KR101575940B1 - 배선체 및 밀봉 구조 - Google Patents

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Abstract

배선 유닛에 점착된 보강판과 밀봉 부재간의 밀봉 성능이 악화되는 것이 방지된다. FPC(1)는 밀봉 부재(2)와 일체화되고, 커버(3)는 전단부에 부착된다. FPC(1)의 상부 및 하부 표면상에, 각각 장방형 평판 형상을 구비하는 보강판(12)이 FPC(1)를 사이에 두고 대향하는 방식으로 배열되어 점착된다. 밀봉 부재(2)는 고무와 같은 탄성 물질로 형성되고, FPC(1)에 고정적으로 부착되어 밀봉 부재(2)는 보강판(12)의 전방 에지 및 후방 에지를 따라 위치한 FPC(1)와 함께 FPC(1)의 상부 및 하부 표면에 점착된 보강판(12)을 덮는다.

Description

배선체 및 밀봉 구조{WIRING BODY AND SEALING STRUCTURE}
본 발명은 배선 유닛과 밀봉 구조에 관한 것이다
이하에 기재된 특허 문헌 1에 도시된 바와 같이, FPC(Flexible Printed Circuit Board)와 FFC(Flexible Flat Cable)과 같은 일부 배선 유닛에서, 밀봉 부재는 커넥터 하우징의 캐비티와 같은 배선 유닛의 인출구와 배선 유닛 사이의 공간을 밀봉하도록 일체화된다.
상기 종류의 배선 유닛에서, 밀봉 부재의 밀봉 성능은 배선 유닛이 꼬아지거나 구부러짐으로 인해 악화될 수 있다. 따라서, 특허 문헌 2에 도시된 바와 같이, 보강판을 FPC의 2개의 요부 표면에 고정적으로 부착하고, 그리고 밀봉 부재가 2개의 보강판을 덮도록 하여 피팅부를 형성하는 기술이 고려되어 왔다.
JP 2001-155815A JP 2010-034170A
상기 종래의 배선 유닛은, 예를 들면, 피팅부가 전자 디바이스 하우징의 관통홀을 출입하는 시점에, FPC가 하우징에 대해 이동하거나 혹은 보강판이 하우징을 치는 경우, 보강판을 FPC로부터 제거하는 힘이 작용할 수 있고, 그리고 보강판과 밀봉 부재간의 밀봉 성능이 악화될 수 있다.
본 발명은 상기 문제점으로부터 창안되었으며, 본 발명의 목적은 보강판과 밀봉 부재간의 밀봉 성능이 악화되는 것을 방지하는 데 있다.
본 발명의 상기 목적은 이하의 구성을 통해 달성된다.
(1) 표면에 점착된 보강판, 그리고 보강판의 전체 표면을 덮는 밀봉 부재를 포함하는 배선 유닛.
(2) 상기 구성 (1)을 구비하는 배선 유닛으로, 보강판은 골진(corrugated) 표면을 구비한다.
(3) 배선 유닛, 배선 유닛의 표면에 점착된 보강판, 보강판의 전체 표면을 덮고 배선 유닛에 고정 부착된 밀봉 부재, 그리고 배선 유닛이 삽입되는 캐비티(캐비티는 밀봉 부재에 의해 밀봉됨)를 구비하는 하우징을 포함하는 밀봉 구조.
상기 (1)의 구성을 구비하는 배선 유닛을 따르면, 밀봉 부재와 배선 유닛 사이에 끼워진 보강판은 전체 표면이 밀봉 부재에 의해 덮이고, 밀봉 부재와 배선 유닛 사이에 매설된다. 따라서, 보강판이 배선 유닛으로부터 제거되어, 보강판과 밀봉 부재 사이의 밀봉 성능이 악화되는 것을 방지할 수 있다.
도 1(a) 내지 도 1(b)는 본 발명의 일 실시예를 따르는 FPC를 도시하며, 도 1(a)는 정면에서 바라본 사시도이고, 도 1(b)는 후면에서 바라본 부분 분해 사시도이다.
도 2(a) 내지 도 2(b)는 보강판이 부착되는 FPC를 도시하며, 도 2(a)는 정면에서 바라본 사시도이고, 도 2(b)는 도 2(a)의 A-A 화살표 단면도이다.
도 3(a) 및 도 3(b)는 밀봉 부재가 고정되는 FPC를 도시하며, 도 3(a)는 정면에서 바라본 사시도이고, 도 3(b)는 상면도이다.
도 4(a)는 도 3(a)의 B-B 화살표 단면도이고, 도 4(b)는 도 3(b)의 C-C화살표 단면도이다.
도 5(a)와 도 5(b)는 FPC를 커넥터 하우징에 연결하는 단계들을 도시하여, 도 5(a)는 FPC가 인출구에 삽입되기 전의 상태를 도시하고, 도 5(b)는 삽입후의 상태를 도시하며, 각각은 정면에서 바라본 사시도이다.
도 6(a) 및 도 6(b)는 FPC가 커넥터 하우징에 연결되는 상태를 도시하는 정면도이고, 도 6(a)는 보강판이 제공되지 않은 경우이고, 도 6(b)는 보강판이 제공된 경우이다.
도 7(a) 및 도 7(b)는 FPC와 보강판의 변형예를 도시하며, 도 7(a)는 정면에서 바라본 사시도, 도 7(b)는 도 7(a)의 D-D 화살표 단면도이다.
도 8은 도 7(b)의 단면에서 밀봉 부재가 FPC에 고정되는 상태를 도시한다.
이하, 본 발명의 실시예가 도면을 참고로 기술될 것이다. 도 1(a) 및 도 1(b)는 본 실시예의 FPC(1)를 도시한다. 도 2(a) 및 도 2(b)는 보강판(12)이 FPC(1)에 부착되는 상태를 도시한다. 도 3(a) 및 도 3(b)는 밀봉 부재(2)가 FPC(1)에 고정되는 상태를 도시한다. 도면에서, 화살표 F는 FPC(1)의 전방향을 제시하고, 화살표 B는 후방향, 화살표 L은 좌측 방향, 화살표 R은 우측 방향, 화살표 U는 상승방향, 화살표 D는 하강방향을 제시한다.
도 1에 제시된 FPC(1, Flexible Printed Circuit Board)는 커넥터 하우징과 같은 캐비티에 설치되도록 채택되고, 캐비티에서 단자에 연결되는 배선 유닛(예를 들면, 복수의 도체 및 서로 평행하게 배열된 복수의 도체를 일괄하여 덮는 절연 커버를 포함하는 유연성 있는 평판 회로체)이다. FPC(1)는 밀봉 부재(2)와 일체화되고, 커버(3)는 FPC(1)의 전단부에 설치된다.
도 2(a)에 도시된 바와 같이, FPC(1)는 배선이 형성된, 즉 도체를 포함하는 베이스 필름(1A)의 상하부측을 절연 커버인 커버 필름(1B)으로 덮어 구성된다. FPC(1)의 후단측과 비교하여 폭이 좁아진 폭감소부(11)가 FPC(1)의 전단부에 제공된다. 베이스 필름(1A)에 의해 구성되는 회로를 외부에 연결하는 연결부가 폭감소부(11)의 하부 표면상에 제공된다. 장방형의 평판 형상을 구비하는 보강판(12)이 접착제 등으로 폭감소부(11)의 뒤에 위치한 FPC(1)의 상부 및 하부 표면상에 부착된다. 보강판(12)들은 둘다 FPC(1)의 폭과 동일한 오른쪽에서 왼쪽방향의 폭을 구비하고, 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 대향하도록 배열되어 FPC(1)를 유지한다.
커버(3)를 FPC(1)에 부착하기 위한 관통홀(1a, 1b)이, 폭감소부(11) 뒤에 위치한 FPC(1)의 좌우 종단에 제공된다.
밀봉 부재(2)는 고무와 같은 탄성 물질로 형성되어, 도 3(a) 및 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 2개의 돌출부(볼록층)가 사각 블록체의 외주 표면 주위의 전후방향으로 평행하게 제공되는 형상을 구비한다. 테이퍼부(22)는 전방 돌출부(21)보다 더 전방에 위치한 밀봉 부재(2)의 전단부에 제공된다.
단면으로 도 4(a) 및 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 밀봉 부재(2)는 FPC(1)에 고정되어, FPC(1)의 상부 및 하부 표면에 부착된 보강판(12)과 보강판(12)의 전방 에지 및 후방 에지를 따라 위치하는 FPC(1)의 부분이 공통으로 덮인다. 상기 이유로, 보강판(12)의 전체 표면이 밀봉 부재(2)에 의해 덮이고, 밀봉 부재(2)는 밀봉 부재(2)와 FPC(1) 사이에 매설된다.
도 1(b)에 도시된 바와 같이, 커버(3)는 고정 부재(32)를 FPC(1) 아래로부터 폭감소부(11)의 상부측을 덮는 본체(31)에 부착시킴으로써 FPC(1)에 고정된다. 피팅부(321a, 321b)가 FPC(1)의 관통홀(1a, 1b)에 끼워지고, 잠금부(322)가 고정부(311)의 돌출부(310)에 잠금 장착될 때, 고정 부재(32)는 본체(31)에 고정된다. 본체(31)의 평판부(312)는 전단부의 상부 표면에서 전단부를 향해 아래로 서서히 기울어지는 경사부(313)를 포함하고, 그리고 하부 표면에서 폭감소부(11)를 수용하는 수용부(도면에서는 미도시)를 포함한다.
다음, 커넥터 하우징(4,하우징)의 캐비티(40)로 FPC(1)를 설치하는 작업이 기술된다.
도 5(a)에 굵은 화살로 표시된 바와 같이, 본체(31)가 포함하는 평판부(312) 측으로부터 커버(3)를 캐비티(40)에 삽입함으로써, FPC(1)는 캐비티(40)에 설치된다. FPC(1)가 캐비티(40)에 설치되면, 평판부(312)의 수용부로부터 노출된 상기 연결부가 캐비티(40)에서 단자에 연결된다.
FPC(1)에 일체화된 밀봉 부재(2)는 도 5(b)에 도시된 바와 같이, 캐비티(40)의 전단개구부를 폐쇄하고, 돌출부(21)가 제공된 외주표면은 캐비티(40)의 내피와 압접된 바로 인해, 캐비티(40)와 FPC(1)사이의 공간을 밀봉한다.
예를 들어, 도 6(a)에 도시된 바와 같이, FPC(1)가 구부러진 상태로 캐비티(40)에 설치되면 폭방향에서 중심부가 왼쪽 및 오른쪽 에지부 위에 위치하고, 또는 FPC(1)가 꼬아진 상태로 캐비티(40)에 설치되어 왼쪽 에지부가 오른쪽 에지부의 위에 위치할 때, 밀봉 부재(2)는 FPC(1)와 함께 변형되고, 밀봉 부재(2)의 밀봉 압력이 악화되는 공간이 존재할 가능성이 있다. 게다가, 캐비티(40)로 설치되는 FPC(1)가 구부러져서 폭 방향에서 중심부가 오른쪽 및 왼쪽 에지부의 위에 위치하거나, 혹은 FPC(1)가 꼬아져서 왼쪽 에지부가 오른쪽 에지부의 위에 위치하면, 밀봉 부재(2)가 FPC(1)와 함께 변형되고, 밀봉 부재(2)의 밀봉 압력이 악화되는 공간이 존재할 가능성이 있다.
그러나, 보강판(12)이 밀봉 부재(2)와 FPC(1) 사이에 매설되는 실시예의 FPC(1)에서, 도 6(b)에 도시된 바와 같이, 밀봉 부재(2)가 제공되는 위치에서 FPC(1)를 구부리고 꼬는 것이 보강판(12)에 의해 예방된다. 따라서, FPC(1)가 밀봉부재(2)와 함께 변형되고 캐비티(40)로 설치될 때, 또는 캐비티(40)에 설치된 FPC(1)가 밀봉 부재(2)에 의해 변형될 때, 밀봉 부재(2)의 밀봉 압력이 감소되는 것이 방지된다.
보강판(12)의 일부분이 밀봉 부재(2)로부터 바깥으로 노출되면, 밀봉 부재(2)가 캐비티(40)로/로부터 이동하거나 FPC(1)가 캐비티(40)에 대해 이동할 때, 보강판(12)을 FPC(1)로부터 제거하는 힘이 작용한다. 그러나, 실시예의 FPC(1)에서, 전체 표면은 밀봉 부재(2)에 의해 덮이고 보강판(12)은 밀봉 부재(2)와 FPC(1) 사이에 매설되므로, 밀봉 부재(2)의 변형, 보강판(12)의 접합 등으로 인한 보강판(12)을 FPC(1)로부터 제거하는 힘이 보강판(12)에 작용하는 것은 방지된다.
본 실시예에 따르면, 밀봉 부재(2)와 FPC(1)사이에 끼워진 보강판(12)이 밀봉 부재(2)와 FPC(1)사이에 매설되므로, 보강판(12)은 FPC(1)로부터 제거되는 바깥 부분과 접촉하는 것이 방지된다. 따라서, 보강판(12)이 FPC(1)로부터 제거되어 보강판(12)과 밀봉 부재(2)간의 밀봉 성능을 악화시키는 것을 예방하는 것이 가능하다.
보강판(12)이 상기 실시예에서 FPC(1)의 상부 및 하부 표면 양자에 제공되는 반면, 보강판(12)은 상부 및 하부 표면 중 하나에만 제공될 수도 있다. 보강판(12)과 밀봉 부재(2)의 형상은 FPC(1)가 출입하는 캐비티(40)와 같은, 배선 유닛 인출구 형상에 따라 변형될 수 있다. 예를 들면, 보강판(12)의 표면은 골지도록(corrugated) 형성될 수 있다.
상기 실시예는 본 발명이 배선 유닛으로 FPC에 적용되는 경우와 관련하여 기술되었으나, 배선 유닛으로는 FFC(Flexible Flat Cable)도 가능하다. 커버(3)의 구성 또한 선택적이어서, 상기 실시예의 구성으로 제한되지 않는다. 커버(3)가 제공되지 않는 구성도 가능하다.
도 7에 도시된 바와 같이, FPC(1)와 보강판(12)을 관통하는 관통홀이 제공될 수 있고, 밀봉 부재(2)는 FPC(1) 및 보강판(12)과 일체로 성형될 수 있다. 관통홀들은 FPC(1)에 의해 제공되는 관통홀(10A)과 보강판(12)에 의해 제공되는 관통홀 (12A)로 구성된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 일체로 성형되는 것에 의해 밀봉 부재(2)가 FPC(1)에 고정된다면, 밀봉 부재(2)는 관통홀(10A) 및 관통홀(12A)을 채우고, FPC(1)의 상부 표면측에서 밀봉 부재(2)의 부분과 FPC(1)의 하부 표면 측에서 밀봉 부재(2)의 부분은 관통홀을 통해 연결된다.
상기 구성을 따르면, 밀봉 부재(2)를 FPC(1) 및 보강판(12)과 일체 성형하여, FPC(1)와 보강판(12)에 대한 밀봉 부재(2)의 점착력이 높아지고, 밀봉 성능이 개선될 수 있다. FPC(1)의 상부 표면 측에서 밀봉 부재(2)의 부분과 FPC(1)의 하부 표면측에서 밀봉 부재(2)의 부분이 관통홀을 통해 연결되었으므로, 밀봉 부재(2)의 FPC(1) 및 보강판(12)에 대한 전단력 상승이 방지될 수 있고, 밀봉 부재(2)가 FPC(1) 및 보강판(12)으로부터 제거되는 것이 방지된다. FPC(1) 및 보강판(12)에 형성된 관통홀들의 크기, 형상 및 수를 변경하여, 밀봉 부재(2)를 FPC(1) 및 보강판(12)에 고정하는 유지력이 각 구성 부품에 요구되는 사양에 맞게 조정될 수 있다.
전술한 실시예들은 본 발명의 대표적 실시예들에 불과하고, 본 발명은 상기 실시예들로 제한되지 않는다. 즉, 다양한 변형이 본 발명의 체계를 벗어나지 않고 실시될 수 있다. 본 출원은 2010년 10월 19일에 제출된 일본 특허 출원 2010-234801에 기초하였으며, 그 내용은 참고로 본 명세서에 포함되어 있다.
본 발명의 배선 유닛과 밀봉 구조에 따르면, 피팅 부분이 전자 디바이스의 하우징의 관통홀을 출입할 때, 밀봉 부재의 변형 및 보강판의 접합 등으로 인해 발생하는, FPC로부터 보강판을 제거하는 힘이 보강판에 작용하는 것을 방지할 수 있고, 보강판과 밀봉 부재간의 밀봉 성능이 악화되는 것을 방지할 수 있다.
1 : FPC(배선 유닛)
2 : 밀봉 부재
3 : 커버
1A : 베이스 필름
1B : 커버 필름
11 : 폭감소부
12 : 보강판
1a, 1b : 관통홀
21 : 돌출부
22 : 테이퍼부
31 : 본체
310 : 돌출부
311 : 고정부
312 : 평판부
32 : 고정 부재
321a, 321b : 피팅부
322 : 잠금부
4 : 연결 하우징(하우징)
40 : 캐비티

Claims (3)

  1. 배선 유닛에 있어서,
    도체;
    상기 도체를 덮는 절연 커버;
    상기 절연 커버의 표면에 점착된 보강판으로서, 상기 보강판은, 하우징의 캐비티로 배선 유닛을 삽입하는 방향에서, 캐비티의 단자에 연결되는 배선 유닛의 연결부 뒤에 위치하는, 보강판;
    상기 보강판의 전체 표면을 덮는 밀봉 부재; 및
    상기 배선 유닛의 표면과 상기 보강판을 관통하는 관통홀을 포함하고,
    상기 배선 유닛의 상부 표면 측의 밀봉 부재의 부분과 상기 배선 유닛의 하부 표면 측의 밀봉 부재의 부분은 상기 관통홀을 통해 연결되며,
    상기 밀봉 부재는, 보강판의 전체 표면이 밀봉 부재의 외부로 노출되지 않도록, 상기 관통홀을 채우면서 상기 보강판의 전체 표면과 상기 보강판에 인접한 부분의 배선 유닛을 둘러싸고 일체로 성형되며,
    상기 보강판은 상기 절연 커버 및 상기 밀봉 부재 양 자에 의해 상기 도체와 전기적으로 격리되는 것을 특징으로 하는
    배선 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강판은 골진 표면을 구비하는 것을 특징으로 하는
    배선 유닛.
  3. 밀봉 구조에 있어서,
    도체 및 도체를 덮는 절연 커버를 포함하는 배선 유닛;
    상기 배선 유닛의 표면에 점착된 보강판으로서, 하우징의 캐비티로 배선 유닛을 삽입하는 방향에서, 캐비티의 단자에 연결되는 배선 유닛의 연결부 뒤에 위치하는 보강판 ;
    상기 보강판의 전체 표면을 덮고 상기 배선 유닛에 고정적으로 부착되는 밀봉 부재;
    상기 배선 유닛의 표면과 상기 보강판을 관통하는 관통홀; 및
    상기 배선 유닛이 삽입되는 캐비티(상기 캐비티는 상기 밀봉 부재에 의해 밀봉됨)를 구비하는 하우징을 포함하고,
    상기 배선 유닛의 상부 표면 측의 밀봉 부재의 부분과 상기 배선 유닛의 하부 표면 측의 밀봉 부재의 부분은 상기 관통홀을 통해 연결되며,
    상기 밀봉 부재는, 보강판의 전체 표면이 밀봉 부재의 외부로 노출되지 않도록, 상기 관통홀을 채우면서 상기 보강판의 전체 표면과 상기 보강판에 인접한 부분의 배선 유닛을 둘러싸고 일체로 성형되며,
    상기 보강판은 상기 절연 커버 및 상기 밀봉 부재 양자에 의해 상기 도체와 전기적으로 격리되는 것을 특징으로 하는
    밀봉 구조.

KR1020137009974A 2010-10-19 2011-10-14 배선체 및 밀봉 구조 KR101575940B1 (ko)

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