KR101626685B1

KR101626685B1 - 플렉서블 기판, 디스플레이 장치 및 전자 장치들을 플렉서블 기판에 접합하기 위한 방법

Info

Publication number: KR101626685B1
Application number: KR1020147010719A
Authority: KR
Inventors: 웨이펑 조우
Original assignee: 보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2013-04-28
Filing date: 2013-07-15
Publication date: 2016-06-01
Also published as: KR20140138585A; EP2993660B1; US20150192961A1; US9651996B2; CN103247233A; JP2016526275A; EP2993660A4; CN103247233B; EP2993660A1; WO2014176828A1

Abstract

플렉서블 기판, 디스플레이 장치 및 전자 장치를 플렉서블 기판에 접합하기 위한 방법이 공개된다. 플렉서블 기판은 베이스 기판(1)을 포함하고, 이 베이스 기판(1)은 전자 장치를 접합하기 위한 접합부(11)와 접합부(11)와 일체로 형성된 보조 접합부(12, 121, 122)를 포함하고, 보조 접합부(12, 121, 122)와 접합부(11)는 뒤를 맞대고 배치되고, 접합부(11)는 보조 접합부(12, 121, 122)가 정투영 방향으로 제공되는 영역에 완전히 들어간다. 보조 접합부(12, 121, 122)가 IC 및 FPC와 같은 전자 장치들을 접합하기 위한 접합부(11) 옆에 배치되는 상황에서, 전자 장치를 접합부(11)에 접합할 때, 보조 접합부(12, 121, 122)는 접합부(11)의 강도를 향상시킬 수 있고 전자 장치의 접합 정렬 정밀도 및 접촉 특성을 개선할 수 있고, 이는 플렉서블 디스플레이 장치의 무-결함 비율을 더 개선할 수 있고 코스트도 낮추어준다,

Description

플렉서블 기판, 디스플레이 장치 및 전자 장치들을 플렉서블 기판에 접합하기 위한 방법{FLEXIBLE SUBSTRATE, DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR BONDING ELECTRONIC DEVICES ON FLEXIBLE SUBSTRATE}

본 발명은 플렉서블 기판, 디스플레이 장치 및 전자 장치를 플렉서블 기판에 접합하기 위한 방법에 관한 것이다.

평판 디스플레이 기술은 스크린 사이즈 및 디스플레이 품질의 유의미한 개선과 더불어 지난 수십 년에 걸쳐서 빠르게 개발되어왔다. 평판 패널들은 다양한 양태에서 종래의 CRT 디스플레이에 견줄 수 있는 성능을 성취하였고 거추장스러운 CRT 디스플레이를 점차 대체하고 있다. 현재, 액정 디스플레이(LCD)와 유기 발광 디스플레이(OLED)는 평판 패널 디스플레이의 주류이다. 한편, 구부릴 수 있는 특성을 갖는 플렉서블 디스플레이는, 스마트 카드, 전자 종이, 스마트 태그 등과 같은 곡면 디스플레이를 요하는 영역들에 널리 적용되고 있고, 종래의 디스플레이 장치가 적용될 수 있는 거의 모든 응용을 커버하며 디스플레이 기술 분야에서 점차 유행이 되고 있다.

플렉서블 디스플레이에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 동안 중요한 하나의 절차는 이방성 전도 막(ACF)을 이용하여 집적 회로(IC, 예들 들어, 캐리어 글래스 기판에 직접 접합된 칩으로서 모바일 폰, PDA 및 기타 휴대용 장치와 같은 소비자 전자제품의 LCD 및 OLED에 적용될 수 있는 IC-칩 온 글래스(COG)) 또는 플렉서블 인쇄 회로(FPC)를 플렉서블 기판에 접합하는 것이다. 현재, 플렉서블 기판은 보통 베이스 기판으로서 플라스틱 기판을 이용하고; 플라스틱 기판은 일반적으로 매우 얇고(두께가 25 내지 125㎛) 유연하기 때문에, IC 또는 FPC를 플렉서블 기판에 접합하기 위한 큰 접합 압력에 의해 쉽게 변형될 수 있고, 그럼으로써 전자 장치들의 접합 정밀도 및 접촉 효과에 영향을 주며, 이는 오정렬 및 열악한 접촉과 같은 공정 문제를 낳을 수 있다.

요즘에는 위의 문제점을 해결하는데 두 가지의 해법이 일반적으로 이용된다.

첫 번째 해법에 따르면, 플렉서블 기판인 플라스틱 기판은 먼저 높은 강성을 성취하기 위해 글래스 기판과 같은 단단한 캐리어에 배치되고, 이는 접합에 편리하며; 플라스틱 기판은 이후 접합 공정의 완료 후에 단단한 캐리어에서 제거된다. 이 해법이 플라스틱 기판의 강성을 보장할 수 있을지라도, IC 또는 FPC를 플라스틱 기판에 접합할 때는 높은 공정 안정도와 클린 환경이 요구되며, 그렇지 않으면, 접합 표면에 접합 버블이 쉽게 형성될 수 있고, 이는 차후 공정에 영향을 줄 것이다.

다른 해법은 플렉서블 기판을 두꺼운 플라스틱 기판으로 대체하는 것이다. 그러나, 디스플레이 장치의 플렉서블 기판에 적합한 플라스틱 기판은 값이 비싸고, 플렉서블 디스플레이의 코스트를 현저하게 증가시킨다. 한편, 두꺼운 플라스틱 기판은 다음과 같은 단점이 있다. 첫째, 플라스틱과 글래스 기판의 열팽창 계수(CTE) 간에 큰 차가 있다. 그러므로, 접합 공정 후의 가열 공정에서, 가열이 완료될 때 두꺼운 플라스틱 기판과 글래스 기판 간의 열팽창 계수의 차와 플라스틱 기판의 고유한 열-수축 특성으로 인해 플라스틱 기판의 견인력 하에서 글래스 기판이 휘어질 것이다. 둘째, 두꺼운 플라스틱 기판은 강성이 높아서 글래스 기판에 완전히 접합할 수 없고, 이는 접합 표면에 접합 버블을 초래할 것이다. 버블은 진공 중에서 가열될 때 응집해서 팽창하며, 이는 두 기판 간의 평탄도에 영향을 준다. 그러므로 이는 플렉서블 기판 용으로 두꺼운 플라스틱 기판을 적용하는 해법도 역시 개선될 필요가 있음을 보여준다.

평탄 패널의 생산 볼륨이 증가함에 따라서, 산업의 경쟁도 역시 더 심해지고 있다. 그러므로, 제품 경쟁력을 높이기 위해서, 해결해야 할 급박한 기술적인 문제점은 플렉서블 디스플레이의 제조 코스트를 줄이면서 제품 성능이 개선될 수 있게 전자 장치(들)와 플렉서블 기판 간의 우수한 접합 효과를 보장하는 것이다.

본 발명의 실시 예들은 플렉서블 기판, 디스플레이 장치 및 전자 장치를 플렉서블 기판에 접합하기 위한 방법을 제공한다. 플렉서블 기판은 코스트가 낮으며 전자 장치가 접합될 때 양호한 접합 효과를 보장할 수 있고, 그럼으로써 디스플레이 장치의 우수한 디스플레이 품질이 보증된다.

본 발명의 한 양태는 베이스 기판을 포함하는 플렉서블 기판을 제공하며, 여기서 베이스 기판은 전자 장치를 이 베이스 기판에 접합하기 위한 접합부 및 상기 접합부와 일체로 형성된 보조 접합부를 포함하고, 상기 보조 접합부와 상기 접합부는 뒤를 맞대고 배치되고, 상기 접합부는 상기 보조 접합부가 정투영 방향으로 제공되어 있는 영역 내에 완전히 들어간다.

일례로, 상기 접합부와 상기 보조 접합부 사이에 제1 벤딩 라인이 배치되고, 상기 보조 접합부는 제1 서브-접합부를 포함하고, 상기 제1 서브-접합부의 면적은 상기 접합부의 면적보다 크거나 같고, 상기 제1 서브-접합부는 상기 제1 벤딩 라인을 따라서 상기 접합부의 배면에 구부려져서 배치된다.

일례로, 상기 보조 접합부는 적어도 하나의 스택 층을 갖는 제2 서브-접합부를 더 구비하고, 상기 제1 서브-접합부와 상기 제2 서브-접합부 사이에 제2 벤딩 라인이 배치되고, 상기 제2 서브-접합부는 상기 제2 벤딩 라인을 따라서 상기 제1 서브-접합부의 배면에 구부려져서 배치된다.

일례로, 상기 제1 벤딩 라인 및/또는 상기 제2 벤딩 라인에 대응하는 상기 베이스 기판상의 위치(들)에 상기 접합부의 두께 방향을 따라서 홈(들)이 형성되고, 상기 홈(들)의 깊이는 상기 접합부의 두께보다 작고; 또는 상기 제1 벤딩 라인 및/또는 상기 제2 벤딩 라인에 대응하는 상기 베이스 기판상의 위치(들)에 상기 접합부의 두께 방향을 따라서 복수의 쓰루 홀(through hole) 또는 블라인드 홀(blind hole)이 배치된다.

일례로, 상기 제2 서브-접합부 내의 인접한 스택 층들 간에 제3 벤딩 라인이 배치되고, 제3 벤딩 라인에 대응하는 상기 베이스 기판상의 위치에 상기 제2 서브-접합부 내의 상기 스택 층들의 두께 방향을 따라서 홈이 배치되고, 상기 홈의 깊이는 상기 제2 서브-접합부 내의 스택 층의 두께보다 작으며; 또는 상기 제3 벤딩 라인에 대응하는 상기 베이스 기판상의 위치에 상기 제2 서브-접합부 내의 상기 스택 층들의 두께 방향을 따라서 복수의 쓰루 홀 또는 블라인드 홀이 배치된다.

일례로, 상기 보조 접합부와 상기 접합부는 동일 재료로 이루어진다.

상기 보조 접합부는 제거가능한 보조 접합부이다.

본 발명의 다른 양태는 위에서 언급한 플렉서블 기판을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.

본 발명의 다른 양태는 상기 플렉서블 기판의 베이스 기판에 전자 장치를 접합하는 단계를 포함하는, 전자 장치를 플렉서블 기판에 접합하는 방법을 제공하며, 이 방법은 상기 전자 장치를 상기 플렉서블 기판의 상기 베이스 기판에 접합하는 단계 이전에: 접합부에 뒤를 맞대고 배치된 보조 접합부를 형성하고, 상기 보조 접합부가 정투영 방향으로 제공되는 영역에 상기 접합부가 완전히 들어가게 하는 단계를 더 포함한다.

일례로, 접합부에 뒤를 맞대고 배치된 보조 접합부를 형성하고 상기 보조 접합부가 정투영 방향으로 위치되는 영역에 상기 접합부가 완전히 들어가게 하는 단계는:

면적이 상기 접합부의 면적보다 크거나 같은 연장부를 배치하기 위해서 상기 접합부의 외면 쪽으로 상기 베이스 기판을 연장하는 단계;

상기 연장부가 상기 접합부에 뒤를 맞대고 배치된 상기 보조 접합부를 형성하도록 상기 접합부의 배면 쪽으로 상기 연장부를 구부리는 단계를 포함한다.

일례로, 상기 접합부와 상기 연장부 사이에 제1 벤딩 라인이 배치되고, 상기 연장부와 상기 접합부는 동일한 재료로 이루어지고, 상기 연장부는 면적이 상기 접합부의 면적보다 크거나 같은 제1 연장부를 가지고 있으며, 상기 제1 연장부는 제1 서브-접합부가 형성되도록 상기 제1 벤딩 라인을 따라서 상기 접합부의 배면에 구부려져서 배치된다.

일례로, 상기 방법은 상기 제1 벤딩 라인에 대응하는 상기 베이스 기판상의 위치에 상기 접합부의 두께 방향을 따라서 홈 - 상기 홈의 깊이는 상기 접합부의 두께보다 작음 - 을 형성하는 단계; 또는 상기 제1 벤딩 라인에 대응하는 상기 베이스 기판상의 위치에 상기 접합부의 두께 방향을 따라서 복수의 쓰루 홀이나 블라인드 홀을 형성하는 단계를 더 포함한다.

일례로, 상기 방법에서, 상기 연장부는 제2 서브-연장부를 더 포함하고, 상기 제1 서브-연장부와 상기 제2 서브-연장부 사이에 제2 벤딩 라인이 배치되고, 상기 제2 서브-연장부는 제2 서브-접합부가 형성되도록 상기 제1 연장부의 배면에 구부려져서 배치된다.

일례로, 상기 방법은 적어도 하나의 스택 층을 갖도록 상기 제2 연장부를 구성하는 단계를 더 포함하고, 상기 제2 서브-연장부 내의 인접한 스택 층들 사이에 제3 벤딩 라인이 배치되고, 상기 제2 및/또는 제3 벤딩 라인에 대응하는 상기 연장부의 위치(들)에 상기 제2 서브-연장부 내의 상기 스택 층들의 두께 방향을 따라서 홈(들)이 배치되며, 상기 홈(들)의 깊이는 상기 연장부의 두께보다 작고; 또는 상기 제2 및/또는 제3 벤딩 라인에 대응하는 상기 연장부의 위치에 상기 연장부 내의 상기 스택 층들의 두께 방향을 따라서 복수의 쓰루 홀이나 블라인드 홀이 배치된다.

일례로, 상기 방법은 상기 전자 장치를 상기 플렉서블 기판의 상기 베이스 기판에 접합한 후에 상기 보조 접합부를 제거하는 단계를 더 포함한다.

본 발명의 플렉서블 기판에서, 보조 접합부는 IC 및 FPC와 같은 전자 장치들을 접합하기 위한 접합부 옆에 배치된다. 전자 장치들이 접합부에 접합될 때, 보조 접합부는 접합부의 강도를 향상시킬 수 있고 전자 장치의 접합 정렬 정밀도 및 접촉 특성을 개선할 수 있고, 이는 플렉서블 디스플레이 장치의 무-결함 비율을 더 개선할 수 있고 코스트도 낮추어준다.

본 발명의 실시 예들의 기술적인 해법을 명료하게 보여주기 위해서, 이하 실시 예들에 대한 도면이 간략하게 기술되며; 기술된 도면들은 단지 본 발명의 일부 실시 예들에 관한 것이며 본 발명을 한정하는 것이 아님은 자명하다.
도 1a는 플렉서블 기판의 접합부의 한 쪽에 연장부가 배치되어 있는, 본 발명의 실시 예 1에 따른 벤딩 전의 플렉서블 기판의 정면도를 개략적으로 보여주고 있다.
도 1b는 본 발명의 실시 예 1에 따른 도 1a에 도시된 벤딩 전의 플렉서블 기판의 평면도를 개략적으로 보여주고 있다.
도 2는 도 1a-1b의 연장부가 접합부의 배면으로 구부려져서 보조 접합부를 형성하는, 본 발명의 실시 예 1에 따른 벤딩 후의 플렉서블 기판의 정면도를 개략적으로 보여주고 있다.
도 3a는 플렉서블 기판의 접합부의 한 쪽에 연장부가 배치되어 있는, 본 발명의 실시 예 2에 따른 벤딩 전의 플렉서블 기판의 정면도를 개략적으로 보여주고 있다.
도 3b는 본 발명의 실시 예 2에 따른 도 3a에 도시된 벤딩 전의 플렉서블 기판의 평면도를 개략적으로 보여주고 있다.
도 4a는 플렉서블 기판의 접합부의 한 쪽에 연장부가 배치되어 있는, 본 발명의 실시 예 3에 따른 벤딩 전의 플렉서블 기판의 정면도를 개략적으로 보여주고 있다.
도 4b는 본 발명의 실시 예 3에 따른 도 4a에 도시된 벤딩 전의 플렉서블 기판의 평면도를 개략적으로 보여주고 있다.
도 5는 도 4a-4b의 연장부가 접합부의 배면으로 구부려져서 보조 접합부를 형성하는, 본 발명의 실시 예 3에 따른 벤딩 후의 플렉서블 기판의 정면도를 개략적으로 보여주고 있다.
도 6a는 플렉서블 기판의 접합부의 한 쪽에 연장부가 배치되어 있는, 본 발명의 실시 예 4에 따른 벤딩 전의 플렉서블 기판의 정면도를 개략적으로 보여주고 있다.
도 6b는 본 발명의 실시 예 4에 따른 도 6a에 도시된 벤딩 전의 플렉서블 기판의 평면도를 개략적으로 보여주고 있다.
도 7은 도 6a-6b의 연장부가 접합부의 배면으로 구부려져서 보조 접합부를 형성하는, 본 발명의 실시 예 4에 따른 벤딩 후의 플렉서블 기판의 정면도를 개략적으로 보여주고 있다.
도 8a는 본 발명의 실시 예 5에 따른, 보조 접합부가 절삭되어 제거된 플렉서블 기판의 정면도를 개략적으로 보여주고 있다.
도 8b는 본 발명의 실시 예 5에 따른, 보조 접합부가 절삭되어 제거된 플렉서블 기판의 평면도를 개략적으로 보여주고 있다.

본 발명의 실시 예들의 목적, 기술적인 세부사항 및 장점이 명료해지도록 하기 위해서, 실시 예의 기술적인 해법이 본 발명의 실시 예들에 관련된 도면에 연관지어서 명료하고 완전하게 이해가능한 식으로 기술될 것이다. 기술된 실시 예들은 본 발명의 실시 예들의 일부이지 전부가 아님은 자명하다. 여기에 기술된 실시 예들을 기반으로, 이 방면에 숙련된 자들은 어떤 창의적인 연구를 하지 않더라도 다른 실시 예(들)를 구현할 수 있고, 이는 본 발명의 범위 내에 속한다.

다른 식으로 정의하지 않는다면, 여기서 이용된 모든 기술적이고 과학적인 용어들은 본 발명이 속한 방면에서 보통의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 것과 같은 의미를 지닌다. 발명에 대한 본 출원의 설명 및 특허청구범위에 이용되는 용어 "제1", "제2" 등은 어떤 순서, 량 또는 중요도를 나타내는 것이 아니라 다양한 컴포넌트들을 구별하는 것이다. 또한, "한" 등과 같은 용어는 량을 한정하는 것이 아니라 적어도 하나가 존재한다는 것을 나타낸다. 용어 "포함한다", "포함하는", "구비한다", "구비하는" 등은 이들 용어 앞에 언급된 요소 또는 객체가 이들 용어 뒤에 열거된 요소들 또는 객체들 및 균등물을 포괄한다는 것을 명시하는 것이며, 다른 요소들이나 객체들을 배제하는 것이 아니다. 구 "연결한다", "연결된" 등은 물리적 연결 또는 기계적인 연결을 정의하는 것이 아니라, 직접 또는 간접의 전기적 연결을 포함할 수 있다. "상", "하", "우", "좌" 등은 단지 상대적 위치 관계를 나타내는데 이용되며, 기술되어 있는 객체의 위치가 변경될 때, 상대적 위치 관계가 이에 따라서 변경될 수 있다.

본 발명의 한 실시 예는 베이스 기판을 포함하는 플렉서블 기판을 제공하며, 이 베이스 기판은 전자 장치를 접합하기 위한 접합부와 이 접합부와 일체로 형성된 보조 접합부를 포함하고, 보조 접합부와 접합부는 뒤를 맞대고 배치되어 있고, 접합부는 보조 접합부가 정투영 방향(orthographic projection direction)으로 제공되어 있는 영역에 완전히 들어간다.

본 발명의 한 실시 예는 위에서 언급된 플렉서블 기판을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.

본 발명의 한 실시 예는 전자 장치를 플렉서블 기판의 베이스 기판에 접합하는 단계를 포함하는, 전자 장치를 플렉서블 기판에 접합하기 위한 방법을 제공하며, 이 방법은, 전자 장치를 플렉서블 기판의 베이스 기판에 접합하는 단계 이전에, 접합부와 뒤를 맞대고 배치된 보조 접합부를 형성하고 보조 접합부가 정투영 방향(orthographic projection direction)으로 제공되어 있는 영역에 접합부가 완전히 들어가게 하는 단계를 더 포함한다.

이 방법에서, 접합부, 보조 접합부, 및 스택 층들에 대한 "전면" 및 "배면"의 정의는 각각 다음과 같다: 전면은 도 2의 단면도(좌측 반)에서 종이의 윗면을 마주하는 면 또는 도 2의 단면도(우측 반)에서 종이 평면 내의 면이고, 배면은 도 2의 단면도(좌측 반)에서 종이의 밑면과 마주하는 면 또는 도 2의 종이의 배면(우측 반)이다.

실시 예 1

도 2는 베이스 기판(1)을 포함하는 플렉서블 기판을 보여주고 있다. 베이스 기판(1)은 전자 장치를 그곳에 접합하기 위한 접합부(11) 및 접합부(11)와 일체로 형성된 보조 접합부(12)를 포함하고, 보조 접합부(12)와 접합부(11)는 뒤를 맞대고 배치되어 있고, 접합부(11)는 보조 접합부(12)가 정투영 방향으로 제공되어 있는 영역에 완전히 들어간다.

여기서, 보조 접합부(12)의 면적은 접합부(11)의 면적보다 크거나 같고, 접합부(11)의 면적은 접합되는 COG IC 및 FPC의 핀들에 의해 커버되는 면적보다 작지 않다.

양호하게는, 제1 벤딩 라인이 접합부(11)와 보조 접합부(12) 사이에 배치된다. 보조 접합부(12)는 제1 서브-접합부(121)를 포함하고, 제1 서브-접합부(121)의 면적은 접합부(11)의 면적보다 크거나 같다. 제1 서브-접합부(121)는 구부러진 다음에 제1 벤딩 라인을 따라서 접합부(11)의 배면에 배치된다. 본 발명의 한 실시 예에서, 예를 들어, 제1 서브-접합부(121)는 접합부(11)의 배면에 밀접하게 접합된 층일 수 있다.

생산을 가능하게 하기 위해서, 제1 서브-접합부(121)의 두께는 접합부(11)의 면적과 같다. 물론, 제1 서브-접합부(121)의 두께는 실제 상황 또는 특별한 필요조건을 기반으로 접합부(11)의 두께와 같지 않게 설계될 수 있다.

여기서, 보조 접합부(12)와 접합부(11)는 같은 재료로 이루어진다. 예를 들어, 보조 접합부(12)는 폴리이미드(PI), 폴리 에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 섬유-강화 플라스틱(FRP), 폴리에테르 술폰(PES), 폴리아릴레이트(PAR) 또는 폴리카보네이트(PC)로 이루어질 수 있다. 물론, 보조 접합부(12)에 이용된 재료 및 공정 파라미터는 생산 중인 장치에 부합하도록 생산 라인의 필요조건에 따라서 조정될 수 있다.

보조 접합부(12)는 또한 필요에 따라서 제거될 수 있다. 예를 들어, 보조 접합부(12)는 제거가능한 보조 접합부(12)이다.

이 실시 예에서, 전자 장치는 IC(3) 또는 FPC(2)를 포함한다. 접합부(11)는 FPC 접합 영역(112) 및 IC 접합 영역(113)을 포함한다(도 1a 참조). FPC 접합 영역(112) 및 IC 접합 영역(113)은 베이스 기판(1)의 다른 영역들에 비해서 돌출해 있다. IC의 핀들(31)은 IC 접합 영역(113)에 접합되고, FPC의 핀들(21)은 FPC 접합 영역(112)에 접합된다.

본 발명은 위에 언급한 플렉서블 기판을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.

더욱이, 본 발명은 전자 장치를 플렉서블 기판에 접합하기 위한 방법을 제공한다. 구체적으로, 본 발명은 전자 장치를 플렉서블 기판의 베이스 기판에 접합하는 단계를 포함할 수 있다. 더욱이, 이 방법은, 전자 장치를 플렉서블 기판의 베이스 기판에 접합하는 단계 이전에, 접합부(11)와 뒤를 맞대고 배치된 보조 접합부(12)를 형성하고 보조 접합부(12)가 정투영 방향으로 제공되어 있는 영역에 접합부(11)가 완전히 들어가게 하는 단계를 더 포함한다.

구체적으로, 접합부(11)와 뒤를 맞대고 배치된 보조 접합부(12)를 형성하고 보조 접합부(12)가 정투영 방향으로 위치되어 있는 영역에 접합부(11)가 완전히 들어가게 하는 단계는: 면적이 접합부의 면적보다 크거나 같은 연장부를 배치하기 위해서 접합부의 외면을 향해 베이스 기판을 연장하는 일; 연장부가 접합부와 뒤를 맞대고 배치된 보조 접합부를 형성하도록 접합부의 배면 쪽으로 연장부를 구부리는 일(bending)을 포함한다. 위의 단계들은 도 1a-1b를 참조로 기술된다.

도 1a-1b에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(1)은 먼저 연장부(14)를 배치하기 위해서 접착부(11)의 외면 쪽으로 연장되고, 제1 벤딩 라인(101)(도 1b에는 도시되지 않음)이 접합부(11)와 연장부(14) 사이에 배치된다. 연장부(14)와 접합부(11)는 동일한 재료로 이루어진다. 연장부(14)는 제1 연장부(141)를 포함하고, 제1 연장부(141)의 면적은 접합부(11)의 면적보다 크거나 같고, 제1 연장부(141)의 두께는 접합부(11)의 두께와 같다.

다음에, 제1 연장부(141)는 제1 벤딩 라인(101)을 따라서 구부려져서 접합부(11)의 배면에 배치되며, 즉, 제1 연장부(141)는 제1 서브-접합부(121)를 형성한다. 이 실시 예에서, 제1 서브-접합부(121)는 보조 접합부(12)이다.

이 실시 예에 따른 벤딩 공정 후에 형성된 플렉서블 기판의 구성에서(도 2 참조), 제1 벤딩 라인(101)이 도 2에 도시되어 있지 않더라도, 제1 벤딩 라인(101)이 접합부(11)와 보조 접합부(12) 사이에 배치됨을 이해할 수 있다.

이 실시 예에서, 접합부(11)에 대응하는 플렉서블 기판 일부의 강도(strength)는 보조 접합부(12)를 접합부(11)에 대응하는 베이스 기판(1) 일부의 배면에 배치함으로써 접합 동안 개선된다. 다음에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 접합 공정이 실행되고 IC(3)의 핀들(31)이 ACF를 통해서 IC 접합 영역(113)에 접합되고, FPC(2)의 핀들(21)이 ACF를 통해서 FPC 접합 영역(112)에 접합된다. 플렉서블 디스플레이 장치가 형성된 후, 보조 접합부(12)는 디스플레이 패널의 배면에 완전하게 배치되고 어떠한 식으로든 디스플레이 장치의 디스플레이 효과에 영향을 주지 않는다.

실시 예 2

도 3a 및 3b에 도시된 바와 같이, 본 실시 예는, 홈(groove) 또는 접합부(11)의 두께 방향을 따라서 복수의 쓰루 홀 또는 블라인드 홀들과 같은, 접힘을 가능하게 하는 보조 구조(13)가 본 실시 예의 플렉서블 기판에서 접합부(11)와 보조 접합부(12) 사이의 제1 벤딩 라인의 위치에 더 배치되어 있다는 점에서 실시 예 1과 다르다.

도 3a-3b에 도시된 바와 같이, 보조 구조(13)는 제1 벤딩 라인에 대응하는 베이스 기판(1)상의 위치에 접합부(11)의 두께 방향을 따라서 배열되어 있는 홈일 수 있고 이 홈의 깊이는 접합부(11)의 두께보다 작다.

접합부(11)의 두께 방향으로 배열된 복수의 쓰루 홀 또는 블라인드 홀은 또한 제1 벤딩 라인에 대응하는 베이스 기판(1)상의 위치에 형성될 수 있다. 쓰루 홀들 또는 블라인드 홀들을 제공하면 접합부(11)와 제1 서브-접합부(121)를 함께 접기가 쉬워진다. 쓰루 홀들 또는 블라인드 홀들은 미리 정한 피치(pitch)로 배열될 수 있다. 예를 들어, 두 개의 인접한 쓰루 홀들 또는 블라인드 홀들 간의 피치는 3 mm 이하이다.

따라서, 전자 장치를 플렉서블 기판의 베이스 기판의 접합 부에 접합하기 전에, 보조 접합부(12)를 배치하는 절차는: 면적이 접합부(11)의 면적보다 크거나 같은 연장부(14)를 배치하기 위해서 베이스 기판(1)을 접합부(11)의 외면 쪽으로 연장하는 일과; 연장부(14)가 접합부(11)와 뒤를 맞대고 배치된 보조 접합부(12)를 형성하도록 접합부(11)의 배면 쪽으로 연장부(14)를 구부리는 일을 더 포함한다.

실시 예 1에 비교해서, 이 실시 예는: 생산 효율을 높이기 위해서, 제1 벤딩 라인에 대응하는 베이스 기판(1)상의 위치에 접합부(11)의 두께 방향을 따라서 홈을 형성하는 일 - 이 홈의 깊이는 접합부(11)의 두께보다 작음 - ; 또는 제1 벤딩 라인에 대응하는 베이스 기판(1)상의 위치에 접합부(11)의 두께 방향을 따라서 복수의 쓰루 홀 또는 블라인드 홀을 형성하는 일 - 쓰루 홀들 또는 블라인드 홀들의 밀도는 접합부(11)와 제1 서브-접합부(121)가 쉽게 접힐 수 있게 구성됨 - 을 더 포함한다.

이 실시 예의 플렉서블 기판의 다른 구조와 전자 장치들을 접합하기 위한 방법은 실시 예 1과 동일하므로 여기서 설명하지 않는다.

본 발명은 위에 언급한 플렉서블 기판을 포함하는 디스플레이 장치를 더 제공한다.

본 실시 예에 따른 플렉서블 기판에서, 홈 또는 복수의 쓰루 홀 또는 블라인드 홀들이 접합부와 보조 접합부(제1 서브-접합부) 사이에 형성되고, 이는 플렉서블 기판의 접합부와 보조 접합부의 구부림을 가능하게 하고, 그럼으로써 구부림 동안 플렉서블 기판의 휨이 감소하고 디스플레이 장치의 디스플레이 품질이 보장된다.

실시 예 3

본 실시 예는 이 실시 예의 보조 접합부(12)가 수개의 스택 층을 갖는다는 점에서 실시 예 1과 다르다.

도 5에 도시된 바와 같이, 보조 접합부(12)는 제1 서브-접합부(121)를 포함하고, 적어도 하나의 스택 층을 갖는 제2 서브-접합부(122)를 더 포함한다. 제2 벤딩 라인이 제1 서브-접합부(121)와 제2 서브-접합부(122) 사이에 배치되고, 제2 서브-접합부(122)는 제2 벤딩 라인을 따라서 제1 서브-접합부(121)의 배면에 배치된다.

여기서, 제2 서브-접합부(122)의 면적은 제한되지 않는다. 제2 서브-접합부(122)의 면적이 제1 서브-접합부(121)의 면적보다 훨씬 클 때, 제2 서브-접합부(122)는 제1 서브-접합부(121)에서 순차적으로 멀어지게 배치되는 수개의 스택 층들을 갖도록 형성될 수 있고, 스택 층들이 제1 서브-접합부(121)를 향상시키는 기능을 할 수 있는 한, 스택 층들 각각의 면적은 제한되지 않으며, 각 층은 동일한 면적이나 상이한 면적을 갖는다. 본 실시 예에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 서브-접합부(122) 내의 스택 층들 각각의 면적은 접합부(11)의 면적 또는 제1 서브-접합층(121)의 면적과 같고, 스택 층들은 뒤를 맞대고 배열된다. 더욱이, 제2 서브-접합부(122)는 면적이 제1 서브-접합부(121)의 면적과 동일하고 제1 서브-접합부(121)의 배면에 순차적으로 스택된 수개의 스택 층을 갖도록 구성된다.

따라서, 접합부와 뒤를 맞대고 배치된 보조 접합부를 형성하고 보조 접합부가 정투영 방향으로 제공되어 있는 영역에 접합부가 완전히 들어가게 하는 단계는, 위의 플렉서블 기판의 베이스 기판에 전자 장치를 접합하기 전에, 제1 서브-접합부(121)의 배면에 제2 서브-접합부(122)를 형성하는 단계를 더 포함한다.

구체적으로, 도 4a-4b에 도시된 바와 같이, 연장부(14)는 제2 서브-연장부(142)를 더 포함하고, 제2 벤딩 라인(102)이 제1 서브-연장부(141)와 제2 서브-연장부(142) 사이에 배치된다. 제2 서브-연장부(142)는 제2 벤딩 라인(102)을 따라서 제1 서브-접합부(121)의 배면에 배치되게 구부려지고, 즉 제2 서브-연장부(142)는 제2 서브-접합부(122)를 형성한다.

본 실시 예에 따른 벤딩 공정 후에 형성된 플렉서블 기판의 구성에서(도 5 참조), 제2 벤딩 라인(201)이 도 5에는 도시되어 있지않더라도, 제2 벤딩 라인(201)이 제1 서브-접합부(121)와 제2 서브-접합부(122) 사이에 배치됨을 이해할 수 있다.

양호하게는, 홈이 제1 서브-접합부(121)와 제2 서브-접합부(122) 사이의 제2 벤딩 라인의 위치에 접합부(11)의 두께 방향을 따라서 형성될 수 있고, 홈의 깊이는 접합부(11)의 두께보다 작다. 또는, 복수의 쓰루 홀 또는 블라인드 홀이, 제2 서브-접합부(122)와 제1 서브-접합부(121)가 함께 쉽게 접혀질 수 있게 제1 서브-접합부(121)와 제2 서브-접합부(122) 사이의 제2 벤딩 라인의 위치에 접합부(11)의 두께 방향을 따라서 형성될 수 있다. 쓰루 홀들 또는 블라인드 홀들은 미리 결정된 피치로 배열될 수 있다.

생산을 가능하게 하기 위해서, 제2 서브-접합부(122) 내의 스택 층들 중 임의 한 층의 두께는 접합부(11)의 두께와 같다. 물론, 제2 서브-접합부(122) 내의 스택 층들 중 임의 한 층의 두께는 실제 상황 또는 특정 필요조건을 기반으로 접합부(11)의 두께와 같지 않게 설계될 수 있다.

본 실시 예에서, 제2 서브-접합부가 스택 층들을 포함하기 때문에, 스택 층들의 전체 두께는 비교적 크고, 실시 예 1 및 2에서의 지지 강성보다 큰 지지 강성이 제공될 수 있어, 전자 장치들에 대한 양호한 접합 효과가 제공된다.

이 실시 예의 플렉서블 기판의 다른 구조 및 전자 장치 접합 방법은 실시 예 1과 동일하므로 여기서 설명하지 않는다.

본 실시 예는 위에 언급한 플렉서블 기판을 포함하는 디스플레이 장치를 더 제공한다.

실시 예 4

도 6a-6b 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 실시 예는, 제3 벤딩 라인(103)이 본 실시 예의 플렉서블 기판 내의 제2 서브-접합부(122) 내의 인접한 스택 층들 사이에 배치된다는 점에서 실시 예 3과 다르다. 더욱이, 접힘을 용이하게 하는 보조 구조(13)는, 제2 서브-접합부(122) 내의 모든 스택 층들이 좀더 쉽게 구부려질 수 있고 인접한 스택 층들 간의 접합이 좀더 밀접하게 되도록 제3 벤딩 라인(103)에 대응하는 베이스 기판상의 위치에 배치되어 있다.

본 실시 예에서, 제3 벤딩 라인(103)은 제2 서브-접합부(122)의 인접한 스택 층들 사이에 배치되어 있고, 제2 서브-접합부(122) 내의 스택 층들의 두께 방향을 따라 홈이 제3 벤딩 라인(103)에 대응하는 베이스 기판(1)상의 위치에 배치되어 있고, 홈의 깊이는 제2 서브-접합부 내의 스택 층의 두께보다 작다. 또는, 제2 서브-접합부(122) 내의 스택 층들의 두께 방향을 따라 복수의 쓰루 홀이나 블라인드 홀이, 제2 서브-접합부(122) 내의 인접한 스택 층들이 함께 쉽게 접힐 수 있도록 제3 벤딩 라인(103)에 대응하는 베이스 기판(1)상의 위치에 배치되어 있다. 쓰루 홀들 또는 블라인드 홀들은 미리 정해진 피치로 배열될 수 있다.

따라서, 접합부에 뒤를 맞대고 배치된 보조 접합부를 형성하고 보조 접합부가 정투영 방향으로 제공되어 있는 영역에 접합부가 완전히 들어가게 하는 단계는, 전자 장치를 플렉서블 기판의 베이스 기판 상에 접합하기 전에, 제2 서브-접합부(122) 내에 스택 층들을 형성하는 단계를 더 포함한다.

구체적으로, 제2 서브-연장부(142)는 적어도 하나의 스택 층을 갖도록 구성되고; 제3 벤딩 라인(103)은 제2 서브-연장부(142) 내의 인접한 스택 층들 사이에 배치된다. 제2 연장부(142)의 두께 방향을 따라 홈이 제3 벤딩 라인(103)에 대응하는 제2 연장부(142)의 위치에 배치되며, 홈의 깊이는 제2 연장부(142)의 두께보다 작다. 또는, 제2 연장부(142)의 두께 방향을 따라 복수의 쓰루 홀들이나 블라인드 홀들이, 접합부와 보조 접합부가 함께 쉽게 접힐 수 있도록 제3 벤딩 라인(103)에 대응하는 제2 연장부(142)의 위치에 배치된다. 쓰루 홀들이나 블라인드 홀들은 미리 정해진 피치로 배열될 수 있다.

이 실시 예의 플렉서블 기판의 다른 구조와 전자 장치 접합 방법은 실시 예 2와 동일하므로 여기서 설명하지 않는다.

본 실시 예에 따른 플렉서블 기판에서, 홈 또는 복수의 쓰루 홀이나 블라인드 홀들이 제2 서브-접합부 내의 개별 스택 층들 사이에 배치되고, 이는 보조 접합부 내의 스택 층들의 구부림을 용이하게 하고, 그럼으로써 구부림 동안 플렉서블 기판의 휨이 줄어든다,

실시 예 5

본 실시 예는, 플렉서블 기판 내의 보조 서브-접합부가 전자 장치의 접합 공정이 완료된 후에 제거된다는 점에서 실시 예 1 내지 4와 다르다.

본 실시 예는 전자 장치를 플렉서블 기판의 베이스 기판의 접합부에 접합한 후 보조 접합부를 제거하는 일을 더 포함한다.

플렉서블 기판의 최종 구성은 도 8a-8b에 도시되어 있다.

즉, 보조 접합부는 전자 장치의 접합 공정이 끝난 후에 실제 상황에 따라서 선택적으로 유지되거나(실시 예 1 내지 4) 제거될 수 있다(본 실시 예).

본 실시 예에서, 보조 접합부는 궁극적으로 제거되고 이는 플렉서블 디스플레이 장치가 얇은 두께를 유지할 수 있게 해주며, 이는 얇고 좁은 플렉서블 디스플레이 장치의 생산을 용이하게 할 수 있다. 더욱이, 실시 예 2 내지 4의 플렉서블 구조에서는, 홈들 또는 복수의 쓰루 홀이나 블라인드 홀이 보조 접합부나 접합부의 벤딩 라인에 대응하는 위치에 접합부 또는 보조 접합부의 두께 방향을 따라서 더 형성되므로, 실시 예 1에 비해서 보조 접합부를 절삭하거나 제거하기가 더 용이하다.

본 발명의 플렉서블 디스플레이 장치에서, 보조 접합부는 IC 또는 FPC와 같은 전자 장치들을 플렉서블 기판에 접합하기 위한 접합부 옆에 배치되어 접합부의 강도를 향상시키고 전자 장치의 접합 정렬 정밀도 및 접촉 특성을 개선하며, 또한 플렉서블 디스플레이 장치의 무-결함 비율을 개선한다. 한편, 이에 따라서 플렉서블 기판의 베이스 기판의 면적이 증가하더라도, 얇은 플렉서블 기판이 이용되기 때문에 전체 코스트는 낮게 유지된다.

위에 기술된 실시 예들은 단지 예시이며 본 공개의 범위를 한정하는 것이 아님을 이해할 수 있다. 이 방면에 숙련된 자들은 본 공개의 범위와 사상을 벗어나지 않고도 다양한 수정 및 변경을 행할 수 있다. 물론 이러한 수정 및 변경은 본 발명의 범위에 속한다.

Claims

베이스 기판을 포함하는 플렉서블 기판으로서,
상기 베이스 기판은 전자 장치를 이 베이스 기판에 접합하기 위한 접합부 및 상기 접합부와 일체로 형성된 보조 접합부를 포함하고, 상기 보조 접합부와 상기 접합부는 서로 배면이 맞대어 배치되고, 상기 접합부는 정투영 방향으로 상기 보조 접합부가 제공되어 있는 영역 내에 완전히 들어가고,
상기 접합부와 상기 보조 접합부 사이에 제1 벤딩 라인이 배치되고, 상기 보조 접합부는 제1 서브-접합부를 포함하고, 상기 제1 서브-접합부는 상기 제1 벤딩 라인을 따라 상기 접합부의 배면에 구부려져서 배치되며,
상기 보조 접합부는 적어도 하나의 스택 층을 갖는 제2 서브-접합부를 더 구비하고, 상기 제1 서브-접합부와 상기 제2 서브-접합부 사이에 제2 벤딩 라인이 배치되고, 상기 제2 서브-접합부는 상기 제2 벤딩 라인을 따라 상기 제1 서브-접합부의 배면에 구부려져서 배치되는 플렉서블 기판.
제1항에 있어서, 상기 제1 서브-접합부의 면적은 상기 접합부의 면적보다 크거나 같은 플렉서블 기판.
삭제
제1항에 있어서, 상기 제1 벤딩 라인 및/또는 상기 제2 벤딩 라인에 대응하는 상기 베이스 기판상의 위치(들)에 상기 접합부의 두께 방향을 따라 홈(들)이 형성되고, 상기 홈(들)의 깊이는 상기 접합부의 두께보다 작고; 또는
상기 접합부의 두께 방향을 따라 복수의 쓰루 홀(through hole) 또는 블라인드 홀(blind hole)이 상기 제1 벤딩 라인 및/또는 상기 제2 벤딩 라인에 대응하는 상기 베이스 기판상의 위치(들)에 배치되는 플렉서블 기판.
제4항에 있어서, 제3 벤딩 라인이 상기 제2 서브-접합부 내의 인접한 스택 층들 간에 배치되고, 상기 제2 서브-접합부 내의 상기 스택 층들의 두께 방향을 따라 홈이 제3 벤딩 라인에 대응하는 상기 베이스 기판상의 위치에 배치되고, 상기 홈의 깊이는 상기 제2 서브-접합부 내의 스택 층의 두께보다 작으며; 또는
상기 제2 서브-접합부 내의 상기 스택 층들의 두께 방향을 따라 복수의 쓰루 홀 또는 블라인드 홀이 상기 제3 벤딩 라인에 대응하는 상기 베이스 기판상의 위치에 배치되는 플렉서블 기판.
제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보조 접합부와 상기 접합부는 동일 재료로 이루어지는 플렉서블 기판.
제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보조 접합부는 제거가능한 보조 접합부인 플렉서블 기판.
제1항, 제2항, 제4항, 및 제5항 중 어느 한 항에 기재된 플렉서블 기판을 포함하는 디스플레이 장치.
전자 장치를 플렉서블 기판에 접합하는 방법으로서,
상기 전자 장치를 상기 플렉서블 기판의 베이스 기판에 접합하는 단계를 포함하며,
상기 전자 장치를 상기 플렉서블 기판의 상기 베이스 기판에 접합하는 단계 이전에, 상기 방법은,
접합부와 서로 배면을 맞대어 배치된 보조 접합부를 형성하고, 정투영 방향으로 상기 보조 접합부가 제공되는 영역에 상기 접합부가 완전히 들어가게 하는 단계를 더 포함하고,
접합부와 서로 배면을 맞대어 배치된 보조 접합부를 형성하고, 정투영 방향으로 상기 보조 접합부가 제공되는 영역에 상기 접합부가 완전히 들어가게 하는 단계는,
연장부를 배치하기 위해서 상기 접합부의 외면 쪽으로 상기 베이스 기판을 연장하는 단계;
상기 연장부가 상기 접합부와 서로 배면을 맞대어 배치된 상기 보조 접합부를 형성하도록 상기 접합부의 배면 쪽으로 상기 연장부를 구부리는 단계를 포함하며,
제1 벤딩 라인은 상기 접합부와 상기 연장부 사이에 배치되고, 상기 연장부와 상기 접합부는 동일한 재료로 이루어지고, 상기 연장부는 면적이 상기 접합부의 면적보다 크거나 같은 제1 서브-연장부를 가지고, 상기 제1 서브-연장부는 제1 서브-접합부가 형성되도록 상기 제1 벤딩 라인을 따라 상기 접합부의 배면에 구부려져 배치되고,
상기 연장부는 제2 서브-연장부를 더 포함하고, 제2 벤딩 라인은 상기 제1 서브-연장부와 상기 제2 서브-연장부 사이에 배치되고, 상기 제2 서브-연장부는 제2 서브-접합부가 형성되도록 상기 제1 서브-연장부의 배면에 구부려져 배치되는 방법.
제9항에 있어서, 상기 연장부의 면적이 상기 접합부의 면적보다 크거나 같은 방법.
삭제
제9항에 있어서, 상기 제1 벤딩 라인에 대응하는 상기 베이스 기판상의 위치에 상기 접합부의 두께 방향을 따라 홈을 형성하는 단계 - 상기 홈의 깊이는 상기 접합부의 두께보다 작음 -; 또는
상기 제1 벤딩 라인에 대응하는 상기 베이스 기판상의 위치에 상기 접합부의 두께 방향을 따라 복수의 쓰루 홀 또는 블라인드 홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.
삭제
제9항 또는 제12항에 있어서,
상기 제2 서브-연장부는 적어도 하나의 스택 층을 갖도록 더 구성되고, 상기 제2 서브-연장부 내의 인접한 스택 층들 사이에 제3 벤딩 라인이 배치되고, 상기 제2 서브-접합부 내의 상기 스택 층들의 두께 방향을 따라 홈(들)이 상기 제2 및/또는 제3 벤딩 라인에 대응하는 상기 연장부의 위치(들)에 배치되며, 상기 홈(들)의 깊이는 상기 연장부의 두께보다 작고; 또는
상기 연장부 내의 상기 스택 층들의 두께 방향을 따라 복수의 쓰루 홀 또는 블라인드 홀이 상기 제2 및/또는 제3 벤딩 라인에 대응하는 상기 연장부의 위치에 배치되는 방법.
제14항에 있어서, 상기 전자 장치를 상기 플렉서블 기판의 상기 베이스 기판에 접합한 후에 상기 보조 접합부를 제거하는 단계를 더 포함하는 방법.