CN1984779B

CN1984779B - 热响应校正系统

Info

Publication number: CN1984779B
Application number: CN2005800203522A
Authority: CN
Inventors: B·D·布施; S·S·萨奎布; W·T·韦特林
Original assignee: Polaroid Corp
Current assignee: TPP Technologies Ltd.
Priority date: 2004-04-26
Filing date: 2005-04-18
Publication date: 2010-05-12
Anticipated expiration: 2025-04-18
Also published as: KR20070001245A; CN1984779A; KR100845760B1; US7825943B2; US7295224B2; US20080040066A1; JP2009274458A; JP5062628B2; JP2007533512A; CA2675700C; WO2005105457A2; US20040196352A1; CA2563350C; WO2005105457A3; CA2675700A1; CA2563350A1; EP1755896A2

Abstract

提供了一种热打印头模型，所述热打印头模型模拟热打印头元件随时间对供给热打印头元件的能量的热响应。在打印头周期期间供给打印头元件的每一个，以此产生具有所期望密度的点的能量根据下列项来计算：(1)在打印头周期期间将要由打印头元件产生的所期望的密度，(2)打印头周期开始时的打印头元件的预测温度，(3)打印头周期开始时的打印机环境温度，以及(4)环境相对湿度。

Description

热响应校正系统

技术领域

本发明涉及感热式打印，具体涉及通过补偿热打印头上的热历史效应改进感热式打印机输出的技术。

背景技术

感热式打印机通常包含加热元件的线性阵列(在这里还称为“打印头元件”)，所述加热元件通过比如将颜料或染料从施主页传递至输出介质或通过激活输出介质中的形成色彩的化学物质在输出介质上进行打印。输出介质通常是能够接收所传递的颜料的多孔接收器或者是涂有形成色彩的化学物质的纸张。打印头元件的每一个在被起动时在打印头元件下面通过的介质上形成色彩，产生具有特定密度的点。具有更大或更稠密的点的区域被理解为要比具有更小或更稀疏的点的区域更黑。数字图像被绘制成极小且紧密间隔的点的二维阵列。

热打印头元件通过向其提供能量来起动。向打印头元件提供能量增加了打印头元件的温度，导致颜料向输出介质的传递或色彩在接收器中形成。打印头元件以这种方式产生的输出的密度是供给打印头元件的能量的函数。供给打印头元件的能量可以通过比如改变特定时间间隔内供给打印头元件的功率量或者通过在更长时间间隔上向打印头元件提供功率来改变。

在传统的感热式打印机中，打印数字图像的时间被分成在这里被称为“打印头周期”的固定时间间隔。通常，数字图像中的单行像素(或其中的若干部分)在单个打印头周期期间被打印。每个打印头元件通常负责打印数字图像的特定列中的像素(或子像素)。在每个打印头周期期间，能量被传递至每个打印头元件，计算每个打印头元件以将打印头元件的温度提高到将导致打印头元件产生具有所期望的密度的输出的水平。基于将由打印头元件产生的变化的所期望的密度可以向不同的打印头元件提供变化的能量。

传统感热式打印机的一个问题由它们的打印头元件在每个打印头周期结束之后仍保持热量这一事实产生。这种热保持可能是有问题的，因为在某些感热式打印机中，在特定打印头周期期间传递至特定打印头元件的能量通常基于打印头周期开始时的打印头元件的温度是已知的固定温度这一假设来计算。因为实际上，打印头周期开始时的打印头元件的温度依赖于(尤其)以前的打印头周期期间传递至打印头元件的能量，打印头周期期间打印头元件达到的实际温度可能不同于校准的温度，从而导致比所期望的更高或更低的输出密度。另外，复杂化同样由特定打印头元件的当前温度不仅受其自身的先前温度(在这里被称为它的“热历史”)影响而且受环境温度(室温)以及打印头中其他打印头元件的热历史影响这一事实产生。

正如可以由上面的讨论推断出的，在某些传统的感热式打印机中，在数字图像的打印期间，由于打印头元件的热保持以及由于这种热保持而导致的向打印头元件过量的提供能量，每个特定热打印头元件的平均温度往往是逐渐升高的.这种逐渐的温度增加导致由打印头元件产生的输出密度的相应逐渐增加，这被察觉为所打印的图像内增加的暗度.这种现象在这里被称为“密度漂移”.

此外，传统感热式打印机通常在精确重现打印头两端以及打印方向上相邻像素之间的清晰密度梯度方面具有困难。例如，如果打印头元件将打印黑像素之后的白像素，则两个像素之间理论上清晰的边缘在被打印时将通常被弄得模糊不清。这个问题由升高打印头元件的温度以便在打印白像素之后打印黑像素所需要的时间量引起。一般说来，传统感热式打印机的这种特征在打印具有高密度梯度区域的图像时导致低于理想的清晰度。

上述的标题为“Thermal Response Correction System”、序号为No.09/934,703的美国专利申请公开了模拟热打印头元件随时间对供给热打印头元件的能量的响应的热打印头模型。热打印头模型在每个打印头周期的开始根据下列项生成每个热打印头元件的温度预测：(1)被温度传感器测量的热打印头的当前温度，(2)打印头的热历史，和(3)打印头的能量历史。打印头周期期间供给打印头元件的每一个以此产生具有所期望密度的点的能量根据下列项来计算：(1)打印头周期期间将要由打印头元件产生的所期望的密度，和(2)打印头周期开始时的打印头元件的预测温度。

尽管这种技术在实施热历史控制时考虑了打印头的温度，在上述专利申请中公开的技术在实施热历史控制时没有明确地考虑打印机环境温度随时间的变化。同样地，在上述专利申请中公开的技术没有考虑湿度的任何热效应。

因此，所需要的是考虑环境打印状况的改进技术，以便更精确地绘制数字图像。

发明内容

提供一种热打印头模型，所述热打印头模型模拟热打印头元件随时间对供给热打印头元件的能量的热响应。打印头周期期间供给打印头元件的每一个以此产生具有所期望密度的点的能量根据下列项来计算：(1)打印头周期期间将要由打印头元件产生的所期望的密度，(2)打印头周期开始时的打印头元件的预测温度，(3)打印头周期开始时的打印机环境温度，以及(4)环境相对湿度。

在本发明的一个方面，所提供的方法包括下列步骤：(A)识别打印机中打印头的第一打印头温度T_s；(B)识别打印机中的当前环境温度T_r；(C)基于第一打印头温度T_s和打印机环境温度T_r识别修改的打印头温度T_s′；以及(D)基于修改的打印头温度T_s′识别供给打印头中打印头元件的输入能量。步骤(D)可包括基于修改的打印头温度T_s′和当前的相对湿度识别供给打印头元件的输入能量的步骤。

在本发明的另一方面，提供了一种与包括有打印头元件的感热式打印机一起使用的方法。该方法包括下列步骤：(A)基于打印头元件的当前温度、打印机环境温度、以及多个将要由打印头元件打印的所期望输出密度的一维函数计算供给打印头元件的输入能量。

在本发明的叉一方面，提供了一种与具有打印头的感热式打印机一起使用的方法，所述打印头包括多个打印头元件。该方法为多个打印头周期的每一个导出打印头周期期间将要提供给多个打印头元件以此产生多个输出密度的多个输入能量。该方法包括下列步骤：(A)利用多分辨率热传播模型来为多个打印头周期的每一个导出打印头周期开始时的多个打印头元件的多个预测温度；以及(B)利用反向介质模型，基于多个预测温度、打印头周期期间将要由多个打印头元件输出的多个密度、以及至少一个打印机环境温度，导出多个输入能量。

根据下面的描述以及根据权利要求书，本发明的其他特征和各个方面的优点以及实施例将变得显而易见。

附图说明

图1是按照本发明的一个实施例的用来打印数字图像的系统的数据流程图；

图2是在本发明的一个实施例中使用的反向打印机模型的数据流程图；

图3是在本发明的一个实施例中使用的感热式打印机模型的数据流程图；

图4是在本发明的一个实施例中使用的反向介质密度模型的数据流程图；

图5是按照本发明一个实施例的、包括有热打印头的感热式打印机的一部分的侧视图；

图6是按照本发明一个实施例的、模拟热扩散穿过接收器介质的电路的示意图；

图7A-7F是按照本发明各种不同实施例的、利用热历史控制的打印数字图像的方法的流程图。

具体实施方式

提供了一种热打印头模型，所述热打印头模型模拟热打印头元件随时间对供给热打印头元件的能量的热响应。打印头周期期间供给打印头元件的每一个以此产生具有所期望密度的点的能量根据下列项来计算：(1)打印头周期期间将要由打印头元件产生的所期望的密度，(2)打印头周期开始时的打印头元件的预测温度，(3)打印头周期开始时的打印机环境温度，以及(4)环境相对湿度。

标题为“Thermal Response Correction System”的上述专利申请公开了一种热打印头的模型，所述模型模拟了热打印头元件随时间对供给打印头元件的能量的热响应。热打印头的打印头元件的温度历史在这里被称为打印头的“热历史”。供给打印头元件的能量随时间的分布在这里被称为打印头的“能量历史”。

尤其是，热打印头模型基于下列项生成每个打印头周期开始时的热打印头元件的每一个的温度预测：(1)热打印头的当前温度，(2)打印头的热历史，以及(3)打印头的能量历史。在所公开的热打印头模型的一个实施例中，热打印头模型基于下列项生成打印头周期开始时的特定热打印头元件的温度预测：(1)热打印头的当前温度，(2)前一个打印头周期开始时的该打印头元件和打印头中的一个或多个其他打印头元件的预测温度，以及(3)前一个打印头周期期间供给该打印头元件和打印头中的一个或多个其他打印头元件的能量。

在上述专利申请中公开的一个实施例中，打印头周期期间供给打印头元件的每一个以此产生具有所期望密度的点的能量根据下列项来计算：(1)打印头周期期间将要由打印头元件产生的所期望的密度，和(2)打印头周期开始时的打印头元件的预测温度。应到意识到，利用这种技术供给特定打印头元件的能量可能大于或小于通过传统的感热式打印机提供的能量。例如，可提供更少的能量来补偿密度漂移。可提供更多的能量来产生清晰的密度梯度。所公开的模型是足够灵活的以便在适当的时候增加或减小输入能量以此产生所期望的输出密度。

热打印头模型的使用减小了打印机引擎对环境温度的敏感度以及对先前所打印的图像内容的敏感度，其表现为打印头元件的热历史.

例如，参见图1，示出了按照本发明一个实施例的用于打印图像的系统。该系统包括反向打印机模型102，其可用来打印特定源图像100时计算将要提供给感热式打印机108中的每个打印头元件的输入能量106。正如下面关于图2和3所详细描述的，感热式打印机模型302模拟由感热式打印机108基于所供给它的输入能量106产生的输出(如打印的图像110)。要注意的是，感热式打印机模型302包括打印头温度模型和介质响应模型。反向打印机模型102是感热式打印机模型302的反向。更具体地说，反向打印机模型102基于源图像100(其可以是比如二维灰度级或彩色数字图像)和感热式打印机的打印头的当前温度104为每个打印头周期计算输入能量106。感热式打印机108利用输入能量106打印源图像100的打印图像110。应当意识到，输入能量106可随时间并且针对打印头元件的每一个发生变化。同样地，打印头温度104可随时间发生变化。

一般，反向打印机模型102模拟通常由感热式打印机108产生的失真(例如，如上所述由密度漂移产生的那些失真和由介质响应产生的那些失真)并且在相反的方向上使源图像100“预失真”，以此有效地抵消在打印所打印的图像110时由感热式打印机108以其他的方式产生的失真。供给感热式打印机108的输入能量106因此在打印图像110上产生所期望的密度，其因此不会遭遇上述的问题(如密度漂移和清晰度退化)。尤其是，打印图像110的密度分布与源图像100的密度分布比与通常由传统感热式打印机产生的密度分布更紧密匹配。

如图3所示，感热式打印机模型302用来模拟感热式打印机108(图1)的行为。正如关于图2所详细描述的，感热式打印机模型302用来导出反向打印机模型102，其通过考虑感热式打印机108的热历史来导出供给感热式打印机108以此在打印图像110上产生所期望的输出密度的输入能量106。另外，正如下面所描述的，感热式打印机模型302被用于校准目的。

在详细描述感热式打印机模型302之前，将引入某种符号。源图像100(图1)可被看作是具有r行和c列的二维密度分布d_s。在本发明的一个实施例中，感热式打印机108在每个打印头周期期间打印源图像100的一行。正如在这里所使用的，变量n将用来指离散的时间间隔(如特定的打印头周期)。因此，时间间隔n开始时的打印头温度104在这里被称为T_s(n)。同样地，d_s(n)指时间间隔n期间打印的源图像100的行的密度分布。

同样地，应当意识到，输入能量106可被看作二维能量分布E。利用刚才描述的符号，E(n)指在时间间隔n期间将施加于感热式打印机的打印头元件的线性阵列的一维能量分布分布。打印头元件的预测温度在这里被称为T_h(在上述专利申请中被称为T_a)。时间间隔n开始时的打印头元件的线性阵列的预测温度在这里被称为T_h(n)。

如图3所示，感热式打印机模型302在每个时间间隔n期间将下列项视为输入：(1)时间间隔n开始时的热打印头的温度T_s(n)104，和(2)时间间隔n期间将要供给热打印头元件的输入能量E(n)106。感热式打印机模型302每次产生一行预测的打印图像306作为输出(d_p(n))。感热式打印机模型302包括头温度模型202(正如下面关于图2详细描述的)和介质密度模型304。介质密度模型304将由头温度模型202产生的预测温度T_h(n)204和输入能量E(n)106作为输入，并且产生预测的打印图像306作为输出。

参见图2，示出了反向打印机模型102的一个实施例.反向打印机模型102在每个时间间隔n接收下列项作为输入：(1)时间间隔n开始时的打印头温度104T_s(n)，和(2)时间间隔n期间将要打印的源图像100的行的密度d_s(n)。反向打印机模型102产生输入能量E(n)106作为输出。

反向打印机模型102包括头温度模型202和反向介质密度模型206。一般，头温度模型202预测随时间变化的打印头元件的温度，同时打印图像110被打印。更具体地说，头温度模型202基于下列项输出特定时间间隔n开始时的打印头元件的温度T_h(n)204的预测：(1)打印头的当前温度T_s(n)104，和(2)时间间隔n-1期间供给打印头元件的输入能量E(n-1)。

一般，反向介质密度模型206基于下列项计算时间间隔n期间供给打印头元件的每一个的能量E(n)106：(1)时间间隔n开始时的打印头元件的每一个的预测温度T_h(n)204，和(2)时间间隔n期间将要由打印头元件输出的所期望的密度d_s(n)100。在下一个时间间隔n+1期间输入能量E(n)106被供给头温度模型202使用。应当意识到，与通常由传统的感热式打印机使用的技术不同，反向介质密度模型206在计算能量E(n)106时考虑打印头元件的当前(预测)温度T_h(n)204和温度相关的介质响应，从而取得对热历史效应和其他的打印机引发的缺陷的改进补偿。

尽管未在图2中明确示出，但是头温度模型202可在内部存储至少某些预测温度T_h(n)204，并且应当因此意识到，以前的预测温度(如T_h(n-1))还可被认为是用于计算T_h(n)204的头温度模型202的输入。

正如上述专利申请所描述的，反向介质密度模型206在每个时间间隔n期间接收下列项作为输入：(1)源图像密度d_s(n)100，和(2)时间间隔n开始时的热打印头元件的预测温度T_h(n)204。反向介质密度模型206产生输入能量E(n)106作为输出。

换句话说，由反向介质密度模型206定义的转移函数是二维函数E＝F(d，T_h)。在一个实施例中，上述的函数E＝F(d，T_h)利用方程1来表示：

E＝G(d)+S(d)T_h (方程1)

该方程可以解释为针对将提供所期望密度的准确能量的T_h的泰勒级数展开的头两项。这种表示因种种原因可能是有利的。例如，作为二维函数的E＝F(d，T_h)的直接软件和/或硬件实现可能需要大量的存储或大量的计算来计算能量E。相反，利用相对少量的存储，可将一维函数G(d)和S(d)作为查找表来储存，并且反向介质密度模型206可利用相对少量的计算来计算方程1的结果。

现在详细描述头温度模型202(图2-3)的一个实施例。参见图5，示意性侧视图示出了包括热打印头500的感热式打印机108的一部分530。打印头500包括若干层，所述若干层包括热汇502a、陶瓷502b和釉面502c。在釉面502c下面是打印头元件520a-i的线性阵列。应当意识到，尽管为了说明起见图5仅示出了九个加热元件520a-i，但是典型的热打印头将具有每英寸成百个非常小并且紧密间隔的打印头元件。打印头元件520a-i在接收器介质522上产生输出。

如上所述，可将能量提供给打印头元件520a-i以此加热它们，从而使它们将颜料传递至输出介质。由打印头元件520a-i生成的热量向上扩散穿过层502a-c。

要直接测量单个打印头元件520a-c的温度随时间的变化可能是困难的或过度麻烦的(例如，在数字图像被打印时).因此，在本发明的一个实施例中，不是直接测量打印头元件520a-i的温度，而是使用头温度模型202来预测打印头元件520a-i的温度随时间的变化.尤其是，头温度模型202可利用下列知识通过模拟打印头元件520a-i的热历史来预测打印头元件520a-i的温度：(1)打印头500的温度，和(2)以前已经供给打印头元件520a-i的能量.利用测量热汇512上某点处温度T_s(n)的温度传感器512(如热敏电阻器)可测量打印头500的温度。

头温度模型202可以任何的各种各样的方式模拟打印头元件520a-i的热历史。例如，在本发明的一个实施例中，头温度模型202使用由温度传感器512测得的温度T_s(n)连同从打印头元件520a-i穿过打印头500的若干层到温度传感器512的热扩散模型来预测打印头元件520a-i的当前温度。然而，应当意识到，头温度模型202可利用除模拟穿过打印头500的热扩散以外的技术来预测打印头元件520a-i的温度。可用来实现头温度模型202的技术的示例在上述标题为“Thermal Response Correction System”的专利申请中被详细公开.

如上所述，在上述标题为“Thermal Response Correction System”的专利申请中公开的技术未具体说明打印机环境温度或湿度的变化。相反地，该方法利用在特定的打印机环境温度和湿度下收集的数据来校准。感热式打印机模型302和反向介质模型206的参数接着被估计，以此使模型预测和数据之间的均方误差最小。这产生了用于描述一组参考的环境条件下的热历史效应精确模型。

现在将公开用于修改上述技术以此具体说明环境条件的变化的技术示例。尤其是，将公开下列技术：(1)模拟环境温度波动效应以此明确地使热效应能够在较宽范围的环境温度下得以校正；以及(2)校正湿度变化的热效应。

回顾二维函数E＝F(d，T_h)可以通过如方程1所示的一维函数G(d)和S(d)线性组合来近似。变量T_h和d分别表示打印周期开始时(行时间)的打印头元件的绝对温度和所期望的打印密度。所需要的能量E应当依赖于接收器介质的温度，并且不依赖于如方程1所示的头温度。然而，方程1的形式保持相同即使我们使用介质温度，只要在打印头下面的介质的温度是打印头元件温度的线性函数。根据与打印头元件温度T_h线性相关的介质温度重写方程1得到方程2。

E＝G′(d)+S′(d)T_m (方程2)

在方程2中，T_m表示介质的绝对温度以及函数G′(·)和S′(·)分别与方程1中的函数G(·)和S(·)有关。函数G′(·)和S′(·)可以利用比如在上述专利申请中公开的用于估计函数G(·)和S(·)的技术来估计。

在本发明的各种实施例中，介质温度T_m通过模拟在打印头和接收器介质中发生的热扩散来估计。在本发明的一个实施例中，这种温度估计通过将热扩散问题转化成等效电路问题来实施。

参见图6，示出了按照本发明一个实施例的这种电路600的示例。热电阻、热容量、热流和介质温度分别转化成电路600的元件中的电阻、电容、电流和电压。这样的映射便于热扩散问题的计算以及图形表示。

电路600中的RC电路网络602(图6)模拟了打印头500(图5)。尤其是，RC电路604a-c分别模拟了打印头500的层502a-c。节点606处的电压模拟了预测的打印头元件温度T_h.然而，要注意的是，在电路604a-c和层502a-c之间不必存在一一对应的映射.相反地，打印头500中的单层可以通过多个电路来模拟，并且单个电路可模拟打印头500中的多层.接收器介质522通过多个RC电路网络608a-f来模拟.直接耦合至节点606的电路网络608c模拟直接位于打印头元件下面的介质522的部分.电路网络608a-f的相邻的若干个模拟在连续的打印周期内打印头500所覆盖的方向上的接收器介质522的相邻若干部分.

图6说明的电路600按照在由箭头612指示的方向上在行时间(打印周期)期间打印头所采取的离散步骤近似打印头500在接收介质522上的连续运动。再次参见图5，注意到，打印机530可包括第二温度传感器532，用于感测打印机530内部的打印机环境温度T_r。当打印头500在行的开头于介质522的新的区域上移动时，新区域的初始温度T_m非常接近由温度传感器532测得的环境温度T_r。尽管电路网络608a-f包括交叉网络电阻器(如电阻器610)以此来模拟介质522内的侧向热扩散，但是在本分析中未考虑这种电阻器，因为假定在较短的打印周期内几乎不存在发生在介质522内的打印方向上的热扩散。然而，可以考虑这种电阻器，如果期望考虑介质522内的这种热扩散效应的话。

当热量开始从打印头500流至介质522时，介质温度T_m开始升高。热流的速率将与打印头500和介质522之间的温度梯度成比例。最后的介质温度T_m将取决于行时间Δt和由R_mC_m给定的介质522的时间常数。对于较短的行时间，介质温度T_m可通过方程3近似：

T_m≈T_r+A_m(T_h-T_r) (方程3)

方程3中的A_m由方程4给出：

A_{m} = \frac{Δt}{R_{m} C_{m}}

(方程4)

将方程3代入方程2，可得到方程5：

E＝G′(d)+S′(d)T_r(1-A_m)+S′(d)A_mT_h (方程5)

比较方程1和方程5，可得到方程6和方程7：

G(d，T_r)＝G′(d)+S′(d)(1-A_m)T_r (方程6)

S(d)＝S′(d)A_m (方程7)

注意到，在方程6中，原始函数G(·)与T_r的隐含的相关性已经被明确。

例如，参见图4，现在详细描述反向介质密度模型206(图2)的一个实施例。反向介质密度模型206在每个时间间隔n期间接收下列项作为输入：(1)源图像密度d_s(n)100，(2)时间间隔n开始时的热打印头元件的预测温度T_h(n)204以及时间间隔n开始时的打印机环境温度T_r(n)。反向介质密度模型206产生输入能量E(n)106作为输出。换句话说，由图4所示的反向介质密度模型206定义的转移函数是三维函数E＝F(d，T_h，T_r)。

由图4可以看到，图4说明的反向介质密度模型206实现了方程5。例如，模型206包括函数G′(·)424和函数S′(·)416。第一乘法器430乘S′(·)416、T_r(n)426和(1-A_m)以此产生方程5的第二项。第二乘法器432乘S′(·)416、A_m 426和T_h(n)204以此产生方程5的第三项。加法器434使G′(·)加上第一和第二乘法器430和432的输出以此产生输入能量E(n)106。

参见图7A，示出了由本发明一个实施例中的反向打印机模型102实施的以此产生输入能量106供给感热式打印机108以生成打印图像110的方法700的流程图.方法700在源图像100的每个像素P上进入循环(步骤702).方法700识别将要打印像素P的打印头元件的温度T_h(步骤704)。温度T_h可以比如利用上述专利申请公开的技术或利用这里所公开的技术来预测。

方法700识别打印机环境温度T_r(步骤706)。打印机环境温度T_r可以比如通过利用温度传感器532的测量来识别。

方法700识别其中像素P将要被打印的打印介质522的区域的温度T_m(步骤708)。温度T_m可以比如利用方程3来估计。

方法700识别像素P的密度d_s(步骤710)。方法700基于所识别的打印头元件温度T_h、打印机环境温度T_r、介质区域温度T_m、和密度d_s识别打印像素P所需的输入能量E(步骤712)。能量E可以比如利用方程5来识别。方法700为适当的打印头元件提供能量E，从而使像素P被打印(步骤714)。方法700为源图像100中的其余像素P重复步骤704-714(步骤716)，从而打印源图像100的其余部分。

要注意的是，步骤708(介质温度T_m的识别)不必作为方法700中的独立步骤来实施。例如，如果T_m利用方程3来估计，则T_m的识别隐含地基于T_h和T_r在步骤712中实施。

图7A说明的方法700可以各种方式来实现。例如，参见图7B，示出了在本发明一个实施例中用来实现图7A的方法700的方法720的流程图。方法720包括与图7B中说明的方法700相同的步骤702-706。然而，方法720通过利用方程3计算T_m的值为每个像素P识别介质温度T_m(步骤722)。方法720识别像素P的密度d_s(步骤710)并通过将T_m的计算值替换进方程2来计算所需的能量E。图7B说明的方法720的一个优点是，通过为每个像素P计算介质温度T_m，可以在逐行的基础上考虑打印机环境温度T_r中的变化。

然而，在逐行的基础上考虑打印机环境温度T_r中的变化可能未提供显著的优势，因为打印机环境温度T_r将通常具有较长的时间常数。参见图7C，示出了在本发明一个实施例中用来实现图7A的方法700的另一种方法730的流程图。该方法730通过排除打印任务期间考虑打印机环境温度变化的可能性而具有增加的计算效率。

在计算单独像素能量之前，方法730利用方程6和方程7预计算函数G(·)和S(·)(步骤732)。如果打印机环境温度T_r在打印期间未被预计适当地变化，则在步骤732中实施的预计算时使用的T_r单值将不会对方法730的其余步骤产生的输出具有适当的影响。

方法730在源图像100的每个像素P上进入循环(步骤702)并且识别相应打印头元件的温度T_h(步骤704)。方法730识别像素P的密度d_s(步骤710)。方法730可以省略步骤706和708(图7A)，因为由这样的步骤产生的效果通过步骤732中所实施预计算来获得。

已经预计算了函数G(·)和S(·)之后，方法730利用只需要密度d_s和打印头温度T_h作为输入的方程1识别输入能量E(步骤734)，从而实现图7A所示的方法700的步骤712。可意识到，只需要两个查找表、单个加法和单个乘法的方程1的计算可能要比图7B的方法720中使用的方程2和方程3的组合效率更高。

方法730为打印头元件提供能量E(步骤714)并为其余的像素P重复步骤704、710、734和714(步骤716)。

参见图7D，示出了在本发明另一个实施例中用来实现图7A的方法700的方法740的流程图。方法740保留了考虑环境温度的能力，但是具有比图7B说明的方法更高的计算效率。使T_rc成为反向介质密度模型206被校准之处的环境温度。使f_t＝(1-A_m)/A_m.利用方程5、方程6和方程7，可以得到方程8：

E＝G′(d)+S′(d)(1-A_m)T_rc+S′(d)(1-A_m)(T_r-T_rc)+S′(d)A_mT_h

＝G(d，T_rc)+S(d)(T_h+f_tΔT_r) (方程8)

在方程8中，ΔT_r＝T_r-T_rc。换句话说，在通过利用校正项ΔT_h计算输入能量E时，基于当前打印机环境温度T_r和校准温度T_rc之间的差异，方程8允许考虑环境温度变化，将其添加到打印头元件温度T_h。校正项ΔT_r由方程9给出：

ΔT_h＝f_tΔT_r (方程9)

参见图7D，在本发明的一个实施例中，为函数G(·，T_rc)和S(·)预计算查找表(步骤742)。方法740在源图像100的每个像素P上进入循环(步骤702)、识别打印头元件的温度T_h(步骤704)、识别打印机环境温度T_r(步骤706)以及识别像素P的密度d_s(步骤710)。方程9用来计算像素P的校正项ΔT_h的值(步骤744)。方法740利用方程8通过将计算的校正项ΔT_h添加到绝对温度T_h中并通过利用查找表获得G(d，T_rc)和S(d)的值来计算输入能量E(步骤746)。方法740为打印头元件提供输入能量E(步骤714)并且为源图像100上的其余像素重复步骤704、710、744、746和714(步骤716)。

然而，正如在上述标题为“Thermal Response Correction System”的专利申请中详细描述的，步骤746中将校正项ΔT_h添加到打印头元件温度T_h中可以通过确认由热历史控制算法完成的绝对温度T_h的计算包括将打印头500的所有层的相对温度添加到在最粗层处(通过温度传感器512)获得的热敏电阻器读数来去除。因此，如果校正项ΔT_h被添加到热敏电阻器读数T_s中，则校正项ΔT_h被打印头元件绝对温度T_h的热历史控制算法计算有效地传播至每一个像素。回顾T_s表示由热敏电阻器512记录的温度。于是，修改的热敏电阻器温度T_s′由方程10给出：

T′_s＝T_s+f_tΔT_r (方程10)

修改的热敏电阻器温度T_s′接着可用来利用上述专利申请所公开的技术计算预测的打印头元件温度T_h，并且因此去除在输入能量E的计算中为每个像素添加校正项ΔT_h的需求。

更具体地，参见图7E，示出了在本发明一个实施例中用来实施与图7D所示方法740相同功能的方法750的流程图，但是方法750没有步骤746中实施的添加。正如上面关于图7D的描述，方法750为函数G(·T_rc)和S(·)预计算了查找表(步骤742)。方法750在源图像100的每个像素块B上进入循环(步骤751)。像素块可以比如是源图像100的子集或整个源图像100。

方法750识别打印机环境温度T_r(步骤706)。方法750利用方程10基于当前的打印机环境温度T_r和校准打印机环境温度T_rc来计算修改的打印头温度T_s′(步骤752)。

如上面关于图7A所描述的，方法750在块B的每个像素P上进入循环(步骤702)。方法750识别将要打印像素P的打印头元件的温度T_h(步骤704)，识别打印机环境温度T_r(步骤706)，并且识别像素P的密度d_s(步骤710)。不必实施步骤708，因为在步骤752中隐含地考虑了介质温度T_m。

方法750利用方程11计算输入能量E(步骤754)。要注意的是，方程11由从方程10中移去校正项ΔT_h得到，因为在步骤752的修改的打印头温度T_s′的计算中考虑了ΔT_h。

E＝G(d，T_rc)+S(d)T_h (方程11)

方法750为打印头元件提供输入能量E(步骤714)并且为源图像100中的其余像素重复步骤704、710、754和714。方法750为源图像100中的其余块重复上述步骤(步骤755)。

图7E中说明的方法750的一个优点是，在运行时间计算方面具有可以忽略的开销，因为计算方程11只需要两个查找表、一个加法和一个乘法，这在计算上并不比方程1强。此外，如果需要，方法750具有考虑较长的打印任务期间打印机环境温度T_r变化的能力。这种变化在步骤704识别的打印头元件的温度T_h中有反映。

湿度变化可影响由感热式打印机108(图1)产生的打印图像110中的密度。然而，如果湿度以复杂的方式改变介质模型206以使其不能被方程2施加的结构所调和，则湿度变化对打印密度的影响可能难于表示。正如从上面的讨论所看到的，介质模型206可能容易用于说明打印机环境温度T_r中的任何变化。在本发明的一个实施例中，通过将湿度效应转化成等效的温度变化来考虑湿度效应。

利用在标题为“Thermal Transfer Recording System”的美国专利No.6,537,410中所描述的技术，打印可以通过在施主层上熔化热溶剂其又溶解染料来实现。溶解的染料接着通过毛细管作用被引入接收器。理论上，热溶剂在固定温度下熔化。然而，介质中杂质的出现可能会影响熔化温度。假定空气中的水汽被施主层吸收并且降低了热溶剂的熔点。施主层所吸收的水汽量被环境相对湿度所驱使。因此，在本发明的一个实施例中，应用了与相对湿度成比例的温度校正。

使ΔRH表示当前相对湿度和介质模型206被校准之处的相对湿度之间的差异。如方程12所示，计算修改的打印头温度测量T_s′的方程10可以被修改以此考虑湿度效应。

T′_s＝T_s+f_tΔT_r+f_h(T_r)ΔRH (方程12)

在方程12中，f_h(·)表示将相对湿度变化ΔRH转化成等效温度变化的比例常数。我们已经通过试验观察到，湿度在更高的环境温度下具有更强的效应。f_h(·)与T_r的相关性打算重现这种湿度随温度变化的敏感度。

要注意的是，方程12示出了被添加至打印头温度T_s的校正项的特定形式。通常，这个校正项可以写成二维函数f(T_r，ΔRH)，其中校正项与T_r和ΔRH的函数相关采用与方程12所示不同的形式。这个函数在特定的打印机环境温度和相对湿度下的值可以通过试验确定导致打印图像最类似于参考环境条件下所打印的图像的修改打印头温度来找到。试验过程还可用来确定f_t和f_h(·)的值。

参见图7F，示出了在本发明一个实施例中用来实施与图7E所示的方法750的相同功能的方法760的流程图，除了图7F所示的方法760另外考虑相对湿度的变化之外。正如上面关于图7D所描述的，方法760为函数G(·，T_rc)和S(·)预计算查找表(步骤742)。方法760在源图像100的每个像素块B上进入循环(步骤751)。方法760识别打印机环境温度T_r(步骤706)。

方法760利用方程12基于当前的打印机环境温度T_r、校准打印机环境温度T_rc、和相对湿度变化ΔRH计算修改的打印头温度T_s′(步骤762).方法760的其余部分以与上面关于图7E所描述的相同的方式实施步骤702、704、710、754、714、716和755，除了在图7F的步骤754中计算的输入能量E有效地考虑了湿度效应之外，因为在步骤762中产生的修改的打印头温度T_s′反映了湿度效应，并且因为上述原因修改的打印头温度T_s′又影响了在步骤704中识别的打印头元件温度T_h。

可选的假设是染料层的玻璃软化温度T_g作为相对湿度的函数来变化。染料被引进接收器之处的速率是粘度的函数，粘度又是T_g的函数。基于这些假设，可导出用于计算再次与相对湿度成比例的温度的等效变化的公式，并且其中比例常数具有与环境温度的二次相关性。注意到，对于方程12中给出的热敏电阻器温度的湿度校正项的形式也接受这种假设。

这里所公开的技术具有各种优点。如上所述，在热历史控制算法已经被校准之后发生的环境温度变化可使打印机产生次最佳输出，如果不考虑这种变化的话。在计算供给打印机用来打印图像的输入能量时，通过明确考虑环境温度变化，这里所公开的技术补偿了这种温度变化，从而改进了打印输出的质量。

同样地，如上所述，在热历史控制算法已经被校准之后发生的湿度变化可使打印机产生次最佳输出，如果不考虑这种变化的话。在计算供给打印机用来打印图像的输入能量时，通过明确考虑湿度变化，这里所公开的技术补偿了这种温度变化，从而改进了打印输出的质量。

此外，这里所公开的技术具有在上述标题为“Thermal HistoryControl”的专利申请中公开的优点。例如，这里所公开的技术在计算将要供给打印头元件的能量时通过考虑打印头的当前环境温度以及打印头的热历史和能量历史减小或消除了“密度漂移”的问题，从而将打印头元件的温度仅仅提高至产生所期望的密度所必要的温度。本发明的各种实施例的另外的优点是，它们可增加或减少供给打印头元件的输入能量，因为它们对产生所期望的密度可能是必要的或所期望的。

本发明的各种实施例的另一个优点是，它们以高效计算方式计算将要供给打印头元件的能量。例如，如上所述，在本发明的一个实施例中，利用二维函数(G(d)和S(d))计算输入能量，从而使输入能量的计算比利用单个四维函数F(d，T_h，T_r，ΔRH)的计算更高效。

将会理解，尽管在上面已经根据特定的实施例对本发明进行了描述，但是前述的实施例仅仅是为了说明而提供的，并且不会限制或限定本发明的范围。各种其他的实施例(包括但不限于下列)同样是在权利要求的范围内的。例如，这里所描述的元件和部件可以另外被分成附加的部件或连接在一起以形成更少的用于实施相同功能的部件。

尽管在这里某些实施例可能描述的是关于热转移打印机的，但是应当意识到，这不是对本发明的限制。相反地，上述的技术可用于除热转移打印机之外的打印机(如直接感热式打印机)。此外，上述的感热式打印机的各种特征仅仅是出于示范的目的来描述的并且不会构成对本发明的限制。

应当意识到，所示的以及上述的各种方程式的结果可以各种方式的任何一种来生成。例如，这种方程(如方程1)可以通过软件来实现并且它们的结果被高速计算。另一方面，可以预生成存储这种方程的输入及其相应输出的查找表。方程的近似还可用来比如提供增加的计算效率。此外，这些或其他技术的任何组合可用来实现上述的方程。因此，应当意识到，如“用计算机计算”和“计算”上述方程的结果这样的术语的使用不仅仅指高速计算，而是指可以用来产生相同结果的任何技术。

上述技术可以通过比如硬件、软件、固件、或其中的任何组合来实现.上述技术可以在一个或多个计算机程序中实现，所述的计算机程序在可编程的计算机上运行，所述计算机包括处理器、处理器可读的存储介质(包括比如易失性和非易失性存储器和/或存储元件)、至少一个输入装置、和至少一个输出装置.程序代码可用于利用输入装置键入的输入以此实施所述的功能并生成输出.输出可以提供给一个或多个输出装置.

下面的权利要求范围内的每个计算机程序可以任何编程语言来实现，如汇编语言、机器语言、高级过程编程语言、或面向对象编程语言。编程语言可以是比如编译的或解释性编程语言。

每个这种计算机程序可以通过实际嵌入机器可读存储装置用于由计算机处理器执行的计算机程序产品来实现。本发明的方法步骤可以通过计算机处理器来实施，所述计算机处理器执行实际嵌入计算机可读介质以此通过操作输入并生成输出来实施本发明功能的程序。适当的处理器包括例如通用的或专用的微处理器。通常，处理器接收来自只读存储器和/或随机存取存储器的指令和数据。适合于实际嵌入的计算机程序指令的存储装置包括比如所有形式的非易失性存储器，如半导体存储器(包括EPROM、EEPROM)和闪存；磁盘，如内置硬盘和可换硬盘；磁光盘；以及CD-ROM。前述的任何一个可以补充或结合特别设计的ASIC(特定用途集成电路)或FPGA(现场可编程门阵列)。计算机通常还可以接收来自存储介质(如内置硬盘(图中未示出)或可换硬盘)的程序和数据。这些元件同样在传统的台式计算机或工作站以及其他适合于执行实施这里所描述的方法的计算机程序的计算机中可以找到，其可与任何数字打印机或印字机、显示器、或其他能够在纸张、胶片、显示屏或其他输出介质上产生彩色或灰度级像素的光栅输出装置一起使用。

Claims

1.一种方法，包含下列步骤：

(A)识别打印机中打印头的第一打印头温度T_s；

(B)识别所述打印机中的当前打印机环境温度T_r；

(C)基于所述第一打印头温度T_s以及当前相对湿度，或者基于第一打印头温度T_s，当前相对湿度，以及当前打印机环境温度T_r来识别修改的打印头温度T_s′；

(D)识别期望的将要打印的打印密度；以及

(E)基于所述修改的打印头温度T_s′和期望的打印密度识别供给所述打印头中的打印头元件的输入能量。

2.如权利要求1所述的方法，其中在步骤(A)-(E)之前执行权利要求1的所述方法的校准，而其中所述步骤(C)包含下列步骤：

(C)(1)识别所述校准被执行之处的校准打印机环境温度T_rc；以及

(C)(2)基于选自由(a)所述打印机当前环境温度T_r和校准打印机环境温度T_rc之间的差异以及(b)所述当前相对湿度和所述校准被执行之处的相对湿度之间的差异组成的组的至少一个值来识别所述修改的打印头温度T_s′。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述步骤(C)(2)包含下列步骤：利用选自由下列公式组成的组的公式识别T_s′：

T_{s}^{'} = T_{s} + \frac{(1 - A_{m})}{A_{m}} Δ T_{r},

T′_s＝T_s+f_h(T_r)ΔRH和

T_{s}^{'} = T_{s} + \frac{(1 - A_{m})}{A_{m}} Δ T_{r} + f_{h} (T_{r}) ΔRH

其中A_m是常数，ΔT_r是所述打印机当前环境温度T_r和所述校准被执行之处的打印机环境温度T_rc之间的差异，ΔRH是当前相对湿度和所述校准被执行之处的相对湿度之间的差异，以及f_h()包含将所述相对湿度差异ΔRH转化成等效温度差异的比例常数。

4.一种装置，包含：

第一识别单元，用于识别打印机中打印头的第一打印头温度T_s；

第二识别单元，用于识别所述打印机中的当前打印机环境温度T_r；

第三识别单元，用于基于所述第一打印头温度T_s以及当前相对湿度，或者基于第一打印头温度T_s，当前相对湿度，以及当前打印机环境温度T_r来识别修改的打印头温度T_s′；

第四识别单元，用于识别期望的将要打印的打印密度；以及

第五识别单元，用于基于所述修改的打印头温度T_s′和期望的打印密度识别供给所述打印头中打印头元件的输入能量。

5.在包括有打印头元件的感热式打印机中，一种方法包含下列步骤：

(A)基于所述打印头元件的当前温度、多个将要由所述打印头元件打印的所期望输出密度的一维函数、以及当前相对湿度，或者基于打印头元件的当前温度，多个将要由所述打印头元件打印的所期望输出密度的一维函数，当前相对湿度，以及打印机环境温度来计算供给所述打印头元件的输入能量。

6.如权利要求5所述的方法，其中在步骤(A)之前执行权利要求5的所述方法的校准，而其中所述打印头元件是打印头中多个打印头元件的其中一个，其中T_s是所述打印头的当前温度，其中ΔT_r是所述打印机当前环境温度T_r和所述校准被执行之处的打印机环境温度T_rc之间的差异，其中所述方法还包含下列步骤：

(B)按照选自由下列公式组成的组的公式计算修改的当前打印头温度T_s′：

T_{s}^{'} = T_{s} + \frac{(1 - A_{m})}{A_{m}} Δ T_{r},

T′_s＝T_s+f_h(T_r)ΔRH 和

T_{s}^{'} = T_{s} + \frac{(1 - A_{m})}{A_{m}} Δ T_{r} + f_{h} (T_{r}) ΔRH,

其中A_m是常数，ΔRH包含所述当前湿度和所述校准被执行之处的湿度之间的差异，其中f_h()将所述相对湿度差异ΔRH转化成等效温度差异，并且其中所述步骤(A)包含基于所述修改的打印头当前温度T_s′来识别所述打印头的当前温度的步骤。

7.如权利要求6所述的方法，还包含下列步骤：

(C)为源图像中的像素子集的每个像素实施步骤(A)。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述子集包含整个源图像。

9.如权利要求7所述的方法，还包含下列步骤：

(D)为所述源图像的多个子集的每一个重复步骤(B)。

10.如权利要求5所述的方法，其中所述步骤(A)包含基于输出介质的温度、所述打印头元件的当前温度、所述打印机环境温度和所述多个一维函数来计算供给所述打印头元件的输入能量的步骤。

11.如权利要求10所述的方法，其中T_r是所述打印机环境温度，T_h是所述打印头元件的当前温度，以及其中所述步骤(A)包含下列步骤：

(A)(1)按T_m＝T_r+A_m(T_h-T_r)计算输出介质温度T_m，其中A_m是常数；以及

(A)(2)按E＝G′(d)+S′(d)T_m计算所述输入能量E，其中G′(d)和S′(d)包含所述多个一维函数中的其中两个，d表示密度。

12.如权利要求11所述的方法，其中G′(d)和S′(d)包含所述多个一维函数中的其中两个，并且其中所述方法还包含下列步骤：

(B)在所述步骤(A)之前，利用所述公式G(d，T_r)＝G′(d)+S′(d)(1-A_m)T_r和S(d)＝S′(d)A_m预计算函数G(d，T_r)和S(d)的值，其中T_r表示所述打印机环境温度，并且其中A_m是常数；

(C)利用预计算的函数G(d，T_r)和S(d)为源图像中的多个像素P的每一个实施步骤(A)。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述步骤(C)包含为所述源图像中的多个像素P的每一个像素实施按照E＝G(d，T_r)+S(d)T_h计算输入能量E的步骤，其中T_h包含所述打印头元件的温度。

14.如权利要求5所述的方法，其中在步骤(A)之前执行权利要求5的所述方法的校准，而其中所述打印头元件是打印头中多个打印头元件的其中一个，其中T_rc是所述校准被执行之处的打印机环境温度，其中ΔT_r是T_rc和所述打印机当前环境温度之间的差异，其中按照选自由下列公式组成的组的公式计算修改的打印头元件温度T_s′：

T_{s}^{'} = T_{s} + \frac{(1 - A_{m})}{A_{m}} Δ T_{r},

T′_s＝T_s+f_h(T_r)ΔRH和

T_{s}^{'} = T_{s} + \frac{(1 - A_{m})}{A_{m}} Δ T_{r} + f_{h} (T_{r}) ΔRH,

其中A_m是常数，ΔRH包含所述当前湿度和所述校准被执行之处的湿度之间的差异，其中f_h()将所述相对湿度差异ΔRH转化成等效温度差异，并且其中所述步骤(A)包含基于所述修改的打印头元件温度T_s′来计算所述输入能量的步骤。

15.如权利要求5所述的方法，还包含步骤：

(B)为所述打印头元件提供所述输入能量。

16.如权利要求5所述的方法，其中所述打印头元件的当前温度包含打印头元件的预测的当前温度。

17.如权利要求16所述的方法，其中基于打印头环境温度和以前供给所述打印头元件的能量来预测所述预测的温度。

18.如权利要求17所述的方法，其中所述感热式打印机包括多个打印头元件，以及其中基于打印头温度、以前供给所述打印头元件的能量和以前供给所述多个打印头元件中的至少一个其他打印头元件的能量来预测所述预测的温度。

19.一种打印机，包含：

打印头元件；以及

第一计算单元，用于基于所述打印头元件的当前温度、多个将要由所述打印头元件打印的所期望输出密度的一维函数、以及当前湿度，或者基于所述打印头元件的当前温度，多个将要由所述打印头元件打印的所期望输出密度的一维函数，当前湿度以及打印机环境温度来计算供给所述打印头元件的输入能量。

20.如权利要求19所述的打印机，还包含：

将所述第一计算单元用于源图像中像素子集的每个像素的单元。

21.如权利要求20所述的打印机，其中所述子集包含全部源图像。

22.如权利要求20所述的打印机，还包含：

将所述第二计算单元用于所述源图像的多个子集的每一个的单元。

23.如权利要求19所述的打印机，其中所述第一计算单元包含用于基于输出介质的温度、所述打印头元件的当前温度、所述打印机环境温度和所述多个一维函数来计算供给所述打印头元件的输入能量的单元。

24.如权利要求23所述的打印机，其中T_r是所述打印机环境温度，T_h是所述打印头元件的当前温度，并且其中所述第一计算单元包含：

用于按T_m＝T_r+A_m(T_h-T_r)计算输出介质温度T_m的单元，其中A_m是常数；以及

用于按E＝G′(d)+S′(d)T_m计算所述输入能量E的单元，其中G′(d)和S′(d)包含多个一维函数中的其中两个，d表示密度。

25.如权利要求24所述的打印机，其中G′(d)和S′(d)包含多个一维函数中的其中两个，并且其中所述装置还包含：

在所述步骤(A)之前利用所述公式G(d，T_r)＝G′(d)+S′(d)(1-A_m)T_r和S(d)＝S′(d)A_m预计算函数G(d，T_r)和S(d)的值的单元，其中T_r表示所述打印机环境温度，并且其中A_m是常数；

利用预计算的函数G(d，T_r)和S(d)为源图像中的多个像素P的每一个应用所述第一计算单元的单元。

26.如权利要求25所述的打印机，其中所述用于预计算的单元包含用于为所述源图像中的多个像素P的每一个像素实施按照E＝G(d，T_r)+S(d)T_h计算输入能量E的步骤的单元，其中T_h包含所述打印头元件的温度。

27.如权利要求19所述的打印机，还包含：

用于为所述打印头元件提供所述输入能量的单元。

28.如权利要求19所述的打印机，其中所述打印头元件的当前温度包含预测的所述打印头元件的当前温度。

29.如权利要求28所述的打印机，其中基于打印头环境温度和以前供给所述打印头元件的能量来预测所述预测的温度。

30.如权利要求29所述的打印机，其中所述感热式打印机包括多个打印头元件，并且其中基于打印头温度、以前供给所述打印头元件的能量和以前供给所述多个打印头元件中的至少一个其他打印头元件的能量来预测所述预测的温度。

31.一种在具有打印头的感热式打印机中，所述打印头包括多个打印头元件，用于为多个打印头周期的每一个导出所述打印头周期期间供给所述多个打印头元件以此产生多个输出密度的多个输入能量的方法，所述方法包含下列步骤：

(A)利用多分辨率热传播模型来为所述多个打印头周期的每一个导出所述打印头周期开始时的所述多个打印头元件的多个预测温度；以及

(B)利用反向介质模型，基于所述多个预测温度、在所述打印头周期期间将要由多个打印头元件输出的多个密度、以及至少一个湿度，或者基于所述多个预测温度，在所述打印头周期期间将要由多个打印头元件输出的多个密度，至少一个湿度和至少一个打印机环境温度，导出所述多个输入能量。

32.如权利要求31所述的方法，其中所述步骤(A)包含基于打印头温度和在至少一个在前的打印头周期期间供给所述多个打印头元件的多个输入能量导出所述多个预测温度的步骤。

33.如权利要求31所述的方法，其中所述步骤(A)包含基于所述多个打印头元件的多个以前预测的温度导出所述多个预测温度的步骤。

34.如权利要求31所述的方法，其中所述步骤(A)包含基于至少一个以前的打印头周期开始时的其他打印头元件的至少其中一个的预测温度为所述多个打印头元件的每一个导出预测温度的步骤。

35.如权利要求31所述的方法，其中在所述感热式打印机的单个打印头周期期间实施所述步骤(A)和(B)。

36.一种感热式打印机，包含：

打印头，包括多个打印头元件；

用于在打印头周期期间为多个打印头周期的每一个导出多个供给所述多个打印头元件的输入能量以此产生多个输出密度的单元，所述用于导出的单元包含：

温度预测单元，用于利用多分辨率热传播模型来为所述多个打印头周期的每一个导出所述打印头周期开始时的所述多个打印头元件的多个预测温度；以及

能量导出单元，用于利用反向介质模型，基于所述多个预测温度、在所述打印头周期期间将要由多个打印头元件输出的多个密度、以及至少一个湿度，或者基于所述多个预测温度、在所述打印头周期期间将要由多个打印头元件输出的多个密度、至少一个湿度，以及至少一个打印机环境温度，导出所述多个输入能量。

37.如权利要求36所述的打印机，其中所述温度预测单元包含用于基于打印头温度和在至少一个在前的打印头周期期间供给所述多个打印头元件的多个输入能量导出所述多个预测温度的单元。

38.如权利要求36所述的打印机，其中所述温度预测单元包含用于基于所述多个打印头元件的多个以前预测的温度导出所述多个预测温度的单元。

39.如权利要求36所述的打印机，其中所述温度预测单元包含用于基于至少一个以前的打印头周期开始时的其他打印头元件的至少其中一个的预测温度为所述多个打印头元件的每一个导出预测温度的单元。

40.如权利要求36所述的打印机，其中在所述感热式打印机的单个打印头周期期间应用所述温度预测单元和所述能量预测单元。