JP2015153860A - プローバ - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 45
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 36
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 22
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
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- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
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- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
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Abstract
Description
10 プローバ
11 ステージ
11a 載置面
11b 凹部
25 アライメントブリッジ
26,28 ローラ機構
26b,28b,34 ローラ
26c,28c,31c,32b モータ
27 ベース
27a 凸部
29,30 メンバ
31 昇降ユニット
31b サポート
32 ウエハ回転ユニット
32a チャック
33 搬送アーム
Claims (14)
- 半導体デバイスが形成された基板が載置される水平な載置面を有するステージと、該ステージに対向するプローブカードとを備えるプローバにおいて、
前記ステージの周りに配置されて鉛直な回転軸を有する少なくとも1つのローラを備え、
前記ローラは前記基板の外周に接して前記基板を水平面内において回転させることを特徴とするプローバ。 - 複数の前記ローラが前記載置された基板の周りにおいて円周上等間隔に配置されることを特徴とする請求項1記載のプローバ。
- 半導体デバイスが形成された基板が載置される水平な載置面を有し、水平面内において回転可能に支持された円板状のステージと、該ステージに対向するプローブカードとを備えるプローバにおいて、
前記ステージの周りに配置されて鉛直な回転軸を有する少なくとも1つのローラを備え、
前記ローラは前記ステージの外周に接して前記ステージを水平面内において回転させることを特徴とするプローバ。 - 複数の前記ローラが前記ステージの周りにおいて円周上等間隔に配置されることを特徴とする請求項3記載のプローバ。
- 前記ステージは、鉛直方向に重ねられて互いに水平面内において回転可能に支持された円板状の2つのメンバからなり、一方の前記メンバの外周には大角度回転用の前記ローラが接し、他方の前記メンバの外周には精密回転用の前記ローラが接することを特徴とする請求項3又は4記載のプローバ。
- 前記ステージは基台に支持され、
前記ステージは前記基台と対向する面の中心部に半球状の凹部を有し、前記基台は前記ステージと対向する面の中心部に半球状の凸部を有し、前記凸部は前記凹部へ遊合することを特徴とする請求項3乃至5のいずれか1項に記載のプローバ。 - 前記ステージは基台に支持され、
前記ステージは前記基台と対向する面の中心部に円錐状の凹部を有し、前記基台は前記ステージと対向する面の中心部に円錐状の凸部を有し、前記凸部は前記凹部へ遊合することを特徴とする請求項3乃至5のいずれか1項に記載のプローバ。 - 前記ステージは、水平面内において回転する際には空気によって前記基台から浮上し、位置が固定される際には前記基台へ真空吸着されることを特徴とする請求項6又は7記載のプローバ。
- 前記ステージは、水平面内において回転する際には磁力によって前記基台から浮上し、位置が固定される際には磁力によって前記基台へ吸着されることを特徴とする請求項6又は7記載のプローバ。
- 半導体デバイスが形成された基板が載置される水平な載置面を有するステージと、該ステージに対向するプローブカードとを備えるプローバにおいて、
前記ステージは前記載置面の中心部に配置された昇降部と、モータとを有し、該昇降部は前記基板を持ち上げ、前記モータは回転駆動力によって前記昇降部を鉛直な回転軸周りに回転させることを特徴とするプローバ。 - 前記昇降部における前記基板と接する部分はリング状部材で構成されることを特徴とする請求項10記載のプローバ。
- 半導体デバイスが形成された基板が載置される水平な載置面を有するステージと、該ステージに対向するプローブカードと、前記ステージの上方に配置されて前記ステージと対向可能なように移動する移動部材とを備えるプローバにおいて、
前記移動部材は、前記基板の中心部を吸着する吸着機構と、モータとを有し、該モータは回転駆動力によって前記吸着機構を鉛直な回転軸周りに回転させることを特徴とするプローバ。 - 半導体デバイスが形成された基板が載置される水平な載置面を有するステージと、該ステージに対向するプローブカードとを備えるプローバにおいて、
前記ステージへ前記基板を搬送する搬送アームを備え、
前記アームは前記基板を水平に載置するとともに、鉛直な回転軸回りに回転する少なくとも1つのローラを有し、
前記ローラは前記基板の外周に接して前記基板を水平面内において回転させることを特徴とするプローバ。 - 複数の前記ローラが前記基板の周りにおいて円周上等間隔に配置されることを特徴とする請求項13記載のプローバ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014025579A JP6276053B2 (ja) | 2014-02-13 | 2014-02-13 | プローバ |
TW104104051A TW201543051A (zh) | 2014-02-13 | 2015-02-06 | 探測器 |
US14/619,279 US9684014B2 (en) | 2014-02-13 | 2015-02-11 | Prober for inspecting semiconductor devices formed on semiconductor wafer |
KR1020150020878A KR101838604B1 (ko) | 2014-02-13 | 2015-02-11 | 프로버 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014025579A JP6276053B2 (ja) | 2014-02-13 | 2014-02-13 | プローバ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015153860A true JP2015153860A (ja) | 2015-08-24 |
JP6276053B2 JP6276053B2 (ja) | 2018-02-07 |
Family
ID=53774734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014025579A Active JP6276053B2 (ja) | 2014-02-13 | 2014-02-13 | プローバ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9684014B2 (ja) |
JP (1) | JP6276053B2 (ja) |
KR (1) | KR101838604B1 (ja) |
TW (1) | TW201543051A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11538658B2 (en) | 2020-09-04 | 2022-12-27 | Nuflare Technology, Inc. | Theta stage mechanism and electron beam inspection apparatus |
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---|---|---|---|---|
KR102566162B1 (ko) | 2016-08-23 | 2023-08-10 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 검사 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 검사 방법 |
KR102367037B1 (ko) * | 2017-06-21 | 2022-02-24 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 검사 시스템 |
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CN114088992B (zh) * | 2021-11-17 | 2024-03-19 | 佛山中科灿光微电子设备有限公司 | 电阻基板中心定位夹持装置及包含该装置的测阻仪 |
CN115638757B (zh) * | 2022-11-11 | 2023-11-28 | 法博思(宁波)半导体设备有限公司 | 一种硅片量测范围无限制的装置及方法 |
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-
2014
- 2014-02-13 JP JP2014025579A patent/JP6276053B2/ja active Active
-
2015
- 2015-02-06 TW TW104104051A patent/TW201543051A/zh unknown
- 2015-02-11 US US14/619,279 patent/US9684014B2/en active Active
- 2015-02-11 KR KR1020150020878A patent/KR101838604B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6276053B2 (ja) | 2018-02-07 |
US20150226767A1 (en) | 2015-08-13 |
TW201543051A (zh) | 2015-11-16 |
KR101838604B1 (ko) | 2018-03-14 |
KR20150095584A (ko) | 2015-08-21 |
US9684014B2 (en) | 2017-06-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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