KR20230006350A - 연성회로기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제1 관통 홀을 포함하는 제1 하우징, 복수의 층들로 구성된 연성 회로 기판으로서, 상기 연성 회로 기판의 제1 부분은 상기 관통 홀을 통과하도록 배치되는 연성 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 부분을 구성하는 상기 복수의 층들 사이에는 접합 부재가 배치되고, 상기 연성 회로 기판의 상기 제1 부분의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 방수 부재를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다. 그 밖의 다양한 실시예가 가능하다.

Description

연성회로기판을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 개시의 다양한 실시예는 연성회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장 치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하 나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 사용자는 전자 장치를 통해 음성 통화나 단문 메시 지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 이용할 수 있게 되었다. 사용자로 하여금 멀티미디어 서비스를 이용하는 데에 불편함이 없도록 전자 장치에는 점차 크기가 넓은 디스플레이 패널이 장착되어가고 있는 실정이다. 아울러, 근래에는 플렉서블(flexible) 디스플레이 패널이 배치된 폴더블(foldable) 전자 장치가 개시되고 있다.
전자 장치는 하우징을 포함하고, 하우징 내부에 배치되는 구조물들에 의해 정의되는 복수의 내부 공간들(예: 방수 영역 및 비방수 영역)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에는 통신, 엔터테인먼트, 멀티미디어, 보안 등과 같은 다양한 기능 및 동작들을 수행하기 위한 다양한 전자 부품들이 포함될 수 있는데, 이러한 전자부품들은 사용자 편의를 위한 인터페이스, 제품에 대한 규약 및 전자 장치의 공간 배치를 고려하여 중요 전기 부품들은 방수 영역들에 배치될 수 있다. 상기 방수 영역들 내에 배치되는 인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)과 같은 전자 부품들은 적어도 하나의 연성회로기판(FPCB; flexible printed circuit board)(또는, 플렉서블 인쇄회로기판)을 통해 전기적으로 결합될 수 있다. 이때, 상기 방수 영역을 둘러싸는 내부 벽들(예: 하우징의 벽) 중 적어도 일부 영역에 연성회로기판이 통과되는 관통홀 내지는 오프닝이 형성되고, 상기 관통홀을 통과하는 연성회로기판의 삽입 부분에 탄성 소재로 구현되는 방수 부재가 구비되어, 방수 부재에 의해 관통홀과 연성회로기판의 삽입 부분 사이가 폐쇄되어 방수가 제공될 수 있다. 그러나, 연성회로기판의 강성이 현저한 바 상기 관통홀 사이에 체결되는 방수 부재에 외력이 가해지는 경우 방수 부재가 변형되어 관통홀과 연성회로기판의 삽입 부분 사이에 틈이 생겨 방수 영역내로 유체(예: 물)가 유입될 수 있다. 또 연성회로기판이 여러 장의 연성회로기판으로 겹쳐져 구현되거나, 또는 복수의 도전층을 포함하도록 구현되는 경우, 상기 관통홀에 삽입되는 연성회로기판의 부분이 꺾임에 따라 층간 박리 현상이 발생되어 생긴 틈으로 방수 영역내로 유체(예: 물)가 유입될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 관통홀의 폭에 비례하여 연성회로기판의 다른 부분 보다 상대적으로 큰 폭을 가지는 관통홀에 삽입되는 보강된 부분을 포함하는 연성회로기판을 제공함으로써, 외팔보 형상으로 늘어지는 방수 부재에 강성을 제공하여 외력에 의한 변형을 감소시킴으로써, 방수 영역의 방수성을 향상시킬 수 있다. 또 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 복수의 층들 사이에 소정의 접합 부재를 포함하는 연성회로 기판의 보강된 부분을 제공함으로써, 층간 박리 현상을 감소시키고 접합 부재에 의해 보강된 부분의 강성이 향상됨으로써, 방수 영역의 방수성을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제1 관통 홀을 포함하는 제1 하우징, 복수의 층들로 구성된 연성 회로 기판으로서, 상기 연성 회로 기판의 제1 부분은 상기 제1 관통 홀을 통과하도록 배치되는 연성 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 부분을 구성하는 상기 복수의 층들 사이에는 접합 부재가 배치되고, 상기 연성 회로 기판의 상기 제1 부분의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 방수 부재를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제1 관통 홀을 포함하는 제1 하우징, 제2 관통 홀을 포함하는 제2 하우징, 복수의 층들로 구성되고, 상기 제1 관통 홀을 통과하는 제1 부분과 상기 제2 관통 홀을 통과하는 제2 부분을 포함하는 연성 회로 기판(FPCB)을 포함하고, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 상기 복수의 층들 사이에는 접합 부재가 배치되고, 상기 연성 회로 기판의 상기 적어도 제1 부분을 감싸도록 형성되는 제1 방수 부재, 및 상기 연성 회로 기판의 상기 적어도 제2 부분을 감싸도록 형성되는 제2 방수 부재를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른, 과제의 해결 수단이 상술한 해결 수단들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 해결 수단들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시예들에 따르면, 관통홀의 폭에 비례하여 연성회로기판의 다른 부분 보다 상대적으로 큰 폭을 가지는 관통홀에 삽입되는 보강된 부분을 포함하는 연성회로기판을 제공함으로써, 외팔보 형상으로 늘어지는 방수 부재에 강성을 제공하여 외력에 의한 변형을 감소시킴으로써, 방수 영역의 방수성을 향상시키는 전자 장치가 제공될 수 있다.
또 다양한 실시예들에 따르면, 복수의 층들 사이에 소정의 접합 부재를 포함하는 연성회로 기판의 보강된 부분을 제공함으로써, 층간 박리 현상을 감소시키고 접합 부재에 의해 보강된 부분의 강성이 향상됨으로써, 방수 영역의 방수성을 향상시키는 전자 장치가 제공될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시예들에 따른 내부에 복수의 영역들(예: 방수 영역 및 비방수 영역)을 포함하는 전자 장치의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 2b는 다양한 실시예들에 따른 복수의 영역들(예: 방수 영역 및 비방수 영역)에 전기 연결 부재(예: 연성회로기판)이 배치되는 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 3a는 다양한 실시예들에 따른 적어도 하나의 연성 회로 기판의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 3b는 다양한 실시예들에 따른 적어도 하나의 연성회로기판의 특정 부분을 확대한 도면이다.
도 3c는 다양한 실시예들에 따른 연성 회로 기판을 Y-Z 평면으로 절단한 도면이다.
도 3d는 다양한 실시예들에 따른 연성 회로 기판을 X-Z 평면으로 절단한 도면이다.
도 3e는 다양한 실시예들에 따른 연성 회로 기판을 X-Y 평면으로 절단한 도면이다.
도 3f는 다양한 실시예들에 따른 연선회로기판의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 4a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 4b는 다양한 실시예들에 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 4c는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 다양한 실시예들에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치의 내부 부품의 배치 관계의 예를 나타내는 도면이다.
도 5b는 다양한 실시예들에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치의 내부 부품의 측면에서 바라본 배치 관계의 예를 나타내는 도면이다.
도 5c는 다양한 실시예들에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치의 하우징 구조물(또는, 브라켓)에 형성된 관통홀을 통과하는 연성 회로 기판의 예를 나타내는 도면이다.
도 6a는 다양한 실시예들에 따른 특정 폴딩 방향을 기준으로 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 6b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다
도 6c는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치 분해 사시도이다.
도 7a는 다양한 실시예들에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치의 내부 부품의 배치 관계의 예를 나타내는 도면이다.
도 7b는 다양한 실시예들에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치의 하우징 구조물(또는, 브라켓 어셈블리)에 형성된 관통홀을 통과하는 연성 회로 기판의 예를 나타내는 도면이다.
도 7c는 다양한 실시예들에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치의 내부 부품의 배치 관계의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 연성 회로 기판의 구현 예를 나타내는 도면이다.
도 9a는 다양한 실시예들에 따른 연성회로기판의 보강부에 포함되는 복수의 층들 사이에 배치되는 접합 부재(32 열 압착하는 과정의 예를 나타내는 도면이다.
도 9b는 다양한 실시예들에 따른 연성회로기판의 보강부에 보강 부재가 배치되는 예를 나타내는 도면이다.
도 9c는 다양한 실시예들에 따른 연성회로기판의 보강부, 보강 부재 및 방수 부재간의 접합력을 향상시키기 위한 구조의 예를 나타내는 도면이다.
도 9d는 다양한 실시예들에 따른 연성회로기판의 보강부, 보강 부재 및 방수 부재간의 접합력을 향상시키기 위한 구조의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 9e는 다양한 실시예들에 따른 연성회로기판의 보강부, 보강 부재 및 방수 부재간의 접합력을 향상시키기 위한 구조의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 다양한 실시예들에 따른 내부에 복수의 영역들(예: 방수 영역(201) 및 비 방수 영역(202))을 포함하는 전자 장치(200)의 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 2b는 다양한 실시예들에 따른 복수의 영역들(예: 방수 영역(201) 및 비 방수 영역(202))에 전기 연결 부재(예: 연성회로기판(230)(flexible printed circuit board, FPCB)(또는, 플렉서블 회로 기판))이 배치되는 예를 설명하기 위한 도면이다.
이하에서 기술되는 전자 장치(200)는 도 1에서 전술한 전자 장치(200)에 대한 설명이 준용될 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략한다.
다양한 실시예들에 따르면 도 2a를 참조하면 전자 장치(200)는 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 전면(210A), 후면(210B), 및 측면(210C)에 의해 정의되는 내부 공간에는 상기 적어도 하나의 구조물이 포함될 수 있다. 도 2b를 참조하면 상기 적어도 하나의 구조물은 하우징(220)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(220)은 단일의 하우징을 포함하거나, 또는 서로 체결 가능한(예: 회동 가능하도록 결합된) 복수의 하우징들(예: 도 4a 내지 도 4c, 및/또는 도 6a 내지 도 6c에서 후술되는 하우징 구조물들)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 상기 적어도 하나의 구조물은 상기 하우징(220)의 각 면들(예: 상면, 하면, 측면)의 적어도 일부를 대체하거나 또는 조립되는 다른 구조물들(예: 후술되는 후면 커버(221) 및/또는 힌지 커버(222), 브라켓(223))을 포함할 수 있다. 또 기재된 형태 및 결합에 제한되지 않고, 다른 형상이나 구조물의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징(220)은 후술되는 후면 커버(221), 힌지 커버(222), 및 브라켓(223)이 결합됨에 따라서 구성되는 구조물일 수 있다. 도 2b는 절단선 A-A'의 단면의 일부 예를 나타낸다. 이 경우 도 2b를 참조하면, 상기 후면 커버(221)는 상기 하우징(220)의 하부로 구성되고, 상기 힌지 커버(222)는 상기 하우징(220)의 측부 중 적어도 일부로 구성되며, 상기 브라켓(223)은 상기 하우징(220)의 상부로 구성될 수 있다. 이때, 상기 나머지 측면(210C) 부분들은 하우징(220)의 외벽에 의해 구성될 수 있다. 이에 따라, 상기 하우징(220)의 상부의 하측면(220A)(또는 내측면)(예: 브라켓(223)의 하면)과 상기 하우징(220)의 하부의 상측면(220B)(또는, 내측면)(예: 후면 커버(221)의 상면) 사이에는 내부 공간(201)(예: 후술되는 방수 영역)이 형성될 수 있다. 설명의 편의를 위하여, 이하에서 기술되는 하우징(220)의 일부(예: 상부, 측부, 하부)는 상기 단일의 하우징(220)의 부분들 또는 하우징(220)을 구성하는 부분들(예: 후면 커버(221), 힌지 커버(222), 또는 브라켓(223))을 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(200)의 내부에 형성된 공간(예: 전면(210A), 후면(210B), 및 측면(210C)에 의해 정의되는 내부 공간)은 복수의 영역들(201, 202)(또는, 복수의 공간들)을 포함하고, 각 영역들(201, 202)(또는, 공간들)에 배치되는 전기 접속 부재(예: 후술되는 연성회로기판(230)(flexible printed circuit board, FPCB))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2의 202를 참조하면 전자 장치(200)의 내부에 형성된 공간은 제1 영역(201)(또는 공간)(예: 방수 영역)과 제2 영역(202)(또는, 공간)(예: 비(非) 방수 영역)을 포함하고, 각 영역들(예: 제1 영역(201)과 제2 영역(202))에 배치되는 전기 접속 부재를 포함할 수 있다. 도시 및/또는 기재된 바에 제한되지 않고, 전자 장치(200)의 내부에는 다양한 종류의 전기 부품들이 배치될 수 있으며, 상기 전기 부품들은 도 1에서 기술한 전자 장치(200)의 구성들을 포함할 수 있다. 이하에서는, 전자 장치(200)의 내부에 형성되는 복수의 영역들(예: 방수 영역(201), 및 비 방수 영역(202))과 전기 연결 부재(예: 연성회로기판(230))의 예에 대해서 기술한다.
다양한 실시예들에 따르면 상기 전자 장치(200)의 복수의 영역들(201, 202)(예: 방수 영역(201) 및 비 방수 영역(202))은 전자 장치(200)의 내부에 배치되는 적어도 하나의 구조물의 적어도 일부분(예: 하우징(220)의 상부(또는, 브라켓(223)), 하부(또는, 후면 커버(221)), 및/또는 측부(또는, 힌지 구조(미도시))의 벽(222))에 의해 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 도 2의 202를 참조하면 상기 구조물은 전자 장치(200)의 내부에 위치되는 하우징(220)의 상부(또는, 브라켓(223)), 하부(또는, 후면 커버(221)), 및/또는 측부(또는, 힌지 구조(미도시))를 형성하는 벽(222)이며, 상기 하우징(220)의 벽은 적어도 하나의 관통홀(203)(또는, 개구부(opening)을 포함할 수 있다(또는, 하우징(220)의 벽에 관통홀(203이 형성될 수 있다). 상기 하우징(220)의 내벽에 의해 상기 전자 장치(200)의 내부의 공간이 구획됨에 따라서, 복수의 영역들(201, 202)(또는 복수의 공간들)이 구현(또는 형성)될 수 있다. 일 예로, 상기 전자 장치(200)의 내부의 공간 중 상기 하우징(220)의 상부의 하측면(220A)(또는, 내측면)(또는, 브라켓(223)의 하면), 하우징(220)의 하부의 상측면(220B)(또는, 내측면)(또는, 후면 커버(221)의 상면), 및/또는 하우징(220)의 측부의 내측면(220C)에 의해 둘러 쌓인 공간이 제1 영역(201)(예: 방수 영역)이 될 수 있다. 또 일 예로, 상기 전자 장치(200)의 내부의 공간 중 상기 하우징(220)의 상부(또는 브라켓(223))의 외측면(220A)(또는, 상측면)의 바깥 방향으로 형성된 공간이 제2 영역(202)(예: 비 방수 영역)(또는, 하우징(220)의 상부의 외측면(220A)과 전자 장치(200)의 상면(210A)(또는 상면(210)에 배치되는 디스플레이 패널(미도시)의 하측면(220B)) 사이의 공간)이 될 수 있다. 이때, 상기 영역들(예: 방수 영역(201)과 비 방수 영역(202)) 사이의 하우징(220)의 벽에는 관통홀(203)(또는, 개구부(opening))이 형성될 수 있으며, 상기 관통홀(203)을 통해서 전기 접속 부재(예: 연성회로기판(230))가 영역들(예: 방수 영역(201) 및 비 방수 영역(202))에 배치될 수 있다. 상기 관통홀(203)과 상기 전기 접속 부재(예: 연성회로기판(230)) 사이에는 소정의 방수 부재(231)(또는, 실링 부재)가 배치되어, 상기 방수 영역(201)으로 소정의 액체가 침투 가능한 틈(예: 관통홀(203))이 메워질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 영역(201)(예: 방수 영역(201))이 방수될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 영역(201)(예: 방수 영역(201))은 하우징(220)의 내벽의 내측면(210C), 하면의 상측면(210C), 그리고 관통홀(203)을 메꾼 방수 부재(231)와 전기 접속 부재에 의해 둘러 쌓여 방수될 수 있다. 한편, 상기 제2 영역(202)(예: 비 방수 영역(202))은 제1 영역(201)과 달리 소정의 액체가 침투할 수 있으나, 기재된 바에 제한되지 않고 다른 구조물들에 의해 방수될 수도 있다. 또 일 실시예에서, 기재 및/또는 도시된 바에 제한되지 않고 전자 장치(200)의 내부에 형성되는 적어도 하나의 격벽에 의해 방수 영역(201)과 비 방수 영역(202)이 구현되며, 상기 적어도 하나의 격벽에 형성된 관통홀(203)(또는, 개구부)을 통해 전기 접속 부재(예: 연성회로기판(230))가 두 영역들에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(200)의 내부의 상기 격벽에 의해 둘러 쌓인 공간이 방수 영역(201)(또는, 공간)이 되며, 방수 영역(201)으로부터 상기 적어도 하나의 격벽의 바깥에 구현되는 공간이 비 방수 영역(202)(또는, 공간)이 될 수 있다. 상기 전자 장치(200)의 내부의 공간에 형성되는 복수의 영역들(201, 202) 및 전기 접속 부재가 배치되는 구조의 예에 대해서는, 도 5a 내지 도 5b 및 도 7a 내지 도 7c에서 더 후술한다.
다양한 실시예들에 따르면 전기 접속 부재는 가요성 있는(또는, 플렉서블(flexible)한) 소재로 구현되며, 다른 전기 부품들(예: 회로 기판(printed circuit board, PCB)들)을 서로 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 패턴 또는 배선(예: 금속 패턴, 또는 금속 배선)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전기 접속 부재는 단일의 연성회로기판(230)(flexible printed circuit board, FPCB) 또는 여러 장으로 겹쳐진 연성회로기판(230)들을 포함할 수 있으나, 기재된 바에 제한되지 않고 전기 부품들을 전기적으로 연결하기 위한 다양한 종류의 전기 접속 부재(예: 전선, 전극)를 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 도 2의 202를 참조하면 상기 방수 영역(201)과 상기 비 방수 영역(202)을 구분하는 관통홀(203)을 상기 적어도 하나의 연성회로기판(230)의 특정 부분(231B)(이하, 보강부(도 3a 내지 도 3e의 보강부(330)))이 통과하며, 상기 특정 부분(231B)에 연결되는 일 부분은 비 방수 영역(202) 내에 배치되고, 다른 부분(또는, 일단(213A))은 방수 영역(201) 내에 배치될 수 있다. 상기 연성회로기판(230)의 특정 부분(231B)(이하, 보강부(도 3a 내지 도 3f의 보강부(330)))에는 소정의 방수 부재(231)(또는, 실링 부재)가 상기 특정 부분을 둘러싸도록 구비될 수 있다. 이에 따라, 상기 방수 부재(231)에 의해 상기 적어도 하나의 연성회로기판(230)의 보강부와 상기 관통홀(203) 사이의 틈이 메꿔질 수 있다. 상기 적어도 하나의 연성회로기판(230)의 보강부(예: 도 3a 내지 도 3f에서 후술되는 보강부(330))는 다른 부분과 비교하여 특수하게 제작될 수 있다. 예를 들어, 상기 보강부(예: 도 3a 내지 도 3f에서 후술되는 보강부(330))의 복수의 층들(예: 단일의 연성회로기판(230)의 복수의 층, 또는 여러 장으로 겹쳐진 복수의 연성회로기판(230)들)이 접합 부재로 접합될 수 있다. 또 예를 들어, 상기 보강부(예: 도 3a 내지 도 3f에서 후술되는 보강부(330))의 폭이 다른 부분의 폭 보다 더 크게 구현될 수 있다. 또 예를 들어, 상기 보강부에는 다양한 종류의 보강 부재들이 구비될 수 있다. 상기 적어도 하나의 연성회로기판(230) 및 보강부(예: 도 3a 내지 도 3f에서 후술되는 보강부(330))의 예에 대해서는 도 3a 내지 도 3f에서 구체적으로 기술한다.
한편 다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 내부에 전술한 복수의 영역들(201, 202)(예: 방수 영역(201) 및 비 방수 영역(202))을 포함하고, 복수의 영역들(201, 202)에 전기 접속 부재(예: 연성회로기판(230))이 배치되는 다양한 종류의 전자 장치(200)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(200)는 폴더블 전자 장치(200)를 포함하며 폴더블 전자 장치(200) 내에 구현되는 방수 영역(201)들 각각에 배치되는 전기 부품들(예: 회로 기판)을 전기적으로 연결하는 전기 접속 부재(예: 연성회로기판(230))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)가 폴더블 전자 장치(200)인 경우의 예에 대해서는 도 -에서 구체적으로 후술한다. 또 기재된 바에 제한되지 않고, 전자 장치(200)는 다양한 종류의 전자 장치(200)로 구현될 수 있으며, 따라서 이하의 설명들은 당업자에게 폴더블 전자 장치(200) 이외의 다른 종류의 전자 장치(200)들에도 준용 가능한 것으로 이해될 수 있다.
이하에서는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))에 포함되는 전기 접속 부재의 일 예로서, 적어도 하나의 연성회로기판(300)의 예에 대해서 설명한다.
도 3a는 다양한 실시예들에 따른 적어도 하나의 연성회로기판(300)의 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 3b는 다양한 실시예들에 따른 적어도 하나의 연성회로기판(300)의 특정 부분(300A)을 확대한 도면이다. 도 3c는 다양한 실시예들에 따른 연성회로기판(300)을 Y-Z 평면으로 절단한 도면(또는, 연성회로기판(300)의 특정 부분(300A)을 A-A'절단선으로 절단한 도면)이다. 도 3d는 다양한 실시예들에 따른 연성회로기판(300)을 X-Z 평면으로 절단한 도면(또는, 연성회로기판(300)의 특정 부분(300A)을 B-B'절단선으로 절단한 도면)이다. 도 3e는 다양한 실시예들에 따른 연성회로기판(300)을 X-Y 평면으로 절단한 도면이다. 도 3f는 다양한 실시예들에 따른 연선회로기판(300)의 다른 예를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 3a 내지 도 3f를 참조하면, 연성회로기판(300)은 복수의 층들(301)(또는, 복수의 레이어들)로 구성되며, 커넥터부(310), 배선부(320), 보강부(330), 및 고정부(340)를 포함할 수 있다. 상기 커넥터부(310), 상기 배선부(320), 상기 보강부(330), 및 상기 고정부(340)는 상기 연성회로기판(300)의 부분들을 설명하기 위한 "명칭"들일 뿐, 기재된 바에 제한되지 않고 연성회로기판(300)은 다양한 부분들을 포함하도록 구현될 수 있다. 상기 연성회로기판(300)이 복수의 층들(301)로 구현된다는 의미는, 동일한 여러 장의 연성회로기판(300)이 겹쳐져 복수의 층들(301)을 이루는 것을 의미할 수 있다. 또는 기재된 바에 제한되지 않고, 단일의 연성회로기판(300)이 복수의 층들(301)(예: 이하에서 기술되는 전송 층들)을 포함하도록 구현된 것을 의미할 수 있다. 구체적으로 도시되지 않았으나, 일 연성회로기판(300)은 신호 및/또는 전력이 전송되는 적어도 하나의 전송 층(또는, 레이어), 상기 적어도 하나의 전송 레이어와 교번하여 적층되는 비도전성 층(또는, 레이어), 및 복수 개의 전송 선로들(또는 도체 배선, 또는 도체 패턴, 또는 도전성 경로들)(예: 신호 라인, 전력 라인)을 포함할 수 있다.　상기 복수 개의 전송 선로들(또는 도체 배선들, 또는 도체 패턴들, 또는 도전성 경로들) 중 일부는 특정 전송 층에 형성되고, 상기 비도전성 레이어에 형성되는 도전성 비아를 통해 다른 전송 층에 형성되는 복수 개의 전송 선로들 중 다른 일부에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수 개의 전송 선로들 각각은 전송 층에서 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 한편 연성회로기판(300)이 여러 장으로 겹쳐지는 경우, 각 연성회로기판(300)에 형성되는 비아 홀을 통해서 연성회로기판(300)들이 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어 2장의 연성회로기판(300)이 겹쳐진 경우, 특정 층(예: 1층)에 배치된 연성회로기판(300)의 특정 전송 선로(또는 도체 배선, 또는 도체 패턴, 또는 도전성 경로)가 비아홀을 통해 다른 층(예: 2층)의 연성회로기판(300)의 전송 선로로 전기적으로 연결됨으로써, 특정 전송 선로가 특정 층(예: 1층)의 다른 전송 선로를 점프해서 피해갈 수 있도록 구현될 수 있다. 또는, 기재된 바에 제한되지 않고 겹쳐진 연성회로기판(300)들 중 일부만이 전기적으로 연결되거나 또는 연성회로기판(300)들이 서로 전기적으로 분리되도록 구현될 수도 있다. 이하에서는, 연성회로기판(300)의 부분들(예: 커넥터부(310), 배선부(320), 고정부(340) 및 보강부(330))의 예에 대해서 기술한다.
이하에서는 다양한 실시예들에 따른 커넥터부(310)의 일 예에 대해서 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면 도 3a 및 도 3b를 참조하면 커넥터부(310)는 연성회로기판(300)의 각 단들(예: 일단 및 타단)을 형성하는 단부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 커넥터부(310)는 일단에 형성되는 제1 커넥터부(310a) 및 타단에 형성되는 제2 커넥터부(310b)를 포함할 수 있다. 상기 커넥터부(310)는 전기적 연결 구조를 포함하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 커넥터부(310)는 상기 단부에 형성되는 리지드 부를 포함하며, 상기 리지드 부에는 적어도 하나의 전송 층의 전송 선로들 각각의 일단에 연결되는 핀(311)이 배치됨으로써 소정의 접속 단부가 형성될 수 있다. 상기 접속 단부는 도 3a에 도시된 바와 같이 상기 복수의 핀들(311)과 함께 상기 복수의 핀들(311) 사이에 배치되는 보강재를 포함하는 구조를 가질 수 있다. 또 도시된 바에 제한되지 않고, 복수의 핀들(311) 각각은 일종의 금속 선 형태로 상기 커넥터부(310) 상에 배치될 수 있다. 또 도시 및/또는 기재된 바에 제한되지 않고, 상기 접속 단부는 일종의 리셉터클(receptacle) 또는 헤더(header)와 같은 구조를 가질 수도 있다. 상기 커넥터부(310)의 접속 단부가 후술되는 전기 부품(예: 인쇄 회로 기판)의 커넥터에 체결됨으로써, 전기 부품과 연성회로기판(300)이 전기적으로 연결(예: 전송층의 전송 선로가 전기 부품에 연결)될 수 있다. 한편 여러 장으로 겹쳐진 연성회로기판(300)의 경우, 각 연성회로기판(300)이 전기적으로 연결된 경우에는 특정 연성회로기판(300)(예: 최하부에 놓인 연성회로기판(300))의 단부에 커넥터부(310)가 형성되거나, 또는 각 연성회로기판(300)이 전기적으로 분리된 경우에는 각 연성회로기판(300)의 단부에 형성된 핀들(311)을 모두 포함하도록 구현된 커넥터부(310)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 상기 커넥터부(310)의 일 방향으로의(예: Y축 방향) 폭은 연성회로기판(300)의 다른 부분들(예: 배선부(320), 및 보강부(330))의 폭 이상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 커넥터부(310)의 폭은 배선부(320)의 폭(w2) 보다 크게 형성될 수 있다. 또 예를 들어, 상기 커넥터부(310)의 폭은 보강부(330)의 폭(w1) 보다 크게 형성될 수 있다. 다만 이경우, 상기 커넥터부(310)의 폭(s2)과 상기 보강부(330)의 폭(w1)의 제1 차이는, 상기 커넥터부(310)의 폭과 상기 배선부(320)의 폭 사이의 제2 차이 보다 작을 수 있다. 도시 및/또는 기재된 바에 제한되지 않고 상기 커넥터부(310)의 폭은 배선부(320)의 폭 및/또는 보강부(330)의 폭과 서로 대응(예: 동일)하게 구현될 수도 있다. 또 다양한 실시예들에 따르면, 상기 커넥터부(310)의 일 방향으로의(예: Y축 방향으로의) 폭은 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))의 일 방향으로의 폭과 서로 연관될 수 있다. 상기 일 방향은 상기 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))의 폭이 긴 방향일 수 있다. 예를 들어, 상기 연성회로기판(300)의 커넥터부(310)가 형성되는 일단을 방수 영역(예: 도 2의 방수 영역(201)) 내에 삽입시키는 경우, 상기 커넥터부(310)의 폭 보다 상기 관통홀(203)의 폭이 커야할 수 있다. 이에 따라, 상기 커넥터부(310)의 폭에 비레하여 관통홀(203)의 폭이 크도록 구현될 수 있다. 또는 반대로, 관통홀(203)의 폭에 비례하여 커넥터부(310)의 폭이 구현될 수 있다.이하에서는 다양한 실시예들에 따른 배선부(320) 및 보강부(330)의 일 예에 대해서 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면 배선부(320)는 연성회로기판(300)의 각 부분들(예: 커넥터부(310), 보강부(330), 고정부(340)) 사이의 부분들(또는, 각 부분들 사이에 연결되는 부분들)(320a, 320b, 320c, 320d, 320e)일 수 있다. 예를 들어, 상기 배선부(320)는 상기 커넥터부(310)와 상기 보강부(330)에 연결되는 부분(320a, 320e)일 수 있다. 또 예를 들어, 상기 배선부(320)는 상기 보강부(330)와 상기 고정부(340) 사이에 연결되는 부분(320b, 320d)일 수 있다. 또 예를 들어, 상기 배선부(320)는 연성회로기판(300)의 보강부(330)들(예: 제1 보강부(330) 및 제2 보강부(330)) 사이에 연결되는 부분(320c)일 수 있다. 전술한 바와 같이, 상기 배선부(320)는 플렉서블한 소재로 구현되며, 복수의 층들(301)(예: 여러 장의 FPCB가 겹쳐짐, 또는 단일의 FPCB의 복수의 층들(301))로 구성될 수 있다. 상기 배선부(320)는 소정의 곡률로 절곡될 수 있으며, 공간 배치를 고려하여 이에 따라 상기 배선부(320)는 상기 절곡된 상태로 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 내부(예: 후술되는 도 5a 내지 도 5b에서 후술되는 힌지 구조와 플렉서블 디스플레이의 사이)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 보강부(330)는 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))(또는, 오프닝)을 통과하는(또는, 지나가는) 연성회로기판(300)의 부분에 형성될 수 있다. 예를 들어, 전술한 바와 같이 상기 연성회로기판(300)이 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 하우징(220)(또는, 격벽)의 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))을 통해서 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 내부 공간의 복수의 영역들(예: 방수 영역(예: 도 2의 방수 영역(201)) 및 비방수 영역(예: 도 2의 비방수 영역(202))에 배치되는 경우, 상기 보강부(330)는 상기 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))을 통과하는 부분일 수 있다. 상기 보강부(330)의 수는 전자 장치(200)에 구현되는 방수 영역(예: 도 2의 방수 영역(201)에 형성되는 관통홀(203) 수에 따라서 결정되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 연성회로기판(300)은 두 관통홀을 통과하는 보강부들(330a, 330b)을 포함할 수 있다. 도 3a 및 도 3b를 참조하면 방수 영역(예: 도 2의 방수 영역(201) 내로 유체 유입을 감소시키기 위한 방수 부재(350)가 상기 보강부(330)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 상기 보강부(330)는 상기 방수 부재(350)의 변형(예: 뒤틀림, 및/또는 벤딩)을 감소시키고, 연성회로기판(300)의 보강부(330) 및/또는 보강부(330)에 연결되는 부분(예: 배선부(320)의 일부)의 복수의 층들(301)의 파손을 감소시키기 위해 다른 부분들(예: 배선부(320))과 비교하여 특수하게 제작될 수 있다. 예를 들어 상기 방수 부재(350)를 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))로 삽입시켜 조립하는 경우, 외력에 의해 상기 방수 부재(350)가 뒤틀리거나 벤딩되어 조립이 난해해질 수 있다. 또 예를 들어 상기 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))과 연성회로기판(300) 사이의 틈에 배치되는 방수 부재(350)가 쳐지거나 벤딩됨에 따라, 상기 보강부(330)재가 구비되는 연성회로기판(300)의 부분(예: 보강부(330)) 및/또는 보강부(330)에 연결되는 부분(예: 배선부(320)의 일부)의 복수의 층이 서로 박리되어 박리된 틈으로 유체가 유입되어 방수 영역(예: 도 2의 방수 영역(201) 내로 유체가 유입될 수 있다. 또 예를 들어, 상기 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))에 상기 방수 부재(350)를 조립한 후 상기 연성회로기판(300)이 벤딩되는 경우, 연성회로기판(300)의 복수의 층들(301) 간의 곡률 차이로 인해 복수의 층들(301) 중 일부가 꺾여지고 꺾여진 틈으로 유체가 유입되어 방수 영역(예: 도 2의 방수 영역(201) 내로 유체가 유입될 수 있다. 따라서, 상기 보강부(330)는 방수 부재(350)의 변형이 감소되도록 강성을 제공하고, 복수의 층들(301)의 파손(예: 꺾임)을 감소시키도록 하여, 방수 영역(예: 도 2의 방수 영역(201)의 방수성을 향상시키도록 구현될 수 있다. 이하에서는, 전술한 방수 부재(350) 및 보강부(330)의 예에 대해서 더 설명한다.
먼저 다양한 실시예들에 따른 방수 부재(350)의 예에 대해서 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 3a 및 도 3d를 참조하면, 방수 부재(350)는 연성회로기판(300)의 일부(예: 보강부(330))가 통과되는 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))이 형성된 몸통부(351), 및 상기 몸통부(351)에 연결되는 체결부들(352)을 포함할 수 있다. 상기 각 부분들(예: 몸통부(351), 체결부(352))은 일체형으로 구성되거나, 또는 서로 조립 가능한 형태로 구성될 수 있다. 한편 도시된 바에 제한되지 않고, 상기 방수 부재(350)는 더 많은 구성들을 포함하거나, 또는 더 적은 구성을 포함하도록 구현될 수 있다. 예를 들어 도시된 바에 제한되지 않고, 상기 방수 부재(350)는 몸통부(351) 및 몸통부(351)와 연결되는 단일의 체결부를 포함하도록 구현될 수도 있다. 상기 몸통부(351)는 도 3a 및 도 3c에 도시된 바와 같이 세로축이 가로축에 비하여 상대적으로 긴 타원형으로 구현될 수 있다. 또는 도시 및/또는 기재된 바에 제한되지 않고, 상기 방수 부재(350)는 직사각형으로 마련될 수 있으며, 이 경우 방수 부재(350)의 모서리는 라운딩될 수 있다. 상기 몸통부(351)를 위에서 관측하였을 때(예: -x 방향으로 관측하였을 때), 상기 몸통부(351)의 면적은 하우징의 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))의 면적에 대응하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 도 3c를 참조하면 상기 몸통부(351)의 폭(또는, 두께)(예: Y축 방향으로의 길이)은 하우징의 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))의 폭(예: Y축 방향으로의 길이)에 대응하도록 구현될 수 있다. 또 예를 들어, 도 3d를 참조하면 상기 몸통부(351)의 다른 방향으로의 길이(예: Z축 방향으로의 길이)는 하우징의 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))의 다른 방향으로의 길이(예: Z축 방향으로의 길이)에 대응하도록 구현될 수 있다. 또 도 3d를 참조하면 상기 몸통부(351)의 높이(예: X축 방향으로의 길이)는 하우징의 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))(또는, 개구)의 깊이(또는, 하우징의 두께)에 대응하도록 구현될 수 있으나, 기재된 바에 제한되지 않고 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))의 깊이 보다 더 작게 또는 더 크게 구현될 수 있다. 도 3c를 참조하면 상기 몸통부(351)에 형성된 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))의 면적(예: Y축 및 Z축 방향으로의 길이)은 보강부(330)의 면적(예: Y축 및 Z축 방향으로의 길이)에 대응하도록 구현되어, 상기 보강부(330)가 상기 몸통부(351)의 관통홀 내부로 삽입될 수 있다. 상기 보강부(330)가 삽입되는 경우 보강부(330)의 외면과 상기 몸통부(351)의 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))의 내측면이 접촉됨으로써, 유체의 유입이 감소될 수 있다. 도 3d를 참조하면 상기 체결부들(352)은 상기 몸통부(351)와 소정의 단차(c)를 가지도록 구현됨으로써, 상기 방수 부재(350)가 하우징의 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))에 삽입되는 경우 상기 체결부(352)들의 측면과 상기 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))의 내촉면의 접촉에 의해 상기 방수 부재(350)가 단단하게 결합되도록 할 수 있다. 이때, 관통홀(203)의 내측면 상기 체결부들(352)이 체결 가능한 홈(또는, 리세스(recess))가 형성되어, 상기 홈에 상기 체결부(352)가 체결되도록 구현될 수도 있다. 상기 체결부(352)들 또한 상기 몸통부(351)에 대응하는 형상(예: 타원형, 또는 직사각형)으로 구현될 수 있다. 다만 전술한 바와 같이, 단차(c)를 가지도록 체결부(352)의 면적이 상기 몸통부(351)의 면적 보다 크게 구현될 수 있다. 예를 들어, 도 3a 및 도 3d를 참조하면 일 방향으로의 길이(예: Z축 방향으로의 길이)가 상기 몸통부(351)의 길이들 보다 상대적으로 단차(c) 만큼 크게 구현될 수 있다. 이에 따라, 상기 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203)) 보다 소정의 면적 만큼 넓은 방수 부재(350)의 일부분(예: 체결부(352))들이 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203)) 내에 끼워짐으로써, 더 단단하게 방수 부재(350)가 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))에 결합될 수 이다.
다양한 실시예들에 따르면 상기 방수 부재(350)는 관통 홀을 포함하며, 상기 관통 홀 내부에 보강부(330)가 끼워질 수 있다. 도시된 바와 같이 방수 부재(350)의 관통홀은 단일로 구현될 수 있으나, 복수 개로 구현될 수도 있다. 예를 들어, 복수의 연성회로기판들(300)이 배치되는 경우 방수 부재(350)에는 복수의 관통홀이 형성되며 각각이 관통홀을 통해 복수의 연성회로기판들(300)이 배치될 수 있다. 다만 기재된 바에 제한되지 않고, 복수의 연성회로기판들(300)이 배치되는 경우 복수의 연성회로기판들(330)을 서로 연결하는 단일의 보강부(330)가 형성되어, 형성된 단일의 보강부(330) 방수 부재(350)의 단일의 홀에 끼워져 복수의 연성회로기판들(330)이 배치될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면 상기 방수 부재(350)의 편측 두께(예: Y축 방향의 두께)는 상하측 두께(예: Z축 방향의 두께) 이하로 구현(또는, 상대적으로 작게 구현)될 수 있다. 상기 편측 두께는 보강부(330)의 Y축 방향으로의 길이와 하우징에 형성되는 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))의 Y축 방향으로의 길이에 기반하여 결정될 수 있다. 상기 편측 두께가 상하측 두께 이하로 구현됨에 따라서, 연성회로기판(300)의 조립이 용이해지고, 조립에 따른 연성회로기판(300)의 변형(예: 벤딩)이 방지될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 상기 방수 부재(350)는 탄성을 가진 재질(예: 고무, 연성 플라스틱, 디스펜싱, 본딩, 또는 폴리머 중 적어도 하나 또는 그들의 조합)로 구현될 수 있다. 이에 따라 상기 방수 부재(350)가 상기 관통홀(203)에 삽입 고정될 수 있으며, 상기 관통홀(203)과 상기 보강부(330) 사이의 틈(또는, 개구)이 상기 방수 부재(350)에 의해 메꿔질 수 있다(또는, 개구가 폐쇄될 수 있다).
이하에서는 다양한 실시예들에 따른 보강부(330)의 일 예에 대해서 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면 도 3a 및 도 3b를 참조하면 보강부(330)는 다른 연성 쇠로 기판의 배선부(320)의 폭(예: Y 방향으로의 길이)(w2) 보다 넓은 폭(w1)을 가지도록 구현될 수 있다. 예를 들어 도 3c를 참조하면, 보강부(330)는 전술한 적어도 하나의 전송 선로들(또는 도체 배선, 또는 도체 패턴, 또는 도전성 경로들)이 배치되는 제1 영역(Y1) 및 더미(dummy) 영역인 제2 영역(Y2)을 포함할 수 있다. 상기 제2 영역(Y2)는 폴리이미드(Polyimide; PI) 기반의 소재로 구현되거나 접착층과 같은 소재로 구현될 수 있다. 상기 제2 영역(Y2)는 제1 영역(Y1)과 달리 적어도 하나의 전송 선로들(또는 도체 배선, 또는 도체 패턴, 또는 도전성 경로들)이 배치되지 않는 영역일 수 있다. 배선부(320)에는 상기 제2 영역(Y2)이 구현되지 않으며, 따라서 보강부(330)는 상기 제2 영역(Y2)의 폭만큼 상기 배선부(320)의 폭(w2) 보다 큰 폭(w1)을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 보강부(330)는 복수의 층들(301) 사이에 접합 부재(332)(또는, 접착 부재)를 포함할 수 있다. 도 3c를 참조하면 상기 접합 부재(332)는 복수의 층들(301) 사이에 배치되는 소정의 층 형태로 구현되며, 외부 충격에 의한 층들간의 분리(또는, 박리)를 감소시킬 수 있는 다양한 종류의 폴리머로 구현될 수 있다.　예를 들어, 상기 접합 부재(332)는 소정의 접착 소재(예: 에폭시와 같은 모듈러스가 높은 소재)로 구현되는 테이프(Tape)를 포함할 수 있다. 또 기재된 바에 제한되지 않고, 상기 접합 부재(332)는 상기 복수의 층들(301) 사이의 틈을 메우며 소정의 층을 형성하는 본딩 물질을 포함할 수도 있다. 도 00에서 후술하겠으나, 상기 접합 부재(332)는 열 압착 공정에 의해 상기 복수의 층들(301) 사이에 형성될 수 있다. 상기 열 압착에 따라 복수의 층들(301) 사이에 접합 부재(332)를 포함하는 상기 보강부(330)는 다른 부분(예: 배선부(320)) 보다 더 높은 강성을 가질 수 있다(또는, 리지드(rigid)하게 구현될 수 있다). 상기 열압착에 따라서, 전술한 더미 영역(예: 제 2 영역(Y2))이 형성될 수 있다. 또 보강부(330)는 복수의 층들(301)의 최상층과 최하층 바깥에 리지드(rigd)한 층(333)을 더 포함할 수 있다. 상기 리지드한 층(333)과 복수의 층들(301)의 최상층 또는 최하층 사이에 접합 부재(332)가 배치되어, 상기 리지드한 층(333)과 복수의 층들(301)의 최상층 또는 최하층이 서로 잡착될 수 있다. 이에 따라, 도 3d를 참조하면 보강부(330)의 두께(예: Z축 방향으로의 길이)(Z1) 배선부(320)의 두께(Z2) 보다 더 크게 형성될 수 있다. 상기 배선부(320)의 복수의 층들(301)에는 접합 부재(332)가 형성되지 않기 때문에, 보강부(330)에 인접한 배선부(320)의 복수의 층들(301) 사이에는 틈이 형성될 수도 있다. 따라서, 보강부(330)의 연성회로기판(300)의 길이 방향으로의 길이(예: X축 방향으로의 길이)(X1)는 방수 부재(350)의 길이(예: X축 방향으로의 길이)(X2) 보다 크게 구현되어, 상기 틈이 방수 부재(350)의 바깥에 형성되도록 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 보강부(330)에는 소정의 보강 부재가 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 보강 부재는 상기 보강부(330)에 강성을 제공하기 위한 메탈과 같은 금속 부재를 포함할 수 있다. 이때, 보강부(330)와 보강 부재에 대한 방수 부재(350)의 접합력을 향상시키기 위해, 보강부(330)와 보강 부재에 소정의 구조(예: 홀 구조, 언더컷 구조)가 형성될 수 있다. 상기 보강 부재들 및 구조들(예: 홀 구조, 언더컷 구조)에 대해서는 도 9c에서 더 후술한다.
다양한 실시예들에 따르면 도 3e를 참조하면, 상기 방수 부재(350)를 더 단단히 지지하기 위해서, 보강부(330)의 연성회로기판(300)의 길이 방향으로의 길이(예: X축 방향으로의 길이)(x1)는 방수 부재(350)의 길이(예: X축 방향으로의 길이)(x2) 보다 크게 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 도 3e를 참조하면, 보강부(330)와 배선부(320)가 연결되는 부분(321)은 소정의 곡률로 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이 보강부(330)의 폭(예: Y축 방향으로의 길이)이 배선부(320)의 폭 보다 크게 구현되므로, 보강부(330)와 배선부(320)의 폭 간 차이를 점진적으로 줄이기 위해 소정의 배선부(320)가 보강부(330)에 연결되는 부분(321)은 내측 방향으로 굴곡되는 소정의 곡률을 가지도록 구현될 수 있다. 이에 따라, 상기 배선부(320)가 보강부(330)에 연결되는 부분(321)은 보강부(330)에 인접할수록 점진적으로 폭(예: Y축 방향으로의 길이)가 커지도록 구현될 수 있다.
이하에서는 다양한 실시예들에 따른 고정부(340)의 일 예에 대해서 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면 고정부(340)는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 내부에 배치되는 구조물의 적어도 일부 상에 배치되는 연성회로기판(300)의 일부분(예: 배선부(320)의 일부 영역)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 연성회로기판(300)이 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 내부에 배치되는 경우, 하우징 상에 배치되는 부분이 상기 고정부(340)가 형성되는 부분이 될 수 있다. 상기 고정부(340)는 후술되는 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 힌지 구조의 일부 면과 대면한 상태에서, 하우징에 안정적으로 고정(또는, 결합)되도록 구현된 부분일 수 있다. 일 실시예에서 상기 고정부(340)는 리지드(rigid)하게 구현될 수 있다. 도 3a 및 도 3b를 참조하면 상기 리지드하게 구현된 고정부(340)의 적어도 일부 영역에 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203)) 또는 언더컷 구조를 포함하는 고정 부재(341)가 배치되며, 상기 관통홀 또는 언더컷 구조에 기반하여 하우징에 결합될 수 있다. 또 일 실시예에서, 기재 및 또는 도시된 바에 제한되지 않고 상기 고정부(340)가 상기 하우징에 배치된 상태에서 테이프(tape)로 상기 하우징에 접착될 수도 있다.
한편 도시 및/또는 기재된 형태에 제한되지 않고, 연성회로기판(300)의 형상은 다양한 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 연성회로기판(300)의 일부분에는 적어도 둘 이상의 커넥터부(310), 적어도 둘 이상의 배선부(320)들, 및/또는 적어도 둘 이상의 보강부(330)를 포함하도록 구현될 수도 있다. 예를 들어, 도 3e를 참조하면, 연성회로기판(300)의 두 개의 커넥터부(310)들, 상기 두 개의 커넥터부(310)들 각각으로부터 연장되는 배선부(320), 및 상기 배선부(320)들에 연결되어 하우징의 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))을 통과하며, 방수 부재(350)에 의해 둘러 쌓이는 보강부(330), 및 고정부(340)를 포함하도록 구현될 수 있다. 상기 커넥터부(310)들의 일 방향(예: Y축 방향)으로의 길이와 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203)) 일 방향(예: Y축 방향)으로의 길이(또는, 장방향으로의 길이)는 서로 대응하도록 구현될 수 있다. 상기 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203)) 일 방향(예: Y축 방향)으로의 길이(또는, 장방향으로의 길이)의 길이에 대응하도록 상기 보강부(330)의 일 방향(예: Y축 방향)으로의 길이가 형성될 수 있다. 상기 보강부(330)의 일 방향(예: Y축 방향)으로의 길이는 커넥터부(310)들과 보강부(330) 사이의 배선부(320)의 일 방향(예: Y축 방향)으로의 길이(W5) 및 보강부(330)와 고정부(340) 사이의 배선부(320)의 일 방향(예: Y축 방향)으로의 길이(W4) 보다 더 크게 구현될 수 있다. 상기 커넥터부(310), 배선부(320), 보강부(330), 및 고정부(340)에 대해서는 전술한 설명이 준용될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다. 도 6a 내지 도 6c, 및 도 7a 내지 도 7c에서 후술하는 폴더블 전자 장치(400, 600)에 포함되는 연성회로기판(300)에 대한 설명에서, 상기 복수의 커넥터부들을 포함하는 연성회로기판(300)의 예에 대해서 더 설명한다.
이하에서는 다양한 실시예들에 따른 복수의 영역들(예: 방수 영역(예: 도 2의 방수 영역(201)), 및 비방수 영역(예: 도 2의 비 방수 영역(202))) 및 상기 복수의 영역들 사이에 배치되는 연성회로기판(300)을 포함하는 전자 장치의 예에 대해서 설명한다. 도 1 내지 도 3에서 전술한 설명들이 이하의 설명들에 준용될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.
도 4a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 4b는 다양한 실시예들에 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(400)는, 폴더블 하우징(405), 상기 폴더블 하우징의 접힘가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(430), 및 상기 폴더블 하우징(405)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(401)(이하, 줄여서, "디스플레이"(401))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(401)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(400)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(400)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(400)의 측면으로 정의한다.
일 실시 예에서, 상기 폴더블 하우징(405)은, 제1 하우징 구조물(410), 센서 영역(424)을 포함하는 제2 하우징 구조물(420), 제1 후면 커버(480), 제2 후면 커버(490), 힌지 커버(430)(예: 제1 힌지 커버(431) 및 제2 힌지 커버(432)), 및 도 3c에서 후술되는 브라켓들(예: 제1 브라켓(411), 및 제2 브라켓(412))를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 폴더블 하우징(405)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 구조물(410), 제1 후면 커버(480), 제1 힌지 커버(431), 및 제1 브라켓(411)이 일체형으로 형성되거나 또는 조립될 수 있고, 제2 하우징 구조물(420), 제2 후면 커버(490), 제2 힌지 커버(432), 및 제2 브라켓(412)가 일체형으로 형성되거나 또는 조립될 수 있다. 후술하겠으나, 상기 하우징 구조물들(예: 제1 하우징 구조물(410)과 제2 하우징 구조물(420)), 상기 후면 커버들(예: 제1 후면 커버(480)와 제2 후면 커버(490)), 및 상기 브라켓들(예: 제1 브라켓(411), 및 제2 브라켓(412)) 사이에 내부 공간들(예: 방수 영역들(201))이 형성될 수 있으며, 상기 내부 공간에는 적어도 하나의 전기 부품(예: 도 5b의 인쇄회로기판(530a, 530b))이 배치될 수 있다. 또, 상기 하우징 구조물들(예: 제1 하우징 구조물(410)과 제2 하우징 구조물(420))의 적어도 일부(예: 하우징 구조물들(예: 제1 하우징 구조물(410)과 제2 하우징 구조물(420)))에 결합되는 브라켓들(예: 제1 브라켓(411), 및 제2 브라켓(412))의 적어도 일부)와 플렉서블 디스플레이(401)(또는, 플렉서블 디스플레이(401)가 배치되는 플레이트) 사이에도 전술한 방수 영역(201)과 구분되는 내부 공간(예: 비 방수 영역(202))이 형성될 수 있다. 상기 하우징 구조물들(예: 제1 하우징 구조물(410)과 제2 하우징 구조물(420))의 적어도 일부(또는, 하우징 구조물들(예: 제1 하우징 구조물(410)과 제2 하우징 구조물(420))에 결합되는 브라켓들(예: 제1 브라켓(411), 및 제2 브라켓(412))의 적어도 일부)의 적어도 일부)에는 관통홀(510, 520)이 형성되며, 상기 관통홀(510, 520)을 통해서 연성회로기판(도 3에서 전술한 연성회로 기판(330))이 배치될 수 있다. 이에 따라, 연성회로기판(도 3에서 전술한 연성회로 기판(330))이 상기 하우징 구조물들(예: 제1 하우징 구조물(410)과 제2 하우징 구조물(420))의 적어도 일부에 배치될 수 있는데, 상기 연성회로기판(도 3에서 전술한 연성회로 기판(330))의 배치 예에 대해서는 도 4a 내지 도 4b에서 후술한다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(410)과 제2 하우징 구조물(420)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(410) 및 제2 하우징 구조물(420)은 전자 장치(400)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(420)은, 제1 하우징 구조물(410)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(424)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 도 3a에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조물(410)과 제2 하우징 구조물(420)은 디스플레이(401)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(424)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 (1) 제1 하우징 구조물(410) 중 폴딩 축 A에 평행한 제1 부분(410a)과 제2 하우징 구조물(420) 중 센서 영역(424)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(420a) 사이의 제1 폭(w1), 및 (2) 제1 하우징 구조물(410)의 제2 부분(410b)과 제2 하우징 구조물(420) 중 센서 영역(424)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제2 부분(420b)에 의해 형성되는 제2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(w2)은 제1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(410)의 제1 부분(410a)과 제2 하우징 구조물(420)의 제1 부분(420a)은 상기 리세스의 제1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(410)의 제2 부분(410b)과 제2 하우징 구조물(420)의 제2 부분(420b)은 상기 리세스의 제2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(420)의 제1 부분(420a) 및 제2 부분(420b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(424)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(410) 및 제2 하우징 구조물(420)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(410) 및 제2 하우징 구조물(420)의 적어도 일부는 디스플레이(401)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 센서 영역(424)은 제2 하우징 구조물(420)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(424)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(424)은 제2 하우징 구조물(420)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(400)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(424)을 통해, 또는 센서 영역(424)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(400)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 후면 커버(480)는 상기 전자 장치의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(410)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(490)는 상기 전자 장치의 후면의 상기 폴딩 축의 다른편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(420)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(480) 및 제2 후면 커버(490)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(480) 및 제2 후면 커버(490)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(400)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(480) 및 제2 후면 커버(490)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(480)는 제1 하우징 구조물(410)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(490)는 제2 하우징 구조물(420)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(480), 제2 후면 커버(490), 제1 하우징 구조물(410), 및 제2 하우징 구조물(420)은 전자 장치(400)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(400)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(480)의 제1 후면 영역(582)을 통해 서브 디스플레이(383)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(490)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 상기 힌지 커버(430)는, 제1 하우징 구조물(410)과 제2 하우징 구조물(420) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 힌지 커버(431)는 제1 하우징 구조물(410)과 일체로 형성되거나 조립되는 제1 힌지 커버(431), 및 제2 하우징 구조물(420)과 일체로 형성되거나 조립되는 제2 힌지 커버(432)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(430)는, 상기 전자 장치(400)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(410) 및 제2 하우징 구조물(420)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 4a에 도시된 바와 같이 전자 장치(400)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(430)는 제1 하우징 구조물(410) 및 제2 하우징 구조물(420)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 4b에 도시된 바와 같이 전자 장치(400)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(430)는 제1 하우징 구조물(410) 및 제2 하우징 구조물(420) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징 구조물(410) 및 제2 하우징 구조물(420)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(430)는 제1 하우징 구조물(410) 및 제2 하우징 구조물(420)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(430)는 곡면을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(401)는, 상기 폴더블 하우징(405)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(401)는 폴더블 하우징(405)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(400)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(400)의 전면은 디스플레이(401) 및 디스플레이(401)에 인접한 제1 하우징 구조물(410)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(420)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(400)의 후면은 제1 후면 커버(480), 제1 후면 커버(480)에 인접한 제1 하우징 구조물(410)의 일부 영역, 제2 후면 커버(490) 및 제2 후면 커버(490)에 인접한 제2 하우징 구조물(420)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(401)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(401)는 폴딩 영역(304), 폴딩 영역(304)을 기준으로 일측(도 4a에 도시된 폴딩 영역(304)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(302) 및 타측(도 4a에 도시된 폴딩 영역(304)의 우측)에 배치되는 제2 영역(303)을 포함할 수 있다.
상기 도 4a에 도시된 디스플레이(401)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(401)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 4a에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(304) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(401)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(401)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제1 영역(302)과 제2 영역(303)은 폴딩 영역(304)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(303)은, 제1 영역(302)과 달리, 센서 영역(424)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 영역(302)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(302)과 제2 영역(303)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(400)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(410) 및 제2 하우징 구조물(420)의 동작과 디스플레이(401)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(400)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 4a)인 경우, 제1 하우징 구조물(410) 및 제2 하우징 구조물(420)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(401)의 제1 영역(302)의 표면과 제2 영역(303)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(304)은 제1 영역(302) 및 제2 영역(303)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(400)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 4b)인 경우, 제1 하우징 구조물(410) 및 제2 하우징 구조물(420)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(401)의 제1 영역(402)의 표면과 제2 영역(403)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(304)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(400)가 중간 상태(folded state)(예: 도 4b)인 경우, 제1 하우징 구조물(410) 및 제2 하우징 구조물(420)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(401)의 제1 영역(402)의 표면과 제2 영역(403)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(304)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4c를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(400)는 디스플레이부(406), 브라켓 어셈블리(407), 기판부(415)(예: 도 5a 내지 도 5c의 인쇄회로기판(530a, 530b)), 제1 하우징 구조물(410), 제2 하우징 구조물(420), 연성회로기판들(3a 내지 도 3e에서 전술한 연성회로 기판(330)), 제1 후면 커버(480), 및 제2 후면 커버(490)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이부(display unit)(406)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
상기 디스플레이부(406)는 디스플레이(401)와, 디스플레이(401)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(440)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(440)는 디스플레이(401)와 브라켓 어셈블리(407) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(440)의 일면(예: 도 4c를 기준으로 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(401)가 배치될 수 있다. 플레이트(440)는 디스플레이(401)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(440)의 일부 영역은 디스플레이(401)의 노치(309)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
상기 브라켓 어셈블리(407)는 제1 브라켓(411), 제2 브라켓(412), 제1 브라켓(411) 및 제2 브라켓(412) 사이에 배치되는 힌지 구조물(미도시), 힌지 구조물을 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(430), 및 제1 브라켓(411)과 제2 브라켓(412)을 가로지르는 연성회로기판들(300)을 포함할 수 있다. 연성회로기판들(300)은 제1 브라켓(411)과 제2 브라켓(412)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 연성회로기판들(300)은 전자 장치(400)의 폴딩 영역(304)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 4a의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 하우징 구조물들(410, 420) 각각에 복수의 관통홀이 형성됨에 따라서, 연성회로기판들(300)이 구비될 수 있다. 상기 연성회로기판들(300)은 상기 힌지 커버(430)(또는, 힌지 커버(430)에 감싸진 힌지 구조(미도시)) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연성회로기판들(300) 각각의 배선부(320)는 굴곡된 형태로 힌지 커버(430)(또는, 힌지 구조(미도시)), 브라켓들(411, 412)의 일부 상에 배치될 수 있다. 또, 상기 연성회로기판(도 3a 내지 도 3f에서 전술한 연성회로 기판(330))들 각각의 배선부(320)에 연결되는 보강부(330)가 상기 하우징 구조물들(예: 제1 하우징 구조물(410) 및 제2 하우징 구조물(420))(또는, 브라켓들(예: 제1 브라켓(411) 및 제2 브라켓(412)))의 각각에 형성되는 관통홀을 통과하도록 배치될 수 있다. 상기 연성회로기판(300)이 배치되는 구조의 예에 대해서는 도 5a 내지 도 5c를 참조하여 더 후술한다.
일 실시 예에서, 상기 플레이트(440)와 상기 기판부(415) 사이에, 상기 브라켓 어셈블리(407)가 배치될 수 있다. 일례로, 제1 브라켓(411)은, 디스플레이(401)의 제1 영역(302) 및 제1 기판(413) 사이에 배치될 수 있다. 제2 브라켓(412)은, 디스플레이(401)의 제2 영역(303) 및 제2 기판(414) 사이에 배치될 수 있다.
상기 기판부(415)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제1 브라켓(411) 측에 배치되는 제1 기판(413)과 제2 브라켓(412) 측에 배치되는 제2 기판(414)을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(413)과 제2 기판(414)은, 브라켓 어셈블리(407), 제1 하우징 구조물(410), 제2 하우징 구조물(420), 제1 후면 커버(480) 및 제2 후면 커버(490)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 기판(413)과 제2 기판(414)에는 전자 장치(400)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.
상기 제1 하우징 구조물(410) 및 제2 하우징 구조물(420)은 브라켓 어셈블리(407)에 디스플레이부(406)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(407)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조물(410)과 제2 하우징 구조물(420)은 브라켓 어셈블리(407)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(407)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(410)은 제1 회전 지지면(412)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조물(420)은 제1 회전 지지면(412)에 대응되는 제2 회전 지지면(322)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(412)과 제2 회전 지지면(322)은 힌지 커버(430)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회전 지지면(412)과 제2 회전 지지면(322)은, 전자 장치(400)가 펼침 상태(예: 도 4a의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 커버(430)를 덮어 힌지 커버(430)가 전자 장치(400)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 제1 회전 지지면(412)과 제2 회전 지지면(322)은, 전자 장치(400)가 접힘 상태(예: 도 4b의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(430)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(430)가 전자 장치(400)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
이하에서는 도 5a 내지 도 5c를 참조하여 전자 장치(400)의 내부에 배치되는 연성 회로 기판의 예에 대해서 설명한다.
도 5a는 다양한 실시예들에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치(400)의 내부 부품의 배치 관계의 예를 나타내는 도면이다. 도 5b는 다양한 실시예들에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치(400)의 내부 부품의 측면에서 바라본 배치 관계의 예를 나타내는 도면이다. 도 5c는 다양한 실시예들에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치(400)의 하우징 구조물(또는, 브라켓)에 형성된 관통홀을 통과하는 연성 회로 기판의 예를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예들에 따른 도 5a는 전자 장치(400)에서 힌지 구조물, 디스플레이(401) 및 베젤을 제거한 상태를 나타낸다. 다양한 실시예들에 따르면 도 5a에 도시된 바와 같이 전자 장치(400)는 폴딩 축을 중심으로 상기 전자 장치(400)가 실질적으로 접히는 폴딩 영역(H)을 포함하는 폴더블 하우징을 구비하며, 상기 폴더블 하우징은 제1 하우징 구조물(410) 및 제2 하우징 구조물(420)를 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 상기 제1 하우징 구조물(410)와 제2 하우징 구조물(420) 각각은 후면 커버들(예: 제1 후면 커버(480) 및 제2 후면 커버(490)), 힌지 커버들(예: 제1 힌지 커버(431) 및 제2 힌지 커버(432)), 및 브라켓들(예: 제1 브라켓(411)와 제2 브라켓(412))와 일체로 형성되거나 또는 조립될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 도 5b는 도 5a의 측면을 나타낸다. 상기 도 5b를 참조하면 하우징 구조물들(예: 제1 하우징 구조물(410) 및 제2 하우징 구조물(420)), 후면 커버들(예: 제1 후면 커버(480) 및 제2 후면 커버(490)), 힌지 커버들(예: 제1 힌지 커버(431) 및 제2 힌지 커버(432)), 및 브라켓들(예: 제1 브라켓(411)와 제2 브라켓(412))에 의해 내부 공간들(201)이 형성되며, 상기 형성된 내부 공간들(201)은 방수 영역들로 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 브라켓들(예: 제1 브라켓(411)와 제2 브라켓(412))의 하면, 마주보는 상기 후면 커버들(예: 제1 후면 커버(480) 및 제2 후면 커버(490))의 상면, 그리고 힌지 커버들(예: 제1 힌지 커버(431) 및 제2 힌지 커버(432))에 의해 둘러 쌓여지는 방수 영역들(201)이 형성될 수 있다. 상기 방수 영역들(201) 각각은 하우징 구조물들(예: 제1 하우징 구조물(410) 및 제2 하우징 구조물(420)) 각각에 대응하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 하우징 구조물들(예: 제1 하우징 구조물(410) 및 제2 하우징 구조물(420)) 각각의 상부의 적어도 일부(예: 브라켓들(411, 412))에는 관통홀(510, 520)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 전자 장치(400)를 위에서 아래로 관측하였을 때(예: -z축 방향으로 관측하였을 때), 제 1 브라켓(411)의 상하를 관통하도록 제 1 관통홀(510)(또는, 개구)이 마련되고, 제 2 브라켓(412)의 상하를 관통하도록 제 2 관통홀(520)이 마련될 수 있다. 상기 관통홀(510, 520)은 전술한 바와 같이 연성회로기판(300)의 일부(예: 보강부(330))에 구비되는 방수 부재(350)에 의해 폐쇄될 수 있다. 상기 관통홀(510, 520) 바깥의 영역은 비방수 영역(202)으로 정의될 수 있다. 상기 힌지 커버들(431, 432)의 상면 그리고 상기 브라켓들(411, 412)의 상면과 마주보는 플렉서블 디스플레이(401)(또는, 플렉서블 디스플레이(401)가 배치되는 플레이트)의 하면 사이에 형성되는 공간(201)이 방수 영역이 될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 상기 전자 장치(400)의 부품들 상에는 연성회로기판들(300)(예: 제1 연성회로기판(300a) 및 제2 연성회로기판(300b))이 두 하우징 구조물들(예: 제1 하우징 구조물(410) 및 제2 하우징 구조물(420))을 가로질러 배치될 수 있다. 상기 연성회로기판들(300)(예: 제1 연성회로기판(300a) 및 제2 연성회로기판(300b))은 나란히 소정의 거리만큼 이격되어 배치되며, 서로 대응하는 구조로 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 도 5a 및 도 5b를 참조하면 연성회로기판들(300) 각각은 방수 영역들(201)과 비방수 영역들(202)에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 도 5a 및 도 5b를 참조하면 상기 연성회로기판들(300) 각각의 일부(예: 배선부(320))는 상기 비방수 영역(202)에 배치될 수 있다. 일 예로, 도 5a를 참조하면, 상기 전자 장치(400)를 위에서 아래로 관측하였을 때(예: -z축 방향으로 관측하였을 때), 상기 연성회로기판들(300) 각각의 보강부(330)들 사이에 연결되는 배선부(320)가 힌지 커버들(431, 432)(예: 제1 힌지 커버(431) 및 제2 힌지 커버(432))의 상면과 브라켓들(411, 412) 의 일부에 중첩되도록 배치될 수 있다. 도 5b를 참조하면 상기 연성회로기판들(300) 각각의 보강부(330)들 사이에 연결되는 배선부(320) 중 제1 일부들(b1)은 힌지 커버(431, 432) 쪽 방향 또는 후면 커버(480, 490) 쪽 방향의 반대 방향으로 굴곡되고, 제2 일부들(b2)은 힌지 커버(431, 432) 쪽 방향 또는 후면 커버(480, 490) 쪽 방향으로 굴곡될 수 있다. 이에 따라, 상기 배선부(320)의 제2 일부들(b2) 사이의 제3 일부(b3)의 하면은 상기 힌지 커버(431, 432)(또는, 힌지 구조(미도시))의 상면에 대향하도록 배치되고, 상기 배선부(320)의 제2 일부들(b2) 각각과 제1 일부들(b1) 각각 사이에 연결되는 제4 일부(b4)의 하면이 힌지 커버들(431, 432) 각각의 굴곡된 면에 대향하도록 배치될 수 있다. 상기 배선부(320)의 제1 일부(b1) 각각과 보강부(330)들 각각이 연결되는 배선부(320)의 제5 일부(b5)의 하면이 브라켓들(411, 412) 각각의 적어도 일부 상면에 대향하도록 배치될 수 있다. 이때, 도 5b에 도시된 바와 같이 배선부(320)의 제5 일부(b5)의 하면과 브라켓들(411, 412) 각각의 적어도 일부 상면 사이에는 상기 배선부(320)의 제5 일부(b5)를 지지하기 위한 고정 부재가 더 배치될 수 있다. 예를 들어 상기 제5 일부(b5)는 전술한 고정부(340)를 포함할 수 있다. 도 5를 참조하면 상기 고정부(340)는 상기 브라켓들(411, 412) 각각의 적어도 일부 상면에 배치된 고정 부재 상에 배치되고, 고정부(340)의 홀들과 상기 고정 부재의 홀들이 체결됨에 따라서 상기 연성회로기판(300)이 단단하게 지지되도록 할 수 있다.
또 예를 들어, 도 5a 내지 5c를 참조하면 상기 연성회로기판들(300) 각각의 일부는 관통홀(510, 520)을 통과하여, 방수 영역(201) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전술한 연성회로기판들(300) 각각의 보강부(330)가 관통홀(510, 520)들을 통과하도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 도 5c는 상기 도 5a에서 일 연성회로기판(300)의 일 보강부(330)가 일 하우징 구조물(예: 제 1 하우징 구조물(410))(또는, 일 브라켓(예: 제1 브라켓(411)))의 일부에 형성된 일 관통홀(510, 520)을 통과하는 구조를 확대하여 나타낸다. 상기 도 5c를 참조하면 상기 일 보강부(330)를 둘러싸도록 배치되는 방수 부재(350)가 상기 관통 홀(520)에 체결됨으로써, 상기 보강부(330)가 관통홀(520)을 통과하게 될 수 있다. 예를 들어, 전술한 바와 같이 방수 부재(350)의 몸통부(351)와 체결부(352)가 관통홀(510)에 체결됨으로써 방수 부재(350)가 상기 관통홀(510, 520)에 단단하게 지지되고, 이에 따라 상기 보강부(330)와 상기 관통홀(510, 520) 사이의 틈이 상기 방수 부재(350)에 의해 폐쇄될 수 있다. 도 5c를 참조하면 상기 보강부(330)의 폭(c1)은 관통홀(510)의 폭(c2)에 비례하여 구현될 수 있다. 또, 상기 보강부(330)의 폭(c1)은 상기 보강부(330)에 연결되는 배선부(320)의 폭(c3) 보다 크게 형성될 수 있다. 또 전술한 바와 같이, 상기 보강부(330)의 복수의 층(301)은 접합 부재(332)로 접합되며, 이에 따라 보강부(330)는 강성을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 보강부(330)의 강성이 향상되며 더 향상된 강성이 보강부(330)로부터 상기 방수 부재(350)로 제공될 수 있다. 이에 따라, 상기 방수 부재(350)는 외력에 강인해질 수 있다. 또, 상기 방수 부재(350)에 삽입된, 및/또는 관통홀(510)을 통과하는 연성회로기판(300)의 보강부(330)의 복수의 층(301)이 접합 부재(332)에 의해 접착됨으로써, 소정의 유체가 상기 방수 영역(201)으로 통과할 수 있는 틈이 폐쇄되어 방수 영역(201)의 방수성이 향상될 수 있다. 도 3a 내지 도 3f에서 전술한 바와 같이 연성회로기판(300)이 구현될 수 있으므로 그외 기술되지 않은 연성회로기판(300)에 대한 중복되는 설명은 생략한다.
또 예를 들어, 상기 도 5a 및 도 5b를 참조하면 상기 연성회로기판들(300) 각각의 상기 보강부(330)로부터 연장되는 배선부(320)의 단부들(예: 제1 단부, 및 제2 단부)은 상기 비방수 영역(202)에 배치될 수 있다. 상기 연성회로기판들(300) 각각의 각 단부들은 비방수 영역(202) 내에 배치되는 적어도 하나의 전기 부품에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 전기 부품은 인쇄회로기판(PCB)(530a, 530b)을 포함할 수 있다. 예를 들어 도 5b를 참조하면, 상기 방수 영역들(201) 내에는 상기 인쇄회로기판(530a, 530b)을 지지하기 위한 부재들이 배치되며, 상기 지지 부재들 각각에 인쇄회로기판(530a, 530b)이 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(530a, 530b)들에는 각종 부품들(예: 카메라 장치(미도시), 리시버 모듈(미도시))이 추가로 구비될 수 있다. 본 개시에서 인쇄회로기판(530a, 530b) 상의 각종 부품들의 개수와 그 배치는 기재된 실시예에 한정되지 않으며 실시예에 따라 다양하게 배치될 수 있음을 유의해야 한다. 일실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(530a) 및 제2 인쇄회로기판(530b)에는 상기 다양한 부품들 간의 전기적 연결(예: 제어 신호, 전원, 또는 통신 신호 전달)을 위한 복수 개의 커넥터(C)가 형성될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(530a) 및 제2 인쇄회로기판(530b)에 형성되는 상기 복수 개의 커넥터(C)에는, FPC(flexible printed circuit) 또는 FFC(flexible flat cable) 타입, B to B 타입(board to board type), 집 타입(zip type), hot bar 공정을 통해 형성된 bonding 타입, LIF(low insertion force), ZIF(zero insertion force)와 같이 다양한 타입의 연결 구조(또는 커넥터 구조)가 채용될 수 있고, 이를 통해 관련 부품들이 전기적으로 결합될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)에는, 상기 다양한 방식의 연결 구조 외에도, 서로 다른 두 개의 커넥터(C)를 연결하는 C to C 타입(connector to connector type)(또는 C2C 타입)의 전기적 연결 구조(또 는 커넥터 구조)가 채용될 수 있다. 상기 연성회로기판들(300) 각각의 단부들(예: 제1 단부, 및 제2 단부)에 형성되는 커넥터부들(310) 각각은 각 방수 영역들(201)에 배치되는 인쇄회로기판(530a, 530b)들 각각의 커넥터에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 연성회로기판(300)을 통해 상기 각 방수 영역들(201)에 배치되는 전기 부품들(예: 인쇄회로기판(530a, 530b)들)이 전기적으로 연결될 수 있다. 한편 도시 및/또는 기재된 바에 제한되지 않고, 연성회로기판(300)은 방수 영역(201)에 배치되는 전기 부품과 비방수 영역(202) 내에 배치되는 전기 부품이 전기적으로 연결될 수도 있다. 예를 들어, 연성회로기판(300)의 일 단부(예: 커넥터부(310))는 방수 영역 내에 배치되는 전기 부품(예: 인쇄회로기판(530a, 또는 530b))에 전기적으로 연결되고, 다른 단부(예: 커넥터부(310))는 비방수 영역(202) 내에 배치되는 전기 부품에 전기적으로 연결될 수 있다.
이하에서는 다양한 실시예들에 따른 복수의 영역들(예: 방수 영역(201), 및 비방수 영역(202)) 및 상기 복수의 영역들 사이에 배치되는 연성 회로 기판(300)을 포함하는 전자 장치의 다른 예에 대해서 설명한다. 도 1 내지 도 3에서 전술한 설명들이 이하의 설명들에 준용될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다. 또, 이하에서 기술되는 폴더블 전자 장치(600)는 도 4 내지 도 5에서 기술한 폴더블 전자 장치(400)와 같이 구현될 수도 있으므로, 이와 중복되는 설명은 생략한다.
도 6a는 다양한 실시예들에 따른 특정 폴딩 방향을 기준으로 전자 장치(600)의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 6a를 참조하면, 전자 장치(600)는 서로에 대하여 접히도록 힌지 구조(660)를 통해 B 폴딩 축을 기준으로 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징 구조물 예: 제1 하우징 구조물(610), 및 제2 하우징 구조물(620))(또는, 폴더블 하우징 구조물) 및 한 쌍의 하우징 구조물(예: 제1 하우징 구조물(610), 및 제2 하우징 구조물(620))에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(630)(예: 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 이하 설명에서 도 6a와 같이 펼침 상태의 전자 장치(600)는 도 4 내지 도 5의 전자 장치(400)와 비교하여 서로 다른 방향의 폴딩 축으로 인한 디스플레이의 형상만 상이할 뿐 각 구성이 동일하게 동작할 수 있다. 상기 한 쌍의 하우징 구조물(예: 제1 하우징 구조물(610), 및 제2 하우징 구조물(620)), 힌지 구조(660)(또는, 힌지 커버(미도시)), 후면 커버들(680)(예: 제1 후면 커버(681) 및 제2 후면 커버(682)), 및 브라켓 어셈블리들(예: 제1 브라켓 어셈블리(613) 및 제2 브라켓 어셈블리(624))이 서로 일체로 구성되거나, 또는 조립될 수 있다. 이에 따라 상기 한 쌍의 하우징 구조물(예: 제1 하우징 구조물(610), 및 제2 하우징 구조물(620)), 힌지 구조(660)(또는, 힌지 커버(미도시)), 후면 커버들(680)(예: 제1 후면 커버(681) 및 제2 후면 커버(682)), 및 브라켓 어셈블리들(예: 제1 브라켓 어셈블리(613) 및 제2 브라켓 어셈블리(624))에 의해 내부 공간들(예: 방수 영역(201))이 형성될 수 있으며 상기 내부 공간에는 적어도 하나의 전기 부품(예: 인쇄회로기판(530))이 배치될 수 있다. 또, 상기 하우징 구조물들(예: 제1 하우징 구조물(310)과 제2 하우징 구조물(320))의 적어도 일부(예: 하우징 구조물들에 결합되는 브라켓 어셈블리들의 적어도 일부)와 플렉서블 디스플레이(630)(또는, 플렉서블 디스플레이(630)가 배치되는 플레이트) 사이에도 전술한 방수 영역(201)과 구분되는 내부 공간(예: 비방수 영역(202))이 형성될 수 있다. 상기 하우징 구조물들(예: 제1 하우징 구조물(310)과 제2 하우징 구조물(320))의 적어도 일부(또는, 하우징 구조물들에 결합되는 브라켓 어셈블리들(예: 제1 브라켓 어셈블리(613) 및 제2 브라켓 어셈블리(624))의 적어도 일부)에는 관통홀(710, 720)이 형성되며, 상기 관통홀(710, 720)을 통해서 연성회로기판(300)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 연성회로기판(300)이 상기 하우징 구조물들(예: 제1 하우징 구조물(310)과 제2 하우징 구조물(320))의 적어도 일부에 배치될 수 있는데, 상기 연성회로기판(300)의 배치 예에 대해서는 도 7a 내지 도 7c에서 후술한다.
일 실시예에 따르면, 도 6a의 전자 장치(600)는 펼침 상태에서 디스플레이(401)가 제1 형상과 다른 제2 형상으로 구성될 수 있다. 일예로, 제2 형상은 제1 화면 비율(예: 4:3)과 다른 제2 화면 비율(16:9)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징 구조물(610)과 제2 하우징 구조물(620)은 B 폴딩 축(예: 가로 방향의 폴딩 축)을 중심으로 양측에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조물(610)은 제2 하우징 구조물(620)와 달리 카메라(614) 및 다양한 센서들(615)이 배치되는 영역을 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 카메라(614) 및 다양한 센서들(615)이 배치되는 영역은 제2 하우징 구조물(620)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수 있다.
다른 실시예로, 카메라(614) 또는 다양한 센서들(615)의 적어도 일부는 제1 하우징(610)의 적어도 일부 영역에 배치되고, 나머지 일부는 제2 하우징 구조물(620)의 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징 구조물(610)은 전자 장치(600)의 펼침 상태에서, 전자 장치(600)의 전면을 향하도록 배치된 제1 면(611), 제1 면(611)의 반대 방향을 향하는 제2 면(612), 및 제1 면(611)과 제2 면(612) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면 부재(613)를 포함할 수 있다. 상기 제1 면(611)은 후술되는 제1 브라켓 어셈블리에 의해 대체되거나, 또는 일체형으로 조립될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징 구조물(620)는 전자 장치(600)의 펼침 상태에서, 전자 장치(600)의 전면을 향하도록 배치된 제3 면(621), 제3 면(621)의 반대 방향을 향하는 제4 면(622), 및 제3 면(621) 및 제4 면(622) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면 부재(623)를 포함할 수 있다. 상기 제2 면(621)은 후술되는 제2 브라켓 어셈블리에 의해 대체되거나, 또는 일체형으로 조립될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라(614)는 제1 하우징 구조물(610)의 일측 코너에 마련된 개구(opening)를 통해 전자 장치(600)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있다. 센서들(615)은 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일예로, 센서들(615)은 제1 하우징 구조물(610)의 일측 코너에 마련된 개구(opening)를 통해 전자 장치(600)의 전면에 노출되거나, 디스플레이(401)의 적어도 일부 영역의 하단에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조물(610)는 적어도 일부 영역을 통해 배치되는 리시버(416)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(600)는 미 도시되었으나, 제1 하우징 구조물(610) 및/또는 제2 하우징 구조물(620)를 통해 배치되는 이어잭 홀, 외장형 스피커 모듈, SIM 카드 트레이, 인터페이스 커넥터 포트 또는 적어도 하나의 키 버튼을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징 구조물(610)과 제2 하우징 구조물(620)는 전자 장치(600)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 6a의 상태), 접힘 상태(folded state)(예: 후술할 도 6b의 상태) 또는 중간 상태(intermediate state)에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 상기 기재된 바에 국한되지 않고, 제1 하우징 구조물(610)과 제2 하우징 구조물(620)의 각도에 따라서, 전자 장치는 닫힘 상태(closed state), 열림 상태(open state), 하프 폴디드 상태(half folded state)로 결정될 수 있는데 이에 대해서는 후술한다. 상기 상태라는 기재는 모드라는 기재로 대체될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징 구조물(610)과 제2 하우징 구조물(620) 사이의 각도에 따라서, 전자 장치의 상태(예: 펼침 상태, 접힘 상태, 중간 상태)가 설정되며, 상기 전자 장치의 상태(예: 하우징들의 상태, 힌지의 상태, 또는 플렉서블 디스플레이의 굴곡 상태)에 따라서 어플리케이션의 실행 화면을 표시하는 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치의 상태에 따라서, 어플리케이션의 실행 화면을 표시하는 동작에 대해서는 후술한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(600)는 제1 하우징 구조물(610)의 적어도 일부분에 배치되는 제1 모션 센서(651) 및 자성체(예: 자석)(652)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 모션 센서(651)는 가속도 센서, 각속도 센서(예: 자이로 센서) 또는 지자기 센서 중 적어도 두 개의 조합으로 구성될 수 있다. 일예로, 전자 장치(600)는 제1 모션 센서(651)를 통해 제1 하우징 구조물(610)의 자세(pose)와 움직임(gesture)을 감지할 수 있다. 구체적으로, 제1 하우징 구조물(610)의 자세는 제1 모션 센서(651)의 가속도 센서에 기반하여 감지되고, 제1 하우징 구조물(610)의 움직임은 제1 모션 센서(651)의 각속도 센서에 기반하여 감지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자성체(652)는 힌지 구조(660)에 인접한 제1 하우징 구조물(610)의 적어도 일부분에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(600)는 제2 하우징 구조물(620)의 적어도 일부분에 배치되는 제2 모션 센서(653) 및 자력 센서 모듈(654)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 모션 센서(653)는 가속도 센서, 각속도 센서(예: 자이로 센서) 또는 지자기 센서 중 적어도 두 개의 조합으로 구성될 수 있다. 일예로, 전자 장치(600)는 제2 모션 센서(653)의 가속도 센서를 통해 제2 하우징 구조물(620)의 자세를 감지하고, 제2 모션 센서(653)의 각속도 센서를 통해 제2 하우징 구조물(620)의 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자력 센서 모듈(654)은 힌지 구조(660)에 인접한 제2 하우징 구조물(620)의 적어도 일부분에 배치될 수 있다. 일예로, 제1 하우징 구조물(610)의 자성체(652)와 제2 하우징 구조물(620)의 자력 센서 모듈(654)은 도 6b와 같이, 전자 장치(600)가 접힘 상태에서 적어도 일부가 대면되도록 배치될 수 있다.
도 6b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(600)의 접힘 상태를 도시한 도면이다
다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(600)는 서로에 대하여 접히도록 힌지 구조(660)를 통해 B 폴딩 축((예: 가로 방향의 폴딩 축)을 기준으로 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징 구조물(610, 620)(예: 폴더블 하우징 구조물) 및 한 쌍의 하우징 구조물(610, 620)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(630)(예: 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 센서는 후면 카메라 장치(672) 및/또는 근접 센서(474)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조물(610)의 후면(612)을 통해 서브 디스플레이(655)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(600)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조물(610)의 후면(제2 면)(612)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 센서는 후면 카메라 장치(672) 및/또는 근접 센서(474)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조물(610)의 후면(612)을 통해 서브 디스플레이(655)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다.
도 6c는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(600)의 분해 사시도이다.
도 6c를 참조하면, 다양한 실시예들에서, 상기 전자 장치(600)는 디스플레이(630)(예: 도 6a의 디스플레이(630)), 폴더블 하우징(예: 도 6a의 제1 하우징 구조물(610) 및 제2 하우징 구조물(620)), 연성회로기판(300), 인쇄회로기판(650), 힌지 구조(640), 안테나 모듈(670) 및 후면 커버(680)를 포함할 수 있다. 이하, 도 6a 및 도 6b와 중복되는 구성(예: 디스플레이(630), 폴더블 하우징, 후면 커버(680))에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(630)는, 전면 플레이트(630a)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(630)의 형상을 전면 플레이트(630a)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 하우징은, 제1 하우징(610) 및 제2 하우징(620)(예: 도 6a의 제1 하우징 구조물(610) 및 제2 하우징 구조물(620))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(610)은 제1 면(611a), 제1 면(611a)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(611b)을 포함하고, 제2 하우징(620)은 제3 면(622a), 제3 면(622a)과 반대 방향으로 향하는 제5 면(622b)을 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이 폴더블 하우징은 브라켓 어셈블리들(예: 제1 브라켓 어셈블리(613) 및 제2 브라켓 어셈블리(624)), 힌지 구조(660)(또는, 힌지 커버(미도시)), 및 후면 커버들(680)(예: 제1 후면 커버(681) 및 제2 후면 커버(682))를 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 예를 들어 브라켓 어셈블리는 제1 하우징 구조물(610)에 배치되어 상기 제1 면(611a)을 형성하는 제1 브라켓 어셈블리(613)와, 제2 하우징 구조물(620)에 배치되어 상기 제3 면(620a)을 형성하는 제2 브라켓 어셈블리(624)를 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리의 적어도 일부, 예를 들면 제1 브라켓 어셈블리(613)의 적어도 일부분과 제2 브라켓 어셈블리(624)의 적어도 일부분을 포함하는 부분(625)은 힌지 구조(640)(예: 제1 힌지 구조 및 제2 힌지 구조)를 지지하기 위한 플레이트의 역할을 할 수 있다. 상기 제1 힌지 구조는 상기 제1 하우징 구조물(610)에 결합되어 제1 하우징 구조물의 일 측면을 형성하고, 상기 제2 힌지 구조는 상기 제2 하우징 구조물(620)에 결합되어 제2 하우징 구조물의 일 측면을 형성할 수 있다. 또 예를 들어, 제1 후면 커버(681)는 상기 제1 하우징 구조물(610)에 결합되어 제1 하우징 구조물의 하면을 형성하고, 상기 제2 후면 커버(682)는 상기 제2 하우징 구조물(620)에 결합되어 제2 하우징 구조물(620)의 하면을 형성할 수 있다. 이에 따라, 전술한 바와 같이 상기 한 쌍의 하우징 구조물(예: 제1 하우징 구조물(610), 및 제2 하우징 구조물(620)), 힌지 구조(660)(또는, 힌지 커버(미도시)), 후면 커버들(680)(예: 제1 후면 커버(681) 및 제2 후면 커버(682)), 및 브라켓 어셈블리들(예: 제1 브라켓 어셈블리(613) 및 제2 브라켓 어셈블리(624))에 의해 내부 공간들(예: 방수 영역(201))이 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 상기 폴더블 하우징(405)의 적어도 일부 상에는 연성회로기판(300)이 배치될 수 있다. 상기 연성회로기판(300)은 힌지 구조(660)(또는 상기 힌지 커버(미도시)) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연성회로기판(300)들 각각의 배선부(320)는 굴곡된 형태로 힌지 구조(660) 및 힌지 구조(660)를 지지하는 브라켓 어셈블리(예: 제1 브라켓 어셈블리(613) 및 제2 브라켓 어셈블리(624))의 일부(625) 및 상기 브라켓 어셈블리의 일부(625)에 연결되는 브라켓 어셈블리(예: 제1 브라켓 어셈블리(613) 및 제2 브라켓 어셈블리(624))의 다른 부분 상에 배치될 수 있다. 또, 상기 연성회로기판(300)의 배선부(320)에 연결되는 보강부들(330) 각각이 상기 하우징 구조물들(예: 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320))(또는, 브라켓 어셈블리들(예: 제1 브라켓 어셈블리(613) 및 제2 브라켓 어셈블리(624)))의 각각에 형성되는 관통홀(710, 720)을 통과하도록 배치될 수 있다. 상기 연성회로기판(300)은 도 5a 내지 도 5b에서 전술한 바와 다르게 보강부(330)로부터 복수의 배선부들(320)(예: 2개의 배선부들)이 연장되도록 구현되었으며, 다만 그외 부분들은 도 3a 내지 도 3f에서 전술한 바와 같이 구형될 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략한다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(650)에는, 다양한 전기 소자가 배치될 수 있다. 예를 들어 인쇄회로기판(650)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(600)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(650)은 제1 브라켓 어셈블리(613) 측에 배치되는 제1 인쇄회로기판(651)과 제2 브라켓 어셈블리(624) 측에 배치되는 제2 인쇄회로기판(652)을 포함할 수 있다. 상기 제1 인쇄회로기판(651)과 제2 인쇄회로기판(652)은, 폴더블 하우징(405), 브라켓 어셈블리, 제1 후면 커버(681) 및/또는 제2 후면 커버(682)에 의해 형성되는 공간들 각각(예: 방수 영역(201)들)의 내부에 배치될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(651)과 제2 인쇄회로기판(652)에는 전자 장치(600)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 각각 분리되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄회로기판(651)에는 프로세서가 배치되고, 제2 인쇄회로기판(652)에는 오디오 인터페이스가 배치될 수 있다. 상기 각 인쇄회로기판들(예: 제1 인쇄회로기판(651) 및 제2 인쇄회로기판(652))은 각 관통홀들(710, 720)을 통과하는 연성회로기판(300)의 보강부들(330)에 연결된 단부들(예: 커넥터부(310))에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(650)에 인접하여 전자 장치(600)에 전원을 공급하기 위한 배터리가 배치될 수 있다. 배터리의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(650)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(651)에 인접하여 제1 배터리(633)가 배치되고, 제2 인쇄회로기판(652)에 인접하여 제2 배터리(634)가 배치될 수 있다. 배터리는 전자 장치(600)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리는 전자 장치(600) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(600)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 힌지 구조(640)는 폴더블 하우징이 폴딩 축(예: 도 2의 A-A')을 중심으로 회전할 수 있도록 폴더블 하우징(405) 및/또는 브라켓 어셈블리를 지지하는 구성일 수 있다. 힌지 구조(640)는 제1 인쇄회로기판(651) 측에 배치되는 제1 힌지 구조(641)와 제2 인쇄회로기판(652) 측에 배치되는 제2 힌지 구조(642)를 포함할 수 있다. 힌지 구조(640)는 제1 인쇄회로기판(651) 및 제2 인쇄회로기판(652) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(640)는 제1 브라켓 어셈블리(613)의 적어도 일부분과 제2 브라켓 어셈블리(624)의 적어도 일부분을 포함하는 부분(625)과 실질적으로 일체로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(670)은, 후면 커버(680)와 배터리 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈(670)은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(670)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 폴더블 하우징의 측면 베젤 구조 및/또는 브라켓 어셈블리의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후면 커버(680)는 제1 후면 커버(681) 및 제2 후면 커버(682)를 포함할 수 있다. 후면 커버(680)는 폴더블 하우징과 결합하여, 폴더블 하우징(405) 내에 배치되는 상술한 구성들(예: 인쇄회로기판(650), 배터리, 안테나 모듈(670))을 보호하는 역할을 할 수 있다. 전술하였듯이 후면 커버(680)는 폴더블 하우징(405)과 실질적으로 일체로 구성될 수도 있다.
이하에서는 도 7a 내지 도 7c를 참조하여 전자 장치(600)의 내부에 배치되는 연성회로기판(300)의 예에 대해서 설명한다.
도 7a는 다양한 실시예들에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치(600)의 내부 부품의 배치 관계의 예를 나타내는 도면이다. 도 7b는 다양한 실시예들에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치(600)의 하우징 구조물(또는, 브라켓 어셈블리)에 형성된 관통홀(710, 720)을 통과하는 연성회로기판(300)의 특정 부분(700a)의 예를 나타내는 도면이다. 도 7c는 다양한 실시예들에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치(600)의 내부 부품의 배치 관계의 다른 예를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예들에 따른 도 7a는 전자 장치(600)에서 후면 커버들(680)을 제거한 상태를 나타낸다. 다양한 실시예들에 따르면 도 7a의 701에 도시된 바와 같이 전자 장치(600)는 폴딩 축을 중심으로 상기 전자 장치(600)가 실질적으로 접히는 폴딩 영역(H)을 포함하는 폴더블 하우징을 구비하며, 상기 폴더블 하우징은 제1 하우징 구조물(610) 및 제2 하우징 구조물(620)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 도 7a를 참조하면 상기 전자 장치(600)의 제1 하우징 구조물(610) 및 제2 하우징 구조물(620) 상을 가로질러 연성회로기판(300)이 배치될 수 있다. 도 5a 내지 도 5b의 전자 장치(600)에 배치되는 연성회로기판(300)들과 달리, 복수의 층들(301)로 구성된 단일의 연성회로기판(300)이 배치될 수 있다. 이때 도 5a 내지 도 5b에서 전술한 바와 유사하게, 연성회로기판(300)은 전자 장치(600) 내부의 방수 영역(201)과 비 방수 영역(202)에 배치될 수 있다. 예를 들어 도 6a 내지 도 6c에서 전술한 바와 같이 상기 연성회로기판(300)의 배선부(320)가 브라켓 어셈블리의 일부 상에 배치되고, 상기 배선부(320)에 연결되는 각 보강부(330)들이 각 하우징 구조물들(예: 제1 하우징 구조물(610) 및 제2 하우징 구조물(620))(또는, 브라켓 어셈블리들(예: 제1 브라켓 어셈블리(613) 및 제2 브라켓 어셈블리(624))) 상에 형성된 관통홀(710, 720)을 통과하는 것으로 설명하였으므로 중복되는 설명은 생략한다. 이때 도시되지 않았으나, 상기 연성회로기판(300)의 배선부(320)는 도 5a에서 전술한 바와 같이 유사하게 소정의 곡률로 절곡되어 브라켓 어셈블리들(예: 제1 브라켓 어셈블리(613) 및 제2 브라켓 어셈블리(624))) 및 힌지 구조(660) 상에 배치되며, 고정부(340)가 상기 브라켓 어셈블리들(예: 제1 브라켓 어셈블리(613) 및 제2 브라켓 어셈블리(624)))상에 지지될 수 있으므로 구체적으로 중복되는 설명은 생략한다. 또 기재된 바에 제한되지 않고, 도 7c를 참조하면 서로 동일한 관통홀들(710, 720)을 통과하는 복수의 연성회로기판들(600a, 600b)이 제1 하우징 구조물(610) 및 제2 하우징 구조물(620) 상을 가로질러 배치될 수 있다. 도 7c에 도시된 바와 같이 복수의 연성회로기판들(600a, 600b)은 서로 연결하는 보강부들(330)을 포함할 수 있다. 복수의 연성회로기판들(600a, 600b)이 사출되고 후술하는 열 압착 공정에 따라서 두 복수의 연성회로기판들(600a, 600b)을 연결하는 보강부(330)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 형성된 보강부들(330)를 둘러싸는 방수 부재(350)가 전술한 바와 같이 관통홀 (710, 720)에 끼워질 수 있다. 또는 도시 및/또는 기재된 바에 제한되지 않고, 복수의 연성회로기판들(600a, 600b) 각각이 보강부(330)를 포함하고, 방수 부재들(350) 각각에 복수의 관통홀들이 형성되어 관통홀들 별로 복수의 연성회로기판들(600a, 600b)의 보강부들(330)이 끼워질수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면 도 6a 내지 도 6c에서 전술한 바와 같이, 하우징 구조물(예: 제1 하우징 구조물(610), 및 제2 하우징 구조물(620)), 브라켓 어셈블리들(예: 제1 브라켓 어셈블리(613) 및 제2 브라켓 어셈블리(624))), 힌지 구조(660), 및 후면 커버들(680)에 의해 방수 영역(201)이 형성될 수 있다. 도 7a는 상기 브라켓 어셈블리들(예: 제1 브라켓 어셈블리(613) 및 제2 브라켓 어셈블리(624))) 각각에 형성된 관통홀(710, 720)을 통과한 연성회로기판(300)을 나타낸다. 도 7a를 참조하면 보강부(330)에 구비된 방수 부재(350)가 관통홀(710, 720)에 삽입될 수 있다. 상기 방수 부재(350) 및 보강부(330)의 폭은, 도 3a 내지 도 3f 그리고 도 5a 내지 도 5b에서 전술한 바와 같이 구현될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다. 이때, 도 7a를 참조하면 상기 보강부(330)로부터 복수 개(예: 두 개)의 배선부(320)들이 연장되며 각각의 배선부(320)들의 단부에 커넥터부들(310)이 형성될 수 있다. 상기 형성된 복수의 커넥터 부들(310) 각각은 방수 영역(201) 내에 구비된 전기 부품들(예: 인쇄 회로 기판) 각각에 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 상기 두 커넥터부들(310)의 폭(a1)(예: Y축 방향으로의 길이)은 상기 관통홀(710)의 폭(a2)(예: Y축 방향으로의 길이) 보다 작게 구현되되, 보강부(330)의 폭(a3)보다 크거나 또는 같게 구현될 수 있다. 이때 도 7b를 참조하면 보강부(330)의 폭(a3)은, 도 5a 내지 도 5b에서 전술한 보강부(330)의 폭(c1)과 비교하여 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 연성회로기판(300)의 보강부(330)의 폭(a3)은 커넥터부(310)의 폭(a1)에 비례하여 구현될 수 있다. 상기 연성회로기판(300)의 커넥터부(310)를 상기 관통홀(710)로 삽입하여 조립하여야 함에 따라, 상기 커넥터부(310)의 폭(a1)에 비례하여 상기 관통홀(710)의 폭(a2)이 커질 수 있다. 관통홀(710)의 폭(a2)이 커지는 것에 비례하여 상기 보강부(330)의 폭(a3)이 커져야하므로, 결과적으로 상기 커넥터부들(310)의 폭(a1)에 비례하여 상기 보강부(330)의 폭(a3)이 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 관통홀(710)의 폭(a2)이 커지는 것에 비례하여, 전술한 더미 영역(예: 제 2 영역(Y2))의 폭이 넓어질 수 있다. 이에 따라, 도 5a 내지 도 5b에서 전술한 연성회로기판(300)의 커넥터부(310)의 폭 보다 도 7a 내지 도 7b에서 구현된 연성회로기판(300)의 커넥터부들(310)의 폭(a1)이 크게 형성됨에 기반하여, 도 7a 내지 도 7b에서 구현된 연성회로기판(300)의 보강부(330)의 폭(a3)이 상대적으로 더 크게 형성될 수 있다.
그 외 기술되지 않은 커넥터부(310), 배선부(320), 보강부(330), 고정부(340), 및 방수 부재(350)들의 예는, 도 7a 및 도 7b 이전에 기술한 사항들이 준용될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.
이하에서는 다양한 실시예들에 따른 연성회로기판(300)의 구현(또는, 형성) 예에 대해서 설명한다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 연성회로기판(300)의 구현 과정(800)의 예를 나타내는 도면이다. 다만 도 8에 기재된 연성회로기판(300)의 구현 과정(800)은 일 예시로서, 도시된 구현 과정 보다 더 많은 구현 과정을 포함하거나, 또는 도신되 구현 과정들 중 일부가 생략된 더 적은 구현 과정을 포함할 수 있다. 또한, 상기 구현 과정의 순서에 제한되지 않고, 연성회로기판(300)이 구현될 수 있음은 당업자에게 자명하다.
도 9a는 다양한 실시예들에 따른 연성회로기판(300)의 보강부(330)에 포함되는 복수의 층들(301) 사이에 배치되는 접합 부재(332)를 열 압착하는 과정의 예를 나타내는 도면이다. 도 9b는 다양한 실시예들에 따른 연성회로기판(300)의 보강부(330)에 보강 부재가 배치되는 예를 나타내는 도면이다. 도 9c는 다양한 실시예들에 따른 연성회로기판(300)의 보강부(330), 보강 부재(920a, 920b) 및 방수 부재(350)간의 접합력을 향상시키기 위한 구조(910)의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 9d는 다양한 실시예들에 따른 연성회로기판(300)의 보강부(330), 보강 부재(920a, 920b) 및 방수 부재(350)간의 접합력을 향상시키기 위한 구조(910)의 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 9e는 다양한 실시예들에 따른 연성회로기판(300)의 보강부(330), 보강 부재(920a, 920b) 및 방수 부재(350)간의 접합력을 향상시키기 위한 구조(910)의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면, 801 과정에서 연성회로기판(300)의 적어도 일부분에 보강부(330)가 형성될 수 있다. 도 9a를 참조하면 관통홀(예: 도 2b의 관통홀(203), 도 5a 내지 도 5b의 관통홀(510, 520), 도 7a 내지 도 7b의 관통홀들(710, 720))에 삽입되는 연성회로기판(300)의 일부분의 복수의 층들(301)(예: 여러 장의 연성회로기판(300), 또는 단일의 연성회로기판(300)에 포함된 복수의 층들) 사이에 접합 부재(332)(예: 접착 소재로 구현된 테이프)가 배치되고, 복수의 층들(301) 중 최상층과 최하층 각각에 소정의 필름(333)(또는, 리지드 레이어)가 배치된 상태에서, 상기 연성회로기판(300)의 일부분에 대한 열압착 공정이 수행될 수 있다. 상기 열압착 공정에 따라서 보강부(330)가 형성되며, 접합 부재(332)에 의해 상기 보강부(330)의 복수의 층들(301)이 서로 접착되어 복수의 층들(301) 사이의 틈이 메워질 수 있다. 상기 접합 부재(332)의 경화 후 제공되는 강성에 의해, 상기 보강부(330)는 다른 연성회로기판(300)의 부분들(예: 배선부(320))의 강성 보다 높은 강성을 가질 수 있다. 그 외 기술되지 않은 보강부(330)에 대한 설명은 도 3a 내지 도 3f에서 전술한 바와 같으므로 중복되는 설명은 생략한다.
다양한 실시예들에 따르면, 803 과정에서 연성회로기판(300)의 보강부(330)에 부착력(또는, 접합력) 확보를 위한 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 후술되는 보강 부재(920a, 920b) 및 방수 부재(350)간의 접합력을 향상시키기 위한 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 9c 및 도 9d를 참조하면 보강부(330)의 더미 영역(예: 제 2 영역(Y2))에 소정의 홀 구조(900a) 또는 언더컷 구조(900b)가 형성될 수 있다. 또, 후술되는 보강 부재(920a, 920b)의 대응하는 영역에도 소정의 홀 구조 또는 언더컷 구조가 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 보강부(330) 상에 보강 부재(920a, 920b)가 배치된 상태에서 방수 부재(350)가 몰딩되는 경우, 소정의 홀 구조(900a) 또는 언더컷 구조(900b) 내로 방수 부재(350)의 일부가 몰딩될 수 있다. 소정의 홀 구조(900a) 또는 언더컷 구조(900b)로 삽입된 방수 부재(350)의 일부와 보강부(330) 및 보강 부재(920a, 920b) 간의 접합력에 기반하여, 보강부(330), 보강 부재(920a, 920b) 및 방수 부재(350)간의 접합력이 향상될 수 있다. 또, 도 9e를 참조하면, 커넥터부가 복수 개 있어, 보강부(330)가 길게 형성되는 경우에는, 보강부(330)의 더미 영역(예: 제 2 영역(Y2))에 복수의 홀 구조들(900c) 및/또는 언더컷 구조(900d)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 805 과정에서 연성회로기판(300)의 보강부(330) 상에 보강 부재(920a, 920b)가 배치될 수 있다. 여러 장의 연성 회로 기판이 일체화된 더미 영역(예: 제 2 영역(Y2))의 강성이 충분하지 않을 경우, 도 9b에 도시된 바와 같이 더 확실한 강성을 제공하기 위해서 금속(STS)이나 에폭시 시트(sheet)와 같은 가성이 높은 소재로 구현된 보강 부재(920a, 920b)가 상기 보강부(330) 상에 배치될 수 있다.
한편, 상기 802 과정 보다 상기 803 과정이 더 먼저 수행될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(920a, 920b)가 보강부(330) 상에 배치된 상태에서 보강 부재(920a, 920b)와 보강부(330)를 상하로 관통하는 관통홀들 또는 언더컷 구조들이 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 807 과정에서 연성회로기판(300)의 보강 부재(920a, 920b)가 배치된 보강부(330)에 방수 부재(350)가 몰딩 될 수 있다. 예를 들어, 소정의 탄성 부재가 상기 보강 부재(920a, 920b)가 배치된 보강부(330) 상에 몰딩됨으로써, 방수 부재(350)가 형성될 수 있다. 또는 기재된 바에 제한되지 않고, 상기 보강 부재(920a, 920b)가 배치되지 않은 상태에서 소정의 탄성 부재가 보강부(330) 상에 몰딩됨으로써, 방수 부재(350)가 형성될 수 있다. 방수 부재(350)에 대해서는 도 3a 내지 도 3f에서 전술한 바와 같이 구현될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))에 있어서, 제1 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))을 포함하는 제1 하우징(예: 도 2a의 하우징(220), 도 4a 내지 도 4c의 하우징 구조물(410, 420), 도 6a 내지 도 6c의 하우징 구조물(610, 620)), 복수의 층들(예: 도 3a 내지 도 3f의 복수의 층들(301))로 구성된 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))으로서, 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 제1 부분(예: 도 3a 내지 도 3f의 보강부(330))은 상기 제1 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))을 통과하도록 배치되는 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))을 포함하고, 상기 제1 부분(예: 도 3a 내지 도 3f의 보강부(330))을 구성하는 상기 복수의 층들(예: 도 3a 내지 도 3f의 복수의 층들(301)) 사이에는 접합 부재(예: 도 3a 내지 도 3f의 접합 부재(332))가 배치되고, 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 제1 부분(예: 도 3a 내지 도 3f의 보강부(330))의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 방수 부재(예: 도 3a 내지 도 3f의 방수 부재(350))를 포함하는 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징(예: 도 2a의 하우징(220), 도 4a 내지 도 4c의 하우징 구조물(410, 420), 도 6a 내지 도 6c의 하우징 구조물(610, 620))의 상부의 하측면(예: 도 2a의 하우징(220)의 상부의 하측면(220A))과 마주보는 상측면(예: 도 2a의 상측면(220B))을 포함하는 후면 커버를 더 포함하고, 상기 후면 커버의 상기 상면과 상기 하우징(예: 도 2a의 하우징(220), 도 4a 내지 도 4c의 하우징 구조물(410, 420), 도 6a 내지 도 6c의 하우징 구조물(610, 620))의 상기 하면 사이에 제1 공간(예: 도 2a의 방수 영역(201))이 형성되며, 상기 제1 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))을 통과하는 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 제1 부분(예: 도 3a 내지 도 3f의 보강부(330))에 연결되는 일단(예: 도 2a의 연성회로기판의 일단(231A), 도 3a 내지 도 3b의 커넥터부(310))이 상기 제1 공간(예: 도 2a의 방수 영역(201)) 내부에 위치되는, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 공간(예: 도 2a의 방수 영역(201)) 내부에 적어도 하나의 전기 부품을 더 포함하고, 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 일단은 상기 적어도 하나의 전기 부품과 전기적으로 연결되고, 상기 방수 부재(예: 도 3a 내지 도 3f의 방수 부재(350))의 외측면이 상기 제1 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))의 내측면에 접촉됨에 기반하여, 상기 제1 공간(예: 도 2a의 방수 영역(201))이 방수 가능한, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))의 상기 일방향으로의 폭에 대한 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 제1 부분(예: 도 3a 내지 도 3f의 보강부(330))의 일 방향으로의 제1 폭의 비율은 제1 값 보다 크고, 제2 값 보다 작도록 구현되는, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 제1 부분(예: 도 3a 내지 도 3f의 보강부(330))의 일 방향으로의 제1 폭은, 상기 제1 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203)) 및/또는 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 일단(예: 도 2a의 연성회로기판의 일단(231A), 도 3a 내지 도 3b의 커넥터부(310))의 상기 일 방향으로의 폭에 비례하여 구현되는, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 제1 부분(예: 도 3a 내지 도 3f의 보강부(330))의 상기 일 방향으로의 제1 폭은, 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 나머지 적어도 일부의 상기 일 방향으로의 제2 폭 보다 큰, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 제1 부분(예: 도 3a 내지 도 3f의 보강부(330))의 상기 일 방향의 수직한 다른 방향으로의 길이는, 상기 방수 부재(예: 도 3a 내지 도 3f의 방수 부재(350))의 상기 다른 방향으로의 길이보다 긴, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 폭을 갖는 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 제2 부분(예: 도 3a 내지 도 3e의 배선부(320))은, 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 적어도 일부로부터 상기 제1 공간(예: 도 2a의 방수 영역(201))의 바깥 방향으로 연장되는 부분 또는 상기 제1 공간(예: 도 2a의 방수 영역(201))의 내부 방향으로 연장되는 부분 중 적어도 일부인, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))을 포함하는 제2 하우징(예: 도 2a의 하우징(220), 도 4a 내지 도 4c의 하우징 구조물(410, 420), 도 6a 내지 도 6c의 하우징 구조물(610, 620))을 더 포함하고, 상기 제2 폭을 갖는 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 제2 부분(예: 도 3a 내지 도 3e의 배선부(320b))은, 상기 제1 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))을 통과하는 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 제1 부분(예: 도 3a 내지 도 3f의 보강부(330a))과 상기 제2 관통홀(예: 도 2의 관통홀(203))을 통과하는 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 제3 부분(예: 도 3a 내지 도 3f의 보강부(330b)) 사이에 위치되는, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징(예: 도 2a의 하우징(220), 도 4a 내지 도 4c의 하우징 구조물(410, 420), 도 6a 내지 도 6c의 하우징 구조물(610, 620))과 상기 제1 하우징(예: 도 2a의 하우징(220), 도 4a 내지 도 4c의 하우징 구조물(410, 420), 도 6a 내지 도 6c의 하우징 구조물(610, 620)) 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 4a 내지 도 4c의 플렉서블 디스플레이(403), 도 6a 내지 도 6c의 플렉서블 디스플레이(630))를 더 포함하고, 상기 제2 폭을 갖는 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 나머지 적어도 일부는 상기 플렉서블 디스플레이(예: 도 4a 내지 도 4c의 플렉서블 디스플레이(403), 도 6a 내지 도 6c의 플렉서블 디스플레이(630))와 상기 하우징(예: 도 2a의 하우징(220), 도 4a 내지 도 4c의 하우징 구조물(410, 420), 도 6a 내지 도 6c의 하우징 구조물(610, 620)) 및 상기 제1 하우징(예: 도 2a의 하우징(220), 도 4a 내지 도 4c의 하우징 구조물(410, 420), 도 6a 내지 도 6c의 하우징 구조물(610, 620)) 사이의 제2 공간(예: 도 2b의 비방수 영역(202)) 중 적어도 일부에 배치되는 부분인, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 적어도 일부의 상기 복수의 층들(예: 도 3a 내지 도 3f의 복수의 층들(301))은 적어도 하나의 배선이 배치되는 제1 영역(예: 도 3c의 제1 영역(Y1)) 및 상기 제1 영역(예: 도 3c의 제1 영역(Y1)) 이외의 제2 영역(예: 도 3c의 제2 영역(Y2))을 포함하고, 상기 제2 영역(예: 도 3c의 제2 영역(Y2))은 상기 제1 영역(예: 도 3c의 제1 영역(Y1))과 상기 방수 부재(예: 도 3a 내지 도 3f의 방수 부재(350))의 내측면 사이에 위치되는, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 적어도 일부의 상기 일 방향으로의 상기 제1 폭은, 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 나머지 적어도 일부의 상기 제2 폭 보다 상기 제2 영역(예: 도 3c의 제2 영역(Y2))의 상기 일 방향으로의 폭만큼 더 큰, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 접합 부재(예: 도 3a 내지 도 3f의 접합 부재(332))는 상기 복수의 층들(예: 도 3a 내지 도 3f의 복수의 층들(301)) 사이를 채우는 접합 층(예: 도 3c의 접합 층(332))으로 구현되는, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 접합 층에 기반하여 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 적어도 일부의 강성이, 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 나머지 적어도 일부의 강성 보다 큰, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 적어도 일부 상에 배치되는 보강 부재(예: 도 9c 내지 도 9d의 보강 부재(920a, 920b))를 더 포함하고, 상기 방수 부재(예: 도 3a 내지 도 3f의 방수 부재(350))는 상기 보강 부재(예: 도 9c 내지 도 9d의 보강 부재(920a, 920b))를 감싸도록 배치되는, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 제1 부분(예: 도 3a 내지 도 3f의 보강부(330))의 적어도 하나의 제1 영역과 상기 보강 부재(예: 도 9c 내지 도 9d의 보강 부재(920a, 920b))의 대응하는 적어도 하나의 제2 영역 각각에 상하로 관통되는 소정의 구조가 형성되고, 상기 보강 부재(예: 도 9c 내지 도 9d의 보강 부재(920a, 920b))는 상기 소정의 구조 내에 배치되어 상기 소정의 구조 내의 상기 제1 부분(예: 도 3a 내지 도 3f의 보강부(330))의 내측면과 상기 보강 부재의 내측면에 접촉되는, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 4a 내지 도 4c의 전자 장치(400) 또는 도 6a 내지 도 6c의 전자 장치(600))에 있어서, 제1 관통홀(예: 도 5a 내지 도 5b의 관통홀(510))을 포함하는 제1 하우징(예: 도 4a 내지 도 4c의 제1 하우징 구조물(410)), 제2 관통홀(예: 도 5a 내지 도 5b의 관통홀(520))을 포함하는 제2 하우징(예: 도 4a 내지 도 4c의 제2 하우징 구조물(420))로 구성되고, 상기 제1 관통홀(예: 도 5a 내지 도 5b의 관통홀(510))을 통과하는 제1 부분(예: 도 3a 내지 도 3f의 보강부(330))과 상기 제2 관통홀(예: 도 5a 내지 도 5b의 관통홀(520))을 통과하는 제2 부분을 포함하는 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))(FPCB)을 포함하고, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분(예: 도 3a 내지 도 3f의 보강부들(330a, 330b))의 상기 복수의 층들(예: 도 3a 내지 도 3f의 복수의 층들(301)) 사이에는 접합 부재(예: 도 3a 내지 도 3f의 접합 부재(332))가 배치되고, 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 적어도 제1 부분(예: 도 3a 내지 도 3f의 보강부(330))을 감싸도록 형성되는 제1 방수 부재(예: 도 3a 내지 도 3f의 방수 부재(350)), 및 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 적어도 제2 부분을 감싸도록 형성되는 제2 방수 부재(예: 도 3a 내지 도 3f의 방수 부재(350))를 포함하는 전자 장치(예: 도 4a 내지 도 4c의 전자 장치(400) 또는 도 6a 내지 도 6c의 전자 장치(600))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 제1 부분(예: 도 3a 내지 도 3f의 보강부(330))의 제1 폭과 상기 제2 부분의 제2 폭은, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분(예: 도 3a 내지 도 3f의 보강부들(330a, 330b)) 사이의 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 제3 부분의 제3 폭 보다 큰, 전자 장치(예: 도 4a 내지 도 4c의 전자 장치(400) 또는 도 6a 내지 도 6c의 전자 장치(600))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 연성회로기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 연성회로기판(300))의 상기 제1 부분과 상기 제2 부분(예: 도 3a 내지 도 3f의 보강부들(330a, 330b)) 각각의 상기 복수의 층들(예: 도 3a 내지 도 3f의 복수의 층들(301))은 적어도 하나의 배선이 배치되는 제1 영역 및 상기 제1 영역 이외의 제2 영역을 포함하는, 전자 장치(예: 도 4a 내지 도 4c의 전자 장치(400) 또는 도 6a 내지 도 6c의 전자 장치(600))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 일 방향으로의 상기 제1 폭과 상기 제2 폭 각각은, 상기 제3 폭 보다 상기 제2 영역의 상기 일 방향으로의 폭만큼 더 크고, 상기 일 방향은 상기 제1 관통홀과 상기 제2 관통홀의 길이가 긴 방향인, 전자 장치(예: 도 4a 내지 도 4c의 전자 장치(400) 또는 도 6a 내지 도 6c의 전자 장치(600))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 접합 부재(예: 도 3a 내지 도 3f의 접합 부재(332))는 상기 복수의 층들(예: 도 3a 내지 도 3f의 복수의 층들(301)) 사이를 채우는 접합 층(예: 도 3c의 접합 층(332))으로 구현되는, 전자 장치(예: 도 4a 내지 도 4c의 전자 장치(400) 또는 도 6a 내지 도 6c의 전자 장치(600))가 제공될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 관통 홀을 포함하는 제1 하우징;
    복수의 층들로 구성된 연성 회로 기판으로서, 상기 연성 회로 기판의 제1 부분은 상기 제1 관통 홀을 통과하도록 배치되는 연성 회로 기판;을 포함하고, 상기 제1 부분을 구성하는 상기 복수의 층들 사이에는 접합 부재가 배치되고,
    상기 연성 회로 기판의 상기 제1 부분의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 방수 부재;를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징의 하면과 마주보는 상면을 포함하는 후면 커버;를 더 포함하고,
    상기 후면 커버의 상기 상면과 상기 하우징의 상기 하면 사이에 제1 공간이 형성되며,
    상기 제1 관통 홀을 통과하는 상기 연성 회로 기판의 상기 제1 부분에 연결되는 일단이 상기 제1 공간 내부에 위치되는,
    전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 공간 내부에 적어도 하나의 전기 부품;을 더 포함하고,
    상기 연성 회로 기판의 상기 일단은 상기 적어도 하나의 전기 부품과 전기적으로 연결되고,
    상기 방수 부재의 외측면이 상기 제1 관통 홀의 내측면에 접촉됨에 기반하여, 상기 제1 공간이 방수 가능한,
    전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판의 상기 제1 부분의 일 방향으로의 제1 폭은, 상기 제1 관통 홀 및/또는 상기 연성 회로 기판의 상기 일단의 상기 일 방향으로의 폭에 비례하여 구현되는, 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판의 상기 제1 부분의 상기 일 방향으로의 제1 폭은, 상기 연성 회로 기판의 제2 부분의 상기 일 방향으로의 제2 폭 보다 큰,
    전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판의 상기 제1 부분의 상기 일 방향의 수직한 다른 방향으로의 길이는, 상기 방수 부재의 상기 다른 방향으로의 길이보다 긴,
    전자 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 제2 폭을 갖는 상기 연성 회로 기판의 상기 제2 부분은, 상기 연성 회로 기판의 상기 적어도 일부로부터 상기 제1 공간의 바깥 방향으로 연장되는 부분 또는 상기 제1 공간의 내부 방향으로 연장되는 부분 중 적어도 일부인,
    전자 장치.
  8. 제5 항에 있어서,
    제2 관통홀을 포함하는 제2 하우징;을 더 포함하고,
    상기 제2 폭을 갖는 상기 연성 회로 기판의 상기 제2 부분은, 상기 제1 관통 홀을 통과하는 상기 연성 회로 기판의 상기 제1 부분과 상기 제2 관통 홀을 통과하는 상기 연성 회로 기판의 제3 부분 사이에 위치되는,
    전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 하우징과 상기 제1 하우징 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이;를 더 포함하고,
    상기 제2 폭을 갖는 상기 연성 회로 기판의 상기 나머지 적어도 일부는 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 하우징 및 상기 제1 하우징 사이의 제2 공간 중 적어도 일부에 배치되는 부분인,
    전자 장치.
  10. 제5 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판의 적어도 일부의 상기 복수의 층들은 적어도 하나의 배선이 배치되는 제1 영역 및 상기 제1 영역 이외의 제2 영역을 포함하고,
    상기 제2 영역은 상기 제1 영역과 상기 방수 부재의 내측면 사이에 위치되는,
    전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판의 상기 적어도 일부의 상기 일 방향으로의 상기 제1 폭은, 상기 연성 회로 기판의 나머지 적어도 일부의 상기 제2 폭 보다 상기 제2 영역의 상기 일 방향으로의 폭만큼 더 큰,
    전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 접합 부재는 상기 복수의 층들 사이를 채우는 접합 층으로 구현되는,
    전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 접합 층에 기반하여 상기 연성 회로 기판의 상기 적어도 일부의 강성이, 상기 연성 회로 기판의 상기 나머지 적어도 일부의 강성 보다 큰,
    전자 장치.
  14. 제 5 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판의 상기 적어도 일부 상에 배치되는 보강 부재;를 더 포함하고,
    상기 방수 부재는 상기 보강 부재를 감싸도록 배치되는,
    전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판의 상기 제1 부분의 적어도 하나의 제1 영역과 상기 보강 부재의 대응하는 적어도 하나의 제2 영역 각각에 상하로 관통되는 소정의 구조가 형성되고,
    상기 보강 부재는 상기 소정의 구조 내에 배치되어 상기 소정의 구조 내의 상기 제1 부분의 내측면과 상기 보강 부재의 내측면에 접촉되는,
    전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1 관통 홀을 포함하는 제1 하우징;
    제2 관통 홀을 포함하는 제2 하우징;
    복수의 층들로 구성되고, 상기 제1 관통 홀을 통과하는 제1 부분과 상기 제2 관통 홀을 통과하는 제2 부분을 포함하는 연성 회로 기판(FPCB);을 포함하고, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 상기 복수의 층들 사이에는 접합 부재가 배치되고,
    상기 연성 회로 기판의 상기 적어도 제1 부분을 감싸도록 형성되는 제1 방수 부재; 및
    상기 연성 회로 기판의 상기 적어도 제2 부분을 감싸도록 형성되는 제2 방수 부재;를 포함하는 전자 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판의 상기 제1 부분의 제1 폭과 상기 제2 부분의 제2 폭은, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이의 상기 연성 회로 기판의 제3 부분의 제3 폭 보다 큰,
    전자 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판의 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 각각의 상기 복수의 층들은 적어도 하나의 배선이 배치되는 제1 영역 및 상기 제1 영역 이외의 제2 영역을 포함하는,
    전자 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    일 방향으로의 상기 제1 폭과 상기 제2 폭 각각은, 상기 제3 폭 보다 상기 제2 영역의 상기 일 방향으로의 폭만큼 더 크고,
    상기 일 방향은 상기 제1 관통홀과 상기 제2 관통홀의 길이가 긴 방향인,
    전자 장치.
  20. 제 5 항에 있어서,
    상기 접합 부재는 상기 복수의 층들 사이를 채우는 접합 층으로 구현되는,
    전자 장치.


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