JP4507126B2 - 偏光板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、無機材料からなるワイヤグリッド偏光板の製造方法に関する。

液晶ディスプレイに用いられる偏光板には、例えば有機材料を用いたものと無機材料を用いたものがある（非特許文献１参照）。特に、近年の高輝度向けのフロントあるいはリアプロジェクションテレビにおいては、液晶パネルの小型化による光学ブロック全体の小型化に伴い、光学部品の耐久性を向上させるため無機材料を用いた光学素子、例えばワイヤグリッドが使用される場合が増えている。

ところが、有機材料からなる偏光板が有機材料を塗布したフィルムを延伸させることで作製することができる一方、無機材料で作製されるワイヤグリッドは、ガラスなどの基板上に金属層を成膜し、微細加工技術を用いてパターニングする必要がある。特に、可視光領域で所望の特性を得るためには、サブミクロンという微細なパターンを形成する必要がある。このような微細パターンのワイヤグリッドは、図１１に示したように、例えばガラス基板１０１上に、アルミニウム（Ａｌ）などの金属層を成膜し、これをリソグラフィ法によってパターニングすることで微細な線状突起１０２Ａ形成することによって作製することができる（例えば、特許文献１）。

また、近年では、電子線やＸ線を用いたリソグラフィ法とリフトオフ法を用いて作製する方法（特許文献２）、柔軟な誘電体基板上に金属膜を形成し、その金属膜の融点以下で基板と金属膜とを延伸することにより作製する方法（特許文献３）、微細パターンを疎水性薄膜や親水性薄膜へナノインプリントリソグラフィー技術を用いて転写し、めっき法にて金属細線を成長させる方法（特許文献４）、大量生産を目的に、基板上に形成されたポリマー膜をエンボス技法によりパターニングし、そこへ金属層を形成後、ポリマー膜を除去することでパターニングされた金属構造を得る方法（特許文献５）が提案されている。

米国特許第６１２２１０３号公報 特開平１０−１５３７６０号公報 特開２００１−７４９３５号公報 特開２００５−７０４５６号公報 特開２００６−８４７７６号公報 株式会社ポラテクノ 松尾 正、"ＭＤリアプロジェクションＴＶの技術動向"ｐ７〜８、［online］、インターネット＜ＵＲＬ：http://www.polatechno.co.jp/contents/tech/public/pdf/0006/MDRPTV.pdf＞

しかしながら、上記特許文献１〜３のリソグラフィ法を用いた作製方法では、ワイヤグリッドの金属層の材料を基板全面に形成したのち、レジストを塗布する工程、露光工程、現像工程、エッチング工程を経てパターニングを行うため、使用する材料や工程が多くなるという問題がある。また、特許文献４のナノインプリントリソグラフィー法を用いた方法や特許文献５のポリマー膜を用いたエンボス法による作製方法についても工程数が多くなるという問題がある。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、簡易な工程で製造可能な偏光板の製造方法を提供することにある。

本発明の偏光板の製造方法は、光透過性の基板上にその面内の一の方向に延在するように複数の線状突起を形成するものであって、基板上の複数の線状突起の形成予定領域に、無電解めっき処理の触媒層をパターン形成する工程と、触媒層を形成した基板に無電解めっき処理を施すことにより触媒層上にめっき層を成膜して複数の線状突起を形成する工程とを含むものである。ここで、触媒層をパターン形成する工程は、平版の表面にその全面に渡って触媒層を成膜する工程と、平版上に成膜された触媒層の表面に複数の線状突起の形成予定領域に対応して凹凸パターンを有する凹凸版を圧着させる工程と、圧着後、平版と凹凸版とを分離することにより触媒層のうちの凹凸版の凹面に対応する部分を平版上に残存させることによって、平版上において触媒層をパターン形成する工程と、平版上において触媒層をパターン形成した後、平版の触媒層側に基板を圧着し、分離することにより、パターン形成された触媒層を平版から基板上へ転写する工程とを含んでいる。

本発明の偏光板の製造方法では、基板上の複数の線状突起の形成予定領域に、無電解めっき処理の触媒層をパターン形成したのち、無電解めっき処理を施すことにより、基板上に形成された触媒層のパターンに対応してめっき層が析出される。

本発明の偏光板の製造方法によれば、基板上の複数の線状突起の形成予定領域に、無電解めっき処理の触媒層をパターン形成したのち、無電解めっき処理を施すようにしたので、基板上に形成された触媒層のパターンに対応してめっき層を析出させることができる。これにより、リソグラフィ法などに比べて少ない工程数で、基板上に複数の線状突起をパターン形成することができる。よって、簡易な工程で製造することができる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。

［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る偏光板１０の概略構成を表す断面図である。

偏光板１０は、特定の偏光のみを透過させる光学素子であり、無機材料を用いて形成されるワイヤグリッド偏光板である。偏光板１０は、例えば、基板１１の表面に密着層１２が形成され、この密着層１２上には、複数の線状突起１３がパターン形成されている。複数の線状突起１３は、図のＺ方向に沿って延在し、Ｘ方向に沿って配列している。各線状突起１３は、基板１１の側から下地層１３Ａとめっき層１３Ｂとを順に積層した構成となっている。

基板１１は、可視光領域で透明性を有する基板、例えば合成石英、ガラスなどの光学ガラスから構成され、例えば厚みは０．５ｍｍ〜３．０ｍｍである。なお、基板１１としては、例えば硼珪酸ガラスのＢＫ７などを用いることができる。

密着層１２は、下地層１３Ａの基板１１に対する密着性を高めるものである。この密着層１２の構成材料としては、シランカップリング剤、例えば、アミノ系シラン化合物、メルカプト系シラン化合物、フェニル系シラン化合物、アルキル系シラン化合物などの化合物のうち少なくとも１つ以上を含んだものが挙げられ、下地層１３Ａおよび基板１１を構成する材料に応じて適切なものを選択すればよい。

線状突起１３は、Ｘ方向の幅が例えば５０ｎｍ〜１００ｎｍで、ピッチが例えば１００ｎｍ〜１５０ｎｍのパターンで複数設けられている。これにより、例えば可視光の波長領域の光を透過させるようになっている。

下地層１３Ａは、後述の無電解めっき処理の触媒材料、例えばパラジウム（Ｐｄ）、、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）などのうち少なくとも１種を含んで構成され、例えば厚みが数ｎｍ〜数十ｎｍである。

めっき層１３Ｂは、下地層１３Ａを触媒として後述の無電解めっき処理により析出され、例えば厚みが１００ｎｍ〜２００ｎｍである。めっき層１３Ｂを構成する材料としては、例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、コバルト（Ｃｏ）、白金（Ｐｔ）、インジウム（Ｉｎ）、錫（Ｓｎ）、ロジウム（Ｒｈ）などの金属単体を用いることができる。加えて、これらの金属と共析可能な金属、例えばリン（Ｐ）、ホウ素（Ｂ）、クロム（Ｃｒ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）、亜鉛（Ｚｎ）、モリブデン（Ｍｏ）、カドミウム（Ｃｄ）、タングステン（Ｗ）、レニウム（Ｒｅ）、チタン（Ｔｉ）、硫黄（Ｓ）、バナジウム（Ｖ）などをさらに用いるようにしてもよい。

但し、めっき層１３Ｂの構成材料は、無電解めっき処理の触媒として機能する下地層１３Ａの構成材料との関係によって適宜選択されるものである。

また、このような偏光板１０における線状突起１３の積層構造は、例えば次の（１）〜（３）の方法により特定することができる。
（１）線状突起１３の断面を、例えば透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ：Transmission Electron Microscope）により観察し、無電解めっき処理の触媒材料（下地層１３Ａ）を検出する。
（２）線状突起１３に共析可能な金属が含まれているかどうかを、例えばＳＩＭＳ（Secondary Ion-microprobe Mass Spectrometer）、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ：X-ray Photoelectron Spectroscopy）などにより検出する。例えば、めっき層１３Ｂがニッケルを含んで構成されている場合には、これに加えてホウ素やリンなどが含まれているかどうかを検出する。
（３）線状突起１３中に、無電解めっき処理で使用される有機化合物などの添加剤が含まれているかを、例えばＳＩＭＳにより検出する。

次に、上記のような偏光板１０の製造方法について、図２〜図５を参照して説明する。図２〜図５は、偏光板１０の形成方法を工程順に示した断面図である。

（１．下地層１３Ａのパターン形成）
まず、図２（Ａ）に示したように、線状突起１３の形成予定領域に下地層１３Ａをパターン形成するための版（後述の凸板２０１）の型となるマスタ版２００を作製する。このマスタ版２００の凹凸パターンは、例えばサブミクロンオーダーの微細な周期構造であり、ナノインプリント技術でも応用されている電子ビームやレーザーを使った露光やフォトリソグラフィ法を用いて作製することができる。これにより、所望の精度のパターンを形成することが可能となる。マスタ版２００としては、例えばシリコン、石英、ニッケルなどを用いることができる。但し、その後のプロセスに問題を生じない材料であればどのような材料を用いてもよい。

次いで、図２（Ｂ）に示したように、作製したマスタ版２００に、例えばＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）２０１ａを流し込み、マスタ版２００の凹凸の反転パターンをＰＤＭＳ２０１ａに写しとる。ＰＤＭＳ２０１ａとしては、具体的にはＳＹＬＧＡＲＤ１８４（商品名：東レ・ダウコーニング社製）を用いることができ、２液混合後、攪拌、脱泡処理を行ったのち、例えば６０℃で１２時間、恒温槽にて加熱重合させたものを使用する。これにより、図３（Ａ）に示したように、細線パターンに対応した下地層１３Ａをパターン形成するための凸板２０１を作製する。

次いで、図３（Ｂ）に示したように、作製した凸版２０１の凹凸パターンが形成されている面に、触媒層１３Ａ−１を形成する。この触媒層１３Ａ−１は、ディップコーティング法、スプレー法など種々のコーティング法を用いて、上述の触媒材料を含む溶剤、例えばパラジウム微粒子やパラジウム錯体を含む溶剤を塗布したのち、例えば乾燥窒素で余分な溶剤を飛ばして乾燥させることにより形成することができる。あるいは、凸板２０１の凹凸パターンの側を、上述の触媒材料を含む触媒付与剤に数秒から数分の間浸したのち乾燥させることにより、触媒層１３Ａ−１を形成するようにしてもよい。なお、触媒付与剤としては、例えば奥野製薬（株）製のパラジウム触媒付与剤（ＯＰＣ５０インデューサ：商品名）を用いることができる。

一方、図４に示したように、上述の材料よりなるよりなる基板１１を、アルカリ溶液で洗浄後、純水で洗浄して乾燥させたのち、その表面に密着層１２を形成する。例えば、基板１１に、シランカップリング剤を用いた気相法やスピンコート法による表面処理を施すことにより形成する。この際、気相法を用いる場合には、テフロン（登録商標）などの容器に基板１１とシランカップリング剤を入れたガラス瓶を入れ、容器全体をオーブンに入れて、例えば１２０℃、〜１２時間加熱する。こののち、シランカップリング剤を溶解することが可能なエタノールや水などの溶剤で超音波洗浄を行うことにより、余分なシランカップリング剤（ガラス基板と結合していないシランカップリング剤）を除去することができる。なお、シランカップリング剤としては、例えば、信越化学工業（株）製のＫＢＭ−６０３（Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン）（商品名）を用いることができる。

次いで、図５（Ａ）に示したように、密着層１２を形成した基板１１に対し、触媒層１３Ａ−１を形成した凸版２０１を、密着層１２と触媒層１３Ａ−１が対向するように重ね合わせ、圧着する。この際、密着層１２と凸版２０１の凹凸パターンの凸面に形成された触媒層１３Ａ−１とを、５ｋＰａ以下程度の低い圧力で接触させる。このとき、凸版２０１の凹凸パターンの凸面以外の部分（凹部）は接触しないように注意する。凹部が接触してしまうと、所望のパターンが得られないためである。

続いて、図５（Ｂ）に示したように、圧着させていた凸版２０１と基板１１とを分離すると、凸版２０１の凸面に形成されていた触媒層１３Ａ−１のみが、基板１１上の密着層１２側へ一括転写される。こののち、触媒層１３Ａ−１を転写した基板１１を、大気中で１００℃〜１５０℃の温度で加熱することで、転写された触媒層１３Ａ−１の基板１１に対する密着性を強固にすることができる。これにより、基板１１の密着層１２上に、下地層１３Ａをパターン形成することができる。

（２．無電解めっき処理）
最後に、下地層１３Ａを形成した基板１１に対して、無電解めっき処理を施すことにより、下地層１３Ａ上にめっき層１３Ｂが析出される。この際、めっき液としては、例えばニッケルをめっき膜として析出させる場合には、上村工業社製のＮｉ−Ｂ成膜用めっき液ＢＥＬ−８０１（商品名）を用いることができる。めっき浴の温度は例えば６０℃とし、浸漬時間は所望の膜厚によって適宜設定する。また、成膜レートは、例えば２００ｎｍ／分とする。以上により、図１に示した偏光板１０を完成する。

このように、本実施の形態の偏光板１０の製造方法では、無電解めっきの触媒材料を含む下地層１３Ａをパターン形成した基板１１に対して、無電解めっき処理を施すことにより、下地層１３Ａのパターンに対応してめっき層１３Ｂが形成される。

特に、線状突起１３の微細パターンに対応した凹凸パターンを有するマスタ版２００を用いて、凸版２０１を作製したのち、この凸版２０１に触媒層１３Ａ−１を形成し、この触媒層１３Ａ−１と基板１１上の密着層１２を圧着させることにより、基板１１の密着層１２上には、線状突起１３の形成予定領域に下地層１３Ａが転写される。

以上のように、本実施の形態の偏光板１０の製造方法によれば、マスタ版２００を用いて作製した凸版２０１に触媒層１３Ａ−１を形成し、この触媒層１３Ａ−１と基板１１上の密着層１２を圧着させるようにしたので、基板１１に対して、所望のパターンで下地層１３Ａを一括形成することができる。こののち、下地層１３Ａを触媒として無電解めっき処理を施すことにより、下地層１３Ａのパターンに対応してめっき層１３Ｂを形成することができる。これにより、リソグラフィ法などに比べて少ない工程数で、複数の線状突起１３を微細なパターンで形成することができる。よって、簡易な工程で、ワイヤグリッドなどの無機材料からなる偏光板１０を製造することができる。

［第２の実施の形態］
図６〜図８は、本発明の第２の実施の形態に係る偏光板の製造方法を工程順に表す断面図である。但し、本実施の形態では、下地層１３Ａをパターン形成する工程以外は、上記第１の実施の形態の偏光板１０の製造方法と同様にして、図１に示したような偏光板１０を製造することができる。従って、以下では、下地層１３Ａのパターン形成工程について説明する。また、上記実施の形態と同様の構成要素については、同一の符号を付し、適宜説明を省略するものとする。

まず、図６（Ａ）に示したように、表面に凹凸パターンのない平版２０２を作製する。この平版２０２は、例えばＰＤＭＳをガラス基板上にスピンコート法などを用いて塗布することにより作製することができる。あるいは、フッ素化処理を施した２枚のガラス基板をスペーサでギャップ保持したのち、これらのガラス基板の間にＰＤＭＳを流し込み硬化させることにより作製するようにしてもよい。

続いて、図６（Ｂ）に示したように、作製した平版２０２の全面にわたって、触媒層１３Ａ−１を形成する。触媒層１３Ａ−１は、上記第１の実施の形態と同様にして、種々のコーティング法を用いて、上述の触媒材料を含む溶剤を塗布したのち、乾燥させることにより形成する。

次いで、図７（Ａ）に示したように、平版２０２上に形成した触媒層１３Ａ−１に対して、例えば５ｋＰａ以下の圧力でマスタ版２００を圧着させる。このとき、マスタ版２００の凹凸パターンが形成されている面を触媒層１３Ａ−１に対向させ、凹凸パターンの凸面のみが触媒層１３Ａ−１に接触するようにする。なお、マスタ版２００は、上記第１の実施の形態において凸版２０１を作製する際に型として用いたものと同一のものを使用するようにしてもよい。

続いて、図７（Ｂ）に示したように、マスタ版２００を平版２０２から剥がす。このようにすると、マスタ版２００と接触した部分、すなわちマスタ版２００の凸面には触媒層１３Ａ−１が転写される。一方、平版２０２上には、マスタ版２００の凹部に対応する領域の触媒層１３Ａ−１が残存する。これにより、下地層１３Ａがパターン形成される。

次いで、図８（Ａ）に示したように、下地層１３Ａをパターン形成した平板２０２と、上記と同様にして密着層１２を形成した基板１１とを、下地層１３Ａと密着層１２とが対向するように重ね合わせ、例えば５ｋＰａ以下の圧力で圧着させる。

続いて、図８（Ｂ）に示したように、平板２０２を基板１１から剥がすと、下地層１３Ａのパターンが密着層１２上に転写される。このようにしてパターン形成した下地層１３を触媒として、上述したような無電解めっき処理を施すことにより、めっき層１３Ｂが形成される。

以上のように、本実施の形態では、平版２０２表面の全面に触媒層１３Ａ−１を形成したのち、この触媒層１３Ａ−１にマスタ版２００を圧着させるようにしたので、平版２０２上に所望のパターンで下地層１３Ａを形成することができる。こののち、基板１１に形成した密着層１２に対して、平版２０２にパターン形成された下地層１３Ａを圧着させるようにしたので、基板１１に対して下地層１３Ａを所望のパターンで一括形成することができる。このように、下地層１３Ａを凹凸パターンのない平版を用いて転写することも可能である。

（変形例）
次に、上記第１および第２の実施の形態に係る偏光板１０の変形例について図９を参照して説明する。

図９は、本変形例に係る偏光板４０の概略構成を表す断面図である。この偏光板４０は、基板１１の線状突起１３が形成されている側と反対側の面（以下、裏面という）に、反射防止層４１が形成されていること以外は、図１に示した偏光板１０と同様の構成となっている。従って、上記第１および第２の実施の形態と同様の構成については説明を省略する。

反射防止層４１は、光の反射を防止するためのものであり、例えば低屈折率材料であるＭｇＦ₂の単層や、低屈折率材料であるＭｇＦ₂やＳｉＯ₂などと高屈折率材料であるＴｉＯ₂やＺｒＯ₂などとの多層膜から構成されている。この反射防止層４１は、基板１１の裏面に、例えばスパッタリング法や真空蒸着法などによって上記材料を成膜することにより形成することができる。

本変形例では、基板１１の裏面側に反射防止層４１を形成することにより、入射あるいは出射する光が反射することが抑制され、光の利用効率が向上する。このように、基板１１の裏面側に反射防止層などの光学層を設けるようにしてもよい。

（適用例）
次に、上記第１および第２の実施の形態で説明した偏光板１０の適用例（液晶プロジェクタ１）について図１０を参照して説明する。

図１０は、液晶プロジェクタ１の概略構成を表すものである。液晶プロジェクタ１は、光源からの光を液晶パネルによって変調することにより映像光を生成し、この映像光を拡大投射することによって表示を行うフロント型もしくはリア型のプロジェクタ装置である。この液晶プロジェクタ１は、光軸Ｚ１上に、ランプ１５、ＵＶ／ＩＲカットフィルタ１６、マイクロレンズアレイ１７，１８、ＰＳ偏光合成素子１９、コンデンサレンズ２０、ミラー２１、ダイクロイックミラー２２Ｒ，２２Ｇ、ミラー２３，２４，２５、集光レンズ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂ、液晶パネル２７Ｒ，２７Ｇ，２７Ｂ、クロスプリズム２８、投射レンズ２９を備えている。このような構成において、液晶パネル２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂのそれぞれの光入射側および光出射側に、偏光板１０Ｒ−１，１０Ｒ−２，１０Ｇ−１，１０Ｇ−２，１０Ｂ−１，１０Ｂ−２が設けられている。これら偏光板１０Ｒ−１，１０Ｒ−２，１０Ｇ−１，１０Ｇ−２，１０Ｂ−１，１０Ｂ−２が上記第１および第２の実施の形態に係る偏光板１０に対応している。

ランプ１５は、白色光を発する光源であり、例えば発光体と凹面鏡（反射鏡）とを含んで構成されている。発光体としては、可視光の全波長領域に亘って連続な発光スペクトルを有するランプ、例えば、ＵＨＰランプなどのキセノンランプが用いられる。

ＵＶ／ＩＲカットフィルタ１６は、紫外や赤外の波長領域の光をカットするための光学フィルタである。マイクロレンズアレイ１７，１８は、例えばフライアイレンズ系として機能するものであり、光源からの光を均一に拡散するために設けられる。ＰＳ変換素子１９は、一方の偏光を他方の偏光に変換することにより光利用効率を高めるために設けられる。コンデンサレンズ２０は、ＰＳ偏光合成素子から出射した光を集光するためのものである。

ミラー２１，２３，２４，２５はそれぞれ、プロジェクタ装置内部の構造上、所定の箇所で光路を変換させるために設けられるものである。ダイクロイックミラー２２Ｒ，２２Ｇは、ミラー２１によって光路変換された光を、Ｒ（Red：赤），Ｇ（Green：緑），Ｂ（Blue：青）の３色の色光に分解するために設けられるものである。本実施の形態では、ダイクロイックミラー２２ＲにおいてＲ光のみが反射され、それ以外の波長領域の光（Ｇ光、Ｂ光）は透過される。また、ダイクロイックミラー２２ＧにおいてＧ光のみが反射され、それ以外の波長領域の光（Ｂ光）は透過される。

液晶パネル２７Ｒ，２７Ｇ，２７Ｂはそれぞれ、ダイクロイックミラー２２Ｒ，２２Ｇによって分解されたＲ，Ｇ，Ｂの３色の色光を、各映像信号に基づいて変調、透過させることにより映像光を生成する透過型の光変調素子である。そして、液晶パネル２７Ｒの光入射側および光出射側に、一対の偏光板１０Ｒ−１，１０Ｒ−２がそれらの偏光軸が互いに直交するように配置されている。同様に、液晶パネル２７Ｇに対して偏光板１０Ｇ−１，１０Ｇ−２，液晶パネル２７Ｂに対して偏光板１０Ｂ−１，１０Ｂ−２がそれぞれ設けられている。

クロスプリズム２８は、液晶パネル２７Ｒ，２７Ｇ，２７Ｂによって各色光ごとに生成された映像光を合成する光合成素子である。投射レンズ２９は、クロスプリズム２８によって合成された映像光を拡大してスクリーンなどへ投射するレンズ系である。

このような液晶プロジェクタ１では、ランプ１５からの光が、ＵＶ／ＩＲカットフィルタ１６、マイクロレンズアレイ１７，１８、ＰＳ偏光合成素子１９、コンデンサレンズ２０を順に透過し、ミラー２１によって光路変換されたのち、ダイクロイックミラー２２Ｒ，２２Ｇによって３色の色光に分解される。分解された各色光は、ミラー２３，２４，２５によって、所定の光路に変換されて、一対の偏光板をそれぞれ有する液晶パネル２７Ｒ，２７Ｇ，２７Ｂに入射する。液晶パネル２７Ｒ，２７Ｇ，２７Ｂによって、各色光ごとに映像光が生成されたのちクロスプリズム２８により合成され、投射レンズ２９によって投射される。

以上、実施の形態および実施例を挙げて本発明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態等に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態等では、基板１１上に１３個の線状突起が所定の幅、ピッチで形成されている構成を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、必要とされる偏光板としての特性に応じて線状突起の数、幅、ピッチ等は適宜設定されるものである。

また、上記実施の形態では、偏光板の適用例として、透過型の液晶パネルを用いた液晶プロジェクタの構成を例に挙げて説明したが、これに限定されず、反射型の液晶パネルを用いた液晶プロジェクタに適用することも可能である。また、３枚の液晶パネルを用いてカラー表示を行う３板式の構成を例に挙げて説明したが、これに限定されず、２板式や単板式の構成にも適用可能である。

また、上記実施の形態等では、液晶プロジェクタの光源として、白色光を発するランプを例に挙げて説明したが、これに限定されず、上記液晶プロジェクタの光学部品の構成を適宜変更することで、他の光源、例えば半導体レーザや固体レーザ、あるいはＬＥＤなどを用いることもできる。

また、本発明により形成された偏光板は、上述した液晶プロジェクタに限定されず、例えば光通信用や光記録用に使用される薄型のワイヤグリッド偏光板などにも適用することが可能である。

さらに、上記実施の形態等において説明した各構成要素の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、また他の成膜方法および成膜条件としてもよい。

本発明の一実施の形態に係る偏光板の概略構成を表す断面図である。 図１に示した偏光板の製造方法を工程順に表す断面図である。 図２に続く工程を表す断面図である。 基板上に密着層を形成する工程を表す断面図である。 図３および図４に続く工程を表す断面図である。 本発明の他の実施の形態に係る偏光板の製造方法を工程順に表す断面図である。 図６に続く工程を表す断面図である。 図７に続く工程を表す断面図である。 図１に示した偏光板の変形例に係る偏光板の概略構成を表す断面図である。 図１に示した偏光板の適用例に係る液晶プロジェクタの概略構成を表す断面図である。 従来の偏光板の概略構成を表す断面図である。

符号の説明

１…液晶プロジェクタ、１０，４０，１０Ｒ−１，１０Ｒ−２，１０Ｇ−１，１０Ｇ−２，１０Ｂ−１，１０Ｂ−２…偏光板、１１…基板、１２…密着層、１３…線状突起、１３Ａ…下地層、１３Ａ−１…触媒層、１３Ｂ…めっき層。

Claims (3)

1. 光透過性の基板上にその面内の一の方向に延在するように複数の線状突起を形成する偏光板の製造方法であって、
   前記基板上の前記複数の線状突起の形成予定領域に、無電解めっき処理の触媒層をパターン形成する工程と、
   前記触媒層をパターン形成した基板に無電解めっき処理を施すことにより前記触媒層上にめっき層を成膜して前記複数の線状突起を形成する工程とを含み、
   前記触媒層をパターン形成する工程は、
   平版の表面にその全面に渡って前記触媒層を成膜する工程と、
   前記平版上に成膜された前記触媒層の表面に、前記複数の線状突起の形成予定領域に対応して凹凸パターンを有する凹凸版を圧着させる工程と、
   圧着後、前記平版と前記凹凸版とを分離することにより前記触媒層のうちの前記凹凸版の凹面に対応する部分を前記平版上に残存させることによって、前記平版上において前記触媒層をパターン形成する工程と、
   前記平版上において前記触媒層をパターン形成した後、前記平版の前記触媒層側に前記基板を圧着し、それらを分離することにより、前記パターン形成された触媒層を前記平版から前記基板上へ転写する工程と
   を含む偏光板の製造方法。
2. 前記平版は、ガラス基板上にシリコン樹脂を塗布することにより形成する
   請求項１に記載の偏光板の製造方法。
3. 前記平版は、フッ素化処理を施した一対のガラス基板間にシリコン樹脂を流し込み、前記シリコン樹脂を硬化させることにより形成する
   請求項１に記載の偏光板の製造方法。

Images