KR100923086B1 - 다중층 거울로 동작하는 밀폐 구조 - Google Patents

다중층 거울로 동작하는 밀폐 구조 Download PDF

Info

Publication number
KR100923086B1
KR100923086B1 KR1020047006780A KR20047006780A KR100923086B1 KR 100923086 B1 KR100923086 B1 KR 100923086B1 KR 1020047006780 A KR1020047006780 A KR 1020047006780A KR 20047006780 A KR20047006780 A KR 20047006780A KR 100923086 B1 KR100923086 B1 KR 100923086B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
oled
electrode
oled structure
transparent
high density
Prior art date
Application number
KR1020047006780A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20040065554A (ko
Inventor
마이클 스튜어트 위버
Original Assignee
유니버셜 디스플레이 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 유니버셜 디스플레이 코포레이션 filed Critical 유니버셜 디스플레이 코포레이션
Publication of KR20040065554A publication Critical patent/KR20040065554A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100923086B1 publication Critical patent/KR100923086B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/85Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/856Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • H10K50/8445Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/85Arrangements for extracting light from the devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/875Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K59/876Arrangements for extracting light from the devices comprising a resonant cavity structure, e.g. Bragg reflector pair
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/875Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K59/878Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/05001Internal layers
    • H01L2224/05075Plural internal layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/85Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/852Arrangements for extracting light from the devices comprising a resonant cavity structure, e.g. Bragg reflector pair

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Mirrors, Picture Frames, Photograph Stands, And Related Fastening Devices (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
  • Telescopes (AREA)

Abstract

본 발명은 다중층 거울 역할을 함과 동시에 외부 환경의 유해종에 대한 장벽 역할을 하는 OLED 디바이스와 함께 사용하기 위한 새로운 구조에 관한 것이다. 본 발명의 일실시예에 따라, OLED 구조로서, (a) 기판과; (b) 상기 기판 위에 있으며, (i) 제 1 전극과, (ii) 이 제 1 전극 위의 방출 구역과, (iii) 이 방출 구역 위의 제 2 전극을 포함하는 OLED(여기서, OLED는 턴 온시 일정한 범위의 파장을 가진 광을 방출함)와, (c) 상기 기판 위에 있으며, (i) 제 1 굴절률을 갖는 평면 층과; (ii) 제 1 굴절률과는 다른 제 2 굴절률을 갖는 고밀도 층이 교대로 놓인 일련의 층을 포함하는 다중층 거울을 포함하는, OLED 구조가 제안된다. 이 실시예에서, 평면 층과 고밀도 층의 두께는, 다중층 거울이 OLED에 의해 방출된 일정한 범위의 파장 이내의 피크치 파장에서 광을 투과시키도록 튜닝되게 선택된다. 게다가, 평면 층과 고밀도 층은 협력하여 물과 산소의 투과를 차단한다.

Description

다중층 거울로 동작하는 밀폐 구조{ENCAPSULATION STRUCTURE THAT ACTS AS A MULTILAYER MIRROR}
본 발명은 유기 발광 디바이스를 주변 환경의 유해종(harmful species)으로부터 보호하는 구조 및, 이러한 디바이스로부터 방출된 광을 반사 및 투과시키는 구조에 관한 것이다.
중합체 및 저분자 유기 발광 디바이스(OLED: Organic Light Emitting Device)를 포함하는 OLED는 랩탑 컴퓨터, 텔레비전, 디지털 시계, 전화, 삐삐, 셀룰러 폰, 계산기 등과 같은 많은 다양한 가상- 및 다이렉트-뷰(direct-view)형 디스플레이를 위한 잠재적인 후보이다. 무기 반도체 발광 디바이스와는 달리, 유기 발광 디바이스는 일반적으로 간단하며 제조하기가 상대적으로 쉽고 저가이다. 또한, OLED는 널리 여러 가지 컬러를 필요로 하는 응용 및 넓은-면적의 디바이스에 관계된 응용에 쉽게 이용된다.
일반적으로, 화상 응용을 위한 2차원 OLED 어레이가 종래기술에서 알려져 있고, 전형적으로 행 및 열로 배치된 복수의 능동 픽셀을 포함하는 OLED 디스플레이 영역을 포함한다. 도 1a는 종래기술의 OLED 구조의 간소한 개략도(횡단면도)이다. 도시된 OLED 구조는 애노드 구역(12)과 같은 전극 구역과, 이 애노드 구역(12) 위 의 발광 구역(14)과, 이 발광 구역(14) 위의 캐쏘드 구역(16)과 같은 또 다른 전극 구역을 포함하는 단일 능동 픽셀(15)을 포함한다. 능동 픽셀(15)은 기판(10) 상에 배치된다. 봉합 구역(25)의 도움으로, 커버(20)와 기판(10)은 서로 협력하여 산소 및 수증기가 외부 환경으로부터 능동 픽셀(15)로 투과되는 것을 차단한다.
전통적으로, 발광 층(14)으로부터의 광은 기판(10)을 통해 아래로 투과되었다. 이러한 "하단-방출" 구성에서, 기판(10)과 애노드(12)는 투명 재료로 형성된다. 다른 한편, 캐쏘드(16) 및 커버(20)는 이 구성에서 투명할 필요는 없다.
"상단-방출" OLED 및 투명 OLED(즉, TOLED)를 포함하는 다른 OLED 구조가 또한 종래기술에 알려져 있다. 상단-방출 OLED의 경우, 발광 층(14)으로부터의 광은 커버(20)를 통해서 위쪽으로 투과된다. 그러므로, 기판(10)은 불투명 재료로 형성될 수 있는 반면, 커버(20)는 투명하다. 도 1a에 예시된 것과 같은 디자인을 기반으로 한 일부 상단-방출 구성에서, 투명 재료는 캐쏘드(16)에 대해 사용되는 반면, 애노드(12)는 투명일 필요가 없다. 다른 상단-방출 구성에서, 도 1a의 애노드(12)와 캐쏘드(16)의 위치는 도 1b에 예시된 바와 같이 바뀌어져, 투명 애노드(12)가 사용된다. 이러한 실시예에서, 캐쏘드(16)는 불투명할 수 있다. 이러한 구성은 때때로 "반전된" 구성으로 지칭된다.
광이 위 및 아래 방향 모두로 방출되는(즉, 디바이스의 상단 및 하단 모두로부터 방출됨) TOLED의 경우, 기판(10), 애노드(12), 캐쏘드(16) 및 커버(20)는 모두 투명하다. 사용된 구성은 도 1a의 구성이나 도 1b의 구성과 유사할 것이다.
OLED를 형성할 때, 반응 금속 층이 전형적으로는 유효 전자 주입 및 낮은 동작 전압을 보장하는 캐쏘드로서 사용된다. 그러나, 반응 금속 및 이 금속의 유기 재료와의 경계면은 산소 및 습기에 취약하며, 이것은 디바이스의 수명을 심각하게 제한할 수 있다. 습기 및 산소는 또한 다른 유해한 효과를 발생시킬 수 있는 것으로 알려져 있다. 예컨대, 습기와 산소는 OLED와 연계하여 "어두운 지점의 면적"을 증가시키는 것으로 알려져 있다. 개시물 전체가 본 명세서에 참조로서 병합되어 있는 U.S. 특허 제 5,757,126호, 제 6,146,225호 및 제 6,268,295호에서 논의된 구조와 같은 다중-층 구조를 포함하는 여러 장벽 구역이 이러한 외부 환경의 유해종을 차단하기 위해 종래기술에서 알려져 있다.
또한, 종래기술에서 OLED와 함께 분배된 브래그 반사기(DBR: Distributed Bragg reflector)를 사용하는 것이 알려져 있다. 이들 DBR은 전형적으로 소위 "1/4-파 적층(quarter-wave stack)"의 사용을 기반으로 한 다중층 거울 구조이다. 이러한 구조는, 특히 방출 대역의 스펙트럼을 좁게 하며, 피크치 방사 세기(peak radiated intensity)를 개선하며, 방출된 광의 지향성을 변경할 수 있다. 이러한 구조의 예는 예컨대 Dodabalapur 등에게 허여된 U.S. 특허 제 5,674,636호와, Dodabalapur 등에게 허여된 U.S. 특허 제 5,814,416호와, Bulovic 등에게 허여된 U.S. 특허 제 5,834,893호와, Jones에게 허여된 U.S. 특허 제 5,920,080호에서 볼 수 있다. 이들 특허 각각의 전체 개시물은 본 명세서에서 참조로서 병합되어 있다.
본 발명은, 다중층 거울로서 동작하는 동시에 외부 환경의 유해종에 대한 장벽으로서 동작하는, OLED 디바이스와 함께 사용하기 위한 새로운 구조에 관한 것이 다.
본 발명의 실시예에 따라, OLED 구조로서, (a) 기판과; (b) 이 기판 위에 있는 OLED로서, 제 1 전극과, 이 제 1 전극 위의 방출 구역과, 이 방출 구역 위의 제 2 전극을 포함하고, 턴 온되자마자 일정한 범위의 파장을 갖는 광을 방출하는, OLED와; (c) 이 기판 위에 있는 다중층 거울로서, (i) 제 1 굴절률을 갖는 평면 층과, 제 1 굴절률과는 다른 제 2 굴절률을 갖는 고밀도 층이 교대로 놓인 일련의 층을 포함하는, 다중층 거울을 포함하는 OLED 구조가 제공된다. 이 실시예에서 평면 층과 고밀도 층의 두께는, 다중층 거울이 OLED에 의해 방출된 상기 일정한 범위의 파장 이내의 피크치 파장에서 광을 투과시키도록 튜닝되게 선택된다. 게다가, 평면 층과 고밀도 층은 협력하여 물과 산소의 투과를 차단한다.
바람직하게, 다중층 거울은 1/4-파 적층(quarter-wave stack)이다. 제 1 전극은 바람직하게는 애노드이며, 제 2 전극은 바람직하게는 캐쏘드이지만, 그 정반대의 구성이 또한 사용될 수 있다. 게다가, 응용에 따라서, OLED 디바이스는 상단-방출 디바이스, 하단-방출 디바이스 또는 투명 디바이스일 수 있다.
일부 예에서, 1/4-파 적층이 OLED와 기판 사이에 제공되며, 제 1 전극은 투명하다. 제 2 전극도 이들 예에서 투명할 수 있으며, 그 경우, 추가적인 1/4-파 적층이 원한다면 제 2 전극 위에 제공될 수 있다. 다른 한편, 제 2 전극은 또한 불투명일 수 있으며, 그 경우, 이것은 바람직하게는 반사성이다.
다른 예에서, 1/4-파 적층이 OLED 위에 제공되며, 제 2 전극은 투명하다. 이들 예에서, 제 1 전극은 예컨대 불투명 전극일 수 있으며, 그 경우, 이것은 바람직 하게는 반사성이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따라, OLED 구조로서, (a) 투명 기판과; (b) 이 투명 기판 위에 있는 OLED로서, 투명 애노드와, 이 투명 애노드 위의 방출 구역과, 이 방출 구역 위의 반사성 캐쏘드를 포함하고, 턴 온되자마자 일정한 범위의 파장을 갖는 광을 방출하는, OLED와; (c) OLED와 기판 사이에 제공되는 1/4-파 적층으로서, (i) 제 1 굴절률을 갖는 평면 층과, (ii) 제 1 굴절률과는 다른 제 2 굴절률을 갖는 고밀도 층이 교대로 놓인 일련의 층을 포함하는, 1/4-파 적층을 포함하는 OLED 구조가 제공된다.
이 실시예에서 평면 층과 고밀도 층의 두께는, 1/4-파 적층이 OLED에 의해 방출된 상기 일정한 범위의 파장 이내의 피크치 파장에서 광을 투과시키도록 튜닝되게 선택된다. 게다가, 평면 층과 고밀도 층은 협력하여 물과 산소의 투과를 차단한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따라, OLED 구조로서, (a) 기판과; (b) 이 기판 위에 있는 OLED로서, 반사성 애노드와, 이 반사성 애노드 위의 방출 구역과, 이 방출 구역 위의 투명 캐쏘드를 포함하고, 턴 온되자마자 일정한 범위의 파장을 갖는 광을 방출하는, OLED와; (c) 이 OLED 위에 있는 1/4-파 적층으로서, (i) 제 1 굴절률을 갖는 평면 층과, (ii) 제 1 굴절률과는 다른 제 2 굴절률을 갖는 고밀도 층이 교대로 놓인 일련의 층을 포함하는, 1/4-파 적층을 포함하는 OLED 구조가 제공된다. 위와 같이, 이 실시예에서, 평면 층과 고밀도 층의 두께는, 1/4-파 적층이 OLED에 의해 방출된 상기 일정한 범위의 파장 이내의 피크치 파장에서 광을 투과시키도록 튜닝되게 선택되며, 평면 층과 고밀도 층은 협력하여 물과 산소의 투과를 차단한다.
본 발명의 장점은, 원하는 광 및 장벽 속성이 동시에 단일 다중층 적층에 의해 제공될 수 있다는 점이다.
본 발명의 이들 및 다른 실시예와 장점은 다음의 상세한 설명을 살펴봄으로써 당업자에게 쉽게 분명해질 것이다.
도 1a 및 도 1b는 알려진 OLED 구조의 간략화된 개략도(횡단면도).
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 OLED 구조의 개략적인 횡단면도.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 OLED 구조의 개략적인 횡단면도.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 OLED 구조의 개략적인 횡단면도.
이러한 도면에서 흔히 있는 일이지만, 상기 도면은 간략화된 개략도이고, 그 실제 구조는 구성요소의 상대적인 크기를 포함해서 여러 가지 면에서 다를 것이다.
이제, 본 발명은 이후에 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 수반하는 도면을 참조하여 좀더 상세하게 기술될 것이다. 그러나, 본 발명은 서로 다른 형태로 구현될 수 있으며, 여기 제시된 실시예로 제한되는 것으로 해석되지 않아야 한다.
본 명세서에서 사용될 때, 주어진 재료의 "층"은 그 두께가 그 길이 및 폭 모두에 비해 작은 재료 구역을 포함한다. 층의 예로, 시트, 포일, 필름, 적층(lamination), 코팅 등이 있다. 본 명세서에서 사용될 때, 층은 평면일 필요가 없고 오히려 구부려지거나, 접히거나 또는 그렇지 않으면 예컨대 적어도 부분적으 로 또 다른 구성요소를 감싸는 윤곽을 가질 수 있다. "층"은 둘 이상의 종속 층, 즉 "하위층"을 포함할 수 있다.
이제 도 2를 참조하면, 일반적으로 참조번호(100)로 지정된 OLED 구조가 예시되어 있으며, 이 구조는 기판(110), 다중층 거울{이 경우, 1/4-파 적층(120)}, OLED(140), 커버 구역(150)을 포함한다.
OLED(140)는 종래기술에서 알려진 임의의 OLED일 수 있다. 예컨대, 앞서 언급된 바와 같이, OLED는 일반적으로 OLED(140)에 대해 애노드 및 캐쏘드로서 동작하는 전극 구역(142, 146)을 포함한다. OLED(140)는 또한 전극 구역(142, 146) 사이에 배치된 발광 구역(144)(방출 구역)을 포함한다.
발광 구역(144)은, 다음의 구성, 즉: (a) 홀 운송 층(hole transporting layer), 방출 층 및 전자 운송 층을 포함하는 세 개의 층 구성{즉, 이중 헤테로구조(heterostructure) 구성}과, (b) 홀 운송 층과, 방출 및 전자 운송 기능을 모두 제공하는 층을 포함하는 두 개의 층 구성, 또는 전자 운송 층과, 방출 및 홀 운송 기능을 모두 제공하는 층을 포함하는 두 개의 층 구성(즉, 단일 헤테로구조 구성)과, (c) 홀 운송, 전자 운송 및 방출 기능을 제공하는 단일 층을 포함하는 구성(즉, 단일 층 구성)을 포함하는 다수의 알려진 구성과 연계하여 제공될 수 있다. 각 구성에서, 예컨대 홀 주입 또는 전자 주입을 개선하는 층 또는 홀 또는 전자를 차단하는 역할을 하는 층과 같은 추가적인 층들이 또한 존재할 수 있다. 이러한 디바이스에 대한 여러 구조가 예컨대 그 전체 개시물이 본 명세서에서 참조로서 병합되어 있는 U.S. 특허 제 5,707,745호에서 논의된다. 다른 좀더 복잡한 OLED 구조가 또한 종래기술에서 실현된다.
도 2에 예시된 실시예에서, 미세공동(microcavity) 효과가 전형적으로 전극 구역(146)과 1/4-파 적층(120)의 결합에 의해 생성된다. 이 실시예에서 전극 구역(142)은 전형적으로는 OLED의 원하는 출력 파장인 해당 파장에서 복사선에 투명하다. "투명하다"라는 의미는, 복사선이 해당 구역을 통과할 때 복사선의 감쇄가 낮은 것, 즉 투과도가 전형적으로 해당 파장에서 80% 이상이라는 점이다.
전극 구역(142)이 애노드인 것으로 선택되는 경우(이것이 바람직한 구성임), 적절한 투명도의 재료는 인듐주석산화물(ITO), 아연주석산화물, 또는 다른 종래기술에서 알려진 재료와 같은 금속 산화물을 포함할 수 있다. 전극 구역(142)이 캐쏘드인 것으로 선택되는 경우, 적절한 투명도의 재료는 Mg-Ag/ITO, LiF/Al/ITO 또는 다른 종래기술에서 알려진 재료와 같은 금속/금속산화물 결합을 포함할 수 있다.
도 2의 디바이스가 하단-방출 OLED인 경우(이것이 도 2의 구조에 대해 바람직한 실시예임), 기판(110)은 투명한 반면, 커버(150)는 투명할 필요는 없다. 이 구성에서 전극 구역(146)은 바람직하게는 예컨대 디바이스의 공동 효과를 강화하는 반사성 재료로부터 형성된다. 본 명세서에서 사용될 때, "반사성"이 의미하는 점은, 해당 파장에서의 복사선의 상당한 양, 즉 전형적으로는 적어도 80%가 반사된다는 점이다. 전극 구역(146)이 캐쏘드인 것으로 선택되는 경우, 적절한 반사도를 갖는 재료는, 알루미늄, 알루미늄/리튬, 알루미늄/리튬 플루오르화물, 알루미늄/리튬 산화물, 또는 종래기술에서 알려진 다른 재료를 포함할 수 있다. 전극 구역(146)이 애노드인 것으로 선택되는 경우, 적절한 반사도를 갖는 재료는 금, 크롬, 니켈, 백 금, 또는 다른 종래기술에서 알려진 재료를 포함할 수 있다.
도 2의 디바이스가 TOLED인 경우, 기판(110)과 커버(150)는 모두 투명하다. 게다가, 전극 구역(146)도 투명하다. 전극 구역(146)에 대해 적절하게 투명한 재료는 전극 구역(142)과 연계하여 위에서 논의된 재료이다.
도 2의 디바이스가 상단-방출 OLED인 경우, 커버(150)와 전극 구역(146)은 투명하다.
도 2의 디바이스에 바람직한 하나의 특정한 구성은 기판(110)이 투명 기판이고, 전극 구역(142)이 투명 애노드이며, 전극 구역(146)은 반사성 캐쏘드인 하단-방출 구성이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 일반적으로 참조번호(200)로 지정된 OLED 구조를 예시한다. 이 실시예에서, 다중층 거울{이 경우, 1/4-파 적층(220)}이 전극 구역(246) 위에 및 기판(210)의 반대편 위에 제공된다.
이후에 좀더 분명하게 되는 바와 같이, 주위 환경에서의 유해종의 투과를 차단하는 본 발명의 1/4-파 적층(220) 성능으로 인해, 별도의 커버가 이 실시예에서 필요치 않다. 1/4-파 적층(220)은 도 3에서 전극 구역(246) 바로 위에 제공되는 것으로 도시되어 있지만, 1/4-파 적층(220)의 형성에 사용될 수 있는 임의의 추가적인 기판을 포함하는 삽입 구역이 가능하다. 삽입 층은 또한 종래기술에서 알려져 있는 바와 같이 본 발명의 디바이스의 다수의 다른 층 사이에서 제공될 수 있다.
도 3에 예시된 실시예에서, 미세공동 효과는 전형적으로 전극 구역(242)과 1/4-파 적층(220)의 결합에 의해 형성된다. 전극 구역(246)은 이 실시예에서 투명 하다.
디바이스가 하단-방출 OLED이거나 디바이스가 TOLED인 예에서, 기판(210)과, 전극 구역(242)은 또한 투명하다.
도 3의 구조에 대한 바람직한 실시예인 상단-방출 OLED의 경우, 전극 구역(242)은 예컨대 디바이스의 공동 효과를 강화하는 반사성 재료로 형성될 수 있다. 대안적으로, 전극 구역(242)은 상단-방출 구성에서 투명 재료로 형성될 수 있다.
도 2에서처럼, 전극 구역(242)은 바람직하게는 애노드이고, 전극 구역(246)은 바람직하게는 캐쏘드이다. 하나의 특정한 바람직한 구성은 전극 구역(242)이 반사성 애노드이고, 전극 구역(246)이 투명 캐쏘드인 상단-방출 구성이다.
다수의 다른 구성이 또한 가능하다. 예컨대, 도 4는 기판(310), 두 개의 다중층 거울{이 경우, 1/4-파장 적층(320a, 320b)} 및 OLED(340)를 포함하는 OLED 디바이스(300)를 예시한다. 미세공동 효과는 1/4-파 적층(320a)과 1/4-파 적층(320b)의 결합에 의해 형성된다. 전극 구역(342, 346)은 이 실시예에서 투명하다. 전극 구역(342)은 바람직하게는 애노드이고, 전극 구역(346)은 바람직하게는 캐쏘드이다.
OLED는 하단-방출, 상단-방출 또는 투명일 수 있으며, 앞서 논의된 구성과 유사한 순차적으로 배치된 구성이 적용될 수 있다. 예컨대, 디바이스가 TOLED이거나 하단-방출 디바이스인 경우, 기판(310)은 투명하다. 도 4의 디바이스 구조에 대한 바람직한 구성은 투명한(TOLED) 구성이다.
이전에 언급된 바와 같이, 원하는 구성에 따라, 기판(110, 210, 310) 및 커버(150)는 투명해야 할 수도 있고 그렇지 않아야 할 수도 있다. 이들 구성요소에 대한 전형적인 재료는 중합체, 세라믹, 반도체 및 금속을 포함한다.
비록 기판 및 커버와 연계하여 흔히 사용된 두께에서 상당한 투명도를 전형적으로 제공하지 않을지라도, 금속은 뛰어난 장벽 속성을 제공한다. 게다가, 이들 금속은 예컨대 금속 캔 및 포일 형태와 같은 다수의 구성으로 제공될 수 있다. 이러한 용도에 바람직한 금속으로 알루미늄, 금, 니켈, 니켈합금 및 인듐과, 다른 종래기술에서 알려진 금속이 있다.
금속에서처럼, 반도체(예컨대, 실리콘)는 전형적으로 양호한 투명도를 제공하지 않는다. 그러나, 반도체는 물, 산소 및 다른 유해종에 대해 양호한 장벽 속성을 제공하며, 이들은 그 위에 전자회로가 제조될 수 있는 기판을 제공한다.
세라믹은 낮은 침투도(permeability)를 제공하고, 많은 경우 투명도를 제공한다. 바람직한 세라믹으로는 유리가 있으며, 좀더 바람직하게는 소다석회 및 붕규산염 유리가 있다.
광 투명도를 원하는 경우에 중합체가 흔히 바람직하다. 그러나, 대부분의 중합체는 그 침투도로 인해, 중합체가 기판이나 커버로 사용하기 위해 선택되는 경우, 추가적인 장벽 구역이 공급되는 것이 바람직하다. 원한다면, 본 발명의 다중층 거울이 이러한 기능을 제공할 수 있다.
특정한 예로서 도 2를 참조하면, 기판(110)은 전형적으로 광 특성, 다른 표면에 대한 유연성 및 적합도(flexibility and conformability), 공정 동안의 치수의 안정도(dimensional stability)(예컨대, 웹-기반 공정이 계획되는 경우), 및 다른 구성요소{예컨대, 이 예에서 1/4-파 적층(120)의 협력 장벽 층}와의 충분한 접합중 하나 이상의 유리한 특징을 기초로 해서 선택된다.
유연성을 원하는 경우, 기판(110)은 종이, 섬유, 금속 포일, 유연성 유리(예컨대 Schott Glass Technologies 사에서 구입 가능함) 및/또는 중합체 층을 포함할 수 있다. 좀더 바람직한 유연성을 갖는 기판 재료로, 다른 재료와 강력한 접착성 접합을 제공할 수 있는 폴리에스테르(polyester), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르(polyether), 폴리이미드(polyimide), 폴리올레핀(polyolefin) 및 플루오로폴리머(fluoropolymer)를 포함하는 하나 이상의 중합체 구성요소를 포함하는 재료가 있다. 이러한 중합체 구성요소는 예컨대 단일중합체(monopolymer), 혼성중합체(copolymer) 및 중합체 혼합물과 함께 공급될 수 있다. 일부 바람직한 중합체 구성요소의 예는, 예컨대 폴리에테르설폰(polyethersulphones), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에스테르카보네이트(polyestercarbonate), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphthalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate), 폴리에테르이미드(polyetherimide), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), DuPont 사로부터 구입 가능한 Kapton(등록상표) 폴리이미드 필름과 같은 폴리이미드, 및 Honeywell 사로부터 구입 가능한 Aclar(등록상표) 플루오로폴리머, BF Goodrich 사로부터 구입 가능한 Appear(등록상표) PNB{폴리노보닌(polynorbornene)}, BF Goodrich 사로부터 구입 가능한 Arton(등록상표)과 같은 플루오로폴리머를 포함한다. 이 예에서 이 기판(110)은 전형적으로 그 두께가 75㎛에서 625㎛에 이른다.
다중층 거울{이 경우, 1/4-파 적층(120)}은 평면 재료 층(121a 내지 121c)과 고밀도 재료 층(122a 내지 122c) 모두를 포함하는 일련의 협력 장벽 층으로부터 기판(110) 상에서 형성될 수 있다. 이들 협력 장벽 층은 교대로 놓인 구성으로 제공된다. 바람직하게, 이들 층의 2 내지 10개의 쌍(또는 그 이상)이 사용된다. 그러므로, 세 개의 쌍이 도 2에 예시되었지만, 다른 층 구성이 가능하다. 게다가, 도 2에 도시된 바와 같이 바닥 층이 평면 재료 층(121a)인 것이 바람직하지만, 바닥 층은 또한 예컨대 고밀도 재료 층일 수 있다. 유사하게, 도 2의 구조의 상단 층은 고밀도 층(122c)으로 예시되었지만, 상단 층은 예컨대 평면 층일 수 있다.
그 결과, 본 발명의 다중층 거울 구조는 또한 습기와 산소 침투에 양호한 저항성을 갖는 복합 장벽 층으로 동작한다. 게다가, 이들은 본래 유연하여서, 유연성 OLED(FOLED) 제조에 매우 바람직하다.
"평면 재료"가 의미하는 점은, 아래 놓인 표면의 불규칙한 윤곽을 반영한 표면을 형성하기보다는 도포 시에 평탄한 평면 표면을 형성하는 재료라는 점이다. 바람직한 재료는, 표면 위에 증착될 때 비-등방 액체(non-conformal liquid)를 형성하는 재료이다. 이것은 예컨대 폴리아크릴레이트 단량체(monomer){이 때, 이 재료는 전형적으로 자외선 광 또는 e-빔에 영향을 받기 쉬우며, 단량체를 교차결합(crosslinking)시켜 폴리아크릴레이트를 형성한다}일 수 있다. 바람직한 평면 재료로는 플루오르화된 중합체, 파릴렌, 시클로틴 및 폴리아크릴레이트와 같은 중합체가 있다. 평면 재료 층(121a 내지 121c)은 예컨대 디핑(dipping), 스핀 코팅(spin coating), 스퍼터링(sputtering), 증착 코팅(evaporative coating), 스프레잉(spraying), 플래쉬 증착(flash evaporation), 화학 기상 증착(chemical vapor deposition) 등에 의한 것과 같이 종래기술에서 알려져 있는 기법을 사용하여 제공될 수 있다.
"고밀도 재료"가 의미하는 점은, 오염물 및 유해종, 특히 물과 산소의 확산을 방지하도록 충분히 조밀한 원자 간격을 갖는 재료라는 점이다. 바람직한 고밀도 재료는 일산화실리콘(SiO) 및 이산화실리콘(SiO2)을 포함하는 실리콘산화물(SiOX), 실리콘질화물(전형적으로, Si3N4), 실리콘옥시질화물(silicon oxynitride), 알루미늄산화물(전형적으로, Al2O3), 티타늄산화물, 인듐주석산화물(ITO), 아연인듐주석산화물 및 은, 크롬, 알루미늄, 금과 같은 금속과 같은 무기 재료를 포함한다. 고밀도 재료 층(122a 내지 c)은 열 증착, 스퍼터링, 플라즈마-개선 화학 기상 증착(PECVD) 및 전자-빔 기법과 같은 종래기술에서 알려진 기법을 사용하여 도포될 수 있다.
다중층 장벽 구역 형성에 관한 추가적인 정보는 예컨대 U.S. 특허 제 4,842,893호, 제 4,954,371호, 제 5,260,095호 및 제 6,224,948호에서 볼 수 있으며, 이들 특허 각각은 완전히 본 명세서에서 참조로서 병합되어 있다.
적절한 투명도를 가지며, 충분히 서로 다른 굴절률을 갖는 고밀도 물질 층(122a 내지 122c) 및 평면 물질 층(121a 내지 121c)을 선택함으로써 다중층 거울이 형성될 수 있다. 바람직하게, 다중층 거울 내의 각 층은 λ/4의 두께를 가지며, 여기서 λ는 투과되도록 선택된 광의 피크치 파장이다. 여기서 주목해야 하는 점은, 단일 파장보다는, 파장 분포된 광이 전형적으로 본 발명의 구조를 포함하는 다중층 거울 구조를 통해 투과된다는 점이다. 그러나, 층의 두께가 λ/4 근처인 한은, 피크치 투과 레벨은 종래기술에서 알려져 있는 바와 같이 λ부근에서 그에 따라 발생할 것이다. (특정한 파장의 광은 투과되기보다는 반사되는, 이렇게 분포된 투과된 파장의 결과로, 층의 두께는 λ/4와 상당히 달라야 한다.) 이러한 다중층 거울은 잘 알려져 있으며, 거울 내의 층의 두께를 기초로 해서 "1/4-파 적층"으로 흔히 지칭된다. 다중층 거울의 투과도/반사도는 알려진 방식에서 층의 쌍 수, 층의 두께 및 사용된 재료의 굴절률에 의존한다.
본 발명의 실현을 위한 평면 및 고밀도 물질의 하나의 바람직한 쌍으로 폴리아크릴레이트 및 알루미늄산화물이 있다.
1/4-파 적층(120)과 유사한 1/4-파 적층(220, 320a, 320b)은 도 3 및 도 4에서 볼 수 있다. 이들 적층은 평면 물질 층(221a 내지 221c 및 321a 내지 321c)과 고밀도 물질 층(222a 내지 222c 및 322a 내지 322c)을 포함한다. 1/4-파 적층(320b)이 기판(310) 위에 형성됨을 주목해야 한다. 다른 한편, 1/4-파 적층(220 및 320a)은 OLED(240, 340) 위에 형성되며, OLED(240, 340)는 후속하여 도포된 협력 장벽 층(221a 내지 221c, 222a 내지 222c, 321a 내지 321c, 322a 내지 322c)에 대한 "기판"으로 동작한다.
비록 본 발명이 몇 가지 예시적인 실시예에 대해 기술되었을지라도, 당업자에게 분명한, 전술된 실시예에 대한 많은 다른 변형이 있다. 이들 변형은 본 발명 의 교훈 이내에 있으며, 본 발명은 여기에 첨부된 청구항에 의해서만 제한됨을 이해해야 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 유기 발광 디바이스를 주변 환경의 유해종으로부터 보호하는 구조 및, 이러한 디바이스로부터 방출된 광을 반사 및 투과시키는 구조에 이용된다.

Claims (32)

  1. OLED(Organic Light Emitting Device) 구조로서,
    기판과;
    상기 기판 위에 있는 OLED로서, 제 1 전극과, 상기 제 1 전극 위의 방출 구역과, 상기 방출 구역 위의 제 2 전극을 포함하고, 턴 온 되면 일정한 범위의 파장을 갖는 광을 방출하는, OLED와;
    상기 기판 위에 있는 다중층 거울로서, (a) 제 1 굴절률을 갖는 평면 층과, (b) 상기 제 1 굴절률과는 다른 제 2 굴절률을 갖고, 물과 산소의 확산을 방지하도록 충분히 조밀한 원자 간격을 갖는 고밀도 층이 교대로 놓인 일련의 층을 포함하는, 다중층 거울을
    포함하고,
    상기 평면 층과 상기 고밀도 층의 두께는, 상기 다중층 거울이 상기 일정한 범위의 파장 이내의 피크치 파장에서 광을 투과시키도록 튜닝되게 선택되며,
    상기 평면 층과 상기 고밀도 층은 물과 산소의 투과를 차단하도록 작용하는, OLED 구조.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 다중층 거울은 1/4-파 적층(quarter-wave stack)인, OLED 구조.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 평면 층은 플루오르화된 중합체(fluorinated polymer), 파릴렌(parylene), 시클로틴(cyclotene) 및 폴리아크릴레이트(polyacrylate) 중에서 선택된 재료를 포함하는, OLED 구조.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 고밀도 층은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 옥시질화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 인듐주석 산화물, 아연인듐주석 산화물 및 금속 중에서 선택된 재료를 포함하는, OLED 구조.
  5. 제 2항에 있어서, 상기 평면 층은 폴리아크릴레이트를 포함하고, 상기 고밀도 층은 알루미늄산화물을 포함하는, OLED 구조.
  6. 제 2항에 있어서, 상기 제 1 전극은 애노드이고, 상기 제 2 전극은 캐쏘드인, OLED 구조.
  7. 제 2항에 있어서, 상기 OLED 디바이스는 상단-방출 디바이스(top-emitting device)인, OLED 구조.
  8. 제 2항에 있어서, 상기 OLED 디바이스는 하단-방출 디바이스(bottom-emitting device)인, OLED 구조.
  9. 제 2항에 있어서, 상기 OLED 디바이스는 투명 디바이스인, OLED 구조.
  10. 제 2항에 있어서, 상기 1/4-파 적층은 상기 OLED와 상기 기판 사이에 제공되며, 상기 제 1 전극은 투명 전극인, OLED 구조.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 제 1 전극은 투명 애노드이고, 상기 제 2 전극은 캐쏘드인, OLED 구조.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 제 2 전극은 반사성 캐쏘드인, OLED 구조.
  13. 제 10항에 있어서, 상기 제 2 전극은 투명 전극이고, 상기 제 2 전극 위에 제공된 추가적인 1/4-파 적층을 더 포함하는, OLED 구조.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 제 1 전극은 투명 애노드이고, 상기 제 2 전극은 투명 캐쏘드인, OLED 구조.
  15. 제 2항에 있어서, 상기 1/4-파 적층은 상기 OLED 위에 제공되며, 상기 제 2 전극은 투명 전극인, OLED 구조.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 제 1 전극은 애노드이고, 상기 제 2 전극은 투명 캐쏘드인, OLED 구조.
  17. 제 16항에 있어서, 상기 제 1 전극은 반사성 애노드인, OLED 구조.
  18. OLED 구조로서,
    투명 기판과;
    상기 투명 기판 위에 있는 OLED로서, 투명 애노드와, 상기 투명 애노드 위의 방출 구역과, 상기 방출 구역 위의 반사성 캐쏘드를 포함하고, 턴 온 되면 일정한 범위의 파장을 갖는 광을 방출하는, OLED와;
    상기 OLED와 상기 기판 사이에 제공되는 1/4-파 적층으로서, (a) 제 1 굴절률을 갖는 평면 층과, (b) 상기 제 1 굴절률과는 다른 제 2 굴절률을 갖는 고밀도 층이 교대로 놓인 일련의 층을 포함하는, 1/4-파 적층을
    포함하고,
    상기 평면 층과 상기 고밀도 층의 두께는, 상기 1/4-파 적층이 상기 일정한 범위의 파장 이내의 피크치 파장에서 광을 투과시키도록 튜닝되게 선택되며,
    상기 평면 층과 상기 고밀도 층은 물과 산소의 투과를 차단하도록 작용하는, OLED 구조.
  19. OLED 구조로서,
    기판과;
    상기 기판 위에 있는 OLED로서, 반사성 애노드와, 상기 반사성 애노드 위의 방출 구역과, 상기 방출 구역 위의 투명 캐쏘드를 포함하고, 턴 온 되면 일정한 범위의 파장을 갖는 광을 방출하는, OLED와;
    상기 OLED 위에 있는 1/4-파 적층으로서, (a) 제 1 굴절률을 갖는 평면 층과, (b) 상기 제 1 굴절률과는 다른 제 2 굴절률을 갖는 고밀도 층이 교대로 놓인 일련의 층을 포함하는, 1/4-파 적층을
    포함하고,
    상기 평면 층과 상기 고밀도 층의 두께는, 상기 1/4-파 적층이 상기 일정한 범위의 파장 이내의 피크치 파장에서 광을 투과시키도록 튜닝되게 선택되며,
    상기 평면 층과 상기 고밀도 층은 물과 산소의 투과를 차단하도록 작용하는, OLED 구조.
  20. 제 1항에 있어서, 상기 평면 층은 플루오르화된 중합체, 파릴렌, 시클로틴 및 폴리아크릴레이트로부터 선택된 재료를 포함하는, OLED 구조.
  21. 제 1항에 있어서, 상기 고밀도 층은 실리콘산화물, 실리콘질화물, 실리콘옥시질화물, 알루미늄산화물, 티타늄산화물, 인듐주석산화물, 아연인듐주석산화물 및 금속으로부터 선택된 재료를 포함하는, OLED 구조.
  22. 제 1항에 있어서, 상기 평면 층은 폴리아크릴레이트를 포함하고, 상기 고밀도 층은 알루미늄산화물을 포함하는, OLED 구조.
  23. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 전극은 애노드이며, 제 2 전극은 캐쏘드인, OLED 구조.
  24. 제 1항에 있어서, 상기 OLED 디바이스는 상단-방출 디바이스인, OLED 구조.
  25. 제 1항에 있어서, 상기 OLED 디바이스는 하단-방출 디바이스인, OLED 구조.
  26. 제 1항에 있어서, 상기 OLED 디바이스는 투명 디바이스인, OLED 구조.
  27. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 전극은 투명 전극인, OLED 구조.
  28. 제 1항에 있어서, 상기 제 2 전극은 투명 전극인, OLED 구조.
  29. 제 1항에 있어서, 상기 OLED 구조는 유연한, OLED 구조.
  30. 제 2항에 있어서, 상기 OLED 구조는 유연한, OLED 구조.
  31. 제 18항에 있어서, 상기 OLED 구조는 유연한, OLED 구조.
  32. 제 19항에 있어서, 상기 OLED 구조는 유연한, OLED 구조.
KR1020047006780A 2001-11-06 2002-11-06 다중층 거울로 동작하는 밀폐 구조 KR100923086B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/992,437 2001-11-06
US09/992,437 US6888305B2 (en) 2001-11-06 2001-11-06 Encapsulation structure that acts as a multilayer mirror
PCT/US2002/035671 WO2003052842A2 (en) 2001-11-06 2002-11-06 Encapsulation structure that acts as a multilayer mirror

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040065554A KR20040065554A (ko) 2004-07-22
KR100923086B1 true KR100923086B1 (ko) 2009-10-22

Family

ID=25538343

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020047006780A KR100923086B1 (ko) 2001-11-06 2002-11-06 다중층 거울로 동작하는 밀폐 구조

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6888305B2 (ko)
EP (1) EP1442488B1 (ko)
JP (2) JP5143996B2 (ko)
KR (1) KR100923086B1 (ko)
CN (1) CN100435376C (ko)
AT (1) ATE384340T1 (ko)
AU (1) AU2002365092A1 (ko)
DE (1) DE60224698T2 (ko)
WO (1) WO2003052842A2 (ko)

Families Citing this family (117)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6866901B2 (en) * 1999-10-25 2005-03-15 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US20090191342A1 (en) * 1999-10-25 2009-07-30 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US7198832B2 (en) * 1999-10-25 2007-04-03 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US20100330748A1 (en) 1999-10-25 2010-12-30 Xi Chu Method of encapsulating an environmentally sensitive device
US6623861B2 (en) * 2001-04-16 2003-09-23 Battelle Memorial Institute Multilayer plastic substrates
US6664137B2 (en) * 2001-03-29 2003-12-16 Universal Display Corporation Methods and structures for reducing lateral diffusion through cooperative barrier layers
US6879618B2 (en) * 2001-04-11 2005-04-12 Eastman Kodak Company Incoherent light-emitting device apparatus for driving vertical laser cavity
US20090208754A1 (en) * 2001-09-28 2009-08-20 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US6765351B2 (en) * 2001-12-20 2004-07-20 The Trustees Of Princeton University Organic optoelectronic device structures
US7038377B2 (en) 2002-01-16 2006-05-02 Seiko Epson Corporation Display device with a narrow frame
US6730615B2 (en) * 2002-02-19 2004-05-04 Intel Corporation High reflector tunable stress coating, such as for a MEMS mirror
KR100563675B1 (ko) * 2002-04-09 2006-03-28 캐논 가부시끼가이샤 유기 발광소자 및 유기 발광소자 패키지
US8900366B2 (en) 2002-04-15 2014-12-02 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US8808457B2 (en) 2002-04-15 2014-08-19 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
CN1666579A (zh) 2002-05-08 2005-09-07 泽奥勒克斯公司 使用反馈增强型发光二极管的照明器件
DE10228939A1 (de) * 2002-06-28 2004-01-15 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Elektrolumineszierende Vorrichtung mit transparenter Kathode
JP4185341B2 (ja) * 2002-09-25 2008-11-26 パイオニア株式会社 多層バリア膜構造、有機エレクトロルミネッセンス表示パネル及び製造方法
US7018713B2 (en) * 2003-04-02 2006-03-28 3M Innovative Properties Company Flexible high-temperature ultrabarrier
US7648925B2 (en) * 2003-04-11 2010-01-19 Vitex Systems, Inc. Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks
US7510913B2 (en) * 2003-04-11 2009-03-31 Vitex Systems, Inc. Method of making an encapsulated plasma sensitive device
US20050023974A1 (en) * 2003-08-01 2005-02-03 Universal Display Corporation Protected organic electronic devices and methods for making the same
US6998648B2 (en) 2003-08-25 2006-02-14 Universal Display Corporation Protected organic electronic device structures incorporating pressure sensitive adhesive and desiccant
CN100407474C (zh) * 2003-09-15 2008-07-30 统宝光电股份有限公司 具有光效率提升结构的有机发光组件
JP4939742B2 (ja) * 2003-10-28 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 光学フィルムの作製方法
CN100489569C (zh) 2003-10-28 2009-05-20 株式会社半导体能源研究所 制作光学膜的方法
GB0401613D0 (en) * 2004-01-26 2004-02-25 Cambridge Display Tech Ltd Organic light emitting diode
CN100482026C (zh) * 2004-03-05 2009-04-22 出光兴产株式会社 有机电致发光元件以及显示装置
US7196835B2 (en) * 2004-06-01 2007-03-27 The Trustees Of Princeton University Aperiodic dielectric multilayer stack
US20050269943A1 (en) * 2004-06-04 2005-12-08 Michael Hack Protected organic electronic devices and methods for making the same
KR100615234B1 (ko) * 2004-08-03 2006-08-25 삼성에스디아이 주식회사 무기 전계발광 표시장치 및 그 제조방법
JP2006092936A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Toyota Industries Corp 有機el装置
KR100683737B1 (ko) * 2004-12-13 2007-02-15 삼성에스디아이 주식회사 전계발광 디스플레이 장치
EP1701395B1 (de) * 2005-03-11 2012-09-12 Novaled AG Transparentes lichtemittierendes Bauelement
DE502005009415D1 (de) * 2005-05-27 2010-05-27 Novaled Ag Transparente organische Leuchtdiode
FR2887684A1 (fr) * 2005-06-28 2006-12-29 Thomson Licensing Sa Diode electroluminescente dont l'une des electrodes est multicouche en carbone amorphe
US20070040501A1 (en) 2005-08-18 2007-02-22 Aitken Bruce G Method for inhibiting oxygen and moisture degradation of a device and the resulting device
US7722929B2 (en) * 2005-08-18 2010-05-25 Corning Incorporated Sealing technique for decreasing the time it takes to hermetically seal a device and the resulting hermetically sealed device
US7829147B2 (en) * 2005-08-18 2010-11-09 Corning Incorporated Hermetically sealing a device without a heat treating step and the resulting hermetically sealed device
US20080206589A1 (en) * 2007-02-28 2008-08-28 Bruce Gardiner Aitken Low tempertature sintering using Sn2+ containing inorganic materials to hermetically seal a device
US7767498B2 (en) 2005-08-25 2010-08-03 Vitex Systems, Inc. Encapsulated devices and method of making
US7521860B2 (en) * 2005-08-29 2009-04-21 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Organic electro-luminescence display with multiple protective films
US8044571B2 (en) * 2005-12-14 2011-10-25 General Electric Company Electrode stacks for electroactive devices and methods of fabricating the same
US20080048178A1 (en) * 2006-08-24 2008-02-28 Bruce Gardiner Aitken Tin phosphate barrier film, method, and apparatus
KR101201782B1 (ko) * 2006-08-25 2012-11-15 삼성디스플레이 주식회사 발광 소자 및 이를 이용한 표시 장치
EP1895608A3 (de) * 2006-09-04 2011-01-05 Novaled AG Organisches lichtemittierendes Bauteil und Verfahren zum Herstellen
KR20160140979A (ko) * 2006-09-29 2016-12-07 오스람 실바니아 인코포레이티드 유기 발광 소자 및 조명 장치
US8115326B2 (en) 2006-11-30 2012-02-14 Corning Incorporated Flexible substrates having a thin-film barrier
EP2118336B1 (en) * 2006-12-29 2017-02-15 3M Innovative Properties Company Method of curing metal alkoxide-containing films
KR20090094829A (ko) * 2006-12-29 2009-09-08 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 무기 또는 무기/유기 하이브리드 필름의 제조 방법
US20080164812A1 (en) * 2007-01-08 2008-07-10 Tpo Displays Corp. Method for fabricating a system for displaying images
JP2008210665A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Canon Inc 有機発光素子及びそれを用いた表示装置
KR100873082B1 (ko) 2007-05-30 2008-12-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
DE102007050876A1 (de) * 2007-09-26 2009-04-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil
EP2235131A4 (en) * 2007-12-28 2013-10-02 3M Innovative Properties Co FLEXIBLE ENCAPSULATION FILM SYSTEMS
KR101448003B1 (ko) * 2008-04-04 2014-10-08 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
EP2328692A2 (en) * 2008-04-16 2011-06-08 hZo, Inc. Metal and electronic device coating process for marine use and other environments
GB2460822A (en) * 2008-06-03 2009-12-16 Cambridge Display Tech Ltd Organic electroluminescent device
KR20110033210A (ko) * 2008-06-30 2011-03-30 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 무기 또는 무기/유기 혼성 장벽 필름 제조 방법
US8637331B2 (en) 2008-10-17 2014-01-28 Bloominescence, Llc Transparent polarized light-emitting device
CN102217025A (zh) * 2008-10-17 2011-10-12 盛敏赛思有限责任公司 透明的偏振光发射器件
CN102216071A (zh) * 2008-11-17 2011-10-12 3M创新有限公司 梯度组合物阻挡件
FR2939907B1 (fr) * 2008-12-15 2011-03-25 Centre Nat Rech Scient Procede de structuration d'un miroir non metallique multicouche omnidirectionnel
US9337446B2 (en) * 2008-12-22 2016-05-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output
US9184410B2 (en) * 2008-12-22 2015-11-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output
US20100167002A1 (en) * 2008-12-30 2010-07-01 Vitex Systems, Inc. Method for encapsulating environmentally sensitive devices
WO2012037445A2 (en) 2010-09-17 2012-03-22 Drexel University Novel applications for alliform carbon
US20110008525A1 (en) * 2009-07-10 2011-01-13 General Electric Company Condensation and curing of materials within a coating system
DE102009034822A1 (de) * 2009-07-27 2011-02-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektronisches Bauelement sowie elektischer Kontakt
KR101569406B1 (ko) * 2009-08-19 2015-11-17 주성엔지니어링(주) 유기 발광 소자 및 이의 제조 방법
JPWO2011055440A1 (ja) * 2009-11-05 2013-03-21 キヤノン株式会社 表示装置
US8590338B2 (en) 2009-12-31 2013-11-26 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Evaporator with internal restriction
US9752932B2 (en) 2010-03-10 2017-09-05 Drexel University Tunable electro-optic filter stack
KR101752876B1 (ko) 2010-12-16 2017-07-03 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US11038144B2 (en) 2010-12-16 2021-06-15 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus
CN103477714A (zh) 2011-03-24 2013-12-25 松下电器产业株式会社 有机电致发光元件
KR101421169B1 (ko) 2011-07-15 2014-07-24 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시소자
CN103178077B (zh) * 2011-12-21 2016-08-24 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 有机电致发光显示器件及其封装方法
KR101450963B1 (ko) * 2012-07-27 2014-10-16 율촌화학 주식회사 적층 배리어 필름
CN102832356B (zh) 2012-08-30 2015-04-08 京东方科技集团股份有限公司 Oled封装结构及其制造方法、发光器件
CN104659270B (zh) * 2012-08-30 2017-08-08 京东方科技集团股份有限公司 Oled封装结构及其制造方法、发光器件
US9385172B2 (en) 2012-10-19 2016-07-05 Universal Display Corporation One-way transparent display
WO2014084323A1 (ja) * 2012-11-28 2014-06-05 コニカミノルタ株式会社 透明電極、及び、電子デバイス
JP2013069702A (ja) * 2012-12-14 2013-04-18 Panasonic Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子
US10580832B2 (en) 2013-01-18 2020-03-03 Universal Display Corporation High resolution low power consumption OLED display with extended lifetime
US9629449B2 (en) 2014-02-12 2017-04-25 Sang Geun Lee Portable interdental toothbrush
KR101497266B1 (ko) 2014-02-24 2015-02-27 이상근 휴대용 치간 칫솔
KR101985923B1 (ko) * 2014-05-16 2019-06-04 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 배리어 층 스택, 배리어 층 스택을 제조하기 위한 방법, 및 울트라-하이 배리어 층 및 반사방지 시스템
US9750335B2 (en) 2014-07-17 2017-09-05 Sang Geun Lee Portable interdental toothbrush
BR112016001406B1 (pt) 2014-09-02 2021-03-02 Sang Geun Lee escova de dentes interdental portátil
US11139456B2 (en) 2015-06-24 2021-10-05 Red Bank Technologies Llc Band edge emission enhanced organic light emitting diode with a localized emitter
CN105161584A (zh) * 2015-09-17 2015-12-16 Tcl集团股份有限公司 含光学微腔结构的qled及其制备方法
KR20180053379A (ko) * 2015-09-21 2018-05-21 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 블루 oled 조명 애플리케이션을 위한 마이크로 공동을 갖는 색 변환 층 위에 분포 브래그 반사기
KR102477262B1 (ko) * 2016-08-05 2022-12-14 삼성디스플레이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치
JP6695785B2 (ja) * 2016-11-29 2020-05-20 株式会社Joled 発光装置、表示装置および照明装置
KR101886284B1 (ko) * 2017-06-26 2018-08-08 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102418609B1 (ko) * 2017-11-16 2022-07-08 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
US10892297B2 (en) 2017-11-27 2021-01-12 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting diode (LED) stack for a display
US10892296B2 (en) 2017-11-27 2021-01-12 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting device having commonly connected LED sub-units
US11527519B2 (en) 2017-11-27 2022-12-13 Seoul Viosys Co., Ltd. LED unit for display and display apparatus having the same
US10748881B2 (en) 2017-12-05 2020-08-18 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting device with LED stack for display and display apparatus having the same
US10886327B2 (en) 2017-12-14 2021-01-05 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting stacked structure and display device having the same
US11552057B2 (en) 2017-12-20 2023-01-10 Seoul Viosys Co., Ltd. LED unit for display and display apparatus having the same
US11522006B2 (en) 2017-12-21 2022-12-06 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting stacked structure and display device having the same
US11552061B2 (en) 2017-12-22 2023-01-10 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting device with LED stack for display and display apparatus having the same
US11114499B2 (en) 2018-01-02 2021-09-07 Seoul Viosys Co., Ltd. Display device having light emitting stacked structure
US10784240B2 (en) 2018-01-03 2020-09-22 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting device with LED stack for display and display apparatus having the same
KR20210072199A (ko) 2019-12-06 2021-06-17 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치
JP7415561B2 (ja) * 2020-01-06 2024-01-17 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置および電子機器
JP7419821B2 (ja) 2020-01-06 2024-01-23 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置および電子機器
CN112310308B (zh) * 2020-10-22 2022-04-26 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN112649903B (zh) * 2020-12-28 2022-07-01 厦门天马微电子有限公司 复合膜组及其制备方法、采光装置和显示装置
US20230157058A1 (en) 2021-11-12 2023-05-18 Universal Display Corporation Organic electroluminescent devices
US20230292605A1 (en) 2022-03-09 2023-09-14 Universal Display Corporation Organic electroluminescent materials and devices
US20230357918A1 (en) 2022-05-09 2023-11-09 Universal Display Corporation Organic vapor jet printing system
US20230363244A1 (en) 2022-05-09 2023-11-09 Universal Display Corporation Organic vapor jet printing system
US20230413590A1 (en) 2022-06-17 2023-12-21 Universal Display Corporation Organic electroluminescent devices
US20240206208A1 (en) 2022-10-27 2024-06-20 Universal Display Corporation Organic electroluminescent materials and devices

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11224783A (ja) 1998-02-04 1999-08-17 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2000047028A (ja) 1998-07-30 2000-02-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 誘電体多層膜フィルタ、その製造方法およびこれを用いた光学部品
JP2000266930A (ja) 1999-03-15 2000-09-29 Fuji Photo Film Co Ltd 光学選択フイルター
WO2000076010A1 (en) 1999-06-02 2000-12-14 Seiko Epson Corporation Multiple wavelength light emitting device, electronic apparatus, and interference mirror

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4842893A (en) * 1983-12-19 1989-06-27 Spectrum Control, Inc. High speed process for coating substrates
US4954371A (en) * 1986-06-23 1990-09-04 Spectrum Control, Inc. Flash evaporation of monomer fluids
JPS6364003A (ja) * 1986-09-05 1988-03-22 Teijin Ltd 光学フイルタ−
US5260095A (en) * 1992-08-21 1993-11-09 Battelle Memorial Institute Vacuum deposition and curing of liquid monomers
US5405710A (en) * 1993-11-22 1995-04-11 At&T Corp. Article comprising microcavity light sources
US5478658A (en) * 1994-05-20 1995-12-26 At&T Corp. Article comprising a microcavity light source
US5707745A (en) * 1994-12-13 1998-01-13 The Trustees Of Princeton University Multicolor organic light emitting devices
JP2838063B2 (ja) * 1995-09-20 1998-12-16 出光興産株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
US5780174A (en) * 1995-10-27 1998-07-14 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Micro-optical resonator type organic electroluminescent device
US5686360A (en) * 1995-11-30 1997-11-11 Motorola Passivation of organic devices
US5814416A (en) * 1996-04-10 1998-09-29 Lucent Technologies, Inc. Wavelength compensation for resonant cavity electroluminescent devices
JP2950240B2 (ja) * 1996-06-24 1999-09-20 関西日本電気株式会社 電界発光灯
US5834893A (en) * 1996-12-23 1998-11-10 The Trustees Of Princeton University High efficiency organic light emitting devices with light directing structures
US5920080A (en) * 1997-06-23 1999-07-06 Fed Corporation Emissive display using organic light emitting diodes
US6224948B1 (en) * 1997-09-29 2001-05-01 Battelle Memorial Institute Plasma enhanced chemical deposition with low vapor pressure compounds
JP3827839B2 (ja) * 1997-11-27 2006-09-27 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
US6146225A (en) 1998-07-30 2000-11-14 Agilent Technologies, Inc. Transparent, flexible permeability barrier for organic electroluminescent devices
JP2000068069A (ja) * 1998-08-13 2000-03-03 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法
WO2000026973A1 (en) 1998-11-02 2000-05-11 Presstek, Inc. Transparent conductive oxides for plastic flat panel displays
TW439308B (en) 1998-12-16 2001-06-07 Battelle Memorial Institute Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making
WO2000065879A1 (en) 1999-04-28 2000-11-02 Emagin Corporation Organic electroluminescence device with high efficiency reflecting element
JP2001043980A (ja) * 1999-07-29 2001-02-16 Sony Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子及び表示装置
US6545809B1 (en) * 1999-10-20 2003-04-08 Flex Products, Inc. Color shifting carbon-containing interference pigments
US6879618B2 (en) * 2001-04-11 2005-04-12 Eastman Kodak Company Incoherent light-emitting device apparatus for driving vertical laser cavity

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11224783A (ja) 1998-02-04 1999-08-17 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2000047028A (ja) 1998-07-30 2000-02-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 誘電体多層膜フィルタ、その製造方法およびこれを用いた光学部品
JP2000266930A (ja) 1999-03-15 2000-09-29 Fuji Photo Film Co Ltd 光学選択フイルター
WO2000076010A1 (en) 1999-06-02 2000-12-14 Seiko Epson Corporation Multiple wavelength light emitting device, electronic apparatus, and interference mirror

Also Published As

Publication number Publication date
JP5379287B2 (ja) 2013-12-25
US20030085652A1 (en) 2003-05-08
EP1442488A2 (en) 2004-08-04
JP2006505092A (ja) 2006-02-09
CN1582504A (zh) 2005-02-16
ATE384340T1 (de) 2008-02-15
CN100435376C (zh) 2008-11-19
DE60224698D1 (de) 2008-03-06
WO2003052842A3 (en) 2004-01-22
JP5143996B2 (ja) 2013-02-13
US6888305B2 (en) 2005-05-03
KR20040065554A (ko) 2004-07-22
JP2012253046A (ja) 2012-12-20
DE60224698T2 (de) 2009-01-15
AU2002365092A1 (en) 2003-06-30
EP1442488B1 (en) 2008-01-16
WO2003052842A2 (en) 2003-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100923086B1 (ko) 다중층 거울로 동작하는 밀폐 구조
CN108711577B (zh) 一种显示面板及其制备方法、显示装置
KR100873082B1 (ko) 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
US7012363B2 (en) OLEDs having increased external electroluminescence quantum efficiencies
US6624568B2 (en) Multilayer barrier region containing moisture- and oxygen-absorbing material for optoelectronic devices
US6597111B2 (en) Protected organic optoelectronic devices
US6897474B2 (en) Protected organic electronic devices and methods for making the same
US20060250084A1 (en) OLED device with improved light output
US20050269943A1 (en) Protected organic electronic devices and methods for making the same
JP4462155B2 (ja) 発光装置、発光装置の製造方法および電子機器
JP2007536697A (ja) フレキシブルエレクトロルミネッセンスデバイス
KR20040066898A (ko) 디스플레이 디바이스용 밀봉 구조
US20060267485A1 (en) Organic light emitting diode (oled) with contrast enhancement features
KR102496913B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
US20040000863A1 (en) Electroluminescence display device
JP4742717B2 (ja) 発光装置、その製造方法および電子機器
US11056673B2 (en) Light emitting device
KR100778039B1 (ko) 발광 장치, 발광 장치의 제조 방법 및 전자 기기
KR100773935B1 (ko) 유기 발광 소자 패널
KR20080104324A (ko) 가요성 전기발광 소자
CN111477673B (zh) 阵列基板、显示面板及显示装置
CN115411212A (zh) 显示面板和显示装置
KR20060111643A (ko) 가요성 전기발광 소자
CN111816787A (zh) 一种显示面板和显示装置
JP2018056040A (ja) 発光装置及び封止部

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120926

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130926

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140923

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150918

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160921

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170919

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180918

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190917

Year of fee payment: 11