KR101015397B1 - 테스트 헤드, 전자부품 시험장치 및 전자부품 시험장치로의 퍼포먼스 보드의 장착방법 - Google Patents

테스트 헤드, 전자부품 시험장치 및 전자부품 시험장치로의 퍼포먼스 보드의 장착방법 Download PDF

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Abstract

전자부품 시험장치(1)는 웨이퍼(W)상에 형성된 IC디바이스의 전기적 특성의 시험을 수행하는 시험장치 본체(10A)와, IC디바이스와 시험장치 본체(10A)를 전기적으로 접속하는 프로브 카드(50A)와, IC디바이스와 프로브 카드(50A)를 전기적으로 접속하기 위하여 웨이퍼(W)를 프로브 카드(50A)에 밀착시키는 프로버(70)와, 프로브 카드(50A)의 이면을 향하여 신장하여, 프로브 카드(50A)의 이면에 맞닿는 맞닿음 기구(20A)와, 맞닿음 기구(20A)가 프로브 카드(50A)의 이면에 맞닿아 있는 상태로 맞닿음 기구(20A)의 신장을 고정하는 로크기구(30)를 구비하고 있다.
전자부품, 시험장치, 퍼포먼스, 보드

Description

테스트 헤드, 전자부품 시험장치 및 전자부품 시험장치로의 퍼포먼스 보드의 장착방법{TEST HEAD, ELECTRONIC COMPONENT TEST EQUIPMENT AND METHOD FOR LOADING PERFORMANCE BOARD ON THE ELECTRONIC COMPONENT TEST EQUIPMENT}
본 발명은 웨이퍼 상에 형성된 반도체 집적회로 소자 등의 각종 전자부품(이하, 대표적으로 IC디바이스라고 칭한다.)을 퍼포먼스 보드에 밀착시켜, 그 퍼포먼스 보드에 전기적으로 접속된 시험장치 본체에 의해 피시험 전자부품의 전기적 특성을 시험하기 위한 전자부품 시험장치 및 전자부품 시험장치로의 퍼포먼스 보드의 장착방법에 관한 것이다.
IC디바이스 등의 전자부품의 제조과정에서는 웨이퍼상에 조립된 상태나 패키징된 상태로 IC디바이스의 성능이나 기능을 시험하기 위하여 전자부품 시험장치가 사용되고 있다.
웨이퍼(W)상에 형성된 IC디바이스의 전기적 특성을 시험하는 장치(1')로서, 도 15에 도시한 바와 같이, 프로버(70)에 의해 웨이퍼(W)를 프로브 카드(50)에 밀착시켜서, 프로브 카드(50)의 프로브침(51)을 IC디바이스의 전극에 전기적으로 접촉시켜, 프로브 카드(50) 및 테스트 헤드(10)를 거쳐서 테스터(미도시)에 의해 IC디바이스의 전기적 특성을 시험하는 것이 종래부터 알려져 있다. 전기적으로 접속 하기 위한 다수의 커넥터(53)가 프로브 카드(50)의 외주부에 배치 설치되어 있고, 다수의 프로브침(51)이 프로브 카드(50)의 중앙부분에 배치 설치되어 있다.
상기 장치(1')에서는 도 15 중의 파선 화살표(X)로 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)를 프로브 카드(50)에 밀착시키는 프로버(70)의 밀착력이 원단부의 홀더(60) 및 어댑터(65)를 거쳐서 프로버(70)의 함체(71)로 전달되기 때문에, 상기 밀착력에 의해 프로브 카드(50)에서 프로브침(51)이 설치되어 있는 중앙부분이 만곡 변형되는 경우가 있다. 특히, 최근의 동시 측정수의 증가에 따라 다수개의 프로브침(51)을 프로브 카드(50) 상에 거듭 실장해야 되고, 그 결과 요구되는 밀착력도 더 증대되고 있다. 또한, 프로브 카드(50)의 만곡 변형에 따라 각 프로브침(51)의 사이에서 접촉력이 다르기 때문에 안정된 전기적 접촉이 저해되거나, 접촉불량이 발생되는 경우도 있다. 이들 불안정한 요인은 시험품질의 악화를 초래한다.
이에 대하여, 프로브 카드(50)를 보강하는 스티프너(54)의 강성을 올림으로써 프로브 카드(50)의 변형을 방지할 수도 있지만, 재질이나 형상의 변경에 따른 비용상승을 초래하는 동시에, 중량 중가에 따라 품종 교환시 등에서의 프로브 카드의 취급에 지장을 가져온다. 또한, 시험을 실시하는 온도 조건이 고온으로부터 저온까지 온도가 변동하기 때문에 프로브 카드(50)의 프린트 기판(52)이나 스티프너(54)의 열팽창에 대한 대책이 필요하다. 또한, 피시험 웨이퍼(W)의 품종에 따라 교환되는 프로브 카드(50)는 기판의 두께가 다른 경우가 있기 때문에 이에 대응한 다수 종류의 스티프너(54)를 준비하여 둘 필요가 있다.
본 발명은 퍼포먼스 보드의 변형을 방지하는 것이 가능한 전자부품 시험장치, 및 전자부품 시험장치로의 퍼포먼스 보드의 장착방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
(1) 상기 목적을 달성하기 위한 위한, 본 발명의 제 1관점에 따르면, 피시험 전자부품의 전기적 특성의 시험을 수행하는 시험장치 본체와, 상기 피시험 전자부품과 상기 시험장치 본체를 전기적으로 접속하는 퍼포먼스 보드와, 상기 피시험 전자부품과 상기 퍼포먼스 보드를 전기적으로 접속하기 위하여 상기 피시험 전자부품을 상기 퍼포먼스 보드에 밀착시키는 누름수단을 구비한 전자부품 시험장치로서, 상기 퍼포먼스 보드의 이면을 향하여 신장하여, 상기 퍼포먼스 보드의 이면에 맞닿는 맞닿음 수단과, 상기 맞닿음 수단이 상기 퍼포먼스 보드의 이면에 맞닿아 있는 상태로 상기 맞닿음 수단의 신장을 고정하는 고정수단을 더 구비한 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 1 참조).
본 발명에서는 맞닿음 수단을 퍼포먼스 보드의 이면에 맞닿게 하여, 그 상태로 고정수단에 의해 맞닿음 수단의 신장을 고정한다. 이에 따라, 시험시에 누름수단에 의해 인가되는 밀착력을 퍼포먼스 보드의 이면에서 직접 떠받치는 것이 가능하기 때문에 퍼포먼스 보드의 변형을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 맞닿음 수단을 퍼포먼스 보드의 이면에 맞닿게 하기 전에, 맞닿음 수단을 퍼포먼스 보드의 이면을 향하여 신장시키기 때문에 피시험 웨이퍼(W)의 품종마다에 교환되는 퍼포먼스 보드의 두께가 다르거나 가공 공차 등에 기인하는 두께 방향의 불균일을, 맞닿음 수단의 스트로크로 자동 조정할 수 있어, 피시험 전자부품과 퍼포먼스 보드의 안정된 접촉을 확보할 수 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 맞닿음 수단은 상기 시험장치 본체에 설치되어 있는 것이 바람직하다(청구항 2 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 맞닿음 수단은 상기 퍼포먼스 보드의 중앙부분 및/또는 그 주위에 맞닿는 것이 바람직하다(청구항 3 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 퍼포먼스 보드의 중앙부분 및/또는 그 주위에, 상기 퍼포먼스 보드를 홀드하는 홀드수단을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 4 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 홀드수단은 상기 맞닿음 수단이 상기 퍼포먼스 보드의 이면에 밀착하도록, 상기 퍼포먼스 보드를 상기 맞닿음 수단을 향하여 끌어 당기는 것이 바람직하다(청구항 5 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 홀드수단은 상기 시험장치 본체에 설치되어 있는 것이 바람직하다(청구항 6 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 전자부품은 웨이퍼상에 형성된 반도체 디바이스이고, 상기 퍼포먼스 보드는 상기 반도체 디바이스의 전극에 전기적으로 접촉하는 프로브침을 갖는 프로브 카드이고, 상기 누름수단은 상기 웨이퍼를 홀드하여 이동시키는 것이 가능한 프로버이고, 상기 맞닿음 수단은 상기 프로브 카드에서 상기 프로브침이 배치되어 있는 부분 및/또는 그 주위의 이면에 맞닿는 것이 바람직하다(청구항 7 참조).
(2) 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제 2관점에 따르면, 피시험 전자부품의 전기적 특성의 시험을 수행하는 시험장치 본체와, 상기 피시험 전자부품과 상기 시험장치 본체를 전기적으로 접속하는 퍼포먼스 보드와, 상기 피시험 전자부품을 상기 퍼포먼스 보드에 전기적으로 접속하기 위하여 상기 피시험 전자부품을 상기 퍼포먼스 보드에 밀착시키는 누름수단을 구비한 전자부품 시험장치에, 상기 퍼포먼스 보드를 장착하는 장착방법으로서, 상기 퍼포먼스 보드와 상기 시험장치 본체를 커넥터를 통하여 전기적으로 접속하는 접속 스텝과, 상기 시험장치 본체에 설치된 맞닿음 수단을 상기 퍼포먼스 보드의 이면을 향하여 신장시켜, 상기 맞닿음 수단을 상기 퍼포먼스 보드의 이면에 맞닿도록 하는 맞닿음 스텝과, 상기 맞닿음 수단이 상기 퍼포먼스 보드의 이면에 맞닿아 있는 상태로 상기 맞닿음 수단의 신장을 고정하는 고정 스텝을 구비한 퍼포먼스 보드의 장착방법이 제공된다(청구항 8 참조).
본 발명에서는 퍼포먼스 보드를 홀드부재에 홀드시켜, 커넥터를 접속한 후에 맞닿음 스텝에서 맞닿음 수단을 신장시켜 퍼포먼스 보드의 이면에 맞닿게 하여, 고정 스텝에서 맞닿음 수단의 신장을 고정한다. 이에 따라, 시험시에 누름수단에 의해 인가되는 밀착력을 퍼포먼스 보드의 이면에서 직접 떠받치는 것이 가능하기 때문에, 퍼포먼스 보드의 변형을 방지할 수 있다.
또한, 맞닿음 스텝에서 맞닿음 수단을 퍼포먼스 보드의 이면에 맞닿게 하기 전에, 맞닿음 수단을 퍼포먼스 보드를 향하여 신장시키기 때문에, 퍼포먼스 보드의 가공 공차 등에 기인하는 두께 방향의 불균일을 맞닿음 수단의 스트로크로 흡수할 수 있어, 피시험 전자부품과 퍼포먼스 보드의 안정된 접촉을 확보하는 것이 가능하게 된다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 맞닿음 스텝에서 상기 맞닿음 수단을 상기 퍼포먼스 보드의 중앙부분 및/또는 그 주위에 맞닿게 하는 것이 바람직하다(청구항 9 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 퍼포먼스 보드의 중앙부분 및/또는 그 주위에, 상기 퍼포먼스 보드를 홀드하는 홀드 스텝을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 10 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 홀드 스텝에서 상기 맞닿음 수단이 상기 퍼포먼스 보드의 이면에 밀착하도록, 상기 퍼포먼스 보드를 상기 맞닿음 수단을 향하여 끌어 당기는 것이 바람직하다(청구항 11 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 전자부품은 웨이퍼상에 형성된 반도체 디바이스이고, 상기 퍼포먼스 보드는 상기 반도체 디바이스의 전극에 전기적으로 접촉하는 프로브침을 갖는 프로브 카드이고, 상기 누름수단은 상기 웨이퍼를 홀드하여 이동시키는 것이 가능한 프로버이고, 상기 맞닿음 스텝에서, 상기 맞닿음 수단을 상기 프로브 카드에서 상기 프로브침이 배치되어 있는 부분 및/또는 그 주위의 이면에 맞닿게 하는 것이 바람직하다(청구항 12 참조).
(3) 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면, 프로브 카드를 사용하여 웨이퍼상에 형성된 반도체 디바이스의 전기적 특성의 시험을 수행하기 위한 테스트 헤드에 있어서, 상기 프로브 카드를 홀드하기 위한 프로브 카드 홀드장치로서, 상기 프로브 카드의 이면의 중앙부분에 형성된 클램프 헤드와, 상기 테스트 헤드에 설치되어, 상기 클램프 헤드에 결합되어 상기 프로브 카드를 홀드하는 홀드수단을 구비한 프로브 카드 홀드장치가 제공된다(청구항 13 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 프로브 카드를 향하여 신장하여, 상기 프로브 카드의 이면에 맞닿는 맞닿음 수단과, 상기 맞닿음 수단이 상기 프로브 카드의 이면에 맞닿아 있는 상태로 상기 맞닿음 수단의 신장을 고정하는 고정수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 14 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 프로브 카드를 상기 맞닿음 수단으로 끌어 당기도록, 상기 프로브 카드를 홀드하고 있는 상기 홀드수단을 상기 맞닿음 수단에 대하여 상대 이동시키는 이동수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 15 참조).
도 1은 본 발명의 제 1실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 구성을 도시한 개략 단면도.
도 2는 본 발명의 제 1실시 형태에서의 프로브 카드를 이면측에서 본 평면도.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 개략 단면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시 형태에서의 맞닿음 부재 및 프로브 카드의 개략 단면도.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 형태에서의 맞닿음 부재 및 프로브 카드의 개략 단면도.
도 6은 본 발명의 제 1실시 형태에 따른 프로브 카드의 장착방법을 도시한 플로우 차트.
도7A는 본 발명의 제 1실시 형태에 따른 프로브 카드의 장착방법을 설명하기 위한 맞닿음 기구, 로크기구 및 프로브 카드의 개략 단면도로서, 맞닿음 기구가 신장하기 전의 상태를 도시한 도면.
도 7B는 본 발명의 제 1실시 형태에 따른 프로브 카드의 장착방법을 설명하기 위한 맞닿음 기구, 로크기구 및 프로브 카드의 개략 단면도로서, 맞닿음 기구가 신장한 상태를 도시한 도면.
도 7C는 본 발명의 제 1실시 형태에 따른 프로브 카드의 장착방법을 설명하기 위한 맞닿음 기구, 로크기구 및 프로브 카드의 개략 단면도로서, 로크기구가 맞닿음 기구를 로크한 상태를 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 제 2실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 구성을 도시한 부분 사시도.
도 9는 본 발명의 제 2실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 구성을 도시한 부분 단면도.
도 10은 본 발명의 제 2실시 형태에 따른 프로브 카드의 장착방법을 도시한 플로우 차트.
도 11A는 본 발명의 제 2실시 형태에 따른 프로브 카드의 장착방법을 설명하기 위한 부분 단면도로서, 맞닿음 부재가 프로브 카드의 이면으로 접근하고 있는 상태를 도시한 도면.
도 11B는 도 11A의 XIB부의 확대도.
도 12A는 본 발명의 제 2실시 형태에 따른 프로브 카드의 장착방법을 설명하기 위한 부분 단면도로서, 슬라이드 보디가 프로브 카드의 이면에 맞닿은 상태를 도시한 도면.
도 12B는 도 12A의 XⅡB부의 확대도.
도 13A는 본 발명의 제 2실시 형태에 따른 프로브 카드의 장착방법을 설명하기 위한 부분 단면도로서, 에어 실린더를 로크한 상태를 도시한 도면.
도 13B는 도 13A의 XⅢB의 확대도.
도 14는 본 발명의 제 2실시 형태에 따른 프로브 카드의 장착방법을 설명하기 위한 확대 단면도로서 슬라이드 보디를 끌어 올린 상태를 도시한 도면.
도 15는 종래의 전자부품 시험장치의 구성을 도시한 개략 단면도.
부호의 설명
1…전자부품 시험장치
10A,10B…테스트 헤드
11…하이픽스
20A,20B…맞닿음 기구
21…에어 실린더
21a…로드
22a~22d…맞닿음 부재
30…로크기구
31…클램프
40…에어 공급장치
45…제어장치
80…슬라이드 보디
84…강구
90…에어 실린더
50A,50B…프로브 카드
51…프로브침
52…프린트 기판
54A,54B…스티프너
57…클램프 헤드
60…홀더
65…어댑터
70…프로버
W…웨이퍼
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.
〈제 1실시 형태〉
도 1은 본 발명의 제 1실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 구성을 도시한 개략 단면도, 도 2는 본 발명의 제 1실시 형태에서의 프로브 카드를 이면측에서 본 평면도, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 개략 단면도이다.
본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치(1)는 웨이퍼(W)상에 형성된 IC디바이스의 전기적 특성을 시험하기 위한 장치이다. 상기 전자부품 시험장치(1)는 도 1에 도시한 바와 같이, IC디바이스의 시험을 수행하는 테스터(미도시)에 케이블(미도시)을 통하여 전기적으로 접속된 테스트 헤드(10A)와, 웨이퍼(W)상의 IC디바이스와 테스트 헤드(10A)를 전기적으로 접속하기 위한 프로브 카드(50A)와, 웨이퍼(W)를 프로브 카드(50A)에 밀착시키는 프로버(70)를 구비하고 있다.
프로브 카드(50A)는 도 1~도 3에 도시한 바와 같이, 전기적/기계적으로 접속하는 하이픽스(11)를 중개하여 테스트 헤드(10A)에 접속되어 있다. 그리고, 이 프로브 카드(50A)는 웨이퍼(W) 상에 형성된 IC디바이스의 전극에 전기적으로 접촉하는 다수의 프로브침(51)과, 상기 프로브침(51)이 실장된 프린트 기판(52)과, 프로브 카드(50A)를 테스트 헤드(10A)의 하이픽스(11)측의 커넥터(12)에 전기적으로 접속하기 위한 다수의 커넥터(53)와, 프로브 카드(50A)를 보강하기 위한 스티프너(54A)로 구성되어 있다. 한편, 본 실시 형태에서의 프로브 카드(50A)는 청구의 범위에서의 퍼포먼스 보드의 일례에 상당한다.
동 도면에 도시한 바와 같이, 프로브침(51)은 프린트 기판(52)의 한쪽의 주면(主面)의 대략 중앙부분에 설치되어 있다. 이에 대하여, 커넥터(53) 및 스티프너(54A)는 프린트 기판(52)의 다른쪽의 주면에 설치되어 있다.
커넥터(53)는 도 2에 도시한 바와 같이, 프린트 기판(52)의 대략 중앙부분을 둘러싸도록 방사 모양으로 배치되어 있다. 스티프너(54A)는 동심원 모양의 2개의 환상부재(54a),(54b)와 이들을 연결하고 있는 선반(54c)으로 구성되어 있고, 커넥터(53)의 각 글루브를 둘러싸고 있다. 이에 따라, 접속 대상의 하이픽스(11)측의 커넥터(12)에 접속하는 개구가 형성되어 있다. 한편, 본 실시 형태에서는 프로브 카드(50A)에서 프로브침(51)이 실장되어 있는 측의 면을 표면이라 하고, 커넥터(53) 및 스티프너(54A)가 설치되어 있는 쪽의 면을 이면이라 한다.
상기 프로브 카드(50A)는 프로브침(51)이 중앙개구(61)를 거쳐서 하방을 향하도록 환상의 홀더(60)에 지지되어 있다. 홀더(60)는 프로브 카드(50A)를 지지한 상태로 환상의 어댑터(65)에 지지되어 있고, 또한 어댑터(65)가 프로버(70)의 함체(71)에 형성된 개구(72)에 지지되어 있다. 상기 어댑터(65)는 피시험 웨이퍼(W)의 품종 및 테스트 헤드(10A)의 형상에 대응하여 사이즈가 다른 프로브 카드(50A)를 프로버(70)의 개구(72)에 정확하게 맞추기 위한 것이다. 프로브 카드(50A)측과 하이픽스(11)측은 도 1에 도시한 바와 같이, 하이픽스(11)의 아랫면에 설치된 훅(13)과, 어댑터(65)에 설치된 훅(66)을 서로 결합시킴으로써 기계적으로 연결되어 있다.
테스트 헤드(10A)의 하부에는 하이픽스(11)가 장착되어 있고, 상기 하이픽스(11)의 아랫면에 커넥터(12)가 설치되어 있다. 상기 커넥터(12)의 일단에는 도 1에 도시한 바와 같이, 통상 동축 케이블이 접속된다. 그리고, 상기 테스트 헤드(10A)측의 커넥터(12)와, 프로브 카드(50A)의 이면에 설치된 커넥터(53)가 연결됨으로써 테스트 헤드(10A)와 프로브 카드(50A)가 전기적으로 접속되도록 되어 있다. 커넥터(12),(53)로서 예컨대 ZIF(Zero Insertion Force) 커넥터 등을 사용할 수 있다.
프로버(70)는 진공척에 의해 웨이퍼(W)를 홀드하는 것이 가능한 동시에, 상기 홀드한 웨이퍼(W)를 XYZ 방향으로 이동시켜, θ 회전시키는 것이 가능한 반송아암(73)을 갖고 있고, 웨이퍼(W)를 함체(71)의 외부로부터 내부로 반송하는 것이 가능하게 되어 있다. 그리고, 시험시에, 개구(72)를 거쳐서 함체(71)내로 향하는 프로브 카드(50A)에 대하여 반송아암(73)이 웨이퍼(W)를 대향시켜 밀착시킨 상태로, 테스터가 웨이퍼(W)상에 형성된 IC디바이스에 대하여 시험신호를 테스트 헤드(10A)를 거쳐서 입력함으로써 해당 IC디바이스의 시험이 수행된다.
본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치(1)는 도 1에 도시한 바와 같이, 프로브 카드(50A)를 향하여 신장하여, 해당 프로브 카드(50A)의 이면에 맞닿는 맞닿음 기구(20A)와, 맞닿아 있는 상태로 맞닿음 기구(20A)의 신장을 고정하는 로크기구(30)와, 맞닿음 기구(20A) 및 로크기구(30)에 구동용 에어를 공급하는 에어 공급장치(40)와, 이들의 동작을 제어하는 제어장치(45)를 더 구비하고 있다.
맞닿음 기구(20A)는 에어 공급장치(40)로부터 공급되는 에어에 의해 로드(21a)를 상하 방향으로 신장시키는 것이 가능한 에어 실린더(21)를 구비하고 있고, 로드(21a)의 선단에는 프로브 카드(50A)의 이면에 맞닿는 맞닿음 부재(22a)가 설치되어 있다.
상기 맞닿음 기구(20A)는 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 프린트 기판(52)의 이면의 대략 중앙부분(도 2에 도시한 맞닿음 부분(55))에 맞닿음 부재(22a)가 맞닿는 자세로 테스트 헤드(10A)의 하이픽스(11)에 기계적으로 고정되어 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 형태에서의 맞닿음 부재 및 프로브 카드의 개략 단면도, 도 5는 본 발명의 또다른 실시 형태에서의 맞닿음 부재 및 프로브 카드의 개략 단면도이다.
프로브 카드(50A)의 이면의 대략 중앙부분에 전자부품이나 기타 돌기물(56)이 존재하고 있는 경우에는 도 4에 도시한 바와 같이, 맞닿음 부재(22a)가 스티프너(54A)의 내측 환상부재(54a)의 윗면에 맞닿도록 구성하여도 좋다. 또는, 도 5에 도시한 바와 같이, 오목 모양의 맞닿음면을 갖는 맞닿음 부재(22c)에 의해 프린트 기판(52)의 이면에 맞닿아도 좋고, 상기 오목부(24)에 의해 돌기물(56)을 회피할 수 있다.
한편, 예컨대 흡착 등에 의해 프로브 카드(50A)의 이면을 홀드하는 홀드기구를 맞닿음 부재(22a)의 아랫면에 설치하여도 좋다. 이에 따라, 홀더(60)가 불필요하게 되기 때문에 프로브 카드(50A)의 열팽창을 지름 방향으로 자유롭게 하여 높이 방향의 변형을 없앨 수 있어, 보다 안정된 콘택트를 확보할 수 있다.
로크기구(30)는 반송아암(73)이 웨이퍼(W)를 누른 때에 맞닿음 기구(20A)의 로드(21a)가 이동하지 않도록, 에어 공급장치(40)로부터 공급된 에어에 의해 로드(21a)를 사이에 끼워두어 로드(21a)의 현재의 신장상태를 강고하게 고정하는 것이 가능한 에어식의 클램프(31)를 갖고 있다.
한편, 로크기구(30)로서 에어식 클램프(31)의 이외에, 예컨대 자석 등을 사용하여 로드(21a)를 고정하여도 좋다. 또한, 예컨대, 맞닿음 기구(20A) 및 로크기 구(30)로서 로크 부착 에어 실린더(21) 등을 사용함으로써 맞닿음 기구(20A)와 로크기구(30)를 일체로 구성할 수 있다. 맞닿음 기구(20A) 및 로크기구(30)의 액츄에이터로서 전동식의 모터 등을 사용하여도 좋다.
제어장치(45)는 맞닿음 기구(20A) 및 로크기구(30)의 구동을 제어하여, 반송아암(73)에 의한 누름을 프로브 카드(50A)의 이면에서 직접 떠받치도록 맞닿음 기구(20A)의 로드(21a)를 신장시킨 후, 해당 신장량으로 로크기구(30)에 의해 로드(21a)의 이동위치를 고정시킨다. 구체적으로는, 예컨대 에어 공급장치(40)로부터 맞닿음 기구(20A)의 에어 실린더(21)로의 에어 공급을 개시한 후 카운트를 개시하여, 소정 시간 경과후에 로크기구(30)의 클램프(31)로의 에어 공급을 개시하는 제어를 수행한다. 이에 따라, 프로브 카드(50A)에 맞닿는 상태로 맞닿음 기구(20A)의 신장이 로크기구(30)에 의해 고정된다.
이하에, 본 발명의 제 1실시 형태에 따른 전자부품 시험장치(1)로의 프로브 카드의 장착방법에 대하여 설명한다.
도 6은 본 발명의 제 1실시 형태에 따른 프로브 카드의 장착방법을 도시한 플로우 차트, 도 7A~도 7C는 본 발명의 제 1실시 형태에 따른 프로브 카드의 장착방법을 설명하기 위한 맞닿음 기구, 로크기구 및 프로브 카드의 개략 단면도로서, 도 7A는 맞닿음 기구가 신장하기 전의 상태를 도시한 도면, 도 7B는 맞닿음 기구가 신장한 상태를 도시한 도면, 도 7C는 로크기구가 맞닿음 기구를 로크한 상태를 도시한 도면이다.
예컨대, 피시험 웨이퍼(W)의 품종교환 등에 따라 프로브 카드(50A)를 교환하 는 경우에, 도 6에 도시한 바와 같이, 우선 프로브침(51)이 중앙 개구(61)를 거쳐서 향하도록 홀더(60)에 프로브 카드(50A)를 홀드시키면서 프로브 카드(50A) 및 하이픽스(11)의 커넥터(53),(12)를 접속함으로써 홀더(60)에 프로브 카드(50A)를 세팅한다(스텝 S10). 이때, 본 실시 형태에서는 이후의 스텝 S40에서 로크기구(30)에 의해 프로브 카드(50A)가 홀더(60)에 고정되기 때문에 프로브 카드(50A)를 홀더(60)에 나사 고정할 필요는 없고, 프로브 카드(50A)를 홀더(60)에 얹는 것만으로 좋다.
다음에, 프로브 카드(50A)를 프로버(70)의 개구(72)에 삽입하여 프로브 카드(50A)를 로딩한다(스텝 S20).
다음에서, 제어장치(45)가 에어 공급장치(40)로부터 맞닿음 기구(20A)의 에어 실린더(21)에 에어를 공급하도록 에어 공급장치(40)에 대하여 제어신호를 송신한다. 이 제어신호에 기초하여, 도 7A 및 도 7B에 도시한 바와 같이, 에어 공급장치(40)는 에어 실린더(21)에 에어를 공급하여, 에어 실린더(21)의 로드(21a)가 신장하여 맞닿음 부재(22a)가 프로브 카드(50A)의 이면에 맞닿는다(스텝 S30).
제어장치(45)는 에어 공급장치(40)로부터 에어 실린더(21)로의 에어의 공급 개시로부터 카운트를 개시하여, 로드(21a)의 신장이 충분히 완료할 정도의 소정 시간(예컨대 2초 정도)이 경과하면, 로크기구(30)에 에어를 공급하도록 에어 공급장치(40)에 대하여 제어신호를 송신한다. 이 제어신호에 기초하여, 에어 공급장치(40)는 로크기구(30)에 에어를 공급하여 도 7C에 도시한 바와 같이, 클램프(31)가 에어 실린더(21)의 로드(21a)를 사이에 끼워두어 강고하게 고정한다(스텝 S40).
이상의 스텝 S10~S40에 의해 프로브 카드(50A)의 장착작업이 완료된다. 프로브 카드(50A)의 장착작업이 완료되면 통상의 시험이 실시된다. 즉, 프로버(70)에 의해 함체(71)내로 반송된 피시험 웨이퍼(W)가 프로브 카드(50A)의 프로브침(51)에 밀착되어, 테스트 헤드(10A)를 거쳐서 테스터에 의해 시험신호가 IC디바이스에 입출력됨으로써 웨이퍼(W)상에 형성된 IC디바이스의 시험이 실시된다.
본 실시 형태에서는 맞닿음 부재(22a)가 프로브 카드(50A)의 이면에 맞닿는 상태로 정지하기 때문에 맞닿음 부재(22a)의 누름위치는 자동적으로 조정된다. 이 상태로, 로드(21a)를 로크기구(30)가 강고하게 고정한다. 이에 따라, 시험시에 프로버(70)의 반송아암(73)이 웨이퍼(W)를 프로브 카드(50A)에 밀착시켜도 이 밀착력을 맞닿음 부재(22a)에 의해 프로브 카드(50A)의 이면에서 직접 떠받치고 있기 때문에 프로브 카드(50A)의 만곡이 정확하게 방지될 수 있어, 프로브 카드(50A)의 평탄도가 유지될 수 있다. 따라서, 다수개의 프로브침(51)과의 접촉 신뢰성이 향상된다. 또한, 프로브침(51)이 누름 가능한 누름방향의 유효 스토로크가 작은 프로브침(51)으로도 안정된 접촉을 확보할 수 있다.
한편, 본 실시 형태에서는, 맞닿음 부재(22a)는 프로브 카드(50A)의 이면에 접촉되면 좋기 때문에 에어 실린더(21)에 공급되는 에어의 압력은 맞닿음 부재(22a)를 상하 이동시킬 정도의 압력으로 좋고, 프로브 카드(50A)에 불필요하게 큰 하중을 걸 필요가 없다.
또한, 본 실시 형태에서는 시험시의 밀착력을 맞닿음 부재(22a)에 의해 프로브 카드(50A)의 이면에서 직접 떠받침으로써, 스티프너(54A)의 강성을 올리지 않고 서도 동시 측정수의 증가에 의해 밀착력이 증대화하더라도 대처할 수 있어, 코스트나 취급의 관점에서도 우수하다.
또한, 본 실시 형태에서는 피시험 웨이퍼(W)의 품종마다에 교환되는 프로브 카드(50A)의 기판의 두께가 달라지더라도 공통의 스티프너를 적용할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는 프로브 카드(50A)의 만곡변형이 해소될 수 있기 때문에 각 프로브침(51)의 안정된 전기적 접촉이 실현될 수 있어 시험품종의 향상이 도모된다.
한편, 상술한 제 1실시 형태에서는 맞닿음 부재(22a)가 프로브 카드(50A)의 배면에 맞닿는 상태로 에어 실린더(21)의 로드(21a)를 로크기구(30)에 의해 고정하는 일례를 도시하였지만, 별도의 구성을 채용하여도 좋다. 예컨대, 저속으로 회전 구동하는 회전 구동장치의 축에 나사 부착 샤프트를 설치하여, 상기 나사 샤프트의 회전에 의해 맞닿음 부재(22a)를 진퇴 가능하게 하고, 또한 맞닿음 부재(22a)가 프로브 카드(50A)의 배면에 맞닿는 것을 검출하는 접촉 센서를 설치한다. 그리고, 맞닿음 부재(22a)가 프로브 카드(50A)의 배면에 맞닿기까지 회전 구동장치에 의해 나사 부착 샤프트를 회전시켜도 좋다.
<제 2실시 형태>
도 8 및 도 9는 본 발명의 제 2실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 구성을 도시한 부분 사시도 및 부분 단면도이다.
본 실시 형태에서의 프로브 카드(50B)는 도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 프로브침(51), 프린트 기판(52), 커넥터(53) 및 스티프너(54B)를 구비하고 있는 점 에서 제 1실시 형태에서의 프로브 카드(50A)와 마찬가지이지만, 스티프너(54B)에 슬라이드 보디(80)가 결합하기 위한 클램프 헤드(57)가 설치되어 있는 점에서 제 1실시 형태에서의 프로브 카드(50A)와 다르다.
상기 클램프 헤드(57)는 동 도면에 도시한 바와 같이, 스티프너(54B)의 이면의 대략 중앙 부분에 설치되어 있고, 테스트 헤드(10B)를 향하여 돌출되어 있다. 클램프 헤드(57)는 그 외주가 환상의 벽(57a)으로 둘러 싸여지고 또한 그 내측이 움푹패여 있는 오목 형상을 갖고 있고, 오목 형상의 저부에 맞닿음 부재(22d)가 맞닿는 맞닿음면(57b)이 형성되어 있다. 또한, 벽(57a)의 외측 상부에는 슬라이드 보디(80)의 강구(84)를 안내하기 위한 테이퍼면(57c)이 형성되어 있다. 또한, 벽면(57a)의 외측 중앙부분에는 슬라이드 보디(80)의 강구(84)가 결합하기 위한 원주홈(57d)이 둘레 방향을 따라 전체 둘레에 걸쳐 형성되어 있다.
본 실시 형태에서의 테스트 헤드(10B)는 제 1실시 형태에서의 테스트 헤드(10A)와 마찬가지로, 맞닿음 기구(20B), 로크기구(30), 에어 공급장치(40) 및 제어장치(45)를 구비하고 있지만, 본 실시 형태에서는 이들에 더하여 프로브 카드(80)를 홀드하기 위한 슬라이드 보디(80) 및 에어 실린더(90)를 구비하고 있다. 한편, 도 8 및 도 9에는 테스트 헤드(10B)측의 커넥터(12)는 도시하고 있지 않다.
본 실시 형태에서의 테스트 헤드(10B)의 맞닿음 기구(20B)는 동 도면에 도시한 바와 같이, 에어 공급장치(40)로부터 공급되는 에어에 의해 로드(21a)를 상하 방향을 따라 신축시키는 것이 가능한 에어 실린더(21)를 구비하고 있고, 로드(21a)의 선단에는 프로브 카드(50B)에 맞닿는 맞닿음 부재(22a)가 설치되어 있다.
맞닿음 부재(22d)는 프로브 카드(50B)의 클램프 헤드(57)에 맞닿기 위한 맞닿음면(23)을 하부의 중앙부분에 갖고 있는 동시에, 하방을 향하여 개구되어 있는 환상의 오목부(24)(후술하는 도 11B, 도 12B, 도 13B 및 도 14 참조. 리브(25) 및 원주홈(26)에 대해서도 마찬가지임.)를 맞닿음면(23)의 주위에 갖고 있다. 또한, 상기 맞닿음 부재(22d)는 맞닿음면(23)보다도 하방으로 돌출되어 있는 환상의 리브(25)를 오목부(24)의 외주에 갖고 있고, 상기 리브(25)의 하부에는 내측을 향하여 개구되어 있는 원주홈(26)이 둘레 방향을 따라 전체 둘레에 걸쳐 형성되어 있다.
본 실시 형태에서의 슬라이드 보디(80)는 도 9에 도시한 바와 같이, 맞닿음 부재(22a)의 맞닿음면(23)이 통과 가능한 개구부(81)가 상부에 형성된 환상부재이다. 상기 슬라이드 보디(80)의 측면에는 강구(84)가 통과 가능한 직경을 갖는 관통공(82)이 둘레 방향을 따라 실질적으로 등간격으로 형성되어 있다. 한편, 관통공(82)이 명확해지도록 도 9에서 가장 좌측에 위치하고 있는 관통공(82)만으로 강구(84)가 삽입되어 있고, 다른 관통공(82)에는 강구(84)는 도시되어 있지 않지만, 실제로는 모든 관통공(82)에 강구(84)가 삽입되어 있다.
슬라이드 보디(80)의 상부에는 지름 방향 외측을 향하여 돌출되어 있는 돌출부(85)가 형성되어 있다. 그리고, 상기 슬라이드 보디(80)는 맞닿음 부재(22d)의 오목부(24)의 속으로 삽입되어 있고, 돌출부(85)가 오목부(24)의 단부에 결합함으로써 맞닿음 부재(22a)에 대한 슬라이드 보디(80)의 하방으로의 이동이 제한되도록 되어 있다. 슬라이드 보디(80)의 돌출부(85)가 오목부(24)의 단부에 결합하고 있는 상태에서, 슬라이드 보디(80)의 관통공(82)이 맞닿음 부재(22d)의 원주홈(25)에 대향하도록 되어 있다.
상기 슬라이드 보디(80)는 에어 실린더(90)의 로드(91)의 선단에 설치되어 있고, 맞닿음 부재(22d)에 대하여 상대적으로 상하 이동 가능하게 되어 있다. 한편, 본 실시 형태에서의 슬라이드 보디(80)가 청구의 범위에서의 홀드수단의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 에어 실린더(90)가 청구의 범위에서의 이동수단의 일례에 상당한다.
이하에, 본 발명의 제 2실시 형태에 따른 전자부품 시험장치(1)로의 프로브 카드의 장착방법에 대하여 설명한다.
도 10은 본 발명의 제 2실시 형태에 따른 프로브 카드의 장착방법을 도시한 플로우 차트, 도 11A~도 14는 본 발명의 제 2실시 형태에 따른 프로브 카드의 장착방법을 설명하기 위한 도면이다.
예컨대, 피시험 웨이퍼(W)의 품종교환 등에 따라 프로브 카드(50B)를 교환하는 경우에, 도 10에 도시한 바와 같이 우선 프로브침(51)이 중앙 개구(61)를 거쳐서 향하도록 홀더(60)에 프로브 카드(50B)를 홀드시키면서 프로브 카드(50B) 및 하이픽스(11)의 커넥터(53),(12)를 접속함으로써 홀더(60)에 프로브 카드(50B)를 세팅한다(스텝 S110). 이때, 본 실시 형태에서는 이후의 스텝 S170에서 로크기구(30)에 의해 프로브 카드(50B)가 홀더(60)에 고정되기 때문에 프로브 카드(50B)를 홀더(60)에 나사 고정을 할 필요는 없고, 프로브 카드(50B)를 홀더(60)에 얹는 것만으로 좋다.
다음에서, 프로브 카드(50B)를 프로버(70)의 개구(72)에 삽입하여 프로브 카드(50B)를 로딩한다(스텝 S120).
다음에서, 제어장치(45)가 맞닿음 기구(20B)의 에어 실린더(21)에 에어를 공급하도록 에어 공급장치(40)에 대하여 제어신호를 송신한다. 이 제어신호에 기초하여, 도 11A 및 도 11B에 도시한 바와 같이, 에어 공급장치(40)는 에어 실린더(21)에 에어를 공급하여, 에어 실린더(21)의 로드(21a)가 단축된다(스텝 S130).
에어 실린더(21)가 맞닿음 부재(22d)를 끌어 내리면, 클램프 헤드(57)의 테이퍼면(57c)을 따라 강구(84)가 외측으로 밀려 맞닿음 부재(22d)의 원주홈(26)으로 들어간다.
에어 실린더(21)가 맞닿음 부재(22d)를 더 끌어 내리면, 도 12A 및 도 12B에 도시한 바와 같이, 맞닿음 부재(22d)보다도 하방으로 돌출되어 있는 슬라이드 보디(80)의 선단이 프로브 카드(50B)의 스티프너(54B)에 맞닿는다(스텝 S140).
에어 실린더(21)가 맞닿음 부재(22d)를 더 끌어 내리면, 도 13A 및 도 13B에 도시한 바와 같이, 스티프너(54B)에 맞닿아서 정지하고 있는 슬라이드 보디(80)에 대하여 맞닿음 부재(22d)가 상대적으로 하방으로 이동한다. 이 동작에 의해, 강구(84)가 맞닿음 부재(22d)의 원주홈(26)으로부터 내측으로 밀려나가서, 클램프 헤드(57)의 원주홈(57d)으로 들어간다(스텝 S150). 이에 따라, 프로브 카드(50B)가 슬라이드 보디에 의해 홀드된다.
제어장치(45)는 에어 공급장치(40)로부터 에어 실린더(21)로의 공급 개시로부터 카운트를 개시하여, 로드(21a)의 단축이 충분하게 왼료될 정도의 소정 시간이 경과하면, 로크기구(30)에 에어를 공급하도록 에어 공급장치(40)에 대하여 제어신호를 송신한다. 이 제어신호에 기초하여, 에어 공급장치(40)는 로크기구(30)에 에어를 공급하여, 도 13A 및 도 13B에 도시한 바와 같이, 클램프(31)가 에어 실린더(21)의 로드(21a)를 사이에 끼워두어 강고하게 고정한다(스텝 S170).
다음에서, 제어장치(45)가 에어 실린더(90)에 에어를 공급하도록 에어 공급장치(40)에 대하여 제어신호를 송신한다. 이 제어신호에 기초하여, 에어 공급장치(40)는 에어 실린더(90)에 에어를 공급하여, 에어 실린더(90)의 로드(21a)가 단축된다(스텝 S180). 이에 따라, 도 14에 도시한 바와 같이 강구(84)와 원주홈(57d)의 접촉위치가 원주홈(57d)의 대략 중앙부분(도 13B 참조)으로부터 원주홈(57d)의 상부(도 14 참조)로 이동하여, 슬라이드 보디(80)가 맞닿음 부재(22d)에 대하여 상대적으로 상방으로 끌어 올려지기 때문에 맞닿음 부재(22d)의 맞닿음면(23)과 프로브 카드(50B)의 클램프 헤드(57)의 맞닿음면(57b)이 밀착된다.
이상의 스텝 S110~S180에 의해 프로브 카드(50B)의 장착작업이 완료된다. 프로브 카드(50B)의 장착작업이 완료되면 통상의 시험이 실시된다. 즉, 프로버(70)에 의해 함체(71)내로 반송된 피시험 웨이퍼(W)가 프로브 카드(50B)의 프로브침(51)에 밀착되어, 테스트 헤드(10B)를 통하여 테스터에 의해 시험신호가 IC디바이스에 입출력됨으로써 웨이퍼(W)상에 형성된 IC디바이스의 시험이 실시된다.
본 실시 형태에서는 맞닿음 부재(22d)가 프로브 카드(50B)의 이면에 맞닿은 상태로 로드(21a)를 로크기구(30)에 의해 고정하기 때문에 시험시에 프로브 카드(50B)가 만곡하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는 시험시의 밀착력을 맞닿음 부재(22d)에 의해 프로브 카드(50B)의 이면에서 직접 떠받치기 때문에 스티프너의 강성을 올리지 않더라도 동시 측정수의 증가에 의해 밀착력이 증대화되어도 대처할 수 있어, 코스트나 취급의 관점에 있어서도 우수하다.
한편, 본 실시 형태에서는 슬라이드 보디(80)에 의해 프로브 카드(50B)를 지지하는 것이 가능하게 되어 있기 때문에 홀더(60)를 필요로 하지 않아도 좋다. 이 경우, 프로브 카드(50B)의 열팽창을 지름 방향으로 자유롭게 하여 높이 방향의 변형을 보다 안정된 콘택트를 확보할 수 있다.
또한, 도 10의 스텝(S180)에서 슬라이드 보디(80)를 맞닿음 부재(22d)에 대하여 상대적으로 끌어 올려서, 맞닿음 부재(22d)의 맞닿음면(23)과, 프로브 카드(50B)의 맞닿음면(57b)을 밀착시키기 때문에 맞닿음 부재(22d)와 프로브 카드(50B)의 사이의 틈을 없애, 안정된 밀착 상태를 유지할 수 있다.
한편, 이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.
예컨대, 상술한 실시 형태에서는 웨이퍼(W)상에 형성된 IC를, 프로버(70)를 사용하여 시험하는 타입의 전자부품 시험장치에 대하여 적용하도록 설명하였지만, 본 실시 형태에서는 특별히 이에 한정되지 않고 패키징된 IC를 핸들러를 사용하여 시험하는 타입의 전자부품 시험장치에 적용하여도 좋다.

Claims (19)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 피시험 전자부품의 전기적 특성의 시험을 수행하기 위한 테스트 헤드로서,
    상기 피시험 전자부품과 상기 테스트 헤드를 전기적으로 접속하는 퍼포먼스 보드의 이면을 향하여 접근하고, 상기 퍼포먼스 보드의 이면에 맞닿는 맞닿음 수단과,
    상기 맞닿음 수단이 상기 퍼포먼스 보드의 이면에 맞닿아 있는 상태로 상기 맞닿음 수단을 고정하는 고정수단과,
    상기 퍼포먼스 보드의 중앙부분 및/또는 그 주위에 상기 퍼포먼스 보드를 홀드하는 홀드수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 테스트 헤드.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 퍼포먼스 보드를 상기 맞닿음 수단을 향하여 끌어 당길 수 있도록, 프로브 카드를 홀드하고 있는 상기 홀드수단을 상기 맞닿음 수단에 대하여 상대이동 시키는 이동수단을 구비한 것을 특징으로 하는 테스트 헤드.
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  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 피시험 전자부품의 전기적 특성의 시험을 수행하기 위한 테스트 헤드와, 상기 피시험 전자부품과 상기 테스트 헤드를 전기적으로 접속하는 퍼포먼스 보드와, 상기 피시험 전자부품을 상기 퍼포먼스 보드에 전기적으로 접속하기 위하여 상기 피시험 전자부품을 상기 퍼포먼스 보드에 밀착시키는 누름수단을 구비한 전자부품 시험장치에, 상기 퍼포먼스 보드를 장착하는 장착방법으로서,
    상기 퍼포먼스 보드와 상기 테스트 헤드를 커넥터를 통하여 전기적으로 접속하는 접속 스텝과,
    상기 퍼포먼스 보드의 중앙부분 및/또는 그 주위에, 상기 퍼포먼스 보드를 홀드하는 홀드 스텝과,
    상기 테스트 헤드에 설치된 맞닿음 수단을 상기 퍼포먼스 보드의 이면을 향하여 접근시켜, 상기 맞닿음 수단을 상기 퍼포먼스 보드의 이면에 맞닿도록 하는 맞닿음 스텝과,
    상기 맞닿음 수단이 상기 퍼포먼스 보드의 이면에 맞닿아 있는 상태로 상기 맞닿음 수단을 고정하는 고정 스텝을 구비한 것을 특징으로 하는 퍼포먼스 보드의 장착방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 맞닿음 수단이 상기 퍼포먼스 보드의 이면에 밀착하도록, 상기 퍼포먼스 보드를 상기 맞닿음 수단을 향하여 끌어 당기는 스텝을 더 구비한 것을 특징으로 하는 퍼포먼스 보드의 장착방법.
  12. 청구항 10 내지 11 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피시험 전자부품은 웨이퍼상에 형성된 반도체 디바이스이고,
    상기 퍼포먼스 보드는 상기 반도체 디바이스의 전극에 전기적으로 접촉하는 프로브침을 갖는 프로브 카드이고,
    상기 누름수단은 상기 웨이퍼를 홀드하여 이동시키는 것이 가능한 프로버이고,
    상기 맞닿음 스텝에서, 상기 맞닿음 수단을 상기 프로브 카드에서 상기 프로브침이 배치되어 있는 부분 및/또는 그 주위의 이면에 맞닿게 하는 것을 특징으로 하는 퍼포먼스 보드의 장착방법.
  13. 프로브 카드를 사용하여 웨이퍼상에 형성된 반도체 디바이스의 전기적 특성의 시험을 수행하기 위한 테스트 헤드에 있어서, 상기 프로브 카드를 홀드하기 위한 프로브 카드 홀드장치로서,
    상기 프로브 카드의 이면의 중앙부분에 형성된 클램프 헤드와,
    상기 테스트 헤드에 설치되어, 상기 클램프 헤드에 결합되어 상기 프로브 카드를 홀드하는 홀드수단을 구비한 것을 특징으로 하는 프로브 카드 홀드장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 프로브 카드를 향하여 접근하여, 상기 프로브 카드의 이면에 맞닿는 맞닿음 수단과,
    상기 맞닿음 수단이 상기 프로브 카드의 이면에 맞닿아 있는 상태로 상기 맞닿음 수단을 고정하는 고정수단을 구비한 것을 특징으로 하는 프로브 카드 홀드장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 프로브 카드를 상기 맞닿음 수단으로 끌어 당기도록, 상기 프로브 카드를 홀드하고 있는 상기 홀드수단을 상기 맞닿음 수단에 대하여 상대 이동시키는 이동수단을 구비한 것을 특징으로 하는 프로브 카드 홀드장치.
  16. 청구항 4에 있어서,
    상기 맞닿음 수단은 상기 퍼포먼스 보드의 중앙부분 및/또는 그 주위에 맞닿는 것을 특징으로 하는 테스트 헤드.
  17. 청구항 4, 5 또는 청구항 16 중 어느 한 항에 기재된 테스트 헤드와,
    상기 피시험 전자부품과 상기 테스트 헤드를 전기적으로 접속하는 퍼포먼스 보드와,
    상기 피시험 전자부품과 상기 퍼포먼스 보드를 전기적으로 접속하기 위하여 상기 피시험 전자부품을 상기 퍼포먼스 보드에 밀착시키는 누름수단을 구비한 전자부품 시험장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 피시험 전자부품은 웨이퍼상에 형성된 반도체 디바이스이고,
    상기 퍼포먼스 보드는 상기 반도체 디바이스의 전극에 전기적으로 접촉하는 프로브침을 갖는 프로브 카드이고,
    상기 누름수단은 상기 웨이퍼를 홀드하여 이동시키는 것이 가능한 프로버이고,
    상기 맞닿음 수단은 상기 프로브 카드에서 상기 프로브침이 배치되어 있는 부분 및/또는 그 주위의 이면에 맞닿는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  19. 청구항 10에 있어서,
    상기 맞닿음 스텝에 있어서, 상기 맞닿음 수단을 상기 퍼포먼스 보드의 중앙부분 및/또는 그 주위에 맞닿게 하는 것을 특징으로 하는 퍼포먼스 보드의 장착방법.
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007057944A1 (ja) 2005-11-15 2007-05-24 Advantest Corporation 電子部品試験装置及び電子部品試験装置へのパフォーマンスボードの装着方法
JP4941169B2 (ja) * 2007-08-15 2012-05-30 横河電機株式会社 プローブカード機構
JP2009128216A (ja) * 2007-11-26 2009-06-11 Yazaki Corp 導通検査治具、該導通検査治具を備えた導通検査装置、及び導通検査方法
JP2009260040A (ja) * 2008-04-16 2009-11-05 Powerchip Semiconductor Corp プローブシステム
JP2010050437A (ja) * 2008-07-25 2010-03-04 Yokogawa Electric Corp Ｉｃテスタ
JP2010175507A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置
JPWO2011013231A1 (ja) * 2009-07-30 2013-01-07 株式会社アドバンテスト プローブカード保持装置及びプローバ
JP2011086880A (ja) * 2009-10-19 2011-04-28 Advantest Corp 電子部品実装装置および電子部品の実装方法
US8648616B2 (en) * 2009-12-22 2014-02-11 Ltx-Credence Corporation Loaded printed circuit board test fixture and method for manufacturing the same
JP5557547B2 (ja) 2010-02-10 2014-07-23 株式会社アドバンテスト テストヘッド及びそれを備えた半導体ウェハ試験装置
US8278956B2 (en) * 2010-04-08 2012-10-02 Advantest America, Inc Probecard system and method
US8476918B2 (en) * 2010-04-28 2013-07-02 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Apparatus and method for wafer level classification of light emitting device
TW201209419A (en) * 2010-08-25 2012-03-01 Pleader Yamaichi Co Ltd Probe card structure
US9134357B1 (en) * 2011-03-25 2015-09-15 Maxim Integrated, Inc. Universal direct docking at probe test
KR20130136794A (ko) * 2012-06-05 2013-12-13 삼성전자주식회사 반도체 테스트 장비 및 이를 이용한 반도체 소자 테스트 방법
US9723720B2 (en) 2012-07-12 2017-08-01 Konrad Gmbh Device for producing and/or processing a workpiece
DE102012111215A1 (de) 2012-11-21 2014-06-05 Konrad Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen eines Werkstücks
CN110031658B (zh) 2012-11-21 2021-11-30 康拉德有限责任公司 用于测试工件的方法及装置
DE102012111216A1 (de) 2012-11-21 2014-05-22 Konrad Gmbh Verfahren zum Bewegen eines Gegenstandes
KR102123989B1 (ko) 2013-12-17 2020-06-26 삼성전자주식회사 테스터 및 이를 구비하는 반도체 소자 검사 장치
TWI505051B (zh) * 2014-01-28 2015-10-21 Hon Tech Inc A plurality of electronic components can be positioned at the same time positioning device and its application of the operating equipment
JP6276053B2 (ja) * 2014-02-13 2018-02-07 東京エレクトロン株式会社 プローバ
JP6525831B2 (ja) * 2015-09-15 2019-06-05 株式会社ヨコオ コンタクトユニット及び検査治具
KR102566685B1 (ko) 2016-07-18 2023-08-14 삼성전자주식회사 프로브 카드용 클램핑 장치 및 이를 포함하는 프로브 카드
US10613137B2 (en) * 2017-12-01 2020-04-07 Xilinx, Inc. Probe head securing mechanism for probe assembly
TWI771805B (zh) * 2020-11-18 2022-07-21 致茂電子股份有限公司 探針頭連接方法
CN115166319B (zh) * 2022-09-08 2022-12-02 苏州尚实豪精密机械科技有限公司 一种实插测试治具

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970008456A (ko) * 1995-07-14 1997-02-24 히가시 데츠로 프로브장치에 이용되는 프로브카드디바이스

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0515431A (ja) 1991-07-15 1993-01-26 Tsujikawa Sangyo Kk タフテツドカーペツトおよびその製造法
JPH0936188A (ja) * 1995-07-14 1997-02-07 Tokyo Electron Ltd プローブ装置に用いられるプローブカードデバイス
JPH09153528A (ja) * 1995-11-30 1997-06-10 Tokyo Electron Ltd プローブカードデバイス
US5923180A (en) 1997-02-04 1999-07-13 Hewlett-Packard Company Compliant wafer prober docking adapter
US6798224B1 (en) * 1997-02-11 2004-09-28 Micron Technology, Inc. Method for testing semiconductor wafers
JPH1123615A (ja) * 1997-05-09 1999-01-29 Hitachi Ltd 接続装置および検査システム
JPH11186348A (ja) 1997-12-24 1999-07-09 Sony Corp 半導体集積回路試験装置
US6078186A (en) * 1997-12-31 2000-06-20 Micron Technology, Inc. Force applying probe card and test system for semiconductor wafers
US6114869A (en) * 1998-05-21 2000-09-05 Cerprobe Corporation Method and apparatus for interfacing between automatic wafer probe machines, automatic testers, and probe cards
US6166553A (en) * 1998-06-29 2000-12-26 Xandex, Inc. Prober-tester electrical interface for semiconductor test
JP4037726B2 (ja) * 2002-10-02 2008-01-23 東京エレクトロン株式会社 真空プローブ装置及び真空プローブ方法
JP2004205487A (ja) 2002-11-01 2004-07-22 Tokyo Electron Ltd プローブカードの固定機構
KR101181639B1 (ko) 2003-07-28 2012-09-13 넥스테스트 시스템즈 코포레이션 프로브 카드를 평탄화하는 장치 및 상기 장치를 사용하는방법
JP2005251813A (ja) * 2004-03-02 2005-09-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd ウエハレベルバーンインアライメント装置およびウエハレベルバーンインアライメント方法
DE102004027887B4 (de) 2004-05-28 2010-07-29 Feinmetall Gmbh Prüfeinrichtung zur elektrischen Prüfung eines Prüflings
JP4495726B2 (ja) 2004-06-08 2010-07-07 株式会社アドバンテスト イメージセンサ用試験装置
US7511508B2 (en) 2004-06-28 2009-03-31 Advantest Corporation Fixture characteristic measuring device, method, program, recording medium, network analyzer, and semiconductor test device
JP4537400B2 (ja) 2004-07-23 2010-09-01 株式会社アドバンテスト 電子部品ハンドリング装置の編成方法
WO2007057944A1 (ja) 2005-11-15 2007-05-24 Advantest Corporation 電子部品試験装置及び電子部品試験装置へのパフォーマンスボードの装着方法
JP4537394B2 (ja) 2006-02-13 2010-09-01 株式会社アドバンテスト コンタクトプッシャ、コンタクトアーム及び電子部品試験装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970008456A (ko) * 1995-07-14 1997-02-24 히가시 데츠로 프로브장치에 이용되는 프로브카드디바이스
KR100282737B1 (ko) 1995-07-14 2001-03-02 히가시 데쓰로 프로브장치에 이용되는 프로브카드디바이스(probe card device used in probing apparatus)

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