可提供一種附隔離件之補強用膜，其係具有補強用膜與隔離件者，並且能夠抑制於剝離隔離件時可能會發生之剝離帶電，即使將隔離件從預先貼合於光學構件或電子構件等之露出面側之附隔離件之增強補強用膜加以剝離，亦能夠減輕對光學構件或電子構件所產生之損害。

於本說明書中使用「質量」之表述之情形時，亦可換稱為先前通常慣用作重量之單位的「重量」，相反地，於本說明書中使用「重量」之表述之情形時，亦可換稱為慣用作表示重量之SI單位的「質量」。 於本說明書中，於有「(甲基)丙烯酸」之表述之情形時意指「丙烯酸及/或甲基丙烯酸」，於有「(甲基)丙烯酸酯」之表述之情形時意指「丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯」，於有「(甲基)烯丙基」之表述之情形時意指「烯丙基及/或甲基烯丙基」，於有「(甲基)丙烯醛」之表述之情形時意指「丙烯醛及/或甲基丙烯醛」。 《《附隔離件之補強用膜》》 本發明之附隔離件之補強用膜係具有補強用膜P與隔離件Q的附隔離件之補強用膜。本發明之附隔離件之補強用膜若具有補強用膜P與隔離件Q，則上述附隔離件之補強用膜亦可於無損本發明之效果之範圍內具有任意適當之其他層。 於本發明之附隔離件之補強用膜中，補強用膜P含有基材層A1與黏著劑層A2，隔離件Q含有抗靜電離型層B與基材層B3，黏著劑層A2與抗靜電離型層B直接積層。 作為本發明之附隔離件之補強用膜之厚度，可於無損本發明之效果之範圍內視目的採用任意適當之厚度。此種厚度較佳為9 μm～1300 μm、更佳為20 μm～1050 μm、進而較佳為35 μm～900 μm、尤佳為45 μm～750 μm。 《補強用膜P》 作為補強用膜P之厚度，可於無損本發明之效果之範圍內視目的採用任意適當之厚度。此種厚度較佳為5 μm～800 μm、更佳為10 μm～650 μm、進而較佳為20 μm～550 μm、尤佳為25 μm～450 μm。 補強用膜P含有基材層A1與黏著劑層A2。若補強用膜P含有基材層A1與黏著劑層A2，則可於無損本發明之效果之範圍內視目的含有任意適當之其他層。 補強用膜P之一實施形態如圖1 所示包含基材層A1與黏著劑層A2。 補強用膜P亦可依序含有抗靜電層A3、基材層A1、及黏著劑層A2。 補強用膜P之另一實施形態如圖2 所示包含抗靜電層A3、基材層A1、及黏著劑層A2。 ＜基材層A1＞ 作為基材層A1，可於無損本發明之效果之範圍內視目的採用由任意適當之材料所形成之基材。作為此種材料，例如可列舉：樹脂片材、不織布、紙、金屬箔、紡織布、橡膠片材、發泡片材、及該等之積層體(尤其是，含有樹脂片材之積層體)等。 作為構成樹脂片材之樹脂，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、三乙醯纖維素(TAC)、聚碸、聚芳酯、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳醯胺)、聚醯亞胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙酸乙烯酯、聚苯硫醚(PPS)、氟系樹脂、聚醚醚酮(PEEK)、環狀烯烴系聚合物等。 作為不織布，例如可列舉：含有馬尼拉麻之不織布等由具有耐熱性之天然纖維製成之不織布，聚丙烯樹脂不織布、聚乙烯樹脂不織布、酯系樹脂不織布等合成樹脂不織布等。 基材層A1可僅為1層，亦可為2層以上。 作為基材層A1之厚度，可於無損本發明之效果之範圍內視目的採用任意適當之厚度。此種厚度較佳為4 μm～500 μm、更佳為10 μm～400 μm、進而較佳為15 μm～350 μm、尤佳為20 μm～300 μm。 基材層A1亦可含有抗靜電劑。作為含有抗靜電劑之基材層A1，例如可使用捏合有抗靜電劑之樹脂片材。此種樹脂片材可由含有樹脂與抗靜電劑之基材層A1之基材層A1形成用組合物所形成。 基材層A1本身亦可作為抗靜電劑而發揮作用。例如，於採用金屬箔作為基材層A1之材料之情形時，基材層A1本身亦可作為抗靜電劑而發揮作用。 對於基材層A1，亦可實施表面處理。作為表面處理，例如可列舉：電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧曝露、火焰曝露、高壓電擊曝露、電離輻射處理、利用底塗劑所進行之塗佈處理等。 作為有機塗佈材料，例如可列舉塑膠硬塗材料II(CMC出版、(2004))所記載之材料。作為此種有機塗佈材料，較佳可列舉胺基甲酸酯系聚合物，更佳可列舉聚丙烯酸胺基甲酸酯、聚酯胺基甲酸酯、或該等之前驅物。其原因在於，向基材層A1上之塗敷、塗佈簡便，且於工業上有多種材料可供選擇，並且可廉價地獲得。作為此種胺基甲酸酯系聚合物，例如可列舉包含異氰酸酯單體與含醇性羥基單體(例如，含羥基之丙烯酸系化合物或含羥基之酯化合物)之反應混合物的聚合物。有機塗佈材料亦可含有多胺等鏈延長劑、抗老化劑、氧化穩定劑等作為任意之添加劑。 基材層A1亦可於無損本發明之效果之範圍內視目的含有任意適當之其他添加劑。 ＜黏著劑層A2＞ 作為黏著劑層A2之厚度，可於無損本發明之效果之範圍內視目的採用任意適當之厚度。此種厚度較佳為1 μm～300 μm、更佳為2 μm～250 μm、進而較佳為4 μm～200 μm、尤佳為5 μm～150 μm。 黏著劑層A2可僅為1層，亦可為2層以上。 黏著劑層A2由黏著劑組合物a2所形成。黏著劑層A2可藉由任意適當之方法而形成，只要可藉由上述方法將黏著劑組合物a2形成為層狀。例如，黏著劑層A2可藉由如下方式形成：將黏著劑組合物a2塗佈於任意適當之基材上，視需要進行加熱或活性能量射線(紫外線等)照射等。 黏著劑組合物a2較佳為含有丙烯酸系聚合物。此種丙烯酸系聚合物較佳為藉由使如下單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物，該單體成分以烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(有時稱為「(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯」)作為主成分，且含有相對於單體成分總量100重量份為1重量份～10重量份之含羧基單體作為單體成分。 黏著劑組合物a2中之丙烯酸系聚合物之含有比率以固形物成分計較佳為50重量%以上、更佳為50重量%～99.99重量%、進而較佳為55重量%～99重量%、尤佳為60重量%～95重量%、最佳為70重量%～90重量%。 作為(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯，只要為烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯)，則可於無損本發明之效果之範圍內視目的採用任意適當之(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯。作為此種(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。此種(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯中，較佳為(甲基)丙烯酸正丁酯。 作為單體成分之主成分之(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯可僅為1種，亦可為2種以上。 單體成分總量中之(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯之含有比率較佳為50重量%～99重量%、更佳為80重量%～98重量%、進而較佳為90重量%～97重量%。若(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯之含有比率為上述範圍內，則更能表現出本發明之效果。 單體成分含有含羧基單體。作為此種含羧基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸(丙烯酸、甲基丙烯酸)、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、巴豆酸等。又，該等含羧基單體之酸酐(例如，順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基單體)亦可列舉為含羧基單體。 單體成分中之含羧基單體之含有比率較佳為1重量%～10重量%、更佳為3重量%～10重量%、進而較佳為3重量%～5重量%。若單體成分總量中之含羧基單體之含有比率為上述範圍內，則更能表現出本發明之效果。 用以藉由聚合而獲得丙烯酸系聚合物之單體成分視需要亦可含有能夠與(甲基)丙烯酸C4-C12烷基酯或含羧基單體共聚合之單體(共聚合性單體)。此種共聚合性單體之含有比率相對於單體成分總量較佳為未達50重量%。為了表現出良好之黏著性，此種共聚合性單體之含有比率更佳為使欲獲得之丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度成為-20℃以下之含有比率，進而較佳為使玻璃轉移溫度成為-70℃～-35℃之含有比率。 作為共聚合性單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯等(甲基)丙烯酸C1-C3烷基酯；(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C13-C20烷基酯；(甲基)丙烯酸環烷基酯((甲基)丙烯酸環己酯等)、或(甲基)丙烯酸異𦯉酯等含非芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸芳基酯((甲基)丙烯酸苯酯等)、(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯((甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等)、或(甲基)丙烯酸芳烷基酯((甲基)丙烯酸苄酯)等含芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基之丙烯酸系單體；乙酸乙烯基酯、丙酸乙烯基酯等乙烯酯系單體；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等含羥基之單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯等烯烴系單體；乙烯基醚等乙烯基醚系單體等。 作為共聚合性單體，例如亦可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、二乙烯基苯、丁基二(甲基)丙烯酸酯、己基二(甲基)丙烯酸酯等多官能單體。 作為共聚合性單體，例如亦可列舉：含氮原子單體(例如，(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基(甲基)丙烯醯胺等(N-取代之)醯胺系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系單體；異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基單體等)。然而，此種含氮原子單體會導致黏著劑於加熱下發生變黃，因此可不使用之情形時以不使用為宜。 丙烯酸系聚合物可於無損本發明之效果之範圍內藉由任意適當之聚合方法而製備。作為丙烯酸系聚合物之聚合方法，例如可列舉：溶液聚合方法、乳液聚合方法、塊狀聚合方法、藉由紫外線照射之聚合方法等，就透明性、耐水性、成本等方面而言，較佳為溶液聚合方法。 作為可於丙烯酸系聚合物之聚合時使用之聚合起始劑、鏈轉移劑等，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當者。 聚合起始劑之使用量可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之量。作為此種使用量，例如相對於單體成分總量較佳為0.01重量%～1重量%。 鏈轉移劑之使用量可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之量。作為此種使用量，例如相對於單體成分總量較佳為0.01重量%～15重量%。 於溶液聚合方法中，可使用各種通常之溶劑。作為此種溶劑，例如可列舉：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。溶劑可僅為1種，亦可為2種以上。 丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為50萬～90萬、更佳為55萬～85萬、進而較佳為60萬～80萬。若丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為上述範圍內，則更能表現出本發明之效果。 丙烯酸系聚合物之重量平均分子量除了聚合起始劑或鏈轉移劑之種類或其使用量、聚合時之溫度或時間以外，亦可藉由單體濃度、單體滴下速度等加以控制。 黏著劑組合物a2亦可含有低聚物成分。 作為低聚物成分，較佳為藉由使如下之單體成分聚合而獲得之低聚物成分，該單體成分使用於形成均聚物時之玻璃轉移溫度為60℃～190℃且具有環狀結構之乙烯性不飽和單體(有時稱為「Tg為60℃～190℃之含環之乙烯性不飽和單體」)作為主成分，且含有相對於單體成分總量100重量份為1重量份～10重量份之含羧基單體作為單體成分。 作為低聚物成分，例如亦可列舉藉由使於形成均聚物時之玻璃轉移溫度為60℃以上且具有環狀結構之乙烯性不飽和單體進行聚合而獲得之低聚物成分。 於低聚物成分中，作為Tg為60℃～190℃之含環之乙烯性不飽和單體，只要為於形成均聚物時之玻璃轉移溫度(Tg)為60℃～190℃且分子內具有環狀結構之乙烯性不飽和單體，則可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之單體成分。作為此種Tg為60℃～190℃之含環之乙烯性不飽和單體中之環，可為芳香性環、非芳香性環之任一種，較佳為非芳香性環。作為芳香性環，例如可列舉：芳香族烴環(苯環、或萘等之縮合碳環等)或各種芳香族雜環等。作為非芳香性環，例如可列舉：非芳香族性脂環式環(環戊烷環、環己烷環、環庚烷環、環辛烷環等環烷烴環；環己烯環等環烯烴環等)、非芳香族性橋接環(蒎烷、蒎烯、莰烷、降莰烷、降𦯉烯等之二環式烴環，金剛烷等之三環式烴環，四環式烴環等橋接式烴環等)。 作為Tg為60℃～190℃之含環之乙烯性不飽和單體，可從如下之分子內具有環狀結構之乙烯性不飽和單體中適當選擇於形成均聚物時之玻璃轉移溫度成為60℃～190℃者，該乙烯性不飽和單體例如為：(甲基)丙烯酸環己酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯、或(甲基)丙烯酸異𦯉酯等含非芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳基酯，(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯，或(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳烷基酯等含芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯；苯乙烯、或α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體等。 作為Tg為60℃～190℃之含環之乙烯性不飽和單體，較佳可列舉甲基丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯等具有非芳香性環之(甲基)丙烯酸酯，就透明性之觀點而言，更佳可列舉甲基丙烯酸環己酯。 Tg為60℃～190℃之含環之乙烯性不飽和單體可僅為1種，亦可為2種以上。 Tg為60℃～190℃之含環之乙烯性不飽和單體之含有比率相對於單體成分總量，較佳為50重量%以上、更佳為80重量%～99重量%、進而較佳為90重量%～97重量%。若Tg為60℃～190℃之含環之乙烯性不飽和單體之含有比率為上述範圍內，則更能表現出本發明之效果。 低聚物成分亦可含有含羧基單體作為單體成分。作為此種含羧基單體，與可構成丙烯酸系聚合物之含羧基單體同樣地，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、巴豆酸等。該等含羧基單體之酸酐(例如，順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基單體)亦可列舉為含羧基單體。 相對於單體成分總量100重量份，可構成低聚物成分之含羧基單體之含有比率較佳為1重量份～10重量份、更佳為3重量份～10重量份、進而較佳為3重量份～5重量份。若含羧基單體之含有比率為上述範圍內，則更能表現出本發明之效果。 作為可構成低聚物成分之單體成分，視需要亦可含有能與Tg為60℃～190℃之含環之乙烯性不飽和單體或含羧基單體共聚合之單體(共聚合性單體)。此種共聚合性單體之含有比率相對於單體成分總量100重量份較佳為未達50重量%。就可表現出良好之黏著性之方面而言，此種共聚合性單體之含有比率為可使低聚物成分之玻璃轉移溫度成為較佳為60℃以上、更佳為65℃～180℃之含有比率。 作為共聚合性單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯等(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基之丙烯酸系單體；乙酸乙烯基酯、丙酸乙烯基酯等乙烯酯系單體；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等含羥基之單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯等烯烴系單體；乙烯基醚等乙烯基醚系單體等。 作為共聚合性單體，例如亦可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、二乙烯基苯、丁基二(甲基)丙烯酸酯、己基二(甲基)丙烯酸酯等多官能單體。 作為共聚合性單體，例如亦可列舉：含氮原子單體(例如，(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基(甲基)丙烯醯胺等(N-取代之)醯胺系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系單體；異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基單體等)。然而，此種含氮原子單體會導致黏著劑於加熱下發生變黃，因此可不使用之情形時以不使用為宜。 低聚物成分可於無損本發明之效果之範圍內藉由任意適當之聚合方法而製備。作為丙烯酸系聚合物之聚合方法，例如可列舉：溶液聚合方法、乳液聚合方法、塊狀聚合方法、藉由紫外線照射之聚合方法等，就透明性、耐水性、成本等方面而言，較佳為溶液聚合方法。 作為可於低聚物成分之聚合時使用之聚合起始劑、鏈轉移劑等，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當者。 聚合起始劑之使用量可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之量。作為此種使用量，例如相對於單體成分總量較佳為0.1重量%～15重量%。 鏈轉移劑之使用量可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之量。作為此種使用量，例如相對於單體成分總量較佳為0.01重量%～15重量%。 於溶液聚合方法中，可使用各種通常之溶劑。作為此種溶劑，例如可列舉：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。溶劑可僅為1種，亦可為2種以上。 低聚物成分之重量平均分子量較佳為3000～6000、更佳為3300～5500、進而較佳為3500～5000。若低聚物成分之重量平均分子量為上述範圍內，則更能表現出本發明之效果。 低聚物成分之重量平均分子量除了聚合起始劑或者鏈轉移劑之種類或使用量、聚合時之溫度或時間以外亦可藉由單體濃度、單體滴下速度等加以控制。 黏著劑組合物a2較佳為含有丙烯酸系聚合物。黏著劑組合物a2亦可含有低聚物成分。 若黏著劑組合物a2含有丙烯酸系聚合物與低聚物成分，則該組合物可表現出優異之透明性，而可表現出在黏著界面幾乎不發生黏著劑層之隆起或剝離的優異之防止隆起/剝離之性質(耐起泡剝離性)。 於黏著劑組合物a2含有丙烯酸系聚合物與低聚物成分之情形時，作為丙烯酸系聚合物與低聚物成分之比率，相對於100重量份之丙烯酸系聚合物，低聚物成分之量較佳為10重量份～35重量份、更佳為15重量份～30重量份。於黏著劑組合物a2含有丙烯酸系聚合物與低聚物成分之情形時，若丙烯酸系聚合物與低聚物成分之比率為上述範圍內，則更能表現出本發明之效果。 黏著劑組合物a2除了丙烯酸系聚合物與低聚物成分以外，視需要亦可含有交聯劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、抗老化劑、黏著賦予劑、塑化劑、軟化劑、填充劑、著色劑(顏料或染料等)、界面活性劑、抗靜電劑等公知之添加劑。藉由使用交聯劑使丙烯酸系聚合物或低聚物成分進行交聯，可進一步增大作為黏著劑之凝集力。因此，黏著劑組合物a2較佳為含有交聯劑。交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。 可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷醇鹽系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、吖丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。其中，較佳為異氰酸酯系交聯劑或環氧系交聯劑。 異氰酸酯系交聯劑之含量可根據所需之黏著力而設定為任意適當之量，相對於100重量份之丙烯酸系聚合物，較佳為0.01重量份～20重量份、更佳為0.01重量份～10重量份、進而較佳為0.03重量份～5重量份。 環氧系交聯劑之含量可根據所需之黏著力而設定為任意適當之量，相對於100重量份之丙烯酸系聚合物，較佳為0.01重量份～20重量份、更佳為0.01重量份～10重量份、進而較佳為0.03重量份～5重量份。 作為黏著賦予劑，使用任意適當之黏著賦予劑。 相對於100重量份之丙烯酸系聚合物，黏著賦予劑之含量較佳為1重量份～80重量份、更佳為5重量份～70重量份、進而較佳為10重量份～50重量份、尤佳為10重量份～40重量份。藉由添加黏著賦予劑，能夠改善黏著劑組合物之黏著力。 黏著劑組合物a2例如可藉由將丙烯酸系聚合物、視需要之低聚物成分、及視需要之交聯劑等其他添加劑加以混合而製備。 作為由黏著劑組合物a2形成黏著劑層A2之方法，可於無損本發明之效果之範圍內使用任意適當之方法。例如於任意適當之基材(例如，PET基材等)上塗佈黏著劑組合物a2，進行加熱、乾燥等，而形成黏著劑層A2。較佳為於基材層A1上塗佈黏著劑組合物a2，進行加熱、乾燥等，而形成黏著劑層A2。為了塗佈黏著劑組合物a2，例如可使用任意適當之塗佈法。作為此種塗佈法，例如可列舉：使用凹版輥式塗佈機、反向輥式塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥式塗佈機、棒塗機、刮刀塗佈機、噴塗機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機等慣用塗佈機的塗佈法。 ＜抗靜電層A3＞ 作為抗靜電層A3之厚度，可於無損本發明之效果之範圍內視目的採用任意適當之厚度。此種厚度較佳為1 nm～1000 nm、更佳為5 nm～900 nm、進而較佳為7.5 nm～800 nm、尤佳為10 nm～700 nm。 抗靜電層A3可僅為1層，亦可為2層以上。 作為抗靜電層A3，只要為能夠發揮出抗靜電效果之層，則可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之抗靜電層。作為此種抗靜電層，較佳為將含有導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於任意適當之基材層上而形成之抗靜電層。具體而言，例如為將含有導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於基材層A1上而形成之抗靜電層。作為具體之塗佈法，例如可列舉：輥塗法、刮條塗佈法、凹版塗佈法等。 作為導電性聚合物，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之導電性聚合物。作為此種導電性聚合物，可列舉：於π共軛系導電性聚合物中摻雜有聚陰離子之導電性聚合物。作為π共軛系導電性聚合物，例如可列舉：聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等鏈狀導電性聚合物。作為聚陰離子，例如可列舉：聚苯乙烯磺酸、聚異戊二烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙酯磺酸、聚甲基丙烯醯基羧酸等。 《隔離件Q》 作為隔離件Q之厚度，可於無損本發明之效果之範圍內視目的採用任意適當之厚度。作為此種厚度，較佳為4 μm～500 μm、更佳為10 μm～400 μm、進而較佳為15 μm～350 μm、尤佳為20 μm～300 μm。 隔離件Q含有抗靜電離型層B與基材層B3。隔離件Q若含有抗靜電離型層B與基材層B3，則可於無損本發明之效果之範圍內視目的含有任意適當之其他層。 作為抗靜電離型層B之厚度，可於無損本發明之效果之範圍內視目的採用任意適當之厚度。作為此種厚度，較佳為10 nm～3000 nm、更佳為15 nm～2,400 nm、進而較佳為17.5 nm～1,800 nm、尤佳為20 nm～1,200 nm。 抗靜電離型層B可僅為1層，亦可為2層以上。 抗靜電離型層B只要為具有抗靜電性能之離型層，則可採用任意適當之層。此種抗靜電離型層B例如含有選自鹼金屬鹽、離子性液體、導電性聚合物中之至少一種，較佳為含有導電性聚合物。作為導電性聚合物，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之導電性聚合物。作為此種導電性聚合物，例如可列舉＜抗靜電層A3＞項目中所例示者。 作為抗靜電離型層B，例如可列舉於下述＜離型層B1＞中含有導電性聚合物者。 抗靜電離型層B較佳為含有離型層B1與抗靜電層B2。即，隔離件Q較佳為依序含有離型層B1、抗靜電層B2、及基材層B3。隔離件Q只要依序含有離型層B1、抗靜電層B2、及基材層B3，則可於無損本發明之效果之範圍內視目的含有任意適當之其他層。 隔離件Q之一實施形態如圖3所示包含離型層B1、抗靜電層B2、及基材層B3。 隔離件Q亦可依序含有離型層B1、抗靜電層B2、基材層B3、及抗靜電層B4。 隔離件Q之另一實施形態如圖4所示包含離型層B1、抗靜電層B2、基材層B3、及抗靜電層B4。 ＜離型層B1＞ 佈置離型層B1係為了改善其從黏著劑層A2之剝離性而設置。離型層之形成材料可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之形成材料。作為此種形成材料，例如可列舉：聚矽氧系離型劑、氟系離型劑、長鏈烷基系離型劑、脂肪醯胺系離型劑等。其中，較佳為聚矽氧系離型劑。離型層B1可以塗佈層之形式形成。 作為離型層B1之厚度，可於無損本發明之效果之範圍內視目的採用任意適當之厚度。作為此種厚度，較佳為10 nm～2000 nm、更佳為10 nm～1500 nm、進而較佳為10 nm～1000 nm、尤佳為10 nm～500 nm。 離型層B1可僅為1層，亦可為2層以上。 作為聚矽氧系離型層，例如可列舉加成反應型聚矽氧樹脂。例如可列舉：信越化學工業製造之KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-847T；Toshiba Silicone製造之TPR-6700、TPR-6710、TPR-6721；Dow Corning Toray製造之SD 7220、SD 7226等。聚矽氧系離型層之塗佈量(乾燥後)較佳為0.01 g/m² ～2 g/m² 、更佳為0.01 g/m² ～1 g/m² 、進而較佳為0.01 g/m² ～0.5 g/m² 。 離型層B1之形成例如可藉由如下方式進行：藉由反向凹版塗佈、刮塗、模頭塗佈等藉由先前公知之塗佈方式將上述形成材料塗佈於任意適當之層上後，通常於約120℃～200℃左右之溫度下實施熱處理而使之硬化。又，視需要亦可將熱處理與紫外線照射等活性能量射線照射併用。 ＜抗靜電層B2＞ 作為抗靜電層B2之厚度，可於無損本發明之效果之範圍內視目的採用任意適當之厚度。此種厚度較佳為1 nm～1000 nm、更佳為5 nm～900 nm、進而較佳為7.5 nm～800 nm、尤佳為10 nm～700 nm。 抗靜電層B2可僅為1層，亦可為2層以上。 作為抗靜電層B2，只要為可發揮出抗靜電效果之層，則可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之抗靜電層。作為此種抗靜電層，較佳為將含有導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於任意適當之基材層上而形成之抗靜電層。具體而言，例如為將含有導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於基材層B3上而形成之抗靜電層。作為具體之塗佈方法，例如可列舉：輥塗法、刮條塗佈法、凹版塗佈法等。 作為導電性聚合物，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之導電性聚合物。作為此種導電性聚合物，例如可列舉＜抗靜電層A3＞項目中所例示者。 ＜基材層B3＞ 作為基材層B3，可於無損本發明之效果之範圍內視目的採用由任意適當之材料所形成之基材。作為此種材料，例如可列舉＜基材層A1＞項目中所例示者。 基材層B3可僅為1層，亦可為2層以上。 作為基材層B3之厚度，可於無損本發明之效果之範圍內視目的採用任意適當之厚度。作為此種厚度，較佳為4 μm～500 μm、更佳為10 μm～400 μm、進而較佳為15 μm～350 μm、尤佳為20 μm～300 μm。 基材層B3亦可含有抗靜電劑。例如，可使用捏合有抗靜電劑之樹脂片材作為含有抗靜電劑之基材層B3。此種樹脂片材可由含有樹脂與抗靜電劑之基材層B3形成用組合物而形成。 基材層B3本身亦可作為抗靜電劑而發揮作用。例如，於採用金屬箔作為基材層B3之材料之情形時，基材層B3本身可作為抗靜電劑而發揮作用。 基材B3亦可經表面處理。作為表面處理，例如可列舉：電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧曝露、火焰曝露、高壓電擊曝露、電離輻射處理、利用底塗劑所進行之塗佈處理等。 作為有機塗佈材料，例如可列舉＜基材層A1＞項目中所例示者。 基材層B3亦可於無損本發明之效果之範圍內視目的含有任意適當之其他添加劑。 ＜抗靜電層B4＞ 作為抗靜電層B4之厚度，可於無損本發明之效果之範圍內視目的採用任意適當之厚度。作為此種厚度，較佳為1 nm～1000 nm、更佳為5 nm～900 nm、進而較佳為7.5 nm～800 nm、尤佳為10 nm～700 nm。 抗靜電層B4可僅為1層，亦可為2層以上。 作為抗靜電層B4，只要為可發揮出抗靜電效果之層，則可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之抗靜電層。作為此種抗靜電層，較佳為將含有導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於任意適當之基材層而形成之抗靜電層。具體而言，例如為將含有導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於基材層B3上而形成之抗靜電層。作為具體之塗佈方法，例如可列舉：輥塗法、刮條塗佈法、凹版塗佈法等。 作為導電性聚合物，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之導電性聚合物。此種導電性聚合物，例如可列舉＜抗靜電層A3＞項目中所例示者。 《附隔離件之補強用膜》 本發明之附隔離件之補強用膜可藉由將補強用膜P與隔離件Q以黏著劑層A2與抗靜電離型層B直接積層之方式加以貼合而獲得。 抗靜電離型層B較佳為含有離型層B1與抗靜電層B2。即，隔離件Q較佳為依序含有離型層B1、抗靜電層B2、及基材層B3。因此，較佳為本發明之附隔離件之補強用膜可藉由將補強用膜P與隔離件Q以黏著劑層A2與離型層B1直接積層之方式加以貼合而獲得。 本發明之附隔離件之補強用膜之一實施形態係如圖5所示將包含基材層A1與黏著劑層A2之補強用膜P、與包含離型層B1、抗靜電層B2及基材層B3之隔離件Q以黏著劑層A2與離型層B1直接積層之方式貼合而成之形態。 本發明之附隔離件之補強用膜之另一實施形態係如圖6所示將包含基材層A1與黏著劑層A2之補強用膜P、與包含離型層B1、抗靜電層B2、基材層B3及抗靜電層B4之隔離件Q以黏著劑層A2與離型層B1直接積層之方式貼合而成之形態。 本發明之附隔離件之補強用膜之另一實施形態係如圖7所示將包含抗靜電層A3、基材層A1、及黏著劑層A2之補強用膜P、與包含離型層B1、抗靜電層B2、及基材層B3之隔離件Q以黏著劑層A2與離型層B1直接積層之方式貼合而成之形態。 本發明之附隔離件之補強用膜之另一實施形態係如圖8所示將包含抗靜電層A3、基材層A1、及黏著劑層A2之補強用膜P、與包含離型層B1、抗靜電層B2、基材層B3、及抗靜電層B4之隔離件Q以黏著劑層A2與離型層B1直接積層之方式貼合而成之形態。 對於本發明之附隔離件之補強用膜，於23℃之溫度、50%RH之濕度下以150°之剝離角度、10 m/min之剝離速度將隔離件Q從補強用膜P剝離時，黏著劑層A2之表面之剝離帶電壓為10 kV以下，抗靜電離型層B之表面之剝離帶電壓為5.0 kV以下。若上述黏著劑層A2之表面之剝離帶電壓及抗靜電離型層B之表面之剝離帶電壓為上述範圍內，則能夠抑制於剝離隔離件時可能會發生之剝離帶電，即使將隔離件從預先貼合於光學構件或電子構件等之露出面側之附隔離件之增強補強用膜加以剝離，亦能夠減輕對光學構件或電子構件所產生之損害。 上述黏著劑層A2之表面之剝離帶電壓較佳為10 kV以下、更佳為0.05 kV～9.0 kV、進而較佳為0.075 kV～8.0 kV、尤佳為0.1 kV～7.0 kV。 上述抗靜電離型層B之表面之剝離帶電壓較佳為5.0 kV以下、更佳為0.05 kV～4.9 kV、進而較佳為0.075 kV～4.8 kV、尤佳為0.1 kV～4.7 kV。 對於本發明之附隔離件之補強用膜，於抗靜電離型層B係含有離型層B1與抗靜電層B2且將黏著劑層A2與離型層B1直接積層而成之情形時，於23℃之溫度、50%RH之濕度下以150°之剝離角度、10 m/min之剝離速度將隔離件Q從補強用膜P剝離時，離型層B1之表面之剝離帶電壓為5.0 kV以下。若上述離型層B1之表面之剝離帶電壓為上述範圍內，則能夠抑制於剝離隔離件時可能會發生之剝離帶電，即使將隔離件從預先貼合於光學構件或電子構件等之露出面側之附隔離件之增強補強用膜加以剝離，亦能夠減輕對光學構件或電子構件所產生之損害。 上述離型層B1之表面之剝離帶電壓較佳為5.0 kV以下、更佳為0.05 kV～4.9 kV、進而較佳為0.075 kV～4.8 kV、尤佳為0.1 kV～4.7 kV。 對於本發明之附隔離件之補強用膜，於23℃之溫度、50%RH之濕度下以150°之剝離角度、10 m/min之剝離速度將隔離件Q從補強用膜P剝離時，抗靜電離型層B之表面較佳為1.0×10⁴ Ω～1.0×10¹² Ω、更佳為5.0×10⁴ Ω～7.5×10¹¹ Ω、進而較佳為7.5×10⁴ Ω～5.0×10¹¹ Ω、尤佳為1.0×10⁵ Ω～1.0×10¹¹ Ω。若上述抗靜電離型層B之表面之表面電阻值為上述範圍內，則能夠抑制於剝離隔離件時可能會發生之剝離帶電，即使將隔離件從預先貼合於光學構件或電子構件等之露出面側之附隔離件之增強補強用膜加以剝離，亦可進一步減輕對光學構件或電子構件產生損害。 對於本發明之附隔離件之補強用膜，於抗靜電離型層B係含有離型層B1與抗靜電層B2且將黏著劑層A2與離型層B1直接積層而成之情形時，於23℃之溫度、50%RH之濕度下以150°之剝離角度、10 m/min之剝離速度將隔離件Q從補強用膜P剝離時，離型層B1之表面具有較佳為1.0×10⁴ Ω～1.0×10¹² Ω、更佳為5.0×10⁴ Ω～7.5×10¹¹ Ω、進而較佳為7.5×10⁴ Ω～5.0×10¹¹ Ω、尤佳為1.0×10⁵ Ω～1.0×10¹¹ Ω。若上述離型層B1之表面之表面電阻值為上述範圍內，則能夠抑制於剝離隔離件時可能會發生之剝離帶電，即使將隔離件從預先貼合於光學構件或電子構件等之露出面側之附隔離件之增強補強用膜加以剝離，亦可進一步減輕對光學構件或電子構件產生損害。 於本發明之附隔離件之補強用膜，於23℃之溫度、50%RH之濕度下以150°之剝離角度、10 m/min之剝離速度將隔離件Q從補強用膜P剝離之後，於23℃之溫度、50%RH之濕度、180°之剝離角度、及300 mm/min之拉伸速度下黏著劑層A2對玻璃板之初始黏著力較佳為1.0 N/25 mm以上、更佳為1.0 N/25 mm～50 N/25 mm、進而較佳為1.0 N/25 mm～45 N/25 mm、尤佳為1.0 N/25 mm～40 N/25 mm。若上述黏著劑層A2對玻璃板之初始黏著力為上述範圍內，則獲得良好之黏著力，而可減輕對於被黏著體之密接不良。 對於本發明之附隔離件之補強用膜，於23℃之溫度、50%RH之濕度下以180°之剝離角度、300 mm/min之拉伸速度將隔離件Q從補強用膜P剝離時之剝離力較佳為0.30 N/25 mm以下、更佳為0.005 N/25 mm～0.30 N/25 mm、進而較佳為0.0075 N/25 mm～0.30 N/25 mm、尤佳為0.01 N/25 mm～0.30 N/25 mm。若上述剝離力為上述範圍內，則可減輕於操作附隔離件之補強用膜時隔離件從補強用膜之錯誤剝離，並且可減輕於隔離件剝離時補強用膜之黏著劑層之凝集破壞或錨固破壞。 [實施例] 以下，藉由實施例具體地說明本發明，但本發明不受實施例之任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下文中所述。再者，於記載為「份」之情形時，只要無特別說明事項，則意指「重量份」， 於記載為「%」之情形時，只要無特別說明事項，則意指「重量%」。 ＜重量平均分子量之測定＞ 重量平均分子量係藉由凝膠滲透色譜(GPC)法進行測定。具體而言，使用商品名「HLC-8120GPC」(Tosoh股份有限公司製造)作為GPC測定裝置，於下述條件下進行測定，並藉由標準聚苯乙烯換算值而算出。 (分子量測定條件) ·樣品濃度：0.2重量%(四氫呋喃溶液) ·樣品注入量：10 μL ·管柱：商品名「TSKguardcolumn SuperHZ-H(一根)+TSKgel SuperHZM-H(兩根)」(由Tosoh股份有限公司製造) ·參考管柱：商品名「TSKgel SuperH-RC(一根)」(由Tosoh股份有限公司製造) ·洗脫劑：四氫呋喃(THF) ·流速：0.6 mL/min ·檢測器：示差折射計(RI) ·管柱溫度(測定溫度)：40℃ ＜表面電阻值之測定＞ 於23℃之溫度、50%RH之濕度下以150°之剝離角度、10 m/min之剝離速度將隔離件從附隔離件之補強用膜剝離。其後，利用TREK製造之MODEL 152-1(152P-2P探針)對剩餘之補強用膜部分之基材層側表面及黏著劑層側表面、以及所剝離之隔離件部分之離型層側表面及基材層側表面之表面電阻值進行測定。測定係於電壓10 V、時間10 sec、溫度23℃、濕度50%RH之條件下進行。 ＜黏著劑層之表面之剝離帶電壓之測定＞ 將已預先去靜電之附隔離件之補強用膜切割成寬度70 mm×長度130 mm之尺寸，利用靜電勢測定器(Shishido Electrostatic股份有限公司、STATIRON DZ4)對剝離隔離件後之黏著劑層之表面之電勢進行測定，該儀器係固定於距該表面30 mm之位置。測定係於溫度23℃、濕度50%RH之環境下進行。再者，隔離件之剝離係將隔離件固定於自動捲繞機，於23℃之溫度、50%RH之濕度下進行剝離，以剝離角度成為150°且剝離速度成為10 m/min之方式進行剝離。 ＜離型層表面之剝離帶電壓之測定＞ 將已預先去靜電之附隔離件之補強用膜切割成寬度70 mm×長度130 mm之尺寸，利用靜電勢測定器(Shishido Electrostatic股份有限公司、STATIRON DZ4)而測定剝離隔離件後之離型層表面之電勢，該儀器係固定於距該表面30 mm之位置。測定係於溫度23℃、濕度50%RH之環境下進行。隔離件之剝離係將隔離件固定於自動捲繞機，於23℃之溫度、50%RH之濕度下進行剝離，以剝離角度成為150°且剝離速度成為10 m/min之方式進行剝離。 ＜黏著劑層對玻璃板之初始黏著力之測定＞ 將已預先去靜電之附隔離件之補強用膜切割成寬度25 mm、長度150 mm，設為評價樣品。於溫度23℃、濕度50%RH之氛圍下藉由使2.0 kg輥往復運動一次而使評價樣品之黏著劑層之表面貼合於玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造，商品名MICRO SLIDE GLASS S)。於溫度23℃、濕度50%RH之氛圍下熟化30分鐘後，使用萬能拉伸試驗機(Minebea股份有限公司製造，產品名：TCM-1kNB)以180°之剝離角度、300 mm/min之拉伸速度進行剝離，並測定樣品之黏著力。 ＜隔離件之剝離力之測定＞ 將已預先去靜電之附隔離件之補強用膜切割成寬度25 mm、長度150 mm，設為評價樣品。以補強用之基材面與丙烯酸系板接觸之方式將補強用膜加以固定，於溫度23℃、濕度50%RH之氛圍下使用萬能拉伸試驗機(Minebea股份有限公司製造，產品名：TCM-1kNB)以180°之剝離角度、300 mm/min之拉伸速度將隔離件剝離，並測定隔離件剝離力。 [製造例1]：(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之製造 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中投入95重量份之丙烯酸丁酯(日本觸媒公司製造)、5重量份之丙烯酸(東亞合成公司製造)、作為聚合起始劑之0.2重量份之2,2'-偶氮雙異丁腈(和光純藥工業公司製造)、156重量份之乙酸乙酯，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣，將燒瓶內之液體溫度保持於63℃附近進行聚合反應10小時，而製備重量平均分子量為70萬之(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液(40重量%)。 [製造例2]：(甲基)丙烯酸系聚合物(2)之製造 將作為單體成分之95重量份之甲基丙烯酸環己酯(均聚物(聚甲基丙烯酸環己酯)之玻璃轉移溫度：66℃)與5重量份之丙烯酸、作為鏈轉移劑之3重量份之2-巰基乙醇、作為聚合起始劑之0.2重量份之2,2'-偶氮雙異丁腈、作為聚合溶劑之103.2重量份之甲苯投入可分離式燒瓶中，一邊導入氮氣一邊攪拌1小時。如此除去聚合體系內之氧氣之後，升溫至70℃，使之反應3小時，進而使混合物於75℃下反應2小時，而獲得重量平均分子量為4000之(甲基)丙烯酸系聚合物(2)之溶液(50重量%)。 [製造例3]：丙烯酸系黏著劑組合物(1)之製造 向製造例1中所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液相對於該(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液之固形物成分100重量份，添加以固形物成分計為0.075重量份之作為交聯劑之TETRAD-C(三菱瓦斯化學公司製造)，以整體之固形物成分成為25重量%之方式利用乙酸乙酯進行稀釋，並利用分散器進行攪拌，而獲得包含丙烯酸系樹脂之丙烯酸系黏著劑組合物(1)。 [製造例4]：丙烯酸系黏著劑組合物(2)之製造 向製造例1中所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(1)之溶液之固形物成分100重量份，添加以固形物成分計為0.075重量份之作為交聯劑之TETRAD-C(三菱瓦斯化學公司製造)、以固形物成分計為20重量份之製造例2中所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物(2)之溶液，以整體之固形物成分成為25重量%之方式利用乙酸乙酯進行稀釋，並利用分散器進行攪拌，而獲得包含丙烯酸系樹脂之丙烯酸系黏著劑組合物(2)。 [製造例5]：[抗靜電層]/[基材層]之積層體(A)之製造 將作為導電塗佈劑之100重量份之S-948(中京油脂股份有限公司製造)、10重量份之P-795(中京油脂股份有限公司製造)利用純水與EKINEN F6(Japan Alcohol Trading股份有限公司製造)之混合溶液稀釋至0.3重量%，而獲得導電塗佈液(a)。將所得導電塗佈液(a)利用線棒以乾燥後之厚度成為20 nm塗佈於包含聚酯樹脂之基材「LUMIRROR S10」(厚度：38 μm，Toray股份有限公司製造)，於130℃之乾燥溫度與3分鐘之乾燥時間之條件下進行硬化、乾燥，而製備[抗靜電層]/[基材層]之積層體(A)。 [製造例6]：[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(B)之製造 將製造例5中所獲得之導電塗佈液(a)利用線棒以乾燥後之厚度成為20 nm之方式塗佈於製造例5中所獲得之[抗靜電層]/[基材層]之積層體(A)之基材層側表面，於130℃之乾燥溫度與3分鐘之乾燥時間之條件下進行硬化、乾燥，而製備[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(B)。 [製造例7]：[離型層]/[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(C)之製造 將100重量份之聚矽氧離型劑(信越化學工業製造，KS-847)與1.0重量份之催化劑(信越化學工業製造，CAT-PL-50T)利用甲苯稀釋至1.0重量%，而獲得Si離型劑處理液。將所獲得之Si離型劑處理液利用線棒以乾燥後之厚度成為100 nm之方式塗佈於製造例6中所獲得之[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(B)之一抗靜電層之表面，於130℃之乾燥溫度與3分鐘之乾燥時間之條件下進行硬化、乾燥，而製備[離型層]/[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(C)。 [製造例8]：[離型層]/[抗靜電層]/[基材層]之積層體(D)之製造 將製造例7中所獲得之Si離型劑處理液利用線棒以乾燥後之厚度成為100 nm之方式塗佈於製造例5中所獲得之[抗靜電層]/[基材層]之積層體(A)之抗靜電層之表面，於130℃之乾燥溫度與3分鐘之乾燥時間之條件下進行硬化、乾燥，而製備[離型層]/[抗靜電層]/[基材層]之積層體(D)。 [製造例9]：[離型層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(E)之製造 將製造例7中所獲得之Si離型劑處理液利用線棒以乾燥後之厚度成為100 nm之方式塗佈於製造例5中所獲得之[抗靜電層]/[基材層]之積層體(A)之基材層之表面，於130℃之乾燥溫度與3分鐘之乾燥時間之條件下進行硬化、乾燥，而製備[離型層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(E)。 [實施例1] 將製造例3中所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物(1)利用水槽輥(fountain roll)以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「LUMIRROR S10」(厚度：38 μm，Toray股份有限公司製造)，於130℃之乾燥溫度與3分鐘之乾燥時間之條件下進行硬化、乾燥。如此而獲得[基材層]/[黏著劑層]之積層體(P1)。將所獲得之[基材層]/[黏著劑層]之積層體(P1)與製造例7中所獲得之[離型層]/[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(C)以使黏著劑層與離型層直接積層之方式進行貼合，而獲得附隔離件之補強用膜(1)。將所獲得之附隔離件之補強用膜(1)於常溫下熟化7天，然後進行各種評價。將結果示於表1中。 [實施例2] 將製造例4中所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物(2)利用水槽輥以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「LUMIRROR S10」(厚度：38 μm，Toray股份有限公司製造)，於130℃之乾燥溫度與3分鐘之乾燥時間之條件下進行硬化、乾燥。如此而獲得積層體[基材層]/[黏著劑層]之(P2)。將所獲得之積層體[基材層]/[黏著劑層]之(P2)與製造例7中所獲得之[離型層]/[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(C)以使黏著劑層與離型層直接積層之方式進行貼合，而獲得附隔離件之補強用膜(2)。將所獲得之附隔離件之補強用膜(2)於常溫下熟化7天，然後進行各種評價。將結果示於表1中。 [實施例3] 將製造例3中所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物(1)利用水槽輥以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈於製造例5中所獲得之[抗靜電層]/[基材層]之積層體(A)之基材層之表面，於130℃之乾燥溫度與3分鐘之乾燥時間之條件下進行硬化、乾燥。如此而獲得積層體[抗靜電層]/[基材層]/[黏著劑層]之(P3)。將所獲得之積層體[抗靜電層]/[基材層]/[黏著劑層]之(P3)與製造例7中所獲得之[離型層]/[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(C)以使黏著劑層與離型層直接積層之方式進行貼合，而獲得附隔離件之補強用膜(3)。將所獲得之附隔離件之補強用膜(3)於常溫下熟化7天，然後進行各種評價。將結果示於表1中。 [實施例4] 將製造例4中所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物(2)利用水槽輥以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈於製造例5中所獲得之[抗靜電層]/[基材層]之積層體(A)之基材層之表面，於130℃之乾燥溫度與3分鐘之乾燥時間之條件下進行硬化、乾燥。如此而獲得[抗靜電層]/[基材層]/[黏著劑層]之積層體(P4)。將所獲得之[抗靜電層]/[基材層]/[黏著劑層]之積層體(P4)與製造例7中所獲得之[離型層]/[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(C)以使黏著劑層與離型層直接積層之方式進行貼合，而獲得附隔離件之補強用膜(4)。將所獲得之附隔離件之補強用膜(4)於常溫下熟化7天，然後進行各種評價。將結果示於表1中。 [實施例5] 將製造例3中所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物(1)利用水槽輥以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「LUMIRROR S10」(厚度：38 μm，Toray股份有限公司製造)，於130℃之乾燥溫度與3分鐘之乾燥時間之條件下進行硬化、乾燥。如此而獲得[基材層]/[黏著劑層]之積層體(P5)。將所獲得之[基材層]/[黏著劑層]之積層體(P5)與製造例8中所獲得之[離型層]/[抗靜電層]/[基材層]之積層體(D)以使黏著劑層與離型層直接積層之方式進行貼合，而獲得附隔離件之補強用膜(5)。將所獲得之附隔離件之補強用膜(5)於常溫下熟化7天，然後進行各種評價。將結果示於表1中。 [實施例6] 將製造例3中所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物(1)利用水槽輥以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈於製造例5中所獲得之[抗靜電層]/[基材層]之積層體(A)之基材層之表面，於130℃之乾燥溫度與3分鐘之乾燥時間之條件下進行硬化、乾燥。如此而獲得[抗靜電層]/[基材層]/[黏著劑層]之積層體(P6)。將所獲得之[抗靜電層]/[基材層]/[黏著劑層]之積層體(P6)與製造例8中所獲得之[離型層]/[抗靜電層]/[基材層]之積層體(D)以使黏著劑層與離型層直接積層之方式進行貼合，而獲得附隔離件之補強用膜(6)。將所獲得之附隔離件之補強用膜(6)於常溫下熟化7天，然後進行各種評價。將結果示於表1中。 [比較例1] 將製造例3中所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物(1)利用水槽輥以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「LUMIRROR S10」(厚度：38 μm，Toray股份有限公司製造)，於130℃之乾燥溫度與3分鐘之乾燥時間之條件下進行硬化、乾燥。如此而獲得[基材層]/[黏著劑層]之積層體(CP1)。將所獲得之[基材層]/[黏著劑層]之積層體(CP1)與製造例9中所獲得之[離型層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(E)以使黏著劑層與離型層直接積層之方式進行貼合，而獲得附隔離件之補強用膜(C1)。將所獲得之附隔離件之補強用膜(C1)於常溫下熟化7天，然後進行各種評價。將結果示於表1中。 [比較例2] 將製造例3中所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物(1)利用水槽輥以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈於製造例5中所獲得之[抗靜電層]/[基材層]之積層體(A)之基材層之表面，於130℃之乾燥溫度與3分鐘之乾燥時間之條件下進行硬化、乾燥。如此而獲得[抗靜電層]/[基材層]/[黏著劑層]之積層體(CP2)。將所獲得之[抗靜電層]/[基材層]/[黏著劑層]之積層體(CP2)與製造例9中所獲得之[離型層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(E)以使黏著劑層與離型層直接積層之方式進行貼合，而獲得附隔離件之補強用膜(C2)。將所獲得之附隔離件之補強用膜(C2)於常溫下熟化7天，然後進行各種評價。將結果示於表1中。 [表1] [產業上之可利用性] 本發明之附隔離件之補強用膜可用作貼合於半導體元件之基板之背側等之補強用膜。

10‧‧‧基材層A1

20‧‧‧黏著劑層A2

30‧‧‧離型層B1

40‧‧‧抗靜電層B2

50‧‧‧基材層B3

60‧‧‧抗靜電層A3

70‧‧‧抗靜電層B4

100‧‧‧補強用膜P

200‧‧‧隔離件Q

1000‧‧‧附隔離件之補強用膜

圖1係補強用膜P之一實施形態之概略剖視圖。 圖2係補強用膜P之另一實施形態之概略剖視圖。 圖3係隔離件Q之一實施形態之概略剖視圖。 圖4係隔離件Q之另一實施形態之概略剖視圖。 圖5係本發明之附隔離件之補強用膜之一實施形態之概略剖視圖。 圖6係本發明之附隔離件之補強用膜之另一實施形態之概略剖視圖。 圖7係本發明之附隔離件之補強用膜之另一實施形態之概略剖視圖。 圖8係本發明之附隔離件之補強用膜之另一實施形態之概略剖視圖。

Claims (11)

1. 一種附隔離件之補強用膜，其係具備補強用膜P與隔離件Q者，並且 該補強用膜P含有基材層A1與黏著劑層A2， 該隔離件Q含有抗靜電離型層B與基材層B3， 該黏著劑層A2與該抗靜電離型層B直接積層， 於23℃之溫度、50%RH之濕度下以150°之剝離角度、10 m/min之剝離速度將該隔離件Q從該補強用膜P剝離時，該黏著劑層A2之表面之剝離帶電壓為10 kV以下，該抗靜電離型層B之表面之剝離帶電壓為5.0 kV以下。
2. 如請求項1之附隔離件之補強用膜，其中於23℃之溫度、50%RH之濕度下以150°之剝離角度、10 m/min之剝離速度將該隔離件Q從該補強用膜P剝離時，上述抗靜電離型層B之表面之表面電阻值為1.0×10⁴ Ω～1.0×10¹² Ω。
3. 如請求項1之附隔離件之補強用膜，其中抗靜電離型層B含有導電性聚合物。
4. 如請求項1之附隔離件之補強用膜，其中上述抗靜電離型層B含有離型層B1與抗靜電層B2，上述黏著劑層A2與該離型層B1直接積層，於23℃之溫度、50%RH之濕度下以150°之剝離角度、10 m/min之剝離速度將該隔離件Q從該補強用膜P剝離時，該離型層B1之表面之剝離帶電壓為5.0 kV以下。
5. 如請求項4之附隔離件之補強用膜，其中於23℃之溫度、50%RH之濕度下以150°之剝離角度、10 m/min之剝離速度將上述隔離件Q從上述補強用膜P剝離時，上述離型層B1之表面之表面電阻值為1.0×10⁴ Ω～1.0×10¹² Ω。
6. 如請求項4之附隔離件之補強用膜，其中上述抗靜電層B2含有導電性聚合物。
7. 如請求項1之附隔離件之補強用膜，其中上述補強用膜P依序含有抗靜電層A3、基材層A1、及黏著劑層A2。
8. 如請求項1之附隔離件之補強用膜，其中上述隔離件Q依序含有抗靜電離型層B、基材層B3、及抗靜電層B4。
9. 如請求項8之附隔離件之補強用膜，其中上述抗靜電層B4含有導電性聚合物。
10. 如請求項1之附隔離件之補強用膜，其中於23℃之溫度、50%RH之濕度下以150°之剝離角度、10 m/min之剝離速度將上述隔離件Q從上述補強用膜P剝離之後，於23℃之溫度、50%RH之濕度、180°之剝離角度、及300 mm/min之拉伸速度下上述黏著劑層A2對玻璃板之初始黏著力為1.0 N/25 mm以上。
11. 如請求項1之附隔離件之補強用膜，其中於23℃之溫度、50%RH之濕度下以180°之剝離角度、300 mm/min之拉伸速度將上述隔離件Q從上述補強用膜P剝離時，剝離力為0.30 N/25 mm以下。