KR101924716B1 - 커먼 모드 초크 코일 - Google Patents

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겐이찌로 노기
마사유끼 시미즈
아끼히로 호시노
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Abstract

3개의 코일 도체를 갖는 커먼 모드 초크 코일에 있어서, 각 코일 도체간에 발생하는 부유 용량의 치우침을 작게 한다. 본 발명의 일 실시 형태에 따른 커먼 모드 초크 코일은, 제1 절연체 내의 제1 코일 형성면 위에 설치되며 코일축의 둘레로 권회된 제1 코일 도체와, 상기 제1 절연체 내의 제2 코일 형성면 위에 설치되며 상기 코일축의 둘레로 권회된 제2 코일 도체와, 상기 제1 절연체 내의 제3 코일 형성면 위에 설치되며 상기 코일축의 둘레로 권회된 제3 코일 도체를 구비한다. 당해 실시 형태에 있어서, 상기 제1 코일 도체, 상기 제2 코일 도체 및 상기 제3 코일 도체는, 상기 코일축을 따른 축방향으로부터 본 평면시에 있어서의 제1 영역에 있어서 서로 평행하게 연신되어 있다. 당해 실시 형태에 있어서는, 상기 제1 영역에 있어서, 상기 코일축을 포함하는 평면에서 절단한 단면에서 단면시하였을 때에, 상기 제1 코일 도체, 상기 제2 코일 도체 및 상기 제3 코일 도체의 제n주째에 있어서의 직경 방향 내측으로부터의 배열순이 제n+1주째와 반대로 되어 있다.

Description

커먼 모드 초크 코일{COMMON MODE CHOKE COIL}
본 개시는, 차동 신호를 전송하는 차동 전송 회로로부터 커먼 모드 노이즈를 제거하기 위한 커먼 모드 초크 코일에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 본 개시는, 1레인당 3개의 신호선을 사용하여 차동 신호를 전송하는 차동 전송 회로에 사용하기에 적합한 커먼 모드 초크 코일에 관한 것이다.
휴대 기기 내에서 프로세서와 주변 기기 사이에서 데이터를 전송하기 위한 규격으로서, MIPI(mobile industry processor interface) 얼라이언스가 규정하는 MIPID-PHY(이하, 간단히 「D-PHY」라 함)가 알려져 있다. 현재 보급되어 있는 D-PHY 준거의 휴대 기기에 있어서는, 전형적으로는, 4레인의 데이터 신호선과 1레인의 클럭 신호선을 사용하여 신호가 차동 전송된다. D-PHY에서는, 1레인당 2개의 신호선을 사용하여 차동 신호를 전송하는 것이 규정되어 있으므로, 합계 10개의 신호선이 사용된다. D-PHY에 있어서는, 최대 2.5G비트/초의 데이터 전송을 실현하고 있다.
최근, 휴대 기기에 탑재되는 카메라나 디스플레이 등의 주변 기기의 고성능화에 수반하여, 휴대 기기 내에서의 데이터 전송의 한층 더한 고속화가 요구되고 있다. 이 때문에, MIPI 얼라이언스는, 2011년에, 새로운 물리층의 규격으로서 M-PHY를 책정하였다. M-PHY에서는, 1레인당 최대 5.8G비트/초의 데이터 전송을 실현할 수 있다.
그러나, M-PHY에 준거하기 위해서는, D-PHY용으로 설계된 물리층을 대폭 변경할 필요가 있다. 이 D-PHY로부터의 대폭적인 변경의 필요성이 M-PHY의 보급을 방해하는 요인으로 되고 있다. 따라서, D-PHY의 물리층을 유용하면서 데이터 전송의 고속화를 실현하기 위해 2014년에 C-PHY가 책정되었다. C-PHY에서는, D-PHY와 마찬가지의 물리층의 구성을 사용하면서, 1레인당 3개의 신호선을 사용하여 신호를 차동 전송하는 것이 규정되어 있다. 이와 같이, C-PHY에서는, D-PHY의 물리층에 큰 변경을 가하지 않고, 1레인당의 신호선을 2개에서 3개로 증가시킴으로써, 데이터 전송의 한층 더한 고속화를 실현하고 있다.
D-PHY, M-PHY 및 C-PHY의 사양은, MIPI 얼라이언스의 웹 페이지(http://mipi.org/specifications/physical-layer)에서 공개되어 있다.
차동 신호가 전송되는 차동 전송 회로로부터 커먼 모드 노이즈를 제거하기 위해 커먼 모드 초크 코일이 사용된다. 커먼 모드 초크 코일은, 복수의 코일 도체를 구비하고, 이들 코일이 커먼 모드 노이즈에 대하여 큰 임피던스를 발생하는 인덕터로서 기능함으로써, 차동 전송 회로로부터 커먼 모드 노이즈를 제거할 수 있다. 종래의 커먼 모드 초크 코일은, 예를 들어 일본 특허 공개 제2003-77727호 공보, 일본 특허 공개 제2007-150209호 공보, 일본 특허 공개 제2013-153184호 공보, 일본 특허 공개 제2014-179570호 공보, 일본 특허 공개 제2015-012167호 공보 등에 개시되어 있다.
커먼 모드 초크 코일에서는, 커먼 모드 노이즈를 제거하는 한편, 신호 파형은 열화시키지 않는 것이 바람직하다. 이 때문에, 커먼 모드 초크 코일에 구비되는 각 코일은, 그 특성 임피던스가 차동 전송 선로의 각 신호선의 특성 임피던스와 정합하도록 구성된다.
일본 특허 공개 제2003-77727호 공보 일본 특허 공개 제2007-150209호 공보 일본 특허 공개 제2013-153184호 공보 일본 특허 공개 제2014-179570호 공보 일본 특허 공개 제2015-012167호 공보
커먼 모드 초크 코일은, 인덕터로서의 기능을 발휘하기 위해, 와권상으로 형성된 복수개의 코일 도체를 구비한다. 예를 들어, MIPIC-PHY에 준거한 차동 전송 회로용의 커먼 모드 초크 코일은, 당해 회로의 1레인당의 신호선의 개수에 따른 3개의 와권상의 코일 도체를 구비한다. 이와 같은 3개의 코일 도체를 구비하는 커먼 모드 초크 코일은, 당해 3개의 코일 도체간의 특성 임피던스(차동 임피던스)가 모두 당해 차동 전송 회로의 특성 임피던스와 정합하는 것이 바람직하다.
각 코일 도체간의 특성 임피던스를 차동 전송 회로의 특성 임피던스와 정합시키기 위해서는, 각 코일 도체간의 특성 임피던스에 치우침이 없는 것이 요망된다. 이를 위해서는, 각 코일 도체간에 발생하는 부유 용량에도 치우침이 없는 것이 요망된다. 따라서, 통상은, 각 주회에 있어서의 코일 도체간의 부유 용량의 치우침을 없애기 위해, 3개의 코일 도체의 각각은 서로 등간격을 유지하여 권회된다.
그러나, 3개의 코일 도체가 서로 등간격을 유지한 채로 복수 주회에 걸쳐 권회되면, 인접하는 주회에 있는 코일 도체의 사이에서 발생하는 부유 용량에 의해, 각 코일 도체간의 부유 용량에 치우침이 발생해 버린다. 예를 들어, 커먼 모드 초크 코일이 제1 코일 도체부터 제3 코일 도체의 3개의 코일 도체를 구비하는 경우, 어떤 주회에 있어서 제1 코일 도체와 제2 코일 도체 사이의 부유 용량과, 제2 코일 도체와 제3 코일 도체 사이의 부유 용량과, 제3 코일 도체와 제1 코일 도체 사이의 부유 용량이 서로 동일하게 되도록 각 코일 도체를 배치해도, 인접하는 주회의 코일 도체와의 사이에서 발생하는 부유 용량에 의해, 각 코일 도체간의 부유 용량에는 치우침이 발생해 버린다. 즉, 각 도체 코일이 등간격으로 권회되어 있기 때문에, 어떤 주회에 있어서 가장 외측에 있는 코일 도체와 그 외측에 인접하는 주회에 있어서 가장 내측에 있는 코일 도체가 상이한 종류의 코일 도체로 되기 때문에, 이들 코일 도체의 사이에 비교적 큰 부유 용량이 발생해 버린다. 이와 같이, 코일 도체끼리를 등간격으로 권회하면, 동일 주회 내에서는 각 코일 도체간의 부유 용량에 치우침이 발생하지 않도록 할 수 있지만, 인접하는 주회의 코일 도체와의 사이에 발생하는 부유 용량에 의해 각 코일 도체간의 부유 용량에 치우침이 발생해 버린다. 그리고, 이 인접하는 주회에 걸쳐 발생하는 부유 용량의 영향에 의해, 각 코일 도체의 사이의 특성 임피던스 모두를 차동 전송 회로의 특성 임피던스와 정합시킬 수 없게 된다.
본 개시는, 3개의 코일 도체를 갖는 커먼 모드 초크 코일에 있어서, 각 코일 도체간에 발생하는 부유 용량의 치우침을 작게 하기 위한 개선을 제공한다. 본 개시는, 그 일 형태에 있어서, 인접하는 주회의 코일 도체와의 사이에 발생하는 부유 용량에 의해 각 코일 도체간의 부유 용량의 치우침을 억제할 수 있는 커먼 모드 초크 코일을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 이 이외의 목적은, 명세서 전체의 기재를 통해 명백하게 된다.
본 발명의 일 실시 형태에 따른 커먼 모드 초크 코일은, 제1 절연체 내의 제1 코일 형성면 위에 설치되며 코일축의 둘레로 권회된 제1 코일 도체와, 상기 제1 절연체 내의 제2 코일 형성면 위에 설치되며 상기 코일축의 둘레로 권회된 제2 코일 도체와, 상기 제1 절연체 내의 제3 코일 형성면 위에 설치되며 상기 코일축의 둘레로 권회된 제3 코일 도체를 구비한다. 당해 실시 형태에 있어서, 상기 제1 코일 도체, 상기 제2 코일 도체 및 상기 제3 코일 도체는, 상기 코일축을 따른 축방향으로부터 본 평면시에 있어서의 제1 영역에 있어서 서로 평행하게 연신되어 있다. 당해 실시 형태에 있어서는, 상기 제1 영역에 있어서, 상기 코일축을 포함하는 평면에서 절단한 단면에서 단면시하였을 때에, 상기 제1 코일 도체, 상기 제2 코일 도체 및 상기 제3 코일 도체의 제n주째에 있어서의 직경 방향 내측으로부터의 배열순이 제n+1주째와 반대로 되어 있다(단, n은, n+1이, 상기 제1 코일 도체의 권취수, 상기 제2 코일 도체의 권취수 및 상기 제3 코일 도체의 권취수 모두 초과하지 않는 임의의 양의 실수임). 예를 들어, 제n주째에 있어서 내측으로부터 제1 코일 도체, 제2 코일 도체, 제3 코일 도체의 순으로 배치되어 있을 때에는, 제n+1주째에 있어서는 내측으로부터 제3 코일 도체, 제2 코일 도체, 제1 코일 도체의 순으로 배치된다.
이와 같은 각 코일 도체의 배치에 의해, 인접하는 주회에 있어서 동일한 코일 도체끼리를 가장 근거리에 배치할 수 있다. 예를 들어, 제n주째에 있어서 내측으로부터 제1 코일 도체, 제2 코일 도체, 제3 코일 도체의 순으로 배치되고, 제n+1주째에 있어서는 내측으로부터 제3 코일 도체, 제2 코일 도체, 제1 코일 도체의 순으로 배치되어 있는 경우에는, 이 제n주째의 주회와 제n+1주째의 주회 사이에서는, 제3 코일 도체가 가장 근거리에 배치되어 있다. 따라서, 제n+1주째에 있어서의 제3 코일 도체와 제n주째에 있어서의 제1 코일 도체 및 제2 코일 도체 사이의 거리는, 제n+1주째에 있어서의 제3 코일 도체와 제n주째에 있어서의 제3 코일 도체의 거리보다도 길어진다. 한편, 각 코일 도체가 등간격으로 권회되는 종래의 커먼 모드 초크 코일에서는, 예를 들어 제n주째에 있어서 내측으로부터 제1 코일 도체, 제2 코일 도체, 제3 코일 도체의 순으로 배치되어 있는 경우, 제n+1주째에 있어서도 내측으로부터 제1 코일 도체, 제2 코일 도체, 제3 코일 도체의 순으로 배치된다. 이 경우, 이 인접하는 제n 주회째와 제n+1 주회째에 있어서, 제3 코일 도체와 제1 코일 도체가 가장 근거리에 배치되게 된다.
주지와 같이, 2개의 도체간의 거리가 길어질수록 당해 도체간에 발생하는 용량은 작아진다. 상술한 실시 형태에 따르면, 인접하는 제n주째와 제n+1주째에 있어서, 동일한 코일 도체끼리(예를 들어, 제3 코일 도체끼리)의 거리를 상이한 코일 도체끼리의 거리보다도 짧게 할 수 있다. 따라서, 상술한 실시 형태에 의하면, 인접하는 주회에 있어서 상이한 코일 도체끼리의 거리가 가장 짧게 되어 있는 종래의 커먼 모드 초크 코일과 비교하여, 인접하는 주회의 코일 도체와의 사이에 발생하는 부유 용량에 의한 각 코일 도체간의 부유 용량의 치우침을 억제할 수 있다. 본 명세서에 있어서는, 다른 설명이 이루어진 경우 또는 문맥상 다른 의미로 이해해야 할 경우를 제외하고, 「부유 용량」이라고 한 경우에는, 커먼 모드 초크 코일의 코일 도체와 다른 도체 사이에 발생하는 부유 용량으로서, 커먼 모드 초크 코일의 코일 도체간의 특성 임피던스에 영향을 주는 부유 용량을 의미한다.
본 발명의 다른 실시 형태에 있어서는, 상기 제1 영역에 있어서, 상기 제1 코일 도체의 제n+1주째의 선분, 상기 제2 코일 도체의 제n+1주째의 선분 및 상기 제3 코일 도체의 제n+1주째의 선분은, 상기 제1 코일 도체의 제n주째의 선분과 제n+1주째의 선분의 중점을 통과하여 상기 코일축과 평행하게 연장되는 가상 평면에 대하여, 상기 제1 코일 도체의 제n주째의 선분, 상기 제2 코일 도체의 제n주째의 선분 및 상기 제3 코일 도체의 제n주째의 선분과 각각 면대칭으로 설치된다.
당해 실시 형태에 따르면, 인접하는 제n주째와 제n+1주째에 있어서, 동일한 코일 도체끼리의 거리를 상이한 코일 도체끼리의 거리보다도 짧게 할 수 있다. 따라서, 인접하는 주회에 있어서 상이한 코일 도체끼리의 거리가 가장 짧게 되어 있는 종래의 커먼 모드 초크 코일과 비교하여, 인접하는 주회의 코일 도체와의 사이에 발생하는 부유 용량에 의한 각 코일 도체간의 부유 용량의 치우침을 억제할 수 있다.
본 명세서의 개시에 의하면, 3개의 코일 도체를 갖는 커먼 모드 초크 코일에 있어서 각 코일 도체간의 부유 용량의 치우침을 작게 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 커먼 모드 초크 코일의 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 커먼 모드 초크 코일의 분해 사시도.
도 3은 도 2의 커먼 모드 초크 코일에 구비된 제1 절연층 및 당해 제1 절연층에 형성된 제1 도체층을 도시하는 평면도.
도 4는 도 2의 커먼 모드 초크 코일에 구비된 제2 절연층 및 당해 제2 절연층에 형성된 제2 도체층을 도시하는 평면도.
도 5는 도 2의 커먼 모드 초크 코일에 구비된 제3 절연층 및 당해 제3 절연층에 형성된 제3 도체층을 도시하는 평면도.
도 6은 도 2의 커먼 모드 초크 코일에 구비된 제4 절연층 및 당해 제4 절연층에 형성된 제4 도체층을 도시하는 평면도.
도 7은 도 3의 제1 도체층(12)에 도 4의 제2 도체층(22)을 겹쳐 도시한 모식적인 평면도.
도 8은 도 2의 커먼 모드 초크 코일을 A-A선에서 절단한 단면 중 제1 도체층, 제2 도체층 및 제3 도체층을 모식적으로 도시하는 단면도.
도 9는 종래의 커먼 모드 초크 코일의 도 8에 상당하는 모식적인 단면도.
도 10은 종래의 커먼 모드 초크 코일의 도 8에 상당하는 모식적인 단면도.
도 11은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 커먼 모드 초크 코일의 분해 사시도.
도 12는 도 11의 커먼 모드 초크 코일에 구비된 제1 절연층 및 당해 제1 절연층에 형성된 제1 도체층을 도시하는 평면도.
도 13은 도 11의 커먼 모드 초크 코일에 구비된 제2 절연층 및 당해 제2 절연층에 형성된 제2 도체층을 도시하는 평면도.
도 14는 도 12의 제1 도체층(112)에 도 13의 제2 도체층(122)을 겹쳐 도시한 모식적인 평면도.
도 15는 도 11의 커먼 모드 초크 코일에 구비된 제3 절연층 및 당해 제3 절연층에 형성된 제3 도체층을 도시하는 평면도.
도 16은 도 11의 커먼 모드 초크 코일을 B-B선에서 절단한 단면 중 제1 도체층, 제2 도체층 및 제3 도체층을 모식적으로 도시하는 단면도.
도 17은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 커먼 모드 초크 코일의 분해 사시도.
도 18은 도 17의 커먼 모드 초크 코일을 절단한 단면을 모식적으로 도시하는 단면도.
이하, 적절히 도면을 참조하여, 본 발명의 다양한 실시 형태를 설명한다. 또한, 복수의 도면에 있어서 공통되는 구성 요소에는 당해 복수의 도면을 통해 동일한 참조 부호가 붙여져 있다. 각 도면은, 설명의 편의상, 반드시 정확한 축척으로 기재되어 있다고는 할 수 없는 점에 유의하기 바란다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 커먼 모드 초크 코일의 사시도이다. 도 1에 도시되어 있는 커먼 모드 초크 코일(1)은 하부 더미 절연층(2)과, 적층체(3)와, 상부 더미 절연층(4)과, 단자 전극(5a, 5b, 6a, 6b, 7a, 7b)을 구비한다. 더미 절연층(2, 4)은 각각, 자성 재료 또는 비자성 재료를 포함하는 층이며, 우수한 절연성을 갖는다. 더미 절연층(2, 4)이 자성 재료를 포함하는 경우에는, 당해 자성 재료로서 Ni-Zn-Cu계 페라이트를 사용할 수 있다. 커먼 모드 초크 코일(1)은 예를 들어 1.25㎜×1.0㎜×0.5㎜의 치수를 갖는다.
단자 전극(5a, 5b, 6a, 6b, 7a, 7b)은, 적층체(3)의 측면에 형성되고, 도시와 같이, 커먼 모드 초크 코일(1)의 상면 및 하면까지 연신된다. 단자 전극(5a, 5b, 6a, 6b, 7a, 7b)은, 예를 들어 적층체(3)의 측면에 Ag 페이스트를 도포함으로써 형성된다.
다음에, 도 2 내지 도 6을 참조하여, 적층체(3)에 대하여 설명한다. 도 2의 분해 사시도에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 적층체(3)는 하부 자성층(8)과, 상부 자성층(9)과, 이들 자성층 사이에 적층된 제1 절연층(11), 제1 도체층(12), 제2 절연층(21), 제2 도체층(22), 제3 절연층(31), 제3 도체층(32), 인출 전극용 절연층(41), 인출 도체층(42) 및 커버 절연층(51)을 구비한다.
하부 자성층(8) 및 상부 자성층(9)은 각각 자성 재료를 포함하는 층이다. 이 자성 재료로서, 예를 들어 Ni-Zn-Cu계 페라이트를 사용할 수 있다.
제1 절연층(11), 제2 절연층(21), 제3 절연층(31), 인출 전극용 절연층(41) 및 커버 절연층(51)은 모두 비자성 재료를 포함하는 층이며, 우수한 절연성을 갖는다. 이 비자성 재료로서, 예를 들어, 각종 수지 재료(예를 들어, 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, 및 이들 이외의 수지 재료), 각종 유전체 세라믹스(붕규산 유리, 붕규산 유리와 결정질 실리카의 혼합물 및 이들 이외의 유전체 세라믹스) 및 비자성의 각종 페라이트(예를 들어, Zn-Cu계 페라이트)를 사용할 수 있다. 본 발명의 일 실시 형태에 있어서는, 이 비자성 재료로서, 예를 들어 유전율이 20 이하인 각종 페라이트 재료, 유전율이 10 이하인 각종 수지 재료나 각종 유전체 세라믹스 재료, 또는 유전율이 6 이하인 각종 유전체 세라믹스 재료가 사용된다.
제1 도체층(12), 제2 도체층(22), 제3 도체층(32) 및 인출 도체층(42)은 Ag 등의 금속 재료를 포함한다. 이 금속 재료는 도전성 및 가공성이 우수한 것이 바람직하다. 이 금속 재료로서는 Ag 이외에도 Cu나 Al을 사용할 수 있다.
상술한 각 자성층, 각 절연성 및 각 도체층의 재료는 어디까지나 예시이며, 커먼 모드 초크 코일(1)의 요구 성능이나 요구 특성에 따라서, 본 명세서에 있어서 명시적으로 설명된 것 이외에도 다양한 재료를 사용할 수 있다.
도시한 적층체(3)에 있어서는, 하부 자성층(8) 위에 제1 절연층(11)이 형성되어 있다. 본 명세서에 있어서 상하 방향에 대하여 언급하는 경우에는, 문맥상 다른 것으로 이해되는 경우를 제외하고, 도 2의 상측 방향을 위로 하고, 도 2의 하측 방향을 아래로 한다.
제1 절연층(11) 위에는, 제1 도체층(12)이 형성되어 있다. 제1 도체층(12)은, 도 3에 도시한 바와 같이, 코일 도체(13)와, 이 코일 도체(13)의 외측 단부에 그 일단이 접속되어 있는 인출 도체(14)와, 이 코일 도체(13)의 내측 단부에 그 일단이 접속되어 있는 인출 도체(15)와, 인출 도체(14)에 접속되어 있는 인출 전극(16)을 구비한다. 인출 전극(16)은, 단자 전극(5a)과 전기적으로 접속되어 있다. 코일 도체(13)는 코일축 CA의 둘레로 복수회 권회된 와권상의 형상을 갖고 있다. 코일축 CA는, 적층체(3)의 적층 방향(즉, 커먼 모드 초크 코일(1)의 상하 방향)으로 연신되는 가상적인 축선이다. 일 실시 형태에 있어서, 코일축 CA는, 제1 절연층(11)과 거의 직교하는 방향으로 연신된다.
제1 도체층(12) 위에는, 제2 절연층(21)이 형성되어 있다. 당해 제2 절연층(21) 위에는, 제2 도체층(22)이 형성되어 있다. 제2 도체층(22)은, 도 4에 도시한 바와 같이, 와권 형상의 코일 도체(23)와, 이 코일 도체(23)의 외측 단부에 그 일단이 접속되어 있는 인출 도체(24)와, 이 코일 도체(23)의 내측 단부에 그 일단이 접속되어 있는 인출 도체(25)와, 인출 도체(24)에 접속되어 있는 인출 전극(26)을 구비한다. 인출 전극(26)은 단자 전극(6a)과 전기적으로 접속되어 있다. 코일 도체(23)는 코일축 CA의 둘레로 복수회 권회된 와권상의 형상을 갖고 있다.
제2 도체층(22) 위에는, 제3 절연층(31)이 형성되어 있다. 당해 제3 절연층(31) 위에는, 제3 도체층(32)이 형성되어 있다. 제3 도체층(32)은, 도 5에 도시한 바와 같이, 와권 형상의 코일 도체(33)와, 이 코일 도체(33)의 외측 단부에 그 일단이 접속되어 있는 인출 도체(34)와, 이 코일 도체(33)의 내측 단부에 그 일단이 접속되어 있는 인출 도체(35)와, 인출 도체(34)에 접속되어 있는 인출 전극(36)을 구비한다. 인출 전극(36)은 단자 전극(7a)과 전기적으로 접속되어 있다. 코일 도체(33)는 코일축 CA의 둘레로 복수회 권회된 와권상의 형상을 갖고 있다.
이 제3 도체층(32) 위에는, 인출 전극용 절연층(41)이 형성되어 있다. 당해 인출 전극용 절연층(41) 위에는, 인출 도체층(42)이 형성되어 있다. 인출 도체층(42)은 인출 도체(43a)와, 인출 도체(43b)와, 인출 도체(43c)와, 인출 도체(43a)에 접속된 인출 전극(44a)과, 인출 도체(43b)에 접속된 인출 전극(44b)과, 인출 도체(43c)에 접속된 인출 전극(44c)을 구비한다. 인출 전극(44a)은 단자 전극(5b)과 전기적으로 접속되어 있다. 인출 전극(44b)은 단자 전극(6b)과 전기적으로 접속되어 있다. 인출 전극(44c)은 단자 전극(7b)과 전기적으로 접속되어 있다.
제1 도체층(12)의 인출 도체(15)의 단부와 인출 도체(43a)의 단부를 접속하기 위해, 제1 절연층(11)에는 패드 P17이 형성되고, 제2 절연층(21)에는 스루홀 TH27이 형성되고, 제3 절연층(31)에는 스루홀 TH37이 형성되고, 인출 전극용 절연층(41)에는 스루홀 TH47이 형성된다. 스루홀 TH27, TH37, TH47은, 제2 절연층(21), 제3 절연층(31) 및 인출 전극용 절연층(41)에 형성된 관통 구멍에 Ag 등의 금속 재료를 매립함으로써 형성된다. 제2 도체층(22)의 인출 도체(25)의 단부와 인출 도체(43b)의 단부를 접속하기 위해, 제2 절연층(21)에는 패드 P28이 형성되고, 제3 절연층(31)에는 스루홀 TH38이 형성되고, 인출 전극용 절연층(41)에는 스루홀 TH48이 형성된다. 제3 도체층(32)의 인출 도체(35)의 단부와 인출 도체(43c)의 단부를 접속하기 위해, 제3 절연층(31)에는 패드 P39가 형성되고, 인출 전극용 절연층(41)에는 스루홀 TH49가 형성된다. 이들 패드 및 스루홀의 각각은, 패드 P17 및 스루홀 TH27과 각각 마찬가지로 하여 형성된다.
상술한 구성 및 배치에 의해, 커먼 모드 초크 코일(1)에 있어서, 단자 전극(5a, 6a, 7a)과 단자 전극(5b, 6b, 7b) 사이에 3개의 코일이 설치된다. 즉, 코일 도체(13)의 외측단은, 인출 도체(14) 및 인출 전극(16)을 통해 단자 전극(5a)과 전기적으로 접속되고, 코일 도체(13)의 내측단은, 인출 도체(15), 패드 P17, 스루홀 TH27, 스루홀 TH37, 스루홀 TH47, 인출 도체(43a) 및 인출 전극(44a)을 통해 단자 전극(5b)과 전기적으로 접속되어 있으므로, 단자 전극(5a)과 단자 전극(5b) 사이에, 코일 도체(13)를 포함하는 제1 코일이 구성된다. 또한, 코일 도체(23)의 외측단은, 인출 도체(24) 및 인출 전극(26)을 통해 단자 전극(6a)과 전기적으로 접속되고, 코일 도체(23)의 내측단은, 인출 도체(25), 패드 P28, 스루홀 TH38, 스루홀 TH48, 인출 도체(43b) 및 인출 전극(44b)을 통해 단자 전극(6b)과 전기적으로 접속되어 있으므로, 단자 전극(6a)과 단자 전극(6b) 사이에, 코일 도체(23)를 포함하는 제2 코일이 구성된다. 또한, 코일 도체(33)의 외측단은, 인출 도체(34) 및 인출 전극(36)을 통해 단자 전극(7a)과 전기적으로 접속되고, 코일 도체(33)의 내측단은, 인출 도체(35), 패드 P39, 스루홀 TH49, 인출 도체(43c) 및 인출 전극(44c)을 통해 단자 전극(7b)과 전기적으로 접속되어 있으므로, 단자 전극(7a)과 단자 전극(7b) 사이에, 코일 도체(33)를 포함하는 제3 코일이 구성된다. 이 3개의 코일의 각각은, 평면 위에 형성된 플래너 코일이다. 이 3개의 코일의 각각은, 예를 들어 MIPI 얼라이언스가 책정한 C-PHY에 준거한 차동 전송 회로에 있어서의 3개의 신호선과 각각 접속된다.
다음에, 커먼 모드 초크 코일(1)의 제조 방법의 일례를 설명한다. 먼저, 하부 더미 절연층(2)과, 상부 더미 절연층(4), 하부 자성층(8) 및 상부 자성층(9)으로 되는 자성체 시트를 제작한다. 이 자성체 시트의 제작을 위해, FeO2, CuO, ZnO, NiO를 주재료로 하는 하소 분쇄 후의 Ni-Zn-Cu계 페라이트 미분말에 부티랄 수지와 용제를 첨가하여 슬러리를 제작한다. 이 슬러리는 일정한 두께로 되도록 닥터 블레이드에 의해 도포된다. 이 도포된 슬러리를 건조시키고, 이 건조 후의 슬러리를 소정 사이즈로 절단함으로써 하부 더미 절연층(2)과, 상부 더미 절연층(4), 하부 자성층(8) 및 상부 자성층(9)으로 되는 자성체 시트가 각각 얻어진다.
다음에, 제1 절연층(11), 제2 절연층(21), 제3 절연층(31), 인출 전극용 절연층(41) 및 커버 절연층(51)으로 되는 비자성체 시트를 제작한다. 이 비자성체 시트의 제작을 위해, FeO2, CuO, ZnO를 주재료로 하는 하소 분쇄 후의 Zn-Cu계 페라이트 미분말에 부티랄 수지와 용제를 첨가하여 슬러리를 제작한다. 이 슬러리는 일정한 두께로 되도록 닥터 블레이드에 의해 도포된다. 이 도포된 슬러리를 건조시키고, 이 건조 후의 슬러리를 소정 사이즈로 절단함으로써 제1 절연층(11), 제2 절연층(21), 제3 절연층(31), 인출 전극용 절연층(41) 및 커버 절연층(51)으로 되는 비자성체 시트가 각각 얻어진다. 각 비자성체 시트에는, 각 스루홀에 상당하는 위치에 관통 구멍이 형성된다. 이 관통 구멍은, 예를 들어 자성체 시트를 펀칭하거나, 자성체 시트에 레이저를 조사하여 천공함으로써 형성된다.
이와 같이 하여 제작된 비자성체 시트 중 제1 절연층(11)에 상당하는 비자성체 시트에 스크린판을 사용하여 Ag 페이스트를 인쇄함으로써, 제1 도체층(12)에 상당하는 패턴이 형성된다. 마찬가지로, 제2 절연층(21)에 상당하는 비자성체 시트에 스크린판을 사용하여 Ag 페이스트를 인쇄함으로써, 제2 도체층(22)에 상당하는 패턴이 형성되고, 제3 절연층(31)에 상당하는 비자성체 시트에 스크린판을 사용하여 Ag 페이스트를 인쇄함으로써, 제3 도체층(22)에 상당하는 패턴이 형성되고, 인출 전극용 절연층(41)에 상당하는 비자성체 시트에 스크린판을 사용하여 Ag 페이스트를 인쇄함으로써, 인출 도체층(42)에 상당하는 패턴이 형성된다. 각 패드도 제1 도체층(12) 또는 제2 도체층(22)에 상당하는 패턴과 함께 형성된다. 또한, 각 비자성체 시트에 형성된 관통 구멍에는 Ag가 매립된다. 제1 도체층(12), 제2 도체층(22), 제3 도체층(22) 및 인출 도체층(42)은 공지의 다양한 방법을 사용하여 형성된다. 예를 들어, 이들 도체층의 형성에는, 마스크를 사용한 증착, 스퍼터 등의 박막 프로세스, 박막 프로세스 등에 의해 형성된 시드층에의 도금 및 나노임프린트와 같은 마이크로 전사 프로세스를 등을 사용할 수 있다. 인쇄나 마이크로 전사 프로세스에 의해 제작된 도체에 있어서는, 당해 도체의 폭에 대한 높이(애스펙트비)를 크게 하는 것이 곤란하여 통상 1 미만이지만, 박막 프로세스나 도금에 의해 제작된 도체에 있어서는, 애스펙트비를 조정하는 것이 용이하여, 예를 들어 1 이상으로 할 수도 있다. 따라서, 박막 프로세스나 도금에 의해, 제1 도체층(12), 제2 도체층(22), 제3 도체층(22) 및 인출 도체층(42)의 도체 패턴을 형성함으로써 부유 용량의 설계가 용이해진다.
다음에, 상술한 바와 같이 하여 제작된 복수의 자성체 시트 및 비자성체 시트를, 도 2에 도시한 순서로, 인쇄된 도체 패턴이 스루홀에 의해 도통되도록 적층한다. 이와 같이 적층된 복수의 자성체 시트 및 복수의 비자성체 시트는 프레스 압착된다. 이 프레스 압착된 적층체를 소정의 크기로 절단하고, 이 절단된 적층체를 소정의 온도에서 소성함으로써 적층체 칩이 형성된다. 다음에, 이와 같이 하여 형성된 적층체 칩의 측면에 Ag 페이스트를 도포하고 베이킹하여, 단자 전극(5a, 5b, 6a, 6b, 7a, 7b)이 형성된다. 단, 재료에 각종 수지 재료를 사용한 경우에는, 소성을 행하지 않고, 형성된 적층체 칩의 측면에 Ag 도전성 수지 페이스트를 도포하여 가열 경화시킴으로써, 단자 전극(5a, 5b, 6a, 6b, 7a, 7b)이 형성된다. 이와 같이 하여, 커먼 모드 초크 코일(1)이 제작된다. 상술한 커먼 모드 초크 코일(1)의 제작 방법은 일례에 지나지 않고, 본 발명을 적용 가능한 커먼 모드 초크 코일의 제작 방법은 상술한 것에 한정되지 않는다.
도 3∼도 5를 다시 참조하여 또한 도 7도 참조하여, 코일 도체(13), 코일 도체(23) 및 코일 도체(33)의 평면시에 있어서의 배치에 대하여 더 설명한다. 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 코일 도체(13)는 인출 도체(14)의 단부와 인출 도체(15)의 단부 사이에 형성된 와권 형상의 선분을 포함한다. 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 코일 도체(23)는 인출 도체(24)의 단부와 인출 도체(25)의 단부 사이에 형성된 와권 형상의 선분을 포함한다. 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 코일 도체(33)는 인출 도체(34)의 단부와 인출 도체(35)의 단부 사이에 형성된 와권 형상의 선분을 포함한다. 본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 코일 도체(33)는 평면시에 있어서 코일 도체(13)와 동일한 형상으로 형성된다. 또한, 본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 코일 도체(33)는 평면시에 있어서 코일 도체(13)와 중복되는 위치에 배치된다.
도 7은 코일 도체(13) 및 코일 도체(23)의 배치를 더 설명하기 위해, 제1 도체층(12)에 제2 도체층(22)을 겹쳐 도시한 모식적인 평면도이다. 도 7에 있어서는, 코일 도체(13)를 파선으로 나타내고, 코일 도체(23)를 실선으로 나타내고 있다. 도 7에 도시한 바와 같이, 코일 도체(13)의 선분 및 코일 도체(23)의 선분은, 커먼 모드 초크 코일(1)을 평면시하였을 때에(즉, 커먼 모드 초크 코일(1)을 코일축 CA를 따른 축방향으로부터 보았을 때에), 제1 영역 R1에 있어서, 서로 평행하게 연신되도록 구성 및 배치되어 있다. 한편, 코일 도체(13)의 선분과 코일 도체(23)의 선분은, 커먼 모드 초크 코일(1)을 평면시하였을 때에, 제2 영역 R2에 있어서 서로 교차하도록 구성 및 배치되어 있다.
도 7에 도시한 바와 같이, 코일 도체(13) 및 코일 도체(23)의 제1주째(편의상, 각 코일 도체의 권취수는 외측으로부터 세는 것으로 함)에 있어서, 제2 영역 R2에 들어가기 바로 전까지의 제1 영역 R1에 있어서는, 코일 도체(23)가 코일 도체(13)보다도 평면시에 있어서 외측에 배치되어 있다. 제2 영역 R2에서는, 코일 도체(13)와 코일 도체(23)의 평행한 배치가 무너져, 코일 도체(23)가 내측으로 들어가는 한편 코일 도체(13)가 외측으로 나오도록 양자가 교차한다. 제2 영역 R2의 통과 후에 다시 제1 영역 R1에 들어가면, 코일 도체(13)는 코일 도체(23)보다도 외측의 레인을 코일 도체(23)와 평행하게 연신한다. 코일 도체(13) 및 코일 도체(23)는 제1 영역 R1을 통해 이 배치를 유지한 채로 둘레 방향으로 연장된다. 제2주째에 있어서 제2 영역 R2에 들어가면, 제1주째의 경우와는 반대로 코일 도체(13)가 내측으로 들어가는 한편 코일 도체(23)가 외측으로 나오도록 양자가 교차한다. 이 제2주째의 주회에 있어서 제2 영역 R2로부터 빠져나와 다시 제1 영역 R1에 들어가면, 코일 도체(23)는 코일 도체(13)보다도 외측의 레인을 코일 도체(13)와 평행하게 연신한다. 코일 도체(13) 및 코일 도체(23)는 제1 영역 R1을 통해 이 배치를 유지한 채로 둘레 방향으로 연장되어, 제3주째에 들어간다. 이하 마찬가지로 하여, 코일 도체(13) 및 코일 도체(23)는 둘레 방향으로 각각 인출 도체(15) 및 인출 도체(25)에 접속될 때까지 연신한다. 상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 형태에 있어서는, 코일 도체(33)는 평면시에 있어서 코일 도체(13)와 중복되도록 배치된다. 이 경우에는, 도 7을 참조하여 코일 도체(13)에 대하여 설명한 것은 동일하게 코일 도체(33)에도 적용된다. 예를 들어, 코일 도체(33)는 제1주째에 있어서 제2 영역 R2의 바로 앞까지는 코일 도체(23)보다도 평면시에 있어서 내측에 배치되어 있지만, 제1주째에 있어서 제2 영역 R2를 통과한 후에는 코일 도체(23)보다도 외측의 레인을 통과하게 된다. 이 배치는, 제2주째에 있어서 다시 제2 영역 R2를 통과할 때까지 계속된다.
코일 도체(13), 코일 도체(23) 및 코일 도체(33)가 평면시에 있어서 교차하고 있어도, 각 코일 도체는 서로로부터 전기적으로 절연되어 있는 점에 유의하기 바란다. 즉, 제2 영역 R2에 있어서도, 코일 도체(13)의 선분과 코일 도체(23)의 선분은 상하 방향으로 이격하여 배치되어 있기 때문에, 코일 도체(13)의 선분과 코일 도체(23)는 전기적으로 절연되어 있다. 커먼 모드 초크 코일(1)을 코일축 CA를 포함하는 평면에서 절단한 단면에서 단면시하면, 영역 R2에 있어서, 코일 도체(13)의 선분과 코일 도체(23)는 서로로부터 이격하여 배치되어 있다.
도 7에 도시한 실시 형태에서는, 코일 도체(13), 코일 도체(23) 및 코일 도체(33)의 좌측 상방의 코너 주변을 제2 영역으로 하였지만, 제2 영역은 각 코일의 주회 상의 어느 임의의 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 각 코일 도체의 우측 상방의 코너 주변을 제2 영역으로 해도 되고, 코너 이외의 부분을 제2 영역으로 해도 된다. 코일 도체(13), 코일 도체(23) 및 코일 도체(33)의 선분은, 제1 영역 R1에 있어서의 길이가 제2 영역 R2에 있어서의 길이보다도 긴 것이 바람직하다. 제1 영역 R1에 있어서의 각 코일 도체의 선분을 길게 함으로써, 각 코일 도체가 평행하게 배치되는 구간을 증가시킬 수 있다. 이에 의해, 동일 주회에 있는 코일 도체간에서 발생하는 부유 용량의 밸런스를 유지할 수 있다.
다음에, 도 8을 참조하여, 코일 도체(13), 코일 도체(23) 및 코일 도체(33)의 배치에 대하여 더 설명한다. 도 8은 커먼 모드 초크 코일(1)을 코일축 CA를 포함하는 평면에서 절단한 단면(예를 들어, 도 3∼도 5에 도시한 A-A선에서 절단한 단면)을 모식적으로 도시하는 단면도이다. 도 8에 도시한 실시 형태에 있어서는, 코일 도체(33)가 평면시에 있어서 코일 도체(13)와 중복되는 위치에 배치되어 있다.
도 7을 참조하여 설명한 바와 같이, 제1주째에 있어서 제2 영역 R2를 통과하기 바로 전에는, 코일 도체(23)가 코일 도체(13) 및 코일 도체(33)보다도 외측에 배치되어 있다. 제2주째에서는 이 배치가 교체되어, 코일 도체(13) 및 코일 도체(33)가 코일 도체(23)보다도 외측에 배치되어 있다. 바꾸어 말하면, 코일축 CA를 포함하는 평면에서 절단한 단면에서 단면시하였을 때에, 제n주째에 있어서의 코일 도체(13), 코일 도체(23) 및 코일 도체(33)의 직경 방향 내측으로부터의 배열순은, 제n+1주째에 있어서의 배열순과 반대로 되어 있다. 예를 들어, 제1주째에 있어서는 직경 방향 내측으로부터 코일 도체(13)(또는 코일 도체(33)), 코일 도체(23)의 순으로 배열되어 있지만, 제2주째에 있어서는 이것과는 반대로 코일 도체(23), 코일 도체(13)(또는 코일 도체(33))의 순으로 배열되어 있다. 이 배치는, 제3주째에 있어서 다시 교체되고, 제4주째에 있어서도 다시 교체된다. 그 결과, 도 8에 도시되어 있는 바와 같이, 코일 도체(23)는 제1주째 및 제3주째에 있어서는 코일 도체(13) 및 코일 도체(33)보다도 외측에 배치되고, 제2주째 및 제4주째에서는 코일 도체(13) 및 코일 도체(33)보다도 내측에 배치된다. 바꾸어 말하면, 코일 도체(13) 및 코일 도체(33)는 제1주째 및 제3주째에 있어서 코일 도체(23)보다도 내측에 배치되고, 제2주째 및 제4주째에서는 코일 도체(23)보다도 외측에 배치된다. 이에 의해, 각 코일 도체의 제1주째의 배치와 제2주째의 배치는, 이 제1주째와 제2주째 사이를 통과하는 가상 평면 VS1에 대하여 면대칭으로 되어 있다. 즉, 코일 도체(13)의 제2주째의 선분은, 코일 도체(13)의 제1주째의 선분과 가상 평면 VS1에 대하여 면대칭의 위치에 배치되어 있다. 코일 도체(23) 및 코일 도체(33)에 대해서도 마찬가지의 관계가 적용된다. 이 가상 평면 VS1은, 코일 도체(23)의 제1주째의 선분과 제2주째의 선분의 중점을 통과하여, 도 2 등에 도시되어 있는 각 절연층에 수직인 방향으로 연장되는 가상 평면이다. 마찬가지로, 각 코일 도체의 제2주째의 배치와 제3주째의 배치는, 이 제2주째와 제3주째 사이를 통과하는 가상 평면 VS2에 대하여 면대칭으로 되고, 제3주째의 배치와 제4주째의 배치는, 이 제3주째와 제4주째 사이를 통과하는 가상 평면 VS3에 대하여 면대칭으로 된다. 당업자에게 명백해지는 바와 같이, 이상의 코일 도체의 위치 관계에 관한 설명은, 당업자에게 명백해지는 바와 같이, 각 코일 도체가 5회 이상 권회되어 있는 경우에도 마찬가지로 적용된다. 도 8에는, 코일 도체(13)와 코일 도체(33)가 평면시에 있어서 동일한 위치에 배치되어 있지만, 상술한 바와 같이, 코일 도체(13)와 코일 도체(33)는 평면시에 있어서 상이한 위치에 배치되어 있어도 된다. 예를 들어, 제1주째의 주회에 있어서, 코일 도체(33)를 코일 도체(13)보다도 외측에 배치해도 된다. 이 예에 있어서, 제1주째의 주회에 있어서의 각 코일 도체의 직경 방향 내측으로부터의 배열순은, 코일 도체(13), 코일 도체(33), 코일 도체(23)로 된다. 이 경우, 제1주째의 주회에 있어서의 각 코일 도체의 직경 방향 내측으로부터의 배열순은, 제1주째에 있어서의 배열순과 반대로 되므로, 코일 도체(23), 코일 도체(33), 코일 도체(13)로 된다.
본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 코일 도체(13), 코일 도체(23) 및 코일 도체(33)는, 제1 영역 R1에 있어서, 코일 도체(13)와 코일 도체(23) 사이에서 발생하는 부유 용량 C12, 코일 도체(23)와 코일 도체(33) 사이에서 발생하는 부유 용량 C23, 및 코일 도체(33)와 코일 도체(13) 사이에서 발생하는 부유 용량 C31이 각각 동일하게 되도록(즉, C12=C23=C31로 되도록) 배치된다. 이와 같이, 동일 주회에 있어서의 코일 도체간의 부유 용량을 각각 동일하게 함으로써, 코일 도체(13)와 코일 도체(23) 사이의 특성 임피던스 Z12, 코일 도체(23)와 코일 도체(33) 사이에서의 특성 임피던스 Z23, 및 코일 도체(33)와 코일 도체(13) 사이에서의 특성 임피던스 Z31의 정합이, 이들 코일 도체간의 부유 용량에 의해 무너지지 않도록 할 수 있다. 도 8에 도시한 예에서는, 동일 주회에 있어서 코일 도체(13)의 선분과 코일 도체(23)의 선분은 거리 L12만큼 이격되어 배치되어 있고, 코일 도체(23)의 선분과 코일 도체(33)의 선분은 거리 L23만큼 이격되어 배치되어 있고, 코일 도체(33)의 선분과 코일 도체(13)의 선분은 거리 L31만큼 이격되어 배치되어 있다.
코일 도체(13), 코일 도체(23) 및 코일 도체(33)는 와권상으로 형성되므로, 각 주회에 있어서의 이들 코일 도체의 선분과, 당해 각 주회와 이웃하는 주회에 있는 코일 도체의 선분 사이에도 부유 용량이 발생한다. 따라서, 특성 임피던스 Z12, 특성 임피던스 Z23 및 특성 임피던스 Z31의 밸런스를 유지하여 이들 특성 임피던스와 차동 전송 회로의 특성 임피던스를 정합시키기 위해서는, 상이한 주회에 있어서의 선분끼리에서의 부유 용량의 영향에 의해 각 코일 도체간의 특성 임피던스의 밸런스가 무너지지 않도록 할 필요가 있다. 상이한 주회에 있어서의 선분끼리에서의 부유 용량에 대하여, 도 8 외에, 도 9 및 도 10도 참조하여 설명한다.
도 9 및 도 10은 종래의 커먼 모드 초크 코일의 도 8에 상당하는 모식적인 단면도이다. 종래의 커먼 모드 초크 코일에 있어서 와권상의 3개의 코일 도체를 배치하는 경우에는, 각 코일 도체는, 그 전체 구간에 걸쳐 다른 코일 도체와 평행하게 되도록 구성 및 배치된다. 3개의 코일 도체(도 9 및 도 10에서는, 코일 도체 A1, 코일 도체 A2 및 코일 도체 A3)를 그 전체 길이에 걸쳐 다른 코일 도체와 평행하게 배치하면, 주회가 바뀌어도 각 코일 도체의 상대적인 배치는 일정하다. 즉, 도 9에 도시한 바와 같이, 코일 도체 A1, 코일 도체 A2 및 코일 도체 A3의 배치는 제1주째∼제4주째까지 동일하게 된다. 이 경우, 설령 동일 주회 내에서 3개의 코일 도체간의 부유 용량이 동일하게 되도록 각 코일 도체를 배치해도, 인접하는 주회의 코일 도체와의 사이에서 큰 부유 용량이 발생하기 때문에, 각 코일 도체간에서는 부유 용량이 치우쳐서 발생해 버린다. 예를 들어, 도 9에 도시한 예에서는, 제1주째의 코일 도체 A3과 제2주째의 코일 도체 A2가 인접하여 배치되고, 또한, 제1주째의 코일 도체 A1과 제2주째의 코일 도체 A2가 인접하여 배치되어 있으므로, 이들 인접하여 배치되어 있는 도체간에 큰 부유 용량이 발생해 버린다. 이에 의해, 각 코일 도체간에 있어서의 부유 용량의 밸런스가 무너져 버린다. 예를 들어, 도 9의 예에 있어서는, 제1주째의 코일 도체 A1과 제2주째의 코일 도체 A2 사이의 부유 용량 및 제1주째의 코일 도체 A3과 제2주째의 코일 도체 A2 사이의 부유 용량이 크기 때문에, 코일 도체 A1과 코일 도체 A2 사이에서 발생하는 부유 용량 및 코일 도체 A2와 코일 도체 A3 사이에서 발생하는 부유 용량이, 코일 도체 A1과 코일 도체 A3 사이에서 발생하는 부유 용량보다도 커져 버린다.
이에 반해, 본 발명의 실시 형태에 따른 커먼 모드 초크 코일(1)에 있어서의 제1주째의 코일 도체(33)와 제2주째의 코일 도체(23)의 거리 D23은, 코일 도체(23)가 제1주째에서는 외측 근방에 배치됨과 함께 제2주째에서는 내측 근방에 배치되어 있기 때문에, 도 9에 도시한 종래의 커먼 모드 초크 코일에 있어서의 제1주째의 코일 도체 A3과 제2주째의 코일 도체 A2의 거리 D23'보다도 대폭 크게 되어 있다. 마찬가지로, 본 발명의 실시 형태에 따른 커먼 모드 초크 코일(1)에 있어서의 제1주째의 코일 도체(13)와 제2주째의 코일 도체(23)의 거리 D12는, 도 9에 도시한 종래의 커먼 모드 초크 코일에 있어서의 제1주째의 코일 도체 A1과 제2주째의 코일 도체 A2의 거리 D12'보다도 대폭 크게 되어 있다. 따라서, 본 발명의 실시 형태에 따른 커먼 모드 초크 코일(1)에 있어서는, 제1주째의 코일 도체(13)와 제2주째의 코일 도체(23) 사이의 부유 용량 및 제1주째의 코일 도체(33)와 제2주째의 코일 도체(23) 사이의 부유 용량은 거의 무시할 수 있기 때문에, 코일 도체간에서 발생하는 부유 용량의 밸런스가 무너지지 않는다. 즉, 인접하는 주회의 코일 도체에 의한 부유 용량의 영향을 고려해도, 코일 도체(13)와 코일 도체(23) 사이에서 발생하는 부유 용량 C12, 코일 도체(23)와 코일 도체(33) 사이에서 발생하는 부유 용량 C23 및 코일 도체(33)와 코일 도체(13) 사이에서 발생하는 부유 용량 C31을 각각 대략 동일하게 할 수 있다(즉, C12≒C23≒C31로 할 수 있음). 따라서, 상술한 코일 도체(13), 코일 도체(23) 및 코일 도체(33)의 배치에 의하면, 각 코일 도체간의 특성 임피던스의 밸런스도 유지할 수 있다.
도 10에 도시한 바와 같이, 인접하는 주회끼리의 간격을 크게 함으로써, 도 9에 도시한 종래의 코일 도체의 배치를 유지한 채로도, 다른 주회에 있는 코일 도체와의 사이의 부유 용량에 의한 각 코일 도체간의 부유 용량의 밸런스의 붕괴를 억제할 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시한 예에서는, 제1주째와 제2주째 사이의 간격이 넓어진 분만큼, 제1주째의 코일 도체 A3과 제2주째의 코일 도체 A2의 거리 D23"가 도 9에 도시한 대응하는 거리 D23'보다도 길게 되어 있고, 또한, 제1주째의 코일 도체 A1과 제2주째의 코일 도체 A2의 거리 D12"가 도 9에 도시한 대응하는 거리 D12'보다도 길게 되어 있다. 그러나, 인접하는 주회끼리의 간격을 크게 하면, 커먼 모드 초크 코일의 치수가 커져 버린다. 또한, 각 코일 도체의 권취수를 적게 함으로써도 종래의 코일 도체의 배치를 유지한 채로 다른 주회에 있는 코일 도체와의 사이의 부유 용량에 의한 각 코일 도체간의 부유 용량의 밸런스의 붕괴를 억제할 수 있다. 그러나, 코일 도체의 권취수를 저감시키면 커먼 임피던스가 낮아져 버리기 때문에, 커먼 모드 초크 코일의 커먼 노이즈 제거 특성이 열화된다.
이에 반해, 도 8에 도시한 본 발명의 일 실시 형태에 따른 커먼 모드 초크 코일(1)에 있어서는, 코일축 CA를 포함하는 평면에서 절단한 단면에서 단면시하였을 때에, 제n주째에 있어서의 코일 도체(13), 코일 도체(23) 및 코일 도체(33)의 직경 방향 내측으로부터의 배열순이 제n+1주째에 있어서의 배열순과 반대로 되어 있으므로, 인접하는 주회에 있어서의 코일 도체간의 거리를 짧게 해도, 그 인접하는 주회에 있어서의 코일 도체간에 발생하는 부유 용량을 작게 할 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시한 바와 같이, 코일 도체(13)의 제1주째의 선분과 제2주째의 선분의 거리 D11 및 코일 도체(33)의 제1주째의 선분과 제2주째의 선분의 거리 D33을, 동일 주회 내에 있어서의 코일 도체(13)와 코일 도체(23)의 거리 L12, 코일 도체(23)와 코일 도체(33)의 거리 L23 및 코일 도체(33)와 코일 도체(13)의 거리 L31의 어느 것보다도 짧게 할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시 형태에 따른 커먼 모드 초크 코일(1)은 커먼 노이즈 제거 특성을 열화시키지 않고, 3개의 코일 도체간의 특성 임피던스를 밸런스시킬 수 있다. 또한, 3개의 코일 도체간의 특성 임피던스가 밸런스하고 있으므로, 각 코일 도체간의 특성 임피던스를 차동 전송 회로의 특성 임피던스와 정합시킬 수 있다.
다음에, 도 11 내지 도 16을 참조하여, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 커먼 모드 초크 코일에 대하여 설명한다. 도 11은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 커먼 모드 초크 코일(101)의 분해 사시도이다. 도 11에 도시한 커먼 모드 초크 코일(101)의 구성 요소 중 도 2에 도시한 커먼 모드 초크 코일(1)의 구성 요소와 동일 또는 유사한 것에는 도 2와 마찬가지의 참조 부호를 붙이고, 이들의 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
도 11에 도시한 커먼 모드 초크 코일(101)은 하부 더미 절연층(2)과 상부 더미 절연층(4) 사이에 적층체(103)를 구비한다. 본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 적층체(103)는 하부 자성층(8), 상부 자성층(9), 이들 자성층 사이에 적층된 제1 절연층(111), 제1 도체층(112), 제2 절연층(121), 제2 도체층(122), 제3 절연층(131), 제3 도체층(132), 인출 전극용 절연층(41), 인출 도체층(42) 및 커버 절연층(51)을 구비한다.
도시와 같이, 제1 절연층(111)은 하부 자성층(8) 위에 형성된다. 제1 절연층(111) 위에는, 제1 도체층(112)이 형성된다. 제1 도체층(112) 위에는, 제2 절연층(121)이 형성되어 있다. 당해 제2 절연층(121) 위에는, 제2 도체층(122)이 형성되어 있다. 당해 제2 도체층(122) 위에는, 제3 절연층(131)이 형성되어 있다. 당해 제3 절연층(131) 위에는, 제3 도체층(132)이 형성되어 있다.
다음에 도 12 및 도 13을 참조하여 제1 도체층(112) 및 제2 도체층(122)에 대하여 설명한다. 제2 도체층(122)은, 도 13에 도시한 바와 같이, 코일 도체(113)와, 이 코일 도체(113)의 외측 단부에 그 일단이 접속되어 있는 인출 도체(114)와, 이 코일 도체(113)의 내측 단부에 그 일단이 접속되어 있는 인출 도체(115)와, 인출 도체(114)에 접속되어 있는 인출 전극(116)을 구비한다. 인출 전극(116)은 단자 전극(5a)과 전기적으로 접속되어 있다. 코일 도체(113)는 코일축 CA의 둘레로 복수회 권회된 와권상의 형상을 갖고 있다. 이 제2 도체층(122)은, 코일 도체(123a2)와, 코일 도체(123b2)와, 코일 도체(123c2)와, 코일 도체(123d2)와, 이 코일 도체(123a2)의 외측 단부에 그 일단이 접속되어 있는 인출 도체(124)와, 이 코일 도체(123d2)의 내측 단부에 그 일단이 접속되어 있는 인출 도체(125)와, 인출 도체(124)에 접속되어 있는 인출 전극(126)을 더 구비한다. 인출 전극(126)은 단자 전극(6a)과 전기적으로 접속되어 있다.
제2 절연층(121)에는, 제2 도체층(122)을 구성하는 도체를 제1 도체층(112)을 구성하는 도체와 접속하기 위한 복수의 스루홀이 형성된다. 구체적으로는, 제2 절연층(121)에 있어서, 코일 도체(123a2)의 내측 단부에는 스루홀 TH321이 형성되고, 코일 도체(123b2)의 외측 단부에는 스루홀 TH322가 형성되고, 코일 도체(123b2)의 내측 단부에는 스루홀 TH323이 형성되고, 코일 도체(123c2)의 외측 단부에는 스루홀 TH324가 형성되고, 코일 도체(123c2)의 내측 단부에는 스루홀 TH325가 형성되고, 코일 도체(123d2)의 외측 단부에는 스루홀 TH326이 형성되고, 코일 도체(123d2)의 내측 단부에는 스루홀 TH327이 형성된다. 또한, 제2 절연층(121)에 있어서, 인출 도체(125)의 외측 단부에는 스루홀 TH328이 형성된다.
도 12에 도시한 바와 같이, 제1 절연층(111)은 코일 도체(123a1)와, 코일 도체(123b1)와, 코일 도체(123c1)와, 코일 도체(123d1)를 구비한다. 또한, 제1 절연층(111)에는, 이들 코일 도체를 제2 도체층(122)의 대응하는 도체와 접속하기 위한 복수의 스루홀이 형성된다. 구체적으로는, 제1 절연층(111)에 있어서, 코일 도체(123a1)의 외측 단부에는 패드 P311이 형성되고, 코일 도체(123a1)의 내측 단부에는 패드 P312가 형성되고, 코일 도체(123b1)의 외측 단부에는 패드 P313이 형성되고, 코일 도체(123b1)의 내측 단부에는 패드 P314가 형성되고, 코일 도체(123c1)의 외측 단부에는 패드 P315가 형성되고, 코일 도체(123c1)의 내측 단부에는 패드 P316이 형성되고, 코일 도체(123d1)의 외측 단부에는 패드 P317이 형성되고, 코일 도체(123d1)의 내측 단부에는 패드 P318이 형성된다. 패드 P311, P312, P313, P314, P315, P316, P317, P318은 각각, 코일축 CA의 축방향으로부터 본 커먼 모드 초크 코일(101)의 평면시에 있어서, 스루홀 TH321, TH322, TH323, TH324, TH325, TH326, TH327, TH328과 대응하는 위치에 형성되어 있다. 스루홀 TH321, TH322, TH323, TH324, TH325, TH326, TH327, TH328은, 제2 절연층(121)에 형성된 관통 구멍에 Ag 등의 금속 재료를 매립함으로써 형성된다.
이와 같이 형성된 제1 절연층(111), 제1 도체층(112), 제2 절연층(121) 및 제2 도체층(122)은 제1 도체층(112)을 구성하는 도체와 제2 도체층(122)을 구성하는 도체가 패드 P311, P312, P313, P314, P315, P316, P317, P318 및 스루홀 TH321, TH322, TH323, TH324, TH325, TH326, TH327, TH328을 통해 도통되도록 적층된다. 이와 같이 제1 절연층(111), 제1 도체층(112), 제2 절연층(121) 및 제2 도체층(122)을 적층함으로써, 코일 도체(123a2)와, 이 코일 도체(123a2)에 스루홀 TH321 및 패드 P311을 통해 접속된 코일 도체(123a1)와, 이 코일 도체(123a1)에 패드 P312 및 스루홀 TH322를 통해 접속된 코일 도체(123b2)와, 이 코일 도체(123b2)에 스루홀 TH323 및 패드 P313을 통해 접속된 코일 도체(123b1)와, 이 코일 도체(123b1)에 패드 P314 및 스루홀 TH324를 통해 접속된 코일 도체(123c2)와, 이 코일 도체(123c2)에 스루홀 TH325 및 패드 P315를 통해 접속된 코일 도체(123c1)와, 이 코일 도체(123c1)에 패드 P316 및 스루홀 TH326을 통해 접속된 코일 도체(123d2)와, 이 코일 도체(123d2)에 스루홀 TH327 및 패드 P317을 통해 접속된 코일 도체(123d1)에 의해, 코일 도체(123)가 구성된다.
또한, 제1 절연층(111), 제1 도체층(112), 제2 절연층(121) 및 제2 도체층(122)이 적층된 적층체에 있어서는, 제1 도체층(112) 및 제2 도체층(122)의 각각을 구성하는 도체는, 코일축 CA 방향을 따른 축방향으로부터 본 평면시에서, 도 14에 도시한 바와 같이 배치된다. 도 14는 제1 도체층(112) 및 제2 도체층(122)의 각각을 구성하는 도체의 배치를 더 설명하기 위해, 제1 도체층(112)에 제2 도체층(122)을 겹쳐 도시한 모식적인 평면도이다. 도 14에 있어서는, 제1 도체층(112)을 구성하는 코일 도체(123a1), 코일 도체(123b1), 코일 도체(123c1) 및 코일 도체(123d1)를 파선으로 나타내고, 제2 도체층(122)을 구성하는 각 도체를 실선으로 나타내고 있다.
도 14에 도시한 바와 같이, 코일 도체(113)의 선분 및 코일 도체(123)의 선분은, 커먼 모드 초크 코일(101)을 코일축 CA를 따른 축방향으로부터 평면시하였을 때에, 제1 영역 R1에 있어서, 서로 평행하게 연신하도록 구성 및 배치되어 있다. 한편, 코일 도체(113)의 선분과 코일 도체(123)의 선분은, 커먼 모드 초크 코일(101)을 평면시하였을 때에, 제2 영역 R2에 있어서 서로 교차하도록 구성 및 배치되어 있다. 커먼 모드 초크 코일(101)을 코일축 CA를 따른 축방향으로부터 본 코일 도체(113)의 선분 및 코일 도체(123)의 선분의 배치는, 대략, 도 7에 도시한 코일 도체(13) 및 코일 도체(23)의 배치와 마찬가지이다. 즉, 코일 도체(113)의 선분 및 코일 도체(123)의 제1주째에 있어서, 제2 영역 R2에 들어가기 바로 전까지의 제1 영역 R1에 있어서는, 코일 도체(123)가 코일 도체(113)보다도 평면시에 있어서 외측에 배치되어 있다. 제2 영역 R2에서는, 코일 도체(113)와 코일 도체(123)의 평행한 배치가 무너져, 코일 도체(123)가 내측에 들어가는 한편 코일 도체(113)가 외측으로 나오도록 양자가 교차한다. 이하 마찬가지로, 코일 도체(113) 및 코일 도체(123)는 주회를 거듭할 때마다 내측의 레인으로부터 외측의 레인으로, 또는, 외측의 레인으로부터 내측의 레인으로 통과 레인을 변경하면서, 각각 인출 도체(115)의 내측 단부 및 인출 도체(125)의 내측 단부까지 연신한다.
상술한 바와 같이, 제2 도체층(122) 위에는, 제3 절연층(131)이 형성된다. 당해 제3 절연층(131) 위에는, 제3 도체층(132)이 형성된다. 이 제3 도체층(132)의 구성에 대하여 도 15를 참조하여 설명한다. 도시와 같이, 제3 도체층(132)은 와권 형상의 코일 도체(133)와, 이 코일 도체(133)의 외측 단부에 그 일단이 접속되어 있는 인출 도체(134)와, 이 코일 도체(133)의 내측 단부에 그 일단이 접속되어 있는 인출 도체(135)와, 인출 도체(134)에 접속되어 있는 인출 전극(136)을 구비한다. 인출 전극(136)은 단자 전극(7a)과 전기적으로 접속되어 있다. 코일 도체(133)는 코일축 CA의 둘레로 복수회 권회된 와권상의 형상을 갖고 있다. 이 제3 도체층(132) 위에는, 인출 전극용 절연층(41)이 형성된다.
제2 도체층(112)의 인출 도체(115)의 단부와 인출 도체(43a)의 단부를 접속하기 위해, 제2 절연층(121)에는 패드 P117이 형성되고, 제3 절연층(131)에는 스루홀 TH137이 형성되고, 인출 전극용 절연층(41)에는 스루홀 TH47이 형성된다. 스루홀 TH137, TH47은, 제2 절연층(121), 제3 절연층(131) 및 인출 전극용 절연층(41)에 형성된 관통 구멍에 Ag 등의 금속 재료를 매립함으로써 형성된다. 제2 도체층(122)의 인출 도체(125)의 단부와 인출 도체(43b)의 단부를 접속하기 위해, 제2 절연층(121)에는 패드 P128이 형성되고, 제3 절연층(131)에는 스루홀 TH138이 형성되고, 인출 전극용 절연층(41)에는 스루홀 TH48이 형성된다. 제3 도체층(132)의 인출 도체(135)의 단부와 인출 도체(43c)의 단부를 접속하기 위해, 제3 절연층(131)에는 패드 P139가 형성되고, 인출 전극용 절연층(41)에는 스루홀 TH49가 형성된다. 이들 스루홀의 각각은, 스루홀 TH137과 마찬가지로 하여 형성된다.
상술한 구성 및 배치에 의해, 커먼 모드 초크 코일(101)에 있어서, 단자 전극(5a, 6a, 7a)과 단자 전극(5b, 6b, 7b) 사이에 3개의 코일이 설치된다. 즉, 코일 도체(113)의 외측단은, 인출 도체(114) 및 인출 전극(116)을 통해 단자 전극(5a)과 전기적으로 접속되고, 코일 도체(113)의 내측단은, 인출 도체(115), 패드 P117, 스루홀 TH137, 스루홀 TH47, 인출 도체(43a) 및 인출 전극(44a)을 통해 단자 전극(5b)과 전기적으로 접속되어 있으므로, 단자 전극(5a)과 단자 전극(5b) 사이에, 코일 도체(113)를 포함하는 제1 코일이 구성된다. 또한, 코일 도체(123)의 외측단은, 인출 도체(124) 및 인출 전극(126)을 통해 단자 전극(6a)과 전기적으로 접속되고, 코일 도체(123)의 내측단은, 인출 도체(125), 패드 P128, 스루홀 TH138, 스루홀 TH48, 인출 도체(43b) 및 인출 전극(44b)을 통해 단자 전극(6b)과 전기적으로 접속되어 있으므로, 단자 전극(6a)과 단자 전극(6b) 사이에, 코일 도체(123)를 포함하는 제2 코일이 구성된다. 또한, 코일 도체(133)의 외측단은, 인출 도체(134) 및 인출 전극(136)을 통해 단자 전극(7a)과 전기적으로 접속되고, 코일 도체(133)의 내측단은, 인출 도체(135), 패드 P139, 스루홀 TH49, 인출 도체(43c) 및 인출 전극(44c)을 통해 단자 전극(7b)과 전기적으로 접속되어 있으므로, 단자 전극(7a)과 단자 전극(7b) 사이에, 코일 도체(133)를 포함하는 제3 코일이 구성된다. 이 3개의 코일의 각각은, 평면 위에 형성된 플래너 코일이다.
상술한 커먼 모드 초크 코일(101)은 커먼 모드 초크 코일(1)과 마찬가지의 방법으로 제작될 수 있다.
다음에, 도 16을 참조하여, 코일 도체(113), 코일 도체(123) 및 코일 도체(133)의 배치에 대하여 더 설명한다. 도 16은 커먼 모드 초크 코일(101)을 코일축 CA를 포함하는 평면에서 절단한 단면(예를 들어, 도 13 및 도 15에 도시한 B-B선에서 절단한 단면)을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 14를 참조하여 설명한 바와 같이, 제1주째에 있어서 제2 영역 R2를 통과하기 바로 전에서는, 코일 도체(123)(코일 도체(123a2))가 코일 도체(113)보다도 외측에 배치되어 있다. 제2주째에서는 이 배치가 교체되어, 코일 도체(113)가 코일 도체(123)(코일 도체(123b2))보다도 외측에 배치되어 있다. 코일 도체(133)는 코일 도체(113)와 코일 도체(123) 사이에 배치되어 있다. 바꾸어 말하면, 코일축 CA를 포함하는 평면에서 절단한 단면에서 단면시하였을 때에, 제n주째에 있어서의 코일 도체(113), 코일 도체(123) 및 코일 도체(133)의 직경 방향 내측으로부터의 배열순은, 제n+1주째에 있어서의 배열순과 반대로 되어 있다. 즉, 제1주째에 있어서는 직경 방향 내측으로부터 코일 도체(113), 코일 도체(133), 코일 도체(123)의 순으로 배열되어 있지만, 제2주째에 있어서는 이것과는 반대로 코일 도체(123), 코일 도체(133), 코일 도체(113)의 순으로 배열되어 있다. 이 배치는, 제3주째에 있어서 다시 교체되고, 제4주째에 있어서도 다시 교체된다. 이에 의해, 각 코일 도체의 제1주째의 배치와 제2주째의 배치는, 이 제1주째와 제2주째 사이를 통과하는 가상 평면 VS1에 대하여 면대칭으로 되어 있다. 마찬가지로, 각 코일 도체의 제2주째의 배치와 제3주째의 배치는, 이 제2주째와 제3주째 사이를 통과하는 가상 평면 VS2에 대하여 면대칭으로 되고, 제3주째의 배치와 제4주째의 배치는, 이 제3주째와 제4주째 사이를 통과하는 가상 평면 VS3에 대하여 면대칭으로 된다.
본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 코일 도체(113), 코일 도체(123) 및 코일 도체(133)는, 제1 영역 R1에 있어서, 코일 도체(113)와 코일 도체(123) 사이에서 발생하는 부유 용량, 코일 도체(123)와 코일 도체(133) 사이에서 발생하는 부유 용량, 및 코일 도체(133)와 코일 도체(113) 사이에서 발생하는 부유 용량이 각각 동일하게 되도록 배치된다.
상술한 커먼 모드 초크 코일(101)에 있어서는, 코일축 CA를 포함하는 평면에서 절단한 단면에서 단면시하였을 때에, 제n주째에 있어서의 코일 도체(113), 코일 도체(133), 코일 도체(123)의 직경 방향 내측으로부터의 배열순이 제n+1주째에 있어서의 배열순과 반대로 되어 있으므로, 인접하는 주회에 있어서 동일한 코일 도체끼리를 가장 근거리에 배치할 수 있다. 따라서, 인접하는 주회에 있어서 상이한 코일 도체끼리의 거리가 가장 짧게 되어 있는 종래의 커먼 모드 초크 코일과 비교하여, 인접하는 주회의 코일 도체와의 사이에 발생하는 부유 용량에 의한 각 코일 도체간의 부유 용량의 치우침을 억제할 수 있다.
또한, 커먼 모드 초크 코일(101)에 있어서는, 코일축 CA를 포함하는 평면에서 절단한 단면에서 단면시하였을 때에, 제n주째에 있어서의 코일 도체(113), 코일 도체(133), 코일 도체(123)의 직경 방향 내측으로부터의 배열순이 제n+1주째에 있어서의 배열순과 반대로 되어 있으므로, 인접하는 주회에 있어서의 코일 도체간의 거리를 짧게 해도, 그 인접하는 주회에 있어서의 코일 도체간에 발생하는 부유 용량을 작게 할 수 있다. 따라서, 커먼 모드 초크 코일(101)에 있어서는, 커먼 노이즈 제거 특성을 열화시키지 않고, 3개의 코일 도체간의 특성 임피던스를 밸런스시킬 수 있다.
다음에, 도 17 및 도 18을 참조하여, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 커먼 모드 초크 코일에 대하여 설명한다. 도 17은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 커먼 모드 초크 코일(201)의 분해 사시도이다. 도 17에 도시한 커먼 모드 초크 코일(201)의 구성 요소 중 도 2에 도시한 커먼 모드 초크 코일(1)의 구성 요소와 동일 또는 유사한 것에는 도 2과 마찬가지의 참조 부호를 붙이고, 이들의 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
도 17에 도시한 커먼 모드 초크 코일(201)은 하부 더미 절연층(2)과 상부 더미 절연층(4) 사이에 적층체(203)를 구비한다. 본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 적층체(203)는 하부 자성층(8)과, 상부 자성층(9)과, 제1 코일 유닛 U1과, 제2 코일 유닛 U2와, 커버 절연층(51)을 구비한다.
도시와 같이, 제1 코일 유닛 U1은, 하부 자성층(8) 위에 형성된다. 이 제1 코일 유닛 U1은, 제1 절연층(11), 제1 도체층(12), 제2 절연층(21), 제2 도체층(22), 제3 절연층(31) 및 제3 도체층(32)을 구비한다. 제1 절연층(11), 제1 도체층(12), 제2 절연층(21), 제2 도체층(22), 제3 절연층(31) 및 제3 도체층(32)에 대해서는, 도 2에 도시한 커먼 모드 초크 코일(1)과 마찬가지로 구성된다.
제2 코일 유닛 U2는, 제1 코일 유닛 U1 위에 형성된다. 이 제2 코일 유닛 U2는, 아래로부터 순서대로, 제4 절연층(211), 제4 도체층(212), 제5 절연층(221), 제5 도체층(222), 제6 절연층(231) 및 제6 도체층(232)을 구비한다. 제4 절연층(211) 및 그 위에 형성되는 제4 도체층(212)은 각각, 제3 절연층(31) 및 그 위에 형성되는 제3 도체층(32)과 마찬가지로 구성되고, 제5 절연층(221) 및 그 위에 형성되는 제5 도체층(222)은 각각, 제2 절연층(21) 및 그 위에 형성되는 제2 도체층(22)과 마찬가지로 구성되고, 제6 절연층(231) 및 그 위에 형성되는 제6 도체층(232)은 각각, 제1 절연층(11) 및 그 위에 형성되는 제1 도체층(12)과 마찬가지로 구성된다. 보다 구체적으로는, 제4 도체층(212)은 와권 형상의 코일 도체(213)와, 이 코일 도체(213)의 외측 단부에 그 일단이 접속되어 있는 인출 도체(214)와, 이 코일 도체(213)의 내측 단부에 그 일단이 접속되어 있는 인출 도체(215)와, 인출 도체(214)에 접속되어 있는 인출 전극(216)을 구비한다. 인출 전극(216)은 단자 전극(7b)과 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 제5 도체층(222)은 와권 형상의 코일 도체(223)와, 이 코일 도체(223)의 외측 단부에 그 일단이 접속되어 있는 인출 도체(224)와, 이 코일 도체(223)의 내측 단부에 그 일단이 접속되어 있는 인출 도체(225)와, 인출 도체(224)에 접속되어 있는 인출 전극(226)을 구비한다. 인출 전극(226)은 단자 전극(6b)과 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 제6 도체층(232)은 와권 형상의 코일 도체(233)와, 이 코일 도체(233)의 외측 단부에 그 일단이 접속되어 있는 인출 도체(234)와, 이 코일 도체(233)의 내측 단부에 그 일단이 접속되어 있는 인출 도체(235)와, 인출 도체(234)에 접속되어 있는 인출 전극(236)을 구비한다. 인출 전극(236)은 단자 전극(5b)과 전기적으로 접속되어 있다. 코일 도체(213)는 평면시에 있어서, 코일 도체(33)와 동일한 형상으로 형성되며, 코일 도체(33)와 중복되는 위치에 배치된다. 또한, 코일 도체(223)는 평면시에 있어서, 코일 도체(23)와 동일한 형상으로 형성되며, 코일 도체(23)와 중복되는 위치에 배치된다. 또한, 코일 도체(233)는 평면시에 있어서, 코일 도체(13)와 동일한 형상으로 형성되며, 코일 도체(13)와 중복되는 위치에 배치된다.
제4 절연층(211)에는, 스루홀 TH217 및 스루홀 TH218, TH219가 형성되고, 제5 절연층(221)에는, 스루홀 TH227, TH228이 형성되고, 제6 절연층(231)에는 스루홀 TH237이 형성된다. 이들 스루홀의 각각은, 스루홀 TH27과 마찬가지로 하여 형성된다.
상술한 구성 및 배치에 의해, 커먼 모드 초크 코일(201)에 있어서, 단자 전극(5a, 6a, 7a)과 단자 전극(5b, 6b, 7b) 사이에 3개의 코일이 설치된다. 즉, 단자 전극(5a)과 단자 전극(5b) 사이에는, 인출 전극(16), 인출 도체(14), 코일 도체(13), 인출 도체(15), 패드 P17, 스루홀 TH27, TH37, TH217, TH227, TH237, 인출 도체(235), 코일 도체(233), 인출 도체(234) 및 인출 전극(236)을 포함하는 제1 코일이 형성된다. 또한, 단자 전극(6a)과 단자 전극(6b) 사이에는, 인출 전극(26), 인출 도체(24), 코일 도체(23), 인출 도체(25), 패드 P28, 스루홀 TH38, TH218, TH228, 인출 도체(225), 코일 도체(223), 인출 도체(224) 및 인출 전극(226)을 포함하는 제2 코일이 형성된다. 또한, 단자 전극(7a)과 단자 전극(7b) 사이에는, 인출 전극(36), 인출 도체(34), 코일 도체(33), 인출 도체(35), 패드 P39, 스루홀 TH219, 인출 도체(215), 코일 도체(213), 인출 도체(214) 및 인출 전극(216)을 포함하는 제3 코일이 형성된다.
상술한 커먼 모드 초크 코일(201)은 커먼 모드 초크 코일(1)과 마찬가지의 방법으로 제작된다.
다음에, 도 18을 참조하여, 코일 도체(13), 코일 도체(23), 코일 도체(33), 코일 도체(213), 코일 도체(223), 코일 도체(233)의 배치에 대하여 더 설명한다. 도 18은 커먼 모드 초크 코일(201)을 제1 영역 R1에 있어서 코일축 CA를 포함하는 평면에서 절단한 단면(예를 들어, 도 3에 도시한 A-A선에 상당하는 면에서 절단한 단면)을 모식적으로 도시하는 단면도이다. 코일 유닛 U1에 있어서의 각 코일 도체의 배치는, 도 8에 도시한 각 코일 도체의 배치와 마찬가지이다. 즉, 코일축 CA를 포함하는 평면에서 절단한 단면에서 단면시하였을 때에, 제n주째에 있어서의 코일 도체(13), 코일 도체(23) 및 코일 도체(33)의 직경 방향 내측으로부터의 배열순은, 제n+1주째에 있어서의 배열순과 반대로 되어 있다. 예를 들어, 제1주째에 있어서는 직경 방향 내측으로부터 코일 도체(13)(또는 코일 도체(33)), 코일 도체(23)의 순으로 배열되어 있지만, 제2주째에 있어서는 이것과는 반대로 코일 도체(23), 코일 도체(13)(또는 코일 도체(33))의 순으로 배열되어 있다. 또한, 코일 유닛 U2에 있어서도 마찬가지로, 코일축 CA를 포함하는 평면에서 절단한 단면에서 단면시하였을 때에, 제n주째에 있어서의 코일 도체(213), 코일 도체(223) 및 코일 도체(233)의 직경 방향 내측으로부터의 배열순은, 제n+1주째에 있어서의 배열순과 반대로 되어 있다. 예를 들어, 제1주째에 있어서는 직경 방향 내측으로부터 코일 도체(213)(또는 코일 도체(233)), 코일 도체(223)의 순으로 배열되어 있지만, 제2주째에 있어서는 이것과는 반대로 코일 도체(223), 코일 도체(213)(또는 코일 도체(233))의 순으로 배열되어 있다.
상술한 커먼 모드 초크 코일(201)에 있어서는, 코일축 CA를 포함하는 평면에서 절단한 단면에서 단면시하였을 때에, 제n주째에 있어서의 코일 도체(213), 코일 도체(223), 코일 도체(233)의 직경 방향 내측으로부터의 배열순이 제n+1주째에 있어서의 배열순과 반대로 되어 있으므로, 인접하는 주회에 있어서 동일한 코일 도체끼리를 가장 근거리에 배치할 수 있다. 따라서, 인접하는 주회에 있어서 상이한 코일 도체끼리의 거리가 가장 짧게 되어 있는 종래의 커먼 모드 초크 코일과 비교하여, 인접하는 주회의 코일 도체와의 사이에 발생하는 부유 용량에 의한 각 코일 도체간의 부유 용량의 치우침을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 커먼 모드 초크 코일(201)에 있어서는, 코일축 CA를 포함하는 평면에서 절단한 단면에서 단면시하였을 때에, 코일 유닛 U1에 포함되는 각 코일 도체의 배치와 코일 유닛 U2에 포함되는 각 코일 도체의 배치가, 코일 유닛 U1과 코일 유닛 U2 사이를 통과하는 가상 평면 VS4에 대하여 면대칭으로 되어 있다. 즉, 코일 유닛 U2의 코일 도체(213)는, 코일 유닛 U1을 구성하는 코일 도체 중 당해 코일 도체(213)가 전기적으로 접속되어 있는 코일 도체(33)와 가상 평면 VS4에 대하여 면대칭의 위치에 배치되고, 코일 유닛 U2의 코일 도체(223)는, 코일 유닛 U1을 구성하는 코일 도체 중 당해 코일 도체(223)가 전기적으로 접속되어 있는 코일 도체(23)와 가상 평면 VS4에 대하여 면대칭의 위치에 배치되고, 코일 유닛 U2의 코일 도체(233)는, 코일 유닛 U1을 구성하는 코일 도체 중 당해 코일 도체(233)가 전기적으로 접속되어 있는 코일 도체(13)와 가상 평면 VS4에 대하여 면대칭의 위치에 배치되어 있다. 이 가상 평면 VS4는, 유닛 U1과 코일 유닛 U2 사이에 있고, 코일축 CA에 수직인 방향으로 연장되는(또는 절연층(11) 등의 각 절연층에 평행인 방향으로 연장되는) 가상 평면이다. 바꾸어 말하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 커먼 모드 초크 코일(201)에 있어서는, 코일축 CA를 포함하는 평면에서 절단한 단면에서 단면시하였을 때에, 제1 코일 도체를 구성하는 코일 도체(즉, 코일 도체(13) 및 코일 도체(233)), 제2 코일 도체를 구성하는 코일 도체(즉, 코일 도체(23) 및 코일 도체(223)), 및 제3 코일 도체를 구성하는 코일 도체(즉, 코일 도체(33) 및 코일 도체(213))의 코일축 CA 방향을 따른 배열순이, 코일 유닛 U1과 코일 유닛 U2에서 반대로 되어 있다. 즉, 코일 유닛 U1에 있어서는 코일축 CA 방향의 하측으로부터 제1 코일 도체의 코일 도체(13), 제2 코일 도체의 코일 도체(23), 제3 코일 도체의 코일 도체(33)의 순으로 배열되어 있지만, 코일 유닛 U2에 있어서는 이것과는 반대로 당해 코일축 CA 방향의 하측으로부터 제3 코일 도체의 코일 도체(213), 제2 코일 도체의 코일 도체(223), 제1 코일 도체의 코일 도체(233)의 순으로 배열되어 있다.
이와 같이, 제1 코일 도체를 구성하는 코일 도체, 제2 코일 도체를 구성하는 코일 도체 및 제3 코일 도체를 구성하는 코일 도체의 코일축 CA 방향을 따른 배열순이 코일 유닛 U1과 코일 유닛 U2에서 반대로 되어 있으므로, 적층 방향으로 인접하는 코일 유닛에 있어서 동일한 코일 도체끼리를 가장 근거리에 배치할 수 있다. 따라서, 적층 방향으로 인접하는 코일 유닛간에서 발생하는 부유 용량에 의한 각 코일 도체간의 부유 용량의 치우침을 억제할 수 있다. 또한, 코일축 CA 방향에 있어서 인접하는 코일 유닛 U1과 코일 유닛 U2 사이의 코일 도체간의 거리(예를 들어, 코일 도체(33)와 코일 도체(213)의 거리 D33)을 짧게 해도, 그 코일축 CA 방향에 있어서 인접하는 각 코일 유닛에 있어서의 코일 도체간에 발생하는 부유 용량을 작게 할 수 있다.
코일 유닛 U1과 코일 유닛 U2 외에, 또 다른 코일 유닛을 추가적으로 설치해도 된다. 예를 들어, 코일 유닛 U1과 마찬가지로 구성된 추가적인 코일 유닛을 준비하고, 이 추가적인 코일 유닛을 코일축 CA 방향에 있어서 코일 유닛 U2에 인접하도록 배치할 수 있다. 이 경우, 추가적인 코일 유닛은, 코일 유닛 U2에 인접하여 코일 유닛 U1과는 반대측에 설치된다.
코일축 CA 방향으로 적층되는 코일 유닛의 각각에는, 다양한 변형을 가할 수 있다. 예를 들어, 도 11에 도시한 실시 형태에 있어서의 제1 절연층(111), 제1 도체층(112), 제2 절연층(121), 제2 도체층(122), 제3 절연층(131) 및 제3 도체층(132)을 구비하도록 복수의 코일 유닛을 구성해도 된다. 이와 같이 구성된 이 복수의 코일 유닛은, 코일축 CA 방향에 있어서 서로 인접하도록 배치된다. 또한, 이 복수의 코일 유닛은, 각 코일 유닛에 포함되는 각 코일 도체의 배치가, 당해 복수의 코일 유닛의 사이를 통과하는 가상 평면에 대하여 면대칭으로 되도록 배치된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시 형태에 따른 커먼 모드 초크 코일에 있어서는, 커먼 노이즈 제거 특성을 열화시키지 않고, 3개의 코일 도체간의 특성 임피던스를 밸런스시킬 수 있다. 또한, 3개의 코일 도체간의 특성 임피던스가 밸런스하고 있으므로, 각 코일 도체간의 특성 임피던스를 차동 전송 회로의 특성 임피던스와 정합시킬 수 있다.
본 명세서에서 설명된 각 구성 요소의 치수, 재료 및 배치는, 실시 형태 중에서 명시적으로 설명된 것에 한정되지 않고, 이 각 구성 요소는, 본 발명의 범위에 포함될 수 있는 임의의 치수, 재료 및 배치를 갖도록 변형할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서 명시적으로 설명하고 있지 않은 구성 요소를, 설명한 실시 형태에 부가할 수도 있고, 각 실시 형태에 있어서 설명한 구성 요소의 일부를 생략할 수도 있다.
1, 101, 201 : 커먼 모드 초크 코일
3, 103, 203 : 적층체
5a, 5b, 6a, 6b, 7a, 7b : 단자 전극
11, 111 : 제1 절연층
21, 121 : 제2 절연층
31, 131 : 제3 절연층
12, 112 : 제1 도체층
22, 122 : 제2 도체층
32, 132 : 제3 도체층
211 : 제4 절연층
221 : 제5 절연층
231 : 제6 절연층
212 : 제4 도체층
222 : 제5 도체층
232 : 제6 도체층
13, 23, 33, 113, 123, 133, 213, 223, 233 : 코일 도체
U1, U2 : 코일 유닛

Claims (23)

  1. 제1 절연체 내의 제1 코일 형성면 위에 설치되며 코일축의 둘레로 권회된 제1 코일 도체와,
    상기 제1 절연체 내의 제2 코일 형성면 위에 설치되며 상기 코일축의 둘레로 권회된 제2 코일 도체와,
    상기 제1 절연체 내의 제3 코일 형성면 위에 설치되며 상기 코일축의 둘레로 권회된 제3 코일 도체를 구비하고,
    상기 코일축을 따른 축방향으로부터 본 평면시(平面視)에 있어서의 제1 영역에 있어서, 상기 제1 코일 도체, 상기 제2 코일 도체 및 상기 제3 코일 도체는 서로 평행하게 연신(延伸)되어 있고,
    상기 제1 영역에 있어서, 상기 코일축을 포함하는 평면에서 절단한 단면에서 단면시(斷面視)하였을 때에, 상기 제1 코일 도체, 상기 제2 코일 도체 및 상기 제3 코일 도체의 제n주째에 있어서의 직경 방향 내측으로부터의 배열순이 제n+1주째와 반대로 되어 있는 커먼 모드 초크 코일.
    (단, n은, n+1이, 상기 제1 코일 도체의 권취수, 상기 제2 코일 도체의 권취수, 및 상기 제3 코일 도체의 권취수 모두 초과하지 않는 임의의 양의 실수임)
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 코일 도체와 상기 제2 코일 도체, 상기 제2 코일 도체와 상기 제3 코일 도체, 또는 상기 제3 코일 도체와 상기 제1 코일 도체는 상기 축방향으로부터 본 평면시에 있어서 동일 형상으로 형성되어 있는 커먼 모드 초크 코일.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 영역에 있어서, 상기 제1 코일 도체의 제n+1주째의 선분, 상기 제2 코일 도체의 제n+1주째의 선분, 및 상기 제3 코일 도체의 제n+1주째의 선분은, 상기 제1 코일 도체의 제n주째의 선분과 제n+1주째의 선분의 중점을 통과하여 상기 코일축과 평행하게 연장되는 제1 가상 평면에 대하여, 상기 제1 코일 도체의 제n주째의 선분, 상기 제2 코일 도체의 제n주째의 선분, 및 상기 제3 코일 도체의 제n주째의 선분과 각각 면대칭으로 설치되는 커먼 모드 초크 코일.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 영역에 있어서, 상기 제1 코일 도체의 제n주째의 선분과 상기 제2 코일 도체의 제n주째의 선분 사이에서 발생하는 부유 용량, 상기 제1 코일 도체의 제n주째의 선분과 상기 제3 코일 도체의 제n주째의 선분 사이에서 발생하는 부유 용량, 및 상기 제2 코일 도체의 제n주째의 선분과 상기 제3 코일 도체의 제n주째의 선분 사이에서 발생하는 부유 용량은 서로 동일한 커먼 모드 초크 코일.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 코일 형성면, 상기 제2 코일 형성면 및 상기 제3 코일 형성면은 서로 다른 면인 커먼 모드 초크 코일.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 코일 형성면과 상기 제2 코일 형성면, 상기 제2 코일 형성면과 상기 제3 코일 형성면, 또는, 상기 제3 코일 형성면과 상기 제1 코일 형성면은 동일한 면인 커먼 모드 초크 코일.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 코일 도체, 상기 제2 코일 도체 및 상기 제3 코일 도체는, 상기 축방향으로부터 본 평면시에 있어서의 제2 영역에 있어서, 상기 축방향으로부터 본 평면시에서 다른 코일 도체 중의 적어도 한쪽과 교차하도록 설치함과 함께 상기 코일축을 포함하는 평면에서 절단한 단면시에서 서로 교차하지 않도록 설치되는 커먼 모드 초크 코일.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 코일 도체의 제n주째의 선분, 상기 제2 코일 도체의 제n주째의 선분 및 상기 제3 코일 도체의 제n주째의 선분은 모두, 상기 제1 영역에 있어서의 길이가 상기 제2 영역에 있어서의 길이보다도 긴 커먼 모드 초크 코일.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 코일 도체, 상기 제2 코일 도체 및 상기 제3 코일 도체의 제n주째의 선분 중 가장 내측에 있는 것과, 상기 제1 코일 도체, 상기 제2 코일 도체 및 상기 제3 코일 도체의 제n+1주째의 선분 중 가장 외측에 있는 것의 거리가, 상기 제1 영역에 있어서의 상기 제1 코일 도체와 상기 제2 코일 도체의 거리, 상기 제1 영역에 있어서의 상기 제2 코일 도체와 상기 제3 코일 도체의 거리, 및 상기 제1 영역에 있어서의 상기 제3 코일 도체와 상기 제1 코일 도체의 거리 중 어느 것보다도 짧은 커먼 모드 초크 코일.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    제1 단자 전극과,
    제2 단자 전극과,
    제3 단자 전극과,
    제4 단자 전극과,
    제5 단자 전극과,
    제6 단자 전극과,
    상기 제1 코일 도체의 외측 단부와 상기 제1 단자 전극을 접속하는 제1 인출 도체와,
    상기 제1 코일 도체의 내측 단부와 상기 제2 단자 전극을 접속하는 제2 인출 도체와,
    상기 제2 코일 도체의 외측 단부와 상기 제3 단자 전극을 접속하는 제3 인출 도체와,
    상기 제2 코일 도체의 내측 단부와 상기 제4 단자 전극을 접속하는 제4 인출 도체와,
    상기 제3 코일 도체의 외측 단부와 상기 제5 단자 전극을 접속하는 제5 인출 도체와,
    상기 제3 코일 도체의 내측 단부와 상기 제6 단자 전극을 접속하는 제6 인출 도체를 더 구비하는 커먼 모드 초크 코일.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 절연체의 상부에 형성된 절연성의 상부 더미층과, 상기 제1 절연체의 하부에 형성된 절연성의 하부 더미층을 더 구비하고,
    상기 상부 더미층 및 상기 하부 더미층은 자성 재료를 포함하는 커먼 모드 초크 코일.
  12. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 코일 도체, 상기 제2 코일 도체 및 상기 제3 코일 도체를 포함하는 제1 코일 유닛과, 상기 제1 코일 유닛에 대향하여 설치되는 제2 코일 유닛을 구비하고,
    상기 제2 코일 유닛은,
    제2 절연체 내의 제4 코일 형성면 위에 설치되며 상기 코일축의 둘레로 권회된 제4 코일 도체와,
    상기 제2 절연체 내의 제5 코일 형성면 위에 설치되며 상기 코일축의 둘레로 권회된 제5 코일 도체와,
    상기 제2 절연체 내의 제6 코일 형성면 위에 설치되며 상기 코일축의 둘레로 권회된 제6 코일 도체를 포함하고,
    상기 제6 코일 도체는 상기 제1 코일 도체와 전기적으로 접속되고,
    상기 제5 코일 도체는 상기 제2 코일 도체와 전기적으로 접속되고,
    상기 제4 코일 도체는 상기 제3 코일 도체와 전기적으로 접속되고,
    상기 제2 코일 유닛은, 상기 제1 코일 유닛과 상기 제2 코일 유닛 사이에 있는 상기 코일축에 수직인 제2 가상 평면에 대하여, 상기 제6 코일 도체가 상기 제1 코일 도체와 면대칭이고, 상기 제5 코일 도체가 상기 제2 코일 도체와 면대칭이고, 또한, 상기 제4 코일 도체가 상기 제3 코일 도체와 면대칭이도록 구성된 커먼 모드 초크 코일.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 코일 도체, 상기 제2 코일 도체 및 상기 제3 코일 도체 중 상기 제2 코일 유닛의 가장 가까이에 배치되는 것과, 상기 제4 코일 도체, 상기 제5 코일 도체, 및 상기 제6 코일 도체 중 상기 제1 코일 유닛의 가장 가까이에 배치되는 것의 거리가, 상기 제1 영역에 있어서의 상기 제1 코일 도체와 상기 제2 코일 도체의 거리, 상기 제1 영역에 있어서의 상기 제2 코일 도체와 상기 제3 코일 도체의 거리, 및 상기 제1 영역에 있어서의 상기 제3 코일 도체와 상기 제1 코일 도체의 거리의 어느 것보다도 짧은 커먼 모드 초크 코일.
  14. 제12항에 있어서,
    제1 단자 전극과,
    제2 단자 전극과,
    제3 단자 전극과,
    제4 단자 전극과,
    제5 단자 전극과,
    제6 단자 전극과,
    상기 제1 코일 도체의 외측 단부와 상기 제1 단자 전극을 접속하는 제1 인출 도체와,
    상기 제6 코일 도체의 외측 단부와 상기 제2 단자 전극을 접속하는 제2 인출 도체와,
    상기 제2 코일 도체의 외측 단부와 상기 제3 단자 전극을 접속하는 제3 인출 도체와,
    상기 제5 코일 도체의 외측 단부와 상기 제4 단자 전극을 접속하는 제4 인출 도체와,
    상기 제3 코일 도체의 외측 단부와 상기 제5 단자 전극을 접속하는 제5 인출 도체와,
    상기 제4 코일 도체의 외측 단부와 상기 제6 단자 전극을 접속하는 제6 인출 도체를 더 구비하고,
    상기 제1 코일 도체의 내측 단부와 상기 제6 코일 도체의 내측 단부는 전기적으로 접속되고, 상기 제2 코일 도체의 내측 단부와 상기 제5 코일 도체의 내측 단부는 전기적으로 접속되고, 상기 제3 코일 도체의 내측 단부와 상기 제4 코일 도체의 내측 단부는 전기적으로 접속되어 있는 커먼 모드 초크 코일.
  15. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 절연체가 비자성 재료를 포함하는 커먼 모드 초크 코일.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 제2 절연체가 비자성 재료를 포함하는 커먼 모드 초크 코일.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 비자성 재료가 수지인 커먼 모드 초크 코일.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 비자성 재료가 유전체 세라믹스인 커먼 모드 초크 코일.
  19. 제12항에 있어서,
    상기 제2 절연체의 상부에 형성된 절연성의 상부 더미층과, 상기 제1 절연체의 하부에 형성된 절연성의 하부 더미층을 더 구비하고,
    상기 상부 더미층 및 상기 하부 더미층은 자성 재료를 포함하는 커먼 모드 초크 코일.
  20. 제11항에 있어서,
    상기 자성 재료가 Ni-Zn-Cu계 페라이트인 커먼 모드 초크 코일.
  21. 제11항에 있어서,
    상기 상부 더미층과 상기 하부 더미층을 접속하는 자심을 더 구비하고,
    상기 제1 코일 도체, 상기 제2 코일 도체 및 상기 제3 코일 도체는, 상기 자심의 둘레로 권회되는 커먼 모드 초크 코일.
  22. 제19항에 있어서,
    상기 상부 더미층과 상기 하부 더미층을 접속하는 자심을 더 구비하고,
    상기 제1 코일 도체, 상기 제2 코일 도체, 상기 제3 코일 도체, 상기 제4 코일 도체, 상기 제5 코일 도체 및 상기 제6 코일 도체는, 상기 자심의 둘레로 권회되는 커먼 모드 초크 코일.
  23. 절연체 내의 제1 코일 형성면에 설치되며 코일축의 둘레로 권회된 제1 코일 도체와,
    상기 절연체 내의 제2 코일 형성면에 설치되며 상기 코일축의 둘레로 권회된 제2 코일 도체와,
    상기 절연체 내의 제3 코일 형성면에 설치되며 상기 코일축의 둘레로 권회된 제3 코일 도체와,
    상기 코일축을 따른 축방향으로부터 본 평면시에 있어서의 제1 영역에 있어서, 상기 제1 코일 도체, 상기 제2 코일 도체 및 상기 제3 코일 도체는 서로 평행하게 연신되어 있고,
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