KR101166407B1 - 지르코니아로 코팅된 강 스트립 - Google Patents

지르코니아로 코팅된 강 스트립 Download PDF

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Abstract

가요성 금속성 스트립 제품은 이트륨으로 안정화된 지르코니아의 전기적 절연 층으로 이루어진 코팅 (3; 6; 8) 을 가지는 페라이트계 크롬 스트립 강 물질 (2) 을 포함하며, 상기 코팅은 전기적으로 전도성 층을 포함하는 제 2 코팅 (7) 을 수용하도록 되어 있다. 특히, 상기 코팅이 강 기재와 동일한 열팽창 계수를 가지기 때문에, 이러한 코팅은 가요성 태양전지의 전기적으로 절연된 층 및 고형 상태의 박막 배터리로서 매우 효과적이라는 것이 판명되었다.

Description

지르코니아로 코팅된 강 스트립{A STEEL STRIP COATED WITH ZIRCONIA}
본 발명은 금속 산화물로 코팅된 금속 스트립 제품을 롤-투-롤 (roll-to-roll) 공정으로 제조하는 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 박막 요소의 제조에 적합한 코팅된 금속 기재 (substrate material) 에 관한 것이다. 이는 청구항 제 1 항에 따른, 전기 절연 산화물층을 지닌 금속 스트립을 제조함으로써 이루어진다.
여러 물질이 기재로서 사용되고 있으며, 가요성 박막 제품의 제조를 위해 계속 개발 중에 있다. 가요성 기재를 사용하면 여러 이점이 있는데, 그중 하나가 롤-투-롤 생산 공정이 가능하다는 것으로, 이렇게 되면 배치 (batch) 식 공정에 비하여 비용 면에서 보다 경제적이다. 또한, 가요성 박막 제품은 예컨대, 접혀질 수 있거나 또는 컴팩트한 패키지로 말릴 수 있으며 또한 휴대용, 항공 및 군사적인 용도에 요구되는 경량 제품을 만드는데 사용될 수 있는 몇몇 기술적인 이점이 있다. 가요성 박막 제품에 사용되는 일반적인 물질은 예컨대, 폴리아미드와 같은 플라스틱 포일과, 스테인레스 강, 티타늄, 구리, 몰리브덴, 알루미늄, 및 니켈 포일과 같은 금속 스트립 또는 포일을 포함하며, 이들 모두는 특정 기준을 만족해야 한다. 그래서, 박막 제품의 생산에서 다른 공정 단계를 견딜 수 있도록 기재는 내열성이 있어야 하며, 다른 공정 단계에는 부식성 분위기 하에서 행해지는 고온의 열처리가 포함될 수 있다. 그러나, 직렬로 결합된 모듈을 생산하고자 한다면, 가요성 박막 제품의 생산을 위한 기재로 사용되는 모든 전기 전도성 금속 스트립재는 전기적으로 절연될 필요가 있다. 일반적으로, 전도성 금속 스트립 또는 포일재는 우수한 전기 절연성 산화물인 알루미늄 산화물 또는 실리콘 산화물과 같은 산화물로 코팅된다. 그러나, 이러한 산화물 층은 일반적으로 밑에 있는 금속 기재와 큰 열팽창의 큰 불일치를 보인다. 그래서, 절연 금속 산화물층의 열적 균열 또는 파쇄 (spallation) 를 피하기 위해서 기재의 열 팽창 계수 (TEC) 는 전기절연 금속 산화물층 (들) 의 TEC 에 가능한 한 가까워야 한다.
열팽창의 불일치 (mismatch in thermal expansion: MTE) 는 (TECSS-TECOX)/TECSS 로 정의될 수 있다 (TECSS 는 금속 스트립 기재의 열 팽창 계수이며 TECOX 는 금속 산화물층의 열 팽창 계수임) .
페라이트계 스테인레스 강과 이트륨-안정 지르코니아 (yttrium-stabilized zirconia) (줄여서 YSZ 라 한다) 이 열팽창의 불일치가 극히 작기 때문에, 고형 산화 연료 셀 (Solid Oxide Fuel Cells) 의 제조에 일반적으로 사용되는 두 물질이 된다. 그러나, 고형 산화 연료 셀의 YSZ 는 얇은 코팅 형상이 아니라 전해물로서 사용되는 박판 형상이다.
일반적인 통상의 방법은,
- 전기 전도성 백컨택트를 금속 스트립에 직접 제공하는 방법과,
- 알루미늄 산화물, 실리콘 산화물 및 실리콘 질화물과 같은 절연 층을 금속 스트립 위에 제공하는 방법이다.
이러한 양 방법은 각각의 단점을 가진다. 전도성 백컨택트가 가요성 금속 스트립 기재 위에 직접 제공된다면, 직렬로 결합된 모듈의 생산을 제한하게 된다. 또한, Al2O3, Si4N3, SiOX 또는 SiO2 와 같은 절연 층으로 종종 사용되는 물질은 밑에 있는 금속 스트립과 큰 TEC 불일치를 가지며, 이 때문에 다음 공정 단계에서의 가열로 인해 균열 및 핀홀이 발생할 수 있다. 표 1 에는 몇몇 절연 물질과 몇몇 강의 열팽창 계수가 요약되어 있다. 표 1 에 주어진 열팽창의 값을 사용하면, 금속 스트립 기재와 절연 코팅 사이의 열팽창 불일치를 계산할 수 있다. 표 2 에는 몇몇 강과 열거된 절연 물질 사이의 MTE 값이 주어져 있다.
본 발명의 목적은 산화물층과 금속 스트립 사이의 열 팽창 불일치가 매우 작으며, 지르코늄 산화물로 코팅된 금속 스트립 제품을 제공하는 것이며, 본 제품은 가요성 Cu (In;Ga) Se2 (줄여서 CIGS) 태양전지 및 고형 박막 배터리와 같은 가요성 박막 제품 생산용 기재로서 적합하다.
본 발명의 다른 목적은 저렴하고 연속적인 롤-투-롤 (roll-to-roll) 공정으로 생산될 수 있는 박막 제품용 가요성 기재를 제공하는 것이다.
상기 및 다른 목적은 청구항 1 항의 특징부에 따른 특징을 지닌 코팅된 금속 스트립 제품으로 달성된다. 다른 바람직한 실시형태는 종속항에 나타나 있다.
그래서, 상기 목적 및 다른 이점은 기재로서 역할하는 금속 스트립 위에 얇고 연속적이며, 균일하고, 전기 절연성인 지르코니아 층을 형성함으로써 달성되며, 이 지르코니아는 이트륨 산화물, 또는 이러한 목적으로 통상 사용되는 다른 적절한 금속 산화물로 안정화된다. 지르코니아 층의 절대적인 조성은 그의 열팽창이 선택된 금속 스트립 기재의 열팽창과 일치되도록 할 수 있다. 재료가 더 처리될 때, 전기 전도 통로로서 기능할 수 있는 어떠한 핀 홀도 피하기 위해서, 지르코니아 층은 매끄럽고 밀해야 한다. 금속 스트립 기재로부터 안전한 전기적 절연을 확보하기 위해서, 지르코니아 다층 (multi-layers: ML) 구조를 형성할 수 있다. ML 구조의 이점은 절연 산화물층을 통한 어떠한 핀홀 또는 전도성 통로라도 없앨 수 있다는 것이다. 또한, 연속적이고 균일하며 밀한 지르코니아 층을 금속 기재 위에 형성함으로써, 예컨대, 금속 스트립에 양극 처리된 산화물 층과 비교할 때, 지르코니아 층의 절연 특성 및 두께를 더욱 쉽게 제어할 수 있다. 또한, 지르코니아 층은 열적으로 성장한 산화물 층과 비교할 때 기재에 대하여 향상된 부착성을 갖게 된다. 필요한 경우, 코팅된 스트립이 열 처리 동안에 어떠한 작은 열팽창 차이로 인해 말리는 것 (curling) 을 완전히 방지하기 위해서 지르코니아 층은 스트립재의 양 측면에 형성될 수 있다. 만약 필요하다면, 상기 지르코니아 층의 위에는, 전기적 백 컨택트를 얻기 위한 금속층이 형성될 수 있다. 최종 제품이 CIGS 가요성 박막 태양 전지라면, 이러한 금속 백 컨택트는 몰리브덴이어야 한다. 그러나, 최종 제품이 박막 배터리라면, 이러한 금속 백 컨택트는 알루미늄 또는 구리일 수 있다.
코팅될 금속 스트립
코팅될 금속 스트립은 지르코니아 코팅과의 열팽창 불일치가 작다면 어떤 금속 스트립재라도 될 수 있으며, 바람직하게는 스테인레스강이며, 가장 바람직하게는 페라이트계 크롬강이다. 이러한 강 기재는 10% b.w. 이상, 바람직하게는 14% b.w. 이상, 가장 바람직하게는 16 ~ 25% b.w. 의 크롬 함량으로 일반적인 야금학적 제강법으로 생산된다. 실용가능한 강 기재의 몇몇 예는 16% b.w. 의 크롬 함량을 지닌 ASTM 430 등급과, 20 % b.w. 의 크롬 함량 및 5.5% b.w. 의 알루미늄 함량을 지닌 샌드빅 등급 0C404 이다. 페라이트계 스트립은 중간 크기로 열간 압연된 후, 최종 두께 및 최대 1000 mm 의 폭이 얻어질 때까지 중간 중간 많은 재결정화 단계를 거치면서 여러 단계로 냉간 압연된다. 다른 중요한 인자는 금속 스트립의 표면 거칠기인데, 가능한한 매끄러워야 하며 0.2 ㎛ 미만의 Ra 값이 바람직하며, 0.1 ㎛ 미만이 보다 바람직하다. 그후, 기재의 표면을 적절한 방법으로 세정하여 상기 압연시에 생긴 오일 잔류물을 제거한다. 페라이트계 강을 사용하는 가장 중요한 이유는, 이 강의 열 팽창 계수 (TEC) 가 형성된 지르코니아 코팅과 매우 잘 맞는다는 것이다. 물론 이러한 요건을 만족하는 다른 종류의 강도 사용할 수 있다. 그래서, 금속 스트립 기재 및 지르코니아 코팅 간의 열 팽창 불일치는 1000℃ 이하에서 ±25% 미만인 것이 바람직하다. 또한, 페라이트계 강은 또한 최종 박막 제품이 사용되는 환경에서 견딜 수 있는 매우 우수한 내부식성을 가진다. 금속 기재의 물리적 형상은 5 ~ 300 ㎛, 바람직하게는 10 ~ 100 ㎛ 의 두께를 지닌 스트립 또는 포일이다.
절연 지르코니아
전기 절연성 지르코니아 층은 박막 제품이 가능한 최대의 가요성을 지닐 수 있도록 벗겨짐 또는 균열이 없이 금속 스트립에 잘 부착되어야 한다. 이는 금속 스트립을 먼저 적절한 방법으로 세정하여 코팅 공정의 효율성과 코팅의 부착성 및 질에 영향을 미칠 수 있는 모든 오일 잔류물 등을 제거하는 주의 깊은 예비 처리를 코팅 전에 실시함으로써 달성한다. 이후에, 금속 스트립은 인-라인 이온 보조 에칭 공정으로 처리되며, 만약 필요하다면, 얇은 결합 코팅층이 금속 스트립과 지르코니아 층 사이에 형성될 수 있다. 바람직하게, 결합 코팅은 기재에 대한 지르코니아 층의 부착성을 향상시키기 위해서 기본적으로 Ti, Zr, Ni 또는 Cr 과 같은 금속으로 이루어져야 한다. 또한, 금속 스트립과 몰리브덴 (또는 Al 또는 Cu) 백 컨택트 사이의 어떠한 전기적 연결도 피하기 위해서 지르코니아 층은 우수한 전기적 절연재이어야 한다. 이는 더 나은 절연성을 가지게 하기 위해서 밀하고 매끄러운 지르코니아 층을 형성함으로써 이루어지며, 이는 다층 구조가 형성될 때까지 반복될 수 있다. 다층 구조의 각 지르코니아 층의 수는 10 개 층 이하이며, 5 개 층 미만이 바람직하며, 기껏해야 2 개 층이다. 상기 설명된 바와 같이, 다층 지르코니아 구조에는 전체 금속 산화물층을 통해 형성되는 어떠한 핀홀 또는 전기적인 통로가 존재하지 않으며 금속 스트립의 우수한 전기 절연성을 보장해 준다. 각 개별 지르코니아 층의 두께는 10 nm ~ 2 ㎛, 바람직하게는 0.1 ~ 1.5 ㎛ 일 수 있다. 전체 지르코니아 층의 총 두께는 20 ㎛ 이하, 바람직하게는 0.5 ~ 5 ㎛ 일 수 있다.
지르코니아 층의 바람직한 화학적 조성은 Y2O3 로 안정화된 ZrO2 이며, 지르코니아 중의 Y2O3 함량은 0 ~ 25% b.w., 적절하게는 3 ~ 20% b.w., 또는 바람직하게는 5 ~ 15% b.w. 이며, 다른 안정화 금속 산화물로도 가능하다 (화학 양론적 (stoichometric) 및 비화학 양론적 모두). 지르코니아는 예컨대, Al산화물로 또한 안정화될 수 있다.
후면 접촉층의 설명
요구된다면, 상부 전도 금속층은 절연 지르코니아 층의 상부에 적용될 수 있다. 최종 박막 제품에 따라, 알루미늄, 몰리브덴, 니켈, 코발트, 구리, 은, 금 및 백금을 포함한 다른 금속이 증착될 수 있다. 이러한 금속 상부층은 밀해야 되고 앞서 형성된 밑의 산화물층에 잘 부착되어야 한다. 이러한 금속 층의 두께는 0.01 ~ 5.0 ㎛ 이어야 한다.
코팅법에 대한 설명
연속적이고 균일한 부착성층을 제공할 수 있다면, 어떠한 코팅법이라도 사용될 수 있다. 이는 분사, 고속 산소 연료 (High Velocity Oxygen Fuel: HVOF), 침지, 물리적 기상 증착 (PVD), 화학적 기상 증착 (CVD) 과 같은 방법일 수 있으며, 또는 WO 98/08986 에 소개된 롤-투-롤 전자 빔 증발 (Electron Beam Evaporation: EB) 공정의 PVD 에 의해 Zr-함유 화합물의 유체 겔 또는 파우더를 페라이트계 강의 표면에 가하는 다른 공지된 방법일 수 있다. 만약 필요하다면, 더 나은 절연 산화물 층을 얻기 위해서 PVD 공정은 플라즈마 활성화될 수도 있다. 코팅을 미세 입자 분말의 형태로 입히는 것 또한 가능하다. 지르코니아 층을 표면에 입혀 형성시키기 위한 조건은 각 개별 경우에 대하여 실험적으로 결정되어야 한다. 상기 코팅은 온도, 건조 시간, 가열 시간, 조성 및 물성과 같은 인자와 페라이트계 강 및 Zr 함유 화합물에 의해 영향을 받을 수 있다.
코팅 방법은 일반적인 롤-투-롤 스트립 생산 라인과 통합되어지는 것이 바람직하다.
도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태의 단면을 나타내는 개략도.
도 2 는 본 발명의 제 2 실시형태의 단면을 나타내는 개략도.
도 3 은 본 발명의 제 3 실시형태의 단면을 나타내는 개략도.
도 4 는 본 발명의 제 4 실시형태의 단면을 나타내는 개략도.
도 5 는 본 발명에 따른 코팅된 금속 스트립재의 제조를 위한 생산 라인을 개략적으로 나타내는 도.
우선, 일반적인 야금학적 제강법을 사용하여 기재를 전술한 화학적 조성으로 제조한다. 이어서, 상기 기재는 중간 크기로 열간 압연 된 후, 0.005 ~ 0.3 mm 의 최종 두께 및 1000 mm 이하의 폭이 얻어질 때까지 중간중간 많은 재결정화 단계를 거치면서 여러 단계로 냉간 압연된다. 이후, 압연시 생긴 모든 오일 잔류물을 제거하기 위해서 기재의 표면은 적절한 방법으로 세정된다.
도 1 에는, 지르코니아 코팅된 가요성 페라이트계 강 (1) 의 일반적인 단면이 나타나 있으며, 이 강의 일면에는 박막 제품의 제조를 위한 YSZ 층 (3) 이 코팅되어 있다. 기재 (2) 는 가요성 페라이트계 강 스트립이며, 이 강 스트립은 0 ~ 1000℃ 온도에서 지르코니아 코팅과 ±25% 미만의 열 팽창 불일치를 가진다. 페라이트계 강 스트립의 표면 거칠기는 가능한 한 낮아야 한다. 우수한 가요성을 얻기 위해서, 페라이트계 강의 두께는 5 ~ 300 ㎛, 바람직하게는 10 ~ 100 ㎛ 이어야 한다.
페라이트계 강 스트립 (2) 의 표면 위에는 롤-투-롤 공정으로 형성된 전기 절연된 이트륨 안정화 지르코니아 층 (3) 이 위치되어 있다. 이트륨 안정화 지르코니아 층은 밀하고 매끄러울 뿐만 아니라 금속 스트립에 잘 부착되어야 한다. 본 명세서에서 잘 부착된다라는 말은, 코팅이 어떠한 벗겨짐, 부스러짐 등을 보이는 경향이 없이 코팅된 금속 스트립이 스트립 두께와 동일한 반경에서 90°로 구부러질 수 있다는 것을 의미한다.
일측면에만 YSZ 로 코팅된 상기 설명된 가요성 금속 기재의 변형예로서, 금속 스트립의 다른 측면도 YSZ 로 코팅되어, 도 2 에서 보는 바와 같은 제품 (4) 을 얻을 수 있다. 도 2 에서, 기재 (2) 의 양 측면에는 YSZ (3) 로 코팅되어 있으며, 다른 공정 단계에서의 YSZ 코팅으로 인한 코팅된 스트립의 어떠한 열적 변형도 완전히 제거하기 위해서 두 YSZ 층 (3) 은 동일한 두께를 가져야 한다.
본 발명의 다른 변형예에 따르면, 스트립 제품 (5) 은 도 3 에 도시된 바와 같이, YSZ 의 다층 구조 (6) 로 코팅된 가요성 금속 스트립 (2) 으로 이루어져 있다. 다층 구조 (6) 의 개별 지르코니아 층의 수는 10 개 이하, 바람직하게는 5 개 이하이며, 기껏해야 2 개이다. 상기 설명된 바와 같이, 다층 지르코니아 구조에는 전체 금속 산화물 층을 통해 형성되는 어떠한 핀홀 또는 전기적인 통로도 존재하지 않아, 금속 스트립의 양호한 전기적 절연이 보장된다. 각 개별 지르코니아 층의 두께는 10 nm ~ 2 ㎛ 이며, 바람직하게는 0.1 ~ 1.5 ㎛ 이다. 전체 지르코니아 산화물층의 총 두께는 20 ㎛ 이하이며, 바람직하게는 1 ~ 5 ㎛ 이다.
박막 제품의 생산을 위해 전도성 백 컨택트를 형성하기 위해서, 도 4 에 도시된 바와 같이, 페라이트계 강 스트립 (2) 의 전기 절연성 YSZ 코팅 (8) 위에 금속층 (7) 이 상부에 형성될 수 있다. 최종 박막 제품에 따라, 금속층 (7) 은 알루미늄, 몰리브덴, 니켈, 코발트, 구리, 은, 금 및 백금을 포함하는 다른 금속으로 이루어질 수 있으며, 바람직한 금속은 알루미늄, 몰리브덴, 은 및/또는 구리, 또는 주로 몰리브덴으로 이루어진 합금이다. 금속 층 (7) 은 균열 또는 파쇄를 피하기 위해서 밀해야 되고 또한 지르코니아 코팅에 잘 부착되어야 한다. 또한, 금속 층 (7) 은 0.1 ~ 5 ㎛, 바람직하게는 0.2 ~ 2 ㎛, 가장 바람직하게는 약 0.5 ㎛ 의 두께를 가져야 한다.
롤-투-롤 전자 빔 증발 공정이 도 5 에 도시되어 있다. 이러한 생산 라인의 제 1 부분은 진공 챔버 (10) 내의 언코일러 (uncoiler: 9) 이고, 인-라인 이온 보조 에칭 챔버 (11) 가 있고, 그 뒤에는 일련의 EB 증발 챔버 (12) 가 있다. 필요한 EB 증발 챔버의 수량은 1 ~ 10 개이며, 이로써 소망하는 다층 금속 산화물 구조를 이룰 수 있다. 모든 금속 산화물 EB 증발 챔버 (12) 에는 증발을 위한 EB 건 (gun) (13) 과 도가니 (14) 가 장착되어 있다. 다음의 챔버는 금속 상부 층의 EB 증발을 위한 별도의 챔버 (15) 이며, 이러한 챔버에 또한 금속 용융물을 위한 EB 건 (16) 과 도가니 (17) 가 장착되어 있다. 금속 산화물 코팅 스트립만을 생산한다면 금속 상부 층을 위한 별도의 EB 증발 챔버는 없어도 된다. 이러한 챔버 다음에는 코팅된 스트립재를 위한 배출 진공 챔버 (18) 와 리코일러 (19) 가 존재하며, 이 리코일러는 진공 챔버 (18) 안에 위치되어 있다. 진공 챔버 (10, 18) 는 입구 진공 잠금 시스템과 출구 진공 잠금 시스템으로 각각 대체될 수 있다. 후자의 경우에, 언코일러 (9) 와 코일러 (19) 는 개방된 대기 중에 위치된다.
Figure 112006039722766-pct00001
Figure 112006039722766-pct00002

Claims (20)

  1. 강 스트립재 (2) 를 포함하는 코팅된 스트립 제품으로서,
    페라이트계 크롬강 스트립재가 강 스트립재로 사용되고,
    상기 스트립재는 강 스트립과 직접 접촉하거나 또는 이 강 스트립과 직접 접촉하는 금속 결합층과 직접 접촉하는 하나 이상의 전기 절연성 지르코니아 층을 포함하는 코팅 (3; 6; 8) 을 가지는 코팅된 스트립 제품에 있어서,
    스트립재는 Ra < 0.2 ㎛ 의 표면 거칠기를 갖고,
    하나 이상의 지르코니아 층의 두께는 0.1 ㎛ ~ 20 ㎛ 이고,
    강 스트립과 직접 접촉하거나 또는 이 강 스트립과 직접 접촉하는 금속 결합층과 직접 접촉하는 하나 이상의 지르코니아 층위에 하나 이상의 추가 지르코니아 층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 코팅된 스트립 제품.
  2. 제 1 항에 있어서, 열 팽창 불일치가 (TECss-TECox)/TECss 로 정의 될 때 (TECSS 는 상기 스트립재의 열팽창 계수이며 TECOX 는 상기 지르코니아 코팅의 열팽창 계수임), 상기 코팅 및 스트립재는 1000℃ 이하의 온도 범위에서 ±25% 미만의 열팽창 불일치를 갖는 것을 특징으로 하는 코팅된 스트립 제품.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서, 스트립재는 5 ~ 300 ㎛ 의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 코팅된 스트립 제품.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 페라이트계 크롬강 스트립재는 10% b.w. 이상의 크롬 함량을 가지는 것을 특징으로 하는 코팅된 스트립 제품.
  7. 제 1 항에 있어서, 강 스트립재의 양 면에 적어도 하나의 지르코니아 층 (3; 6; 8) 이 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 코팅된 스트립 제품.
  8. 삭제
  9. 제 1 항에 있어서, 하나 이상의 지르코니아 층은 이트륨으로 안정화된 지르코니아 (YSZ) 이고, 이때 상기 지르코니아 층 중의 Y2O3 의 함량은 0 ~ 25% b.w. 인 것을 특징으로 하는 코팅된 스트립 제품.
  10. 제 1 항에 있어서, 하나 이상의 지르코니아 층은 이트륨으로 안정화된 지르코니아 (YSZ) 이고, 이때 상기 지르코니아 층 중의 Y2O3 의 함량은 3 ~ 20% b.w. 인 것을 특징으로 하는 코팅된 스트립 제품.
  11. 제 1 항에 있어서, 하나 이상의 지르코니아 층의 두께는 0.5 ㎛ ~ 5 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 코팅된 스트립 제품.
  12. 제 1 항에 있어서, 지르코니아 층의 부착성을 향상시키기 위해서 지르코니아 층과 강 스트립재 사이에는 금속 결합 코팅이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 코팅된 스트립 제품.
  13. 제 1 항에 있어서, 지르코니아 층의 부착성을 향상시키기 위해서 지르코니아 층과 강 스트립재 사이에는 Ti, Zr, Ni 및 Cr 로 이루어지는 군으로부터 선택된 금속의 결합 코팅이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 코팅된 스트립 제품.
  14. 제 1 항에 있어서, 전기 절연성의 안정화된 지르코니아 층 위에는 전도성 금속층이 형성되는 것을 특징으로 하는 코팅된 스트립 제품.
  15. 제 14 항에 있어서, 금속 상부 층은 0.01 ~ 5 ㎛ 의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 코팅된 스트립 제품.
  16. 제 1 항에 있어서, 전기 절연성 층은 분사 (spray) 법, 기상 증착법, 침지법, 또는 졸-겔 (sol-gel) 법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 코팅된 스트립 제품.
  17. 가요성 박막 제품을 생산하기 위한 기재에 있어서,
    기본적으로 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항, 제 6 항, 제 7 항 및 제 9 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 따른 코팅된 스트립 제품으로 이루어진 것을 특징으로 하는 기재.
  18. 제 16 항에 있어서, 분사법은 고속 산소 연료(High Velocity Oxygen Fuel: HVOF) 또는 플라즈마 분사인 것을 특징으로 하는 코팅된 스트립 제품.
  19. 제 16 항에 있어서, 기상 증착법은 화학적 기상 증착 (Chemical Vapor Deposition: CVD) 또는 물리적 기상 증착 (Physical Vapor Deposition: PVD) 인 것을 특징으로 하는 코팅된 스트립 제품.
  20. 제 17 항에 있어서, 가요성 박막 제품은 Cu(In,Ga)Se2(CIGS) 태양 전지 또는 고형 박막 배터리인 것을 특징으로 하는 기재.
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