KR100845760B1 - 열 반응 수정 시스템 - Google Patents

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Abstract

열 프린트 헤드 구성 요소들의 열 반응을 시간에 대해서 프린트 헤드 구성 요소들에 에너지의 공급을 설계하는 열 프린트 헤드의 모델이 제안된다. 소망하는 밀도를 가진 스팟을 생성하기 위해서 프린트 헤드 주기 동안에 프린트 헤드 구성 요소들 각각에 제공하는 에너지의 양은 (1) 프린트 헤드 주기 동안에 프린트 헤드 구성 요소에 의해서 생성되는 소망하는 밀도, (2) 프린트 헤드 주기의 시작 시점에서 프린트 헤드 구성 요소의 예측된 온도, (3) 프린트 헤드 주기의 시작 시점에서 주변 프린터 온도, 및 (4) 주변 상대 습도에 기초하여 계산된다.
Figure R1020067022242
스팟, 열 프린터, 프린트 헤드 구성 요소

Description

열 반응 수정 시스템{THERMAL RESPONSE CORRECTION SYSTEM}
배경 기술
발명의 기술 분야
본 발명은 열 프린트 기술에 관한 것이며, 보다 상세하게는, 열 프린트 헤드들에 대한 열 히스토리의 영향을 보상하는 것에 의해서 열 프린터 출력을 향상하기 위한 기술들에 관한 것이다.
종래 기술
열 프린터들은 통상, 예를 들어, 색소 (pigment) 또는 염료 (dye) 를 도너 시트로부터 출력 매체로 전사시키는 것에 의해서 또는 출력 매체내에서 컬러-형성 화학 반응을 활성화시키는 것에 의해서, 출력 매체 상에 프린트하는 가열 구성 요소들의 선형 배열 (본 명세서에서는 "프린트 헤드 구성 요소들"이라고도 불림) 을 포함한다. 출력 매체는 통상 전사된 색소를 받아들일 수 있는 다공성의 수용체 (receiver) 이거나 컬러-형성 화학물로 코팅된 종이이다. 프린트 헤드 구성 요소들 각각은, 활성화될 때, 특정 밀도를 가진 스팟 (spot) 을 생성하면서, 프린트 헤드 구성 요소 아래로 지나는 매체 상에 컬러를 형성한다. 더 넓거나 더 밀집된 스팟들을 가진 영역들은 더 작거나 덜 밀집된 스팟들을 가진 영역들보다 더 어둡게 나타난다. 디지털 이미지들은 매우 작고 가깝게 위치된 스팟들의 2차원 배열이 된다.
열 프린트 헤드 구성 요소는 상기 프린트 헤드 구성 요소에 에너지를 제공하는 것으로 활성화된다. 에너지를 프린트 헤드 구성 요소에 제공하는 것은, 프린트 헤드 구성 요소의 온도를 상승시켜 출력 매체로의 색소의 전사 또는 수용체 내에서의 컬러의 형성 중 하나를 야기한다. 이 방법으로 프린트 헤드 구성 요소에 의해서 생성된 출력의 밀도는 프린트 헤드 구성 요소에 제공된 에너지의 양에 대한 함수가 된다. 프린트 헤드 구성 요소에 제공된 에너지의 양은, 예를 들어, 특정한 시구간에서 프린트 헤드 구성 요소로의 전력의 양을 변화시키는 것 또는 더 긴 시구간 동안에 프린트 헤드 구성 요소에 전력을 제공하는 것에 의해서 변화될 수도 있다.
종래의 열 프린터들에서, 디지털 이미지가 프린트되는 시간은 본 명세서에서 "프린트 헤드 주기"라고 불리는 고정된 시구간들로 나뉘어진다. 통상, 디지털 이미지에서의 픽셀들의 1 로우(row) (또는 그 일부) 가 단일 프린트 헤드 주기 동안에 프린트된다. 프린트 헤드 구성 요소 각각은 통상 디지털 이미지의 특정한 컬럼(column)에서의 픽셀들 (또는 하부 픽셀들) 을 프린트하는 것을 담당한다. 각각의 프린트 헤드 주기 동안에, 프린트 헤드 구성 요소가 소망된 밀도를 가진 출력을 생산하도록 하는 단계까지 프린트 헤드 구성 요소의 온도를 상승시킬 수 있도록 계산된 에너지의 양이 프린트 헤드 구성 요소 각각에 보내진다. 다양한 에너지의 양이 프린트 헤드 구성 요소들에 의해서 생성된 다양한 소망하는 밀도들에 기초하여 다른 프린트 헤드 구성 요소들로 제공될 수도 있다.
종래의 열 프린터들이 가진 한가지 문제점은 각각의 프린터 헤드 주기의 종 결 후에 프린트 열 구성 요소들이 열을 계속 보유하는 것에서 초래된다. 이러한 열 보유는, 일부 열 프린터들에 있어서, 특정 프린트 헤드 주기 동안에 특정 프린트 헤드 구성 요소로 보내진 에너지의 양은 통상 프린트 헤드 주기의 시작 시점에서의 프린트 헤드 구성 요소의 온도가 알려진 고정 온도라는 가정하에서 계산되기 때문에, 문제가 될 수 있다. 현실적으로, 프린트 헤드 주기의 시작 시점의 프린트 헤드 구성 요소의 온도는 이전 프린트 헤드 주기 동안에 프린트 헤드 구성 요소에 보내진 에너지의 양에 의존하기 때문에, 프린트 헤드 주기 동안에 프린트 헤드 구성 요소에 의해서 도달된 실제 온도는 보정된 온도와 다르고, 그것에 의해서, 희망하는 것보다 더 높거나 더 낮은 출력 밀도를 초래하게 된다. 더욱 복잡한 문제는 특정 프린트 헤드 구성 요소의 현재 온도가 프린트 헤드 구성 요소 자체의 이전 온도들 (본 명세서에서는 "열 히스토리"라고 불림) 뿐만 아니라 프린트 헤드내의 다른 프린트 헤드 구성 요소들의 열 히스토리들 및 주변 (공간) 온도에 영향을 받는다는 사실에 의해서 유사하게 초래된다.
전술한 설명으로부터 추론되듯이, 일부 종래의 열 프린터들에서, 특정 열 프린트 헤드 구성 요소들 각각의 평균 온도는 프린트 헤드 구성 요소에 의한 열 보유 및 이 열 보유에 의해 프린트 헤드 구성 요소에 대한 과도한 에너지 제공으로 인해서 디지털 이미지의 프린트 작업 동안에 점점 상승하는 경향이 있다. 이러한 점진적 온도 상승은 프린트 헤드 구성 요소에 의해서 생성된 출력의 밀도의 상응하는 점진적 상승을 초래하며, 그것은 프린트된 이미지의 증가된 불명료함 (darkness) 으로 인지된다. 이러한 현상은 본 명세서에서 "밀도 드리프트 (density drift) "로 불려진다.
또한, 종래의 열 프린터들은 통상 프린트 헤드에 걸쳐 프린트 방향으로 인접 픽셀들 사이의 뚜렷한 밀도 기울기를 정확하게 재생하는 것에 어려움을 가진다. 예를 들면, 프린트 헤드 구성 요소가 흑색 픽셀에 뒤이어서 백색 픽셀을 프린트한다면, 두 픽셀들 사이에서 이론상으로는 선명한 에지 (edge) 가 통상 프린트될 때 흐릿해질 것이다. 이러한 문제점은 백색 픽셀을 프린트한 후에 흑색 픽셀을 프린트하기 위해 프린트 헤드 구성 요소의 온도를 상승시키는데 필요한 시간의 양으로부터 초래된다. 보다 상세하게는, 종래의 열 프린터들의 이러한 특징은 높은 밀도 기울기의 영역들을 가진 이미지들을 프린트할 때 이상적인 선명도보다는 더 적은 선명도를 초래한다.
상기 언급된, 발명 명칭이 "열 반응 수정 시스템 (Thermal Response Correction System) "인 미국 특허 출원 번호 09/934,703 은 열 프린트 헤드 구성 요소들의 열 반응을 시간에 대한 프린트 헤드 구성 요소들로의 에너지 제공으로 설계하는 열 프린트 헤드의 모델을 개시한다. 열 프린트 헤드 모델은 (1) 온도 센서에 의해서 보정된 열 프린트 헤드의 현재 온도, (2) 프린트 헤드의 열 히스토리, 및 (3) 프린트 헤드의 에너지 히스토리에 기초하여, 프린트 헤드 주기의 시작 시점 각각에서 열 프린트 헤드 구성 요소들 각각의 온도의 예측을 생성한다. 소망하는 밀도를 가진 스팟을 생성하기 위해서 프린트 헤드 주기 동안 프린트 헤드 구성 요소들 각각에 제공하는 에너지의 양은 (1) 프린트 헤드 주기 동안에 프린트 헤드 구성 요소에 의해서 생성될 소망하는 밀도, 및 (2) 프린트 헤드 주기의 시작 시점에서 프린트 헤드 구성 요소의 예측된 온도에 기초하여 계산된다.
이러한 기술들이 열 히스토리 제어를 수행할 때 프린트 헤드의 온도를 고려해야 하지만, 상기 언급된 특허 출원에서 설명된 기술들은 열 히스토리 제어를 수행할 때 시간에 대한 주변 프린터 온도의 변화를 특별히 고려하지는 않는다. 유사하게, 습기로 인한 일정한 온도 영향은 상기 언급된 특허 출원에서 설명된 기술들에서는 특별히 고려되지는 않는다.
따라서, 더욱 정확하게 디지털 이미지들을 부여하기 위해서, 주변 프린트 상태를 고려하기 위한 향상된 기술들이 필요하다.
요약
시간에 대한 프린트 헤드 구성 요소들에 대한 에너지의 제공에 대한 열 프린트 헤드 구성 요소들의 열 반응을 설계하는 열 프린트 헤드의 모델이 제안된다. 소망하는 밀도를 가진 스팟을 생성하기 위해서 프린트 헤드 주기 동안에 프린트 헤드 구성 요소들 각각에 제공하는 에너지의 양은, (1) 프린트 헤드 주기 동안에 프린트 헤드 구성 요소에 의해서 생성될 소망하는 밀도, (2) 프린트 헤드 주기의 시작 시점에서 프린트 헤드 구성 요소의 예측된 온도, (3) 프린트 헤드 주기의 시작 시점에서의 주변 프린터 온도, 및 (4) 주변 상대 습도에 기초하여 계산된다.
본 발명의 일 태양에 따를 때, (A) 프린터내의 프린트 헤드의 제 1 프린트 헤드 온도 Ts를 확인하는 단계; (B) 프린터에서 현재 주변 온도 Tr를 확인하는 단계; (C) 제 1 프린트 헤드 온도 Ts 및 주변 프린터 온도 Tr에 기초한 수정된 프린트 헤드 온도 T's를 확인하는 단계; 및 (D) 수정된 프린트 헤드 온도 T's에 기초해서 프린트 헤드내의 프린트 헤드 구성 요소에 제공하는 입력 에너지를 확인하는 단계를 포함하는 방법이 제안된다. 단계 (D)는 수정된 프린트 헤드 온도 T's 및 현재 상대 습도에 기초해서 프린트 헤드 구성 요소에 제공하는 입력 에너지를 확인하는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 태양에 따를 때, 프린트 헤드 구성 요소를 포함하는 열 프린터와 관련하여 사용을 위한 방법이 제안된다. 이 방법은 (A) 프린트 헤드 구성 요소의 현재 온도, 주변 프린터 온도, 및 프린트 헤드 구성 요소에 의해서 프린트되는 소망하는 출력 밀도의 복수의 일차원 함수들에 기초한 프린트 헤드 구성 요소에 제공하는 입력 에너지를 계산하는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 태양에 따를 때, 복수의 프린트 헤드 구성 요소들을 포함하는 프린트 헤드를 가진 열 프린터와 관련하여 사용을 위한 방법이 제안된다. 복수의 프린트 헤드 주기들 각각에 대해서, 방법은 복수의 출력 밀도들을 생성하기 위해서 프린트 헤드 주기 동안에 복수의 프린트 헤드 구성 요소들에 제공되는 복수의 입력 에너지들을 전개시킨다. 방법은 (A) 복수의 프린트 헤드 주기들 각각에 대해서, 프린트 헤드 주기의 시작 시점에서의 복수의 프린트 헤드 구성 요소들의 예측된 온도들을 전개시키는 다중 분해 (multi-resolution) 열 전달 모델을 사용하는 단계; 및 (B) 복수의 예측된 온도, 프린트 헤드 주기 동안에 복수의 프린트 헤드 구성 요소들에 의해서 출력되는 복수의 밀도들, 및 하나 이상의 주변 프린터 온도에 기초해서 복수의 입력 에너지들을 전개시키는 인버스 매체 모델들을 사용하는 단계들을 포함한다.
본 발명의 다양한 태양들 및 실시형태들의 다른 특징들 및 장점들은 다음의 설명들 및 청구항들로부터 명확해질 것이다.
도면의 간단한 설명
도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 따른 디지털 이미지들을 프린트하기 위해 사용된 시스템의 데이터 순서도.
도 2 는 본 발명의 일 실시형태에서 사용된 인버스 프린터 모델의 데이터 순서도.
도 3 은 본 발명의 일 실시형태에서 사용된 열 프린터 모델의 데이터 순서도.
도 4 는 본 발명의 일 실시형태에서 사용된 인버스 매체 밀도 모델의 데이터 순서도.
도 5 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 열 프린트 헤드를 포함하는 열 프린터의 일부의 개략적인 측면도.
도 6 은 본 발명의 일 실시형태에 따른 수신 매체를 통하여 열 확산을 설계하는 회로의 개략적인 도면.
도 7a 내지 7f 는 본 발명의 다양한 실시형태들에 따른 열 히스토리 제어를 사용하는 디지털 이미지들을 프린트하기 위한 방법들의 순서도.
상세한 설명
시간에 대한 프린트 헤드 구성 요소로의 에너지의 제공에 대한 열 프린트 헤드 구성 요소들의 열 반응을 설계하는 열 프린트 헤드의 모델이 제안된다. 소망하는 밀도를 가진 스팟을 생성하기 위해서 프린트 헤드 주기 동안에 프린트 헤드 구성 요소들 각각에 제공하는 에너지의 양은, (1) 프린트 헤드 주기 동안의 프린트 헤드 구성 요소에 의해서 생성된 소망하는 밀도, (2) 프린트 헤드 주기의 시작 시점에 프린트 헤드 구성 요소의 예측된 온도, (3) 프린트 헤드 주기의 시작 시점에서의 주변 프린터 온도, 및 (4) 주변 상대 습도에 기초하여 계산된다.
발명 명칭이 "열 반응 수정 시스템 (Thermal Response Correction System) "인 상기 언급된 특허 출원은 시간에 대한 프린트 헤드 구성 요소들에 대한 에너지의 제공에 대한 열 프린트 헤드의 열 반응을 설계하는 열 프린트 헤드의 모델을 개시한다. 열 프린트 헤드의 프린트 헤드 구성 요소들의 온도들의 히스토리는 본 명세서에서 프린트 헤드의 "열 히스토리"로 불려진다. 시간에 대한 프린트 헤드 구성 요소들에 대한 에너지 분배는 본 명세서에서 프린트 헤드의 "에너지 히스토리"로 불려진다.
특히, 열 프린트 헤드 모델은, (1) 열 프린트 헤드의 현재 온도, (2) 프린트 헤드의 열 히스토리, 및 (3) 프린트 헤드의 에너지 히스토리에 기초하여, 각각의 프린트 헤드 주기의 시작 시점에서 각각의 열 프린트 헤드 구성 요소들의 온도에 대한 예측을 생성한다. 개시된 열 프린트 헤드 모델의 일 실시형태에서, 열 프린트 헤드 모델은, (1) 열 프린트 헤드의 현재 온도, (2) 이전 프린트 헤드 주기의 시작 시점에서의 프린트 헤드내의 프린트 헤드 구성 요소 및 하나 이상의 다른 프 린트 헤드 구성 요소들의 예측 온도들, 및 (3) 이전 프린트 헤드 주기 동안의 프린트 헤드내의 프린트 헤드 구성 요소 및 하나 이상의 다른 프린트 헤드 구성 요소들에 제공되는 에너지의 양에 기초하여, 프린트 헤드 주기의 시작 시점에서 특정 열 프린트 헤드 구성 요소의 온도에 대한 예측을 한다.
상기 언급된 특허 출원에서 개시된 일 실시형태에서, 소망하는 밀도를 가진 스팟을 생성하기 위해서 프린트 헤드 주기 동안에 프린트 헤드 구성 요소들 각각 에 제공되는 에너지의 양은, (1) 프린트 헤드 주기 동안에 프린트 헤드 구성 요소에 의해서 생성되는 소망하는 밀도, 및 (2) 프린트 헤드 주기의 시작 시점에서의 프린트 헤드 구성 요소의 예측 온도에 기초하여 계산된다. 그러한 기술을 사용하는 특정 프린트 헤드 구성 요소에 제공되는 에너지의 양은 종래의 열 프린터들에 의해서 제공되는 에너지 양보다 더 크거나 더 작을 수 있다. 예를 들면, 더 적은 양의 에너지가 밀도 드리프트를 보상하기 위해서 제공될 수 있다. 더 많은 양의 에너지가 선명한 밀도 기울기를 생성하기 위해서 제공될 수 있다. 개시된 모델은 소망하는 출력 밀도들을 생성하기 위해 적당한 수준으로 입력 에너지들을 증가시키거나 감소시킬 정도로 충분히 유동적이다.
열 프린트 헤드 모델의 사용은 주변 온도 및 이전에 프린트된 이미지 콘텐츠에 대한 프린트 엔진의 민감도를 감소시키며, 이것은 프린트 헤드 구성 요소들의 열 히스토리에서 명백히 나타난다.
예를 들어, 도 1 을 참조할 때, 이미지들을 프린트하기 위한 시스템은 본 발명의 일 실시형태에 따라 도시된다. 시스템은 특정 소스 이미지 (100) 를 프린 트할 때 열 프린터 (108) 내의 프린트 헤드 구성 요소 각각의 프린트 헤드 구성 요소에 제공되는 입력 에너지 (106) 의 양을 계산하기 위해서 사용되는, 인버스 프린터 모델 (102) 을 포함한다. 도 2 및 3 과 관련해서 이하에서 더 자세히 설명되는 바와 같이, 열 프린터 모델 (302) 은 열 프린터에 제공되는 입력 에너지 (106) 에 기초해서 열 프린터 (108) 에 의해서 생성된 출력 (즉, 프린트된 이미지(110)) 을 설계한다. 열 프린터 모델 (302) 은 프린트 헤드 온도 모델 및 매체 반응의 모델 모두를 포함하고 있다. 인버스 프린트 모델 (102) 은 열 프린터 모델 (302) 의 반대이다. 보다 상세하게는, 인버스 프린터 모델 (102) 은 소스 이미지 (100) (예를 들면, 2차원 그레이 스케일 (grayscale) 또는 컬러 디지털 이미지가 될 수 있음) 및 열 프린터의 프린트 헤드의 현재 온도 (104) 에 기초하여 프린트 헤드 주기 각각에 대한 입력 에너지 (106) 를 계산한다. 열 프린터 (108) 는 입력 에너지 (106) 를 사용하여 소스 이미지 (100) 의 프린트된 이미지 (110) 를 프린트한다. 입력 에너지 (106) 는 프린트 헤드 구성 요소들 각각에 대해서 및 시간에 따라서 변할 수 있다. 유사하게, 프린트 헤드 온도 (104) 는 시간에 따라서 변할 수 있다.
일반적으로, 인버스 프린터 모델 (102) 은 열 프린터 (108) 에 의해서 생성되는 왜곡 (전술한 바와 같이, 밀도 드리프트로부터 초래되는 것 및 매체 반응에서 초래되는 것) 을 설계하며, 프린트된 이미지 (110) 를 프린트할 때 열 프린터 (108) 에 의해서 생성될 수 있는 왜곡을 효과적으로 상쇄시키기 위해서 반대 방향으로 "미리 왜곡한다". 열 프린터 (108) 에 대한 입력 에너지 (106) 의 제공은 프린트된 이미지 (110) 에서 소망하는 밀도들을 생성하며, 따라서 상기 문제 (밀도 드리프트 및 선명도의 저하) 를 초래하지 않는다. 특히, 프린트된 이미지 (110) 의 밀도 분배는 종래의 열 프린터들에 의해서 통상 생성되는 밀도 분배보다 소스 이미지 (100) 의 밀도 분배에 보다 더 잘 일치한다.
도 3 에 도시된 바와 같이, 열 프린터 모델 (302) 은 열 프린터 (108) 의 동작을 설계하는 데 사용된다. 도 2 에 관해서 더욱 상세히 전술된 바와 같이, 열 프린터 모델 (302) 은 인버스 프린터 모델 (102) 을 전개시키는 데 사용되며, 이것은 열 프린터 (108) 의 열 히스토리를 고려하여 프린트된 이미지 (110) 에서의 희망하는 출력 밀도들을 생성하기 위해서 열 프린터 (108) 에 제공하는 입력 에너지 (106) 를 전개시키는 데 사용된다. 또한, 열 프린터 모델 (302) 은, 이하에서 설명되듯이, 보정 목적을 위해서 사용된다.
열 프린터 모델 (302) 을 더 상세하게 설명하기 전에, 일부 표기법이 소개될 것이다. 소스 이미지 (100) (도 1) 는 r 로우 및 c 컬럼을 가진 2 차원 밀도 분포로써 도시될 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에서, 열 프린터 (108) 는 각각의 프린트 헤드 주기 동안에 소스 이미지 (100) 의 하나의 로우를 프린트한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 변수 n은 (특정 프린트 헤드 주기들과 같은) 별개의 시구간들을 나타내는 데 사용될 것이다. 따라서, 시구간 n의 시작 시점에서의 프린트 헤드 온도 (104) 는 본 명세서에서 Ts(n)으로 불린다. 유사하게, ds(n) 은 시구간 n 동안에 프린트되는 소스 이미지 (100) 의 로우의 밀도 분포로 불 린다.
유사하게, 입력 에너지 (106) 는 2차원 에너지 분포 E로 볼 수도 있다. 전술한 표기법을 사용할 때, E(n) 은 시구간 n 동안에 열 프린터의 프린트 헤드 구성 요소들의 선형 배열에 적용된 1 차원 에너지 분포로 불린다. 프린트 헤드 구성 요소의 예측 온도는 본 명세서에서 Th(상기 참조된 특허 출원에서는 Ta로 불림)로 불린다. 시구간 n의 시작 시점에서의 프린트 헤드 구성 요소들의 선형 배열에 대한 예측 온도들은 본 명세서에서 Th(n)으로 불린다.
도 3 에 도시된 바와 같이, 열 프린터 모델 (302) 은 각각의 시구간 n 동안에 입력들로서, (1) 시구간 n의 시작 시점에서의 열 프린트 헤드의 온도 Ts(n), 및 (2) 시구간 n 동안에 열 프린트 헤드 구성 요소들에 제공된 입력 에너지 E(n) 를 취한다. 열 프린터 모델 (302) 은 출력으로서 예측된 프린트 이미지 (306) , 시간 에서 1 개의 로우 (dp(n)) 를 발생시킨다. 열 프린터 모델 (302) 은 (도 2와 관련해서 이하에서 더 상세히 설명되는 바와 같이) 헤드 온도 모델 (202) 및 매체 밀도 모델 (304) 을 포함한다. 매체 밀도 모델 (304) 은 입력으로서 헤드 온도 모델 (202) 및 입력 에너지 E(n) (106) 에 의해서 생성된 예측 온도 Th(n) (204) 및 입력 에너지 E(n) (106) 을 취하고, 출력으로서 예측된 프린트된 이미지 (306) 를 생성한다.
도 2 를 참조할 때, 인버스 프린터 모델 (102) 의 일 실시형태가 도시된다. 인버스 프린터 모델 (102) 은 입력으로서 각각의 시구간 n 동안에 (1) 시구간 n의 시작 시점에서의 프린트 헤드 온도 (104) Ts(n), 및 (2) 시구간 n 동안에 프린트되는 소스 이미지 (100) 의 로우의 밀도들 ds(n) 을 생성한다. 인버스 프린터 모델 (102) 은 입력 에너지 E(n)(106) 를 출력으로서 생성한다.
인버스 프린터 모델 (102) 은 헤드 온도 모델 (202) 및 인버스 매체 밀도 모델 (206) 을 포함한다. 일반적으로, 프린트된 이미지 (110) 가 프린트되는 동안에 헤드 온도 모델 (202) 은 시간에 대한 프린트 헤드 구성 요소들의 온도들을 예측한다. 보다 상세하게는, 헤드 온도 모델 (202) 은 (1) 프린트 헤드 (104) 의 현재 온도 Ts(n), 및 (2) 시구간 n-1 동안 프린트 헤드 구성 요소들에 제공된 입력 에너지 E(n-1) 에 기초하여, 특정 시구간 n의 시작 시점에서의 프린트 헤드 구성 요소들의 온도 Th(n) (204) 의 예측을 출력한다.
일반적으로, 인버스 매체 밀도 모델 (206) 은, (1) 시구간 n의 시작 시점에서의 프린트 헤드 구성 요소들 각각의 예측 온도 Th(n), 및 (2) 시구간 n 동안에 프린트 헤드 구성 요소들에 의해서 출력되는 소망하는 밀도들 ds(n) 에 기초해서, 시구간 n 동안에 프린트 헤드 구성 요소들 각각에 제공하는 에너지 E(n) (106) 의 양을 계산한다. 입력 에너지 E(n)(106) 은 다음 시구간 n+1 동안의 사용을 위해서 헤드 온도 모델 (202) 에 제공된다. 종래 열 프린터들에 의해서 통상 사용된 기술들과 달리, 인버스 매체 밀도 모델 (206) 은 에너지를 계산할 때 온도 의존적 매체 및 프린트 헤드 구성 요소들의 현재 (예측된) 온도 Th(n) 모두를 고려하며, 그것에 의해서 열 히스토리의 영향들 및 야기되는 다른 프린터 결함에 대한 향상된 보상을 달성하게 된다.
도 2에서 명시적으로 도시되지는 않지만 헤드 온도 모델 (202) 은 적어도 일부 예측 온도 Th(n) (204) 를 내부적으로 저장하며, 따라서 (Th(n-1)과 같은) 이전의 예측된 온도들도 또한 Th(n) (204) 를 계산할 때 사용을 위해서 헤드 온도 모델 (202) 에 대한 입력들로서 고려될 수도 있다.
상기 참조된 특허 출원에서 설명한 바와 같이, 인버스 매체 밀도 모델 (206) 은 각각의 시구간 n 동안에 입력으로서, (1) 소스 이미지 밀도들 ds(n)(100) 및 (2) Th(n)(204), 시구간 n의 시작 시점에서의 열 프린트 헤드 구성 요소들의 예측된 온도들을 수신한다. 인버스 매체 밀도 모델 (206) 은 출력으로서 입력 에너지 E(n) (106) 을 생성한다.
다른 말로 표현하면, 인버스 매체 밀도 모델 (206) 에 의해서 규정된 전사 함수는 2 차원 함수 E = F(d,Th)이다. 일 실시형태에서, 전술한 E = F(d,Th)는 식 (1) 을 이용해서 표현된다.
Figure 112006077448280-pct00001
… 식 (1)
이 식은 소망하는 밀도를 제공하는 정확한 에너지에 대한 Th의 테일러 전개식의 제일 앞의 2 개의 항들로 이해될 수도 있다. 그러한 표현은 여러 가지 이유로 장점이 있다. 예를 들면, 2차원 함수로써 E = F(d,Th) 의 직접적인 소프트웨어 및/또는 하드웨어 구현은 에너지 E를 계산하기 위해서 많은 양의 저장공간 및 엄청난 수의 계산 과정들을 요구할 수도 있다. 대조적으로, 1 차원 함수 G(d) 및 S(d)는 비교적 적은 양의 메모리를 사용하여 룩업 테이블으로 저장될 수 있고, 인버스 매체 밀도 모델 (206) 은 비교적 적은 수의 계산을 이용하여 식 (1) 의 결과를 계산할 수도 있다.
헤드 온도 모델 (202) (도 2-3) 의 일 실시형태가 이하에서 더욱 상세히 설명된다. 도 5를 참조할 때, 열 프린트 헤드 (500) 를 포함하는 열 프린터 (108) 의 일부 (530) 의 개략적인 측면도가 도시된다. 프린트 헤드 (500) 는 열 씽크 (502a) , 세라믹 (502b) 및 글래이즈 (502c) 를 포함하는, 여러 개의 레이어들을 포함한다. 글래이즈 (502c) 의 하부에는 프린트 헤드 구성 요소들 (520a-i) 의 선형 배열이 있다. 설명의 편의를 위해서 도 5 에서는 오직 9 개의 성분들이 도시되지만, 통상적인 열 프린트 헤드는 인치 (inch) 당 수백 개의 매우 작고 가깝게 위치된 프린트 헤드 구성 요소들을 가진다. 프린트 헤드 구성 요소들 (502a-i) 은 수신 매체 (522) 상에 출력을 생성한다.
전술한 바와 같이, 프린트 헤드 구성 요소들을 가열하기 위해서 프린트 헤드 구성 요소들 (520a-i) 에 에너지가 제공되며, 그것에 의해서 프린트 헤드 구성 요소들이 색소를 출력 매체로 전사시키도록 한다. 프린트 헤드 구성 요소들 (520a-i) 에 의해서 발생된 열은 레이어들 (502a-c) 을 통과하여 상부로 확산된다.
시간에 대한 개별적인 프린트 헤드 구성 요소들 (502a-i) 의 온도들 (즉, 디지털 이미지가 프린트되는 동안) 을 직접 보정하는 것은 어렵거나 지극히 부담스러울 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시형태에서, 프린트 헤드 구성 요소들 (520a-i) 의 온도를 직접 보정하는 것보다, 시간에 대한 프린트 헤드 구성 요소들 (520a-i) 의 온도들을 예측하기 위해서 헤드 온도 모델 (202) 이 사용된다. 특히, 헤드 온도 모델 (202) 은 (1) 프린트 헤드 (500) 의 온도, 및 (2) 프린트 헤드 구성 요소들 (520a-i) 에 이전에 제공된 에너지에 대한 정보를 이용해서 프린트 헤드 구성 요소들 (520a-i) 의 열 히스토리를 설계하는 것에 의해서 프린트 헤드 구성 요소들 (520a-i) 의 온도들을 예측할 수도 있다. 프린트 헤드 (500) 의 온도는 열 씽크 (512) 상의 일정 지점에서의 온도 Ts(n) 를 보정하는 (써미스터(thermistor)와 같은) 온도 센서 (512) 를 사용하여 보정될 수 있다.
헤드 온도 모델 (202) 은 다양한 방법으로 프린트 헤드 구성 요소들 (520a-i) 의 열 히스토리를 설계할 수도 있다. 예를 들면, 본 발명의 일 실시형태에서, 헤드 온도 모델 (202) 은 프린트 헤드 구성 요소들 (520a-i) 의 현재 온도들을 예측하기 위해서, 프린트 헤드 (500) 의 레이어들을 통과하여 프린트 헤드 구성 요소들 (520a-i) 에서 온도 센서 (512) 로의 열 확산 모델과 함께, 온도 센서 (512) 에 의해서 측정된 온도 Ts(n) 를 이용한다. 그러나, 헤드 온도 모델 (202) 은 프린트 헤드 구성 요소들 (520a-i) 의 온도를 예측하기 위해서 프린트 헤드 (500) 를 통한 열 확산을 설계하는 것과는 다른 기술들을 사용한다. 헤드 온도 모델 (202) 을 구현하기 위해서 사용될 수도 있는 기술들의 예들은 발명 명칭이 "열 반응 수정 시스템 (Thermal Response Correction System)"인 상기 참조된 특허 출원에서 더욱 상세히 개시된다.
전술한 바와 같이, 발명 명칭이 "열 반응 수정 시스템"인 상기 참조된 특허 출원에서 개시된 기술은 주변 프린터 온도 또는 습도의 변화를 명시적으로 고려하지는 않는다. 대신에, 본 방법은 특정 주변 프린터 온도 및 습도에서 수집된 데이터로 보정되어졌다. 열 프린터 모델 (302) 및 인버스 매체 모델 (206) 의 변수들은 그 후 모델 예측들과 데이터 사이의 평균 제곱 오차를 최소화하기 위해서 평가된다. 이것은 주변 조건들의 참조 세트에서 열 히스토리 영향을 설명하는 정확한 모델을 부여한다.
주변 조건들의 변화를 명시적으로 설명하기 위해서 전술한 기술들을 수정하는 기술들의 예들이 설명될 것이다. 특히, (1) 넓은 범위에서의 주변 온도에서 열 영향들의 수정을 가능하게 하기 위해서 명시적으로 주변 온도 변동의 영향들을 설계하고 (2) 습도 변화의 열적 영향들을 수정하기 위한 기술들이 개시될 것이다.
식 (1) 에 도시된 바와 같이, 2 차원 함수 E = F(d,Th)는 1 차원 함수들 G(d) 및 S(d) 의 선형 결합에 의해서 근사될 수도 있다. 독립 변수들 (argument) Th 및 d는, 각각, 프린트 주기 (라인 타임(line time)) 의 시작 시점에서의 프린트 헤드 구성 요소의 절대 온도 및 희망하는 프린트 밀도를 나타낸다. 필요한 에너지 E는 식 (1) 에 표현된 헤드 온도가 아니라, 수신 매체의 온도에 의존해야 한다. 그러나, 프린트 헤드 하부 매체의 온도가 헤드 구성 요소 온도의 선형 함수인 한, 식 (1) 의 형태는 우리가 매체 온도를 사용하더라도 동일하게 유지된다. 헤드 구성 요소 온도 Th와 선형적으로 관련된 매체 온도에 의하여 식 (1) 을 다시 쓰면 식 (2)가 된다.
Figure 112006077448280-pct00002
… 식 (2)
식 (2) 에서, Tm은 매체의 절대 온도를 나타내며, 함수들 G'(·) 및 S'(·) 은 식 (1) 에서, 각각, 함수들 G(·) 및 S(·) 에 관계된다. 함수들 G'(·) 및 S'(·)는, 예를 들어, 함수들 G(·) 및 S(·) 를 평가하기 위해서 상기 참조된 특허 출원에서 개시된 기술들을 사용해서 평가될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시형태에서, 매체 온도 Tm은 프린트 헤드 및 수신 매체 사이에서 발생한 열 확산을 설계하는 것에 의해서 평가된다. 본 발명의 일 실시형태에서, 이런 온도 평가는 열 확산 문제를 균등한 전자 회로 문제로 변환시키는 것에 의해서 수행된다.
도 6 을 참조할 때, 그러한 전자 회로 (600) 의 예가 본 발명의 일 실시형태에 따라서 도시된다. 매체에서의 열 저항도, 열용량, 열류량 (heat flow) , 및 온도는, 각각, 회로 (600) 의 구성 요소들에서, 전기 저항, 전기 용량, 전류 및 전압으로 전환된다. 상기 맵핑 (mapping) 은 열 확산 문제에서의 시각적 표현 뿐 만 아니라 계산을 용이하게 한다.
회로 (600) (도 6) 에서 RC 회로 네트워크 (602) 는 프린트 헤드 (500) (도 5) 를 설계한다. 특히, RC 회로들 (604a-c) 은, 각각, 프린트 헤드 (500) 의 레이어들 (502a-c) 을 설계한다. 노드 (606) 에서의 전압은 예측된 프린트 헤드 구성 요소 온도 Th를 설계한다. 그러나, 회로들 (604a-c) 과 레이어들 (502a-c) 사이에 일대일 맵핑은 필요가 없다. 대신에, 프린트 헤드 (500) 에서의 하나의 레이어가 복수의 회로들에 의해서 설계될 수도 있고, 하나의 회로가 프린트 헤드 (500) 에서 복수의 레이어들을 설계할 수도 있다. 수신 매체 (522) 는 복수의 RC 회로 네트워크 (608a-f) 에 의해서 설계된다. 노드 (606) 에 직접 연결된 회로 네트워크 (608c) 는 프린트 헤드 구성 요소 하부에서 직접적으로 매체 (522) 의 부분을 설계한다. 회로 네트워크 (608a-f) 의 인근 부분들은 연속적인 프린트 주기들에서 프린트 헤드 (500) 에 의해서 걸쳐진 방향으로 수신 매체 (522) 의 인근 부분들을 설계한다.
도 6에서 도시된 회로 (600) 는 화살표 (612) 에 의해서 지시된 방향으로 라인 타임 (Line Time) (프린트 주기) 동안 헤드 (500) 에 의해서 취해진 개별적 단계로써 수신 매체 (522) 에 대한 프린트 헤드 (500) 의 연속 동작을 근사화한다. 다시 도 5를 참조하면, 프린터 (530) 는 프린터 (530) 의 내부에서 주변 프린터 온도 Tr을 감지하기 위한 제 2 온도 센서 (532) 를 포함할 수도 있다. 헤드 (500) 가 선의 시작시점에서 매체 (522) 의 새로운 영역에 대해서 움직일 때, 새로운 영역의 초기 온도 Tm는 온도 센서 (532) 에 의해서 측정된 주변 온도 Tr에 매우 가까워 진다. 회로 네트워크 (608a-f) 가 매체 (522) 내에서 외부로의 측면의 열 확산을 설계하기 위해서 (저항(610)과 같은) 교차 네트워크 저항들을 포함하더라도, 짧은 프린트 주기 내에서는 매체 (522) 내에서 프린트 방향으로의 열 확산은 거의 없는 것으로 가정되기 때문에, 이러한 분석에서는 그러한 저항들이 고려되지는 않는다. 하지만, 이러한 매체 (522) 내에서의 열 확산의 영향을 고려할 것이 요구된다면, 그러한 저항들이 고려될 수 있다.
열이 헤드 (500) 로부터 매체 (522) 로 흐를 때, 매체 온도 Tm은 상승하기 시작한다. 열 흐름의 비율은 헤드 (500) 와 매체 (522) 사이의 온도 증감에 비례할 것이다. 마지막 매체 온도 Tm은 RmCm에 의해서 주어진 매체 (522) 의 시간 상수 및 라인 타임 △t에 의존할 것이다. 짧은 라인 타임 동안에, 매체 온도 Tm은 식 (3) 에 의해서 근사될 수 있다.
Figure 112006077448280-pct00003
… 식 (3)
식 (3) 에서 Am은 식 (4) 에 의해서 주어진다.
Figure 112006077448280-pct00004
… 식 (4)
식 (3) 을 식 (2) 에 대입할 때, 식 (5) 를 얻는다.
Figure 112006077448280-pct00005
… 식 (5)
식 (1) 및 식 (5) 를 비교할 때, 식 (6) 및 식 (7) 을 얻는다.
Figure 112006077448280-pct00006
… 식 (6)
Figure 112006077448280-pct00007
… 식 (7)
식 (6) 에서는 최초의 G(·) 함수의 불분명했던 Tr에 대한 의존도가 명확해진다.
예를 들면, 도 4 를 참조할 때, 인버스 매체 밀도 모델 (206) (도 2) 의 일 실시 형태가 더욱 상세히 설명될 것이다. 인버스 매체 밀도 모델 (206) 은 (1) 소스 이미지 밀도들 ds(n) (100) , (2) Th(n) (204) , 시구간 n의 시작 시점에서의 열 프린트 헤드 구성 요소들의 예측된 온도들 및 Tr(n), 시구간 n의 시작 시점에서의 주변 프린터 온도를 각각의 시구간 n 동안에 입력으로서 수신한다. 인버스 매체 밀도 모델 (206) 은 출력으로서 입력 에너지 E(n) (106) 를 생성한다. 즉, 도 4 에 도시된 인버스 매체 밀도 모델 (206) 에 의해 정의된 전사 함수는 3 차원 함수 E = F(d, Th, Tr)이다.
도 4 에서 도시되는 인버스 매체 밀도 모델 (206) 은 식 (5) 를 구현하고 있음을 도 4 로부터 알 수 있다. 예를 들면, 모델 (206) 은 함수 G'(·) (424) 및 함수 S'(·) (416) 을 포함한다. 제 1 곱셈기 (430) 는 식 (5) 에서 두번째 항을 생성하기 위해서 S'(·) (416) , Tr(n) (426) , 및 (1-Am) 을 곱한다. 제 2 곱셈기 (432) 는 식 (5) 에서 3 번째 항을 생성하기 위해서 S'(·) (416) , Am (426) 및 Th(n) (204) 를 곱한다. 덧셈기 (434) 는 입력 에너지 E(n) (106) 을 생성하기 위해서 제 1 및 제 2 곱셈기들 (430 및 432) 의 결과에 G'(·) 를 더한다.
도 7a 를 참조할 때, 프린트된 이미지 (110) 를 생성하기 위해서 열 프린터 (108) 에 제공하는 입력 에너지 (106) 를 생성하기 위해서 본 발명의 일 실시형태에서 인버스 프린터 모델 (102) 에 의해서 수행되는 방법 (700) 의 순서도가 도시된다. 방법 (700) 은 소스 이미지 (100) 에서 픽셀 P 각각에 대한 루프에 도입된다 (단계 702). 방법 (700) 은 픽셀 P를 프린트하기 위한 프린트 헤드 구성 요소의 온도 Th를 확인한다 (단계 704). 예를 들면, 온도 Th는 상기 참조된 특허 출원에서 개시된 기술들을 사용하거나 본 명세서에서 개시된 기술들을 사용하여 예측될 수도 있다.
방법 (700) 은 주변 프린터 온도 Tr를 확인한다 (단계 706). 주변 프린터 온도 Tr은, 예를 들면, 온도 센서 (532) 를 사용하는 측정에 의해 확인될 수도 있다.
방법 (700) 은 픽셀 P가 프린트되는 프린트 매체 (522) 의 영역의 온도 Tm을 확인한다 (단계 708). 온도 Tm은, 예를 들면, 식 (3) 을 사용해서 평가될 수도 있다.
방법 (700) 은 픽셀 P의 밀도 ds를 확인한다 (단계 710). 방법 (700) 은 확인된 프린트 헤드 구성 요소 온도 Th, 주변 프린터 온도 Tr, 매체 영역 온도 Tm 및 밀도 ds에 기초하여 픽셀 P를 프린트하기 위해서 필요한 입력 에너지 E를 확인한다. 에너지 E는, 예를 들면, 식 (5) 를 이용해서 확인될 수도 있다. 방법 (700) 은 에너지 E를 적당한 프린트 헤드 구성 요소에 제공하고, 그것에 의하여 픽셀 P가 프린트되도록 한다 (단계 714). 방법 (700) 은 소스 이미지 (100) 에서 나머지픽셀들 P에 대해서 단계들 (704-714) 을 반복하고, 그것에 의하여 소스 이미지 (100) 의 나머지들을 프린트하게 한다.
단계 (708) (매체 온도 Tm의 확인) 는 방법 (700) 에서 별개의 단계로 수행될 필요는 없다. 예를 들면, Tm이 식 (3) 을 사용하여 평가된다면, Tm의 확인은 Th 및 Tr에 기초해서 단계 (712) 에서 함축적으로 수행된다.
도 7a 에서 도시된 방법 (700) 은 다양한 방법으로 구현될 수도 있다. 예를 들면, 도 7b 를 참조할 때, 도 7a 의 방법 (700) 을 구현하기 위해서 본 발명의 일 실시형태에서 사용되는 방법 (720) 의 순서도가 도시된다. 방법 (720) 은 도 7b 에서 도시된 방법 (700) 과 같은 단계들 (702-706) 을 포함한다. 하지만, 방법 (720) 은 식 (3) 을 이용해서 Tm의 값을 계산하는 것에 의해서 픽셀 P 각각에 대한 매체 온도 Tm을 확인한다 (단계 722). 방법 (720) 은 픽셀 P의 밀도 ds를 확인하고 (단계 710) Tm의 계산된 값을 식 (2) 에 치환하는 것에 의해서 필요한 에너지 E를 계산한다. 방법 (720) 의 한가지 장점은 픽셀 P 각각에 대해서 매체 온도 Tm을 계산하는 것에 의해서, 주변 프린터 온도 Tr에서의 변화가 라인 단위로 고려될 수 있다는 점이다.
하지만, 주변 프린터 온도 Tr은 통상 긴 시간 상수를 가지기 때문에, 주변 프린터 온도 Tr에서의 변화를 라인 단위로 고려하는 것은 중요한 이점을 제공하지 않을 수도 있다. 도 7c 를 참조할 때, 프린트 작업 동안 주변 프린터 온도 변화를 고려하는 기능을 제거하는 것에 의해서 향상된 계산 효율을 가지면서 도 7a의 방법 (700) 을 구현하기 위해서 본 발명의 일 실시형태에서 사용되는 다른 방법 (730) 의 순서도가 도시된다.
방법 (730) 은 개별적 픽셀 에너지들을 계산하기 이전에 식 (6) 및 식 (7) 을 이용하여 함수들 G(·) 및 S(·) 를 미리 계산한다 (단계 732). 주변 프린터 온도 Tr이 프린트하는 동안에 명확하게 변하는 것으로 예상되지 않는다면, 단계 (732) 에서 수행되는 선행 계산 과정에서 하나의 Tr 값 사용은 방법 (730) 의 나머지 영역에서 생성되는 출력에 대하여 감지될 만한 영향을 끼치진 않을 것이다.
방법 (730) 은 소스 이미지 (100) 에서 픽셀 P 각각에 대한 루프에 도입되며 상응한 프린트 헤드 구성 요소의 온도 Th를 확인한다 (단계 704). 방법 (730) 은 픽셀 P의 밀도 ds를 확인한다 (단계 710). 방법 (730) 은 단계들 (706 및 708) 에 의한 영향이 단계 (732) 에서 수행된 선행 계산 과정에 의해서 달성되기 때문에, 단계들 (706 및 708) 을 생략할 수도 있다.
방법 (730) 은 미리 계산된 함수들 G(·) 및 S(·) 를 가지기 때문에, 방법 (730) 은 식 (1) 을 이용해서 입력 에너지 E를 확인하고, 그것은 오직 입력으로서 밀도 ds 및 프린트 헤드 온도 Th를 요구하고 (단계 734), 그것에 의하여 도 7a 에 도시된 방법 (700) 의 단계 (712) 를 구현한다. 오직 2 개의 테이블 검색, 하나의 덧셈, 하나의 곱셈을 요구하는, 식 (1) 은, 도 7b 의 방법 (720) 에서 사용되는 식 (2) 및 식 (3) 의 조합보다 더 효율적으로 계산될 수도 있다.
방법 (730) 은 에너지 E를 프린트 헤드 구성 요소에 제공하고 (단계 714) 나머지 픽셀 P에 대해서 단계들 (704, 710, 734 및 714) 를 반복한다 (단계 716).
도 7d 를 참조할 때, 도 7a 에서 도시된 방법 (700) 을 구현하기 위해서 본 발명의 다른 실시형태에서 사용되는 방법 (740) 의 순서도가 도시된다. 방법 (740) 은 주변 온도를 고려하지만, 도 7b 에서 도시된 방법 (720) 보다 훨씬 더 높은 계산적 효율성을 가지는 기능을 보유한다. Trc를 인버스 매체 밀도 모델 (206) 이 계산될 때의 주변 온도라 한다. ft=(1-Am)/Am 이라 한다. 식 (5), 식 (6) 및 식 (7) 을 사용하여, 식 (8) 을 얻는다:
Figure 112006077448280-pct00008
… 식 (8)
식 (8) 에서, △Tr = Tr - Trc이다. 즉, 식 (8) 은 프린트 헤드 구성 요소 온도 Th에 추가되어지고, 현재 주변 프린터 온도 Tr와 보정 온도 Trc 사이의 차이에 기초하여, 수정항 △Th을 사용함으로써 입력 에너지 E를 계산할 때 주변 온도 변화가 고려되도록 한다. 수정항 △Th는 식 (9) 에 의해서 주어진다.
Figure 112006077448280-pct00009
… 식 (9)
도 7d 를 참조할 때, 본 발명의 일 실시형태에서 룩업 테이블이 함수 G(·,Trc) 및 S(·) 에 대해서 미리 계산된다 (단계 742). 방법 (740) 은 소스 이미지(100) 에서 픽셀 P 각각에 대해서 루프에 도입되며 (단계 702) , 프린트 헤드 구성 요소의 온도 Th를 확인하며 (단계 704) , 주변 프린터 온도 Tr을 확인하며 (단계 706) , 픽셀 P의 밀도 ds를 확인한다 (단계 710). 식 (9) 는 픽셀 P에 대한 수정항 △Th의 값을 계산하기 위해서 사용된다 (단계 744). 방법 (740) 은 계산된 수정항 △Th를 절대 온도 Th에 추가시키는 것에 의해서 및 G(d,Trc) 와 S(d) 에 대한 값들을 획득하기 위해서 룩업 테이블들을 사용하는 것에 의해서 입력 에너지 E를 계산하기 위해서 식 (8) 을 사용한다. 방법 (740) 은 입력 에너지 E를 프린트 헤드 구성 요소에 제공하고 (단계 714) 소스 이미지 (100) 의 나머지 픽셀들에 대해서 단계들 (704, 710, 744, 746 및 714) 을 반복한다 (단계 716).
그러나, 단계 (746) 에서 프린트 헤드 구성 요소 온도 Th에 수정항 △Th 를 추가하는 것은, 발명의 명칭이 "열 반응 수정 시스템"인 상기 참조된 특허 출원에서 더욱 자세히 설명되듯이, 가장 하위의 (coarsest) 레이어에서 (온도 센서 (512) 에 의해서) 획득된 써미스터 판독에, 프린트 헤드 (500) 의 모든 레이어들의 상대 온도들을 추가하는 것이, 열 히스토리 제어 알고리즘에 의한 절대 온도 Th의 계산에 포함된다는 것을 인지함으로써 제거될 수도 있다. 따라서, 수정항 △Th가 써미스터 판독 Ts에 추가된다면, 수정항 △Th는 프린트 헤드 구성 요소 절대 온도 Th의 열 히스토리 제어 알고리즘 계산에 의해서 모든 픽셀에 효과적으로 전달된다. Ts는 써미스터(512) 에 의해서 기록된 온도를 나타낸다. 그러면, 수정된 써미스터 온도 T's 는 식 (10) 으로 주어진다:
Figure 112006077448280-pct00010
… 식 (10)
수정된 써미스터 온도 T's는 상기 참조된 특허 출원에서 개시된 기술들을 사용하고, 그것에 의해서 입력 에너지 E의 계산 과정에서 각각의 픽셀에 대해서 수정항 △Th를 추가할 필요를 없애면서 예측된 프린트 헤드 구성 요소 온도 Th를 계산하기 위해서 사용될 수도 있다.
보다 상세하게는, 도 7e 를 참조할 때, 본 발명의 일 실시형태에서, 단계 (746) 에서 수행된 덧셈 과정 없이, 도 7d 에서 도시된 방법 (740) 과 같은 동일한 기능을 수행하기 위해서 사용되는 방법 (750) 의 순서도가 도시된다. 방법 (750) 은 도 7d 에 관해서 전술한 바와 같이, 함수들 G(·,Trc) 및 S(·) 에 대한 룩업 테이블들을 미리 계산한다. 방법 (750) 은 소스 이미지(100) 에서 각각의 픽셀들의 블록 B에 대한 루프에 도입된다 (단계 751). 픽셀들의 블록은, 예를 들면, 소스 이미지 (100) 또는 전체 소스 이미지 (100) 의 서브세트일 수도 있다.
방법 (750) 은 주변 프린터 온도 Tr을 확인한다 (단계706). 방법 (750) 은 식 (10) 을 이용해서 현재 주변 프린터 온도 Tr 및 보정 주변 프린터 온도 Trc에 기초해서 수정된 프린트 헤드 온도 T's를 계산한다 (단계 752).
방법 (750) 은 도 7a 와 관련하여 전술한 바와 같이, 블록 B에서의 픽셀 P 각각에 대해서 루프에 도입된다. 방법 (750) 은 픽셀 P를 프린트하기 위한 프린트 헤드 구성 요소의 온도 Th를 확인하고 (단계 704), 주변 프린터 온도 Tr을 확인하고 (단계 706), 픽셀 P의 밀도 ds를 확인한다 (단계 710). 매체 온도 Tm이 단계 (752) 에서 함축적으로 고려되었기 때문에 단계 (708) (도 7a) 는 수행될 필요가 없다.
방법 (750) 은 식 (11) 을 이용해서 입력 에너지 E를 계산한다 (단계 754). △Th는 단계 (752) 에서 수정된 프린트 헤드 온도 T's의 계산과정에서 고려되었기 때문에 식 (11) 은 식 (10) 에서 △Th를 제거한 결과이다.
Figure 112006077448280-pct00011
… 식 (11)
방법 (750) 은 프린트 헤드 구성 요소에 입력 에너지 E를 제공하며 (단계 714) 소스 이미지 (100) 의 나머지 픽셀들에 대해서 단계들 (704, 710, 754, 및 714) 을 반복한다 (단계 716). 방법 (750) 은 소스 이미지 (100) 의 나머지 블록들에 대해서 전술한 단계들을 반복한다 (단계 755).
도 7e 에서 도시된 방법 (750) 의 한가지 장점은, 식 (11) 을 계산하는 것이 오직 2 개의 테이블 검색, 하나의 덧셈, 및 하나의 곱셈을 요구하며, 그것은 식 (1) 과 마찬가지로 계산적으로 복잡하지 않기 때문에, 실행 시간 (run-time) 계산의 관점에서 무시될 수 있는 비용을 가진다는 점이다. 또한, 방법 (750) 은, 필요하다면, 긴 프린트 작업 동안에, 주변 프린터 온도 Tr에서의 변화를 고려하는 능력을 가진다. 그러한 변화들은 단계 (704) 에서 확인된 프린트 헤드 구성 요소 온도 Th에서 반영된다.
습도의 변화는 열 프린터 (108) 에 의해서 생성된 프린트된 이미지 (110) 에서 밀도들에 영향을 끼칠 수도 있다. 그러나, 프린트된 밀도에서의 습도 변화의 영향들은, 습도가 식 (2) 에서 부과된 구조에 의해서 수용될 수 없는 복잡한 방법으로 매체 모델 (206) 을 변화시킨다면, 표현되기가 어려울 수도 있다. 상기 설명에서 알 수 있듯이, 매체 모델 (206) 은 주변 프린터 온도 Tr에서의 일부 변화들을 설명하기 위해서 어쩌면 사용될 수도 있다. 본 발명의 일 실시형태에서는, 습도의 영향을 균등한 온도 변화로 해석하는 것으로 습도의 영향이 고려된다.
발명 명칭이 "열 전달 기록 시스템 (Thermal Transfer Recording System)"인 미국 특허 번호 6,357,410 에서 설명된 기술들을 사용할 때, 프린트 작업은 순서대로 염료를 분해하는 도너 레이어에서 열 용매를 녹이는 것에 의해서 달성될 수도 있다. 분해된 염료는 그 후 모세관 활동에 의해서 수용체로 흘러들어 간다. 이상적으로, 열 용매는 고정된 온도에서 녹는다. 그러나, 매체에서의 불순물의 존재는 녹는점에 영향을 끼칠 수도 있다. 공기에서의 수분은 도너 레이어에서 흡수되고 열 용매의 녹는점을 낮추는 것으로 가정한다. 도너 레이어에 의해서 흡수된 수분의 양은 주변 상대 습도에 의해서 결정된다. 따라서, 본 발명의 일 실시형태에서, 상대 습도의 변화에 비례하는 온도 수정 과정이 적용된다.
△RH를 현재 상대 습도와 매체 모델 (206) 이 보정되었을 때의 상대 습도간의 차이라고 한다. 수정된 프린트 헤드 온도 보정 T's를 계산하는, 식 (10) 은 식 (12) 에서 도시된 것처럼 습도 영향을 고려하기 위해서 수정될 수도 있다.
Figure 112006077448280-pct00012
… 식 (12)
식 (12) 에서, fh(·) 는 상대 습도 변화 △RH를 균등한 온도 변화로 변환시키는 비례상수를 나타낸다. 실험적으로 습도는 더 높은 주변 온도에서 더 큰 영향을 주는 것으로 관찰할 수 있다. Tr에 대한 fh(·) 의 의존은 온도에 대한 습도의 민감도에서의 변화를 표현하는 것을 의미한다.
식 (12) 는 프린트 헤드 온도 Ts에 추가되는 수정항의 특정한 형태를 도시한다. 일반적으로, 이 수정항은 이차원 함수 f(Tr,△RH) 로 기록될 수 있으며, 이 함수에서 수정항의 Tr 및 △RH에 대한 함수 의존성은 식 (12) 에서 도시된 것과는 다른 형태를 취한다. 특정 주변 프린터 온도 및 상대 습도에서의 이 함수의 값은 레퍼런스 주변 조건하에서 프린트된 이미지와 거의 유사한 프린트된 이미지를 초래하는 수정된 프린트 헤드 온도를 결정하는 것에 의해서 실험적으로 파악될 수도 있다. 실험적 과정들은 또한 ft 및 fh(·) 의 값을 결정하기 위해서 사용될 수도 있다.
도 7f 를 참조할 때, 본 발명의 일 실시형태에서는, 도 7f 에서 도시된 방법 (760) 이 추가적으로 상대 습도에서의 변화를 고려하는 것을 제외하고는, 도 7e 에서 도시된 방법 (750) 과 같은 기능을 수행하기 위해서 사용되는 방법 (760) 의 순서도가 도시된다. 방법 (760) 은 도 7d 와 관련해서 전술한 바와 같이, G(·,Trc) 및 S(·) 에 대한 룩업 테이블을 미리 계산한다. 방법 (760) 은 소스 이미지 (100) 에서의 각각의 픽셀들의 블록 B에 대한 루프에 도입된다 (단계 751). 방법 (760) 은 주변 프린터 온도 Tr을 확인한다 (단계 706).
방법 (760) 은 식 (12) 를 사용하여 현재 주변 프린터 온도 Tr, 보정 주변 프린터 온도 Trc 및 상대 습도에서의 변화 △RH에 기초하여 수정된 프린트 온도 T's를 계산한다. 방법 (760) 의 나머지 과정은, 단계 (762) 에서 생성된 수정된 프린트 헤드 온도 T's가 습도의 영향을 반영하고, 수정된 프린트 헤드 온도 T's가 전술한 이유로 단계 (704) 에서 확인된 프린트 헤드 구성 요소 온도들 Th에 차례로 영향을 끼치기 때문에, 도 7f 에서의 단계 (754) 에서 계산된 입력 에너지 E는 사실상 습도의 영향을 고려한다는 점을 제외하고는, 도 7e 과 관련해서 전술한 같은 방법으로 단계들 (702, 704, 710, 754, 714, 716 및 755) 을 수행한다.
다른 가정은 염료 레이어의 유리 전이 온도 (glass transition temperature) Tg가 상대 습도의 함수로 변한다는 것이다. 염료가 수용체로 흘러 들어가는 비율은 점성 (viscosity) 의 함수이며, 그것은 차례로 Tg의 함수가 된다. 이러한 가정에 기초해서, 상대 습도에 다시 비례하고, 그 비례 상수는 주변 온도에 대한 2차 의존도를 지니는 온도에서의 균등한 변화를 계산하기 위한 공식을 전개시킬 수도 있다. 식 (12) 에서 주어진 써미스터 온도에 대한 습도 조정항의 형태는 이러한 가정 역시 수용하고 있다.
본 명세서에서 개시된 기술들은 다양한 장점들을 가진다. 전술한 바와 같이, 열 히스토리 제어 알고리즘이 보정된 후에 발생한 주변 온도 변화들은 그러한 변화가 고려되지 않았다면 프린터에 차선의 결과를 초래할 수 있다. 명시적으로 이미지를 프린트하기 위해서 프린터에 제공되는 입력 에너지를 계산할 때 주변 온도를 고려하는 것에 의해서, 본 명세서에서 개시된 기술들은 그러한 온도 변화를 보상하고, 그것에 의하여 프린트된 출력의 품질을 향상시킨다.
유사하게, 전술한 바와 같이, 열 히스토리 제어 알고리즘이 보정되어진 후에 발생하는 습도의 변화는, 그러한 변화가 고려되지 않았다면 프린터에 차선의 결과 를 초래하도록 할 수 있다. 이미지를 프린트하기 위해서 프린터에 제공하는 입력 에너지를 계산할 때 습도 변화를 명시적으로 고려하는 것에 의해서, 본 명세서에서 개시된 기술들은 그러한 온도 변화를 보상하고, 그것에 의해서 프린트된 출력의 품질을 향상시킨다.
또한, 본 명세서에서 개시된 기술들은 발명 명칭이 "열 히스토리 제어 (Thermal History Control)"인 상기 참조된 특허 출원에서 개시된 장점들을 가진다. 예를 들면, 본 명세서에서 개시된 기술들은 프린트 헤드 구성 요소들에 제공되는 에너지를 계산할 때 프린트 헤드의 현재 주변 온도, 프린트 헤드의 열 히스토리 및 에너지 히스토리를 고려해서, 소망하는 밀도들을 생성하는 데 필요한 온도까지만 프린트 헤드 구성 요소들의 온도를 상승시키는 것에 의해서 "밀도 드리프트"의 문제를 감소시키거나 해소시킨다. 본 발명의 다양한 실시형태들의 다른 장점은 소망하는 밀도들을 생성하기 위해서 필요하거나 바람직할 수 있는, 프린트 헤드 구성 요소들에 제공되는 입력 에너지를 증가시키거나 감소시킬 수도 있다는 점이다.
본 발명의 다양한 실시형태들의 다른 장점은 계산적으로 효율적인 방법으로 프린트 헤드 구성 요소들에 제공되는 에너지를 계산할 수 있다는 점이다. 예를 들면, 전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에서, 입력 에너지는 두 개의 1 차원 함수들 (G(d) 및 S(d)) 를 사용해서 계산되며, 그것에 의해서 입력 에너지가 하나의 4 차원 함수 F(d,Th,Tr,△RH) 를 이용할 때보다 더욱 효율적으로 계산될 수 있도록 한다.
본 발명은 특정 실시형태에 따라서 설명되었지만, 설명된 실시형태들은 오직 예시를 위한 것이며, 본 발명의 범위를 규정하거나 한정하지 않는다. 다양한 다른 실시형태들이 다음의 청구항들의 범위에 포함된다. 예를 들면, 본 명세서에서 설명된 구성 요소들 및 구성 부품들은 동일한 기능을 수행하는 더 작은 성분들을 형성하기 위해서 또한 추가적인 성분들로 나뉘어지거나 결합될 수도 있다.
일부 실시형태는 열 변환 프린터에 대해서 본 명세서에서 설명될 수도 있지만, 이것은 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 대신에, 본 명세서에서 설명된 기술들은 열 전달 프린터들 (즉, 직접적 열 프린터들 (direct thermal printer)) 과는 다른 프린터들에 적용될 수도 있다. 또한, 본 명세서에서 설명된 다양한 특징들은 단지 예시로써 설명되었을 뿐이며 본 발명의 한계를 국한시키는 것은 아니다.
상기 설명되고 도시된 다양한 식들의 결과들은 다양한 방법으로 생성될 수도 있다. 예를 들면, (식 (1) 과 같은) 식들은 소프트웨어 및 온 더 플라이 (on-the-fly) 로 계산된 결과로 구현될 수도 있다. 선택적으로, 그러한 식들에 대한 입력들 및 상응한 출력들을 저장하는 룩업 테이블이 미리 발생될 수도 있다. 식들에 대한 근사는 또한, 예를 들면, 계산 효율 증대를 제공하는 데 사용될 수도 있다. 또한, 이러한 또는 다른 기술들의 조합이 상기 설명된 식들을 구현하기 위해서 사용될 수도 있다. 따라서, 상기 설명에서 식들의 결과를 "계산 (computing) " 및 "산출 (calculating) "하는 것과 같은 용어의 사용은 단지 온 더 플라이 산출을 나타내는 것이 아니라 동일한 결과들을 생성하는 데 사용될 수도 있는 일정한 기술들을 나타낸다.
상기 설명된 기술들은 예를 들면 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어 또는 그것들의 조합으로 구현될 수도 있다. 상기 설명된 기술들은 프로세서, 프로세서에 의해서 판독될 수 있는 저장 매체 (예를 들면, 휘발성 및 비휘발성 메모리 및/또는 저장 요소들을 포함) , 하나 이상의 입력 장치, 및 하나 이상의 출력 장치를 포함하는 프로그래밍이 가능한 컴퓨터 상에서 구현될 수도 있다. 프로그램 코드는 설명된 기능들을 수행하기 위해서 및 출력을 발생시키기 위해서 입력 장치를 이용해서 입력된 입력에 적용될 수도 있다. 출력은 하나 이상의 출력 장치들에 제공될 수도 있다.
이하의 청구항들의 범위내에서 컴퓨터 프로그램은 어셈블리 언어, 기계어, 고수준 절차형 프로그래밍 언어와 같은 프로그래밍 언어로 구현될 수도 있다. 프로그래밍 언어는, 예를 들면, 컴파일러형 또는 해석형 프로그래밍 언어일 수도 있다.
각각의 컴퓨터 프로그램은 컴퓨터 프로세서에 의한 실행을 위한 기계-판독 가능 저장 장치에서 실제 구체화되는 컴퓨터 프로그램 제품에서 구현될 수도 있다. 본 발명의 방법 단계들은 입력하고 출력을 발생시키는 것에 의해서 본 발명의 기능들을 수행하기 위해서 컴퓨터 판독 가능 매체 상에서 실제 구현되는 프로그램을 실행하는 컴퓨터 프로세서에 의해서 실행될 수도 있다. 적절한 프로세서들로써, 예로써, 범용 및 특수 목적 마이크로 프로세서들 모두를 포함한다. 일반적으 로, 프로세서는 ROM 및/또는 RAM으로부터 명령이나 데이터를 수신한다. 컴퓨터 프로그램 명령을 실제 구체화하는 적합한 저장 장치는, 예를 들면, EPROM, EEPROM 및 플래쉬 메모리 장치를 포함하는 반도체 메모리 장치와 같은 비휘발성 메모리; 내장 하드 디스크 및 휴대용 디스크와 같은 자기 디스크; 자기 광학 디스크; 및 CD-ROM의 모든 형태를 포함한다. 상술한 것 중 일부는 특별 설계된 ASIC (주문형 반도체 : Application-Programmable Gate Arrays) 또는 FPGA (재설정 가능 반도체 : Field-Programmable Gate Arrays) 로 통합되거나 보상될 수도 있다. 컴퓨터는 일반적으로 또한 내장 디스크 (보이지 않음) 또는 휴대용 디스크와 같은 저장 매체로부터 프로그램 및 데이터를 수신할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 본 명세서에서 설명된 방법들을 구현하는 컴퓨터 프로그램에 적합한 다른 컴퓨터들뿐만 아니라 종래의 데스크탑 또는 워크스테이션 컴퓨터에서도 찾을 수 있으며, 그것은 종이, 필름, 디스플레이 스크린, 또는 다른 출력 매체 상에 컬러 또는 그레이 케일의 픽셀들을 생성할 수 있는, 일정한 디지털 프린트 엔진이나 마킹 엔진 (marking engine) , 디스플레이 모니터 또는 다른 래스터 출력 장치와 함께 사용될 수도 있다.

Claims (44)

  1. (A) 프린터에서 프린트 헤드의 제 1 프린트 헤드 온도 Ts 를 확인하는 단계;
    (B) 상기 프린터에서 현재 주변 프린터 온도 Tr 을 확인하는 단계;
    (C) 상기 제 1 프린트 헤드 온도 Ts 및 현재 상대 습도에 기초하여, 또는 상기 제 1 프린트 헤드 온도 Ts, 현재 상대 습도 및 현재 주변 프린터 온도 Tr 에 기초하여, 수정된 프린트 헤드 온도 T's 를 확인하는 단계; 및
    (D) 상기 수정된 프린트 헤드 온도 T's 에 기초해서 상기 프린트 헤드 내부의 프린트 헤드 구성 요소에 제공하기 위한 입력 에너지를 확인하는 단계를 포함하는, 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (A) ~ (D) 단계 이전에 상기 제 1 항의 방법의 보정이 수행되고,
    상기 단계 (C)는,
    (C)(1) 상기 보정이 수행되었을 때의 보정 주변 프린터 온도 Trc를 확인하는 단계; 및
    (C)(2) (a) 상기 현재 주변 프린터 온도 Tr 과 보정 주변 프린터 온도 Trc 사이의 차이, 및 (b) 상기 현재 상대 습도와 상기 보정이 수행되었을 때의 상대 습도의 차이로 구성되는 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 값에 기초하여, 상기 수정된 프린트 헤드 온도 T's를 확인하는 단계를 포함하는, 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 단계 (C)(2) 는,
    Figure 112008014803075-pct00021
    ,
    Figure 112008014803075-pct00014
    , 및
    Figure 112008014803075-pct00022
    으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 공식을 이용하여, T's를 확인하는 단계를 포함하며,
    여기서, Am은 상수이며, △Tr은 현재 주변 프린터 온도 Tr과 상기 보정이 수행되었을 때의 주변 프린터 온도 Trc 사이의 차이이며, △RH는 현재 상대 습도와 상기 보정이 수행되었을 때의 상대 습도의 차이이며, fh()는 상대 습도 차이 △RH를 균등한 온도 차이로 변환시키는 비례 상수를 포함하는, 방법.
  4. 프린트 내부의 프린트 헤드의 제 1 프린트 헤드 온도 Ts를 확인하는 제 1 확인 수단;
    상기 프린터에서 현재 주변 프린터 온도 Tr을 확인하는 제 2 확인 수단;
    상기 제 1 프린트 헤드 온도 Ts 및 현재 상대 습도에 기초하여, 또는 상기 제 1 프린트 헤드 온도 Ts, 현재 상대 습도 및 현재 주변 프린터 온도 Tr 에 기초하여, 수정된 프린트 헤드 온도 T's 를 확인하는 제 3 확인 수단; 및
    상기 수정된 프린트 헤드 온도 T's에 기초하여 상기 프린트 헤드 내부의 프린트 헤드 구성 요소에 제공하기 위한 입력 에너지를 확인하는 제 4 확인 수단을 포함하는, 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 프린트 헤드 구성 요소를 포함하는 열 프린터에서,
    (A) 상기 프린트 헤드 구성 요소의 현재 온도, 상기 프린트 헤드 구성 요소에 의해서 프린트되는 소망하는 출력 밀도의 복수의 1 차원 함수들 및 현재 습도에 기초하여, 또는 상기 프린트 헤드 구성 요소의 현재 온도, 상기 프린트 헤드 구성 요소에 의해서 프린트되는 소망하는 출력 밀도의 복수의 1 차원 함수들, 현재 습도 및 주변 프린터 온도에 기초하여, 상기 프린트 헤드 구성 요소에 제공하기 위한 입력 에너지를 계산하는 단계를 포함하는, 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 (A) 단계 이전에 상기 제 7 항의 방법의 보정이 수행되고,
    상기 프린트 헤드 구성 요소는 프린트 헤드 내의 복수의 프린트 헤드 구성 요소 중 하나이며,
    Figure 112008014803075-pct00023
    ,
    Figure 112008014803075-pct00020
    , 및
    Figure 112008014803075-pct00024
    으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 공식에 따라, 수정된 현재 프린트 헤드 온도 T's를 계산하는 단계 (B) 를 더 포함하며,
    여기서, Ts는 상기 프린트 헤드의 현재 온도이며, △Tr은 주변 프린터 온도와 상기 보정이 수행되었을 때의 주변 온도의 차이이며, Am은 상수이며, △RH는 현재 상대 습도와 상기 보정이 수행되었을 때의 상대 습도의 차이를 포함하며, fh()는 상대 습도 차이 △RH를 균등한 온도 차이로 변환시키며,
    상기 단계 (A)는 상기 수정된 현재 프린트 헤드 온도 T's에 기초하여 상기 프린트 헤드의 현재 온도를 확인하는 단계를 포함하는, 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    (C) 소스 이미지에서의 픽셀들의 서브세트에서의 각각의 픽셀에 대하여 단계 (A) 를 수행하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 서브세트는 상기 전체 소스 이미지를 포함하는, 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    (D) 상기 소스 이미지의 복수의 서브세트 각각에 대해서 단계 (B) 를 반복하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 단계 (A) 는 출력 매체의 온도, 상기 프린트 헤드 구성 요소의 현재 온도, 상기 주변 프린터 온도, 및 복수의 1 차원 함수들에 기초하여, 상기 프린트 헤드 구성 요소에 제공하기 위한 입력 에너지를 계산하는 단계를 포함하는, 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 단계 (A) 는,
    (A)(1) 상기 출력 매체 온도 Tm을 Tm = Tr + Am(Th - Tr)으로 계산하는 단계; 및
    (A)(2) 상기 입력 에너지 E를 E = G'(d) + S'(d)Tm으로 계산하는 단계를 포함하고,
    여기서, Tr은 주변 프린터 온도이며, Th는 상기 프린트 헤드 구성 요소의 현재 온도이고, Am은 상수이며, G'(d) 및 S'(d) 는 복수의 1 차원 함수들 중 2 개로 구성되는 단계를 포함하는, 방법.
  14. 제 7 항에 있어서,
    (B) 상기 단계 (A) 이전에, 공식들 G(d,Tr)=G'(d)+S'(d)(1-Am)Tr 및 S(d) = S'(d)Am 을 사용해서 함수들 G(d,Tr) 및 S(d) 에 대한 값들을 미리 계산하는 단계; 및,
    (C) 소스 이미지에서 복수의 픽셀들 P 각각에 대해서, 상기 미리 계산된 함수들 G(d, Tr) 및 S(d) 를 사용해서 단계 (A) 를 수행하는 단계를 포함하고,
    여기서, G'(d) 및 S'(d) 는 복수의 1 차원 함수들 중 2 개로 구성되는 단계를 포함하고, d는 밀도를 나타내며, Tr은 주변 프린터 온도를 나타내며, Am은 상수인, 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 단계 (C) 는, 상기 소스 이미지에서의 복수의 픽셀들 P 각각에 대해서, 입력 에너지 E를 E = G(d,Tr) + S(d)Th 로 계산하는 단계를 수행하며,
    여기서, Th는 상기 프린트 헤드 구성 요소의 상기 온도를 포함하는, 방법.
  16. 제 7 항에 있어서,
    상기 (A) 단계 이전에 상기 제 7 항의 방법의 보정이 수행되고,
    상기 프린트 헤드 구성 요소는 프린트 헤드에서의 복수의 프린트 헤드 구성 요소들 중 하나이며, 수정된 프린트 헤드 구성 요소 온도 T'h
    Figure 112008014803075-pct00025
    Figure 112008014803075-pct00026
    , 및
    Figure 112008014803075-pct00027
    으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 공식에 따라 계산되며,
    여기서, Trc는 상기 보정이 수행되었을 때의 주변 프린터 온도이며, △Tr은 Trc와 상기 현재 주변 프린터 온도 사이의 차이이며, Am은 상수이며, △RH는 현재 습도와 상기 보정이 수행되었을 때의 습도의 차이를 포함하며, fh()는 상대 습도 차이 △RH를 균등한 온도 차이로 변환시키며,
    상기 단계 (A) 는 상기 수정된 프린트 헤드 구성 요소 온도 T'h에 기초하여 상기 입력 에너지를 계산하는 단계를 포함하는, 방법.
  17. 제 7 항에 있어서,
    (B) 상기 프린트 헤드 구성 요소에 상기 입력 에너지를 제공하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  18. 제 7 항에 있어서,
    상기 프린트 헤드 구성 요소의 상기 현재 온도는 상기 프린트 헤드 구성 요소의 예측된 현재 온도를 포함하는, 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 예측된 현재 온도는 상기 프린트 헤드에 이전에 제공된 에너지 및 주변 프린트 헤드 온도에 기초하여 예측되는, 방법.
  20. 제 7 항에 있어서,
    상기 열 프린터는 복수의 프린트 헤드 구성 요소들을 포함하며,
    상기 예측된 온도는 프린트 헤드 온도, 상기 프린트 헤드 구성 요소에 이전 에 제공된 에너지, 복수의 프린트 헤드 구성 요소들 내의 하나 이상의 다른 프린트 헤드 구성 요소에 이전에 제공된 에너지에 기초하여 예측되는, 방법.
  21. 프린트 헤드 구성 요소; 및
    상기 프린트 헤드 구성 요소의 현재 온도, 상기 프린트 헤드 구성 요소에 의해서 프린트되는 소망하는 출력 밀도의 복수의 1 차원 함수들 및 현재 습도에 기초하여, 또는 상기 프린트 헤드 구성 요소의 현재 온도, 상기 프린트 헤드 구성 요소에 의해서 프린트되는 소망하는 출력 밀도의 복수의 1 차원 함수들, 현재 습도 및 주변 프린터 온도에 기초하여, 상기 프린트 헤드 구성 요소에 제공하기 위한 입력 에너지를 계산하는 제 1 계산 수단을 포함하는, 프린터.
  22. 삭제
  23. 제 21 항에 있어서,
    소스 이미지에서 픽셀들의 서브세트에서의 각각의 픽셀에 상기 제 1 계산 수단을 적용하는 수단을 더 포함하는, 프린터.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 서브 세트는 상기 전체 소스 이미지를 포함하는, 프린터.
  25. 제 23 항에 있어서,
    상기 소스 이미지의 복수의 서브세트들 각각에 상기 제 2 계산 수단을 적용하는 수단을 더 포함하는, 프린터.
  26. 제 21 항에 있어서,
    상기 제 1 계산 수단은 출력 매체의 온도, 상기 프린트 헤드 구성 요소의 현재 온도, 주변 프린터 온도, 및 복수의 1 차원 함수들에 기초하여, 상기 프린트 헤드 구성 요소에 제공하기 위한 입력 에너지를 계산하는 수단을 포함하는, 프린터.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 제 1 계산 수단은,
    상기 출력 매체 온도 Tm을 Tm= Tr+Am(Th-Tr)으로 계산하는 수단; 및
    상기 입력 에너지 E를 E=G'(d)+S'(d)Tm으로 계산하는 수단을 포함하며,
    여기서, Tr은 주변 프린터 온도이며, Th는 상기 프린트 헤드 구성 요소의 현재 온도이며, Am은 상수이며, G'(d) 및 S'(d) 는 복수의 1 차원 함수들 중 2 개를 포함하는, 프린터.
  28. 제 21 항에 있어서,
    상기 단계 (A) 이전에, 공식들 G(d,Tr)=G'(d)+S'(d)(1-Am)Tr 및 S(d)=S'(d)Am을 사용해서 함수들 G(d,Tr) 및 S(d) 에 대한 값들을 미리 계산하기 위한 수단; 및
    소스 이미지에서 복수의 픽셀들 P 각각에 대해서, 상기 미리 계산된 함수들 G(d,Tr) 및 S(d) 를 사용해서 상기 제 1 계산 수단을 적용하는 수단을 더 포함하고,
    여기서, G'(d) 및 S'(d)는 복수의 1 차원 함수들 중 2 개를 포함하며, d는 밀도를 나타내며, Tr은 주변 프린터 온도를 나타내며, Am은 상수인, 프린터.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 미리 계산하기 위한 수단은, 상기 소스 이미지에서의 복수의 픽셀들 P 각각에 대해서, 입력 에너지 E를 E=G(d,Tr)+S(d)Th로 계산하는 단계를 수행하기 위한 수단을 포함하며,
    여기서, Th는 상기 프린트 헤드 구성 요소의 상기 온도를 포함하는, 프린터.
  30. 삭제
  31. 제 21 항에 있어서,
    상기 프린트 헤드 구성 요소에 상기 입력 에너지를 제공하기 위한 수단을 더 포함하는, 프린터.
  32. 제 21 항에 있어서,
    상기 프린트 헤드 구성 요소의 상기 현재 온도는 상기 프린트 헤드 구성 요소의 예측된 현재 온도를 포함하는, 프린터.
  33. 제 32 항에 있어서,
    상기 예측된 온도는 주변 프린트 헤드 온도 및 상기 프린트 헤드 구성 요소에 이전에 제공된 에너지에 기초하여 예측되는, 프린터.
  34. 제 31 항에 있어서,
    상기 열 프린터는 복수의 프린트 헤드 구성 요소들을 포함하며, 상기 예측된 온도는 프린트 헤드 온도, 상기 프린트 헤드 구성 요소에 이전에 제공된 에너지, 및 상기 복수의 프린트 헤드 구성 요소들내의 하나 이상의 다른 프린트 헤드 구성 요소에 이전에 제공된 에너지에 기초하여 예측되는, 프린터.
  35. 복수의 프린트 헤드 구성 요소들을 포함하는 프린트 헤드를 갖는 열 프린터에서, 복수의 프린트 헤드 주기들 각각에 있어서, 복수의 출력 밀도들을 생성하기 위해서 상기 프린트 헤드 주기 동안에 복수의 프린트 헤드 구성 요소들에 제공되는 복수의 입력 에너지들을 전개시키는 방법으로서,
    (A) 복수의 프린트 헤드 주기들 각각에 대해서, 상기 프린트 헤드 주기의 시작 시점에서 복수의 프린트 헤드 구성 요소들의 복수의 예측된 온도들을 전개시키기 위하여 다중 분해 열 전달 모델을 사용하는 단계; 및
    (B) 복수의 예측된 온도들, 상기 프린트 헤드 주기 동안에 복수의 프린트 헤드 구성 요소들에 의해서 출력되는 복수의 밀도들 및 하나 이상의 습도에 기초하여, 또는 복수의 예측된 온도들, 상기 프린트 헤드 주기 동안에 복수의 프린트 헤드 구성 요소들에 의해서 출력되는 복수의 밀도들, 하나 이상의 습도 및 하나 이상의 주변 프린터 온도에 기초하여, 복수의 입력 에너지들을 전개시키기 위하여 인버스 매체 모델을 사용하는 단계를 포함하는, 방법.
  36. 제 35 항에 있어서,
    상기 단계 (A) 는 프린트 헤드 온도 및 하나 이상의 이전 프린트 헤드 주기 동안 복수의 프린트 헤드 구성 요소들에 제공된 복수의 입력 에너지들에 기초하여 복수의 예측된 온도들을 전개시키는 단계를 포함하는, 방법.
  37. 제 35 항에 있어서,
    상기 단계 (A) 는 복수의 프린트 헤드 구성 요소들에 대한 복수의 이전 예측된 온도들에 기초하여 복수의 예측된 온도들을 전개시키는 단계를 포함하는, 방법.
  38. 제 35 항에 있어서,
    상기 단계 (A) 는, 복수의 프린트 헤드 구성 요소들 각각에 대해서, 하나 이상의 이전 프린트 헤드 주기의 시작 시점에서 하나 이상의 다른 프린트 헤드 구성 요소들의 예측된 온도에 기초하여 예측된 온도를 전개시키는 단계를 포함하는, 방법.
  39. 제 35 항에 있어서
    상기 단계들 (A) 및 (B) 는 열 프린터의 단일 프린트 헤드 주기 동안에 수행되는, 방법.
  40. 복수의 프린트 헤드 구성 요소들을 포함하는 프린트 헤드,
    복수의 프린트 헤드 주기들 각각에 대해서, 복수의 출력 밀도들을 생성하기 위해서 프린트 헤드 주기 동안에 복수의 프린트 헤드 구성 요소들에 제공되는 복수의 입력 에너지들을 전개시키는 수단으로서, 복수의 프린트 헤드 주기들 각각에 대해서, 상기 프린트 헤드 주기의 시작 시점에서 복수의 프린트 헤드 구성 요소들의 복수의 예측된 온도들을 전개시키기 위해서 다중-분해 열 전달 모델을 사용하기 위한 온도 예측 수단을 포함하는, 상기 전개 수단; 및
    복수의 예측된 온도들, 상기 프린트 헤드 주기 동안에 복수의 프린트 헤드 구성요소들에 의해서 출력되는 복수의 밀도들 및 하나 이상의 습도에 기초하여, 또는 복수의 예측된 온도들, 상기 프린트 헤드 주기 동안에 복수의 프린트 헤드 구성요소들에 의해서 출력되는 복수의 밀도들, 하나 이상의 습도 및 하나 이상의 주변 프린터 온도에 기초해서 복수의 입력 에너지들을 전개시키기 위해서 인버스 매체 모델을 사용하기 위한 에너지 전개 수단을 포함하는, 열 프린터.
  41. 제 40 항에 있어서,
    상기 온도 예측 수단은 프린트 헤드 온도 및 하나 이상의 이전 프린트 헤드 주기 동안에 복수의 프린트 헤드 구성요소들에 제공되는 복수의 입력 에너지들에 기초하여 복수의 예측된 온도들을 전개시키는 수단을 포함하는, 열 프린터.
  42. 제 40 항에 있어서,
    상기 온도 예측 수단은 복수의 프린트 헤드 구성 요소들에 대한 복수의 이전 예측된 온도들에 기초하여 복수의 예측된 온도들을 전개시키기 위한 수단을 포함하는, 열 프린터.
  43. 제 40 항에 있어서,
    상기 온도 예측 수단은, 복수의 프린트 헤드 구성 요소들 각각에 대해서, 하나 이상의 이전 프린트 헤드 주기의 시작 시점에서 하나 이상의 다른 프린트 헤드 구성 요소들의 예측된 온도에 기초하여 예측된 온도를 전개시키기 위한 수단을 포함하는, 열 프린터.
  44. 제 40 항에 있어서,
    상기 온도 예측 수단 및 상기 에너지 예측 수단은 상기 열 프린터의 단일 프린트 헤드 주기 동안에 적용되는, 열 프린터.
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