TW201543051A

TW201543051A - 探測器

Info

Publication number: TW201543051A
Application number: TW104104051A
Authority: TW
Inventors: Shuji Akiyama; Kazuya Yano; Isamu Inomata
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2014-02-13
Filing date: 2015-02-06
Publication date: 2015-11-16
Also published as: JP2015153860A; JP6276053B2; US20150226767A1; KR101838604B1; KR20150095584A; US9684014B2

Abstract

提供一種可防止基板之半導體元件之檢查的處理量下降之探測器。探測器(10)，係具備有：平台 (11)，具有載置有形成半導體元件之晶圓(W)的水平載置面(11a)；探針卡(16)，與該平台(11)相對向；及3個滾筒機構(26)，具有垂直的旋轉軸，而且在所載置的晶圓(W)周圍，於圓周上以等間隔予以配置，各滾筒機構(26)，係接觸於晶圓(W)的外周，而使晶圓(W)在水平面內旋轉。

Description

探測器

本發明，係關於檢查形成於半導體晶圓之半導體元件的探測器。

已知一種探測器以作為基板檢查裝置，該基板檢查裝置，係檢查形成於作為基板之半導體晶圓(以下，僅稱為「晶圓」。)的半導體元件，例如功率元件或記憶體之電性特性。

探測器，係具備有圓板狀的探針卡121(參閱圖12)(該圓板狀的探針卡，係具有多數個探測針120)與平台(該平台，係載置晶圓而在上下左右自由移動)，且藉由讓載置有晶圓之平台朝向探針卡121移動的方式，使各探測針120接觸於半導體元件所具有的電極焊墊或焊錫凸塊，並藉由使檢查電流從各探測針120流至電極焊墊或焊錫凸塊的方式，檢查半導體元件的電性特性(例如，參閱專利文獻1)。

在半導體元件之電性特性的檢查中，雖仍使用相同的探針卡121，對該半導體元件進行複數種檢查，但在該情況下，如圖13(A)及圖13(B)所示，使晶圓W例如以大致180°在水平面內旋轉(以下，稱為「水平旋轉」)，而改變接觸於各探測針120的電極焊墊130。

以往，平台，雖係構成為水平旋轉，但由於平台之旋轉機構是由使用了滾珠螺桿的滑動機構所構成，且藉由作為螺合於滾珠螺桿之滑動器之螺帽的移動來使平台旋轉，因此，平台之水平旋轉量被限制為螺帽的移動量，充其量為±7°~8°(例如，參閱專利文獻2。)，而無法使晶圓W亦以180°水平旋轉。

因此，在使晶圓W以大致180°水平旋轉之際，係在暫時使晶圓W從平台脫離，而藉由被配置於探測器之裝載器內的旋轉台，使該晶圓W水平旋轉之後，再載置在平台。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平7-297242號公報

[專利文獻2]日本專利4971416號公報

然後，在藉由被配置於裝載器內的旋轉台使晶圓W水平旋轉之際，係必需使晶圓W在平台及旋轉台之間往返，因而存在有半導體元件之檢查的處理量下降之問題。

本發明之目的，係提供一種探測器，其係可防止基板之半導體元件之檢查的處理量下降。

為了達成上述目的，而本發明之探測器，係在具備有平台(該平台，係具有載置有形成半導體元件之基板的水平載置面)與探針卡(該探針卡，係與該平台相對向)的探測器中，其特徵係，具備有：被配置於前述平台周圍，且具有垂直之旋轉軸的至少1個滾筒，前述滾筒，係接觸於前述基板的外周，使前述基板在水平面內旋轉。

為了達成上述目的，而本發明之探測器，係在具備有圓板狀的平台(該平台，係具有載置有形成有半導體元件之基板的水平載置面，且在水平面內可旋轉地予以支撐)與探針卡(該探針卡，係與該平台相對向)的探測器中，其特徵係，具備有：被配置於前述平台周圍，且具有垂直之旋轉軸的至少1個滾筒，前述滾筒，係接觸於前述平台的外周，使前述平台在水平面內旋轉。

為了達成上述目的，而本發明之探測器，係在具備有平台(該平台，係具有載置有形成有半導體元件之基板的水平載置面)與探針卡(該探針卡，係與該平台相對向)的探測器中，其特徵係，前述平台，係具有：升降部，配置於前述載置面的中心部；及馬達，該升降部，係舉起前述基板，前述馬達，係藉由旋轉驅動力，使前述升降部繞垂直的旋轉軸旋轉。

為了達成上述目的，而本發明之探測器，係在具備有平台(該平台，係具有載置有形成有半導體元件之基板的水平載置面)、探針卡(該探針卡，係與該平台相對向)及移動構件(該移動構件，係配置於前述平台的上方，以可與前述平台相對向的方式進行移動)的探測器中，其特徵係，前述移動構件，係具有：吸附機構，吸附前述基板的中心部；及馬達，該馬達，係藉由旋轉驅動力，使前述吸附機構繞垂直的旋轉軸旋轉。

為了達成上述目的，而本發明之探測器，係在具備有平台(該平台，係具有載置有形成有半導體元件之基板的水平載置面)與探針卡(該探針卡，係與該平台相對向)的探測器中，其特徵係，具備有將前述基板搬送至前述平台的搬送臂，前述搬送臂，係水平地載置前述基板，並且具有繞垂直之旋轉軸旋轉的至少一個滾筒，前述滾筒，係接觸於前述基板的外周，使前述基板在水平面內旋轉。

根據本發明，由於配置於平台周圍，且具有垂直之旋轉軸的滾筒，係接觸於基板的外周，使基板在水平面內旋轉，因此，可藉由繼續進行滾筒之旋轉的方式，使基板在水平面內以大角度旋轉，而且，可不必將基板搬送至配置於裝載器內的旋轉台而使其水平旋轉。其結果，可防止基板之半導體元件之檢查的處理量下降。

根據本發明，由於配置於平台周圍，且具有垂直之旋轉軸的滾筒，係接觸於平台的外周，使平台在水平面內旋轉，因此，可藉由繼續進行滾筒之旋轉的方式，使基板與平台一起在水平面內以大角度旋轉，而且，可不必將基板搬送至配置於裝載器內的旋轉台而使其水平旋轉。其結果，可防止基板之半導體元件之檢查的處理量下降。

根據本發明，由於配置於載置面的中心部且舉起基板的升降部，係藉由馬達的旋轉驅動力，繞垂直的旋轉軸旋轉，因此，可藉由繼續進行馬達之旋轉的方式，使基板以大角度旋轉，而且，可不必將基板搬送至配置於裝載器內的旋轉台而使其水平旋轉。其結果，可防止基板之半導體元件之檢查的處理量下降。

根據本發明，由於吸附基板之中心部的吸附機構，係藉由馬達的旋轉驅動力，繞垂直的旋轉軸旋轉，因此，可藉由繼續進行馬達之旋轉的方式，使基板以大角度旋轉，而且，可不必將基板搬送至配置於裝載器內的旋轉台而使其水平旋轉。其結果，可防止基板之半導體元件之檢查的處理量下降。

根據本發明，由於搬送臂之滾筒，係接觸於基板的外周，使基板在水平面內旋轉，因此，可藉由繼續進行滾筒之旋轉的方式，使基板在水平面內以大角度旋轉。亦即，由於不用將基板搬送至配置於裝載器內的旋轉台，搬送臂只要承接基板就能夠使基板以大角度水平旋轉，因此，可不必將基板搬送至配置於裝載器內的旋轉台而使其水平旋轉，且可防止基板之半導體元件之檢查的處理量下降。

W‧‧‧晶圓

10‧‧‧探測器

11‧‧‧平台

11a‧‧‧載置面

11b‧‧‧凹部

25‧‧‧對位架橋

26，28‧‧‧滾筒機構

26b，28b，34‧‧‧滾筒

26c，28c，31c，32b‧‧‧馬達

27‧‧‧基座

27a‧‧‧凸部

29，30‧‧‧部件

31‧‧‧升降單元

31b‧‧‧支撐件

32‧‧‧晶圓旋轉單元

32a‧‧‧卡盤

33‧‧‧搬送臂

[圖1]概略地表示本發明之第1實施形態之探測器之構成的立體圖。

[圖2]概略地表示圖1之探測器本體之內部構成的立體圖。

[圖3]用於說明圖2之配置於平台周圍之滾筒機構的圖；圖3(A)，係平台的平面圖；圖3(B)，係各滾筒機構的側視圖。

[圖4]用於概略地說明本發明之第2實施形態之探測器之平台之構成的圖；圖4(A)，係平面圖；圖4(B)，係關於圖4(A)中線IV-IV的剖面圖。

[圖5]用於概略地說明本實施形態之探測器之平台之第1變形例之構成的剖面圖。

[圖6]用於概略地說明本實施形態之探測器之平台之第2變形例之構成的圖；圖6(A)，係平面圖；圖6(B)，係關於圖6(A)中線VI-VI的剖面圖。

[圖7]用於概略地說明本發明之第3實施形態之探測器之平台之構成的圖；圖7(A)，係平面圖；圖7(B)，係側視圖。

[圖8]概略地表示本發明之第4實施形態之探測器本體之內部構成的立體圖。

[圖9]圖8之晶圓旋轉單元所執行之晶圓之水平旋轉處理的工程圖。

[圖10]圖8之晶圓旋轉單元所執行之晶圓之水平旋轉處理的工程圖。

[圖11]概略地表示本發明之第5實施形態之探測器所具備之搬送臂之構成的圖；圖11(A)，係平面圖；圖11(B)，係側視圖。

[圖12]概略地表示探針卡之構成的立體圖。

[圖13]用於說明晶圓之半導體元件之檢查之晶圓之水平旋轉之態樣的工程圖。

以下，參照圖面說明本發明的實施形態。

首先，說明本發明之第1實施形態的探測器。

圖1，係概略地表示本實施形態之探測器之構成的立體圖。

在圖1中，探測器10，係具備有：本體12，內建有載置晶圓W的略圓柱狀平台11；裝載器13，被配置為鄰接於該本體12；及測試頭14，配置為覆蓋本體12，並且對大口徑例如形成於直徑為300mm或450mm之晶圓W之半導體元件的電性特性進行檢查。

本體12，係內部呈空洞之殼體形狀，在頂部12a，係設置有在載置於平台11之晶圓W上方開口的開口部12b，在該開口部12b，係卡合有略圓板狀之探針卡夾具(未圖示)，探針卡夾具，係保持圓板狀之探針卡16(參閱後述的圖2)。平台11，係在頂部形成有載置晶圓W的水平載置面11a，探針卡16，係與載置於載置面11a的晶圓W相對向。

測試頭14，係構成為呈方體形狀，且可藉由設置於本體12上的鉸鏈機構15，朝上方向轉動。在測試頭14覆蓋本體12時，該測試頭14，係經由接觸環(未圖示)與探針卡16電性連接。又，測試頭14，係具有：資料記憶部，將表示從探針卡16所傳送之半導體元件之電性特性的電信號記憶為測定資料；或判定部，根據該測定資料來加以判定檢查對象之晶圓W的半導體元件有無電性故障(皆未圖示)。

裝載器13，係將收容於作為搬送容器之FOUP(未圖示)之形成有半導體元件的晶圓W取出，並將其載置到本體12之平台11，且將半導體元件之電性特性檢查已結束的晶圓W從平台11除去，而收容到FOUP。又，裝載器13，係具有使晶圓W水平旋轉的旋轉台(未圖示)。

在探針卡16之平台11的對向面，係集中地配置有多數個探測針(未圖示)，平台11，係調整探針卡16及晶圓W的相對位置，而使半導體元件的電極焊墊等抵接於各探測針。

在將半導體元件的電極焊墊等抵接於各探測針時，測試頭14，係經由探針卡16之各探測針，使檢查電流流至半導體元件，然後，探針卡16，係將表示半導體元件之電性特性的電信號傳送至測試頭14的資料記憶部，該資料記憶部，係將所傳送的電信號記憶為測定資料，判定部，係根據所記憶的測定資料來判定檢查對象之半導體元件有無電性故障。

圖2，係概略地表示圖1之探測器本體之內部構成的立體圖。

在圖2中，平台11，係藉由下述者予以支撐，其包括：Y方向移動單元18，沿著圖中所示的Y方向進行移動；X方向移動單元19，沿著圖中所示的X方向進行移動；及Z方向移動單元20，沿著圖中所示的Z方向進行移動，使平台11朝向探針卡16移動。

Y方向移動單元18，係藉由沿著Y方向而配置之滾珠螺桿(未圖示)的轉動，高精度地被驅動於Y方向，滾珠螺桿，係藉由作為步進馬達的Y方向移動單元用馬達(未圖示)而轉動。X方向移動單元19，係藉由沿著X方向而配置之滾珠螺桿19a的轉動，高精度地被驅動於X方向。滾珠螺桿19a，亦藉由作為步進馬達的X方向移動單元用馬達(未圖示)而轉動。

在本實施形態中，Y方向移動單元18、X方向移動單元19、Z方向移動單元20，係可使平台11往圖中Y方向、同X方向、同Z方向移動，而使載置晶圓W的平台11與探針卡16相對向。特別是，Z方向移動單元20，係沿著圖中Z方向使平台11朝向探針卡16移動，而使晶圓W之半導體元件的電極焊墊等抵接於各探測針。

在本體12的內部，係配置有鄰接於平台11之探針卡夾具導引件21。探針卡夾具導引件21，係構成為具有可支撐探針卡夾具(該探針卡夾具，係保持探針卡16)的二股狀夾盤22，且可在圖中Y方向及同Z方向移動，而進行探針卡16之更換。

又，在本體12之內部，係在平台11及探針卡夾具導引件21之間配置有ASU攝像機23與針尖研磨單元24，並且在平台11的上方，係配置有對位架橋25(移動構件)。

ASU攝像機23或針尖研磨單元24，係構成為被固定地連接於平台11，且可在圖中Y方向、同X方向、同Z方向與平台11一起移動，對位架橋25，係構成為可在圖中Y方向移動，且與平台11或ASU攝像機23相對向。

ASU攝像機23，係檢測設置於對位架橋25之位置確認用標記(未圖示)，從而確認本體12內部之平台11的正確位置。針尖研磨單元24，係朝向探針卡16 移動，而研磨探針卡16之各探測針的針尖。

在平台11之頂部的周圍，係以包圍被載置於載置面11a之晶圓W周圍的方式，配置有具有垂直之旋轉軸(沿Z方向之旋轉軸)的3個滾筒機構26。具體而言，係如圖3(A)所示，各滾筒機構26，係在水平面(沿圖中X方向及Y方向延伸的面)內之與晶圓W同心的圓周上，以等間隔(120°間距)予以配置。

各滾筒機構26，係如圖3(B)所示，具有：垂直之中心軸26a；圓板狀之滾筒26b，緊固於該中心軸26a，且與中心軸26a一起繞垂直的旋轉軸旋轉；馬達26c，向中心軸26a施加旋轉驅動力；及升降機26d，被固定於平台11的側面，使馬達26c與中心軸26a或滾筒26b一起往圖中箭頭的方向(Z方向)推升。

在滾筒機構26中，滾筒26b，係呈現越靠近外周而厚度越薄的剖面錐狀形狀，滾筒26b，係大略在外緣處接觸於晶圓W的外周。

在本實施形態中，雖然為了對半導體元件進行複數種檢查，而在使晶圓W水平旋轉時，在各滾筒機構26中，讓各升降器26d舉起各滾筒26b，但由於在晶圓W之外周端連接有3個滾筒26b，故晶圓W，係與3個滾筒26b一起被舉起。

然後，雖然馬達26c，係向中心軸26a施加旋轉驅動力，使滾筒26b與中心軸26a一起繞垂直之旋轉軸旋轉，但藉由滾筒26b之旋轉，晶圓W亦被旋轉驅動，從而繞垂直之旋轉軸旋轉，亦即水平旋轉。此時，藉由繼續讓馬達26c旋轉的方式，可使晶圓W在水平面內以大角度(例如，180°以上)旋轉。藉此，由於使晶圓W以大角度水平旋轉，故可不必將該晶圓W搬送至配置於裝載器13內的旋轉台而使其水平旋轉。其結果，可防止半導體元件之檢查的處理量下降。

又，在本實施形態中，由於在晶圓W周圍，於圓周上以等間隔配置有3個滾筒26b，故可安定藉由各滾筒26b所旋轉驅動的晶圓W並加以支撐，而且，可安定晶圓W而使其水平旋轉。

接下來，說明本發明之第2實施形態的探測器。

本實施形態其構成、作用，係與上述第1實施形態基本相同，故針對重複之構成、作用省略說明，以下僅針對不同構成、作用來說明。

圖4，係用於概略地說明本實施形態之探測器之平台之構成的圖；圖4(A)，係平面圖；圖4(B)，係關於圖4(A)之線IV-IV的剖面圖。

在圖4(A)及圖4(B)中，在平台11與Y方向移動單元20之間，係介設有略圓柱狀的基座27(基台)，平台11，係藉由基座27可水平旋轉地予以支撐。具體而言，平台11，係在與基座27相對向之面(下面)的中心部，具有半球状之凹部11b，基座27，係在與平台11相對向之面(上面)的中心部，具有半球状之凸部 27a，凸部27a，係移動嵌合於凹部11b。藉此，平台11，係與基座27獨立而進行水平旋轉。

在平台11與基座27獨立而進行水平旋轉時，將空氣供給至平台11及基座27之間，平台11，係藉由空氣從基座27而浮起，在平台11之位置固定於基座27之際，平台11，係被真空吸附於基座27。

又，在平台11周圍，係以包圍平台11周圍的方式，配置有具有垂直之旋轉軸(沿Z方向之旋轉軸)的3個滾筒機構28。具體而言，係如圖4(A)所示，各滾筒機構28，係在水平面內之與平台11同心的圓周上，以等間隔(120°間距)予以配置。

各滾筒機構28，係如圖4(B)所示，具有垂直之中心軸28a；平圓板狀之滾筒28b，緊固於該中心軸28a，且與中心軸28a一起繞垂直的旋轉軸旋轉；及馬達28c，向中心軸28a施加旋轉驅動力，滾筒28b，係在外周處接觸於晶圓W的外周。

在本實施形態中，雖然在使晶圓W水平旋轉時，馬達28c，係向中心軸28a施加旋轉驅動力，使滾筒28b與中心軸28a一起繞垂直的旋轉軸旋轉，但藉由滾筒28b之旋轉，平台11亦被旋轉驅動而進行水平旋轉。此時，可藉由繼續讓馬達28c旋轉的方式，使被載置於載置面11a的晶圓W與平台11一起在水平面內以大角度旋轉。藉此，由於使晶圓W以大角度水平旋轉，故可不必將該晶圓W搬送至配置於裝載器13內的旋轉台而使其水平旋轉。其結果，可防止晶圓W之半導體元件之檢查的處理量下降。

又，即使本實施形態，亦由於在平台11周圍，於圓周上以等間隔配置有3個滾筒28b，故可安定藉由各滾筒28b所旋轉驅動的平台11，並使其水平旋轉。

而且，在本實施形態中，由於基座27之凸部27a，係移動嵌合於平台11的凹部11b，並且平台11從基座27浮起，因此，可減低平台11之水平旋轉時而作用的旋轉摩擦，且可使平台11順利地在水平面內旋轉。

在上述的本實施形態中，雖然凸部27a及凹部11b皆呈半球状，但凸部27a及凹部11b的形狀並不限於此，例如如圖5所示，亦可呈圓錐狀。在該情況下，凸部27a亦移動嵌合於凹部11b。

又，在上述的本實施形態中，雖是使用空氣使平台11從基座27浮起，但亦可在基座27內埋設電磁鐵且平台11與基座27獨立進行水平旋轉時，藉由磁力所引起的反作用力，使平台11從基座27浮起，且亦可在將平台11之位置固定於基座27時，藉由磁力所引起的吸附力，使平台11吸附於基座27。

而且，在上述的本實施形態中，雖然平台11是藉由1個構件(部件)所構成，但如圖6(A)及圖6(B)所示，亦可由圓板狀的2個部件29、30(該部件，係在垂直方向重疊平台11，且可相互在水平面內彼此獨立而旋轉地予以支撐)進行構成。在該情況下，在下側之部件29周圍，係於水平面內之與部件29同心的圓周上，以120°間距配置有3個滾筒機構28，在上側之部件30周圍，亦於水平面內之與部件30同心的圓周上，以120°間距配置有3個滾筒機構28。在下側之部件29周圍的各滾筒機構28中，馬達28c，係高速地旋轉驅動中心軸28a，在上側之部件30周圍的各滾筒機構28中，馬達28c，雖低速但卻精密地旋轉驅動中心軸28a。藉此，下側之部件29周圍之各滾筒機構28的滾筒28b，係以大旋轉角來旋轉驅動下側的部件29，上側之部件30周圍之各滾筒機構28的滾筒28b，係精密地旋轉驅動上側的部件30。

此時，當使下側之部件29周圍之各滾筒機構28的滾筒28b及上側之部件30周圍之各滾筒機構28的滾筒28b同時旋轉驅動時，則可僅以所期望的旋轉角，使平台11與載置於載置面11a的晶圓W迅速且正確地水平旋轉。

接下來，說明本發明之第3實施形態的探測器。

本實施形態其構成、作用，亦與上述第1實施形態基本相同，故針對重複之構成、作用省略說明，以下僅針對不同構成、作用來說明。

圖7，係用於概略地說明本實施形態之探測器之平台之構成的圖；圖7(A)，係平面圖；圖7(B)，係側視圖。

圖7(A)及圖7(B)中，在平台11之載置面11a的中心部，係配置有將所載置的晶圓W舉起的升降單元31(升降部)。升降單元31，係具有：垂直的中心軸31a；支撐件31b，被連接於中心軸31a，並且由抵接於晶圓W(圖7(B)中以虛線表示。)的圓環狀構件所構成；馬達31c，向中心軸31a施加旋轉驅動力；及升降機31d，使中心軸31a沿垂直方向上下移動，平面視之支撐件31b的中心，係與晶圓W的中心一致。

在本實施形態中，係在使晶圓W水平旋轉之際，首先，升降器31d舉起中心軸31a，但此時，晶圓W，係與支撐件31b一起被舉起。

然後，雖然馬達31c，係向中心軸31a施加旋轉驅動力，使中心軸31a繞垂直的旋轉軸旋轉，但藉由中心軸31a之旋轉，晶圓W亦被旋轉驅動而進行水平旋轉。此時，藉由繼續讓馬達31c旋轉的方式，可使晶圓W在水平面內以大角度旋轉。藉此，由於使晶圓W以大角度水平旋轉，故可不必將該晶圓W搬送至被配置於裝載器13內的旋轉台而使其水平旋轉，且可防止晶圓W之半導體元件之檢查的處理量下降。

另外，在本實施形態中，由於抵接於晶圓背面的支撐件31b，係由圓環狀構件所構成，因此，可安定晶圓W並加以支撐，並且可減低旋轉質量，而且，可減輕馬達31c之負擔。

接下來，說明本發明之第4實施形態的探測器。

圖8，係概略地表示本實施形態之探測器之本體之內部構成的立體圖。

在圖8中，對位架橋25，係具有朝側方突出的晶圓旋轉單元32，晶圓旋轉單元32，係如後述的圖9(A)所示，具有：卡盤32a(吸附機構)，吸附晶圓W的中心部；馬達32b，配置於卡盤32a的上方；及升降機(未圖示)，使卡盤32a沿垂直方向上下移動。馬達32b，係在垂直方向上，與卡盤32a被配置於同軸上，且施加旋轉驅動力，使卡盤32a繞垂直的旋轉軸旋轉。

圖9及圖10，係圖8之晶圓旋轉單元所執行之晶圓之水平旋轉處理的工程圖。

首先，當對位架橋25朝向平台11之上方移動(圖9(A))，而晶圓旋轉單元32與載置於載置面11a的晶圓W相對向時(圖9(B))，則升降器使卡盤32a下降而使其抵接於晶圓W的中止部(圖9(C))。

接下來，卡盤32a，係吸附晶圓W，並且，Z方向移動單元20，係使平台11下降，並使晶圓W從平台11脫離(圖9(D))。

接下來，雖然馬達32b，係向卡盤32a施加旋轉驅動力，而使卡盤32a繞垂直的旋轉軸旋轉，但由於卡盤32a在晶圓W進行吸附，故晶圓W亦進行水平旋轉。此時，可藉由繼續讓馬達32b旋轉的方式，使晶圓W在水平面內以大角度旋轉。

接下來，在使晶圓W以像這樣所期望的角度水平旋轉之後，Z方向移動單元20，係使平台11上升而使晶圓W抵接於載置面11a(圖10(A))，而且，卡盤32a，係將晶圓W切離，升降器，係使卡盤32a上升，從而使晶圓W載置於載置面11a(圖10(B))。

接下來，以使對位架橋25從平台11上方待避的方式進行移動(圖10(C))，而本處理結束。

根據圖9及圖10的處理，由於吸附晶圓W之中心部的卡盤32a，係藉由馬達32b的旋轉驅動力，繞垂直的旋轉軸旋轉，故可藉由繼續進行馬達32b之旋轉的方式，使晶圓W以大角度旋轉，而且，可不必將晶圓W搬送至配置於裝載器13內的旋轉台，而使其水平旋轉。其結果，可防止晶圓W之半導體元件之檢查的處理量下降。

另外，在卡盤32a吸附晶圓W之際，係亦可利用真空吸附、電磁吸附或靜電吸附之任一。

接下來，說明本發明之第5實施形態的探測器。

本實施形態之探測器10，係具備有搬送臂33 (參閱圖11(A)及圖11(B)。)，該搬送臂33，係從裝載器13將晶圓W搬送至平台11。

搬送臂33，係由長條的平板狀構材所構成，在上面33a，可水平旋轉地載置晶圓W，而在所載置之晶圓W的周圍，係以包圍被載置於上面33a之晶圓W周圍的方式，配置有繞垂直之旋轉軸旋轉的3個滾筒34。具體而言，係如圖11(A)所示，在水平面內之與晶圓W同心的圓周上，以等間隔配置有各滾筒34，各滾筒34之外周，係接觸於晶圓W的外周。

在本實施形態中，係為了對半導體元件進行複數種檢查，而在使晶圓水平旋轉之際，一旦讓搬送臂33從平台11接收晶圓W，在搬送臂33中使各滾筒34繞垂直的旋轉軸旋轉，藉由此，來旋轉驅動晶圓W並使其水平旋轉。此時，可藉由繼續讓滾筒34旋轉的方式，使晶圓W在水平面內以大角度旋轉。亦即，由於不用將晶圓W搬送至配置於裝載器13內的旋轉台，只要搬送臂33接收晶圓W就可使晶圓W以大角度水平旋轉，因此，可不必將晶圓W搬送至配置於裝載器13內的旋轉台而使其水平旋轉，且可防止晶圓W之半導體元件之檢查的處理量下降。

又，在本實施形態中，由於3個滾筒34，係在晶圓W周圍，於圓周上以等間隔予以配置，故可藉由各滾筒34來安定晶圓W並使其水平旋轉。

另外，為了正確地檢測搬送臂33之晶圓W的旋轉角度或位置，搬送臂33，係亦可在載置於上面33a之與晶圓W外周之一部分重疊的位置設置缺口窗33b，而且，亦可以隔著缺口窗33b而相對向的方式，設置有：預對準(Prealign)光照射器33d，照射LED光33c；及預對準感測器33e，作為LED光33c的受光器(圖11(B))。在該情況下，藉由預對準感測器33e，接受一部分被晶圓W之外周部遮斷的LED光33c，而檢測該LED光33c的遮斷程度，藉由此，來檢測晶圓W的旋轉角度或位置。

以上，雖使用上述實施形態說明關於本發明，但本發明並不限定於上述實施形態者。

例如，雖在圓周上以等間隔配置有3個滾筒機構26、滾筒機構28或滾筒34，但滾筒機構26、滾筒機構28或滾筒34的個數並不限於3個，只要是不用使晶圓W或平台11往X方向或Y方向移動而使其水平旋轉者，則滾筒機構26、滾筒機構28或滾筒34，係亦可至少為1個。

又，馬達26c、馬達28c、馬達31或馬達32b，係亦可分別直接旋轉驅動中心軸26a、中心軸28a、中心軸31a或卡盤32a，或者，亦可經由凸輪齒輪組(CAM GEAR TRAIN)等進行旋轉驅動。

11‧‧‧平台

11a‧‧‧載置面

16‧‧‧探針卡

18‧‧‧Y方向移動單元

19‧‧‧X方向移動單元

19a‧‧‧滾珠螺桿

20‧‧‧Z方向移動單元

21‧‧‧探針卡夾具導引件

22‧‧‧夾盤

23‧‧‧ASU攝像機

24‧‧‧針尖研磨單元

25‧‧‧對位架橋

26‧‧‧滾筒機構

Claims

一種探測器，係在具備有平台(該平台，係具有載置有形成有半導體元件之基板的水平載置面)與探針卡(該探針卡，係與該平台相對向)的探測器中，其特徵係，具備有：被配置於前述平台周圍，且具有垂直之旋轉軸的至少1個滾筒，前述滾筒，係接觸於前述基板的外周，使前述基板在水平面內旋轉。
如申請專利範圍第1項之探測器，其中，在前述所載置的基板周圍，於圓周上以等間隔配置有複數個前述滾筒。
一種探測器，係在具備有圓板狀的平台(該平台，係具有載置有形成有半導體元件之基板的水平載置面，且在水平面內可旋轉地予以支撐)與探針卡(該探針卡，係與該平台相對向)的探測器中，其特徵係，具備有：被配置於前述平台周圍，且具有垂直之旋轉軸的至少1個滾筒，前述滾筒，係接觸於前述平台的外周，使前述平台在水平面內旋轉。
如申請專利範圍第3項之探測器，其中，在前述平台周圍，於圓周上以等間隔配置有複數個前述滾筒。
如申請專利範圍第3或4項之探測器，其中，前述平台，係由圓板狀的2個部件(該2個部件，係在垂直方向予以重疊，且可相互旋轉地支撐於水平面內)所構成，大角度旋轉用之前述滾筒，係接觸於一方之前述部件的外周，精密旋轉用之前述滾筒，係接觸於另一方之前述部件的外周。
如申請專利範圍第3或4項之探測器，其中，前述平台，係被支撐於基座，前述平台，係在與前述基座相對向之面的中心部具有半球状的凹部，前述基座，係在與前述平台相對向之面的中心部具有半球状的凸部，前述凸部，係移動嵌合於前述凹部。
如申請專利範圍第3或4項之探測器，其中，前述平台，係被支撐於基座，前述平台，係在與前述基座相對向之面的中心部具有圓錐狀的凹部，前述基座，係在與前述平台相對向之面的中心部具有圓錐狀的凸部，前述凸部，係移動嵌合於前述凹部。
如申請專利範圍第6項之探測器，其中，前述平台，係在水平面內進行旋轉時，藉由空氣從前述基座浮起，在位置被固定時，係真空吸附於前述基座。
如申請專利範圍第6項之探測器，其中，前述平台，係在水平面內進行旋轉時，藉由磁力從前述基座浮起，在位置被固定時，係藉由磁力予以吸附於前述基座。
一種探測器，係在具備有平台(該平台，係具有載置有形成有半導體元件之基板的水平載置面)與探針卡(該探針卡，係與該平台相對向)的探測器中，其特徵係，前述平台，係具有：升降部，配置於前述載置面的中心部；及馬達，該升降部，係舉起前述基板，前述馬達，係藉由旋轉驅動力，使前述升降部繞垂直的旋轉軸旋轉。
如申請專利範圍第10項之探測器，其中，前述升降部之接觸於前述基板的部分，係由圓環狀構件所構成。
一種探測器，係在具備有平台(該平台，係具有載置有形成有半導體元件之基板的水平載置面)、探針卡(該探針卡，係與該平台相對向)及移動構件(該移動構件，係配置於前述平台的上方，以可與前述平台相對向的方式進行移動)的探測器中，其特徵係，前述移動構件，係具有：吸附機構，吸附前述基板的中心部；及馬達，該馬達，係藉由旋轉驅動力，使前述吸附機構繞垂直的旋轉軸旋轉。
一種探測器，係在具備有平台(該平台，係具有載置有形成有半導體元件之基板的水平載置面)與探針卡(該探針卡，係與該平台相對向)的探測器中，其特徵係，具備有：搬送臂，將前述基板搬送至前述平台，前述搬送臂，係水平地載置前述基板，並且具有繞垂直之旋轉軸旋轉的至少一個滾筒，前述滾筒，係接觸於前述基板的外周，使前述基板在水平面內旋轉。
如申請專利範圍第13項之探測器，其中，在前述基板周圍，於圓周上以等間隔配置有複數個前述滾筒。