KR100760316B1

KR100760316B1 - 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법

Info

Publication number: KR100760316B1
Application number: KR1020050118580A
Authority: KR
Inventors: 피에터 레나트 마리아 헨누스; 예뢴 요한네스 소피아 마리아 메르텐스; 파트리크 요한네스 코르넬루스 헨드리크 스물더스; 페터 스미츠
Original assignee: 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.
Priority date: 2004-12-08
Filing date: 2005-12-07
Publication date: 2007-09-20
Also published as: JP4598133B2; JP2010212711A; CN101900951B; KR20060064539A; CN101900951A; EP1970763A3; EP1669807A1; EP1821150A1; US8115905B2; TW200625021A; SG123683A1; DE602005001835D1; US20120008114A1; JP2006165572A; US8860926B2; JP2009152625A; CN1786832B; SG145772A1; JP4505042B2; DE602005009246D1

Abstract

기판 테이블의 상이한 부분들 사이의 시일이 그 상이한 부분들간의 힘들의 전달을 감소시키도록 배치될 수 있는 침지 리소그래피용 리소그래피 장치가 개시된다.

Description

리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법{LITHOGRAPHIC APPARATUS AND DEVICE MANUFACTURING METHOD}

이하, 대응하는 참조 부호들이 대응하는 부분들을 나타내는 첨부된 개략적인 도면들을 참조하여, 단지 예시의 방식으로만, 본 발명의 실시예들을 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리소그래피 장치를 도시하는 도면;

도 2 및 도 3은 리소그래피 투영 장치에서 사용되는 액체 공급 시스템을 도시하는 도면;

도 4는 리소그래피 투영 장치에서 사용되는 또 다른 액체 공급 시스템을 도시하는 도면;

도 5는 리소그래피 투영 장치에서 사용되는 또 다른 액체 공급 시스템을 도시하는 도면;

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 테이블의 단면도;

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 테이블의 기판 지지체와 커버 플레이트(cover plate) 사이의 시일의 단면도;

도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 테이블의 기판 지지체와 커버 플레이트 사이의 또 다른 시일의 단면도;

도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 테이블의 기판 지지체와 커버 플 레이트 사이의 또 다른 시일의 단면도;

도 8은 위에서 바라본 기판 테이블의 평면도; 및

도 9는 도 8의 기판 테이블의 센서와 기판 테이블 몸체 사이에 형성된 시일의 단면도를 예시한다.

본 발명은 리소그래피 장치 및 디바이스를 제조하는 방법에 관한 것이다.

리소그래피 장치는 기판상에, 통상적으로는 기판의 타겟부상에 원하는 패턴을 적용시키는 기계이다. 리소그래피 장치는, 예를 들어 집적 회로(IC)의 제조시에 사용될 수 있다. 그 상황에서, 대안적으로 마스크 또는 레티클이라 칭하는 패터닝 디바이스가 IC의 개별층상에 형성될 회로 패턴을 생성하기 위해 사용될 수 있다. 이 패턴은 기판(예컨대, 실리콘 웨이퍼)상의 (예를 들어, 1개 또는 수개의 다이의 부분을 포함하는) 타겟부상으로 전사(transfer)될 수 있다. 패턴의 전사는, 통상적으로 기판상에 제공된 방사선-감응재(레지스트)층상으로의 이미징(imaging)을 통해 수행된다. 일반적으로, 단일 기판은 연속하여 패터닝되는 인접한 타겟부들의 네트워크를 포함할 것이다. 공지된 리소그래피 장치는, 한번에 타겟부상의 전체패턴을 노광함으로써 각각의 타겟부가 조사(irradiate)되는, 소위 스테퍼, 및 방사선 빔을 통해 주어진 방향("스캐닝"- 방향)으로 패턴을 스캐닝하는 한편, 이 방향과 평행한 방향(같은 방향으로 평행한 방향) 또는 역-평행 방향(반대 방향으로 평행한 방향) 으로 기판을 동기적으로 스캐닝함으로써 각각의 타겟부가 조사되는, 소위 스캐너를 포함한다. 또한, 기판상에 패턴을 임프린트(imprint)함으로써, 패터닝 디바이스로부터 기판으로 패턴을 전사할 수도 있다.

리소그래피 투영 장치에서, 투영 시스템의 최종 요소와 기판 사이의 공간을 채우기 위해 비교적 높은 굴절률을 가지는 액체(예를 들어, 물)에 기판을 침지(immerse)시키는 것이 제안되었다. 이것의 핵심은, 노광 방사선이 액체내에서 보다 짧은 파장을 가지기 때문에 보다 작은 피처들을 이미징할 수 있다는 것에 있다. (또한, 액체의 효과는 상기 시스템의 유효 NA를 증가시키고 초점심도(depth of focus)를 증가시키는 것으로도 간주될 수 있다.) 고체 입자들(예를 들어, 쿼츠)이 부유(suspend)되어 있는 물을 포함하는 여타의 침지 액체들이 제안되었다.

하지만, 액체의 바스(bath)내에 기판 또는 기판과 기판 테이블을 담그는(submersing) 것(예를 들어, 본 명세서에서 전문이 인용참조되고 있는 미국 특허 제 4,509,852호 참조)은, 스캐닝 노광 중에 가속되어야만 하는 큰 몸체의 액체가 존재한다는 것을 의미한다. 이는 추가적인 또는 보다 강력한 모터들을 필요로 하며, 액체내에서의 난류(turbulence)는 바람직하지 않고 또한 예측할 수 없는 효과들을 초래할 수도 있다.

제안된 해결책 중 하나는, 액체 공급 시스템이 기판의 국부적인 영역에만 그리고 투영 시스템의 최종 요소와 기판 사이에 액체를 제공하는 것이다(일반적으로, 기판은 투영 시스템의 최종 요소보다 큰 표면적을 가진다). 이렇게 배치시키기 위해서 제안된 한가지 방법이 PCT 특허 출원 WO 99/49504호에 개시되어 있으며, 그 전문이 본 명세서에서 인용참조되고 있다. 도 2 및 도 3에 예시된 바와 같이, 액체는 1이상의 유입구(IN)에 의하여, 바람직하게는 최종 요소에 대한 기판의 이동방향을 따라 기판상으로 공급되며, 투영 시스템 아래를 통과한 후에는 1이상의 유출구(OUT)에 의하여 제거된다. 즉, 기판이 -X 방향으로 요소의 밑에서 스캐닝되기 때문에, 액체는 상기 요소의 +X 쪽에서 공급되고 -X 쪽에서 흡수(take up)된다. 도 2는, 액체가 유입구(IN)를 통하여 공급되고 저압력원에 연결된 유출구(OUT)에 의하여 요소의 다른 쪽상에서 흡수되는 구성예를 개략적으로 도시한다. 도 2의 예시에서, 액체는 최종 요소에 대한 기판의 이동 방향을 따라 공급되나, 반드시 이와 같을 필요는 없다. 최종 요소 주위에 위치된 유입구들 및 유출구들의 방위 및 개수는 다양할 수 있으며, 도 3에는 양쪽에 유출구를 갖는 유입구의 4개의 세트들이 최종 요소 주위에 규칙적인 패턴으로 제공되는 일례가 예시되어 있다.

침지 장치내의 액체들을 핸들링(handling)하면서 여러가지 특정한 어려움을 겪게 됨은 물론이다. 특히, 기판 테이블의 섬약한 부분들(delicate parts)은 침지 액체의 진입(ingress)에 대해 방수(liquidproof)되어야만 한다.

따라서, 예를 들어 기판 테이블의 상이한 부분들 사이를 시일링(seal)하는 것이 바람직할 것이다. 특히, 시일들이 연장되는 기판 테이블의 부분들 사이에 여러가지 힘을 전달하지 않는 시일들을 갖는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 리소그래피 투영 장치가 제공되며, 상기 장치는:

기판을 유지하도록 구성된 기판 테이블;

유연한 돌출부(flexible projection)가 부착된 상기 기판 테이블의 제 1 부분; 및

클램핑 디바이스가 상기 돌출부의 자유단(free end)을 흡인(attract) 및 유지하도록 구성된 기판 테이블의 제 2 부분을 포함하여, 상기 제 1 부분과 상기 제 2 부분 사이에 시일을 생성한다.

기판을 유지하도록 구성된 기판 테이블; 및

상기 기판 테이블상의 클램프에 의해, 상기 기판 테이블의 하나의 단부에 부착되고 또한 다른 하나의 단부에서 제 자리에서(in place) 제거가능하게 유지된 시일 돌출부(seal projection)를 포함하여 이루어진다.

기판을 유지하도록 구성된 기판 테이블;

상기 기판 테이블상에 위치된 센서;

상기 센서와 상기 기판 테이블 사이에 위치된 시일 구조체를 포함하여 이루어지고, 상기 시일 구조체는 하나의 단부에서 상기 센서에 부착되고 또 다른 단부에서 상기 기판 테이블에 부착된다.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 디바이스 제조 방법이 제공되며, 상기 방 법은:

기판 테이블의 제 1 부분과 제 2 부분 사이에 시일을 형성하기 위해, 상기 기판 테이블의 상기 1 부분상에 위치된 클램핑 디바이스를 이용하여 유연한 돌출부의 단부를 클램핑하는 단계; 및

상기 기판 테이블상에 유지된 기판상으로 방사선의 패터닝된 빔을 투영하는 단계를 포함하여 이루어진다.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 디바이스 제조 방법이 제공되며, 상기 방법은:

센서상으로 방사선의 빔을 투영하는 단계를 포함하여 이루어지고, 시일 구조체는 기판을 유지하도록 구성된 기판 테이블과 상기 센서 사이에 위치되며, 상기 시일 구조체는 하나의 단부에서 상기 센서에 부착되고 또 다른 단부에서 상기 기판 테이블에 부착된다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리소그래피 장치를 개략적으로 도시한다. 상기 장치는:

- 방사선 빔(B)(예를 들어, UV 방사선 또는 DUV 방사선)을 컨디셔닝(condition)하도록 구성된 조명 시스템(일루미네이터)(IL);

- 패터닝 디바이스(예를 들어, 마스크)(MA)를 유지하도록 구성되고, 소정 파라미터들에 따라 패터닝 디바이스를 정확히 위치시키도록 구성된 제 1 위치설정기(PM)에 연결된 지지 구조체(예를 들어, 마스크 테이블)(MT);

- 기판(예를 들어, 레지스트-코팅된 웨이퍼)(W)을 유지하도록 구성되고, 소정 파라미터들에 따라 기판을 정확히 위치시키도록 구성된 제 2 위치설정기(PW)에 연결된 기판 테이블(예를 들어, 웨이퍼 테이블)(WT); 및

- 기판(W)의 타겟부(C)(1이상의 다이를 포함)상에 패터닝 디바이스(MA)에 의하여 방사선 빔(B)에 부여된 패턴을 투영하도록 구성된 투영 시스템(예를 들어, 굴절 투영 렌즈 시스템)(PL)을 포함하여 이루어진다.

조명 시스템은, 방사선의 지향, 성형 또는 제어를 위하여, 굴절, 반사, 자기, 전자기, 정전기 또는 여하한의 타입의 광학 구성요소들, 또는 그 조합과 같은 다양한 타입의 광학 구성요소를 포함할 수 있다.

지지 구조체는 패터닝 디바이스의 방위, 리소그래피 장치의 디자인, 및 예를 들어 패터닝 디바이스가 진공 환경에서 유지되는지의 여부와 같은 여타의 조건들에 의존하는 방식으로 패터닝 디바이스를 유지한다. 지지 구조체는 패터닝 디바이스를 유지하기 위해 기계적, 진공, 정전기, 또는 여타의 클램핑 기술들을 이용할 수 있다. 지지 구조체는 필요에 따라 고정되거나 이동될 수 있는 프레임 또는 테이블일 수도 있다. 지지 구조체는, 패터닝 디바이스가 예를 들어 투영 시스템에 대해 원하는 위치에 있을 것을 보장할 수도 있다. 본 명세서의 "레티클" 또는 "마스크"라는 어떠한 용어의 사용도 "패터닝 디바이스"와 같은 좀 더 일반적인 용어와 동의어로도 간주될 수 있다.

본 명세서에서 사용되는 "패터닝 디바이스"라는 용어는, 기판의 타겟부에 패턴을 생성하기 위해서, 방사선 빔의 단면에 패턴을 부여하는데 사용될 수 있는 여 하한의 디바이스를 의미하는 것으로 폭넓게 해석되어야 한다. 방사선 빔에 부여된 패턴은, 예를 들어 상기 패턴이 위상-시프팅 피처(phase-shifting feature)들 또는 소위 어시스트 피처(assist feature)들을 포함하는 경우, 기판의 타겟부내의 원하는 패턴과 정확히 일치하지 않을 수도 있다는 것을 유의한다. 일반적으로, 방사선 빔에 부여된 패턴은 집적 회로와 같이 타겟부에 생성될 디바이스내의 특정 기능층에 해당할 것이다.

패터닝 디바이스는 투과형 또는 반사형일 수 있다. 패터닝 디바이스의 예로는 마스크, 프로그램가능한 거울 어레이 및 프로그램가능한 LCD 패널을 포함한다. 마스크는 리소그래피 분야에서 잘 알려져 있으며, 바이너리형, 교번 위상-시프트형 및 감쇠 위상-시프트형 마스크와 다양한 하이브리드 마스크 형식도 포함한다. 프로그램가능한 거울 어레이의 일례는 작은 거울들의 매트릭스 구성을 채택하며, 그 각각은 입사하는 방사선 빔을 상이한 방향으로 반사시키도록 개별적으로 기울어질 수 있다. 기울어진 거울들은 거울 매트릭스에 의해 반사되는 방사선 빔에 패턴을 부여한다.

본 명세서에서 사용되는 "투영 시스템"이라는 용어는, 사용되는 노광 방사선에 대하여, 또는 침지 유체의 사용 또는 진공의 사용과 같은 여타의 인자들에 대하여 적절하다면, 굴절, 반사, 카타디옵트릭, 자기, 전자기 및 정전기 광학 시스템들 또는 그 조합을 포함하는 여하한의 타입의 투영 시스템을 내포하는 것으로서 폭넓게 해석되어야 한다. 본 명세서의 "투영 렌즈"라는 용어의 어떠한 사용도 "투영 시스템"과 같은 좀 더 일반적인 용어와 동의어로도 간주될 수 있다.

본 명세서에 도시된 바와 같이, 상기 장치는 (예를 들어, 투과 마스크를 채택하는) 투과형으로 구성된다. 대안적으로, 상기 장치는 (예를 들어, 상기 언급된 바와 같은 타입의 프로그램가능한 거울 어레이를 채택하거나, 반사 마스크를 채택하는) 반사형으로 구성될 수도 있다.

리소그래피 장치는 2개(듀얼 스테이지)이상의 기판 테이블(및/또는 2이상의 지지 구조체들)을 갖는 형태로 구성될 수도 있다. 이러한 "다수 스테이지" 기계에서는 추가 테이블이 병행하여 사용될 수 있으며, 또는 1이상의 테이블이 노광에 사용되고 있는 동안 1이상의 다른 테이블에서는 준비작업 단계가 수행될 수 있다.

도 1을 참조하면, 일루미네이터(IL)는 방사선 소스(S0)로부터 방사선 빔을 수용한다. 예를 들어, 상기 소스가 엑시머 레이저인 경우, 상기 소스 및 리소그래피 장치는 별도의 개체일 수 있다. 이러한 경우, 상기 소스는 리소그래피 장치의 일부분을 형성하는 것으로 간주되지 않으며, 상기 방사선 빔은, 예를 들어 적절한 지향 거울 및/또는 빔 익스팬더를 포함하는 빔 전달 시스템(BD)의 도움으로, 소스(SO)로부터 일루미네이터(IL)로 통과된다. 다른 경우, 예를 들어 상기 소스가 수은 램프인 경우, 상기 소스는 리소그래피 장치의 통합부일 수 있다. 상기 소스(SO) 및 일루미네이터(IL)는, 필요에 따라, 빔 전달 시스템(BD)과 함께 방사선 시스템이라고도 칭해질 수 있다.

일루미네이터(IL)는 방사선 빔의 각도 세기 분포를 조정하는 조정기(AD)를 포함할 수도 있다. 일반적으로, 일루미네이터의 퓨필 평면내의 세기 분포의 적어도 외반경 및/또는 내반경 크기(통상적으로, 각각 외측-σ 및 내측-σ라 함)가 조정될 수 있다. 또한, 일루미네이터(IL)는 인티그레이터(IN) 및 콘덴서(CO)와 같이 다양한 다른 구성요소들을 포함할 수도 있다. 일루미네이터는 그 단면에 원하는 균일성과 세기 분포를 가지기 위해, 방사선 빔을 컨디셔닝하는데 사용될 수 있다.

상기 방사선 빔(B)은, 지지 구조체(예를 들어, 마스크 테이블(MT))상에 유지되어 있는 패터닝 디바이스(예를 들어, 마스크(MA))상에 입사되며, 패터닝 디바이스에 의해 패터닝된다. 마스크(MA)를 가로질렀으면, 상기 방사선 빔(B)은 투영 시스템(PS)을 통과하여 기판(W)의 타겟부(C)상에 상기 빔을 포커스한다. 제 2 위치설정기(PW) 및 위치 센서(IF)(예컨대, 간섭계 디바이스, 리니어 인코더 또는 용량성 센서)의 도움으로, 기판 테이블(WT)은, 예를 들어 방사선 빔(B)의 경로내에 상이한 타겟부(C)들을 위치시키도록 정확하게 이동될 수 있다. 이와 유사하게, 제 1 위치설정기(PM) 및 또 다른 위치센서(도 1에 명확히 도시되지 않음)는, 예를 들어 마스크 라이브러리로부터의 기계적인 회수 후에, 또는 스캔하는 동안, 방사선 빔(B)의 경로에 대해 마스크(MA)를 정확히 위치시키는데 사용될 수 있다. 일반적으로, 지지 구조체(MT)의 이동은, 장-행정 모듈(long-stroke module)(개략 위치설정) 및 단-행정 모듈(short-stroke module)(미세 위치설정)의 도움을 받아 실현될 것이며, 이는 제 1 위치설정기(PM)의 일부분을 형성한다. 이와 유사하게, 기판 테이블(WT)의 이동 또한, 장-행정 모듈 및 단-행정 모듈을 이용하여 실현될 수도 있으며, 이는 제 2 위치설정기(PW)의 일부분을 형성한다. (스캐너와는 대조적으로) 스테퍼의 경우, 상기 지지 구조체(MT)는 단지 단-행정 액추에이터에만 연결되거나 고정될 수도 있다. 마스크(MA) 및 기판(W)은 패터닝 디바이스 정렬 마크들(M1, M2) 및 기판 정렬 마크들(P1, P2)을 이용하여 정렬될 수 있다. 비록, 예시된 기판 정렬 마크들이 지정된 타겟부(dedicated target portion)들을 차지하고 있지만, 그들은 타겟부들 사이의 공간들내에 위치될 수도 있다(이들은 스크라이브-레인 정렬 마크(scribe-lane alignment mark)들로 알려져 있다). 이와 유사하게, 패터닝 디바이스(MA)상에 1이상의 다이가 제공되는 상황들에서, 패터닝 디바이스 정렬 마크들은 다이들 사이에 위치될 수 있다.

서술된 장치는 다음과 같은 모드들 중 1이상에서 사용될 수 있다:

1. 스텝 모드에서, 지지 구조체(MT) 및 기판 테이블(WT)은 기본적으로 정지상태로 유지되는 한편, 방사선 빔에 부여되는 전체 패턴은 한번에 타겟부(C)상에 투영된다(즉, 단일 정적 노광(single static exposure)). 그런 후, 기판 테이블(WT)은 다른 타겟부(C)가 노광될 수 있도록 X 및/또는 Y 방향으로 시프트된다. 스텝 모드에서, 노광 필드의 최대 크기는 단일 정적 노광시에 이미징되는 타겟부(C)의 크기를 제한한다.

2. 스캔 모드에서, 지지 구조체(MT) 및 기판 테이블(WT)은, 방사선 빔에 부여된 패턴이 타겟부(C)상에 투영되는 동안에 동기적으로 스캐닝된다(즉, 단일 동적 노광(single dynamic exposure)). 지지 구조체(MT)에 대한 기판 테이블(WT)의 속도 및 방향은 확대(축소) 및 투영 시스템(PS)의 이미지 반전 특성에 의하여 결정된다. 스캔 모드에서, 노광 필드의 최대 크기는 단일 동적 노광시 타겟부의 (스캐닝되지 않는 방향으로의) 폭을 제한하는 반면, 스캐닝 동작의 길이는 타겟부의 (스캐닝 방향으로의) 높이를 결정한다.

3. 또 다른 모드에서, 지지 구조체(MT)는 프로그램가능한 패터닝 디바이스를 유지하여 기본적으로 정지된 상태로 유지되며, 방사선 빔에 부여된 패턴이 타겟부(C)상에 투영되는 동안, 기판 테이블(WT)이 이동되거나 스캐닝된다. 이 모드에서는, 일반적으로 펄스화된 방사선 소스(pulsed radiation source)가 채용되며, 프로그램가능한 패터닝 디바이스는 기판 테이블(WT)이 각각 이동한 후, 또는 스캔중에 계속되는 방사선 펄스 사이사이에 필요에 따라 업데이트된다. 이 작동 모드는 상기 언급된 바와 같은 타입의 프로그램가능한 거울 어레이와 같은 프로그램가능한 패터닝 디바이스를 이용하는 마스크없는 리소그래피(maskless lithography)에 용이하게 적용될 수 있다.

또한, 상술된 모드들의 조합 및/또는 변형, 또는 완전히 다른 상이한 사용 모드들을 채용할 수 있다.

국부화된 액체 공급 시스템을 갖는 또 다른 침지 리소그래피 해결책이 도 4에 도시되어 있다. 액체는 투영 시스템(PL)의 양쪽상의 2개의 홈 유입구들(groove inlets; IN)들에 의해 공급되며, 상기 유입구들(IN)의 반경방향 바깥쪽으로 배치된 복수의 분리 유출구들(discrete outlets; OUT)들에 의해 제거된다. 유입구들(IN) 및 유출구들(OUT)은 중심에 구멍이 있는 판내에 배치될 수 있으며, 그를 통해 투영빔이 투영된다. 액체는 투영 시스템(PL)의 한쪽상의 1개의 홈 유입구(IN)에 의해 공급되고, 투영 시스템(PL)의 다른쪽상의 복수의 분리 유출구들(OUT)에 의해 제거되므로, 투영 시스템(PL)과 기판(W) 사이에는 액체의 얇은 막의 유동이 생기게 된다. 사용을 위한 유입구(IN) 및 유출구들(OUT)의 이러한 조합의 선택은, 기판(W)의 이동 방향에 의존할 수 있다(유입구(IN) 및 유출구들(OUT)의 그 다른 조합은 비활동적(inactive)이다).

제안되었던 국부화된 액체 공급 시스템 해결책을 이용한 또 다른 침지 리소그래피 해결책은, 액체 공급 시스템에, 투영 시스템의 최종 요소와 기판 테이블 사이의 공간의 경계부의 전체 또는 일부분을 따라 연장되는 액체 한정 구조체(liquid confinement structure)를 제공하는 것이다. 이러한 시스템은 도 5에 도시되어 있다. 액체 한정 구조체는, Z 방향으로(광학 축선의 방향으로) 약간의 상대 이동이 있을 수도 있지만, 투영 시스템에 대해 XY 평면으로 실질적으로 정지해 있다. 액체 한정 구조체와 기판의 표면 사이에 시일이 형성된다. 일 실시예에서, 시일은 가스 시일과 같은 무접촉 시일이다. 가스 시일을 갖는 이러한 시스템은, 미국 특허 출원 제 US 10/705,783호에 개시되어 있으며, 본 명세서에서 전문이 인용참조되고 있다.

도 5는 기판 표면과 투영 시스템의 최종 요소 사이의 공간을 채우기 위해 액체가 한정되도록, 투영 시스템의 이미지 필드 주위의 기판에 무접촉 시일을 형성하는 저장소(reservoir)(10)의 구성을 도시한다. 투영 시스템(PL)의 최종 요소 아래에 위치되며 또한 상기 요소를 둘러싸는 액체 한정 구조체(12)가 저장소를 형성한다. 액체는 투영 시스템 아래의 또한 액체 한정 구조체(12)내의 공간 안으로 유입된다. 액체 한정 구조체(12)는 투영 시스템의 최종 요소 위로 약간 연장되고, 그 액체 레벨은 액체의 버퍼가 제공되도록 최종 요소 위로 상승해 있다. 액체 한정 구조체(12)는, 그 상단부에서 투영 시스템 또는 그 최종요소의 형상에 대해 꼭맞게 되어 있는(closely conform) 내주면을 가지며, 예를 들어 둥근 형상일 수 있다. 그 저부에서, 상기 내주면은 이미지 필드의 형상, 예컨대 직사각형에 대해 꼭맞게 되어 있지만, 반드시 이와 같을 필요는 없다.

액체 한정 구조체(12)의 저부와 기판(W)의 표면 사이의 가스 시일(16)에 의해 액체가 저장소내에 한정된다. 압력하에서 유입구(15)를 통하여 액체 한정 구조체(12)와 기판 사이의 갭으로 제공되고 또한 유출구(14)를 통해 배출되는 가스, 예컨대 공기, 또는 합성 공기, 또는 N₂, 또는 불활성 가스에 의해 가스 시일이 형성된다. 가스 유입구(15)상의 오버프레셔(overpressure), 유출구(14)의 진공 레벨, 및 갭의 지오메트리는, 액체를 한정하는 고속의 가스 유동이 안쪽으로 존재하도록 배치된다. 당업자라면, 단순히 액체 및/또는 가스를 제거하는 유출구와 같이, 시일의 다른 타입들이 액체를 담는데 사용될 수 있다는 것을 이해할 것이다.

도 6은 기판 테이블(WT)을 예시한다. 기판 테이블(WT)은 기판 테이블 몸체(MB)를 포함하며, 이 실시예에서 상기 몸체는 기판(W)의 위치가 계산될 수 있도록 간섭계 시스템을 위한 1이상의 거울들을 가지는(carry) 거울 블록이다. 또한, 기판 테이블 몸체(MB)는 기판(W)을 위치시키도록 구성된 1이상의 액추에이터들을 하우징(house)할 수 있다. 기판(W)은 기판 테이블 몸체(MB)의 최상면내의 후퇴부(80)내에 위치된 기판 지지체(SS)에 의해 유지된다. 종래에는, 이러한 기판 지지체(SS)를, 상부면과 하부면상에 복수의 돌출부들을 포함하는 핌플(pimple) 또는 버얼 테이블(burl table)이라 칭한다. 기판 테이블 몸체(MB)에 대해 기판 지지체(SS)를 유지하고 기판 지지체(SS)에 대해 기판(W)을 유지하기 위해서 핌플들 사이의 영역들에 진 공 또는 언더 프레셔(under pressure)가 인가된다. 일 실시예에서, 기판 지지체(SS)는 기판 테이블 몸체(MB)에 통합(integral)될 수 있다.

이러한 기판 테이블(WT)은 투영 시스템(PS)과 기판(W) 사이에 액체가 제공되는 침지 리소그래피 장치에 사용되어야 하기 때문에, 기판 테이블은 기판 테이블 몸체(MB)의 최상면상에 배치된 커버 플레이트(100)를 더 포함한다. 국부화된 영역 타입의 액체 공급 시스템(즉, 기판(W)의 국부화된 영역에만 액체를 한번에 제공하는 시스템)이 사용될 수 있도록, 커버 플레이트(100)는 평평하고 연속적인 상부면을 제공한다. 따라서, 커버 플레이트(100)의 최상면은 기판(W)의 최상면과(또한, 도 8에 도시되고 또한 하기에 서술되는 바와 같이, 기판 테이블 몸체(MB)의 최상면내의 후퇴부들내에 위치될 수 있는 여하한의 센서의 최상면과) 실질적으로 공면(co-planar)이다. 일 실시예에서, 커버 플레이트(100)는 기판 테이블 몸체(MB)에 통합될 수 있다.

기판 지지체(SS)와 기판 테이블 몸체(MB) 사이의 후퇴부(80) 안으로 액체의 진입을 감소 또는 방지하기 위해서, 기판 지지체(SS)의 최상면과 커버 플레이트(100)의 저부 내측 에지 사이에서 연장된 시일 돌출부(200)가 제공될 수 있다. 이러한 구성은 도 7에서 보다 상세히 알 수 있다.

일 실시예에서, 기판 테이블(WT)의 주요한 분해(major dismantling) 없이, 기판 테이블 몸체(MB)로부터 기판 지지체(SS)가 제거될 수 있다는 것이 유용하다. 이러한 이유로, 예를 들어 커버 플레이트(100)와 기판 지지체(SS) 사이의 제거가능한 및/또는 비활성적인(deactiveatable) 시일 돌출부(200)가 제공될 수 있다. 또 한, 커버 플레이트(100)는, 상기 커버 플레이트(100)에 의해 보호된 기판 테이블(WT)의 요소들이 용이하게 보수(service)될 수 있도록 기판 테이블 몸체(MB)의 최상면상에 제거가능하게 장착될 수 있다. 커버 플레이트(100)는, 예를 들어 유럽 특허 출원 제 04253354.7호에 개시되어 있는 바와 같이, 소위 말하는 에지 시일 부재인 커버 플레이트 돌출부(110)를 포함한다. 도 7에는, 이러한 에지 시일 부재의 가장 기본적인 형태가 예시되어 있다. 또한, 여하한의 타입의 에지 시일 부재 및/또는 상이한 구성들이 사용될 수 있다.

본 발명의 대안적인 또는 추가적인 실시예에 따르면, 시일 돌출부(200)에는 전반적으로 반원형(semi-circular)인 선단부(extremity)(211)가 제공된다. 이는 도 7a에 보다 상세히 도시되어 있다. 선단부에 반원형 단면을 제공함으로써, 압력차에 노출되는 시일 돌출부(200)의 전체표면, 특히 저부면에서 저압의 유입구(low pressure inlet)(85)에 노출되는 선단부(211)의 전체 표면이 증가된다. 이로 인해, 기판 지지체(SS)상으로 시일 돌출부(200)를 클램핑하는 것을 돕는 보다 큰 힘이 생기게 될 것이다. 선단부(211)는 시일 돌출 부재(200)와 동일한 물질로 만들어질 수 있으나, 여타의 적절한 물질로도 만들어질 수 있다.

본 발명의 또 다른 대안적인 또는 추가적인 실시예에 따르면, 시일 돌출 부재(200)상에 힘을 가할 수 있는 별도의 힘 부재(separate force member)(212)가 제공된다. 이는 도 7b에 보다 상세하게 도시되어 있다. 힘 부재(212)는 기판 지지체(SS)에 부착되어 있으며, 그 자유단은 시일 돌출부(200)에 접촉해 있다.

탄력성 물질(resilient material), 예컨대 시일 돌출부(200)의 물질과 유사 한 물질로 만들어질 수 있으며, 또한 시일 돌출부(200)에 접촉해 있는 힘 부재(212)에 의해, 기판 지지체(SS)상으로 시일 돌출부(200)를 클램핑하는 것을 돕는 추가 클램핑 힘이 가해질 수 있다.

시일 돌출부(200)는, 커버 플레이트(100)의 저부면, 일 실시예에서는 예시된 바와 같은 커버 플레이트 돌출부(110)와, 기판 지지체(SS)의 최상면 사이에서 연장된다. 일 실시예에서, 시일 돌출부(200)는 기판 지지체(SS)의 전체 외주(whole periphery) 주위를 따라 이음매 없이(in one piece) 연장된다. 이는 액체 기밀(liquid tightness)을 위한 최적의 구성일 수 있다. 모든 방향으로의, 하지만 특히 Z 방향으로의 힘들이 기판 테이블(SS)과 커버 플레이트(100) 사이에 전달될 수 없도록, 즉 실질적으로 리소그래피 장치의 광학 축선의 방향으로 커버 플레이트(100)와 기판 지지체(SS)로부터 시일이 해제(decouple)되도록, 시일 돌출부(200)의 물질은 유연성이 있다. 일 실시예에서, 유연한 시일은 시일의 약 1N/m 미만의 최대 힘을 가할 수 있을 것이다. 시일 돌출부(200)의 하나의 단부는 부착제(adhesive)(220)인 비드(bead)에 의해 커버 플레이트에 부착된다. 또한, 액체 기밀 방식으로 시일을 부착시키는 다른 방식들이 사용될 수 있다. 저압 유입구(85)의 형태로 예시된 예시에서, 시일 돌출부(200)의 다른 하나의 단부는 기판 지지체(SS)에 흡인되어 있으며 또한 클램핑 디바이스에 의해 거기서 해제가능하게 유지된다. 클램핑 디바이스는, 예를 들어 전자기 클램핑 디바이스, 정전기 클램핑 디바이스 및/또는 제어가능한 부착제를 포함하는 여하한의 타입으로 구성될 수 있다. 따라서, 커버 플레이트가 제거될 수 있으며, 시일 돌출부(200)는 원격으로(remotely) 활성 화 또는 비활성화될 수 있다.

유연한 시일 돌출부(200)와 기판 지지체(SS) 사이의 양호한 시일을 달성하기 위해서, 실질적으로 유연하지 않은 부분(210)(최소한(at least), 유연한 시일 돌출부(200)보다는 덜 유연한 부분)이 커버 플레이트(100)로부터 돌기(protrude)된 시일 돌출부(200)의 자유단에 위치된다. 유연하지 않은 부분은, 예를 들어 유연한 시일 돌출부(200)의 유연한 물질의 최상면에 부착된 금속 부분일 수 있다. 따라서, 저압 유입구(85)가 활성화되는 경우, 유연한 물질이 유연하지 않은 부재(210)와 저압 유입구(85) 사이에서 클램핑되어 양호한 시일을 생성하도록, 유연한 시일 돌출부(200)는 아래로 구부러질 수 있다. 이러한 방식으로, 액체가 그안에 들어가는 것이 방지될 수 있기 때문에, 클램핑 디바이스의 저압 유입구(85)는 완전 건식의(totally dry) 저압 유입구일 수 있다. 이는, 습식 저압 유입구(도시되지 않음)일 수 있는, 기판 지지체(SS)에 의해 사용된 저압 유입구와는 대조적일 수 있는데, 그 이유는, 커버 플레이트(100)와 기판(W) 사이의 양호한 시일이 용이하게 달성될 수 없으며, 따라서 기판(W)과 기판 지지체(SS) 사이의 갭에 액체가 들어갈 수 있기 때문이다. 유연하지 않은 부분(210)은, 유연한 부분, 기판 지지체(SS), 커버 플레이트(100) 및 기판(W) 사이의 갭을 부분적으로 채운다. 일 실시예에서, 이 갭은 액체 공급 시스템의 최적의 성능을 위해 최소화된다.

일 실시예에서, 시일 돌출부(200) 및/또는 유연하지 않은 부분(210)은, 리소그래피 장치의 방사선에 대해 저항성이 있는 중합적 유연성(polymeric flexible) 물질 또는 탄성 물질(elastic material)로 만들어진다. 또한, 시일 돌출부(200) 및 /또는 유연하지 않은 부분(210)은 금속으로도 만들어질 수 있다. 커버 플레이트 돌출부(110)가 투영빔(B)에 의한 조사(irradiation)로부터 시일 돌출부(200) 및/또는 유연하지 않은 부분(210)을 보호하는 경우, 예를 들어, 심지어 고무가 사용될 수도 있다.

일 실시예에서는, 투영 시스템의 방사선에 대해 저항성이 없는 물질이 시일 돌출부(200)에 선택될 수 있도록, 유연하지 않은 부분(210), 반원형 선단부(211), 및 힘 부재(212)는 투영빔(B)의 방사선으로부터 시일 돌출부(200)를 차폐(shield)할 수 있다.

일 실시예에서, 유연한 시일 돌출부(200)의 물질이 고무로 만들어진 액체 기밀 시일을 생성하기 위해서, 클램핑 디바이스(본 실시예에서는 저압 클램핑 디바이스(85))의 강도는 약 25N/m이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 테이블(WT)의 보다 세부적인 사항들은 도 8 및 도 9를 참조하여 예시되어 있다. 도 8은 기판 테이블(WT)의 최상면의 평면도이다. 다양한 오리피스들(orifices)을 갖는 커버 플레이트(100)의 최상면이 도시되어 있음을 알 수 있다. 중심의 원형 오리피스는 기판 지지체(SS)가 위치되는 후퇴부(80)를 위한 오리피스이다. 중심 오리피스 주위에 다양한 구성요소들이 위치되며, 이러한 구성요소들은 투영 시스템(PS)의 투영빔(B)에 의해 조명될 수 있다. 이들 다양한 구성요소들은, 예를 들어 2개의 투과 이미지 센서들(TIS)(310), 스폿 센서(spot sensor)(330) 및 통합 렌즈 간섭계(ILIAS)(320)를 포함하는 1이상의 센서들일 수 있다. 일 실시예에서, 커버 플레이트(100)는 기판 테이블 몸체(MB)로부터 용이하게 제거될 수 있는 것이 바람직하나, 거기서, 커버 플레이트(100)와 상기 센서들(310, 320, 330) 중 1이상과 기판 테이블 몸체(MB) 사이의 양호한 시일이 존재하여야 한다. 도 9에 도시된 구성은 기판 테이블 몸체(MB)와 센서(310, 320, 330)에 인접한 커버 플레이트(100)의 에지를 따라 절개한 단면도이다. 일 실시예에서는, 보수성(serviceability)(즉, 커버 플레이트의 제거가능성)을 희생하지 않고도, 커버 플레이트(100)와 센서(310, 320, 330)간의 양호한 시일이 조성될 수 있다. 또한, 커버 플레이트(100)와, 기판 테이블 몸체(MB) 및/또는 센서(310, 320, 33) 사이에서 이동하는(traveling) 외란(disturbance)이 최소화되어야 한다. 이러한 이유로, 저부층이 액체 기밀 시일로서 기능하고, 상부층이 협착부(constriction)로 들어가는 여하한의 액체를 제거할 수 있는 협착부로서 구축되는, 이중층(dual layer) 시일 구성이 예시된다.

시일의 저부층은 센서(310, 320, 330)와 기판 테이블 몸체(MB) 사이에 위치된 시일 구조체(400)를 가지며, 이 경우 이는 반드시 유연한 것은 아니며, 유연하거나 강성(stiff)일 수 있다. 기판 테이블 몸체(MB)와 센서(310, 320, 330) 둘 모두로부터 1이상의 단차들(steps)이 기계가공(machine)되며, 그 중 하나상에 시일 구조체(400)가 위치된다. 시일 구조체(400)는 부착제인 비드(410, 420)를 갖는 그 단부들의 각각에서 기판 테이블 몸체(MB)와 센서(310, 320, 330)에 부착된다. 시일 구조체(400)가 그 단부들의 각각에서 작은 피봇팅 운동(pivoting movement)을 거칠 수 있도록, 시일 구조체(400)의 단부들에만 부착제가 도포(apply)된다. 따라서, 시일 구조체(400)는, 상기 구조체가 부착되어 있는 센서(310, 320, 330)와 기판 테이 블 몸체(MB)의 벽들간의 갭보다 더 좁도록 치수가 정해진다(dimension). 일 실시예에서, 시일 구조체(400)는 센서(310, 320, 330)의 전체 외주 주변을 따라 연장되는 물질의 단일 피스(single piece)로 기계가공된다. 시일의 상기 저부층은 액체에 대해 기밀하게 되어 있다. 이러한 방식으로, 시일 구조체(400)는 Z 방향으로 순응(compliant)되며, 또한 센서(310, 320, 330)가 기판 테이블 몸체(MB) 또는 커버 플레이트(100)와 독립적으로 Z 방향으로 이동할 수 있게 한다.

일 실시예에서, 센서(310, 320, 330)의 저부 단차는, 상기 센서(310, 320, 330)의 중립 축선(neutral axis)(350)이 시일 구조체(400)의 평면내에 존재하도록 하는 일 위치에 있다. 센서(310, 320, 330)의 중립 축선은, 상기 센서(310, 320, 330)의 변위(displacement) 및 변형(deformation)을 유도하지 않는 힘들이 가해질 수 있는 축선이다. 이러한 방식으로, 시일 구조체(400)를 통해 센서(310, 320, 330)에 인가되는 여하한의 힘들은 센서(310, 320, 330)가 기울어지지 않게 한다.

투영빔(B)에 의한 조명과, 이에 의해 생길 수 있는 저하(degradation)(센서들(310, 320, 330) 중 1이상은 액체를 통해서 투영빔(B)에 의해 조명될 수 있기 때문)으로부터, 부착제인 비드(410, 420), 특히 내측 비드(410)를 보호하기 위해서, 커버 플레이트(100)의 센서 오리피스의 내주면 주위를 따라 돌출부(120)가 제공된다. 단차(120)의 형태로 된 이 돌출부는 센서(310, 320, 330)내의 상보적 단차(complimentary step)(340)와 상호작용한다. 센서(310, 320, 330)와 커버 플레이트(100) 사이에 외란력들(disturbance forces)이 전달되지 않도록, 센서(310, 320, 330)의 상기 단차(340)와 커버 플레이트(100)의 돌출부(120) 사이에 갭(500)이 제공된다. 하지만, 액체가 쉽게 통과할 수 없는 협착부를 제공하기 위해서, 갭(500)의 크기는 작아야 한다(일 실시예에서, 0.3mm 미만, 0.1mm 미만 또는 0.05mm 미만). 협착부(500)를 통과하는 액체는 시일 구조체(400) 위에 위치된 저압 유입구(140)에 의해 배출될 수 있다. 센서(310, 320, 330) 및 커버 플레이트(100)의 맞물리는 상보적 단차들(complimentary interlocking steps; 340, 120; 도 9 참조)은, 액체의 통과를 힘들게 하기 위해 기판 테이블의 최상부로부터 시일 구조체(400)로의 경로가 구불구불하게(tortuous) 되어 있다.

커버 플레이트(100)와 기판 지지체(SS), 및 기판 테이블 몸체(MB)와 센서(310, 320, 330)간의 시일링과 관련하여 본 명세서에는 두가지 타입의 시일이 설명되었지만, 이는 단지 예시일뿐이며, 또한 본 명세서에 설명된 시일의 타입들은 기판 테이블의, 상기 테이블내의, 또는 상기 테이블상의 임의의 2개의 부분들 사이 및/또는 기판 테이블과 기판(W) 사이를 시일링하는데 사용될 수 있다.

유럽 특허 출원 제 03257072.3호에서는, 트윈 또는 듀얼 스테이지 침지 리소그래피 장치의 개념이 개시되어 있다. 이러한 장치에는 기판을 지지하는 2개의 기판 테이블들이 제공된다. 침지 액체가 없는 제 1 위치에서는, 하나의 테이블을 이용하여 레벨링 측정들(leveling measurements)이 수행되며, 침지 액체가 존재하는 제 2 위치에서는 다른 테이블을 이용하여 노광이 수행된다. 대안적으로, 상기 장치는 하나의 테이블만을 가질 수 있다.

본 명세서에서는, IC의 제조에 있어서 리소그래피 장치의 특정 사용예에 대하여 언급되지만, 본 명세서에서 서술된 리소그래피 장치는 집적 광학 시스템, 자 기 도메인 메모리용 유도 및 검출패턴, 평판 디스플레이(flat-panel display), 액정 디스플레이(LCD), 박막 자기 헤드의 제조와 같이 여타의 응용예들을 가질 수도 있음을 이해하여야 한다. 당업자라면, 이러한 대안적인 적용예와 관련하여, 본 명세서에서 사용된 "웨이퍼" 또는 "다이"와 같은 어떠한 용어의 사용도 각각 "기판" 또는 "타겟부"와 같은 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수도 있음을 이해할 수 있을 것이다. 본 명세서에서 언급되는 기판은, 노광 전후에, 예를 들어 트랙(전형적으로, 기판에 레지스트층을 도포하고 노광된 레지스트를 현상하는 툴), 또는 메트롤로지 또는 검사툴에서 처리될 수 있다. 적용가능하다면, 이러한 기판 처리툴과 여타의 기판 처리툴에 본 명세서의 기재내용이 적용될 수 있다. 또한, 예를 들어 다층 IC를 생성하기 위하여 기판이 한번 이상 처리될 수 있으므로, 본 명세서에 사용되는 기판이라는 용어는 이미 여러번 처리된 층들을 포함한 기판을 칭할 수도 있다.

이상, 광학 리소그래피에 관련하여 본 발명의 실시예들의 특정 사용예를 언급하였지만, 본 발명은 다른 응용예들, 예컨대 임프린트 리소그래피에도 사용될 수 있으며, 본 명세서가 허용한다면, 광학 리소그래피로 제한되지 않음을 이해할 수 있을 것이다. 임프린트 리소그래피에서, 패터닝 디바이스내의 토포그래피(topography)는 기판상에 생성되는 패턴을 정의한다. 패터닝 디바이스의 토포그래피는 기판에 공급된 레지스트 층 안으로 가압될 수 있으며, 전자기 방사선, 가열, 압력 또는 그 조합을 인가함으로써 레지스트가 경화(cure)된다. 패터닝 디바이스는 레지스트가 경화된 후에 그 안에 패턴을 남기는 레지스트로부터 이동된다.

본 명세서에서 사용되는 "방사선" 및 "빔"이란 용어는 (예를 들어, 파장이 365, 248, 193, 157 또는 126㎚인) 자외(UV)방사선 및 (예를 들어, 파장이 5 내지 20nm의 범위를 가지는) 극자외(EUV)방사선뿐 만 아니라, 이온 빔 또는 전자 빔과 같은 입자 빔도 포함하는 모든 형태의 전자기 방사선을 포괄한다.

본 명세서가 허용하는 "렌즈"라는 용어는, 굴절, 반사, 자기, 전자기 및 정전기 광학 구성요소들을 포함하는 다양한 타입의 광학 구성요소들 중 어느 하나 또는 그 조합을 나타낼 수 있다.

이상, 특정 실시예들이 서술되었지만, 본 발명은 서술된 것과 다르게 실시될 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명은 상기에 개시된 바와 같은 방법을 설명하는 기계-판독가능한 명령어들의 1이상의 시퀀스들을 포함하는 컴퓨터 프로그램, 또는 이러한 컴퓨터 프로그램이 저장되는 데이터 저장 매체(예컨대, 반도체 메모리, 자기 또는 광학 디스크)의 형태를 취할 수도 있다.

본 발명의 1이상의 실시예들은, 상기 언급된 이들 타입들과 같이, 또한 침지 액체는 바스의 형태로 또는 기판의 국부화된 표면 영역상에만 제공되는지에 따라, 여하한의 침지 리소그래피 장치에 적용될 수 있다. 액체 공급 시스템은 투영 시스템과 기판 및/또는 기판 테이블 사이의 공간에 액체를 제공하는 여하한의 기구이다. 이는 1이상의 구조체들, 1이상의 액체 유입구들, 1이상의 가스 유입구들, 1이상의 가스 유출구들, 및/또는 1이상의 액체 유출구들의 여하한의 조합을 포함할 수도 있으며, 상기 조합은 상기 공간에 액체를 제공하고 한정한다. 일 실시예에서, 공간의 표면은 기판 및/또는 기판 테이블의 일부분일 수도 있거나, 기판 및/또는 기판 테이블의 표면을 완전히 덮을 수도 있거나, 기판 및/또는 기판 테이블을 에워쌀 수도 있다.

상기 서술내용은 예시를 위한 것이지, 제한하려는 것이 아니다. 따라서, 당업자라면, 하기에 설명되는 청구항들의 범위를 벗어나지 않고 서술된 본 발명에 대한 변형예가 행해질 수도 있음을 이해할 수 있을 것이다.

본 발명에 따르면, 기판 테이블의 섬약한 부분들 사이를 시일링하는 시일을 갖는 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법이 제공된다.

Claims

리소그래피 투영 장치에 있어서,

기판을 유지하도록 구성된 기판 테이블;

유연한 돌출부(flexible projection)가 부착된 상기 기판 테이블의 제 1 부분; 및

클램핑 디바이스가 상기 돌출부의 자유단(free end)을 흡인(attract) 및 유지하도록 구성된 상기 기판 테이블의 제 2 부분을 포함하며, 상기 제 1 부분과 상기 제 2 부분 사이에 시일을 생성하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 클램핑 디바이스는 저압 유입구를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 유연한 돌출부는, 상기 자유단 근처에 있는(proximal) 실질적으로 유연하지 않은 부분을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 장치.
제 3 항에 있어서,

상기 실질적으로 유연하지 않은 부분은, 상기 장치의 방사선으로부터의 손상 에 대해 실질적으로 저항성이 있는 물질로 만들어지는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 유연한 돌출부는 상기 제 1 부분에 부착되는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 제 1 부분은 상기 기판 테이블의 최상면의 일부분을 덮도록 구성된 커버 플레이트인 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 제 2 부분은 상기 기판 테이블상에 상기 기판을 지지하도록 구성된 기판 지지체인 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 유연한 돌출부는 상기 제 2 부분을 둘러싸며, 상기 제 1 부분은 상기 제 2 부분이 내부에 위치되는 후퇴부(a recess)를 포함하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 유연한 돌출부는 상기 장치의 방사선으로부터의 손상에 대해 실질적으로 저항성이 있는 물질로 만들어지는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 제 1 부분은 커버 플레이트 돌출부를 포함하고, 상기 유연한 돌출부 및 상기 커버 플레이트 돌출부는, 사용시, 상기 커버 플레이트 돌출부가 상기 장치의 방사선으로부터 상기 유연한 돌출부를 실질적으로 차폐하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 기판의 타겟부상으로 패터닝된 방사선 빔을 투영하도록 구성된 투영 시스템; 및

상기 투영 시스템과 상기 기판 사이의 공간을 액체로 전체적으로 또는 부분적으로 채우도록 구성된 액체 공급 시스템을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 장치.
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리소그래피 장치에 있어서,

기판을 유지하도록 구성된 기판 테이블;

상기 기판 테이블상에 위치된 센서;

상기 센서와 상기 기판 테이블 사이에 위치된 시일 구조체를 포함하여 이루어지고, 상기 시일 구조체는 하나의 단부에서 상기 센서에 부착되고 또 다른 단부에서는 상기 기판 테이블에 부착되며,

상기 센서의 에지 및 상기 기판 테이블의 에지는, 상기 기판 테이블의 최상부로부터 상기 시일 구조체로의 경로가 구불구불(tortuous)하도록 상기 시일 구조체 위에 배치된 맞물리는 상보적 단차(complimentary interlocking step; 340, 120)를 가지며,

상기 기판 테이블의 최상면의 일부분을 커버하도록 구성된 커버 플레이트를 더 포함하여 이루어지고, 상기 기판 테이블의 에지는 상기 커버 플레이트내의 센서 오리피스의 에지인 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
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제 16 항에 있어서,

상기 시일 구조체는 상기 센서의 단차에 놓이는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
제 16 항에 있어서,

상기 시일 구조체는, 실질적으로 상기 센서의 중립 축선(neutral axis)에서 상기 센서에 부착되는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
제 16 항에 있어서,

상기 기판의 타겟부상으로 패터닝된 방사선 빔을 투영하도록 구성된 투영 시스템; 및

상기 투영 시스템과 상기 기판 사이의 공간을 액체로 전체적으로 또는 부분적으로 채우도록 구성된 액체 공급 시스템을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
디바이스 제조 방법에 있어서,

유연한 돌출부를 흡인하고 유지함으로써 기판 테이블의 제 1 부분과 상기 유연한 돌출부가 부착된 제 2 부분 사이에 시일을 형성하기 위해, 상기 기판 테이블의 제 1 부분상에 위치된 클램핑 디바이스를 이용하여 상기 유연한 돌출부의 단부를 클램핑하는 단계; 및

상기 기판 테이블상에 유지된 기판상으로 방사선의 패터닝된 빔을 투영하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법.
제 23 항에 있어서,

상기 클램핑은 저압 유입구를 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법.
제 23 항에 있어서,

상기 유연한 돌출부는, 상기 유연한 돌출부의 단부 근처에 있는 실질적으로 유연하지 않은 부분을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법.
제 23 항에 있어서,

상기 유연한 돌출부는 상기 제 1 부분에 부착되는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법.
제 23 항에 있어서,

상기 제 2 부분은 상기 기판 테이블상에 상기 기판을 지지하도록 구성된 기판 지지체인 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법.
제 23 항에 있어서,

제 1 부분 돌출부를 이용하여, 상기 패터닝된 방사선 빔의 방사선으로부터 상기 유연한 돌출부를 실질적으로 차폐하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법.
제 23 항에 있어서,

액체를 통해, 상기 기판의 타겟부상으로 상기 패터닝된 방사선 빔을 투영하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법.
디바이스 제조 방법에 있어서,

센서상으로 방사선의 빔을 투영하는 단계를 포함하여 이루어지고, 시일 구조체는 기판을 유지하도록 구성된 기판 테이블과 상기 센서 사이에 위치되며, 상기 시일 구조체는 하나의 단부에서 상기 센서에 부착되고 또 다른 단부에서는 상기 기판 테이블에 부착되며,

상기 센서의 에지 및 상기 기판 테이블의 에지는, 상기 기판 테이블의 최상부로부터 상기 시일 구조체로의 경로가 구불구불하도록 상기 시일 구조체 위에 배치된 맞물리는 상보적 단차를 가지며,

상기 기판 테이블의 최상면의 일부분을 커버하도록 구성된 커버 플레이트를 더 포함하여 이루어지고, 상기 기판 테이블의 에지는 상기 커버 플레이트내의 센서 오리피스의 에지인 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법.
제 30 항에 있어서,

상기 시일 구조체 위에 위치된 저압 유입구 포트를 이용하여 액체를 배출하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법.
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제 30 항에 있어서,

상기 시일 구조체는, 실질적으로 상기 센서의 중립 축선에서 상기 센서에 부착되는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법.
제 30 항에 있어서,

액체를 통해, 상기 센서상으로 상기 빔을 투영하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법.