KR101388704B1 - 래더형 폴리실세스퀴옥산을 함유하는 접착제 및 접착 시트 - Google Patents

래더형 폴리실세스퀴옥산을 함유하는 접착제 및 접착 시트 Download PDF

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Abstract

과제
특정 래더형 폴리실세스퀴옥산을 함유하는, 금속이나 합성 수지를 강고하게 접착시키는 접착제, 및 이 접착제를 사용하여 형성된 접착제층을 기재의 적어도 일방의 면에 갖는 접착 시트를 제공한다.
해결 수단
분자 내에, 식 (Ⅰ) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 래더형 폴리실세스퀴옥산을 함유하는 것을 특징으로 하는 접착제, 및 이 접착제를 사용하여 형성된 접착제층을, 기재의 적어도 일방의 면에 갖는 접착 시트.
[화학식 1]
Figure 112008015251365-pat00001
〔식 중, R1 은 중합성 관능기를 갖는 기를 표시하고,
R2 는 R1 로 표시되는 기, 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기, 또는 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐기를 나타낸다.〕

Description

래더형 폴리실세스퀴옥산을 함유하는 접착제 및 접착 시트{ADHESIVE CONTAINING LADDER-TYPE POLYSILSESQUIOXANE AND ADHESIVE SHEET}
본 발명은 래더형 폴리실세스퀴옥산을 함유하는, 금속이나 합성 수지를 강고하게 접착시키는 접착제, 및 이 접착제를 사용하여 형성된 접착제층을 갖는 접착 시트에 관한 것이다.
종래 절연성 기재의 표면에 회로가 형성된 프린트 배선판이 전자 부품이나 반도체 소자에 널리 사용되었다. 최근에는, 전자 기기의 소형화, 고기능화의 요구에 수반하여, 그 프린트 배선판에 대해서는, 회로의 고밀도화, 박형화가 요망되고 있다.
이러한 미세 회로를 실현시키는 고정세 프린트 배선판의 제조 방법으로는, 세미애디티브법이라고 불리는 방법이 제안되어 있다. 이 방법은 고분자 재료로 이루어지는 절연 기판의 표면에 무(無)전해 구리 도금을 실시하고, 무전해 도금에 의해 형성된 구리박층을 에칭 제거하여 회로 패턴을 형성하기 때문에, 미세한 회로 패턴을 고정밀도로 형성할 수 있게 된다.
그러나, 세미애디티브법에서는, 절연 기판과 회로 패턴 사이에 무전해 도금 에 의한 구리박층이 존재하지만, 이 층은 본질적으로는 절연 기판에 대한 접착성을 갖지 않는다. 이 때문에, 절연 기판 표면의 요철이 비교적 큰 경우에는, 회로 패턴과 절연 기판간의 접착은 구리박층의 앵커 효과에 의해 양호하게 유지되지만, 절연 기판으로서 표면이 평활한 것을 사용한 경우, 접착성이 불충분하여, 형성된 회로의 기판에 대한 접착 강도가 충분하지 않다는 문제가 있다.
그래서, 회로의 접착 강도를 향상시킬 목적에서, 절연 기판의 표면을 조면화하는 것이 행해지고 있다 (특허 문헌 1 등).
이러한 절연 기판 표면의 요철은, 형성되는 회로 패턴의 라인/스페이스의 값이 큰 경우에는 문제가 되기 어렵지만, 보다 정세한 회로 패턴을 형성하는 경우에는, 고밀도의 극세선 회로선이 절연 기판 표면의 요철의 영향을 받게 된다.
상기 서술한 바와 같이, 최근에는, 프린트 배선판에 형성하는 회로의 고밀도화, 박형화가 요망되고 있으며, 평활성을 갖는 절연 기판을 사용하는 경우에도, 접착성이 저하되지 않는 회로 형성 기술이 절실히 요망되고 있다.
본 발명과 관련하여, 래더형 구조를 갖는 폴리실세스퀴옥산은 경도, 내열성, 내후성 등이 우수한 박막을 형성하는 고분자로서 알려져 있다 (특허 문헌 2 ∼ 5 등).
또, 특허 문헌 6 에는, 수산기를 함유하는 폴리오르가노실세스퀴옥산, 알코올성 수산기를 갖는 아크릴 공중합체 수지, 및 폴리이소시아네이트 화합물을 함유하는 수지 조성물은, 금속, 특히 알루미늄과의 밀착성이 우수하다는 것이 개시되어 있다.
그러나, 특허 문헌 2 ∼ 6 에는, 래더형 구조를 갖는 폴리실세스퀴옥산이, 금속이나 합성 수지를 강고하게 접착시키는 접착제가 된다는 것은 기재되어 있지 않다.
[특허 문헌 1] 일본 공개특허공보 2003-49079호
[특허 문헌 2] 일본 공개특허공보 소58-59222호
[특허 문헌 3] 일본 공개특허공보 평7-70321호
[특허 문헌 4] 일본 공개특허공보 평8-92374호
[특허 문헌 5] 일본 공개특허공보 평6-306173호
[특허 문헌 6] 일본 공개특허공보 평10-87834호
본 발명은 어떤 종류의 래더형 폴리실세스퀴옥산을 함유하는, 금속이나 합성 수지를 강고하게 접착시키는 접착제, 및 이 접착제를 사용하여 형성된 접착제층을 갖는 접착 시트를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 등의 분자 말단에 중합성 관능기를 갖는 알콕시실란 화합물을 중축합함으로써, 래더형 폴리실세스퀴옥산을 합성하였다. 그리고, 이것에 2-에틸-4-메틸이미다졸 등의 경화제를 첨가하여 얻어지는 조성물은, 금속이나 합성 수지를 강고하게 접착시키는 접착제가 된다는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
이렇게 하여 제 1 본 발명에 의하면, 하기 (1) ∼ (6) 의 접착제가 제공된다.
(1) 분자 내에, 식 (Ⅰ)
[화학식 1]
Figure 112008015251365-pat00002
〔식 중, R1 은 중합성 관능기를 갖는 기를 표시하고,
R2 는 R1 로 표시되는 기, 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기, 또는 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐기를 표시한다.〕
로 나타내는 반복 단위를 갖는 래더형 폴리실세스퀴옥산을 함유하는 것을 특징으로 하는 접착제.
(2) 상기 R1 의 중합성 관능기가, 에폭시기, 글리시딜옥시기, (메트)아크릴로일기, (메트)아크릴로일옥시기 또는 비닐기인 (1) 에 기재된 접착제.
(3) 상기 R2 가 에폭시기, 글리시딜옥시기, (메트)아크릴로일기, (메트)아크릴로일옥시기, 비닐기, 시아노기, 메르캅토기, 옥소기 (=O), 아세토아세톡시기 〔CH3C(=O)CH2C(=O)O-〕, 및, 치환되어 있어도 되는 아미노기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 치환기를 가지고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기, 또는 페닐기인 (1) 또는 (2) 에 기재된 접착제.
(4) 상기 R1 이 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬렌기, 또는 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐렌기에, 상기 중합성 관능기가 결합된 기인 (1) ∼ (3) 중 어느 하나에 기재된 접착제.
(5) 접착시키는 재료가 유리, 세라믹스, 금속 및 합성 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 (1) ∼ (4) 중 어느 하나에 기재된 접착제.
(6) 상기 금속이 구리, 알루미늄, 금, 백금 및 이들 금속의 합금인 (5) 에 기재된 접착제.
제 2 본 발명에 의하면, 하기 (7) 의 접착 시트가 제공된다.
(7) 기재의 적어도 일방의 면에, 상기 (1) ∼ (4) 중 어느 하나에 기재된 접착제를 사용하여 형성된 접착제층을 갖는 접착 시트.
본 발명의 접착제에 의하면, 금속이나 합성 수지를 강고하게 접착시킬 수 있다.
또, 본 발명의 접착제를 사용하여 형성된 접착제층을 갖는 접착 시트는, 각종 접착 대상 재료에 대한 접착력이 우수하다.
본 발명에 의하면, 절연 기판으로서, 표면이 평활한 것을 사용하여, 그 표면에 금속으로 이루어지는 도체 회로를 형성한 경우에도, 형성된 회로는 기판에 대해 충분한 접착 강도를 갖는다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
1) 접착제
본 발명의 접착제는, 분자 내에, 상기 식 (Ⅰ) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 래더형 폴리실세스퀴옥산을 함유하는 것을 특징으로 한다.
상기 식 (Ⅰ) 중,
R1 은 중합성 관능기를 갖는 기를 표시한다.
중합성 관능기는 광중합 반응, 열중합 반응, 라디칼 중합 반응, 가교 반응을 일으키는 성질을 갖는 기이다.
중합성 관능기의 구체예로는, 에폭시기, 글리시딜옥시기, (메트)아크릴로일기, (메트)아크릴로일옥시기 또는 비닐기 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 상기 R1 로는, 보다 우수한 접착력을 갖는 접착제가 얻어진다는 점에서, 에폭시기나 글리시딜옥시기, (메트)아크릴로일기, (메트)아크릴로일옥시기, 비닐기 등의 중합성 관능기가, 하기에 나타내는 바와 같은 연결기와 결합된 기인 것이 특히 바람직하다.
연결기는 폴리실세스퀴옥산 분자 중의 Si 원자와 중합성 관능기를 연결하는 기이다.
연결기의 구체예로는, 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬렌기, 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐렌기, 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬렌기와 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐렌기의 조합 등을 들 수 있다.
상기 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬렌기의 알킬렌기의 구체예로는, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 트리메틸렌기, 테트라메틸렌기 등을 들 수 있다.
상기 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬렌기의 치환기로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 등의 할로겐 원자 ; 메톡시기, 에톡시기 등의 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기 ; 등을 들 수 있다.
상기 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐렌기로는, o-페닐렌기, p-페닐렌기, m-페닐렌기 등을 들 수 있다.
상기 페닐렌기의 치환기로는, 니트로기 ; 시아노기 ; 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 등의 할로겐 원자 ; 메톡시기, 에톡시기 등의 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기 ; 메틸기, 에틸기 등의 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기 ; 등을 들 수 있다.
또, 연결기는, 상기 서술한, 치환기를 가지고 있어도 되는 (탄소수 1 ∼ 6 의 알킬렌기, 페닐렌기, 및 이들의 조합) 에, 추가로, 산소 원자를 개재하여 결합되어 있어도 된다.
이들 중에서도, 본 발명에서는, 상기 R1 이 3-글리시딜옥시프로필기 또는 3-(메트)아크릴로일옥시프로필기인 것이 바람직하다.
R2 는 R1 로 표시되는 기, 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기, 또는 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐기를 표시한다.
상기 R2 의 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기의 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기 등을 들 수 있다.
상기 R2 의 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기의 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기로는, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부톡시기, 펜틸옥시기 등을 들 수 있다.
상기 R2 의 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 및 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기의 치환기로는, 에폭시기, 글리시딜옥시기, (메트)아크릴로일기, (메트)아크릴로일옥시기, 비닐기, 시아노기, 메르캅토기, 옥소기, 아세토아세톡시기, 및, 치환되어 있어도 되는 아미노기 등을 들 수 있다.
상기 페닐기의 치환기로는, 니트로기 ; 시아노기 ; 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 등의 할로겐 원자 ; 메톡시기, 에톡시기 등의 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기 ; 메틸기, 에틸기 등의 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기 ; 등을 들 수 있다.
상기 R2 의 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기, 및 페닐기는, 임의의 위치에 치환기를 가지고 있어도 되고, 또, 동일 또는 상이한 복수개의 치환기를 가지고 있어도 된다.
이들 중에서도, 본 발명에서는, 상기 R2 가 R1 로 표시되는 기, 페닐기, 2-시아노에틸기, 3-메르캅토프로필기, 3-(아세토아세톡시)프로필기, 아세토아세톡시기, 또는 3-(N,N-디메틸아미노)프로필기 중 어느 하나인 것이 바람직하다.
폴리실세스퀴옥산 화합물 (Ⅰ) 은, 예를 들어, 다음과 같이 하여 제조할 수 있다. 즉, 식 (1) : (R1)Si(OR4)p(X1)3- p 로 표시되는 실란 화합물 (이하, 「실란 화합물 (1)」이라고 약기한다.), 및 실란 화합물 (1) 1 질량부에 대해, 0 ∼ 100 배량의, 식 (2) : R2Si(OR5)q(X2)3- q 로 표시되는 실란 화합물 (이하, 「실란 화합물 (2)」라고 약기한다.) 을, 산 촉매 또는 염기 촉매의 존재 하에 축합시킴으로써, 폴리실세스퀴옥산 화합물 (Ⅰ) 을 얻을 수 있다.
상기 식 (1) 및 식 (2) 중, R1 및 R2 는 상기와 동일한 의미를 표시한다.
R4 및 R5 는 각각 독립적으로 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기 등의 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 나타내고, 메틸기 또는 에틸기가 각각 바람직하다.
X1 및 X2 는 각각 독립적으로 염소 원자, 브롬 원자 등의 할로겐 원자를 표시하고, 염소 원자가 각각 바람직하다.
또, p 및 q 는 0 ∼ 3 의 정수를 표시한다.
실란 화합물 (1) 의 구체예로는, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, γ-글리시딜프로필트리메톡시실란, γ-글리시딜프로필트리에톡시실란 등의 에폭시기를 갖는 알콕시실란 화합물 ;
아크릴옥시메틸트리메톡시실란, 아크릴옥시메틸트리에톡시실란, 2-아크릴옥시에틸트리메톡시실란, 2-아크릴옥시에틸트리에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 4-아크릴옥시부틸트리메톡시실란, 4-아크릴옥시부틸트리에톡시실란 등의 아크릴옥시기를 갖는 알콕시실란 화합물 ;
메타크릴옥시메틸트리메톡시실란, 메타크릴옥시메틸트리에톡시실란, 메타크릴옥시메틸트리프로폭시실란, 2-메타크릴옥시에틸트리메톡시실란, 2-메타크릴옥시에틸트리에톡시실란, 2-메타크릴옥시에틸트리프로폭시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리프로폭시실란, 4-메타크릴옥시부틸트리메톡시실란, 4-메타크릴옥시부틸트리에톡시실란, 4-메타크릴옥시부틸트리프로폭시실란 등의 메타크릴옥시기를 갖는 알콕시실란 화합물 ;
비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란 등의 비닐기를 갖는 알콕시실란 화합물 ; 등을 들 수 있다.
이들 실란 화합물 (1) 은 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또, 실란 화합물 (2) 의 구체예로는,
메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리에톡시실란, n-프로필트리메톡시실란, n-프로필트리에톡시실란 등의 알킬기를 갖는 알콕시실란 화합물 ;
시아노메틸트리메톡시실란, 시아노메틸트리에톡시실란, 2-시아노에틸트리메톡시실란, 2-시아노에틸트리에톡시실란, 3-시아노프로필트리메톡시실란, 3-시아노 프로필트리에톡시실란, 4-시아노부틸트리메톡시실란, 4-시아노부틸트리에톡시실란 등의 시아노기를 갖는 알콕시실란 화합물 ;
γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-메르캅토프로필트리에톡시실란, β-메 르캅토프로필트리메톡시실란, β-메르캅토프로필트리에톡시실란 등의 메르캅토기를 갖는 알콕시실란 화합물 ;
3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, γ-(2-아미노에틸)아미노프로필트리메톡시실란, 아미노실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노기를 갖는 알콕시실란 화합물 ;
3-(N,N-디메틸아미노)프로필트리메톡시실란, 3-(N,N-디메틸아미노)프로필트리에톡시실란 등의 디메틸아미노기를 갖는 알콕시실란 화합물 ;
아세토아세톡시트리메톡시실란, 아세토아세톡시트리에톡시실란, 3-아세토아세톡시프로필트리메톡시실란, 3-아세토아세톡시프로필트리에톡시실란 등의 아세토아세톡시기〔CH3C(=O)CH2C(=O)O-〕를 갖는 알콕시실란 화합물 ;
아세톡시메틸트리메톡시실란, 아세톡시메틸트리에톡시실란, 3-아세톡시프로필트리메톡시실란, 3-아세톡시프로필트리에톡시실란 등의 아세톡시기를 갖는 알콕시실란 화합물 ; 등을 들 수 있다.
이들 실란 화합물 (2) 는 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
실란 화합물 (1) 과 실란 화합물 (2) 의 혼합 비율은 임의로 설정할 수 있는데, 통상적으로 질량비로, 실란 화합물 (1) : 실란 화합물 (2) = 100 : 0 ∼ 1 : 99 의 범위이다.
폴리실세스퀴옥산 화합물 (Ⅰ) 을 얻는 반응에 사용하는 유기 용매로는, 예를 들어, 벤젠, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소류 ; 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산프로필, 프로피온산메틸 등의 에스테르류 ; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류 ; 메틸알코올, 에틸알코올, n-프로필알코올, 이소프로필알코올, n-부틸알코올, 이소부틸알코올, sec-부틸알코올, t-부틸알코올 등의 알코올류 ; 물 ; 등을 들 수 있다.
이들 용매는 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
사용하는 산 촉매로는, 염산, 황산 등의 무기산 ; p-톨루엔술폰산, p-톨루엔술폰산1수화물, 술폰산, 메탄술폰산, 에탄술폰산, 아세트산, 포름산 등의 유기산을 들 수 있다.
또, 사용하는 염기 촉매로는, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화마그네슘, 수산화칼슘 등의 금속 수산화물 ; 나트륨메톡사이드, 나트륨에톡사이드, 칼륨메톡사이드, 칼륨t-부톡사이드, 마그네슘메톡사이드, 마그네슘에톡사이드 등의 금속 알콕사이드 ; 메틸아민, 에틸아민, 부틸아민 등의 1 급 아민 ; 디에틸아민, 디부틸아민 등의 2 급 아민 ; 트리에틸아민, 디이소프로필에틸아민 등의 3 급 아민 ; 피리딘, 1,8-디아자비시클로[5.4.0]운데세-7-엔 (DBU) 등의 질소 함유 복소환 화합물 ; 등을 들 수 있다.
산 촉매 또는 염기 촉매의 사용량은, 실란 화합물 (1) 100 질량부 에 대해, 통상적으로 0.001 질량부 ∼ 25 질량부, 바람직하게는 0.01 질량부 ∼ 20 질량부의 범위이다.
반응 온도는, 통상적으로 0℃ 부터 사용되는 용매의 비점까지의 온도 범위, 바람직하게는 40℃ ∼ 130℃ 의 범위이다. 반응 온도가 지나치게 낮으면, 축합 반응의 진행이 불충분해지는 경우가 있다. 한편, 반응 온도가 지나치게 높아지면, 겔화를 억제하기 곤란해진다. 반응은 통상적으로 수 분 내지 수 시간에 완결된다.
실란 화합물 (1) 및/또는 실란 화합물 (2) 로부터 얻어지는 (공)중축합물의 반복 단위는, 하기 식 (i) ∼ (iii) 중 어느 하나로 표시된다.
[화학식 2]
Figure 112008015251365-pat00003
(식 중, R1 및 R2 는 상기와 동일한 의미를 표시한다.)
본 발명에 사용하는 폴리실세스퀴옥산 화합물 (Ⅰ) 은, 분자 내에, 적어도 (i) 및/또는 (ii) 의 반복 단위를 가지고 있으면 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에 사용하는 폴리실세스퀴옥산 화합물 (Ⅰ) 이, 상기에 나타내는 (i) 및 (ii), (i) 및 (iii), (ii) 및 (iii), 또는 (i), (ii) 및 (iii) 의 반복 단위를 갖는 공중합체인 경우, 이 공중합체는, 랜덤 공중합체, 부분 블록 공중합체, 완전 블록 공중 합체 등, 어떠한 공중축합물이어도 된다. 게다가, 상기 (공)중합체 중 어느 1 종과 (i), (ii) 및 (iii) 의 반복 단위를 갖는 (공)중합체 중 어느 1 종 이상의 혼합물이어도 된다.
또, 본 발명에서는, 상기 (i) 로 표시되는 반복 단위는, 하기 (iv) 에 나타내는 반복 단위 등이어도 된다.
[화학식 3]
Figure 112008015251365-pat00004
이상과 같이 하여, 선상으로 연장된 래더 구조라고 칭해지는 반복 단위 구조를 갖는 폴리실세스퀴옥산 화합물 (Ⅰ) 을 얻을 수 있다. 래더 구조를 가지고 있는지 여부는, 예를 들어, 반응 생성물의 적외선 흡수 스펙트럼이나 X 선 회절 측정을 행함으로써 확인할 수 있다.
얻어지는 폴리실세스퀴옥산 화합물 (Ⅰ) 의 수평균 분자량 (Mn) 은, 통상적으로 500 ∼ 30,000, 바람직하게는 1,000 ∼ 20,000 의 범위이다. 수평균 분자량은, 예를 들어, SEC (사이즈ㆍ익스클루젼ㆍ크로마토그래피) 에 의한 폴리스티렌 환산에 의해 구할 수 있다.
또, 폴리실세스퀴옥산 화합물 (Ⅰ) 의 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 특별히 제한되지 않지만, 통상적으로 1.0 ∼ 3.0, 바람직하게는 1.1 ∼ 2.0 의 범위이다.
본 발명의 접착제는, 폴리실세스퀴옥산 화합물 (Ⅰ) 의 1 종 또는 2 종 이상을 함유하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 접착제는, 폴리실세스퀴옥산 화합물 (Ⅰ) 에 추가하여, 경화제를 함유하고 있어도 된다.
사용하는 경화제로는, 열경화제이어도 되고 광중합 개시제이어도 된다. 본 발명에서는, 경화제는 폴리실세스퀴옥산 화합물 (Ⅰ) 이 갖는 중합성 관능기의 종류에 따라 구분하여 사용할 수 있다.
예를 들어, 폴리실세스퀴옥산 화합물 (Ⅰ) 이 에폭시기, 글리시딜옥시기를 갖는 경우에는, 이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-메르캅토메틸벤조이미다졸, 2-에틸이미다졸-4-디티오카르복실산, 2-메틸이미다졸-4-카르복실산, 1-(2-아미노에틸)-2-메틸이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 벤조이미다졸, 2-에틸-4-티오카르바모일이미다졸 등의 이미다졸류 ; 피라졸, 3-아미노-4-시아노-피라졸 등의 피라졸류 ; 1,2,4-트리아졸, 2-아미노-1,2,4-트리아졸, 1,2-디아미노-1,2,4-트리아졸, 1-메르캅토-1,2,4-트리아졸 등의 트리아졸류 ; 2-아미노트리아진, 2,4-디아미노-6-(6-(2-(2-메틸-1-이미다졸릴)에틸)트리아진, 2,4,6-트리메르캅토-s-트리아진-트리소듐솔트 등의 트리아진류 ; 등의 열경화제의 사용이 바람직하다. 이들 열경화제의 사용에 의해, 폴리실세스퀴옥산 화합물 (Ⅰ) 을 함유하는 접착제를 열경화시킬 수 있다.
또, 폴리실세스퀴옥산 화합물 (Ⅰ) 이 (메트)아크릴로일기, (메트)아크릴로일옥시기 또는 비닐기로 표시되는 기를 갖는 경우에는, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 등의 벤질디메틸케탈계 화합물 ; 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온 등의 α-히드록시케톤계 화합물 ; 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄온-1 등의α-아미노케톤계 화합물 ; 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 등의 비스아실포스핀옥사이드계 화합물, 비스(η-5-2,4-시클로펜타디엔-1-일)-비스(2,6-디플루오로-3-(1H-피롤-1-일)-페닐)티타늄 등의 메탈로센계 화합물 ; 2,4-디에틸 티옥산톤, 이소프로필티옥산톤, 1-클로로-4-프로폭시티옥산톤, 2-(3-디메틸아미노-2-히드록시프로폭시)-3,4-디메틸-9H-티옥산톤-9-온 메소클로라이드 등의 티옥산톤 계 화합물 ; 등의 광중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 이들 광중합 개시제의 사용에 의해, 폴리실세스퀴옥산 화합물 (Ⅰ) 을 함유하는 접착제를 광경화시킬 수 있다.
경화제의 첨가량은, 폴리실세스퀴옥산 화합물 (Ⅰ) 100 질량부에 대해 0.1 ∼ 10 질량부, 바람직하게는 0.5 ∼ 5 질량부이다.
또한, 본 발명의 폴리실세스퀴옥산 화합물 (Ⅰ) 이 분자 내에 중합성 관능기 (에폭시기, 글리시딜옥시기 등) 와, 그 중합성 관능기에 대해 경화성을 갖는 기 (아미노기, 알킬아미노기, 디알킬아미노기, 메르캅토기 등) 를 겸비하는 경우에는 경화제를 첨가하지 않아도 경화시킬 수 있다.
본 발명의 접착제는, 폴리실세스퀴옥산 화합물 (Ⅰ), 및 원하는 바에 따라 경화제의 소정량을 적당한 용제에 용해시킴으로써 제조할 수 있다.
사용하는 용제로는, 폴리실세스퀴옥산 화합물 (Ⅰ), 및 경화제가 용해되는 것이라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 벤젠, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소류 ; 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산프로필, 프로피온산메틸 등의 에스테르류 ; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류 ; 메틸알코올, 에틸알코올, n-프로필알코올, 이소프로필알코올, n-부틸알코올, 이소부틸알코올, sec-부틸알코올, t-부틸알코올 등의 알코올류 ; 물 ; 등을 들 수 있다.
이들 용매는 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 접착제가 접착의 대상으로 하는 재료로는 특별히 한정되지 않지만, 절연 물질이 바람직하다. 예를 들어, 소다라임 유리, 파이렉스 (등록 상표) 유리 등의 유리 ; 세라믹스 ; 구리, 알루미늄, 금, 백금 및 이들 금속의 합금 등의 금속 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리메틸펜텐, 폴리술폰, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술피드, 폴리에테르이미드, 폴리이미드, 불소 수지, 폴리아미드 ; 아크릴 수지, 노르보르넨계 수지, 시클로올레핀 수지, 유리 에폭시 수지 등의 합성 수지 ; 등을 들 수 있다.
본 발명의 접착제를 사용함으로써, 접착의 대상으로 하는 재료끼리, 특히 접착성을 갖지 않는 금속층과 절연층을 강고하게 접착시킬 수 있다.
즉, 본 발명의 접착제를 접착의 대상으로 하는 재료에 도포ㆍ건조시킨 후, 접착제를 경화시켜, 접착의 대상으로 하는 재료를 강고하게 접착시킬 수 있다.
접착제를 경화시키려면, 접착제가 열경화성인 경우에는, 필요에 따라 가압 하에서, 소정 온도 (100 ∼ 200℃) 로 가열함으로써, 또, 접착제가 광경화성인 경우에는, 자외선을 조사 (100 ∼ 1000mJ/㎠) 하면 된다.
2) 접착 시트
본 발명의 접착 시트는, 본 발명의 접착제를 사용하여 형성된 접착제층을, 기재의 적어도 일방의 면 상에 갖는다.
본 발명의 접착 시트는, 보다 구체적으로는, 금속박 또는 합성 수지 등으로 이루어지는 기재의 일방의 면 또는 양면에 본 발명의 접착제를 도포하고, 접착제의 도막을 건조시켜 접착제층을 형성한다. 원하는 바에 따라, 접착제층의 표면에 보호 시트를 부착시킴으로써, 운반ㆍ보존에 바람직한 접착 시트를 얻을 수 있다.
접착 시트의 기재로는, 예를 들어, 구리, 알루미늄, 금, 백금 및 이들 금속의 합금 등의 금속박, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리술폰 필름, 폴리에테르에테르 케톤 필름, 폴리에테르술폰 필름, 폴리페 닐렌술피드 필름, 폴리에테르이미드 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름, 폴리아미드 필름, 아크릴 수지 필름, 노르보르넨계 수지 필름, 시클로올레핀 수지 등의 합성 수지 필름 등을 들 수 있다.
보호 시트로는 글라신지, 코트지, 캐스트지 등의 종이 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르 필름 ; 폴리프로필렌 필름, 폴리에틸렌 필름 등의 폴리올레핀 필름 ; 등을 들 수 있다. 이들의 보호 시트는, 표면에 실리콘 수지 등의 박리제를 도포한 것이어도 된다.
접착 시트의 기재 표면에 본 발명의 접착제를 도포하는 방법으로는 특별히 한정되지 않으며, 종래 공지된 도공법을 채용할 수 있다. 도공법으로는, 블레이드 코터나, 롤코터, 바코터, 다이 코터, 스크린 인쇄기 등을 사용하는 방법을 들 수 있다.
본 발명의 접착 시트의 사용 방법은, 본 발명의 접착 시트를 접착의 대상으로 하는 재료에 적층한 후, 사용하는 접착제가 열경화성인 경우에는, 필요에 따라 가압 하에서, 소정 온도 (100 ∼ 200℃) 로 가열함으로써, 또, 접착제가 광경화성인 경우에는, 자외선을 조사 (100 ∼ 1000mJ/㎠) 함으로써, 접착제를 경화시켜 접착시키는 것이다.
본 발명에 의하면, 평활성을 갖는 절연 기판을 사용하는 경우에도, 접착성이 저하되지 않는 회로 형성 기술이 제공된다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
단, 본 발명은 이하의 실시예에 의해 전혀 제한되지 않는다.
(합성예 1)
3-글리시독시프로필트리메톡시실란 (20g, 85mmol) 을 톨루엔 (20g) 에 용해시키고, 물 (10g) 및 메탄술폰산 (0.82g) 을 첨가하고, 실온에서 24 시간 교반하였다. 반응 혼합물로부터 유기층을 분리 채취하고, 유기층으로부터 톨루엔을 감압 증류 제거하여, 무색 투명의 점조(粘稠) 액체를 15g 얻었다. 이것을 폴리실세스퀴옥산 A 로 한다.
폴리실세스퀴옥산 A 의 수평균 분자량 (Mn), 및 IR 의 특성 흡수를 제 1 표에 나타낸다.
(합성예 2)
합성예 1 에 있어서, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 (20g, 85mmol) 대신에, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 (10g, 42mmol) 및 페닐트리메톡시실란 (8.4g, 42mmol) 을 사용한 것 이외에는 합성예 1 과 동일하게 하여, 무색 투명의 점조 액체를 13g 얻었다. 이것을 폴리실세스퀴옥산 B 로 한다.
폴리실세스퀴옥산 B 의 수평균 분자량 (Mn), 및 IR 의 특성 흡수를 제 1 표에 나타낸다.
(합성예 3)
합성예 1 에 있어서, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 (20g, 85mmol) 대신에, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 (10g, 42mmol) 및 2-시아노에틸트리메톡시 실란 (7.4g, 42mmol) 을 사용한 것 이외에는 합성예 1 과 동일하게 하여, 무색 투명의 점조 액체를 13g 얻었다. 이것을 폴리실세스퀴옥산 C 로 한다.
폴리실세스퀴옥산 C 의 수평균 분자량 (Mn), 및 IR 의 특성 흡수를 제 1 표에 나타낸다.
(합성예 4)
합성예 1 에 있어서, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 (20g, 85mmol) 대신에, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 (10g, 42mmol) 및 아세토아세톡시프로필트리메톡시실란 (10.4g, 42mmol) 을 사용한 것 이외에는 합성예 1 과 동일하게 하여, 무색 투명의 점조 액체를 15g 얻었다. 이것을 폴리실세스퀴옥산 D 로 한다.
얻어진 폴리실세스퀴옥산 D 의 수평균 분자량 (Mn), 및 IR 의 특성 흡수를 제 1 표에 나타낸다.
(합성예 5)
합성예 1 에 있어서, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 (20g, 85mmol) 대신에, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란 (20g, 102mmol) 을 사용한 것 이외에는 합성예 1 과 동일하게 하여, 무색 투명의 점조 액체를 15g 얻었다. 이것을 폴리실세스퀴옥산 E 로 한다.
얻어진 폴리실세스퀴옥산 E 의 수평균 분자량 (Mn), 및 IR 의 특성 흡수를 제 1 표에 나타낸다.
(합성예 6)
합성예 1 에 있어서, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 (20g, 85mmol) 대신 에, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 (10g, 42mmol) 및 (N,N-디메틸아미노프로필트리메톡시실란 (8.7g, 42mmol) 을 사용한 것 이외에는 합성예 1 과 동일하게 하여, 무색 투명의 점조 액체를 14g 얻었다. 이것을 폴리실세스퀴옥산 F 로 한다.
얻어진 폴리실세스퀴옥산 F 의 수평균 분자량 (Mn), 및 IR 의 특성 흡수를 제 1 표에 나타낸다.
(합성예 7)
합성예 1 에 있어서, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 (20g, 85mmol) 대신에, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 (10g, 42mmol) 및 2-시아노에틸트리메톡시실란 (7.0g, 40mmol) 을 사용한 것 이외에는 합성예 1 과 동일하게 하여, 무색 투명의 점조 액체를 13g 얻었다. 이것을 폴리실세스퀴옥산 G 로 한다.
폴리실세스퀴옥산 G 의 수평균 분자량 (Mn), 및 IR 의 특성 흡수를 제 1 표에 나타낸다.
(합성예 8)
합성예 1 에 있어서, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 (20g, 85mmol) 대신에, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 (10g, 40mmol) 및 아세토아세톡시트리메톡시실란 (9.9g, 40mmol) 을 사용한 것 이외에는 합성예 1 과 동일하게 하여, 무색 투명의 점조 액체를 15g 얻었다. 이것을 폴리실세스퀴옥산 H 로 한다.
폴리실세스퀴옥산 H 의 수평균 분자량 (Mn), 및 IR 의 특성 흡수를 제 1 표에 나타낸다.
Figure 112008015251365-pat00005
(실시예 1)
합성예 1 에서 얻은 폴리실세스퀴옥산 A (10g) 를 톨루엔 (20g) 에 용해시키고, 촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸 (0.2g) 을 첨가하고, 실온에서 3 분간 교반함으로써, 접착제 A 를 얻었다.
이어서, 접착제 A 를, 두께 50㎛ 인 폴리이미드 필름 (상품명 : 캅톤, 토레ㆍ듀폰사 제조) 표면에, 어플리케이터를 사용하여, 건조 후의 두께가 20㎛ 가 되도록 도포하고, 100℃ 에서 1 분간 건조시켜 용매를 제거하였다.
이어서, 두께 38㎛ 인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 실리콘계 박리 처리를 실시한 보호 시트 (상품명 : PET3811, 린테크사 제조) 를 부착시켜, 시험편 A1 을 제조하였다.
(실시예 2)
실시예 1 에 있어서, 폴리실세스퀴옥산 A (10g) 대신에, 폴리실세스퀴옥산 B (10g) 를 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 접착제 B 및 시험편 B1 을 제조하였다.
(실시예 3)
실시예 1 에 있어서, 폴리실세스퀴옥산 A (10g) 대신에, 폴리실세스퀴옥산 C (10g) 를 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 접착제 C 및 시험편 C1 을 제조하였다.
(실시예 4)
실시예 1 에 있어서, 폴리실세스퀴옥산 A (10g) 대신에, 폴리실세스퀴옥산 D (10g) 를 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 접착제 D 및 시험편 D1 을 제조하였다.
(실시예 5)
실시예 1 에 있어서, 폴리실세스퀴옥산 A (10g) 대신에, 폴리실세스퀴옥산 A (5g) 및 폴리실세스퀴옥산 E (5g) 를 사용하고, 또한, 촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸 (0.2g) 을 첨가하지 않는 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 접착제 E 및 시험편 E1 을 제조하였다.
(실시예 6)
실시예 1 에 있어서, 폴리실세스퀴옥산 A (10g) 대신에, 폴리실세스퀴옥산 B (5g) 및 폴리실세스퀴옥산 E (5g) 를 사용하고, 또한, 촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸 (0.2g) 을 첨가하지 않는 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 접착제 F 및 시험편 F1 을 제조하였다.
(실시예 7)
실시예 1 에 있어서, 폴리실세스퀴옥산 A (10g) 대신에, 폴리실세스퀴옥산 F (10g) 를 사용하고, 또한, 촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸 (0.2g) 을 첨가하지 않는 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 접착제 G 및 시험편 G1 을 제조하였다.
(실시예 8)
합성예 7 에서 얻은 폴리실세스퀴옥산 G (10g) 를 톨루엔 (20g) 에 용해시키고, 광중합 개시제 (상품명 : IRGACURE651, 치바ㆍ스페셜리티 케미컬즈사 제조) (0.2g) 를 첨가하고, 전용(全容)을 실온에서 1 시간 교반함으로써, 접착제 H 를 얻었다.
이어서, 접착제 H 를, 두께 50㎛ 인 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 (상품명 : 테오넥스, 테이진 듀폰 필름사 제조) 에, 어플리케이터를 사용하여, 건조 후의 두께가 20㎛ 가 되도록 도포하고, 100℃ 에서 1 분간 건조시켜 용매를 제거하였다.
이어서, 두께 38㎛ 인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 실리콘계 박리 처리를 실시한 보호 시트 (상품명 : PET3811, 린테크사 제조) 를 부착시키고, 자외선을 조사 (500mJ/㎠) 하여 시험편 H1 을 제조하였다.
(실시예 9)
실시예 8 에 있어서, 폴리실세스퀴옥산 G (10g) 대신에, 폴리실세스퀴옥산 H (10g) 를 사용하는 것 이외에는 실시예 8 과 동일하게 하여, 접착제 Ⅰ 및 시험편 Ⅰ1 을 제조하였다.
(접착력의 평가 시험)
실시예 1 ∼ 9 에서 얻은 시험편 A1 ∼ Ⅰ1 을 사용하고, 이하와 같이 하여, JIS Z0237 에 준한 접착력의 평가 시험을 행하였다.
시험편 A1 ∼ I1 각각을 20㎜ 폭으로 절단한 후, 보호 시트를 박리하고, 시험판에, 2㎏ 하중의 고무 롤을 사용하여 실온에서 압착하였다. 이어서, 시험편 A1 ∼ G1 에 대해서는 160℃ 에서 30 분간 방치하고, 시험편 H1, I1 에 대해서는, 자외선 (1000mJ/㎠) 을 조사하여 각각 경화시켰다. 그 후, 시험편을 단부로부터 180 도 방향으로 시험판으로부터 떼어내어, 그 접착력을 측정하였다.
측정 결과를 제 2 표에 나타낸다.
또한, 제 2 표의 시험판 종류의 란 중, 1 은 SUS304 강판, 2 는 유리판, 3 은 유리 에폭시 수지 필름, 4 는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 5 는 구리판을 각각 나타낸다.
(크로스 컷 시험)
실시예 1 ∼ 9 에서 얻은 시험편 A1 ∼ I1 을 사용하고, 이하와 같이 하여, JIS K-5400 에 준한 크로스 컷 평가 시험을 실시하였다.
시험편 A1 ∼ G1 에 대해서는, 보호 시트를 박리 제거 후, 160℃ 에서 30 분간 방치하고, 시험편 H1, I1 에 대해서는, 보호 시트를 박리 제거 후, 자외선 (1000mJ/㎠) 을 조사하여 경화시켜, 시험편 A2 ∼ I2 를 각각 얻었다. 크로스 컷 시험법 (JIS K-5400) 에 따라, 각각의 접착제층의 밀착의 정도를 육안으로 관찰하였다.
육안으로 관찰한 결과, 접착제층의 탈락이 관찰되지 않는 경우를 ○, 탈락이 관찰되는 경우를 × 로서 평가하였다.
평가 결과를 제 2 표에 나타낸다.
또한, 제 2 표 중, 「BC」는 박리 시험을 실시한 결과, 강고하게 접착되어 있기 때문에 기재 파괴가 일어난 것을 나타낸다.
Figure 112008015251365-pat00006
제 2 표로부터, 본 발명의 접착제를 사용하여 얻어진 실시예 1 ∼ 9 의 시험편 A1 ∼ I1 (본 발명의 접착 시트) 은 각종 접착 대상 재료에 대한 우수한 접착력을 가지고 있었다.

Claims (10)

  1. 분자 내에, 식 (Ⅰ)
    [화학식 1]
    Figure 112013121220118-pat00007
    〔식 중, R1 은 중합성 관능기를 갖는 기를 표시하고,
    R2 는 R1 로 표시되는 기, 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기, 또는 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐기를 표시한다.〕
    로 나타내는 반복 단위를 갖는 래더형 폴리실세스퀴옥산,
    및, 경화제로서, 열경화제 또는 광중합 개시제를 함유하는 것을 특징으로 하는 접착제.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 경화제가 열경화제인 접착제.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 R1 의 중합성 관능기가, 에폭시기, 글리시딜옥시기, (메트)아크릴로일기, (메트)아크릴로일옥시기 또는 비닐기인 접착제.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 R2 가 에폭시기, 글리시딜옥시기, (메트)아크릴로일기, (메트)아크릴로일옥시기, 비닐기, 시아노기, 메르캅토기, 옥소기, 아세토아세톡시기, 및, 치환되어 있어도 되는 아미노기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 치환기를 가지고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기, 또는 페닐기인 접착제.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 R1 이 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬렌기, 또는 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐렌기에 상기 중합성 관능기가 결합된 기인 접착제.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 경화제가 열경화제이고, 상기 R1 의 중합성 관능기가, 에폭시기 또는 글리시딜옥시기이며, 또한, 상기 R2 가, 에폭시기 ; 글리시딜옥시기 ; 비닐기, 시아노기, 메르캅토기, 옥소기, 아세토아세톡시기, 및, 치환되어 있어도 되는 아미노기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 치환기를 가지고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기 ; 또는 페닐기 ; 인 접착제.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 경화제가 광중합 개시제이고, 상기 R1 의 중합성 관능기가, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기이며, 또한, 상기 R2 가, (메트)아크릴로일기 ; 비닐기 ; 시아노기, 메르캅토기, 옥소기, 아세토아세톡시기, 및, 치환되어 있어도 되는 아미노기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 치환기를 가지고 있어도 되는, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기 ; 또는 페닐기 ; 인 접착제.
  8. 제 1 항에 있어서,
    접착시키는 재료가 유리, 세라믹스, 금속 및 합성 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 접착제.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 금속이 구리, 알루미늄, 금, 백금 및 이들 금속의 합금 중 어느 하나인 접착제.
  10. 기재의 적어도 일방의 면에, 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 접착제를 사용하여 형성된 접착제층을 갖는 접착 시트.
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