KR20230043406A

KR20230043406A - 방수 부재를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230043406A
Application number: KR1020210126240A
Authority: KR
Inventors: 김경필; 강이태; 노대영; 이성진; 정석원
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-09-24
Filing date: 2021-09-24
Publication date: 2023-03-31
Also published as: WO2023048352A1

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 측벽을 관통하게 형성된 제1 개구와, 상기 제1 개구의 일측에서 상기 측벽을 관통하게 형성된 제2 개구를 포함하는 하우징, 상기 제1 개구를 통해 상기 하우징의 내부로 삽입 또는 취출되도록 구성된(configured to be inserted or to be extracted) 트레이, 및 상기 제2 개구에 수용되어 직선 왕복운동하는 방수 부재를 포함하고, 상기 방수 부재는, 상기 제2 개구의 내부에서 직선 왕복운동 가능하게 배치된 핀 부재, 및 상기 핀 부재의 외주면에서 돌출되어 상기 핀 부재의 외주면과 상기 제2 개구의 내벽 사이를 밀봉하도록 구성된 적어도 하나의 방수 링을 포함하고, 상기 제2 개구는 상기 트레이가 삽입 또는 취출되는 방향에 대하여 경사지게 연장될 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.

Description

방수 부재를 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING WATERPROOF MEMBER}

본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 방수 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 및/또는 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.

이동통신 단말기나 스마트 폰과 같은 전자 장치의 사용이 일상화되면서, 전자 장치는 더욱 소형화 또는 경량화되고 있으며, 다양한 사용 환경에 노출될 수 있다. 예를 들어, 실내/실외 온도차가 큰 환경에서 사용자의 이동으로 인해 전자 장치는 급격한 온도 변화에 노출될 수 있으며, 습도가 높거나 수분에 노출될 경우 오작동이나 고장을 일으킬 수 있다. 이러한 사용 환경의 영향을 억제하는 방안의 하나로서 방수 구조가 전자 장치에 탑재될 수 있다. 예컨대, 전자 장치에 방수 구조가 제공되어, 수분이 전자 장치의 내부를 오염시키는 것을 방지할 수 있다.

상술한 정보는 본 문서의 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 문서의 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.

전자 장치의 외관에는, 외부 기기와의 유선 접속을 위한 커넥터 홀, 저장 매체의 장착 / 분리를 위한 접속 홀(또는 작동 홀), 음향 입출력을 위한 음향 홀과 같이, 외부 공간으로 연결된 또는 시각적으로 노출된 다양한 경로를 포함할 수 있다. 이외에도, 전자 장치는 광학 윈도우나 기계적으로 작동하는 버튼과 같이 외부 공간에 시각적으로 노출된 다양한 부품을 포함할 수 있다. 외부에 시각적으로 노출된 이러한 경로들 또는 부품들은 서로 다른 형상과 크기를 가질 수 있으며, 전자 장치의 외관에 부합되도록 설계, 제작 또는 배치될 수 있다. 전자 장치의 외관을 고려한 형상 또는 배치에 있어, 경로들 또는 부품들 사이에서 적절한 간격이 확보되지 않을 수 있으며, 이는 전자 장치의 강성을 저하시키는 원인이 될 수 있다. 각종 홀 또는 버튼이 인접하게 배치되지만 그 사이에 충분한 강성이 확보되지 않으면, 방수 구조의 구현에 어려움이 있을 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 기계적인 강성이나 방수 성능을 확보하면서 디자인을 미려하게 하는데 한계가 있을 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 상술한 문제점 및/또는 단점을 적어도 해소하고 후술하는 장점을 적어도 제공하기 위한 것으로서, 기계적인 작동 구조의 안정성 및/또는 기계적인 강성이 확보된 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 기계적인 작동 구조의 안정성이 확보되면서 방수 구조가 구현된 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 기계적인 작동 구조의 안정성 및/또는 방수 구조를 구현하면서 미려한 외관을 가진 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 추가 측면이 후술할 상세한 설명을 통해 제시될 것이며, 부분적으로 설명으로부터 명백해지거나 제시된 구현의 실시예를 통해 이해될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 측벽을 관통하게 형성된 제1 개구와, 상기 제1 개구의 일측에서 상기 측벽을 관통하게 형성된 제2 개구를 포함하는 하우징, 상기 제1 개구를 통해 상기 하우징의 내부로 삽입 또는 취출되도록 구성된(configured to be inserted or to be extracted) 트레이, 및 상기 제2 개구에 수용되어 직선 왕복운동하는 방수 부재를 포함하고, 상기 방수 부재는, 상기 제2 개구의 내부에서 직선 왕복운동 가능하게 배치된 핀 부재, 및 상기 핀 부재의 외주면에서 돌출되어 상기 핀 부재의 외주면과 상기 제2 개구의 내벽 사이를 밀봉하도록 구성된 적어도 하나의 방수 링을 포함하고, 상기 제2 개구는 상기 트레이가 삽입 또는 취출되는 방향에 대하여 경사지게 연장될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 측벽을 관통하게 형성된 제1 개구와, 상기 제1 개구의 일측에서 상기 측벽을 관통하게 형성된 제2 개구를 포함하는 하우징, 상기 제1 개구를 통해 상기 하우징의 내부로 삽입 또는 취출되도록 구성된(configured to be inserted or to be extracted) 트레이, 및 상기 제2 개구에 수용되어 직선 왕복운동하는 방수 부재를 포함하고, 상기 방수 부재는, 상기 제2 개구의 내부에서 직선 왕복운동 가능하게 배치된 핀 부재, 및 상기 핀 부재의 외주면에 배치된 방수 링으로서, 상기 핀 부재의 외주면을 적어도 부분적으로 감싸게 결합된 결합부와, 상기 결합부의 외주면에서 돌출되어 상기 제2 개구의 내벽에 밀착하는 적어도 하나의 밀봉부와, 상기 결합부의 외주면에서 돌출되며 상기 밀봉부에서 멀어지는 방향으로 연장된 적어도 3개의 지지부를 포함하는 상기 방수 링을 포함하고, 상기 밀봉부가 상기 핀 부재의 외주면과 상기 제2 개구의 내벽 사이를 밀봉하도록 구성되고, 상기 제2 개구는 상기 트레이가 삽입 또는 취출되는 방향에 대하여 경사지게 연장될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 제2 개구는 핀 부재를 수용하여 트레이 분리 기능을 제공하면서 트레이의 삽입 방향에 대하여 경사지게 형성됨으로써, 전자 장치의 내부에서 기계적인 구조물(예: 리브)의 두께 확보가 용이할 수 있다. 예컨대, 핀 부재 작동을 위한 안정된 구조 또는 충분한 기계적인 강성을 제공할 수 있다. 한 실시예에서, 제2 개구가 트레이의 삽입 방향에 대하여 경사지게 형성됨으로써 전자 장치의 외관에서 다른 홀 또는 버튼과의 용이하게 정렬될 수 있다. 예컨대, 본 문서에 개시된 다양한 실시예는 디자인에 관한 설계 자유도를 향상시키고, 전자 장치의 외관을 미려하게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(예: 하우징)의 내부에 제공된 리브는 핀 부재가 직선 왕복운동할 수 있는 충분한 구간 또는 거리를 제공함으로써, 트레이 분리 기능을 구현함에 있어 핀 부재의 안정된 작동 구조를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 나타내는 분리 사시도이다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 한 측면을 예시하는 도면이다.
도 7은 도 6의 라인 A-A'을 따라 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 도면이다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방수 부재를 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방수 부재를 나타내는 정면도이다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방수 부재의 다른 예를 나타내는 측면도이다.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방수 부재의 다른 예를 나타내는 정면도이다.
도 12 내지 도 14는 도 6의 라인 B-B'을 따라 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 도면으로서, 트레이가 하우징으로부터 분리되는 모습을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 15 내지 도 20은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방수 부재의 다양한 변형 예를 나타내는 측면도이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.

첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용에 의해 정의된 공개의 다양한 구현에 대한 포괄적 이해를 돕기 위해 제공될 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 구체적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 문서에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 자명하다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.

다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 문서에 개시된 다양한 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로만 제공된다는 것은 자명하다 할 것이다.

문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 의미일 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 두께 방향이 언급될 수 있으며, 길이 방향은 'Y축 방향'으로, 폭 방향은 'X축 방향'으로, 및/또는 두께 방향은 'Z축 방향'으로 참조될 수 있다. 어떤 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 또는 하우징의 전면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로, 후면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로 참조될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치 또는 하우징 측면은, +X 방향을 향하는 영역, +Y 방향을 향하는 영역, -X 방향을 향하는 영역 및/또는 -Y 방향을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 'X축 방향'은 '-X 방향'과 '+X 방향'을 모두 포함하는 의미일 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 예시한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 문서에 개시된 다양한 실시예를 한정하지 않음에 유의한다.

도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 전자 장치(200)의 후면을 나타내는 사시도이다.

도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조(또는 "측면 구조")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도 1의 센서 모듈(176), 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.

발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.

도 4는 도 2에 도시된 전자 장치(300)를 나타내는 분리 사시도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 구조(310), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 일부분을 나타내는 분리 사시도이다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(400)는, 측면 구조(410)(예: 도 4의 측면 구조(310))와 제1 지지 부재(411)(예: 도 4의 제1 지지 부재(311))를 포함하는 하우징(401), 하우징(401)의 측벽(예: 측면 구조(410)을 관통하게 형성된 제1 개구(413a)와 제2 개구(413b)를 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 하우징(401)은 제1 지지 부재(411)와 마주보게 결합하는 제2 지지 부재(460)(예: 도 4의 제2 지지 부재(360))를 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 회로 기판(440)(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))이 제1 지지 부재(411)와 제2 지지 부재(460) 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(411)는 전자 장치(400)의 전면(예: 도 2의 제1 면(210A))과 후면(예: 도 3의 제2 면(210B)) 사이에 배치될 수 있으며, 측면 구조(410)는 제1 지지 부재(411)가 배치된 영역 또는 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸게 배치될 수 있다. 예컨대, 하우징(401)은 전자 장치(400)의 전면과 후면 사이의 공간을 형성함으로써, 회로 기판(440)이나 배터리(예: 도 4의 배터리 (350))와 같은 전기 / 전자 부품들을 수용 또는 보호할 수 있다. 한 실시예에서, 평면도로 볼 때, 측면 구조(410)는 폐곡선 또는 다각형 프레임(frame) 형상일 수 있으며, 제1 지지 부재(411)는 측면 구조(410)의 내측에 연결된 평판 형상일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 측면 구조(410)와 제1 지지 부재(411)를 구분하여 언급하는 것은 설명의 편의를 위한 것으로 이러한 구분이 본 문서에 개시된 다양한 실시예를 한정하지 않음에 유의한다. 예를 들어, 측면 구조(410)와 제1 지지 부재(411)가 실질적으로 일체형으로(integrally) 형성되거나 부분적으로 생략될 수 있음에 유의한다. 어떤 실시예에서는, 앞서 언급한 바와 같이, 제1 지지 부재(411) 또는 제2 지지 부재(460)가 생략될 수 있으며, 실제 제작될 전자 장치에서 요구되는 사양에 따라 하우징(401)의 형상이 적절하게 설계될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 개구(413a)는 하우징(401)의 측벽, 예컨대, 측면 구조(410)의 외측면으로부터 측면 구조(410)의 적어도 일부를 관통하여 하우징(401)의 내부 공간으로 연장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 개구(413a)는 측면 구조(410)의 외측면으로부터 제1 지지 부재(411)의 일부를 더 관통하여 하우징(401)의 내부 공간에 연결될 수 있다. 한 실시예에서, 제1 개구(413a)는, 커넥터 홀(예: 도 2 또는 도 3의 커넥터 홀(208, 209))이나 오디오 모듈(예: 도 2의 오디오 모듈(203, 207, 214))을 위한 음향 홀로 활용될 수 있으며, 본 실시예에서는 저장 매체나 트레이(419)를 착탈하기 위한 접속 홀로서 제공된 예가 개시될 수 있다. '저장 매체'라 함은 SD 카드와 같은 메모리 카드(예: 도 1의 외장 메모리(138))나 가입자 식별 모듈 카드(SIM(subscriber identification module) card)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 도 6을 참조하여 살펴보겠지만, 제1 개구(413a)가 접속 홀로서 제공될 때, 제1 개구(413a)는 커넥터 홀(408)이나 음향 홀(403)과 인접하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 개구(413b)는 제1 개구(413a)의 일측에 배치되며 하우징(401)의 측벽(예: 측면 구조(410))의 외측면으로부터 측면 구조(410)의 적어도 일부를 관통하여 하우징(401)의 내부 공간으로 연장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 개구(413b)는 측면 구조(410)의 외측면으로부터 제1 지지 부재(411)의 일부를 더 관통하여 하우징(401)의 내부 공간으로 연결될 수 있다. 제1 개구(413a)가 저장 매체용 접속 홀로서 기능할 때, 하우징(401)으로부터 저장 매체 또는 트레이(419)를 분리하기 위한 외력(Fe)이 제2 개구(413b)를 통해 제공될 수 있다. 후술하겠지만, 제2 개구(413b)에는 방수 부재(405; 도 7 참조)가 배치될 수 있으며, 방수 부재(405)는 외력(Fe)에 반응하여 제2 개구(413b) 내에서 직선 왕복운동하면서, 하우징(401)에 수용 또는 장착된 트레이(419)를 분리 또는 배출시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 개구(413a)가 저장 매체용 접속 홀로서 제공될 때, 전자 장치(400)는 제1 개구(413a)를 통해 하우징(401)으로 삽입 또는 취출되는 트레이(419)와, 제1 개구(413a)에 정렬된 소켓(423)을 더 포함할 수 있다. 트레이(419)는 제1 개구(413a)를 통해 하우징(401)의 내부로 삽입될 수 있으며, 적어도 부분적으로 소켓(423)에 수용되는 수납부(419a)와, 수납부(419a)의 한 단부에 제공된 헤드부(419b)를 포함할 수 있다. 수납부(419a)는 적어도 하나의 수용 홈(421a)을 형성하는 프레임 형상으로서, 트레이(419)는 수용 홈(421a)을 이용하여 메모리 카드나 가입자 식별 모듈 카드를 수용할 수 있다. 예를 들어, 수납부(419a)는 저장 매체를 소켓(423)의 내부로 배치하는 구조물로서 제공될 수 있다. 헤드부(419b)는 전자 장치(400)의 외관에서 제1 개구(413a) 및/또는 제2 개구(413b)를 은폐하면서, 측면 구조(410)와 함께 전자 장치(400) 외관의 일부를 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 개구(413b)에 방수 부재(405)가 배치된 구조에서, 트레이(419)는 제2 방수 부재(419c)를 포함함으로써, 제1 개구(413a)에서 방수 구조를 구현할 수 있다. 제2 방수 부재(419c)의 구조나 형상은 후술될 방수 부재(405) 또는 방수 링(453)과 유사할 수 있으므로 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. 제2 방수 부재(419c)는 헤드부(419b)에 인접하는 위치에서 수납부(419a)의 둘레에 배치될 수 있으며, 헤드부(419b)의 외주면과 제1 개구(413a)의 내벽 사이를 밀봉할 수 있다. 방수 부재(405)(예: 방수 링(453) 또는 밀봉부(453b)) 또는 제2 방수 부재(419c)는 폐루프 궤적을 따라, 개구(413a, 413b)들의 내벽에 접촉 또는 밀착할 수 있다. 실시예에 따라 방수 부재(405, 419c)들의 수나 형상에 따라, 폐루프 궤적은 복수로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 측면 구조(410)의 외측면에는 헤드부(419b)가 수용되는 홈부(recessed portion)(413)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 트레이(419)가 하우징(401)에 결합된 상태에서 헤드부(419b)는 홈부(413)에 수용될 수 있으며, 헤드부(419b)의 외측면은 측면 구조(410)의 외측면과 연속된 평면 또는 연속된 곡면을 형성할 수 있다. 한 실시예에서, 측면 구조(410)의 외측면에 홈부(413)가 형성된 구조에서, 제1 개구(413a) 및/또는 제2 개구(413b)는 홈부(413)의 바닥 또는 내벽으로부터 측면 구조(410)을 관통하여 하우징(401)의 내부로 연결될 수 있다. 예컨대, 트레이(419)가 하우징(401)에 결합된 상태에서, 제1 개구(413a) 및/또는 제2 개구(413b)는 실질적으로 헤드부(419b)에 의해 은폐될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 개구(413b)를 통해 외력(Fe)이 작용하는 구조에서, 헤드부(419b)는 제2 개구(413b)에 정렬되도록 구성된 트레이 홀(421c)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 트레이(419)가 하우징(401)에 결합되면, 트레이 홀(421c)이 제2 개구(413b)에 상응하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 소켓(423)은, 회로 기판(440)에 배치되거나, 회로 기판(440)과 인접하게 배치된 상태로 다른 전기 배선(예: 가요성 인쇄회로 기판)을 통해 회로 기판(440)과 전기적으로 연결될 수 있다. 소켓(423)은 입구가 제1 개구(413a)와 정렬된 상태로 하우징(401)의 내부로 배치되며, 트레이(419)(예: 수납부(419a))는 제1 개구(413a)를 통해 삽입되어 적어도 부분적으로 소켓(423)에 수용될 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(400)는 소켓(423)의 일측에 배치된 릴리즈 구조(release structure)(예: 릴리즈 레버(release lever)(425))를 더 포함할 수 있다. 릴리즈 레버(425)는 제2 개구(413b)를 통해 가해지는 외력(Fe)에 의해 직선 왕복운동할 수 있으며, 도시되지 않은 회동 부재를 회동시킴으로써 소켓(423)에 수용된 트레이(419)를 소켓(423)으로부터 또는 하우징(401)의 외부로 배출시킬 수 있다. 예를 들어, 릴리즈 레버(425)의 한 단부는 제2 개구(413b) 또는 도 7의 방수 부재(405)와 적어도 부분적으로 마주보게 정렬될 수 있다. 방수 부재(405)는 제2 개구(413b) 내부에서 방수 구조를 형성하면서, 트레이 홀(421c)을 통해 가해지는 외력(Fe)을 릴리즈 레버(425)로 전달할 수 있다.

이하의 상세한 설명에서는, 선행 실시예의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400)가 참조될 수 있으며, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해될 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있음에 유의한다.

도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))의 한 측면을 예시하는 도면이다. 도 7은 도 6의 라인 A-A'을 따라 전자 장치(400)의 일부분을 절개하여 나타내는 도면이다.

도 6과 도 7을 참조하면, 하우징(예: 도 5의 하우징(401))의 측벽, 예를 들어, 측면 구조(410)의 한 측면(예: 도 2에서 X축 또는 Y축 방향을 향하는 측면들 중 어느 하나)에는 커넥터 홀(408)(예: 도 2의 커넥터 홀(208)), 음향 홀(403)(예: 도 2의 오디오 모듈(203)) 및/또는 접속 홀(예: 도 5의 홈부(413) 또는 개구(413a, 413b)들)이 배치될 수 있다. 도시된 실시예에서는, 하우징(401) 또는 측면 구조(410)에 트레이(419)가 결합된 모습이 예시되어 개구(413a, 413b)들이 도시되지 않음에 유의한다. 도 6에서 도시되지는 않지만, 도 2 또는 도 3의 키 입력 장치(217)가 음향 홀(403)이나 홈부(413)와 인접하게 배치될 수 있다. 상술한 홀(408, 403, 413)들, 키 입력 장치(217)나 트레이(419)(예: 헤드부(419b))는 각각에 부여된 기능에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 측면 구조(410)의 한 측면에서 서로 인접하게 배치될 때, 상술한 홀(408, 403, 413)들, 키 입력 장치(217)나 트레이(419)는 지정된 라인 상에 정렬됨으로써 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))의 외관이 저하되는 것을 완화 또는 방지할 수 있다. 예를 들어, 도 6에 예시된 바와 같이, 상술한 홀(408, 403, 413)들 및/또는 트레이(419)는 일직선(예: 라인 B-B') 상에 정렬될 수 있다. 다른 실시예에서, 상술한 홀(408, 403, 413)들 및/또는 트레이(419)가 일직선 상에 정렬되지 않고 지정된 범위 내에서 서로 어긋나게 배치될 수 있지만, 이는 전자 장치(400)의 외관을 저하시키거나 홀(408, 403, 413)들을 형성 또는 가공하는 공정의 복잡도를 높일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 면(410A)(예: 도 2의 제1 면(210A))에 평행한 방향에서 바라볼 때, 제2 개구(413b)는 트레이(419)가 하우징(401)으로 삽입 또는 취출되는 방향에 대하여 경사지게 연장될 수 있다. 도 7에서, 'D1'은 트레이(419)가 하우징(401)으로 삽입 또는 취출되는 방향을 예시한 것으로서 이하에서는 '제1 방향'이라 칭해질 수 있으며, 'D2'는 제2 개구(413b)가 연장된 방향 또는 방수 부재(405)가 직선 왕복운동하는 방향을 예시한 것으로서 이하에서는 '제2 방향'이라 칭해질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터 홀(408)이나 음향 홀(403)과 함께 가공하는 것을 고려할 때, 제2 방향(D2)이 제1 방향(D1)과 평행하거나 실질적으로 일치될 때 제2 개구(413b)의 가공이 용이할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 하우징(401)의 내부에서 소켓(423)의 위치(예: 트레이(419)가 수용되는 위치)와 전자 장치(400)의 외관에서 상술한 홀(408, 403, 413)들이 정렬되는 위치에 편차가 있을 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이러한 편차를 고려하여, 전자 장치(400)의 제1 면(410A)과 평행한 방향에서 바라볼 때, 제2 방향(D2)은 제1 방향(D1)에 대하여 경사지게 설정될 수 있다. 여기서, '제1 면(410A)과 평행한 방향에서 바라본다'라 함은 도 2 내지 도 4의 X축 방향 또는 Y축 방향에는 평행하고, 트레이(419)가 삽입 또는 취출되는 방향(예: 제1 방향(D1))에 수직하는 방향을 의미할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방수 부재(405)는 실질적으로 제2 개구(413b)의 내부로 수용될 수 있으며, 제2 방향(D2)으로 직선 왕복운동함에 따라 부분적으로 제2 개구(413b)를 벗어나 하우징(401)의 내부 공간으로 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 상태는 트레이(419)가 하우징(401)에 결합한 상태로서, 트레이 헤드(예: 헤드부(419b))는 실질적으로 홈부(413)에 수용되고, 방수 부재(405)는 제2 개구(413b)의 내부에 수용될 수 있다. 다른 실시예에서, 외력(Fe)이 트레이 홀(421c)을 통해 방수 부재(405)에 가해지면, 방수 부재(405)가 외력(Fe)에 반응하여 하우징(401)의 내측으로 이동하면서 릴리즈 레버(425)를 이동시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400) 및/또는 하우징(401)은, 리브(415)를 더 포함함으로써, 방수 부재(405)가 직선 왕복운동하더라도 제2 개구(413b)에서 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 리브(415)가 측벽(예: 측면 구조(410))의 내측면으로부터 제2 방향(D2) 또는 제1 방향(D1)을 따라 연장됨으로써 제2 개구(413b)의 길이가 충분히 확보될 수 있고, 방수 부재(405)는 부분적으로 하우징(401)의 내부 공간으로 이동하더라도 실질적으로 제2 개구(413b)에 수용된 상태를 안정적으로 유지할 수 있다. 도 7에 도시된 실시예에서, 리브(415)는, 측면 구조(410)의 내측면에서 연장된 형상이지만, 실질적으로 제2 개구(413b) 또는 방수 부재(405)의 적어도 일부분을 감싸게 배치된 구조물의 일부로서, 측면 구조(410) 또는 제1 지지 부재(411)의 일부분일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 리브(415)는 적어도 부분적으로 하우징(401)의 내부에서 제2 개구(413b)와 회로 기판(440) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 소켓(423)이 회로 기판(440)에 배치된 구조에서, 제2 개구(413b)의 충분한 길이를 확보함에 있어, 리브(415)는 제2 개구(413b)와 회로 기판(440) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(401)(예: 측면 구조(410))의 외측면에서 다른 홀(예: 커넥터 홀(408) 또는 음향 홀(403))들과 정렬된 상태에서 제2 개구(413b)가 제1 방향(D1)에 평행하게 연장된 경우, 리브(415)의 두께(t1)는 도시된 실시예보다 얇아질 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 트레이(419)가 삽입 또는 취출되는 방향(예: 제1 방향(D1)에 대하여 제2 개구(413b)가 경사지게 형성 또는 연장됨으로써, 리브(415)가 적정한 두께(t1)로 형성될 수 있으며 제2 개구(413b)의 주위에서 기계적인 강도가 향상될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 리브(415)의 두께(t1)가 적절히 확보됨으로써 안정된 방수 구조가 구현될 수 있다. 후술하겠지만, 방수 부재(405)는 방수 링(예: 도 8의 방수 링(453) 또는 밀봉부(453b))의 압축 또는 밀착에 의해 방수 구조를 구현할 수 있으며, 방수 링(453)이 리브(415)에 의해 제공된 내벽(예: 제2 개구(413b)의 내벽)에 접촉할 수 있다. 예컨대, 리브(415)가 적정한 두께(t1)로 형성되어 충분한 기계적인 강성을 가짐으로써, 방수 링(453)이 압축된 상태로 밀착하더라도 리브(415)가 변형 또는 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이와 같이, 트레이(419)가 삽입 또는 취출되는 방향에 대하여 제2 개구(413b)가 경사지게 형성됨으로써, 리브(415)는 방수 부재(405)가 직선 왕복할 수 있는 충분한 구간을 제공하면서, 안정된 방수 구조를 구현하는데 기여할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 방수 부재(405)의 구성에 관해서는 도 8과 도 9를 더 참조하여 살펴보기로 한다.

도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))의 방수 부재(405)를 나타내는 사시도이다. 도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 방수 부재(405)를 나타내는 정면도이다.

도 7과 함께, 도 8과 도 9를 더 참조하면, 방수 부재(405)는 핀 부재(451)와 방수 링(453)을 포함할 수 있다. 핀 부재(451)는, 예를 들면, 폴리카보네이트와 같은 합성 수지 재질로 성형될 수 있으며, 방수 링(453)은 러버(rubber), 실리콘(silicone) 또는 우레탄(urethane)과 같은 탄성체 재질로 제작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 핀 부재(451)는 제2 개구(413b)의 내부에 수용되어 제2 방향(D2)을 따라 직선 왕복운동할 수 있으며, 방수 링(453)은 핀 부재(451)의 외주면에서 돌출되어 핀 부재(451)의 외주면과 제2 개구(413b)의 내벽 사이를 밀봉함으로써 방수 구조를 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 핀 부재(451)는 방수 링(453)이 배치된 중앙부(C)와, 중앙부(C)의 양단에 배치된 작용 단부(E1, E2)들을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 중앙부(C)는 일 방향으로 연장되며 적어도 부분적으로 제2 개구(413b) 내에 수용 또는 배치될 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(405)가 직선 왕복운동하는 구간에서 중앙부(C)는 실질적으로 제2 개구(413b)에서 벗어나지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 방수 부재(405)가 제2 개구(413b) 내에 배치되면, 작용 단부(E1, E2)들 중 제1 작용 단부(E1)는 하우징(401)의 외부 공간을 향하게 배치되고, 제2 작용 단부(E2)는 하우징(401)의 내부 공간을 향하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 외력(Fe)은 실질적으로 제1 작용 단부(E1)에 가해지며 핀 부재(451)(예: 제2 작용 단부(E2))를 경유하여 릴리즈 레버(425)로 전달될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방수 부재(405)(예: 핀 부재(451))는 외력(Fe)에 의해 제2 개구(413b) 내에서 직선 왕복운동할 수 있다. 예를 들어, 트레이(419)가 하우징(401)으로 삽입될 때, 도시되지 않은 회동 부재와 릴리즈 레버(425)가 작동하여 핀 부재(451)를 제2 개구(413b) 내에서 하우징(401)의 외부 공간을 향해 이동시킬 수 있다. 하우징(401)의 외부에서 외력(Fe)이 작용하면 핀 부재(451)는 하우징(401)의 내측으로 이동하면서 릴리즈 레버(425)와 회동 부재를 작동시킬 수 있다. 소켓(423)에 트레이(419)가 결합된 상태라면, 릴리즈 레버(425) 및/또는 회동 부재가 작동 또는 이동하면서 트레이(419)를 소켓(423)으로부터 분리시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400) 및/또는 방수 부재(405)는, 방수 링(453)(예: 후술할 밀봉부(453b))과는 다른 위치에서 핀 부재(451)(또는 방수 링(453))에 형성된 복수의 지지 돌기(451a)를 포함할 수 있다. 지지 돌기(451a)의 수는 실시예에 따라 다양할 수 있으며, 적어도 3개의 지지 돌기(451a)가 핀 부재(451) 또는 방수 링(453)의 둘레 방향 또는 원주 방향을 따라 등각도 간격으로 배치될 수 있다. 도시된 실시예에서는, 제1 작용 단부(E1)의 외주면에서 두 쌍의 지지 돌기(451a)들이 돌출되고, 제2 작용 단부(E2)의 외주면에서 두 쌍의 다른 지지 돌기(451a)들이 돌출된 구조가 예시되고 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지지 돌기(451a)(들)가 형성됨으로써, 제1 작용 단부(E1)(또는 제2 작용 단부(E2))는 중앙부(C)보다 더 큰 단면 지름 또는 단면 대각선 길이(L1)를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 9에서 'L1'은 제1 작용 단부(E1)(또는 제2 작용 단부(E2))의 단면 지름 또는 단면 대각선 길이를 의미할 수 있으며, 'L2'는 중앙부(C)의 단면 지름 또는 단면 대각선 길이를 의미할 수 있다. 제1 작용 단부(E1) 또는 제2 작용 단부(E2)는 제2 개구(413b) 내에서 직선 왕복운동할 수 있으므로, 제1 작용 단부(E1) 또는 제2 작용 단부(E2)의 단면 지름(또는 단면의 대각선 길이(L1))는 제2 개구(413b)의 지름(또는 대각선 길이)보다 작을 수 있다. 본 실시예에서, '단면 지름이나 대각선 길이'를 설명함에 있어 '핀 부재(451)의 중앙부(C)'를 언급하고 있지만, 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이, 방수 링(453)의 결합부(453a)가 핀 부재(451)의 중앙부(C)를 적어도 일부 감싸는 실시예에서, '중앙부(C)의 단면'이라 함은 결합부(453a)의 단면이 포함하는 의미일 수 있다. 본 실시예는 방수 부재(405)가 지지 돌기(451a)(들)을 포함함으로써 단면 지름 또는 단면 대각선 길이(L1)를 설정하는 구성을 예시하고 있지만, 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 도 15를 참조하여 살펴보겠지만, 제1 작용 단부(E1) 또는 제2 작용 단부(E2)의 단면 지름(L1)이 중앙부(C)(또는 결합부(453a)) 단면 지름(L2)보다 크게 형성될 수 있다. 예컨대, 단면 지름 또는 단면 대각선 길이(L1, L2)를 부분적으로 다르게 설계 또는 제작함에 있어, 지지 돌기(451a)(들)가 더 포함되는지의 여부는 방수 부재(405)의 직선 왕복운동에 따른 마찰이나, 제조 공정의 용이성을 고려하여 적절하게 선택될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방수 링(453)은, 예를 들어, 핀 부재(451)(예: 중앙부(C))의 외주면 중 적어도 일부를 감싸게 결합하는 결합부(453a)와, 결합부(453a)의 외주면에서 돌출된 적어도 하나의 밀봉부(453b)를 포함할 수 있으며, 밀봉부(453b)가 제2 개구(413b)의 내벽에 밀착함으로써 방수 구조를 형성할 수 있다. 도시된 실시예에서는 핀 부재(451)의 외주면을 감싸는 결합부(453a)가 방수 링(453)에 포함된 구조가 예시되지만, 핀 부재(451)가 결합부(453a)의 형상을 포함하는 구조일 수 있다. 예를 들어, 방수 링(453)은 결합부(453a)가 생략되고, 밀봉부(453b) 자체의 형상(예: 오-링(O-ring)과 같은 폐루프 형상)을 가지는 탄성체일 수 있다. 다른 실시예에서, 핀 부재(451)가 연장된 방향(또는 핀 부재(451)의 직선 왕복운동하는 방향)을 따라 복수의 방수 링(453)(예: 밀봉부(453b))이 배치 또는 배열될 수 있다. 예컨대, 도시된 실시예에서 결합부(453a)가 생략되고, 밀봉부(453b)가 배치된 위치에 오-링이 배치되어 방수 구조를 구현하는 실시예가 개시될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 개구(413b)에 수용된 상태에서 밀봉부(453b)가 폐루프 궤적을 따라 제2 개구(413b)의 내벽에 밀착 또는 접촉하면서 압축되어 안정된 방수 구조를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 개구(413b)에 수용되기 전이라면, 밀봉부(453b)의 지름(예: 단면 지름)은 실질적으로 제2 개구(413b)의 지름보다 클 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안정된 방수 구조를 형성함 있어, 핀 부재(451) 또는 결합부(453a)의 외주면으로부터 밀봉부(453b)가 돌출된 제1 높이(h1)는, 지지 돌기(451a)(들)가 돌출된 제2 높이(h2)보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 개구(413b)에 수용되기 전, 방수 링(453)(예: 밀봉부(453b)) 단면의 지름이나 대각선 길이는 작용 단부(E1, E2)들 단면의 지름이나 대각선 길이(L1)보다 클 수 있다. 여기서, '작용 단부(E1, E2)들 단면의 지름이나 대각선 길이(L1)'라 함은 지지 돌기(451a)(들)가 배치된 위치를 지나는 지름 또는 대각선의 길이를 의미할 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 개구(413b)에 수용된 후, 제2 개구(413b)의 내벽에 밀착하여 압축된 상태에서 방수 링(453)(예: 밀봉부(453b)) 단면의 지름이나 대각선 길이는 작용 단부(E1, E2)들 단면의 지름이나 대각선 길이(L1)보다 클 수 있다. 예컨대, 작용 단부(E1, E2)들 단면의 지름이나 대각선 길이(L1)는 실질적으로 제2 개구(413b)의 지름 또는 대각선 길이보다 작을 수 있으며, 이로써 핀 부재(451)는 제2 개구(413b) 내에서 원활하게 직선 왕복운동할 수 있으며, 방수 링에 의한 방수 구조가 안정적으로 구현될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 트레이(419)를 분리하기 위한 외력(Fe)은 분리 도구(미도시)를 이용하여 사용자가 가하는 힘으로서, 사용자는 직관적으로 하우징(401)의 제1 면(410A)에 평행한 방향(예: 트레이(419) 삽입 방향에 평행한 방향으로서 제1 방향(D1))으로 외력(Fe)을 가할 수 있다. 예컨대, 방수 부재(405)가 직선 왕복운동하는 방향(예: 제2 방향(D2))과 외력(Fe)이 작용하는 방향(예: 제1 방향(D1))이 서로에 대하여 경사질 수 있다. 이 경우, 방수 링(453)(예: 밀봉부(453b))과 제2 개구(413b)의 내벽이 접촉된 위치에 따라 마찰력에 편차가 발생할 수 있다. 다른 실시예에서, 복수의 방수 링(453)(예: 밀봉부(453))가 배치된 구조에서, 방수 부재(405)의 직선 왕복운동할 때 발생하는 마찰력은 방수 링(453)의 위치에 따라 다를 수 있다.

도 7을 참조하면, 1개의 방수 링(453) 또는 밀봉부(453b)가 배치된 구조라 할 때, 외력(Fe)이 방수 부재(453)에 가해지면 방수 링(453)의 상부 접촉 부분보다 하부 접촉 부분이 더 많이 압축되고 더 큰 마찰력을 발생시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 복수의 방수 링(453)이 배치된 구조라 할 때, 하우징(401)의 내측(예: 도 7에서 좌측)에 배치된 밀봉부(453b)의 하부 접촉 부분보다 상부 접촉 부분에서 더 큰 마찰력이 발생되고, 하우징(401)의 외측(예: 도 7에서 우측)에 배치된 밀봉부(453b)의 상부 접촉 부분보다 하부 접촉 부분에서 더 큰 마찰력이 발생될 수 있다. 예컨대, 제2 개구(413b)가 연장된 방향 또는 방수 부재(405)의 직선 왕복운동 방향(예: 제2 방향(D2))이 트레이(419) 삽입 방향(예: 제1 방향(D1))에 경사지게 설정된 구조에서, 방수 링(453)에서 편마모가 발생될 수 있다. 방수 링(453)의 편마모는 방수 구조의 신뢰성이나 내구성을 저하시키는 원인이 될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방수 부재(405)가 직선 왕복운동할 때 지지 돌기(451a)들 중 적어도 하나가 제2 개구(413b)의 내벽에 선택적으로 접촉됨으로써 방수 링(453)의 편마모를 완화 또는 방지할 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(405)의 직선 왕복운동에서 부분적으로 발생되는 마찰력의 편차는, 외력(Fe)이 작용할 때 제2 개구(413b)가 연장된 방향(예: 제2 방향(D2))에 대하여 방수 부재(405)가 경사지게 변위됨으로써 발생될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 개구(413b)의 지름과 핀 부재(451)의 단면 지름(또는 대각선 길이(L1))의 차이가 클수록, 제2 개구(413b)가 연장된 방향에 대한 방수 부재(405)의 경사 변위가 커질 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면 방수 부재(405)는 지지 돌기(451a)(들)를 포함함으로써, 제2 개구(413b)의 지름과 핀 부재(451)의 단면 지름(또는 대각선 길이(L1))의 차이를 줄이고 제2 개구(413b)가 연장된 방향에 대한 방수 부재(405)의 경사 변위를 억제할 수 있다. 어떤 실시예에서, 방수 부재(405)는 지지 돌기(451a)(들)를 포함함으로써 제2 개구(413b) 내에서 제2 개구(413b)가 연장된 방향과 실질적으로 평행하게 또는 일치되게 배치될 수 있으며, 직선 왕복운동에서 마찰력의 편차를 억제할 수 있다. 이로써, 마찰력의 편차로 인해 방수 구조의 내구성이나 신뢰성이 저하되는 것을 억제할 수 있다.

도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))의 방수 부재(405a)의 다른 예를 나타내는 측면도이다. 도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 방수 부재(405a)의 다른 예를 나타내는 정면도이다.

도 10과 도 11을 참조하면, 방수 부재(405a)는 핀 부재(451)의 외주면에 형성된 제2 지지 돌기(451b)(들)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 핀 부재(451)의 둘레 방향 또는 원주 방향에서 상술한 지지 돌기(451a)들 사이의 영역에 제2 지지 돌기(451b)(들)이 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 지지 돌기(451b)(들)는 상술한 지지 돌기(451a)(들)보다 더 연장되어 부분적으로 핀 부재(451)의 중앙부(C)에 위치될 수 있다. 다른 실시예에서, 지지 돌기(451a) 또는 제2 지지 돌기(451b)의 수와 위치는 다양할 수 있으며, 제작될 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))의 사양이나 제조 공정을 고려하여 적절하게 선택될 수 있다. 한 실시예에서, 지지 돌기(451a)들 중 대칭을 이루는 위치에 배치된 지지 돌기들을 지나는 대각선 길이는 제2 지지 돌기(451b)들을 지나는 대각선 길이와 같을 수 있다.

도 12 내지 도 14는 도 6의 라인 B-B'을 따라 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))의 일부분을 절개하여 나타내는 도면으로서, 트레이(419)가 하우징(401)으로부터 분리되는 모습을 순차적으로 나타내는 도면이다.

상술한 실시예에서, 제2 개구(413b)는 트레이(419)가 삽입되는 방향에 대하여 경사진 구성을 살펴본 바 있으며, 이는 도 7에서와 같이 제1 면(410A)에 평행한 방향에서 바라볼 때의 배치를 설명한 것이다. 다양한 실시예에 따르면, 도 12 내지 도 14의 단면도는 실질적으로 전자 장치(400)의 전면(예: 도 2 또는 도 6의 제1 면(210A, 410A)) 또는 후면에서 바라볼 때의 모습을 예시한 것으로서, 도 7과는 다른 방향에서 바라볼 때 제2 개구(413b)가 연장된 방향 또는 방수 부재(405)가 직선 왕복운동하는 방향은 트레이(419)가 삽입되는 방향과 실질적으로 평행할 수 있다.

도 12를 참조하면, 트레이(419)가 소켓(423)에 결합된 상태에서, 방수 부재(405)는 실질적으로 제2 개구(413b) 내에 위치하며, 릴리즈 레버(425)의 한 단부는 제2 개구(413b)의 한 단부 또는 방수 부재(405)(예: 도 8의 제2 작용 단부(E2))에 인접하게 위치할 수 있다. 트레이(419)가 소켓(423)에 결합된 상태에서, 방수 부재(405)(예: 밀봉부(453b))는 제2 개구(413b)에 수용되면서 제2 개구(413b)의 내벽에 밀착하여 압축될 수 있으며, 제2 방수 부재(419c)는 제1 개구(413a)의 내벽에 밀착하여 압축될 수 있다. 트레이 홀(421c) 및/또는 제2 개구(413b)를 통해 외력(예: 도 7의 외력(Fe))이 가해짐에 따라, 제2 개구(413b) 내에서 방수 부재(405)는 점차 하우징(401)의 내측으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(405)의 제2 작용 단부(예: 도 8의 제2 작용 단부(E1))는 제2 개구(413b)로부터 점차 벗어나 하우징(401)의 내부 공간으로 이동할 수 있다.

도 13을 참조하면, 방수 부재(405)는 하우징(401)의 내측으로 이동하면서 릴리즈 레버(425)를 이동시킬 수 있으며, 릴리즈 부재(425)는 소켓(423)으로부터 또는 하우징(401)으로부터 트레이(419)를 점차 배출시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 트레이(419)가 소켓(423)에 결합된 상태에서, 방수 부재(405, 419c)들이 개구(413a, 413b)의 내벽에 밀착 또는 압축됨으로써 트레이(419)를 하우징(401) 상에 고정된 상태로 유지할 수 있다. 다른 실시예에서, 외력(Fe)이 작용하는 동안 방수 부재(405, 419c)들이 개구(413a, 413b)의 내벽에 마찰하면서 이동할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 개구(413a)의 한 단부는 그 폭이나 길이가 점차 커지면서 홈부(413)의 바닥에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 방수 부재(419c)가 홈부(413)에 가까워질수록 제2 방수 부재(419c)와 제1 개구(413a)의 내벽 사이에서 발생되는 마찰력이 감소할 수 있다.

다양한 실시예에서, 외력(Fe)에 의해 방수 부재(405)가 하우징(401)의 내측으로 이동할 때, 방수 부재(405)의 이동 방향이 외력(Fe)이 작용하는 방향이 경사질 수 있음은 도 7의 실시예를 통해 살펴본 바 있다. 힘이 작용하는 방향에 대하여 이동 방향이 경사짐으로써 제2 개구(413b) 내에서 방수 부재(405)에 경사 변위가 발생될 수 있지만, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서, 지지 돌기(예: 도 8의 지지 돌기(451a))들 중 적어도 하나가 제2 개구(413b)의 내벽에 접촉함으로써 방수 부재(405)의 경사 변위를 억제할 수 있다. 예컨대, 방수 부재(405)(예: 방수 링(453) 증 적어도 밀봉부(453b))의 서로 다른 부분에서 발생되는 마찰력의 편차가 억제되고, 안정된 방수 구조 또는 방수 구조의 내구성이 확보될 수 있다.

도 14를 참조하면, 외력(Fe)의 작용에 의해 하우징(401)으로부터 배출되는 방향으로 트레이(419)가 점차 이동함에 따라, 제2 방수 부재(419c)는 제1 개구(413a)로부터 이탈할 수 있다. 예컨대, 제2 방수 부재(419c)의 압축 상태에 따른 탄성력 또는 마찰력이 작용하지 않으므로, 사용자는 하우징(401)으로부터 트레이(419)를 용이하게 분리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(401)의 내벽(예: 측면 구조(410)의 내측면)으로부터 연장된 리브(예: 도 7의 리브(415))는 제2 개구(413b)의 충분한 길이를 제공할 수 있다. 예컨대, 트레이(419)를 소켓(423)으로부터 배출시킨 위치에 이르더라도, 방수 부재(405)(예: 방수 링(453) 중 적어도 밀봉부(453b))는 실질적으로 제2 개구(413b)의 내부에 수용된 상태일 수 있다.

이와 같이, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))는, 제2 개구(413b)가 트레이(419)의 삽입(또는 취출) 방향에 대하여 경사지게 연장됨으로써, 전자 장치(400)의 외관에서는 제2 개구(413b) 또는 트레이 홀(421c)을 다른 홀(예: 도 6의 커넥터 홀(408) 또는 음향 홀(403))들과 정렬하기 용이할 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 개구(413b)가 트레이(419)의 삽입(또는 취출) 방향에 대하여 경사지게 연장됨으로써, 리브(415)와 같은 기계적인 구조물의 두께를 충분히 확보할 수 있다. 예컨대, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))는 미려한 외관을 가지면서 기계적인 안정성 또는 기계적인 강성을 가질 수 있다. 한 실시예에서, 리브(415)는 측면 구조(410)의 내측면으로부터 하우징(401)의 내측으로 연장되어 제2 개구(413b)의 충분한 길이를 제공함으로써, 방수 부재(405)의 직선 왕복운동이 안정적으로 구현될 수 있다.

도 15 내지 도 20은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))의 방수 부재(예: 도 8의 방수 부재(405))의 다양한 변형 예를 나타내는 측면도이다.

도 15를 참조하면, 방수 부재(405b)는 핀 부재(451)의 단면 형상이 실질적으로 원형일 수 있으며, 제1 작용 단부(E1) 또는 제2 작용 단부(E2)의 단면 지름(D1)은 중앙부(C)의 단면 지름(D2)보다 클 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 작용 단부(D1) 또는 제2 작용 단부(D2)의 단면 지름(D1)은 방수 링(453)(예: 밀봉부(453b))의 단면 지름이나 제2 개구(예: 도 7 또는 도 12의 제2 개구(413b))의 지름보다 작을 수 있다. 한 실시예에서, 핀 부재(451)의 단면이 다각형 형상인 경우, 도 15의 실시예에서 언급되는 '단면 지름(D1, D2)'이라 함은 다각형의 대각선 길이를 의미할 수 있다. 다른 실시예에서, 핀 부재(451)의 중앙부(C)는 방수 링(453)의 결합부(453a)에 의해 실질적으로 감싸질 수 있으며, 이 경우, '중앙부(C)의 단면 지름(D2)'이라 함은 결합부(453a)의 두께를 포함하는 의미이거나 핀 부재(451)와 결합부(453)가 조합된 단면의 지름을 의미할 수 있다.

도 16을 참조하면, 방수 부재(405c)의 지지 돌기(451a)(들)는 밀봉부(453b)와 핀 부재(451)의 단부 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상술한 실시예에서, 지지 돌기(451a)(들)는 실질적으로 핀 부재(451)의 양단에 인접한 위치로부터 핀 부재(451)가 연장된 방향 또는 방수 부재(405)의 왕복운동 방향을 따라 연장된 구조가 예시되지만, 도 16에 예시된 바와 같이, 핀 부재(451)의 단부로부터 선행 실시예보다 더 멀어진 위치로부터 연장될 수 있다. 한 실시예에서, 지지 돌기(451a)(들)는 제2 개구(413b) 내에서 방수 부재(405)의 경사 변위를 억제하기 위한 것으로서, 방수 링(453) 또는 밀봉부(453b)로부터 멀리 위치될수록 방수 부재(405)의 경사 변위가 효과적으로 억제될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 16의 지지 돌기(451a)(들) 배치와 도 8의 지지 돌기(451a)(들) 배치가 조합될 때, 방수 부재(405)의 경사 변위 또는 방수 부재(405)에서 발생되는 마찰력의 편차가 좀더 효과적으로 억제될 수 있다.

도 17와 도 18을 참조하면, 방수 부재(405d, 405e)는 방수 링(453)에 제공된 지지부(453c)(들)를 포함할 수 있으며, 지지부(453c)(들)는 상술한 실시예의 지지 돌기(451a)(들)을 대체할 수 있다. 예를 들어, 지지부(453c)는 결합부(453a)의 표면으로부터 돌출되며, 밀봉부(453b)에 인접하는 상태(예: 도 17 참조) 또는 실질적으로 연결된 상태(예: 도 18 참조)에서 밀봉부(453b)로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수(예: 두 쌍)의 지지부(453c)들이 방수 부재(405d, 405e)의 둘레 방향 또는 원주 방향을 따라 등각도 간격으로 배열될 수 있다. 다른 실시예에서, 다수의 지지부(453c)가 밀봉부(453b)를 중심으로 대칭을 이루도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 두 쌍의 지지부(453c)(이하, '제1 지지부들')가 밀봉부(453c)보다 우측에 배치되어 제2 개구(413b) 내에서 하우징(401)의 내측에 위치되고, 다른 두 쌍의 지지부(453c)(이하, '제2 지지부들')가 밀봉부(453c)보다 좌측에 배치되어 제2 개구(413b) 내에서 하우징(401)의 외측에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 지지부들과 제2 지지부들은 밀봉부(453b)를 중심으로 대칭을 이루게 배치 또는 배열될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 핀 부재(451)의 외주면 또는 결합부(453a)의 외주면으로부터 밀봉부(453b)가 돌출된 제1 높이(h1)는 지지부(453c)가 돌출된 제2 높이(h2)보다 클 수 있다. 예컨대, 밀봉부(453b)는 지지부(453c)보다 먼저 제2 개구(413b)의 내벽에 밀착함으로써 안정된 방수 구조를 형성할 수 있으며, 지지부(453c)는 제2 개구(413b)의 내부에서 방수 부재(405d, 405e)의 경사 변위를 억제할 수 있다. 어떤 실시예에서, 방수 부재(405d, 405e)는 상술한 실시예의 지지 돌기(451a)(들)을 포함하면서 도 17 또는 도 18의 지지부(453c)를 더 포함할 수 있다.

도 19를 참조하면, 방수 부재(405f) 및/또는 방수 링(453)은 적어도 하나의 더미 홈(453d)을 더 포함할 수 있다. 더미 홈(453d)은 예를 들어, 방수 링(453)(예: 밀봉부(453b))의 상단에서 핀 부재(451)의 둘레 방향 또는 원주 방향을 따라 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 개구(413b)의 내벽에 접촉함에 있어, 방수 링(453)은 더미 홈(453d)의 양측에서 제2 개구(413b)의 내벽에 접촉할 수 있으며, 방수 링(453)과 제2 개구(413b)의 내벽이 접촉한 부분은 2개의 폐루프 궤적을 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 더미 홈(453d)은 방수 링(453)(예: 밀봉부(453b))의 상단이 가지는 폭 또는 면적을 고려하여 복수로 형성될 수 있다. 도시된 실시예에서, 방수 링(453)은 결합부(453a)의 표면에서 돌출된 지지부(453c)(들)를 포함하는 구성이 예시되지만, 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않으며, 지지부(453c)(들)가 도 8 또는 도 16의 지지 돌기(451a)(들)과 대체되거나 조합될 수 있다.

도 20을 참조하면, 방수 부재(405g)는 핀 부재(451)의 한 단부(예: 도 8의 제2 작용 단부(E2))에 형성된 스토퍼(451c)를 더 포함할 수 있다. 스토퍼(451c)는, 예를 들어, 방수 부재(405g)가 제2 개구(413b)에 배치된 상태에서 하우징(401)의 내측으로 위치될 수 있으며, 제2 개구(413b)의 둘레에서 측벽(예: 도 5의 측면 구조(410))의 내측면에 선택적으로 접촉될 수 있다. 예컨대, 스토퍼(451c)는 방수 부재(405g)가 제2 개구(413b)에서 하우징(401)의 외부로 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 스토퍼(451c)는 선행 실시예의 방수 부재(405, 405a, 405b, 405c, 405d, 405e, 405f)들 중 적어도 하나에 제공될 수 있다. 예컨대, 방수 구조 구현, 방수 부재(405, 405a, 405b, 405c, 405d, 405e, 405f, 405g)의 경사 변위 억제 및/또는 방수 부재(405, 405a, 405b, 405c, 405d, 405e, 405f, 405g)의 이탈 방지 중 적어도 하나를 고려하여 상술한 방수 부재(405, 405a, 405b, 405c, 405d, 405e, 405f, 405g)들의 구성이 선택적으로 조합되어 추가의 실시예가 구현될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))는, 측벽(예: 도 5의 측면 구조(410))을 관통하게 형성된 제1 개구(예: 도 5 또는 도 7의 제1 개구(413a))와, 상기 제1 개구의 일측에서 상기 측벽을 관통하게 형성된 제2 개구(예: 도 5 또는 도 7의 제2 개구(413b))를 포함하는 하우징(예: 도 5 또는 도 7의 하우징(401)), 상기 제1 개구를 통해 상기 하우징의 내부로 삽입 또는 취출되도록 구성된(configured to be inserted or to be extracted) 트레이(예: 도 5 또는 도 7의 트레이(419)), 및 상기 제2 개구에 수용되어 직선 왕복운동하는 방수 부재(예: 도 7 또는 도 8의 방수 부재(405))를 포함하고, 상기 방수 부재는, 상기 제2 개구의 내부에서 직선 왕복운동 가능하게 배치된 핀 부재(예: 도 7 또는 도 8의 핀 부재(451)), 및 상기 핀 부재의 외주면에서 돌출되어 상기 핀 부재의 외주면과 상기 제2 개구의 내벽 사이를 밀봉하도록 구성된 적어도 하나의 방수 링(예: 도 7 또는 도 8의 방수 링(453))을 포함하고, 상기 제2 개구는 상기 트레이가 삽입 또는 취출되는 방향(예: 도 7의 제1 방향(D1))에 대하여 경사지게 연장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 핀 부재는, 일 방향으로 연장되어 적어도 부분적으로 상기 제2 개구 내에 배치되며, 외주면에 상기 방수 링이 배치된 중앙부(예: 도 8의 중앙부(C)), 및 상기 중앙부의 일단에 배치되고 상기 제2 개구 내에서 상기 하우징의 외부 공간을 향하게 배치된 제1 작용 단부(예: 도 8의 제1 작용 단부(E1))를 포함하고, 상기 제1 작용 단부는 상기 중앙부보다 큰 단면 지름 또는 단면 대각선 길이를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 복수의 상기 방수 링이 상기 중앙부가 연장된 방향을 따라 순차적으로 배치된 전자 장치.

다양한 실시예에 따르면, 상기 핀 부재는, 상기 중앙부의 타단에 배치된 제2 작용 단부(예: 도 8의 제2 작용 단부(E2))로서, 상기 하우징의 내부 공간을 향하게 배치된 상기 제2 작용 단부를 더 포함하고, 상기 제2 작용 단부는 상기 중앙부보다 큰 단면 지름 또는 단면 대각선 길이를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 핀 부재는, 상기 제1 작용 단부의 외주면에서 돌출된 적어도 3개의 지지 돌기(예: 도 8의 지지 돌기(451a))를 더 포함하고, 상기 지지 돌기들은 상기 제1 작용 단부의 둘레 방향 또는 원주 방향을 따라 등각도 간격으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 핀 부재는 외력(예: 도 5 또는 도 7의 외력(Fe))에 반응하여 상기 제2 개구 내에서 직선 왕복운동하도록 구성되고, 상기 핀 부재가 직선 왕복운동할 때 상기 지지 돌기들 중 적어도 하나가 상기 제2 개구의 내벽에 선택적으로 접촉하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 하우징의 내부에 배치된 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340) 또는 도 5의 회로 기판(440)), 및 상기 측벽의 내측면으로부터 연장되어 상기 하우징의 내부에서 상기 제2 개구의 적어도 일부분을 감싸게 형성된 리브(예: 도 7의 리브(415))를 더 포함하고, 상기 리브는 적어도 부분적으로 상기 회로 기판과 상기 제2 개구 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 리브는 상기 하우징의 외부에 가까울수록 두께(예: 도 7의 두께(t1))가 점차 감소할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 회로 기판에 배치되며 상기 제1 개구와 정렬된 소켓(예: 도 5 또는 도 7의 소켓(423)), 및 상기 소켓의 일측에 직선 왕복운동 가능하게 배치되며 상기 제2 개구와 정렬된 릴리즈 레버(release lever)(예: 도 5 또는 도 7의 릴리즈 레버(425))를 더 포함하고, 상기 트레이는 상기 하우징의 내부에서 상기 소켓에 적어도 부분적으로 수용되며, 상기 핀 부재가 외력에 반응하여 상기 제2 개구 내에서 직선 왕복운동하면서 상기 릴리즈 레버를 이동시키도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 핀 부재는, 일 방향으로 연장되어 적어도 부분적으로 상기 제2 개구 내에 배치되며, 외주면에 상기 방수 링이 배치된 중앙부, 및 상기 중앙부의 일단에 배치되고 상기 제2 개구 내에서 상기 하우징의 외부 공간을 향하게 배치된 제1 작용 단부를 포함하고, 상기 제1 작용 단부는 상기 중앙부보다 큰 단면 지름 또는 단면 대각선 길이를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 핀 부재는, 상기 제1 작용 단부의 외주면에서 돌출된 적어도 3개의 지지 돌기를 더 포함하고, 상기 지지 돌기들은 상기 제1 작용 단부의 둘레 방향 또는 원주 방향을 따라 등각도 간격으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 핀 부재는 외력에 반응하여 상기 제2 개구 내에서 직선 왕복운동하도록 구성되고, 상기 핀 부재가 직선 왕복운동할 때 상기 지지 돌기들 중 적어도 하나가 상기 제2 개구의 내벽에 선택적으로 접촉하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 제1 면(예: 도 2의 제1 면(210A))과 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면(예: 도 3의 제2 면(210B))을 포함하고, 상기 측벽은 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸게 배치되며, 상기 제1 면에 수직인 방향(예: 도 2 내지 도 4의 Z축 방향)에서 바라볼 때 상기 제2 개구는 상기 트레이가 삽입 또는 취출되는 방향에 대하여 평행하게 배치되고, 상기 제1 면과 평행한 방향(예: 도 2 내지 도 4의 X축 방향 또는 Y축 방향)에서 바라볼 때 상기 제2 개구는 상기 트레이가 삽입 또는 취출되는 방향에 대하여 경사지게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 링은, 상단에서 상기 핀 부재의 둘레 방향 또는 원주 방향을 따라 형성된 적어도 하나의 더미 홈(예: 도 19의 더미 홈(453d))을 포함하고, 적어도 2개의 폐루프 궤적을 따라 상기 제2 개구의 내벽에 접촉하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방수 부재는, 상기 핀 부재의 한 단부에 형성되어 상기 제2 개구의 둘레에서 상기 측벽의 내측면에 선택적으로 접촉하도록 구성된 스토퍼(예: 도 20의 스토퍼(451c))를 더 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 400))는, 측벽(예: 도 5의 측면 구조(410))을 관통하게 형성된 제1 개구(예: 도 5 또는 도 7의 제1 개구(413a))와, 상기 제1 개구의 일측에서 상기 측벽을 관통하게 형성된 제2 개구(예: 도 5 또는 도 7의 제2 개구(413b))를 포함하는 하우징(예: 도 5 또는 도 7의 하우징(401)), 상기 제1 개구를 통해 상기 하우징의 내부로 삽입 또는 취출되도록 구성된(configured to be inserted or to be extracted) 트레이(예: 도 5 또는 도 7의 트레이(419)), 및 상기 제2 개구에 수용되어 직선 왕복운동하는 방수 부재(예: 도 7 또는 도 8의 방수 부재(405))를 포함하고, 상기 방수 부재는, 상기 제2 개구의 내부에서 직선 왕복운동 가능하게 배치된 핀 부재(예: 도 7 또는 도 8의 핀 부재(451)), 및 상기 핀 부재의 외주면에 배치된 방수 링(예: 도 7 또는 도 8의 방수 링(453))으로서, 상기 핀 부재의 외주면을 적어도 부분적으로 감싸게 결합된 결합부(예: 도 8 또는 도 15 내지 도 20의 결합부(453a))와, 상기 결합부의 외주면에서 돌출되어 상기 제2 개구의 내벽에 밀착하는 적어도 하나의 밀봉부(예: 도 8 또는 도 15 내지 도 20의 밀봉부(453b))와, 상기 결합부의 외주면에서 돌출되며 상기 밀봉부에서 멀어지는 방향으로 연장된 적어도 3개의 지지부((예: 도 17 내지 도 19의 지지부(453c))를 포함하는 상기 방수 링을 포함하고, 상기 밀봉부가 상기 핀 부재의 외주면과 상기 제2 개구의 내벽 사이를 밀봉하도록 구성되고, 상기 제2 개구는 상기 트레이가 삽입 또는 취출되는 방향(예: 도 7의 제1 방향(D1))에 대하여 경사지게 연장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지부는, 상기 밀봉부보다 상기 하우징의 외부 공간에 가까이 배치된 적어도 3개의 제1 지지부(예: 도 17의 우측에 배치된 지지부(453c)들), 및 상기 밀봉부보다 상기 하우징의 내부 공간에 가까이 배치된 적어도 3개의 제2 지지부(예: 도 17의 좌측에 배치된 지지부(453c)들)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 핀 부재는 외력(예: 도 5 또는 도 7의 외력(Fe))에 반응하여 상기 제2 개구 내에서 직선 왕복운동하도록 구성되고, 상기 핀 부재가 직선 왕복운동할 때 상기 지지부들 중 적어도 하나가 상기 제2 개구의 내벽에 선택적으로 접촉하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 밀봉부는 상기 결합부의 외주면으로부터 제1 높이(예: 도 18의 제1 높이(h1))만큼 돌출되고, 상기 지지부들은 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이(예: 도 18의 제2 높이(h2))만큼 돌출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 하우징의 내부에 배치된 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340) 또는 도 5의 회로 기판(440)), 및 상기 측벽의 내측면으로부터 연장되어 상기 하우징의 내부에서 상기 제2 개구의 적어도 일부분을 감싸게 형성된 리브(예: 도 7의 리브(415))를 더 포함하고, 상기 리브는, 적어도 부분적으로 상기 회로 기판과 상기 제2 개구 사이에 배치되며 상기 하우징의 외부에 가까울수록 두께(예: 도 7의 두께(t1))가 점차 감소할 수 있다.

이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

101, 102, 104, 200, 300, 400: 전자 장치
210, 401: 하우징 310, 410: 측면 구조(측벽)
311, 411: 제1 지지 부재 413a: 제1 개구
415: 리브 413b: 제2 개구
419: 트레이 423: 소켓
425: 릴리즈 레버 440: 회로 기판
405: 방수 부재 451: 핀부재
453: 방수 링 453b: 밀봉부
451a: 지지 돌기

Claims

전자 장치에 있어서,
측벽을 관통하게 형성된 제1 개구와, 상기 제1 개구의 일측에서 상기 측벽을 관통하게 형성된 제2 개구를 포함하는 하우징;
상기 제1 개구를 통해 상기 하우징의 내부로 삽입 또는 취출되도록 구성된(configured to be inserted or to be extracted) 트레이; 및
상기 제2 개구에 수용되어 직선 왕복운동하는 방수 부재를 포함하고,
상기 방수 부재는,
상기 제2 개구의 내부에서 직선 왕복운동 가능하게 배치된 핀 부재; 및
상기 핀 부재의 외주면에서 돌출되어 상기 핀 부재의 외주면과 상기 제2 개구의 내벽 사이를 밀봉하도록 구성된 적어도 하나의 방수 링을 포함하고,
상기 제2 개구는 상기 트레이가 삽입 또는 취출되는 방향에 대하여 경사지게 연장된 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 핀 부재는,
일 방향으로 연장되어 적어도 부분적으로 상기 제2 개구 내에 배치되며, 외주면에 상기 방수 링이 배치된 중앙부; 및
상기 중앙부의 일단에 배치되고 상기 제2 개구 내에서 상기 하우징의 외부 공간을 향하게 배치된 제1 작용 단부를 포함하고,
상기 제1 작용 단부는 상기 중앙부보다 큰 단면 지름 또는 단면 대각선 길이를 가지는 전자 장치.
제2 항에 있어서, 복수의 상기 방수 링이 상기 중앙부가 연장된 방향을 따라 순차적으로 배치된 전자 장치.
제2 항에 있어서, 상기 핀 부재는, 상기 중앙부의 타단에 배치된 제2 작용 단부로서, 상기 하우징의 내부 공간을 향하게 배치된 상기 제2 작용 단부를 더 포함하고,
상기 제2 작용 단부는 상기 중앙부보다 큰 단면 지름 또는 단면 대각선 길이를 가지는 전자 장치.
제2 항에 있어서, 상기 핀 부재는, 상기 제1 작용 단부의 외주면에서 돌출된 적어도 3개의 지지 돌기를 더 포함하고,
상기 지지 돌기들은 상기 제1 작용 단부의 둘레 방향 또는 원주 방향을 따라 등각도 간격으로 배치된 전자 장치.
제5 항에 있어서, 상기 핀 부재는 외력에 반응하여 상기 제2 개구 내에서 직선 왕복운동하도록 구성되고, 상기 핀 부재가 직선 왕복운동할 때 상기 지지 돌기들 중 적어도 하나가 상기 제2 개구의 내벽에 선택적으로 접촉하도록 구성된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 하우징의 내부에 배치된 회로 기판; 및
상기 측벽의 내측면으로부터 연장되어 상기 하우징의 내부에서 상기 제2 개구의 적어도 일부분을 감싸게 형성된 리브를 더 포함하고,
상기 리브는 적어도 부분적으로 상기 회로 기판과 상기 제2 개구 사이에 배치된 전자 장치.
제7 항에 있어서, 상기 리브는 상기 하우징의 외부에 가까울수록 두께가 점차 감소하는 전자 장치.
제7 항에 있어서,
상기 회로 기판에 배치되며 상기 제1 개구와 정렬된 소켓; 및
상기 소켓의 일측에 직선 왕복운동 가능하게 배치되며 상기 제2 개구와 정렬된 릴리즈 레버(release lever)를 더 포함하고,
상기 트레이는 상기 하우징의 내부에서 상기 소켓에 적어도 부분적으로 수용되며, 상기 핀 부재가 외력에 반응하여 상기 제2 개구 내에서 직선 왕복운동하면서 상기 릴리즈 레버를 이동시키도록 구성된 전자 장치.
제7 항에 있어서, 상기 핀 부재는,
일 방향으로 연장되어 적어도 부분적으로 상기 제2 개구 내에 배치되며, 외주면에 상기 방수 링이 배치된 중앙부; 및
상기 중앙부의 일단에 배치되고 상기 제2 개구 내에서 상기 하우징의 외부 공간을 향하게 배치된 제1 작용 단부를 포함하고,
상기 제1 작용 단부는 상기 중앙부보다 큰 단면 지름 또는 단면 대각선 길이를 가지는 전자 장치.
제10 항에 있어서, 상기 핀 부재는, 상기 제1 작용 단부의 외주면에서 돌출된 적어도 3개의 지지 돌기를 더 포함하고,
상기 지지 돌기들은 상기 제1 작용 단부의 둘레 방향 또는 원주 방향을 따라 등각도 간격으로 배치된 전자 장치.
제11 항에 있어서, 상기 핀 부재는 외력에 반응하여 상기 제2 개구 내에서 직선 왕복운동하도록 구성되고, 상기 핀 부재가 직선 왕복운동할 때 상기 지지 돌기들 중 적어도 하나가 상기 제2 개구의 내벽에 선택적으로 접촉하도록 구성된 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 하우징은, 제1 면과 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 측벽은 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸게 배치되며,
상기 제1 면에 수직인 방향에서 바라볼 때 상기 제2 개구는 상기 트레이가 삽입 또는 취출되는 방향에 대하여 평행하게 배치되고,
상기 제1 면과 평행한 방향에서 바라볼 때 상기 제2 개구는 상기 트레이가 삽입 또는 취출되는 방향에 대하여 경사지게 배치된 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 방수 링은,
상단에서 상기 핀 부재의 둘레 방향 또는 원주 방향을 따라 형성된 적어도 하나의 더미 홈을 포함하고,
적어도 2개의 폐루프 궤적을 따라 상기 제2 개구의 내벽에 접촉하도록 구성된 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 방수 부재는, 상기 핀 부재의 한 단부에 형성되어 상기 제2 개구의 둘레에서 상기 측벽의 내측면에 선택적으로 접촉하도록 구성된 스토퍼를 더 포함하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
측벽을 관통하게 형성된 제1 개구와, 상기 제1 개구의 일측에서 상기 측벽을 관통하게 형성된 제2 개구를 포함하는 하우징;
상기 제1 개구를 통해 상기 하우징의 내부로 삽입 또는 취출되도록 구성된(configured to be inserted or to be extracted) 트레이; 및
상기 제2 개구에 수용되어 직선 왕복운동하는 방수 부재를 포함하고,
상기 방수 부재는,
상기 제2 개구의 내부에서 직선 왕복운동 가능하게 배치된 핀 부재; 및
상기 핀 부재의 외주면에 배치된 방수 링으로서, 상기 핀 부재의 외주면을 적어도 부분적으로 감싸게 결합된 결합부와, 상기 결합부의 외주면에서 돌출되어 상기 제2 개구의 내벽에 밀착하는 적어도 하나의 밀봉부와, 상기 결합부의 외주면에서 돌출되며 상기 밀봉부에서 멀어지는 방향으로 연장된 적어도 3개의 지지부를 포함하는 상기 방수 링을 포함하고,
상기 밀봉부가 상기 핀 부재의 외주면과 상기 제2 개구의 내벽 사이를 밀봉하도록 구성되고, 상기 제2 개구는 상기 트레이가 삽입 또는 취출되는 방향에 대하여 경사지게 연장된 전자 장치.
제16 항에 있어서, 상기 지지부는,
상기 밀봉부보다 상기 하우징의 외부 공간에 가까이 배치된 적어도 3개의 제1 지지부; 및
상기 밀봉부보다 상기 하우징의 내부 공간에 가까이 배치된 적어도 3개의 제2 지지부를 포함하는 전자 장치.
제16 항에 있어서, 상기 핀 부재는 외력에 반응하여 상기 제2 개구 내에서 직선 왕복운동하도록 구성되고, 상기 핀 부재가 직선 왕복운동할 때 상기 지지부들 중 적어도 하나가 상기 제2 개구의 내벽에 선택적으로 접촉하도록 구성된 전자 장치.
제16 항에 있어서, 상기 밀봉부는 상기 결합부의 외주면으로부터 제1 높이만큼 돌출되고, 상기 지지부들은 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이만큼 돌출된 전자 장치.
제16 항에 있어서,
상기 하우징의 내부에 배치된 회로 기판; 및
상기 측벽의 내측면으로부터 연장되어 상기 하우징의 내부에서 상기 제2 개구의 적어도 일부분을 감싸게 형성된 리브를 더 포함하고,
상기 리브는, 적어도 부분적으로 상기 회로 기판과 상기 제2 개구 사이에 배치되며 상기 하우징의 외부에 가까울수록 두께가 점차 감소하는 전자 장치.