JP2010050437A - Icテスタ - Google Patents

Icテスタ Download PDF

Info

Publication number
JP2010050437A
JP2010050437A JP2009113338A JP2009113338A JP2010050437A JP 2010050437 A JP2010050437 A JP 2010050437A JP 2009113338 A JP2009113338 A JP 2009113338A JP 2009113338 A JP2009113338 A JP 2009113338A JP 2010050437 A JP2010050437 A JP 2010050437A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe card
hook
tester
probe
block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009113338A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Ota
宏 太田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yokogawa Electric Corp filed Critical Yokogawa Electric Corp
Priority to JP2009113338A priority Critical patent/JP2010050437A/ja
Priority to KR1020090053220A priority patent/KR101168629B1/ko
Publication of JP2010050437A publication Critical patent/JP2010050437A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • G01R1/06722Spring-loaded
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2879Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to electrical aspects, e.g. to voltage or current supply or stimuli or to electrical loads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

【課題】プローブカードの反りを抑制するICテスタを実現することを目的にする。
【解決手段】本発明は、テストヘッドと電気的に接続するプローブカードのプローブピンにより、ウェハと電気的に接続するICテスタに改良を加えてものである。本装置は、プローブカードの面中央部に対向する位置の前記テストヘッドに設けられ、バネの弾性力によりプローブカードを押圧する押圧部を備えたことを特徴とする装置である。
【選択図】図1

Description

本発明は、テストヘッドと電気的に接続するプローブカードのプローブピンにより、ウェハと電気的に接続するICテスタに関し、プローブカードの反りを抑制するICテスタに関するものである。
ICテスタのテストヘッドは、プローバに接続し、プローブカードのプローブを介して、ウェハと電気的に接続し、ウェハのチップの試験を行っている。このような装置は、例えば下記特許文献1等に記載されている。
特開2007−116085号公報
このような装置では、プローブピン数の増加したプローブカードに対して、プローバからウェハを介してプローブピンが押し付けられ、プローブカードに対して大荷重がかかり、プローブカードに反りが発生してしまう。また、高温測定時に、プローブカードが、熱膨張により変形し、反ってしまう。
この結果、プローブピンが、ウェハのチップに対して接触不良が発生してしまい、チップの試験が行えなくなってしまうという問題点があった。
そこで、本発明の目的は、プローブカードの反りを抑制するICテスタを実現することにある。
このような課題を達成するために、本発明のうち請求項1記載の発明は、
テストヘッドと電気的に接続するプローブカードのプローブピンにより、ウェハと電気的に接続するICテスタにおいて、
前記プローブカードの面中央部に対向する位置の前記テストヘッドに設けられ、バネの弾性力によりプローブカードを押圧する押圧部を備えたことを特徴とするものである。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明であって、
前記プローブピンの非設置側の前記プローブカードの面中央部に設置され、前記押圧部により押圧されるブロックを設けたことを特徴とするものである。
請求項3記載の発明は、請求項2記載の発明であって、
前記ブロックに形成されるつば状部と、
このつば状部に引っ掛け、前記プローブカードを引き上げるフック部と
を有することを特徴とするものである。
請求項4記載の発明は、請求項2記載の発明であって、
前記プローブカードの面中央部及び面外周部を除いた部分に設置される2以上のフックと、
このフックに引っ掛け、プローブカードを引き上げるフック部と
を有することを特徴とするものである。
請求項5記載の発明は、請求項4記載の発明であって、
前記ブロックと前記フックとが設置され、前記プローブピンの非設置側に前記プローブカードを補強する補強部材を設けたことを特徴とするものである。
請求項6記載の発明は、請求項1〜5のいずれかに記載の発明であって、
前記押圧部と前記ブロックとの間に設けられ、押圧部の押圧力をブロックに伝達するくさび形部材を有することを特徴とするものである。
請求項7記載の発明は、請求項1〜6のいずれかに記載の発明であって、
前記テストヘッドに設けられ、コネクタにより前記プローブカードと電気的に接続し、前記押圧部の押圧力をプローブカードに伝達するトッププレートを具備したことを特徴とするものである。
請求項8記載の発明は、
テストヘッドと電気的に接続するプローブカードのプローブピンにより、ウェハと電気的に接続するICテスタにおいて、
前記プローブカードの面中央部及び面外周部を除いた部分に設置される2以上のフックと、
このフックに引っ掛け、プローブカードを引き上げるフック部と
を有することを特徴とするものである。
請求項9記載の発明は、請求項1〜3,8のいずれかに記載の発明であって、
前記プローブピンの非設置側に前記プローブカードを補強する補強部材を設けたことを特徴とするものである。
本発明によれば、押圧部が、プローブカードの中央部をバネ弾性力により押圧するので、プローブカードが上方に反ることを抑制することができる。
請求項3によれば、フック部が、ブロックのつば状部を押し上げて、プローブカードの中央部を押し上げるので、プローブカードが下方に反ることを抑制することができる。
請求項4,5,8によれば、フック部が、フックを押し上げて、プローブカードを押し上げるので、プローブカードが下方に反ることを抑制することができる。
本発明の一実施例を示した構成図である。 図1に示す装置のトッププレート30の要部を示した下面図である。 図1に示す装置のフック部34の拡大構成図である。 図1に示す装置のフック部35の拡大構成図である。 図1に示す装置の動作を説明する図である。 図1に示す装置の動作を説明する図である。 本発明の他の実施例を示した要部の断面構成図である。 図7に示す装置の補強部材45の構成図である。
以下本発明を、図面を用いて詳細に説明する。図1は本発明の一実施例を示した構成図である。
図1において、テストヘッド10は、図示しない本体と電気的に接続され、図示しないピンエレクトロニクスカードと呼ばれるプリント基板が複数搭載されている。テストボード20は、正方形状で、テストヘッド10に取り付けられ、4つのフローティングユニット21、1つのフローティングユニット22を有している。フローティングユニット21は、テストボード20の四隅に配置される。フローティングユニット22は、フローティングユニット21よりテストヘッド10に近く、テストボード20の中心に配置される。そして、フローティングユニット21,22は、XYZ方向にフローティングが行えるように、内部にバネが設けられる。
トッププレート30は、テストヘッド10と電気的に接続し、テストボード20に取り付けられ、複数のコネクタ31、コネクタホルダ32、複数のフック33、複数のフック部34,35、ブロック36,37,38を有する。複数のコネクタ31は、図示しないケーブルによりテストヘッド10と電気的に接続し、コネクタホルダ32に取り付けて円周状に配置される。カードホルダ32は、コネクタ31が取り付けられていない位置に複数の突起部321が設けられる。複数のフック33は、L字状に形成され、コネクタ31より外側に設けられる。複数のフック部34、35は、コネクタ31の取り付け位置より内側は窪んで形成された面に、図2に示されるように交互に放射状に配置される。
フック部34は、図3に示されているように、エアシリンダ341、アーム342、可動部材343、バネ344、くさび形部材345、T字部材346、バネ347を有する。エアシリンダ341は、トッププレート30の内側の窪んだ面に取り付けられる。アーム342は、T字状に形成され、T字状の長手方向にスライド可能にエアシリンダ341に取り付けられる。可動部材343は、アーム342の先端に、T字状の短手方向にスライド可能に取り付けられる。バネ344は、アーム342と可動部材343とのスライド部分に取り付けられる。くさび形部材345は、可動部材343のスライド方向に対して、垂直方向にスライド可能に取り付けられ、上面を傾斜させている。T字部材346は、くさび形部材345を貫通して、可動部材343にネジ止めする。バネ347は、T字部材346の長手が差し込まれ、くさび形部345を押す。
フック部35は、図4に示されているように、エアシリンダ351、アーム352、くさび形部材353、T字部材354、バネ355を有する。エアシリンダ351は、トッププレート30の内側に窪んだ面に取り付けられる。アーム352は、L字状に形成され、L字状の長手方向にスライド可能にエアシリンダ351に取り付けられる。くさび形部材353は、アーム352のL字形状の短手の先端に、アーム352のスライド方向と同じ方向にスライド可能に取り付けられ、上面を傾斜させている。T字部材354は、アーム352を貫通して、くさび形部材353にネジ止めする。バネ355は、T字部材353の長手が差し込まれ、くさび形部材353を押す。
ブロック36は、中心部に、四角柱状に形成されると共に、下面が四角錐形状に形成され、くさび形部材345の傾斜面が四角錐形状部の傾斜面に当接される。ブロック37,38は、円柱状に形成されている。そして、ブロック37は、フローティングユニット21に対向する位置に形成される。ブロック38は、フローティングユニット22に対向する位置に形成される。ここで、フローティングユニット22、ブロック36,38が押圧部となるが、くさび部材345を押圧部として含ませてもよい。
プローブカード40は、円状で、下面に複数のプローブピン41が設けられ、上面にコネクタ31と連結するコネクタ42、補強部材43、つば状部材44を有する。コネクタ42は、コネクタ31と共に、例えば、ZIF(Zero Insertion Force)コネクタ等が用いられる。補強部材43は、骨組みが放射状に形成され、突起部321が当接される。つば状部材44はブロックで、上面がプローブカード40に平行な平面状に形成されると共に、上部につば状部が形成され、補強部材43の中央部に設けられ、くさび形部材345の下面がつば状部の上面に当接し、くさび形部材353の傾斜面がつば状部の下面に当接する。
プローバ50は、開口の周囲に複数のフック51が設けられ、開口にカードホルダ52が取り付けられ、XYZ方向、回転可能な測定ステージ53を有している。フック51は、L字状に形成され、円周状に移動可能で、フック33に嵌めあわされる。カードホルダ52は、開口を有し、プローブカード40が搭載され、開口部分に複数のプローブピン41が挿入される。測定ステージ53は、ウェハ60が搭載され、ウェハ60のチップをプローブピン41に押し当てて、電気的に接続させる。
このような装置の動作を、図5,6を用いて以下に説明する。
図5に示す状態から、カードホルダ52が図示しない取付装置により上昇し、コネクタ42をコネクタ31に連結し、突起部321が補強部材43に当接され、図6に示す状態になる。エアシリンダ341を駆動させて、くさび形部材345の傾斜面をブロック36の傾斜面に当接させ、くさび形部材345の下面をつば状部材44の上面に当接させる。このとき、バネ347の弾性力により、くさび形部材345がブロック36、つば状部材44に対して押し当てられる。また、バネ344の弾性力が、可動部材343を介して、くさび形部345を上方向へ押し下げ、ブロック44へ押圧する。この結果、フローティングユニット22のバネの弾性力による押圧力が、ブロック38、36、くさび形状部345を介して、つば状部材44に伝達され、プローブカード40の中央部が押圧される。
次に、エアシリンダ351を駆動させて、くさび形部材353の傾斜面をつば状部材44のつば状部分の下面に当接させる。このとき、バネ355の弾性力により、くさび形部材353がつば状部材44に対して押し当てられる。この結果、くさび形部材353がつば状部材44を押し上げ、プローブカード40の中央部が押し上げられる。
そして、フローティングユニット21のバネの弾性力による押圧力が、ブロック37を介して、トッププレート30に伝達される。そして、トッププレート30のコネクタ31、突起部321からプローブカード40に対して、押圧力が伝達される。
測定ステージ53が、上昇して、ウェハ60をプローブピン41に電気的に接続させ、図1の状態になる。そして、テストヘッド10とウェハ60のチップが信号のやり取りを行い、チップの試験が行われる。
このように、フローティングユニット22が、ブロック38,36、フック部34を介して、バネの弾性力によりつば状部材44を押圧して、プローブカード40の中央部を押圧するので、測定ステージ53(プローバ50)の押圧力によりプローブカード40が上方に反ることを抑制することができる。
また、フック部35が、つば状部材44を押し上げて、プローブカード40の中央部を押し上げるので、プローブカード40が下方に反ることを抑制することができる。
次に、他の実施例を、図7を用いて説明する。図7は他の実施例を示した要部の断面構成図である。ここで、図1と同一のものは同一符号を付し説明を省略すると共に、要部のみを図示する。
図7において、フック部39は、フック部35の代わりにトッププレート30に設けられ、エアシリンダ、アーム、くさび形部材、T字部材、バネを有し、フック部35とほぼ同一構造で構成される。そして、フック部39は、フック部35のくさび部材353が内側、プローブカード40の中心に向けて設けられているのに対し、外側、プローブカード40の外周に向けてくさび部材が設けられる。補強部材45は、補強部材43の代わりにプローブカード40の上面に設けられる。そして、補強部材45は、図8(a)の上面図、図8(b)の断面図に示されるように、複数の枝451が放射状に形成され、連結部452が枝451の中央部分同士を連結させる。ブロック46は、つば状部材44の代わりに、補強部材45の中央部に設けられ、四角柱状で上面がプローブカード40に平行な平面状に形成され、くさび形部材345の下面が上面に当接する。4つのフック47は、略C字形に形成され、プローブカード40の面中央部及び面外周部を除いた部分の補強部材45の枝451に設置され、フック部39のくさび形部材で引っ掛けられる。
このような装置の動作は、フック部39がフック47を引っ掛けて、プローブカード40を押し上げる。その他の動作は、図1に示す装置と同様なので、説明を省略する。
このように、フック部39が、フック47を押し上げて、プローブカード40を押し上げるので、プローブカード40が下方に反ることを抑制することができる。
なお、本発明はこれに限定されるものではなく、フック部34,35を設けた例を示したが設けない構成でもよい。つまり、フローティングユニット22がプローブカード40を直接押圧する構成でもよい。この場合、フローティングユニット22が押圧部となる。
また、フック部34,35は、トッププレート30に取り付けた例を示したが、テストヘッド10やテストボード20に取り付ける構成にしてもよい。つまり、テストヘッド10側に設ける構成であればよい。
また、フローティングユニット21を設けた例を示したが、設けない構成でもよい。つまり、フローティングユニット22の押圧力が、ブロック38を介して、トッププレート30に伝達され、コネクタ31、突起部321からプローブカード40に対して、押圧力が伝達される。
また、カードホルダ52が上昇して、プローブカード40のコネクタ42をコネクタ31と連結する構成を示したが、テストヘッド10を回転して、プローバ50に取り付けて、コネクタ31とコネクタ41とを連結する構成でもよい。
そして、フック47を4つ設ける構成を示したが、2つや3つだけ設ける構成でもよい。つまり、2以上のフック47を設ける構成であればよい。また、フック47は、C字形状の開口部を内側、プローブカード40の中心に向けた構成を示したが、開口部を外側、プローブカード40の外周に向けた構成にしてもよい。この場合、フック部39の代わりに、フック部35が設けられる。また、フック47の形状は、C字状でなく、引っ掛けられる構成であればよい。
さらに、ブロック36は、四角錐形状ではなく、円錐形状でもよい。
10 テストヘッド
22 フローティングユニット
31,42 コネクタ
34,35,39 フック部
345 くさび形部材
36,46 ブロック
40 プローブカード
41 プローブピン
43,45 補強部材
44 つば状部材
47 フック
50 プローバ
60 ウェハ

Claims (9)

  1. テストヘッドと電気的に接続するプローブカードのプローブピンにより、ウェハと電気的に接続するICテスタにおいて、
    前記プローブカードの面中央部に対向する位置の前記テストヘッドに設けられ、バネの弾性力によりプローブカードを押圧する押圧部を備えたことを特徴とするICテスタ。
  2. 前記プローブピンの非設置側の前記プローブカードの面中央部に設置され、前記押圧部により押圧されるブロックを設けたことを特徴とする請求項1記載のICテスタ。
  3. 前記ブロックに形成されるつば状部と、
    このつば状部に引っ掛け、前記プローブカードを引き上げるフック部と
    を有することを特徴とする請求項2記載のICテスタ。
  4. 前記プローブカードの面中央部及び面外周部を除いた部分に設置される2以上のフックと、
    このフックに引っ掛け、プローブカードを引き上げるフック部と
    を有することを特徴とする請求項2記載のICテスタ。
  5. 前記ブロックと前記フックとが設置され、前記プローブピンの非設置側に前記プローブカードを補強する補強部材を設けたことを特徴とする請求項4記載のICテスタ。
  6. 前記押圧部と前記ブロックとの間に設けられ、押圧部の押圧力をブロックに伝達するくさび形部材を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のICテスタ。
  7. 前記テストヘッドに設けられ、コネクタにより前記プローブカードと電気的に接続し、前記押圧部の押圧力をプローブカードに伝達するトッププレートを具備したことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のICテスタ。
  8. テストヘッドと電気的に接続するプローブカードのプローブピンにより、ウェハと電気的に接続するICテスタにおいて、
    前記プローブカードの面中央部及び面外周部を除いた部分に設置される2以上のフックと、
    このフックに引っ掛け、プローブカードを引き上げるフック部と
    を有することを特徴とするICテスタ。
  9. 前記プローブピンの非設置側に前記プローブカードを補強する補強部材を設けたことを特徴とする請求項1〜3,8のいずれかに記載のICテスタ。
JP2009113338A 2008-07-25 2009-05-08 Icテスタ Pending JP2010050437A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009113338A JP2010050437A (ja) 2008-07-25 2009-05-08 Icテスタ
KR1020090053220A KR101168629B1 (ko) 2008-07-25 2009-06-16 Ic 테스터

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008192114 2008-07-25
JP2009113338A JP2010050437A (ja) 2008-07-25 2009-05-08 Icテスタ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010050437A true JP2010050437A (ja) 2010-03-04

Family

ID=42067252

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009113338A Pending JP2010050437A (ja) 2008-07-25 2009-05-08 Icテスタ

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2010050437A (ja)
KR (1) KR101168629B1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012109300A (ja) * 2010-11-15 2012-06-07 Yokogawa Electric Corp 半導体試験装置のベースユニット
JP2012119363A (ja) * 2010-11-29 2012-06-21 Yokogawa Electric Corp プローブカード固着ユニット
CN109459681A (zh) * 2018-11-29 2019-03-12 深圳市迈腾电子有限公司 一种用于测试治具的定位装置及测试设备
US11137442B2 (en) 2019-02-11 2021-10-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Stiffener and probe card including the same

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0883824A (ja) * 1994-09-09 1996-03-26 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JPH09153528A (ja) * 1995-11-30 1997-06-10 Tokyo Electron Ltd プローブカードデバイス
JP2000147008A (ja) * 1998-09-03 2000-05-26 Micronics Japan Co Ltd プロ―ブカ―ド
JP2005024377A (ja) * 2003-07-02 2005-01-27 Hitachi Ltd プローブシート、プローブカード、半導体検査装置および半導体装置の製造方法
JP2007500945A (ja) * 2003-07-28 2007-01-18 ネクステスト システムズ コーポレイション プローブカードを平坦化するための装置及びその使用方法
WO2007057990A1 (ja) * 2005-11-15 2007-05-24 Advantest Corporation 電子部品試験装置及び電子部品試験装置へのパフォーマンスボードの装着方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200386110Y1 (ko) 2005-03-09 2005-06-07 주식회사 코리아 인스트루먼트 프로브 카드

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0883824A (ja) * 1994-09-09 1996-03-26 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JPH09153528A (ja) * 1995-11-30 1997-06-10 Tokyo Electron Ltd プローブカードデバイス
JP2000147008A (ja) * 1998-09-03 2000-05-26 Micronics Japan Co Ltd プロ―ブカ―ド
JP2005024377A (ja) * 2003-07-02 2005-01-27 Hitachi Ltd プローブシート、プローブカード、半導体検査装置および半導体装置の製造方法
JP2007500945A (ja) * 2003-07-28 2007-01-18 ネクステスト システムズ コーポレイション プローブカードを平坦化するための装置及びその使用方法
WO2007057990A1 (ja) * 2005-11-15 2007-05-24 Advantest Corporation 電子部品試験装置及び電子部品試験装置へのパフォーマンスボードの装着方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012109300A (ja) * 2010-11-15 2012-06-07 Yokogawa Electric Corp 半導体試験装置のベースユニット
JP2012119363A (ja) * 2010-11-29 2012-06-21 Yokogawa Electric Corp プローブカード固着ユニット
CN109459681A (zh) * 2018-11-29 2019-03-12 深圳市迈腾电子有限公司 一种用于测试治具的定位装置及测试设备
US11137442B2 (en) 2019-02-11 2021-10-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Stiffener and probe card including the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100011895A (ko) 2010-02-03
KR101168629B1 (ko) 2012-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10509056B2 (en) Probe card for a testing apparatus of electronic devices, particularly for extreme temperature applications
JP6411546B2 (ja) 半導体素子テスト用ソケット装置
US8212579B2 (en) Fixing apparatus for a probe card
KR101860792B1 (ko) 반도체 테스트용 소켓
KR101342450B1 (ko) 전자부품 시험장치, 소켓보드 조립체 및 인터페이스 장치
EP3114488B1 (en) High-planarity probe card for a testing apparatus for electronic devices
JP4873083B2 (ja) 半導体試験装置
US20150377924A1 (en) Socket device for testing semiconductor device
KR20060111392A (ko) 프로브 카드 접속용 인터페이스, 반도체 테스트 장치,테스트 헤드와 프로브 카드의 접속 및 접속 해제 방법
KR101766265B1 (ko) 프로브 카드
JP2010050437A (ja) Icテスタ
US8212350B2 (en) Space and cost efficient incorporation of specialized input-output pins on integrated circuit substrates
JP2021107806A (ja) プレスヘッドロック機構及びプレスヘッドロック機構を有する電子部品検査装置
JP4397960B2 (ja) 半導体ウェハのテスト装置及び半導体ウェハ用プローブカード
JP5506165B2 (ja) プローブカード配置物
KR102146158B1 (ko) 웨이퍼 레벨 다중 사이트 테스트 구조
KR20090006431A (ko) 평탄화 수단을 구비한 프로브 카드
JP2007116085A (ja) 電子部品試験装置
JP2009198258A (ja) 縦型プローブを搭載したプローブカード
JP4941169B2 (ja) プローブカード機構
CN210665818U (zh) 一种用于半导体测试机的转接装置
KR20110087879A (ko) 평탄 조절 수단을 구비하는 프로브 카드
KR101132414B1 (ko) 소켓 타입의 전기 신호 전달 수단을 구비하는 프로브 카드
JP4534868B2 (ja) Icテスタ
JP2010217055A (ja) 半導体試験装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20111214

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20121031

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130729

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130806

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140107