KR20230118468A - 방수 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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김상욱
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구도일
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전재영
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 측면을 관통하게 형성된 제1 관통 홀과, 상기 제1 관통 홀에 인접하게 배치되며 상기 측면을 관통하게 형성된 제2 관통 홀을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에서 상기 제2 관통 홀과 적어도 부분적으로 마주보게 배치된 돌출부, 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 제1 관통 홀에 정렬된 소켓, 상기 소켓의 일측에 직선 왕복 운동 가능하게 배치되며 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 정렬된 푸시 바(push bar), 및 상기 제2 관통 홀에 수용되어 상기 제2 관통 홀을 밀봉하고, 외력에 의해 상기 제2 관통 홀 내에서 직선 왕복 운동함으로써 상기 푸시 바를 이동시키도록 구성된 방수 핀을 포함하고, 상기 방수 핀이 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 방수 핀의 한 단부 면 중 제1 영역은 상기 푸시 바에 접촉하고, 상기 방수 핀의 한 단부 면 중 상기 제1 영역과는 다른 제2 영역이 상기 돌출부에 접촉하도록 구성될 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.

Description

방수 구조를 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING WATERPROOF STRUCTURE}
본 개시의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 방수 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 및/또는 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
이동통신 단말기나 스마트 폰과 같은 전자 장치의 사용이 일상화되면서, 전자 장치는 다양한 사용 환경에 노출될 수 있다. 예를 들어, 실내/실외 온도차가 큰 환경에서 사용자의 이동으로 인해 전자 장치는 급격한 온도 변화에 노출될 수 있으며, 습도가 높거나 수분에 노출될 경우 오작동이나 고장을 일으킬 수 있다. 이러한 사용 환경의 영향을 억제하는 방안의 하나로서 방수 구조가 전자 장치에 탑재될 수 있다. 예컨대, 전자 장치에 방수 구조가 제공되어, 수분이 전자 장치의 내부를 오염시키는 것을 방지할 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
전자 장치의 소형화 또는 경량화 추세에 따라, 내부 전자 부품의 집적도가 높아지고, 각종 커넥터나 소켓과 같은 기계적인 또는 전기적인 접속 부품들이 소형화될 수 있다. 전자 장치의 외관에는 접속 부품(예: 커넥터나 소켓)에 상응하는 커넥터 홀, 접속 홀 또는 작동 홀이 제공될 수 있다. '작동 홀'이라 함은 예를 들어, 소켓에 장착된 저장 매체를 분리하기 위해 외력을 가하는데 활용되는 홀로 이해될 수 있다. 이러한 작동 홀은, 저장 매체를 소켓의 내부로 배치하기 위한 접속 홀과 인접하게 배치될 수 있다. 예컨대, 소켓과 같은 접속 부품(들)이 소형화됨에 따라, 하나의 접속 부품(및/또는 저장 매체 분리 구조)에 대응되는 서로 다른 홀이 서로 인접하게 배치될 수 있다.
소형화 또는 경량화된 전자 장치에 방수 구조를 적용함에 있어, 작동 홀을 접속 홀에 인접하게 배치하는데 어려움이 있을 수 있다. 예를 들어, 방수 부재에 의해 작동 홀의 내벽이나 접속 홀의 내벽에 가해지는 탄성력을 고려하여, 작동 홀과 접속 홀 사이의 간격이 충분히 확보될 수 있다. 하지만, 접속 부품의 소형화로 인해 소켓과 저장 매체 분리 구조가 인접하게 배치된 구조에서 작동 홀과 접속 홀 사이의 간격을 충분히 확보한 때, 외력을 가하기 위한 작동 홀과 저장 매체의 분리 구조의 정렬에 어려움이 있을 수 있다. 이로 인해 방수 구조가 적용된 전자 장치에서, 저장 매체를 분리하는 동작의 안정성이 낮아질 수 있다. 방수 구조 적용을 위해 작동 홀과 접속 홀 사이의 간격이 충분히 확보된 경우, 소켓과 저장 매체 분리 구조 사이에도 적절한 간격을 확보함으로써 저장 매체 분리 동작의 안정성을 확보할 수 있지만, 소형화된 접속 부품을 공용화할 수 없어 제조 비용이나 부품 관리 비용이 증가할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예는, 상술한 문제점 및/또는 단점을 적어도 해소하고 후술하는 장점을 적어도 제공하기 위한 것으로서, 방수 구조를 포함하면서 저장 매체 분리 동작이 안정화된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예는, 부품의 공용화율을 향상시킴으로써 제조 비용의 상승을 억제할 수 있는, 방수 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 추가 측면이 후술할 상세한 설명을 통해 제시될 것이며, 부분적으로 설명으로부터 명백해지거나 제시된 구현의 실시예를 통해 이해될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 측면을 관통하게 형성된 제1 관통 홀과, 상기 제1 관통 홀에 인접하게 배치되며 상기 측면을 관통하게 형성된 제2 관통 홀을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에서 상기 제2 관통 홀과 적어도 부분적으로 마주보게 배치된 돌출부, 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 제1 관통 홀에 정렬된 소켓, 상기 소켓의 일측에 직선 왕복 운동 가능하게 배치되며 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 정렬된 푸시 바(push bar), 및 상기 제2 관통 홀에 수용되어 상기 제2 관통 홀을 밀봉하고, 외력에 의해 상기 제2 관통 홀 내에서 직선 왕복 운동함으로써 상기 푸시 바를 이동시키도록 구성된 방수 핀을 포함하고, 상기 방수 핀이 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 방수 핀의 한 단부 면 중 제1 영역은 상기 푸시 바에 접촉하고, 상기 방수 핀의 한 단부 면 중 상기 제1 영역과는 다른 제2 영역이 상기 돌출부에 접촉하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 측면을 관통하게 형성된 제1 관통 홀과, 상기 제1 관통 홀에 인접하게 배치되며 상기 측면을 관통하게 형성된 제2 관통 홀을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에서 상기 제2 관통 홀과 적어도 부분적으로 마주보게 배치된 돌출부, 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 제1 관통 홀에 정렬된 소켓, 상기 소켓의 일측에 직선 왕복 운동 가능하게 배치되며 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 정렬된 푸시 바(push bar), 및 상기 제2 관통 홀에 직선 왕복 운동 가능하게 수용되며, 외력에 기반하여 상기 푸시 바를 이동시키도록 구성된 방수 핀을 포함하고, 상기 방수 핀은, 상기 제2 관통 홀 내에서의 직선 왕복 운동 방향을 따라 연장된 핀 부재, 및 상기 핀 부재의 외주면에서 돌출되어 상기 핀 부재의 외주면과 상기 제2 관통 홀의 내벽 사이의 공간 또는 간격을 밀봉하도록 구성된 적어도 하나의 제1 방수 링을 포함하고, 상기 방수 핀이 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 방수 핀의 일부분이 상기 돌출부에 접촉하고, 상기 제1 방수 링은 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀 내에 위치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 저장 매체 분리 구조로 외력을 전달하면서 방수 부재로서 기능하는 방수 핀이 저장 매체 분리 구조와 적절하게 정렬됨으로써, 안정된 분리 동작을 제공할 수 있다. 한 실시예에서 하우징의 돌출부는 방수 핀의 이동 범위를 제한하여 방수 구조를 형성하는 탄성 부재(예: 방수 링)이 하우징의 홀(예: 작동 홀)로부터 이탈하는 것을 억제 또는 방지함으로써, 복귀 동작에서 탄성 부재의 손상을 방지할 수 있다. 다른 실시예에서, 방수 핀 또는 돌출부는 방수 성능을 적정하게 유지하면서 저장 매체 분리 동작을 안정화함으로써, 소형화된 접속 부품의 공용화 여건을 조성할 수 있다. 예컨대, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 방수 구조를 포함하면서 제조 비용의 상승을 억제할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 나타내는 분리 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 소켓이 배치된 모습을 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 돌출부를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 소켓 및/또는 저장 매체 분리 구조를 나타내는 저면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방수 핀을 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방수 핀을 나타내는 정면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방수 핀 또는 저장 매체 분리 구조에 외력이 작용하기 전 모습을 나타내는 구성도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방수 핀 또는 저장 매체 분리 구조에 외력이 작용한 후 모습을 나타내는 구성도이다.
도 13은 도 12의 'B' 부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 저장 매체 분리 구조의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.
첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용을 포함하는 본 개시의 다양한 예시적인 구현에 대한 이해를 제공할 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 예시적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 예시적인 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 문서에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 자명하다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.
다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 개시의 다양한 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로 제공된다는 것은 자명하다 할 것이다.
문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 두께 방향이 언급될 수 있으며, 길이 방향은 'Y축 방향'으로, 폭 방향은 'X축 방향'으로, 및/또는 두께 방향은 'Z축 방향'으로 정의될 수 있다. 어떤 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 또는 하우징의 전면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로, 후면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로 정의될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치 또는 하우징 측면은, +X 방향을 향하는 영역, +Y 방향을 향하는 영역, -X 방향을 향하는 영역 및/또는 -Y 방향을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 'X축 방향'은 '-X 방향'과 '+X 방향'을 모두 포함하는 의미일 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 개시의 다양한 실시예를 한정하지 않음에 유의한다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 전자 장치(200)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조(또는 "측면 구조")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도 1의 센서 모듈(176), 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 전자 장치(300)를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 구조(310), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 일부분을 나타내는 분리 사시도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 소켓(423)이 배치된 모습을 나타내는 평면도이다.
도 5와 도 6을 참조하면, 전자 장치(400)는, 측면 구조(410)(예: 도 4의 측면 구조(310))와 제1 지지 부재(411)(예: 도 4의 제1 지지 부재(311))를 포함하는 하우징(401), 하우징(401) 내부에 배치된 또는 하우징(401)의 일부로서 제공된 돌출부(415), 하우징(401) 내부에 배치된 소켓(423), 소켓(423)의 일측에서 저장 매체 분리 구조로서 배치된 푸시 바(push bar)(예: 도 6 또는 도 8의 푸시 바(425)) 및/또는 방수 핀(예: 도 9 또는 도 12의 방수 핀(403))을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 하우징(401)은 제1 관통 홀(413a)과 제2 관통 홀(413b)을 포함할 수 있으며, 하우징(401)의 내부에서, 소켓(423)은 실질적으로 제1 관통 홀(413a)에 정렬되고, 푸시 바(425)는 적어도 부분적으로 제2 관통 홀(413b)에 정렬되며, 방수 핀(403)이 적어도 부분적으로 제2 관통 홀(413b)에 직선 왕복 운동 가능한 상태로 수용될 수 있다. 방수 핀(403)은 제2 관통 홀(413b) 내에서 밀봉 구조 또는 방수 구조를 형성할 수 있으며, 왕복 운동에서 돌출부(415)에 접촉됨으로써 제2 관통 홀(413b)에 수용된 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(401)은 제1 지지 부재(411)(예: 도 4의 제1 지지 부재(311))와 마주보게 결합하는 제2 지지 부재(460)(예: 도 4의 제2 지지 부재(360))를 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))이 제1 지지 부재(411)와 제2 지지 부재(460) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 돌출부(415)는 제1 지지 부재(411)(또는 제2 지지 부재(460))의 한 표면에서 돌출된 구조물로서, 제2 관통 홀(413b) 또는 소켓(423)과 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(411)는 전자 장치(400) 또는 하우징(401)의 전면(예: 도 2의 제1 면(210A))과 후면(예: 도 3의 제2 면(210B)) 사이에 배치될 수 있으며, 측면 구조(410)는 제1 지지 부재(411)가 배치된 영역 또는 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸게 배치될 수 있다. 예컨대, 하우징(401)은 전자 장치(400)의 전면과 후면 사이의 공간을 형성함으로써, 회로 기판이나 배터리(예: 도 4의 배터리 (350))와 같은 전기 / 전자 부품들을 수용 또는 보호할 수 있다. 한 실시예에서, 평면도로 볼 때, 측면 구조(410)는 폐곡선 또는 다각형 프레임(frame) 형상일 수 있으며, 제1 지지 부재(411)는 측면 구조(410)의 내측에 연결된 평판 형상일 수 있다. 측면 구조(410)와 제1 지지 부재(411)를 구분하여 언급하는 것은 설명의 편의를 위한 것으로 이러한 구분이 본 개시의 다양한 실시예를 한정하지 않으며, 측면 구조(410)와 제1 지지 부재(411)가 실질적으로 일체형으로(integrally) 형성되거나 부분적으로 생략될 수 있음에 유의한다. 예를 들어, 앞서 언급한 바와 같이, 제1 지지 부재(411) 또는 제2 지지 부재(460)가 생략될 수 있으며, 실제 제작될 전자 장치에서 요구되는 사양에 따라 하우징(401)의 형상이 적절하게 설계될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 관통 홀(413a)은 측면 구조(410)의 외측면(예: 도 2의 측면(220C))으로부터 측면 구조(410)의 적어도 일부를 관통하여 하우징(401)의 내부 공간으로 연장될 수 있다. 한 실시예에서, 제1 관통 홀(413a)은, 커넥터 홀(예: 도 2 또는 도 3의 커넥터 홀(208, 209))이나 오디오 모듈(예: 도 2의 오디오 모듈(203, 207, 214))을 위한 음향 홀로 활용될 수 있으며, 본 실시예에서는 저장 매체 또는 저장 매체용 트레이 구조(419)를 착탈하기 위한 접속 홀로서 제공된 예가 개시될 수 있다. '저장 매체'라 함은 SD 카드와 같은 메모리 카드(예: 도 1의 외장 메모리(138))나 가입자 식별 모듈 카드(SIM(subscriber identification module) card)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 관통 홀(413b)은 제1 관통 홀(413a)의 일측에 배치되며 측면 구조(410)의 외측면(예: 도 2의 측면(220C))으로부터 측면 구조(410)의 적어도 일부를 관통하여 하우징(401)의 내부 공간으로 연장될 수 있다. 제1 관통 홀(413a)이 저장 매체용 접속 홀로서 기능할 때, 하우징(401)으로부터 저장 매체를 분리하기 위한 외력(Fe)이 제2 관통 홀(413b)을 통해 제공될 수 있다. 예를 들어, 제2 관통 홀(413b)은 저장 매체 분리를 위한 작동 홀로서 기능할 수 있다. 후술하겠지만, 제2 관통 홀(413b)에는 방수 핀(403)이 배치되어 제2 관통 홀(413b) 내에서 방수 구조를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 관통 홀(413a)이 저장 매체용 접속 홀로서 제공될 때, 전자 장치(400)는 제1 관통 홀(413a)을 통해 삽입되는 트레이 구조(419)를 더 포함할 수 있으며, 제1 관통 홀(413a)과 정렬된 소켓(423)은 트레이 구조(419)의 적어도 일부 또는 트레이 구조(419)에 배치된 저장 매체를 수용할 수 있다. 트레이 구조(419)는 제1 관통 홀(413a)을 통해 하우징(401)의 내부로 삽입되어 적어도 부분적으로 소켓(423)에 수용되는 프레임(예: 수납부(419a))과, 수납부(419a)의 한 단부에 제공된 트레이 헤더(예: 헤드부(419b))를 포함할 수 있다. 수납부(419a)는 적어도 하나의 수납홈(421a)을 형성하는 프레임 형상으로서, 수납홈(421a)을 이용하여 저장 매체(예: 메모리 카드나 가입자 식별 모듈 카드)를 수용할 수 있다. 예를 들어, 수납부(419a)는 저장 매체를 소켓(423)의 내부로 배치하기 위한 수단으로서 제공될 수 있다. 헤드부(419b)는 전자 장치(400)의 외관에서 제1 관통 홀(413a) 및/또는 제2 관통 홀(413b)을 은폐하면서, 측면 구조(410)와 함께 전자 장치(400) 외관의 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400) 또는 하우징(401)은 측면 구조(410)의 외측면(예: 도 2의 측면(220C))에 형성된 홈부(recessed portion)(413)를 더 포함할 수 있으며, 홈부(413)에 헤드부(419b)가 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 예컨대, 트레이 구조(419)가 하우징(401)에 결합된 상태에서 헤드부(419b)는 홈부(413)에 수용될 수 있으며, 헤드부(419b)의 외측면은 측면 구조(410)의 외측면과 연속된 평면 또는 연속된 곡면을 형성할 수 있다. 한 실시예에서, 측면 구조(410)의 외측면에 홈부(413)가 형성된 구조에서, 제1 관통 홀(413a) 및/또는 제2 관통 홀(413b)은 홈부(413)의 바닥 또는 내벽으로부터 연장되어 하우징(401)의 내부로 연결될 수 있다. 예컨대, 트레이 구조(419)가 하우징(401)에 결합된 상태에서, 제1 관통 홀(413a) 및/또는 제2 관통 홀(413b)은 실질적으로 헤드부(419b)에 의해 은폐될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 관통 홀(413b)을 통해 저장 매체 또는 트레이 구조(419)를 분리하는 외력(Fe)이 작용하는 구조에서, 헤드부(419b)는 제2 관통 홀(413b)에 정렬되도록 형성된 트레이 홀(421c)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 트레이 구조(419)가 하우징(401)에 결합되면, 트레이 홀(421c)이 제2 관통 홀(413b)에 상응하게 배치되어 제2 관통 홀(413b)과 함께 저장 매체 분리를 위한 작동 홀로서 기능할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 트레이 구조(419)에 배치된 방수 부재(419c)(예: 도 9의 탄성 부재(433) 또는 방수 링(433b)과는 별도의 제2 방수 링)를 더 포함할 수 있다. 방수 부재(419c)는 헤드부(419b)에 인접한 위치에서 프레임(예: 수납부(419a))의 둘레에 배치될 수 있으며, 제1 관통 홀(413a)의 내벽에 접촉 또는 밀착하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 트레이 구조(419)가 하우징(401)에 결합된 상태에서, 제1 관통 홀(413a)의 내벽과 수납부(419a)의 외주면 사이의 간격 또는 공간은 방수 부재(419c)에 의해 밀봉되어 방수 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 소켓(423)은, 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 배치되거나, 회로 기판과 인접하게 배치된 상태로 다른 전기 배선(예: 가요성 인쇄회로 기판)을 통해 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 소켓(423)은, 입구가 제1 관통 홀(413a)과 정렬된 상태로 하우징(401)의 내부로 배치되며, 제1 관통 홀(413a)을 통해 삽입된 트레이 구조(419)(예: 수납부(419a))의 적어도 일부가 소켓(423)으로 수용될 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(400)는 소켓(423)의 일측에 배치된 저장 매체 분리 구조(예: 푸시 바(push bar)(425) 및/또는 회동 부재(427))를 더 포함할 수 있다. 저장 매체 분리 구조는 제2 관통 홀(413b)을 통해 가해지는 외력(Fe)을 이용하여 트레이 구조(419)를 소켓(423)으로부터 분리 또는 배출시킬 수 있다. 예를 들어, 저장 매체 분리 구조의 한 단부(예: 푸시 바(425)의 절곡부(425b))는 제2 관통 홀(413b) 또는 도 9의 방수 핀(403)과 적어도 부분적으로 마주보게 정렬될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 방수 핀(403)은 제2 관통 홀(413b) 내부에서 방수 구조를 형성하면서, 트레이 홀(421c)을 통해 가해지는 외력(Fe)을 저장 매체 분리 구조로 전달할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수 핀(403)은 돌출부(415)에 접촉됨으로써 하우징(401)의 내부로 이동할 수 있는 거리 또는 범위가 제한될 수 있다. 예컨대, 외력(Fe)을 저장 매체 분리 구조로 전달하는 동작에서, 방수 핀(403) 또는 방수 핀(403)의 방수 링(예: 도 9의 방수 링(433b))은 실질적으로 제2 관통 홀(413b)에 수용된 상태를 유지함으로써, 직선 왕복 운동하는 동작에서 방수 링의 손상을 억제 또는 방지할 수 있다. 돌출부(415)의 구조에 관해서는 도 7을 참조하여 좀더 살펴보기로 한다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(400))의 돌출부(415)를 나타내는 사시도이다.
도 7을 더 참조하면, 돌출부(415)는 제1 지지 부재(411)(또는 제2 지지 부재(460))의 일면에서 돌출될 수 있으며, 제2 관통 홀(413b)(또는 소켓(423))과 인접하게 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 돌출부(415)의 일부는 실질적으로 제2 관통 홀(413b)에 마주보게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 관통 홀(413b)이 연장된 방향을 따라, 또는 외력(Fe)이 작용하는 방향을 따라 방수 핀(403)이 이동할 때, 방수 핀(403)의 일부가 돌출부(415)에 접촉할 수 있다. 한 실시예에서, 제2 관통 홀(413b)에 마주보는 부분에서, 돌출부(415)는 방수 핀(403)에 접촉하는 간섭 영역(415a)과, 간섭 영역(415a)에 인접하게 형성된 안착 영역(415b)을 포함할 수 있다. 후술하겠지만, 간섭 영역(415a)에 접촉됨으로써 방수 핀(403)은 더 이상 하우징(401)의 내부로 이동하지 못하며, 방수 핀(403)이 간섭 영역(415a)에 접촉된 때 푸시 바(425)의 일부분이 안착 영역(415b)에 수용 또는 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안착 영역(415b)에서 돌출부(415)에 접촉함으로써 푸시 바(425)는 제2 관통 홀(413b)로부터 멀어지는 방향으로 더 이상 이동하지 못할 수 있다.
이하의 상세한 설명에서는, 선행 실시예의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400)가 참조될 수 있으며, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해될 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있음에 유의한다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 소켓(423) 및/또는 저장 매체 분리 구조(425, 427)를 나타내는 저면도이다.
도 6과 함께 도 8을 참조하면, 전자 장치(400)는 소켓(423)에 인접하게 배치된 푸시 바(425)와, 소켓(423) 상에서 회동 가능하게 배치된 회동 부재(427)를 포함할 수 있으며, 푸시 바(425)와 회동 부재(427)는 외력에 기반하여 소켓(423)에 수용된 저장 매체 또는 트레이 구조(예: 도 5의 트레이 구조(419))를 분리 또는 배출시킬 수 있다. 예를 들어, 푸시 바(425)와 회동 부재(427)는 저장 매체 분리 구조로서 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 푸시 바(425)는 소켓의 일측에 배치되어 직선 왕복 운동하는 연장부(425a)와, 연장부(425a)의 한 단부에서 절곡되어 적어도 부분적으로 제2 관통 홀(413b)에 마주보게 배치된 절곡부(425b)를 포함할 수 있다. 푸시 바(425a) 또는 연장부(425a)의 직선 왕복 운동 방향은 제2 관통 홀(413b)이 연장된 방향, 도 5 또는 도 6의 외력(Fe)이 작용하는 방향 및/또는 방수 핀(예: 도 11 또는 도 12의 방수 핀(403))이 직선 왕복 운동하는 방향과 실질적으로 평행할 수 있다. 하지만 본 개시의 다양한 실시예가 이에 한정되지 않으며, 푸시 바(425) 또는 연장부(425a)의 직선 왕복 운동 방향은 상기에서 나열한 방향(들)에 대하여 경사질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400) 또는 소켓(423)은, 적어도 하나의 가이드 리브(423a) 및/또는 적어도 하나의 가이드 후크(423b)를 포함할 수 있다. 가이드 리브423a)는, 예를 들어, 트레이 구조(419)의 삽입 또는 분리 동작에서 트레이 구조(419)의 이동을 안내할 수 있으며, 가이드 후크(423b)는 푸시 바(425) 또는 연장부(425a)의 직선 왕복 운동을 안내할 수 있다. 어떤 실시예에서, 푸시 바(425)는 가이드 후크(423b)(들)에 의해 직선 왕복 운동 가능한 상태로 소켓(423)에 결합될 수 있다. 한 실시예에서, 소켓(423)은 금속 플레이트를 절곡 또는 판금 가공한 케이스를 포함할 수 있으며, 가이드 리브(423a)나 가이드 후크(423b)는 케이스로서 제공되는 금속 플레이트의 일부분일 수 있다. 예를 들어, 설명의 편의를 위해 구분하여 언급되었지만, 가이드 리브(423a)와 가이드 후크(423b)는 트레이 구조(419) 또는 푸시 바(425)의 일부분을 감싸도록 절곡된 구조물로서, 실질적으로 소켓(423)의 케이스를 형성하는 금속 플레이트의 일부일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 저장 매체 분리 구조의 일부인 회동 부재(pivot member)(427)는 소켓(423)의 내부에서 회동축(P)을 중심으로 회동 가능하게 배치될 수 있다. 참조번호를 부여하지는 않았지만, 회동 부재(427)는 회동축(P)으로부터 서로 멀어지는 방향으로 연장된 한 쌍의 회동 암(pivot arm(s))을 포함할 수 있으며, 회동 암들 중 하나는 회동축(P)의 일측에서 푸시 바(425)(예: 연장부(425a))에 연결될 수 있으며, 회동 암들 중 다른 하나는 회동축(P)의 타측에서 트레이 구조(419)와 접촉 가능하게 배치될 수 있다. 도 6에 예시된 구조에서 외력(Fe)이 작용할 때, 푸시 바(425)는 방수 핀(403)에 의해 상측으로 이동하면서 회동 부재(427)를 반시계 방향으로 회동시킬 수 있으며, 소켓(423) 내부에 결합된 트레이 구조(419)는 회동 부재(427)에 의해 소켓(423)에 대하여 하측으로 이동하여 분리 또는 배출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 사용자가 트레이 구조(419)를 소켓(423)에 결합할 때, 도 6의 회동 부재(427)는 트레이 구조(419)에 의해 시계 방향으로 회동하면서 푸시 바(425)를 하측으로 이동시킬 수 있다. 푸시 바(425)가 하측으로 이동할 때, 방수 핀(403)은 제2 관통 홀(413b)의 내측으로 이동할 수 있다. 이러한 방수 핀(403)의 구조와 배치에 관해서는 도 9 내지 도 14를 참조하여 살펴보기로 한다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))의 방수 핀(403)을 나타내는 사시도이다. 도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 방수 핀(403)을 나타내는 정면도이다.
먼저, 도 9와 도 10을 참조하면, 방수 핀(403)은, 핀 부재(431)와 탄성 부재(433)를 포함할 수 있다. 핀 부재(431)는, 예를 들면, 제2 관통 홀(413a)이 연장된 방향 또는 제2 관통 홀(413b) 내에서의 직선 왕복 운동 방향을 따라 연장되며, 저장 매체 분리 동작에서 푸시 바(425)(예: 도 8의 절곡부(425b))에 접촉함으로써 외력을 전달할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수 핀(403)(예: 핀 부재(431))의 한 단부 면의 일부 영역(예: 도 13의 제1 영역(OA1))은 푸시 바(425)(예: 도 8의 절곡부(425b))에 접촉될 수 있으며, 지정된 위치에 도달한 때 방수 핀(403)의 한 단부 면의 다른 영역(예: 도 13의 제2 영역(OA2))이 돌출부(예: 도 7의 돌출부(415) 또는 간섭 영역(415a))에 접촉할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 탄성 부재(433)는 핀 부재(431)의 외주면을 감싸게 결합된 고정부(433a)와, 고정부(433a) 또는 핀 부재(431)의 외주면으로부터 돌출된 적어도 하나의 방수 링(433b)을 포함할 수 있다. 핀 부재(431)와 탄성 부재(433)는 이중 사출 또는 인서트 사출 방식으로 성형될 수 있으며, 탄성 부재(433)가 성형됨과 동시에 핀 부재(431)의 외주면에 결합될 수 있다. 도시된 실시예에서는, 핀 부재(431)의 외주면 일부 영역이 고정부(433a)를 수용하는 홈 형태를 가질 수 있으며, 고정부(433a)는 실질적으로 핀 부재(431)의 외주면의 다른 영역과 연속된 곡면 또는 평면을 이루게 배치될 수 있다. 예컨대, 고정부(433a)는 탄성 부재(433)와 핀 부재(431) 사이의 결속력을 제공할 수 있으며, 고정부(433a)의 외관 형상은 실질적으로 핀 부재(431)의 일부로 보일 수 있다. 다른 실시예에서, 충분한 결속력이 확보될 수 있다면, 탄성 부재(433)에서 고정부(433a)는 생략되고 방수 링(433b) 자체로서 핀 부재(431)와 결합될 수 있다. 이러한 탄성 부재(433) 또는 방수 링(433b)의 형상이나 결합 구조는, 전자 장치(400)에 요구되는 사양(예: 방수 성능, 또는 외력(Fe)을 전달하는 동작에서의 마찰력)을 고려하여 적절하게 선택될 수 있다. 후술되겠지만, 탄성 부재(433)(예: 방수 링(433b))는 제2 관통 홀(413b)의 내벽에 접촉 또는 밀착함으로써 제2 관통 홀(413b) 내에서, 또는 제2 관통 홀(413b)의 내벽과 핀 부재(431)의 외주면 사이에서 밀봉 구조 또는 방수 구조를 형성할 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))의 방수 핀(403) 또는 저장 매체 분리 구조에 외력(예: 도 5 또는 도 6의 외력(Fe))이 작용하기 전 모습을 나타내는 구성도이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 방수 핀(403) 또는 저장 매체 분리 구조에 외력(Fe)이 작용한 후 모습을 나타내는 구성도이다. 도 13은 도 12의 'B' 부분을 확대하여 나타내는 도면이다. 도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 저장 매체 분리 구조(예: 푸시 바(425))의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 11과 도 12는 도 6의 'A' 부분을 확대하여 예시한 것으로서 외력(Fe)이 작용하기 전과 후의 모습을 나타내고 있으며, 도 14는 외력(Fe)이 작용하는 방향, 또는 방수 핀(403)(예: 핀 부재(431))이 직선 왕복 운동하는 방향을 따라 바라볼 때, 제2 관통 홀(413b)과 푸시 바(425)가 배치된 구조를 예시하고 있다. 도 11 내지 도 14를 참조하는 실시예는 저장 매체 분리 동작에서 구성요소들의 이동 또는 배치 관계를 예시한 것으로서, 본 개시의 다양한 실시예가 이에 한정되지 않음에 유의한다.
도 11과 도 12를 참조하면, 방수 구조를 적용함에 있어, 예를 들어, 방수 핀(403)을 배치함에 있어, 탄성 부재(433) 또는 방수 링(예: 도 9의 방수 링(433b))의 탄성력을 고려하여, 제1 관통 홀(예: 도 6 또는 도 7의 제1 관통 홀(413a))과 제2 관통 홀(413b)(예: 도 6 또는 도 7의 제2 관통 홀(413b)) 사이에는 지정된 두께(T)의 금속 또는 폴리머 구조가 배치될 수 있다. 이러한 금속 또는 폴리머 구조는 측면 구조(예: 도 5 또는 도 6의 측면 구조(410)) 또는 하우징(401)의 일부분일 수 있다. 두께(T)는 하우징(401) 또는 도 6의 측면 구조(401)를 형성하는 물질의 특성과, 방수 구조 형성에 있어 탄성 부재(433) 또는 방수 링(433b)에 의해 발생되는 탄성력에 대응하는 기계적인 강도를 고려하여 적절하게 선택될 수 있다. 방수 구조가 적용되지 않을 때 제2 관통 홀(413b)의 내벽에는 실질적으로 탄성력이 작용하지 않으므로, 두께(T)는 예시된 실시예보다 작아지거나 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 푸시 바(425) 상에서, 외력이 전달되는 부분은 절곡부(425b)의 일부일 수 있다. 접속 부품(예: 소켓(423) 및/또는 저장 매체 분리 구조)을 소형화함에 있어 절곡부(425b)가 작아질 때, 절곡부(425b)와 제2 관통 홀(413b) 또는 절곡부(425b)와 방수 핀(403)(예: 핀 부재(431)가 마주보게 정렬될 수 있는 영역(예: 도 13의 제1 영역(OA1))이 제한될 수 있다. 예를 들어, 도 14를 참조하여 살펴보겠지만, 두께(T)만큼 제1 관통 홀(413a)과 제2 관통 홀(413b) 사이에 간격(예: 두께(T))이 형성될 때, 소형화된 절곡부(425b)와 제2 관통 홀(413b)(또는 방수 핀(403))이 부분적으로 어긋난 상태로 정렬될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절곡부(425b)와 제2 관통 홀(413b)이 부분적으로 어긋난 상태로 정렬되더라도, 방수 핀(403)을 통해 푸시 바(425) 또는 절곡부(425b)에 외력(Fe)이 안정적으로 전달될 수 있도록 할 수 있다. 예를 들어, 복수의 방수 링(433b)이 배치되어 제2 관통 홀(413b)의 내벽에 밀착 또는 지지될 때, 방수 핀은 푸시 바(425) 또는 절곡부(425b)에 대한 정렬 상태를 유지하면서 제2 관통 홀(413b) 내에서 직선 왕복 운동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지정된 위치, 예를 들어, 푸시 바(425)가 외력(Fe)에 의해 이동하여 트레이 구조(419)를 소켓(423)으로부터 적어도 일부 분리시킨 상태에서, 방수 핀(403)의 일부분은 돌출부(415)(예: 간섭 영역(415a))에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 직접 하우징(401)으로부터 분리할 수 있을 정도로 트레이 구조(419)가 하우징(401)의 외부로 돌출된 상태에서, 방수 핀(403)은 제2 관통 홀(413b)로부터 더 이상 하우징(401)의 내부로 이동하지 못할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수 핀(403)의 일부분이 돌출부(415)에 접촉된 상태에서, 방수 링(433b)(들)은 실질적으로 또는 적어도 부분적으로 제2 관통 홀(413b) 내에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 방수 핀(403)의 직선 왕복 동작에서 방수 링(433b)들 중 어느 하나가 제2 관통 홀(413b)에서 이탈한 경우, 방수 핀(403)의 유동으로 인해 푸시 바(425)에 대한 방수 핀(403)의 경사각에 변화가 있을 수 있다. 예를 들어, 방수 핀(403)이 푸시 바(425)(예: 절곡부(425b))와 접촉된 상태를 유지하지 못하여 이후의 동작에서는 외력(Fe)이 푸시 바(425)로 적절하게 전달되지 못하거나, 푸시 바(425)가 방수 핀(403)을 제2 관통 홀(413b)로 복귀시키지 못할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예는, 돌출부(415)(예: 간섭 영역(415a))가 방수 핀(403)의 이동 범위를 제한하여 방수 핀(403)과 푸시 바(425)의 정렬 상태를 유지함으로써, 저장 매체 분리 동작 또는 방수 핀(403)을 제2 관통 홀(413b)로 복귀시키는 동작을 안정화할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 방수 핀(403)과 푸시 바(425)의 정렬 상태가 유지되더라도 방수 링(433b)들 중 어느 하나가 제2 관통 홀(413b)에서 이탈한 경우, 방수 핀(403)이 제2 관통 홀(413b)로 복귀하는 과정에서 제2 관통 홀(413b) 둘레의 구조물에 간섭되어 방수 링(433b)(들)이 손상될 수 있다. 예를 들어, 방수 핀(403)을 이용한 방수 성능이 저하될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예는, 방수 핀(403)이 돌출부(415)에 접촉된 위치에서 방수 링(433b)(들)은 실질적으로 제2 관통 홀(413b)의 내부에 위치됨으로써, 방수 핀(403)이 제2 관통 홀(413b)로 복귀하는 동작에서 방수 링(433b)(들)이 손상되는 것을 방지하고, 방수 성능의 저하를 억제할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 가이드 후크(423b)들 중 어느 하나는 푸시 바(425)(예: 연장부(425a))의 직선 왕복 운동을 안내 또는 지지하되, 방수 핀(403)이 돌출부(415)에 접촉된 위치에 도달한 때 도 12에 예시된 바와 같이, 절곡부(425b)에 간섭될 수 있다. 예를 들어, 가이드 후크(423b)들 중 어느 하나는 제2 관통 홀(413b)로부터 멀어지는 방향으로 이동하는 푸시 바(425)의 이동 범위를 제한할 수 있다. 한 실시예에서, 방수 핀(403)이 돌출부(415)에 접촉된 위치에 도달한 때 푸시 바(425)(예: 절곡부(425b))는 안착 영역(415b)에 적어도 부분적으로 수용되어 돌출부(415)와 직접 접촉될 수 있다. 어떤 실시예에서, 절곡부(425b)는 가이드 후크(423b)보다 먼저 돌출부(415)(예: 안착 영역(415b)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 절곡부(425b)가 가이드 후크(423b)에 간섭될 때 외력(예: 도 5 또는 도 6의 외력(Fe))이 소켓(423)에 가해질 수 있으며, 가이드 후크(423b)보다 먼저 돌출부(415)에 접촉함으로써 소켓(423)에 가해지는 외력을 완화 또는 방지할 수 있다.
도 13과 도 14를 참조하면, 방수 핀(403)은 한 단부 면에서 푸시 바(425)(예: 절곡부(425b))에 접촉하도록 구성된 제1 영역(OA1)과, 돌출부(415)(예: 간섭 영역(415a))에 접촉하도록 구성된 제2 영역(OA2)을 포함할 수 있으며, 제2 영역(OA2)은 제1 영역(OA1)보다 작은 면적 또는 폭을 가질 수 있다. 한 실시예에서, 제1 영역(OA1)은 방수 핀(403)(예: 핀 부재(431))의 단부 면 면적의 대략 50% 정도 면적 또는 방수 핀(403)의 단부 면 지름의 대략 50% 정도의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 방수 핀(403)의 지름이 대략 1.3mm일 때, 방수 핀(403)의 외주면으로부터 지름 방향에서 제1 영역(OA1)의 폭은 대략 0.6~0.7mm일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 영역(OA2)은 방수 핀(403)의 단부 면 면적의 대략 25~30% 정도 면적 또는 방수 핀의 단부 면 지름의 대략 25~30% 정도의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 방수 핀(403)의 지름이 대략 1.3mm일 때, 방수 핀(403)의 외주면으로부터 지름 방향에서 제2 영역(OA2)의 폭은 대략 0.3~0.4mm일 수 있다. 어떤 실시예에서, 방수 핀(403)의 지름이 대략 1.3mm일 때, 제1 영역(OA1)과 제2 영역(OA2) 사이에는 대략 0.3mm 정도의 제1 간격(G1)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 방수 핀(403)이 돌출부(415)에 접촉된 상태에서 절곡부(425b)는 간섭 영역(415a)으로부터 대략 0.3mm 정도의 거리에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6의 외력(Fe)이 작용하는 방향 또는 방수 핀(403)이 직선 왕복 운동하는 방향에서 바라볼 때, 도 14에 예시된 바와 같이, 연장부(425a)는 제2 관통 홀(413b)의 중심(C)으로부터 지정된 제2 간격(G2)을 두고 배치되고, 절곡부(425b)는 적어도 부분적으로 제2 관통 홀(413b)과 중첩하게 배치될 수 있다. 도 13에서 제1 영역(OA1)의 면적 또는 폭이 방수 핀(403)(예: 핀 부재(431)) 단부 면의 대략 50%라 할 때, 도 14에서 절곡부(425b)는 제2 관통 홀(413b) 지름의 대략 50%만큼 제2 관통 홀(413b)과 중첩하게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수 핀(403)은 외력(Fe)이 작용하는 방향 또는 푸시 바(425)(예: 연장부(425a))가 연장된 방향에 실질적으로 평행하게 직선 왕복 운동함으로써 외력(Fe)을 푸시 바(425)에 안정적으로 전달할 수 있으며, 방수 핀(403)이 제2 관통 홀(413b) 상의 지정된 위치에 도달하여 돌출부(415)에 접촉됨으로써 푸시 바(425)에 접촉된 제1 영역(OA1)의 면적이나 폭의 변화가 억제될 수 있다.
이와 같이, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 방수 구조를 적용하면서도, 소형화된 접속 부품(예: 도 6 또는 도 8의 소켓(423)이나, 소켓(423)에 인접하게 배치된 저장 매체의 분리 구조)과 조합되더라도 저장 매체의 분리 동작을 안정적으로 실행할 수 있다. 예컨대, 소형화된 접속 부품을 공용화할 수 있는 환경을 제공함으로써, 방수 구조를 적용하면서도 제조 비용 또는 부품 관리 비용의 상승을 억제할 수 있다. 한 실시예에서, 방수 핀(403)의 이동 범위를 제한하는 구조물(예: 도 7 또는 도 12의 돌출부(415))이 하우징(401)에 제공됨으로써, 방수 핀(403)과 저장 매체 분리 구조의 정렬 상태가 안정적으로 유지될 수 있으며, 방수 핀(403)이 하우징(401)의 관통 홀(예: 도 12의 제2 관통 홀(413b))로 복귀하는 동작에서 방수 링(433b)의 손상을 방지하여 방수 성능을 안정적으로 유지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))는, 측면(예: 도 2의 측면(220C) 또는 도 4와 도 5의 측면 구조(310, 410))을 관통하게 형성된 제1 관통 홀(예: 도 5 또는 도 6의 제1 관통 홀(413a))과, 상기 제1 관통 홀에 인접하게 배치되며 상기 측면을 관통하게 형성된 제2 관통 홀(예: 도 5 또는 도 6의 제2 관통 홀(413b))을 포함하는 하우징(예: 도 2 또는 도 5의 하우징(210, 401)), 상기 하우징의 내부에서 상기 제2 관통 홀과 적어도 부분적으로 마주보게 배치된 돌출부(예: 도 5 내지 도 7 또는 도 12의 돌출부(415)), 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 제1 관통 홀에 정렬된 소켓(예: 도 5, 도 6 또는 도 8의 소켓(423)), 상기 소켓의 일측에 직선 왕복 운동 가능하게 배치되며 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 정렬된 푸시 바(push bar)(예: 도 6 또는 도 8의 푸시 바(425)), 및 상기 제2 관통 홀에 수용되어 상기 제2 관통 홀을 밀봉하고, 외력에 의해 상기 제2 관통 홀 내에서 직선 왕복 운동함으로써 상기 푸시 바를 이동시키도록 구성된 방수 핀(예: 도 9 내지 도 13의 방수 핀(403))을 포함하고, 상기 방수 핀이 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 방수 핀의 한 단부 면 중 제1 영역(예: 도 13의 제1 영역(OA1))은 상기 푸시 바에 접촉하고, 상기 방수 핀의 한 단부 면 중 상기 제1 영역과는 다른 제2 영역(예: 도 13의 제2 영역(OA2))이 상기 돌출부에 접촉하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 핀은, 상기 제2 관통 홀 내에서의 직선 왕복 운동 방향을 따라 연장된 핀 부재(예: 도 9 또는 도 10의 핀 부재(431)), 및 상기 핀 부재의 외주면에서 돌출된 적어도 하나의 제1 방수 링(예: 도 9 또는 도 10의 방수 링(433b))을 포함하고, 상기 제1 방수 링이 상기 핀 부재의 외주면과 상기 제2 관통 홀의 내벽 사이의 공간 또는 간격을 밀봉하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 핀이 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 제1 방수 링은 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀 내에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 영역은 제1 면적만큼 상기 푸시 바와 접촉하고, 상기 제2 영역은 상기 제1 면적보다 작은 제2 면적만큼 상기 돌출부와 접촉하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 돌출부는, 상기 방수 핀의 상기 제2 영역에 접촉하도록 구성된 간섭 영역(예: 도 7 또는 도 13의 간섭 영역(415a)), 및 상기 간섭 영역에 인접하게 형성되며, 상기 간섭 영역에 상기 방수 핀이 접촉된 때 상기 푸시 바의 적어도 일부를 수용하도록 구성된 안착 영역(예: 도 7 또는 도 11의 안착 영역(415b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 푸시 바는 상기 방수 핀에 의해 상기 제2 관통 홀로부터 멀어지는 방향으로 이동하고, 상기 안착 영역에서 상기 돌출부에 간섭되어 정지되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 관통 홀을 통해 상기 하우징에 착탈 가능하게 구성된 트레이 구조(예: 도 5의 트레이 구조(419))를 더 포함하고, 상기 하우징의 내부에서 상기 트레이 구조는 적어도 부분적으로 상기 소켓에 수용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 트레이 구조는, 상기 하우징에 장착된 상태에서, 상기 측면과 적어도 부분적으로 연속된 곡면 또는 연속된 평면을 이루게 배치되는 트레이 헤더(예: 도 5의 헤더부(419b)), 상기 트레이 헤더의 내측면으로부터 연장되어 상기 제1 관통 홀을 통해 상기 하우징의 내부로 수용되도록 구성된 프레임(예: 도 5의 수납부(419a)), 및 상기 트레이 헤더와 인접하는 위치에서 상기 프레임의 외주면에서 돌출된 적어도 하나의 제2 방수 링(예: 도 5의 방수 부재(419c))을 포함하고, 상기 제2 방수 링이 상기 프레임의 외주면과 상기 제1 관통 홀의 내벽 사이의 공간 또는 간격을 밀봉하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 소켓에 회동 가능하게 결합된 회동 부재(예: 도 6 또는 도 8의 회동 부재(427))를 더 포함하고, 상기 회동 부재는 상기 푸시 바에 의해 상기 소켓 상에서 회동함으로써, 상기 트레이 구조를 상기 소켓으로부터 분리시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 푸시 바는, 상기 소켓의 일측에 배치되며 직선 왕복 운동 방향을 따라 연장된 연장부(예: 도 6 또는 도 8의 연장부(425a)), 및 상기 연장부의 한 단부에서 절곡되어 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 마주보게 배치된 절곡부(예: 도 6 또는 도 8의 절곡부(425b))를 포함하고, 상기 방수 핀은 상기 절곡부에 접촉하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 핀의 직선 왕복 운동 방향을 따라 바라볼 때, 상기 연장부는 상기 제2 관통 홀의 중심으로부터 지정된 간격(예: 도 14의 제2 간격(G2))을 두고 배치되고, 상기 절곡부는 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 중첩하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 소켓의 일측에서 연장된 복수의 가이드 후크(예: 도 6 또는 도 8의 가이드 후크(423b))를 더 포함하고, 상기 연장부는 상기 가이드 후크들에 의해 안내 또는 지지되어 상기 소켓의 일측에서 직선 왕복 운동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 핀이 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 절곡부의 일부분이 상기 가이드 후크들 중 하나에 간섭되도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))는, 측면(예: 도 2의 측면(220C) 또는 도 4와 도 5의 측면 구조(310, 410))을 관통하게 형성된 제1 관통 홀(예: 도 5 또는 도 6의 제1 관통 홀(413a))과, 상기 제1 관통 홀에 인접하게 배치되며 상기 측면을 관통하게 형성된 제2 관통 홀(예: 도 5 또는 도 6의 제2 관통 홀(413b))을 포함하는 하우징(예: 도 2 또는 도 5의 하우징(210, 401)), 상기 하우징의 내부에서 상기 제2 관통 홀과 적어도 부분적으로 마주보게 배치된 돌출부(예: 도 5 내지 도 7 또는 도 12의 돌출부(415)), 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 제1 관통 홀에 정렬된 소켓(예: 도 5, 도 6 또는 도 8의 소켓(423)), 상기 소켓의 일측에 직선 왕복 운동 가능하게 배치되며 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 정렬된 푸시 바(push bar)(예: 도 6 또는 도 8의 푸시 바(425)), 및 상기 제2 관통 홀에 직선 왕복 운동 가능하게 수용되며, 외력에 기반하여 상기 푸시 바를 이동시키도록 구성된 방수 핀(예: 도 9 내지 도 13의 방수 핀(403))을 포함하고, 상기 방수 핀은, 상기 제2 관통 홀 내에서의 직선 왕복 운동 방향을 따라 연장된 핀 부재(예: 도 9 또는 도 10의 핀 부재(431)), 및 상기 핀 부재의 외주면에서 돌출되어 상기 핀 부재의 외주면과 상기 제2 관통 홀의 내벽 사이의 공간 또는 간격을 밀봉하도록 구성된 적어도 하나의 제1 방수 링(예: 도 9 또는 도 10의 방수 링(433b))을 포함하고, 상기 방수 핀이 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 방수 핀의 일부분이 상기 돌출부에 접촉하고, 상기 제1 방수 링은 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀 내에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 돌출부는, 상기 방수 핀의 일부분에 접촉하도록 구성된 간섭 영역(예: 도 7 또는 도 13의 간섭 영역(415a)), 및 상기 간섭 영역에 인접하게 형성되며, 상기 간섭 영역에 상기 방수 핀이 접촉된 때 상기 푸시 바의 적어도 일부를 수용하도록 구성된 안착 영역(예: 도 7 또는 도 11의 안착 영역(415b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 관통 홀을 통해 상기 하우징에 착탈 가능하게 구성된 트레이 구조(예: 도 5의 트레이 구조(419))를 더 포함하고, 상기 하우징의 내부에서 상기 트레이 구조는 적어도 부분적으로 상기 소켓에 수용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 소켓에 회동 가능하게 결합된 회동 부재(예: 도 6 또는 도 8의 회동 부재(427))를 더 포함하고, 상기 회동 부재는 상기 푸시 바에 의해 상기 소켓 상에서 회동함으로써, 상기 트레이 구조를 상기 소켓으로부터 분리시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 푸시 바는, 상기 소켓의 일측에 배치되며 직선 왕복 운동 방향을 따라 연장된 연장부(예: 도 6 또는 도 8의 연장부(425a)), 및 상기 연장부의 한 단부에서 절곡되어 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 마주보게 배치된 절곡부(예: 도 6 또는 도 8의 절곡부(425b))를 포함하고, 상기 방수 핀은 상기 절곡부에 접촉하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 핀의 직선 왕복 운동 방향을 따라 바라볼 때, 상기 연장부는 상기 제2 관통 홀의 중심으로부터 지정된 간격(예: 도 14의 제2 간격(G2))을 두고 배치되고, 상기 절곡부는 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 중첩하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 방수 핀은 제1 면적만큼 상기 절곡부와 접촉하고, 상기 제1 면적보다 작은 제2 면적만큼 상기 돌출부와 접촉하도록 구성될 수 있다.
본 개시는 다양한 실시예에 관해 예시하여 설명되었지만, 다양한 실시예가 본 발명을 한정하는 것이 아니라 예시를 위한 것으로 이해되어야 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.
101, 102, 104, 200, 300, 400: 전자 장치
401: 하우징 410: 측면 구조
411: 제1 지지 부재 413a: 제1 관통 홀
413b: 제2 관통 홀 419: 트레이
423: 소켓 425: 푸시 바(저장 매체 분리 구조)
403: 방수 부재 431: 핀 부재
433: 탄성 부재 460: 제2 지지 부재

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    측면을 관통하게 형성된 제1 관통 홀과, 상기 제1 관통 홀에 인접하게 배치되며 상기 측면을 관통하게 형성된 제2 관통 홀을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에서 상기 제2 관통 홀과 적어도 부분적으로 마주보게 배치된 돌출부;
    상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 제1 관통 홀에 정렬된 소켓;
    상기 소켓의 일측에 직선 왕복 운동 가능하게 배치되며 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 정렬된 푸시 바(push bar); 및
    상기 제2 관통 홀에 수용되어 상기 제2 관통 홀을 밀봉하고, 외력에 의해 상기 제2 관통 홀 내에서 직선 왕복 운동함으로써 상기 푸시 바를 이동시키도록 구성된 방수 핀을 포함하고,
    상기 방수 핀이 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 방수 핀의 한 단부 면 중 제1 영역은 상기 푸시 바에 접촉하고, 상기 방수 핀의 한 단부 면 중 상기 제1 영역과는 다른 제2 영역이 상기 돌출부에 접촉하도록 구성된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 방수 핀은,
    상기 제2 관통 홀 내에서의 직선 왕복 운동 방향을 따라 연장된 핀 부재; 및
    상기 핀 부재의 외주면에서 돌출된 적어도 하나의 제1 방수 링을 포함하고,
    상기 제1 방수 링이 상기 핀 부재의 외주면과 상기 제2 관통 홀의 내벽 사이의 공간 또는 간격을 밀봉하도록 구성된 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 방수 핀이 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 제1 방수 링은 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀 내에 위치된 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 제1 영역은 제1 면적만큼 상기 푸시 바와 접촉하고, 상기 제2 영역은 상기 제1 면적보다 작은 제2 면적만큼 상기 돌출부와 접촉하도록 구성된 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 돌출부는,
    상기 방수 핀의 상기 제2 영역에 접촉하도록 구성된 간섭 영역; 및
    상기 간섭 영역에 인접하게 형성되며, 상기 간섭 영역에 상기 방수 핀이 접촉된 때 상기 푸시 바의 적어도 일부를 수용하도록 구성된 안착 영역을 포함하는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 푸시 바는 상기 방수 핀에 의해 상기 제2 관통 홀로부터 멀어지는 방향으로 이동하고, 상기 안착 영역에서 상기 돌출부에 간섭되어 정지되도록 구성된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 관통 홀을 통해 상기 하우징에 착탈 가능하게 구성된 트레이 구조를 더 포함하고,
    상기 하우징의 내부에서 상기 트레이 구조는 적어도 부분적으로 상기 소켓에 수용되는 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 트레이 구조는,
    상기 하우징에 장착된 상태에서, 상기 측면과 적어도 부분적으로 연속된 곡면 또는 연속된 평면을 이루게 배치되는 트레이 헤더;
    상기 트레이 헤더의 내측면으로부터 연장되어 상기 제1 관통 홀을 통해 상기 하우징의 내부로 수용되도록 구성된 프레임; 및
    상기 트레이 헤더와 인접하는 위치에서 상기 프레임의 외주면에서 돌출된 적어도 하나의 제2 방수 링을 포함하고,
    상기 제2 방수 링이 상기 프레임의 외주면과 상기 제1 관통 홀의 내벽 사이의 공간 또는 간격을 밀봉하도록 구성된 전자 장치.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 소켓에 회동 가능하게 결합된 회동 부재를 더 포함하고,
    상기 회동 부재는 상기 푸시 바에 의해 상기 소켓 상에서 회동함으로써, 상기 트레이 구조를 상기 소켓으로부터 분리시키도록 구성된 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 푸시 바는,
    상기 소켓의 일측에 배치되며 직선 왕복 운동 방향을 따라 연장된 연장부; 및
    상기 연장부의 한 단부에서 절곡되어 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 마주보게 배치된 절곡부를 포함하고,
    상기 방수 핀은 상기 절곡부에 접촉하도록 구성된 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서, 상기 방수 핀의 직선 왕복 운동 방향을 따라 바라볼 때, 상기 연장부는 상기 제2 관통 홀의 중심으로부터 지정된 간격을 두고 배치되고, 상기 절곡부는 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 중첩하게 배치된 전자 장치.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 소켓의 일측에서 연장된 복수의 가이드 후크를 더 포함하고,
    상기 연장부는 상기 가이드 후크들에 의해 안내 또는 지지되어 상기 소켓의 일측에서 직선 왕복 운동하도록 구성된 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 방수 핀이 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 절곡부의 일부분이 상기 가이드 후크들 중 하나에 간섭되도록 구성된 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    측면을 관통하게 형성된 제1 관통 홀과, 상기 제1 관통 홀에 인접하게 배치되며 상기 측면을 관통하게 형성된 제2 관통 홀을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에서 상기 제2 관통 홀과 적어도 부분적으로 마주보게 배치된 돌출부;
    상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 제1 관통 홀에 정렬된 소켓;
    상기 소켓의 일측에 직선 왕복 운동 가능하게 배치되며 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 정렬된 푸시 바(push bar); 및
    상기 제2 관통 홀에 직선 왕복 운동 가능하게 수용되며, 외력에 기반하여 상기 푸시 바를 이동시키도록 구성된 방수 핀을 포함하고,
    상기 방수 핀은,
    상기 제2 관통 홀 내에서의 직선 왕복 운동 방향을 따라 연장된 핀 부재; 및
    상기 핀 부재의 외주면에서 돌출되어 상기 핀 부재의 외주면과 상기 제2 관통 홀의 내벽 사이의 공간 또는 간격을 밀봉하도록 구성된 적어도 하나의 제1 방수 링을 포함하고,
    상기 방수 핀이 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 방수 핀의 일부분이 상기 돌출부에 접촉하고, 상기 제1 방수 링은 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀 내에 위치된 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 돌출부는,
    상기 방수 핀의 일부분에 접촉하도록 구성된 간섭 영역; 및
    상기 간섭 영역에 인접하게 형성되며, 상기 간섭 영역에 상기 방수 핀이 접촉된 때 상기 푸시 바의 적어도 일부를 수용하도록 구성된 안착 영역을 포함하는 전자 장치.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 관통 홀을 통해 상기 하우징에 착탈 가능하게 구성된 트레이 구조를 더 포함하고,
    상기 하우징의 내부에서 상기 트레이 구조는 적어도 부분적으로 상기 소켓에 수용되는 전자 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 소켓에 회동 가능하게 결합된 회동 부재를 더 포함하고,
    상기 회동 부재는 상기 푸시 바에 의해 상기 소켓 상에서 회동함으로써, 상기 트레이 구조를 상기 소켓으로부터 분리시키도록 구성된 전자 장치.
  18. 제14 항에 있어서, 상기 푸시 바는,
    상기 소켓의 일측에 배치되며 직선 왕복 운동 방향을 따라 연장된 연장부; 및
    상기 연장부의 한 단부에서 절곡되어 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 마주보게 배치된 절곡부를 포함하고,
    상기 방수 핀은 상기 절곡부에 접촉하도록 구성된 전자 장치.
  19. 제18 항에 있어서, 상기 방수 핀의 직선 왕복 운동 방향을 따라 바라볼 때, 상기 연장부는 상기 제2 관통 홀의 중심으로부터 지정된 간격을 두고 배치되고, 상기 절곡부는 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 중첩하게 배치된 전자 장치.
  20. 제18 항에 있어서, 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 방수 핀은 제1 면적만큼 상기 절곡부와 접촉하고, 상기 제1 면적보다 작은 제2 면적만큼 상기 돌출부와 접촉하도록 구성된 전자 장치.
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