KR100794061B1 - 반도체 캡슐화용 에폭시수지 조성물의 제조방법, 반도체캡슐화용 에폭시수지 조성물 및 반도체장치 - Google Patents
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Abstract
Description
혼련후에 용융상태의 것을 감압하에 두는 경우에는 예를들면, 혼련기의 선단에 가스케이드라 불리는 상자와 압출기가 일체로된 설비를 배치하고, 가스케이드로부터 펌프로 공기를 배출하여, 계내를 감압해서 연속해서 목적의 조성물을 생산하는 방법이 있다. 또 혼련기에 의해 혼련하고 냉각후 혼련물을 가열용융하고 그후 감압하에 두는 방법도 가능하다.
발명을 실시하기 위한 최적 형태
표 1에 평가결과를 나타낸다.
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실시예 No./ 비교예 No. | 실시예 | 비교예 | ||||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | ||
예비혼합후의 분쇄기(주1) | ① | ② | ③ | ④ | ④ | - | ⑤ | - | ⑥ | - | - | |
혼련기 | 기종 | 2축 | 단축 | 2축 | 단축 | 단축 | 단축 | 단축 | 2축 | 2축 | 2축 | 단축 |
혼련부길이 | 6D | 7D | 6D | 7D | 7D | 7D | 7D | 6D | 6D | 6D | 7D | |
감압 (mmHg) | 있음 (60) | 있음 (60) | 있음 (60) | 있음 (60) | 있음 (410) | 없음 (760) | 없음 (760) | 없음 (760) | 없음 (760) | 있음 (60) | 있음 (60) | |
혼련기에 공급하는 재료의 특성 | 입자크기분포(%) 250㎛이상 | 2 | 2 | 5 | 3 | 3 | 19 | 3 | 19 | 4 | 19 | 19 |
150-250㎛ | 10 | 13 | 9 | 14 | 14 | 18 | 10 | 18 | 12 | 18 | 18 | |
150㎛미만 | 88 | 85 | 86 | 83 | 83 | 63 | 87 | 63 | 84 | 63 | 63 | |
아세톤불용분(%) | 0.1 | 0.1 | 0.2 | 0.1 | 0.1 | 3.1 | 0.2 | 3.1 | 0.1 | 3.1 | 3.1 | |
분산도합(주2) 표준편차 | 84 | 88 | 86 | 84 | 84 | 99 | 83 | 99 | 85 | 99 | 99 | |
용융혼련후의에폭시수지성형재료의특성 | 보이드수(갯수/패키지) | 3 | 5 | 4 | 3 | 7 | 41 | 13 | 43 | 10 | 15 | 17 |
분산도합 표준편차 | 36 | 37 | 36 | 35 | 34 | 40 | 34 | 40 | 35 | 39 | 41 | |
스파이럴 유동 (cm) | 125 | 124 | 127 | 127 | 125 | 128 | 130 | 127 | 125 | 122 | 123 | |
휘발분 (%) | 0.07 | 0.07 | 0.08 | 0.07 | 0.09 | 0.12 | 0.11 | 0.13 | 0.12 | 0.08 | 0.07 | |
과립밀도(g/cc) | 1.983 | 1.982 | 1.986 | 1.985 | 1.930 | 1.843 | 1.852 | 1.844 | 1.847 | 1.911 | 1.915 |
Claims (13)
- 에폭시수지, 페놀수지, 경화촉진제 및 무기충전재를 적어도 함유하는 배합물을 예비혼합하여 예비혼합물을 수득하는 단계,상기 예비혼합물을 분쇄기에 넣어, 입경 250㎛ 이상인 입자가 10중량% 이하, 입경 150㎛ 이상 및 250㎛미만인 입자가 15중량% 이하 및 입경 150㎛미만인 입자가 75중량% 이상으로 된 입자크기 분포를 갖는 분쇄물을 수득하는 단계,상기 분쇄물을 감압조건 하에서 용융혼련하는 단계를 포함하는 반도체 캡슐화용 에폭시수지 조성물의 제조방법.
- 에폭시수지, 페놀수지, 경화촉진제 및 무기충전재를 적어도 함유하는 배합물을 예비혼합하여 예비혼합물을 수득하는 단계,상기 예비혼합물을 분쇄기에 넣어, 입경 250㎛ 이상인 입자가 10중량% 이하, 입경 150㎛ 이상 및 250㎛미만인 입자가 15중량% 이하 및 입경 150㎛미만인 입자가 75중량% 이상으로 된 입자크기 분포를 갖는 분쇄물을 수득하는 단계,상기 분쇄물을 용융혼련한 후 용융상태의 수지조성물을 감압하는 단계를 포함하는 반도체 캡슐화용 에폭시수지 조성물의 제조방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,감압 조건이 상압을 760mmHg로 할 때 460 mmHg 이하의 압력인 것을 특징으로 하는 반도체 캡슐화용 에폭시수지 조성물의 제조방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,용융혼련을 2축혼련기 또는 단축혼련기로 행하는 것을 특징으로 하는 반도체캡슐화용 에폭시수지 조성물의 제조방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,분쇄물 중의 아세톤불용분이 입경 212㎛ 이상의 입자를 0.5중량% 이하의 양으로 함유하는 것을 특징으로 하는 반도체 캡슐화용 에폭시수지 조성물의 제조방법.
- 제1항 또는 제2항에 기재된 반도체 캡슐화용 에폭시수지 조성물의 제조방법을 사용해서 제조한 반도체 캡슐화용 에폭시수지 조성물.
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001134773A JP3856425B2 (ja) | 2001-05-02 | 2001-05-02 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法、半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JPJP-P-2001-00134773 | 2001-05-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020084815A KR20020084815A (ko) | 2002-11-11 |
KR100794061B1 true KR100794061B1 (ko) | 2008-01-10 |
Family
ID=18982386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020020023955A KR100794061B1 (ko) | 2001-05-02 | 2002-05-01 | 반도체 캡슐화용 에폭시수지 조성물의 제조방법, 반도체캡슐화용 에폭시수지 조성물 및 반도체장치 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6733901B2 (ko) |
JP (1) | JP3856425B2 (ko) |
KR (1) | KR100794061B1 (ko) |
CN (1) | CN1186388C (ko) |
MY (1) | MY131999A (ko) |
SG (1) | SG119150A1 (ko) |
TW (1) | TWI294435B (ko) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7157313B2 (en) * | 2003-01-17 | 2007-01-02 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Epoxy resin composition and semiconductor device using thereof |
CN1802603A (zh) | 2003-07-17 | 2006-07-12 | 霍尼韦尔国际公司 | 用于高级微电子应用的平面化薄膜及其生产装置和方法 |
EP1861879A4 (en) * | 2005-03-25 | 2011-04-20 | Fujifilm Corp | SEMICONDUCTOR IMAGING ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
WO2007015427A1 (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
CN101302326B (zh) * | 2007-05-10 | 2010-09-08 | 长春人造树脂厂股份有限公司 | 阻燃性树脂组合物 |
JP5218298B2 (ja) | 2008-07-02 | 2013-06-26 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性シリコーン樹脂−エポキシ樹脂組成物及び当該樹脂で成形したプレモールドパッケージ |
JP5086945B2 (ja) | 2008-09-05 | 2012-11-28 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
US20100193920A1 (en) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device, leadframe and method of encapsulating |
JP5691219B2 (ja) | 2010-03-30 | 2015-04-01 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物の製造方法および粉砕装置 |
JP2013536140A (ja) * | 2010-06-01 | 2013-09-19 | エルジー・ハウシス・リミテッド | 人造大理石及びその製造方法 |
KR20130096259A (ko) * | 2010-08-05 | 2013-08-29 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 기능성 입자, 기능성 입자군, 충전제, 전자 부품용 수지 조성물, 전자 부품 및 반도체 장치 |
JP2013075939A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物の製造方法、樹脂組成物および半導体装置 |
JP5857598B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2016-02-10 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物の製造方法 |
TWI533421B (zh) * | 2013-06-14 | 2016-05-11 | 日月光半導體製造股份有限公司 | 半導體封裝結構及半導體製程 |
US10103037B2 (en) * | 2014-05-09 | 2018-10-16 | Intel Corporation | Flexible microelectronic systems and methods of fabricating the same |
KR101922295B1 (ko) | 2016-06-17 | 2018-11-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 소자 |
CN111406084B (zh) * | 2017-11-30 | 2023-04-04 | 昭和电工材料株式会社 | 复合粉 |
JP2019196462A (ja) * | 2018-05-11 | 2019-11-14 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用エポキシ樹脂組成物の構成成分として用いられる粒子の製造方法、封止用エポキシ樹脂組成物の構成成分として用いられるコアシェル粒子、および、封止用エポキシ樹脂組成物 |
CN116694275B (zh) * | 2023-04-26 | 2024-03-08 | 湖北三选科技有限公司 | 一种液体环氧塑封料及其制备方法 |
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Family Cites Families (7)
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---|---|---|---|---|
JPS56149454A (en) | 1980-04-21 | 1981-11-19 | Hitachi Chem Co Ltd | Preparation of epoxy resin molding compound |
JPH03195764A (ja) | 1989-12-25 | 1991-08-27 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂封止材の製造方法 |
JP2780449B2 (ja) | 1990-06-28 | 1998-07-30 | 日立化成工業株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法 |
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-
2001
- 2001-05-02 JP JP2001134773A patent/JP3856425B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-04-29 CN CNB021188602A patent/CN1186388C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-29 TW TW91108851A patent/TWI294435B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-04-30 SG SG200202581A patent/SG119150A1/en unknown
- 2002-04-30 MY MYPI20021587A patent/MY131999A/en unknown
- 2002-05-01 KR KR1020020023955A patent/KR100794061B1/ko active IP Right Grant
- 2002-05-02 US US10/136,484 patent/US6733901B2/en not_active Expired - Lifetime
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JPH0952228A (ja) * | 1995-08-17 | 1997-02-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20030027899A1 (en) | 2003-02-06 |
SG119150A1 (en) | 2006-02-28 |
KR20020084815A (ko) | 2002-11-11 |
US6733901B2 (en) | 2004-05-11 |
CN1186388C (zh) | 2005-01-26 |
TWI294435B (en) | 2008-03-11 |
MY131999A (en) | 2007-09-28 |
JP3856425B2 (ja) | 2006-12-13 |
CN1384143A (zh) | 2002-12-11 |
JP2002327044A (ja) | 2002-11-15 |
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Legal Events
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