KR101296825B1 - 방현성 광학 적층체 - Google Patents

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고이치 미카미
요시히로 니시무라
다카시 고다마
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다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 방현성을 가지면서 우수한 현휘 방지성과 흑색 재현성(저휘도에서의 흑색의 계조 표현)을 실현할 수 있는 방현성 적층체를 개시하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 광투과성 기재와, 이 광투과성 기재 위에 형성된 방현층을 구비하여 이루어지는 광학 적층체로서, 상기 광투과성 기재를 준비하고, 상기 광투과성 기재 위에 요철 형상을 구비하여 이루어지는 상기 방현층을 형성하는 것을 포함하여 이루어지며, 상기 방현층의 요철 형상이 상기 방현층의 요철의 평균 간격을 Sm으로 하고, 요철부의 평균 경사각을 θa로 하며, 요철의 평균 거칠기를 Rz로 한 경우에, Sm이 100 ㎛ 이상 600 ㎛ 이하이고, θa가 0.1도 이상 1.2도 이하이며, Rz이 0.2 ㎛ 초과 1 ㎛ 이하로 되어 이루어지는 것이다.

Description

방현성 광학 적층체{ANTI-GLARE OPTICAL MULTILAYER BODY}
<관련 출원>
본 출원은 일본 특허 출원 제2005-44231호 및 일본 특허 출원 2005-95919호를 기초로 하는 파리 조약의 우선권을 동반하는 것이다. 따라서, 본 출원은 이들 특허 출원의 출원 내용 모두를 포함하는 것이다.
본 발명은 CRT, 액정 패널 등의 디스플레이에 이용되는 방현성 광학 적층체에 관한 것이다.
음극관 표시 장치(CRT), 플라즈마 디스플레이(PDP), 전계 발광 디스플레이(ELD) 또는 액정 디스플레이(LCD)와 같은 화상 표시 장치에 있어서, 외광의 반사 또는 상의 리플렉션에 의한 콘트라스트의 저하, 시인성(視認性)의 저하를 방지하는 것이 요구된다. 이 때문에, 빛의 산란 원리 또는 광학 간섭의 원리를 이용하여 상의 리플렉션 또는 반사율을 저감할 목적으로 화상 표시 장치의 최표면에 반사 방지 적층체가 형성되는 것이 일반적이다.
종래, 화상 표시 장치, 예컨대 액정 디스플레이에 있어서는, 광학 특성을 조정하여 우수한 화상 표시를 실현하기 위해서, 반사 방지 적층체의 하나로서 방현성 적층체를 사용하는 것이 알려져 있다. 방현성 적층체는 화상 표시 장치 내에 있어 서의 외광의 반사 또는 상의 리플렉션에 의한 시인성의 저하를 방지하는 것을 목적으로 하여 이용되는 것이다. 방현성 적층체는 여러 가지 입자를 첨가한 조성물을 경화하여 요철 형상으로 한 것 또는 엠보스 부형 처리를 실시함으로써 요철 형상으로 한 것으로서 조정된다(일본 특허 공개 제2004-341070호).
최근, 패널 해상도의 고선명화 요구에 따라 방현층의 요철 형상은 미세한 것으로 되어 오고 있다. 따라서, 이러한 구성을 채용하는 방현성 적층체는 넓고 큰 커브를 그리는 요철 형상인 것은 고선명화에 부적합하다고 여겨져 채용되는 일이 없었다. 한편, 패널 해상도의 고선명화에 따라 형성되는 요철 형상의 미세화는 패널 해상도의 고선명화의 요구에 대응할 수 있지만, 디스플레이 표면으로의 외광의 반사광에 대하여, 화상 표시면이 희게 보이거나(백화), 콘트라스트가 저하되는 등의 지적이 종종 행해지고 있었다. 또한, 이러한 방현성 적층체가 노트북 컴퓨터 등의 화상 표시 표면에 사용된 경우, 어느 정도 충분한 광학 특성을 발휘하는 것은 가능하게 되지만, 디스플레이 내부에 있어서의 백라이트 배면으로부터의 투과광이, 패널 최표면에 형성된 방현성 적층체의 요철 형상면을 투과할 때, 그 요철 형상이 미세한 렌즈 역할을 하여 표시되는 화소 등을 어지럽혀 버리는 상태 「현휘(dazzle)」가 발생하기 쉬워 방현성 적층체 자체의 효과를 쉽게 발휘하 수 없게 되어 있는 경우가 있었다. 특히, 패널 해상도의 고선명화에 따라, 이 「현휘」가 발생하기 쉬워 이것을 유효하게 방지하는 것이 필요로 되고 있었다.
이 「현휘」를 해소하는 방법으로서, 선명도를 높일 목적으로 표면 요철을 치밀하게 하면서 방현층을 형성하는 수지와 굴절율의 차가 있는 산란 입자를 첨가 함으로써 방현성 적층체에 내부 산란 효과를 부여하는 등의 수법이 이용되고 있었다. 그러나, 어느 수단이나 「현휘」에 대하여 양호한 해결이 이루어졌지만, 전체적인 화상 시인성이 저하되는 경우가 있었다. 방현층 적층체에 있어서, 고선명화 패널의 현휘를 방지하는 수법은 표면의 백화 또는 내부 산란 효과에 의한 백탁 등의 콘트라스트를 저하시키는 주요인이 되고, 「현휘 방지」와 「콘트라스트 향상」은 트레이드오프의 관계에 있어, 양자를 만족시키는 것은 곤란하다고 여겨지고 있었다. 예컨대, 화면 표시에 있어서의 염흑감(艶黑感)(젖은 듯한 윤기 있는 흑색)을 포함하는 흑색 재현성, 콘트라스트 등에 있어서 약간 뒤떨어지는 경우가 있었다. 즉, 밝은 곳에서의 흑색의 계조 표현, 특히 저계조에 있어서, 흑색의 그라데이션의 차를 인식하기 어려워 감도가 낮은 경우가 있었다. 구체적으로는, 흑과 회색의 색 인식에 있어서, 색의 흐려짐 및 동일한 색조의 흑색으로밖에 인식할 수 없는 경우가 있었다. 특히, 현휘 방지 성능을 갖는 방현층 적층체일수록 이들 시인성은 현저히 저하되고 있다고 할 수 있다.
따라서, 현재, 화상 표면의 현휘를 유효하게 방지할 수 있으면서 흑색 재현성, 특히 염흑감을 달성할 수 있는 광학 적층체의 개발이 요망되고 있고, 특히 액정 디스플레이(LCD)뿐만 아니라, 음극관 표시 장치(CRT), 플라즈마 디스플레이(PDP), 형광 표시관, 전계 방사형 디스플레이의 다른 용도에 있어서도 사용할 수 있는 광학 적층체가 갈망되고 있다.
본 발명자들은, 본 발명에 있어서, 방현성을 부여하면서 현휘 방지성과 콘트라스트 개선성, 특히 흑색 재현성을 향상시켜 소위 염흑감을 달성할 수 있는 광학 적층체를 얻을 수 있다는 지견을 얻었다. 본 발명은 이러한 지견에 의한 것이다.
따라서, 본 발명은 방현성 기능과 우수한 현휘 방지성을 가지며, 시인성이 높은 화상 표시를 동시에 실현할 수 있는 광학 적층체의 제공을 목적으로 한다.
따라서, 본 발명에 의한 광학 적층체는,
광투과성 기재와, 이 광투과성 기재 위에 방현층을 구비하여 이루어지는 것으로서,
상기 방현층의 최표면이 요철 형상을 구비하여 이루어지고,
상기 방현층이 수지와 미립자를 함유하여 이루어지는 조성물에 의해 형성되어 이루어지며, 상기 수지와 상기 미립자와의 굴절율과의 차 n이 0.05 이상 0.2 이하이고,
상기 방현층의 요철의 평균 간격을 Sm으로 하며, 요철부의 평균 경사각을 θa로 하고, 요철의 평균 거칠기를 Rz로 한 경우에,
Sm이 100 ㎛ 이상 600 ㎛ 이하이며,
θa가 0.1도 이상 1.2도 이하이고,
Rz가 0.2 ㎛ 초과 1 ㎛ 이하인 것이다.
본 발명에 의한 광학 적층체에 따르면, 우수한 방현성과, 염흑감이 있는 흑색 재현성을 실현할 수 있고, 또한 높은 선명도와, 우수한 현휘 방지성, 콘트라스트, 문자 흐려짐 방지를 실현할 수 있으면서 다양한 디스플레이에 있어서 사용할 수 있는 광학 적층체를 제공하는 것이 가능하게 된다. 특히, 본 발명에 의한 광학 적층체에 따르면, 종래의 방현성 적층체에서는 실현하기가 곤란했던 흑의 계조 표현(광택성이 있는 흑색 재현성)을 현저하게 개선한 광학 적층체를 제공할 수 있다. 구체적으로는, 동화상 표시를 행했을 때에 있어서의 화상이 종래의 요철 형상이 없는 클리어 하드 코트층, 또한 그 위에 반사 방지층을 갖는 적층체를 배치한 디스플레이와 거의 같은 계조를 표현하는 것이 가능하게 되면서 문자 윤곽의 샤프한 느낌, 면의 반짝거림을 방지한 화상을 얻을 수 있는 광학 적층체를 제공하는 것이 가능하게 된다. 또한, 본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 방현층 위에 표면조정층 또는 저굴절율층 등의 임의의 층을 부여하는 경우, 방현층을 형성하는 요철 형상의 표면을 메우게 되어, 매우 매끄러운 원하는 요철 형상을 달성하는 것이 가능해지면서 대전방지, 굴절율의 조정, 오염방지 등의 다양한 기능을 광학 적층체에 부여하는 것이 가능해진다. 방현층 위에 표면조정층 또는 저굴절율층 등의 임의의 층이 부여되는 경우, 표면조정층 또는 저굴절율층 등의 임의의 층의 표면 요철 형상이, 본 발명에 있어서의 방현층의 표면 요철 형상의 광학 특성치와 일치하는 것이다. 즉, 본 발명에 있어서의 광학 적층체는 그 최표면의 요철 형상이 본 발명에 있어서 규정한 방현층의 표면 요철 형상의 광학 특성치와 일치하는 것이다.
도 1은 광학 적층체의 반사 Y값과 표면 헤이즈값의 관계를 나타내는 그래프.
도 2는 광학 적층체의 θa와 Sm의 관계를 나타내는 그래프.
도 3은 본 발명에 의한 광학 적층체의 개략 단면도.
도 4는 본 발명의 광학 적층체와 종래의 방현성 광학 적층체와의 표면 형상 을 광학현미경으로 촬영한 사진.
도 5는 본 발명의 광학 적층체를 AFM에 의해 3차원 측정하여 촬영한 사진.
도 6은 종래의 광학 적층체를 AFM에 의해 3차원 측정하여 촬영한 사진.
[발명의 실시를 위한 최선의 형태]
정의
본 명세서(실시예)에 있어서 사용하는 용어는 하기와 같이 정의된다.
1) 10점 평균 거칠기(Rz)
평균 거칠기의 측정 방법은 표면 형상을 2차원 또는 3차원의 프로파일로서 측정한다. 실제로는 주사형 프로브 현미경 또는 원자간력 현미경을 이용하여 측정한다. 곡선 그 자체를 객관적으로 비교하는 것은 일반적으로는 곤란하기 때문에, 그 프로파일 곡선 데이터로부터 다양한 거칠기 지수를 계산한다. 따라서, 본 발명에 있어서는 상기 측정 결과를 이용하여 10점 평균 거칠기(Rz)를 산출한다. 그러므로, 10점 평균 거칠기(Rz)란, 평균값으로부터 구한 편차의 값 중, 최대인 것에서부터 상위 5개의 편차의 값의 평균과, 최소인 것에서부터 하위 5개의 편차의 값의 절대값의 평균의 값의 합으로서 나타낸다.
2) 요철의 평균 간격을 Sm(㎛) 및 평균 경사각을 θa
본 발명에 의한 광학 적층체를 구성하는 방현층은 요철 형상을 갖는다. Sm(㎛)이란, 이 방현층의 요철의 평균 간격을 나타내고, θa(도)는 요철부의 평균 경사각을 나타낸다. 이들은 표면 거칠기 측정기[모델 번호: SE-3400/(주)고사카겐큐쇼 제조]의 취급 설명서(1995, 07, 20 개정)에 기재된 것으로서 정의할 수 있다. θa(도)는 각도 단위이며, 경사를 종횡 비율로 나타낸 것이 Δa인 경우, θa(도)=tan-1Δa=tan-1(각 요철의 극소부와 극대부의 차(각 볼록부의 높이에 상당)의 합계/기준 길이)로 구한다. 여기서, 「기준 길이」란 하기의 측정 조건 1과 같다.
본 발명에 의한 광학 적층체의 표면 거칠기를 나타내는 파라미터(Sm, θa, Rz)를 측정하는 경우, 예컨대 상기 표면 거칠기 측정기를 이용하여 하기의 측정 조건에 의해 측정을 행할 수 있으며, 이 측정은 본 발명에 있어서는 바람직한 것이다.
측정 조건
1) 표면 거칠기 검출부의 촉침 :
모델 번호/SE2555N(2 μ 표준)(주)고사카겐큐쇼 제조
(선단 곡율 반경 2 ㎛/꼭지각: 90도/재질: 다이아몬드)
2) 표면 거칠기 측정기의 측정 조건 :
기준 길이(거칠기 곡선의 컷오프값 λc): 2.5 ㎜
평가 길이(기준 길이(컷오프값 λc)×5): 12.5 ㎜
촉침의 이송 속도: 0.5 ㎜/s
Φ≡Rz/Sm
요철의 평균 거칠기 Rz와 요철의 평균 간격 Sm과의 비율 Φ는 Φ≡Rz/Sm로 정의하고, 요철의 평균 거칠기 Rz와 요철의 평균 간격 Sm의 비를 취함으로써, 요철 경사의 기울기를 나타내는 지표로서 이용할 수 있다. 요철의 평균 거칠기 Rz와 요철의 평균 간격 Sm과의 비율 Φ는 Φ≡Rz/Sm로 정의하고, 요철의 평균 거칠기 Rz와 요철의 평균 간격 Sm의 비를 취함으로써, 요철 경사의 기울기각을 나타내는 지표로서 이용할 수 있다.
3) 반사 Y값
반사 Y값은 시마즈세이사쿠쇼 제조 MPC3100 분광광도계로 5° 정반사율을 380∼780 ㎚까지의 파장 범위에서 측정하고, 그 후, 인간이 눈으로 느끼는 명도로서 환산하는 소프트(MPC3100 내장)로 산출되는 시감 반사율을 나타내는 값이다. 한편, 5° 정반사율을 측정하는 경우에는, 광학 적층체인 필름의 이면 반사를 방지하기 위해서, 측정막의 면과는 반대쪽에 검은 테이프(테라오카 제조)를 붙여 측정한다.
4) 헤이즈값, 전광선 투과율, 60도 그로스 및 투과 선명도
헤이즈값은 JIS K-7136에 따라 측정할 수 있다. 측정에 사용하는 기기로서는 반사·투과율계 HR-100(무라카미시키사이기쥬쯔겐큐쇼)을 들 수 있다. 방현성 적층체의 전광선 투과율은 JIS K-7361에 따라 헤이즈값과 동일한 측정기로 측정할 수 있다. 한편, 헤이즈, 전광선 투과율은 도공면(塗工面)을 광원으로 향하게 하여 측정한다. 60도 그로스는 JIS Z8741에 의해 정밀광택계[(주)무라카미시키사이겐큐쇼 제조 GM-26D]를 이용하여 측정할 수 있다. 측정은 샘플의 이면 반사의 영향을 제거하기 위해서, 샘플의 이면과 측정기의 검은 덮개를 양면테이프(데라오카세이사쿠쇼 제조)로 접착한 상태에서 행한다. 투과 선명도는 사상성 측정기[스가시켄키(주), 품번; 「ICM-1DP」]를 이용하여 JIS K7105에 준거하여, 4 종류의 광학 체(0.125 ㎜, 0.5 ㎜, 1 ㎜ 및 2 ㎜)로 측정한 수치의 합계를 가지고서 나타낸다.
5) 표면 헤이즈의 정의
본 발명에서 사용하고 있는 「표면 헤이즈」는 다음과 같이 구한다. 방현층의 요철 상에 펜타에리스리톨트리아크릴레이트 등의 수지(모노머 또는 올리고머 등의 수지 성분을 포함함)를 톨루엔 등으로 희석하고, 고형분 60%로 한 것을 와이어바로 건조 막 두께가 8 ㎛가 되도록 도포한다. 이에 따라, 방현층의 표면 요철이 찌부러져 평탄한 층으로 된다. 단, 이 방현층을 형성하는 조성물 중에 레벨링제 등이 들어가 있음으로써, 재코팅제가 튀기기 쉬워 젖어들기가 힘든 경우는, 미리 방현 필름을 비누화 처리(2 mol/ℓ의 NaOH(또는 KOH) 용액 55도 3분 침지한 후, 수세하여 킴와이프스로 물방울을 완전히 제거한 후, 50도 오븐에서 1분 건조)에 의해 친수 처리를 행하면 좋다. 이 표면을 평탄하게 한 필름은 표면 요철에 의한 헤이즈를 갖지 않고, 내부 헤이즈만을 갖는 상태로 되어 있다. 이 헤이즈를 내부 헤이즈로서 구할 수 있다. 그리고, 내부 헤이즈를 원래 필름의 헤이즈(전체 헤이즈)에서 뺀 값이 표면 요철에만 기인하는 헤이즈(표면 헤이즈)로서 구해진다.
6) 방현층의 층 두께
방현층의 층 두께는 기재의 표시면측 계면에서부터 공기와 접하는 방현성 요철 최표면까지를 말한다. 기재 계면에서부터 최표면까지는 방현층이 1층인 경우와, 표면조정층, 기타 광학 기능층 등이 적층되어 다층으로 되어 있는 경우가 있다.
층 두께의 측정 방법
공초점 레이저 현미경(LeicaTCS-NT: 라이카사 제조: 배율「100∼300배」)으로 광학 적층체의 단면을 투과 관찰하고, 계면의 유무를 판단하여 하기의 평가 기 준으로 판단하였다. 구체적으로는, 할레이션이 없는 선명한 화상을 얻기 위해서, 공초점 레이저 현미경에 습식 대물렌즈를 사용하고, 또한 광학 적층체 위에 굴절율 1.518의 오일을 약 2 ㎖ 얹어 관찰하여 판단하였다. 오일의 사용은 대물렌즈와 광학 적층체 사이의 공기층을 소실시키기 위해서 이용하였다.
측정 절차
1: 레이저 현미경 관찰에 의해 평균 층 두께를 측정하였다.
2: 측정 조건은 상기한 바와 같았다.
3: 1 화면에 대해 요철의 최대 볼록부, 최소 오목부의 기재에서부터의 막 두께를 1점씩 합계 2점 측정하고, 그것을 5 화면분, 합계 10점 측정하여 평균값을 산출하였다.
광학 적층체
본 발명에 의한 광학 적층체는 방현성 특성과 우수한 흑색 재현성, 콘트라스트를 겸비한 것이다. 본 발명에서는, 이 광학 적층체를 하프글레어 광학 적층체(HG)라 부른다. HG는 종래의 우수한 방현성을 갖는 안티글레어 광학 적층체(AG)와 우수한 흑색 재현성, 콘트라스트를 갖는 클리어 하드 코트(글레어)층에 저반사율층을 갖춘 광학 적층체(AR)의 양 특성을 겸비한 것이라고 할 수 있다. 보다 바람직하게는, 하프글레어 광학 적층체(HG)의 형성 방법의 하나로서 생각할 수 있는 표면조정층을 안티글레어 광학 적층체(AG) 상에 형성시킴으로써, 방현층의 요철 형상은 매끄럽게 되고, 또한, 안티글레어(AG)와 동등한 표면 거칠기 파라미터를 갖게 함으로써, 충분한 방현성을 부여하면서, 매우 염흑감이 높은 방현성 적층체를 제작 하는 것이 가능하게 된다. 그래서, 본 발명에 의한 광학 적층체(HG)의 내용에 대해서 종래의 AR와 AG의 대비에 있어서 설명한다.
도 1은 광학 적층체에 있어서의 표면 헤이즈값(%)과 반사 Y값(%)의 관계를 나타내는 도면이다. 도 1에 따르면, 종래의 AR은 그 표면 헤이즈값이 0.3% 정도 미만인 영역, 구체적으로는 부호 1의 괘선보다 좌측 영역에 속하는 것이다. 또한, 종래의 AG는 그 표면 헤이즈값이 4.0%∼25.0% 정도(일반적으로는 10.0% 이상)이며, 반사 Y값이 1.0∼4.5 정도인 영역에 속하는 것으로, 구체적으로는 부호 5로 둘러싸인 영역(일반적으로는, 부호 5로 둘러싸인 우측 영역)의 것이 이용되고 있다. 한편, 본 발명에 의한 광학 적층체(HG)는 그 표면 헤이즈값이 0.2% 이상 3.5% 이하(바람직하게는 3.0 이하) 정도이며, 반사 Y값이 0.5 이상 4.5 이하 정도의 영역에 속하는 것으로, 구체적으로는 부호 3으로 둘러싸인 영역을 말한다.
본 발명에 의한 광학 적층체의 광학 물성에 대해서 도 2를 이용하여 설명한다. 도 2는 광학 적층체에 있어서의 방현층의 요철부의 평균 경사각 θa(deg. 「도」)와, 이 요철의 평균 간격 Sm(㎛)의 관계를 나타내는 도면이다. 도 2에 따르면, 종래의 AG는 구체적으로는 θa값이 1.5도 이상 2.5도 이하이며, Sm값이 30 ㎛ 초과 300 ㎛ 이하 정도(부호 9의 영역)로 되어 있고, 부호 11의 영역에 포함되는 것이 바람직한 것으로서 이용되고 있었다. 한편, 본 발명에 의한 광학 적층체(HG)는 그 θa값이 0.1도 초과 1.2도 이하이며, 바람직하게는 하한값이 0.3도 이상이고, 상한값이 0.6도 이하이며, Sm값이 100 ㎛ 이상 600 ㎛ 이하 정도이고, 바람직하게는 하한값이 120 ㎛ 이상이며, 상한값이 400 ㎛ 이하이고, 구체적으로는 부호 7의 영역 에 속하는 것이 이용된다. 또한, 본 발명에 의한 광학 적층체의 Rz의 값은 0.2 ㎛ 초과(바람직하게는 0.35 ㎛ 이상)이며, 하한값이 1.2 ㎛ 이상(바람직하게는 1 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.9 ㎛ 이하)이다.
층 구성
본 발명에 의한 광학 적층체(HG)에 대해서 도 3을 이용하여 설명한다. 도 3은 본 발명에 의한 광학 적층체의 단면도를 도시한다. 광투과성 기재(2)의 상면에 방현층(4)이 형성되어 이루어지고, 이 방현층(4)은 수지와 미립자를 함유하여 이루어지는 것이다. 본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 방현층(4)의 상부에는 표면조정층(6)이 형성되어 이루어지는 것이 바람직하다. 본 발명의 보다 바람직한 형태에 따르면, 표면조정층(6)의 표면에 방현층(4) 또는 표면조정층(6)의 굴절율보다도 낮은 굴절율을 갖는 저굴절율층(8)이 형성되어 이루어지는 광학 적층체가 바람직하다.
1. 방현층
본 발명에 있어서는 광투과성 기재 위에 방현층을 형성한다. 본 발명에 있어서는 광학 적층체의 표면에, 수지에 미립자를 첨가한 방현성용 조성물을 이용하여 요철 형상을 구비한 방현층을 형성한다. 방현층의 층 두께(H ㎛)는 0.5 ㎛ 이상 27 ㎛ 이하(16 ㎛ 이하가 바람직함)로서, 바람직하게는 하한이 2 ㎛ 이상이고 상한이 23 ㎛ 이하(12 ㎛ 이하가 바람직함)이다.
굴절율의 차(n)/내부 헤이즈
본 발명에 있어서는 수지와 미립자와의 굴절율과의 차(n)는 0.05 이상 0.20 이하로서, 바람직하게는 하한이 0.07 이상이고, 보다 바람직하게는 0.09 이상이며, 바람직하게는 상한이 0.18 이하이고, 보다 바람직하게는 0.12 이하인 것이 바람직하다. 수지와 미립자와의 굴절율과의 차(n)가 상기 범위 내에 있음으로써, 광학 적층체의 내부 헤이즈를 부여할 수 있어 LCD 등의 화상 얼룩 및 백라이트 등 배면으로부터의 투과광이 광학 적층체를 통과할 때에 생기는 면의 반짝거림(눈에는, 반짝 반짝하는 어른거림으로 보임)을 유효하게 방지할 수 있다. 광학 적층체로서 이러한 특성을 실현하는 것을 목적으로 하는 경우, 수지와 미립자와의 굴절율과의 차(n)는 상기 범위 내로 하는 것이 바람직한 것이 된다.
본 발명에 있어서는, 내부 헤이즈값은 0.1 이상 55 이하로서, 바람직하게는 하한이 5.0 이상이고, 상한이 40 이하이다.
한편, 본 발명의 다른 바람직한 형태에 따르면, 수지와 미립자와의 굴절율과의 차(n)는 O 이상 0.05 이하로서, 바람직하게는 하한이 0.001 이상이고, 보다 바람직하게는 0.005 이상이며, 바람직하게는 상한이 0.03 이하이고, 보다 바람직하게는, 0.01 이하인 것이 바람직하다. 수지와 미립자와의 굴절율과의 차(n)가 상기 범위 내에 있음으로써, 높은 콘트라스트와 낮은 헤이즈값을 실현할 수 있다. 광학 적층체로서 이러한 특성을 실현하는 것을 목적으로 하는 경우, 수지와 미립자와의 굴절율과의 차(n)는 상기 범위 내로 하는 것이 바람직한 것이 된다.
본 발명에 있어서는 수지와 미립자와의 굴절율과의 차(n)는 상기 2종류로 나누어 수치 범위를 정하는 것이지만, 이것은 기술적으로 모순되는 것은 아니다. 광학 적층체로서 각각 원하는 광학 특성, 특히, 본 발명의 광학 적층체가 실장되는 액정, PDP, CRT 등의 각 패널의 모드에 최적의 광학 특성을 발휘하기 위해서 필요로 되기 때문이다.
미립자
미립자는 구형, 예컨대 완전한 구형, 타원형 등의 것이라도 좋고, 바람직하게는 완전한 구형인 것을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, 미립자의 평균 입자 직경 R(㎛)이 1.0 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하로서, 바람직하게는 상한이 15.0 ㎛이고, 보다 바람직하게는 13.5 ㎛ 이하이며, 바람직하게는 하한이 3.0 ㎛ 이상이고, 보다 바람직하게는 3.5 ㎛ 이상(더욱 바람직하게는 4.0 ㎛ 이상)인 것이 바람직하다. 미립자의 평균 입자 직경 R이 상기 범위 내에 있음으로써, 적절한 요철 형상을 형성할 수 있고, 또한, 방현층의 층 두께가 바람직한 범위가 되기 때문에 바람직하다.
본 발명에서는, 상기 미립자의 전체의 80% 이상(바람직하게는 90% 이상)이, 상기 미립자의 입자 직경 평균 분포가 R±1.0 ㎛, 바람직하게는 R±0.5 ㎛, 더욱 바람직하게는 R±0.3 ㎛의 범위 내에 있는 것이 바람직하다. 미립자의 입자 직경 평균 분포가 상기한 범위로 되어 있음으로써, 방현성 적층체의 요철 형상의 균일성을 양호한 것으로 하면서 면의 반짝거림 등을 유효하게 방지하는 것이 가능하게 된다. 또한, 미립자와 그 평균 입자 직경이 다른 제2 미립자, 제3 미립자, 복수 미립자를 더 함유하여 이루어지는 것을 갖는 것이라도 좋고, 예컨대 미립자의 평균 입자 직경 R(㎛)이 하한인 3.5 ㎛ 정도의 소립자 직경에 대해서는 단분산 미립자가 아니라 평균 입자 직경이 3.5 ㎛의 입도 분포를 갖는 미립자로 효율적으로 요철층을 형성하게 하는 것이 가능하게 된다.
H-R
본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 방현층의 층 두께(H ㎛)에서 상기 미립자의 평균 입자 직경(R ㎛)을 뺀 값 「H-R」이 0.3 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하(8.0 ㎛ 이하가 바람직함)로서, 바람직하게는 하한이 0.5 ㎛ 이상이고, 보다 바람직하게는 1.0 ㎛ 이상이며, 바람직하게는 상한이 18 ㎛ 이하(6.0 ㎛ 이하가 바람직함)이고, 보다 바람직하게는 6.0 ㎛ 이하(4.5 ㎛ 이하가 바람직함)인 것이 바람직하다. 여기서, 복수의 미립자를 이용한 경우, 최대 평균 입자 직경을 갖는 것을 「R」로 한다.
본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 상기 미립자의 단위면적당 총중량 m, 상기 수지의 단위면적당 총중량 M으로 한 경우에, 상기 미립자와 상기 수지와의 단위면적당 총중량비(m/M)가 0.01 이상 1.2 이하로서, 바람직하게는 하한이 0.012 이상이고, 보다 바람직하게는 0.015 이상이며, 바람직하게는 상한이 1.0 이하이고, 보다 바람직하게는 0.3 이하인 것이 바람직하다.
응집형 미립자
본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 미립자 중에서도 응집형 미립자를 이용하는 것이 바람직하다. 응집형 미립자는 동일한 미립자라도 좋고, 또는 평균 입자 직경이 다른 복수의 미립자로 구성되어도 좋다. 본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 응집형 미립자는 제1 미립자와 그 평균 입자 직경이 다른 제2 미립자를 함유하여 이루어지는 것을 바람직하게는 들 수 있다. 또한, 본 발명의 보다 바람직한 형태에 따르면, 제2 미립자의 단일체 자체 또는 그 응집부 자체만이라면, 상기 방현 층에 있어서 방현성을 발휘하지 않는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서는, 미립자의 평균 입자 직경을 R(㎛)로 하고, 제2 미립자의 평균 입자 직경을 r(㎛)로 한 경우에, 하기 식을 만족하는 것이 바람직하다.
0.25R(바람직하게는 0.50)≤r≤1.0R(바람직하게는 0.70)
r이 0.25R 이상이므로, 조성물의 분산이 용이하게 되어 입자가 응집하는 일이 없다. 또한, 도포 후의 건조 공정에 있어서 플로팅시의 바람의 영향을 받지 않고서 균일한 요철 형상을 형성할 수 있다. 또한, r이 0.85R 이하이므로, 미립자와 제1 입자의 역할을 명확하게 구별하는 것이 가능하게 되기 때문에 바람직하다.
또한, 본 발명의 다른 형태에 따르면, 수지와, 미립자와, 제2 미립자와의 단위면적당 총중량비가, 미립자의 단위면적당 총중량을 M1, 제2 미립자의 단위면적당 총중량을 M2, 수지의 단위면적당 총중량을 M으로 한 경우에, 하기의 식을 만족하는 것이 바람직하다.
0.08≤(M1+M2)/M≤0.36
0≤M2≤4.0M1
또한, 본 발명의 다른 바람직한 형태에 따르면, 미립자와, 제2 미립자 및 수지의 굴절율을 각각 n1, n2, n3으로 한 경우에, 하기의 식을 만족하는 것이 바람직하다.
Δn=|n1-n3|<0.15 및/또는 Δn=|n2-n3|<0.18
미립자(제2 미립자)는 무기계, 유기계인 것을 들 수 있는데, 바람직하게는 유기계 재료에 의해 형성되어 이루어지는 것이 좋다. 미립자는 방현성을 발휘하는 것으로, 바람직하게는 투명성인 것이 좋다. 미립자의 구체적인 예로서는 플라스틱 비드를 들 수 있고, 보다 바람직하게는 투명성을 갖는 것을 들 수 있다. 플라스틱 비드의 구체적인 예로서는 스티렌 비드(굴절율 1.59), 멜라민 비드(굴절율 1.57), 아크릴 비드(굴절율 1.49), 아크릴-스티렌 비드(굴절율 1.54), 폴리카보네이트 비드, 폴리에틸렌 비드 등을 들 수 있다. 본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 바람직하게는 그 표면에 소수성기를 지닌 플라스틱 비드가 사용되고, 예컨대 바람직하게는 스티렌 비드를 들 수 있다.
도전제(대전방지제)
바람직한 형태에 따르면, 방현층에, 도전제(대전방지제)를 함유하여 이루어지는 것이 바람직하다. 도전체의 첨가에 의해 광학 적층체의 표면에 있어서의 진애 부착을 유효하게 방지할 수 있다. 도전제(대전방지제)의 구체적인 예로서는 제4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1∼제3 아미노기 등의 양이온성기를 갖는 각종 양이온성 화합물, 술폰산염기, 황산에스테르염기, 인산에스테르염기, 포스폰산염기 등의 음이온성기를 갖는 음이온성 화합물, 아미노산계, 아미노황산에스테르계 등의 양성 화합물, 아미노알코올계, 글리세린계, 폴리에틸렌글리콜계 등의 비이온성 화합물, 주석 및 티탄의 알콕시드와 같은 유기 금속 화합물 및 이들의 아세틸아세토네이트염과 같은 금속 킬레이트 화합물 등을 들 수 있으며, 또한 상기에 열기한 화합물을 고분자량화한 화합물을 들 수 있다. 또한, 제3급 아미노기, 제4급 암모늄기 또는 금속 킬레이트부를 가지며, 또한, 전리방사선에 의해 중합 가능한 모노머 또는 올리고머, 혹은 관능기를 갖는 커플링제와 같은 유기 금속 화합물 등의 중합성 화합물도 또한 대전방지제로서 사용할 수 있다.
또한, 도전성 초미립자를 들 수 있다. 도전성 미립자의 구체적인 예로서는 금속 산화물로 이루어지는 것을 들 수 있다. 그와 같은 금속 산화물로서는 ZnO(굴절율 1.90, 이하, 괄호 안의 수치는 굴절율을 나타냄), CeO2(1.95), Sb2O2(1.71), SnO2(1.997), ITO라는 약칭으로 불리는 경우가 많은 산화인듐주석(1.95), In2O3(2.00), Al2O3(1.63), 안티몬 도핑 산화주석(약칭; ATO, 2.0), 알루미늄 도핑 산화아연(약칭; AZO, 2.0) 등을 들 수 있다. 미립자란 1 미크론 이하의 소위 서브미크론의 크기인 것을 가리키며, 바람직하게는 평균 입자 직경이 0.1 ㎚∼0.1 ㎛인 것이다.
또한, 대전방지제로서 도전성 폴리머를 들 수 있으며, 그 구체적인 예로서는 지방족 공역계의 폴리아세틸렌, 방향족 공역계의 폴리(파라페닐렌), 복소환식 공역계의 폴리피롤, 폴리티오펜, 헤테로 함유 원자 공역계의 폴리아닐린, 혼합형 공역계의 폴리(페닐렌비닐렌)를 들 수 있으며, 이들 이외에 분자 중에 복수의 공역쇄를 갖는 공역계인 복쇄형 공역계, 전술한 공역 고분자쇄를 포화 고분자에 그라프트 또는 블록 공중합한 고분자인 도전성 복합체 등을 들 수 있다.
수지
본 발명에 의한 방현층은 (경화형) 수지에 의해 형성할 수 있다. 본 발명에 있어서, 「수지」는 모노머, 올리고머 등의 수지 성분을 포함하는 개념이다. 경화형 수지로서는 투명성인 것이 바람직하며, 그 구체적인 예로서는 자외선 또는 전자선에 의해 경화하는 수지인 전리방사선 경화형 수지, 전리방사선 경화형 수지와 용제 건조형 수지와의 혼합물 또는 열경화형 수지의 3 종류를 들 수 있고, 바람직하게는 전리방사선 경화형 수지를 들 수 있다. 또한, 본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 전리방사선 경화형 수지와 열경화형 수지를 적어도 함유하여 이루어지는 수지를 이용할 수 있다.
전리방사선 경화형 수지의 구체적인 예로서는 아크릴레이트계의 관능기를 갖는 것, 예컨대 비교적 저분자량의 폴리에스테르 수지, 폴리에테르 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 알키드 수지, 스피로아세탈 수지, 폴리부타디엔 수지, 폴리티올폴리엔 수지, 다가 알코올 등의 다관능 화합물의 (메트)아크릴레이트 등의 올리고머 또는 프리폴리머, 반응성 희석제를 들 수 있고, 이들의 구체적인 예로서는 에틸(메트)아크릴레이트, 에틸헥실(메트)아크릴레이트, 스티렌, 메틸스티렌, N-비닐피롤리돈 등의 단관능 모노머 및 다관능 모노머, 예컨대 폴리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 헥산디올(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
전리방사선 경화형 수지를 자외선 경화형 수지로서 사용하는 경우에는, 광중합개시제를 이용하는 것이 바람직하다. 광중합개시제의 구체적인 예로서는 아세토 페논류, 벤조페논류, 미힐러벤조일벤조에이트, α-아밀옥심에스테르, 테트라메틸티우람모노설파이드, 티오크산톤류를 들 수 있다. 또한, 광증감제를 혼합하여 이용하는 것이 바람직하며, 그 구체적인 예로서는 n-부틸아민, 트리에틸아민, 폴리-n-부틸포스핀 등을 들 수 있다.
전리방사선 경화형 수지에 혼합하여 사용되는 용제 건조형 수지로서는 주로 열가소성 수지를 들 수 있다. 열가소성 수지는 일반적으로 예시되는 것이 이용된다. 용제 건조형 수지의 첨가에 의해 도포면의 도포막 결함을 유효하게 방지할 수 있다. 바람직한 열가소성 수지의 구체적인 예로서는 예컨대 스티렌계 수지, (메트)아크릴계 수지, 아세트산비닐계 수지, 비닐에테르계 수지, 할로겐 함유 수지, 지환식 올레핀계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 셀룰로오스 유도체, 실리콘계 수지 및 고무 또는 엘라스토머 등을 들 수 있다. 수지로서는 통상 비결정성이면서 유기 용매(특히 복수의 폴리머나 경화성 화합물을 용해할 수 있는 공통 용매)에 가용인 수지가 사용된다. 특히, 성형성 또는 제막성(製膜性), 투명성이나 내후성이 높은 수지, 예컨대 스티렌계 수지, (메트)아크릴계 수지, 지환식 올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 셀룰로오스 유도체(셀룰로오스에스테르류 등) 등이 바람직하다.
본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 광투과성 기재의 재료가 트리아세틸셀룰로오스 「TAC」 등의 셀룰로오스계 수지인 경우, 열가소성 수지의 바람직한 구체예로서 셀룰로오스계 수지, 예컨대 니트로셀룰로오스, 아세틸셀룰로오스, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트, 에틸히드록시에틸셀룰로오스 등을 들 수 있다. 셀룰로 오스계 수지를 이용함으로써, 광투과성 기재와 대전방지층(필요에 따라)과의 밀착성과 투명성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기한 아세틸셀룰로오스, 니트로셀룰로오스, 아세틸부틸셀룰로오스, 에틸셀룰로오스, 메틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스 유도체 이외에 아세트산비닐 및 그 공중합체, 염화비닐 및 그 공중합체, 염화비닐리덴 및 그 공중합체 등의 비닐계 수지, 폴리비닐포르말, 폴리비닐브티랄 등의 아세탈 수지, 아크릴 수지 및 그 공중합체, 메타아크릴 수지 및 그 공중합체 등의 아크릴계 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리아미드 수지, 폴리카보네이트 수지 등을 들 수 있다.
열경화성 수지의 구체적인 예로서는 페놀 수지, 요소 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 멜라닌 수지, 구아나민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 아미노알키드 수지, 멜라민-요소 공축합 수지, 규소 수지, 폴리실록산 수지 등을 들 수 있다. 열경화성 수지를 이용하는 경우, 필요에 따라 가교제, 중합개시제 등의 경화제, 중합촉진제, 용제, 점도조정제 등을 더 첨가하여 사용할 수 있다.
레벨링제
본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 방현층용 조성물에, 불소계 또는 실리콘계 등의 레벨링제를 첨가하는 것이 바람직하다. 레벨링제를 첨가한 방현층용 조성물은 도포 또는 건조시에 도포막 표면에 대하여 산소에 의한 경화 저해를 유효하게 방지하면서 내찰상성 효과를 부여하는 것을 가능하게 한다. 레벨링제는 내열성이 요구되는 필름형 광투과성 기재(예컨대 트리아세틸셀룰로오스)에 바람직하게 이용 된다.
방현층의 형성법
방현층은 미립자 또는 응집형 미립자(바람직하게는 제1 미립자와 제2 미립자)와 수지를 적절한 용제, 예컨대 이소프로필알코올, 메탄올, 에탄올 등의 알코올류; 메틸에틸케톤(MEK), 메틸이소부틸케톤(MIBK), 시클로헥사논 등의 케톤류; 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르류; 할로겐화탄화수소; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소; 또는 이들의 혼합물에 혼합하여 얻은 방현층용 조성물을 광투과성 기재에 도포함으로써 형성되어도 좋다.
방현층용 조성물을 광투과성 기재에 도포하는 방법으로서는, 롤 코트법, 메이어 바 코트법, 그라비아 코트법 등의 도포 방법을 들 수 있다. 방현층용 조성물의 도포 후에, 건조와 자외선 경화를 행한다. 자외선원의 구체적인 예로서는 초고압 수은등, 고압 수은등, 저압 수은등, 카본 아크등, 블랙라이트 형광등, 메탈할라이드 램프 등의 광원을 들 수 있다. 자외선의 파장으로서는 190∼380 ㎚의 파장 영역을 사용할 수 있다. 전자선원의 구체적인 예로서는 콕크로프트-월턴(Cockcroft-Walton)형, 반데그라프트형, 공진변압기형, 절연코어변압기형 또는 직선형, 다이나미트론(Dynamitron)형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기를 들 수 있다. 수지가 경화하고, 수지 중의 미립자가 고정되어 방현층의 최표면에 원하는 요철 형상이 형성된다.
2. 표면조정층
본 발명에 있어서는, 방현층의 요철 표면을 조정하기 위해서 표면조정층을 형성하여도 좋다. 이 경우, 표면조정층은 방현층과 일체가 되어 방현성 기능을 발휘하는 것이다. 따라서, 표면조정층을 형성하는 경우, 표면의 요철 형상의 값인 Sm, θa, Rz 등의 광학 특성치는 본원 발명의 범위 내에 있다. 부언하면, 방현층 위에 표면조정층이 부여되는 경우, 표면조정층의 표면 요철 형상이 본 발명에 있어서의 방현층의 표면 요철 형상의 광학 특성치와 당연히 일치한다. 이상은 표면조정층의 하기 내용 및 실시예로부터도 이해된다.
표면조정층은 방현층의 요철 형상을 형성하고 있는 표면 거칠기에 있어서 요철 스케일(요철의 산 높이와 산 간격)의 1/10 이하의 스케일로 요철 형상을 따라 존재하고 있는 미세한 요철을 메워 스무딩을 실시하여 매끄러운 요철을 형성시키는 것 또는 요철의 산 간격이나 산 높이,산의 빈도(개수)를 조정하는 것을 가능하게 한다. 또한, 표면조정층은 대전방지, 굴절율 조정, 고경도화, 오염방지성 등을 부여하는 것을 목적으로 하여 형성되는 것이다. 표면조정층의 막 두께(경화시)는 0.5 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하(12 ㎛ 이하가 바람직함)로서, 바람직하게는 하한이 3 ㎛ 이상이고 상한이 8 ㎛ 이하이다.
H'-R
본 발명에 있어서는, 방현층 위에 표면조정층을 형성하는 경우, 방현층+표면조정층의 층 두께(H' ㎛)는 4 ㎛ 이상 27 ㎛ 이하로서, 바람직하게는 하한이 7 ㎛ 이상이고 상한이 23 ㎛ 이하이다. 또한, 본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 방현층+표면조정층의 층 두께(H')의 층 두께(H' ㎛)에서 상기 미립자의 평균 입자 직경(R ㎛)을 뺀 값 「H'-R」이 0.3 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하로서, 바람직하게는 하한 이 0.5 ㎛ 이상이고, 보다 바람직하게는 1.0 ㎛ 이상이며, 바람직하게는 상한이 18 ㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 6 ㎛ 이하인 것이 좋다.
표면조정제
표면조정제로서는 대전방지제, 굴절율조정제, 방오염제, 발수제, 발유제, 지문부착방지제, 고경화제 및 경도조정제(완충성 부여제)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 들 수 있다.
대전방지제(도전제)
표면조정층 중에 대전방지제를 함유하여 이루어짐으로써, 광학 적층체의 표면에 있어서의 진애 부착을 유효하게 방지할 수 있다. 대전방지제의 구체적인 예로서는 제4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1∼제3 아미노기 등의 양이온성기를 갖는 각종 양이온성 화합물, 술폰산염기, 황산에스테르염기, 인산에스테르염기, 포스폰산염기 등의 음이온성기를 갖는 음이온성 화합물, 아미노산계, 아미노황산에스테르계 등의 양성 화합물, 아미노알코올계, 글리세린계, 폴리에틸렌글리콜계 등의 비이온성 화합물, 주석 및 티탄의 알콕시드와 같은 유기 금속 화합물 및 이들의 아세틸아세토네이트염과 같은 금속 킬레이트 화합물 등을 들 수 있으며, 또한 상기에 열기한 화합물을 고분자량화한 화합물을 들 수 있다. 또한, 제3급 아미노기, 제4급 암모늄기 또는 금속 킬레이트부를 가지며, 또한, 전리방사선에 의해 중합 가능한 모노머 또는 올리고머, 혹은 관능기를 갖는 커플링제와 같은 유기 금속 화합물 등의 중합성 화합물도 또한 대전방지제로서 사용할 수 있다.
또한, 도전성 초미립자를 들 수 있다. 도전성 미립자의 구체적인 예로서는 금속 산화물로 이루어진 것을 들 수 있다. 그와 같은 금속 산화물로서는 ZnO(굴절율 1.90, 이하, 괄호 안의 수치는 굴절율을 나타냄), CeO2(1.95), Sb2O2(1.71), SnO2(1.997), ITO라는 약칭으로 불리는 경우가 많은 산화인듐주석(1.95), In2O3(2.00), Al2O3(1.63), 안티몬 도핑 산화주석(약칭; ATO, 2.0), 알루미늄 도핑 산화아연(약칭; AZO, 2.0) 등을 들 수 있다. 미립자란 1 미크론 이하의 소위 서브미크론의 크기인 것을 가리키며, 바람직하게는 평균 입자 직경이 0.1 ㎚∼0.1 ㎛인 것이다.
또한, 대전방지제로서 도전성 폴리머를 들 수 있으며, 그 구체적인 예로서는 지방족 공역계의 폴리아세틸렌, 방향족 공역계의 폴리(파라페닐렌), 복소환식 공역계의 폴리피롤, 폴리티오펜, 헤테로 함유 원자 공역계의 폴리아닐린, 혼합형 공역계의 폴리(페닐렌비닐렌)를 들 수 있으며, 이들 이외에 분자 중에 복수의 공역쇄를 갖는 공역계인 복쇄형 공역계, 전술한 공역 고분자쇄를 포화 고분자에 그라프트 또는 블록 공중합한 고분자인 도전성 복합체 등을 들 수 있다.
본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 표면조정층에 함유되는 수지와 대전방지제의 첨가비가 5 이상 25 이하로서, 바람직하게는 상한이 20 이하이고 하한이 5 이상이다.
굴절율조정제
표면조정층에 굴절율조정제를 첨가하여 광학 적층체의 광학 특성을 조정할 수 있게 된다. 굴절율조정제에는 저굴절율제, 중굴절율제, 고굴절율제 등을 들 수 있다.
1) 저굴절율제
저굴절율제는 그 굴절율이 방현층보다 낮은 것이다. 본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 방현층의 굴절율이 1.5 이상이며, 저굴절율제의 굴절율이 1.5 미만이고, 바람직하게는 1.45 이하로 구성되어 이루어지는 것이 좋다.
저굴절율제의 구체적인 예로서는 실리콘 함유 불화비닐리덴 공중합체를 들 수 있으며, 그 예로서는 불화비닐리덴 30∼90 중량% 및 헥사플루오로프로필렌 5∼50 중량%를 함유하는 모노머 조성물이 공중합되어 이루어지는 불소 함유 비율이 60∼70 중량%인 불소 함유 공중합체 100 중량부와, 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 화합물 80∼150 중량부로 이루어지는 조성물을 들 수 있다.
이 불소 함유 공중합체는 불화비닐리덴과 헥사플루오로프로필렌을 함유하는 모노머 조성물을 공중합함으로써 얻어지는 공중합체를 들 수 있다. 이 모노머 조성물에 있어서의 각 성분의 비율은 불화비닐리덴이 30∼90 중량%, 바람직하게는 40∼80 중량%, 특히 바람직하게는 40∼70 중량%이며, 또는 헥사플루오로프로필렌이 5∼50 중량%, 바람직하게는 10∼50 중량%, 특히 바람직하게는 15∼45 중량%이다. 이 모노머 조성물은 테트라플루오로에틸렌을 0∼40 중량%, 바람직하게는 0∼35 중량%, 특히 바람직하게는 10∼30 중량% 더 함유하는 것이라도 좋다.
이 불소 함유 공중합체를 얻기 위한 모노머 조성물은 필요에 따라 다른 공중합체 성분이 예컨대 20 중량% 이하, 바람직하게는 10 중량% 이하의 범위에서 함유된 것이라도 좋다. 이 공중합체의 구체적인 예로서는 플루오로에틸렌, 트리플루오 로에틸렌, 클로로트리플루오로에틸렌, 1,2-디클로로-1,2-디플루오로에틸렌, 2-브로모-3,3,3-트리플루오로에틸렌, 3-브로모-3,3-디플루오로프로필렌, 3,3,3-트리플루오로프로필렌, 1,1,2-트리클로로-3,3,3-트리플루오로프로필렌, α-트리플루오로메타크릴산 등의 불소 원자를 갖는 중합성 모노머를 들 수 있다.
이러한 모노머 조성물로부터 얻어지는 불소 함유 공중합체의 불소 함유 비율은 60∼70 중량%인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 62∼70 중량%, 특히 바람직하게는 64∼68 중량%이다. 첨가 비율이 이러한 범위이므로, 후술하는 용제에 대하여 양호한 용해성을 갖는다. 또는, 불소 함유 공중합체를 성분으로서 함유함으로써, 우수한 밀착성과, 높은 투명성과, 낮은 굴절율을 가지며, 우수한 기계적 강도를 갖는 광학 적층체를 형성할 수 있게 된다.
불소 함유 공중합체는 그 분자량이 폴리스티렌 환산 수평균 분자량으로 5000∼200000, 특히 10000∼100000인 것이 바람직하다. 이러한 크기의 분자량을 갖는 불소 함유 공중합체를 이용함으로써, 얻어지는 불소계 수지 조성물의 점도가 적합한 크기로 되고, 따라서, 확실하게 적합한 도포성을 갖는 불소계 수지 조성물로 할 수 있다.
불소 함유 공중합체 자체의 굴절율은 1.45 이하, 바람직하게는 1.42 이하, 보다 바람직하게는 1.40 이하인 것이 좋다. 굴절율이 이 범위에 있음으로써, 형성되는 광학 적층체의 반사 방지 효과가 바람직한 것으로 된다.
수지의 첨가량은 불소 함유 공중합체 100 중량부에 대하여 30∼150 중량부, 바람직하게는 35∼100 중량부, 특히 바람직하게는 40∼70 중량부이다. 또한, 불소 함유 공중합체와 수지를 함유하는 중합체 형성 성분의 합계량에 있어서의 불소 함유 비율이 30∼55 중량%, 바람직하게는 35∼50 중량%인 것이 좋다.
첨가량 또는 불소 함유 비율이 상기한 범위 내에 있음으로써, 표면조정층의 기재에 대한 밀착성이 양호하게 되고, 또한, 굴절율이 낮아 양호한 반사 방지 효과를 얻을 수 있게 된다.
본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 저굴절율제로서 「공극을 갖는 미립자」를 이용하는 것이 바람직하다. 「공극을 갖는 미립자」는 표면조정층의 층 강도를 유지하면서, 그 굴절율을 내리는 것을 가능하게 한다. 본 발명에 있어서, 「공극을 갖는 미립자」란 미립자의 내부에 기체가 충전된 구조 및/또는 기체를 포함하는 다공질 구조체를 형성하고, 미립자 본래의 굴절율에 비하여 미립자 중의 기체의 점유율에 반비례하여 굴절율이 저하하는 미립자를 의미한다. 또한, 본 발명에 있어서는, 미립자의 형태, 구조, 응집 상태, 도포막 내부에서의 미립자의 분산 상태에 따라, 내부 및/또는 표면의 적어도 일부에 나노다공성 구조의 형성이 가능한 미립자도 함유된다.
공극을 갖는 무기계 미립자의 구체적인 예로서는 일본 특허 공개 제2001-233611호 공보에 개시되어 있는 기술을 이용하여 조제한 실리카 미립자를 바람직하게 들 수 있다. 공극을 갖는 실리카 미립자는 제조가 용이하고 그 자신의 경도가 높기 때문에, 바인더와 혼합하여 표면조정층을 형성했을 때, 그 층 강도가 향상되면서 굴절율을 1.20∼1.45 정도의 범위 내로 조제하는 것을 가능하게 한다. 특히, 공극을 갖는 유기계 미립자의 구체적인 예로서는 일본 특허 공개 2002-80503호 공 보에 개시되어 있는 기술을 이용하여 조제한 중공 폴리머 미립자를 바람직하게 들 수 있다.
도포막의 내부 및/또는 표면의 적어도 일부에 나노다공성 구조의 형성이 가능한 미립자로서는 앞의 실리카 미립자에 더하여 비표면적을 크게 하는 것을 목적으로 하여 제조되며, 충전용의 컬럼 및 표면의 다공질부에 각종 화학 물질을 흡착시키는 제방재(除放材), 촉매 고정용으로 사용되는 다공질 미립자 또는 단열재나 저유전재에 내장하는 것을 목적으로 하는 중공 미립자의 분산체나 응집체를 들 수 있다. 그와 같은 구체적인 것으로서는, 시판되는 제품으로서 니혼실리카고교 가부시키가이샤 제조의 상품명 Nipsil이나 Nipgel 중에서 다공질 실리카 미립자의 집합체, 닛산가가쿠고교(주) 제조의 실리카 미립자가 사슬형으로 연결된 구조를 갖는 콜로이달 실리카 UP 시리즈(상품명)로부터, 본 발명의 바람직한 입자 직경 범위 내의 것을 이용하는 것이 가능하다.
「공극을 갖는 미립자」의 평균 입자 직경은 5 ㎚ 이상 300 ㎚ 이하로서, 바람직하게는 하한이 8 ㎚ 이상이고 상한이 100 ㎚ 이하이며, 보다 바람직하게는 하한이 10 ㎚ 이상이고 상한이 80 ㎚ 이하이다. 미립자의 평균 입자 직경이 이 범위 내에 있음으로써, 표면조정층에 우수한 투명성을 부여하는 것이 가능하게 된다.
2) 고굴절률제/중굴절율제
고굴절율제, 중굴절율제는 반사 방지성을 더욱 향상시키기 위해서 표면조정층에 첨가되어도 좋다. 고굴절율제, 중굴절율제의 굴절율은 1.46∼2.00의 범위 내에서 설정되어도 좋고, 중굴절율제는 그 굴절율이 1.46∼1.80의 범위 내인 것을 의 미하며, 고굴절율제는 그 굴절율이 1.65∼2.00의 범위 내인 것을 의미한다.
이들 굴절율제는 미립자를 들 수 있으며, 그 구체적인 예(괄호 안은 굴절율을 나타냄)로서는 산화아연(1.90), 티타니아(2.3∼2.7), 산화세륨(1.95), 주석 도핑 산화인듐(1.95), 안티몬 도핑 산화주석(1.80), 산화이트륨(1.87), 지르코니아(2.0)를 들 수 있다.
레벨링제
표면조정층은 레벨링제를 첨가할 수 있다. 레벨링제의 바람직한 것으로서는, 불소계 또는 실리콘계 등을 들 수 있다. 레벨링제를 첨가한 표면조정층은 도공면을 양호하게 하여, 도포 또는 건조시에 도포막 표면에 대하여 산소에 의한 경화 저해를 유효하게 방지하고, 또한, 내찰상성의 효과를 부여하는 것을 가능하게 한다.
오염방지제
표면조정층은 오염방지제를 첨가할 수 있다. 오염방지제는 광학 적층체의 최표면의 오염방지를 주목적으로 하고, 또한 광학 적층체의 내찰상성을 부여하는 것이 가능하게 된다. 오염방지제의 구체적인 예로서는 발수성, 발유성, 지문을 닦아내는 성질을 발현하는 첨가제가 유효하다. 보다 구체적인 예로서는 불소계 화합물, 규소계 화합물 또는 이들의 혼합 화합물을 들 수 있다. 보다 구체적으로는 2-퍼플루오르옥틸에틸트리아미노실란 등의 플루오르알킬기를 갖는 실란 커플링제 등을 들 수 있으며, 특히 아미노기를 갖는 것을 바람직하게 사용할 수 있다.
수지
표면조정층은 표면조정제와, 수지(모노머, 올리고머 등의 수지 성분을 함유 함)에 의하여 적어도 조정되어도 좋다. 표면조정제를 함유하지 않는 경우에는, 이 수지가 고효과제로서, 또는 방현층의 요철을 활면으로 하는 역할을 담당한다. 수지로서는 투명성인 것이 바람직하며, 그 구체적인 예로서는 자외선 또는 전자선에 의해 경화하는 수지인 전리방사선 경화형 수지, 전리방사선 경화형 수지와 용제 건조형 수지와의 혼합물 또는 열경화형 수지의 3 종류를 들 수 있고, 바람직하게는 전리방사선 경화형 수지를 들 수 있다.
전리방사선 경화형 수지의 구체적인 예로서는 아크릴레이트계의 관능기를 갖는 것, 예컨대 비교적 저분자량의 폴리에스테르 수지, 폴리에테르 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 알키드 수지, 스피로아세탈 수지, 폴리부타디엔 수지, 폴리티올폴리엔 수지, 다가 알코올 등의 다관능 화합물의 (메트)아크릴레이트 등의 올리고머 또는 프리폴리머, 반응성 희석제를 들 수 있고, 이들의 구체적인 예로서는 에틸(메트)아크릴레이트, 에틸헥실(메트)아크릴레이트, 스티렌, 메틸스티렌, N-비닐피롤리돈 등의 단관능 모노머 및 다관능 모노머, 예컨대 폴리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 헥산디올(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
전리방사선 경화형 수지를 자외선 경화형 수지로서 사용하는 경우에는 광중합개시제를 이용하는 것이 바람직하다. 광중합개시제의 구체적인 예로서는 아세토페논류, 벤조페논류, 미힐러벤조일벤조에이트, α-아밀옥심에스테르, 티오크산톤류 를 들 수 있다. 또한, 광증감제를 혼합하여 이용하는 것이 바람직하며, 그 구체적인 예로서는 n-부틸아민, 트리에틸아민, 폴리-n-부틸포스핀 등을 들 수 있다.
또한, 전리방사선 경화형 수지를 자외선 경화형 수지로서 사용하는 경우에는 광중합개시제 또는 광중합 촉진제를 첨가할 수 있다. 광중합개시제로서는 라디칼 중합성 불포화기를 갖는 수지계의 경우는, 아세토페논류, 벤조페논류, 티오크산톤류, 벤조인, 벤조인메틸에테르 등을 단독 또는 혼합하여 이용한다. 또한, 양이온 중합성 관능기를 갖는 수지계의 경우는 광중합개시제로서 방향족 디아조늄염, 방향족 술포늄염, 방향족 요오드늄염, 메타세론 화합물, 벤조인술폰산에스테르 등을 단독 또는 혼합물로서 이용한다. 광중합개시제의 첨가량은 전리방사선 경화성 조성물 100 중량부에 대하여 0.1∼10 중량부이다.
전리방사선 경화형 수지에 혼합하여 사용되는 용제 건조형 수지로서는 주로 열가소성 수지를 들 수 있다. 열가소성 수지는 일반적으로 예시되는 것이 이용된다. 바람직한 열가소성 수지의 구체적인 예로서는 예컨대 스티렌계 수지, (메트)아크릴계 수지, 아세트산비닐계 수지, 비닐에테르계 수지, 할로겐 함유 수지, 지환식 올레핀계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 셀룰로오스 유도체, 실리콘계 수지 및 고무 또는 엘라스토머 등을 들 수 있다. 수지로서는 통상 비결정성이며, 또한 유기 용매(특히 복수의 폴리머나 경화성 화합물을 용해할 수 있는 공통 용매)에 가용인 수지가 사용된다. 특히, 성형성 또는 제막성, 투명성이나 내후성이 높은 수지, 예컨대 스티렌계 수지, (메트)아크릴계 수지, 지환식 올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 셀룰로오스 유도체(셀룰로오스에스테 르류 등) 등이 바람직하다. 용제 건조형 수지의 첨가에 의해 도포면의 도포막 결함을 유효하게 방지할 수 있다.
본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 광투과성 기재의 재료가 TAC 등의 셀룰로오스계 수지인 경우, 열가소성 수지의 바람직한 구체적인 예로서 셀룰로오스계 수지, 예컨대 니트로셀룰로오스, 아세틸셀룰로오스, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트, 에틸히드록시에틸셀룰로오스 등을 들 수 있다.
열경화성 수지의 구체적인 예로서는, 페놀 수지, 요소 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 멜라닌 수지, 구아나민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 아미노알키드 수지, 멜라민-요소 공축합 수지, 규소 수지, 폴리실록산 수지 등을 들 수 있다. 열경화성 수지를 이용하는 경우, 필요에 따라 가교제, 중합개시제 등의 경화제, 중합촉진제, 용제, 점도조정제 등을 더 첨가하여 사용할 수 있다.
중합개시제
표면조정층을 형성할 때에, 광중합개시제를 이용할 수 있으며, 그 구체적인 예로서는 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤을 들 수 있다. 이 화합물은 시장에서 입수가 가능하며, 예컨대 상품명 일가큐어 184(시바 스페셜리티 케미컬즈사 제조)를 들 수 있다.
용제
표면조정층을 형성하기 위해서는 상기 성분을 용제와 함께 혼합한 표면조정층용 조성물을 이용한다. 용제의 구체적인 예로서는 이소프로필알코올, 메탄올, 에 탄올 등의 알코올류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르류; 할로겐화탄화수소; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소; 또는 이들의 혼합물을 들 수 있으며, 바람직하게는 케톤류, 에스테르류를 들 수 있다.
표면조정층의 형성법
표면조정층은 표면조정층용 조성물을 방현층에 부여함으로써 형성되어도 좋다. 표면조정층용 조성물을 도포하는 방법으로서는, 롤 코트법, 미야 바 코트법, 그라비아 코트법 등의 도포 방법을 들 수 있다. 표면조정층용 조성물을 도포한 후에, 건조와 자외선 경화를 행한다. 자외선원의 구체적인 예로서는 초고압 수은등, 고압 수은등, 저압 수은등, 카본 아크등, 블랙라이트 형광등, 메탈할라이드 램프 등의 광원을 들 수 있다. 자외선의 파장으로서는 190∼380 ㎚의 파장 영역을 사용할 수 있다. 전자선원의 구체적인 예로서는 콕크로프트-월턴형, 반데그라프트형, 공진변압기형, 절연코어변압기형 또는 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기를 들 수 있다.
4. 임의의 층
본 발명에 의한 광학 적층체는 광투과성 기재와 방현층과, 필요에 따라 표면조정층에 의해 구성되어 이루어지는데, 또한 임의의 층으로서, 대전방지층, 저굴절율층, 오염방지층 등을 구비하여 이루어지는 것이라도 좋다. 임의의 층은 그것이 형성된 본 발명에 의한 광학 적층체의 최표면의 요철 형상이 본 발명에 있어서의 방현층의 표면 요철 형상의 광학 특성치와 당연히 일치하는 것은 앞서 설명한 바와 같다. 저굴절율층은 방현층 또는 표면조정층의 굴절율보다도 낮은 굴절율을 갖는 것이 바람직하다. 대전방지층, 저굴절율층, 오염방지층은 표면조정층에 있어서 설명한 대전방지제, 저굴절율제, 오염방지제 등에 수지 등을 첨가한 조성물을 조제하여 각각의 층을 형성하여도 좋다. 따라서, 대전방지제, 저굴절율제, 오염방지제, 수지 등도 동일하여도 좋다.
5. 광투과성 기재
광투과성 기재는 평활성, 내열성을 갖추고, 기계적 강도가 우수한 것이 바람직하다. 광투과성 기재를 형성하는 재료의 구체적인 예로서는 폴리에스테르(폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트), 셀룰로오스트리아세테이트, 셀룰로오스디아세테이트, 셀룰로오스아세테이트부틸레이트, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 폴리비닐아세탈, 폴리에테르케톤, 폴리메타크릴산메틸, 폴리카보네이트 또는 폴리우레탄 등의 열가소성 수지를 들 수 있으며, 바람직하게는 폴리에스테르(폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트), 셀룰로오스트리아세테이트를 들 수 있다.
그 밖에, 지환 구조를 가진 비정질 올레핀 폴리머(Cyclo-Olefin-Polymer: COP) 필름도 있으며, 이것은 노르보넨계 중합체, 단환의 환상 올레핀계 중합체, 환상 공역 디엔계 중합체, 비닐 지환식 탄화수소계 중합체 수지 등이 이용되는 기재로, 예컨대 니혼제온(주) 제조의 제오넥스나 제오노아(노르보넨계 수지), 스미토모베이클라이트(주) 제조 스미라이트 FS-1700, JSR(주) 제조 아톤(변성 노르보넨계 수지), 미쓰이가가쿠(주) 제조 아펠(환상 올레핀 공중합체), Ticona사 제조의 Topas(환상 올레핀 공중합체), 히타치가세이(주) 제조 오프트렉츠 OZ-1000 시리즈(지환식 아크릴 수지) 등을 들 수 있다. 또한, 트리아세틸셀룰로오스의 대체 기재로서 아사히가세이케미컬(주) 제조의 FV 시리즈(저복굴절율, 저광탄성율 필름)도 바람직하다.
본 발명에 있어서는, 이들 열가소성 수지를 박막의 유연성이 풍부한 필름형체로서 사용하는 것이 바람직하지만, 경화성이 요구되는 사용 형태에 따라 이들 열가소성 수지의 판 또는 유리판의 판형체인 것을 사용하는 것도 가능하다.
광투과성 기재의 두께는 20 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하, 바람직하게는 상한이 200 ㎛ 이하이며, 하한이 30 ㎛ 이상이다. 광투과성 기재가 판형체인 경우에는 이들 두께를 넘는 두께라도 좋다. 기재는, 그 위에 방현층을 형성하는 데 있어서, 접착성 향상을 위해 코로나 방전 처리, 산화 처리 등의 물리적인 처리 이외에 앵커제 혹은 프라이머라고 불리는 도료의 도포를 미리 행하여도 좋다.
광학 적층체의 이용
본 발명에 의한 제조 방법에 의해 제조되는 광학 적층체는 하기의 용도를 갖는다.
편광판
본 발명의 다른 형태에 따르면, 편광 소자와, 본 발명에 의한 광학 적층체를 구비하여 이루어지는 편광판을 제공할 수 있다. 구체적으로는, 편광 소자의 표면에 본 발명에 의한 광학 적층체를 그 광학 적층체에 있어서의 방현층이 존재하는 면과 반대의 면에 구비하여 이루어지는 편광판을 제공할 수 있다.
편광 소자는 예컨대 옥소 또는 염료에 의해 염색하고, 연신(延伸)하여 이루어지는 폴리비닐알코올 필름, 폴리비닐포르말 필름, 폴리비닐아세탈 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체계 비누화 필름 등을 이용할 수 있다. 라미네이트 처리에 대응하여, 접착성의 증가를 위해 또는 대전 방지를 위해 광투과성 기재(바람직하게는 트리아세틸셀룰로오스 필름)에 비누화 처리를 행하는 것이 바람직하다.
화상 표시 장치
본 발명의 또 다른 형태에 따르면, 화상 표시 장치를 제공할 수 있으며, 이 화상 표시 장치는 투과성 표시체와, 상기 투과성 표시체를 배면에서 조사하는 광원 장치를 구비하여 이루어지고, 이 투과성 표시체의 표면에 본 발명에 의한 광학 적층체 또는 본 발명에 의한 편광판이 형성되어 이루어지는 것이다. 본 발명에 의한 화상 표시 장치는, 기본적으로는 광원 장치(백라이트)와 표시 소자와 본 발명에 의한 광학 적층체에 의해 구성되어도 좋다. 화상 표시 장치는 투과형 표시 장치에 이용되며, 특히 텔레비전, 컴퓨터, 워드프로세서 등의 디스플레이 표시에 사용된다. 특히, CRT, 액정 패널 등의 고선명 화상용 디스플레이의 표면에 이용된다.
본 발명에 의한 화상 표시 장치가 액정 표시 장치인 경우, 광원 장치의 광원은 본 발명에 의한 광학 적층체의 하측에서 조사된다. 한편, STN형의 액정 표시 장치에는 액정 표시 소자와 편광판 사이에 위상차판이 삽입되어도 좋다. 이 액정 표시 장치의 각 층간에는 필요에 따라 접착제층이 형성되어도 좋다.
본 발명의 내용을 하기의 실시 형태에 의해 설명하지만, 본 발명의 내용은 이들 실시 형태에 한정하여 해석되는 것이 아니다. 특별한 언급이 없는 한, 「부」 및 「%」는 질량 기준이다.
광학 적층체를 구성하는 각 층의 조성물을 하기의 조성에 따라 조제하였다. 조성의 개요는 표 1에 기재한 바와 같았다.
방현층용 조성물의 조제
방현층용 조성물의 조제에 있어서, 배합되는 단분산 미립자의 입도 분포는 전부 평균 입자 직경 ±0.3∼±1 ㎛인 것을 사용하고 있다. 단, 입자 직경이 3.5 ㎛ 이하인 것의 경우는 이 입도 분포의 범위에 들지 않는다.
방현층용 조성물 1
자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)를 20.28 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 자외선 경화형 수지인 DPHA를 8.62 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 아크릴계 폴리머(미쓰비시레이온 제조, 분자량 75,000)를 3.03 질량부, 광경화개시제인 일가큐어 184를 1.86 질량부[시바가이기(주) 제조], 광경화개시제인 일가큐어 907을 0.31 질량부[시바가이기(주) 제조], 투광성 미립자로서의 단분산 아크릴 비드를 6.39 질량부[(주)니혼쇼쿠바이 제조, 입자 직경 5.0 ㎛, 굴절율 1.535], 실리콘계 레벨링제 10-28[더·잉크텍(주) 제조]을 0.013 질량부, 톨루엔을 47.60 질량부 및 시클로헥사논을 11.90 질량부 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 30 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 1을 조제하였다.
방현층용 조성물 2
투광성 미립자로서 입자 직경이 9.5 ㎛인 단분산 아크릴 비드[(주)니혼쇼쿠바이 제조, 굴절율 1.53]로 바꾼 것 이외에는 방현층용 조성물 1과 같은 식으로 하여 조제한 것을 방현층용 조성물 2로 하였다.
방현층용 조성물 3
투광성 미립자로서 입자 직경이 13.5 ㎛인 단분산 아크릴 비드[(주)니혼쇼쿠바이 제조, 굴절율 1.53]로 바꾼 것 이외에는 방현층용 조성물 1과 같은 식으로 하여 조제한 것을 방현층용 조성물 3으로 하였다.
방현층용 조성물 4
자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)를 21.08 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 자외선 경화형 수지인 DPHA를 10.33 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 아크릴계 폴리머(미쓰비시레이온 제조, 분자량 75,000)를 3.24 질량부, 광경화개시제인 일가큐어 184를 2.02 질량부[시바가이기(주) 제조], 광경화개시제인 일가큐어 907을 0.34 질량부[시바가이기(주) 제조], 투광성 미립자로서의 단분산 아크릴 비드를 3.47 질량부[(주)니혼쇼쿠바이 제조, 입자 직경 13.5 ㎛, 굴절율 1.535], 실리콘계 레벨링제 10-28[더·잉크텍(주) 제조]을 0.014 질량부, 톨루엔을 47.60 질량부 및 시클로헥사논을 11.90 질량부 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 30 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 4를 조제하였다.
방현층용 조성물 5
자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)를 21.88 질량 부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 자외선 경화형 수지인 DPHA를 12.03 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 아크릴계 폴리머(미쓰비시레이온 제조, 분자량 75,000)를 3.46 질량부, 광경화개시제인 일가큐어 184를 2.19 질량부[시바가이기(주) 제조], 광경화개시제인 일가큐어 907을 0.37 질량부[시바가이기(주) 제조], 투광성 미립자로서의 단분산 아크릴 비드를 6.39 질량부[(주)니혼쇼쿠바이 제조, 입자 직경 9.5 ㎛, 굴절율 1.535), 실리콘계 레벨링제 10-28[더·잉크텍(주) 제조]을 0.015 질량부, 톨루엔을 47.60 질량부 및 시클로헥사논을 11.90 질량부 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 30 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 5를 조제하였다.
방현층용 조성물 6
방현층용 조성물 1에 대하여, 투광성 미립자로서 입자 직경이 5.0 ㎛의 입도 분포를 갖는 아크릴 비드[(주)니혼쇼쿠바이 제조, 굴절율 1.535]로 바꾼 것 이외에는 방현층용 조성물 1과 같은 식으로 하여 조제한 것을 방현층용 조성물 6으로 하였다.
방현층용 조성물 7
자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)를 20.28 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 자외선 경화형 수지인 DPHA를 8.62 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 아크릴계 폴리머(미쓰비시레이온 제조, 분자량 75,000)를 3.03 질량부, 광경화개시제인 일가큐어 184를 1.86 질량부[시바가이기(주) 제조], 광경화개시제인 일가큐어 907을 0.31 질량부[시바가이기(주) 제 조], 제1 투광성 미립자로서의 단분산 아크릴 비드를 4.80 질량부[(주)니혼쇼쿠바이 제조, 입자 직경 9.5 ㎛, 굴절율 1.535] 제2 투광성 미립자로서의 단분산 아크릴 비드를 1.59 질량부[(주)니혼쇼쿠바이 제조, 입자 직경 9.5 ㎛, 굴절율 1.53], 실리콘계 레벨링제 10-28[더·잉크텍(주) 제조]을 0.013 질량부, 톨루엔을 47.60 질량부 및 시클로헥사논을 11.90 질량부 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 30 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 7을 조제하였다.
방현층용 조성물 8
자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트를 21.61 질량부[「PETA」; 니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 자외선 경화형 수지인 DPHA를 9.28 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 아크릴계 폴리머를 2.61 질량부(미쓰비시레이온 제조, 분자량 75,000), 스티렌·아크릴폴리머를 0.65 질량부(더·잉크텍사 제조, 분자량 65,000), 광경화개시제인 일가큐어 184를 2.02 질량부(시바가이기사 제조), 광경화개시제인 일가큐어 907을 0.34 질량부(시바가이기사 제조), 제1 투광성 미립자로서의 아크릴 비드를 5.47 질량부(니혼쇼쿠바이사 제조, 입자 직경 1.9 ㎛, 굴절율 1.535), 제2 투광성 미립자는 미첨가로 하였다. 실리콘계 레벨링제 10-28을 0.014 질량부(더·잉크텍사 제조), 톨루엔을 46.40 질량부 및 시클로헥사논을 11.60 질량부 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 30 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 8을 조제하였다.
방현층용 조성물 9
자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)를 20.82 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 자외선 경화형 수지인 DPHA를 7.72 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 아크릴계 폴리머(미쓰비시레이온 제조, 분자량 75,000)를 3.06 질량부, 광경화개시제인 일가큐어 184를 1.86 질량부(시바가이기사 제조), 광경화개시제인 일가큐어 907을 0.31 질량부(시바가이기사 제조), 제1 투광성 미립자로서의 아크릴 비드를 8.21 질량부(니혼쇼쿠바이사 제조, 입자 직경 4.6 ㎛, 굴절율 1.535), 제2 투광성 미립자는 미첨가로 하였다. 실리콘계 레벨링제 10-28을 0.013 질량부(더·잉크텍사 제조), 톨루엔을 46.40 질량부 및 시클로헥사논을 11.60 질량부 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 30 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 9를 조제하였다.
방현층용 조성물 10
자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)를 21.28 질량부(니혼가야쿠사 제조, 굴절율 1.51), 자외선 경화형 수지인 DPHA를 8.63 질량부(니혼가야쿠사 제조, 굴절율 1.51), 아크릴계 폴리머를 3.18 질량부(미쓰비시레이온 제조, 분자량 75,000), 광경화개시제인 일가큐어 184를 1.96 질량부(시바가이기사 제조), 광경화개시제인 일가큐어 907을 0.33 질량부(시바가이기사 제조), 제1 투광성 미립자로서의 아크릴 비드를 4.96 질량부(니혼쇼쿠바이사 제조, 입자 직경 4.6 ㎛, 굴절율 1.53), 제2 투광성 미립자로서의 아크릴 비드를 1.65 질량부[니혼쇼쿠바이사 제조, 입자 직경 3.5 ㎛, 굴절율 1.535), 실리콘계 레벨링제 10-28을 0.013 질량부(더·잉크텍사 제조), 톨루엔을 46.40 질량부 및 시클로헥사논을 11.60 질량부 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 30 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 10을 조제하였다.
방현층용 조성물 11
자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)를 21.28 질량부(니혼가야쿠사 제조, 굴절율 1.51), 자외선 경화형 수지인 DPHA를 8.63 질량부(니혼가야쿠사 제조, 굴절율 1.51), 아크릴계 폴리머를 3.02 질량부(미쓰비시레이온 제조, 분자량 75,000), 스티렌·아크릴폴리머를 0.16 질량부(더·잉크텍사 제조, 분자량 65,000), 광경화개시제인 일가큐어 184를 1.96 질량부(시바가이기사 제조), 광경화개시제인 일가큐어 907을 0.33 질량부(시바가이기사 제조), 제1 투광성 미립자로서의 아크릴 비드를 5.62 질량부(니혼쇼쿠바이사 제조, 입자 직경 3.5 ㎛, 굴절율 1.535), 제2 투광성 미립자로서의 아크릴 비드를 0.99 질량부(니혼쇼쿠바이사 제조, 입자 직경 3.5 ㎛, 굴절율 1.52), 실리콘계 레벨링제 10-28을 0.013 질량부(더·잉크텍사 제조), 톨루엔을 46.40 질량부 및 시클로헥사논을 11.60 질량부 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 30 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 11을 조제하였다.
방현층용 조성물 12
자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)를 20.96 질량부(니혼가야쿠사 제조, 굴절율 1.51), 자외선 경화형 수지인 DPHA를 8.02 질량부(니혼가야쿠사 제조, 굴절율 1.51), 아크릴계 폴리머를 3.10 질량부(미쓰비시레이 온 제조, 분자량 75,000), 광경화개시제인 일가큐어 184를 1.89 질량부(시바가이기사 제조), 광경화개시제인 일가큐어 907을 0.32 질량부(시바가이기사 제조), 제1 투광성 미립자로서의 스티렌 비드를 4.81 질량부(소켄카가꾸사 제조, 입자 직경 5.0 ㎛, 굴절율 1.53), 제2 투광성 미립자로서의 멜라민 비드를 2.89 질량부[니혼쇼쿠바이사 제조, 입자 직경 1.8 ㎛, 굴절율 1.68), 실리콘계 레벨링제 10-28을 0.013 질량부(더·잉크텍사 제조), 톨루엔을 46.40 질량부 및 시클로헥사논을 11.60 질량부 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 30 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 12를 조제하였다.
방현층용 조성물 13
지르코니아 함유 도료 조성물[JSR(주) 제조, 상품명; 「KZ7973」, 굴절율: 1.69의 수지 매트릭스)을 이용하여 수지 매트릭스의 굴절율이 1.63이 되도록 하기 조성의 방현층용 조성물 13을 제작하였다.
자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)를 17.76 질량부[니혼가야쿠사 제조, 굴절율 1.51), 자외선 경화형 수지에 함유시켜 수지 매트릭스를 발현시키기 위한 지르코니아 19.62 질량부[JSR(주) 제조, 상품명; 「KZ7973」에 함유되어 있는 지르코니아, 평균 입자 직경 40∼60 ㎚, 굴절율 2.0), 지르코니아 분산제 1.40 질량부[마찬가지로 JSR(주) 제조, 상품명; 「KZ7973」에 함유되어 있는 지르코니아 분산안정제), 아크릴계 폴리머를 0.94 질량부(미쓰비시레이온 제조, 분자량 40,000), 광경화개시제인 일가큐어 184를 1.21 질량부(시바가이기사 제조), 마찬가지로 광경화개시제인 일가큐어 907을 0.20 질량부(시바가이기사 제조), 제1 투광성 미립자로서의 스티렌 비드를 1.81 질량부[소켄카가꾸사 제조, 입자 직경 3.5 ㎛, 굴절율 1.60), 제2 투광성 미립자로서의 아크릴 비드를 2.02 질량부[소켄카가꾸사 제조, 입자 직경 1.5 ㎛, 굴절율 1.49), 실리콘계 레벨링제 10-28을 0.030 질량부(더·잉크텍사 제조), 톨루엔을 41.76 질량부 및 시클로헥사논을 10.44 질량부, MEK를 2.80 질량부 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 30 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 13을 조제하였다.
방현층용 조성물 14
방현층용 조성물 10에 있어서, 도전 재료(통전 입자)의 브라이트 GNR4.6-EH(금-니켈 코트 수지 비드: 니혼카가꾸고교 제조)를 방현층 전체량의 0.1% 첨가한 것을 이용하여 방현층용 조성물 14로 하였다.
방현층용 조성물 15
방현층용 조성물 4에 있어서, 부정형 실리카 매트제 분산 잉크: EXG40-77(Z-15M)[평균 입자 직경 2.5 ㎛의 부정형 실리카의 수지(PETE) 분산액: 다이니치세이카 제조]을 이용하여 전 고형량에 있어서의 수지의 총량을 100 질량부로 했을 때에 투광성 미립자로서의 단분산 아크릴 비드[(주)니혼쇼쿠바이 제조, 입자 직경 13.5 ㎛, 굴절율 1.535]가 10 질량부이고, 부정형 실리카가 7.5 질량부가 되도록 조제하여 방현층용 조성물 15로 하였다.
방현층용 조성물 16
자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)를 15.24 질량 부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 자외선 경화형 수지인 DPHA를 8.64 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 아크릴계 폴리머(미쓰비시레이온 제조, 분자량 75,000)를 2.34 질량부, 광경화개시제인 일가큐어 184를 1.55 질량부[시바가이기(주) 제조], 광경화개시제인 일가큐어 907을 0.26 질량부[시바가이기(주) 제조], 투광성 미립자로서의 단분산 아크릴 비드를 12.90 질량부[(주)니혼쇼쿠바이 제조, 입자 직경 7.0 ㎛, 굴절율 1.535], 실리콘계 레벨링제 10-28[더·잉크텍(주) 제조]을 0.10 질량부, 톨루엔을 47.17 질량부 및 시클로헥사논을 11.81 질량부 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 30 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 16을 조제하였다.
방현층용 조성물 17
자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)를 13.15 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 자외선 경화형 수지인 DPHA를 7.45 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 아크릴계 폴리머(미쓰비시레이온 제조, 분자량 75,000)를 2.02 질량부, 광경화개시제인 일가큐어 184를 1.33 질량부[시바가이기(주) 제조], 광경화개시제인 일가큐어 907을 0.22 질량부[시바가이기(주) 제조], 투광성 미립자로서의 단분산 아크릴 비드를 13.15 질량부[(주)니혼쇼쿠바이 제조, 입자 직경 7.0 ㎛, 굴절율 1.535], 실리콘계 레벨링제 10-28[더·잉크텍(주) 제조]을 0.08 질량부, 톨루엔을 47.23 질량부 및 시클로헥사논을 11.83 질량부 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 30 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 17을 조제하였다.
방현층용 조성물 18
자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)를 11.56 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 자외선 경화형 수지인 DPHA를 6.55 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 아크릴계 폴리머(미쓰비시레이온 제조, 분자량 75,000)를 1.78 질량부, 광경화개시제인 일가큐어 184를 1.17 질량부[시바가이기(주) 제조], 광경화개시제인 일가큐어 907을 0.20 질량부[시바가이기(주) 제조], 투광성 미립자로서의 단분산 아크릴 비드를 6.39 질량부[(주)니혼쇼쿠바이 제조, 입자 직경 7.0 ㎛, 굴절율 1.535), 실리콘계 레벨링제 10-28[더·잉크텍(주) 제조]을 0.07 질량부, 톨루엔을 47.27 질량부 및 시클로헥사논을 11.83 질량부 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 30 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 18을 조제하였다.
방현층용 조성물 19
자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)를 10.78 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 자외선 경화형 수지인 DPHA를 6.11 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 아크릴계 폴리머(미쓰비시레이온 제조, 분자량 75,000)를 1.66 질량부, 광경화개시제인 일가큐어 184를 1.09 질량부[시바가이기(주) 제조], 광경화개시제인 일가큐어 907을 0.18 질량부[시바가이기(주) 제조], 투광성 미립자로서의 단분산 아크릴 비드를 20.98 질량부[(주)니혼쇼쿠바이 제조, 입자 직경 7.0 ㎛, 굴절율 1.535], 실리콘계 레벨링제 10-28[더·잉크텍(주) 제조]을 0.07 질량부, 톨루엔을 47.29 질량부 및 시클로헥사논을 11.84 질량부 충 분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 30 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 19를 조제하였다.
방현층용 조성물 20
부정형 실리카 함유 도료 조성물[다이니치세이카(주) 제조, 상품명; 「EXG40-77(Z-15M)」(부정형 실리카의 평균 입자 직경: 2.5 ㎛)]을 3.3 g, 자외선 경화 수지 조성물[다이니치세이카(주) 제조, 상품명; 「EXG40-77(S-2)」]을 1.5 g, 실리콘계 레벨링제 10-28을 0.03 g(더·잉크텍사 제조), 톨루엔을 3.3 g 및 MIBK를 1.1 g 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 80 ㎛의 폴리 프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 20을 조제하였다.
방현층용 조성물 21
부정형 실리카 함유 도료 조성물[다이니치세이카(주) 제조, 상품명; 「EXG40-77(D-30M)」(부정형 실리카의 평균 입자 직경: 1.5 ㎛)]을 3.5 g, 자외선 경화 수지 조성물[다이니치세이카(주) 제조, 상품명; 「EXG40-77(S-2)」]을 1.6 g, 실리콘계 레벨링제 10-28을 0.03 g(더·잉크텍사 제조), 톨루엔을 3.3 g 및 MIBK를 1.2 g 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 80 ㎛의 폴리 프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 21을 조제하였다.
방현층용 조성물 22
자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)를 18.63 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 자외선 경화형 수지인 DPHA를 10.11 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 아크릴계 폴리머(미쓰비시레이온 제조, 분 자량 75,000)를 2.67 질량부, 광중합개시제인 일가큐어 184를 2.06 질량부[시바가이기(주) 제조], 광중합개시제인 일가큐어 907을 0.296 질량부[시바가이기(주) 제조], 투광성 미립자로서의 단분산 아크릴 비드를 4.71 질량부[(주)니혼쇼쿠바이 제조, 입자 직경 9.0 ㎛, 굴절율 1.535], 단분산 스티렌 비드를 2.01 질량부[소켄카가꾸(주) 제조 SX350H, 입자 직경 3.5 ㎛, 굴절율 1.60], 실리콘계 레벨링제 10-28[더·잉크텍(주) 제조]을 0.013 질량부, 톨루엔을 46.80 질량부 및 시클로헥사논을 12.58 질량부 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 30 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 22를 조제하였다.
방현층용 조성물 23
자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)를 18.51 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 자외선 경화형 수지인 DPHA를 9.18 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 아크릴계 폴리머(미쓰비시레이온 제조, 분자량 75,000)를 2.38 질량부, 광중합개시제인 일가큐어 184를 2.24 질량부[시바가이기(주) 제조], 광중합개시제인 일가큐어 907을 0.258 질량부[시바가이기(주) 제조], 투광성 미립자로서의 단분산 아크릴 비드를 3.01 질량부[(주)니혼쇼쿠바이 제조, 입자 직경 9.0 ㎛, 굴절율 1.535], 단분산 스티렌 비드를 4.91 질량부[소켄카가꾸(주) 제조 SX350H, 입자 직경 3.5 ㎛, 굴절율 1.60], 실리콘계 레벨링제 10-28[더·잉크텍(주) 제조]을 0.012 질량부, 톨루엔을 48.66 질량부 및 시클로헥사논을 10.74 질량부 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 30 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 23을 조제하였다.
방현층용 조성물 24
자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)를 18.08 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 자외선 경화형 수지인 DPHA를 7.49 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 아크릴계 폴리머(미쓰비시레이온 제조, 분자량 75,000)를 1.95 질량부, 광중합개시제인 일가큐어 184를 2.36 질량부[시바가이기(주) 제조], 광중합개시제인 일가큐어 907을 0.213 질량부[시바가이기(주) 제조], 투광성 미립자로서의 단분산 아크릴 비드를 2.77 질량부[(주)니혼쇼쿠바이 제조, 입자 직경 9.0 ㎛, 굴절율 1.535], 단분산 스티렌 비드를 7.63 질량부[소켄카가꾸(주) 제조 SX350H, 입자 직경 3.5 ㎛, 굴절율 1.60], 실리콘계 레벨링제 10-28[더·잉크텍(주) 제조]을 0.097 질량부, 톨루엔을 50.49 질량부 및 시클로헥사논을 8.927 질량부 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 30 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 24를 조제하였다.
방현층용 조성물 25
자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)를 16.96 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 자외선 경화형 수지인 DPHA를 1.05 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 아크릴계 폴리머(미쓰비시레이온 제조, 분자량 75,000)를 1.94 질량부, 광중합개시제인 일가큐어 184를 1.59 질량부[시바가이기(주) 제조], 광중합개시제인 일가큐어 907을 0.264 질량부[시바가이기(주) 제조], 투광성 미립자로서의 단분산 아크릴 비드를 13.69 질량부[(주)니혼쇼쿠바이 제조, 입자 직경 7.0 ㎛, 굴절율 1.535], 실리콘계 레벨링제 10-28[더·잉크텍(주) 제조]을 0.096 질량부, 톨루엔을 45.94 질량부 및 시클로헥사논을 13.47 질량부 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 30 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 25를 조제하였다.
방현층용 조성물 26
방현층용 조성물 23에 있어서, 부정형 실리카 매트제 분산 잉크: EXG40-77(Z-15M)[평균 입자 직경 2.5 ㎛의 부정형 실리카의 수지(PETE) 분산액: 다이니치세이카 제조]을 이용하여 전 고형량에 있어서의 수지의 총량을 100 질량부로 했을 때에 투광성 미립자로서의 단분산 아크릴 비드[(주)니혼쇼쿠바이 제조, 입자 직경 7.0 ㎛, 굴절율 1.535]가 15 질량부이고, 단분산 스티렌 비드를 16.5 질량부[소켄카가꾸(주) 제조 SX350H, 입자 직경 3.5 ㎛, 굴절율 1.60], 부정형 실리카가 3.5 질량부가 되도록 조제하여 방현층용 조성물 26으로 하였다.
표면조정층용 조성물의 조제
표면조정층용 조성물 1
자외선 경화형 수지인 DPHA를 39.30 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 아크릴계 폴리머(미쓰비시레이온 제조, 분자량 40,000)를 3.13 질량부, 광경화개시제인 일가큐어 184를 2.12 질량부[시바가이기(주) 제조], 광경화개시제인 일가큐어 907을 0.43 질량부[시바가이기(주) 제조], 실리콘계 레벨링제 10-28[더·잉크텍(주) 제조]을 0.19 질량부, 톨루엔을 49.35 질량부 및 시클로헥사논을 5.48 질량부 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 10 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 방현층용 조성물 1을 조제하였다.
표면조정층용 조성물 2
대전방지층의 재료인 C-4456 S-7[ATO 함유 도전 잉크, ATO의 평균 입자 직경 300∼400 ㎚, 고형분 농도 45% 니혼페르녹스(주) 제조] 21.6 g 및 자외선 경화형 수지인 DPHA를 28.69 g[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 광경화개시제인 일가큐어 184를 1.56 g[시바가이기(주) 제조], MIBK(메틸이소부틸케톤)을 33.7 g 및 시클로헥사논을 14.4 g 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 30 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 표면조정층용 조성물 2를 조제하였다.
표면조정층용 조성물 3
지르코니아 함유 도료 조성물[JSR(주) 제조, 상품명; 「KZ7973」, 굴절율: 1.69의 수지 매트릭스, 고형분 50%]을 이용하여 수지 매트릭스의 굴절율이 1.60이 되도록 하기 조성의 표면조정층용 조성물 3을 제작하였다.
자외선 경화형 수지인 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA)를 18.59 질량부[니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51], 자외선 경화형 수지에 함유시켜 수지 매트릭스를 발현시키기 위한 지르코니아 17.18 질량부[JSR(주) 제조, 상품명;「KZ7973」에 함유되어 있는 지르코니아, 평균 입자 직경 40∼60 ㎚, 굴절율 2.0], 지르코니아 분산제 1.22 질량부[마찬가지로 JSR(주) 제조, 상품명;「KZ7973」에 함유되어 있는 지르코니아 분산안정제], 아크릴계 폴리머(미쓰비시레이온 제조, 분자량 40,000)를 0.94 질량부, 광경화개시제인 일가큐어 184를 1.56 질량부[시바가이기(주) 제조], 마찬가지로 광경화개시제인 일가큐어 907을 0.26 질량부[시바가이기 (주) 제조], 실리콘계 레벨링제 10-28[더·잉크텍(주) 제조]을 0.039 질량부, 톨루엔을 14.34 질량부 및 시클로헥사논을 15.76 질량부, MEK를 2.80 질량부 충분히 혼합하여 조성물로서 조제하였다. 이 조성물을 구멍 직경 30 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 표면조정층용 조성물 3을 조제하였다.
저굴절률층용 조성물의 조정
저굴절률층용 조성물 1
불소 수지계 조성물 34.14 g[JSR(주) 제조, 상품명; 「TM086」]에 대하여, 광중합개시제[JSR(주) 제조, 상품명; 「JUA701」] 0.85 g, MIBK 65 g를 첨가, 교반한 후, 구멍 직경 10 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 저굴절율층용 조성물 1을 조제하였다.
저굴절율층용 조성물 2
하기 조성표의 성분을 교반한 후, 구멍 직경 10 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 저굴절율층용 조성물 2를 조제하였다.
표면 처리 실리카졸(공극을 갖는 미립자) 14.3 중량부
(20% 메틸이소부틸케톤 용액 사용)
펜타에리스리톨트리아크릴레이트 1.95 중량부
[PETA 니혼가야쿠(주) 제조, 굴절율 1.51]
일가큐어 907(시바 스페셜리티 케미컬즈사 제조) 0.1 중량부
폴리에테르 변성 실리콘오일 TSF4460 0.15 중량부
(상품명, GE도시바실리콘사 제조)
메틸이소부틸케톤 83.5 중량부
대전방지층용 조성물의 조제
대전방지층의 재료는 C-4456 S-7[ATO 함유 도전 잉크, ATO의 평균 입자 직경 300∼400 ㎚, 고형분 농도 45% 니혼페르녹스(주) 제조] 2.0 g 및 메틸이소부틸케톤 2.84 g, 시클로헥사논 1.22 g을 첨가, 교반한 후, 구멍 직경 30 ㎛의 폴리프로필렌제 필터로 여과하여 대전방지층용 조성물을 조제하였다.
광학 적층체의 제조
각 광학 적층체를 하기와 같이 하여 제조하였다.
실시예 1
방현층의 형성
80 ㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스 필름[TD80U, 후지샤신필름(주) 제조]을 투명 기재로 하여 이용하고, 방현층용 조성물 1을, 필름 위에 코팅용 권선 로드(메이어 바)를 이용하여 도포하며, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조시켜 용제분을 증발시킨 후, 질소 퍼지 하(산소 농도 200 ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 30 mJ가 되도록 하프 큐어에 의한 조사로써 도포막을 경화시켜, 막 두께가 5 ㎛인 방현성 하드 코트층을 형성하였다. 또한, 투광성 미립자는 입자 직경이 5.0 ㎛인 단분산 아크릴 비드를 사용하였다.
표면조정층의 형성
제작한 방현층을 투명 기재로 하여 이용하고, 표면조정층용 조성물 1을, 필름 위에 코팅용 권선 로드(메이어 바)를 이용하여 도포하며, 70℃의 오븐 속에서 1 분간 가열 건조시켜 용제분을 증발시킨 후, 질소 퍼지 하(산소 농도 200 ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100 mJ가 되도록 조사하여 도포막을 경화시키고, 막 두께가 3 ㎛인 표면조정층을 형성하여 광학 적층체(HG1)를 얻었다.
실시예 2
방현층용 조성물 2를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체(HG2)를 얻었다. 방현층용 조성물 2 중의 투광성 미립자에는 9.5 ㎛의 단분산 아크릴 비드를 사용하고, 표면조정층의 막 두께는 4.0 ㎛가 되도록 하였다.
실시예 3
방현층용 조성물 3을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체(HG3)를 얻었다. 방현층 형성용 도료 조성물 3 중의 투광성 미립자에는 13.5 ㎛의 단분산 아크릴 비드를 사용하였다.
실시예 4
방현층용 조성물 4를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다. 방현층용 조성물 4 중의 투광성 미립자에는 13.5 ㎛의 단분산 아크릴 비드를 사용하여 고형분의 총중량에 있어서의 투광성 미립자의 비율이 실시예 3의 1/2가 되도록 하였다.
실시예 5
방현층용 조성물 5를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다. 방현층용 조성물 5 중의 투광성 미립자에는 9.5 ㎛의 단분산 아크릴 비드를 사용하여 고형분의 총중량에 있어서의 투광성 미립자의 비율이 실시예 2 의 75/1000이 되도록 하였다.
실시예 6
방현층용 조성물 6을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다. 방현층용 조성물 6 중의 투광성 미립자에는 5.0±2.0 ㎛의 입도 분포를 갖는 아크릴 비드를 사용하였다.
실시예 7
방현층용 조성물 7을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다. 방현층용 조성물 7 중의 투광성 미립자에는 9.5 ㎛의 단분산 아크릴 비드를 사용하고, 제2 투광성 미립자에는 5.0 ㎛의 단분산 아크릴 비드를 사용하였다.
실시예 8
방현층용 조성물 4와, 표면조정층 조성물 2를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다. 표면조정층용 조성물 2에는 도전성을 갖는 표면조정층을 형성하기 위해서 ATO 함유한 조성물을 사용하였다.
실시예 9
대전방지층의 형성
80 ㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스 필름[TD80U, 후지샤신필름(주) 제조]을 투명 기재로 하여 이용하고, 대전방지용 조성물을, 필름 위에 코팅용 권선 로드(메이어 바)를 이용하여 도포하며, 50℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조시켜 용제분을 증발시킨 후, 질소 퍼지 하(산소 농도 200 ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 30 mJ가 되도록 하프 큐어에 의한 조사로써 도포막을 경화시켜, 막 두께가 1 ㎛인 대전방지층을 형성하였다.
방현층의 형성
대전방지층 위에 방현층용 조성물 4를 코팅용 권선 로드(메이어 바)를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조시켜 용제분을 증발시킨 후, 질소 퍼지 하(산소 농도 200 ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 30 mJ가 되도록 하프 큐어로 조사하여 도포막을 경화시켜 막 두께가 3 ㎛인 방현층을 형성하였다.
표면조정층의 제작
방현층 위에 표면조정층용 조성물 1을 코팅용 권선 로드(메이어 바)를 이용하여 도포하고, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조시켜 용제분을 증발시킨 후, 질소 퍼지 하(산소 농도 200 ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100 mJ가 되도록 조사하여 도포막을 경화시키며, 막 두께가 3 ㎛인 표면조정층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.
실시예 10
방현층용 조성물 4를 이용하고, 표면조정층의 형성에 있어서, 자외선을 조사선량을 30 mJ가 되도록 하프 큐어로 조사하여 도포막을 경화시킨 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 형성하였다.
저굴절율층의 형성
방현층 위에 저굴절율층용 조성물 2를 코팅용 권선 로드(메이어 바)를 이용하여 도포하고, 50℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조시켜 용제분을 증발시킨 후, 질소 퍼지 하(산소 농도 200 ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 150 mJ가 되도록 조사하여 도포막을 경화시키며, 막 두께가 98 nm인 표면조정층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다.
실시예 11
표면조정층 조성물 3, 저굴절율층용 조성물 1을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다. 표면조정층용 조성물 3은 지르코니아 함유의 수지 매트릭스를 이용하여 표면조정층의 굴절율이 1.60이 되도록 조제하였다.
실시예 12
80 ㎛의 두께의 트리아세틸셀룰로오스 필름[TD80U, 후지샤신필름(주) 제조]을 투명 기재로서 이용하고, 방현층용 조성물 8을, 필름 위에 코팅용 권선 로드(메이어 바)를 이용하여 도포하며, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조시켜 용제분을 증발시킨 후, 질소 퍼지 하(산소 농도 200 ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100 mJ가 되도록 조사하여 도포막을 경화시키고, 막 두께가 6 ㎛의 방현층을 형성하며, 표면조정층용 조성물 1을 더 도포하여 광학 적층체를 얻었다. 또한, 투광성 제1 미립자는 입자 직경이 작은 아크릴 비드이면서 입자의 표면은 친수성이기 때문에, 원하는 3차원 입체 구조의 응집부를 형성시키기 위해서 소수성의 스티렌아크릴 폴리머(분자량: 65,000)를 첨가하였다.
실시예 13
방현층용 조성물 9를 이용한 것 이외에는 실시예 12와 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다. 방현층용 조성물 9는 투광성 제1 미립자에 있어서, 표면 상태가 소수성(톨루엔에 분산성을 나타내고, 메탄올에서 응집을 나타냄) 입자 직경이 4.6 ㎛인 아크릴 비드를 사용하였다.
실시예 14
방현층용 조성물 10을 이용한 것 이외에는 실시예 12와 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다. 방현층용 조성물 10은 원하는 3차원 입체 구조의 응집부를 형성시키기 위해서 투광성 제1 미립자와 투광성 제2 미립자와의 입자 직경이 다른 것을 사용하여 혼합 입자계가 되도록 하였다.
실시예 15
방현층용 조성물 11을 이용한 것 이외에는 실시예 12와 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다. 방현층용 조성물 11은 실시예 14와 마찬가지로 투광성 제1 미립자와 투광성 제2 미립자의 혼합 입자계가 되도록 하였다. 투광성 제1 미립자와 투광성 제2 미립자는 입자 직경이 동일한 3.5 ㎛의 입자를 사용하였다. 단, 원하는 3차원 입체 구조의 응집부를 형성시키기 위해서 투광성 제1 미립자는 실시예 2에 나타낸 것과 동일한 소수성의 아크릴 비드를 사용하고, 투광성 제2 미립자는 친수성(톨루엔에 응집, 메탄올에서 분산 경향을 나타냄)의 아크릴 비드를 사용하였다.
실시예 16
방현층용 조성물 12를 이용한 것 이외에는 실시예 12와 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다. 방현층용 조성물 12는 아크릴비드 이외의 재질의 입자에 있어서 원하는 3차원 입체 구조의 응집부를 형성시키기 위해서 투광성 제1 미립자로서 스티렌 비드를 사용하고, 투광성 제2 미립자로서 멜라민 비드를 사용하였다.
실시예 17
방현층용 조성물 13을 이용한 것 이외에는 실시예 12와 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다. 방현층용 조성물 13은 수지 매트릭스 중에서 원하는 3차원 입체 구조의 응집부를 형성시키기 위해서 지르코니아 함유의 수지 매트릭스(굴절율: 1.63) 속에 투광성 제1 미립자로서 스티렌 비드를 사용하고, 투광성 제2 미립자로서 아크릴 비드를 사용하였다. 투광성 제1 미립자와 투광성 제2 미립자는 입자 직경이 다른 혼합 입자계가 되도록 하였다.
실시예 18
실시예 18은 투명 기재 위에 대전방지층(AS 층)을 형성한 것 이외에는 실시예 14와 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다.
대전방지층이 부여된 방현성 적층체의 형성
대전방지층용 조성물을 트리아세틸셀룰로오스 위에 막 두께 1.2 ㎛가 되도록 코팅하고, 70℃에서 1분간 건조시킨 후, 질소 퍼지 하에서 UV(자외)광 54 mj를 조사하여 하프 큐어한다. 다음에, 대전방지층 위에 방현층용 조성물 7을 막 두께 6 ㎛가 되도록 코팅하고, 70℃에서 1분 건조시킨 후, 질소 퍼지 하에서 UV광 100 mj를 조사하여 경화시켰다.
실시예 19
방현층용 조성물 15를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다. 방현층용 조성물 15 중의 투광성 미립자에는 실시예 4와 마찬가지로 13.5 ㎛의 단분산 아크릴 비드를 동일한 비율로 첨가하고, 평균 입자 직경 2.5 ㎛의 부정형 실리카를 단분산 아크릴 비드의 전중량의 0.75배 더 첨가하였다.
실시예 20
방현층용 조성물 16을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다. 방현층용 조성물 16 중의 투광성 미립자에는 9.5 ㎛의 단분산 아크릴 비드를 사용하여 고형분의 총중량에 있어서의 투광성 미립자의 비율이 50/100이 되도록 하였다.
실시예 21
방현층용 조성물 17을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다. 방현층용 조성물 17 중의 투광성 미립자에는 9.5 ㎛의 단분산 아크릴 비드를 사용하여 고형분의 총중량에 있어서의 투광성 미립자의 비율이 75/100이 되도록 하였다.
실시예 22
방현층용 조성물 18을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다. 방현층용 조성물 18 중의 투광성 미립자에는 9.5 ㎛의 단분산 아크릴 비드를 사용하여 고형분의 총중량에 있어서의 투광성 미립자의 비율이 100/100이 되도록 하였다.
실시예 23
방현층용 조성물 19를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다. 방현층용 조성물 19 중의 투광성 미립자에는 9.5 ㎛의 단분산 아크릴 비드를 사용하여 고형분의 총중량에 있어서의 투광성 미립자의 비율이 115/100이 되도록 하였다.
실시예 24
방현층용 조성물 22를 이용하여 표면조정층의 막 두께를 6 ㎛로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다. 바인더 수지와의 굴절율차가 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 발휘하여 면의 반짝거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.
실시예 25
방현층용 조성물 23을 이용하여 표면조정층의 막 두께를 6 ㎛로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다. 바인더 수지와의 굴절율차가 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 발휘하여 면의 반짝거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.
실시예 26
방현층용 조성물 24를 이용하여 표면조정층의 막 두께를 6 ㎛로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다. 바인더 수지와의 굴절율차가 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 발휘하여 면의 반짝거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.
실시예 27
방현층용 조성물 25를 이용하여 표면조정층의 막 두께를 9 ㎛로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다. 바인더 수지와의 굴절율차가 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 발휘하여 면의 반짝거림을 보 다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.
실시예 28
방현층용 조성물 26을 이용하여 표면조정층의 막 두께를 5 ㎛로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 광학 적층체를 얻었다. 바인더 수지와의 굴절율차가 0.09인 미립자를 사용함으로써, 내부 확산 효과를 발휘하여 면의 반짝거림을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 하였다.
비교예 1
종래의 방현성 광학 적층체(AG)를 하기와 같이 조제하여 광학 적층체(AG1)로 하였다. 80 ㎛ 두께의 트리아세틸셀룰로오스 필름[TD80U, 후지샤신필름(주) 제조]을 투명 기재로 하여 이용하고, 방현층용 조성물 16을, 필름 위에 코팅용 권선 로드(메이어 바)를 이용하여 도포하며, 70℃의 오븐 속에서 1분간 가열 건조시켜 용제분을 증발시킨 후, 질소 퍼지 하(산소 농도 200 ppm 이하)에서 자외선을 조사선량이 100 mJ가 되도록 조사로써 도포막을 경화시키고, 막 두께가 3 ㎛인 방현성 하드 코트층을 형성하여 AG1의 광학 적층체를 얻었다. 투광성 미립자로서 평균 입자 직경이 2.5 ㎛인 부정형 실리카를 이용한 방현성 광학 적층체(AG)이다.
비교예 2
종래의 방현성 광학 적층체(AG)를 하기와 같이 조제하여 광학 적층체로 하였다. 방현층용 조성물 17을 이용하여 평균 입자 직경이 1.5 ㎛의 부정형 실리카를 사용한 것 이외에는 비교예 1과 동일하게 하여 제작하였다. 비교예 2도 부정형 실리카를 이용한 방현성 광학 적층체(AG)이다.
비교예 3
방현층용 조성물 1의 단분산 아크릴 비드를 3.5 ㎛로 한 것을 이용하여 실시예 1과 같이 방현층을 형성하고, 표면조정층은 형성하지 않고서 층 두께 3.7 ㎛의 광학 적층체를 얻었다. 완성된 적층체는 Sm이 작아 면의 반짝거림을 방지할 수 없었다.
비교예 4
방현층용 조성물 1의 단분산 아크릴 비드를 5 ㎛로 한 것을 이용하여 실시예 1과 같이 방현층을 형성하고, 21 ㎛의 표면조정층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다. 완성된 적층체는 Sm이 커서 방현성이 악화되었다.
비교예 5
방현층용 조성물 6의 단분산 아크릴 비드의 입도 분포를 5±3.0 ㎛로 한 것을 이용하고, 다음은 실시예 1과 같이 방현층, 표면조정층을 형성하여 광학 적층체를 얻었다. 완성된 적층체는 평균 입자 직경 분포가 크기 때문에, 거대 입자의 영향으로 요철 형상의 균일성이 없어 면의 반짝거림이 악화되었다.
평가 시험
하기 평가 시험을 행하고, 그 결과를 도 4 내지 도 6, 표 2(평가 3 내지 6의 결과)에 나타내었다.
평가 1: 평면 형상 평가 시험
실시예와 비교예의 광학 적층체를 화상 표시 장치의 패널에 실장하고, 그 표면 형상을 광학현미경(상품명 OLYMPUS 제조 BX60-F3; 200배)으로 사진 촬영하였다. 그 결과는 도 4에 나타낸 것과 같았다. 도 4에 따르면, 본 발명의 광학 적층체인 HG1∼HG3의 것은 요철 형상의 주름이 매끄러우며, 또한 요철 형상이 예리하지 않고, 표면 전체에 걸쳐 매우 완만한 복수의 언덕 형상을 갖고 있는 것을 이해할 수 있다. 한편, 종래의 방현성 광학 적층체인 AG1은 그 표면이 인간의 피부를 확대한 사진과 같이 거칠기가 존재하여 요철 형상이 예리한 것을 이해할 수 있다.
평가 2: 요철 형상의 3차원 평가 시험
실시예와 비교예의 광학 적층체를 화상 표시 장치의 패널에 실장하고, 그 표면 형상을 AFM(상품명: 주사형 프로브 현미경)으로 사진 촬영하였다. 그 결과는 도 5와 도 6에 기재한 바와 같았다. 도 5에 따르면, 본 발명의 광학 적층체인 HG1∼HG3의 것은 요철 형상의 주름이 매우 매끄러우며, 또한 요철 형상이 예리하지 않고, 표면 전체에 걸쳐 매우 완만한 복수의 언덕 형상을 갖고 있는 것을 이해할 수 있다. 한편, 도 6에 따르면, 종래의 방현성 광학 적층체인 AG1은 그 표면이 다수의 예리한 요철 형상으로 형성되어 있는 것을 이해할 수 있다.
평가 3: 광학 특성 시험
실시예와 비교예의 광학 적층체에 대해서 본 명세서의 정의에 따라 헤이즈값(%), 60도 그로스, Sm, θa, Rz, 반사 Y값(5도 반사), 표면 저항, 층 두께차(H-R 또는 H'-R)를 측정하였다.
평가 4: 염흑감 시험
실시예와 비교예의 광학 적층체의 필름면과 반대측에 크로스니콜의 편광판에 접합시킨 후, 3파장 형광 하에서 관능 평가를 행하여 염흑감(윤기가 있는 흑색의 재현성)을 하기 기준에 의해 상세히 평가하였다.
평가 기준
평가 ○: 윤기가 있는 흑색을 재현할 수 있었다.
평가 △: 윤기가 있는 흑색을 약간 재현할 수 있지만, 제품으로서는 충분하지 않았다.
평가 ×: 윤기가 있는 흑색을 재현할 수 없었다.
평가 5: 현휘 시험
HAKUBA 제조 뷰어(라이트 뷰어 7000 PRO) 상에 0.7 ㎜ 두께의 유리로 형성된 블랙 매트릭스 패턴판(105 ppi, 140 ppi)을, 패턴면을 밑으로 해 두고, 그 위에 얻어진 광학 적층체 필름을 요철면을 공기측으로 하여 얹어 필름이 들뜨지 않도록 필름의 모서리를 손가락으로 가볍게 누르면서 암실에서 현휘를 육안으로 관찰하여 평가하였다.
평가 기준
평가 ◎: 140 ppi에서 현휘가 없어 양호하였다.
평가 ○: 105 ppi에서 현휘가 없어 양호하였다.
평가 ×: 105 ppi에서 현휘가 보여 불량이었다.
평가 6: 방현성 평가 시험
얻어진 광학 적층체의 이면에 흑색의 아크릴판을 광학성 점착제로 붙여, 수평한 책상에 샘플을 놓고 책상으로부터 2.5 m 위쪽에 있는 백색 형광등관(32와트×2개)의 엣지 부분의 리플렉션을 육안으로 관찰하여 평가하였다.
평가 기준
평가 ○: 엣지의 리플렉션이 없고, 양호한 방현성을 가졌다.
평가 ×: 엣지의 리플렉션이 있어 방현성이 뒤떨어졌다.
Figure 112007068039478-pct00001
Figure 112007068039478-pct00002
Figure 112007068039478-pct00003
Figure 112007068039478-pct00004

Claims (23)

  1. 광투과성 기재와, 이 광투과성 기재 위에 방현층을 구비하여 이루어지는 광학 적층체로서,
    상기 방현층의 최표면이 요철 형상을 구비하여 이루어지고,
    상기 방현층이 수지와 미립자를 함유하여 이루어지는 방현층용 조성물에 의해 형성되어 이루어지며, 상기 수지와 상기 미립자와의 굴절율과의 차 n이 0 이상 0.05 이하이고,
    상기 방현층의 요철의 평균 간격을 Sm으로 하며, 요철부의 평균 경사각을 θa로 하고, 요철의 평균 거칠기를 Rz로 하고, 기준 길이를 2.5 ㎜로 해서 Sm, θa 및 Rz를 측정한 경우에,
    Sm이 100 ㎛ 이상 600 ㎛ 이하이며,
    θa가 0.1도 이상 1.2도 이하이고,
    Rz가 0.2 ㎛ 초과 1 ㎛ 이하인 광학 적층체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 미립자가 무기 미립자 또는 유기 미립자인 광학 적층체.
  3. 제1항에 있어서, 상기 미립자가 응집형 미립자인 광학 적층체.
  4. 제1항에 있어서, 상기 미립자의 평균 입자 직경 R이 1.0 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하인 광학 적층체.
  5. 제1항에 있어서, 상기 미립자의 평균 입자 직경을 R로 한 경우, 상기 방현층의 층 두께(H ㎛)에서 상기 미립자의 평균 입자 직경(R ㎛)을 뺀 값「H-R」이 0.3 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하인 광학 적층체.
  6. 제1항에 있어서, 상기 미립자의 총수의 80%에 있어서, 상기 미립자의 평균 입자 직경 분포가 상기 미립자의 평균 입자 직경(R)에 있어서, R±1.0 ㎛의 범위 내에 있는 광학 적층체.
  7. 제1항에 있어서, 상기 미립자의 단위면적당 총중량 m, 상기 수지의 단위면적당 총중량 M으로 한 경우에, 상기 미립자와 상기 수지와의 단위면적당 총중량비(m/M)가 0.01 이상 1.2 이하인 광학 적층체.
  8. 제1항에 있어서, 상기 수지가 전리방사선 경화형 수지와, 열경화성 수지를 함유하여 이루어지는 것인 광학 적층체.
  9. 제1항에 있어서, 상기 방현층이 도전제를 더 함유하여 이루어지는 광학 적층체.
  10. 제9항에 있어서, 상기 도전제가 도전성 미립자 또는 도전성 폴리머인 광학 적층체.
  11. 제1항에 있어서, 상기 방현층의 표면에 상기 방현층의 굴절율보다도 낮은 굴절율을 갖는 저굴절율층을 더 구비하여 이루어지는 광학 적층체.
  12. 제11항에 있어서, 상기 저굴절율층이 중공 형상 실리카를 함유하여 이루어지는 것인 광학 적층체.
  13. 제1항에 있어서, 내부 헤이즈값이 0.1 이상 55 이하인 광학 적층체.
  14. 제1항에 기재한 광학 적층체와, 상기 광학 적층체에서의 상기 방현층이 존재하는 면과는 반대쪽의 면에 설치된 편광 소자를 구비하는 편광판.
  15. 투과성 표시체와, 상기 투과성 표시체를 배면에서 조사하는 광원 장치를 구비하여 이루어지는 화상 표시 장치로서,
    상기 투과성 표시체의 표면에 제1항에 기재한 광학 적층체 또는 제14항에 기재한 편광판을 구비하여 이루어지는 화상 표시 장치.
  16. 제1항에 있어서, Sm이 100 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하이며, θa가 0.1도 이상 0.6도 이하이고, Rz가 0.2 ㎛ 초과 0.9 ㎛ 이하인 광학 적층체.
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