KR101044582B1 - 분류 땜납조 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (11)
- 용융 땜납을 수용하기 위한 조 본체와,상기 용융 땜납을 송출하기 위해서 상기 조 본체의 내부에 배치되는 분류 펌프와,그 분류 펌프에 접속되어 상방을 향하여 연장됨과 함께 용융 땜납이 잘 부착되지 않는 재료로 이루어지는 회전축과,상기 분류 펌프에 의해 보내지는 용융 땜납을 상방을 향하여 분류시키기 위해서 상기 조 본체의 내부에 배치되는 분류 노즐과,그 일방의 단부에 상기 분류 펌프를 설치함과 함께 타방의 단부에 분류 노즐을 설치하기 위해서 상기 조 본체의 내부에 배치되는 덕트를 구비하는 분류 땜납조에 있어서,상기 회전축을, 간극을 가지고 관통시키기 위한 관통공을 가지고, 내부에 부력을 발생시키기 위한 공동부를 가지며, 또한 상기 용융 땜납의 액면 상이면서 상기 분류 펌프의 상방을 부유하는 산화 방지체와,그 산화 방지체가 수평면 내에 있어서 회전하는 것을 규제하기 위한 걸림 수단을 구비하고,상기 산화 방지체는 상기 회전축 주위에서 발생하는 와류보다 크고, 또한 상기 분류 노즐로부터 분류된 다음 낙하하는 용융 땜납의 영향을 받지 않는 크기를 가짐과 함께,상기 산화 방지체의 내부에 설치된 상기 공동부는 상기 회전축에 대해 대칭이 되는 위치에 형성되고,상기 걸림 수단은, 상기 조 본체의 내부에 상방을 향하여 연장됨으로써 상기 산화 방지체의 외주를 포위하여 걸기 위한 복수의 연결봉을 갖는 것을 특징으로 하는 분류 땜납조.
- 제 1 항에 있어서,상기 회전축 주위에서 발생하는 와류보다 크고, 또한 상기 분류 노즐로부터 분류된 다음 낙하하는 용융 땜납의 영향을 받지 않는 크기는,수평 단면에 있어서, 분류 펌프의 회전축의 축심을 중심으로 하여 회전축 직경의 2 배 이상인 원형의 영역으로서, 그 면적이, 분류 땜납조의 수평 단면적에서 분류 노즐의 수평 단면적을 제외한 면적의 80% 이하가 되는 영역을 덮는 크기인 분류 땜납조.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,추가로, 상기 산화 방지체의 관통공에 하방을 향하여 연장되는, 상기 회전축과의 사이에 간극을 가지고 그 회전축을 포위하는 포위체를 구비하는 것을 특징으로 하는 분류 땜납조.
- 제 3 항에 있어서,상기 포위체는 상기 산화 방지체의 하면에서부터 하방으로 10㎜ 이상 100㎜ 이하 돌출되어 연장되는 분류 땜납조.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 분류 노즐은 그 하부에 용융 땜납을 빨아들이기 위한 흡입구를 갖는 분류 땜납조.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 분류 펌프는 스크루 펌프인 분류 땜납조.
- 제 6 항에 있어서,상기 스크루 펌프는 4 장의 나선상 날개를 갖는 분류 땜납조.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,상기 회전축에 대해 대칭이 되는 위치에 형성된 상기 산화 방지체의 내부에 설치된 상기 공동부는, 상기 산화 방지체의 내부의 외연부의 전체 둘레에 걸쳐 형성되는 분류 땜납조.
- 삭제
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 용융 땜납이 잘 부착되지 않는 재료는 스테인리스강 또는 티탄 합금인 분류 땜납조.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006121501 | 2006-04-26 | ||
JPJP-P-2006-121501 | 2006-04-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090005388A KR20090005388A (ko) | 2009-01-13 |
KR101044582B1 true KR101044582B1 (ko) | 2011-06-29 |
Family
ID=38625134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020087028488A KR101044582B1 (ko) | 2006-04-26 | 2007-04-24 | 분류 땜납조 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7905382B2 (ko) |
EP (1) | EP2012570B1 (ko) |
JP (1) | JP4720905B2 (ko) |
KR (1) | KR101044582B1 (ko) |
CN (1) | CN101480113B (ko) |
AT (1) | ATE530052T1 (ko) |
PL (1) | PL2012570T3 (ko) |
WO (1) | WO2007123237A1 (ko) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8146792B2 (en) * | 2010-03-16 | 2012-04-03 | Flextronics Ap, Llc | Solder return for wave solder nozzle |
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-
2007
- 2007-04-24 AT AT07742258T patent/ATE530052T1/de not_active IP Right Cessation
- 2007-04-24 US US12/226,654 patent/US7905382B2/en active Active
- 2007-04-24 JP JP2008512185A patent/JP4720905B2/ja active Active
- 2007-04-24 WO PCT/JP2007/058823 patent/WO2007123237A1/ja active Search and Examination
- 2007-04-24 CN CN2007800236402A patent/CN101480113B/zh active Active
- 2007-04-24 EP EP07742258A patent/EP2012570B1/en active Active
- 2007-04-24 KR KR1020087028488A patent/KR101044582B1/ko active IP Right Grant
- 2007-04-24 PL PL07742258T patent/PL2012570T3/pl unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007123237A1 (ja) | 2007-11-01 |
EP2012570A4 (en) | 2009-07-29 |
US7905382B2 (en) | 2011-03-15 |
US20090321498A1 (en) | 2009-12-31 |
EP2012570B1 (en) | 2011-10-19 |
JP4720905B2 (ja) | 2011-07-13 |
ATE530052T1 (de) | 2011-11-15 |
PL2012570T3 (pl) | 2012-03-30 |
CN101480113B (zh) | 2012-05-09 |
JPWO2007123237A1 (ja) | 2009-09-10 |
CN101480113A (zh) | 2009-07-08 |
EP2012570A1 (en) | 2009-01-07 |
KR20090005388A (ko) | 2009-01-13 |
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FPAY | Annual fee payment |
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