KR101478571B1

KR101478571B1 - 경화성 실리콘 조성물

Info

Publication number: KR101478571B1
Application number: KR20107004453A
Authority: KR
Inventors: 치이치로 하세가와; 마코토 요시타케; 히로시 아키토모
Original assignee: 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
Priority date: 2007-07-31
Filing date: 2008-07-30
Publication date: 2015-01-02
Also published as: US20110077344A1; US8691910B2; KR20100065306A; TW200916530A; EP2170996A1; CN101796139B; EP2170996B1; JP5456998B2; MY159882A; CN101796139A; TWI458780B; JP2009052038A; WO2009017251A1

Abstract

하나의 분자 내에 평균 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖고 25℃에서 5,000 내지 35,000mPa·s 범위의 점도를 갖는 디알킬폴리실록산 (A-1)과, SiO_4/2 단위, R¹ ₂R²SiO_1/2 단위 및 R¹ ₃SiO_1/2 단위(여기서, R¹은 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹이고, R²는 알케닐 그룹이다)로 이루어지며 3.5 내지 5.0질량% 범위의 알케닐 그룹 함량을 갖고 SiO_4/2 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_1/2 단위와 R¹ ₃SiO_1/2 단위의 몰수의 합의 비율이 0.5 내지 1.4 범위인 알케닐-함유 오르가노폴리실록산 수지 (A-2)를 함유하는 알케닐-함유 오르가노폴리실록산 (A), 규소-결합된 수소 원자를 0.7질량% 이상의 양으로 함유하는 오르가노폴리실록산 (B), 및 하이드로실릴화 촉매 (C)를 포함하는 경화성 실리콘 조성물이 개시된다. 당해 조성물은 표면점착성이 없는 내굴곡성의 매우 투명한 실리콘 경화물을 형성할 수 있다.

Description

경화성 실리콘 조성물{Curable silicone composition}

본 발명은 투명한 실리콘 경화물을 제공하는 경화성 실리콘 조성물, 더욱 구체적으로는 내굴곡성(flex-resistant)의 매우 투명한 실리콘 경화물(cured silicone product)을 제공하는 오르가노폴리실록산 수지 함유 경화성 실리콘 조성물에 관한 것이다.

오르가노폴리실록산 수지를 함유하고 투명한 실리콘 경화물을 수득하기에 적합한 경화성 실리콘 조성물이 당업계에 공지되어 있다. 예를 들면, 일본 미심사 특허 출원 공개(이하, "공개(Kokai)"라고 부른다) 제2005-042099호(미국 특허 제US 2005/0006794 A1호에 상응)에는, 분자 내에 2개 이상의 지방족 불포화 결합을 갖는 오르가노폴리실록산, SiO₂ 단위(이하, Q 단위라고 부른다), 2 또는 3개의 비닐 그룹을 함유하는 R₃SiO_0.5 단위(이하, M 단위라고 부른다), 및 1개의 비닐 그룹을 갖거나 갖지 않을 수 있는 R₃SiO_0.5단위(그러나, 비닐 그룹 이외에, 상기 화학식에서 R은 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 1가 탄화수소 그룹, 예를 들면 메틸 그룹일 수도 있다)로 구성되는 수지 구조물의 오르가노폴리실록산; 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 오르가노폴리실록산; 및 백금 그룹 금속 촉매로 이루어지는 실리콘 고무 조성물이 개시되어 있다.

공개 제2006-335857호에는, 규소-결합된 알케닐 그룹을 함유하고 23℃에서 10 내지 10,000㎟/s 범위의 점도를 갖는 선형 폴리오르가노실록산; Q 단위, 1개의 비닐 그룹을 갖는 M 단위, 및 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 M 단위로 구성되는 분지형 폴리오르가노실록산; Q 단위, 1개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 M 단위, 및 규소-결합된 수소 원자를 갖지 않는 M 단위로 이루어지는 폴리알킬하이드로겐실록산; 및 백금 그룹 금속 촉매를 포함하는, 투명한 실리콘 경화물을 수득하기에 적합한 폴리오르가노실록산 조성물이 개시되어 있다.

공개 제2007-131694호에는, 분자 내에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 디오르가노폴리실록산; Q 단위, 1개의 비닐 그룹을 갖는 M 단위, 및 불포화 지방족 결합을 갖지 않는 M 단위로 구성되는 상이한 질량 평균 분자량을 갖는 두 가지 종류의 오르가노폴리실록산 수지; 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 함유하는 오르가노폴리실록산; 및 하이드로실릴화 촉매를 포함하는 경화성 실리콘 조성물이 개시되어 있다.

공개 제2006-328102호(미국 특허 제US 2006/0264583 A1호에 상응)에는, 다음과 같은 분산불가능한 성분들, 즉 25℃에서 100mPa·s 이상의 점도를 갖고 분자 내에 2개 이상의 불포화 지방족 결합을 함유하는 오르가노폴리실록산, 분자 내에 3개 이상의 H(CH₃)₂SiO_1/2 단위를 갖는 오르가노하이드로겐폴리실록산, 및 백금 그룹 금속 촉매를 포함하고 무색 투명한 경화 제품을 형성하기에 적합한 렌즈-성형 실리콘 수지 조성물이 개시되어 있다.

그러나, 상술된 조성물들을 경화시켜서 얻는 실리콘 경화물은 불량한 내굴곡성을 갖고 성형 또는 조립 공정 동안 쉽게 손상될 수 있다. 더우기, 이들은 굽힘(bending)을 수반하고 제품이 충분한 굴곡 강도를 가질 것이 요구되는 용도에는 적합하지 않다.

본 발명의 목적은 표면점착성이 없는 내굴곡성의 매우 투명한 실리콘 경화물을 형성하기에 적합한 경화성 실리콘 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명의 경화성 실리콘 조성물은,

성분 (A)의 52 내지 69질량%를 구성하고 하나의 분자 내에 평균 2개 이상의 알케닐 그룹을 함유하며 25℃에서 5,000 내지 35,000mPa·s 범위의 점도를 갖는 디알킬폴리실록산 (A-1)과, 성분 (A)의 31 내지 48질량%를 구성하고 본질적으로 SiO_4/2 단위, R¹ ₂R²SiO_1/2 단위 및 R¹ ₃SiO_1/2 단위(여기서, R¹은 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹이고, R²는 알케닐 그룹이다)로 이루어지며 3.5 내지 5.0질량% 범위의 알케닐 그룹 함량을 갖고 SiO_4/2 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_1/2 단위와 R¹ ₃SiO_1/2 단위의 몰수의 합의 비율이 0.5 내지 1.4 범위인 알케닐-함유 오르가노폴리실록산 수지 (A-2)를 포함하는 알케닐-함유 오르가노폴리실록산 (A) 100질량부;

규소-결합된 수소 원자를 0.7질량% 이상의 양으로 함유하고 수소 원자 이외의 규소-결합된 그룹으로서 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹을 함유하는 오르가노폴리실록산 (B){이 성분은 규소-결합된 수소 원자를 성분 (A)의 알케닐 그룹의 총량 1몰당 0.5 내지 5몰의 양으로 함유한다}; 및

촉매량의 하이드로실릴화 촉매 (C)를 포함하고, 77 내지 95 범위의 JIS K6253 A형 듀로미터(durometer) 경도 및 38% 이상의 JIS K6251 신장율을 갖는 내굴곡성의 매우 투명한 실리콘 경화물을 형성할 수 있음을 특징으로 한다.

상기 조성물에서 성분 (B)는, 성분 (B)의 50 내지 100질량%를 구성하고 0.7질량% 이상의 규소-결합된 수소 원자를 함유하며 본질적으로 SiO_4/2 단위와 HR³ ₂SiO_1/2 단위(여기서, R³는 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹이다)로 이루어지는 오르가노폴리실록산 (B-1)과, 성분 (B)의 0 내지 50질량%를 구성하고 규소-결합된 수소 원자를 0.7질량% 이상의 양으로 함유하며 수소 원자 이외의 규소-결합된 그룹으로서 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹을 함유하는 직쇄 오르가노폴리실록산 (B-2)을 포함하는 오르가노폴리실록산임을 권장한다.

본 발명의 실리콘 경화물은 경화성 실리콘 조성물을 열 경화시켜서 얻는다. 당해 제품은 내굴곡성이고 매우 투명하며 77 내지 95 범위의 JIS K6253 A형 듀로미터 경도 및 38% 이상의 JIS K6251 신장율을 가짐을 특징으로 한다.

본 발명의 실리콘 경화물은 바람직하게 80 내지 90 범위의 JIS K6253 A형에 따른 듀로미터 경도를 가질 것을 권장한다.

본 발명의 실리콘 경화물 복합체(composite cured silicone product)는 기재와 경화 실리콘 층의 일체형 유니트(integral unit)일 수 있다. 상기 일체형 유니트는 경화성 실리콘 조성물의 층을 기재 위에 도포한 후 상기 경화성 실리콘 조성물을 열 경화시켜서 얻을 수 있다.

본 발명의 경화성 실리콘 조성물은 특정한 알케닐-함유 디오르가노폴리실록산과 특정한 알케닐-함유 오르가노폴리실록산 수지를 포함하기 때문에 표면점착성이 없는 내굴곡성의 매우 투명한 실리콘 경화물을 제공할 수 있다. 본 발명의 조성물을 경화시켜서 얻은 실리콘 경화물은 내굴곡성을 갖기 때문에 성형 및 조립 동안 손상을 덜 받는다. 또한, 상기 경화 제품은 접음(folding)을 수반하는 조작과 같이 내굴곡성을 필요로 하는 용도에 사용하기에 적합하다. 본 발명의 조성물은 페닐 그룹, 예를 들면 규소-결합된 아릴 그룹을 함유하지 않는다. 따라서, 이 조성물로부터 얻은 실리콘 경화물은 고온 고습 환경 또는 자외선광에 노출될 때 그의 투명도가 손상되지 않을 것이다.

본 발명을 수행하기 위한 최선의 방식

알케닐-함유 오르가노폴리실록산 (A)은 당해 조성물의 주성분이다. 이 성분은, 성분 (A)의 52 내지 69질량%를 구성하고 하나의 분자 내에 평균 2개 이상의 알케닐 그룹을 함유하며 25℃에서 5,000 내지 35,000mPa·s 범위의 점도를 갖는 디알킬폴리실록산 (A-1)과, 성분 (A)의 31 내지 48질량%를 구성하고 본질적으로 SiO_4/2 단위, R¹ ₂R²SiO_1/2 단위 및 R¹ ₃SiO_1/2 단위(여기서, R¹은 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹이고, R²는 알케닐 그룹이다)로 이루어지며 3.5 내지 5.0질량% 범위의 알케닐 그룹 함량을 갖고 SiO_4/2 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_1/2 단위와 R¹ ₃SiO_1/2 단위의 몰수의 합의 비율이 0.5 내지 1.4 범위인 알케닐-함유 오르가노폴리실록산 수지 (A-2)를 포함한다.

성분 (A-1)은 하나의 분자 내에 평균 2개 이상의 알케닐 그룹을 함유한다. 이 성분은 분자쇄의 일부가 분지형일 수 있으나 본질적으로는 선형 분자 구조를 갖는다. 성분 (A-1)의 알케닐 그룹은 비닐, 알릴, 이소프로페닐, 부테닐, 헥세닐 및 사이클로헥세닐 그룹일 수 있다. 이들 중 비닐 그룹이 바람직하다. 알케닐 그룹의 결합 위치에 대해서는 특별한 제한이 없고, 분자의 말단 및/또는 분자의 측쇄에 결합할 수 있으나 말단 위치가 바람직하다. 성분 (A-1)의 알킬 그룹의 예로는 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로펜틸, 사이클로헥실, 또는 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 유사한 알킬 그룹을 들 수 있다. 이들 중 메틸 그룹이 바람직하다.

성분 (A-1)은 25℃에서 5,000 내지 35,000mPa·s, 바람직하게는 7,000 내지 35,000mPa·s, 더욱 바람직하게는 10,000 내지 35,000mPa·s, 가장 바람직하게는 11,000 내지 30,000mPa·s의 점도를 가질 수 있다. 성분 (A-1)이 2종 이상의 알케닐-함유 디알킬폴리실록산의 혼합물인 경우, 혼합물의 점도는 25℃에서 5,000 내지 35,000mPa·s, 더욱 바람직하게는 10,000 내지 35,000mPa·s, 가장 바람직하게는 11,000 내지 30,000mPa·s 범위여야 한다. 25℃에서 성분 (A-1)의 점도가 권장된 하한치 미만인 경우에는 실리콘 경화물의 투명도가 손상될 것이고, 25℃에서 점도가 권장된 상한치를 초과하는 경우에는 조성물의 작업성이 악화될 것이다. 본 발명의 조성물을 경화시켜서 얻는 실리콘 경화물이 80 내지 95 범위의 JIS K6253 A형 듀로미터 경도를 가져야 할 때, 성분 (A-1)의 점도는 11,000 내지 35,000 범위를 권장한다. 이 경우 조성물을 경화시켜서 얻는 경화 제품의 내굴곡성이 개선될 수 있다.

이러한 성분 (A-1)의 디오르가노폴리실록산의 예로는 분자의 양쪽 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 봉쇄된(capped) 디메틸폴리실록산, 분자의 양쪽 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 봉쇄된 디메틸실록산과 메틸비닐실록산의 공중합체, 분자의 양쪽 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 봉쇄된 메틸비닐폴리실록산, 분자의 양쪽 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 봉쇄된 디메틸실록산과 메틸비닐실록산의 공중합체, 또는 2종 이상의 상기 화합물들의 배합물을 들 수 있다.

당해 조성물 중의 성분 (A-1)의 함량은 성분 (A)의 52 내지 69질량%, 바람직하게는 55 내지 65질량% 범위임을 권장한다. 성분 (A-1)이 권장된 하한치 미만의 양으로 함유되는 경우에는 실리콘 경화물의 내굴곡성이 손상될 것이다. 반면, 성분 (A-1)이 권장된 상한치를 초과하는 양으로 함유되는 경우에는 실리콘 경화물의 경도가 감소하고 그의 표면에 점착성이 생길 것이다.

성분 (A-2)의 알케닐-함유 오르가노폴리실록산 수지는 실리콘 경화물에 충분한 경도와 내굴곡성을 부여하기 위해 사용된다. 이 성분은 본질적으로 SiO_4/2 단위, R¹ ₂R²SiO_1/2 단위, 및 R¹ ₃SiO_1/2 단위(여기서, R¹은 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로펜틸, 사이클로헥실, 또는 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 유사한 알킬 그룹이고, R²는 비닐, 알릴, 이소프로페닐, 부테닐, 헥세닐, 또는 사이클로헥세닐 그룹, 바람직하게는 비닐 그룹이다)로 이루어진다.

성분 (A-2)의 알케닐-함유 오르가노폴리실록산 수지 중의 알케닐 그룹의 함량은 3.5 내지 5.0질량%, 바람직하게는 4.0 내지 5.0질량% 범위이다. 이 성분 중의 알케닐 그룹의 함량이 권장된 하한치 미만인 경우에는 당해 조성물을 경화시켜서 얻는 실리콘 경화물의 경도가 감소하고 제품의 표면에 점착성이 생길 것이다. 반면, 이 성분 중의 알케닐 그룹의 함량이 권장된 상한치를 초과하는 경우에는 당해 조성물로부터 얻는 경화 제품의 내굴곡성이 손상될 것이다. 성분 (A-2)가 2종 이상의 서로 다른 알케닐-함유 오르가노폴리실록산 수지의 혼합물로 구성될 수도 있으나 이러한 혼합물 중의 알케닐 그룹의 함량은 3.5 내지 5.0질량%, 바람직하게는 4.0 내지 5.0질량% 범위여야 한다.

성분 (A-2)에서, SiO_4/2 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_1/2 단위와 R¹ ₃SiO_1/2 단위의 몰수의 합의 비율은 0.5 내지 1.4, 바람직하게는 0.5 내지 1.2, 더욱 바람직하게는 0.6 내지 1.0 범위여야 한다. SiO_4/2 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_1/2 단위와 R¹ ₃SiO_1/2 단위의 몰수의 합의 비율이 권장된 하한치 미만인 경우에는 당해 조성물의 점도가 크게 증가하여 그의 작업성이 손상되거나 실리콘 경화물의 투명도가 손상될 것이다. 반면, 성분 (A-2)에서 SiO_4/2 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_1/2 단위와 R¹ ₃SiO_1/2 단위의 몰수의 합의 비율이 권장된 상한치를 초과하는 경우에는 충분한 내굴곡성을 갖는 실리콘 경화물이 얻어지지 않을 것이다. 성분 (A-2)가 2종 이상의 서로 다른 알케닐-함유 오르가노폴리실록산 수지의 혼합물인 경우, 각 성분의 알케닐-함유 오르가노폴리실록산 수지는 SiO_4/2 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_1/2 단위와 R¹ ₃SiO_1/2 단위의 몰수의 합의 상응하는 비율이 0.5 내지 1.4, 바람직하게는 0.5 내지 1.2, 더욱 바람직하게는 0.6 내지 1.0의 범위임을 권장한다.

성분 (A-2)는 겔 투과 크로마토그래피로 측정한 폴리스티렌 기준의 질량 평균 분자량이 2,000 내지 7,000, 바람직하게는 3,000 내지 7,000, 더욱 바람직하게는 4,000 내지 6,000 범위임을 권장한다. 성분 (A-2)는 2종 이상의 서로 다른 알케닐-함유 오르가노폴리실록산 수지의 혼합물로 구성될 수 있으나, 성분 오르가노폴리실록산은 겔 투과 크로마토그래피로 측정한 폴리스티렌 기준의 질량 평균 분자량이 2,000 내지 7,000, 바람직하게는 3,000 내지 7,000, 더욱 바람직하게는 4,000 내지 6,000 범위임을 권장한다.

성분 (A-2)는 본 발명의 조성물 중에 성분 (A)의 31 내지 48질량%, 바람직하게는 35 내지 45질량%의 양으로 함유됨을 권장한다. 성분 (A-2)의 함량이 권장된 하한치 미만인 경우에는 실리콘 경화물의 경도가 감소하고 제품의 표면에 점착성이 생길 것이다. 반면, 성분 (A-2)의 함량이 권장된 상한치를 초과하는 경우에는 조성물이 지나치게 점성을 띠게 되어 취급이 어려워질 것이다.

성분 (B)의 오르가노폴리실록산은 0.7질량% 이상의 규소-결합된 수소 원자를 함유하고 조성물의 가교결합제로서 기능한다. 성분 (B) 중의 규소-결합된 수소 원자의 함량이 권장된 하한치 미만인 경우에는 실리콘 경화물의 경도가 감소하고 제품의 표면에 점착성이 생기거나 제품의 투명도가 손상될 것이다.

성분 (B)는 선형, 부분 분지된 선형, 사이클릭, 또는 수지상 분자 구조를 가질 수 있고, 이들 중 선형, 부분 분지된 선형, 또는 수지상 분자 구조가 바람직하다. 성분 (B)에서 규소 원자에 결합할 수 있는 수소 원자의 위치에 대해서는 특별한 제한이 없다. 예컨대, 수소 원자는 분자의 말단 및/또는 분자의 측쇄에 결합할 수 있다. 성분 (B)에 함유될 수 있는 수소 원자 이외의 규소-결합된 그룹의 예로는 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로펜틸, 사이클로헥실, 또는 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 유사한 알킬 그룹을 들 수 있고, 이들 중 메틸 그룹이 바람직하다. 이는 메틸 그룹이 성분 (A)와 보다 잘 혼화될 수 있고 조성물을 경화시켜서 얻는 실리콘 경화물에 보다 우수한 투명도를 제공하기 때문이다. 성분 (B)의 점도에 대해서는 특별한 제한이 없고, 이 성분은 1 내지 10,000㎟/s, 바람직하게는 1 내지 1,000㎟/s 범위의 동점도를 가질 수 있다.

바람직한 성분 (B)의 특정예는, 성분 (B)의 50 내지 100질량%를 구성하고 0.7질량% 이상의 규소-결합된 수소 원자를 함유하며 본질적으로 SiO_4/2 단위와 HR³ ₂SiO_1/2 단위(여기서, R³는 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹, 예를 들면 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로펜틸, 사이클로헥실, 또는 이와 유사한 그룹이다)로 이루어지는 오르가노폴리실록산 (B-1)과, 성분 (B)의 0 내지 50질량%를 구성하고 규소-결합된 수소 원자를 0.7질량% 이상의 양으로 함유하며 수소 원자 이외의 규소-결합된 그룹으로서 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹을 함유하는 직쇄 오르가노폴리실록산 (B-2)을 포함하는 오르가노폴리실록산이다.

SiO_4/2 단위 및 HR³ ₂SiO_1/2 단위 이외에, 성분 (B-1)은 R³ ₃SiO_1/2 단위를 함유할 수도 있다. 성분 (B-1)에서 SiO_4/2 단위 1몰에 대한 HR³ ₂SiO_1/2 단위와 R³ ₃SiO_1/2 단위의 총 몰수의 비율은 1.5 내지 2.5, 바람직하게는 1.8 내지 2.2 범위임을 권장한다. 바람직한 (B-1)의 특정예는 화학식 (SiO_4/2)₄(H(CH₃)₂SiO_1/2)₈의 오르가노폴리실록산이다.

규소-결합된 수소 원자 이외에 성분 (B-2)의 선형 오르가노폴리실록산의 규소-결합된 그룹의 예로는 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로펜틸, 사이클로헥실, 또는 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 유사한 알킬 그룹을 들 수 있고, 이들 중 메틸 그룹이 바람직하다. 성분 (B-2)의 분자 구조는 부분 분지될 수 있으나 본질적으로는 선형이다. 성분 (B-2)의 바람직한 특정예는, 분자의 양쪽 말단이 디메틸하이드로겐실록시 그룹으로 봉쇄된 디메틸실록산과 메틸하이드로겐실록산의 공중합체, 분자의 양쪽 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 봉쇄된 메틸하이드로겐폴리실록산, 분자의 양쪽 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 봉쇄된 디메틸실록산과 메틸하이드로겐실록산의 공중합체, 또는 2종 이상의 상기 화합물들의 혼합물이다.

성분 (B)는 이 성분에 함유된 규소-결합된 수소 원자의 함량이 성분 (A)의 알케닐 그룹의 총량 1몰당 0.5 내지 5몰, 바람직하게는 0.7 내지 2.5몰이 되도록 하는 양으로 조성물에 첨가된다. 성분 (B)가 권장된 하한치 미만의 양으로 첨가되는 경우에는 조성물의 충분한 경화를 제공하기 어려울 것이다. 반면, 성분 (B)가 권장된 상한치를 초과하는 양으로 첨가되는 경우에는 조성물을 경화시켜서 얻는 실리콘 경화물의 내굴곡성과 투명도가 손상될 것이다.

하이드로실릴화 촉매 (C)는 조성물의 경화를 촉진시키기 위해 사용되는 성분으로, 백금계 촉매, 로듐계 촉매, 또는 팔라듐계 촉매일 수 있고, 이들 중 백금계 촉매가 가장 바람직하다. 본 발명에 적합한 백금 촉매의 예로는 백금 미세 분말, 백금 흑, 백금 담지 미세 실리카 분말, 백금 담지 활성 탄소, 클로로백금산, 클로로백금산의 알코올 용액, 백금/올레핀 착물, 백금/알케닐실록산 착물, 또는 다른 백금계 화합물이 있다.

성분 (C)는 본 발명의 조성물에 촉매량으로 첨가된다. 이 촉매는 바람직하게는 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.01 내지 1,000파트 퍼 밀리온(ppm)의 금속 원자를 제공하도록 첨가된다. 촉매가 권장된 하한치 미만의 양으로 첨가되는 경우에는 조성물의 경화를 촉진시키기 어려울 것이다. 반면, 촉매가 권장된 상한치를 초과하는 양으로 사용되는 경우에는 경화 촉진 효과를 현저하게 개선시키지 못하고 오히려 실리콘 경화물의 변색과 관련한 문제들을 일으킬 것이다.

당해 조성물은 1-에티닐-1-사이클로헥산올, 2-메틸-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 페닐 부틴올, 또는 이와 유사한 알킨 알코올; 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-디메틸-3-헥센-1-인, 또는 이와 유사한 에닌 화합물; 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐 사이클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐 사이클로테트라실록산, 벤조트리아졸 또는 이와 유사한 경화 지연제와 같은 다양한 임의적 성분들과 추가로 배합될 수 있다. 사용될 수 있는 경화 지연제의 양에 대해서는 특별한 제한이 없고, 그의 실제적 양은 성형 및 경화 조건에 따라 달라질 것이다. 그러나, 일반적으로 경화 지연제는 질량 단위로서 조성물의 총 중량당 10 내지 5,000ppm의 양으로 조성물에 첨가할 것을 권장한다.

본 발명의 목적에 위배되지 않는 범위 내에서, 당해 조성물은 접착 촉진제, 난연제, 무기 충전제 등을 포함할 수도 있다. 그러나, 일반적으로 접착 촉진제, 난연제, 및 무기 충전제는 실리콘 경화물의 투명도를 손상시키기 때문에 이들의 사용은 바람직하지 않다.

당해 조성물의 실리콘 경화물을 전기 및 전자 분야에 사용하고자 하는 경우, 조성물 중에서 650 미만의 분자량을 갖는 저분자량 오르가노폴리실록산의 함량은 350ppm 이하임을 권장한다.

25℃에서 당해 조성물의 점도에 대해서는 특별한 제한이 없다. 그러나, 탈기, 붓기 또는 주형에의 주입 등에서 조성물의 취급성을 개선시키기 위해서는 2 내지 100Pa·s, 바람직하게는 5 내지 50Pa·s 범위의 점도를 제공할 것을 권장한다.

실리콘 경화물은 조성물을 100 내지 250℃ 범위의 온도로 가열 및 경화시켜서 얻는다. 본 발명의 실리콘 경화물은 JIS K6253 A형 듀로미터 경도가 77 내지 95, 바람직하게는 80 내지 90 범위여야 한다. 경화 제품의 A형 경도가 권장된 하한치 미만인 경우에는 제품의 표면이 점착성이 생겨서 쉽게 더러워지게 되거나 경화 제품의 취급성이 손상될 것이다. 반면, 경화 제품의 경도가 권장된 상한치를 초과하는 경우에는 제품이 충분한 내굴곡성을 갖지 못할 것이다. 실리콘 경화물을 얇은 판, 가는 막대, 또는 미세한 치수를 갖는 부품의 형태로 만들 때에는 표면점착성이 없는 실리콘 경화물을 제공하는 것이 성형성 및 취급성의 관점에서 특히 중요하다. 이러한 용도에서는 80 내지 90 범위의 A형 경도를 권장한다.

본 발명의 실리콘 경화물이 충분한 내굴곡성을 갖기 위해서는 38% 이상의 JIS K6251 신장율을 가져야 한다. JIS K6251 신장율이 권장된 하한치 미만인 경우에는 실리콘 경화물이 충분한 내굴곡성을 갖지 못할 것이다. 제품은 1㎜ 두께의 경화 실리콘 판을 180°각도로 접은 후 균열 또는 손상을 나타내지 않을 경우 내굴곡성으로 간주된다.

당해 실리콘 경화물은 높은 투명도를 갖는다. 더욱 상세하게, 당해 제품은 6㎜ 두께의 경화 실리콘 판에 통과되는 평행광의 투과율이 JIS K7105에 따라 측정시 90% 이상이면 매우 투명한 것으로 간주된다. 이러한 특성을 갖는 제품은 광학적 용도에 적합한 것으로 간주될 수 있다.

본 발명의 실리콘 경화물을 각종 기재와 일체화시켜서 복합체를 형성할 수 있다. 기재는 다양한 금속, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 실리콘 고무, 또는 이와 유사한 고무, 나일론 또는 폴리에스테르 섬유 직물, 전자 장치, 또는 발광 소자로 구성될 수 있다. 복합체는 본 발명의 조성물을 기재 위에 도포한 후 조성물을 열로 경화시켜서 형성한다.

실시예

본 발명의 경화성 실리콘 조성물을 실시예 및 대조예를 참조로 더욱 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 이들에 제한되지 않는다. 이들 예에서, 모든 점도값은 25℃에서 측정하고 모든 부는 질량부이다.

이들 예에서, 성분 (A) 내지 (C) 및 경화 지연제에 대해 사용되는 기호, 및 성분의 정의를 아래에 기재한다. 이들 예에서, Vi는 비닐 그룹을, Me는 메틸 그룹을 나타낸다.

성분 (A-1)

a-1: 2,000mPa·s의 점도를 갖고 분자의 양쪽 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 봉쇄된 디메틸폴리실록산. 비닐 그룹 함량: 0.23질량%.

a-2: 11,000mPa·s의 점도를 갖고 분자의 양쪽 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 봉쇄된 디메틸폴리실록산. 비닐 그룹 함량: 0.14질량%.

a-3: 40,000mPa·s의 점도를 갖고 분자의 양쪽 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 봉쇄된 디메틸폴리실록산. 비닐 그룹 함량: 0.09질량%.

성분 (A-2)

a-4: 평균 단위식 (ViMe₂SiO_1/2)_0.11(Me₃SiO_1/2)_0.33(SiO_4/2)_0.57로 표시되는 오르가노폴리실록산. 질량 평균 분자량: 4,600. 비닐 그룹 함량: 4.0질량%.

a-5: 평균 단위식 (ViMe₂SiO_1/2)_0.15(Me₃SiO_1/2)_0.29(SiO_4/2)_0.57로 표시되는 오르가노폴리실록산. 질량 평균 분자량: 4,600. 비닐 그룹 함량: 5.5질량%.

a-6: 평균 단위식 (ViMe₂SiO_1/2)_0.04(Me₃SiO_1/2)_0.40(SiO_4/2)_0.56로 표시되는 오르가노폴리실록산. 질량 평균 분자량: 4,600. 비닐 그룹 함량: 1.5질량%.

a-7: 평균 단위식 (ViMe₂SiO_1/2)_0.14(Me₃SiO_1/2)_0.48(SiO_4/2)_0.39로 표시되는 오르가노폴리실록산. 질량 평균 분자량: 2,500. 비닐 그룹 함량: 5.0질량%.

a-8: 평균 단위식 (ViMe₂SiO_1/2)_0.09(Me₃SiO_1/2)_0.34(SiO_4/2)_0.57로 표시되는 오르가노폴리실록산. 질량 평균 분자량: 4,600. 비닐 그룹 함량: 3.5질량%.

성분 B

b-1: 평균 단위식 (HMe₂SiO_1/2)₈(SiO_4/2)₄로 표시되는 오르가노폴리실록산. 동점도: 18㎟/s. 규소-결합된 수소 원자의 함량: 0.97질량%.

b-2: 분자의 양쪽 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 봉쇄되고 21㎟/s의 동점도를 갖는 폴리메틸하이드로겐실록산. 규소-결합된 수소 원자의 함량: 1.57질량%.

b-3: 분자의 양쪽 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 봉쇄된 디메틸실록산과 메틸하이드로겐실록산의 공중합체. 동점도: 5㎟/s. 규소-결합된 수소 원자의 함량: 0.75질량%.

b-4: 분자의 양쪽 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 봉쇄된 디메틸실록산과 메틸하이드로겐실록산의 공중합체. 동점도: 5㎟/s. 규소-결합된 수소 원자의 함량: 0.45질량%.

성분 C

백금계 촉매: 백금/3-디비닐테트라메틸디실록산 착물의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 용액. 금속 백금 함량: 약 4,000ppm.

경화 지연제

3,5-디메틸-1-옥틴-3-올

[실시예 1 내지 10, 대조예 1 내지 9]

표 1 내지 3에 기재된 성분들을 표에 기재된 비율로 균일하게 혼합하여 경화성 실리콘 조성물을 제조한다. 얻어진 조성물의 한 부분을 5분간 150℃에서 가열하고 1㎜ 두께의 경화 시트로 형성한 후 이 재료를 인장 강도, 신장율 및 내굴곡성에 대해 시험한다. 얻어진 조성물의 또 다른 부분을 10분간 150℃에서 가열하고 6㎜ 두께의 실리콘 제품으로 형성한 후 이것을 경도 및 평행광 투과율에 대해 시험한다. 시험 결과를 표 1 내지 3에 기재한다. 표 1 내지 3에 기재된 SiH/Vi 값은 성분 (A-1) 및 (A-2)에 함유된 비닐 그룹 1몰에 대한 성분 (B)에 함유된 규소-결합된 수소 원자의 몰수의 비율을 나타낸다. 표 1 및 2에서, (A-2) Vi %는 성분 (A-2)에 함유된 비닐 그룹의 질량%(혼합물의 경우, 혼합물 중의 비닐 그룹의 질량%)를 의미한다. 표 3에서, SiH %는 성분 (B) 중의 규소-결합된 수소 원자의 질량%(혼합물의 경우, 혼합물 중의 수소 원자의 질량%)를 의미한다.

[시험, 측정 및 평가 방법]

실리콘 경화물의 물리적 특성(경도, 인장 강도, 신장율 및 광 투과율)을 아래에 설명된 방법으로 시험, 측정 및 평가한다. 내굴곡성 시험도 설명한다.

(1) 경도

경화성 실리콘 조성물을 10분간 150℃에서 가열 경화시켜서 6㎜ 두께의 실리콘 경화물을 수득한다. 이 실리콘 제품의 경도를 JIS K 6253에 따라서 A형 듀로미터로 측정한다.

(2) 인장 강도 및 신장율

경화성 실리콘 조성물을 5분간 150℃에서 가열하여 1㎜ 두께의 실리콘 경화물을 제조한다. 인장 강도 및 신장율을 JIS K 6251에 따라서 측정한다.

(3) 내굴곡성 시험

경화성 실리콘 조성물을 5분간 150℃에서 경화하여 1㎜ 두께의 시트를 제조하고 얻어진 시트로부터 4호 아령형 표본을 제작한다. 내굴곡성 시험을 다음과 같은 방법으로 수행한다. 얻어진 각각의 표본을 중간 부분에서 180˚로 접는다. 이어서 직경 4㎝ 및 높이 4㎝의 500g 부하물을 아령형 표본의 중간 부분 위에 2초간 올려놓은 후 부하물을 제거하고 검사 부분의 상태를 백화, 균열 또는 파괴의 발생에 대해 관찰한다. 백화, 균열 또는 파괴가 일어난 표본은 시험에 합격하지 못한 것으로 간주한다.

(4) 광 투과율

경화성 실리콘 조성물을 10분간 150℃에서 가열 경화하여 6㎜ 두께의 경화 실리콘 시트를 제조한다. 경화 실리콘 시트를 통과하는 평행광의 투과율을 워터스 애널라이저(Water Analyzer-200N, 제조원: Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd)를 사용하여 JIS K 7105에 따라서 측정한다. 공기를 참조 매질로 사용한다.

	실시예
	1	2	3	4	5
(A-1) (부) a-1 a-2 a-3	- 56 -	- 56 -	- 57 -	- 59 -	- 60 -
(A-2) (부) a-4 a-5 a-6 a-7 a-8	- - - - 44	- 22 22 - -	43 - - - -	27.5 13.5 - - -	13.6 26.4 - - -
(A-2) Vi %	3.5	3.5	4	4.5	5
(B) (부) b-1	10.4	10.4	10.7	11.4	12.3
(C) (부)	0.08	0.08	0.08	0.08	0.08
경화 지연제 (부)	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1
SiH/Vi	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5
경도	87	87	89	87	87
인장 강도 (MPa)	6.5	9.5	8.5	9	6
신장율 (%)	42	55	43	55	40
평행광의 투과율 (%)	93	93	93	93	93
내굴곡성 시험	합격	합격	합격	합격	합격

	대조예
	1	2	3	4	5	6	7	8
(A-1) (부) a-1 a-2 a-3	- 45 -	- 56 -	- 61 -	57 - -	- - 62	- 50 -	- 70 -	- 54 -
(A-2) (부) a-4 a-5 a-6 a-7 a-8	- - 55 - -	- - 11 - 33	- 39 - - -	43 - - - -	38 - - - -	50 - - - -	30 - - - -	34 - - 12 -
(A-2) Vi %	1.5	3	5.5	4	4	4	4	4.3
(B) (부) b-1	5.4	8.4	13.2	11	9.4	12.2	7.7	12.2
(C) (부)	0.08	0.08	0.08	0.08	0.08	0.08	0/08	0.08
경화 지연제 (부)	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1
SiH/Vi	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5
경도	86	87	87	86	86	92	62	87
인장 강도 (MPa)	3	3.9	4	6	8.8	3	11	6.4
신장율 (%)	10	30	35	25	45	15	94	28
평행광의 투과율 (%)	93	93	93	93	80	93	93	93
내굴곡성 시험	불합격	불합격	불합격	불합격	합격	불합격	합격	불합격

	실시예					대조예
	6	7	8	9	10	9
(A-1) (부) a-1 a-2 a-3	- 59 -	- 59 -	- 59 -	- 57 -	- 57 -	- 59 -
(A-2) (부) a-4	41	41	41	41	43	41
(B) (부) b-1 b-2 b-3 b-4	10.7 - - -	5.35 3.28 - -	- 6.56 - -	- - 13.9 -	6 - - -	- - - 23
SiH %	0.97	1.15	1.57	0.75	0.97	0.45
(C) (부)	0.08	0.08	0.08	0.08	0.08	0.08
경화 지연제 (부)	0.03	0.03	0.03	0.03	0.1	0.03
SiH/Vi	1.5	1.5	1.5	1.5	0.8	1.5
경도	88	80	77	77	77	63
인장 강도 (MPa)	10.4	10.6	9.2	11	9.5	6.5
신장율 (%)	44	52	134	77	100	87
평행광의 투과율 (%)	93	92	91	93	92	83
내굴곡성 시험	합격	합격	합격	합격	합격	합격

[실시예 11]

40,000mPa·s의 점도를 갖고 분자의 양쪽 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 봉쇄된 디메틸폴리실록산(비닐 그룹의 함량: 약 0.09질량%) 100부, 225㎡/g의 BET 비표면적을 갖는 흄드 실리카 40부, 헥사메틸디실라잔 7부, 및 물 2부를 로스(Ross) 혼합기에 첨가한다. 성분들을 실온에서 균일하게 혼합하고, 혼합물을 감압하에 2시간 동안 200℃에서 가열 처리한다. 그 결과 유동성 마스터 배치가 생성된다.

얻어진 마스터 배치 45부를, 40,000mPa·s의 점도를 갖고 분자의 양쪽 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 봉쇄된 디메틸폴리실록산 53부, 5㎟/s의 동점도를 갖고 분자의 양쪽 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 봉쇄된 디메틸실록산과 메틸하이드로겐실록산의 공중합체(규소-결합된 수소 원자의 함량: 약 0.70질량%) 0.63부, 백금/1,3-디비닐테트라메틸디실록산 착물의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 용액(금속성 백금의 함량: 약 4,000ppm) 0.3부, 및 3,5-디메틸-1-옥틴-3-올(경화 지연제) 0.017부와 함께 균일하게 혼합하여 경화성 실리콘 고무 조성물을 제조한다.

상기 경화성 실리콘 조성물을 5분간 150℃에서 가열하고 2㎜ 두께의 경화 실리콘 고무 시트로 형성한다.

얻어진 경화 실리콘 고무 시트를 표 1에 기재된 실시예 3의 경화성 실리콘 조성물의 0.5㎜ 두께의 층으로 피복하고, 피복된 장치를 150℃의 오븐에서 5분간 유지시킨다. 그 결과, 실리콘 경화물과 실리콘 고무로 구성된 일체형의 고상 복합체가 형성된다. 경화 실리콘 고무 층은 금속 주걱으로도 제거할 수 없다. 실리콘 경화물과 실리콘 고무의 복합체를 변형시켰을 때, 경화 실리콘 층은 실리콘 고무와 접촉된 채 남아있고, 복합체를 180˚로 접은 후에도 특별한 박리, 파괴 또는 백화는 나타나지 않는다.

실시예 1 내지 5 및 대조예 1 내지 3의 결과를 비교해 보면, 성분 (A-2)의 비닐 그룹의 함량이 3.5 내지 4질량% 범위인 경화 실리콘 조성물은 비닐 그룹의 함량이 3.5질량% 미만 및 5질량% 초과인 조성물로부터 얻어진 경화 제품에 비해 내굴곡성이 더 우수한 경화 제품을 제공하는 것으로 나타난다.

실시예 3 및 대조예 4의 결과를 비교해 보면, 성분 (A-1)의 점도가 5,000 내지 35,000mPa·s 범위인 경화성 실리콘 조성물은 성분 (A-1)의 점도가 2,000mPa·s인 조성물로부터 얻어진 경화 제품에 비해 내굴곡성이 더 우수한 경화 제품을 제공하는 것으로 나타난다.

실시예 3 및 대조예 5의 결과를 비교해 보면, 성분 (A-1)의 점도가 5,000 내지 35,000mPa·s 범위인 경화성 실리콘 조성물은 성분 (A-1)의 점도가 40,000mPa·s인 조성물로부터 얻어진 경화 제품에 비해 투명도가 더 우수한 경화 제품을 제공하는 것으로 나타난다.

실시예 1 내지 5 및 대조예 6의 결과를 비교해 보면, 성분 (A-2)의 함량이 성분 (A)의 38 내지 48질량% 범위인 경화성 실리콘 조성물은 성분 (A-2)의 함량이 성분 (A)의 50질량%인 조성물로부터 얻어진 경화 제품에 비해 내굴곡성이 더 우수한 경화 제품을 제공하는 것으로 나타난다.

실시예 1 내지 5 및 대조예 7의 결과를 비교해 보면, 성분 (A-2)의 함량이 성분 (A)의 38 내지 48질량% 범위인 경화성 실리콘 조성물은 성분 (A-2)의 함량이 성분 (A)의 30질량%인 조성물로부터 얻어진 경화 제품에 비해 더 충분한 경도를 갖는 경화 제품을 제공하는 것으로 나타난다.

실시예 3과 4 및 대조예 8의 결과를 비교해 보면, SiO_4/2 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_1/2 단위와 R¹ ₃SiO_1/2 단위의 몰수의 합의 비율이 0.5 내지 1.4 범위인 경화성 실리콘 조성물은 SiO₄ _/2 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO₁ _/2 단위와 R¹ ₃SiO₁ _/2 단위의 몰수의 합의 비율이 1.6인 조성물로부터 얻은 경화 제품에 비해 내굴곡성이 더 우수한 경화 제품을 제공하는 것으로 나타난다.

실시예 6 내지 9 및 대조예 9의 결과를 비교해 보면, 성분 (B)의 규소-결합된 수소 원자의 함량이 0.7질량%를 초과하는 경화성 실리콘 조성물은 성분 (B)의 규소-결합된 수소 원자의 함량이 0.45질량%인 실리콘 경화물에 비해 투명도가 더 우수한 실리콘 경화물을 제공하는 것으로 나타난다.

실시예 1 내지 7 및 대조예 8과 9의 결과를 비교해 보면, 0.7질량% 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖고 SiO₄ _/2 단위와 HR³ ₂SiO₁ _/2 단위로 구성되는 오르가노폴리실록산의 형태에서 성분 (B)의 50 내지 100%로 함유하는 경화성 실리콘 조성물은, 0.7질량% 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖고 규소-결합된 수소 원자 이외에 규소-결합된 그룹으로서 메틸 그룹을 함유하는 선형 오르가노폴리실록산만으로 이루어진 경화성 실리콘 조성물에 비해 경도가 더 우수한 것으로 나타난다.

[산업상 이용가능성]

본 발명의 경화성 실리콘 조성물은 표면점착성이 없는 내굴곡성의 매우 투명한 실리콘 경화물을 제공할 수 있기 때문에, 당해 조성물의 경화 제품은 가시광, 적외선광, 자외선광, 원자외선광, X-선, 레이저빔 등에 투과성인 광학 재료로 사용하기에 적합하다. 또한, 본 발명의 경화성 실리콘 조성물을 실리콘 고무, 나일론 섬유 직물, 폴리에스테르 섬유 직물 등으로 만들어진 기재 위에 도포한 후 가열에 의해 경화시켜서 기재와 일체화된 표면점착성이 없는 내굴곡성의 매우 투명한 실리콘 층을 형성할 수 있기 때문에, 당해 조성물은 피복 재료 및 표면층 형성용 재료로 사용하기에 적합하다.

본 발명의 실리콘 경화물은 가시광, 적외선광, 자외선광, 원자외선광, X-선, 레이저빔 등에 투과성이다. 따라서, 당해 실리콘 경화물은 광학 재료로 사용될 수 있다. 또한, 본 발명의 실리콘 경화물은 접힘 저항(fold-resistant) 특성을 가져 사용 중 접을 수 있는 광학 재료로 사용될 수 있다. 추가로, 당해 조성물은 뛰어난 성형성 및 취급성을 가짐을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명의 조성물은 미세한 치수, 매우 얇은 두께, 또는 정밀한 윤곽을 갖는 광학 부품을 형성하기에 적합하다. 당해 실리콘 경화물을 다양한 기재와 일체화시켰을 때 기재 위에 형성된 매우 투명한 내굴곡성 경화 실리콘 층은 충격 흡수 및 응력 완화 부재로 작용할 수 있을 것으로 기대된다.

Claims

성분 (A)의 52 내지 69질량%를 구성하고 하나의 분자 내에 평균 2개 이상의 알케닐 그룹을 함유하며 25℃에서 5,000 내지 35,000mPa·s 범위의 점도를 갖는 디알킬폴리실록산 (A-1)과, 성분 (A)의 31 내지 48질량%를 구성하고 SiO_4/2 단위, R¹ ₂R²SiO_1/2 단위 및 R¹ ₃SiO_1/2 단위(여기서, R¹은 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹이고, R²는 알케닐 그룹이다)를 포함하며 3.5 내지 5.0질량% 범위의 알케닐 그룹 함량을 갖고 SiO_4/2 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_1/2 단위와 R¹ ₃SiO_1/2 단위의 몰수의 합의 비율이 0.5 내지 1.4 범위인 알케닐-함유 오르가노폴리실록산 수지 (A-2)를 포함하는 알케닐-함유 오르가노폴리실록산 (A) 100질량부;
규소-결합된 수소 원자를 0.7질량% 이상의 양으로 함유하고 수소 원자 이외의 규소-결합된 그룹으로서 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹을 함유하는 오르가노폴리실록산 (B){이 성분은 규소-결합된 수소 원자를 성분 (A)의 알케닐 그룹의 총량 1몰당 0.5 내지 5몰의 양으로 함유한다}; 및
촉매량의 하이드로실릴화 촉매 (C)를 포함하고, 77 내지 95 범위의 JIS K6253 A형 듀로미터 경도, 38% 이상의 JIS K6251 신장율, 및 6mm 두께의 경화 실리콘 판에 통과되는 평행광의 투과율이 JIS K7105에 따라 측정시 90% 이상인 투명도를 갖는, 내굴곡성의 투명한 실리콘 경화물(cured silicone product)을 제공할 수 있는 경화성 실리콘 조성물.
제1항에 있어서, 성분 (B)는, 성분 (B)의 50 내지 100질량%를 구성하고 0.7질량% 이상의 규소-결합된 수소 원자를 함유하며 SiO_4/2 단위와 HR³ ₂SiO_1/2 단위(여기서, R³는 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹이다)를 포함하는 오르가노폴리실록산 (B-1)과, 성분 (B)의 0 내지 50질량%를 구성하고 규소-결합된 수소 원자를 0.7질량% 이상의 양으로 함유하며 수소 원자 이외의 규소-결합된 그룹으로서 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹을 함유하는 직쇄 오르가노폴리실록산 (B-2)을 포함하는 오르가노폴리실록산인 경화성 실리콘 조성물.
청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제1항 또는 제2항에 있어서, 디알킬폴리실록산 (A-1)이 25℃에서 10,000 내지 35,000mPa·s 범위의 점도를 갖는, 경화성 실리콘 조성물.
성분 (A)의 52 내지 69질량%를 구성하고 하나의 분자 내에 평균 2개 이상의 알케닐 그룹을 함유하며 25℃에서 5,000 내지 35,000mPa·s 범위의 점도를 갖는 디알킬폴리실록산 (A-1)과, 성분 (A)의 31 내지 48질량%를 구성하고 SiO_4/2 단위, R¹ ₂R²SiO_1/2 단위 및 R¹ ₃SiO_1/2 단위(여기서, R¹은 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹이고, R²는 알케닐 그룹이다)를 포함하며 3.5 내지 5.0질량% 범위의 알케닐 그룹 함량을 갖고 SiO_4/2 단위 1몰에 대한 R¹ ₂R²SiO_1/2 단위와 R¹ ₃SiO_1/2 단위의 몰수의 합의 비율이 0.5 내지 1.4 범위인 알케닐-함유 오르가노폴리실록산 수지 (A-2)를 포함하는 알케닐-함유 오르가노폴리실록산 (A) 100질량부;
규소-결합된 수소 원자를 0.7질량% 이상의 양으로 함유하고 수소 원자 이외의 규소-결합된 그룹으로서 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹을 함유하는 오르가노폴리실록산 (B){이 성분은 규소-결합된 수소 원자를 성분 (A)의 알케닐 그룹의 총량 1몰당 0.5 내지 5몰의 양으로 함유한다}; 및
촉매량의 하이드로실릴화 촉매 (C)를 포함하는 경화성 실리콘 조성물을 열 경화시켜서 얻는, 77 내지 95 범위의 JIS K6253 A형 듀로미터 경도, 38% 이상의 JIS K6251 신장율, 및 6mm 두께의 경화 실리콘 판에 통과되는 평행광의 투과율이 JIS K7105에 따라 측정시 90% 이상인 투명도를 갖는, 내굴곡성의 투명한 실리콘 경화물.
제4항에 있어서, 성분 (B)는, 성분 (B)의 50 내지 100질량%를 구성하고 0.7질량% 이상의 규소-결합된 수소 원자를 함유하며 SiO_4/2 단위와 R³ ₂HSiO_1/2 단위(여기서, R³는 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹이다)를 포함하는 오르가노폴리실록산 (B-1)과, 성분 (B)의 0 내지 50질량%를 구성하고 규소-결합된 수소 원자를 0.7질량% 이상의 양으로 함유하며 수소 원자 이외의 규소-결합된 그룹으로서 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹을 함유하는 직쇄 오르가노폴리실록산 (B-2)을 포함하는 오르가노폴리실록산인, 6mm 두께의 경화 실리콘 판에 통과되는 평행광의 투과율이 JIS K7105에 따라 측정시 90% 이상인 투명도를 갖는, 내굴곡성의 투명한 실리콘 경화물.
청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제4항 또는 제5항에 있어서, JIS K6253에 따른 A형 듀로미터 경도가 80 내지 90 범위이고, 6mm 두께의 경화 실리콘 판에 통과되는 평행광의 투과율이 JIS K7105에 따라 측정시 90% 이상인 투명도를 갖는, 내굴곡성의 투명한 실리콘 경화물.
제1항 또는 제2항의 경화성 실리콘 조성물을 기재 위에 열 경화시켜서 얻는, 기재와 경화 실리콘 층의 일체형 유니트(integral unit)를 포함하는, 실리콘 경화물 복합체(composite cured silicone product).
제1항 또는 제2항에 따르는 경화성 실리콘 조성물을 기재 위에 도포한 후 도포된 조성물을 열 경화시켜서 얻는, 실리콘 경화물 복합체.