KR101228486B1

KR101228486B1 - 편광판, 그 제조방법 및 그것을 이용한 액정 표시 장치

Info

Publication number: KR101228486B1
Application number: KR1020077011556A
Authority: KR
Inventors: 히로미쯔 타카하시; 시게루 아오야마; 코조 타카하시
Original assignee: 도레이 카부시키가이샤
Priority date: 2004-12-16
Filing date: 2005-12-07
Publication date: 2013-01-31
Also published as: WO2006064693A1; JPWO2006064693A1; TW200641409A; KR20070095878A; JP4821614B2; TWI409508B; CN101080656B; EP1840603A4; US20080129931A1; EP1840603A1; CN101080656A

Abstract

본 발명은 번잡한 공정을 거치는 일 없이 용이한 프로세스로 얻어지는 편광판, 그 제조방법 및 그것을 이용한 고휘도의 액정 표시 장치를 제공하는 것이다.

폭(w)=20~380㎚의 볼록부가 피치(p)=50~400㎚에서 설치된 평행한 선상 패턴을 갖는 기재와, 그 기재의 선상 패턴을 갖는 면측에 형성된 금속층을 포함하는 편광판으로 한다.

Description

편광판, 그 제조방법 및 그것을 이용한 액정 표시 장치{POLARIZING PLATE, METHOD OF PRODUCING THE POLARIZING PLATE, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE POLARIZING PLATE}

본 발명은 각종 표시장치 등에 이용되는 편광판에 관한 것이다. 상세하게는 서로 직교하는 편광성분의 한쪽을 투과, 또 한쪽을 반사하는, 일반적으로 반사형이라고 말해지는 편광판, 그 제조방법 및 그것을 이용한 표시장치에 관한 것이다.

액정 표시 장치에 조립되는 액정 셀은 액정층과 그 액정층을 끼우도록 배치하는 2장의 편광판으로 구성되어 있다. 이 편광판은 고분자 시트에 요오드를 흡착시킨 후, 연신에 의해 배향시킴으로써 얻어지는 흡수 이방성을 이용한 시트이며, 편광판에 입사한 광 중 흡수축에 평행한 성분의 광을 흡수하고, 그것과는 직교하는 성분의 광을 투과시킴으로써 편광 특성을 발현하는 것이다. 이러한 흡수형의 편광판은 원리적으로 자연광과 같은 비편광을 입사했을 때의 투과율이 50%를 초과하는 일은 없다. 그래서, 액정 표시 장치의 저소비전력화가 요구되는 가운데 휘도를 향상시키기 위해서는 흡수되어 있었던 성분을 이용하는 것이 유효하다고 생각된다.

이것에 관해서, 액정 셀을 구성하는 편광판에서 흡수되는 편광성분을 반사하는 편광 분리 시트, 소위 반사형의 편광판을 액정 셀보다 광원측의 위치에 설치하 는 것이 제안되어 있다.

이 반사형의 편광판으로서는 예컨대 다층 적층형, 원편광 분리형, 와이어 그리드형 등을 들 수 있다.

다층 적층형은 굴절률 등방성층과 굴절률 이방성층을 교대로 몇층이나 적층한 타입이다. 이 타입의 편광판은 시트 면내의 어느 한 방향으로는 각 층의 굴절률 차가 생기지 않도록 설계하고 그것과 직교하는 방향으로 각 층의 굴절률 차를 크게 함으로써, 한쪽의 편광성분은 투과시키고 그것과 직교하는 편광성분은 반사시켜 반사형의 편광판으로서 기능한다(특허문헌1).

원편광 분리형은, 콜레스테릭 액정층이 발현하는 원편광 이색성을 이용한 편광판이다. 콜레스테릭 액정층은 액정 분자가 막두께 방향으로 나선을 그림으로써 나선방향을 따라 우향 감기 또는 좌향 감기의 원편광을 선택적으로 반사할 수 있고, 이 콜레스테릭 액정층과 λ/4 파장판을 조합시킴으로써 반사형의 편광판으로서 기능한다(특허문헌2).

와이어 그리드형은 가느다란 금속 라인을 평행하게 배열한 구조를 갖는 편광판이다. 이 타입의 편광판은 금속 라인에 수직으로 진동하는 편광을 투과하고 평행하게 진동하는 편광을 반사함으로써, 반사형의 편광판으로서 기능한다(특허문헌3).

특허문헌1: 일본 특허 공표 2003-511729호 공보

특허문헌2: 일본 특허 공개 2002-90533호 공보

특허문헌3: 일본 특허 공개 2001-74935호 공보

그러나, 다층 적층형의 경우, 광대역에서 편광 특성을 발현시키기 위해서는 파장에 맞추어 적층비나 막두께를 조정한 시트를 복수개 맞붙일 필요가 있다. 또한 광의 입사각도에 따라 광로 길이가 변화되기 때문에 편광 특성에 각도 의존성이 생긴다.

원편광 분리형의 경우, 콜레스테릭 액정층을 면내에서 균일하게 형성하는 것이 어렵고, 또한, 광대역에서 편광 특성을 발현시키기 위해서는 나선 피치가 다른 층을 복수개 서로 맞붙이는 것이 필요하다.

이에 대하여 와이어 그리드형의 경우에는 상기 2개의 예와 같은 복잡한 형상은 필요로 되지 않고, 일정 피치로 금속 라인을 형성함으로써 요구하는 편광 특성이 얻어진다. 그러나, 금속의 라인을 적용하는 파장 정도까지 미세화하는 것이 요구된다. 구체적인 방법으로서 특허문헌3에는 반도체 제조 프로세스와 같은 번잡한 방법을 이용하지 않고 연신함으로써 금속막에 균열을 형성시키거나, 이방 형상의 금속입자를 배향시킴으로써 금속의 라인과 같은 성능을 발현시키는 방법이 개시되어 있지만, 전자는 균일하게 설계대로의 균열을 형성하는 것이 어렵고, 또한 후자에 있어서는 입자의 배향 제어가 어렵다. 따라서, 용이한 방법으로 금속의 패턴을 설계대로 형성하는 것이 요구되고 있다.

본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 극복하여 편광판으로서 충분한 성능을 갖고, 또한 용이한 형상 및 프로세스로 얻어지는 편광판, 및 그 제조방법, 게다가 이것을 이용하여 높은 휘도 향상 효과를 발현하는 액정 표시 장치를 제공하는 것이다.

(1) 오목부 및 볼록부에 의해 형성된 평행한 선상 패턴을 갖는 기재와, 그 기재의 선상 패턴을 갖는 면측에 형성된 금속층을 포함하고, 상기 볼록부가 폭(w)=20~380㎚, 피치(p)=50~400㎚, 또한 볼록부의 높이(h)와 폭(w)의 비(h/w)가 1.44~5로 형성되어 있는 편광판.

(2) 상기 볼록부의 높이(h)가 100~400㎚인 상기 (1)에 기재된 편광판.

(3) 상기 볼록부의 높이(h)와 상기 오목부의 폭(p-w)의 비[h/(p-w)]가 1.18 이상인 상기 (1)에 기재된 편광판.

(4) 상기 볼록부의 높이(h)와 상기 오목부의 폭(p-w)의 비[h/(p-w)]가 1.18~5인 상기 (1)에 기재된 편광판.

(5) 상기 금속층의 두께가 10~200㎚인 상기 (1)에 기재된 편광판.

(6) 상기 선상 패턴의 오목부 상에 형성되어 있는 금속층의 막두께가 상기 볼록부의 높이(h) 이하인 상기 (1)에 기재된 편광판.

(7) 적어도 상기 선상 패턴을 포함하는 기재 표층이 열가소성 수지, 광경화성 수지, 열경화성 수지 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물을 함유하는 수지조성물로 이루어지는 상기 (1)에 기재된 편광판.

(8) 상기 기재는 적어도 선상 패턴을 포함하는 제 1 층과 지지체로 되는 제 2 층의 적층구조인 상기 (1)에 기재된 편광판.

(9) 상기 제 2 층이 1축 연신 또는 2축 연신의 폴리에스테르 수지 시트인 상기 (8)에 기재된 편광판.

(10) 상기 제 2 층이 광확산성을 갖는 상기 (8)에 기재된 편광판.

(11) 상기 (1)에 기재된 편광판을 제조하는 방법으로서, 다음의 (i) 혹은 (ii)의 공정을 포함하는 편광판의 제조방법.
(i) 기재 표면에 선상 패턴을 형성한 후에 상기 기재의 선상 패턴을 갖는 면측에 금속층을 형성하는 공정
(ii) 기재 표면에 금속층을 형성한 후에 상기 기재에 선상 패턴을 형성함으로써 선상 패턴 상에 금속층을 형성하는 공정

(12) 상기 선상 패턴을 금형 전사법에 의해 형성하는 상기 (11)에 기재된 편광판의 제조방법.

(13) 상기 금속층을 법선방향에 대하여 경사진 방향이며, 또한, 선상 패턴의 길이방향에 대하여 수직인 방향으로부터 증착 또는 스퍼터함으로써 형성하는 상기 (11)에 기재된 편광판의 제조방법.

(14) 적어도 면광원과 상기 (1)에 기재된 편광판(A)과 액정 셀을 이 순서로 배치한 액정 표시 장치로서,
액정 셀은 액정층과 그 액정층을 끼우도록 배치한 편광판(B),(C)을 갖고, 액정 셀을 구성하는 면광원측의 편광판(B)을 투과하는 편광의 편광축의 방향과 편광판(A)을 투과하는 편광의 편광축의 방향이 합치되어 있는 액정 표시 장치.
(15) 상기 편광판(A)은 금속층이 액정 셀에 대향하도록 설치되어 있는 상기 (14)에 기재된 액정 표시 장치.

<발명의 효과>

본 발명에 의하면, 번잡한 공정을 거치는 일 없이 용이한 프로세스로 편광판을 제작할 수 있고, 또한 제작한 편광판을 액정 표시 장치 등에 조립함으로써 고휘도의 표시를 얻을 수 있게 한다.

도 1은 본 발명의 편광판을 구성하는 기재의 형상을 모식적으로 나타내는 도면이다.

도 2는 본 발명의 편광판을 구성하는 바람직한 기재의 단면 형상을 모식적으 로 나타내는 도면이다.

도 3은 본 발명의 바람직한 편광판(금속층이 기재 표면의 일부에 형성되어 있는 형태)의 형상을 모식적으로 나타내는 도면이다.

도 4는 본 발명의 바람직한 편광판(금속층이 기재 표면의 전체면에 형성되어 있는 형태)의 단면 형상을 모식적으로 나타내는 도면이다.

도 5는 본 발명의 편광판을 조립한 액정 표시 장치(측면광형)의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.

도 6은 본 발명의 편광판을 조립한 액정 표시 장치(직하형)의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

1 : 볼록부 2 : 금속층

3 : 본 발명의 편광판 4 : 광원

5 : 액정 셀 6 : 형광관

7 : 반사 시트 8 : 도광판

9 : 광 확산 시트 10 : 프리즘 시트

11 : 확산판 12 : 하우징

13 : 선상 패턴의 오목부 100 : 기재

본 발명의 편광판은 표면에 주기적으로 형성된 요철로 이루어지는 선상 패턴을 갖는 기재와, 그 선상 패턴을 갖는 면측에 형성된 금속층을 포함하는 것을 특징 으로 한다. 이와 같은 구성에 의해 선상 패턴의 길이방향과 그것에 수직인 방향의 구조 이방성에 유래하는 광학적인 이방성을 발현할 수 있는 것으로 된다. 즉, 선상 패턴의 길이방향과 평행한 편광성분은 반사되고 수직인 편광성분은 투과된다. 또한, 선상 패턴의 주기를 적용하는 광의 파장 영역보다 짧게 함으로써 상기 파장 영역에 있어서 균일한 광학 이방성 구조체로 되어 편광판으로서 기능한다.

본 발명의 편광판에 있어서 선상 패턴을 형성하는 요철의 볼록부는 피치(p)=50~400㎚, 폭(w)=20~380㎚로 형성되어 있다. 이 치수의 선상 패턴을 갖는 기재에 금속층이 형성됨으로써 가시광 영역 즉 약 400~800㎚의 파장 영역에 있어서 편광 특성을 발현하는 편광판을 얻을 수 있다.

피치(p)에 대해서는 400㎚를 초과하면 가시광의 단파장 영역의 편광도가 저하하게 되어 바람직하지 못하다. 또한, 피치(p)가 50㎚를 하회하면 기재 표면에 선상 패턴을 형성하는 것이 어렵게 될 뿐만 아니라 상기 선상 패턴에 따라 금속층을 형성하는 것이 어렵게 되기 때문에 바람직하지 못하다. 피치(p)로서 더욱 바람직하게는 100~300㎚, 가장 바람직하게는 100~250㎚이다.

또한, 폭(w)에 대해서는 20㎚보다 좁아지면 선상 패턴의 도괴가 일어나기 쉬워지기 때문에 바람직하지 못하다. 또한, 폭(w)이 380㎚보다 굵은 경우, 피치(p)의 범위를 고려하면 금속층을 선상 패턴을 반영한 형상으로 형성하는 것이 어렵기 때문 바람직하지 못하다. 폭(w)에 대해서는 더욱 바람직하게는 20~150㎚, 가장 바람직하게는 20~100㎚이다.

피치(p) 및 폭(w)은 면내에 있어서 편광 특성의 균일성을 유지하기 위해서 일정한 것이 바람직하지만, 상기 범위 내에 있어서 여러가지의 피치 및 폭이 서로 섞여 있어도 된다. 또한, 이 형상으로 편광판을 제작하면 가시광 영역뿐만 아니라, 보다 장파장인 근적외선 영역이나 적외선 영역에 있어서도 편광 특성을 발현시킬 수 있어 근적외선용 또는 적외선용 편광판으로서도 사용가능하다.

선상 패턴 및 그 패턴을 갖는 면측에 형성되는 금속층은 기재의 편측뿐만 아니라 양측에 형성되는 것도 바람직하다. 기재의 양측에 형성하는 경우에는 선상 패턴의 길이방향이 표리에서 평행해지도록 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 편측이 금속층을 갖고 있지 않고 선상 패턴만을 갖고 있어도 된다.

본 발명의 편광판은 선상 패턴을 구성하는 볼록부의 높이(h)에 따라 편광 특성이 광의 입사각도에 의존하는 경우가 있다. 본 발명의 편광판을 넓은 시야각이 요구되는 용도에 이용하는 경우, 볼록부의 높이(h)는 10~400㎚인 것이 바람직하다. 높이(h)가 400㎚를 초과하게 되면 광의 입사각도에 따라 편광도가 변화되는 경우가 있다. 광의 입사각도에 의존하지 않고 균일한 편광 특성을 얻기 위해서는 높이(h)를 400㎚ 이하로 하는 것이 바람직하다. 한편, 높이(h)가 10㎚를 하회하면 그것에 따라 금속층이 형성되었더라도 충분한 광학 이방성이 필요하지 않은 경우가 있기 때문에 바람직하지 못하다. 높이(h)로서는 더욱 바람직하게는 20~300㎚, 가장 바람직하게는 30~300㎚이다. 본 발명의 편광판을 좁은 시야각의 범위에서 이용하는 경우, 예컨대 법선방향만을 이용하는 광학소자, 또는 정면방향만 이용하는 표시장치 등의 경우, 광의 입사각도는 고려하지 않아도 되기 때문에 높이(h)가 400㎚를 초과해도 된다.

도 1에 본 발명의 편광판을 구성하는 선상 패턴이 형성되는 기재의 형상의 일례를 나타낸다. 도 1(a)는 단면이 직사각형상의 볼록부(1)를 포함하는 선상 패턴을 한쪽의 표면에 갖는 기재(100)의 단면도이다. 도면 중에 볼록부의 피치(p), 폭(w), 높이(h)를 각각 나타내고 있다. 본 발명에 있어서 폭(w)은 요철이 반복되는 방향에 있어서의 길이이며, 또한, 볼록부의 높이(h)의 2분의 1, 즉 기재면(오목부 저면)으로부터 h/2의 높이의 기재면과 평행한 평면에 있어서의 길이를 말한다. 도 1(b)는 볼록부(1)가 주기적으로 형성되어 이루어지는 평행한 선상 패턴을 갖는 기재(100)의 사시도를 예시하고 있다.

도 1(a) 및 도 2(a)~(e)는 본 발명의 편광판을 구성하는 기재의 바람직한 단면 형상의 예를 나타내고 있다. 볼록부의 단면 형상으로서는 예컨대 직사각형(도 1(a)), 사다리꼴(도 2(a)), 또는 그들의 각이나 측면이 곡선 형상인 것(도 2(b)(c)), 파형(도 2(d)), 삼각형(도 2(e)) 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 일 없이 면내에 선상 패턴이 형성되어 있으면 바람직하게 이용할 수 있다. 또한, 인접하는 볼록부간에는 도 1(a) 및 도 2(a)~(c)와 같이 평탄부가 형성되어 있어도 되고, 도 2(d)(e)와 같이 평탄부가 형성되어 있지 않아도 된다. 이들 중 단면이 직사각형, 사다리꼴의 볼록부, 또는 그들의 각이나 측면이 곡선형상인 볼록부이며, 인접하는 볼록부가 그 자체의 저부에서 연결되어 있지 않은 것(예컨대 도 1(a) 및 도 2(a)~(c))이 금속층을 형성한 후에 높은 광학적 이방성을 발현시키기 때문에 바람직하다.

선상 패턴은 도 1(b)에 나타내는 바와 같이 라인, 즉 볼록부(1)가 평행하게 형성되어 이루어지지만, 실질적으로 평행하면 되고, 완전히 평행하지 않아도 된다. 또한, 각 라인은 면내에 있어서 광학적인 이방성을 가장 발현하기 쉬운 직선인 것이 바람직하지만, 인접하는 라인이 접촉하지 않는 범위에서 곡선이나 꺾인 선이어도 된다. 또한 마찬가지로, 광학적인 이방성을 발현하기 쉽게 하기 위해서 연속한 직선인 것이 바람직하지만, 길이가 적어도 적용되는 파장 이상이면 파선이어도 된다.

본 발명의 편광판에 있어서 금속층은 기재 표면에 부분적으로 형성되어 있어도, 전체면에 형성되어 있어도 된다.

도 3은 단면이 직사각형인 볼록부(1)를 갖는 선상 패턴 상에 금속층(2)이 부분적으로 형성되어 있는 형태의 예를 나타내고 있다. 예컨대, 금속층이 선상 패턴의 볼록부의 꼭대기부에 형성되는 경우(도 3(a)), 인접하는 볼록부간, 즉 오목부에 형성될 경우(도 3(b)), 볼록부의 측면에 형성되는 경우(도 3(c)), 볼록부의 주위에 형성될 경우(도 3(d)), 또는 이들을 조합시킨 형상으로 형성되는 경우 등을 바람직한 예로서 들 수 있다. 또한, 도 3(e)는 도 3(a)의 단면 형상을 갖는 기재의 사시도를 나타내고 있고, 금속층이 기재(100)의 선상 패턴에 따라 선모양으로 형성되어 있는 형태를 나타내고 있다.

도 4는 금속층(2)이 기재(100)의 표면 전체면에 형성되어 있는 경우의 예를 나타내고 있다. 예컨대, 금속층이 선상 패턴의 볼록부의 형상에 따라 전체면에 일정 막두께로 형성된 경우(도 4(a)), 볼록부 형상에 따르지만 막두께가 장소에 따라 다른 경우(도 4(b)(d)), 볼록부의 형상에는 따르지 않고 표면이 평탄해지도록 형성 되는 경우(도 4(c)) 등을 들 수 있다. 모두 바람직하게 이용되지만 볼록부 형상에 따른 도 4(a)(b)(d)가 투과율 및 편광도를 함께 높일 수 있기 때문에 보다 바람직하다.

상기 형태 중에서도 금속층의 광흡수 등에 의한 광량 손실을 저감시켜 광 이용 효율을 높이거나 투과율을 보다 향상시키기 위해서는 금속층이 부분적으로 형성되어 있는 쪽이 바람직하고, 또한 도 3(a)(c)(d)에 나타내는 바와 같이 금속층이 볼록부 주변에만 형성되어 있는 쪽이 바람직하다.

여기서, 기재 표면의 선상 패턴에 대해서 인접하는 볼록부의 저부가 도 1(a), 도 2(a)(b)(c)에 나타내는 바와 같이 연결되어 있지 않은 형상의 경우, 금속층을 볼록부 주변에만 형성하기 숴워 바람직하다. 도 2(d)와 같은 단면 형상이 파형의 경우에도 볼록부 주변에만 금속층을 형성하는 것은 가능하지만, 사면이 많고 금속층의 형성 부위가 넓혀지기 쉽기 때문에 제어가 어렵다.

본 발명의 편광판을 구성하는 금속층의 막두께는 10~200㎚인 것이 바람직하다. 여기서, 금속층의 막두께는 기재 볼록부의 높이방향으로 측정한 두께이며, 기재 상의 적어도 일부에 상기 범위를 만족하는 막두께로 금속층이 형성되어 있으면 된다. 상기 범위를 만족시키는 막두께이며 기재 표면의 선상 패턴에 따라 금속층을 형성함으로써 양호한 편광 특성을 발현시킬 수 있기 때문에 바람직하다. 금속층의 막두께로서 더욱 바람직하게는 30~200㎚, 가장 바람직하게는 50~200㎚이다.

또한, 금속층이 기재 표면의 전체면에 형성되어 있는 경우에는 선상 패턴의 오목부(도 4(d)의 13)에 있어서 금속층 막두께(도 4(d)의 t)가 볼록부의 높이(h) 이하인 것이 바람직하다. 오목부(13)의 금속층 막두께(t)가 볼록부 높이(h)보다 두꺼워지면 선상 패턴 전체가 완전히 금속층 내에 매몰되고 완전한 반사체로서 기능해 버리는 일이 있으므로, 금속층 막두께(t)는 볼록부의 높이(h) 이하인 것이 보다 바람직하다.

한편, 금속층이 기재 표면에 부분적으로 형성되는 경우에 있어서 높은 광 이용 효율과 고투과율을 얻기 위해서는 상술한 바와 같이 금속층이 볼록부 주변에만 형성되는(도 3(a)(c)(d)) 것이 바람직하다. 그리고, 이 경우에는 볼록부 상에 형성된 금속층 막두께와 볼록부 높이(h)를 서로 더한 높이가 400㎚ 이하인 것이 보다 바람직하다. 서로 더한 높이가 400㎚를 초과하면 편광 특성이 광의 입사각도에 의존하는 일이 있다. 또한, 금속층 및 볼록부의 총 폭(TW)은 볼록부의 피치(p)에 대하여 0.1p이상 0.7p이하인 것이 바람직하다. 이 비율이 0.7p를 초과하는 경우에는 광 이용 효율과 투과율의 향상 효과가 낮아지기 때문에 바람직하지 못하다. 또한, 이 비율을 산출하기 위해서 필요한 총 폭(TW) 및 피치(p)는 기재면과 평행하며, 또한, 요철이 반복되는 방향에 있어서의 금속층 길이가 최대로 되는 동일 평면에서 측정되는 것으로 한다.

본 발명의 편광판을 구성하는 금속층은 「고반사성 금속으로 이루어지는 층」, 및/또는 「고반사성 금속입자, 및/또는, 고반사성 금속에 의해 피복된 입자를 함유하는 층」인 것이 바람직하다. 또한, 이들이 서로 섞인 층이어도 되고, 적층된 구조이어도 된다.

여기서, 「고반사성 금속으로 이루어지는 층 」이란 단일의 금속 또는 합금 으로 이루어지는 금속층이며, 1층 또는 다른 재질로 이루어지는 2층 이상의 적층구조가 바람직하게 이용된다. 다른 재질로 이루어지는 2층 이상의 적층구조의 경우에는 적어도 1층이 고반사성 금속으로 이루어지는 층이면 되고, 예컨대, 반사성이 낮은 금속산화물 등이 적층되어 있어도 된다. 특히, 산화하기 쉬운 고반사성 금속을 이용하는 경우에는 미리 보호층으로서 표면에 상기 금속의 산화물층을 형성하여 경시 안정성을 높이는 것도 바람직하다.

또한, 「고반사성 금속입자, 및/또는, 고반사성 금속에 의해 피복된 입자를 함유하는 층」에 함유되는 고반사성 금속입자 및 고반사성 금속에 의해 피복된 입자는 입자 지름이 1~100㎚인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1~50㎚이다. 여기서 말하는 입자 지름은 메디안 지름 d50을 말한다. 입자 지름이 100㎚ 이하인 금속입자는 융착 온도가 저하되기 때문에 예컨대 200~300℃에서의 저온 열처리에서도 입자가 연결되기 시작하고, 금속으로서의 특성을 발현하여 광반사성이 향상되기 때문에 바람직하다. 또한, 입자 지름이 50㎚ 이하로 되면 보다 저온 또한 단시간의 열처리로 입자가 융착되기 때문에 더욱 바람직하다. 이들 입자의 형상은 특별히 한정되는 일 없이 바람직하게 이용된다. 또한, 고반사성 금속에 피복되는 내층의 입자는 예컨대 아크릴수지 등의 가교 수지 입자나, 실리카, 알루미나 등의 무기입자 등, 특별하게 한정되는 일 없이 바람직하게 이용된다. 이들 고반사성 금속입자, 고반사성 금속입자로 피복된 입자는 입자 단독, 또는 입자와 분산제의 조합, 또한, 입자와 분산제와 바인더로 되는 열가소성 수지, 광경화성 수지, 열경화성 수지 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물을 주성분으로 하는 수지조성물로 조합시킴으로써, 「고반사성 금속입자, 및/또는, 고반사성 금속에 의해 피복된 입자를 함유하는 층」을 형성하는 것이 바람직하다.

고반사성 금속으로서는 알루미늄, 크롬, 은, 구리, 니켈, 백금 및 금으로부터 선택되는 금속 및 그들을 주성분으로 하는 합금인 것이 바람직하다. 여기서, 주성분은 합금 중에 있어서의 상기 금속의 함량이 50중량%를 초과하는 경우를 말한다. 또한, 고반사성은 사용하는 광의 파장 영역에 있어서 반사율이 높은 것을 나타내고 있고, 반사율이 높은 금속을 사용함으로써 편광판의 편광도를 높일 수 있기 때문에 바람직하다. 반사율이 높은 금속으로서는 사용하는 파장 영역에 있어서 반사율이 90% 이상인 영역이 존재하는 금속, 또는 전체 영역에 걸쳐서 반사율이 50% 이상을 나타내는 금속이 바람직하다. 상기 금속 중에서는 알루미늄, 크롬, 은이 가시광 영역의 전체 영역에 걸쳐서 반사율이 높기 때문에 보다 바람직하다.

본 발명의 편광판을 구성하는 기재 표면의 선상 패턴은 볼록부의 높이(h)와 폭(w)의 비(h/w)가 0.5~5의 범위인 것이 바람직하다. 비(h/w)가 0.5 미만인 경우에는 금속층이 형성되어도 구조적인 이방성을 충분히 발휘할 수 없어 충분한 편광 특성이 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한 비(h/w)가 5를 초과하는 경우에는 선상 패턴이 구불구불하게 쓰러져 면내에서 편광 특성에 편차가 나타나는 경우가 있다. 높이(h)와 폭(w)의 비(h/w)는 더욱 바람직하게는 1~5, 가장 바람직하게는 2~5이다.

또한, 본 발명의 편광판을 구성하는 기재 표면의 선상 패턴은 볼록부의 높이(h)와, 볼록부간의 폭, 즉 오목부의 폭(p-w)과의 비(h/(p-w))가 1~5의 범위인 것이 바람직하다. 비(h/(p-w))가 이 범위를 만족한 선상 패턴을 이용하면 금속층의 형성 위치를 제어하기 쉽고, 특히 볼록부 주변만으로의 금속층 형성이 용이해지기 때문에 바람직하다. 비(h/(p-w))는 더욱 바람직하게는 1.2~5, 가장 바람직하게는 1.4~5이다.

또한, 본 발명의 편광판을 구성하는 기재 표면의 선상 패턴은 볼록부의 폭(w)과 피치(p)의 비(w/p)가 0.1~0.5의 범위인 것이 바람직하다. 비(w/p)가 이 범위를 만족하는 선상 패턴에 금속층을 형성함으로써 높은 편광도와 투과율을 양립하는 편광판을 형성할 수 있기 때문에 바람직하다. 비(w/p)는 더욱 바람직하게는 0.1~0.4, 가장 바람직하게는 0.1~0.35이다.

본 발명의 편광판은 특히 기재 표면에 선상 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하지만, 선상 패턴이 존재하는 것에 의한 효과를 이하에 설명한다.

우선 첫번째의 특징은 선상 패턴을 형성함으로써 복굴절성을 발현시키는 것이다. 입사하는 파장 이하의 피치로 주기적인 요철을 갖는 선상 패턴을 형성하면 패턴 길이방향과 그것에 직교하는 방향으로 굴절률의 이방성, 즉 복굴절이 발현된다. 여기서, 패턴을 구성하는 볼록부의 폭, 피치, 높이 및 재질 단체(單體)의 굴절률을 적절하게 설정함으로써 기재의 복굴절성을 제어할 수 있게 된다.

본 발명의 편광판을 바람직하게 탑재할 수 있는 액정 표시 장치에는 면광원이 조립되어 있지만, 면광원으로부터 출사되는 광은 도광판이나 프리즘 시트 등 계면에서의 반사나 굴절을 이용한 부재의 영향에 의해 완전한 무편광 상태가 아니라 편광상태로 편향이 보여지는 경우가 있다. 따라서, 반사형의 편광판을 액정 셀의 면광원측에 배치하여도 이 편중된 방향과, 반사형의 편광판이 투과하는 편광축이 합치되지 않는 경우에는 반사 성분이 많아지고, 결과적으로 광의 이용 효율이 오르지 않게 된다. 그래서, 본 발명의 편광판과 같이 기재에 복굴절성을 발현시켜 상기 기재측으로부터 광을 입사함으로써 복굴절에 의해 편향된 편광상태가 해소되어 광의 이용 효율을 올릴 수 있다. 예컨대, 패턴을 구성하는 볼록부의 폭, 피치 및 재질이 동일한 경우에는 볼록부의 높이를 높게 함으로써 보다 편광상태를 해소할 수 있다. 복굴절성을 활용하기 위해서는 금속층이 선상 패턴의 볼록부 주변에만 형성된 구조가 바람직하다. 또한, 선상 패턴 부분뿐만 아니라 기재 전체가 복굴절을 갖는 경우도 마찬가지로 바람직하다.

또한, 본 발명의 편광판을 구성하는 기재에는 1/4 파장판의 기능을 부여하는 것도 바람직하다. 이 경우, 기재측으로부터 광을 입사되면 편광판에 의해 반사된 편광은 동시에 원편광으로 변환된다. 이 원편광은 면광원에 되돌려져 일부의 편광상태가 해소되지만, 반사에 의해 역회전(逆周)으로 변환된 원편광을 많이 포함하는 상태로 다시 편광판에 되돌아온다. 이 역회전(逆回)의 원편광이 기재를 통과하면 편광판을 투과하는 직선편광으로 변환되기 때문에 광의 이용 효율을 높일 수 있다.

또한, 두번째의 특징으로서는 금속의 패터닝이 용이한 것이다. 상세한 것은 제조방법을 설명할 때에 설명하지만, 반도체 제조 프로세스 등을 이용한 레지스트의 패터닝과 에칭처리라는 번잡한 프로세스를 거치는 일 없이 미리 기재 표면에 패턴을 형성해 둠으로써 그 패턴 형상에 따른 금속층을 용이하게 형성할 수 있게 된다.

또한, 본 발명의 편광판을 구성하는 기재는 적어도 선상 패턴을 포함하는 표 층이 열가소성 수지, 광경화성 수지, 열경화성 수지 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물을 주성분으로 하는 수지조성물로 이루어지는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 층 중에 있어서 50중량%를 초과하는 경우를 주성분으로 정의한다.

열가소성 수지의 예로서는 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2, 6-나프탈레이트, 폴리프로필렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리메틸메타크릴레이트 등 아크릴계 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 지환식 폴리올레핀 수지 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리에테르, 폴리에스테르아미드, 폴리에테르에스테르, 폴리염화비닐, 폴리비닐알콜 및 이들을 성분으로 하는 공중합체, 또는 이들의 혼합물 등의 열가소성 수지를 들 수 있다.

광경화성 수지의 예로서는 분자 내에 적어도 하나의 라디칼 중합성을 갖는 화합물, 또는 양이온 중합성을 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 라디칼 중합성을 갖는 화합물로서는 활성 에너지선에 의해 라디칼을 발생하는 중합 개시제의 존재 하에서 화학 방사선 조사에 의해 고분자화 또는 가교 반응하는 화합물이다. 예컨대, 구조 단위 중에 에틸렌성의 불포화결합을 적어도 1개 포함하는 것, 1관능인 비닐 모노머 외에 다관능 비닐 모노머를 포함하는 것, 또는 이들의 올리고머, 폴리머, 혼합물 등을 들 수 있다. 또한, 분자 내에 적어도 하나의 양이온 중합성을 갖는 화합물로서는 옥시란 환을 갖는 화합물, 옥세탄 환을 갖는 화합물, 비닐에테르 화합물로부터 선택되는 하나 혹은 2종 이상의 화합물로부터 선택되는 것을 들 수 있다.

열경화성 수지의 예로서는 아크릴수지, 에폭시수지, 불포화 폴리에스테르 수 지, 페놀 수지, 요소ㆍ멜라민 수지, 폴리우레탄 수지, 실리콘 수지 등을 들 수 있고, 이들로부터 선택되는 1종류 혹은 2종류 이상의 혼합물 등을 이용할 수 있다.

광경화성 수지 및 열경화성 수지에는 중합 개시제가 배합된다. 광경화성 수지의 경우에는 감광 파장 및 중합 형식에 맞추어 활성 에너지선의 조사에 의해 라디칼종 또는 양이온종을 발생하는 광중합 개시제를 이용하고, 또한 열경화성 수지의 경우에는 프로세스 온도에 맞춘 열중합 개시제를 이용하는 것이 바람직하다.

이들 수지는 사용 파장 즉 액정 표시 장치에 이용하는 경우에는 400~800㎚의 가시광 영역에 있어서 투명하고, 특정 파장에 있어서의 흡수 피크가 보여지지 않는 것이 바람직하다. 여기서 말하는 투명은 광선을 실질적으로 산란하지 않는 상태를 말하지만, 헤이즈 값으로 약 30% 이하이면 바람직하게 이용할 수 있다.

이들 수지에는 필요에 따라서 각종 성분을 첨가하는 것도 바람직하다. 이러한 첨가제로서 예컨대 계면활성제, 가교제, 조막조제, 자외선 흡수제, 광안정화제, 열안정화제, 가소제, 점도 조정제, 산화 방지제, 대전 방지제 등을 바람직하게 이용할 수 있다.

또한, 본 발명의 편광판을 구성하는 기재는 적어도 표면의 선상 패턴을 포함하는 제 1 층과 지지체로 되는 제 2 층의 적층구조인 것이 바람직하다. 적층구조로 함으로써 지지체로 되는 제 2 층에서 기계적 강도, 내열성을 확보하면서 제 1 층에 부형(賦刑)하기 쉬운 재질을 이용할 수 있고, 기재 표면에 선상 패턴을 용이하게 형성할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, 지지체로 되는 제 2 층은 그 자체가 단층이여도 복수층의 적층구조이여도 된다.

여기서 제 1 층에 이용하는 부형하기 쉬운 재질이란 상술한 열가소성 수지, 광경화성 수지, 열경화성 수지를 말한다. 후술하는 바와 같이, 생산성 등의 관점에서 기재 표면에 선상 패턴을 부형하기 위해서는 금형 전사법이 바람직하고, 이들 수지를 제 1 층에 이용함으로써 금형 전사법로 기재 표면에 선상 패턴을 형성할 수 있기 때문에 바람직하다.

지지체로 되는 제 2 층으로서는 유리, 금속 등의 무기기재, 폴리에스테르 수지, 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴수지, 지환족 폴리올레핀 등의 폴리올레핀 수지, 폴리카보네이트 등으로 대표되는 수지기재 등, 각종 재질을 이용할 수 있다. 유리, 금속 등의 무기기재를 지지체로서 이용한 경우에는 평탄성이나 기계적 강도, 내열성이 우수하고, 또한 폴리에스테르 수지 등의 수지기재를 이용한 경우에는 유연성, 경량화, 박막화를 달성할 수 있다. 또한 제 2 층에는 사용 파장 영역에 있어서 투명 또한 특정 흡수 피크를 나타내지 않는 재질, 광확산성을 나타내는 재질을 바람직하게 이용할 수 있다. 제 2 층으로서 광확산성을 나타내는 재질을 이용하면 편광판과 광확산판의 기능 통합을 달성할 수 있는 바람직한 구성으로 된다. 광확산성을 발현시키기 위해서는 예컨대 내부에 입자 등을 분산시킴으로써 달성할 수 있다. 또한, 광을 기재측으로부터가 아니라 금속층측으로부터 입사하는 사용방법을 할 경우에는 제 2 층으로서 광흡수성을 나타내는 재질이나 광반사성을 나타내는 재질을 이용할 수도 있다. 그 경우, 특정한 편광성분을 반사하는 편광 반사판으로서 사용할 수 있다. 제 2 층의 두께는 특별히 한정되지 않지만 기계적 강도 및 박막화의 관점에서 예컨대 무기기재의 경우에는 0.1~3㎜, 수지기재의 경우에는 50㎛~3㎜ 가 바람직하다.

또한, 지지체로 되는 제 2 층으로서는 상기 재질 중에서도 폴리에스테르 수지를 주성분으로 하는 열가소성 수지 시트인 것이 바람직하고, 기계적 강도, 내열성을 향상시키기 위해서는 1축 연신 또는 2축 연신 폴리에스테르 수지 시트인 것이 바람직하다. 2축 연신된 폴리에스테르 수지 시트를 이용하면 기계적 강도 및 내열성을 확보하면서 박막화, 유연성 및 경량화가 달성 가능하게 되기 때문에 가장 바람직한 지지체이다. 특히, 무기기재인 유리에 비해서 박막화했을 때의 내충격성이 우수하다. 또한 연신함으로써 시트에 복굴절성이 발현되기 때문에 상술한 바와 같이 입사광의 편광상태의 편향을 해소하여 액정 표시 장치 등의 휘도를 향상시킬 수 있기 때문에 바람직하다. 여기서 이용하는 폴리에스테르 수지로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2, 6-나프탈레이트, 또는 이들을 베이스로 한 기타 성분과의 공중합체 등의 폴리에스테르 수지가 바람직하게 이용된다. 또한 이 폴리에스테르 수지를 주성분으로 하고, 그 외의 상용성 또는/및 비상용성의 성분을 첨가한 수지조성물도 바람직하게 이용된다.

본 발명의 편광판은 금속층이 형성되어 있지 않은 측의 기재 표면에 공기-기재 계면의 굴절률 차에 유래해서 생기는 광의 반사를 방지하는 반사 방지층이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 즉, 계면에서의 불필요한 반사를 억제하는 반사 방지층이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성으로 함으로써 광선의 이용 효율을 더욱 높일 수 있다. 반사 방지층으로서는 반사를 방지하는 성질을 갖는 재료로 형성하여 반사 방지 기능을 발휘해도 되고, 그 층을 특정 형상으로 형성함으 로써 반사 방지 기능을 발휘해도 된다.

또한, 마찬가지로 금속층이 형성되어 있지 않은 측의 기재 표면에 광확산층을 형성하는 것도 바람직하다. 상기한 바와 같이 기재 내부에 입자 등을 분산시킴으로써 기재 자체에 광확산성을 부여하는 경우에는 주로 등방적인 광 확산 효과를 발현시킬 수 있지만, 기재 표면에 광확산층을 형성하는 경우에는 표면의 형상을 임의로 설계할 수 있기 때문에 광확산성을 용이하게 제어할 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 편광판은 다음의 (i) 또는 (ii)의 공정을 거쳐 제조된다.

(i) 기재 표면에 선상 패턴을 형성한 후에 상기 기재의 선상 패턴을 갖는 면측에 금속층을 형성하는 공정

(ii) 기재 표면에 금속층을 형성한 후에 상기 기재에 선상 패턴을 형성함으로써 선상 패턴 상에 금속층을 형성하는 공정

여기서, 선상 패턴의 형성방법으로서는 반도체 제조 프로세스 등에서 이용되는 포토리소그래피나 에칭법을 이용하는 것도 가능하지만 이들은 프로세스가 복잡하므로 생산성 및 비용의 면에서 금형 전사법에 의한 부형이 바람직하다. 이하에 (i) 및 (ii)의 제조방법에 대해서 예를 들어 설명한다.

(i)의 방법의 경우, 금속층을 형성하기 전에 가열ㆍ가압 또는 전자파 조사를 이용한 금형 전사에 의해 기재 표면에 선상 패턴을 형성한다. 가열ㆍ가압을 이용한 방법에 있어서는 기재와 금형을 겹쳐서 가열ㆍ가압하고, 이형함으로써, 기재 표면에 금형 형상이 전사된다. 이 때, 적어도 기재 표면이 열가소성 수지 또는 열경화 성 수지로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 전자파 조사를 이용한 방법에 있어서는 금형에 광경화성 수지를 직접 충전, 또는 상기 수지가 코팅된 기재에 금형을 눌러서 금형에 상기 수지를 충전하고, 기재와 서로 겹치게 하여 전자파 조사를 행하고, 수지를 경화시키고, 이형함으로써 금형 형상을 전사한다. 적어도 기재 표면이 전자파 예컨대 자외선, 가시광, 전자선에 의해 경화되는 수지에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다.

이상의 방법에 의해 선상 패턴을 형성한 기재 표면에 금속층을 형성한다.

본 발명의 편광판의 제조방법에 있어서 금속층의 형성방법으로서는 증착법, 스퍼터법, 도금법, 코팅법 등이 바람직하게 이용된다. 증착법 및 스퍼터법에 대해서는 기재 표면의 전체면에 균일하게 금속층을 형성하는 것은 물론, 증착 또는 스퍼터하는 각도를 제어함으로써 선상 패턴의 볼록부 주변에만 금속층을 형성하는 것도 가능하고, 금속층의 형성 위치를 제어함에 있어서 유효한 수단이다. 증착 및 스퍼터하는 각도를 제어한다는 것은, 법선방향에 대하여 증착 또는 스퍼터하는 각도를 제어하는 것을 말하고, 예컨대 법선방향에 대하여 경사진 방향이며, 또한, 선상 패턴의 길이방향에 대하여 수직인 방향으로부터 증착 또는 스퍼터하는 것이 바람직하다. 도금법에 대해서는 기재에 금속층을 증착 등에 의해 형성한 후, 도금을 성장시키는 전해 도금법, 또는 은이나 팔라듐 등의 촉매로 되는 미립자를 기재 상에 코팅한 후에 도금을 성장시키는 무전해 도금법 등을 들 수 있다. 예컨대, 선상 패턴의 오목부에 촉매로 되는 금속입자를 충전시킨 후, 무전해 도금하면 오목부에만 금속층이 형성된다. 코팅법은 금속입자를 함유한 도포제를 기재 상에 도포함으로써 금속층을 형성하는 것이며, 도포막 두께의 조정에 의해 전체면 및 부분적인 형성이 가능하게 된다. 이들 중에서는 금속층의 형성 위치를 제어하기 쉽고, 특히 금속층을 부분적으로 형성할 때에 유효한 증착법 및 스퍼터법이 보다 바람직한 형성방법이다.

또한, (ii)의 방법은 실질적으로 평탄한 기재에 금속층을 전체면 또는 부분적으로 형성한 후 금형 전사에 의해 선상 패턴을 형성한다. 이 방법은 기재와 금속층의 적층체에 일괄해서 선상 패턴을 형성하는 것이며, 2단계로 나누어지는 상기 제조방법(i)에 비해서 프로세스의 간략화가 도모되어 보다 바람직한 제조방법이다. 이 경우, 금형 전사시에는 금속층이 형성된 기재와 금형을 서로 겹치게 하고, 가열ㆍ가압에 의해 선상 패턴을 형성하는 것이 바람직하고, 또한, 기재는 그 표면이 열가소성 수지로 이루어지는 것이 바람직하다. 즉, 기재의 열가소성을 이용하여 금속층마다 선상 패턴을 부형하는 것이다. 금형 전사시에 금속층을 단열시킴으로써 도 3에 나타내는 바와 같은 부분적으로 금속층(2)이 형성된 편광판을 형성할 수 있다. 예컨대, 금형을 밀어 넣었을 때에 금형 볼록부에 의해 금속층을 단열시키면 도 3(a)(d)에 나타내는 구조를 형성할 수 있다. 또한, 금형 볼록부에 의해 금속층을 밀어 넣고, 금형 오목부에 있어서 금속층을 단열시킴으로써 도 3(b)에 나타내는 구조를 형성할 수 있다. 또한, 금속층을 단열시키는 일 없이 도 4(a)(b)(d)에 나타내는 금형 단면에 따른 형상으로 부형할 수도 있다.

본 발명의 편광판의 제조방법에 있어서 이용하는 금형의 제작 방법으로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 본 발명의 편광판의 치수를 감안하면 X선, 전자 선, 자외선, 또는 자외선 레이저 등을 이용하여 금형 재질 상에 형성한 레지스트층을 패터닝하고, 그 후에 에칭 등의 공정을 거쳐 제작하는 것이 바람직하다. 또한, 금형 표면에는 기재와의 이형성을 향상시킬 목적으로 불소계 수지 등을 이용하여 표면처리를 실시하는 것이 바람직하다.

상기와 같은 편광판이 바람직하게 탑재되는 액정 표시 장치는 그 구성이 크게는 광원과 액정 셀로 나누어진다. 상술한 본 발명의 편광판은 그들 광원과 액정 셀 사이에 배치된다. 이하, 이 위치에 배치되는 본 발명의 편광판을 편광판(A)이라고 한다.

액정 셀은 2장의 편광판(B)(C)과, 2장의 편광판(B),(C)의 사이에 설치된 액정층 등으로 구성된다. 액정 셀에 이용되는 편광판(B),(C)은 일반적으로 흡수형이라고 말해지는 편광판이며, 투과 축과 직교하는 방향의 편광성분은 흡수된다. 따라서, 이론적으로는 광의 이용 효율은 50%이다. 그러나, 본 발명에 있어서는 거기서 흡수되는 편광을 액정 셀보다 광원측에 배치되는 편광판(A)에서 반사시켜 광원부에서 편광상태를 해소하여 다시 액정 셀측에 돌려줌으로써 광 이용 효율을 높여 휘도를 향상시킬 수 있다. 즉, 편광판(A)을 액정 셀과 광원 사이에 액정 셀의 광원측에 배치되어 있는 편광판(B)과 편광축의 방향을 합치시켜 설치함으로써 편광판(B)에서 흡수되는 편광성분을 광이 편광판(B)에 도달하기 전에 반사시킬 수 있고, 광 이용 효율을 높여서 휘도를 향상시킬 수 있다. 여기서, 편광축의 방향을 합치시킨다는 것은 편광판(A)의 편광축의 방향과 편광판(B)의 편광축의 방향이 이루는 교각이 5°이하로 되도록 하는 것을 말한다. 이와 같이 하면 충분히 효과가 얻어지기 때문 에 바람직하고, 그 교각이 0°인 상태가 휘도 향상 효과를 가장 발현할 수 있기 때문에 더욱 바람직하다.

본 발명의 편광판을 이용한 액정 표시 장치의 바람직한 구성예를 나타낸다.

도 5는 광원(4)으로서 측면광형 면광원을 이용한 액정 표시 장치의 예를 나타내고 있고, 광원(4)의 상방에 본 발명의 편광판(3)과 액정 셀(5)이 이 순서로 적층 배치되어 있다. 이 타입의 광원은 통상 투명한 아크릴판 등으로 이루어지는 도광판(8)과, 도광판(8)의 측면에 배치된 직선상의 형광관(6)과, 도광판(8)의 하측에 배치된 반사 시트(7)와, 도광판(8)의 상측에 배치된 광 확산 시트(9)와, 또한 그 광 확산 시트(9)의 상측에 배치된 프리즘 시트(10)로 구성되어 있다. 도광판, 형광관, 반사 시트, 광 확산 시트 및 프리즘 시트로서는 각각 여러가지의 부재나 구성을 채용할 수 있다. 예컨대 도광판으로서는 표리면에 도트, 프리즘 형상 등 여러가지 가공을 실시한 것을 이용할 수 있다. 형광관으로서는 형상이 직선상의 것에 한정되지 않고, 또한, 그 개수도 특별하게 한정되지 않는다. 또한, 광 확산 시트 및 프리즘 시트는 어느 한쪽이거나, 또한 각각을 복수개 사용해도 된다.

또한, 도 6은, 광원(4)으로서 직하형 면광원을 이용한 액정 표시 장치의 예를 나타내고 있다. 이 타입의 광원은 반사 시트(7)가 전면에 깔려진 하우징(12)의 내부에 복수의 선상의 형광관(6)이 배열되고, 형광관(6)의 상측에 확산판(11), 또한 그 상측에 광 확산 시트(9), 프리즘 시트(10)가 이 순서로 배치된 구성이다. 직하형 면광원의 경우도 각종 구성 부재는 각각 여러가지의 부재나 구성을 채용할 수 있다. 예컨대, 형광관의 형상은 직선상에 한정되지 않고, 확산판, 광 확산 시트, 프리즘 시트에 대해서도 상기와 마찬가지로 여러가지의 부재, 구성의 것을 이용할 수 있다. 그리고, 이러한 광원(4)의 상측에 본 발명의 편광판(3)과 액정 셀(5)이 이 순서로 적층 배치되어 있다.

상기와 같은 액정 표시 장치에 있어서 본 발명의 편광판(A)은 금속층이 액정 셀에 대향하도록 설치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 설치함으로써 금속층과 액정 셀을 구성하는 편광판(B)과의 사이에 복굴절성을 나타내는 기재가 끼워지지 않기 때문에 편광 특성의 저하를 억제할 수 있다.

이상과 같이 본 발명의 편광판을 액정 표시 장치에 조립함으로써 액정 표시 장치의 휘도를 향상시킬 수 있게 된다.

이하에 각 실시예ㆍ비교예의 측정 방법 및 평가 방법에 대해서 설명한다.

(측정ㆍ평가 방법)

A. 단면 관찰

각 실시예ㆍ비교예에서 제작한 편광판을 잘라내고, 선상 패턴 길이방향에 수직인 단면에 대해서 주사형 전자현미경 S-2100A(히타치 세이사쿠쇼(주) 제작)를 이용하여 50000배에서 관찰하고, 선상 패턴을 구성하는 볼록부의 치수(피치(p(㎚)), 폭(w(㎚)), 높이(h(㎚))), 금속층의 막두께(㎚), 및 금속층 및 볼록부의 총 폭(TW(㎚))을 계측했다. 금속층의 막두께는 금속층이 형성되어 있는 부위 중 볼록부 위 또는 오목부 위의 임의의 개소 5개소에 있어서 기재 법선방향으로 계측했을 때의 두께를 구하고, 그들의 평균치를 구했다. 또한, 금속층 및 볼록부의 총 폭(TW)은 금속층이 볼록부 주변에만 형성된 경우에 계측하고, 임의의 개소 5개소에 있어 서의 평균치를 구했다.

B. 투과율, 편광도

각 실시예ㆍ비교예에서 제작한 편광판에 대해서 분광 광도계 U-3410(히타치 세이사쿠쇼(주) 제작)을 이용하고, 파장 400~800㎚의 범위에 있어서 전체 광선 투과율을 구하고, 400㎚로부터 5㎚ 간격의 파장에서 얻어지는 투과율의 평균치로서 구했다. 투과율은 20% 이상을 A, 10% 이상 20% 미만을 B, 10% 미만을 C로서 평가했다. 평가 결과가 A 또는 B이면 양호하다.

또한, 450㎚, 550㎚, 650㎚에 있어서의 투과율을 비교하고, 그들 투과율의 최대값과 최소값의 차가 20% 이내인 경우를 A, 20% 초과 30% 이하를 B, 30%를 초과하는 경우를 C로 하여 파장 의존성을 평가했다. 평가 결과가 A 또는 B이면 양호하다.

또한, 편광도에 대해서는 유리 편광 필터(에드몬드ㆍ옵틱스ㆍ재팬(주) 제작)와 각 실시예ㆍ비교예에서 제작한 편광판을 겹치고, 유리 편광 필터가 광원측(광선입사측)으로 되도록 상기 분광 광도계에 설치하고, 550㎚에 있어서의 최대투과율(Imax) 및 최소투과율(Imin)을 측정하고, 하기 식에 적용함으로써 편광도를 얻었다. 편광도=(Imax-Imin)/(Imax+Imin)

편광도가 0.9를 초과하는 경우를 A, 0.8 초과 0.9 이하를 B, 0.8 이하의 경우를 C로서 평가했다. 평가 결과가 A 또는 B이면 양호하다.

또한, 투과율 및 편광도 중 어느 측정에 있어서도 각 편광판은 금속층이 형성되어 있지 않은 면측이 광원측(광선 입사측)으로 되도록 설치하고, 광선의 입사 각은 0°로 하였다.

C. 휘도

사방 1인치의 아크릴 도광판의 측면에 1개의 형광관을 설치함과 아울러, 도광판 하측에 반사 시트 "루미라" E60L(도레이(주) 제작), 도광판 상측에 광 확산 시트 "오팔스" BS-04(케이와(주) 제작) 및 프리즘 시트 BEFII(스미토모 쓰리엠(주) 제작)를 배치하여 측면광형 면광원을 준비하였다. 다음으로 프리즘 시트 상에 각 실시예ㆍ비교예의 편광판을 겹치고, 또한 그 위에 편광판과 투과 축의 방향이 일치하도록 흡수형 편광판(LN-1825T, 포라테크노(주) 제작)을 두고, 12V로 면광원을 일으켰다. 색채 휘도계 BM-7/FAST(탑콘(주) 제작)를 이용하여 휘도(L1)를 측정하였다. 다음으로 각 실시예ㆍ비교예의 편광판만을 떼어내서 마찬가지로 하여 휘도(L0)를 측정하였다. 각 실시예ㆍ비교예의 편광판을 삽입하지 않은 경우의 휘도(L0), 삽입한 경우의 휘도(L1)로부터 하기 식에 의해 얻어지는 휘도 향상률을 산출했다. 휘도 향상률이 25% 이상을 S, 20% 이상을 A, 10% 이상 20% 미만을 B, 10% 미만을 C로서 평가했다. 평가 결과가 S, A 또는 B이면 양호하다.

ㆍ휘도 향상률=100×(L1-L0)/L0.

이하, 본 발명에 대해서 실시예를 들어 설명하지만 본 발명은 반드시 이들에 한정되는 것은 아니다.

(실시예1)

기재로서 막두께 400㎛의 지환식 폴리올레핀 수지 "아펠" APL8008T(미츠이 카가쿠(주) 제작)를 이용하고, 하기 금형(1)과 서로 겹치게 하여 진공 쳄버 내에 설치하고, 50㎩ 이하의 진공도에 도달 후, 예열을 110℃에서 5분 행하고, 프레스 온도 110℃, 프레스 압력 15㎫에서 5분간 프레스하고, 70℃까지 냉각한 후, 압력을 해방하여 기재와 금형을 이형하였다.

「금형(1)」

재질: 니켈, 사이즈: 사방 30㎜

피치: 400㎚, 볼록부 폭: 200㎚, 볼록부 높이: 200㎚

오목부 단면 형상: 직사각형상

금형으로부터 이형한 기재의 형상을 관찰하면 이하와 같이 거의 금형 형상을 반전한 단면을 갖는 선상 패턴이 얻어졌다.

「기재의 선상 패턴」

피치(p): 400㎚, 폭(w): 190㎚, 높이(h): 190㎚

다음으로, 요철을 형성한 표면 전체면에 법선방향으로부터 알루미늄을 진공증착하여 도 4(b),(d)에 나타내는 금속층을 형성하였다. 또한, 금속층의 막두께는 볼록부 꼭대기부 및 오목부 저부에서 모두 80㎚이었다.

투과율, 파장 의존성, 편광도, 휘도 향상률의 평가 결과를 표 1에 나타낸다. 편광 특성이 얻어짐과 아울러 휘도 향상 효과가 발현되는 편광판을 형성할 수 있었다.

(실시예2)

기재로서 막두께 300㎛의 폴리메틸메타크릴레이트를 이용하고, 상기 금형(1)과 서로 겹치게 하여 진공 쳄버 내에 설치하고, 50㎩ 이하의 진공도에 도달 후, 예 열을 140℃에서 5분 행하고, 프레스 온도 140℃, 프레스 압력 15㎫에서 5분간 프레스하고, 90℃까지 냉각한 후, 압력을 해방하여 기재와 금형을 이형하였다.

「기재 패턴」

피치(p): 400㎚, 폭(w): 190㎚, 높이(h): 190㎚.

다음으로, 요철을 형성한 표면 전체면에 법선방향으로부터 알루미늄을 진공증착하여 도 4(b),(d)에 나타내는 금속층을 형성하였다. 또한, 금속층의 막두께는 볼록부 꼭대기부 및 오목부 저부에서 모두 210㎚이었다.

평가 결과를 표 1에 나타낸다.

(실시예3)

기재로서, 막두께 300㎛의 시클로헥산디메탄올 공중합 폴리에스테르 수지(DN071: 이스트만사 제작)에 하기 금형(2)을 서로 겹치게 하고, 50㎩ 이하의 진공도가 되도록 진공처리를 행한 후, 예열을 110℃에서 5분 행하고, 프레스 압력 10㎫에서 5분간 프레스하고, 70℃까지 냉각한 후, 압력을 해방하여 기재와 금형을 이형하였다.

「금형(2)」

재질: 니켈, 사이즈: 사방 30㎜

피치: 200㎚, 볼록부 폭: 100㎚, 볼록부 높이: 150㎚

오목부 단면 형상: 직사각형상

「기재 패턴」

피치(p): 200㎚, 폭(w): 90㎚, 높이(h): 135㎚.

다음으로, 요철을 형성한 표면 전체면에 법선방향으로부터 알루미늄을 진공증착하여 도 4(b),(d)에 나타내는 금속층을 형성하였다. 또한, 금속층의 막두께는 볼록부 꼭대기부 및 오목부 저부에서 모두 40㎚이었다.

평가 결과를 표 1에 나타낸다. 높은 휘도 향상 효과와 아울러 파장 의존성이 개선된 편광판을 얻을 수 있었다.

(실시예4)

알루미늄의 증착을 선상 패턴의 길이방향에 수직하고, 또한 기재면에서 30° 기울어진 경사 방향으로부터 행한 것 이외에는 실시예3과 마찬가지로 하여 편광판을 제작하였다. 금속층은 패턴의 볼록부 꼭대기부와 볼록부 편측 측면의 상부에만 형성되어 있고, 막두께가 볼록부 꼭대기부에서 30㎚, 총 폭(TW)이 110㎚이었다.

평가 결과를 표 1에 나타낸다. 높은 휘도 향상 효과를 발현하는 편광판을 얻을 수 있었다.

(실시예5)

기재로서 두께 0.6㎜의 유리 기재 1737(Corning 제작)에 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)를 5㎛의 막두께로 적층한 기재를 이용하였다. 상기 기재의 PMMA층측과 상기 금형(2)을 서로 겹치게 하여 진공 쳄버 내에 설치하고, 50㎩ 이하의 진공도에 도달 후, 예열을 120℃에서 5분 행하고, 프레스 온도 120℃, 프레스 압력 10㎫에서 5분간 프레스하고, 70℃까지 냉각한 후, 압력을 해방하여 기재와 금형을 이형하였다.

「기재 패턴」

피치(p): 200㎚, 폭(w): 90㎚, 높이(h): 130㎚.

다음으로, 선상 패턴의 길이방향에 수직하고, 또한 기재면으로부터 30° 기울어진 경사진 방향으로부터 알루미늄의 증착을 행하였다. 그 결과, 금속층은 패턴의 볼록부 꼭대기부와 볼록부 편측 측면의 상부에만 형성되어 있고, 막두께가 볼록부 꼭대기부에서 50㎚, 총 폭(TW)이 115㎚이었다.

(실시예6)

기재로서 두께 500㎛의 시클로헥산디메탄올 공중합 폴리에스테르 수지(DN071: 이스트만사 제작)를 이용하고, 금형 전사를 행하기 전에 알루미늄을 50㎚ 균일하게 증착해서 금속층을 형성했다. 다음에, 금속층면에 대하여 상기 금형(2)을 서로 겹치게 하여 진공 쳄버 내에 설치하고, 50㎩ 이하의 진공도에 도달 후, 예열을 120℃에서 5분 행하고, 프레스 온도 120℃, 프레스 압력 15㎫에서 5분간 프레스하고, 70℃까지 냉각한 후, 압력을 해방하여 기재와 금형을 이형하였다.

금형으로부터 이형한 기재의 형상을 관찰하면 금형 형상과 비교해서 에지의 둥그스럼 등이 보여지지만, 거의 금형 형상을 반영한 도 4(b),(d)에 나타내는 바와 같은 선상 패턴이 얻어졌다. 또한, 금속층의 막두께는 볼록부 꼭대기부 및 오목부 저부에서 모두 50㎚이었다.

「기재 패턴」

피치(p): 200㎚, 폭(w): 100㎚, 높이(h): 100㎚.

평가 결과를 표 1에 나타낸다.

(실시예7)

기재로서 막두께 188㎛의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트 "루미라" U10(도레이(주) 제작) 상에 하기 광경화성 수지 조성물을 5㎛ 코팅한 것을 이용하고, 하기 금형(3)을 서로 겹치게 하고, 기재측으로부터 초고압 수은등으로 600mJ/㎠ 노광하고, 기재와 금형을 이형하였다.

(광경화성 수지 조성물)

아데카옵토마 KRM-2199(아사히덴카고교(주) 제작) 10중량부

아론옥세탄 OXT-221(토우아 고우세이(주) 제작) 1중량부

아데카옵토마 SP170(아사히덴카고교(주) 제작) 0.25중량부

「금형(3)」

재질: 니켈, 사이즈: 사방 30㎜

피치: 150㎚, 볼록부 폭: 90㎚, 볼록부 높이: 180㎚

오목부의 단면 형상: 직사각형상

「기재 패턴」

피치(p): 150㎚, 폭(w): 60㎚, 높이(h): 170㎚.

다음으로, 선상 패턴의 길이방향에 수직하고, 또한 기재면으로부터 30° 기울어진 경사진 방향으로부터 알루미늄의 증착을 행하였다. 그 결과, 금속층은 패턴의 볼록부 꼭대기부와 볼록부 편측 측면의 상부에만 형성되어 있고, 막두께가 볼록부 꼭대기부에서 50㎚, 총 폭(TW)이 75㎚이었다.

(실시예8)

기재로서 막두께 188㎛의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트 "루미라" U10(도레이(주) 제작) 상에 폴리에스테르 수지 "에리텔" UE3600(유니티카(주) 제작)으로 이루어지는 수지층을 5㎛ 형성한 것을 이용하고, 상기 금형(3)을 서로 겹치게 하고, 50㎩ 이하의 진공도가 되도록 진공처리를 행한 후, 예열을 110℃에서 5분 행하고, 프레스 온도 110℃, 프레스 압력 13㎫에서 5분간 프레스하고, 70℃까지 냉각한 후, 압력을 해방하여 기재와 금형을 이형하였다.

「기재 패턴」

피치(p): 150㎚, 폭(w): 60㎚, 높이(h): 165㎚.

다음으로, 요철을 형성한 표면 전체면에 법선방향으로부터 알루미늄을 진공증착하여 도 4(b),(d)에 나타내는 금속층을 형성하였다. 또한, 금속층의 막두께는 볼록부 꼭대기부 및 오목부 저부에서 모두 60㎚이었다.

평가 결과를 표 1에 나타낸다. 높은 휘도 향상 효과를 나타내는 편광판을 얻을 수 있었다.

(실시예9)

기재로서 막두께 125㎛의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트 "루미라" U10(도레이(주) 제작) 상에 폴리에스테르 수지 "OKP-4"(오사카가스케미칼(주) 제작)로 이루어지는 수지층을 30㎛ 형성한 것을 이용하고, 하기 금형(4)을 서로 겹치게 하고, 50㎩ 이하의 진공도가 되도록 진공처리를 행한 후, 예열을 160℃에서 2분 행하고, 프레스 온도 160℃, 프레스 압력 10㎫에서 5분간 프레스하고, 90℃까지 냉각한 후, 압력을 해방하여 기재와 금형을 이형하였다.

「금형(4)」

재질: 니켈, 사이즈: 사방 30㎜

피치: 200㎚, 볼록부 폭: 142㎚, 볼록부 높이: 100㎚

오목부의 단면 형상: 사다리꼴(꼭대기부 폭: 135㎚, 저부 폭: 150㎚)

「기재 패턴」

피치(p): 200㎚, 폭(w): 58㎚(꼭대기부 폭: 50㎚, 저부 폭: 65㎚)

높이(h): 100㎚

다음으로, 선상 패턴의 길이방향에 수직하고, 또한 기재면으로부터 45° 기울어진 경사진 방향으로부터 알루미늄의 증착을 행하였다. 그 결과, 금속층은 패턴의 볼록부 주변에만 형성되어 있고, 막두께가 볼록부 꼭대기부에서 60㎚, 총 폭(TW)이 70㎚이었다.

(실시예10)

하기 금형(5)을 이용하는 것 이외에는 실시예9와 마찬가지로 하여 선상 패턴을 갖는 기재를 얻었다.

「금형(5)」

재질: 니켈, 사이즈: 사방 30㎜

피치: 200㎚, 볼록부 폭: 135㎚, 볼록부 높이: 200㎚

오목부의 단면 형상: 사다리꼴(꼭대기부 폭: 120㎚, 저부 폭: 150㎚)

「기재 패턴」

피치(p): 200㎚, 폭(w): 65㎚(꼭대기부 폭: 50㎚, 저부 폭: 80㎚)

높이(h): 200㎚

다음으로, 선상 패턴의 길이방향에 수직하고, 또한 기재면으로부터 45° 기 울어진 경사진 방향으로부터 알루미늄의 증착을 행하였다. 그 결과, 금속층은 패턴의 볼록부 주변에만 형성되어 있고, 막두께가 볼록부 꼭대기부에서 60㎚, 총 폭(TW)이 70㎚이었다.

(실시예11)

기재로서 두께 0.6㎜의 유리 기재 1737(Corning 제작) 상에 폴리에스테르 수지 "OKP-4"(오사카가스케미칼(주) 제작)로 이루어지는 수지층을 30㎛ 형성한 것을 사용하고, 상기 금형(5)을 서로 겹치게 하고, 50㎩ 이하의 진공도가 되도록 진공처리를 행한 후, 예열을 160℃에서 2분 행하고, 프레스 온도 160℃, 프레스 압력 10㎫에서 5분간 프레스하고, 90℃까지 냉각한 후, 압력을 해방하여 기재와 금형을 이형하였다.

「기재 패턴」

피치(p): 200㎚, 폭(w): 65㎚(꼭대기부 폭: 50㎚, 저부 폭: 80㎚)

높이(h): 200㎚

(실시예12)

주압출기에 PET를 12중량%, PET에 이소프탈산 성분을 17㏖% 공중합시킨 폴리에스테르 수지를 58중량%, PET에 시클로헥산디메탄올을 33㏖% 공중합시킨 폴리에스테르 수지를 30중량%, 폴리메틸펜텐을 0.5중량% 혼합한 칩을 공급하고(B층), 또한 부압출기에 PET를 공급하여(A층), 280℃에서 3층 적층 용융 압출을 행하고(A/B/A의 3층, 적층비 1/8/1), 25℃로 냉각된 경면 드럼 상에 정전인가하면서 캐스트하여 압출 시트를 제작했다. 이 시트를 90℃로 가열된 롤군으로 예열하고, 95℃에서 길이방향으로 3.5배 연신하였다. 그 후, 시트 단부를 클립으로 파지하여 95℃로 가열된 텐터 내에 도입하여 5초 예열한 후, 그 후 연속적으로 110℃의 분위기중에서 폭방향으로 3.5배 연신하였다. 또한 연속적으로 235℃의 분위기중에서 20초간의 열처리를 행하고, 막두께 125㎛의 시트를 제작하였다.

다음에 얻어진 시트의 편면에 폴리에스테르 수지 "OKP-4"(오사카가스케미칼(주) 제작)로 이루어지는 수지층을 두께 30㎛으로 형성하고, 상기 금형(5)을 서로 겹치게 하고, 50㎩ 이하의 진공도가 되도록 진공처리를 행한 후, 예열을 160℃에서 2분 행하고, 프레스 온도 160℃, 프레스 압력 10㎫에서 5분간 프레스하고, 90℃까지 냉각한 후, 압력을 해방하여 기재와 금형을 이형하였다.

「기재 패턴」

피치(p): 200㎚, 폭(w): 65㎚(꼭대기부 폭: 50㎚, 저부 폭: 80㎚)

높이(h): 200㎚

다음으로, 선상 패턴의 길이방향에 수직하고, 또한 기재면으로부터 60° 기울어진 경사진 방향으로부터 크롬 증착을 행하였다. 그 결과, 금속층은 패턴의 볼록부 주변에만 형성되어 있고, 막두께가 볼록부 꼭대기부에서 50㎚, 총 폭(TW)이 65㎚이었다.

평가 결과를 표 1에 나타낸다. 높은 휘도 향상 효과를 발현됨과 아울러 면내의 번쩍임이 억제되는 것을 알 수 있었다.

(비교예1)

금형(1) 대신에 하기 금형(6)을 이용하는 것 이외에는 실시예1과 마찬가지로 하여 선상 패턴을 갖는 기재를 제작하였다.

「금형(6)」

재질: 니켈, 사이즈: 사방 30㎜

피치: 500㎚, 볼록부 폭: 250㎚, 볼록부 높이: 200㎚

오목부 단면 형상: 직사각형상

「기재 패턴」

피치(p): 500㎚, 폭(w): 240㎚, 높이(h): 190㎚.

다음으로, 요철을 형성한 표면 전체면에 알루미늄을 진공증착하여 도 4(b),(d)에 나타내는 금속층을 형성하였다. 또한, 금속층의 막두께는 볼록부 꼭대기부 및 오목부 저부에서 모두 80㎚이었다.

평가 결과를 표 1에 나타내지만, 파장 의존성, 편광도, 휘도 향상률의 점에서 불충분한 결과를 얻었다.

본 발명의 편광판은 각종 표시장치, 그 중에서도 액정 표시 장치의 휘도를 향상시키는 광학부재로서 바람직하다.

Claims

오목부 및 볼록부에 의해 형성된 평행한 선상 패턴을 갖는 기재와, 그 기재의 선상 패턴을 갖는 면측에 형성된 금속층을 포함하고, 상기 볼록부가 폭(w)=20~380㎚, 피치(p)=50~400㎚, 또한 볼록부의 높이(h)와 폭(w)의 비(h/w)가 1.44~5로 형성되고,

상기 기재는 선상 패턴을 포함하는 제 1 층과 지지체로 되는 제 2 층의 적층구조를 가지고,

상기 제 2 층은 복굴절성이 발현되는 1 축 또는 2 축 연신 폴리에스테르 수지 시트인 것을 특징으로 하는 편광판.
제1항에 있어서, 상기 볼록부의 높이(h)가 100~400㎚ 것을 특징으로 하는 편광판.
제1항에 있어서, 상기 볼록부의 높이(h)와 상기 오목부의 폭(p-w)의 비[h/(p-w)]가 1.18 이상인 것을 특징으로 하는 편광판.
제1항에 있어서, 상기 볼록부의 높이(h)와 상기 오목부의 폭(p-w)의 비[h/(p-w)]가 1.18~5인 것을 특징으로 하는 편광판.
제1항에 있어서, 상기 금속층의 두께가 10~200㎚인 것을 특징으로 하는 편광판.
제1항에 있어서, 상기 선상 패턴의 오목부 상에 형성되어 있는 금속층의 막두께가 상기 볼록부의 높이(h) 이하인 것을 특징으로 하는 편광판.
제1항에 있어서, 적어도 상기 선상 패턴을 포함하는 기재 표층이 열가소성 수지, 광경화성 수지, 열경화성 수지 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물을 함유하는 수지조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 편광판.
삭제
삭제
제1항에 있어서, 상기 제 2 층이 광확산성을 갖는 것을 특징으로 하는 편광판.
제1항에 기재된 편광판을 제조하는 방법으로서, 다음의 (i) 혹은 (ii)의 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 편광판의 제조방법.

(i) 기재 표면에 선상 패턴을 형성한 후에 상기 기재의 선상 패턴을 갖는 면측에 금속층을 형성하는 공정

(ii) 기재 표면에 금속층을 형성한 후에 상기 기재에 선상 패턴을 형성함으로써 선상 패턴 상에 금속층을 형성하는 공정
제11항에 있어서, 상기 선상 패턴을 금형 전사법에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 편광판의 제조방법.
제11항에 있어서, 상기 금속층을 법선방향에 대하여 경사진 방향이며, 또한, 선상 패턴의 길이방향에 대하여 수직인 방향으로부터 증착 또는 스퍼터함으로써 형성하는 것을 특징으로 하는 편광판의 제조방법.
적어도 면광원과 제1항에 기재된 편광판(A)과 액정 셀을 이 순서로 배치한 액정 표시 장치로서,

액정 셀은 액정층과 그 액정층을 끼우도록 배치한 편광판(B),(C)을 갖고, 액정 셀을 구성하는 면광원측의 편광판(B)을 투과하는 편광의 편광축의 방향과 편광판(A)을 투과하는 편광의 편광축의 방향이 합치되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
제14항에 있어서, 상기 편광판(A)은 금속층이 액정 셀에 대향하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.