CN110033931B - 电子装置及其制作方法 - Google Patents

电子装置及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110033931B
CN110033931B CN201910027705.5A CN201910027705A CN110033931B CN 110033931 B CN110033931 B CN 110033931B CN 201910027705 A CN201910027705 A CN 201910027705A CN 110033931 B CN110033931 B CN 110033931B
Authority
CN
China
Prior art keywords
coil
windings
electronic device
winding
shielding layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910027705.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110033931A (zh
Inventor
洪舜昶
钟旻峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Cyntec Co Ltd
Original Assignee
Cyntec Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cyntec Co Ltd filed Critical Cyntec Co Ltd
Priority to CN202111171151.XA priority Critical patent/CN113921238A/zh
Publication of CN110033931A publication Critical patent/CN110033931A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110033931B publication Critical patent/CN110033931B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/288—Shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823—Wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2847—Sheets; Strips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2847—Sheets; Strips
    • H01F27/2852—Construction of conductive connections, of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2866—Combination of wires and sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/288—Shielding
    • H01F27/2885—Shielding with shields or electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
    • H01F27/361—Electric or magnetic shields or screens made of combinations of electrically conductive material and ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F38/00—Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
    • H01F38/14—Inductive couplings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/06—Coil winding
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F2027/348—Preventing eddy currents
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2871—Pancake coils

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Regulation Of General Use Transformers (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电子装置和一种形成电感器的方法，本发明使用由一导电和磁性材料制成的一屏蔽层来包覆一电感器中的由金属制成的一线圈，以屏蔽外部磁场并降低电感器的电阻和功率损耗。

Description

电子装置及其制作方法
技术领域
本发明有关于一种电子装置，尤其有关于一种电感器。
背景技术
当现有的电感器以一工作频率通过一电流时，现有的电感器不能防止由一外部磁场引起的邻近效应，因此如何找到降低电感器邻近效应的方法成为一个关键问题，尤其是当该电感器用于一无线充电器时。
因此，需要一种解决方案来降低电感器的邻近效应，尤其是当该电感器用于一无线充电器时。
发明内容
本发明的一目的是添加由一导电和磁性材料制成的一屏蔽层，以包覆线圈的一裸金属线，从而屏蔽线圈免受外部磁场的影响并使线圈或ACR(交流电流)的电阻较低。
本发明的一目的是形成一电感器的两个电极，使得电感器的两个电极可以并排放置，以与一外部电路电连接。
本发明的一目的是在电感器的下表面上配置多个隔开的石墨烯片，以减少涡电流和电感器的功率损耗。
在一实施例中，公开一种电子装置，其中所述电子装置包含：一线圈，一种电子装置，包含：一线圈，其中该线圈由金属制成并包含多个绕组(winding turn)；以及一屏蔽层，包含一第一导电和磁性材料，以包覆该线圈的该多个绕组中的每一个绕组。
在一实施例中，所述电子装置为一电感器。
在一实施例中，该第一导电和磁性材料包含镍(Ni)。
在一实施例中，该第一导电和磁性材料由镍(Ni)制成。
在一实施例中，该线圈系通过去除一金属板中不需要的部分而形成。
在一实施例中，该电子装置为一无线充电接收器。
在一实施例中，该金属板包含铜。
在一实施例中，所述金属板为一铜板。
在一实施例中，该线圈在其厚度方向上的每一绕组的一剖面的形状为长方形。
在一实施例中，所述第二磁性材料封装该线圈和该屏蔽层并延伸到该线圈的中空部位中。
在一实施例中，还包含配置在该屏蔽层下方的多个隔开的石墨烯片。
在一实施例中，所述电子装置为一无线充电接收器，其中该无线充电接收器的工作频率在100kHz至400kHz之间。
在一实施例中，该线圈的一绕组的厚度在50μm至100μm之间，其中该屏蔽层的厚度在1.5μm至15μm之间。
在一实施例中，该线圈在厚度方向上的每个绕组的一剖面的形状为长方形，该线圈和该屏蔽层的总厚度约为100μm或者在80μm至120μm之间。
在一实施例中，所述电感包含第一电极与第二电极，其中，所述第一电极电性连接至该线圈的外端部，以及所述第二电极通过跨越该多个绕组的一导电构件电性连接至该线圈的内端部。
在一实施例中，该导电构件包含该线圈的一延伸端部。
在一实施例中，该导电构件包含一金属导线。
在一实施例中，该导电构件包含由锡包覆的一导线架。
在一实施例中，该导电构件配置在一凹陷部中，所述凹陷部形成在该线圈的该多个绕组的一上表面或一下表面上。
在一实施例中，该导电构件配置在一凹陷部中，所述凹陷部形成在该屏蔽层的一上表面或一下表面上。
在一实施例中，其中针对该多个绕组的两个绕组，所述两个绕组的内绕组的宽度小于所述两个绕组的外绕组的宽度。
在一实施例中，对于该多个绕组中的每两个相邻绕组，内绕组的宽度小于外绕组的宽度。
在一实施例中，该多个绕组为九个绕组，其中最里面的两个绕组之中的每一个的宽度和最外面的绕组的宽度是其他绕组之中的每一个的宽度的一半。
在一实施例中，一封装层或一成型体封装该屏蔽层和该线圈并延伸到该线圈的一中空部位中。
在一实施例中，该封装层或该成型体包含铁氧体。
在一实施例中，多个隔开的石墨烯片配置在该封装层的下方。
在一实施例中，该多个隔开的石墨烯片完全由石墨制成。
在一实施例中，一垂直直线通过该线圈的中心和该多个隔开的石墨烯片之间的一间隙。
在一实施例中，由镍(Ni)制成的该屏蔽层的厚度在1.5μm至15μm之间。
在一实施例中，由镍(Ni)制成的该屏蔽层的厚度在5μm至15μm之间。
在一实施例中，由镍(Ni)制成的该屏蔽层的厚度在10μm至14μm之间。
在一实施例中，该线圈的一绕组的厚度在50μm至200μm之间，其中该屏蔽层的厚度在1.5μm至20μm之间。
在一实施例中，该线圈的一绕组的厚度在50μm至100μm之间，其中该屏蔽层的厚度在1.5μm至15μm之间。
在一实施例中，该线圈的一绕组的厚度在60μm至80μm之间，其中该屏蔽层的厚度在1.5μm至10μm之间。
在一实施例中，该电感器用在一无线充电器中，其中该电感器的工作频率约为6.78MHz。
在一实施例中，公开一种形成电感器的方法，所述方法包含：通过去除一金属板的不需要的部分形成一线圈，其中该线圈包含多个绕组(winding turns)；以及形成一屏蔽层，其中该屏蔽层包含一第一导电和磁性材料以包覆该线圈的该多个绕组中的每一个绕组。
在一实施例中，所述的方法还包含形成一成型体或一封装层，所述成型体或封装层包含一第二磁性材料以封装该线圈和该屏蔽层并延伸至该线圈的一中空部位中。
在一实施例中，所述的方法还包含使用一第二磁性和粘性材料以封装该屏蔽层和该线圈。
在一实施例中，该第二磁性和粘性材料为一磁性胶。
在一实施例中，该封装层或该成型体包含一磁性材料。
在一实施例中，公开一种电子装置，其中所述电子装置包含：一线圈，其中该线圈包含多个绕组；以及一第一电极和一第二电极，其中该第一电极电性连接到该线圈的外端部，该第二电极通过横跨该多个绕组的一导电构件以电性连接到线圈的内端部，以使得该第二电极可放置在线圈的外侧，用于与一外部电路电性连接。
在一实施例中，所述电子装置为一电感器。
在一实施例中，公开一种电子装置，其中所述电子装置包含：一线圈，该线圈系通过去除一金属板的不需要的部分而形成，其中该线圈包含多个绕组；以及一第一电极和一第二电极，其中该第一电极电性连接到该线圈的外端部，该第二电极通过横跨该多个绕组的一导电构件以电性连接到线圈的内端部，以使得该第二电极可放置在线圈的外侧，用于与一外部电路电性连接。
在一实施例中，所述电子装置为一电感器。
在一实施例中，公开一种电子装置，其中所述电子装置包含：一线圈，其中该线圈包含多个绕组；以及多个隔开的石墨烯片，配置在该线圈的下方以减小涡电流。
在一实施例中，所述电子装置为一电感器。
在一实施例中，一垂直直线通过该线圈的中空部位以及该多个隔开的石墨烯片之间一的间隙。
在一实施例中，公开一种形成一电感的方法，其中该方法包含：提供一由金属制成的线圈，该线圈包含多个绕组；以及使用一第一导电和磁性材料来包覆该线圈的该多个绕组中的每一个绕组。
在一实施例中，公开一种形成一电感的方法，其中该方法包含：通过去除一金属板的不需要的部分形成一线圈，其中该线圈包含多个绕组(winding turns)；以及形成一屏蔽层，其中该屏蔽层包含一第一导电和磁性材料以包覆该线圈的该多个绕组中的每一个绕组。
在一实施例中，公开一种用于形成一电子装置的方法，其中该方法包含：通过去除一金属板的不需要的部分形成一线圈，其中该线圈包含多个绕组(winding turns)；以及形成一屏蔽层，其中该屏蔽层包含一第一导电和磁性材料以包覆该线圈的该多个绕组中的每一个绕组。
在一实施例中，所述电子装置为一电感器。
为了使本发明的上述和其他特征和优点更易于理解，下面详细描述附图的若干实施例。
附图说明
附图以提供对本发明的进一步理解且附图包含在本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出本发明的实施例并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1A示出本发明一实施例中的一线圈的多个绕组的一剖面图；
图1B示出本发明一实施例中的具有一屏蔽层的一线圈的多个绕组的一剖面图；
图1C示出本发明一实施例中的具有一屏蔽层的一线圈在其线圈厚度方向上的一绕组的一剖面的形状；
图2A示出本发明一实施例中的如何在一线圈的一上表面或一下表面上形成一凹陷部，用以将该线圈的内端部连接到一相应的电极；
图2B-图2E分别示出本发明一实施例中的如何通过图2A所示的凹陷部将该线圈的内端部连接到其相应的电极；
图2F-图2G分别示出本发明另一实施例中的如何在不使用图2A所示的凹陷部的情况下将该线圈的内端部连接到相应的电极；
图2I示出本发明另一实施例中的线圈的一延伸端部，用于将线圈的内端部分连接到相应的电极而不使用图2A中所示的凹陷部；
图3示出本发明一实施例中的一电感器；
图4示出本发明一实施例中的用于形成一电感器的方法的一流程图；
图5示出一图表以比较不具有屏蔽层的电感器与具有由镍制成的屏蔽层的电感器；
图6是示出本发明一实施例中的由镍制成的屏蔽层的厚度与ACR的关系的一图表；以及
图7A-图7C示出本发明一实施例中的多个隔开的石墨烯片配置在线圈的下表面上以减小涡电流。
附图标记说明：100-线圈；101-线圈的多个绕组；101a-第一端部；101b-第二端部；101e-第二电极；101H-具有屏蔽层的线圈的总厚度；101I-线圈的延伸端部；102-屏蔽层；102a、102b-线圈的中空部位的两侧；102c-线圈的中空部位的间隙；102d-线圈的两个相邻绕组间的间隙；103a、103b-具有屏蔽层的线圈的中空部位的两侧；103c-具有屏蔽层的线圈的中空部位的间隙；103d-具有屏蔽层的线圈的两个相邻绕组间的间隙；106-导电构件；107-绝缘层；110-凹陷部；130-磁性本体；150-粘合材料；200a-石墨烯片；200b-石墨烯片；200c-石墨烯片；200d-石墨烯片；200e-石墨烯片。
具体实施方式
在一磁场感应式的无线充电器中，工作频率范围为100kHz至400kHz；在一谐振型态中，工作频率接近6.78MHz，其中形成线圈的金属导体的厚度小于趋肤深度(skindepth)，这意味着趋肤效应(skin effect)相当小。因此，如何降低外部磁场的邻近效应成为一关键问题。本发明用一导电和磁性材料来包覆线圈的金属导体，以降低外部磁场的影响并使线圈的电阻值降低。
在一实施例中，提供一种包含一线圈的一无线充电接收器，该无线充电接收器的Q值的公式如下：
Q＝ωL/Rs
其中ω是角频率(ω＝2*π*f，f是以赫兹(Hz)为单位的频率)，L是无线充电接收器的电感，Rs是工作频率下的电阻。本发明利用导电和磁性材料(例如镍(Ni))包覆线圈的金属线，从而可以有效地降低线圈的电阻并提高无线充电接收器的Q值。
图1A示出一线圈的一绕组的一剖面图，其中该线圈包含一由金属制成的多个绕组101，其中该线圈的中空部位的两侧102a、102b具有一间隙102c，其中该线圈的每两个相邻的绕组具有一间隙102d。在一实施例中，该间隙102d的宽度在0.1mm至0.5mm之间；在一个实施例中，该间隙102d的宽度在0.2mm至0.4mm之间。
在一实施例中，通过如蚀刻和/或冲出金属板方式去除金属板(例如铜板)的不需要的部分以形成一线圈，其中每两个相邻的绕组由一水平间隙分开。
图1B示出图1A中的线圈附加一屏蔽层的一剖面图，其中该附加一屏蔽层的线圈包含一金属线的多个绕组101；以及一屏蔽层102，该屏蔽层102由一导电和磁性材料制成，以包覆该线圈的多个绕组101之中的每一个绕组，其中附加该屏蔽层102的线圈的中空部位的两侧103a、103b具有一间隙103c，其中每两个相邻的绕组具有一间隙103d。在一实施例中，该屏蔽层102的厚度在1.0um至10um之间。在一实施例中，该屏蔽层102的厚度在1.0um至5um之间。在一实施例中，该屏蔽层102的厚度在1.0um至3um之间。
图1C示出本发明一实施例中的具有屏蔽层102的线圈在其厚度方向上的一绕组的一剖面的形状。如图1C所示，具有屏蔽层102的线圈在其厚度方向上的一绕组的一剖面的形状为长方形。在一实施例中，绕组和屏蔽层的总厚度101H约为0.1mm。在一实施例中，绕组和屏蔽层的总厚度101H在0.8mm至1.2mm之间。
在一实施例中，该第一导电和磁性材料包含镍(Ni)。
在一实施例中，该第一导电和磁性材料由镍(Ni)制成。
在一实施例中，对于该多个绕组中的每两个相邻绕组，该两个相邻绕组的内绕组的宽度小于该两个相邻绕组的外绕组的宽度。
在一实施例中，该线圈的最内的两个绕组中的每一个绕组的宽度和该线圈的最外的一绕组的宽度为该线圈的其他绕组之中的每一个绕组的宽度的一半。
在一实施例中，该线圈的该多个绕组为九个绕组，其中该线圈的最内的两个绕组之中的每一个绕组的宽度和该线圈的最外的一绕组的宽度为该线圈的其他绕组中的每一个绕组的宽度的一半。
在一实施例中，一磁性和粘性材料(例如一磁性胶)封装该线圈和该屏蔽层102。
在一实施例中，每个绕组在线圈厚度方向上的一剖面的形状为长方形且该线圈和该屏蔽层的总厚度约为0.1mm。
在一实施例中，该电感器用在一无线充电接收器中，其中该电感器的工作频率范围为100kHz至400kHz。
在一实施例中，该电感器用于一无线充电接收器中，其中该电感器的工作频率约为6.78MHz。
在一实施例中，所述电感包含第一电极与第二电极，其中所述第一电极电性连接至该线圈的外端部，以及所述第二电极通过跨越该多个绕组的一导电构件电性连接至该线圈的内端部。
在一实施例中，该导电构件包含该线圈的一延伸端部。
在一实施例中，该导电构件包含一金属导线。
在一实施例中，该导电构件包含由锡包覆的一导线架。
请参阅图2A和图2B。如图2A所示，该线圈包含多个绕组101以及位于该线圈的最外侧的一第一端部101a以及位于该线圈的最内侧的一第二端部101b，其中位于该线圈的最外侧的第一端部101a也可称为线圈的外端部，位于该线圈的最内侧的第二端部101b也可称为线圈的内端部。如图2A所示，该第一端部101a位于该线圈的最外侧，因此可以容易地用于形成该电感器的一第一电极。然而，该第二端部101b位于线圈的内侧，如果在该线圈的最内侧形成一第二电极，将难以与一外部电路连接。为了将该第二电极带到该线圈的最外侧，可在该多个绕组101的一上表面或一下表面上形成一凹陷部110，使得一绝缘层107和一导电构件106可放置在该凹陷部110中，如图2B所示。
图2B示出多个绕组101的一绕组和屏蔽层102的一剖面图，其中该凹陷部110形成在该多个绕组101的一下表面上，绝缘层107配置在该凹陷部110，导电构件106配置在该绝缘层107上，其中该导电构件106的一端可用于电性连接到该第二端部101b，该导电构件106的另一端可用于与电感器的一第二电极101e电性连接。通过这样做，线圈的最大高度可以保持不变。
请参阅图2A和图2C。图2C示出多个绕组101的一绕组和屏蔽层102的一剖面图，其中凹陷部110形成在该多个绕组101的一上表面上，绝缘层107配置在该凹陷部110，导电构件106配置在该绝缘层107上，其中该导电构件106的一端可用于电性连接到该第二端部101b，该导电构件106的另一端可用于与电感器的一第二电极101e电性连接。通过这样做，线圈的最大高度可以保持不变。
在本发明一实施例中，电感器包含一第一电极和一第二电极，其中该第一电极电性连接到该线圈的外端部，该第二电极通过配置在横跨该多个绕组的一导电构件以电性连接到该线圈的内端部。
请参阅图2A和图2D。图2D示出多个绕组101的一绕组和屏蔽层102的一剖面图，其中凹陷部110形成在该屏蔽层102的一上表面上，绝缘层107配置在该凹陷部110，导电构件106配置在该绝缘层107上，其中该导电构件106的一端可用于电性连接到第二端部101b，该导电构件106的另一端可用于与电感器的一第二电极101e电性连接。通过这样做，线圈的最大高度可以保持不变。
请参阅图2A和图2E。图2E示出多个绕组101的一绕组和屏蔽层102的一剖面图，其中凹陷部110形成在该屏蔽层102的一下表面上，绝缘层107配置在该凹陷部110，导电构件106配置在该绝缘层107上，其中该导电构件106的一端可用于电性连接到该第二端部101b，该导电构件106的另一端可用于与电感器的一第二电极101e电性连接。通过这样做，线圈的最大高度可以保持不变。
请参阅图2F。图2F示出多个绕组101的一绕组和屏蔽层102的一剖面图，其中绝缘层107配置在该屏蔽层102的一下表面上，绝缘层107配置在该凹陷部110，导电构件106配置在该绝缘层107上，其中该导电构件106的一端可用于电性连接到第二端部101b，该导电构件106的另一端可用于与电感器的一第二电极101e电性连接。通过这样做，线圈的最大高度可以保持不变。
请参阅图2G。图2G示出该多个绕组101的一绕组和屏蔽层102的一剖面图，其中绝缘层107配置在该屏蔽层102的一上表面上，导电构件106配置在该绝缘层107上，其中该导电构件106的一端可用于电性连接到第二端部101b，该导电构件106的另一端可用于与电感器的一第二电极101e电性连接。通过这样做，线圈的最大高度可以保持不变。
图2I说明该线圈的一延伸端部101I，其可以用作图2F至图2G中的导电构件106，而不需要使用其他导电构件来将线圈的第二端部101b连接到一相应电极。
图3示出该屏蔽层和该线圈由一磁性本体封装。在一实施例中，如图3所示，一磁性本体130用于封装该屏蔽层和该线圈100，其中该磁性本体130延伸到该线圈的中空部位中。在一实施例中，该磁性本体130包含铁氧体。在一实施例中，粘合材料150封装线圈、该屏蔽层102和该磁性本体130以保护该电感器。
图4示出用于形成一电感器的一方法的一流程图，其中该方法包含：步骤401：去除一金属板中的不需要的部分以形成包含多个绕组的一线圈；步骤402：形成一屏蔽层，该屏蔽层包含一第一导电和磁性材料，以包覆该线圈的多个绕组之中的每一个绕组。在一实施例中，该方法还包含步骤403：形成包含一第二磁性材料的一封装层，以封装该线圈的多个绕组和该屏蔽层。
图5示出一图表以比较不具有屏蔽层的电感器与具有由镍制成的屏蔽层的电感器，其中具有镍屏蔽层的电感器的直流电阻与交流电阻(ACR)都比不具屏蔽层的电感器低，且具有镍屏蔽层的电感器的Q值与电感值都比不具屏蔽层的电感器高。
图6示出一图表以显示由镍制成的屏蔽层的厚度与ACR之间的关系。可以看出，该屏蔽层的厚度，例如一镍层，可以影响电感器的ACR，且该屏蔽层的厚度对于电感器的一特定工作频率具有最佳范围。在本发明的一实施例中，每个绕组在线圈厚度方向上的一剖面为一长方形，且该线圈和该屏蔽层的总厚度约为0.1mm。
请注意，对于一给定的工作频率，可以找到一最佳厚度范围以降低电感器的ACR。在本发明的一实施例中，该电感器用于一无线充电接收器中，其中该电感器的工作频率范围为100kHz to 400kHz。
在本发明一实施例中，该屏蔽层的厚度在1.5μm至15μm之间。
在本发明一实施例中，该屏蔽层的厚度在1.5μm至10μm之间。
在本发明一实施例中，该屏蔽层的厚度在10μm至14μm之间。
在本发明一实施例中，由镍(Ni)制成的该屏蔽层的厚度在1.5μm至15μm之间，其中该电感器的工作频率在100至400kHz之间。
在本发明一实施例中，由镍(Ni)制成的该屏蔽层的厚度在1.5μm至10μm之间，其中电感器的工作频率在100kHz至400kHz之间。
在本发明一实施例中，由镍(Ni)制成的屏蔽层的厚度在10μm至14μm之间，其中电感器的工作频率在100kHz至400kHz之间。
图7A说明配置在线圈下方的一石墨烯片200。
图7B说明配置在线圈下方的一连续的石墨烯片200a具有一较大的涡电流。
图7C示出配置在线圈下方的多个隔开的石墨烯片200b、200c、200d、200e具有较小的涡电流，其中在每两个相邻的石墨烯片之间存在一间隙。
在一实施例中，多个隔开的石墨烯片200b、200c、200d、200e皆为正方形。在一实施例中，一垂直直线通过线圈的中心与该多个隔开的石墨烯片之间的一间隙。
表一比较未添加石墨烯片的原始结构、具有一连续石墨烯片的结构以及具有四个隔开的石墨烯片的结构，例如配置在一电感器的下表面上的多个石墨方块。如表一所示，具有四个隔开的石墨烯片的结构可以提高电感器或包含电感器的电子装置的效率。
Figure GDA0003143525910000121
Figure GDA0003143525910000131
表一
本发明具有许多优点：(1)由一导电和磁性材料制成的一屏蔽层包覆一线圈以屏蔽该线圈免受外部磁场的影响并使该线圈的电阻降低；(2)电感器的两个电极，可放置在线圈的外侧，以便与一外部电路电性连接；(3)多个隔开的石墨烯片，其可配置在线圈的下方以减小涡电流。
尽管已经参阅上述实施例描述了本发明，但是对于本领域普通技术人员来说显而易见的是，在不脱离本发明的精神的情况下，可以对所描述的实施例进行修改。因此，本发明的范围将由所附权利要求限定，而不是由上面详细描述限定。

Claims (20)

1.一种电子装置，其特征在于，包含：
一线圈，其中该线圈由金属制成并包含多个绕组，其中，所述多个绕组具有单一本体，所述多个绕组沿一水平方向依序排列，所述多个绕组的每两个相邻的绕组具有一相对应的水平间隙；以及
一具有单一本体的屏蔽层，其中所述具有单一本体的屏蔽层包含一第一导电和磁性材料以包覆该线圈的该多个绕组中的每一个绕组，其中，所述具有单一本体的屏蔽层的第一导电和磁性材料包覆所述绕组的上表面并通过所述水平间隙的一边缘部分延伸至所述绕组的下表面而未横跨所述水平间隙且与所述具有单一本体的绕组直接接触。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为一电感器。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一导电和磁性材料包含镍。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一导电和磁性材料由镍制成。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该线圈是通过去除一金属板中不需要的部分而形成。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述金属板为一铜板。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该线圈在其厚度方向上的每一绕组的一剖面的形状为长方形。
8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，一第二磁性材料封装该线圈和该屏蔽层并延伸到该线圈的中空部位中。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包含配置在该屏蔽层下方的多个隔开的石墨烯片。
10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，针对该多个绕组的两个绕组，所述两个绕组的内绕组的宽度小于所述两个绕组的外绕组的宽度。
11.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为一无线充电接收器，其中该无线充电接收器的工作频率在100kHz至400kHz之间。
12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该线圈的一绕组的厚度在50μm至100μm之间，其中该屏蔽层的厚度在1.5μm至15μm之间。
13.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述电感包含第一电极与第二电极，其中，所述第一电极电性连接至该线圈的外端部，以及所述第二电极通过跨越该多个绕组的一导电构件电性连接至该线圈的内端部。
14.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于，该导电构件包含该线圈的一延伸端部。
15.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于，该导电构件包含一金属导线。
16.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于，该导电构件包含由锡封装的一导线架。
17.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于，该导电构件配置在一凹陷部中，所述凹陷部形成在该多个绕组的一上表面或一下表面上。
18.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于，该导电构件配置在一凹陷部中，所述凹陷部形成在该屏蔽层的一上表面或一下表面上。
19.一种形成电感器的方法，其特征在于，包含以下步骤：
通过去除一金属板的不需要的部分形成一线圈，其中该线圈包含多个绕组，其中，所述多个绕组具有单一本体，所述多个绕组沿一水平方向依序排列，所述多个绕组的每两个相邻的绕组具有一相对应的水平间隙；以及
形成一具有单一本体的屏蔽层，其中该具有单一本体的屏蔽层包含一第一导电和磁性材料以包覆该线圈的该多个绕组中的每一个绕组，其中，所述具有单一本体的屏蔽层的第一导电和磁性材料包覆所述绕组的上表面并通过所述水平间隙的一边缘部分延伸至所述绕组的下表面而未横跨所述水平间隙且与所述具有单一本体的绕组直接接触。
20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，还包含形成一成型体或一封装层，所述成型体或封装层包含一第二磁性材料以封装该线圈以及该屏蔽层并延伸至该线圈的一中空部位中。
CN201910027705.5A 2018-01-12 2019-01-11 电子装置及其制作方法 Active CN110033931B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111171151.XA CN113921238A (zh) 2018-01-12 2019-01-11 电子装置及其制作方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862616444P 2018-01-12 2018-01-12
US62/616,444 2018-01-12

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111171151.XA Division CN113921238A (zh) 2018-01-12 2019-01-11 电子装置及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110033931A CN110033931A (zh) 2019-07-19
CN110033931B true CN110033931B (zh) 2021-10-29

Family

ID=67214193

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910027705.5A Active CN110033931B (zh) 2018-01-12 2019-01-11 电子装置及其制作方法
CN202111171151.XA Pending CN113921238A (zh) 2018-01-12 2019-01-11 电子装置及其制作方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111171151.XA Pending CN113921238A (zh) 2018-01-12 2019-01-11 电子装置及其制作方法

Country Status (3)

Country Link
US (2) US11270834B2 (zh)
CN (2) CN110033931B (zh)
TW (1) TWI740091B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11270834B2 (en) * 2018-01-12 2022-03-08 Cyntec Co., Ltd. Electronic device and the method to make the same
KR102622543B1 (ko) * 2018-09-19 2024-01-09 주식회사 위츠 코일 조립체
US11848146B2 (en) * 2020-10-23 2023-12-19 Cyntec Co., Ltd. Stacked electronic module and method to make the same
EP4160631A1 (en) * 2021-04-26 2023-04-05 Delta Electronics, Inc. Planar winding structure for power transformer

Family Cites Families (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5213612B2 (zh) * 1972-06-07 1977-04-15
US5237165A (en) * 1991-04-05 1993-08-17 Tingley Iii Loyal H Multi-turn coil structures and methods of winding same
JP2958821B2 (ja) * 1991-07-08 1999-10-06 株式会社村田製作所 ソリッドインダクタ
US5621594A (en) * 1995-02-17 1997-04-15 Aiwa Research And Development, Inc. Electroplated thin film conductor coil assembly
JPH10125860A (ja) * 1996-10-21 1998-05-15 Sony Corp 平面スパイラルインダクタおよびその製造方法
US5801100A (en) * 1997-03-07 1998-09-01 Industrial Technology Research Institute Electroless copper plating method for forming integrated circuit structures
AU2546499A (en) * 1998-02-13 1999-08-30 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Ic card and its frame
US6534842B2 (en) * 1998-03-03 2003-03-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Composite components and the method of manufacturing the same
US6311389B1 (en) * 1998-07-01 2001-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Gradient magnetic coil apparatus and method of manufacturing the same
JP2002134319A (ja) * 2000-10-23 2002-05-10 Alps Electric Co Ltd スパイラルインダクタ
US6501364B1 (en) * 2001-06-15 2002-12-31 City University Of Hong Kong Planar printed-circuit-board transformers with effective electromagnetic interference (EMI) shielding
US6990725B2 (en) * 2001-10-05 2006-01-31 Fontanella Mark D Fabrication approaches for the formation of planar inductors and transformers
US6972657B1 (en) * 2002-06-14 2005-12-06 Lockheed Martin Corporation Power converter and planar transformer therefor
KR20060101755A (ko) * 2003-08-26 2006-09-26 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 인쇄 회로 기판, 인덕터 및 인덕터 제조 방법
US7239006B2 (en) * 2004-04-14 2007-07-03 International Business Machines Corporation Resistor tuning
KR100665114B1 (ko) * 2005-01-07 2007-01-09 삼성전기주식회사 평면형 자성 인덕터의 제조 방법
JP5390099B2 (ja) * 2005-11-01 2014-01-15 株式会社東芝 平面磁気素子
TWI341585B (en) * 2007-02-13 2011-05-01 Via Tech Inc Structure of inductor
US7584533B2 (en) * 2007-10-10 2009-09-08 National Semiconductor Corporation Method of fabricating an inductor structure on an integrated circuit structure
KR20100136487A (ko) * 2008-03-06 2010-12-28 세람텍 아게 높은 ｑ 값을 갖는 금속화된 코일 바디(인덕터)
CN201185113Y (zh) * 2008-04-22 2009-01-21 李争 对称渐缩集成电感
US8928449B2 (en) * 2008-05-28 2015-01-06 Flextronics Ap, Llc AC/DC planar transformer
JP4759610B2 (ja) * 2008-12-01 2011-08-31 株式会社豊田自動織機 非接触電力伝送装置
US8474726B2 (en) * 2010-08-12 2013-07-02 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and increasing coupling
US8847721B2 (en) * 2009-11-12 2014-09-30 Nikon Corporation Thermally conductive coil and methods and systems
GB201011085D0 (en) * 2010-07-01 2010-08-18 Micromass Ltd Improvements in planar transformers particularly for use in ion guides
TWI445668B (zh) * 2010-09-09 2014-07-21 Murata Manufacturing Co Resin and electronic parts containing magnetite
RU2013136368A (ru) * 2011-01-04 2015-02-10 Оак Микротек Аб Сборочный узел катушки, содержащий планарную катушку
KR101326716B1 (ko) * 2011-02-01 2013-11-08 파나소닉 주식회사 비접촉 충전 모듈 및 비접촉 충전 기기
WO2013012507A1 (en) * 2011-07-21 2013-01-24 Ut-Battelle, Llc Graphene-coated coupling coil for ac resistance reduction
EP3082135B1 (en) * 2011-09-22 2018-05-02 Fujikura Ltd. Electric wire and coil
JP6283615B2 (ja) * 2011-12-21 2018-02-21 アモセンス・カンパニー・リミテッドＡｍｏｓｅｎｓｅ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 無線充電器用磁場遮蔽シート及びその製造方法と、それを用いた無線充電器用受信装置
TWI459418B (zh) * 2012-03-23 2014-11-01 Ｌｇ伊諾特股份有限公司 無線功率接收器以及包含有其之可攜式終端裝置
US20130300529A1 (en) * 2012-04-24 2013-11-14 Cyntec Co., Ltd. Coil structure and electromagnetic component using the same
KR101388852B1 (ko) * 2012-07-27 2014-04-23 경상대학교산학협력단 변압기
CN102945742B (zh) * 2012-11-19 2015-12-02 深圳顺络电子股份有限公司 一种充电线圈组件
JP6323054B2 (ja) * 2013-03-08 2018-05-16 Tdk株式会社 給電装置、受電装置、及び、ワイヤレス電力伝送装置
US10856452B1 (en) * 2013-03-14 2020-12-01 David Fiori, Jr. Sensor apparatus
CN104134532B (zh) * 2013-05-03 2017-09-08 胜美达电机（香港）有限公司 一种可变内径的线圈及利用其制成的电子模块
KR101474149B1 (ko) * 2013-06-28 2014-12-17 삼성전기주식회사 차폐 부재, 차폐 부재의 제조 방법 및 이를 구비하는 무접점 전력 전송 장치
US9490656B2 (en) * 2013-11-25 2016-11-08 A.K. Stamping Company, Inc. Method of making a wireless charging coil
CN103730236A (zh) * 2013-12-27 2014-04-16 苏州恒听电子有限公司 新型电感线圈结构
CN105390246B (zh) * 2014-08-21 2019-03-12 乾坤科技股份有限公司 电感及制造电感的方法
JP6172119B2 (ja) * 2014-11-10 2017-08-02 株式会社村田製作所 コモンモードチョークコイル
CN108878117A (zh) * 2014-11-14 2018-11-23 乾坤科技股份有限公司 无基板电子组件及其制造方法
CN204257376U (zh) * 2014-12-11 2015-04-08 丁晓东 一种空芯或半芯式电抗器的底部磁屏蔽结构
DE102015103823A1 (de) * 2015-03-16 2016-09-22 Sick Ag Vorrichtung zur Übertragung von Daten und Energie zwischen zwei sich relativ zueinander bewegenden Gegenständen
US10320221B2 (en) * 2015-05-22 2019-06-11 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Wireless power charging system
KR101807604B1 (ko) * 2015-05-28 2017-12-11 주식회사 아모센스 무선전력 전송용 안테나유닛 및 이를 포함하는 무선전력 송신모듈
JP6237909B1 (ja) * 2015-07-03 2017-11-29 富士電機株式会社 アイソレータおよびアイソレータの製造方法
US9960630B2 (en) * 2015-08-06 2018-05-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Wireless power charging device
US10063100B2 (en) * 2015-08-07 2018-08-28 Nucurrent, Inc. Electrical system incorporating a single structure multimode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling
US10420175B2 (en) * 2015-09-25 2019-09-17 Intel Corporation Wireless warmers
US20170215281A1 (en) * 2016-01-27 2017-07-27 Avago Technologies General Ip Dielectric vias in multi-layer structures
JP6464116B2 (ja) * 2016-06-17 2019-02-06 太陽誘電株式会社 コモンモードチョークコイル
KR101727159B1 (ko) * 2016-07-27 2017-05-04 주식회사 이녹스 무선 충전용 복합 시트 및 그 제조 방법
KR101862465B1 (ko) * 2016-08-09 2018-05-29 삼성전기주식회사 코일 부품
JP6926421B2 (ja) * 2016-09-08 2021-08-25 スミダコーポレーション株式会社 複合磁性材料、その複合磁性材料を熱硬化して得られる複合磁性成形体、その複合磁性成形体を用いて得られる電子部品、およびそれらの製造方法
JP2018046257A (ja) * 2016-09-16 2018-03-22 ローム株式会社 チップインダクタおよびチップインダクタの製造方法
CN107171446B (zh) * 2017-05-19 2019-10-29 梁执桓 一种带按压弹出机构的手持式设备固定装置
WO2019134073A1 (zh) * 2018-01-03 2019-07-11 深圳顺络电子股份有限公司 用于电子设备的陶瓷后盖及电子设备
US11270834B2 (en) * 2018-01-12 2022-03-08 Cyntec Co., Ltd. Electronic device and the method to make the same
US11367562B2 (en) * 2019-02-01 2022-06-21 Cyntec Co., Ltd. Magnetic device and the method to make the same
US11791079B2 (en) * 2019-03-22 2023-10-17 Cyntec Co., Ltd. Coil assembly
JP7111086B2 (ja) * 2019-11-01 2022-08-02 株式会社村田製作所 インダクタ
KR102345108B1 (ko) * 2020-01-17 2021-12-30 삼성전기주식회사 코일 부품

Also Published As

Publication number Publication date
CN113921238A (zh) 2022-01-11
US20190221359A1 (en) 2019-07-18
US11270834B2 (en) 2022-03-08
TWI740091B (zh) 2021-09-21
US20220148793A1 (en) 2022-05-12
TW201933389A (zh) 2019-08-16
CN110033931A (zh) 2019-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110033931B (zh) 电子装置及其制作方法
US10121583B2 (en) Coil structure and electromagnetic component using the same
JP6537522B2 (ja) ワイヤレス充電コイル
US9859052B2 (en) Wireless charging coil
US20180175645A1 (en) Wireless charging module having a wireless charging coil and a magnetic sheet
CN100502619C (zh) 具有三维螺旋电感器的印刷电路板及其制造方法
JP5450675B2 (ja) 面実装インダクタとその製造方法
WO2012105489A1 (ja) 面実装インダクタと面実装インダクタの製造方法
US20160126001A1 (en) Wireless charging coil pcb structure with slit
US20130241684A1 (en) Method for manufacturing common mode filter and common mode filter
JP2020053608A (ja) コイル部品及び電子機器
CN106169785B (zh) 无线充电系统
CN111243836B (zh) 电感元件和电子器件
KR20140038781A (ko) 권선형 인덕터
US10418172B2 (en) Methods of forming coils for inductive components
KR20160092394A (ko) 인덕터 및 그 제조방법
JP2019186523A (ja) 表面実装インダクタ
CN112786282B (zh) 电感器
JP6927115B2 (ja) 面実装インダクタおよびその製造方法
KR102558332B1 (ko) 인덕터 및 이의 제조 방법
CN111226295A (zh) 线圈
KR102672445B1 (ko) 무선 충전 코일
KR20150018206A (ko) 적층형 인덕터
CN115565765A (zh) 耦合电感器
JP2023025167A (ja) インダクタ部品

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant