KR101033776B1

KR101033776B1 - 클리너를 구비한 어레이 테스트 장치

Info

Publication number: KR101033776B1
Application number: KR1020090071427A
Authority: KR
Inventors: 박정희
Original assignee: 주식회사 탑 엔지니어링
Priority date: 2009-08-03
Filing date: 2009-08-03
Publication date: 2011-05-13
Also published as: TW201105988A; CN101989396A; KR20110013793A

Abstract

디스플레이 기판에 형성된 전극의 전기적 결함을 검사하는 어레이 테스트 장치가 개시된다. 프로빙 어셈블리는 프로브 바 및, 프로브 프레임을 포함한다. 프로브 바는 기판 전극에 전압을 인가하는 프로브 핀을 갖는다. 프로브 프레임은 프로브 바와 연결되어 프로브 바가 기판에 대해 일방향으로 이동되도록 구동되며, 클리너와 연결된다. 결국, 어레이 테스트 공정에서 기판의 이송 또는 프로빙 어셈블리의 구동 시 발생할 수 있는 추가적인 이물질이 클리너를 통해 제거됨으로써, 어레이 테스트 공정의 신뢰도가 향상된다.

기판, 프로브, 어레이, 테스트

Description

클리너를 구비한 어레이 테스트 장치{Apparatus for array test with cleaner}

이 기술은 디스플레이의 검사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 디스플레이 기판에 형성된 전극의 전기적 결함을 검사하는 어레이 테스트 장치에 관한 것이다.

디스플레이 패널은 LCD, PDP 및, OLED 등의 평판 디스플레이 장치들을 포함한다. 일반적인 TFT(Thin Film Transister) LCD는 TFT기판과, 컬러필터 및 공통전극이 형성되어 TFT기판과 대향 배치된 컬러기판과, TFT기판과 컬러기판 사이에 형성된 액정 및, 백라이트 유닛으로 구성된다.

이 경우, TFT기판 위에 형성된 TFT전극의 결함은 어레이 테스트 장치(Array tester)에 의하여 검사된다.

이를 상세히 설명하면, 어레이 테스트 장치에 설치된 모듈레이터 및 TFT전극에 일정한 전압을 인가한 상태에서, 모듈레이터가 TFT기판에 근접하도록 하여 이들 사이에 전기장이 발생되도록 한다. 이때, TFT기판에 형성된 TFT전극에 결함이 있는 경우가 결함이 없는 경우보다 전기장의 크기가 작아진다. 따라서, 검출된 전기장의 크기에 따라 TFT기판의 결함 여부를 검출할 수 있다.

종래의 어레이 테스트 장치는 프로빙 어셈블리를 포함한다. 프로빙 어셈블리(Probing assembly)는 기판에 형성된 전극에 전압을 인가하는 수단이다. 몇가지 종류의 기능적인 테스트를 수행하기 위해서는, 반드시 기판 전극에 구동신호가 공급되어야 한다. 프로빙 어셈블리는 기판에 구동전압을 인가하기 위한 전기적 장치 및 전기적 장치를 기판에 대해 상대 이동시키거나 정렬을 수행하는 기계적 장치를 포함한다.

하지만, 종래의 어레이 테스트 장치는 기판의 이송 또는 테스트 공정에서 기판 표면에 이물질이 부착되는 문제점을 갖는다. 즉, 어레이 테스트 장치로 로딩되는 기판은 그 이전 공정에서 클리닝이 실시되기도 하지만, 어레이 테스트 장치 내에서도 추가적인 이물질이 개입될 가능성이 존재한다. 이와 같은 이물질은 테스트의 신뢰도를 저하시키는 원인이 된다.

이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여, 기판 표면에 부착된 이물질을 제거하기 위한 클리너를 프로빙 어셈블리에 설치함으로써, 테스트 공정에서 추가적으로 발생하는 이물질을 별도의 클리너 구동수단을 설치하지 않고도 효과적으로 제거시킨다.

기판에 형성된 전극의 결함을 테스트하기 위해 기판 전극에 전압을 인가하는 프로빙 어셈블리를 포함하며, 프로빙 어셈블리 일측에 클리너가 구비되는 어레이 테스트 장치를 제공한다.

또한, 프로빙 어셈블리는 기판 전극에 전압을 인가하는 프로브 핀을 갖는 프로브 바 및, 프로브 바와 연결되어 프로브 바가 기판에 대해 일방향으로 이동되도록 구동되며 클리너와 연결되는 프로브 프레임을 포함한다.

이 경우, 클리너는 탈부착 가능하게 다수개가 구비될 수 있다.

또한, 클리너는 프로브 프레임에 대해 길이 방향으로 구동될 수 있다.

한편, 클리너는 기판으로부터 이물질을 박리하기 위한 박리부를 포함할 수 있다.

또한, 클리너는 기판 표면의 이물질 또는 주변 대기를 흡인하는 흡입부를 포함할 수 있다.

이 경우, 흡입부는 기판을 향해 수직으로 복수개 형성되는 핀을 구비할 수 있다.

한편, 클리너는 초음파를 발생시키는 초음파헤드를 포함할 수 있다.

이 경우, 클리너는 초음파헤드의 외측으로 에어가 통과되도록 초음파헤드와의 사이에 간극을 형성시키는 커버를 더 구비할 수 있다.

또한, 클리너는 기판 표면 또는 주변 대기의 금속 이물질을 끌어 당기는 자력부를 포함할 수 있다.

어레이 테스트 공정에서 기판의 이송 또는 프로빙 어셈블리의 구동 시 발생할 수 있는 추가적인 이물질이 클리너를 통해 제거됨으로써, 테스트의 에러를 줄이고 신뢰도를 향상시킬 수 있다.

또한, 어레이 테스트 장치 내에 별도로 클리너를 설치하지 않기 때문에, 클리너를 설치하기 위한 추가적인 공간을 요구하지 않으며 클리너를 구동시키기 위한 구동수단 없이 대면적 기판의 클리닝을 수행할 수 있다.

또한, 기판으로부터 분리된 이물질이 기판 주변의 대기에 떠돌아다니지 않고 어레이 테스트 장치의 외부로 완전히 제거될 수 있다.

어레이 테스트 장치는 프로빙 어셈블리를 구비한다. 프로빙 어셈블리(Probing assembly)는 기판에 형성된 전극의 어레이(Array)를 테스트하기 위해 기판 전극에 전압을 인가하는 장치이다.

특히, 프로빙 어셈블리는 클리너를 포함한다. 클리너는 프로빙 어셈블리에 설치되어, 기판에 부착된 이물질을 제거한다. 따라서, 기판의 이송 공정 또는 프로빙 어셈블리의 구동 시 발생할 여지가 있는 미세 이물질을 효율적으로 제거할 수 있다.

이하 첨부된 도면에 따라서 클리너를 구비한 어레이 테스트 장치의 기술적 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 일 실시 예에 따른 어레이 테스트 장치의 사시도이고, 도 2는 일 실시 예에 따른 클리너가 설치된 상태를 도시한 측면도이다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 어레이 테스트 장치(100)는 로딩부(70)와, 언로딩부(80)와, 모듈레이터(20)와, 검출부(60)와, 광원(30) 및, 프로빙 어셈블리(300)를 구비한다.

로딩부(70)는 테스트될 기판(90)을 어레이 테스트 장치(100) 내로 진입되게 한다. 로딩부(70)를 통해 들어온 기판(90)은 테스트가 이루어지는 후술할 광원(30)의 상부까지 이송된다. 로딩부(70)는 로딩 플레이트 및 복수의 에어홀(71)들을 구비할 수 있다. 기판(90)의 이송은, 기판(90) 하면에 에어홀(71)들로부터 고압의 에어를 분사하여 기판(90)을 로딩 플레이트에서 부상시킨 상태로 그립(Grip)수단(95) 을 이용해 이송시키는 방식 등에 의해 달성될 수 있다.

언로딩부(80)는 테스트 완료된 기판(90)을 이송시켜 어레이 테스트 장치(100) 외부로 배출되게 한다. 언로딩부(80)는 언로딩 플레이트 및 복수의 에어홀(81)들을 구비할 수 있다. 기판(90)의 이송은 로딩부(70)와 같은 방식으로, 기판(90) 하면에 에어홀(81)들로부터 고압의 에어를 분사하여 기판(90)을 언로딩 플레이트에서 부상시킨 상태로 그립수단을 이용해 이송시키는 방식 등에 의해 달성될 수 있다.

모듈레이터(20)는 기판(90)의 상측에 배치되는 것으로, 기판(90)의 상면과 매우 인접하게 위치된다. 모듈레이터(20)는 전극층 및 전광물질층을 구비할 수 있다. 모듈레이터의 전극층은 기판(90)의 전극층과 전기장을 형성하는 것으로, ITO(Indium Tin Oxide)나 CNT(Carbon Nano Tube) 물질 등이 사용될 수 있다. 또한, 모듈레이터의 전광물질층은 전기장의 세기에 따라 통과되는 빛의 광량을 변경시키는 것으로, 액정(LC:Liquid Crystal), 무기EL(Electro Luminance), PDLC(Polymer Dispersed Liquid Crystal) 등을 사용할 수 있다.

일 예로, 전압이 기판(90)의 전극층 및 모듈레이터(20)의 전극층에 인가되면 기판(90)의 불량 유무에 따라 모듈레이터(20)의 특정 물성치가 변경된다. 즉, 모듈레이터(20)는 테스트될 기판(90)에 형성된 전극층이 정상인 경우, 내부에 전기장이 형성되며 전기장에 의해 분자 배열이 일정한 방향으로 배열되어 빛이 통과할 수 있게 된다. 이와 반대로, 기판(90)에 형성된 전극층이 불량인 경우, 내부에 전기장이 형성되지 않고 분자 배열이 변경되지 않음으로써 빛이 통과할 수 없게 된다.

한편, 어레이 테스트 장치(100)는 옵틱척(Optic chuck)을 더 구비할 수 있다. 옵틱척은 테스트될 기판(90)의 하측에 배치되며 기판(90)이 옵틱척에 안착된다. 옵틱척은 빛을 투과시키는 유리와 같은 투광 소재로 이루어진다. 옵틱척은 기판(90)을 흡착 및 부상시키는 복수의 에어홀들을 구비할 수 있다.

검출부(60)는 모듈레이터(20)의 상측에 배치된다. 검출부(60)는 모듈레이터(20)의 변경된 특정 물성치를 측정하여 기판(90) 전극층의 불량 유무를 검출한다. 일 예로, 검출부(60)는 기판(90)에 형성된 전극층의 정상 여부에 따라 투과되는 빛의 양을 촬상하고 그 데이터를 신호처리부를 통해 판별하여 기판(90)의 불량 유무를 검출할 수 있다.

광원(30)은 기판(90)을 기준으로 모듈레이터(20)와 반대 방향측에 배치된다. 광원(30)은 모듈레이터(20)를 향해 빛을 조사한다. 광원(30)으로부터 나온 빛은 옵틱척, 기판(90), 모듈레이터(20)를 순차적으로 지나 검출부(60)에 도달한다. 광원(30)으로부터 나오는 빛은 제논, 소디움, 수정할로겐 램프 및 레이저 등을 포함한 여러 종류의 빛일 수 있다.

한편, 프로빙 어셈블리(300)는 프로브 바(310) 및 프로브 프레임(320)을 구비한다.

프로브 바(310)는 프로브 핀(312)을 구비한다. 프로브 핀(312)은 기판(90) 전극에 전압을 인가한다. 또한, 프로브 프레임(320)은 프로브 바(310)를 결합시키는 것으로, 프로브 바(310)가 기판(90)에 대해 적어도 일방향으로 이동되도록 구동된다.

즉, 프로브 프레임(320)은 리니어 모터(321)를 구비한다. 리니어 모터(321)는 X축 방향으로 길게 형성되어 프로브 프레임(320)에 고정된다. 리니어 모터(321)에 X축 슬라이드 부재(311)가 연결되며, X축 슬라이드 부재(311)는 프로브 프레임(320)에 대해 X축 방향으로 슬라이드 가능하다.

또한, X축 슬라이드 부재(311)에 Z축 구동부(315)가 연결되며, 프로브 바(310)는 Z축 구동부(315)에 연결된다. 또한, 프로브 프레임(320)은 Y축 슬라이드 부재(330)에 결합된다. Y축 슬라이드 부재(330)는 Y축 가이드 레일(340)에 연결되어, Y축 방향으로 슬라이드 가능하다.

따라서, 프로브 프레임(320)은 기판(90)에 대해 Y축 방향으로 구동 가능하며, 프로브 바(310)는 기판(90)에 대해 X축, Y축 및, Z축 방향으로 구동 가능하다. 프로브 바(310)에 형성된 프로브 핀(312)은 기판(90)의 상부에서 X축 및 Y축 방향으로 이동하고 Z축 방향으로 승강되면서 기판(90) 전극에 접촉될 수 있다.

특히, 클리너(200)는 프로브 프레임(320)에 연결되는 것이 바람직하다. 따라서, 클리너(200)는 프로브 프레임(320)과 함께 연동되면서 기판(90) 상면에 부착된 이물질을 제거할 수 있다. 결국, 클리너(200)의 이동은 별도의 구동장치의 동력을 이용하지 않고 프로브 프레임(320)의 구동장치의 동력을 이용하게 된다.

따라서, 프로브 프레임(320)의 이동 중 발생할 수 있는 추가적인 이물질까지 클리너(200)에 의해 제거될 수 있다.

한편, 클리너(200)는 프로브 프레임(320)에 탈부착 가능하게 다수개가 결합될 수 있다. 기판(90)의 사이즈가 대면적일 경우, 클리너(200)는 서로 적정 간격 이격된 상태로 일렬로 배치되는 것이 바람직하다. 따라서, 클리너(200)를 지나는 기판(90)이 빈틈없이 클리닝 될 수 있다. 또한, 클리너(200)가 프로브 프레임(320)으로부터 탈부착 가능하여, 클리너(200)의 교체 및 유지보수가 용이해진다.

또한, 클리너(200)는 프로브 프레임(320)에 대해 적어도 일 자유도로 구동될 수 있다. 즉, 클리너(200)는 단일개로 구비되며, 프로브 프레임(320)에 대해 X축 방향으로 이동 가능하게 연결될 수 있다. 따라서, 하나의 클리너(200)가 프로브 프레임(320)을 따라 X축 방향으로 이동되면서 기판(90) 상면의 이물질을 효율적으로 제거할 수 있다. 이 경우, 클리너(200)는 프로브 프레임(320)에 대해 X축 뿐 아니라 Y축 및 Z축 방향으로 구동되면서, 기판(90) 전체 면적의 이물질을 제거하는 것도 가능하다.

한편, 클리너(200)는 프로브 프레임(320)이 기판(90) 상부에서 구동될 때, 작동되도록 구현될 수 있다. 따라서, 기판(90)의 테스트 진행중에 각 픽셀 전극을 향해 이동되는 프로브 프레임(320)의 구동시마다 반복적으로 기판(90)을 클리닝할 수 있다.

또한, 클리너(200)는 기판(90)이 프로브 바(310) 측으로 이송될 때 주기적으로 작동되도록 구현될 수 있다. 따라서, 기판(90)의 이송 과정에서 프로브 프레임(320)을 통과하는 기판(90) 상면의 이물질을 효율적으로 제거할 수 있다.

또한, 어레이 테스트 장치(100)는 센싱부를 구비할 수 있다. 센싱부는 기판(90)에 부착된 이물질을 감지한다. 이 경우, 클리너(200)는 센싱부가 이물질을 감지할 때 작동될 수 있다. 또한, 센싱부는 이물질의 위치를 감지하도록 구현될 수 있다.

한편, 도 3은 기판에 부착된 이물질에 의해 에러가 발생된 것을 도시한 것이다.

도 3을 참조하면, 기판(90)이 모듈레이터(20)의 하부에 인접하게 위치하고 있다. 기판(90)의 상면에는 전극들(92)(93)(94)이 형성된다. 이 경우, 하나의 전극(93)은 결함을 갖고 있으며, 다른 전극들(92)(94)은 정상이라고 가정한다. 모듈레이터(20) 내에는 복수의 액정 분자들(1)(2)(3)이 분산되어 있으며, 일면에 투명전극(21)이 형성되어 있다.

모듈레이터(20)의 투명전극(21)과 기판(90)의 전극(92)(93)(94)에 전압을 인가하면, 모듈레이터(20)와 정상인 전극(92)(94) 사이에 전기장(8)이 형성된다. 전기장(8)이 형성된 부위의 액정 분자(1)(3)는 배열이 변화되며, 전기장이 형성되지 않은 부위의 액정 분자(2)는 배열이 변화되지 않는다. 광원(30)으로부터 조사된 빛(5)(6)(7)은 배열이 변화된 액정 분자(1)(3)를 투과할 수 있으며, 배열이 변화되지 않은 액정 분자(2)는 투과할 수 없다. 따라서, 빛의 투과량을 측정하여 기판에 형성된 전극의 결함을 검출하게 된다.

즉, 광원(30)으로부터 조사된 일부의 빛(5)(7)은 직진하여 액정 분자(1)(3)를 투과하고, 다른 빛(6)은 액정 분자(2)를 투과하지 못한다. 따라서, 전극(93)이 결함이 있음을 감지할 수 있다.

하지만, 이물질(9)이 옵틱척(50)에 부착되게 되면, 광원(30)으로부터 조사된 빛(7)은 직진하지 못하고 이물질(9)에 의해 굴절 또는 산란되게 된다. 따라서, 정 상인 전극(94)을 결함이 있는 것으로 판별하는 에러가 발생될 수 있다.

결국, 클리너(200)는 기판(90) 표면에 부착된 이물질(9)을 제거하여, 검사의 에러를 줄이고 검사의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.

한편, 도 4는 박리부를 도시한 클리너의 부분 단면도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 클리너(200)는 박리부(180)를 포함할 수 있다. 박리부(180)는 기판(90)으로부터 이물질을 박리하는 기능을 한다. 박리부(180)는 기판(90) 상면을 향해 에어를 분사하는 에어분사기가 될 수 있다. 에어분사기는 고압의 에어를 분사하여, 기판(90) 표면에 부착된 이물질을 기판(90) 표면으로부터 분리시킨다.

도 5는 흡입부를 도시한 클리너의 부분 단면도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 클리너(200)는 흡입부(170)를 포함할 수 있다. 흡입부(170)는 기판(90) 표면의 이물질 또는 주변 대기를 흡인하는 기능을 한다. 따라서, 기판(90)으로부터 분리된 이물질은 기판(90)의 주변 대기중에서 떠돌아다니지 않고 어레이 테스트 장치(100) 외부로 완전히 제거될 수 있다.

또한, 도 6은 도 5의 변형 예에 따른 클리너의 부분 단면도이고, 도 7은 도 5의 다른 변형 예에 따른 클리너의 부분 단면도이며, 도 8은 도 5의 또 다른 변형 예에 따른 클리너의 부분 단면도이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 박리부(180) 및 흡입부(170)는 하나씩 서로 나란하게 배치될 수 있다. 또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 하나의 박리부(180) 양측에 흡입부(170)를 각각 구비할 수 있다. 따라서, 기판(90)에 부착된 이물질 및 대기중의 이물질을 흡착하여 청정 상태를 안정적으로 유지할 수 있다. 또한, 도 8에 도시 된 바와 같이, 하나의 흡입부(170) 양측에 박리부(180)를 각각 설치하는 것도 가능하다.

또한, 도 9는 핀을 구비한 클리너의 부분 단면도이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 흡입부(170)는 복수개의 핀(171)을 구비할 수 있다. 핀(171)은 흡입부(170)의 상면에 기판(90)을 향해 수직(Z축 방향)으로 형성된다. 흡입부(170)에 핀(171)들을 설치함으로써, 흡인공에 흡인되는 기류에 수직 방향의 흐름이 교대로 발생한다. 따라서, 기판(90) 주변의 이물질이 수평방향 흐름과 수직방향 흐름에 의해 기판(90)의 표면으로부터 분리되어 흡인하기 쉬워진다.

한편, 도 10은 초음파헤드를 도시한 클리너의 부분 단면도이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 클리너(200)는 초음파헤드(150)를 구비할 수 있다. 초음파헤드(150)는 초음파를 발생시켜, 기판(90) 표면에 부착된 이물질이 활성화된 상태로 기판(90) 표면으로부터 분리되게 한다.

도 11은 커버를 구비한 클리너의 부분 단면도이다. 도 11에 도시된 바와 같이, 클리너(200)는 커버(160)를 더 포함할 수 있다.

커버(160)는 초음파헤드(150)의 외측을 감싸면서 초음파헤드(150)와의 사이에 소정의 간극을 형성시킨다. 커버(160)의 일측은 에어분사기와 연결되며 타측은 기판(90)의 표면을 향해 에어를 분사하도록 분사구(161)가 형성된다. 에어분사기로부터 공급된 에어는 초음파헤드(150)와 커버(160) 사이에 형성된 간극을 통과하여 기판(90)의 표면으로 분사된다.

따라서, 초음파헤드(150)에 의해 이물질이 기판(90)의 표면으로부터 일차적 으로 분리되고, 커버(160)의 분사구(161)로부터 분사되는 고압의 에어에 의해 이물질이 옵틱척(90)의 표면으로부터 이차로 분리되어 더욱 효율적인 클리닝 작업이 수행될 수 있다.

도 12는 도 10의 변형 예에 따른 클리너의 부분 단면도이고, 도 13은 도 11의 변형 예에 따른 클리너의 부분 단면도이다.

도 12에 도시된 바와 같이, 흡입부(170) 양측에 초음파헤드(150)를 각각 구비할 수 있다. 또한, 도 13에 도시된 바와 같이, 초음파헤드(150) 및 커버(160)의 양측에 각각 흡입부(170)를 설치하는 것도 가능하다.

또한, 도시되지는 않았으나, 클리너(200)는 정전기 흡착수단을 구비할 수 있다. 정전기 흡착수단은 기판(90) 표면에 부착된 이물질을 제전하여 흡착력을 감쇠시킨다. 따라서, 클리너(200)는 이물질의 흡인을 더욱 용이하게 수행할 수 있다.

또한, 도 14는 자력부를 구비한 클리너의 부분 단면도이다. 도 14에 도시된 바와 같이, 클리너(200)는 자력부(172)를 포함할 수 있다. 자력부(172)는 기판(90) 표면 또는 주변 대기의 금속 이물질을 끌어 당기는 기능을 한다. 자력부(172)는 영구자석, 전자석 등으로 구현될 수 있다.

도 3을 참조하면, 금속 이물질은 모듈레이터(20)의 투명전극(21)과 기판(90) 전극(92)(94) 사이에 전기장(8)이 형성되는 것을 방해할 수 있다. 결국, 클리너(200)에 구비된 자력부(172)가 금속 이물질을 제거하여, 검사의 에러를 줄이고 신뢰도를 향상시킨다.

지금까지, 클리너를 구비한 어레이 테스트 장치는 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당업자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

도 1은 일 실시 예에 따른 어레이 테스트 장치의 사시도이고,

도 2는 도 1의 실시 예에 따른 클리너가 설치된 상태를 도시한 측면도이고,

도 3은 기판에 부착된 이물질에 의해 에러가 발생된 것을 도시한 것이고,

도 4는 박리부를 도시한 클리너의 부분 단면도이고,

도 5는 흡입부를 도시한 클리너의 부분 단면도이고,

도 6은 도 5의 변형 예에 따른 클리너의 부분 단면도이고,

도 7은 도 5의 다른 변형 예에 따른 클리너의 부분 단면도이고,

도 8은 도 5의 또 다른 변형 예에 따른 클리너의 부분 단면도이고,

도 9는 핀을 구비한 클리너의 부분 단면도이고,

도 10은 초음파헤드를 도시한 클리너의 부분 단면도이고,

도 11은 커버를 구비한 클리너의 부분 단면도이고,

도 12는 도 10의 변형 예에 따른 클리너의 부분 단면도이고,

도 13은 도 11의 변형 예에 따른 클리너의 부분 단면도이고,

도 14는 자력부를 구비한 클리너의 부분 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

20 : 모듈레이터 30 : 광원

60 : 검출부 70 : 로딩부

80 : 언로딩부 90 : 기판

100 : 어레이 테스트 장치 150 : 초음파헤드

160 : 커버 170 : 흡입부

180 : 박리부 200 : 클리너

Claims

기판에 형성된 전극의 결함을 테스트하기 위한 어레이 테스트 장치에 있어서,

기판 전극에 전압을 인가하는 프로브 핀을 갖는 프로브 바와, 상기 프로브 바와 연결되어 상기 프로브 바가 기판에 대해 일방향으로 이동되도록 구동되는 프로브 프레임을 구비하는 프로빙 어셈블리; 및

상기 프로브 프레임에 결합되는 클리너;를 포함하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.
삭제
제1항에 있어서,

상기 클리너는 탈부착 가능하게 다수개가 구비되는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.
제1항에 있어서,

상기 클리너는 상기 프로브 프레임의 길이 방향으로 구동되는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.
제1항에 있어서,

상기 클리너는,

기판으로부터 이물질을 박리하기 위한 박리부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.
제1항에 있어서,

상기 클리너는,

기판 표면의 이물질 또는 주변 대기를 흡인하는 흡입부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.
제6항에 있어서,

상기 흡입부는:

기판을 향해 수직으로 복수개 형성되는 핀;을 구비하는 어레이 테스트 장치.
제5항에 있어서,

상기 클리너는:

초음파를 발생시키는 초음파헤드;를 포함하는 어레이 테스트 장치.
제8항에 있어서,

상기 클리너는:

상기 초음파헤드의 외측으로 에어가 통과되도록 상기 초음파헤드와의 사이에 간극을 형성시키는 커버;를 더 구비하는 어레이 테스트 장치.
제1항에 있어서,

상기 클리너는,

기판 표면 또는 주변 대기의 금속 이물질을 끌어 당기는 자력부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.