KR101052572B1 - 기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법 - Google Patents
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Abstract
또한, 본 기판 반송 장치는, 제1 기판 수용부로부터 기판을 빼낼 때에, 복수의 포크 중 인접하는 2개의 포크에 대해서, 상측의 한쪽의 포크를 전진 수평 운동시켜 이 한쪽의 포크에 의해 빼내야 하는 기판의 아래쪽의 사전 취출 위치로 상기 한쪽의 포크를 이동시키고, 그 후 한쪽의 포크와 하측의 다른 쪽의 포크를 위 방향으로 동시에 이동시켜, 한쪽의 포크에 기판을 들어올려 이 기판을 지지하게 하고, 그 후 한쪽의 포크의 후퇴 수평 운동 및 다른 쪽 포크의 전진 수평 운동을 동시에 행하여, 기판을 유지한 한쪽의 포크를 제1 기판 수용부로부터 후퇴시키고 다른 쪽의 포크를 상기 다른 쪽의 포크에 의해 빼내야 하는 기판의 아래쪽의 사전 취출 위치로 이동시키고, 그 후 한쪽의 포크와 다른 쪽의 포크를 더욱 상향으로 동시에 이동시켜, 다른 쪽의 포크에 기판을 들어올려 이 기판을 지지하게 할 수 있도록, 기판 반송 장치의 각 포크의 제어를 하는 제어 장치를 구비한다.
Description
도 2는 도 1의 기판 처리 시스템의 A-A 화살표를 따라 취한 횡단면도이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 시스템의 B-B 화살표를 따라 취한 횡단면도이다.
도 4는 도 1의 기판 처리 시스템의 C-C 화살표를 따라 취한 종단면도이다.
도 5a는 도 1의 기판 처리 시스템에 있어서의, 웨이퍼가 수용된 상태의 후프의 구성을 도시하는 종단면도이고, 도 5b는 도 5a의 후프에 있어서 1장의 웨이퍼가 웨이퍼 반송 장치의 포크에 의해 들어 올려졌을 때의 상태를 도시하는 종단면도이다.
도 6은 도 5a의 후프의 D-D 화살표를 따라 취한 횡단면도이다.
도 7은 도 1의 기판 처리 시스템에 있어서의 제1 웨이퍼 반송 장치의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 8a는 도 7의 웨이퍼 반송 장치에 있어서의 포크의 구성을 도시하는 평면도이고, 도 8b는 도 8a에 도시하는 포크의 F-F 화살표를 따라 취한 종단면도이다.
도 9는 도 1의 기판 처리 시스템에 있어서의 전달 유닛의 구성을 도시하는 측면도이다.
도 10a는 도 1의 기판 처리 시스템에 있어서의 제2 웨이퍼 반송 장치의 구성을 도시하는 사시도이고, 도 10b는 도 10a에 도시하는 제2 웨이퍼 반송 장치의 포크의 종단면도이다.
도 11의 (a)∼(f)는 도 1의 기판 처리 시스템에 있어서, 웨이퍼 반송 장치에 의해 후프로부터 웨이퍼가 빼내어질 때의 일련의 동작을 연속적으로 도시한 개략도이다.
도 12의 (a)∼(f)는 도 1의 기판 처리 시스템에 있어서, 웨이퍼 반송 장치에서 웨이퍼가 전달 유닛으로 전달될 때의 일련의 동작을 연속적으로 도시한 개략도이다.
도 13의 (a)∼(d)는 웨이퍼 반송 장치에서 웨이퍼가 전달 유닛으로 전달될 때의 다른 일련의 동작을 연속적으로 도시한 개략도이다.
도 14는 종래의 기판 처리 시스템의 구성을 도시하는 개략 측면도이다.
도 15는 도 14의 기판 처리 시스템의 E-E 화살표를 따라 취한 횡단면도이다.
33, 33a, 33b : 돌기 부재
40 : 처리 챔버
50 : 제1 웨이퍼 반송 장치
51 : 베이스 부재
52 : 수직 이동 기구
53 : 포크 지지 부재
60 : 제2 웨이퍼 반송 장치
Claims (6)
- 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하는 제1 기판 수용부가 배치되는 배치대와,
복수의 기판을 수용하는 제2 기판 수용부와,
상기 제1 기판 수용부로부터 상기 제2 기판 수용부까지 기판을 반송하는 기판 반송 장치로서, 상기 제1 기판 수용부 및 제2 기판 수용부에 대하여 상하 방향으로 이동 가능한 포크 지지부와, 각각이 서로 독립적으로 수평 방향으로 이동 가능하도록 상기 포크 지지부에 설치된, 기판을 유지하는 복수의 포크로서, 각 포크는 상하 방향으로 서로 미리 설정된 거리만큼 이격되도록 상기 포크 지지부에 설치되어 있어, 각 포크가 제1 기판 수용부로부터 기판을 빼낼 때에 그 기판의 아래쪽에 있는 사전 취출 위치로부터 미리 설정된 취출 스트로크량만큼 위쪽으로 이동함으로써 이 기판을 들어올려 지지하도록 되어 있는 복수의 포크를 갖는 기판 반송 장치와,
제1 기판 수용부로부터 기판을 빼낼 때에, 상기 복수의 포크 중 인접하는 2개의 포크에 대해서, 상측의 한쪽의 포크를 전진 수평 운동시켜 이 한쪽의 포크에 의해 빼내야 하는 기판의 아래쪽의 사전 취출 위치로 상기 한쪽의 포크를 이동시키고, 그 후 한쪽의 포크와 하측의 다른 쪽의 포크를 위 방향으로 동시에 이동시켜, 한쪽의 포크에 기판을 들어올려 이 기판을 지지하게 하고, 그 후 한쪽의 포크의 후퇴 수평 운동 및 다른 쪽 포크의 전진 수평 운동을 동시에 행하여, 기판을 유지한 한쪽의 포크를 제1 기판 수용부로부터 후퇴시키고 다른 쪽의 포크를 상기 다른 쪽의 포크에 의해 빼내야 하는 기판의 아래쪽의 사전 취출 위치로 이동시키고, 그 후 한쪽의 포크와 다른 쪽의 포크를 더욱 상향으로 동시에 이동시켜, 다른 쪽의 포크에 기판을 들어올려 이 기판을 지지하게 할 수 있도록, 상기 기판 반송 장치의 각 포크의 제어를 하는 제어 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템. - 제1항에 있어서, 상기 제2 기판 수용부는, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하도록 되어 있고,
상기 제어 장치는, 각 포크에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달함에 있어서, 상기 복수의 포크 중 인접하는 2개의 포크에 대해서, 기판을 유지하고 있는 상측의 한쪽의 포크를 전진 수평 운동시켜 그 기판이 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치로 이 한쪽의 포크를 이동시키고, 그 후 한쪽의 포크와 다른 쪽의 포크를 아래 방향으로 동시에 이동시켜, 한쪽의 포크에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달하고, 그 후 한쪽 포크의 후퇴 수평 운동 및 다른 쪽 포크의 전진 수평 운동을 동시에 행하여, 한쪽의 포크를 제2 기판 수용부로부터 후퇴시키고 기판을 유지하고 있는 다른 쪽의 포크를 그 기판이 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치로 이동시키며, 그 후 한쪽의 포크와 다른 쪽의 포크를 더 아래 방향으로 동시에 이동시켜, 다른 쪽의 포크에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달할 수 있도록, 상기 기판 반송 장치의 각 포크를 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템. - 제1항에 있어서, 상기 제2 기판 수용부는, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하도록 되어 있고,
상기 제어 장치는, 각 포크에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달함에 있어서, 기판을 유지하고 있는 모든 포크를 동시에 전진 수평 운동시켜 각 기판이 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치로 각각 이동시키고, 그 후 모든 포크를 아래 방향으로 동시에 이동시켜, 이들 포크에 유지된 각 기판을 각각 제2 기판 수용부로 전달하고, 그 후 모든 포크의 후퇴 수평 운동을 동시에 행하여, 이들 포크를 제2 기판 수용부로부터 후퇴시킬 수 있도록, 상기 기판 반송 장치의 각 포크를 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템. - 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하는 제1 기판 수용부로부터, 복수의 기판을 수용하는 제2 기판 수용부까지 기판을 반송하는 기판 반송 방법으로서,
각각이 서로 독립적으로 수평 방향으로 이동 가능하게 되어 있고 기판을 유지하는 복수의 포크로서, 상하 방향으로 서로 미리 설정된 거리만큼 이격되는 복수의 포크를 준비하는 공정과,
제1 기판 수용부로부터 기판을 빼낼 때에, 상기 복수의 포크 중 인접하는 2개의 포크에 대해서, 상측의 한쪽의 포크를 전진 수평 운동시켜 이 한쪽의 포크에 의해 빼내야 하는 기판의 아래쪽의 사전 취출 위치로 상기 한쪽의 포크를 이동시키는 공정과,
한쪽의 포크와 하측의 다른 쪽의 포크를 상향으로 동시에 이동시켜, 한쪽의 포크에 기판을 들어올려 이 기판을 지지하게 하는 공정과,
한쪽 포크의 후퇴 수평 운동 및 다른 쪽 포크의 전진 수평 운동을 동시에 행하여, 기판을 유지한 한쪽의 포크를 제1 기판 수용부로부터 후퇴시키고 다른 쪽의 포크를 상기 다른 쪽의 포크에 의해 빼내야 하는 기판의 아래쪽의 사전 취출 위치로 이동시키는 공정과,
한쪽의 포크와 다른 쪽의 포크를 더욱 상향으로 동시에 이동시키고, 다른 쪽의 포크에 기판을 들어올려 이 기판을 지지하게 하는 공정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법. - 제4항에 있어서, 상기 제2 기판 수용부가, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하도록 되어 있고,
각 포크에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달함에 있어서, 상기 복수의 포크 중 인접하는 2개의 포크에 대해서, 기판을 유지하고 있는 상측의 한쪽의 포크를 전진 수평 운동시켜 상기 기판이 적재되어야 하는 부위의 상측에 있는 사전 적재 위치로 이 한쪽의 포크를 이동시키는 공정과,
한쪽의 포크와 다른 쪽의 포크를 아래 방향으로 동시에 이동시켜, 한쪽의 포크에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달하는 공정과,
한쪽 포크의 후퇴 수평 운동 및 다른 쪽 포크의 전진 수평 운동을 동시에 행하여, 한쪽의 포크를 제2 기판 수용부로부터 후퇴시키고 기판을 유지하고 있는 다른 쪽의 포크를 상기 기판이 적재되어야 하는 부위의 상측에 있는 사전 적재 위치로 이동시키는 공정과,
한쪽의 포크와 다른 쪽의 포크를 더욱 아래 방향으로 동시에 이동시켜, 다른 쪽의 포크에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달하는 공정
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법. - 제4항에 있어서, 상기 제2 기판 수용부는 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하도록 되어 있고,
각 포크에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달함에 있어서, 기판을 유지하고 있는 모든 포크를 동시에 전진 수평 운동시켜 각 기판이 적재되어야 하는 부위의 상측에 있는 사전 적재 위치로 각각 이동시키는 공정과,
모든 포크를 아래 방향으로 동시에 이동시켜, 이들 포크에 유지된 각 기판을 제2 기판 수용부로 전달하는 공정과,
모든 포크의 후퇴 수평 운동을 동시에 행하여, 이들 포크를 각각 제2 기판 수용부로부터 후퇴시키는 공정
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
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KR100918588B1 (ko) * | 2007-09-19 | 2009-09-28 | 세메스 주식회사 | 파티클 배출 유닛 및 이를 포함하는 기판 이송 장치 |
WO2013088547A1 (ja) * | 2011-12-15 | 2013-06-20 | タツモ株式会社 | ウエハ搬送装置 |
US8983660B1 (en) * | 2012-10-01 | 2015-03-17 | Kla-Tencor Corporation | Substrate transporter |
US9068537B2 (en) * | 2012-12-05 | 2015-06-30 | Ford Global Technologies, Llc | Intake system including remotely located filter assemblies and method for operation of an intake system |
JP6190645B2 (ja) * | 2013-07-09 | 2017-08-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送方法 |
US9214369B2 (en) * | 2013-11-01 | 2015-12-15 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Dynamic pitch substrate lift |
JP6559976B2 (ja) * | 2015-03-03 | 2019-08-14 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボットおよび基板処理システム |
CN104842368A (zh) * | 2015-05-25 | 2015-08-19 | 上海华力微电子有限公司 | 一种自动学习垂直高度的机械手臂及其自动学习方法 |
US10381257B2 (en) * | 2015-08-31 | 2019-08-13 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate conveying robot and substrate processing system with pair of blade members arranged in position out of vertical direction |
KR101706735B1 (ko) * | 2015-10-28 | 2017-02-14 | 세메스 주식회사 | 반송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
US10549420B2 (en) * | 2018-03-15 | 2020-02-04 | Kimball Electronics Indiana, Inc. | Over and under linear axis robot |
US20220315336A1 (en) * | 2021-04-05 | 2022-10-06 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Loader tool |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002231788A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-16 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体移載方法および熱処理方法 |
JP2002231787A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-16 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の移載装置及び移載方法 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4775281A (en) * | 1986-12-02 | 1988-10-04 | Teradyne, Inc. | Apparatus and method for loading and unloading wafers |
JP2913439B2 (ja) | 1993-03-18 | 1999-06-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 移載装置及び移載方法 |
JP2969034B2 (ja) * | 1993-06-18 | 1999-11-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送方法および搬送装置 |
US5697748A (en) * | 1993-07-15 | 1997-12-16 | Applied Materials, Inc. | Wafer tray and ceramic blade for semiconductor processing apparatus |
US5562387A (en) * | 1993-10-04 | 1996-10-08 | Tokyo Electron Limited | Device for transferring plate-like objects |
JPH08306761A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板交換方法 |
KR100310249B1 (ko) * | 1995-08-05 | 2001-12-17 | 엔도 마코토 | 기판처리장치 |
TW318258B (ko) * | 1995-12-12 | 1997-10-21 | Tokyo Electron Co Ltd | |
JP2857097B2 (ja) | 1996-03-29 | 1999-02-10 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 真空処理装置 |
US5789878A (en) * | 1996-07-15 | 1998-08-04 | Applied Materials, Inc. | Dual plane robot |
JP3779393B2 (ja) * | 1996-09-06 | 2006-05-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム |
JPH10284577A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-10-23 | Tokyo Electron Ltd | 被処理基板の移載方法 |
CH692741A5 (de) * | 1997-07-08 | 2002-10-15 | Unaxis Trading Ltd C O Balzers | Verfahren zur Herstellung in Vakuum oberflächenbehandelter Werkstücke und Vakuumbehandlungsanlage zu dessen Durchführung |
JPH1138909A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-02-12 | Toa Resin Kk | 看 板 |
JPH11214479A (ja) * | 1998-01-23 | 1999-08-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及びその方法並びに基板搬送装置 |
JPH11300663A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-02 | Mecs Corp | 薄型基板搬送装置 |
JPH11330189A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Nikon Corp | 搬送装置 |
US6428262B1 (en) * | 1999-08-11 | 2002-08-06 | Proteros, Llc | Compact load lock system for ion beam processing of foups |
JP2002158272A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Tatsumo Kk | ダブルアーム基板搬送装置 |
US20020159864A1 (en) * | 2001-04-30 | 2002-10-31 | Applied Materials, Inc. | Triple chamber load lock |
EP1310986A1 (de) * | 2001-11-08 | 2003-05-14 | F & K Delvotec Bondtechnik GmbH | Chipträgerplatten-Wechselmechanismus |
JP4354675B2 (ja) * | 2002-06-04 | 2009-10-28 | ローツェ株式会社 | 薄板状電子部品クリーン移載装置および薄板状電子製品製造システム |
KR101015778B1 (ko) * | 2003-06-03 | 2011-02-22 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리장치 및 기판 수수 위치의 조정 방법 |
JP3999723B2 (ja) * | 2003-10-08 | 2007-10-31 | 川崎重工業株式会社 | 基板保持装置 |
US7699021B2 (en) * | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
JP2007005582A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Asm Japan Kk | 基板搬送装置及びそれを搭載した半導体基板製造装置 |
JP4727500B2 (ja) * | 2006-05-25 | 2011-07-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置、基板処理システムおよび基板搬送方法 |
JP5548430B2 (ja) * | 2008-11-26 | 2014-07-16 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
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Patent Citations (2)
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---|---|---|---|---|
JP2002231787A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-16 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の移載装置及び移載方法 |
JP2002231788A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-16 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体移載方法および熱処理方法 |
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