JP6276053B2 - プローバ - Google Patents
プローバ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6276053B2 JP6276053B2 JP2014025579A JP2014025579A JP6276053B2 JP 6276053 B2 JP6276053 B2 JP 6276053B2 JP 2014025579 A JP2014025579 A JP 2014025579A JP 2014025579 A JP2014025579 A JP 2014025579A JP 6276053 B2 JP6276053 B2 JP 6276053B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- wafer
- prober
- base
- roller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
Description
10 プローバ
11 ステージ
11a 載置面
11b 凹部
25 アライメントブリッジ
26,28 ローラ機構
26b,28b,34 ローラ
26c,28c,31c,32b モータ
27 ベース
27a 凸部
29,30 メンバ
31 昇降ユニット
31b サポート
32 ウエハ回転ユニット
32a チャック
33 搬送アーム
Claims (9)
- 半導体デバイスが形成された基板が載置される水平な載置面を有するステージと、該ステージに対向するプローブカードとを備えるプローバにおいて、
前記ステージの周りに配置されて鉛直な回転軸を有する少なくとも1つのローラを備え、
前記ローラは前記基板の外周に接して前記基板を水平面内において回転させることを特徴とするプローバ。 - 複数の前記ローラが前記載置された基板の周りにおいて円周上等間隔に配置されることを特徴とする請求項1記載のプローバ。
- 半導体デバイスが形成された基板が載置される水平な載置面を有し、水平面内において回転可能に支持された円板状のステージと、該ステージに対向するプローブカードとを備えるプローバにおいて、
前記ステージの周りに配置されて鉛直な回転軸を有する少なくとも1つのローラを備え、
前記ローラは前記ステージの外周に接して前記ステージを水平面内において回転させることを特徴とするプローバ。 - 複数の前記ローラが前記ステージの周りにおいて円周上等間隔に配置されることを特徴とする請求項3記載のプローバ。
- 前記ステージは、鉛直方向に重ねられて互いに水平面内において回転可能に支持された円板状の2つのメンバからなり、一方の前記メンバの外周には大角度回転用の前記ローラが接し、他方の前記メンバの外周には精密回転用の前記ローラが接することを特徴とする請求項3又は4記載のプローバ。
- 前記ステージは基台に支持され、
前記ステージは前記基台と対向する面の中心部に半球状の凹部を有し、前記基台は前記ステージと対向する面の中心部に半球状の凸部を有し、前記凸部は前記凹部へ遊合することを特徴とする請求項3乃至5のいずれか1項に記載のプローバ。 - 前記ステージは基台に支持され、
前記ステージは前記基台と対向する面の中心部に円錐状の凹部を有し、前記基台は前記ステージと対向する面の中心部に円錐状の凸部を有し、前記凸部は前記凹部へ遊合することを特徴とする請求項3乃至5のいずれか1項に記載のプローバ。 - 前記ステージは、水平面内において回転する際には空気によって前記基台から浮上し、位置が固定される際には前記基台へ真空吸着されることを特徴とする請求項6又は7記載のプローバ。
- 前記ステージは、水平面内において回転する際には磁力によって前記基台から浮上し、位置が固定される際には磁力によって前記基台へ吸着されることを特徴とする請求項6又は7記載のプローバ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014025579A JP6276053B2 (ja) | 2014-02-13 | 2014-02-13 | プローバ |
TW104104051A TW201543051A (zh) | 2014-02-13 | 2015-02-06 | 探測器 |
KR1020150020878A KR101838604B1 (ko) | 2014-02-13 | 2015-02-11 | 프로버 |
US14/619,279 US9684014B2 (en) | 2014-02-13 | 2015-02-11 | Prober for inspecting semiconductor devices formed on semiconductor wafer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014025579A JP6276053B2 (ja) | 2014-02-13 | 2014-02-13 | プローバ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015153860A JP2015153860A (ja) | 2015-08-24 |
JP6276053B2 true JP6276053B2 (ja) | 2018-02-07 |
Family
ID=53774734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014025579A Active JP6276053B2 (ja) | 2014-02-13 | 2014-02-13 | プローバ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9684014B2 (ja) |
JP (1) | JP6276053B2 (ja) |
KR (1) | KR101838604B1 (ja) |
TW (1) | TW201543051A (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102566162B1 (ko) | 2016-08-23 | 2023-08-10 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 검사 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 검사 방법 |
WO2018235411A1 (ja) * | 2017-06-21 | 2018-12-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査システム |
US10527649B2 (en) * | 2017-07-14 | 2020-01-07 | International Business Machines Corporation | Probe card alignment |
JP6958338B2 (ja) * | 2017-12-22 | 2021-11-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理装置の運転方法 |
CN109406921B (zh) * | 2018-11-07 | 2023-08-29 | 东莞市柏尔电子科技有限公司 | 一种圆柱形电容的圆盘输送检测装置 |
KR20220119371A (ko) * | 2019-12-20 | 2022-08-29 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 검사 장치 |
JP2022043453A (ja) | 2020-09-04 | 2022-03-16 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | θステージ機構及び電子ビーム検査装置 |
CN114088992B (zh) * | 2021-11-17 | 2024-03-19 | 佛山中科灿光微电子设备有限公司 | 电阻基板中心定位夹持装置及包含该装置的测阻仪 |
CN115638757B (zh) * | 2022-11-11 | 2023-11-28 | 法博思(宁波)半导体设备有限公司 | 一种硅片量测范围无限制的装置及方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5853149U (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-11 | 株式会社 東京精密 | ウエハ搬送装置 |
JPS5972146A (ja) | 1982-10-18 | 1984-04-24 | Nec Corp | ウエハ−プロ−ビング装置 |
US4892455A (en) * | 1987-05-21 | 1990-01-09 | Hine Derek L | Wafer alignment and transport mechanism |
JP3156192B2 (ja) | 1994-04-19 | 2001-04-16 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ方法及びその装置 |
JPH11297772A (ja) * | 1998-04-07 | 1999-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | プローブ装置及びウエハ検査方法 |
JP4971416B2 (ja) | 1999-01-29 | 2012-07-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 被検査体の載置機構 |
JP4173309B2 (ja) * | 2002-01-28 | 2008-10-29 | 東京エレクトロン株式会社 | センタリング装置及び枚葉式検査装置 |
US7547181B2 (en) * | 2004-11-15 | 2009-06-16 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate position correcting method and apparatus using either substrate radius or center of rotation correction adjustment sum |
WO2007057944A1 (ja) * | 2005-11-15 | 2007-05-24 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置及び電子部品試験装置へのパフォーマンスボードの装着方法 |
JP5581713B2 (ja) * | 2009-02-12 | 2014-09-03 | 株式会社Sumco | ウェーハ表面測定装置 |
-
2014
- 2014-02-13 JP JP2014025579A patent/JP6276053B2/ja active Active
-
2015
- 2015-02-06 TW TW104104051A patent/TW201543051A/zh unknown
- 2015-02-11 US US14/619,279 patent/US9684014B2/en active Active
- 2015-02-11 KR KR1020150020878A patent/KR101838604B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9684014B2 (en) | 2017-06-20 |
US20150226767A1 (en) | 2015-08-13 |
TW201543051A (zh) | 2015-11-16 |
JP2015153860A (ja) | 2015-08-24 |
KR20150095584A (ko) | 2015-08-21 |
KR101838604B1 (ko) | 2018-03-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6276053B2 (ja) | プローバ | |
JP5490741B2 (ja) | 基板搬送装置の位置調整方法、及び基板処理装置 | |
TWI302010B (ja) | ||
JP5120017B2 (ja) | プローブ装置 | |
JP5381118B2 (ja) | プローブ装置 | |
JP6515007B2 (ja) | ウエハ検査方法及びウエハ検査装置 | |
JP4343546B2 (ja) | ウェーハ裏面検査装置及び検査方法 | |
WO2017056654A1 (ja) | ウエハ検査装置及びウエハ検査方法 | |
CN102371434A (zh) | 激光加工方法以及激光加工装置 | |
US20090085594A1 (en) | Probe apparatus and probing method | |
US20090016857A1 (en) | Substrate-replacing apparatus, substrate-processing apparatus, and substrate-inspecting apparatus | |
JP2013191741A (ja) | プローブ装置及びプローブ装置のプローブカード装着方法 | |
JP4836640B2 (ja) | プローバ | |
JP2015031578A (ja) | プローバ | |
JP2013033809A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
WO1999052139A1 (fr) | Sonde | |
JP6262547B2 (ja) | プローバ及びプローブカードの針先研磨装置 | |
US8706289B2 (en) | Pre-aligner search | |
JP3344545B2 (ja) | ハンドラのロータリアーム・デバイスチャック部の構造 | |
JP6551655B2 (ja) | プローバ | |
JP2013110444A (ja) | 基板搬送装置の位置調整方法 | |
JPH0541423A (ja) | プローブ装置 | |
JP2019161241A (ja) | プリアライメント装置及びプリアライメント方法 | |
JP7473748B2 (ja) | ウェーハ回転装置、ウェーハ検査装置及びウェーハの検査方法 | |
JPH08136580A (ja) | 検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161214 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171006 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171017 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171206 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171219 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180111 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6276053 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |