CN103181031B - 布线单元和密封结构 - Google Patents
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Abstract
为了防止附着于布线单元的加强板与密封件之间的密封性能的恶化。本发明的FPC(1)与密封件(2)一起组成一体化的单元,并且前端设置有盖(3)。加强板(12)附着于FPC(1)的上侧和下侧上,加强板(12)形成为矩形板状,并且定位成将FPC(1)夹在其间并且面对另一个加强板(12)。密封件(2)由诸如橡胶的弹性材料制成,并且附着在FPC(1)上,以覆盖附着在FPC(1)的上侧和下侧上的加强板(12),并且还覆盖定位成邻近加强板(12)的前边界和后边界的FPC(1)。
Description
技术领域
本发明涉及一种布线单元和一种密封结构。
背景技术
如下面指出的专利文献1所示,在诸如FPC(柔性印刷电路板)和FFC(柔性扁平电缆)的一些布线单元上,一体化了密封件,以密封布线单元和引出口之间的空间,诸如用于布线单元的连接器壳体的空腔。
利用这种布线单元,密封件的密封性能可能因为布线单元的扭曲或者弯曲而恶化。因此,如专利文献2所示,已经考虑了将加强板固定地装接于FPC的两个主面,并且通过设置密封件以覆盖两个加强板而形成嵌合部。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利文献JP2001-155815A
专利文献2:日本专利文献JP2010-034170A
发明内容
本发明将要解决的问题
在上面描述的传统布线单元中,在例如使嵌合部移入或者移出电子装置的壳体的通孔时,如果FPC相对于壳体移动,或者加强板撞击壳体,则从FPC移除加强板的力可能起作用,并且加强板与密封件之间的密封性能可能恶化。
鉴于该问题而做出了本发明,并且本发明的目的是防止加强板与密封件之间的密封性能恶化。
解决问题的方案
本发明的上述目的通过下面的构造实现。
(1)一种布线单元,该布线单元包括:加强板,该加强板附着于一表面;以及密封件,该密封件覆盖所述加强板的整个表面。
(2)具有上述(1)的构造的布线单元,其中,所述加强板具有波纹表面。
(3)一种密封结构,包括:布线单元;加强板,该加强板附着于所述布线单元的表面;密封件,该密封件覆盖所述加强板的整个表面并且固定地装接于所述布线单元;以及壳体,该壳体具有空腔,在该空腔其插入所述布线单元,并且所述空腔被所述密封件密封。
根据具有上述(1)的构造的布线单元,插置在密封件与布线单元之间的加强板的整个表面被密封件覆盖,并且嵌入在密封件与布线单元之间。因此,通过将加强板从布线单元移除,能够防止加强板与密封件之间的密封性能恶化。
附图说明
图1A和图1B图示出本发明的一个实施例的FPC,其中,图1A是从前面观看的透视图,并且图1B是从后面观看的部分分解透视图。
图2A和图2B图示出装接有加强板的FPC,其中,图2A是从前面观看的透视图,并且图2B是图2A的A-A箭头截面图。
图3A和图3B图示出固定有密封件的FPC,其中,图3A是从前面观看的透视图,并且图3B是顶视图。
图4A是图3A的B-B箭头截面图,并且图4B是图3B的C-C箭头截面图。
图5A和图5B图示出将FPC连接到连接器壳体的步骤(step),其中,图5A图示出FPC插入到引出口之前的情况,并且图5B图示出插入之后的情况,每个都是从前面观看的透视图。
图6A和图6B是图示出FPC连接到连接器壳体的状态的前视图,其中,图6A图示出未设置加强板的情况,并且图6B图示出设置了加强板的情况。
图7A和图7B图示出FPC和加强板的变形,其中,图7A是从前面观看的透视图,并且图7B是图7A的D-D箭头截面图。
图8图示出在图7B的截面中,密封件固定于FPC的状态。
参考标记列表
具体实施方式
在下文中,将参考附图描述本发明的实施例。图1A和图1B图示出本实施例的FPC1。图2A和图2B图示出加强板12装接于FPC1的状态。图3A和图3B图示出密封件2固定于FPC1的状态。在附图中,箭头F示出FPC1的向前方向,箭头B示出向后方向,箭头L示出向左方向,箭头R示出向右方向,箭头U示出向上方向,并且箭头D示出向下方向。
图1所示的FPC(柔性印刷电路板)1是适合安装在诸如连接器壳体的空腔内,并且连接到空腔内的端子的布线单元(例如,包括多个导体和用于一并覆盖多个互相平行布置的导体的绝缘盖的柔性扁平电路体)。FPC1与密封件2一体化,并且盖3安装于FPC1的前端部。
如图2A所示,通过利用盖膜1B覆盖其内形成有配线的基膜1A的上侧和下侧,构造FPC1。与FPC1的后端侧相比,宽度收窄的宽度缩小部11设置在FPC1的前端部处。用于将通过基膜1A构造的电路连接到外部的连接部设置在宽度缩小部11的下表面上。
利用粘合剂等将矩形平板状的加强板12附着到位于宽度缩小部11后面的FPC1的上表面和下表面。该两个加强板12都具有在左右方向与FPC1的宽度相等的宽度,并且如图2B所示,该两个加强板布置成对置以保持FPC1。
用于将盖3装接于FPC1的通孔1a、1b设置在位于宽度缩小部11后面的FPC1的左端和右端处。
密封件2由诸如橡胶的弹性材料形成,并且如图3A和图3B所示,具有这样的形状:围绕方块体的外周面,在前后方向平行设置两个凸起(凸带)21。楔形部22设置在位于比前凸起21更靠前的密封件2的前端部处。
如具有截面的图4A和图4B所示,密封件2固定于FPC1,使得附着于FPC1的上表面和下表面的加强板12和沿加强板12的前缘和后缘定位的FPC1的一部分被共同覆盖。由于该原因,所以加强板12的整个表面被密封件2覆盖,并且密封件2变为嵌入密封件2与FPC1之间。
如图1B所示,通过从FPC1的下面将固定件32装接于覆盖宽度缩小部11的上侧的主体31,盖3固定于FPC1。当嵌合部321a、321b嵌合于FPC1的通孔1a、1b内,并且锁定部322与固定部311的凸起310锁定时,固定件32固定于主体31。主体31的平板部312在前端部的上表面上包括向下逐渐倾斜到前端侧的倾斜部313,并且在下表面上包括用于容纳宽度缩小部11的容纳部(图中未示出)。
接着,将描述将FPC1安装到连接器壳体(壳体)4的空腔40内的操作。
如图5A的粗体箭头所示,通过将盖3从主体31包括的平板部312的一侧插入空腔40,FPC1安装在空腔40内。当FPC1安装在空腔40内时,从平板部312的容纳部露出的上述连接部连接到空腔40中的端子。
与FPC1一体化的密封件2封闭空腔40的前端开口部,如图5B所示,并且因为设置有凸起21的外周面与空腔40的内表面压接在一起,所以密封空腔40与FPC1之间的空间。
例如,如图6A所示,当FPC1在宽度方向上的中心部位于右缘部和左缘部上方或者在左缘部位于右缘部上方的扭曲状态下安装入空腔40时,密封件2与FPC1一起变形,并且存在可能有密封件2的密封压力恶化的地方。此外,当安装在空腔40内的FPC1弯曲,使得宽度方向上的中心部位于右缘部和左缘部上方,或者扭曲,使得左缘部位于右缘部的上方时,密封件2与FPC1一起变形,并且存在可能有密封件2的密封压力恶化的地方。
然而,在加强板12嵌入密封件2与FPC1之间的实施例的FPC1中,如图6B所示,利用加强板12防止在设置密封件2的位置处的FPC1的弯曲和扭曲。因此,当FPC1与密封件2变形并且安装在空腔40内、或者当安装在空腔40内的FPC1与密封件2变形时,防止密封件2的密封压力降低。
如果加强板12的一部分从密封件2露出到外部,则当密封件2移入空腔40/从空腔40移出时,或者当FPC1相对于空腔40移动时,使加强板12从FPC1移除的力起作用。然而,在该实施例的FPC1中,因为整个表面被密封件2覆盖,并且加强板12嵌入密封件2与FPC1之间,所以防止由于密封件2的变形、加强板12的对接等而产生的将加强板12从FPC1移除的力作用在加强板12上。
根据该实施例,由于插置在密封件2与FPC1之间的加强板12嵌入密封件2与FPC1之间,所以能够防止加强板12与要从FPC1移除的外部接触。因此,能够防止将加强板12从FPC1移除而使加强板12与密封件2之间的密封性能恶化。
虽然在上面描述的实施例中,加强板12设置在FPC1的上表面和下表面上,但是加强板12可以仅设置于上表面和下表面的一个上。加强板12和密封件2的形状也可以根据FPC1移动到其内或者从其移出的诸如空腔40的布线单元引出口的形状而改变。例如,加强板12的表面可以是波纹形。
虽然已经结合本发明应用于FPC1作为布线单元的情况描述了上述实施例,但是布线单元也可以是FFC(柔性扁平电缆)。盖3的构造也是可选择的,并且不局限于上述实施例的构造。不设置盖3的构造也是可以的。
如图7所示,可以设置贯穿FPC1和加强板12的通孔,并且密封件2可以与FPC1和加强板2一体地模制。该通孔由通过FPC1设置的通孔10A和通过加强板12设置的通孔12A构成。如图8所示,如果通过整体模制将密封件2固定于FPC1,则密封件2填充到通孔10A和通孔12A内,并且密封件2位于FPC1的上表面侧的部分和密封件2位于FPC1的下表面侧的部分通过该通孔连结。
根据该构造,通过与FPC1和加强板12一体化模制密封件2,密封件2与FPC1和加强板12的附着力变大,并且能够提高密封性能。由于密封件2位于FPC1的上表面侧的部分和密封件2位于FPC1的下表面侧的部分通过该通孔连结,所以能够防止密封件2对FPC1和加强板12的剪切力增大,并且能够防止密封件2从FPC1和加强板12移除。通过改变形成在FPC1和加强板12中的通孔的尺寸、形状和数量,能够根据对每个部件要求的技术规范来调节将密封件2固定于FPC1和加强板2的保持力。
前述实施例仅仅是本发明的代表性实施例,并且本发明并不局限于这些实施例。即,能够在不脱离本发明范围的情况下进行各种修改。本申请基于2010年10月19日提交的日本专利申请No.2010-234801,该专利申请的内容通过引用并入此处。
工业实用性
根据本发明的布线单元和密封结构,当嵌合部移入电子装置的壳体的通孔/从电子装置的壳体的通孔移开时,防止由于密封件的变形、加强板的对接等而产生的将加强板从FPC移除的力作用于加强板,并且能够防止加强板与密封件之间的密封性能恶化。
Claims (3)
1.一种布线单元,包括:
柔性印刷电路板;
加强板,该加强板附着于所述柔性印刷电路板的一表面;以及
密封件,该密封件覆盖所述加强板的整个表面,
其中,所述加强板的整个表面被所述密封件覆盖,使得所述加强板嵌入所述柔性印刷电路板与所述密封件之间。
2.根据权利要求1所述的布线单元,其中,所述加强板具有波纹表面。
3.一种密封结构,包括:
根据权利要求1或2所述的布线单元;以及
壳体,该壳体具有空腔,在该空腔内插入所述布线单元,并且所述空腔被所述密封件密封。
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