JPH0575177B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0575177B2 JPH0575177B2 JP62017607A JP1760787A JPH0575177B2 JP H0575177 B2 JPH0575177 B2 JP H0575177B2 JP 62017607 A JP62017607 A JP 62017607A JP 1760787 A JP1760787 A JP 1760787A JP H0575177 B2 JPH0575177 B2 JP H0575177B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chuck top
- wafers
- present
- chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 35
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体製造のウエーハ段階において
ペレツトの試験（以下Ｐ／Ｗチエツクという）を
行なう時のウエーハブロービング装置に関し、特
に、１台で同時に複製枚のウエーハのブロービン
グを可能とするウエーハプロービング装置に関す
る。
ペレツトの試験（以下Ｐ／Ｗチエツクという）を
行なう時のウエーハブロービング装置に関し、特
に、１台で同時に複製枚のウエーハのブロービン
グを可能とするウエーハプロービング装置に関す
る。
従来、この種のブロービング装置は搬送系とア
ライメント系（ウエーハの向きをある方向にセツ
トし、深針ズレのないようにする）によつて構成
されており、Ｐ／Ｗチエツクの実施の時にはウエ
ーハをチヤツクトツプ（ウエーハを真空で吸引し
固定し、Ｐ／Ｗチエツク時に移動する台）に乗せ
て行なうことができる。しかし、従来の設備では
１度に１枚のウエーハしかＰ／Ｗチエツクが出来
ない。
ライメント系（ウエーハの向きをある方向にセツ
トし、深針ズレのないようにする）によつて構成
されており、Ｐ／Ｗチエツクの実施の時にはウエ
ーハをチヤツクトツプ（ウエーハを真空で吸引し
固定し、Ｐ／Ｗチエツク時に移動する台）に乗せ
て行なうことができる。しかし、従来の設備では
１度に１枚のウエーハしかＰ／Ｗチエツクが出来
ない。
上述した従来のウエーハブロービング装置は無
人化が進み処理能力も向上してきているが、１度
に１枚のウエーハしか処理できないために、同時
に複数枚のウエーハのＰ／Ｗチエツクを実施する
ためには複数台のブロービング装置が必要となる
という欠点がある。
人化が進み処理能力も向上してきているが、１度
に１枚のウエーハしか処理できないために、同時
に複数枚のウエーハのＰ／Ｗチエツクを実施する
ためには複数台のブロービング装置が必要となる
という欠点がある。
本発明は上下方向に配置され少なくとも一つが
水平に移動可能な複数の支持台と、それぞれの支
持台に連結して配置されたウエーハ測定治具と、
各ウエーハ測定治具の下方に対応する位置に配置
されたチヤツクトツプと、各チヤツクウトツプを
水平・移動可能に支持する支持柱とを備えたこと
を特徴と半導体用プロービング装置である。
水平に移動可能な複数の支持台と、それぞれの支
持台に連結して配置されたウエーハ測定治具と、
各ウエーハ測定治具の下方に対応する位置に配置
されたチヤツクトツプと、各チヤツクウトツプを
水平・移動可能に支持する支持柱とを備えたこと
を特徴と半導体用プロービング装置である。
以下本発明について図面を参照して詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例で、チヤツクトツプ
を２ケセツトした場合の主要箇所のみ示した断面
図である。
を２ケセツトした場合の主要箇所のみ示した断面
図である。
チヤツクトツプ５の下にチヤツクトツプ６を配
置し、それぞれのチヤツプトツプを連動支持柱１
０にて連結し、ステージ移動用動１１にて同時に
２つのチヤツクトツプを動かすことができる。
又、それぞれのチヤツクトツプ上にウエーハ３、
ウエーハ４をローデイングし、それぞれ測定治具
支持台７，８の結合したウエーハ測定治具(1)、ウ
エーハ測定治具(2)により同時に２枚のウエーハつ
まりは、２つのICを測定することができる。
置し、それぞれのチヤツプトツプを連動支持柱１
０にて連結し、ステージ移動用動１１にて同時に
２つのチヤツクトツプを動かすことができる。
又、それぞれのチヤツクトツプ上にウエーハ３、
ウエーハ４をローデイングし、それぞれ測定治具
支持台７，８の結合したウエーハ測定治具(1)、ウ
エーハ測定治具(2)により同時に２枚のウエーハつ
まりは、２つのICを測定することができる。
測定を開始する前に目ずれのないように設定す
る必要があるが、初めに回転支持体１２によつ
て、上方にあるウエーハ測定用治具(1)を回転さ
せ、下方のウエーハ(2)の目合わせを行ない、その
後上方のウエーハ(1)の目合わせを行なうことによ
り実現可能である。
る必要があるが、初めに回転支持体１２によつ
て、上方にあるウエーハ測定用治具(1)を回転さ
せ、下方のウエーハ(2)の目合わせを行ない、その
後上方のウエーハ(1)の目合わせを行なうことによ
り実現可能である。
以上の機構により従来１枚のウエーハのＰ／Ｗ
チエツクに要した時間で２枚のウエーあのＰ／Ｗ
チエツクが可能となり又、信頼性が１台の場合と
同等のものが得られる。
チエツクに要した時間で２枚のウエーあのＰ／Ｗ
チエツクが可能となり又、信頼性が１台の場合と
同等のものが得られる。
チヤツクトツプを増やし、又測定用治具、連動
支持柱を増やすことにより本発明では複数枚のウ
エーハを同時にプロービングすることが可能にな
る。
支持柱を増やすことにより本発明では複数枚のウ
エーハを同時にプロービングすることが可能にな
る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ウエーハのプロ
ービング装置においてウエーハを乗せるチヤツク
トツプを複数枚のウエーはがローデイングできる
ように工夫し、同時に複数枚のウエーハのブロー
ビング可能となることにより同時に複数枚のウエ
ーハをＰ／Ｗチエツクすることが可能となる。こ
れによつてウエーハ１枚当りのテステイングコス
トを小さくすることができ、ICのテストシステ
ムのスルーブツトを大幅に向上できるという効果
がある。
ービング装置においてウエーハを乗せるチヤツク
トツプを複数枚のウエーはがローデイングできる
ように工夫し、同時に複数枚のウエーハのブロー
ビング可能となることにより同時に複数枚のウエ
ーハをＰ／Ｗチエツクすることが可能となる。こ
れによつてウエーハ１枚当りのテステイングコス
トを小さくすることができ、ICのテストシステ
ムのスルーブツトを大幅に向上できるという効果
がある。
第１図は本発明の実施例１の主要箇所のみ示し
たプロービング装置の断面図。 〔第１図〕、１……ウエーハ測定治具(1)、２…
…ウエーハ測定治具(2)、３……ウエーハ(1)、４…
…ウエーハ(2)、５……チヤツクトツプ(1)、６……
チヤツクトツプ(2)、７……測定治具支持台(1)、８
……測定治具支持台(2)、９……プロービング装置
本体、１０……連動支持柱、１１……ステージ移
動用動力、１２……回転支持体。
たプロービング装置の断面図。 〔第１図〕、１……ウエーハ測定治具(1)、２…
…ウエーハ測定治具(2)、３……ウエーハ(1)、４…
…ウエーハ(2)、５……チヤツクトツプ(1)、６……
チヤツクトツプ(2)、７……測定治具支持台(1)、８
……測定治具支持台(2)、９……プロービング装置
本体、１０……連動支持柱、１１……ステージ移
動用動力、１２……回転支持体。
Claims (1)
- １ 上下方向に配置され少なくとも一つが水平に
移動可能な複数の支持台と、それぞれの支持台に
連結して配置されたウエーハ測定治具と、各ウエ
ーハ測定治具の下方に対応する位置に配置された
チヤツクトツプと、各チヤツクトツプを水平・移
動可能に支持する支持柱とを備えたことを特徴と
する半導体用プロービング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1760787A JPS63185038A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | 半導体用プロ−ビング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1760787A JPS63185038A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | 半導体用プロ−ビング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63185038A JPS63185038A (ja) | 1988-07-30 |
| JPH0575177B2 true JPH0575177B2 (ja) | 1993-10-20 |
Family
ID=11948571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1760787A Granted JPS63185038A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | 半導体用プロ−ビング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63185038A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100751495B1 (ko) * | 2006-05-25 | 2007-08-23 | 이종대 | 반도체웨이퍼 분류장치 및 그것을 이용한 분류방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58196029A (ja) * | 1982-05-11 | 1983-11-15 | Nec Corp | プロ−ブカ−ド切替装置 |
| JPS5972146A (ja) * | 1982-10-18 | 1984-04-24 | Nec Corp | ウエハ−プロ−ビング装置 |
| JPS6139629A (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-25 | Fujitsu Ten Ltd | 無線装置 |
-
1987
- 1987-01-27 JP JP1760787A patent/JPS63185038A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58196029A (ja) * | 1982-05-11 | 1983-11-15 | Nec Corp | プロ−ブカ−ド切替装置 |
| JPS5972146A (ja) * | 1982-10-18 | 1984-04-24 | Nec Corp | ウエハ−プロ−ビング装置 |
| JPS6139629A (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-25 | Fujitsu Ten Ltd | 無線装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63185038A (ja) | 1988-07-30 |
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