JP2957721B2 - サーマルヘッドの熱制御方法 - Google Patents

サーマルヘッドの熱制御方法

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JP2957721B2 JP3030268A JP3026891A JP2957721B2 JP 2957721 B2 JP2957721 B2 JP 2957721B2 JP 3030268 A JP3030268 A JP 3030268A JP 3026891 A JP3026891 A JP 3026891A JP 2957721 B2 JP2957721 B2 JP 2957721B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は印字に用いられるサーマ
ルヘッドの発熱状態を適正に制御して印字むらのない印
字を行なうようにしたサーマルヘッドの熱制御方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】一般に、サーマルヘッドは金属製の基板
上に複数の発熱素子を1列もしくは複数列に配列して形
成されており、印字情報に応じて各発熱素子へ選択的に
通電して各発熱素子を発熱させて印字を行なっている。
【0003】このサーマルヘッドは、その構成上より、
各発熱素子および基板が印字の際に温度上昇するもので
あるから、その温度上昇分を考慮して各発熱素子への通
電時間を補正して、印字むらが発生しないようにしてい
る。
【0004】その補正方法としては、前歴補正と面積補
正とを施していた。
【0005】一方の前歴補正においては、通電対象の発
熱素子およびその近傍の発熱素子の過去の通電状態に応
じて通電時間を補正する。
【0006】他方の面積補正においては、発熱素子へ通
電することにより基板が徐々に温度上昇するために、何
の補正も加えないと1行の行頭と行末とで印字濃度の差
が生じることになり、これを防止するように通電時間を
補正する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
面積補正は基板の実際の温度上昇に適正に対応していな
いために、印字濃度むらの発生を完全に防止することが
できなかった。
【0008】なぜならば、従来の面積補正は、1行中で
過去に通電した発熱素子数の総和数すなわち延数を求
め、その総和数が基板の温度上昇値を示すものとしてい
る。従って、その総和数が大きい場合には次の列の印字
のための通電時間を大きく短縮するようにしている。
【0009】ところが、前記従来の面積補正において
は、全部の発熱素子について一律に補正を行なっている
ものであるため、発熱素子の配列方向の上下端部分と中
央部分との発熱素子に対して、同一の面積補正を施すこ
ととなる。そのため、以下のような不都合が発生してい
た。
【0010】実際の印字においては、各ドットが平均的
に使われるとは限らない。例えば、上半分のドットのみ
通電したような行があったとすると、実際のサーマルヘ
ッドの上半分の温度上昇値は下半分より大きくなるが、
従来の面積補正では上半分も下半分も同一の補正を施し
ていた。このような補正を施す場合には、印字の高速化
を図るためにヘッドサイズを拡大する際の阻害要因とな
っていた。
【0011】この点に対して、通電ドットを複数ブロッ
クに分け、その各々に個別の面積補 正計算を行なう方法
が特開平2−281970号公報により提案されてい
る。この手法は従来の面積補正よりは良好な結果を得る
ことができるが、前記ブロックを個別に計算しており、
それぞれの相互関係の演算は実施しておらず、同じ通電
パターンのブロックは同じ面積補正を施すことになって
しまう。
【0012】ところが、仮に全面に印字率50%で印字
したとしても、ヘッドの中央付近とヘッドの両端では温
度上昇値が異なる。つまり、ヘッド中央付近は近傍ブロ
ックの発熱影響を受け、両端より温度値が高くなる。こ
のため、ヘッド中央付近のドットがより濃く印字され
る。このことは特に高画質化を行なう場合には大きな問
題となる。
【0013】本発明はこれらの点に鑑みてなされたもの
であり、通電時間を各補正グループ間の温度差を平滑に
し得る通電時間とさせることで、配列方向に対して印字
濃度差が生じないように面積補正を施して、常に印字む
らのない高品位の印字を行なうことのできるサーマルヘ
ッドの熱制御方法を提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に請求項1に記載の本発明のサーマルヘッドの熱制御方
法は、基板に複数の発熱素子を配列したサーマルヘッド
の各発熱素子への通電時間を補正することによりサーマ
ルヘッドの発熱量を制御するサーマルヘッドの熱制御方
法において、前記発熱素子を配列方向に複数に分割した
補正グループを設定し、当該補正グループに属する発熱
素子のうち現サイクルで通電する発熱素子の数と、当該
補正グループに属するすべての発熱素子に対して過去の
一行の印字において通電されたドット数の合計値である
カウント値と、前記補正グループに隣接する2つの補正
グループについてのそれぞれの過去の一行の印字におい
て通電されたドット数の合計値であるカウント値とに基
づいて演算した面積補正時間を用いて、当該補正グルー
プに属する発熱素子の通電制御を行なってサーマルヘッ
ドの発熱量を制御することを特徴とする。
【0015】また、請求項2に記載のサーマルヘッドの
熱制御方法は、請求項1においてサーマルヘッドの各発
熱素子の列の両端の外側に、この領域での温度上昇を考
慮した仮想の補正グループをそれぞれ設定し、前記発熱
素子の列の両端の各補正グループについて前記仮想の補
正グループと当該両端の各補正グループの列の内側の補
正グループとの間における補正を行なってサーマルヘッ
ドの発熱量を制御することを特徴とする。
【0016】
【作用】本発明によれば、発熱素子に対する面積補正を
一律に行なうものではなく、発熱素子を配列方向に複数
の補正グループに分割し、ブロック分けした発熱素子の
隣接グループの影響を補正することができ、また、列の
両端に仮想の補正グループを設けて、隣接グループのな
い端部まで性格な補正を施すことができ、発熱素子の列
方向に印字濃度差が発生しない極めて良好な印字が行な
われる。
【0017】
【実施例】以下、本発明の実施例を図1から図8につい
て説明する。
【0018】図1から図8は本発明の1実施例を示す。
本実施例は、128個の発熱素子を1列に配設したサー
マルヘッドを制御対象としている。
【0019】図1は本発明方法を一部に組込んだサーマ
ルヘッドの発熱素子への通電時間を決定するフローチャ
ートであり、ステップST1 において全発熱素子につい
ての前歴補正時間を計算し、ステップST2 において全
発熱素子についての面積補正時間を計算し、ステップS
3 において既に計算した前歴補正時間と面積補正時間
とを加算して各発熱素子に対する通電時間を求めるよう
にしている。
【0020】一方の前歴補正は、従来と同様にして行な
われる。
【0021】他方の面積補正は、図2から図8に示す本
実施例によって求められる。
【0022】本実施例においては、面積補正を行なうた
めに、図2に示すように、基板1の上面に1列状態に配
列された128個の発熱素子2,2…を上から下へ8個
ずつを1単位とした補正グループ1,2,3………1
5,16に分割するとともに、上下端の発熱素子2,2
にそれぞれ隣接した仮想の補正グループ0および17を
設定する。以下、補正グループの番号を不特定の状態で
述べる際には、補正グループaという。
【0023】このようにして設定された18個の補正グ
ループaをもとにして、図3および図4に基づいて面積
補正時間を決定する。
【0024】まず、図3のステップST11において、補
正グループaのaを0とする。次ぎに、ステップST12
において、補正グループaの補正時間の決定のための演
算を行なう。この演算は図4に基づいて行なわれる。次
に、ステップST13において全部の補正グループに対し
てステップST12の演算を行なったか否かを判断し、Y
ESの場合には終了し、NOの場合にはステップST14
に進行して、補正グループaのaをa+1としてから、
ステップST12に戻り、前記と同様の演算を行なう。
【0025】次に、図4により補正グループaの面積補
正時間の決定方法を説明する。
【0026】先ず、ステップST21において、補正グル
ープaに属する8個の発熱素子のうち、これから通電し
ようとする現サイクルにおいて何ドットに対して通電す
るかを、印字情報より求めてNon値として設定する。
【0027】次に、ステップST22において、補正グル
ープaのランク値R(a)を図5のカウント値−ランク
値対応表に基づいて求める。図5において、カウント値
は8個の発熱素子に対して過去の1行の印字において通
電されたドット数の合計値を示している。従って、カウ
ント値を計算した後に、図5の対応表よりランク値Rは
求められる。
【0028】次に、ステップST23において、ランク値
R(a)より減算値Xを図6のランク値−減算値対応表
に基づいて決定する。この減算値Xは、基板1の温度が
放熱により低下することを予測する因子であり、ランク
値Rが大きい時には基板1の 温度も高く放熱量も大きい
ので、減算値Xも大きい値となるようにその値が決定さ
れている。
【0029】次に、ステップST24において、Non値
より加算値Zを図7のNon値−加算値対応表に基づい
て決定する。この加算値Zは、現サイクルにおける発熱
素子2への通電により基板1が所定値を越えて温度上昇
するのを抑える因子であり、Non値が大きい程大きい
値となる。また、本実施例においては、Non値が6,
7,8の場合をZ=16として、Non値が0から5ま
での加算値Zの上昇変化率より小さく抑えている。これ
はNon値が大きい時には発熱素子への通電時間に対す
る前歴補正が多くかけられることになり、これにより既
に基板1の温度上昇を小さくする前歴補正がなされてい
るために、加算値Zによる基板1の温度上昇を小さく抑
える補正分を小さくしたほうが、基板1の温度制御の実
際によく適応しているからである。
【0030】次に、ステップST25において、補正グル
ープ(a−1)および(a+1)のランク値R(a−
1)およびR(a+1)を求め、続いて、ステップST
26において、K値を次式 K=R(a+1)+R(a−1)−2R(a) ……(1) に基づいて算出し、続いて、ステップST27において、
K値より調整値Yを図8のK値−調整値対応表に基づい
て決定する。
【0031】このステップST25からST27までの演算
により、各補正グループ間の温度差を平滑にするように
される。従って、この調整値Yは、隣接グループ間のラ
ンク値を平滑にする因子である。すなわち、隣接グルー
プのランク値が当該グループよりも大きい時はYがプラ
スの値となり、当該グループのカウント値を増大させ
る。このことは、当該グループのランク値と隣接グルー
プのランク値を近づける方向に作用する。また、隣接グ
ループとのランク値差が大きくなると、Yの絶対値も大
きくなりより早く近づくように設定されている。具体的
には、調整値Yは、隣の補正グループ(a+1)と(a
−1)とのランク値R(a+1)とR(a−1)とが当
該補正グループaのランク値R(a)より大きい場合に
は、正の値でしかも差が大きいと値も大きくなり、逆
に、隣の補正グループ(a+1)と(a−1)とのラン
ク値R(a+1)とR(a−1)とが当該補正グループ
aのランク値R(a)より小さい場合には、負の値でし
かも差が大きいと絶対値も大きくなる。なお、上下端部
の補正グループ0,17のランク値はそれぞれ1とされ
る。
【0032】前記ランク値は各グループの温度上昇値に
対応するものであり、この調整値Yは隣接グループ間の
温度上昇予測値を平滑にする補正演算となっている。こ
のことは隣接グループの温度予測値がサイクルごとに近
づいていくことを意味する。すなわち、調整値Yは隣接
グループ間の温度予測値を平滑に近づける因子といえる
し、隣接グループ間の熱交換により隣接グループの温度
差が近づくことを予測する因子ともいえる。
【0033】このように隣接グループ間の影響を予測す
る因子を導入することにより、両端部より中央部の温度
上昇予測値を大きくすることができ、実際の温度上昇の
様子により近づけることができた。
【0034】このように隣接グループ間の影響を計算す
る場合には、両端のグループの処理方法が課題となる。
より簡略化する場合は、無発熱部のグループは固定値に
してしまうこともできるが、この場合は両端のグループ
のさらに外側(発熱部の存在しない領域)の温度上昇値
を無視することを意味する。実際には発熱部のない領域
もいくぶんかは温度上昇するため、両端のグループの温
度減少を実際より大きく予測することとなり、両端部分
がわずかに濃く印字されることになる。
【0035】本実施例においては、実存するグループの
ほかに、両端に架空のグループを追加することにより、
上記のような発熱部の存存しない領域の温度上昇の影響
まで補正することができた。
【0036】この架空のグループ数をさらに増加させ、
予測精度をさらに向上させることも考えられるが、計算
量はその分増大する。本実施例においては、両端各1グ
ループの追加で所望の特性を得ることができた。なお、
追加した架空のグループのさらに外側のランク値が計算
過程において必要となるが、固定値とすればよく、本案
施例においては1とした。
【0037】次に、ステップST28において、新カウン
ト値C´(a)を次式 C´(a)=C(a)+Z−X+Y ……(2) に基づいて算出する。ここで、カウント値C(a)はス
テップST22においてランク値R(a)を求めた基礎と
なったカウント値である。
【0038】次に、ステップST29において、新カウン
ト値C´(a)より新ランク値R´(a)を図5のカウ
ント値−ランク値対応表に基づいて決定する。
【0039】次に、ステップST30において、補正グル
ープaの面積補正時間t(a)を次式 t(a)=160−5R´(a) (μsec) ……(3) に基づいて算出する。
【0040】このように本実施例においては、面積補正
時間t(a)は所定の最大通電時間160(μsec)
から補正分5R´(a)を減算して求められる。
【0041】このように本実施例によれば、128個の
発熱素子2に対する面積補正を従来のように一律に行な
うものではなく、発熱素子2を配列方向に分割した各補
正グループの温度上昇の予測値を平滑化することがで
き、ブロック分けした発熱素子の隣接グループの影響を
補正することができる。更に、列の両端に仮想の補正グ
ループを設けているために、発熱素子の端部まで正確な
補正演算が可能となり、発熱素子の列方向に印字濃度差
が発生しない極めて良好な印字が行なわれる。具 体的に
は、発熱素子2を配列方向に16個の補正グループ1,
2,3………15,16に分割し、しかも列の両端に仮
想の補正グループ0,17を設けて、各補正グループa
毎に前記各補正グループ間の温度差を平滑にするような
補正を施すようにしているため、発熱素子2の列方向に
印字濃度差が発生しない極めて良好な印字が行なわれ
る。特に、仮想の補正グループ0,17との間において
も補正を施すようにしているため、発熱素子2の両端部
における印字濃度のむらが皆無となり、極めて印字品位
の高い印字が施される。
【0042】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、必要に応じて変更することができる。
【0043】
【発明の効果】このように本発明サーマルヘッドの熱制
御方法は、発熱素子に対する面積補正を一律に行なうも
のではなく、発熱素子を配列方向に複数の補正グループ
に分割し、ブロック分けした発熱素子の隣接グループの
影響を補正することができ、また、列の両端に仮想の補
正グループを設けて、隣接グループのない端部まで性格
な補正を施すことができ、各補正グループ毎に前記各補
正グループ間の温度差を平滑にし得る通電時間とさせる
ことで、発熱素子の配列方向に対して印字濃度差が生じ
ないように面積補正を施すことができ、発熱素子の列方
向に印字濃度差が発生しない極めて良好な印字を行なう
ことができる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】サーマルヘッドの熱制御方法の一般的なものを
示すフローチャート
【図2】本発明方法が適用されるサーマルヘッドの平面
【図3】本発明方法の面積補正を施す場合の概略フロー
チャート
【図4】本発明方法の面積補正の1実施例を示すフロー
チャート
【図5】本発明方法に用いるカウント値−ランク値対応
【図6】本発明方法に用いるランク値−減算値対応表
【図7】本発明方法に用いるNon値−加算値対応表
【図8】本発明方法に用いるK値−調整値対応表
【符号の説明】
1 基板 2 発熱素子

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に複数の発熱素子を配列したサーマ
    ルヘッドの各発熱素子への通電時間を補正することによ
    りサーマルヘッドの発熱量を制御するサーマルヘッドの
    熱制御方法において、前記発熱素子を配列方向に複数に
    分割した補正グループを設定し、当該補正グループに属
    する発熱素子のうち現サイクルで通電する発熱素子の数
    と、当該補正グループに属するすべての発熱素子に対し
    て過去の一行の印字において通電されたドット数の合計
    値であるカウント値と、前記補正グループに隣接する2
    つの補正グループについてのそれぞれの過去の一行の印
    字において通電されたドット数の合計値であるカウント
    値とに基づいて演算した面積補正時間を用いて、当該補
    正グループに属する発熱素子の通電制御を行なってサー
    マルヘッドの発熱量を制御することを特徴とするサーマ
    ルヘッドの熱制御方法。
  2. 【請求項2】 サーマルヘッドの各発熱素子の列の両端
    の外側に、この領域での温度上昇を考慮した仮想の補正
    グループをそれぞれ設定し、前記発熱素子の列の両端の
    各補正グループについて前記仮想の補正グループと当該
    両端の各補正グループの列の内側の補正グループとの間
    における補正を行なってサーマルヘッドの発熱量を制御
    することを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド
    の熱制御方法。
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