200816352 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明，是有關供搬運半導體晶圓等的基板用的基板 搬運裝置、具備此基板搬運裝置的基板處理系統及基板搬 運方法，特別是有關從第1基板收容部朝第2基板收容部 的複數基板的搬運可以迅速進行的基板搬運裝置、具備此 基板搬運裝置的基板處理系統及基板搬運方法。 【先前技術】 以往，對於半導體晶圓等的基板施加洗淨處理或熱處 理等的處理用的基板處理系統已知各式各樣的種類。 使用第1 4圖及第1 5圖說明這種習知的基板處理系統 的一例。在此，第14圖，是顯示習知的基板處理系統的 結構的槪略側面圖，第1 5圖，是第1 4圖的基板處理系統 的E-E視的橫剖面圖。 如第1 4圖及第1 5圖所示，習知的基板處理系統70， 是由：供載置處理前及處理後的半導體晶圓W (以下也稱 晶圓 W )用的載體平台70a、及鄰接設置於此載體平台 7〇a對於晶圓W施加洗淨處理及洗淨處理後的熱處理用的 工序平台70b所構成。在載體平台70a中，配設有：可將 複數枚例如2 5枚的晶圓W在上下方向隔有預定的間隔地 略水平地收容的箍（FOUP ; Front Opening Unifi ed Pod， 晶圓容納用容器）20、及將箍20並列複數例如4個載置 的載置台25。且，在工序平台70b內，配設有：將從箍 (2) (2)200816352 20送出的晶圓 W —時載置用的交接組件（TRS ; Transit Station) 30、及進一步送出一時載置於交接組件30的晶 圓W並進行此送出晶圓W的洗淨或乾燥等的處理例如4 個旋轉式的處理室（SPIN) 40(第14圖中顯示4個處理 室40之中的2個）。 且，在載體平台70a內，配設有在箍20及交接組件 3 0之間擔任晶圓W交接用的可移動自如的一個晶圓搬運 裝置（CRA) 80。同樣地，在工序平台70b內，配設有在 交接組件3 0及處理室40之間擔任晶圓W交接用的可移 動自如的另一晶圓搬運裝置（PRA ) 60。 接著詳述在箍20及交接組件30之間擔任晶圓W交 接用的一晶圓搬運裝置80。 一晶圓搬運裝置8 0，是具有：行走於朝第1 5圖中的 Y方向延伸的軌道（無圖示）上的基體構件8 1、及設置於 此基體構件8 1的上面可朝Z方向伸縮的垂直移動機構 82。在此垂直移動機構82的上部設置基台85，在該基台 85安裝有叉支撐構件83。而且，藉由此叉支撐構件83支 撐供保持晶圓W用的叉84。 且，垂直移動機構82，是如第1 5圖所示可以對於基 體構件8 1朝0方向旋轉。gp，基台8 5可以朝Y方向、Z 方向移動，並且可以朝Θ方向旋轉。而且，叉84是配置 於基台85的上方。叉支撐構件83，是具有安裝於叉84的 基端部的水平移動機構（無圖示），此水平移動機構是將 叉84朝第14圖、第15圖的X方向可進退地移動。 -6 - (3) (3)200816352 說明叉84從箍20取出晶圓W時的狀況的話’首 先，將叉84移動至位於應取出的晶圓W的下方的予取出 位置，接著，藉由將基台85朝上方移動’將叉84從予取 出位置朝上方只移動一定距離。然後’在此叉8 4的朝上 方移動的過程，藉由該叉8 4抬起被收容於箍2 0中的晶圓 W，將此晶圓W移載至叉8 4的上面。 又，在處理室4 0內爲了不間斷地依序處理複數晶圓 W，有需要依序將箍2 0內的複數晶圓W搬運至交接組件 30。在此，一晶圓搬運裝置80因爲只有1條的叉84，所 以將箍20內的複數晶圓W依序搬運至交接組件30時， 會返覆由：首先晶圓搬運裝置80會移動至箍20的附近， 接著叉84是從箍20取出1枚晶圓W加以保持，之後將 晶圓搬運裝置8 0移動至交接組件3 0的附近，然後保持晶 圓W的叉84將此晶圓W移載回交接組件3 0的動作所組 成的一連的周期。 但是，這種將箍20內的複數晶圓W依序搬運至交接 組件3 0的方法很耗費時間，而有基板處理系統7 0的整體 處理能力低下的問題。 且，例如日本特開平9-270450號公報，已知複數叉 同時依序進行前進水平運動、昇降運動及後退水平運動之 晶圓搬運裝置。也考慮藉由使用如日本特開平9-270450 號公報的晶圓搬運裝置，由複數叉將複數晶圓W整批從 箍取出，由這些複數叉整批將複數晶圓W收容於交接組 件來fe局搬運#力的方法，但是追種方法實際使用困難。 (4) (4)200816352 其理由說明如下。 一般的基板處理系統，對於收容於箍的複數晶圓 W 之間的間距，是依據規格等不同而有不同，但3 00mm的 晶圓W決定爲約1 0mm，箍中的此晶圓W之間的間距的大 小無法改變。且，從此箍取出晶圓 W用的予取出位置也 依據箍的構造決定於一定的場所。 另一方面，供從箍朝交接組件搬運晶圓 W用的叉間 的間距，必需與箍的晶圓W之間的間距相同。進一步， 交接組件中收容複數晶圓W時的這些的晶圓W之間的間 距，也需要設計成與一般箍的間距相同。 但是，從交接組件直到處理室爲止之間擔任晶圓 W 交接的另一晶圓搬運裝置（第1 5圖中的晶圓搬運裝置 60 )的叉間的間距，配合交接組件內的晶圓 W之間的間 距設計是有困難。因爲，從交接組件搬出晶圓 W的另一 晶圓搬運裝置，爲了對於複數處理室進行存取，要求比一 晶圓搬運裝置高速動作，此另一晶圓搬運裝置與一晶圓搬 運裝置相比較有需要提高供保持晶圓 W用的叉的強度， 因此因爲有需要加厚叉，所以對於另一晶圓搬運裝置進行 存取的交接組件的晶圓 W之間的間距也必需變大。且， 複數叉同時動作的情況時，從箍取出複數晶圓W時，在 該箍內必需依序從上方或是下方每次取出叉數量的晶圓 W，但依據基板處理的不同狀況，例如只需要取出箍內的 晶圓W —枚時就有困難。 (5) (5)200816352 【發明內容】 如此習知的基板處理系統，會有將箍內的複數晶圓W 依序搬運至交接組件時耗費時間，基板處理系統的整體的 處理能力低下的問題。進一步，從箍內取出晶圓W的情 況時，對於該箍內因爲會有從上方或是下方依序且每次只 取出一枚晶圓 W的情況，所以要求可以進行這種取出動 作的基板搬運裝置。 本發明，是考慮此點，其目的爲提供一種可以從第1 基板收容部朝第2基板收容部更迅速進行基板搬運的基板 搬運裝置及基板搬運方法。本發明的其他的目的，是提供 一種藉由具備這種基板搬運裝置可以提高處理量（處理能 力）的基板處理系統。 本發明，是一種基板搬運裝置，是將基板從將複數基 板只上下方向相互分離第1間距P 1分地堆積收容的第1 基板收容部，搬運至供收容複數基板用的第2基板收容部 爲止，其特徵爲，具備：叉支撐部，對於前述第1基板收 容部及第2基板收容部朝上下方向可移動自如；及複數 叉，彼此相互獨立朝水平方向可移動自如地設在前述叉支 撐部供保持基板用，該各叉是只上下方向相互分離預先設 定的叉間距P 3地設在前述叉支撐部，各叉從第1基板收 容部取出基板時藉由從位於該基板的下方的予取出位置只 朝上方移動預先設定的取出行程量S T 1將此基板抬起支 撐，前述叉間距P 3的大小是設成前述第1間距P1及前述 取出行程量ST1的合計的大小。 (6) 200816352 依據這種基板搬運裝置，該基板搬運裝置從第 收容部取出複數基板時，對於複數叉之中相鄰接白 叉，首先將上側的叉前進水平運動並移動至予取出 接著，上側的叉及下側的叉朝上方向同時移動，由 ' 叉抬起並支撐此基板，之後，藉由同時進行上側的 ^ 退水平運動及下側的叉的前進水平運動，將上側的 1基板收容部退避並且將下側的叉移動至予取出位 ^ 後，將上側的叉及下側的叉更朝上方向同時移動， 由下側的叉抬起並支撐此基板。 在此，藉由從第1基板收容部取出基板的過程 進行上側的叉的後退水平運動及下側的叉的前進水 搬運複數枚的基板，與由一條的叉進行基板的搬運 相比較，基板搬運裝置是可以短縮從第1基板收容 複數基板的時間。且，此時，基板搬運裝置，可以 數叉之中相鄰接的2個叉，取出第1基板收容部中 方向相鄰接的2枚基板。藉此，對於第1基板收容 -從上方或是下方依序取出基板。 ，對於本發明的基板搬運裝置，前述第2基板收 是將複數基板只上下方向相互分離第2間距P2分 收容，前述各叉，是將被保持的基板移載至第2基 部時藉由從位於該基板應載置處的上方的予載置位 下方移動預先設定載置行程量ST2將此基板移載至 板收容部，前述各叉間的叉間距P3的大小是從前 基板收容部中的前述第2間距P2減去載置行程量 1基板 勺2個 位置， 上側的 叉的後 叉從第 置，之 就可以 中同時 平運動 的情況 部取出 利用複 的上下 部可以 容部， 地堆積 板收容 置只朝 第2基 述第2 ST2的 -10- 200816352 大小較佳。 依據這種基板搬運裝置，該基板搬運裝置將保持基板 移載至第2基板收容部時，對於複數叉之中相鄰接的2個 叉，首先將保持基板的上側的叉前進水平運動並移動至予 載置位置，接著，將上側的叉及下側的叉朝下方向同時移 動，將被保持於上側的叉的基板移載至第2基板收容部， 之後，同時進行上側的叉的後退水平運動及下側的叉的前 進水平運動，將上側的叉從第2基板收容部退避並且將保 持基板的下側的叉移動至予載置位置，之後，將上側的叉 及下側的叉更朝下方向同時移動，就可以將保持基板的下 側的叉移載至第2基板收容部。 在此，藉由朝第2基板收容部的基板的移載過程同時 進行上側的叉的後退水平運動及下側的叉的前進水平運 動，與由一條的叉進行基板搬運的情況相比較，基板搬運 裝置可以短縮將複數基板朝第2基板收容部移載的時間。 藉此，基板搬運裝置，從第1基板收容部朝第2基板收容 部的基板的搬運可以更迅速進行。 或者是，前述第2基板收容部，是將複數基板只上下 方向相互分離第2間距P 2分地堆積收容，前述各叉，是 將被保持的基板移載至第2基板收容部時藉由從位於該基 板應載置處的上方的予載置位置朝下方移動將此基板移載 至第2基板收容部，前述各叉間的叉間距p 3的大小是與 前述第2基板收容部中的前述第2間距P2略相同較佳。 依據這種基板搬運裝置，將被保持於該基板搬運裝置 -11 - (8) (8)200816352 的基板移載至第2基板收容部時，首先將保持基板的全部 的叉同時前進水平運動並各移動至予載置位置，之後’將 全部的叉朝下方向同時移動，將被保持於這些叉的各基板 各別移載至第2基板收容部，之後，同時進行全部的叉的 後退水平運動，就可以將這些叉各別從第2基板收容部退 避。 在此，因爲朝第2基板收容部的基板的移載過程中各 別同時進行全部的叉的前進水平運動及後退水平運動，進 一步藉由一次的各叉的朝下方的移動對於被保持於這些叉 的全部的基板整批進行朝第2基板收容部的移載，所以與 同時進行如上述的上側的叉的後退水平運動及下側的叉的 前進水平運動的方法相比較，更可以短縮基板搬運裝置將 複數基板朝第2基板收容部移載時間。藉此，基板搬運裝 置，是從第1基板收容部朝第2基板收容部的基板的搬運 可以更迅速進行。 本發明，是一種基板搬運裝置，是將基板從將複數基 板只上下方向相互分離第1間距P 1分地堆積收容的第1 基板收容部，搬運至將複數基板只上下方向相互分離比前 述第1間距P1大的第2間距P2分地堆積收容的第2基板 收容部爲止，其特徵爲，具備：叉支撐部，對於前述第1 基板收容部及第2基板收容部朝上下方向可移動自如；及 複數叉，彼此相互獨立朝水平方向可移動自如地設在前述 叉支撐部供保持基板用，該各叉是只上下方向相互分離預 先設定的叉間距P3地設在前述叉支撐部，各叉是將被保 -12- (9) 200816352 持的基板移載至第2基板收容部時藉由從位於該基板應載 置處的上方的予載置位置朝下方移動將此基板移載至第2 基板收容部，前述叉間距P3的大小是設成與前述第2間 距P2略相同。 依據這種基板搬運裝置，因爲第2基板收容部朝的基 ' 板的移載過程中各別同時進行全部的叉的前進水平運動及 後退水平運動，進一步藉由一次的各叉的朝下方的移動對 於被保持於這些叉的全部的基板整批進行朝第2基板收容 部的移載，與由一條的叉進行基板搬運的情況相比較，基 板搬運裝置可以短縮將複數基板朝第2基板收容部移載的 時間。藉此，基板搬運裝置，可以更迅速進行從第1基板 收容部朝第2基板收容部的基板搬運。 本發明的基板搬運裝置，更具備將前述的複數叉同時 朝上下方向驅動的單一驅動部較佳。 本發明，是一種基板處理系統，其特徵爲，具備：將 複數基板只上下方向相互分離第1間距P 1分地堆積收容 - 的第1基板收容部、及收容複數基板的第2基板收容部、 - 及將基板從前述第1基板收容部搬運至前述第2基板收容 部爲止的基板搬運裝置，前述基板搬運裝置，是具有：叉 支撐部，對於前述第1基板收容部及第2基板收容部朝上 下方向可移動自如；及複數叉，彼此相互獨立朝水平方向 可移動自如地設在前述叉支撐部供保持基板用，從第1基 板收容部取出基板時藉由從位於該基板的下方的予取出位 置只朝上方移動預先設定的取出行程量ST1將此基板抬起 -13- (10) (10)200816352 支撐，使前述叉間距P 3的大小成爲前述第1間距p 1及前 述取出行程量S T 1的合計的大小的方式分別設定這些的叉 間距P3、第1間距P1及取出行程量ST1。 且，本發明，是一種基板處理系統，其特徵爲，具 備：將複數基板上下方向相互分離地堆積收容之第1基板 收容部；及收容複數基板的第2基板收容部；及基板搬運 裝置，是將基板從前述第1基板收容部搬運至前述第2基 板收容部爲止用，具有：叉支撐部，對於前述第1基板收 容部及第2基板收容部朝上下方向可移動自如；及複數 叉，彼此相互獨立朝水平方向可移動自如地設在前述叉支 撐部供保持基板用，從第1基板收容部取出基板時藉由從 位於該基板的下方的予取出位置只朝上方移動預先設定的 取出行程量ST 1將此基板抬起支撐；及控制裝置，從第1 基板收容部取出基板時，對於前述的複數叉之中相鄰接的 2個叉，藉由使上方側的一方的叉前進水平運動移動至應 由該一方的叉取出的基板的下方的予取出位置，之後，將 一方的叉及下方側的另一方的叉朝上方向同時移動，由一 方的叉抬起支撐此基板，之後，同時進行一方的叉的後退 水平運動及另一方的叉的前進水平運動，將保持基板的一 方的叉從第1基板收容部退避並且藉由另一方的叉移動至 位於應由該另一方的叉取出的基板的下方的予取出位置， 之後，將一方的叉及另一方的叉更朝上方向同時移動，由 另一方的叉抬起支撐基板的方式，進行前述基板搬運裝置 的各叉的控制。 -14- (11) (11)200816352 對於本發明的基板處理系統，是前述第2基板收容 部，是將複數基板只上下方向相互分離第2間距P2分地 堆積收容，前述各叉，是將被保持的基板移載至第2基板 收容部時藉由從位於該基板應載置處的上方的予載置位置 只朝下方移動預先設定的載置行程量S T2將此基板移載至 第2基板收容部，使前述第2間距P2的大小成爲前述叉 間距P 3及前述載置行程量S T2的合計的大小的方式分別 設定第2間距P2、叉間距P3及載置行程量ST2較佳。 或是前述第2基板收容部，是將複數基板上下方向相 互分離地堆積收容，前述控制裝置，是將被保持於各叉的 基板移載至第2基板收容部時，對於前述的複數叉之中相 鄰接的2個叉，將供保持基板用的上方側的一方的叉前進 水平運動移動至位於該基板應載置處的上方的予載置位 置，之後，將一方的叉及另一方的叉朝下方向同時移動， 將被保持於一方的叉的基板移載至第2基板收容部，之 後，同時進行一方的叉的後退水平運動及另一方的叉的前 進水平運動，將一方的叉從第2基板收容部退避並且將保 持基板的另一方的叉移動至位於該基板應載置處的上方的 予載置位置，之後，將一方的叉及另一方的叉更朝下方向 同時移動，將被保持於另一方的叉的基板移載至第2基板 收容部的方式，進行前述基板搬運裝置的各叉的控制較 佳。 或者是，對於本發明的基板處理系統，是前述第2基 板收容部，是將複數基板只上下方向相互分離第2間距 -15- (12) (12)200816352 P2分地堆積收容，前述各叉，是將被保持的基板移載至 第2基板收容部時藉由從位於該基板應載置處的上方的予 載置位置朝下方移動將此基板移載至第2基板收容部’使 前述第2間距P 2的大小成爲與前述叉間距P 3略相同方式 分別設定第2間距P2及叉間距P3較佳。 或是前述第2基板收容部，是前述第2基板收容部， 是將複數基板上下方向相互分離地堆積收容’前述控制裝 置，是將被保持於各叉的基板移載至第2基板收容部時， 將保持基板的全部的叉同時朝前進水平運動各別移動至位 於各基板應載置處的上方的予載置位置’之後’將全部的 叉朝下方向同時移動’將被保持於這些的叉的各基板各別 移載至第2基板收容部，之後，同時進行全部的叉的後退 水平運動，就可以將這些的叉各別從第2基板收容部退避 的方式，進行前述基板搬運裝置的各叉的控制較佳。 本發明，是一種基板處理系統，其特徵爲，具備：將 複數基板只上下方向相互分離第1間距P1分地堆積收容 之第1基板收容部、及將複數基板只上下方向相互分離比 前述第1間距P1大的第2間距P2分地堆積收容之第2基 板收容部、及將基板從前述第1基板收容部搬運至前述第 2基板收容部爲止的基板搬運裝置，前述基板搬運裝置， 是具有：叉支撐部，對於前述第1基板收容部及第2基板 收容部的上下方向可移動自如；及複數叉，彼此相互獨立 朝水平方向可移動自如地設在前述叉支撐部供保持基板 用，該各叉是只上下方向相互分離預先設定的叉間距P3 -16- (13) 200816352 地設在前述叉支撐部，各叉是將被保持的基板移載 基板收容部時藉由從位於該基板應載置處的上方的 位置朝下方移動將此基板移載至第2基板收容部， 2間距P2的大小成爲與前述叉間距P3略相同方式 定第2間距P2及叉間距P3。 或是本發明，是一種基板處理系統，其特徵 備：將複數基板只上下方向相互分離第1間距P 1 積收容之第1基板收容部；及將複數基板只上下方 分離比前述第1間距P1大的第2間距P2分地堆積 第2基板收容部；及基板搬運裝置，是將基板從前 基板收容部搬運至前述第2基板收容部爲止用，具 支撐部，對於前述第1基板收容部及第2基板收容 下方向可移動自如；及複數叉，彼此相互獨立朝水 可移動自地設在前述叉支撐部供保持基板用，各叉 方向相互分離預先設定的叉間距P3地設在前述 部，將各叉保持的基板移載至第2基板收容部時藉 於該基板應載置處的上方的予載置位置朝下方移動 板移載至第2基板收容部；及控制裝置，從第1基 部取出基板時，將基板1枚1枚地從第1基板收 出，將被保持於各叉的基板移載至第2基板收容部 保持基板全部的叉同時前進水平運動各別移動至位 板應載置處的上方的予載置位置，之後，將全部的 方向同時移動，將被保持於這些的叉的各基板各別 第2基板收容部，之後，同時進行全部的叉的後退 至第2 予載置 前述第 分別設 爲，具 分地堆 向相互 收容之 述第1 有：叉 部朝上 平方向 只上下 叉支撐 由從位 將此基 板收容 容部取 時，將 於各基 叉朝下 移載至 水平運 -17- (14) 200816352 動，就可以將這些的叉各別從第2基板收容部退避的方 式，進行前述基板搬運裝置的各叉的控制。 依據上述的各基板處理系統，分別具備上述各種的基 板搬運裝置。因此，藉由從第1基板收容部朝第2基板收 ^ 容部的基板的搬運可以更迅速進行，就可以提高基板處理 ^ 系統的處理量（處理能力）。 本發明，是一種基板搬運方法，是將基板從將複數基 板上下方向相互分離地堆積收容第1基板收容部，搬運至 供收容複數基板用的第2基板收容部爲止，其特徵爲，具 備：準備讓彼此相互獨立朝水平方向可移動自如供保持基 板用的複數叉之間，只上下方向相互分離預先設定的距離 之過程；及從第1基板收容部取出基板時，對於前述的複 數叉之中相鄰接的2個叉，使上方側的一方的叉前進水平 運動移動至位於應由此一方的叉取出的基板的下方的予取 出位置之過程；及將一方的叉及下方側的另一方的叉朝上 方向同時移動，由一方的叉將基板抬起支撐之過程；及同 、時進行一方的叉的後退水平運動及另一方的叉的前進水平 ，運動，將保持基板一方的叉從第1基板收容部退避並且將 另一方的叉移動至位於應由該另一方的叉取出的基板的下 方的予取出位置之過程；及將一方的叉及另一方的叉更朝 上方向同時移動，由另一方的叉將基板抬起支撐之過程。 對於本發明的基板搬運方法，是前述第2基板收容 部，是將複數基板上下方向相互分離地堆積收容’更具 備：將被保持於各叉的基板移載至第2基板收容部時’對 -18- (15) (15)200816352 於前述的複數叉之中相鄰接的2個叉，使供保持基板用的 上方側的一方的叉前進水平運動移動至位於該基板應載置 處的上方的予載置位置之過程；及將一方的叉及另一方的 叉朝下方向同時移動，將被保持於一方的叉的基板移載至 第2基板收容部之過程；及同時進行一方的叉的後退水平 運動及另一方的叉的前進水平運動，將一方的叉從第2基 板收容部退避並且將保持基板的另一方的叉移動至位於該 基板應載置處的上方的予載置位置之過程；及將一方的叉 及另一方的叉更朝下方向同時移動，將被保持於另一方的 叉的基板將移載至第2基板收容部之過程較佳。 或者是，前述第2基板收容部，是將複數基板上下方 向相互分離地堆積收容，更具備：將被保持於各叉的基板 移載至第2基板收容部時，將保持基板的全部的叉同時前 進水平運動各別移動至位於各別各基板應載置處的上方的 予載置位置之過程；及將全部的叉朝下方向同時移動，將 被保持於這些的叉的各基板各別移載至第2基板收容部之 過程；及同時進行全部的叉的後退水平運動，將這些的叉 各別從第2基板收容部退避之過程較佳。 本發明，是一種基板搬運方法，是將基板從收容複數 基板的第1基板收容部，搬運至將複數基板上下方向相互 分離地堆積收容的第2基板收容部爲止，其特徵爲，具 備：準備讓彼此相互獨立朝水平方向可移動自如供保持基 板用的複數叉，只上下方向相互分離預先設定的距離之過 程；及從第1基板收容部取出基板時，將基板1枚1枚地 -19- (16) (16)200816352 從第1基板收容部取出之過程；及將被保持於各叉的基板 移載至第2基板收容部時，將保持基板全部的叉同時前進 水平運動各別移動至位於各基板應載置處的上方的予載置 位置之過程；及將全部的叉朝下方向同時移動，將被保持 於這些的叉的各基板各別移載至第2基板收容部之過程； 及同時進行全部的叉的後退水平運動，將這些的叉各別從 第2基板收容部退避之過程。 依據上述的各種的基板搬運方法，從第1基板收容部 朝第2基板收容部的基板的搬運可以更迅速進行。 【實施方式】 [第1實施例] 以下，參照圖面說明本發明的第1實施例。第1圖乃 至第12圖，是顯示本發明的基板處理系統的第1實施 例。 其中，第1圖，是顯示本實施例的基板處理系統的結 構的槪略側面圖，第2圖，是第1圖的基板處理系統的 A-A視的橫剖面圖，第3圖，是第1圖的基板處理系統的 B -B視的橫剖面圖，第4圖，是第1圖的基板處理系統的 C-C視的縱剖面圖。又，在本實施例中，使用半導體晶圓 作爲基板。 且，第5圖A，是第1圖的基板處理系統，是顯不收 容了晶圓的狀態的箍的結構的縱剖面圖，第5圖B，是顯 示對於第5圖A的箍的1枚的晶圓藉由晶圓搬運裝置的叉 -20- (17) 200816352 抬起時的狀態的縱剖面圖，第6圖，是第$圖A的箍的 D - D視的橫剖面圖。 且，第7圖，是顯示第1圖的基板處理系統中的第1 晶圓搬運裝置的結構的立體圖，第8圖A，是顯示第7圖 的晶圓搬運裝置中的叉的結構的俯視圖，第8圖B，是如 • 第8圖A所示的叉的F-F視的縱剖面圖。 且，第9圖，是顯示第1圖的基板處理系統中的交接 組件的結構的側面圖，第10圖A ’是顯示第1圖的基板 處理系統中的第2晶圓搬運裝置的結構的立體圖’第1 0 圖B，是如第i 〇圖A所示的第2晶圓搬運裝置的叉的縱 剖面圖。 且，第11圖（a)〜（〇 ’是對於第1圖的基板處 理系統，將藉由晶圓搬運裝置從箍取出晶圓時的一連的動 作連續地顯示的槪略圖，第1 2圖（a )〜（f)，是對於 第1圖的基板處理系統，將從晶圓搬運裝置晶圓移載至交 接組件時的一連的動作連續地顯示的槪略圖。 ~ 又，參照第1圖乃至第12圖時，與第14圖及第15 ♦圖所示的習知的基板處理系統相同部分是附加相同符號進 行說明。 最初，說明基板處理系統1 0的整體結構。 如第1圖乃至第4圖所示，本實施例的基板處理系統 1 0，是由：供載置處理前及處理後的半導體晶圓W (以下 也稱晶圓W )用的載體平台1 0a、及鄰接設置於此載體平 台1 〇a並對於晶圓w施加洗淨處理及洗淨處理後的熱處理 -21 - (18) (18)200816352 用的工序平台l〇b所構成。在載體平台l〇a中，配設有： 複數枚例如2 5枚的晶圓W是可在上下方向隔有預定的間 隔呈略水平地收容的箍（FOUP ; Front Opening Unified Pod，晶圓容納用容器）20、及可以將箍20並列載置複數 個例如4個的載置台25。且，在工序平台1 Ob內，配設 有：一時地載置從箍 20送出的晶圓 W用的交接組件 (TRS ； Transit S tation ) 3 0、及送出被一時地載置於交接 組件3 0的晶圓W並進行此被送出的晶圓W的洗淨或乾燥 等的處理的複數例如4個旋轉式的處理室（SPIN ) 40。 且，在載體平台l〇a內配設有在與箍20及交接組件 3 〇之間擔任晶圓W的交接的可移動自如的第1晶圓搬運 裝置（CRA) 50。同樣地，在工序平台l〇b內配設有在與 交接組件30及處理室40之間擔任晶圓W的交接的可移 動自如的第2晶圓搬運裝置（PRA ) 60。進一步，在基板 處理系統1 0中，設有：第1晶圓搬運裝置5 0或第2晶圓 搬運裝置60、進行各處理室40等的控制用的控制裝置 15° 又’應由本實施例的基板處理系統1 0處理的晶圓W 的厚度是例如約1 m m。 接著，詳述基板處理系統1 0的各構成要素。 對於載置於載置台25上的各箍（F0UP) 20使用第5 圖A、第5圖B及第6圖說明。各箍2 0可以將複數例如 2 5枚的晶圓W只上下方向相互分離第1間距pl (例如約 10mm )地堆積收容。具體而言，各箍20，是具有：朝鉛 -22- (19) 200816352 直方向延伸的中空形狀的外殻2 1、及安裝於此外殼2 1的 內壁使各晶圓 W呈水平狀態載置於上面的複數晶圓載置 構件22。外殼21，是如第6圖所示橫剖面成爲U字形狀 的方式使一方的側面開口’此開口部分設有由閥閘等構成 _ 的窗部開閉機構2 3。窗部開閉機構2 3在開狀態時’可以 ' 取出被收容於箍2 0內的晶圓W。 各晶圓載置構件2 2，如第5圖A所示，是由朝水平 方向安裝在外殼21的內壁的板狀構件所構成，這些的晶 圓載置構件22的各上面是只上下方向相互分離第1間距 P1。如第6圖所示，各晶圓載置構件22’是中央部分開 口 2 2 a地設成U字形狀。如第6圖所示’各晶圓載置構件 2 2的開口 2 2 a是比晶圓W小。因此，晶圓W的周緣部分 成爲可載置於各晶圓載置構件22的上面。 在此，各晶圓載置構件22的厚度D1是例如約4mm。 因此，一晶圓載置構件2 2的上面、及設置於此晶圓載置 構件22的正上的其他的晶圓載置構件22的下面之間的距 1 離L 1是例如約6 m m。 . 使用第9圖說明交接組件（TRS ) 3 0。交接組件3 0， 可以將複數例如8枚的晶圓W只上下方向相互分離第2 間距P2 (例如約26mm )地堆積收容如。如第1圖所示， 交接組件3 0，是分割成：可收容被送出至處理室4 0之前 的4枚的處理前的晶圓W的下側領域3 Ob、及可收容從處 理室4 0送出的4枚的處理後的晶圓W的上側領域3 0 a。 具體說明交接組件3 0的結構的話，此交接組件3 0， -23- (20) (20)200816352 是如第9圖所示，具有：朝鉛直方向延伸並且側面的一部 分開口的外殼3 1、及安裝於此外殼3 1的內壁的略圓形板 狀的複數分隔構件32、及從各分隔構件32的上面朝上方 突出設置的例如3條突起構件3 3 (第9圖中只有顯示3條 的突起構件3 3之中的二條）。複數分隔構件3 2，是如第 9圖所示，對於其下面只上下方向相互分離第2間距P2。 對於此第2間距P2的大小的設定如後述。且，各突起構 件33，是由如第9圖所示從各分隔構件32的上面朝上方 突出的棒狀構件所構成。各突起構件3 3，是如第8圖A， 第8圖B (後述）及第9圖所示，以略圓形的分隔構件32 的中心點爲重心地位置於假想正三角形的各頂點，支撐晶 圓W的中心附近中的下面。 在此，各分隔構件3 2的厚度D 2是例如約5 m m，且， 各突起構件33的上下方向長度L2是例如約14mm。 旋轉式的各處理室（SPIN ) 40，是一邊旋轉晶圓 W 一邊對於該晶圓W施加洗淨處理或乾燥處理等。 第1晶圓搬運裝置50，是在箍20及交接組件30之間 擔任晶圓W的交接。對於此第1晶圓搬運裝置50的結構 如以下詳述。 如第7圖所示，第1晶圓搬運裝置5 0，是具有：行走 於第2圖中的朝Y方向延伸的軌道5 6上的基體構件5 1、 及設置於此基體構件5 1的上面可以朝Z方向伸縮的垂直 移動機構52。在此垂直移動機構52的上部設有基台55， 在該基台55安裝有叉支撐構件53。而且，藉由此叉支撐 -24- (21) (21)200816352 構件53，支撐供保持晶圓W用的一對的叉54a、54b。 且，垂直移動機構5 2，是可以如第7圖所示對於基體 構件5 1朝0方向旋轉。即，基台5 5，是可以朝Y方向、 Z方向移動，並且可以朝/3方向旋轉。而且，一對的叉 54a、54b是重疊配置於基台55的上方。叉支撐構件53, 是具有各安裝於一對的叉54a、54b的基端部的水平移動 機構53a、53b，此水平移動機構53a、53b是分別將叉 54a、54b朝第7圖的X方向進退移動。 如此，一對的叉54a、54b是一體地隔著叉支撐構件 53設置於基台55，垂直移動機構52可以將基台55朝上 下方向移動。因此，垂直移動機構5 2，可以使用作爲將一 對的叉52a、52b同時朝上下方向驅動的單一驅動部。如 此，藉由設置將一對的叉52a、52b同時朝上下方向驅動 的單一驅動部，與將叉52a、52b各別獨立朝Z軸方向驅 動者相比較，可以單純化叉5 2 a、5 2 b的驅動機構。 進一步，在第1晶圓搬運裝置50中內藏控制部58。 此控制部5 8，是控制垂直移動機構5 2及叉支撐構件5 3的 水平移動機構 5 3 a、5 3 b，藉此可以各別獨立控制各叉 5 2a、5 2b的動作。如第1圖所示，控制部58是連接於基 板處理系統1 0的控制裝置1 5，從此控制裝置1 5送出控制 曰只5虎。又’在第1圖中雖例不控制部58是內藏於第1晶 圓搬運裝置5 0的態樣，但是此控制部5 8是另外設置於第 1晶圓搬運裝置5 0的外部也可以。且，這種控制部5 8可 省略，可取代控制裝置1 5是直接進行第1晶圓搬運裝置 -25- (22) (22)200816352 50的各叉52a、52b動作的控制也可以。控制部58的控制 內容的詳細如後述。 一對的叉54a、54b，是只上下方向分離預先設定的叉 間距P3地各別被叉支撐構件53支撐。在此，各叉54a、 54b，是藉由水平移動機構53a、53b，成爲對於叉支撐構 件5 3相互獨立地朝水平方向可移動自如。即使將這些叉 5 4a、5 4b水平移動的情況，各叉54a、54b間的叉間距P3 也不會變化。各叉54a、54b的厚度D3，是分別成爲例如 約6mm (第5圖A、第5圖B參照）。 具體說明各叉54a、54b的形狀的話，如第8圖A所 示，各叉54a、54b，是由、略U字形狀的先端部、及與 叉支撐構件5 3連結的基端部所構成。如第8圖A所示， 藉由將晶圓W (如第8圖A中二點鎖線所示）保持於此略 U字形狀的先端部。且，此先端部的開口部分，是分別可 以讓交接組件3 0的3條的突起構件3 3 (如第8圖A中二 點鎖線所示）通過。進一步，此先端部可以通過箍20中 的晶圓載置構件22的U字形狀部分的開口 22a (第6圖 參照）。且，如第8圖B所示，在各叉54a、54b的表面 中安裝有供進行晶圓 W的端緣的保持及定位用的例如3 個保持構件5 4 p。 各叉54a(54b)，是分別從背面支撐各晶圓W並且 藉由將其端緣卡合於保持構件54p來保持該晶圓W。 在此，說明各叉54a ( 54b )從箍20取出晶圓W時的 狀況的話，首先，將各叉54a ( 5 4b)移動至位於應取出的 -26- (23) (23)200816352 晶圓W的下方的予取出位置（第5圖A參照）。接著， 藉由將基台55只朝上方移動預先設定取出行程量ST1， 將各叉54a (54b)從予取出位置只朝上方移動取出行程量 ST1。在此，在此各叉54a ( 54b )的朝上方移動的過程， 藉由各叉54a ( 54b )抬起位於箍20的晶圓載置構件22上 的晶圓 W，使此晶圓 W被移載至各叉54a ( 54b )的上 面。 取出行程ST1的大小，是依據箍20的形狀預先設 定。具體而言，對於位於應取出的晶圓 W的下方的予取 出位置（第5圖A參照），各叉54a(54b)的厚度D3是 比較大（例如約6mm )，且將各叉54a ( 54b )移動至應 取出的晶圓 W的下方處時因爲在此叉54a ( 54b )的上下 和各晶圓 W及各叉54a ( 54b)之間有需要保持一定的間 隔（例如1 mm以上），所以此予取出位置的高度層級必 然依據箍20的構造決定。而且，將保持晶圓 W的各叉 54a ( 54b)從箍20拔出時，是對於位於各叉54a ( 54b) 上的晶圓W爲了不與位於此晶圓W的上下的晶圓載置構 件22衝突（第5圖B參照），也必然決定拔出時的各叉 5 4a ( 5 4b )的高度層級。藉此，也必然決定相當於從拔出 時的各叉54a ( 54b )的高度層級減去予取出位置的各叉 5 4a ( 54b )的高度層級的値的取出行程量ST1的大小，具 體而言此取出行程量S T 1是成爲例如約6.5 mm。 而且，叉54a、54b間的叉間距P3，是設成箍20的晶 圓W的第1間距P1及取出行程量ST1的合計的大小。具 -27- (24) (24)200816352 體而言，因爲第1間距p 1是約1 〇 m m，取出行程量S T 1是 約6.5 m m，所以叉間距Ρ 3是設定成約1 6.5 m m。 接著，說明將保持晶圓W的各叉54a、54b移載至交 接組件30時的狀況的話，首先，將各叉54a ( 54b)移動 至位於晶圓W應載置處的上方的予載置位置，接著，藉 由將基台55只朝下方移動預先設定載置行程量ST2，將 各叉54a ( 5 4b )從予載置位置只朝下方移動載置行程量 ST2。在此，在此各叉54a ( 54b )的朝下方的移動過程， 交接組件30的突起構件33的頂部會接觸位於各叉54a (5 4b )上的晶圓W的底面，使此晶圓W被移載至交接組 件30。 然後，分別設定載置行程量ST2及交接組件30的晶 圓W的第2間距P2，使此第2間距P2成爲叉間距P3及 載置行程量ST2合計的大小。具體而言，叉間距P3是約 16.5mm的情況時，將第2間距P2設成約23mm或是比其 大的値，載置行程量S T 2是設成約6.5 m m或是比其大的 値。以下說明第2間距P2設成約23mm，載置行程量ST2 設成約6.5 m m的情況。 第2晶圓搬運裝置（PR A ) 60，是如前述，在工序平 台l〇b內，在交接組件30及處理室40之間擔任晶圓W 的交接。以下詳述此第2晶圓搬運裝置60的結構。 如第10圖A所示，第2晶圓搬運裝置60，是具有： 行走於第2圖中朝X方向延伸的軌道66上的基體構件 6 1、及設置於此基體構件6 1的上面並可以朝Z方向伸縮 -28- (25) (25)200816352 的垂直移動機構62。在此垂直移動機構62的上部設有基 台65，在該基台65安裝有叉支撐構件63。而且，藉由此 叉支撐構件6 3，支撐供保持晶圓W用的一對的叉6 4 a、 64b ° 且，垂直移動機構6 2，是可以如第1 〇圖A所示對於 基體構件61朝0方向旋轉。即，基台6 5，是可以朝X方 向、Z方向移動，也可以朝0方向旋轉。而且，一對的叉 64a、64b是重疊配置於基台65的上方。叉支撐構件63， 是具有各安裝於一對的叉64a、64b的基端部的水平移動 機構63a、63b，此水平移動機構63a、63b是分別將叉 64a、64b朝第10圖A的Y方向進退移動。 且，如第10圖B所示，在各叉64a、64b中安裝有供 進行晶圓W的端緣的保持及定位用的例如3個保持構件 6 4p。在此，如前述因爲第2晶圓搬運裝置60是比第！晶 W搬運裝置5 0更高速進行晶圓W的搬運，所以各叉 64a、6 4b有需要更堅固保持晶圓W。因此，第2晶圓搬運 裝置60中的保持構件64p的厚度有需要比第1晶圓搬運 裝置50中的保持構件54p的厚度大。因此，一般第2晶 圓搬運裝置60的晶圓W之間的第2間距P2，是比第1晶 圓搬運裝置5 0的晶圓W之間的第1間距P1大。 接著，說明這種結構的本實施例的基板處理系統1 0 的作用。首先，說明基板處理系統1 〇的整體動作。 最初，將收容了處理應的晶圓 W例如25枚的箍20 載置於載置台25上。接著，打開設置於箍20的窗部的開 -29- (26) 200816352 閉機構23，就可取出此箍20內的晶圓W °而且 圓搬運裝置5 0接近此箍20，使此第1晶圓搬運§ 各叉54a (54b)分別抬起保持箍20內的晶圓w 藉由一對的叉54a、54b，取出箍20內的相鄰接 ， 圓W。藉由第1晶圓搬運裝置5〇從箍20取出曰气 • 的動作的詳細如後述。 接著，各別保持於第1晶圓搬運裝置5 0的各 5 4b的晶圓W是送出至交接組件30。此第1晶 置5 0的動作，是藉由控制裝置1 5控制。具體 先，第1晶圓搬運裝置50是在載體平台l〇a內 方向的移動及旋轉，接近交接組件3 0。而且， (5 4b)是進行前進水平移動，進一步藉由使基台 方移動，從各叉54a(54b)將晶圓W移載至交类 的各突起構件3 3上。在此’晶圓W是被收容於 3 0之中下側領域3 Ob。從第1晶圓搬運裝置5 0 J 移載至交接組件3 0時的動作的詳細如後述。 •之後，第2晶圓搬運裝置60接近交接組件 _ 2晶圓搬運裝置60的下側的叉64b是將被載置於 3 0的突起構件3 3上的晶圓W抬起保持。而且， 叉6 4b保持晶圓W的狀態下使第2晶圓搬運裝置 處理室40，藉由此下側的叉64b保持的晶圓W 理室4 0內。此第2晶圓搬運裝置6 0的動作是藉 置1 5控制。 之後，在處理室40內，對於晶圓W進行洗 ，第1晶 I置5 0的 。此時， 2枚的晶 ^圓W時 叉 5 4a、 圓搬運裝 而言，首 進行水平 各叉 54a 55朝下 穿組件3 0 交接組件 捋晶圓W 3 〇，此第 交接組件 在下側的 ί 60接近 被帶入處 由控制裝 淨處理及 •30- (27) (27)200816352 乾燥處理。省略此洗淨處理及乾燥處理的詳細說明。 已施加洗淨處理及乾燥處理的晶圓W是再度被第2 晶圓搬運裝置60所載，並帶入交接組件30。此時，晶圓 W，是藉由第2晶圓搬運裝置60的上側的叉64a被保持， 並收容至交接組件3 0的上側領域3 0 a。 之後，被送出至交接組件3 0內的晶圓W，是被第1 晶圓搬運裝置50所載，再度送出至箍20內。具體而言， 首先，第1晶圓搬運裝置50是再載體平台10a內進行水 平方向的移動及旋轉，接近交接組件30 °而且，各叉54a (54b)是進行前進水平移動，進一步基台55是藉由朝上 方移動，將位於交接組件3 0的各突起構件3 3上的晶圓W 由各叉54a ( 54b )抬起保持。之後，各別保持於第1晶圓 搬運裝置50的各叉54a(54b)的晶圓W是被移載至箍 20 ° 如此，結束對於基板處理系統1 0的晶圓W的一連的 處理。 接著，使用第1 1圖（a )〜（f)說明藉由第1晶圓 搬運裝置5 0從箍2 0取出上下方向相鄰接的2枚的晶圓W 時的一連的動作的詳細。又，此一連的動作，是藉由內藏 於第1晶圓搬運裝置5 0的控制部5 8控制垂直移動機構5 2 及水平移動機構53a、53b來進行。 首先，如第11圖（a)所示’第1晶圓搬運裝置50 接近箍2 0。此時，上側的叉5 4 a是成爲如第5圖A所示 的與予取出位置相同的高度層級地使預先基台5 5朝上下 -31 - (28) (28)200816352 方向移動。上側的叉54a位於與予取出位置相同的高度層 級時，此上側的叉5 4a應取出的一晶圓W的底面及該上側 的叉54a的上面之間的距離R1，是比前述的取出行程量 ST1 小。 接著，使上側的叉54a前進水平運動，如第1 1圖 (b )所示，藉由此上側的叉54a將該上側的叉54a移動 至位於應取出的一晶圓 W的正下方的予取出位置。此 時，下側的叉54b是維持靜止，此下側的叉54b是從箍20 分離。 接著，如第1 1圖（c )所示，將基台5 5只朝上方移 動取出行程量ST1。在此，上側的叉54a是藉由只朝上方 移動取出行程量ST1，由此上側的叉54a從背面抬起位於 箍20的晶圓載置構件22上的一晶圓W，該上側的叉54a 是保持一晶圓W。 且，下側的叉54b也只朝上方移動取出行程量ST1。 在此，叉間距P3是藉由成爲第1間距P1及取出行程量 ST1的合計的大小，使位於藉由上側的叉54a取出的晶圓 W的正下方的其他的晶圓W的底面、及該下側的叉5 4b 的上面之間的距離是成爲與前述的距離R1及相同大小 (第1 1圖（a ) ( c )參照）。藉此，下側的叉54b也自 動地成爲與予取出位置相同的高度層級地移動。 接著，將上側的叉5 4 a後退水平運動，同時將下側的 叉5 4 b前進水平運動。藉此，如第1 1圖（d )所示，保持 晶圓W的上側的叉54a從箍20退避，並且下側的叉54b -32- (29) (29)200816352 是移動至位於應藉由此下側的叉54b取出的其他的晶圓W 的正下方的予取出位置。 接著，如第1 1圖（e )所示，將基台5 5只朝更上方 移動取出行程量ST1。在此，下側的叉54b是藉由只朝上 方移動取出行程量ST1，由此下側的叉54b從背面抬起位 於箍20的晶圓載置構件22上的其他的晶圓W，由該下側 的叉54b保持其他的晶圓W。 最後，將下側的叉5 4b後退水平運動。藉此，如第1 1 圖（f)所示，下側的叉54b也從箍20退避。如此，結束 藉由第1晶圓搬運裝置5 0從箍20取出上下方向相鄰接的 2枚的晶圓W的一連的動作。 又，從交接組件3 0將晶圓W回復至箍20時的將被 保持於第1晶圓搬運裝置5 0的2枚的晶圓W移載至箍20 時的一連的動作，是成爲將如第1 1圖（a )〜（f)所示 的上述的一連的動作以相反的順序（依第1 1圖（f)〜 (a )的順序）進行動作。 接著，使用第12圖（a )〜（f)說明將被保持於第1 晶圓搬運裝置5 0的2枚的晶圓W移載至交接組件3 0時 的一連的動作的詳細。
首先，如第12圖（a)所示，第1晶圓搬運裝置50 接近交接組件3 0。此時，使上側的叉54a成爲與予載置位 置相同的高度層級地使預先基台55朝上下方向移動。在 此，予載置位置，是指叉54a ( 54b )所保持的晶圓W應 載置處的正上的位置，即該叉54a ( 54b )爲了將晶圓W -33- (30) 200816352 移載至交接組件30的各突起構件33a ( 33b )而進行的下 降運動的開始位置。上側的叉54a位於與予載置位置相同 的高度層級時，此上側的叉54a所保持的一晶圓W的底面 及交接組件3 0的一突起構件3 3 a之間的距離R2，是比前 ' 述的載置行程量ST2小。 f 接著，將上側的叉54a前進水平運動，如第12圖 (b )所示，將此上側的叉54a移動至予載置位置。此 (時，下側的叉54b維持靜止，此下側的叉54b從交接組件 3 0分離。 接著，如第12圖（c )所示，將基台5 5只朝下方移 動載置行程量ST2。在此，上側的叉54a是藉由只朝下方 移動載置行程量ST2，藉由上側的叉54a使背面被支撐的 一晶圓W是交接至交接組件3 0的一突起構件3 3 a。 且，下側的叉54b也只朝下方移動載置行程量ST2。 在此，第2間距P2是藉由成爲叉間距P3及載置行程量 ST2的合計的大小，使下側的叉54b所保持的其他的晶圓 W的底面及交接組件3 0的其他的突起構件3 3 b之間的距 , 離成爲與前述的距離R2相同的大小（第1 2圖（a ) ( c ) 參照）。藉此，下側的叉54b也自動地移動至與予載置位 置相同的高度層級。 接著，將上側的叉54a後退水平運動，同時將下側的 叉5 4b前進水平運動。藉此，如第12圖（d )所示，上側 的叉54a從交接組件30退避，並且下側的叉54b移動至 位於其他的突起構件3 3 b的正上的予載置位置。 -34- (31) (31)200816352 接著，如第12圖（e )所示，將基台5 5只更朝下方 移動載置行程量ST2。在此，下側的叉54b是藉由只朝下 方移動載置行程量ST2，藉由下側的叉54b使背面被支撐 的其他的晶圓 W交接於交接組件3 0的其他的突起構件 33a ° 最後，將下側的叉54b後退水平運動。藉此，如第12 圖（f)所示，下側的叉54b也從交接組件30退避。如 此，結束將被保持於第1晶圓搬運裝置5 0的2枚的晶圓 W移載至交接組件3 0的一連的動作。 又，從交接組件3 0將晶圓W回復至箍20時，藉由 第1晶圓搬運裝置5 0從交接組件3 0取出晶圓W時的一 連的動作，是將如第12圖（a )〜（f)所示的上述的一 連的動作以相反的順序（第12圖（f)〜（a )的順序） 進行動作。 如以上依據本實施例的晶圓搬運裝置5 0，各叉5 4a、 5 4b是上下方向只分離預先設定的叉間距P3分地設在叉 支撐構件53，各叉54a ( 54b)從箍20取出晶圓W時藉由 從位於該晶圓 W的下方的予取出位置只朝上方移動預先 設定的取出行程量S T 1來抬起支撐此晶圓W，上述的叉間 距P3是設成被收容於箍20的複數晶圓W之間的第1間 距P1及取出行程量ST1的合計的大小。 藉此，晶圓搬運裝置50從箍20取出複數晶圓W 時，對於相鄰接的2個叉54a、54b，首先將上側的叉54a 前進水平運動將該上側的叉5 4 a移動至予取出位置，接 -35- (32) 200816352 著，將上側的叉5 4 a及下側的叉5 4 b朝上方向同時移動， 由上側的叉5 4 a抬起並支撐此晶圓W ’之後’同時進行上 側的叉5 4 a的後退水平運動及下側的叉5 4 b的前進水平運 動，將上側的叉54a從箍20退避並且將下側的叉54b移 ‘動至予取出位置，之後，將上側的叉54a及下側的叉54b ’ 更朝上方向同時移動，就可由下側的叉54b抬起並支撐此 晶圓W。 在此，將晶圓W從箍20取出的過程中藉由同時進行 上側的叉54a的後退水平運動及下側的叉54b的前進水平 運動，與由一條的叉進行晶圓W的搬運的情況相比較， 可以短縮晶圓搬運裝置50從箍20取出複數晶圓W的時 間。且，此時，晶圓搬運裝置5 0，是對於相鄰接的2個叉 5 4a、5 4b，可以取出箍20中的上下方向相鄰接的2枚的 晶圓W。藉此，對於箍20可以從上方或是下方依序取出 晶圓W。 且，各叉54a、54b，將被保持的晶圓W移載至交接 組件3 0時藉由從位於應載置該晶圓W處的上方的予載置 位置只朝下方移動預先設定載置行程量ST2將此晶圓W 移載至交接組件3 0，各叉5 4 a、5 4 b間的叉間距P 3成爲從 交接組件30中的第2間距P2減去載置行程量ST2的大 小。 藉此，將被保持於晶圓搬運裝置5 0的晶圓W移載至 交接組件30時，對於相鄰接的2個叉54a、54b，首先將 保持晶圓W的上側的叉5 4 a前進水平運動將該上側的叉 -36- (33) 200816352 54a移動至予載置位置，接著，將上側的叉54a及下 叉5 4b朝下方向同時移動，將被保持於上側的叉5 4 a 圓W移載至交接組件3 0，之後，同時進行上側的叉 的後退水平運動及下側的叉5 4b的前進水平運動，將 ^ 的叉54a從交接組件3 0退避並且將保持晶圓W的下 ' 叉54b移動至予載置位置，之後，將上側的叉54a及 的叉5 4b更朝下方向同時移動，就可將被保持於下側 5 4b的晶圓W移載至交接組件30。 在此，晶圓W的朝交接組件3 0的移載過程中藉 時進行上側的叉54a的後退水平運動及下側的叉54b 進水平運動，與由一條的叉進行晶圓 W的搬運的情 比較，可以短縮晶圓搬運裝置5 0的將複數晶圓W朝 組件3 0移載的時間。藉此，晶圓搬運裝置5 0，可以 速進行從箍2 0朝交接組件3 0的晶圓W的搬運。 本實施例的基板處理系統1 〇，是具備如上述晶圓 裝置5 0。因此，從箍2 0朝交接組件3 0的晶圓W的 可以更迅速進行，基板處理系統1 0中的處理量（處 力）可以提高。 又，本實施例的基板處理系統1 0，不限定於上述 樣，可以加上各式各樣的變更。例如，第1晶圓搬運 5 0所具有的叉的條數不限定於二條，第1晶圓搬運 5 0具有3條以上的叉也可以。這種情況，各叉是分別 下方向相互分離叉間距P 3地並列設在如叉支撐構件 且，各叉從箍2 0各別取出晶圓w時，最初位於最上 側的 的晶 5 4a 上側 側的 下側 的叉 由同 的前 況相 交接 更迅 搬運 搬運 理能 的態 裝置 裝置 只上 53 ° 方的 -37- (34) 200816352 平 這 上 的 互 上 上 件 方 將 3 3 13 晶 槪 2 爲 有 叉從箍2 0取出晶圓W，位於此最上方的叉進行後退水 運動並且從上起算第2條的叉進行前進水平運動’接著 種從上起算第2條的叉從箍20取出晶圓W，之後’從 起算第2條的叉進行後退水平運動並且從上起算第3條 叉進行前進水平運動。如此，從上方的叉依序，對於相 相鄰接的2個叉使一方面進行後退水平運動的同時使另 方進行前進水平運動，使各叉從箍20各別取出晶圓W 此時，例如叉的條數是4條的情況時，是由箍20取出 下方向連續並列的4枚晶圓W。 同樣地，對於第1晶圓搬運裝置5 0是具有3條以 的叉的情況，將被保持於各叉的晶圓 W移載至交接組 3 〇時，從上方的叉依序，對於相互相鄰接的2個叉使一 進行後退水平運動的同時使另一方進行前進水平運動， 被保持於各叉的晶圓W移載至交接組件3 0的突起構件 上。 [第2實施例] 以下，參照圖面說明本發明的第 2實施例。胃 圖，是將從本實施例的基板處理系統的晶圓搬運裝置將: 圓移載至交接組件時的其他的一連的動作連續地顯示的 略圖。 本實施例的基板處理系統1 0的不同點只有取代第 間距P2叉間距P3及載置行程量ST2的合計的大小，而 使第2間距P2及叉間距P3略相相同，其他是實質上具 -38- (35) (35)200816352 與第1圖乃至第1 2圖所示的第1實施例同樣的結構。 本實施例，與如第1圖乃至第12圖所示的第1實施 例相同的部分是附加相同符號省略詳細說明。 說明對於第1晶圓搬運裝置5 0將被保持的晶圓w由 各叉5 4 a、5 4 b移載至交接組件3 0時的狀況的話，首先， 將各叉5 4 a、5 4 b同時移動至位於晶圓w應載置處的上方 的予載置位置，接著，藉由將基台5 5只朝下方移動預先 設定的載置行程量ST2，將各叉54a、54b從予載置位置 只朝下方同時移動載置行程量 ST2。在此，在此各叉 5 4a、5 4b的朝下方的移動過程，交接組件30的突起構件 33的頂部是接觸位於各叉54a、54b上的晶圓W的底面， 這些的晶圓W成爲被移載至交接組件3 0。 爲了讓第1晶圓搬運裝置5 0可以進行這種動作，有 需要將交接組件3 0中的晶圓W的第2間距P2，設成與第 1晶圓搬運裝置50的叉間距P3幾乎相同大小。具體而 言，第2間距P2及叉間距P3是分別設定成約16.5mm。 接著，使用第1 3圖（a )〜（d )說明將被保持於本 實施例的第1晶圓搬運裝置5 0的2枚的晶圓W移載至交 接組件3 0的一連的動作的詳細。 首先，如第13圖（a)所示，第1晶圓搬運裝置50 接近交接組件3 0。此時，使上側的叉54a及下側的叉54b 分別成爲與予載置位置相同的高度層級地使預先基台5 5 朝上下方向移動。上側的叉54a及下側的叉54b分別位於 與予載置位置相同的筒度層級時’被保持於此上側的叉 -39- (36) 200816352 54a的一晶圓W的底面及交接組件30 之間的距離R2，是比前述的載置行程量 間距P2及叉間距P3因爲略相同，所以 5 4 b的其他的晶圓W的底面及交接組件 ^ 構件3 3 b之間的距離，是成爲與上述距 — 1 3圖（a )參照）。 接著，同時將上側的叉54a及下側 運動，如第13圖（b)所示，將這些的 側的叉54b移動至予載置位置。 接著，如第1 3圖（c )所示，將基 動載置行程量S T2。在此，藉由上側的. 5 4 b分別只朝下方移動載置行程量S T 2 叉5 4 a支撐的一晶圓W交接至交接組付 3 3 a，並且將背面被下側的叉5 4b支撐皆 接至交接組件3 0的其他的突起構件3 3 b 最後，同時將上側的叉54a及下側 運動。藉此，如第13圖（d)所示，上 的叉5 4b分別從交接組件3 0退避。如 於第1晶圓搬運裝置5 0的2枚的晶圓 3 0的一連的動作。 如以上依據本實施例的晶圓搬運裝 (54b)，將被保持的晶圓W載置至交 從位於該晶圓W應載置處的上方的予 移動預先設定的載置行程量ST2來將此 的一突起構件3 3 a :ST2小。且，第2 被保持於下側的叉 =3 0的其他的突起 離R2略相同（第 的叉54b前進水平 上側的叉54a及下 台5 5只朝下方移 叉54a及下側的叉 ，將背面被上側的 =3 0的一突起構件 5其他的晶圓W交 〇 的叉54b後退水平 側的叉54a及下側 此，結束將被保持 W移載至交接組件 巨置 50，各叉 54a 接組件3 0時藉由 載置位置只朝下方 :晶圓W移載至交 -40- (37) 200816352 接組件30，各叉54a、54b間的叉間距P3就成爲與交接組 件30的第2間距P2略相同。 藉此，將被保持於晶圓搬運裝置5 0的晶圓W移載至 交接組件 3 0時，首先同時將保持晶圓 W的全部的叉 ^ 54a、54b前進水平運動並各移動予載置位置，之後，將全 ' 部的叉54a、54b朝下方向同時移動，將被保持於這些叉 5 4a、5 4b的各晶圓W各別移載至交接組件30，之後，同 #時進行全部的叉5 4a、5 4b的後退水平運動，就可以將這 些叉54a、5 4b各別從交接組件30退避。 在此，因爲晶圓W的朝交接組件3 0的移載過程中各 別同時進行全部的叉54a、54b的前進水平運動及後退水 平運動，進一步藉由一次的各叉54a、54b的朝下方的移 動對於被保持於這些叉54a、54b的全部的晶圓W進行整 批朝交接組件3 0的移載，與第1實施例所示的同時進行 上側的叉54a的後退水平運動及下側的叉54b的前進水平 運動的方法相比較，更可以短縮晶圓搬運裝置5 0將複數 晶圓W移載至交接組件3 0的時間。藉此，晶圓搬運裝置 5 0，是從箍2 0朝交接的組件3 0的晶圓W的搬運可以更 迅速進行。 又，本實施例的基板處理系統1 0，不限定於上述的態 樣，可以加上各式各樣的變更。例如，第1晶圓搬運裝置 5 0所具有的叉的條數不限定於二條，第1晶圓搬運裝置 5 0是具有3條以上的叉也可以。這種情況，各叉分別只上 下方向相互分離叉間距P3地被並列設置於如叉支撐構件 -41 - (38) (38)200816352 5 3。且，將被保持於各叉的晶圓 W移載至交接組件3 0 時，藉由將保持各晶圓W的3條以上的全部的叉同時進 行前進水平運動，接著全部的叉朝下方同時移動從這些叉 將各晶圓W移載至交接組件3 0，之後藉由全部的叉同時 進行後退水平運動，就可以將被保持於各叉的晶圓W短 時間移載至交接組件3 0。 [第3實施例] 以下，說明本發明的第3實施例。本實施例的基板處 理系統1 0只有：箍20的各晶圓W之間的第1間距P1、 及第1晶圓搬運裝置5 0的叉間距P 3及取出行程量S T 1的 關係無特別限定的點不同，其他是實質上與第1 3圖所示 第2實施例具有同樣的結構。 本實施例，與如第1 3圖所示的第2實施例相同的部 分是附加相同符號省略詳細的說明。 對於本實施例的基板處理系統1 0，交接組件3 0的晶 圓W之間的第2間距P2，是預先設定成與第1實施例同 樣約2 3 mm或是比其大的値。而且，如第2實施例的說 明’交接組件3 0的晶圓w的第2間距P2及第1晶圓搬 運裝置50中的叉間距P3，是分別設定成爲幾乎相同大 小，。具體而言，第1晶圓搬運裝置5 0的叉間距P3是設 定成約2 3 mm或是比其大的値。 在此，基板處理系統1 〇的箍2 0的第1間距p 1是預 先設定成約1 0mm的，此箍2 0的晶圓W的收容枚數的關 -42- (39) (39)200816352 係，無法此第1間距P1變更大。因此，第1晶圓搬運裝 置50從箍20取出複數晶圓W時，各的叉54a ( 54b )不 會與其他的叉連動而可各別單獨從箍20取出晶圓W。 即，從箍20取出晶圓W時，首先將上側的叉54a前 進水平運動，接著，將此上側的叉54a朝上方移動，由該 上側的叉5 4a抬起並保持此晶圓 W，而且，將上側的叉 54a後退水平運動。之後，使下側的叉54b成爲與予取出 位置略相同的高度層級地將基台5 5朝高度方向移動，將 下側的叉54b前進水平運動，接著，將此下側的叉54b朝 上方移動，由該下側的叉54b抬起並保持此晶圓 W，最 後，將下側的叉54b後退水平運動。如此，依據本實施例 的基板處理系統10，第1晶圓搬運裝置50從箍20取出複 數晶圓W的過程中，是比第1實施例耗費時間。但是， 對於被保持於第1晶圓搬運裝置5 0的晶圓W的朝交接組 件3 0的移載，可以比第1實施例短縮時間。 依據本實施例的基板處理系統1 0及晶圓搬運裝置 5 〇 ’與由一條的叉進行晶圓W的搬運的情況相比較，可 以短縮晶圓搬運裝置5 0將複數晶圓W朝交接組件3 0移 載的時間。藉此，晶圓搬運裝置50，是從箍20朝交接組 件3 0的晶圓W的搬運可以更迅速進行。 【圖式簡單說明】 [第1圖]本發明的一實施例的基板處理系統的結構的 槪略側面圖。 -43- (40) (40)200816352 [第2圖]第1圖的基板處理系統的a_a視的橫剖面 圖。 [第3圖]第1圖的基板處理系統的B-B視的橫剖面 圖。 [第4圖]第1圖的基板處理系統的C-C視的縱剖面 圖。 [第5圖人]第丨圖的基板處理系統的已收容晶圓狀態 的箍的結構的縱剖面圖。 [第5圖B]對於第5圖a的箍，i枚的晶圓被晶圓搬 運裝置的叉抬起時的狀態的縱剖面圖。 [第6圖]第5圖A的箍的D-D視的橫剖面圖。 [第7圖]第1圖的基板處理系統中的第1晶圓搬運裝 置的結構的立體圖。 [第8圖A]第7圖的晶圓搬運裝置中的叉的結構的俯 視圖。 [第8圖B]如第8圖A所示的叉的F-F視的縱剖面 圖。 [第9圖]第1圖的基板處理系統中的交接組件的結構 的側面圖。 [第10圖A]第1圖的基板處理系統中的第2晶圓搬運 裝置的結構的立體圖。 [第10圖B]如第10圖A所示的第2晶圓搬運裝置的 叉的縱剖面圖。 [第1 1圖](a )〜（f)，是對於第1圖的基板處理系 -44- (41) (41)200816352 Μ ’連續地顯示藉由晶圓搬運裝置從箍取出晶圓時的一連 的動作的槪略圖。 [第12圖](a)〜（f)，是對於第1圖的基板處理系 _ ’連續地顯示晶圓從晶圓搬運裝置移載至交接組件時的 —連的動作的槪略圖。 [第1 3圖](a )〜（d )，是連續地顯示晶圓從晶圓搬 運裝置移載至交接組件時的其他的一連的動作的槪略圖。 [第1 4圖]習知的基板處理系統的結構的槪略側面圖。 [第1 5圖]第1 4圖的基板處理系統的e - E視的橫剖面 圖。 【主要元件符號說明】 D1 :厚度 D2 :厚度 D3 :厚度 L1 :距離 L2 :上下方向長度 P1 :間距 P2 :間距 P3 :叉間距 P1 :間距 R2 :距離 R1 ·’距離 ST1 :取出行程量 45- (42) (42)200816352 ST2 :載置行程量 W :晶圓 6 :晶圓搬運裝置 1 〇 :基板處理系統 l〇a :載體平台 10b :工序平台 1 5 :控制裝置 20 :箍 21 :外殻 22 :晶圓載置構件 22a :開口 23 :窗部開閉機構 2 5 :載置台 3 0 :交接組件 3 0a :上側領域 3 0b :下側領域 3 1 :外殼 3 2 :分隔構件 3 3 :突起構件 3 3 a :突起構件 3 3 b :突起構件 4 0 :處理室 5 0 :晶圓搬運裝置 5 1 :基體構件 -46 (43) (43)200816352 52 :垂直移動機構 52a ， 52b ：叉 53 :叉支撐構件 5 3 a，5 3 b :水平移動機構 5 4a:叉 54b ：叉 54p :保持構件 5 5:基台 5 6 :軌道 5 8 :控制部 60 :晶圓搬運裝置 6 1 :基體構件 62 :垂直移動機構 63 :叉支撐構件 63a，63b :水平移動機構 64a :叉 64b ：叉 6 4 p :保持構件 65 :基台 66 :軌道 70 :基板處理系統 70a :載體平台 70b :工序平台 80 :晶圓搬運裝置 -47- (44) 200816352 8 1 :基體構件 82 :垂直移動機構 8 3 :叉支撐構件 84 ：叉 85 :基台 -48