WO2023149631A1 - 방수 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

방수 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023149631A1
WO2023149631A1 PCT/KR2022/018965 KR2022018965W WO2023149631A1 WO 2023149631 A1 WO2023149631 A1 WO 2023149631A1 KR 2022018965 W KR2022018965 W KR 2022018965W WO 2023149631 A1 WO2023149631 A1 WO 2023149631A1
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WO
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hole
electronic device
waterproof
area
pin
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PCT/KR2022/018965
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English (en)
French (fr)
Inventor
양용희
김상욱
나효석
이민수
구도일
유장영
전재영
주완재
Original Assignee
삼성전자주식회사
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3816—Mechanical arrangements for accommodating identification devices, e.g. cards or chips; with connectors for programming identification devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to electronic devices, for example, to electronic devices including a waterproof structure.
  • An electronic device refers to a device that performs a specific function according to an installed program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video/audio device, a desktop/laptop computer, or a vehicle navigation system, from home appliances.
  • these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions.
  • a communication function not only a communication function, but also an entertainment function such as a game, a multimedia function such as music/video playback, a communication and security function for mobile banking, etc., and/or a schedule management function or an electronic wallet function are integrated into one electronic device. are being aggregated.
  • an electronic device may be exposed to rapid temperature change due to a user's movement in an environment with a large indoor/outdoor temperature difference, and malfunction or failure may occur if the electronic device is exposed to high humidity or moisture.
  • a waterproof structure may be installed in the electronic device.
  • the electronic device may be provided with a waterproof structure to prevent moisture from contaminating the inside of the electronic device.
  • connection holes may be provided on the exterior of the electronic device.
  • An 'actuating hole' may be understood as a hole used to apply an external force to separate a storage medium mounted in a socket, for example.
  • This operation hole may be disposed adjacent to a connection hole for arranging a storage medium into the socket.
  • connection component(s) such as sockets are miniaturized, different holes corresponding to one connection component (and/or a storage medium separation structure) may be disposed adjacent to each other.
  • the stability of the storage medium separation operation can be secured by securing an appropriate gap between the socket and the storage medium separation structure, but miniaturized connection parts can be used in common. This can increase manufacturing costs and parts management costs.
  • Various embodiments of the present disclosure are intended to solve at least the above-described problems and/or disadvantages and provide at least the following advantages, and may provide an electronic device having a stable storage medium separation operation while including a waterproof structure.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including a waterproof structure capable of suppressing an increase in manufacturing cost by improving a component sharing rate.
  • an electronic device includes a housing including a first through hole formed to pass through a side surface and a second through hole disposed adjacent to the first through hole and formed to pass through the side surface; A protrusion disposed inside the housing to at least partially face the second through hole; a socket disposed inside the housing and aligned with the first through hole; A push bar aligned with the second through hole, and accommodated in the second through hole to seal the second through hole, and rectilinearly reciprocating within the second through hole by an external force, thereby pushing the push bar.
  • a waterproof pin configured to move a bar, wherein when the waterproof pin reaches a designated position on the second through hole, a first region of one end face of the waterproof pin contacts the push bar, and Of one end surface, a second area different from the first area may be configured to contact the protrusion.
  • an electronic device includes a housing including a first through hole formed to pass through a side surface and a second through hole disposed adjacent to the first through hole and formed to pass through the side surface; A protrusion disposed inside the housing to at least partially face the second through hole; a socket disposed inside the housing and aligned with the first through hole; A push bar aligned with the second through hole, and a waterproof pin accommodated in the second through hole to be capable of linear reciprocating motion and configured to move the push bar based on an external force, A pin protrudes from a pin member extending along a linear reciprocating motion direction in the second through hole and an outer circumferential surface of the pin member to seal a space or gap between the outer circumferential surface of the pin member and an inner wall of the second through hole. and at least one first waterproof ring configured to do so, when the waterproof pin reaches a designated position on the second through hole, a portion of the waterproof pin contacts the projection, and the first waterproof ring is at least partially It may be located in
  • a waterproof pin functioning as a waterproof member while transmitting an external force to the storage medium separation structure is appropriately aligned with the storage medium separation structure, thereby providing a stable separation operation.
  • the protrusion of the housing restricts the movement range of the waterproof pin to suppress or prevent the elastic member (eg waterproof ring) forming the waterproof structure from leaving the hole (eg operating hole) of the housing, thereby returning operation. In this way, damage to the elastic member can be prevented.
  • the waterproof pins or protrusions stabilize the storage medium separation operation while properly maintaining waterproof performance, thereby creating conditions for common use of miniaturized connecting parts.
  • an electronic device may suppress an increase in manufacturing cost while including a waterproof structure.
  • various effects identified directly or indirectly through this document may be provided.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a rear side of the electronic device shown in FIG. 2 .
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating the electronic device shown in FIG. 2 .
  • FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating a portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a plan view illustrating a state in which sockets of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure are disposed.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a protrusion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a bottom view illustrating a socket and/or storage medium separation structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating a waterproof pin of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a front view illustrating a waterproof pin of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a configuration diagram illustrating a state before an external force acts on a waterproof pin or a storage medium separating structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a configuration diagram illustrating a state after an external force acts on a waterproof pin or a storage medium separating structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is an enlarged view of part 'B' of FIG. 12 .
  • FIG. 14 is a diagram for explaining the arrangement of a storage medium separation structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that may operate independently of or together with the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg : Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It is possible to support the establishment of and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined by the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC).
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL downlink
  • UL uplink each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a bottom surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band.
  • a first surface eg, a bottom surface
  • a designated high frequency band eg, mmWave band
  • a plurality of antennas eg, array antennas
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , and 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC) or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a processor eg, a processor of a device (eg, an electronic device) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • signals e.g., electromagnetic waves
  • the method according to various embodiments of the present disclosure may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • a device-readable storage medium eg compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store eg Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of objects, and some of the plurality of objects may be separately disposed from other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • the length direction, width direction and/or thickness direction of the electronic device may be referred to, the length direction being 'Y-axis direction', the width direction being 'X-axis direction', and/or the thickness direction. may be defined as 'Z-axis direction'.
  • 'negative/positive (-/+)' may be referred to together with the Cartesian coordinate system illustrated in the drawing regarding the direction in which the component is directed.
  • the front of the electronic device or housing may be defined as 'the surface facing the +Z direction' and the rear surface may be defined as 'the surface facing the -Z direction'.
  • the side of the electronic device or housing may include an area facing the +X direction, an area facing the +Y direction, an area facing the -X direction, and/or an area facing the -Y direction.
  • 'X-axis direction' may mean including both '-X direction' and '+X direction'. Note that this is based on the Cartesian coordinate system described in the drawings for brevity of description, and the description of these directions or components does not limit various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the front of an electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a rear side of the electronic device 200 shown in FIG. 2 .
  • the electronic device 200 includes a first side (or front side) 210A, a second side (or back side) 210B, and a first side 210A and It may include a housing 210 including a side surface 210C surrounding a space between the second surfaces 210B.
  • the housing may refer to a structure forming some of the first face 210A, the second face 210B, and the side face 210C.
  • the first surface 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially transparent.
  • the second surface 210B may be formed by the substantially opaque back plate 211 .
  • the rear plate 211 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 210C may be formed by a side structure (or “side bezel structure”) 218 coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and including metal and/or polymer.
  • back plate 211 and side structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 includes two first regions 210D that are curved from the first surface 210A toward the rear plate 211 and extend seamlessly, the front plate 210D. (202) on both ends of the long edge.
  • the rear plate 211 has two second regions 210E that are curved and seamlessly extended from the second surface 210B toward the front plate 202 at a long edge. Can be included at both ends.
  • the front plate 202 (or the rear plate 211 ) may include only one of the first regions 210D (or the second regions 210E). In another embodiment, some of the first regions 210D or the second regions 210E may not be included.
  • the side structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200, is the first area 210D or the second area 210E as described above is not included in the side side. 1 thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness at a side surface including the first regions 210D or the second regions 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 201, audio modules 203, 207, and 214, sensor modules 204, 216, and 219, camera modules 205, 212, and 213, and key input. At least one of the device 217, the light emitting element 206, and the connector holes 208 and 209 may be included. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the light emitting device 206) or may additionally include other components.
  • the display 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the first area 210D of the first surface 210A and the side surface 210C. In some embodiments, a corner of the display 201 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 202 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 201 is exposed, the distance between the periphery of the display 201 and the periphery of the front plate 202 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 201, and the audio module 214, the sensor aligned with the recess or the opening It may include at least one or more of the module 204 , the camera module 205 , and the light emitting device 206 .
  • the audio module 214, the sensor module 204, the camera module 205, the fingerprint sensor 216, and the light emitting element 206 may include at least one of them.
  • the display 201 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 may be located in the first regions 210D and/or the second region 210E. can be placed in the field.
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 may include microphone holes 203 and speaker holes 207 and 214 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 203, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for communication.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 204 , 216 , and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204, 216, and 219 may include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a proximity sensor) disposed on the first surface 210A of the housing 210. (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module 216 disposed on the second surface 210B of the housing 210. ) (eg, a fingerprint sensor).
  • a first sensor module 204 eg, a proximity sensor
  • a second sensor module eg, a proximity sensor
  • a third sensor module 219 eg, an HRM sensor
  • fourth sensor module 216 disposed on the second surface 210B of the housing 210.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 210B as well as the first surface 210A (eg, the display 201 ) of the housing 210 .
  • the electronic device 200 includes the sensor module 176 of FIG. 1 , for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, At least one of a temperature sensor, a humidity sensor, and an illuminance sensor may be further included.
  • the camera modules 205, 212, and 213 include a first camera device 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 200 and a second camera device 212 disposed on the second surface 210B. ), and/or flash 213.
  • the camera devices 205 and 212 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included may include other key input devices such as soft keys on the display 201.
  • the key input device may include a sensor module 216 disposed on the second side 210B of the housing 210 .
  • the light emitting device 206 may be disposed on, for example, the first surface 210A of the housing 210 .
  • the light emitting element 206 may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device 206 may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 205 .
  • the light emitting element 206 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 209 include a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, an earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating the electronic device 300 shown in FIG. 2 .
  • the electronic device 300 includes a side structure 310, a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320, a display 330, a printed circuit board 340, A battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and a rear plate 380 may be included.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3, and duplicate descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side structure 310 or integrally formed with the side structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface of the first support member 311 and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating a portion of an electronic device 400 (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4) according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6 is a plan view illustrating a state in which a socket 423 of an electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure is disposed.
  • the electronic device 400 includes a side structure 410 (eg, the side structure 310 of FIG. 4 ) and a first support member 411 (eg, the first support of FIG. 4 ).
  • the housing 401 may include a first through hole 413a and a second through hole 413b, and inside the housing 401, the socket 423 substantially comprises the first through hole. 413a, the push bar 425 is at least partially aligned with the second through hole 413b, and the waterproof pin 403 is at least partially aligned with the second through hole 413b in a state where it is capable of linear reciprocating movement. can be accepted
  • the waterproof pin 403 may form a sealing structure or a waterproof structure in the second through hole 413b, and may maintain a state accommodated in the second through hole 413b by contacting the protrusion 415 in a reciprocating motion. .
  • the housing 401 includes a first support member 411 (eg, the first support member 311 of FIG. 4 ) and a second support member 460 (eg, the first support member 311 of FIG. 4 ) coupled to face each other. a second support member 360), and at least one circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4) is interposed between the first support member 411 and the second support member 460. can be placed.
  • the protrusion 415 is a structure protruding from one surface of the first support member 411 (or the second support member 460) and is adjacent to the second through hole 413b or the socket 423. can be placed appropriately.
  • the first support member 411 may include a front surface (eg, the first surface 210A of FIG. 2 ) and a rear surface (eg, the second surface of FIG. 3 ) of the electronic device 400 or the housing 401 . (210B)), and the side structure 410 may be disposed to at least partially surround the area or space in which the first support member 411 is disposed.
  • the housing 401 may accommodate or protect electrical/electronic components such as a circuit board or a battery (eg, the battery 350 of FIG. 4) by forming a space between the front and rear surfaces of the electronic device 400. there is.
  • the side structure 410 when viewed from a plan view, the side structure 410 may have a closed curve or polygonal frame shape, and the first support member 411 may have a flat plate shape connected to the inside of the side structure 410. .
  • the fact that the side structure 410 and the first support member 411 are referred to separately is for convenience of explanation, and this division does not limit various embodiments of the present disclosure, and the side structure 410 and the first support member ( 411) may be formed substantially integrally or may be partially omitted.
  • the first support member 411 or the second support member 460 may be omitted, and the shape of the housing 401 may be appropriately determined according to specifications required for an electronic device to be actually manufactured. can be designed to
  • the first through hole 413a penetrates at least a portion of the side structure 410 from an outer surface (eg, the side surface 220C of FIG. 2 ) of the side structure 410 to form the housing 401. It can be extended into the inner space.
  • the first through hole 413a is a connector hole (eg, the connector holes 208 and 209 of FIG. 2 or 3) or an audio module (eg, the audio module 203, 207, and 214 of FIG. 2). )), and in this embodiment, an example provided as a connection hole for attaching or detaching the storage medium or the tray structure 419 for the storage medium may be disclosed.
  • the 'storage medium' may include a memory card such as an SD card (eg, the external memory 138 of FIG. 1) or a subscriber identification module (SIM) card.
  • the second through-hole 413b is disposed on one side of the first through-hole 413a and extends from the outer surface of the side structure 410 (eg, the side surface 220C of FIG. 2 ) to the side structure 410. ) may extend into the inner space of the housing 401 through at least a portion of the.
  • the first through hole 413a functions as a storage medium connection hole
  • external force Fe for separating the storage medium from the housing 401 may be provided through the second through hole 413b.
  • the second through hole 413b may function as an operation hole for separating the storage medium.
  • a waterproof pin 403 may be disposed in the second through hole 413b to form a waterproof structure in the second through hole 413b.
  • the electronic device 400 may further include a tray structure 419 inserted through the first through hole 413a.
  • the socket 423 aligned with the first through hole 413a may receive at least a portion of the tray structure 419 or a storage medium disposed on the tray structure 419 .
  • the tray structure 419 is inserted into the housing 401 through the first through hole 413a and is at least partially accommodated in the socket 423.
  • the accommodating part 419a has a frame shape forming at least one accommodating groove 421a, and can accommodate a storage medium (eg, a memory card or a subscriber identification module card) using the accommodating groove 421a.
  • a storage medium eg, a memory card or a subscriber identification module card
  • the accommodating portion 419a may be provided as a means for arranging a storage medium into the socket 423 .
  • the head portion 419b hides the first through hole 413a and/or the second through hole 413b from the exterior of the electronic device 400, and is part of the exterior of the electronic device 400 along with the side structure 410. can form
  • the electronic device 400 or the housing 401 may further include a recessed portion 413 formed on an outer surface of the side structure 410 (eg, the side surface 220C of FIG. 2 ).
  • the head portion 419b may be at least partially accommodated in the groove portion 413 .
  • the head portion 419b may be accommodated in the groove portion 413, and the outer surface of the head portion 419b is the outer surface of the side structure 410.
  • a continuous plane or continuous curved surface may be formed.
  • the first through hole 413a and/or the second through hole 413b are formed from the bottom or inner wall of the groove portion 413. It may be extended and connected to the inside of the housing 401 .
  • the first through hole 413a and/or the second through hole 413b may be substantially covered by the head portion 419b.
  • the head portion 419b is aligned with the second through hole 413b.
  • a tray hole 421c formed to be formed may be further included.
  • the tray hole 421c is disposed to correspond to the second through hole 413b to separate the storage medium together with the second through hole 413b. It can function as an operating hall.
  • the electronic device 400 includes a waterproof member 419c disposed on the tray structure 419 (eg, a second waterproof ring separate from the elastic member 433 of FIG. 9 or the waterproof ring 433b). ) may further include.
  • the waterproof member 419c may be disposed around the frame (eg, the accommodating part 419a) at a position adjacent to the head part 419b, and may be configured to contact or come into close contact with the inner wall of the first through hole 413a. there is. For example, in a state where the tray structure 419 is coupled to the housing 401, the gap or space between the inner wall of the first through hole 413a and the outer circumferential surface of the receiving portion 419a is blocked by the waterproof member 419c. It can be sealed to form a waterproof structure.
  • the socket 423 is disposed on a circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 3 ), or other electrical wiring (eg, a flexible printed circuit) in a state disposed adjacent to the circuit board. board) may be electrically connected to the circuit board.
  • the socket 423 is disposed inside the housing 401 with an inlet aligned with the first through hole 413a, and a tray structure 419 (eg, a male) inserted through the first through hole 413a. At least a portion of the pay (419a) may be accommodated in the socket (423).
  • the electronic device 400 may further include a storage medium separating structure (eg, a push bar 425 and/or a pivoting member 427) disposed on one side of the socket 423. there is.
  • the storage medium separating structure may separate or discharge the tray structure 419 from the socket 423 by using an external force Fe applied through the second through hole 413b.
  • one end of the storage medium separating structure eg, the bent portion 425b of the push bar 425) is at least partially aligned with the second through hole 413b or the waterproof pin 403 of FIG. 9 . It can be.
  • the waterproof pins 403 may transfer the external force Fe applied through the tray hole 421c to the storage medium separation structure while forming a waterproof structure inside the second through hole 413b.
  • the distance or range in which the waterproof pin 403 can move into the housing 401 may be limited by being in contact with the protruding portion 415 .
  • the waterproof pin 403 or the waterproof ring of the waterproof pin 403 eg, the waterproof ring 433b in FIG. 9 ) substantially forms the second through hole.
  • the structure of the protrusion 415 will be further described with reference to FIG. 7 .
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a protrusion 415 of an electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 5 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • the protrusion 415 may protrude from one surface of the first support member 411 (or the second support member 460), and may form a second through hole 413b (or socket 423). ) and can be placed adjacent to. In one embodiment, a portion of the protrusion 415 may be disposed substantially facing the second through hole 413b. For example, when the waterproof pin 403 moves along the direction in which the second through hole 413b extends or along the direction in which the external force Fe acts, a part of the waterproof pin 403 is formed on the protruding portion 415. can be contacted.
  • the protrusion 415 in a portion facing the second through hole 413b, includes an interference area 415a contacting the waterproof pin 403 and a seating area formed adjacent to the interference area 415a ( 415b) may be included.
  • the waterproof pin 403 no longer moves inside the housing 401, and when the waterproof pin 403 contacts the interference area 415a, the push bar 425 A portion of may be received or contacted by the seating area 415b.
  • the push bar 425 may no longer move in a direction away from the second through hole 413b.
  • FIG. 8 is a bottom view illustrating a socket 423 and/or storage medium separating structures 425 and 427 of an electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 4 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 400 may include a push bar 425 disposed adjacent to the socket 423 and a pivot member 427 rotatably disposed on the socket 423.
  • the push bar 425 and the pivoting member 427 may separate or discharge the storage medium or the tray structure accommodated in the socket 423 (eg, the tray structure 419 of FIG. 5) based on an external force.
  • the push bar 425 and the pivoting member 427 may be provided as a storage medium separation structure.
  • the push bar 425 is disposed on one side of the socket and has an extension portion 425a that rectilinearly reciprocates, and is bent at one end of the extension portion 425a to at least partially form a second through hole 413b. It may include a bent portion (425b) disposed to face.
  • the linear reciprocating direction of the push bar 425a or the extension 425a is the direction in which the second through hole 413b extends, the direction in which the external force Fe in FIG. 5 or 6 acts, and/or the waterproof pin (eg : It may be substantially parallel to the direction in which the waterproof pin 403 of FIG. 11 or 12) rectilinearly reciprocates.
  • various embodiments of the present disclosure are not limited thereto, and the linear reciprocating direction of the push bar 425 or the extension part 425a may be inclined with respect to the above-listed direction(s).
  • the electronic device 400 or the socket 423 may include at least one guide rib 423a and/or at least one guide hook 423b.
  • the guide rib 423a may guide the movement of the tray structure 419 in an insertion or separation operation of the tray structure 419, and the guide hook 423b may be a push bar 425 or an extension 425a. ) can guide the linear reciprocating motion of
  • the push bar 425 may be coupled to the socket 423 in a straight reciprocating state by the guide hook 423b(s).
  • the socket 423 may include a case obtained by bending or sheet metal processing of a metal plate, and the guide rib 423a or the guide hook 423b may be a part of the metal plate provided as the case.
  • the guide ribs 423a and the guide hooks 423b are structures bent to surround a portion of the tray structure 419 or the push bar 425, and are substantially sockets. It may be part of the metal plate forming the case of (423).
  • a pivot member 427 which is a part of the storage medium separating structure, may be rotatably disposed about the pivot axis P in the socket 423.
  • the pivot member 427 may include a pair of pivot arm(s) extending in directions away from each other from the pivot axis P, and one of the pivot arms is the pivot axis. It may be connected to the push bar 425 (eg, the extension part 425a) on one side of (P), and the other of the pivoting arms may be disposed to be in contact with the tray structure 419 on the other side of the pivoting shaft (P).
  • an external force Fe
  • the push bar 425 may rotate the rotation member 427 counterclockwise while moving upward by the waterproof pin 403, and the socket 423 )
  • the tray structure 419 coupled therein may move downward with respect to the socket 423 by the pivot member 427 and may be separated or discharged.
  • the pivoting member 427 of FIG. 6 rotates in a clockwise direction by the tray structure 419 and pushes the push bar 425. can be moved downwards.
  • the waterproof pin 403 may move inside the second through hole 413b. The structure and arrangement of the waterproof pin 403 will be reviewed with reference to FIGS. 9 to 14 .
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating a waterproof pin 403 of an electronic device (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , 300 , and 400 of FIGS. 1 to 6 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10 is a front view illustrating a waterproof pin 403 of an electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the waterproof pin 403 may include a pin member 431 and an elastic member 433 .
  • the pin member 431 extends, for example, along a direction in which the second through hole 413a extends or a direction of linear reciprocating motion within the second through hole 413b, and a push bar ( 425) (eg, the bent portion 425b of FIG. 8 ), the external force may be transmitted.
  • a partial area (eg, first area OA1 of FIG. 13 ) of one end surface of the waterproof pin 403 (eg, pin member 431) is a push bar 425 (eg, FIG. 8), and when the designated position is reached, another area (eg, second area OA2 in FIG. 13) of one end surface of the waterproof pin 403 becomes a protrusion (eg, The protrusion 415 of FIG. 7 or the interference region 415a) may be contacted.
  • the elastic member 433 includes a fixing part 433a coupled to surround the outer circumferential surface of the pin member 431, and at least one waterproof protruding from the outer circumferential surface of the fixing part 433a or the pin member 431.
  • a ring 433b may be included.
  • the pin member 431 and the elastic member 433 may be molded by a double injection method or an insert injection method, and may be coupled to the outer circumferential surface of the pin member 431 at the same time as the elastic member 433 is molded.
  • a partial area of the outer circumferential surface of the pin member 431 may have a groove shape for accommodating the fixing part 433a, and the fixing part 433a is substantially different from other areas of the outer circumferential surface of the pin member 431. It can be arranged to form a continuous curved surface or plane.
  • the fixing part 433a may provide a binding force between the elastic member 433 and the pin member 431, and the external shape of the fixing part 433a may be substantially seen as part of the pin member 431.
  • the fixing part 433a of the elastic member 433 may be omitted and the waterproof ring 433b itself may be coupled to the pin member 431.
  • the shape or coupling structure of the elastic member 433 or the waterproof ring 433b is determined by considering the specifications required of the electronic device 400 (eg, waterproof performance or frictional force in the operation of transmitting the external force Fe). can be selected appropriately.
  • the elastic member 433 (for example, the waterproof ring 433b) contacts or adheres to the inner wall of the second through hole 413b, so that the inside of the second through hole 413b or the second through hole 413b
  • a sealing structure or a waterproof structure may be formed between the inner wall of the pin member 431 and the outer circumferential surface of the fin member 431 .
  • FIG. 11 is a diagram of a waterproof pin 403 or a storage medium separation structure of an electronic device (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, 300, and 400 of FIGS. 1 to 6) according to various embodiments of the present disclosure. It is a configuration diagram showing a state before an external force (eg, the external force (Fe) of FIG. 5 or 6) acts.
  • FIG. 12 is a configuration diagram illustrating a state after an external force (Fe) acts on a waterproof pin 403 or a storage medium separating structure of an electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is an enlarged view of part 'B' of FIG. 12 .
  • 14 is a diagram for explaining the arrangement of a storage medium separation structure (eg, a push bar 425) of an electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 11 and 12 are enlarged illustrations of the 'A' part of FIG. 6 and show the appearance before and after the external force (Fe) acts, and FIG. 14 shows the direction in which the external force (Fe) acts, or the waterproof pin 403 ) (eg, the pin member 431) illustrates a structure in which the second through hole 413b and the push bar 425 are disposed when viewed along a direction in which the pin member 431 rectilinearly reciprocates.
  • the embodiments referring to FIGS. 11 to 14 illustrate movement or arrangement relationships of components in a storage medium separation operation, and various embodiments of the present disclosure are not limited thereto.
  • a metal or polymer structure having a specified thickness may be disposed.
  • These metal or polymer structures may be part of a side structure (eg, side structure 410 of FIG. 5 or 6 ) or housing 401 .
  • the thickness T corresponds to the properties of the material forming the housing 401 or the side structure 401 of FIG.
  • the thickness T may be smaller than that of the illustrated embodiment or may be omitted.
  • the portion to which the external force is transmitted may be a portion of the bent portion 425b.
  • the bent portion 425b becomes smaller in miniaturization of the connecting part (eg, the socket 423 and/or the storage medium separating structure)
  • An area (eg, the first area OA1 of FIG. 13 ) in which the and the waterproof pin 403 (eg, the pin member 431 can face each other) may be limited. For example, referring to FIG.
  • the miniaturized bent portion 425b and the second through hole 413a are formed.
  • the through hole 413b (or the waterproof pin 403) may be aligned in a partially misaligned state
  • the bent portion 425b and the second through hole 413b are aligned in a partially misaligned state. Even if it is, the external force Fe can be stably transmitted to the push bar 425 or the bent portion 425b through the waterproof pin 403.
  • a plurality of waterproof rings 433b are disposed When closely attached to or supported by the inner wall of the second through hole 413b, the waterproof pin can linearly reciprocate within the second through hole 413b while maintaining alignment with the push bar 425 or the bent portion 425b.
  • the waterproof pin 403 is moved to a designated position, for example, the push bar 425 is moved by the external force Fe to separate the tray structure 419 from the socket 423 at least in part. A portion of may contact the protrusion 415 (eg, the interference region 415a). For example, in a state where the tray structure 419 protrudes to the outside of the housing 401 to the extent that a user can directly separate it from the housing 401, the waterproof pin 403 is further inserted through the second through hole 413b. It may not be able to move into the inside of the housing 401 abnormally. According to one embodiment, with a portion of the waterproof pin 403 in contact with the projection 415, the waterproof ring 433b(s) may be positioned substantially or at least partially within the second through hole 413b. there is.
  • the push bar when one of the waterproof rings 433b deviates from the second through hole 413b in the linear reciprocating motion of the waterproof pin 403, the push bar ( The inclination angle of the waterproof fin 403 relative to 425 may be varied. For example, since the waterproof pin 403 does not maintain contact with the push bar 425 (eg, the bent portion 425b), the external force Fe is properly transmitted to the push bar 425 in subsequent operations. Otherwise, the push bar 425 may not return the waterproof pin 403 to the second through hole 413b.
  • the protrusion 415 (eg, the interference region 415a) restricts the movement range of the waterproof pin 403 to maintain alignment of the waterproof pin 403 and the push bar 425, thereby , the operation of separating the storage medium or returning the waterproof pin 403 to the second through hole 413b can be stabilized.
  • the waterproof pin 403 even if the alignment state of the waterproof pin 403 and the push bar 425 is maintained, if any one of the waterproof rings 433b is separated from the second through hole 413b, the waterproof pin 403 In the process of returning to the second through hole 413b, the structure surrounding the second through hole 413b may be interfered with and the waterproof ring 433b(s) may be damaged. For example, waterproof performance using the waterproof pin 403 may deteriorate.
  • the waterproof ring 433b(s) is substantially positioned inside the second through hole 413b at a position where the waterproof pin 403 contacts the protrusion 415, so that the waterproof pin ( In an operation in which the 403 returns to the second through hole 413b, the waterproof ring 433b(s) may be prevented from being damaged, and a decrease in waterproof performance may be suppressed.
  • one of the guide hooks 423b guides or supports the linear reciprocating motion of the push bar 425 (eg, the extension part 425a), but the waterproof pin 403 is the protruding part 415 As illustrated in FIG. 12 when reaching a position in contact with, it may interfere with the bent portion 425b.
  • one of the guide hooks 423b may limit the movement range of the push bar 425 moving in a direction away from the second through hole 413b.
  • the push bar 425 eg, the bent portion 425b
  • the push bar 425 is at least partially accommodated in the seating area 415b to form the protruding portion. (415) can be directly contacted.
  • the bent portion 425b may contact the protruding portion 415 (eg, the seating area 415b) prior to the guide hook 423b.
  • an external force eg, the external force Fe in FIG. 5 or 6
  • an external force applied to the socket 423 may be alleviated or prevented by contacting the protruding portion 415 .
  • the waterproof pin 403 has a first area OA1 configured to contact the push bar 425 (eg, the bent portion 425b) at one end surface, and a protrusion 415 ( Example: It may include a second area OA2 configured to contact the interference area 415a), and the second area OA2 may have a smaller area or width than the first area OA1.
  • the first area OA1 is approximately 50% of the area of the end surface of the waterproof fin 403 (eg, the fin member 431) or approximately 50% of the diameter of the end surface of the waterproof fin 403. It can have some width.
  • the width of the first area OA1 in the radial direction from the outer circumferential surface of the waterproof fin 403 may be approximately 0.6 mm to 0.7 mm.
  • the second area OA2 has an area of approximately 25% to 30% of the area of the end face of the waterproof fin 403 or a width of approximately 25% to 30% of the diameter of the end face of the waterproof fin 403. can
  • the width of the second area OA2 in the radial direction from the outer circumferential surface of the waterproof fin 403 may be approximately 0.3 mm to 0.4 mm.
  • a first gap G1 of approximately 0.3 mm may be formed between the first area OA1 and the second area OA2.
  • the bent portion 425b may be positioned at a distance of about 0.3 mm from the interference region 415a.
  • the bent portion 425b may be disposed at least partially overlapping the second through hole 413b.
  • the area or width of the first area OA1 in FIG. 13 is approximately 50% of the end surface of the waterproof fin 403 (eg, the fin member 431)
  • the bent portion 425b in FIG. 14 is the second penetrating portion. It may overlap with the second through hole 413b by approximately 50% of the diameter of the hole 413b.
  • the waterproof pin 403 rectilinearly reciprocates substantially parallel to the direction in which the external force Fe acts or the direction in which the push bar 425 (eg, the extension portion 425a) extends, thereby causing the external force ( Fe) can be stably delivered to the push bar 425, and the waterproof pin 403 reaches a designated position on the second through hole 413b and contacts the protruding portion 415, thereby contacting the push bar 425.
  • a change in the area or width of area 1 OA1 can be suppressed.
  • the electronic device 400 while applying a waterproof structure, is a miniaturized connection part (eg, the socket 423 of FIG. 6 or 8 or adjacent to the socket 423). Even if combined with the arranged storage medium separation structure), it is possible to perform the storage medium separation operation stably. For example, by providing an environment in which miniaturized connection parts can be shared, it is possible to suppress an increase in manufacturing cost or parts management cost while applying a waterproof structure.
  • a structure for limiting the movement range of the waterproof pin 403 eg, the protrusion 415 in FIG. 7 or 12
  • the housing 401 thereby separating the waterproof pin 403 and the storage medium.
  • the waterproof ring 433b is damaged in an operation in which the waterproof pin 403 returns to the through hole of the housing 401 (eg, the second through hole 413b in FIG. 12 ). It is possible to stably maintain waterproof performance.
  • the electronic devices eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, 300, and 400 of FIGS.
  • a first through hole (eg, the first through hole 413a in FIGS. 5 or 6) formed to penetrate the side surface 220C or the side structures 310 and 410 of FIGS. 4 and 5, and the first through hole
  • a housing eg, the housing 210 of FIG. 2 or 5) disposed adjacent to the hole and including a second through hole formed to pass through the side surface (eg, the second through hole 413b of FIG. 5 or 6).
  • a protrusion disposed inside the housing to at least partially face the second through hole (eg, the protrusion 415 of FIGS.
  • a socket aligned with a through hole (e.g., socket 423 in FIGS. 5, 6, or 8), a push bar disposed on one side of the socket to be capable of linear reciprocating motion and at least partially aligned with the second through hole (push bar) (eg, the push bar 425 of FIG. 6 or 8), and accommodated in the second through hole to seal the second through hole, and rectilinearly reciprocate within the second through hole by an external force.
  • It may include a waterproof pin configured to move the push bar by movement (eg, the waterproof pin 403 of FIGS. 9 to 13 ).
  • a first area (eg, first area OA1 in FIG. 13 ) of one end surface of the waterproof pin is attached to the push bar.
  • a second area (eg, second area OA2 of FIG. 13 ) different from the first area of one end surface of the waterproof pin may be configured to contact the protrusion.
  • the waterproof pin may include a pin member (eg, the pin member 431 of FIG. 9 or 10) extending along the linear reciprocating motion direction in the second through hole, and the pin member. and at least one first waterproof ring protruding from the outer circumferential surface (eg, the waterproof ring 433b of FIG. 9 or 10), wherein the first waterproof ring is formed between the outer circumferential surface of the pin member and the inner wall of the second through hole. It can be configured to seal spaces or gaps.
  • a pin member eg, the pin member 431 of FIG. 9 or 10
  • first waterproof ring protruding from the outer circumferential surface
  • the first waterproof ring is formed between the outer circumferential surface of the pin member and the inner wall of the second through hole. It can be configured to seal spaces or gaps.
  • the first waterproof ring when the waterproof pin reaches a designated position on the second through hole, the first waterproof ring may be at least partially positioned within the second through hole.
  • the first area may contact the push bar by a first area
  • the second area may contact the protrusion by a second area smaller than the first area
  • the protrusion is formed adjacent to an interference area configured to contact the second area of the waterproof fin (eg, the interference area 415a of FIG. 7 or 13) and the interference area,
  • a seating area configured to accommodate at least a portion of the push bar when the waterproof pin contacts the interference area (eg, the seating area 415b of FIG. 7 or FIG. 11 ) may be included.
  • the push bar may be configured to move in a direction away from the second through hole by the waterproof pin, and stop interfering with the protrusion in the seating area.
  • the electronic device as described above further includes a tray structure configured to be detachable from the housing through the first through hole (eg, the tray structure 419 of FIG. 5 ), and the inside of the housing In the tray structure can be at least partially accommodated in the socket.
  • a tray structure configured to be detachable from the housing through the first through hole (eg, the tray structure 419 of FIG. 5 ), and the inside of the housing In the tray structure can be at least partially accommodated in the socket.
  • the tray structure is a tray header (eg, a header portion 419b of FIG. 5) disposed to form a continuous curved surface or a continuous plane at least partially with the side surface in a state of being mounted on the housing.
  • a frame extending from the inner surface of the tray header and configured to be accommodated into the housing through the first through hole (eg, the receiving portion 419a of FIG. 5), and the frame at a position adjacent to the tray header
  • At least one second waterproof ring protrudes from the outer circumferential surface of the frame, and the second waterproof ring is a space or gap between the outer circumferential surface of the frame and the inner wall of the first through hole. It can be configured to seal.
  • the electronic device as described above further includes a pivoting member (eg, the pivoting member 427 of FIG. 6 or 8) rotatably coupled to the socket, and the pivoting member is attached to the push bar. It may be configured to separate the tray structure from the socket by pivoting on the socket by
  • the push bar is disposed on one side of the socket and extends along a linear reciprocating motion direction (eg, extension 425a of FIG. 6 or 8), and one end of the extension. and a bent portion (eg, the bent portion 425b of FIG. 6 or 8) bent and disposed at least partially facing the second through hole, and the waterproof pin may be configured to contact the bent portion. there is.
  • the extension part when viewed along the linear reciprocating direction of the waterproof pin, is disposed at a designated distance from the center of the second through hole (eg, the second distance G2 in FIG. 14),
  • the bent portion may be disposed to at least partially overlap the second through hole.
  • the electronic device as described above further includes a plurality of guide hooks (eg, guide hooks 423b of FIG. 6 or 8) extending from one side of the socket, and the extension portion is the guide hook. Guided or supported by them may be configured to linearly reciprocate on one side of the socket.
  • a portion of the bent portion may be configured to interfere with one of the guide hooks.
  • an electronic device eg, the electronic device 101, 102, 104, 200, 300, or 400 of FIGS. 1 to 6) is a side surface (eg, the side 220C of FIG. 2 or A first through hole formed to pass through the side structures 310 and 410 of FIGS. 4 and 5 (eg, the first through hole 413a of FIGS. 5 or 6) and disposed adjacent to the first through hole and a housing (eg, the housings 210 and 401 of FIG. 2 or 5) including a second through hole (eg, the second through hole 413b of FIG. 5 or 6) formed to penetrate the side surface; A protrusion (e.g., protrusion 415 of FIGS.
  • a protrusion e.g., protrusion 415 of FIGS.
  • the waterproof pin may include a pin member (eg, the pin member 431 of FIG.
  • At least one first waterproof ring (eg, the waterproof ring 433b of FIG. 9 or 10) configured to protrude from and seal a space or gap between an outer circumferential surface of the pin member and an inner wall of the second through hole, When the waterproof pin reaches a designated position on the second through hole, a portion of the waterproof pin contacts the projection, and the first waterproof ring may be at least partially positioned within the second through hole.
  • the protrusion is formed adjacent to an interference area configured to contact a portion of the waterproof fin (eg, the interference area 415a of FIG. 7 or 13) and the interference area, and the interference area may include a seating area (eg, seating area 415b of FIG. 7 or FIG. 11 ) configured to accommodate at least a portion of the push bar when the waterproof pin is in contact therewith.
  • a portion of the waterproof fin eg, the interference area 415a of FIG. 7 or 13
  • the interference area may include a seating area (eg, seating area 415b of FIG. 7 or FIG. 11 ) configured to accommodate at least a portion of the push bar when the waterproof pin is in contact therewith.
  • the electronic device as described above further includes a tray structure configured to be detachable from the housing through the first through hole (eg, the tray structure 419 of FIG. 5 ), and the inside of the housing In the tray structure can be at least partially accommodated in the socket.
  • a tray structure configured to be detachable from the housing through the first through hole (eg, the tray structure 419 of FIG. 5 ), and the inside of the housing In the tray structure can be at least partially accommodated in the socket.
  • the electronic device as described above further includes a pivoting member (eg, the pivoting member 427 of FIG. 6 or 8) rotatably coupled to the socket, and the pivoting member is attached to the push bar. It may be configured to separate the tray structure from the socket by pivoting on the socket by
  • the push bar is disposed on one side of the socket and extends along a linear reciprocating motion direction (eg, extension 425a of FIG. 6 or 8), and one end of the extension. and a bent portion (eg, the bent portion 425b of FIG. 6 or 8) bent and disposed at least partially facing the second through hole, and the waterproof pin may be configured to contact the bent portion. there is.
  • the extension part when viewed along the linear reciprocating direction of the waterproof pin, is disposed at a designated distance from the center of the second through hole (eg, the second distance G2 in FIG. 14),
  • the bent portion may be disposed to at least partially overlap the second through hole.
  • the waterproof pin when reaching a designated position on the second through hole, is configured to contact the bent portion by a first area and to contact the protruding portion by a second area smaller than the first area. It can be.

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 측면을 관통하게 형성된 제1 관통 홀과, 상기 제1 관통 홀에 인접하게 배치되며 상기 측면을 관통하게 형성된 제2 관통 홀을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에서 상기 제2 관통 홀과 적어도 부분적으로 마주보게 배치된 돌출부, 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 제1 관통 홀에 정렬된 소켓, 상기 소켓의 일측에 직선 왕복 운동 가능하게 배치되며 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 정렬된 푸시 바(push bar), 및 상기 제2 관통 홀에 수용되어 상기 제2 관통 홀을 밀봉하고, 외력에 의해 상기 제2 관통 홀 내에서 직선 왕복 운동함으로써 상기 푸시 바를 이동시키도록 구성된 방수 핀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 방수 핀이 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 방수 핀의 한 단부 면 중 제1 영역은 상기 푸시 바에 접촉하고, 상기 방수 핀의 한 단부 면 중 상기 제1 영역과는 다른 제2 영역이 상기 돌출부에 접촉하도록 구성될 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.

Description

방수 구조를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 방수 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 및/또는 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
이동통신 단말기나 스마트 폰과 같은 전자 장치의 사용이 일상화되면서, 전자 장치는 다양한 사용 환경에 노출될 수 있다. 예를 들어, 실내/실외 온도차가 큰 환경에서 사용자의 이동으로 인해 전자 장치는 급격한 온도 변화에 노출될 수 있으며, 습도가 높거나 수분에 노출될 경우 오작동이나 고장을 일으킬 수 있다. 이러한 사용 환경의 영향을 억제하는 방안의 하나로서 방수 구조가 전자 장치에 탑재될 수 있다. 예컨대, 전자 장치에 방수 구조가 제공되어, 수분이 전자 장치의 내부를 오염시키는 것을 방지할 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
전자 장치의 소형화 또는 경량화 추세에 따라, 내부 전자 부품의 집적도가 높아지고, 각종 커넥터나 소켓과 같은 기계적인 또는 전기적인 접속 부품들이 소형화될 수 있다. 전자 장치의 외관에는 접속 부품(예: 커넥터나 소켓)에 상응하는 커넥터 홀, 접속 홀 또는 작동 홀이 제공될 수 있다. '작동 홀'이라 함은 예를 들어, 소켓에 장착된 저장 매체를 분리하기 위해 외력을 가하는데 활용되는 홀로 이해될 수 있다. 이러한 작동 홀은, 저장 매체를 소켓의 내부로 배치하기 위한 접속 홀과 인접하게 배치될 수 있다. 예컨대, 소켓과 같은 접속 부품(들)이 소형화됨에 따라, 하나의 접속 부품(및/또는 저장 매체 분리 구조)에 대응되는 서로 다른 홀이 서로 인접하게 배치될 수 있다.
소형화 또는 경량화된 전자 장치에 방수 구조를 적용함에 있어, 작동 홀을 접속 홀에 인접하게 배치하는데 어려움이 있을 수 있다. 예를 들어, 방수 부재에 의해 작동 홀의 내벽이나 접속 홀의 내벽에 가해지는 탄성력을 고려하여, 작동 홀과 접속 홀 사이의 간격이 충분히 확보될 수 있다. 하지만, 접속 부품의 소형화로 인해 소켓과 저장 매체 분리 구조가 인접하게 배치된 구조에서 작동 홀과 접속 홀 사이의 간격을 충분히 확보한 때, 외력을 가하기 위한 작동 홀과 저장 매체의 분리 구조의 정렬에 어려움이 있을 수 있다. 이로 인해 방수 구조가 적용된 전자 장치에서, 저장 매체를 분리하는 동작의 안정성이 낮아질 수 있다. 방수 구조 적용을 위해 작동 홀과 접속 홀 사이의 간격이 충분히 확보된 경우, 소켓과 저장 매체 분리 구조 사이에도 적절한 간격을 확보함으로써 저장 매체 분리 동작의 안정성을 확보할 수 있지만, 소형화된 접속 부품을 공용화할 수 없어 제조 비용이나 부품 관리 비용이 증가할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예는, 상술한 문제점 및/또는 단점을 적어도 해소하고 후술하는 장점을 적어도 제공하기 위한 것으로서, 방수 구조를 포함하면서 저장 매체 분리 동작이 안정화된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예는, 부품의 공용화율을 향상시킴으로써 제조 비용의 상승을 억제할 수 있는, 방수 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 추가 측면이 후술할 상세한 설명을 통해 제시될 것이며, 부분적으로 설명으로부터 명백해지거나 제시된 구현의 실시예를 통해 이해될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 측면을 관통하게 형성된 제1 관통 홀과, 상기 제1 관통 홀에 인접하게 배치되며 상기 측면을 관통하게 형성된 제2 관통 홀을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에서 상기 제2 관통 홀과 적어도 부분적으로 마주보게 배치된 돌출부, 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 제1 관통 홀에 정렬된 소켓, 상기 소켓의 일측에 직선 왕복 운동 가능하게 배치되며 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 정렬된 푸시 바(push bar), 및 상기 제2 관통 홀에 수용되어 상기 제2 관통 홀을 밀봉하고, 외력에 의해 상기 제2 관통 홀 내에서 직선 왕복 운동함으로써 상기 푸시 바를 이동시키도록 구성된 방수 핀을 포함하고, 상기 방수 핀이 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 방수 핀의 한 단부 면 중 제1 영역은 상기 푸시 바에 접촉하고, 상기 방수 핀의 한 단부 면 중 상기 제1 영역과는 다른 제2 영역이 상기 돌출부에 접촉하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 측면을 관통하게 형성된 제1 관통 홀과, 상기 제1 관통 홀에 인접하게 배치되며 상기 측면을 관통하게 형성된 제2 관통 홀을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에서 상기 제2 관통 홀과 적어도 부분적으로 마주보게 배치된 돌출부, 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 제1 관통 홀에 정렬된 소켓, 상기 소켓의 일측에 직선 왕복 운동 가능하게 배치되며 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 정렬된 푸시 바(push bar), 및 상기 제2 관통 홀에 직선 왕복 운동 가능하게 수용되며, 외력에 기반하여 상기 푸시 바를 이동시키도록 구성된 방수 핀을 포함하고, 상기 방수 핀은, 상기 제2 관통 홀 내에서의 직선 왕복 운동 방향을 따라 연장된 핀 부재, 및 상기 핀 부재의 외주면에서 돌출되어 상기 핀 부재의 외주면과 상기 제2 관통 홀의 내벽 사이의 공간 또는 간격을 밀봉하도록 구성된 적어도 하나의 제1 방수 링을 포함하고, 상기 방수 핀이 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 방수 핀의 일부분이 상기 돌출부에 접촉하고, 상기 제1 방수 링은 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀 내에 위치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 저장 매체 분리 구조로 외력을 전달하면서 방수 부재로서 기능하는 방수 핀이 저장 매체 분리 구조와 적절하게 정렬됨으로써, 안정된 분리 동작을 제공할 수 있다. 한 실시예에서 하우징의 돌출부는 방수 핀의 이동 범위를 제한하여 방수 구조를 형성하는 탄성 부재(예: 방수 링)이 하우징의 홀(예: 작동 홀)로부터 이탈하는 것을 억제 또는 방지함으로써, 복귀 동작에서 탄성 부재의 손상을 방지할 수 있다. 다른 실시예에서, 방수 핀 또는 돌출부는 방수 성능을 적정하게 유지하면서 저장 매체 분리 동작을 안정화함으로써, 소형화된 접속 부품의 공용화 여건을 조성할 수 있다. 예컨대, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 방수 구조를 포함하면서 제조 비용의 상승을 억제할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 나타내는 분리 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 소켓이 배치된 모습을 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 돌출부를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 소켓 및/또는 저장 매체 분리 구조를 나타내는 저면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방수 핀을 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방수 핀을 나타내는 정면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방수 핀 또는 저장 매체 분리 구조에 외력이 작용하기 전 모습을 나타내는 구성도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방수 핀 또는 저장 매체 분리 구조에 외력이 작용한 후 모습을 나타내는 구성도이다.
도 13은 도 12의 'B' 부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 저장 매체 분리 구조의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.
첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용을 포함하는 본 개시의 다양한 예시적인 구현에 대한 이해를 제공할 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 예시적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 예시적인 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 문서에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 자명하다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.
다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 개시의 다양한 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로 제공된다는 것은 자명하다 할 것이다.
문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 두께 방향이 언급될 수 있으며, 길이 방향은 'Y축 방향'으로, 폭 방향은 'X축 방향'으로, 및/또는 두께 방향은 'Z축 방향'으로 정의될 수 있다. 어떤 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 또는 하우징의 전면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로, 후면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로 정의될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치 또는 하우징 측면은, +X 방향을 향하는 영역, +Y 방향을 향하는 영역, -X 방향을 향하는 영역 및/또는 -Y 방향을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 'X축 방향'은 '-X 방향'과 '+X 방향'을 모두 포함하는 의미일 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 개시의 다양한 실시예를 한정하지 않음에 유의한다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 전자 장치(200)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조(또는 "측면 베젤 구조")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도 1의 센서 모듈(176), 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 전자 장치(300)를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 구조(310), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 일부분을 나타내는 분리 사시도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 소켓(423)이 배치된 모습을 나타내는 평면도이다.
도 5와 도 6을 참조하면, 전자 장치(400)는, 측면 구조(410)(예: 도 4의 측면 구조(310))와 제1 지지 부재(411)(예: 도 4의 제1 지지 부재(311))를 포함하는 하우징(401), 하우징(401) 내부에 배치된 또는 하우징(401)의 일부로서 제공된 돌출부(415), 하우징(401) 내부에 배치된 소켓(423), 소켓(423)의 일측에서 저장 매체 분리 구조로서 배치된 푸시 바(push bar)(예: 도 6 또는 도 8의 푸시 바(425)) 및/또는 방수 핀(예: 도 9 또는 도 12의 방수 핀(403))을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 하우징(401)은 제1 관통 홀(413a)과 제2 관통 홀(413b)을 포함할 수 있으며, 하우징(401)의 내부에서, 소켓(423)은 실질적으로 제1 관통 홀(413a)에 정렬되고, 푸시 바(425)는 적어도 부분적으로 제2 관통 홀(413b)에 정렬되며, 방수 핀(403)이 적어도 부분적으로 제2 관통 홀(413b)에 직선 왕복 운동 가능한 상태로 수용될 수 있다. 방수 핀(403)은 제2 관통 홀(413b) 내에서 밀봉 구조 또는 방수 구조를 형성할 수 있으며, 왕복 운동에서 돌출부(415)에 접촉됨으로써 제2 관통 홀(413b)에 수용된 상태를 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(401)은 제1 지지 부재(411)(예: 도 4의 제1 지지 부재(311))와 마주보게 결합하는 제2 지지 부재(460)(예: 도 4의 제2 지지 부재(360))를 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))이 제1 지지 부재(411)와 제2 지지 부재(460) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 돌출부(415)는 제1 지지 부재(411)(또는 제2 지지 부재(460))의 한 표면에서 돌출된 구조물로서, 제2 관통 홀(413b) 또는 소켓(423)과 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(411)는 전자 장치(400) 또는 하우징(401)의 전면(예: 도 2의 제1 면(210A))과 후면(예: 도 3의 제2 면(210B)) 사이에 배치될 수 있으며, 측면 구조(410)는 제1 지지 부재(411)가 배치된 영역 또는 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸게 배치될 수 있다. 예컨대, 하우징(401)은 전자 장치(400)의 전면과 후면 사이의 공간을 형성함으로써, 회로 기판이나 배터리(예: 도 4의 배터리 (350))와 같은 전기 / 전자 부품들을 수용 또는 보호할 수 있다. 한 실시예에서, 평면도로 볼 때, 측면 구조(410)는 폐곡선 또는 다각형 프레임(frame) 형상일 수 있으며, 제1 지지 부재(411)는 측면 구조(410)의 내측에 연결된 평판 형상일 수 있다. 측면 구조(410)와 제1 지지 부재(411)를 구분하여 언급하는 것은 설명의 편의를 위한 것으로 이러한 구분이 본 개시의 다양한 실시예를 한정하지 않으며, 측면 구조(410)와 제1 지지 부재(411)가 실질적으로 일체형으로(integrally) 형성되거나 부분적으로 생략될 수 있음에 유의한다. 예를 들어, 앞서 언급한 바와 같이, 제1 지지 부재(411) 또는 제2 지지 부재(460)가 생략될 수 있으며, 실제 제작될 전자 장치에서 요구되는 사양에 따라 하우징(401)의 형상이 적절하게 설계될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 관통 홀(413a)은 측면 구조(410)의 외측면(예: 도 2의 측면(220C))으로부터 측면 구조(410)의 적어도 일부를 관통하여 하우징(401)의 내부 공간으로 연장될 수 있다. 한 실시예에서, 제1 관통 홀(413a)은, 커넥터 홀(예: 도 2 또는 도 3의 커넥터 홀(208, 209))이나 오디오 모듈(예: 도 2의 오디오 모듈(203, 207, 214))을 위한 음향 홀로 활용될 수 있으며, 본 실시예에서는 저장 매체 또는 저장 매체용 트레이 구조(419)를 착탈하기 위한 접속 홀로서 제공된 예가 개시될 수 있다. '저장 매체'라 함은 SD 카드와 같은 메모리 카드(예: 도 1의 외장 메모리(138))나 가입자 식별 모듈 카드(SIM(subscriber identification module) card)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 관통 홀(413b)은 제1 관통 홀(413a)의 일측에 배치되며 측면 구조(410)의 외측면(예: 도 2의 측면(220C))으로부터 측면 구조(410)의 적어도 일부를 관통하여 하우징(401)의 내부 공간으로 연장될 수 있다. 제1 관통 홀(413a)이 저장 매체용 접속 홀로서 기능할 때, 하우징(401)으로부터 저장 매체를 분리하기 위한 외력(Fe)이 제2 관통 홀(413b)을 통해 제공될 수 있다. 예를 들어, 제2 관통 홀(413b)은 저장 매체 분리를 위한 작동 홀로서 기능할 수 있다. 후술하겠지만, 제2 관통 홀(413b)에는 방수 핀(403)이 배치되어 제2 관통 홀(413b) 내에서 방수 구조를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 관통 홀(413a)이 저장 매체용 접속 홀로서 제공될 때, 전자 장치(400)는 제1 관통 홀(413a)을 통해 삽입되는 트레이 구조(419)를 더 포함할 수 있으며, 제1 관통 홀(413a)과 정렬된 소켓(423)은 트레이 구조(419)의 적어도 일부 또는 트레이 구조(419)에 배치된 저장 매체를 수용할 수 있다. 트레이 구조(419)는 제1 관통 홀(413a)을 통해 하우징(401)의 내부로 삽입되어 적어도 부분적으로 소켓(423)에 수용되는 프레임(예: 수납부(419a))과, 수납부(419a)의 한 단부에 제공된 트레이 헤더(예: 헤드부(419b))를 포함할 수 있다. 수납부(419a)는 적어도 하나의 수납홈(421a)을 형성하는 프레임 형상으로서, 수납홈(421a)을 이용하여 저장 매체(예: 메모리 카드나 가입자 식별 모듈 카드)를 수용할 수 있다. 예를 들어, 수납부(419a)는 저장 매체를 소켓(423)의 내부로 배치하기 위한 수단으로서 제공될 수 있다. 헤드부(419b)는 전자 장치(400)의 외관에서 제1 관통 홀(413a) 및/또는 제2 관통 홀(413b)을 은폐하면서, 측면 구조(410)와 함께 전자 장치(400) 외관의 일부를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400) 또는 하우징(401)은 측면 구조(410)의 외측면(예: 도 2의 측면(220C))에 형성된 홈부(recessed portion)(413)를 더 포함할 수 있으며, 홈부(413)에 헤드부(419b)가 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 예컨대, 트레이 구조(419)가 하우징(401)에 결합된 상태에서 헤드부(419b)는 홈부(413)에 수용될 수 있으며, 헤드부(419b)의 외측면은 측면 구조(410)의 외측면과 연속된 평면 또는 연속된 곡면을 형성할 수 있다. 한 실시예에서, 측면 구조(410)의 외측면에 홈부(413)가 형성된 구조에서, 제1 관통 홀(413a) 및/또는 제2 관통 홀(413b)은 홈부(413)의 바닥 또는 내벽으로부터 연장되어 하우징(401)의 내부로 연결될 수 있다. 예컨대, 트레이 구조(419)가 하우징(401)에 결합된 상태에서, 제1 관통 홀(413a) 및/또는 제2 관통 홀(413b)은 실질적으로 헤드부(419b)에 의해 은폐될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 관통 홀(413b)을 통해 저장 매체 또는 트레이 구조(419)를 분리하는 외력(Fe)이 작용하는 구조에서, 헤드부(419b)는 제2 관통 홀(413b)에 정렬되도록 형성된 트레이 홀(421c)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 트레이 구조(419)가 하우징(401)에 결합되면, 트레이 홀(421c)이 제2 관통 홀(413b)에 상응하게 배치되어 제2 관통 홀(413b)과 함께 저장 매체 분리를 위한 작동 홀로서 기능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 트레이 구조(419)에 배치된 방수 부재(419c)(예: 도 9의 탄성 부재(433) 또는 방수 링(433b)과는 별도의 제2 방수 링)를 더 포함할 수 있다. 방수 부재(419c)는 헤드부(419b)에 인접한 위치에서 프레임(예: 수납부(419a))의 둘레에 배치될 수 있으며, 제1 관통 홀(413a)의 내벽에 접촉 또는 밀착하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 트레이 구조(419)가 하우징(401)에 결합된 상태에서, 제1 관통 홀(413a)의 내벽과 수납부(419a)의 외주면 사이의 간격 또는 공간은 방수 부재(419c)에 의해 밀봉되어 방수 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 소켓(423)은, 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 배치되거나, 회로 기판과 인접하게 배치된 상태로 다른 전기 배선(예: 가요성 인쇄회로 기판)을 통해 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 소켓(423)은, 입구가 제1 관통 홀(413a)과 정렬된 상태로 하우징(401)의 내부로 배치되며, 제1 관통 홀(413a)을 통해 삽입된 트레이 구조(419)(예: 수납부(419a))의 적어도 일부가 소켓(423)으로 수용될 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(400)는 소켓(423)의 일측에 배치된 저장 매체 분리 구조(예: 푸시 바(push bar)(425) 및/또는 회동 부재(427))를 더 포함할 수 있다. 저장 매체 분리 구조는 제2 관통 홀(413b)을 통해 가해지는 외력(Fe)을 이용하여 트레이 구조(419)를 소켓(423)으로부터 분리 또는 배출시킬 수 있다. 예를 들어, 저장 매체 분리 구조의 한 단부(예: 푸시 바(425)의 절곡부(425b))는 제2 관통 홀(413b) 또는 도 9의 방수 핀(403)과 적어도 부분적으로 마주보게 정렬될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방수 핀(403)은 제2 관통 홀(413b) 내부에서 방수 구조를 형성하면서, 트레이 홀(421c)을 통해 가해지는 외력(Fe)을 저장 매체 분리 구조로 전달할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수 핀(403)은 돌출부(415)에 접촉됨으로써 하우징(401)의 내부로 이동할 수 있는 거리 또는 범위가 제한될 수 있다. 예컨대, 외력(Fe)을 저장 매체 분리 구조로 전달하는 동작에서, 방수 핀(403) 또는 방수 핀(403)의 방수 링(예: 도 9의 방수 링(433b))은 실질적으로 제2 관통 홀(413b)에 수용된 상태를 유지함으로써, 직선 왕복 운동하는 동작에서 방수 링의 손상을 억제 또는 방지할 수 있다. 돌출부(415)의 구조에 관해서는 도 7을 참조하여 좀더 살펴보기로 한다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(400))의 돌출부(415)를 나타내는 사시도이다.
도 7을 더 참조하면, 돌출부(415)는 제1 지지 부재(411)(또는 제2 지지 부재(460))의 일면에서 돌출될 수 있으며, 제2 관통 홀(413b)(또는 소켓(423))과 인접하게 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 돌출부(415)의 일부는 실질적으로 제2 관통 홀(413b)에 마주보게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 관통 홀(413b)이 연장된 방향을 따라, 또는 외력(Fe)이 작용하는 방향을 따라 방수 핀(403)이 이동할 때, 방수 핀(403)의 일부가 돌출부(415)에 접촉할 수 있다. 한 실시예에서, 제2 관통 홀(413b)에 마주보는 부분에서, 돌출부(415)는 방수 핀(403)에 접촉하는 간섭 영역(415a)과, 간섭 영역(415a)에 인접하게 형성된 안착 영역(415b)을 포함할 수 있다. 후술하겠지만, 간섭 영역(415a)에 접촉됨으로써 방수 핀(403)은 더 이상 하우징(401)의 내부로 이동하지 못하며, 방수 핀(403)이 간섭 영역(415a)에 접촉된 때 푸시 바(425)의 일부분이 안착 영역(415b)에 수용 또는 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안착 영역(415b)에서 돌출부(415)에 접촉함으로써 푸시 바(425)는 제2 관통 홀(413b)로부터 멀어지는 방향으로 더 이상 이동하지 못할 수 있다.
이하의 상세한 설명에서는, 선행 실시예의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400)가 참조될 수 있으며, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해될 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있음에 유의한다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 소켓(423) 및/또는 저장 매체 분리 구조(425, 427)를 나타내는 저면도이다.
도 6과 함께 도 8을 참조하면, 전자 장치(400)는 소켓(423)에 인접하게 배치된 푸시 바(425)와, 소켓(423) 상에서 회동 가능하게 배치된 회동 부재(427)를 포함할 수 있으며, 푸시 바(425)와 회동 부재(427)는 외력에 기반하여 소켓(423)에 수용된 저장 매체 또는 트레이 구조(예: 도 5의 트레이 구조(419))를 분리 또는 배출시킬 수 있다. 예를 들어, 푸시 바(425)와 회동 부재(427)는 저장 매체 분리 구조로서 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 푸시 바(425)는 소켓의 일측에 배치되어 직선 왕복 운동하는 연장부(425a)와, 연장부(425a)의 한 단부에서 절곡되어 적어도 부분적으로 제2 관통 홀(413b)에 마주보게 배치된 절곡부(425b)를 포함할 수 있다. 푸시 바(425a) 또는 연장부(425a)의 직선 왕복 운동 방향은 제2 관통 홀(413b)이 연장된 방향, 도 5 또는 도 6의 외력(Fe)이 작용하는 방향 및/또는 방수 핀(예: 도 11 또는 도 12의 방수 핀(403))이 직선 왕복 운동하는 방향과 실질적으로 평행할 수 있다. 하지만 본 개시의 다양한 실시예가 이에 한정되지 않으며, 푸시 바(425) 또는 연장부(425a)의 직선 왕복 운동 방향은 상기에서 나열한 방향(들)에 대하여 경사질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400) 또는 소켓(423)은, 적어도 하나의 가이드 리브(423a) 및/또는 적어도 하나의 가이드 후크(423b)를 포함할 수 있다. 가이드 리브423a)는, 예를 들어, 트레이 구조(419)의 삽입 또는 분리 동작에서 트레이 구조(419)의 이동을 안내할 수 있으며, 가이드 후크(423b)는 푸시 바(425) 또는 연장부(425a)의 직선 왕복 운동을 안내할 수 있다. 어떤 실시예에서, 푸시 바(425)는 가이드 후크(423b)(들)에 의해 직선 왕복 운동 가능한 상태로 소켓(423)에 결합될 수 있다. 한 실시예에서, 소켓(423)은 금속 플레이트를 절곡 또는 판금 가공한 케이스를 포함할 수 있으며, 가이드 리브(423a)나 가이드 후크(423b)는 케이스로서 제공되는 금속 플레이트의 일부분일 수 있다. 예를 들어, 설명의 편의를 위해 구분하여 언급되었지만, 가이드 리브(423a)와 가이드 후크(423b)는 트레이 구조(419) 또는 푸시 바(425)의 일부분을 감싸도록 절곡된 구조물로서, 실질적으로 소켓(423)의 케이스를 형성하는 금속 플레이트의 일부일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 저장 매체 분리 구조의 일부인 회동 부재(pivot member)(427)는 소켓(423)의 내부에서 회동축(P)을 중심으로 회동 가능하게 배치될 수 있다. 참조번호를 부여하지는 않았지만, 회동 부재(427)는 회동축(P)으로부터 서로 멀어지는 방향으로 연장된 한 쌍의 회동 암(pivot arm(s))을 포함할 수 있으며, 회동 암들 중 하나는 회동축(P)의 일측에서 푸시 바(425)(예: 연장부(425a))에 연결될 수 있으며, 회동 암들 중 다른 하나는 회동축(P)의 타측에서 트레이 구조(419)와 접촉 가능하게 배치될 수 있다. 도 6에 예시된 구조에서 외력(Fe)이 작용할 때, 푸시 바(425)는 방수 핀(403)에 의해 상측으로 이동하면서 회동 부재(427)를 반시계 방향으로 회동시킬 수 있으며, 소켓(423) 내부에 결합된 트레이 구조(419)는 회동 부재(427)에 의해 소켓(423)에 대하여 하측으로 이동하여 분리 또는 배출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 사용자가 트레이 구조(419)를 소켓(423)에 결합할 때, 도 6의 회동 부재(427)는 트레이 구조(419)에 의해 시계 방향으로 회동하면서 푸시 바(425)를 하측으로 이동시킬 수 있다. 푸시 바(425)가 하측으로 이동할 때, 방수 핀(403)은 제2 관통 홀(413b)의 내측으로 이동할 수 있다. 이러한 방수 핀(403)의 구조와 배치에 관해서는 도 9 내지 도 14를 참조하여 살펴보기로 한다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))의 방수 핀(403)을 나타내는 사시도이다. 도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 방수 핀(403)을 나타내는 정면도이다.
먼저, 도 9와 도 10을 참조하면, 방수 핀(403)은, 핀 부재(431)와 탄성 부재(433)를 포함할 수 있다. 핀 부재(431)는, 예를 들면, 제2 관통 홀(413a)이 연장된 방향 또는 제2 관통 홀(413b) 내에서의 직선 왕복 운동 방향을 따라 연장되며, 저장 매체 분리 동작에서 푸시 바(425)(예: 도 8의 절곡부(425b))에 접촉함으로써 외력을 전달할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수 핀(403)(예: 핀 부재(431))의 한 단부 면의 일부 영역(예: 도 13의 제1 영역(OA1))은 푸시 바(425)(예: 도 8의 절곡부(425b))에 접촉될 수 있으며, 지정된 위치에 도달한 때 방수 핀(403)의 한 단부 면의 다른 영역(예: 도 13의 제2 영역(OA2))이 돌출부(예: 도 7의 돌출부(415) 또는 간섭 영역(415a))에 접촉할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 탄성 부재(433)는 핀 부재(431)의 외주면을 감싸게 결합된 고정부(433a)와, 고정부(433a) 또는 핀 부재(431)의 외주면으로부터 돌출된 적어도 하나의 방수 링(433b)을 포함할 수 있다. 핀 부재(431)와 탄성 부재(433)는 이중 사출 또는 인서트 사출 방식으로 성형될 수 있으며, 탄성 부재(433)가 성형됨과 동시에 핀 부재(431)의 외주면에 결합될 수 있다. 도시된 실시예에서는, 핀 부재(431)의 외주면 일부 영역이 고정부(433a)를 수용하는 홈 형태를 가질 수 있으며, 고정부(433a)는 실질적으로 핀 부재(431)의 외주면의 다른 영역과 연속된 곡면 또는 평면을 이루게 배치될 수 있다. 예컨대, 고정부(433a)는 탄성 부재(433)와 핀 부재(431) 사이의 결속력을 제공할 수 있으며, 고정부(433a)의 외관 형상은 실질적으로 핀 부재(431)의 일부로 보일 수 있다. 다른 실시예에서, 충분한 결속력이 확보될 수 있다면, 탄성 부재(433)에서 고정부(433a)는 생략되고 방수 링(433b) 자체로서 핀 부재(431)와 결합될 수 있다. 이러한 탄성 부재(433) 또는 방수 링(433b)의 형상이나 결합 구조는, 전자 장치(400)에 요구되는 사양(예: 방수 성능, 또는 외력(Fe)을 전달하는 동작에서의 마찰력)을 고려하여 적절하게 선택될 수 있다. 후술되겠지만, 탄성 부재(433)(예: 방수 링(433b))는 제2 관통 홀(413b)의 내벽에 접촉 또는 밀착함으로써 제2 관통 홀(413b) 내에서, 또는 제2 관통 홀(413b)의 내벽과 핀 부재(431)의 외주면 사이에서 밀봉 구조 또는 방수 구조를 형성할 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))의 방수 핀(403) 또는 저장 매체 분리 구조에 외력(예: 도 5 또는 도 6의 외력(Fe))이 작용하기 전 모습을 나타내는 구성도이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 방수 핀(403) 또는 저장 매체 분리 구조에 외력(Fe)이 작용한 후 모습을 나타내는 구성도이다. 도 13은 도 12의 'B' 부분을 확대하여 나타내는 도면이다. 도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 저장 매체 분리 구조(예: 푸시 바(425))의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 11과 도 12는 도 6의 'A' 부분을 확대하여 예시한 것으로서 외력(Fe)이 작용하기 전과 후의 모습을 나타내고 있으며, 도 14는 외력(Fe)이 작용하는 방향, 또는 방수 핀(403)(예: 핀 부재(431))이 직선 왕복 운동하는 방향을 따라 바라볼 때, 제2 관통 홀(413b)과 푸시 바(425)가 배치된 구조를 예시하고 있다. 도 11 내지 도 14를 참조하는 실시예는 저장 매체 분리 동작에서 구성요소들의 이동 또는 배치 관계를 예시한 것으로서, 본 개시의 다양한 실시예가 이에 한정되지 않음에 유의한다.
도 11과 도 12를 참조하면, 방수 구조를 적용함에 있어, 예를 들어, 방수 핀(403)을 배치함에 있어, 탄성 부재(433) 또는 방수 링(예: 도 9의 방수 링(433b))의 탄성력을 고려하여, 제1 관통 홀(예: 도 6 또는 도 7의 제1 관통 홀(413a))과 제2 관통 홀(413b)(예: 도 6 또는 도 7의 제2 관통 홀(413b)) 사이에는 지정된 두께(T)의 금속 또는 폴리머 구조가 배치될 수 있다. 이러한 금속 또는 폴리머 구조는 측면 구조(예: 도 5 또는 도 6의 측면 구조(410)) 또는 하우징(401)의 일부분일 수 있다. 두께(T)는 하우징(401) 또는 도 6의 측면 구조(401)를 형성하는 물질의 특성과, 방수 구조 형성에 있어 탄성 부재(433) 또는 방수 링(433b)에 의해 발생되는 탄성력에 대응하는 기계적인 강도를 고려하여 적절하게 선택될 수 있다. 방수 구조가 적용되지 않을 때 제2 관통 홀(413b)의 내벽에는 실질적으로 탄성력이 작용하지 않으므로, 두께(T)는 예시된 실시예보다 작아지거나 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 푸시 바(425) 상에서, 외력이 전달되는 부분은 절곡부(425b)의 일부일 수 있다. 접속 부품(예: 소켓(423) 및/또는 저장 매체 분리 구조)을 소형화함에 있어 절곡부(425b)가 작아질 때, 절곡부(425b)와 제2 관통 홀(413b) 또는 절곡부(425b)와 방수 핀(403)(예: 핀 부재(431)가 마주보게 정렬될 수 있는 영역(예: 도 13의 제1 영역(OA1))이 제한될 수 있다. 예를 들어, 도 14를 참조하여 살펴보겠지만, 두께(T)만큼 제1 관통 홀(413a)과 제2 관통 홀(413b) 사이에 간격(예: 두께(T))이 형성될 때, 소형화된 절곡부(425b)와 제2 관통 홀(413b)(또는 방수 핀(403))이 부분적으로 어긋난 상태로 정렬될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절곡부(425b)와 제2 관통 홀(413b)이 부분적으로 어긋난 상태로 정렬되더라도, 방수 핀(403)을 통해 푸시 바(425) 또는 절곡부(425b)에 외력(Fe)이 안정적으로 전달될 수 있도록 할 수 있다. 예를 들어, 복수의 방수 링(433b)이 배치되어 제2 관통 홀(413b)의 내벽에 밀착 또는 지지될 때, 방수 핀은 푸시 바(425) 또는 절곡부(425b)에 대한 정렬 상태를 유지하면서 제2 관통 홀(413b) 내에서 직선 왕복 운동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지정된 위치, 예를 들어, 푸시 바(425)가 외력(Fe)에 의해 이동하여 트레이 구조(419)를 소켓(423)으로부터 적어도 일부 분리시킨 상태에서, 방수 핀(403)의 일부분은 돌출부(415)(예: 간섭 영역(415a))에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 직접 하우징(401)으로부터 분리할 수 있을 정도로 트레이 구조(419)가 하우징(401)의 외부로 돌출된 상태에서, 방수 핀(403)은 제2 관통 홀(413b)로부터 더 이상 하우징(401)의 내부로 이동하지 못할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수 핀(403)의 일부분이 돌출부(415)에 접촉된 상태에서, 방수 링(433b)(들)은 실질적으로 또는 적어도 부분적으로 제2 관통 홀(413b) 내에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방수 핀(403)의 직선 왕복 동작에서 방수 링(433b)들 중 어느 하나가 제2 관통 홀(413b)에서 이탈한 경우, 방수 핀(403)의 유동으로 인해 푸시 바(425)에 대한 방수 핀(403)의 경사각에 변화가 있을 수 있다. 예를 들어, 방수 핀(403)이 푸시 바(425)(예: 절곡부(425b))와 접촉된 상태를 유지하지 못하여 이후의 동작에서는 외력(Fe)이 푸시 바(425)로 적절하게 전달되지 못하거나, 푸시 바(425)가 방수 핀(403)을 제2 관통 홀(413b)로 복귀시키지 못할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예는, 돌출부(415)(예: 간섭 영역(415a))가 방수 핀(403)의 이동 범위를 제한하여 방수 핀(403)과 푸시 바(425)의 정렬 상태를 유지함으로써, 저장 매체 분리 동작 또는 방수 핀(403)을 제2 관통 홀(413b)로 복귀시키는 동작을 안정화할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방수 핀(403)과 푸시 바(425)의 정렬 상태가 유지되더라도 방수 링(433b)들 중 어느 하나가 제2 관통 홀(413b)에서 이탈한 경우, 방수 핀(403)이 제2 관통 홀(413b)로 복귀하는 과정에서 제2 관통 홀(413b) 둘레의 구조물에 간섭되어 방수 링(433b)(들)이 손상될 수 있다. 예를 들어, 방수 핀(403)을 이용한 방수 성능이 저하될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예는, 방수 핀(403)이 돌출부(415)에 접촉된 위치에서 방수 링(433b)(들)은 실질적으로 제2 관통 홀(413b)의 내부에 위치됨으로써, 방수 핀(403)이 제2 관통 홀(413b)로 복귀하는 동작에서 방수 링(433b)(들)이 손상되는 것을 방지하고, 방수 성능의 저하를 억제할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가이드 후크(423b)들 중 어느 하나는 푸시 바(425)(예: 연장부(425a))의 직선 왕복 운동을 안내 또는 지지하되, 방수 핀(403)이 돌출부(415)에 접촉된 위치에 도달한 때 도 12에 예시된 바와 같이, 절곡부(425b)에 간섭될 수 있다. 예를 들어, 가이드 후크(423b)들 중 어느 하나는 제2 관통 홀(413b)로부터 멀어지는 방향으로 이동하는 푸시 바(425)의 이동 범위를 제한할 수 있다. 한 실시예에서, 방수 핀(403)이 돌출부(415)에 접촉된 위치에 도달한 때 푸시 바(425)(예: 절곡부(425b))는 안착 영역(415b)에 적어도 부분적으로 수용되어 돌출부(415)와 직접 접촉될 수 있다. 어떤 실시예에서, 절곡부(425b)는 가이드 후크(423b)보다 먼저 돌출부(415)(예: 안착 영역(415b))에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 절곡부(425b)가 가이드 후크(423b)에 간섭될 때 외력(예: 도 5 또는 도 6의 외력(Fe))이 소켓(423)에 가해질 수 있으며, 가이드 후크(423b)보다 먼저 돌출부(415)에 접촉함으로써 소켓(423)에 가해지는 외력을 완화 또는 방지할 수 있다.
도 13과 도 14를 참조하면, 방수 핀(403)은 한 단부 면에서 푸시 바(425)(예: 절곡부(425b))에 접촉하도록 구성된 제1 영역(OA1)과, 돌출부(415)(예: 간섭 영역(415a))에 접촉하도록 구성된 제2 영역(OA2)을 포함할 수 있으며, 제2 영역(OA2)은 제1 영역(OA1)보다 작은 면적 또는 폭을 가질 수 있다. 한 실시예에서, 제1 영역(OA1)은 방수 핀(403)(예: 핀 부재(431))의 단부 면 면적의 대략 50% 정도 면적 또는 방수 핀(403)의 단부 면 지름의 대략 50% 정도의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 방수 핀(403)의 지름이 대략 1.3mm일 때, 방수 핀(403)의 외주면으로부터 지름 방향에서 제1 영역(OA1)의 폭은 대략 0.6mm ~ 0.7mm일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 영역(OA2)은 방수 핀(403)의 단부 면 면적의 대략 25% ~ 30% 정도 면적 또는 방수 핀의 단부 면 지름의 대략 25% ~ 30% 정도의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 방수 핀(403)의 지름이 대략 1.3mm일 때, 방수 핀(403)의 외주면으로부터 지름 방향에서 제2 영역(OA2)의 폭은 대략 0.3mm ~ 0.4mm일 수 있다. 어떤 실시예에서, 방수 핀(403)의 지름이 대략 1.3mm일 때, 제1 영역(OA1)과 제2 영역(OA2) 사이에는 대략 0.3mm 정도의 제1 간격(G1)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 방수 핀(403)이 돌출부(415)에 접촉된 상태에서 절곡부(425b)는 간섭 영역(415a)으로부터 대략 0.3mm 정도의 거리에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 6의 외력(Fe)이 작용하는 방향 또는 방수 핀(403)이 직선 왕복 운동하는 방향에서 바라볼 때, 도 14에 예시된 바와 같이, 연장부(425a)는 제2 관통 홀(413b)의 중심(C)으로부터 지정된 제2 간격(G2)을 두고 배치되고, 절곡부(425b)는 적어도 부분적으로 제2 관통 홀(413b)과 중첩하게 배치될 수 있다. 도 13에서 제1 영역(OA1)의 면적 또는 폭이 방수 핀(403)(예: 핀 부재(431)) 단부 면의 대략 50%라 할 때, 도 14에서 절곡부(425b)는 제2 관통 홀(413b) 지름의 대략 50%만큼 제2 관통 홀(413b)과 중첩하게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수 핀(403)은 외력(Fe)이 작용하는 방향 또는 푸시 바(425)(예: 연장부(425a))가 연장된 방향에 실질적으로 평행하게 직선 왕복 운동함으로써 외력(Fe)을 푸시 바(425)에 안정적으로 전달할 수 있으며, 방수 핀(403)이 제2 관통 홀(413b) 상의 지정된 위치에 도달하여 돌출부(415)에 접촉됨으로써 푸시 바(425)에 접촉된 제1 영역(OA1)의 면적이나 폭의 변화가 억제될 수 있다.
이와 같이, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 방수 구조를 적용하면서도, 소형화된 접속 부품(예: 도 6 또는 도 8의 소켓(423)이나, 소켓(423)에 인접하게 배치된 저장 매체의 분리 구조)과 조합되더라도 저장 매체의 분리 동작을 안정적으로 실행할 수 있다. 예컨대, 소형화된 접속 부품을 공용화할 수 있는 환경을 제공함으로써, 방수 구조를 적용하면서도 제조 비용 또는 부품 관리 비용의 상승을 억제할 수 있다. 한 실시예에서, 방수 핀(403)의 이동 범위를 제한하는 구조물(예: 도 7 또는 도 12의 돌출부(415))이 하우징(401)에 제공됨으로써, 방수 핀(403)과 저장 매체 분리 구조의 정렬 상태가 안정적으로 유지될 수 있으며, 방수 핀(403)이 하우징(401)의 관통 홀(예: 도 12의 제2 관통 홀(413b))로 복귀하는 동작에서 방수 링(433b)의 손상을 방지하여 방수 성능을 안정적으로 유지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))는, 측면(예: 도 2의 측면(220C) 또는 도 4와 도 5의 측면 구조(310, 410))을 관통하게 형성된 제1 관통 홀(예: 도 5 또는 도 6의 제1 관통 홀(413a))과, 상기 제1 관통 홀에 인접하게 배치되며 상기 측면을 관통하게 형성된 제2 관통 홀(예: 도 5 또는 도 6의 제2 관통 홀(413b))을 포함하는 하우징(예: 도 2 또는 도 5의 하우징(210, 401)), 상기 하우징의 내부에서 상기 제2 관통 홀과 적어도 부분적으로 마주보게 배치된 돌출부(예: 도 5 내지 도 7 또는 도 12의 돌출부(415)), 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 제1 관통 홀에 정렬된 소켓(예: 도 5, 도 6 또는 도 8의 소켓(423)), 상기 소켓의 일측에 직선 왕복 운동 가능하게 배치되며 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 정렬된 푸시 바(push bar)(예: 도 6 또는 도 8의 푸시 바(425)), 및 상기 제2 관통 홀에 수용되어 상기 제2 관통 홀을 밀봉하고, 외력에 의해 상기 제2 관통 홀 내에서 직선 왕복 운동함으로써 상기 푸시 바를 이동시키도록 구성된 방수 핀(예: 도 9 내지 도 13의 방수 핀(403))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 방수 핀이 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 방수 핀의 한 단부 면 중 제1 영역(예: 도 13의 제1 영역(OA1))은 상기 푸시 바에 접촉하고, 상기 방수 핀의 한 단부 면 중 상기 제1 영역과는 다른 제2 영역(예: 도 13의 제2 영역(OA2))이 상기 돌출부에 접촉하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방수 핀은, 상기 제2 관통 홀 내에서의 직선 왕복 운동 방향을 따라 연장된 핀 부재(예: 도 9 또는 도 10의 핀 부재(431)), 및 상기 핀 부재의 외주면에서 돌출된 적어도 하나의 제1 방수 링(예: 도 9 또는 도 10의 방수 링(433b))을 포함하고, 상기 제1 방수 링이 상기 핀 부재의 외주면과 상기 제2 관통 홀의 내벽 사이의 공간 또는 간격을 밀봉하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방수 핀이 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 제1 방수 링은 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀 내에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역은 제1 면적만큼 상기 푸시 바와 접촉하고, 상기 제2 영역은 상기 제1 면적보다 작은 제2 면적만큼 상기 돌출부와 접촉하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 돌출부는, 상기 방수 핀의 상기 제2 영역에 접촉하도록 구성된 간섭 영역(예: 도 7 또는 도 13의 간섭 영역(415a)), 및 상기 간섭 영역에 인접하게 형성되며, 상기 간섭 영역에 상기 방수 핀이 접촉된 때 상기 푸시 바의 적어도 일부를 수용하도록 구성된 안착 영역(예: 도 7 또는 도 11의 안착 영역(415b))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 푸시 바는 상기 방수 핀에 의해 상기 제2 관통 홀로부터 멀어지는 방향으로 이동하고, 상기 안착 영역에서 상기 돌출부에 간섭되어 정지되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 관통 홀을 통해 상기 하우징에 착탈 가능하게 구성된 트레이 구조(예: 도 5의 트레이 구조(419))를 더 포함하고, 상기 하우징의 내부에서 상기 트레이 구조는 적어도 부분적으로 상기 소켓에 수용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 트레이 구조는, 상기 하우징에 장착된 상태에서, 상기 측면과 적어도 부분적으로 연속된 곡면 또는 연속된 평면을 이루게 배치되는 트레이 헤더(예: 도 5의 헤더부(419b)), 상기 트레이 헤더의 내측면으로부터 연장되어 상기 제1 관통 홀을 통해 상기 하우징의 내부로 수용되도록 구성된 프레임(예: 도 5의 수납부(419a)), 및 상기 트레이 헤더와 인접하는 위치에서 상기 프레임의 외주면에서 돌출된 적어도 하나의 제2 방수 링(예: 도 5의 방수 부재(419c))을 포함하고, 상기 제2 방수 링이 상기 프레임의 외주면과 상기 제1 관통 홀의 내벽 사이의 공간 또는 간격을 밀봉하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 소켓에 회동 가능하게 결합된 회동 부재(예: 도 6 또는 도 8의 회동 부재(427))를 더 포함하고, 상기 회동 부재는 상기 푸시 바에 의해 상기 소켓 상에서 회동함으로써, 상기 트레이 구조를 상기 소켓으로부터 분리시키도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 푸시 바는, 상기 소켓의 일측에 배치되며 직선 왕복 운동 방향을 따라 연장된 연장부(예: 도 6 또는 도 8의 연장부(425a)), 및 상기 연장부의 한 단부에서 절곡되어 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 마주보게 배치된 절곡부(예: 도 6 또는 도 8의 절곡부(425b))를 포함하고, 상기 방수 핀은 상기 절곡부에 접촉하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방수 핀의 직선 왕복 운동 방향을 따라 바라볼 때, 상기 연장부는 상기 제2 관통 홀의 중심으로부터 지정된 간격(예: 도 14의 제2 간격(G2))을 두고 배치되고, 상기 절곡부는 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 중첩하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 소켓의 일측에서 연장된 복수의 가이드 후크(예: 도 6 또는 도 8의 가이드 후크(423b))를 더 포함하고, 상기 연장부는 상기 가이드 후크들에 의해 안내 또는 지지되어 상기 소켓의 일측에서 직선 왕복 운동하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방수 핀이 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 절곡부의 일부분이 상기 가이드 후크들 중 하나에 간섭되도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))는, 측면(예: 도 2의 측면(220C) 또는 도 4와 도 5의 측면 구조(310, 410))을 관통하게 형성된 제1 관통 홀(예: 도 5 또는 도 6의 제1 관통 홀(413a))과, 상기 제1 관통 홀에 인접하게 배치되며 상기 측면을 관통하게 형성된 제2 관통 홀(예: 도 5 또는 도 6의 제2 관통 홀(413b))을 포함하는 하우징(예: 도 2 또는 도 5의 하우징(210, 401)), 상기 하우징의 내부에서 상기 제2 관통 홀과 적어도 부분적으로 마주보게 배치된 돌출부(예: 도 5 내지 도 7 또는 도 12의 돌출부(415)), 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 제1 관통 홀에 정렬된 소켓(예: 도 5, 도 6 또는 도 8의 소켓(423)), 상기 소켓의 일측에 직선 왕복 운동 가능하게 배치되며 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 정렬된 푸시 바(push bar)(예: 도 6 또는 도 8의 푸시 바(425)), 및 상기 제2 관통 홀에 직선 왕복 운동 가능하게 수용되며, 외력에 기반하여 상기 푸시 바를 이동시키도록 구성된 방수 핀(예: 도 9 내지 도 13의 방수 핀(403))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 방수 핀은, 상기 제2 관통 홀 내에서의 직선 왕복 운동 방향을 따라 연장된 핀 부재(예: 도 9 또는 도 10의 핀 부재(431)), 및 상기 핀 부재의 외주면에서 돌출되어 상기 핀 부재의 외주면과 상기 제2 관통 홀의 내벽 사이의 공간 또는 간격을 밀봉하도록 구성된 적어도 하나의 제1 방수 링(예: 도 9 또는 도 10의 방수 링(433b))을 포함하고, 상기 방수 핀이 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 방수 핀의 일부분이 상기 돌출부에 접촉하고, 상기 제1 방수 링은 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀 내에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 돌출부는, 상기 방수 핀의 일부분에 접촉하도록 구성된 간섭 영역(예: 도 7 또는 도 13의 간섭 영역(415a)), 및 상기 간섭 영역에 인접하게 형성되며, 상기 간섭 영역에 상기 방수 핀이 접촉된 때 상기 푸시 바의 적어도 일부를 수용하도록 구성된 안착 영역(예: 도 7 또는 도 11의 안착 영역(415b))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 관통 홀을 통해 상기 하우징에 착탈 가능하게 구성된 트레이 구조(예: 도 5의 트레이 구조(419))를 더 포함하고, 상기 하우징의 내부에서 상기 트레이 구조는 적어도 부분적으로 상기 소켓에 수용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 소켓에 회동 가능하게 결합된 회동 부재(예: 도 6 또는 도 8의 회동 부재(427))를 더 포함하고, 상기 회동 부재는 상기 푸시 바에 의해 상기 소켓 상에서 회동함으로써, 상기 트레이 구조를 상기 소켓으로부터 분리시키도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 푸시 바는, 상기 소켓의 일측에 배치되며 직선 왕복 운동 방향을 따라 연장된 연장부(예: 도 6 또는 도 8의 연장부(425a)), 및 상기 연장부의 한 단부에서 절곡되어 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 마주보게 배치된 절곡부(예: 도 6 또는 도 8의 절곡부(425b))를 포함하고, 상기 방수 핀은 상기 절곡부에 접촉하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방수 핀의 직선 왕복 운동 방향을 따라 바라볼 때, 상기 연장부는 상기 제2 관통 홀의 중심으로부터 지정된 간격(예: 도 14의 제2 간격(G2))을 두고 배치되고, 상기 절곡부는 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 중첩하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 방수 핀은 제1 면적만큼 상기 절곡부와 접촉하고, 상기 제1 면적보다 작은 제2 면적만큼 상기 돌출부와 접촉하도록 구성될 수 있다.
본 개시는 다양한 실시예에 관해 예시하여 설명되었지만, 다양한 실시예가 본 발명을 한정하는 것이 아니라 예시를 위한 것으로 이해되어야 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    측면을 관통하게 형성된 제1 관통 홀과, 상기 제1 관통 홀에 인접하게 배치되며 상기 측면을 관통하게 형성된 제2 관통 홀을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에서 상기 제2 관통 홀과 적어도 부분적으로 마주보게 배치된 돌출부;
    상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 제1 관통 홀에 정렬된 소켓;
    상기 소켓의 일측에 직선 왕복 운동 가능하게 배치되며 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 정렬된 푸시 바(push bar); 및
    상기 제2 관통 홀에 수용되어 상기 제2 관통 홀을 밀봉하고, 외력에 의해 상기 제2 관통 홀 내에서 직선 왕복 운동함으로써 상기 푸시 바를 이동시키도록 구성된 방수 핀을 포함하고,
    상기 방수 핀이 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 방수 핀의 한 단부 면 중 제1 영역은 상기 푸시 바에 접촉하고, 상기 방수 핀의 한 단부 면 중 상기 제1 영역과는 다른 제2 영역이 상기 돌출부에 접촉하도록 구성된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 방수 핀은,
    상기 제2 관통 홀 내에서의 직선 왕복 운동 방향을 따라 연장된 핀 부재; 및
    상기 핀 부재의 외주면에서 돌출된 적어도 하나의 제1 방수 링을 포함하고,
    상기 제1 방수 링이 상기 핀 부재의 외주면과 상기 제2 관통 홀의 내벽 사이의 공간 또는 간격을 밀봉하도록 구성된 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 방수 핀이 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 제1 방수 링은 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀 내에 위치된 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 제1 영역은 제1 면적만큼 상기 푸시 바와 접촉하고, 상기 제2 영역은 상기 제1 면적보다 작은 제2 면적만큼 상기 돌출부와 접촉하도록 구성된 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 돌출부는,
    상기 방수 핀의 상기 제2 영역에 접촉하도록 구성된 간섭 영역; 및
    상기 간섭 영역에 인접하게 형성되며, 상기 간섭 영역에 상기 방수 핀이 접촉된 때 상기 푸시 바의 적어도 일부를 수용하도록 구성된 안착 영역을 포함하는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 방수 핀의 상기 제2 영역이 상기 간섭 영역에 접촉된 때, 상기 푸시 바의 적어도 일부가 상기 안착 영역에 수용되도록 구성된 전자 장치.
  7. 제5 항에 있어서, 상기 푸시 바는 상기 방수 핀에 의해 상기 제2 관통 홀로부터 멀어지는 방향으로 이동하고, 상기 안착 영역에서 상기 돌출부에 간섭되어 정지되도록 구성된 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 관통 홀을 통해 상기 하우징에 착탈 가능하게 구성된 트레이 구조를 더 포함하고,
    상기 하우징의 내부에서 상기 트레이 구조는 적어도 부분적으로 상기 소켓에 수용되는 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 트레이 구조는,
    상기 하우징에 장착된 상태에서, 상기 측면과 적어도 부분적으로 연속된 곡면 또는 연속된 평면을 이루게 배치되는 트레이 헤더;
    상기 트레이 헤더의 내측면으로부터 연장되어 상기 제1 관통 홀을 통해 상기 하우징의 내부로 수용되도록 구성된 프레임; 및
    상기 트레이 헤더와 인접하는 위치에서 상기 프레임의 외주면에서 돌출된 적어도 하나의 제2 방수 링을 포함하고,
    상기 제2 방수 링이 상기 프레임의 외주면과 상기 제1 관통 홀의 내벽 사이의 공간 또는 간격을 밀봉하도록 구성된 전자 장치.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 소켓에 회동 가능하게 결합된 회동 부재를 더 포함하고,
    상기 회동 부재는 상기 푸시 바에 의해 상기 소켓 상에서 회동함으로써, 상기 트레이 구조를 상기 소켓으로부터 분리시키도록 구성된 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서, 상기 제2 영역이 상기 돌출부에 접촉하는 방향으로 상기 방수 핀이 이동함에 따라, 상기 푸시 바에 의해 상기 회동 부재가 회동하도록 구성된 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서, 상기 푸시 바는,
    상기 소켓의 일측에 배치되며 직선 왕복 운동 방향을 따라 연장된 연장부; 및
    상기 연장부의 한 단부에서 절곡되어 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 마주보게 배치된 절곡부를 포함하고,
    상기 방수 핀은 상기 절곡부에 접촉하도록 구성된 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 방수 핀의 직선 왕복 운동 방향을 따라 바라볼 때, 상기 연장부는 상기 제2 관통 홀의 중심으로부터 지정된 간격을 두고 배치되고, 상기 절곡부는 적어도 부분적으로 상기 제2 관통 홀에 중첩하게 배치된 전자 장치.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 소켓의 일측에서 연장된 복수의 가이드 후크를 더 포함하고,
    상기 연장부는 상기 가이드 후크들에 의해 안내 또는 지지되어 상기 소켓의 일측에서 직선 왕복 운동하도록 구성된 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 방수 핀이 상기 제2 관통 홀 상의 지정된 위치에 도달한 때, 상기 절곡부의 일부분이 상기 가이드 후크들 중 하나에 간섭되도록 구성된 전자 장치.
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