JPS5972146A - ウエハ−プロ−ビング装置 - Google Patents
ウエハ−プロ−ビング装置Info
- Publication number
- JPS5972146A JPS5972146A JP18248782A JP18248782A JPS5972146A JP S5972146 A JPS5972146 A JP S5972146A JP 18248782 A JP18248782 A JP 18248782A JP 18248782 A JP18248782 A JP 18248782A JP S5972146 A JPS5972146 A JP S5972146A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- turntable
- cards
- motor
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体検査装置であるウェハーブロービング装
置の構造に関するものである。
置の構造に関するものである。
従来のウェハーブロービング装置は第１図（イ）、（ロ
）に示すように載置台１上の被測定物ａに対して専用の
探針付プリント基板２（以下プローブカードと称す）の
みを基板ホルダ６に装着して測定。
）に示すように載置台１上の被測定物ａに対して専用の
探針付プリント基板２（以下プローブカードと称す）の
みを基板ホルダ６に装着して測定。
検査を行なっていたため、品種の異なる被測定物を測定
、検査する場合Ｋｄ、その品種が異なる度毎にプローブ
カードを取替えて基板ホルダ乙に新たに装着する必要が
あり、またカードの交換は手作業によって行なわれてい
るのが現状である。
、検査する場合Ｋｄ、その品種が異なる度毎にプローブ
カードを取替えて基板ホルダ乙に新たに装着する必要が
あり、またカードの交換は手作業によって行なわれてい
るのが現状である。
従って最近の傾向として自動化が進むにつれて一人の作
業者が複数台の装置を掛は持ち操作をす＼る場合には不
適当であシ、また装置の稼動状態も低下させる等の欠点
があった。
業者が複数台の装置を掛は持ち操作をす＼る場合には不
適当であシ、また装置の稼動状態も低下させる等の欠点
があった。
本発明は前記問題点を解消するもので、円盤状のターン
テーブルに複数種のプローブカードを配置し、被測定物
の変化（品種切替）時にターンテーブルを回転させるこ
とによりグローブカードの種類を切替えられるようにし
、さらには自動的に選択する機構を付加することで自動
化への対応を容易にできるようにしたことを特徴とする
ものである。
テーブルに複数種のプローブカードを配置し、被測定物
の変化（品種切替）時にターンテーブルを回転させるこ
とによりグローブカードの種類を切替えられるようにし
、さらには自動的に選択する機構を付加することで自動
化への対応を容易にできるようにしたことを特徴とする
ものである。
以下、本発明の一実施例を第２図によって説明する。
第２図（イ）、（ロ）に示すように、同一円周上の位置
に６台の支持台４，４．４を設置し、各支持台４に鼓状
のコーラ４ａｆ： 該ローラ４ａ間に円盤状のターンテーブル５を水平に保
持させる。また各ローラ４ａをモータ６に連動させる。
に６台の支持台４，４．４を設置し、各支持台４に鼓状
のコーラ４ａｆ： 該ローラ４ａ間に円盤状のターンテーブル５を水平に保
持させる。また各ローラ４ａをモータ６に連動させる。
さらに同一円周上に位置させて複数台の基板ホルダ７、
７，・・・をターンテーブル５に設置し、複数種のプロ
ーブカード２を基板ホルダ７。
７，・・・をターンテーブル５に設置し、複数種のプロ
ーブカード２を基板ホルダ７。
７、・・・に保持させ、−のグローブカード２ｖｃ対応
させてその下方に載置台１ｆ：設置する。また、９はグ
ローブカード２を通して被測定物を、測定、検査する検
査機器である。
させてその下方に載置台１ｆ：設置する。また、９はグ
ローブカード２を通して被測定物を、測定、検査する検
査機器である。
本発明においては予じめターンテーブル５の基板ホルダ
７、７，・・にそれぞれ種類の異なるプローブカード２
，・・・をセットしておく。そして被測定物の品種切替
をする場合にはターンテーブル５全体を載置台１に対し
である程度捷で上昇させる必要があるため、モータ６の
回転運動をローラ軸の垂直運動に変侠してターンテーブ
ル５を支えているローラ４ａを上昇させターンテーブル
５と載置台１との間に間隙を形成する。この時点でター
ンテーブル５の回転を行ない目的のプローブカード２を
選択し載置台１の上方に位置させる．カー ド選択後は
ターンテーブル周囲に設けた数個の穴５ａを利用してこ
の穴に支持台４のストッパ８を差し込んでターンテーブ
ルを位置決めする。次にモータ６を逆回転させてターン
テーブル５を下げる。ターンテーブル５をどの位置まで
さげるかは探針センサ等のセンサーを用いてモータヘフ
ィードパツクして位置決定をする。
７、７，・・にそれぞれ種類の異なるプローブカード２
，・・・をセットしておく。そして被測定物の品種切替
をする場合にはターンテーブル５全体を載置台１に対し
である程度捷で上昇させる必要があるため、モータ６の
回転運動をローラ軸の垂直運動に変侠してターンテーブ
ル５を支えているローラ４ａを上昇させターンテーブル
５と載置台１との間に間隙を形成する。この時点でター
ンテーブル５の回転を行ない目的のプローブカード２を
選択し載置台１の上方に位置させる．カー ド選択後は
ターンテーブル周囲に設けた数個の穴５ａを利用してこ
の穴に支持台４のストッパ８を差し込んでターンテーブ
ルを位置決めする。次にモータ６を逆回転させてターン
テーブル５を下げる。ターンテーブル５をどの位置まで
さげるかは探針センサ等のセンサーを用いてモータヘフ
ィードパツクして位置決定をする。
以上のように、本発明は円盤状のターンテーブルに種類
の異なるプローブカードを設置し、被測定物の品種を切
替える際にターンテーブルを回転させてプローブカード
の種類を切替えられるようにしたため、プローブカード
の切替作業を効率良く行なうことができ、しかも装置の
稼動率を向上できる。さらには、プローブカードを自動
的に選択する機構を付加することで自動化への対応が容
易にできる効果を有するものである。
の異なるプローブカードを設置し、被測定物の品種を切
替える際にターンテーブルを回転させてプローブカード
の種類を切替えられるようにしたため、プローブカード
の切替作業を効率良く行なうことができ、しかも装置の
稼動率を向上できる。さらには、プローブカードを自動
的に選択する機構を付加することで自動化への対応が容
易にできる効果を有するものである。
第１図は従来のウェハーブロービング装（６のプローブ
カード装着図を示すもので第１図（イ）は平面図、第１
図←）は正面図、第２図は本発明の一実施例を示すもの
で第２図（イ）は平面図、第２図（口）は正面図である
。 １・・・載置台 ２・・・探針付プリント基板
５・・・ターンテーブル 特許出願人 日本電気株式会社 代理人 弁理士 菅 野 中＼（ 第１図 （イ） （口）
カード装着図を示すもので第１図（イ）は平面図、第１
図←）は正面図、第２図は本発明の一実施例を示すもの
で第２図（イ）は平面図、第２図（口）は正面図である
。 １・・・載置台 ２・・・探針付プリント基板
５・・・ターンテーブル 特許出願人 日本電気株式会社 代理人 弁理士 菅 野 中＼（ 第１図 （イ） （口）
Claims (1)
- （１）探針伺プリント基板の探針を載置台上の被測定物
に接合させて被測定物の測定、検査を行なうウェハーブ
ロービング装置において、載置台の上方に向き合せて円
盤状のターンテーブルを回転並びに昇降可能に設置し、
ターンテーブルの同一円周上の位置に種類の異なる２以
上の探針付プリント基板を設置したことを特徴とするウ
ェハーブロービング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18248782A JPS5972146A (ja) | 1982-10-18 | 1982-10-18 | ウエハ−プロ−ビング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18248782A JPS5972146A (ja) | 1982-10-18 | 1982-10-18 | ウエハ−プロ−ビング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5972146A true JPS5972146A (ja) | 1984-04-24 |
Family
ID=16119135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18248782A Pending JPS5972146A (ja) | 1982-10-18 | 1982-10-18 | ウエハ−プロ−ビング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5972146A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62113438A (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-25 | Ando Electric Co Ltd | プロ−ブカ−ドの固定機構 |
| JPS63185038A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-07-30 | Nec Yamagata Ltd | 半導体用プロ−ビング装置 |
| JPH021141A (ja) * | 1988-03-01 | 1990-01-05 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| US20140225636A1 (en) * | 2011-07-06 | 2014-08-14 | Celadon Systems, Inc. | Test systems with a probe apparatus and index mechanism |
| US9018966B2 (en) | 2011-07-06 | 2015-04-28 | Celadon Systems, Inc. | Test apparatus having a probe card and connector mechanism |
| US9684014B2 (en) | 2014-02-13 | 2017-06-20 | Tokyo Electron Limited | Prober for inspecting semiconductor devices formed on semiconductor wafer |
| CN108461058A (zh) * | 2017-02-22 | 2018-08-28 | De&T株式会社 | 探头自动更换装置 |
-
1982
- 1982-10-18 JP JP18248782A patent/JPS5972146A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62113438A (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-25 | Ando Electric Co Ltd | プロ−ブカ−ドの固定機構 |
| JPS63185038A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-07-30 | Nec Yamagata Ltd | 半導体用プロ−ビング装置 |
| JPH0575177B2 (ja) * | 1987-01-27 | 1993-10-20 | Yamagata Nippon Denki Kk | |
| JPH021141A (ja) * | 1988-03-01 | 1990-01-05 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| US9018966B2 (en) | 2011-07-06 | 2015-04-28 | Celadon Systems, Inc. | Test apparatus having a probe card and connector mechanism |
| US8994390B2 (en) * | 2011-07-06 | 2015-03-31 | Celadon Systems, Inc. | Test systems with a probe apparatus and index mechanism |
| US20140225636A1 (en) * | 2011-07-06 | 2014-08-14 | Celadon Systems, Inc. | Test systems with a probe apparatus and index mechanism |
| US9024651B2 (en) | 2011-07-06 | 2015-05-05 | Celadon Systems, Inc. | Test apparatus having a probe card and connector mechanism |
| US9726694B2 (en) | 2011-07-06 | 2017-08-08 | Celadon Systems, Inc. | Test systems with a probe apparatus and index mechanism |
| US10145863B2 (en) | 2011-07-06 | 2018-12-04 | Celadon Systems, Inc. | Test systems with a probe apparatus and index mechanism |
| US9684014B2 (en) | 2014-02-13 | 2017-06-20 | Tokyo Electron Limited | Prober for inspecting semiconductor devices formed on semiconductor wafer |
| CN108461058A (zh) * | 2017-02-22 | 2018-08-28 | De&T株式会社 | 探头自动更换装置 |
| TWI663405B (zh) * | 2017-02-22 | 2019-06-21 | 南韓商Ｄｅ＆Ｔ股份有限公司 | 探頭自動更換裝置 |
| CN108461058B (zh) * | 2017-02-22 | 2021-06-18 | De&T株式会社 | 探头自动更换装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5479108A (en) | Method and apparatus for handling wafers | |
| KR100187559B1 (ko) | 전기적특성의 측정방법 및 그의 측정장치 | |
| EP0552036A1 (en) | A probing apparatus having an automatic probe card installation mechanism and a semiconductor wafer testing system including the same | |
| KR102297838B1 (ko) | 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법 | |
| JPS5972146A (ja) | ウエハ−プロ−ビング装置 | |
| TWI226096B (en) | Probe platform and method for electrically probing semiconductor wafers | |
| US5086270A (en) | Probe apparatus | |
| US7131209B2 (en) | Apparatus for measuring horizontal level of a wafer chuck | |
| JP3344545B2 (ja) | ハンドラのロータリアーム・デバイスチャック部の構造 | |
| JP3158102U (ja) | フライングプローブ検出を統合したプリント回路基板試験機構 | |
| JPH04115544A (ja) | 半導体試験装置とその試験方法 | |
| US4904934A (en) | Testing apparatus for semiconductor devices | |
| US7659743B2 (en) | Method and apparatus for testing electronic components within horizontal and vertical boundary lines of a wafer | |
| CN210513020U (zh) | 一种钻针全检机 | |
| JPH0774229A (ja) | 半導体基板位置検知装置 | |
| US6702489B2 (en) | Inking apparatus with multi-positioning capability | |
| US20050035778A1 (en) | Flip-over alignment station for probe needle adjustment | |
| JP3169900B2 (ja) | プローバ | |
| JPS6220695B2 (ja) | ||
| JPH0719809B2 (ja) | ウエハプロ−バ | |
| KR200489368Y1 (ko) | 다양한 규격의 테스터기 장착이 가능한 칩 검사장치 | |
| CN210376591U (zh) | 一种自动旋转测试设备 | |
| KR100462883B1 (ko) | 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드 | |
| JPH01145587A (ja) | プローブ装置 | |
| JPS61271469A (ja) | プリント基板検査装置 |