KR20230022775A - 방수 구조를 갖는 연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치 - Google Patents

Abstract

전자 장치가 개시된다. 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 관통 홀을 포함하는 제1 하우징, 제1 하우징에 회전 가능하도록 연결되는 제2 하우징, 제1 하우징으로부터 제1 관통 홀을 통과하여 제2 하우징까지 연장되는 복수의 레이어들을 포함하는 FPCB, 및 제1 관통 홀 내에서 FPCB를 둘러싸는 제1 실링 부재를 포함할 수 있다. 상기 FPCB는 제1 관통 홀 내에서 제1 실링 부재를 향해 연장되는 제2 합지 부분을 포함할 수 있다. 제2 합지 부분의 제1 레이어 및/또는 제2 레이어는, 이웃하는 레이어를 향하는 면에서 FPCB의 길이 방향으로 연장되는 제1 골을 포함하고, 제2 합지 부분은, 제1 골에 충진되도록 제1 레이어 및 제2 레이어 사이에 개재되는 제1 접착층을 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

방수 구조를 갖는 연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING WATERPROOF STRUCTURE AND FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THEREOF}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 방수 구조를 갖는 연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치와 관련된다.

폴더블 전자 장치는 제1 하우징, 제2 하우징, 및 제1 하우징과 제2 하우징 사이에 배치되는 힌지 구조물을 포함할 수 있다. 힌지 구조물은 제1 하우징 및 제2 하우징에 각각 연결되어, 폴더블 전자 장치의 접이 동작을 지원할 수 있다. 제1 하우징과 제2 하우징 내부에 각각 배치된 전자 부품들을 서로 연결하기 위해, 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조물을 건너 제2 하우징까지 연장되는 연결 부재가 요구될 수 있다.

상기 연결 부재는 예를 들어, 적어도 부분적으로 구부러질 수 있는 연성 인쇄 회로 기판(이하 FPCB, flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다.

FPCB는 복수의 레이어들을 포함할 수 있다. FPCB가 제1 하우징 및/또는 제2 하우징 내에서 구부러지기 위하여, 상기 복수의 레이어들은 서로 분리될 수 있다.

서로 분리된 복수의 레이어들 사이로 수분 또는 먼지와 같은 이물질이 유입될 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 복수의 레이어들을 합지 할 수 있는데, 이는 요구되는 유연성을 확보하기 어렵고 FPCB와 전자 장치의 두께를 증가시킬 수 있다. 또한, 이물질 유입을 방지하기 위해, 복수의 레이어들을 일부 구간에서만 합지할 수 있다. 그러나, 상기 일부 구간에서부터 복수의 레이어들이 서로 분리되어 구부러지는 경우, 복수의 레이어들이 벌어지는 등의 변형이 발생하여 요구되는 FPCB의 정형성이 확보되지 않을 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 계단식 합지 구조를 통해, 이물질 유입의 방지 및 요구되는 정형성을 확보할 수 있는 FPCB 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 개구 및 제2 개구가 연통된 제1 관통 홀을 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 회전 가능하도록 연결되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징으로부터 상기 제1 관통 홀을 통과하여 상기 제2 하우징까지 연장되는 복수의 레이어들을 포함하는 FPCB, 및 상기 제1 관통 홀 내에 배치되고, 상기 FPCB를 둘러싸는 제1 실링 부재를 포함하고, 상기 FPCB는, 상기 제1 하우징 내에서 상기 제1 관통 홀의 연장 방향과 다른 방향으로 연장되고, 상기 복수의 레이어들이 적어도 부분적으로 합지된 부분을 포함하는 제1 합지 부분, 상기 제1 합지 부분으로부터 연장되어 상기 제1 개구를 통과하고 상기 복수의 레이어가 서로 분리된 부분을 포함하는 제1 곡부, 상기 제1 곡부로부터 상기 제1 실링 부재를 향해 연장되는 제2 합지 부분, 및 상기 제2 합지 부분으로부터 상기 제2 개구를 통과하여 상기 제2 하우징을 향해 연장되는 제2 곡부를 포함하고, 상기 복수의 레이어들은, 제1 레이어 및 제2 레이어를 포함하고, 상기 제2 합지 부분에 해당하는 상기 제1 레이어 및/또는 상기 제2 레이어는, 이웃하는 레이어를 향하는 면에서 상기 FPCB의 길이 방향으로 연장되는 제1 적어도 하나의 골을 포함하고, 상기 제2 합지 부분은, 상기 제1 적어도 하나의 골에 충진되도록 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에 개재되는 제1 접착층을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치는, 제1 개구 및 제2 개구가 연통된 제1 관통 홀을 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 회전 가능하도록 연결되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징으로부터 상기 제1 관통 홀을 통과하여 상기 제2 하우징까지 연장되는 복수의 레이어들을 포함하는 FPCB, 상기 FPCB를 둘러싸도록 상기 제1 관통 홀 내에 배치되어 상기 제1 관통 홀의 내벽을 향하는 방향 및 상기 FPCB를 향하는 방향으로 탄성력을 제공하는 제1 실링 부재, 및 상기 제1 관통 홀 내에 위치되고 상기 FPCB를 둘러싸도록 상기 제1 실링 부재 상에 형성되는 제1 방수 부재를 포함하고, 상기 FPCB는, 상기 제1 관통 홀의 바깥으로부터 상기 제1 개구를 통과하여 상기 제1 관통 홀 내부로 연장되는 제1 곡부, 상기 제1 곡부는 상기 제1 개구 바깥의 제1 지점에서부터 상기 제1 관통 홀 내부의 제2 지점까지 구부러진 구간을 포함하고, 상기 제1 곡부로부터 연장되는 제1 구간 및 상기 제1 구간으로부터 상기 제1 실링 부재를 향해 연장되는 제2 구간을 포함하는 제1 합지 부분을 포함하고, 상기 복수의 레이어들은 제1 레이어, 상기 제1 레이어 상에 적층되는 제2 레이어, 및 상기 제2 레이어 상에 적층되는 제3 레이어를 포함하고, 상기 제1 레이어는, 상기 제2 레이어를 향하는 면에 형성되는 제1 적어도 하나의 골을 포함하고, 상기 제2 레이어는, 상기 제3 레이어를 향하는 면에 형성되는 제2 적어도 하나의 골을 포함하고, 상기 제1 합지 부분은, 상기 제1 적어도 하나의 골 내에 충진되도록, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에 개재되는 제1 접착층 및 상기 제2 적어도 하나의 골 내에 충진되도록 상기 제2 레이어 및 상기 제3 레이어 사이에 개재되는 제2 접착층을 포함하고, 상기 제1 구간에 해당하는 제2 접착층은, 제1 접착층보다 제1 면적만큼 작은 면적을 가지고, 상기 제1 면적은 상기 제1 곡부의 상기 구부러진 구간의 곡률 중심을 기준으로 상기 제1 지점과 상기 제2 지점이 이루는 중심 각도, 및 상기 제2 레이어와 상기 제3 레이어의 이격 거리에 기반하여 정의될 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 계단식 합지 구조를 통해 FPCB가 구부러지는 부분의 정형성을 유지할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따른 FPCB는, 복수 개의 레이어들이 서로 다른 면적으로 합지됨으로써, FPCB가 구부러지는 부분의 요구되는 정형성을 만족할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 계단식 합지 구조를 통해, FPCB의 레이어들 사이로 유입될 수 있는 이물질을 차단할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따른 FPCB는, FPCB의 레이어들 사이에 형성된 골이 충진되도록 레이어들을 합지함으로써, 그 사이로 유입될 수 있는 이물질을 차단할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따른 FPCB는, 계단식 합지 구조를 통해, FPCB의 전체 두께의 증가를 야기시키지 않으면서, 요구되는 정형성 및 방수/방진 성능을 충족시킬 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 완전 접힘 상태를 나타낸 도면이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 부분 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른, 관통 홀에 배치된 제1 방수 부재 및 FPCB를 나타내는 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 FPCB의 계단식 합지 구조를 나타내기 위한 도면이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 FPCB의 계단식 합지 구조를 나타내기 위한 도면이다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 FPCB의 계단식 합지 구조를 나타내기 위한 도면이다.
도 6a는 다른 실시 예에 따른 계단식 합지 구조를 갖는 전자 장치의 FPCB를 도시한다.
도 6b는 다른 실시 예에 따른 FPCB의 계단식 합지 구조를 나타내기 위한 도면이다.
도 6c는 다른 실시 예에 따른 FPCB의 계단식 합지 구조를 나타내기 위한 도면이다.
도 6d는 다른 실시 예에 따른 FPCB의 계단식 합지 구조를 나타내기 위한 도면이다.
도 6e는 다른 실시 예에 따른 FPCB의 계단식 합지 구조를 나타내기 위한 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른, 펼쳐진 상태의 전자 장치를 나타낸다.
도 7b는 일 실시 예에 따른, 완전 접힘 상태의 전자 장치를 나타낸다.
도 7c는 일 실시 예에 따른, 펼쳐진 상태에서 힌지 구조물을 바라보는 방향으로 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 FPCB를 도시한다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 FPCB의 복수의 레이어들을 적층하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 9a는 다른 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 9b는 도 9a의 영역(903)에 대응되는 제2 합지 부분을 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(100)(예: 도 10의 전자 장치(1001))는 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 힌지 하우징(130), 힌지 구조물(200) 및 디스플레이(140)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(110)은 힌지 구조물(200)을 이용하여 제2 하우징(120)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(110)은 디스플레이(140)가 안착되는 제1 지지 부재(111) 및 제1 지지 부재(111)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 프레임(112)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(110)의 제1 프레임(112)은 전자 장치(100)의 표면(예: 측면)의 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 프레임(112) 및 제1 지지 부재(111)는 서로 연결(또는 결합)될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지 부재(111)에는 디스플레이(140)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(140)의 제1 영역(141) 및 폴딩 영역(143)은, 제1 하우징(110)의 제1 지지 부재(111)에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(140)가 배치되는 제1 지지 부재(111)의 영역은 실질적으로 평평하게 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(110)의 적어도 일부는 디스플레이(140)와 접착될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)의 제1 지지 부재(111)는 디스플레이(140)의 제1 영역(141)과 접착될 수 있다. 또는, 제1 하우징(110)의 전면의 가장자리의 일부는 디스플레이(140)의 제1 영역(141)의 가장자리와 접착될 수 있다. 이와 관련하여, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 하우징(110)과 디스플레이(140) 사이에 개재되어 이들을 접착하는 접착층(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 지지 부재(111)에는 힌지 구조물(200)의 제1 회전 구조물(210)이 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회전 구조물(210)에 연결된 제1 하우징(110)은, 힌지 구조물(200)을 중심으로 회전할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(110)은 디스플레이(140)의 가장자리를 둘러싸는 제1 장식 부재(113) 및 제1 지지 부재(111)와 마주보며 전자 장치(100)의 표면을 형성하는 제1 후면 플레이트(또는 제1 후면 커버)(119)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 장식 부재(113)는 디스플레이(140)의 제1 영역(141) 및 폴딩 영역(143)의 적어도 일부의 가장자리를 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 플레이트(119)는 펼침 상태(예: 도 2a)에서 전자 장치(100)의 후면을 형성하고, 디스플레이(140)는 전자 장치의 전면을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 하우징(120)은 힌지 구조물(200)을 통해 제1 하우징(110)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(120)은 디스플레이(140)가 안착되는 제2 지지 부재(121) 및 제2 지지 부재(121)의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 프레임(122)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 프레임(122)은 전자 장치(100)의 표면(예: 측면)의 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지지 부재(121)는 제2 프레임(122)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지지 부재(121)에는 디스플레이(140)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 부재(121)에는 디스플레이(140)의 제2 영역(142) 및 폴딩 영역(143)이 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(140)가 배치되는 제2 지지 부재(121)의 영역은 실질적으로 평평하게 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(120)의 적어도 일부는 디스플레이(140)와 접착될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제2 지지 부재(121)는 디스플레이(140)의 제2 영역(142)과 접착될 수 있다. 또는, 제2 하우징(120)의 전면의 가장자리의 일부는 디스플레이(140)의 제2 영역(142)의 가장자리와 접착될 수 있다. 이와 관련하여, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제2 하우징(120)과 디스플레이(140) 사이에 개재되어 이들을 접착하는 접착층(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 하우징(120)의 제2 지지 부재(121)에는 힌지 구조물(200)의 제2 회전 구조물(220)이 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 회전 구조물(220)에 연결된 제2 하우징(120)은, 힌지 구조물(200)을 중심으로 회전할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 하우징(120)은 디스플레이(140)의 가장자리를 둘러싸는 제2 장식 부재(123) 및 제2 지지 부재(121)와 마주보며 전자 장치(100)의 표면을 형성하는 제2 후면 플레이트(또는 제2 후면 커버)(129)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 장식 부재(123)는 디스플레이(140)의 제2 영역(142) 및 폴딩 영역(143)의 일부의 가장자리를 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 플레이트(129)는 펼침 상태(예: 도 2a)에서 전자 장치(100)의 후면을 형성하고, 디스플레이(140)는 전자 장치의 전면을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(110) 및/또는 제2 하우징(120)은 금속 물질 및/또는 비 금속 물질(예: 수지)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110) 및/또는 제2 하우징(120)은 적어도 일부가 금속 재질로 형성되거나, 또는 적어도 일부가 비금속 재질로 형성될 수 있다. 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 디스플레이(140)의 적어도 일부를 지지할 수 있도록 일정 크기의 강성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 서로 대면하는 부분은, 적어도 일부가 일정 곡률을 가지도록 함몰된 부분을 포함할 수 있고, 이를 통해 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 힌지 하우징(130)이 수용되는 공간을 함께 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 하우징(130)은 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 함께 형성하는 상기 공간에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 공간에 배치된 힌지 하우징(130)은 전자 장치(100)의 접힘 상태에 따라 외부로 노출되거나 또는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 의해 적어도 부분적으로 가려질 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 하우징(130)은 전체적으로 X축 방향으로 길게 연장된 형태를 가질 수 있다. 힌지 하우징(130)의 내면의 일부 영역에는 힌지 구조물(200)을 고정시키기 위한 구조(예: 보스 구조)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 디스플레이(140) 아래(예: -Z 방향)에 배치되는 래티스 구조물(lattice structure)(미도시) 및/또는 브라켓(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 래티스 구조물 및/또는 상기 브라켓은, 디스플레이(140)와, 제1 및 제2 하우징(110, 120) 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 상기 래티스 구조물 및/또는 상기 브라켓은, 제1 및 제2 하우징(110, 120)에 디스플레이(140)를 부착하기 위한 하나 이상의 접착층과, 디스플레이(140) 사이에 개재될 수 있다. 상기 래티스 구조물(또는 상기 브라켓)은 폴딩 영역(143)에 적어도 부분적으로 중첩된 영역을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(143)에 중첩되는 상기 영역에는 복수의 슬릿들이 형성될 수 있다. 상기 복수의 슬릿들은 각각 폴딩 영역(143)의 연장 방향(예: X 축 방향)으로 길게 연장될 수 있다. 복수의 슬릿들은 펼침 상태(예: 도 2a)에서 평면인 폴딩 영역(143)을 지지하고, 접힘 동작 또는 펼침 동작에서 폴딩 영역(143)이 변형될 수 있도록 지원할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(110) 내부에는 제1 인쇄 회로 기판(151), 제1 배터리(153), 및 카메라 모듈(156)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(111)의 일측(예: +Z 방향)에는 디스플레이(140)가 배치되고, 제1 지지 부재(111)의 타측(예: -Z 방향)에는 제1 인쇄 회로 기판(151), 제1 배터리(153), 및 카메라 모듈(156)(예: 도 10의 카메라 모듈(1080))이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지 부재(111)의 상기 타 측에는, 제1 인쇄 회로 기판(151), 제1 배터리(153), 카메라 모듈(156)이 안착되는 적어도 하나의 리세스(recess)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(156) 은 제1 프레임(112)에 인접하도록, 제1 지지 부재(111)의 상기 타 측에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(156)은, 적어도 하나의 카메라를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(156)은 전자 장치(100)의 전면 방향(예: +Z 방향) 및/또는 후면 방향(예: -Z 방향)에 대응되는 이미지를 획득하기 위하여, 상기 전면 방향을 향하도록 배치된 제1 카메라 및/또는 상기 후면 방향을 향하도록 배치된 제2 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지 부재(111)에는 상기 제1 카메라와 중첩되는 홀(1121)이 형성될 수 있고, 상기 제1 카메라는 홀(1121)을 통해 상기 전면에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 카메라와 중첩되는 제1 후면 플레이트(119)의 일부 영역(1191)은 실질적으로 투명하게 형성될 수 있고, 상기 제2 카메라는, 제1 후면 플레이트(119)의 일부 영역(1191)을 통해 상기 후면에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 하우징(120) 내부에는 제2 인쇄 회로 기판(152), 제2 배터리(154)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제2 후면 플레이트(129)의 일측(예: +Z 방향)에는 디스플레이(140)가 배치되고, 제2 후면 플레이트(129)의 타측(예: -Z 방향)에는 제2 인쇄 회로 기판(152) 및 제2 배터리(154)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(151) 및 제2 인쇄 회로 기판(152)은 제1 하우징(110)으로부터, 힌지 구조물(200)을 넘어, 제2 하우징(120)까지 연장되는 FPCB(또는 경-연성 인쇄 회로 기판)(미도시)(예: 도 3a의 FPCB(30))을 통해 서로 전기적으로 또는 서로 작동적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 배터리(153), 카메라 모듈(156), 및/또는 제2 배터리(154) 중 적어도 하나는 상기 FPCB 또는 이와 구별되는 별도의 FPCB를 통해, 제1 인쇄 회로 기판(151) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(152)과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(151) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(152)에는 프로세서(예: 도 10의 프로세서(1020)), 메모리(예: 도 10의 메모리(1030)), 및/또는 인터페이스(예: 도 10의 인터페이스(1077))가 배치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 및 제2 배터리(153, 154)(예: 도 10의 배터리(1089))는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 필요한 전력을 저장할 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 배터리(153, 154)는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 배터리(153) 및/또는 제2 배터리(154)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(151) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(152)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 디스플레이(140)의 적어도 일부는 가요성(flexibility)을 가질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(140)는 제1 하우징(110) 상에 배치되는 제1 영역(141), 제2 하우징(120) 상에 배치되는 제2 영역(142), 및 제1 영역(141)과 제2 영역(142) 사이에 위치되는 폴딩 영역(143)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 폴딩 영역(143)은 제1 영역(141)으로부터 제2 영역(142)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(141) 및 제2 영역(142)은 실질적으로 평면으로 형성되고, 폴딩 영역(143)은 평면 또는 곡면으로 변형 가능하도록 형성될 수 있다. 할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 힌지 구조물(200)은 제1 하우징(110)에 연결되는 제1 회전 구조물(210), 및 제2 하우징(120)에 연결되는 제2 회전 구조물(220)을 포함할 수 있다. 힌지 구조물(200)은 제1 회전 구조물(210) 및 제2 회전 구조물(220)이 각각의 회전 축(예: X축 방향에 평행한 가상의 축)을 중심으로 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 접히거나 펼쳐질 때, 제1 회전 구조물(210) 및 제2 회전 구조물(220)은 각각의 회전 축을 중심으로 회전할 수 있다.

도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다. 도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 완전 접힘 상태를 나타낸 도면이다.

도 2a, 도 2b 및 도 2c를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 각각의 회전 축을 중심으로 회전할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)은, 힌지 구조물(예: 도 1의 힌지 구조물(200))의 제1 회전 구조물(예: 도 1의 제1 회전 구조물(210))에 의해 제공되는 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전할 수 있고, 제2 하우징(120)은 힌지 구조물(200)의 제2 회전 구조물(예: 도 1의 제2 회전 구조물(220))에 의해 제공되는 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전(예: 피봇(pivot) 회전)할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 각각의 회전 축(R1, R2)을 중심으로 서로 반대 방향으로 회전할 수 있다. 예를 들어, 펼침 상태(예: 도 2a)로부터 수행되는 접힘 동작에서, 제1 하우징(110)은 제1 회전 축(R1)을 중심으로 반 시계 방향으로 회전하고, 제2 하우징(120)은 제2 회전 축(R2)을 중심으로 시계 방향으로 회전할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120) 각각의 회전 축(R1, R2)에 평행한 축 방향이 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 축 방향은 디스플레이(140)의 폴딩 영역(143)의 연장 방향으로 규정될 수 있다. 다른 예를 들어, 축 방향은 폴딩 영역(143)의 장변 방향으로 규정될 수 있다. 다른 예를 들어, 축 방향은 도 1의 X축에 평행한 방향을 의미할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상태를 설명하기 위해, 축 방향에 평행한 전자 장치(100)의 제1 가장자리(P1) 및 전자 장치(100)의 제2 가장자리(P2)가 정의될 수 있다. 전자 장치(100)의 상태를 설명하기 위해, 축 방향에 수직한 전자 장치(100)의 제3 가장자리(P3) 및 전자 장치(100)의 제4 가장자리(P4)가 규정될 수 있다. 예를 들어, 제1 가장자리(P1) 및 제3 가장자리(P3)는 제1 하우징(110)의 제1 프레임(예: 도 1의 제1 프레임(112))의 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 가장자리(P2) 및 제4 가장자리(P4)는 제2 하우징(120)의 제2 프레임(예: 제2 프레임(122))의 일부를 포함할 수 있다.

도 2a를 참조하여 전자 장치의 펼침 상태를 설명한다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 펼침 상태는, 디스플레이(140)의 폴딩 영역(143)이 실질적으로 평면인 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 펼침 상태는, 디스플레이(140)의 제1 영역(141) 및 제2 영역(142)이 동일 방향을 향하는 평면으로 이루어지는 상태를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 펼침 상태는, 디스플레이(140)의 제1 영역(141), 제2 영역(142), 및 폴딩 영역(143)이 실질적으로 평평한 하나의 면을 이루는 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 펼침 상태는 디스플레이(140)의 제1 영역(141)의 제1 법선 벡터(n1) 및 제2 영역(142)의 제2 법선 벡터(n2)가 평행한 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 펼침 상태는, 제3 가장자리(P3) 및 제4 가장자리(P4)가 실질적으로 하나의 직선을 이루는 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 펼침 상태는 제3 가장자리(P3) 및 제4 가장자리(P4)가 180도를 이루는 상태를 포함할 수 있다.

도 2b를 참조하여 전자 장치의 접힘 상태를 설명한다. 예를 들어, 접힘 상태는, 디스플레이(140)의 폴딩 영역(143)의 적어도 일부가 곡면인 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접힘 상태는, 제1 영역(141)의 제1 법선 벡터(n1) 및 제2 영역(142)의 제2 법선 벡터(n2)가 180도가 아닌 소정의 각도를 이루는 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접힘 상태는 제3 가장자리(P3) 및 제4 가장자리(P4)가 180도가 아닌 소정의 각도를 이루는 상태를 포함할 수 있다.

도 2c를 참조하여 전자 장치의 완전 접힘 상태를 설명한다. 예를 들어, 완전 접힘 상태는, 접힘 상태 중, 제1 가장자리(P1) 및 제2 가장자리(P2)가 실질적으로 접촉하는 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 완전 접힘 상태의 폴딩 영역(143)은, 접힘 상태의 폴딩 영역(143)에 비해 더 큰 곡률을 가지는 곡면을 포함할 수 있다.

도 2c를 참조하면, 완전 접힘 상태에서, 힌지 하우징(130)은 적어도 일부가 전자 장치(100)의 표면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 힌지 하우징(130)은 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120) 사이로 시각적으로 노출될 수 있다. 도시되지 않았으나, 도 2b의 접힘 상태에서, 힌지 하우징(130)이 외부로 노출되는 면적은 완전 접힘 상태 보다 작을 수 있다. 도시되지 않았으나, 도 2a의 펼침 상태에서, 힌지 하우징(130)은 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 의해 가려져 보이지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 부분 사시도이다. 도 3b는 도 3a에 도시된 전자 장치의 구성들이 결합된 것을 나타내는 도면일 수 있다.

도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도이다. 도 3c는 도 3a에 도시된 전자 장치의 구성들이 결합된 것을 나타내는 도면일 수 있다.

도 3d는 일 실시 예에 따른, 관통 홀에 배치된 제1 방수 부재 및 FPCB를 나타내는 도면이다.

이하 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.

도 3a, 도 3b 및 도 3c를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 하우징(110)에는 제1 관통 홀(10)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통 홀(10)은 제1 하우징(110)의 제1 지지 부재(111)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 관통 홀(10)은 제1 폭(W1)을 가지고 제1 길이(L1)로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 관통 홀(10)의 제1 길이(L1)는, 제1 방향(예: X 축 방향)을 기준으로 한 제1 관통 홀(10)의 길이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 관통 홀(10)의 제1 폭(W1)은, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향(예: Y 축 방향)을 기준으로 한 제1 관통 홀(10)의 길이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 관통 홀(10)은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 다른 제3 방향(예: Z 축 방향)으로 제1 하우징(110)의 제1 지지 부재(111)를 관통할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 하우징(120)에는 제2 관통 홀(20)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 관통 홀(20)은 제2 하우징(120)의 제2 지지 부재(121)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 관통 홀(10)과 유사하게, 제2 관통 홀(20)은 제2 폭을 가지고 제2 길이로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 관통 홀(20)은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 상이한 제4 방향(예: Z 축 방향)으로 제2 하우징(120)의 제2 지지 부재(121)를 관통할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 관통 홀(20)의 상기 제2 길이 및/또는 상기 제2 폭은, 제1 관통 홀(10)의 제1 길이(L1) 및 제1 폭(W1)과 실질적으로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 제2 지지 부재(121)를 관통하는 제2 관통 홀(20)의 상기 제4 방향은, 제1 관통 홀(10)의 상기 제3 방향과 실질적으로 동일할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 FPCB(flexible printed circuit board)(30) 및 제1 실링 부재(sealing member)(60)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, FPCB(30)는 제1 하우징(110)으로부터 제2 하우징(120)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, FPCB(30)는 제1 하우징(110)으로부터, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120) 사이에 배치되는 힌지 구조물(예: 도 1의 힌지 구조물(200))을 넘어, 제2 하우징(120)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, FPCB(30)는 제1 하우징(110)으로부터, 디스플레이의 폴딩 영역(예: 도 1의 디스플레이(140)의 폴딩 영역(143))을 가로질러, 제2 하우징(120)까지 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, FPCB(30)는 제1 하우징(110)으로부터, 제1 관통 홀(10) 및 제2 관통 홀(20)을 통과하여, 제2 하우징(120)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, FPCB(30)는, 제1 하우징(110)으로부터 제2 하우징(120)까지 연장되면서, 제1 관통 홀(10) 및 제2 관통 홀(20)을 순서대로 통과할 수 있다.

일 실시 예에서, FPCB(30)는 제1 하우징(110)에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 제1 인쇄 회로 기판(151)) 및 제2 하우징(120)에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 제2 인쇄 회로 기판(152))을 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, FPCB(30)는 제1 하우징(110)에 위치되어 상기 제1 인쇄 회로 기판에 연결되는 제1 커넥터 부(30a) 및 제2 하우징(120) 내에 위치되어 상기 제2 인쇄 회로 기판에 연결되는 제2 커넥터 부(30b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, FPCB(30)를 통해, 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치된 구성 요소들(예: 도 10의 프로세서(1020)) 및 상기 제2 인쇄 회로 기판에 연결되는 구성 요소들(예: 도 10의 연결 단자(1078) 또는 음향 출력 모듈(955))이 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, FPCB(30)는 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치된 전자 장치(100)의 구성 요소와, 다른 구성 요소들을 작동적으로 또는 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, FPCB(30)는 제1 하우징(110)에 위치되어 상기 제1 인쇄 회로 기판에 연결되는 제3 커넥터 부(30c) 및 상기 다른 구성 요소들과 전기적으로 연결되는 제4 커넥터 부(30d)를 포함할 수 있다. 제4 커넥터 부(30d)에는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 배터리(예: 도 1의 제2 배터리(154))가 연결될 수 있고, 상기 배터리는 FPCB(30)를 통해 전자 장치(100)의 프로세서(예: 도 10의 프로세서(1020)) 및/또는 전력 관리 모듈(예: 도 10의 전력 관리 모듈(1088))에 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, 제4 커넥터 부(30d)에는, 근거리 무선 통신(near field communication, NFC) 및/또는 무선 충전을 위한 안테나 모듈(예: 도 10의 안테나 모듈(1097))이 연결될 수 있고, 상기 안테나 모듈은 FPCB(30)를 통해 전자 장치(100)의 상기 프로세서 및/또는 무선 통신 모듈(예: 도 10의 무선 통신 모듈(1092))에 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 실링 부재(60)는 제1 관통 홀(10) 내에 배치되어 제1 관통 홀(10)에 대한 방수 구조를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 방수 구조는, 적어도, 제1 실링 부재(60)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 방수 구조는 제1 실링 부재(60), 후술 될 제1 방수 부재(81), 및 후술 될 FPCB(30)의 계단식 합지 구조를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 상기 방수 구조는 제1 관통 홀(10)을 통해 이물질의 유입이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 그러나, “방수” 구조라는 명칭으로 인해, 상기 방수 구조가 오직 “수분”만을 차단하기 위한 것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 방수 구조는 수분 뿐만 아니라, 먼지와 같은 외부 이물질의 차단을 제공할 수 있다.

도 3a 및 도 3d를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 실링 부재(60)는 제1 관통 홀(10)을 적어도 부분적으로 폐쇄할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 실링 부재(60)는 제1 부재(61) 및 제2 부재(62)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부재(61)는 제1 관통 홀(10)의 제1 길이(L1) 방향을 따라 길게 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부재(61)는 그 양 단에 형성된 턱 부(613)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부재(62)는 제1 부재(61)와 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 실링 부재(60)는 제1 부재(61)와 제2 부재(62) 사이에 형성되는 제1 수용 홀(63)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, FPCB(30)는, 제1 실링 부재(60)에 형성된 제1 수용 홀(63)을 관통할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부재(61)는 제1 관통 홀(10)의 제1 길이(L1) 보다 길게 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 부재(61)는 제1 관통 홀(10) 내에 배치되면서 압축될 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(61)는 제1 관통 홀(10) 내에 배치되면서 제1 길이(L1)를 갖도록 압축될 수 있다. 제1 관통 홀(10)에 배치된 제1 부재(61)는 제1 관통 홀(10)의 내면(예: 도 4의 내면(13))에 제1 길이(L1) 방향으로 제1 탄성력(F1)을 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부재(61)의 턱 부(613)는 제1 관통 홀(10)의 제1 폭(W1) 보다 큰 폭으로 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 부재(61)의 턱 부(613)는, 제1 부재(61)가 제1 관통 홀(10) 내에 배치되면서 압축될 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(61)의 턱 부(613)는 제1 관통 홀(10) 내에 배치되면서 제1 폭(W1)을 갖도록 압출될 수 있다. 제1 부재(61)의 턱 부(613)는 제1 관통 홀(10)의 내면에 제1 폭(W1) 방향으로 제2 탄성력(F2)을 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 탄성력(F2)은, 제1 부재(61) 및 제2 부재(62)에 의해 함께 제공될 수도 있다. 예를 들어, 제2 부재(62)는 제1 부재(61)의 턱 부(613)와 제1 폭(W1) 방향을 기준으로 적어도 부분적으로 중첩되도록, 도시된 것보다 더 길게 형성될 수 있다. 턱 부(613) 및 제2 부재(62)가 정의하는 폭은 제1 관통 홀(10)의 제1 폭(W1) 보다 크게 형성될 수 있다. 턱 부(613) 및 제2 부재(62)가 제1 관통 홀(10) 내에서 제1 폭(W1)과 실질적으로 동일한 폭을 갖도록 압축되어 제2 탄성력(F2)이 제공될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 부재(62)는, 제1 부재(61)와 함께 제1 관통 홀(10)의 내면에 제3 탄성력(F3)을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 부재(62)는 제1 부재(61)의 턱 부(613) 사이에 끼워지는 형태로, 제1 부재(61)에 결합될 수 있다. 제1 부재(61) 및 제2 부재(62)가 결합된 상태에서, 턱 부(613) 사이의 제1 부재(61)의 부분과 제2 부재(62)가 함께 정의하는 폭은, 제1 관통 홀(10)의 제1 폭(W1) 보다 큰 너비로 형성될 수 있다. 상기 제1 부재(61)의 턱 부(613) 사이의 부분과 제2 부재(62)는, 제1 관통 홀(10) 내에서 제1 폭(W1)과 실질적으로 동일한 폭을 갖도록 압축될 수 있다. 제1 부재(61) 및 제2 부재(62)는 제1 관통 홀(10)의 내면에 제1 폭(W1) 방향의 제3 탄성력(F3)을 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부재(61) 및 제2 부재(62)는, 그 사이에 형성된 제1 수용 홀(63)을 향하는 방향의 제4 탄성력(F4)을 제공할 수 있다. 제4 탄성력(F4)은 제3 탄성력(F3)의 반대되는 방향일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 수용 홀(63)을 관통하는 FPCB(30)의 부분은 제1 부재(61) 및 제2 부재(62)가 제공하는 제4 탄성력(F4)에 의해 압착될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 실링 부재(60)가 제1 관통 홀(10) 보다 적어도 부분적으로 크게 형성됨으로써 제공하는 제1 탄성력(F1), 제2 탄성력(F2), 및 제3 탄성력(F3)을 통해, 제1 실링 부재(60)와 제1 관통 홀(10)의 접촉면(예: 도 4의 내면(13))이 밀폐될 수 있다. 또한, 제4 탄성력(F4)을 통해, 제1 수용 홀(63)을 관통하는 FPCB(30)의 부분과 제1 실링 부재(60) 사이의 접촉면이 밀폐될 수 있다.

그러나, 제1 실링 부재(60)와 제1 관통 홀(10)의 접촉면을 밀폐하기 위해, 제1 실링 부재(60)가 제1 탄성력(F1), 제2 탄성력(F2), 및 제3 탄성력(F3) 모두를 제공하도록 구성되는 것으로 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 실링 부재(60)는 제1 관통 홀(10)의 제1 길이(L1) 및/또는 제1 폭(W1) 보다 작게 형성되어, 제1 관통 홀(10)의 내면과 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. 제1 실링 부재(60)가 제1 관통 홀(10)의 내면과 전부 이격되는 경우, 제1 실링 부재(60)에 의한 제1 탄성력(F1), 제2 탄성력(F2) 및 제3 탄성력(F3) 모두가 제공되지 않을 수 있다. 제1 실링 부재(60)가 제1 관통 홀(10)의 내면과 부분적으로 이격되는 경우, 제1 탄성력(F1), 제2 탄성력(F2), 및/또는 제3 탄성력(F3) 중 어느 하나 또는 어느 둘이 제공되지 않을 수 있다. 제1 실링 부재(60)와 제1 관통 홀(10)의 내면이 이격되어 형성되는 틈(미도시)에는, 도 4를 참조하여 후술될 제1 방수 부재(81)가 배치될 수 있다. 제1 방수 부재(81)는 본딩 액을 도포 후에 경화하는 방식으로 형성될 수 있다. 제1 방수 부재(81)는 제1 실링 부재(60)와 제1 관통 홀(10) 사이의 틈에 도포되어 경화될 수 있다. 제1 실링 부재(60)가 제1 관통 홀(10)과 이격되어 제1 탄성력(F1), 제2 탄성력(F2), 및/또는 제3 탄성력(F3)의 적어도 일부가 제공되지 않더라도, 제1 방수 부재(81)에 의해 제1 관통 홀(10)과 제1 실링 부재(60) 사이의 공간이 밀폐될 수 있다. 제1 관통 홀(10)과 제1 실링 부재(60) 사이의 틈에 도포되는 제1 방수 부재(81)의 본딩 액은, 경화 전에 누설되지 않도록(예: 상기 틈 밖으로 누설되지 않도록) 지정된 점도를 가질 수 있다.

제1 실링 부재(60)는 제1 관통 홀(10)의 내면에 의해 압축됨으로써 제1 관통 홀(10) 내에 고정 배치될 수 있기 때문에, 그렇지 않은 경우 제1 실링 부재(60)를 제1 관통 홀(10)에 배치하는 과정에서 유동이 발생할 수 있다. 예를 들어, 제1 실링 부재(60)는 제1 내지 제4 탄성력(F1, F2, F3, F4) 모두를 제공하지 않도록 구성될 수 있다. 이 경우, 제1 실링 부재(60)의 제1 부재(61) 및 제2 부재(62) 각각은 별도의 부재를 통해 제1 관통 홀(10) 내에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(61) 및 제2 부재(62) 각각은 양면 테이프를 통해, 제1 관통 홀(10)의 내면에 접착되거나 또는 다른 영역(예: 제1 관통 홀(10) 바깥의 제1 지지 부재(111)의 영역)에 접착됨으로써 제1 관통 홀(10) 내부에 고정적으로 위치할 수 있다. 그러나, 제1 부재(61) 및 제2 부재(62)를 제1 관통 홀(10) 내에 고정 배치하기 위한 상기 별도의 부재로서, 상술한 양면 테이프에 한정되는 것은 아니다.

다른 예를 들어, 제1 실링 부재(60)의 제1 부재(61) 및 제2 부재(62)는 제1 탄성력(F1) 및 제2 탄성력(F2)을 제공하도록 구성되는 반면, 제3 탄성력(F3) 및 제4 탄성력(F4)을 제공하지 않도록 구성될 수 있다. 이 경우 제1 부재(61)는, 적어도, 제1 탄성력(F1) 및 제2 탄성력(F2)을 통해 제1 관통 홀(10)에 고정 배치될 수 있는 반면, 제2 부재(62)는 제1 관통 홀(10) 내에서 유동할 수 있다. 이를 방지하기 위해, 제2 부재(62)는 양면 테이프와 같은 별도의 부재(예: 도 4의 제1 접착 부재(86))를 통해 제1 관통 홀(10) 내에 고정 배치될 수 있다.

또한, 제1 수용 홀(63)을 관통하는 FPCB(30)의 상기 부분과, 제1 실링 부재(60)의 접촉면을 밀폐하기 위해, 제1 실링 부재(60)가 반드시 제4 탄성력(F4)을 제공하도록 구성되는 것으로 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 실링 부재(60)의 제1 수용 홀(63)의 폭은, 제1 수용 홀(63)을 관통하는 FPCB(30)의 부분의 두께보다 크게 형성될 수 있다. 이러한 경우 FPCB(30)는 제1 실링 부재(60)와 이격될 수 있다. 또한, 제1 실링 부재(60)에 의한 제4 탄성력(F4)은 제공되지 않으므로, FPCB(30)는 제1 실링 부재(60)에 의해 압착되지 않을 수 있다. 제1 방수 부재(81)는 FPCB(30)를 에워싸도록 제1 수용 홀(63) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 방수 부재(81)는, 적어도, FPCB(30) 및 제1 실링 부재(60)가 이격된 제1 수용 홀(63)의 공간을 메우도록 배치될 수 있다. 제4 탄성력(F4)이 제공되지 않더라도, 제1 방수 부재(81)에 의해 제1 수용 홀(63) 내에 위치한 FPCB(30)가 유동하지 않고 고정 배치될 수 있다. 또한, 제4 탄성력(F4)이 제공되지 않더라도 제1 방수 부재(81)에 의해 FPCB(30)가 관통하는 제1 수용 홀(63)이 밀폐될 수 있다. 제1 수용 홀(63)에 도포되는 제1 방수 부재(81)의 본딩 액은 경화되기 전에 누설되지 않도록, 지정된 점도를 가질 수 있다. 제1 방수 부재(81)는, 경화된 본딩 액에 의해 제1 수용 홀(63) 내에 위치한 FPCB(30)의 부분이 유동하지 않도록, 지정된 경도를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 실링 부재(60)는 고무(rubber)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 실링 부재(60)는 서로 결합되는 제1 부재(61) 및 제2 부재(62)를 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 실링 부재(60)의 제1 부재(61) 및 제2 부재(62)는 일체로 형성될 수도 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제2 관통 홀(20) 내에 배치되는 제2 실링 부재(65)를 포함할 수 있다. 제2 실링 부재(65)에 대해서는, 제1 실링 부재(60)를 참조하여 제공된 설명이, 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 실링 부재(65)는 제2 관통 홀(20) 내에 배치되어, 제2 관통 홀(20)을 적어도 부분적으로 폐쇄할 수 있다. 제2 실링 부재(65)는 제3 부재(66) 및 제4 부재(67)를 포함할 수 있다. 제3 부재(66) 및 제4 부재(67)는 부분적으로 이격되어, 제2 수용 홀(68)을 정의할 수 있다. FPCB(30)는 제2 수용 홀(68)을 통과할 수 있다. 제2 실링 부재(65)는, 제1 실링 부재(60)를 참조하여 제공된 설명과 동일하게, 제2 관통 홀(20)의 내면에 탄성력을 제공하도록 구성될 수도 있고, 그렇지 않을 수도 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 4는 도 3c의 A-A' 라인을 절취한 단면도일 수 있다.

도 4를 참조하면, 제1 하우징(110)의 제1 지지 부재(111)는 전자 장치(100)의 높이 방향(예: Z 축 방향)으로 연장되는 격벽(또는 리브(rib))(115)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지 부재(111)는 격벽(115)에 의해 정의되는 리세스(117)를 포함할 수 있다. 리세스(117)에는 제1 배터리(153)가 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 리세스(117) 및 제1 관통 홀(10)은 격벽(115)을 사이에 두고 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 관통 홀(10)은 제1 지지 부재(111)에 형성된 제1 개구(11)와 제2 개구(12)를 연통할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 관통 홀(10)은 제1 개구(11)로부터, 제1 후면 플레이트(119)와 멀어지는 방향으로, 제2 개구(12)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통 홀(10)은, 제1 개구(11)로부터 디스플레이(140)를 향하여(예: +Z 방향으로), 제2 개구(12)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 개구(11)는 제1 후면 플레이트(119)와 실질적으로 평행할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 개구(12)는 제1 후면 플레이트(119)에 대해 기울어진 것으로 도시되었으나 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 제2 개구(12)는 제1 후면 플레이트(119)와 실질적으로 평행할 수도 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 관통 홀(10) 내에 배치되는 제1 방수 부재(81)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 방수 부재(81)는 제1 관통 홀(10) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 방수 부재(81)는 제1 실링 부재(60) 상(예: -Z 방향)에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 방수 부재(81)는 제1 관통 홀(10) 내에서, 제1 실링 부재(60) 및 제1 개구(11) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 방수 부재(81)는 제1 관통 홀(10) 내에서, 제1 실링 부재(60)로부터 제1 개구(11)까지 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 방수 부재(81)는 FPCB(30)를 둘러쌀 수 있다. 도 3d를 참조하여 제공된 설명과 같이, 다른 실시 예에 따른 제1 실링 부재(60)는 FPCB(30) 및/또는 제1 관통 홀(10)의 내면(13)과 적어도 부분적으로 이격될 수도 있고, 제1 방수 부재(81)는, 추가적으로, 제1 실링 부재(60)가 이격됨으로써 형성되는 공간(예: 제1 수용 홀(63) 또는 내면(13)과 제1 실링 부재(60)가 이격된 공간)에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 방수 부재(81)는 제1 관통 홀(10) 내에 충진될 수 있다. 예를 들어, 제1 방수 부재(81)는 제1 관통 홀(10)에 제1 실링 부재(60) 및 FPCB(30)가 배치된 후에 제1 개구(11)를 통해 제1 관통 홀(10) 내에 본딩액을 도포하고 상기 본딩액을 경화시킴으로써 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 본딩액은 예를 들어 액체 상태의 수지를 제1 관통 홀(10) 내에 도포 후에 경화(예: 열 경화 또는 자외선 경화)될 수 있는 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 본딩액은 CIPG(cured in place gasket) 방식에 의해 제조 가능한 수지, 예컨대 실리콘 고무를 포함할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 제1 방수 부재(81)는, 단독으로 또는 제1 실링 부재(60)와 함께, 제1 관통 홀(10)의 내면(13)을 향하는 방향의 탄성력(예: 도 3d의 제3 탄성력(F3)) 및 제1 부재(61) 및 제2 부재(62)가 둘러싸는 FPCB(30)를 향하는 방향의 탄성력(예: 도 3d의 제4 탄성력(F4))을 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 방수 부재(81)는 수분 및 먼지와 같이 이물질이 제1 실링 부재(60)를 통과하여 제1 관통 홀(10) 내로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 예를 들어, 제1 방수 부재(81)는 제1 관통 홀(10)의 내면(13)과 제1 부재(61) 사이, 제1 부재(61)와 FPCB(30) 사이, FPCB(30)와 제2 부재(62) 사이, 제1 부재(61)와 제2 부재(62) 사이, 및 제1 관통 홀(10)의 내면(13)과 제2 부재(62)의 사이로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 부재(61) 및 제2 부재(62)는 제1 개구(11)를 향해 돌출된 제1 돌출부(611) 및 제2 돌출부(621)를 각각 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 돌출부(611)는 제1 관통 홀(10)의 내면(13)과 제2 돌출부(621) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 돌출부(611)는 제1 관통 홀(10)의 내면(13) 및 제2 돌출부(621)와 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 돌출부(621)는 제1 관통 홀(10)의 내면(13)과 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 돌출부(611), 제2 돌출부(621) 및 제1 관통 홀(10)의 내면(13)에 의해 깊이 방향(예: Z 축 방향)으로 연장된 골짜기(615)들이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 방수 부재(81)를 도포하는 경우, 제1 방수 부재(81)는 골짜기(615)들에 우선적으로, 및/또는 집중적으로 도포될 수 있다. 이를 통해 제1 방수 부재(81)의 도포 공정의 편차에 따른 불량률을 줄일 수 있고 방수/방진 성능을 향상시킬 수 있다.

일 실시 예에서, FPCB(30)는 복수의 레이어들(50)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 레이어들(50)은 순서대로 적층되는, 제1 레이어(51), 제2 레이어(52), 제3 레이어(53), 및 제4 레이어(54)를 포함할 수 있다. 다만, 복수의 레이어들(50)의 개수는 도시된 예에 의해 제한되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 복수의 레이어들(50)은 도 4에 도시된 것보다 더 많은 수의 레이어들을 포함하거나 더 적은 수의 레이어(들)를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 복수의 레이어들(50)은 제4 레이어(54) 상에 적층되는 제5 레이어(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도시와 달리, 복수의 레이어들(50)은 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52)만을 포함할 수도 있다(예: 도 6e의 복수의 레이어들(50)). 다른 예를 들어, 복수의 레이어들(50)은 제1 레이어(51), 제2 레이어(52), 및 제3 레이어(53)만을 포함할 수도 있다(예: 도 6d의 복수의 레이어들(50)).

일 실시 예에 따른, FPCB(30)는 제1 합지 부분(31), 제1 곡부(32), 제2 합지 부분(33), 제2 곡부(34), 및 제3 합지 부분(35)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 합지 부분(31)은 플렉서블(flexible)하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 합지 부분(31)은 복수의 레이어들(50) 중 적어도 두 개의 레이어가 서로 합지된 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 합지 부분(31)은 복수의 레이어들(50) 중 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52)가 서로 접착된 부분일 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 두개의 레이어는 그 사이에 개재되는 접착층을 통해 서로 접착될 수 있다. 상기 접착층은, 에폭시(epoxy) 계열의 수지를 포함하는 접착제를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

다른 실시 예에서, 제1 합지 부분(31)은 리지드(rigid)한 부분을 포함할 수도 있다. 이 경우, 복수의 레이어들(50) 전부는 상기 리지드한 부분에서 프리프레그(prepreg)와 같은 본딩 시트(bonding sheet)를 통해 합지될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어 내지 제4 레이어(51 내지 54)는 상기 본딩 시트를 통해 서로 접착되어, 리지드하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 합지 부분(31)은 제1 하우징(110) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 합지 부분(31)은 제1 후면 플레이트(119) 및 제1 지지 부재(111) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 합지 부분(31)은 제1 배터리(153) 및 제1 후면 플레이트(119) 사이에 위치할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 합지 부분(31)은 제1 관통 홀(10)보다 제2 하우징(미도시)(예: 도 3a의 제2 하우징(120))에 더 멀리 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 합지 부분(31)과 상기 제2 하우징 사이에 제1 관통 홀(10)이 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 합지 부분(31)은 제1 관통 홀(10) 바깥에서 상기 제2 하우징을 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 합지 부분(31)은 제1 관통 홀(10) 바깥에서 제1 개구(11)를 향해 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 합지 부분(31)은 제1 관통 홀(10)의 연장 방향과 상이한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통 홀(10)은 제1 후면 플레이트(119)와 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 이와 달리 제1 합지 부분(31)은 제1 후면 플레이트(119)와 실질적으로 평행하게 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 곡부(32)는 제1 합지 부분(31)으로부터 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 곡부(32)는 제1 합지 부분(31)으로부터 연장되어 제1 개구(11)를 통과할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 곡부(32)는 제1 개구(11)를 통과하여 제1 관통 홀(10) 내로 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 곡부(32)는 적어도 부분적으로 구부러진 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 곡부(32)는 제1 합지 부분(31)으로부터 연장되는 제1 구간(32a) 및 상기 제1 구간(32a)으로부터 연장되는 제2 구간(32b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구간(32a)은 제1 합지 부분(31)과 실질적으로 동일한 기울기로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구간(32a)은 제1 후면 플레이트(119) 및 제1 지지 부재(111) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구간(32a)은 격벽(115)에 의해 적어도 부분적으로 지지될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 구간(32b)은 제1 구간(32a)으로부터 제1 관통 홀(10) 내로 연장되면서 구부러질 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 구간(32b)에 해당하는 FPCB(30)의 복수의 레이어들(50)은 구부러질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 곡부(32)는, 제1 구간(32a)을 포함하지 않을 수도 있다. 이 경우, 도 5a의 도시와 같이, 제1 합지 부분(31)은 격벽(115)까지 연장되고, 제2 구간(32b)은 제1 합지 부분(31)으로부터 구부러지도록 연장되는 것으로 이해될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 제1 곡부(32)에 해당하는 복수의 레이어들(50)은 서로 분리될 수 있다. 예를 들어, 제1 곡부(32)에 해당하는 제1 내지 제4 레이어들(51 내지 54)은 서로 분리될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 합지 부분(33)은 제1 곡부(32)로부터 제1 관통 홀(10) 내에서 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 합지 부분(33)은 제1 곡부(32)로부터 제1 실링 부재(60)를 향해 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 합지 부분(33)은 제1 곡부(32)로부터 디스플레이(140)를 향해 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 합지 부분(33)은 제1 곡부(32)로부터 제1 실링 부재(60)까지 연장될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 합지 부분(33)은 제1 곡부(32)로부터, 제1 실링 부재(60)의 제1 수용 홀(63)의 적어도 일부까지 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 합지 부분(33)에 해당하는 제1 내지 제4 레이어들(51 내지 54)은 서로 합지될 수 있다. 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52)는 그 사이에 개재되는 제1 접착층(91)을 통해 서로 접착될 수 있다. 제2 레이어(52) 및 제3 레이어(53)는 그 사이에 개재되는 제2 접착층(92)을 통해 서로 합지될 수 있다. 제3 레이어(53) 및 제4 레이어(54)는 그 사이에 배치되는 제3 접착층(93)을 통해 접착될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 접착층(91), 제2 접착층(92), 및 제3 접착층(93)을 통해 서로 합지되는 레이어들은 각각 상이한 면적으로 합지될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52)는, 제1 접착층(91)을 통해, 제2 접착층(92)에 의해 합지되는 제2 레이어(52) 및 제3 레이어(53) 보다, 제1 면적(A1)만큼 넓은 면적으로 합지될 수 있다. 또한, 제2 접착층(92)을 통해, 제2 레이어(52) 및 제3 레이어(53)는, 제3 접착층(93)을 통해 합지되는 제3 레이어(53) 및 제4 레이어(54) 보다 제2 면적(A2)만큼 넓은 면적으로 합지될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 합지 부분(33)은 FPCB(30)의 복수의 레이어들(50)이 서로 다른 면적으로 합지된 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 합지 부분(33)은 제1 곡부(32)로부터 연장되는 제3 구간(33a) 및 상기 제3 구간(33a)으로부터 연장되는 제4 구간(33b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 구간(33a)에 해당하는 복수의 레이어들(50)은 서로 다른 면적으로 합지될 수 있다. 예를 들어, 제3 구간(33a)에 해당하는 제3 레이어(53) 및 제4 레이어(54)는 서로 합지되지 않고, 분리될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 구간(33a)에 해당하는 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52)는 제1 접착층(91)을 통해, 제1 면적(A1) 및 제2 면적(A2)만큼 합지될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 구간(33a)에 해당하는 제2 레이어(52) 및 제3 레이어(53)는 제2 접착층(92)을 통해 제2 면적(A2)만큼 합지될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 내지 제3 접착층들(91 내지 93)은, 제1 개구(11)를 향하는 제1 단부들 및 제2 개구(12)를 향하는 제2 단부들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 레이어들(50)은 제3 구간(33a)에서 서로 상이한 면적으로 접착되기 때문에, 상기 제1 단부들 각각은 제1 개구(11)(또는 제1 후면 플레이트(119))와 다른 거리에 위치할 수 있다.

일 실시 예에서, 제4 구간(33b)에 해당하는 복수의 레이어들(50)은 서로 동일하거나 또는 상이한 면적으로 합지될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 구간(33b)에 해당하는 복수의 레이어들(50)이 실질적으로 동일한 면적으로 합지되는 경우, 상기 제1 내지 제3 접착층들(91 내지 93)의 상기 제2 단부들은, 제4 구간(33b)의 연장 방향에 수직한 방향(예: Y축 방향)을 따라 실질적으로 정렬(또는 일치)될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제4 구간(33b)에 해당하는 복수의 레이어들(50)이 서로 상이한 면적으로 합지되는 경우, 상기 제1 내지 제3 접착층들(91 내지 93)의 상기 제2 단부들 각각은, 제2 개구(12)(또는 디스플레이(140))와 상이한 거리에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제4 구간(33b)에 해당하는 제1 접착층(91)의 상기 제2 단부는 제1 실링 부재(60)까지 연장될 수 있다. 이와 달리, 제4 구간(33b)에 해당하는 제2 접착층(92)의 상기 제2 단부는 제1 실링 부재(60)의 제1 수용 홀(63)의 내부까지 연장될 수도 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따른 FPCB(30)는, 상술한 제2 합지 부분(33)의 제3 구간(33a)과 같이, 복수의 레이어들(50) 중 적어도 일부가 서로 상이한 면적으로 합지된 구간을 포함할 수 있다. 상술한 것과 같이 FPCB(30)의 제2 합지 부분(33)의 서로 상이한 면적으로 합지되는 구조는, “계단식 합지 구조”로 참조될 수 있다. 상기 계단식 합지 구조를 통해, 제1 실링 부재(60)의 제1 수용 홀(63)을 통해 FPCB(30)의 복수의 레이어들(50) 사이로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 이에 대해서는 다른 도면들을 참조하여 상세히 후술한다.

일 실시 예에서, 제2 곡부(34)는 제2 합지 부분(33)으로부터 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 곡부(34)는, 제2 합지 부분(33)으로부터 연장되어 제2 개구(12)를 통과할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 곡부(34)는 제2 개구(12)를 통과하여 제1 관통 홀(10) 바깥으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 곡부(34)는 제2 개구(12)를 통과하여, 상기 제2 하우징을 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 곡부(34)는 제2 합지 부분(33)으로부터 제3 합지 부분(35)까지 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 곡부(34)는 적어도 부분적으로 구부러진 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 곡부(34)는 FPCB(30)의 복수의 레이어들(50)이 구부러진 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 곡부(34)는 제1 곡부(32)와 반대로 구부러진 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 4의 도시를 기준으로, 제1 곡부(32)의 구부러진 부분의 곡률 중심은 제1 레이어(51)와 이웃하는 반면, 제2 곡부(34)의 구부러진 부분의 곡률 중심은 제4 레이어(54)와 이웃할 수 있다. 다시 말해, 도 4의 도시를 기준으로, 제1 곡부(32)는 제1 합지 부분(31)으로부터 시계 방향을 따라 연장되면서 구부러지는 반면, 제2 곡부(34)는 반 시계 방향을 따라 연장되면서 구부러질 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 곡부(34)에 해당하는 복수의 레이어들(50)은 서로 분리될 수 있다. 예를 들어, 제2 곡부(34)에 해당하는 제1 내지 제4 레이어들(51 내지 54)은 서로 분리될 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 합지 부분(35)은 제1 하우징(110) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제3 합지 부분(35)은 제1 지지 부재(111) 및 디스플레이(140) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 합지 부분(35)은 제1 지지 부재(111) 상에 배치될 수 있고, 제1 지지 부재(111)에 의해 지지될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 합지 부분(35)은 제1 지지 부재(111)를 기준으로, 제1 합지 부분(31)과 반대되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 합지 부분(35)은 제1 지지 부재(111)의 일 측(예: +Z 방향)에 위치되고, 제1 합지 부분(31)은 상기 일 측의 반대 편인 제1 지지 부재(111)의 타측(예: -Z 방향)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 합지 부분(35)은 제1 관통 홀(10)보다 상기 제2 하우징에 더 가까이 위치할 수 있다. 예를 들어, 제3 합지 부분(35)은 제1 관통 홀(10) 및 상기 제2 하우징 사이에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 합지 부분(35)은 제1 관통 홀(10) 바깥에서 상기 제2 하우징을 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 합지 부분(35)은 제2 곡부(34)로부터 상기 제2 하우징을 향하여 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 합지 부분(35)은 제1 관통 홀(10)의 연장 방향과 상이한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통 홀(10)은 제1 후면 플레이트(119)로부터 디스플레이(140)의 제1 영역(141)을 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 이와 달리, 제3 합지 부분(35)은, 디스플레이(140)의 제1 영역(141)과 실질적으로 평행하게 연장될 수 있다.

일 실시 예에 따른, 전자 장치(100)는 제1 플레이트 구조(76)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 플레이트 구조(76)는, 제1 관통 홀(10)의 내면(13)의 일부로부터 제2 개구(12) 바깥으로 연장되는, 제1 지지 부재(111)의 연장 면(111a)에 인접하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 플레이트 구조(76)는, 제1 지지 부재(111)와 함께, 디스플레이(140)를 지지할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 플레이트 구조(76)는 제1 플레이트(761) 및 상기 제1 플레이트(761) 상에 배치되는 제2 플레이트(762)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 플레이트(762) 및 제1 부재(61) 사이에는 제1 접착 부재(86)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 접착 부재(86)를 통해, 제2 플레이트(762)의 일부 영역은 제1 부재(61)와 접착될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 접착 부재(86)는 양면 테이프를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

도 5a는 일 실시 예에 따른 FPCB의 계단식 합지 구조를 나타내기 위한 도면이다.

도 5b는 일 실시 예에 따른 FPCB의 계단식 합지 구조를 나타내기 위한 도면이다. 도 5b에서, 설명의 편의 상 펼쳐진 상태의 FPCB를 도시하였다. 도 5b의 방향(1)은 FPCB(30)를 구부리고자 하는 방향을 의미할 수 있다. 도 5b의 참조 부호(501)는 접착층들의 단부들을 나타낸다.

도 5c는 일 실시 예에 따른 FPCB의 계단식 합지 구조를 나타내기 위한 도면이다. 도 5c는 FPCB의 계단식 합지 구조를 길이 방향에 수직한 방향으로 절취한 단면일 수 있다. 도 5c는 도 4의 B-B' 라인으로 바라본 도면일 수 있다. 도 5c에서, 설명의 편의 상 제1 부재(61), 제2 부재(62), 및 제1 수용 홀(63)을 함께 도시하였다. 도 5c에서 제1 수용 홀(63)의 경계는 도시되지 않았으나, 제1 수용 홀(63)은 제1 부재(61) 및 제2 부재(62) 사이에 위치되고, FPCB(30)와 적어도 부분적으로 중첩되는 것으로 이해될 수 있다.

도 5a에서, 복수의 레이어들(50) 사이에 개재되는 접착층(예: 도 4의 제1 내지 제3 접착층들(91 내지 93))은 설명의 편의상 도시를 생략하였다.

도 5a를 참조하면, 일 실시 예에서, 복수의 레이어들(50)은 제1 지지 부재(111)의 격벽(115)의 단부 면(115a)에서부터, 실질적으로 곧게 연장되는 제2 합지 부분(33)까지 구부러질 수 있다. 예를 들어, 제1 곡부(32)(또는 도 4의 제2 구간(32b))에 해당하는 복수의 레이어들(50)은 격벽(115)의 단부 면(115a)과 제1 관통 홀(10)의 내면(13) 사이의 경계(S1)에서부터, FPCB(30)가 실질적으로 곧게 연장되는 구간(예: 도 4의 제4 구간(33b))의 시작점(S2)까지 구부러질 수 있다. 이 경우, 제1 곡부(32)는 중심각(θ)에 해당하는 각도만큼 구부러질 수 있다. 일 실시 예에서, 중심각(θ)은, 제1 기준선(C1) 및 제2 기준선(C2)이 이루는 각도를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 기준선(C1)은, 제1 합지 부분(31)(또는 도 4의 제1 구간(33a))의 연장 방향과 수직하고, 단부 면(115a)과 내면(13) 사이의 경계(S1)를 지나는 직선일 수 있다(도 5a의 도시에서는 구분의 편의 상 제1 기준선(C1)과 경계(S1)가 이격된 것으로 도시되었으나, 도시된 실시 예에 제한되는 것은 아니다). 일 실시 예에서, 제2 기준선(C2)은, FPCB(30)가 제1 관통 홀(10) 내에서 실질적으로 곧게 연장되는 구간의 시작점(S2)을 지나고, FPCB(30)의 연장 방향에 수직한 직선일 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 레이어들(50)은, 격벽(115)과 가까운 순서대로 적층되는 제1 레이어(51), 제2 레이어(52), 제3 레이어(53)……및 제n 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 곡부(32)에 해당하는 제1 레이어(51)는 반경(R)을 따라 구부러질 수 있다. 이 경우, 제1 곡부(32)에 해당하는 제1 레이어(51)의 제1 구간 길이(d₁)는 하기 수학식 1과 같이 나타낼 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 레이어(52), 제3 레이어(53), 제4 레이어(54)……및 제n 레이어는, 제1 레이어(51), 제2 레이어(52), 제3 레이어(53)……및 제(n-1) 레이어로부터, 제1 거리(l₁), 제2 거리(l₂), 제3 거리(l₃)……및 제n 거리(l_n)만큼 각각 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 레이어(52), 제3 레이어(53), 제4 레이어(54)……및 제n 레이어 각각의 적층 두께는, 제1 거리(l₁), 제2 거리(l₂), 제3 거리(l₃)……및 제n 거리(l_n)일 수 있다. 일 실시 예에서, 제n 레이어의 제n 구간 길이(d_n)는 하기 수학식 2와 같이 나타낼 수 있다.

일 실시 예에서, 서로 이웃하는 제n 레이어와 제(n-1) 레이어의 구간 길이의 차이는 하기 수학식 3과 같이 나타낼 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 수학식 3과 같이, 서로 인접하는 제(n+1) 레이어 및 제n 레이어의 구간 길이의 차이 값(

d_n)은, 제1 곡부(32)가 구부러지는 중심각(θ) 및 상기 레이어들이 이격된 거리(l_n)의 곱으로 정의할 수 있다.

상기 수학식 3을 참조할 때, 일 실시 예에 따른 FPCB(30)의 복수의 레이어들(50)은, 제1 곡부(32)와 같이, 구부러진 구간에서 길이 편차가 발생할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 FPCB(30)는 상기 수학식 3에 나타난 각 레이어들의 길이 편차에 기반한 계단식 합지 구조를 포함할 수 있다. 도 5b를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 곡부(32)에 해당하는 제2 레이어(52)와 제1 레이어(51)의 구간 길이의 제1 차이 값(

d₁)은 중심각(θ) 및 제1 거리(l₁)의 곱으로 나타낼 수 있다((

d₁ = θ×l₁). 일 실시 예에서, 제2 레이어(52) 및 제1 레이어(51)는 제1 접착층(91)을 통해 서로 합지될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 접착층(91)은, 제1 합지 부분(31)(또는 도 4의 제2 구간(32b))과 적어도 제2 구간 길이(d₂)만큼 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 합지 부분(31)을 향하는 제1 접착층(91)의 제1 단부(91a)와, 경계(S1) 사이의 거리는 적어도 제2 구간 길이(d₂)일 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 레이어(52)의 제2 구간 길이(d₂)는, 제1 레이어(51)의 제1 구간 길이(d₁) 및 제1 차이 값(

d₁)의 합일 수 있다.

일 실시 예에 따른 제1 곡부(32)에 해당하는, 제3 레이어(53)와 제2 레이어(52)의 구간 길이의 제2 차이 값(

d₂)은 중심각(θ) 및 제2 거리(l₂)의 곱으로 나타낼 수 있다(

d₂ = θ×l₂). 일 실시 예에서, 제3 레이어(53) 및 제2 레이어(52)는 제2 접착층(92)을 통해 서로 합지될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 레이어(53) 및 제2 레이어(52)는, 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52)가 합지된 면적 보다, 제2 차이 값(

d₂)에 대응되는 면적(예: 도 4의 제1 면적(A1))만큼 작은 면적으로 합지될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 접착층(92)은, 제1 접착층(91)보다 적어도 제2 차이 값(

d₂) 만큼 짧게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 합지 부분(31)을 향하는 제2 접착층(92)의 제2 단부(92a)는, 제1 단부(91a)보다 적어도 제2 차이 값(

d₂) 만큼 경계(S1)로부터 더 멀리 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 접착층(92)은, 제1 합지 부분(31)(또는 도 4의 제2 구간(32b))과 적어도 제3 구간 길이(d₃)만큼 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 접착층(92)의 제2 단부(92a)와 경계(S1) 사이의 거리는 적어도 제3 구간 길이(d₃)일 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 레이어(53)의 제3 구간 길이(d₃)는 제2 구간 길이(d₂) 및 제2 차이 값(

d₂)의 합일 수 있다.

일 실시 예에 따른 제1 곡부(32)에 해당하는, 제4 레이어(54)와 제3 레이어(53)의 구간 길이의 제3 차이 값(

d₃)은 중심각(θ) 및 제3 거리(l₃)의 곱으로 나타낼 수 있다(

d₃ = θ×l₃). 일 실시 예에서, 제4 레이어(54) 및 제3 레이어(53)는 제3 접착층(93)을 통해 서로 합지될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 레이어(54) 및 제3 레이어(53)는, 제2 레이어(52) 및 제3 레이어(53)가 합지된 면적 보다, 제3 차이 값(

d₃)에 대응되는 면적(예: 도 4의 제2 면적(A2))만큼 작은 면적으로 합지될 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 접착층(93)은, 제2 접착층(92)보다 적어도 제3 차이 값(

d₃) 만큼 짧게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 합지 부분(31)을 향하는 제3 접착층(93)의 제3 단부(93a)는, 제2 단부(92a)보다 적어도 제3 차이 값(

d₃) 만큼 경계(S1)로부터 더 멀리 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 접착층(93)은, 제1 합지 부분(31)(또는 도 4의 제2 구간(32b))과 적어도 제4 구간 길이(d₄)만큼 이격될 수 있다. 예를 들어, 제3 접착층(93)의 제3 단부(93a)와 경계(S1) 사이의 거리는 적어도 제4 구간 길이(d₄)일 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 레이어(54)의 제4 구간 길이(d₄)는 제3 구간 길이(d₃) 및 제3 차이 값(

d₃)의 합일 수 있다.

비교 실시 예에서, 상술한 계단식 합지 구조와 달리, 제2 합지 부분(33)에 해당하는 복수의 레이어들(50)이 서로 동일한 면적으로 합지될 수 있다. 예를 들어, 제2 합지 부분(33)에 해당하는 제1 내지 제3 접착층들(91 내지 93)은, 제1 내지 제3 단부들(91a, 92a, 93a)이 일치되도록 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 곡부(34)에 해당하는 복수의 레이어들(50)은 서로 동일한 위치에서 고정되기 때문에, 서로 다른 반경으로 구부러짐에 따른 길이 변화를 수용할 수 없다. 때문에 복수의 레이어들(50) 각각이 서로 벌어지는 등 설계된 것과 다르게 FPCB(30)가 변형될 수 있다. 복수의 레이어들(50)이 변형되는 경우, FPCB(30)는 인접하는 다른 구성에 맞닿게 되어 반발력을 가할 수 있고, FPCB(30)가 손상될 수 있다. 뿐만 아니라, FPCB(30)가 제2 곡부(34)에 인접하는 제1 후면 플레이트(예: 도 4의 제1 후면 플레이트(119))에 반발력을 가하는 경우, 제1 후면 플레이트가 들뜨게 되어 이물질이 유입될 수 있는 미세한 틈이 생길 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 계단식 합지 구조를 통해, FPCB(30)가 구부러지는 부분(예: 제2 곡부(34))의 정형성을 유지할 수 있다. 예를 들어, 상기 계단식 합지 구조와 같이, 복수의 레이어들(50)이 서로 다른 면적으로 합지됨으로써, FPCB(30)의 제2 곡부(34)의 정형성이 유지될 수 있다. 예를 들어, 계단식 합지 구조는 제2 곡부(34)에 해당하는 복수의 레이어들(50)이 각각 다른 반경으로 구부러짐에 따른 길이 변화를 수용함으로써, FPCB(30)의 정형성을 유지할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 상술한 계단식 합지 구조를 통해 FPCB(30)의 복수의 레이어들(50) 사이를 통해 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 도 5c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 FPCB(30)는 복수의 레이어들(50)에 형성된 적어도 하나의 골(70)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 접착층(90)(예: 제1 내지 제3 접착층들(91 내지 03))은, 적어도 하나의 골(70) 내에 충진되도록, 복수의 레이어들(50) 사이에 개재될 수 있다.

일 실시 예에서, 적어도 하나의 골(70)은 FPCB(30)의 복수의 레이어들(50)에 마련된 전송 선로들에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(51)는 기재층(503) 및 상기 기재층(503) 상에 배치된 전송 선로들(505)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전송 선로들(505)을 통해 전달되는 신호가 교란되지 않기 위해, 전송 선로들(505) 각각은 기재층(503) 상에서 서로 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 전송 선로들(505) 각각은 제1 레이어(51)의 제2 면(51b)으로부터 돌출될 수 있고, 전송 선로들(505)은 기재층(503)과 함께 제1 골(71)을 정의할 수 있다.

일 실시 예에서, 적어도 하나의 골(70)은 제1 골(71), 제2 골(72), 및 제3 골(73)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 골(70)은 복수의 레이어들(50)에 마련된 전송 선로들이 연장되는 방향을 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 골(71)은 제1 레이어(51)의 전송 선로들(505)이 연장되는 방향을 따라 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 전송 선로들(505)은, FPCB(30)의 길이 방향을 따라 각각 연장될 수 있고, 제1 골(71) 또한 FPCB(30)의 상기 길이 방향을 따라 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 기재층(503)은 구부러질 수 있도록, 필름 형태로 제조된 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기재층(503)은 폴리이미드(polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 전송 선로들(505)은 전기적인 신호가 전달될 수 있도록, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전송 선로들(505)은 구리(copper)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

도시되지 않았으나, 일 실시 예에 따른 FPCB(30)는 복수의 레이어들(50)에 마련된 전송 선로들을 덮는 보호층(예: 커버레이(coverlay))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층은, 적어도, 제1 레이어(51)의 제2 면(51b), 제2 레이어(52)의 제4 면(52b), 제3 레이어(53)의 제6 면(53b)에 각각 배치될 수 있다. 상기 보호층은, 예를 들어 접착제(미도시)를 통해 복수의 레이어들(50)에 부착될 수 있으나, 상술한 예에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 보호층은 예를 들어, 플렉서블한 수지(예: 폴리 이미드)를 이용하여 필름 형태로 제조될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 제1 레이어(51)는 제1 부재(61)와 이웃하는 제1 면(51a) 및 상기 제1 면(51a)과 반대 방향을 향하고 제2 레이어(52)와 이웃하는 제2 면(51b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 레이어(52)는 제1 레이어(51)와 이웃하는 제3 면(52a) 및 상기 제3 면(52a)과 반대 방향을 향하고 제3 레이어(53)와 이웃하는 제4 면(52b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 레이어(53)는 제2 레이어(52)와 이웃하는 제5 면(53a) 및 상기 제5 면(53a)과 반대 방향을 향하고 제4 레이어(54)와 이웃하는 제6 면(53b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 레이어(54)는 제3 레이어(53)와 이웃하는 제7 면(54a) 및 상기 제7 면(54a)과 반대 방향을 향하고 제2 부재(62)와 제8 면(54b)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 레이어(51)의 제2 면(51b)에는 제1 골(71)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 접착층(90)(예: 제1 접착층(91))은 제1 골(71) 내에 충진될 수 있다. 일 실시 예에서, 접착층(90)은, 제1 골(71) 내에 충진되도록, 제1 레이어(51)의 제2 면(51b) 및 제2 레이어(52)의 제3 면(52a) 사이에 개재될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 골(71)은, 제1 레이어(51)가 제공되는 전송 선로들에 따라, 하나 또는 복수 개로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 레이어(52)의 제4 면(52b)에는 제2 골(72)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 접착층(90)(예: 제2 접착층(92))은 제2 골(72) 내에 충진될 수 있다. 일 실시 예에서, 접착층(90)은, 제2 골(72) 내에 충진되도록, 제2 레이어(52)의 제4 면(52b) 및 제3 레이어(53)의 제5 면(53a) 사이에 개재될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 골(72)은, 제2 레이어(52)가 제공되는 전송 선로들에 따라, 하나 또는 복수 개로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 레이어(53)의 제6 면(53b)에는 제3 골(73)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 접착층(90)(예: 제3 접착층(93))은 제3 골(73) 내에 충진될 수 있다. 일 실시 예에서, 접착층(90)은, 제3 골(73) 내에 충진되도록, 제3 레이어(53)의 제6 면(53b) 및 제4 레이어(54)의 제7 면(54a) 사이에 개재될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 골(73)은, 제3 레이어(53)가 제공되는 전송 선로들에 따라, 하나 또는 복수 개로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 방수 부재(81)는 FPCB(30)를 전부 둘러쌀 수 있다.

비교 실시 예에서, 복수의 레이어들(50) 사이에 개재되는 접착층(90)이 생략될 수 있다. 이 경우, 복수의 레이어들(50)이 제1 실링 부재(60)에 의해 압착되거나 및/또는 제1 방수 부재(81)에 의해 둘러싸이더라도 적어도 하나의 골(70)을 통해 이물질이 유입될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 상기 보호층의 접착제를 이용하여 적어도 하나의 골(70)을 충진하는 방법이 있다. 그러나, 접착제를 FPCB(30)의 일부 구간에만 도포하거나, 또는 일부 구간에만 두께가 상이하게 도포하는 것은 불가능할 수 있다. 때문에 적어도 하나의 골(70)을 통해 유입되는 이물질을 방지하기 위해서는 접착제를 FPCB(30)의 전 구간에서 두껍게 도포해야 하고, 이는 FPCB(30)의 전체 두께를 증가시킨다. FPCB(30)의 전체 두께가 증가하는 경우, FPCB(30)의 정형성이 저하될 수 있고, 또한 전자 장치(100)의 부피가 증가될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 상술한 계단식 합지 구조를 통해, 적어도 하나의 골(70)을 통해 유입될 수 있는 이물질을 차단할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따른 FPCB(30)는 복수의 레이어들(50) 사이에 개재되는 접착층(90)을 통해, 적어도 하나의 골(70)을 통해 유입될 수 있는 이물질을 차단할 수 있다. 상술한 계단식 합지 구조는, FPCB(30)의 일부 구간(예: 제2 합지 부분(33))에 부분적으로 형성되기 때문에, FPCB(30)의 전체 두께가 증가되지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, FPCB(30)가 제1 실링 부재(60)에 의해 압착되거나 및/또는 제1 방수 부재(81)가 제1 수용 홀(63)을 폐쇄하도록 FPCB(30)를 둘러쌈으로써, 제1 레이어(51)의 제1 면(51a)과 제1 부재(61) 사이로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 이와 함께, 제1 레이어(51)의 제1 면(51a)과 제1 부재(61)의 경계에는 제1 방수 부재(81)가 도포되어 이물질 유입이 차단될 수 있다.

일 실시 예에서, FPCB(30)가 제1 실링 부재(60)에 의해 압착되거나 및/또는 제1 방수 부재(81)가 제1 수용 홀(63)을 폐쇄하도록 FPCB(30)를 둘러쌈으로써, 제4 레이어(54)의 제8 면(54b)과 제2 부재(62) 사이로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 이와 함께, 제4 레이어(54)의 제8 면(54b)과 제2 부재(62)의 경계에는 제1 방수 부재(81)가 도포되어 이물질의 유입이 차단될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상술한 계단식 합지 구조를 통해, FPCB(30)의 정형성을 유지하면서도, FPCB(30)의 복수의 레이어들(50) 사이로 유입될 수 있는 이물질을 차단할 수 있다.

도 6a는 다른 실시 예에 따른 계단식 합지 구조를 갖는 전자 장치의 FPCB를 도시한다. 도 6a에서, 설명의 편의 상 펼쳐진 상태의 FPCB를 도시하였다. 도 6a의 방향(1)은 FPCB(630)를 구부리고자 하는 방향을 의미할 수 있다.

도 6b는 다른 실시 예에 따른 FPCB의 계단식 합지 구조를 나타내기 위한 도면이다. 도 6b는 FPCB의 계단식 합지 구조를 길이 방향에 수직한 방향으로 절취한 단면일 수 있다. 도 6b에서, 설명의 편의 상 제1 부재(61) 및 제2 부재(62)를 함께 도시하였다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 전자 장치(600)의 FPCB(630)는, 제2 레이어(52)에 형성된 적어도 하나의 골(예: 도 5c의 제2 골(72))을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(52)의 제3 면(52a) 및 제4 면(52b)에는 적어도 하나의 골이 형성되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 레이어(53)는 제2 레이어(52)를 바라보는 적어도 하나의 골을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제3 레이어(53)의 제5 면(53a)에는 적어도 하나의 골이 형성되지 않을 수 있다. 이 경우, 제2 레이어(52)는 제2 합지 부분(633)에서, 이웃하는 제3 레이어(53)와 합지되지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따른 FPCB(630)는 제2 레이어(52)를 제3 레이어(53)와 합지하기 위한 접착층(예: 도 4의 제2 접착층(92))을 포함하지 않을 수 있다. 다른 실시 예에서, 제3 레이어(53)가 제5 면(53a)에 형성된 적어도 하나의 골을 포함하는 경우, 제2 레이어(52)는 접착층(90)을 통해 제3 레이어(53)와 제2 합지 부분(633)에서 합지될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 레이어(52) 및 제3 레이어(53)는 제1 실링 부재(60) 및/또는 제1 방수 부재(81)에 의해 압착되거나 또는 제2 레이어(52) 및 제3 레이어(53) 사이의 경계는 제1 실링 부재(60) 및/또는 제1 방수 부재(81)가 제공하는 탄성력에 의해 밀봉될 수 있다. 따라서, 제2 합지 부분(633)에서 제2 레이어(52) 및 제3 레이어(53)가 서로 합지되지 않더라도, 제2 레이어(52) 및 제3 레이어(53) 사이로 이물질이 유입되지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 레이어(51)는 제2 레이어(52)를 바라보는 제1 골(71)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 골(71)은 제1 레이어(51)의 제2 면(51b)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 레이어(52)는 제2 합지 부분(633)에서, 제1 접착층(91)을 통해 제1 레이어(51)와 합지될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 접착층(91)은, 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52) 사이에 개재되어 적어도, 제1 골(71)을 충진할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 곡부(32)에 해당하는 제1 레이어(51)와 제3 레이어(53)의 구간 길이의 제4 차이 값은, 제2 거리(l₂)와 제3 거리(l₃)의 합에 중심각(θ)을 곱한 값으로 나타낼 수 있다(θ×(l₂+l₃)). 일 실시 예에서, 제3 레이어(53) 및 제4 레이어(54)는 제3 접착층(93)을 통해 서로 합지될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52)가 합지된 면적과, 제3 레이어(53) 및 제4 레이어(54)가 합지된 면적은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 제3 레이어(53) 및 제4 레이어(54)는, 적어도, 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52)가 합지된 면적 보다, 상기 제4 차이 값에 대응되는 면적만큼 작은 면적으로 합지될 수 있다.

도 6c는 다른 실시 예에 따른 FPCB의 계단식 합지 구조를 나타내기 위한 도면이다. 도 6c는 FPCB의 계단식 합지 구조를 길이 방향에 수직한 방향으로 절취한 단면일 수 있다. 도 6c에서, 설명의 편의 상 제1 부재(61) 및 제2 부재(62)를 함께 도시하였다.

도 6c를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 전자 장치(600-1)의 FPCB(630-1)는, 제1 레이어(51)에 형성된 적어도 하나의 골(예: 도 5c의 제1 골)을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(51)의 제1 면(51a) 및 제2 면(51b)에는 상기 적어도 하나의 골이 형성되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 레이어(51)와 마주보는 제2 레이어(52)의 제3 면(52a)에는 적어도 하나의 골이 형성되지 않을 수 있다. 이 경우, 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52)는 서로 합지되지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따른 FPCB(630-1)는 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52)를 합지하기 위한 접착층(예: 도 4의 제1 접착층(91))을 포함하지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52)는 제1 실링 부재(60) 및/또는 제1 방수 부재(81)에 의해 압착될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52) 사이의 경계는 제1 실링 부재(60) 및/또는 제1 방수 부재(81)가 제공하는 탄성력에 의해 밀봉될 수 있다. 따라서, 제2 합지 부분(633-1)에서 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52)가 서로 합지되지 않더라도, 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52) 사이로 이물질이 유입되지 않을 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(600-1)의 FPCB(630-1)는 제4 레이어(54)에 형성된 적어도 하나의 골을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제4 레이어(54)의 제7 면(54a) 및 제8 면(54b)에는, 적어도 하나의 골이 형성되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 레이어(54)를 마주보는 제3 레이어(53)의 제6 면(53b)에는 제3 골(73)이 형성될 수 있다. 이 경우, 제3 레이어(53) 및 제4 레이어(54)는 접착층(90)을 통해 서로 합지될 수 있다. 일 실시 예에서, 접착층(90)은, 적어도, 제3 골(73)을 충진하도록 제3 레이어(53) 및 제4 레이어(54) 사이에 개재될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 합지 부분(633-1)에서, 제2 레이어(52) 및 제3 레이어(53)가 합지되는 면적과 제3 레이어(53) 및 제4 레이어(54)가 합지되는 면적은 서로 상이할 수 있다. 이에 대해서는 전술한 계단식 합지 구조에 대한 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.

일 실시 예에서, 적어도 하나의 골을 포함하지 않고 FPCB(630-1)의 복수의 레이어들(50) 중 가장 바깥에 위치하는 제1 레이어(51) 및 제4 레이어(54)는, 차폐층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 차폐층은 FPCB(630-1) 주변에 위치하는 전자 부품들에(또는 전자 부품들로부터) 전달될 수 있는 전자기파를 차폐함으로써, FPCB(630-1)의 신호 전달 성능을 향상시킬 수 있다. 할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 차폐층은 도전성 금속층을 포함하는 필름을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

도 6d는 다른 실시 예에 따른 FPCB의 계단식 합지 구조를 나타내기 위한 도면이다. 도 6d는 FPCB의 계단식 합지 구조를 길이 방향에 수직한 방향으로 절취한 단면일 수 있다. 도 6d에서, 설명의 편의 상 제1 부재(61) 및 제2 부재(62)를 함께 도시하였다.

도 6d를 참조하면, 일 실시 예에서, FPCB(630-2)의 복수의 레이어들(50)은 제1 레이어(51), 제2 레이어(52) 및 제3 레이어(53)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, FPCB(630-2)의 복수의 레이어들(50)은 제4 레이어(예: 도 4의 제4 레이어(54))를 포함하지 않을 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(600-2)의 FPCB(630-2)는 제1 레이어(51)에 형성된 제1 골(71)을 포함할 수 있다. 제1 골(71)은 제1 레이어(51)의 제2 면(51b)에 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따른 FPCB(630-2)는 제2 레이어(52)에 형성된 제2 골(72)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 골(72)은 제2 레이어(52)의 제3 면(52a) 및 제4 면(52b)에 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52)는 접착층(90)을 통해 서로 합지될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52)는, 그 사이에 개재되어 제1 골(71) 및 제3 면(52a)에 형성된 제2 골(72)을 충진하는 접착층(90)을 통해, 서로 합지될 수 있다.

일 실시 예에 따른 FPCB(630-2)는 제3 레이어(53)에 형성되는 적어도 하나의 골을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제3 레이어(53)의 제5 면(53a) 및 제6 면(53b)에는 적어도 하나의 골(예: 도 6c의 제3 골(73))이 형성되지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 레이어(52) 및 제3 레이어(53)는 접착층(90)을 통해 서로 합지될 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(52) 및 제3 레이어(53)는, 그 사이에 개재되어 제4 면(52b)에 형성된 제2 골(72)을 충진하는 접착층(90)을 통해, 서로 합지될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 합지 부분(633-2)에서, 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52)가 합지되는 면적과 제2 레이어(52) 및 제3 레이어(53)가 합지되는 면적은 서로 상이할 수 있다. 이에 대해서는 전술한 계단식 합지 구조에 대한 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.

도 6e는 다른 실시 예에 따른 FPCB의 계단식 합지 구조를 나타내기 위한 도면이다. 도 6e는 FPCB의 계단식 합지 구조를 길이 방향에 수직한 방향으로 절취한 단면일 수 있다. 도 6e에서, 설명의 편의 상 제1 부재(61) 및 제2 부재(62)를 함께 도시하였다.

도 6e를 참조하면, 일 실시 예에서, FPCB(630-3)의 복수의 레이어들(50)은 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, FPCB(630-3)의 복수의 레이어들(50)은 제3 레이어(53)(예: 도 4의 제4 레이어(54)) 및 제4 레이어(예: 도 4의 제4 레이어(54))를 포함하지 않을 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(600-3)의 FPCB(630-3)는 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52)에 각각 형성된 제1 골(71) 및 제2 골(72)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 골(71) 및 제2 골(72)은 각각, 제1 레이어(51)와 제2 레이어(52)가 서로 마주보는 면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 골(71)은 제1 레이어(51)의 제2 면(51b)에 형성될 수 있고, 제2 골(72)은 제2 레이어(52)의 제3 면(52a)에 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 합지 부분(633-3)에서, 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52)는 서로 합지될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52)는 접착층(90)을 통해 서로 합지될 수 있다. 일 실시 예에서, 접착층(90)은 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52) 사이에 개재될 수 있다. 일 실시 예에서, 접착층(90)은 제1 골(71) 및 제2 골(72)을 충진할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 FPCB는 복수의 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 4의 전자 장치(100)의 FPCB(30)는 제1 내지 제4 레이어들(51 내지 54)을 포함하는 복수의 레이어들(50)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 6d의 전자 장치(600-2)의 FPCB(630-2)는, 제1 내지 제3 레이어들(51, 52, 53)을 포함하는 복수의 레이어들(50)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 6e의 전자 장치(600-3)의 FPCB(630-3)는 제1 및 제2 레이어들(51, 52)을 포함하는 복수의 레이어들(50)을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 FPCB는, 복수의 레이어들 중 적어도 하나에 형성된 적어도 하나의 골을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5c의 전자 장치(100)의 FPCB(30)는 제1 내지 제3 레이어들(51, 52, 53)에 각각 형성된 적어도 하나의 골(70)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 6b의 전자 장치(600)의 FPCB(630)는 제1 레이어(51) 및 제3 레이어(53)에 각각 형성된 적어도 하나의 골(70)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 6c의 전자 장치(600-1)의 FPCB(630-1)는 제2 레이어(52) 및 제3 레이어(53)에 각각 형성된 적어도 하나의 골(70)을 포함할 수 있다.

본 개시에 따른 FPCB(30)의 복수의 레이어들 중 적어도 하나의 레이어는, 그 일 면 또는 양 면에 형성되는 적어도 하나의 골을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5c의 FPCB(30)는 제1 내지 제3 레이어들(51, 52, 53) 각각의 일면(예: 제2 면(51b), 제4 면(52b), 및 제6 면(53b))에 형성된 적어도 하나의 골(70)(예: 제1 내지 제3 골들(71 내지 73))을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 6d의 FPCB(630-3)는 제2 레이어(52)의 양 면(예: 제3 면(52a) 및 제4 면(52b))에 형성된 제2 골(72)을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 FPCB는 제2 합지 부분에서 복수의 레이어들 중 적어도 두개의 레이어들이 서로 합지된 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 4의 FPCB(30)는 제2 합지 부분(33)에서 제1 내지 제4 레이어들(51 내지 54)이 서로 합지된 부분을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 6c의 FPCB(630-1)는, 제2 합지 부분(633-1)에서, 제2 내지 제4 레이어들(52 내지 54)이 서로 합지된 부분을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 6e의 FPCB(630-3)는, 제2 합지 부분(633-3)에서, 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52)가 서로 합지된 부분을 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따른 FPCB는 제2 합지 부분(33)에서, 복수의 레이어들 중 적어도 세 개의 레이어들이 서로 분리된 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 4의 FPCB(30)는 제2 합지 부분(33)의 제3 구간(33a)에서, 복수의 레이어들(50) 중 제1 내지 제4 레이어들(51 내지 54)이 서로 분리된 부분을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 6d의 FPCB(630-2)는 제2 합지 부분(633-2)에서, 복수의 레이어들(50) 중 제1 내지 제3 레이어들(51, 52, 53)이 서로 분리된 부분을 포함할 수 있다.

도 7a는 일 실시 예에 따른, 펼쳐진 상태의 전자 장치를 나타낸다.

도 7b는 일 실시 예에 따른, 완전 접힘 상태의 전자 장치를 나타낸다.

도 7c는 일 실시 예에 따른, 펼쳐진 상태에서 힌지 구조물을 바라보는 방향으로 전자 장치를 나타낸 도면이다.

도 7a, 도 7b 및 도 7c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제2 실링 부재(65), 제2 방수 부재(82), 제2 접착 부재(87), 및 제2 플레이트 구조(77)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 실링 부재(65), 제2 방수 부재(82), 제2 접착 부재(87), 및 제2 플레이트 구조(77)에 대해서는, 도 4의 제1 실링 부재(60), 제1 방수 부재(81), 제1 접착 부재(86), 및 제1 플레이트 구조(76)를 참조하여 제공된 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다. 예를 들어, 제2 실링 부재(65)는 제2 지지 부재(121)에 형성된 제2 관통 홀(20) 내에 배치될 수 있다. 제2 실링 부재(65)는 제3 부재(66) 및 제4 부재(67)를 포함할 수 있다. 제2 관통 홀(20)을 통과하는 FPCB(30)의 일부는 제2 실링 부재(65) 및/또는 제2 방수 부재(82)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제2 방수 부재(82)는 제2 관통 홀(20) 내에서, 제2 실링 부재(65) 상에 배치될 수 있다. 제2 방수 부재(82)는 제2 관통 홀(20) 내에서 제2 실링 부재(65)를 넘어 연장되는 FPCB(30)의 제5 합지 부분(39)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 제2 접착 부재(87)는 제2 플레이트 구조(77)와 제2 실링 부재(65)를 부분적으로 접착할 수 있다. 제2 플레이트 구조(77)는 제2 지지 부재(121) 및 디스플레이(140) 사이에 배치될 수 있다. 제2 플레이트 구조(77)는 제3 부재(66)에 부분적으로 접촉되는 제3 플레이트(773) 및 상기 제3 플레이트(773)와 디스플레이(140) 사이에 배치되는 제4 플레이트(774)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 FPCB(30)는 폴딩 부분(36), 제4 합지 부분(37), 제3 곡부(38), 제5 합지 부분(39), 및 제4 곡부(40)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 폴딩 부분(36)은 제3 합지 부분(35)으로부터 제4 합지 부분(37)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 폴딩 부분(36)은 제3 합지 부분(35)으로부터 힌지 하우징(130)(또는 힌지 구조물(200))을 가로질러 제4 합지 부분(37)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 폴딩 부분(36)은 힌지 하우징(130) 및 디스플레이(140) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 폴딩 부분(36)은 적어도 부분적으로 구부러질 수 있도록 마련되어, 전자 장치(100)의 접이 동작에 따라 변형될 수 있다.

일 실시 예에서, 제4 합지 부분(37), 제3 곡부(38), 제5 합지 부분(39), 및 제4 곡부(40)에 대해서는, 제3 합지 부분(35), 제2 곡부(34), 제2 합지 부분(33), 및 제1 곡부(32)를 참조하여 제공된 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 각각 적용될 수 있다. 예를 들어, 제4 곡부(40)는 복수의 레이어들(50)이 구부러진 구간을 포함할 수 있고, 제2 후면 플레이트(129)와 제2 지지 부재(121) 사이로부터 제2 관통 홀(20) 내로 연장될 수 있다. 제5 합지 부분(39)은 제2 관통 홀(20) 내에서 제4 곡부(40)로부터 제2 실링 부재(65)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 합지 부분(33)에 마련되는 계단식 합지 구조는, 제5 합지 부분(39)에도 마련될 수 있다. 제2 합지 부분(33) 및 제5 합지 부분(39)에 마련된 계단식 합지 구조를 통해, FPCB(30)의 복수의 레이어들(50) 사이의 경로(예: 제1 경로(①) 및 제2 경로(②))를 통해 유입될 수 있는 이물질을 차단할 수 있다. 제3 곡부(38)는 제5 합지 부분(39)으로부터 제2 관통 홀(20) 바깥까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 곡부(38)는, 제5 합지 부분(39)으로부터 제2 지지 부재(121) 및 디스플레이(140)의 제2 영역(142)의 사이까지 연장될 수 있다. 제4 합지 부분(37)은 제3 곡부(38)로부터 폴딩 부분(36)까지 연장될 수 있고, 제2 지지 부재(121)에 의해 적어도 부분적으로 지지될 수 있다.

일 실시 예에서, FPCB(30)는 제1 플레이트 구조(76)에 형성된 홀과 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(761) 및 제2 플레이트(762)에는, 서로 적어도 부분적으로 중첩(또는 정렬)되는 제1 홀(761h) 및 제2 홀(762h)이 형성될 수 있다. FPCB(30)의 제2 곡부(34), 제3 합지 부분(35) 및 폴딩 부분(36)은 제1 홀(761h) 및 제2 홀(762h)과 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, FPCB(30)는 부분적으로 제1 홀(761h) 및 제2 홀(762h) 내에 위치할 수 있으나(예: 제3 합지 부분(35) 및/또는 제2 곡부(34)), 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 제1 홀(761h) 및 제2 홀(762h)은, FPCB(30)의 제2 곡부(34)가 제1 관통 홀(10) 내로 연장될 수 있도록 구부러질 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 홀(761h) 및 제2 홀(762h)은, 제2 곡부(34)가 전자 장치(100)의 접이 동작 또는 FPCB(30)의 정형 공정의 불량에 의해 비 정상적으로 구부러지는 경우, 제2 곡부(34)가 디스플레이(140)와 접촉되지 않도록 하는 이격 공간을 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, FPCB(30)는 제2 플레이트 구조(77)에 형성된 홀과 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 플레이트(773) 및 제4 플레이트(774)에는, 서로 적어도 부분적으로 중첩(또는 정렬)되는 제3 홀(773h) 및 제4 홀(774h)이 형성될 수 있다. FPCB(30)의 제4 합지 부분(37), 제3 곡부(38), 및 폴딩 부분(36)은 제3 홀(773h) 및 제4 홀(774h)과 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, FPCB(30)는 부분적으로 제3 홀(773h) 및 제4 홀(774h) 내에 위치할 수 있으나(예: 제4 합지 부분(37) 및/또는 제3 곡부(38)), 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 제3 홀(773h) 및 제4 홀(774h)은, FPCB(30)의 제3 곡부(38)가 제2 관통 홀(20) 내로 연장될 수 있도록 구부러질 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 홀(773h) 및 제4 홀(774h)은, 제3 곡부(38)가 전자 장치(100)의 접이 동작 또는 FPCB(30)의 정형 공정의 불량에 의해 비 정상적으로 구부러지는 경우, 제3 곡부(38)가 디스플레이(140)와 접촉되지 않도록 하는 이격 공간을 제공할 수 있다.

도 7a 및 도 7b와 함께, 도 7c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 힌지 구조물(200)은 제1 회전 구조물(210), 제2 회전 구조물(220), 및 기어 구조(730)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 구조물(200)은 힌지 하우징(130)이 제공하는 내부 공간 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 회전 구조물(210)은 제1 샤프트(710), 제1 회전 암(712), 및 제1 플레이트 구조(76)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 샤프트(710)는 축 방향을 따라 길게 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회전 암(712)은 제1 샤프트(710)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회전 암(712)은 제1 샤프트(710)와 함께 또는 제1 샤프트(710)에 대해 단독으로 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회전 암(712)은 제1 샤프트(710)의 양 단부에 각각 마련될 수 있고, 그 사이에는 제1 플레이트 구조(76)가 배치될 수 있다. 제1 플레이트 구조(76)는 제1 회전 암(712)과 결합되어, 제1 회전 암(712)과 함께 회전할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트 구조(76)는 스크류(735)와 같은 고정 부재를 통해 제1 회전 암(712)에 고정 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 회전 암(712)은 제1 하우징(110)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)의 제1 지지 부재(111)는 결합 부재(예: 스크류(735))를 통해 제1 회전 암(712)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(110)은 제1 회전 암(712)을 통해 회전 가능할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 회전 구조물(210)은 제1 플레이트 구조(76)의 제2 플레이트(762), 제1 회전 암(712)으로 형성되는 제1 지지 면(711a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지 면(711a)은 실질적으로 평평하게 형성되어, 그 위에 배치되는 디스플레이(140)를 지지할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 회전 구조물(220)은 제2 샤프트(720), 제2 회전 암(722), 및 제2 플레이트 구조(77)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 샤프트(720)는 축 방향을 따라 길게 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 샤프트(720)는 제1 샤프트(710)와 이격되어, 제1 샤프트(710)와 실질적으로 평행하게 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 회전 암(722)은 제2 샤프트(720)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 회전 암(722)은 제2 샤프트(720)와 함께 또는 제2 샤프트(720)에 대해 단독으로 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 회전 암(722)은 제2 샤프트(720)의 양 단부에 각각 마련될 수 있고, 그 사이에는 제2 플레이트 구조(77)가 배치될 수 있다. 제2 플레이트 구조(77)는 제2 회전 암(722)에 고정 결합되어, 제2 회전 암(722)과 함께 회전할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 회전 암(722)은 제2 하우징(120)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제2 지지 부재(121)는 제2 회전 암(722)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(120)은 제2 회전 암(722)을 통해 회전 가능할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 회전 구조물(220)은 제2 플레이트 구조(77)의 제4 플레이트(774), 및 제2 회전 암(722)으로 형성되는 제2 지지 면(713a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지지 면(713a)은 실질적으로 평평하게 형성되어, 그 위에 배치되는 디스플레이(140)를 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 펼침 상태일 때, 제1 지지 면(711a) 및 제2 지지 면(713a)은 실질적으로 평평한 하나의 면을 형성할 수 있고, 제1 지지 면(711a) 및 제2 지지 면(713a) 상에 배치되는 디스플레이(140)의 일부 영역(예: 폴딩 영역(143))은 실질적으로 평평한 상태를 유지할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 접이 동작이 가능한 폴더블 타입으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치는 바-타입(bar-type)의 전자 장치 또는 접이 동작을 지원하지 않는 전자 장치를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치는 슬라이딩 동작을 통해 디스플레이의 화면 표시 영역의 확장 또는 축소가 가능한 슬라이더블 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 FPCB의 계단식 합지 구조는, 상술한 다양한 형태의 전자 장치의 FPCB가 지지 부재 등에 마련된 관통 홀을 통과하고 상기 FPCB가 상기 관통 홀에 대하여 구부러진 부분을 포함하는 경우에도 적용될 수 있다.

도 8a는 일 실시 예에 따른 FPCB(30)를 도시한다. 도 8a에서 연장 방향(E)이 정의될 수 있다. 예를 들어, 연장 방향(E)은 전자 장치(100)의 축 방향에 실질적으로 수직한 방향일 수 있다. 다른 예를 들어, 연장 방향(E)은 FPCB(30)의 제2 합지 부분(33)(또는 제5 합지 부분(39))의 길이 방향일 수 있다. 다른 예를 들어, 연장 방향(E)은 FPCB(30)의 제2 합지 부분(33)(또는 제5 합지 부분(39))이 연장되는 방향과 실질적으로 동일한 방향일 수 있다. 연장 방향(E)은 제1 연장 방향(E1) 및 제2 연장 방향(E2)을 포함할 수 있다. 제1 연장 방향(E1)은 예를 들어, 제2 하우징(예: 도 3c의 제2 하우징(120))으로부터 제1 하우징(예: 도 3c의 제1 하우징(110))을 향하는 방향일 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 연장 방향(E1)은 FPCB(30)의 제1 커넥터 부(30a)로부터 제2 커넥터 부(30b)를 향하는 방향일 수 있다. 제2 연장 방향(E2)은 상기 제1 연장 방향(E1)과 반대되는 방향일 수 있다.

도 8a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 합지 부분(31)은, 제2 연장 방향(E2)으로 서로 분기되어 연장되는 두 개의 부분들의 적어도 일부를 포함할 수 있고, 상기 두 개의 부분들로부터 제1 커넥터 부(30a) 및 제3 커넥터 부(30c)가 각각 연장 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제4 곡부(40)는 제5 합지 부분(39)으로부터, 상기 제5 합지 부분(39)이 연장되는 방향과 상이한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제4 곡부(40)는 제5 합지 부분(39)으로부터 연장 방향(E)과 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다.

일 실시 예에 따른 FPCB(30)는 고정 부분(45), 제6 합지 부분(41), 제7 합지 부분(42), 연결 부분(43), 및 제8 합지 부분(44)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 고정 부분(45)은 제4 곡부(40)로부터 제2 연장 방향(E2)으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 부분(45)은 제2 하우징(예: 도 3c의 제2 하우징(120))의 제2 지지 부재(예: 도 3c의 제2 지지 부재(121))에 연결되어 고정될 수 있다.

일 실시 예에서, 제6 합지 부분(41)은 제4 곡부(40)로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 제6 합지 부분(41)은 제4 곡부(40)로부터 제1 폭으로 제1 연장 방향(E1)으로 연장되는 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제1 폭보다 작은 제2 폭으로 제1 연장 방향(E1)으로 연장되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제6 합지 부분(41)의 제2 부분은 제1 부분보다, 연장 방향(E)을 기준으로 더 길 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 제6 합지 부분(41)에 해당하는 복수의 레이어들(50) 중 적어도 두 개의 레이어들은 서로 합지될 수 있다. 예를 들어, 복수의 레이어들(50)이 제1 내지 제5 레이어들을 포함하는 경우, 제4 레이어 및 제5 레이어가 서로 합지될 수 있으나, 상술한 예에 의해 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 제7 합지 부분(42)은 제6 합지 부분(41)으로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 제7 합지 부분(42)은, 제6 합지 부분(41)의 상기 제1 부분의 일 측(예: 도 8a의 도시를 기준으로 제6 합지 부분(41)의 우측 편)으로부터, 연장 방향(E)과 실질적으로 수직한 방향(예: 축 방향)으로 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 제7 합지 부분(42)에 해당하는 복수의 레이어들(50) 중 적어도 두 개의 레이어들은 서로 합지될 수 있다. 예를 들어, 복수의 레이어들(50)이 제1 내지 제5 레이어들을 포함하는 경우, 제7 합지 부분(42)의 제1 레이어 및 제2 레이어가 서로 합지될 수 있으나, 상술한 예에 의해 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 제4 커넥터 부(30d)는 제7 합지 부분(42)의 단부로부터 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 연결 부분(43)은 제7 합지 부분(42)으로부터 제8 합지 부분(44)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부분(43)은 FPCB(30)가 펼쳐진 상태에서, 연장 방향(E)에 대해 기울어지게 연장되는 부분 및 제1 연장 방향(E1)을 따라 연장되는 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부분(43)은 적어도 부분적으로 구부러질 수 있도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 부분(43)에 해당하는 복수의 레이어들(50)은 서로 합지되지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 제8 합지 부분(44)은 연결 부분(43)으로부터 연장 방향(E)과 실질적으로 수직한 방향(예: 축 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제8 합지 부분(44)에 해당하는 복수의 레이어들 중 적어도 두 개의 레이어들은 서로 합지될 수 있다. 예를 들어, 제8 합지 부분(44)에 해당하는 복수의 레이어들 전부가 합지 될 수 있으나, 상술한 예에 의해 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 제8 합지 부분(44)은 적어도 부분적으로 리지드하게 형성될 수 있으나, 상술한 예에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 제2 커넥터 부(30b)는 제8 합지 부분(44)으로부터 연장되어 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 연장 방향(E)을 기준으로, FPCB(30)의 제2 합지 부분(33) 및 제5 합지 부분(39)으로부터 연장되는 부분들(예: 제1 합지 부분(31), 제1 곡부(32), 제2 곡부(34), 폴딩 부분(36), 제3 곡부(38) 등)을 설명하였으나, FPCB(30)의 형상은 도시된 실시 예에 의해 제한되는 것은 아니며, 통상의 기술자에게 용이한 범위 내에서 다양한 설계적 변경이 가능할 수 있다.

도 8b는 일 실시 예에 따른 FPCB의 복수의 레이어들을 적층하는 방법을 나타내는 도면이다. 도 8b를 참조하면, 먼저 제1 레이어(51)가 마련될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 레이어(52)의 제2 합지 부분(33) 및 제5 합지 부분(39)에 제1 접착층(91)이 도포될 수 있다. 제1 접착층(91)이 도포된 제2 레이어(52)는 제1 레이어(51) 상에 적층될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 레이어(53)의 제2 합지 부분(33) 및 제5 합지 부분(39)에 제2 접착층(92)이 도포될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 접착층(92)은 제1 접착층(91) 보다 제1 면적(A1)만큼 작은 면적으로 제2 합지 부분(33) 및 제5 합지 부분(39)에 각각 도포될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 접착층(92)이 도포된 제3 레이어(53)는 제2 레이어(52) 상에 적층될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 레이어(54)의 제2 합지 부분(33) 및 제5 합지 부분(39)에 제3 접착층(93)이 도포될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 접착층(93)은, 제2 접착층(92) 보다 제2 면적(A2)만큼 작은 면적으로, 제2 합지 부분(33) 및 제5 합지 부분(39)에 각각 도포될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 접착층(93)이 도포된 제4 레이어(54)는 제3 레이어(53) 상에 적층될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 내지 제4 레이어들(51 내지 54)의 적층 후에, 도포된 제1 내지 제3 접착층들(91 내지 93)을 경화시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 합지 부분(33)에 도포되는 제1 내지 제3 접착층들(91 내지 93)과, 제5 합지 부분(39)에 도포되는 제1 내지 제3 접착층들(91 내지 93)의 면적 차이는 서로 동일한 것으로 설명하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

예를 들어, 제3 레이어(53)의 제5 합지 부분(39)에 도포되는 제2 접착층(92)은, 제2 레이어(52)의 제5 합지 부분(39)에 도포되는 제1 접착층(91) 보다 제3 면적만큼 적게 도포될 수 있다. 상기 제3 면적은 제1 면적(A1)과 상이할 수 있다. 다른 예를 들어, 제4 레이어(54)의 제5 합지 부분(39)에 도포되는 제3 접착층(93)은 제3 레이어(53)의 제5 합지 부분(39)에 도포되는 제2 접착층(92) 보다 제4 면적만큼 작은 면적으로 도포될 수 있다. 상기 제4 면적은 제2 면적(A2)과 상이할 수 있다.

도 9a는 다른 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다. 도 9a에서, 제1 곡부(32) 외에 FPCB(30)의 제1 합지 부분(31)으로부터 연장되는 다른 구성(예: 도 8a의 제1 커넥터부(30a) 및 제3 커넥터부(30c))은 설명의 편의 상 도시를 생략하였다. 또한, 도 9a에서, 제6 합지 부분(41)으로부터 연장되는 다른 구성(예: 도 8a의 연결 부분(43), 제8 합지 부분(44), 및 제2 커넥터부(30b))은 설명의 편의 상 도시를 생략하였다.

도 9b는 도 9a의 영역(903)에 대응되는 제2 합지 부분을 도시한다.

이하 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.

도 9a를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 전자 장치(900)(예: 도 7a의 전자 장치(100))는 FPCB(30)를 포함할 수 있다. FPCB(30)의 제1 합지 부분(31)은, 도 7a에 도시된 것과 달리, 제1 관통 홀(10) 및 제2 하우징(120) 사이에 위치할 수 있다. 제1 곡부(32)는 제1 합지 부분(31)으로부터, 제2 하우징(120)과 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제1 곡부(32)는 제1 합지 부분(31)으로부터 제1 관통 홀(10) 까지 연장될 수 있다. 제2 합지 부분(33)은 제1 관통 홀(10) 내에서, 제1 곡부(32)로부터 연장될 수 있다. 제1 곡부(32) 및 제2 합지 부분(33)은, 도 7a의 도시와 달리, 제1 합지 부분(31)으로부터 연장되는 방향을 기준으로 반 시계 방향으로 구부러진 부분을 포함할 수 있다.

제2 합지 부분(33)의 구부러진 방향이 상이하기 때문에, 제2 합지 부분(33)의 계단식 합지 구조는, 도 5b에 도시된 것과 반대로 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 9b를 참조하면, 제2 합지 부분(33)의 제1 레이어(51) 및 제2 레이어(52)는 그 사이에 개재되는 제1 접착층(91)에 의해 합지될 수 있다. 제2 레이어(52) 및 제3 레이어(53)는 그 사이에 개재되는 제2 접착층(92)에 의해 합지될 수 있다. 제3 레이어(53) 및 제4 레이어(54)는 그 사이에 개재되는 제3 접착층(93)에 의해 합지될 수 있다. 제1 접착층(91)의 제1 단부(91a)는, 제2 단부(92a) 보다 라인 C3에 더 가까울 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(91)의 제1 단부(91a)는, 제2 단부(92a)보다 제3 차이 값(도 5b의

d₃)만큼 라인 C3에 다 가까울 수 있다. 제2 접착층(92)의 제2 단부(92a)는, 제3 단부(93a) 보다 라인 C3에 더 가까울 수 있다. 예를 들어, 제2 접착층(92)의 제2 단부(92a)는, 제3 단부(93a)보다 제2 차이 값(도 5b의

d₂)만큼 라인 C3에 다 가까울 수 있다. 라인 C3는, 제2 합지 부분(33)이 연장되는 방향에 수직한 방향으로, 제1 접착층(91), 제2 접착층(92), 및 제3 접착층(93) 모두를 지나는 임의의 기준 선일 수 있다.

FPCB(30)의 제6 합지 부분(41)은, 도 7a에 도시된 것과 달리, 제2 관통 홀(20) 및 제1 하우징(110) 사이에 위치할 수 있다. 제4 곡부(40)는 제6 합지 부분(41)으로부터, 제1 하우징(110)과 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제4 곡부(40)는 제6 합지 부분(41)으로부터 제2 관통 홀(20) 까지 연장될 수 있다. 제5 합지 부분(39)은 제2 관통 홀(20) 내에서, 제4 곡부(40)로부터 연장될 수 있다. 제4 곡부(40) 및 제5 합지 부분(39)은, 도 7a의 도시와 달리, 제6 합지 부분(41)으로부터 연장되는 방향을 기준으로 시계 방향으로 구부러진 부분을 포함할 수 있다. 제5 합지 부분(39)의 구부러진 방향이 상이하기 때문에, 제5 합지 부분(39)의 계단식 합지 구조는, 도 7b의 제5 합지 부분(39)의 계단식 합지 구조와 반대로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제5 합지 부분(39)의 계단식 합지 구조는, 도 5b에 도시된 계단식 합지 구조와 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))는, 제1 개구(예: 도 4의 제1 개구(11)) 및 제2 개구(예: 도 4의 제2 개구(12))가 연통된 제1 관통 홀(예: 도 4의 제1 관통 홀(10))을 포함하는 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(110)), 상기 제1 하우징에 회전 가능하도록 연결되는 제2 하우징(예: 도 3a의 도2 하우징(120)), 상기 제1 하우징으로부터 상기 제1 관통 홀을 통과하여 상기 제2 하우징까지 연장되는 복수의 레이어들(예: 도 4의 복수의 레이어들(50))을 포함하는 FPCB(예: 도 4의 FPCB(30)), 및 상기 제1 관통 홀 내에 배치되고, 상기 FPCB를 둘러싸는 제1 실링 부재(예: 도 4의 제1 실링 부재(60))를 포함하고, 상기 FPCB는, 상기 제1 하우징 내에서 상기 제1 관통 홀의 연장 방향과 다른 방향으로 연장되고, 상기 복수의 레이어들이 적어도 부분적으로 합지된 부분을 포함하는 제1 합지 부분(예: 도 4의 제1 합지 부분(31)), 상기 제1 합지 부분으로부터 연장되어 상기 제1 개구를 통과하고 상기 복수의 레이어가 서로 분리된 부분을 포함하는 제1 곡부(예: 도 4의 제1 곡부(32)), 상기 제1 곡부로부터 상기 제1 실링 부재를 향해 연장되는 제2 합지 부분(예: 도 4의 제2 합지 부분(33)), 및 상기 제2 합지 부분으로부터 상기 제2 개구를 통과하여 상기 제2 하우징을 향해 연장되는 제2 곡부(예: 도 4의 제2 곡부(34))를 포함하고, 상기 복수의 레이어들은, 제1 레이어(예: 도 4의 제1 레이어(51)) 및 제2 레이어(예: 도 4의 제2 레이어(52))를 포함하고, 상기 제2 합지 부분에 해당하는 상기 제1 레이어 및/또는 상기 제2 레이어는, 이웃하는 레이어를 향하는 면에서 상기 FPCB의 길이 방향으로 연장되는 제1 적어도 하나의 골(예: 도 5c의 제1 골(71))을 포함하고, 상기 제2 합지 부분은, 상기 제1 적어도 하나의 골에 충진되도록 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에 개재되는 제1 접착층(예: 도 5b의 제1 접착층(91))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 복수의 레이어들은 제3 레이어(예: 도 4의 제3 레이어(53))를 포함하고, 상기 제2 레이어는 상기 제1 레이어 및 상기 제3 레이어 사이에 위치하고, 상기 제2 합지 부분에 해당하는 상기 제2 레이어 및/또는 상기 제3 레이어는, 이웃하는 레이어를 향하는 면에서 상기 FPCB의 길이 방향으로 연장되는 제2 적어도 하나의 골을 포함하고,

상기 제2 합지 부분은, 상기 제2 적어도 하나의 골에 충진되도록 상기 제2 레이어 및 상기 제3 레이어 사이에 개재되는 제2 접착층(예: 도 5c의 제2 골(72))을 포함하고, 상기 제1 접착층의 면적은 상기 제2 접착층의 면적과 상이할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 곡부에 해당하는 상기 제1 레이어는, 상기 제1 곡부에 해당하는 상기 제2 레이어 보다 작은 반경으로 구부러지고, 상기 제1 곡부에 해당하는 상기 제2 레이어는, 상기 제1 곡부에 해당하는 상기 제3 레이어보다 작은 반경으로 구부러지고, 상기 제1 접착층은 상기 제1 개구를 향하는 제1 단부(예: 도 5b의 제1 단부(91a))를 포함하고, 상기 제2 접착층은 상기 제1 개구를 향하는 제2 단부(예: 도 5b의 제2 단부(92a))를 포함하고, 상기 제1 단부는, 상기 제2 단부보다, 상기 제1 개구에 더 가까울 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 복수의 레이어들은 제4 레이어(예: 도 4의 제4 레이어(54))를 포함하고, 상기 제3 레이어는 상기 제2 레이어 및 상기 제4 레이어 사이에 위치하고, 상기 제2 합지 부분에 해당하는 상기 제3 레이어 및/또는 상기 제4 레이어는, 이웃하는 레이어를 향하는 면에서 상기 FPCB의 길이 방향으로 연장되는 제3 적어도 하나의 골(예: 도 5c의 제3 골(73))을 포함하고, 상기 제2 합지 부분은 상기 제3 적어도 하나의 골에 충진되도록 상기 제3 레이어 및 상기 제4 레이어 사이에 개재되는 제3 접착층(예: 도 4의 제3 접착층(93))을 포함하고, 상기 제3 접착층의 면적은 상기 제2 접착층의 면적과 상이할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 곡부에 해당하는 상기 제3 레이어는, 상기 제1 곡부에 해당하는 제4 레이어보다 작은 반경으로 구부러지고, 상기 제3 접착층은 상기 제1 개구를 향하는 제3 단부(예: 도 5b의 제3 단부(93a))를 포함하고, 상기 제2 단부는, 상기 제3 단부보다, 상기 제1 개구에 더 가까울 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 적어도 하나의 골은 상기 제2 레이어에만 형성되고, 상기 제3 적어도 하나의 골은 상기 제3 레이어에만 형성되고, 상기 제1 레이어 및 상기 제4 레이어는, 상기 복수의 레이어들 중 가장 바깥에 위치하고, 상기 제1 레이어 및 상기 제4 레이어는, 도전성 금속층을 포함하는 차폐층일 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제2 합지 부분은 제1 구간(예: 도 4의 제3 구간(33a)) 및 상기 제1 구간으로부터 상기 제1 실링 부재를 향해 연장되는 제2 구간(예: 도 4의 제4 구간(44b))을 포함하고, 상기 제1 구간에는, 상기 제1 접착층의 상기 제1 단부, 상기 제2 접착층의 상기 제2 단부, 및 상기 제3 접착층의 상기 제3 단부가 위치하고, 상기 제1 구간에 해당하는 상기 제1 접착층, 상기 제2 접착층, 및 상기 제3 접착층은, 상기 제2 구간까지 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 실링 부재는 상기 FPCB를 함께 둘러싸도록 구성되는 제1 부재(예: 도 4의 제1 부재(61)) 및 제2 부재(예: 도 4의 제2 부재(62))를 포함하고, 상기 제2 합지 부분의 상기 제2 구간은 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재 사이까지 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 하우징은, 상기 제1 관통 홀이 형성되는 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(111)) 및 상기 제1 지지 부재와 결합되는 제1 후면 플레이트(예: 도 4의 제1 후면 플레이트(119))를 포함하고, 상기 제1 관통 홀의 상기 제1 개구는, 상기 제1 후면 플레이트 및 상기 제2 개구 사이에 위치하고, 상기 제1 곡부는 상기 제1 후면 플레이트 및 상기 제1 지지 부재 사이에서, 상기 제1 관통 홀 내로 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 관통 홀의 상기 제1 개구는, 상기 제1 후면 플레이트와 실질적으로 평행할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 적어도 하나의 골이 형성되는 상기 제1 레이어 및/또는 상기 제2 레이어는, 기재층(예: 도 5c의 기재층(503)) 및 상기 기재층 상에 형성되는 전송 선로들(예: 도 5c의 전송 선로들(505))을 포함하고, 상기 제1 적어도 하나의 골은, 상기 전송 선로들 각각이 상기 기재층 상에서 이격됨으로써 정의될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제2 합지 부분을 적어도 부분적으로 둘러싸도록, 상기 제1 실링 부재 상에 배치되는 제1 방수 부재(예: 도 4의 제1 방수 부재(81))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 제1 인쇄 회로 기판(151)) 및 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 제2 인쇄 회로 기판(152))을 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 FPCB를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 실링 부재(예: 도 7a의 제2 실링 부재(65)) 및 제2 방수 부재(예: 도 7a의 제2 방수 부재(82))를 포함하고, 상기 제2 하우징은, 상기 제1 합지 부분과 상이한 방향으로 연장되는 제2 관통 홀(예: 도 7a의 제2 관통 홀(20))을 포함하고, 상기 FPCB의 상기 복수의 레이어들은 상기 제2 관통 홀을 통과하고, 상기 제2 실링 부재는 상기 제2 관통 홀 내에 배치되어 상기 FPCB를 둘러싸고, 상기 FPCB는 상기 제2 실링 부재와 인접하도록 상기 제2 관통 홀 내에 위치되는 제3 합지 부분(예: 도 7a의 제5 합지 부분(39))을 포함하고, 상기 제2 방수 부재는 상기 제2 관통 홀 내에 배치되어, 상기 제3 합지 부분을 적어도 부분적으로 둘러싸고, 상기 제3 합지 부분에 해당하는 상기 제1 레이어 및/또는 상기 제2 레이어는, 이웃하는 레이어를 향하는 면에서 상기 FPCB의 길이 방향으로 연장되는 제2 적어도 하나의 골을 포함하고, 상기 제3 합지 부분은, 상기 제2 적어도 하나의 골에 충진되도록, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에 개재되는 제2 접착층을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(100))는, 제1 개구(예: 도 4의 제1 개구(11)) 및 제2 개구(예: 도 4의 제2 개구(12))가 연통된 제1 관통 홀(예: 도 4의 제1 관통 홀(10))을 포함하는 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(110)), 상기 제1 하우징에 회전 가능하도록 연결되는 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(120)), 상기 제1 하우징으로부터 상기 제1 관통 홀을 통과하여 상기 제2 하우징까지 연장되는 복수의 레이어들을 포함하는 FPCB(예: 도 4의 FPCB(30)), 상기 FPCB를 둘러싸도록 상기 제1 관통 홀 내에 배치되어 상기 제1 관통 홀의 내벽(예: 도 4의 내면(13))을 향하는 방향 및 상기 FPCB를 향하는 방향으로 탄성력을 제공하는 제1 실링 부재(예: 도 4의 제1 실링 부재(60)), 및 상기 제1 관통 홀 내에 위치되고 상기 FPCB를 둘러싸도록 상기 제1 실링 부재 상에 형성되는 제1 방수 부재(예: 도 4의 제1 방수 부재(81))를 포함하고, 상기 FPCB는, 상기 제1 관통 홀의 바깥으로부터 상기 제1 개구를 통과하여 상기 제1 관통 홀 내부로 연장되는 제1 곡부(예: 도 4의 제1 곡부(32)), 상기 제1 곡부는 상기 제1 개구 바깥의 제1 지점(예: 도 5a의 경계(S1))에서부터 상기 제1 관통 홀 내부의 제2 지점(예: 도 5a의 시작점(S2))까지 구부러진 구간(예: 도 4의 제2 구간(32b))을 포함하고, 상기 제1 곡부로부터 연장되는 제1 구간(예: 도 4의 제3 구간(33a)) 및 상기 제1 구간으로부터 상기 제1 실링 부재를 향해 연장되는 제2 구간(예: 도 4의 제4 구간(33b))을 포함하는 제1 합지 부분(예: 도 4의 제2 합지 부분(33))을 포함하고, 상기 복수의 레이어들은 제1 레이어(예: 도 4의 제1 레이어(51)), 상기 제1 레이어 상에 적층되는 제2 레이어(예: 도 4의 제2 레이어(52)), 및 상기 제2 레이어 상에 적층되는 제3 레이어(예: 도 4의 제3 레이어(53))를 포함하고, 상기 제1 레이어는, 상기 제2 레이어를 향하는 면에 형성되는 제1 적어도 하나의 골(예: 도 5c의 제1 골(71))을 포함하고, 상기 제2 레이어는, 상기 제3 레이어를 향하는 면에 형성되는 제2 적어도 하나의 골(예: 도 5c의 제2 골(72))을 포함하고, 상기 제1 합지 부분은, 상기 제1 적어도 하나의 골 내에 충진되도록, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에 개재되는 제1 접착층(예: 도 4의 제1 접착층(91)) 및 상기 제2 적어도 하나의 골 내에 충진되도록 상기 제2 레이어 및 상기 제3 레이어 사이에 개재되는 제2 접착층(예: 도 4의 제2 접착층(92))을 포함하고, 상기 제1 구간에 해당하는 제2 접착층은, 제1 접착층보다 제1 면적(예: 도 4의 제1 면적(A1))만큼 작은 면적을 가지고, 상기 제1 면적은 상기 제1 곡부의 상기 구부러진 구간의 곡률 중심을 기준으로 상기 제1 지점과 상기 제2 지점이 이루는 중심 각도(예: 도 5a의 중심각(θ)), 및 상기 제2 레이어와 상기 제3 레이어의 이격 거리(예: 도 5a의 제2 거리(l₂)에 기반하여 정의될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 면적은상기 중심 각도 및 상기 이격 거리의 곱으로 정의될 수 있다.

도 10는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)의 블록도이다. 도 10을 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)는 제 1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 모듈(1050), 음향 출력 모듈(1055), 디스플레이 모듈(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 연결 단자(1078), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1078))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1076), 카메라 모듈(1080), 또는 안테나 모듈(1097))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060))로 통합될 수 있다.

프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 저장하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1001)가 메인 프로세서(1021) 및 보조 프로세서(1023)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1001) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1008))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서 모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.

프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(1050)은, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(1055)은 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1055)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(1060)은 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1060)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 모듈(1050)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1098)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(1092)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 전자 장치(1001), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1004)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1099))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1092)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1097)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1002, 또는 904) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1002, 904, 또는 908) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1001)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1004)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1008)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)는 제 2 네트워크(1099) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1001)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1001)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1036) 또는 외장 메모리(1038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1001))의 프로세서(예: 프로세서(1020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (16)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 개구 및 제2 개구가 연통된 제1 관통 홀을 포함하는 제1 하우징;
   상기 제1 하우징에 회전 가능하도록 연결되는 제2 하우징;
   상기 제1 하우징으로부터 상기 제1 관통 홀을 통과하여 상기 제2 하우징까지 연장되는 복수의 레이어들을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board); 및
   상기 제1 관통 홀 내에 배치되고, 상기 FPCB를 둘러싸는 제1 실링 부재를 포함하고,
   상기 FPCB는:
   상기 제1 하우징 내에서 상기 제1 관통 홀의 연장 방향과 다른 방향으로 연장되고, 상기 복수의 레이어들이 적어도 부분적으로 합지된 부분을 포함하는 제1 합지 부분,
   상기 제1 합지 부분으로부터 연장되어 상기 제1 개구를 통과하고, 상기 복수의 레이어가 서로 분리된 부분을 포함하는 제1 곡부;
   상기 제1 곡부로부터 상기 제1 실링 부재를 향해 연장되는 제2 합지 부분; 및
   상기 제2 합지 부분으로부터 상기 제2 개구를 통과하여 상기 제2 하우징을 향해 연장되는 제2 곡부를 포함하고,
   상기 복수의 레이어들은, 제1 레이어 및 제2 레이어를 포함하고,
   상기 제2 합지 부분에 해당하는 상기 제1 레이어 및/또는 상기 제2 레이어는, 이웃하는 레이어를 향하는 면에서 상기 FPCB의 길이 방향으로 연장되는 제1 적어도 하나의 골을 포함하고,
   상기 제2 합지 부분은, 상기 제1 적어도 하나의 골에 충진되도록 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에 개재되는 제1 접착층을 포함하는, 전자 장치.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 복수의 레이어들은 제3 레이어를 포함하고, 상기 제2 레이어는 상기 제1 레이어 및 상기 제3 레이어 사이에 위치하고,
   상기 제2 합지 부분에 해당하는 상기 제2 레이어 및/또는 상기 제3 레이어는, 이웃하는 레이어를 향하는 면에서 상기 FPCB의 길이 방향으로 연장되는 제2 적어도 하나의 골을 포함하고,
   상기 제2 합지 부분은, 상기 제2 적어도 하나의 골에 충진되도록 상기 제2 레이어 및 상기 제3 레이어 사이에 개재되는 제2 접착층을 포함하고,
   상기 제1 접착층의 면적은 상기 제2 접착층의 면적과 상이한, 전자 장치.
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 제1 곡부에 해당하는 상기 제1 레이어는, 상기 제1 곡부에 해당하는 상기 제2 레이어 보다 작은 반경으로 구부러지고,
   상기 제1 곡부에 해당하는 상기 제2 레이어는, 상기 제1 곡부에 해당하는 상기 제3 레이어보다 작은 반경으로 구부러지고,
   상기 제1 접착층은 상기 제1 개구를 향하는 제1 단부를 포함하고,
   상기 제2 접착층은 상기 제1 개구를 향하는 제2 단부를 포함하고,
   상기 제1 단부는, 상기 제2 단부보다, 상기 제1 개구에 더 가까운, 전자 장치.
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 복수의 레이어들은 제4 레이어를 포함하고, 상기 제3 레이어는 상기 제2 레이어 및 상기 제4 레이어 사이에 위치하고,
   상기 제2 합지 부분에 해당하는 상기 제3 레이어 및/또는 상기 제4 레이어는, 이웃하는 레이어를 향하는 면에서 상기 FPCB의 길이 방향으로 연장되는 제3 적어도 하나의 골을 포함하고,
   상기 제2 합지 부분은 상기 제3 적어도 하나의 골에 충진되도록 상기 제3 레이어 및 상기 제4 레이어 사이에 개재되는 제3 접착층을 포함하고,
   상기 제3 접착층의 면적은 상기 제2 접착층의 면적과 상이한, 전자 장치.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 제1 곡부에 해당하는 상기 제3 레이어는, 상기 제1 곡부에 해당하는 제4 레이어보다 작은 반경으로 구부러지고,
   상기 제3 접착층은 상기 제1 개구를 향하는 제3 단부를 포함하고,
   상기 제2 단부는, 상기 제3 단부보다, 상기 제1 개구에 더 가까운, 전자 장치.
6. 청구항 5에 있어서,
   상기 제1 적어도 하나의 골은 상기 제2 레이어에만 형성되고,
   상기 제3 적어도 하나의 골은 상기 제3 레이어에만 형성되고,
   상기 제1 레이어 및 상기 제4 레이어는, 상기 복수의 레이어들 중 가장 바깥에 위치하고,
   상기 제1 레이어 및 상기 제4 레이어는, 도전성 금속층을 포함하는 차폐층인, 전자 장치.
7. 청구항 5에 있어서,
   상기 제2 합지 부분은 제1 구간 및 상기 제1 구간으로부터 상기 제1 실링 부재를 향해 연장되는 제2 구간을 포함하고,
   상기 제1 구간에는, 상기 제1 접착층의 상기 제1 단부, 상기 제2 접착층의 상기 제2 단부, 및 상기 제3 접착층의 상기 제3 단부가 위치하고,
   상기 제1 구간에 해당하는 상기 제1 접착층, 상기 제2 접착층, 및 상기 제3 접착층은, 상기 제2 구간까지 연장되는, 전자 장치.
8. 청구항 7에 있어서,
   상기 제1 실링 부재는 상기 FPCB를 함께 둘러싸도록 구성되는 제1 부재 및 제2 부재를 포함하고,
   상기 제2 합지 부분의 상기 제2 구간은 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재 사이까지 연장되는, 전자 장치.
9. 청구항 5에 있어서,
   상기 제1 하우징은, 상기 제1 관통 홀이 형성되는 제1 지지 부재 및 상기 제1 지지 부재와 결합되는 제1 후면 플레이트를 포함하고,
   상기 제1 관통 홀의 상기 제1 개구는, 상기 제1 후면 플레이트 및 상기 제2 개구 사이에 위치하고,
   상기 제1 곡부는 상기 제1 후면 플레이트 및 상기 제1 지지 부재 사이에서, 상기 제1 관통 홀 내로 연장되는, 전자 장치.
10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 관통 홀의 상기 제1 개구는, 상기 제1 후면 플레이트와 실질적으로 평행한, 전자 장치.
11. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 제1 적어도 하나의 골이 형성되는 상기 제1 레이어 및/또는 상기 제2 레이어는, 기재층 및 상기 기재층 상에 형성되는 전송 선로들을 포함하고,
    상기 제1 적어도 하나의 골은, 상기 전송 선로들 각각이 상기 기재층 상에서 이격됨으로써 정의되는, 전자 장치.
12. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 제2 합지 부분을 적어도 부분적으로 둘러싸도록, 상기 제1 실링 부재 상에 배치되는 제1 방수 부재를 포함하는, 전자 장치.
13. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 제1 하우징에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 FPCB를 통해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
14. 청구항 13에 있어서,
    제2 실링 부재 및 제2 방수 부재를 포함하고,
    상기 제2 하우징은, 상기 제1 합지 부분과 상이한 방향으로 연장되는 제2 관통 홀을 포함하고,
    상기 FPCB의 상기 복수의 레이어들은 상기 제2 관통 홀을 통과하고,
    상기 제2 실링 부재는 상기 제2 관통 홀 내에 배치되어, 상기 FPCB를 둘러싸고,
    상기 FPCB는 상기 제2 실링 부재와 인접하도록 상기 제2 관통 홀 내에 위치되는 제3 합지 부분을 포함하고,
    상기 제2 방수 부재는 상기 제2 관통 홀 내에 배치되어, 상기 제3 합지 부분을 적어도 부분적으로 둘러싸고,
    상기 제3 합지 부분에 해당하는 상기 제1 레이어 및/또는 상기 제2 레이어는, 이웃하는 레이어를 향하는 면에서 상기 FPCB의 길이 방향으로 연장되는 제2 적어도 하나의 골을 포함하고,
    상기 제3 합지 부분은, 상기 제2 적어도 하나의 골에 충진되도록, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에 개재되는 제2 접착층을 포함하는, 전자 장치.
15. 폴더블 전자 장치에 있어서,
    제1 개구 및 제2 개구가 연통된 제1 관통 홀을 포함하는 제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 회전 가능하도록 연결되는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징으로부터 상기 제1 관통 홀을 통과하여 상기 제2 하우징까지 연장되는 복수의 레이어들을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board);
    상기 FPCB를 둘러싸도록 상기 제1 관통 홀 내에 배치되어, 상기 제1 관통 홀의 내벽을 향하는 방향 및 상기 FPCB를 향하는 방향으로 탄성력을 제공하는 제1 실링 부재; 및
    상기 제1 관통 홀 내에 위치되고, 상기 FPCB를 둘러싸도록 상기 제1 실링 부재 상에 형성되는 제1 방수 부재를 포함하고,
    상기 FPCB는:
    상기 제1 관통 홀의 바깥으로부터 상기 제1 개구를 통과하여 상기 제1 관통 홀 내부로 연장되는 제1 곡부, 상기 제1 곡부는 상기 제1 개구 바깥의 제1 지점에서부터 상기 제1 관통 홀 내부의 제2 지점까지 구부러진 구간을 포함하고;
    상기 제1 곡부로부터 연장되는 제1 구간 및 상기 제1 구간으로부터 상기 제1 실링 부재를 향해 연장되는 제2 구간을 포함하는 제1 합지 부분을 포함하고,
    상기 복수의 레이어들은 제1 레이어, 상기 제1 레이어 상에 적층되는 제2 레이어, 및 상기 제2 레이어 상에 적층되는 제3 레이어를 포함하고,
    상기 제1 레이어는, 상기 제2 레이어를 향하는 면에 형성되는 제1 적어도 하나의 골을 포함하고,
    상기 제2 레이어는, 상기 제3 레이어를 향하는 면에 형성되는 제2 적어도 하나의 골을 포함하고,
    상기 제1 합지 부분은, 상기 제1 적어도 하나의 골 내에 충진되도록, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에 개재되는 제1 접착층 및 상기 제2 적어도 하나의 골 내에 충진되도록 상기 제2 레이어 및 상기 제3 레이어 사이에 개재되는 제2 접착층을 포함하고,
    상기 제1 구간에 해당하는 제2 접착층은, 제1 접착층보다 제1 면적만큼 작은 면적을 가지고,
    상기 제1 면적은 상기 제1 곡부의 상기 구부러진 구간의 곡률 중심을 기준으로 상기 제1 지점과 상기 제2 지점이 이루는 중심 각도, 및 상기 제2 레이어와 상기 제3 레이어의 이격 거리에 기반하여 정의되는, 폴더블 전자 장치.
16. 청구항 15에 있어서,
    상기 제1 면적은 상기 중심 각도 및 상기 이격 거리의 곱으로 정의되는, 폴더블 전자 장치.
    

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