KR100744898B1 - 정보기기용 회로기판 장치 및 다층모듈기판 및 내비게이션장치 - Google Patents

정보기기용 회로기판 장치 및 다층모듈기판 및 내비게이션장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 정보기기용 회로기판 장치 및 다층모듈기판 및 내비게이션 장치에 관한 것으로, 복수의 저주파 전자부품이 실장된 베이스 기판(200)의 한쪽면에, CPU나 그래픽 회로 등의 복수의 고주파 전자부품이 실장된 다층모듈기판(300)을 실장하고, 다층모듈기판(300)은 베이스 기판(200) 보다도 작은 정방형의 다층기판이고 복수의 전자부품은 내부층의 배선 패턴에 의해 배선되어 있으며, 다층모듈기판(300)의 4변에는 커넥터 단자(310)가 각각 땜납 접합되고 커넥터 단자(310)를 통하여 다층모듈기판(300)이 베이스 기판(200)에 실장되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

정보기기용 회로기판 장치 및 다층모듈기판 및 내비게이션 장치{CIRCUIT BOARD DEVICE FOR INFORMATION APPARATUS, MULTILAYERED MODULE BOARD, AND NAVIGATOR}
본 발명은 내비게이션 기능을 구비한 차량 탑재용 정보단말 등에 사용하기 적합한 정보기기의 회로기판구조에 관한 것이다.
차량 현재 위치 주변의 도로지도를 표시하는 기능, 출발지부터 목적지까지의 추천 경로를 연산하는 기능, 연산된 추천경로에 기초하여 경로 유도를 실시하는 기능 등을 겸비한 내비게이션 기능을 갖는 차량 탑재 정보단말이 알려져 있다.
이와 같은 차량 탑재 정보단말은 내비게이션용 회로기판을 구비하고 있다. 내비게이션용 회로기판은 전원회로, 자이로, GPS 회로 등의 복수의 저주파 전자부품과, CPU칩, 메모리칩, 그래픽칩 등의 복수의 고주파 전자부품을 1매의 다층 프린트 기판에 실장하여 이루어진다.
내비게이션의 사양은 차종마다 다르므로, 종래는 사양마다 내비게이션용 회로기판을 설계, 제조하고 있다. 그 때문에, 설계기간이 장기간이 되고 비용도 높아지므로, 내비게이션용 회로기판의 종류를 적게 하고 싶다는 요구가 높아지고 있다. 이는 내비게이션용 회로기판의 특유의 문제가 아니라, 차량 탑재용 정보단말 은 원래, 어떤 기능을 기종마다 변경할 필요가 있는 정보단말에 보편적으로 부수되는 것이다.
본 발명은 사양마다 회로기판을 하나부터 설계, 제조할 필요가 없는 정보기기의 회로기판구조를 제공하는 것이다.
본 발명에 의한 정보기기용 회로기판장치는 복수의 전자부품이 실장된 베이스 기판과, 베이스 기판의 한쪽면에 실장되고 적어도 CPU 및 메모리를 포함하는 복수의 전자부품이 실장된 다층모듈기판을 구비하고, 다층모듈기판은 베이스 기판보다 작은 다층기판이고 내부층의 배선패턴에 의해 복수의 전자부품이 배선되어 있다.
다층모듈기판을, 그 둘레 가장자리에 설치되어 있는 커넥터 단자를 이용하여, 베이스 기판상에 형성된 접합부에 땜납 접합할 수 있다.
다층모듈기판의 한쪽면에 실장되는 전자부품과는 별도로, 다층모듈기판의 다른쪽 면에는 커넥터 단자에 의해 베이스 기판간에 형성되는 공간을 이용하여 전자부품을 실장하는 것이 바람직하다.
베이스 기판에 실장되는 전자부품은 저주파 전자부품, 다층모듈기판에 실장되는 전자부품은 고주파 전자부품으로 하는 것이 바람직하다.
상기 고주파 전자회로는 CPU 및 메모리에 더하여 그래픽 회로를 적어도 포함한다. 또한, 상기 저주파 전자회로는 전원회로, 자이로, GPS 회로를 적어도 포함한다. 이상의 회로기판장치를 내비게이션 장치에 사용할 수 있다.
다층모듈기판은 적어도 한쪽면에 CPU 및 메모리를 포함하는 복수의 고주파 전자부품이 실장되고, 내부층에 형성된 배선패턴에 의해 복수의 고주파 전자부품이 각각 접속되어 있다. 상기 모듈기판은 전체를 직사각형 형상 기판으로 할 수 있다. 상기 기판의 4변의 둘레 가장자리에는 각각 별체의 커넥터 단자를 땜납 접합할 수 있다. 이와 같은 다층모듈기판에서, 4개의 커넥터 단자의 각각은 수지제의 세로로 긴 기부와 상기 기부에 고정 부착된 복수개의 핀을 구비하고, 4개의 커넥터 단자의 각각은 반송 어댑터에 기부가 장착되어 반송되며, 4개의 커넥터 단자는 반송 어댑터에 장착된 상태에서 기판 이면에 땜납 접합된다.
이하와 같은 구성을 채용할 수 있다. 4개의 커넥터 단자의 각각은 수지제의 가늘고 긴 기부와, 기부에 고정 부착된 복수개의 핀과, 기부의 양단에 각각 돌출된, 기판 이면에 땜납 접합할 때의 위치 맞춤용 핀과, 기부의 양단에 각각 형성된 땜납 접합시의 위치 규제용 사면을 구비할 수 있다. 한편, 기판의 네 모퉁이의 각각에는 위치 맞춤용 핀이 느슨하게 끼워 맞추어지는 위치 결정용 구멍을 한쌍씩 형성할 수 있다. 위치 결정용 핀을 위치 결정용 구멍에 느슨하게 끼워 맞춘 상태에서, 서로 인접하는 커넥터 단자의 위치 규제용 사면이 서로 접촉된다. 이에 의해, 땜납 접합시의 커넥터 단자의 위치가 규제된다.
본 발명에 의한 내비게이션 장치용 회로기판은 이하와 같이 구성된다. 상기 모듈기판은 고속 모듈용 기판, 고기능 모듈용 기판, 저가격 모듈용 기판, 내비게이션 기능 이외에 음악, 영상 등의 각종 데이터를 재생할 수 있는 기능을 갖는 멀티미디어 모듈용 기판을 적어도 포함한다. 베이스 기판을 복수의 모듈 기판에 공통 으로 하고, 복수의 모듈 기판 중에서 선택된 어느 하나의 모듈 기판을 공통의 베이스 기판에 실장하여 회로기판을 작성한다.
고속 모듈용 기판이라는 것은 저가격 사양의 내비게이션 장치에 대해서 보다 고속으로 동작하는 고급 기종용 내비게이션 장치의 회로기판이다. 고기능 모듈용 기판이라는 것은 저가격 사양의 내비게이션 장치에 대해서 보다 많은 기능을 갖는 고급 기종용 내비게이션 장치의 회로기판이다. 저가격 모듈용 기판이라는 것은 고급 기종용 내비게이션 장치에 대해서 보다 저렴한 사양의 내비게이션 장치의 회로기판이다.
이상 설명한 본 발명에 의하면 사양마다 회로기판을 하나부터 설계, 제조할 필요가 없고 개발기간을 단축하여 비용이 감소된다.
도 1은 본 발명에 의한 정보기기용 회로기판장치를 사용하는 내비게이션 장치의 일례를 도시한 시스템 블럭도,
도 2는 본 발명에 의한 정보기기용 회로기판장치의 한 실시형태를 도시한 사시도,
도 3은 도 2의 회로기판장치의 표면도,
도 4는 도 2의 회로기판장치의 이면도,
도 5는 도 3의 V-V선 단면도,
도 6은 도 2의 다층모듈기판의 이면도,
도 7은 도 2의 다층모듈기판의 이면에 반송 어댑터를 장착하여 도시한 도면,
도 8은 도 2의 다층모듈기판의 이면의 모퉁이부의 주요 확대도,
도 9는 도 2의 회로기판장치에 반송 어댑터를 장착하여 도시한 사시도,
도 10은 반송 어댑터의 모퉁이부의 주요부 확대 사시도 및
도 11은 커넥터 단자와 다층모듈기판의 위치결정구조를 도시한 단면도이다.
도 1은 본 발명의 한 실시형태인 내비게이션 장치(10)의 시스템 블럭도이다. 내비게이션 장치(10)는 차량의 주행에 관한 정보를 제시하는 기능, 구체적으로는 차량 현재 위치 주변의 도로지도를 표시하는 기능, 출발지(현재 위치)로부터 목적지(행선지)까지의 추천경로를 연산하는 기능, 연산된 추천경로에 기초하여 경로유도를 실시하는 기능 등을 겸비하고 있다. 소위 내비게이션 또는 도로안내 등을 실시하는 장치이다.
도 1에서 "11"은 차량의 현재지를 검출하는 현재지 검출장치이고, 예를 들어 차량의 진행방향을 검출하는 자이로(11a), 차속을 검출하는 차속센서(11b), GPS위성으로부터의 GPS 신호를 검출하는 GPS회로(11c)를 갖는다. "12"는 지도기억메모리이고, 기록매체인 CD-ROM(13)이나 DVD의 데이터를 판독장치에 의해 판독된 도로지도 데이터 및 주소 데이터 등을 적절하게 저장한다.
"14"는 장치 전체를 제어하는 제어회로이고, 마이크로 프로세서 및 그 주변회로로 이루어진다. 제어회로(14)는 RAM(15)을 작업영역으로 하여 ROM(16)에 저장된 제어 프로그램을 실행하여 후술하는 각종의 제어를 실시한다. "17"은 그래픽 회로이고, 평면지도나 입체적 지도(조감지도) 등을 모니터(19)에 표시할 때의 묘화 처리 등을 실시한다.
"18"은 표시 모니터(19)에 표시하기 위한 화상 데이터를 저장하는 화상 메모리이다. 상기 화상 데이터는 도로지도 묘화용 데이터나 각종의 도형 데이터 등 그래픽 회로(17)에 의해 작성된다. 화상 메모리(18)에 저장된 화상 데이터는 적절하게 판독되어 표시 모니터(19)에 표시된다. "20"은 경로탐색연산 등을 처리하는 ASIC이다.
이와 같이 구성되는 내비게이션 장치(10)는 현재지 검출장치(11)에 의해 취득한 자신의 차량의 위치를 출발점, 조작자가 설정한 목적지를 행선지로 하여 경로탐색을 실시한다. 경로탐색은 CD-ROM(13)이나 지도기억 메모리(12)에 저장되어 있는 도로 지도 데이터에 기초하여 주지의 방법으로 실시된다. 그 결과인 탐색경로는 굵은 선으로 표시 모니터(19)상에 표시되고, 좌우 절지점에 접근하면 음성으로 안내하면서 차량을 목적지로 유도한다.
도 2는 내비게이션 장치(10)의 회로기판장치(100)를 도시한 사시도, 도 3은 회로기판장치(100)를 표면에서 본 도면, 도 4는 회로기판장치(100)를 이면에서 본 도면이다. 회로기판장치(100)는 복수의 전자부품이 실장된 다층 베이스 기판(200)과, 베이스 기판(200)에 실장되고 적어도 CPU 및 메모리를 포함하는 복수의 전자부품이 실장된 다층모듈기판(300)을 구비한다. 다층모듈기판(300)은 둘레 가장자리에 설치되어 있는 커넥터 단자(310)를 사용하여, 베이스 기판(200)에 형성된 접합부에 땜납 접합되어 있다.
베이스 기판(200)은 복수의 배선 패턴층을 갖고, 베이스 기판(200)의 상층( 표면)에는 전원장치(201)와, GPS 회로(202)와, 자이로(203)와, 그 밖의 전자부품이 실장되어 있다. 베이스 기판(200)의 하층(이면)에는 커넥터 장치(204)와, 그 밖의 전자부품이 실장되어 있다. 베이스 기판(200)에 실장되는 전자부품은 저주파 부품이고, 그것은 내부의 배선 패턴층에 형성된 배선 패턴에 의해 서로 접속된다. 또한, 상기 실시형태에서는 40㎒ 이하의 동작 주파수의 전자부품을 저주파 전자부품으로 하지만, 저주파 전자부품의 동작 주파수는 상술한 수치에 한정되는 것은 아니다.
정방형으로 형성된 다층모듈기판(300)은 복수의 배선 패턴층을 갖는다. 다층모듈기판(300)의 상층(표면)에는 CPU(301), ASIC(302), 메모리(303), 그래픽 회로(304), 또는 플래쉬 메모리(305)등의 복수의 고주파 전자부품이 실장되어 있다. 상기 실시형태에서는 200㎒ 이상의 동작 주파수를 갖는 CPU(301), ASIC(302), 메모리(303), 그래픽 회로(304) 등은 소위 멀티칩 모듈화되어 있다. 이들 고속소자는 멀티칩 모듈의 내부층의 배선패턴으로 서로 접속되어 있다. 그리고, 플래쉬 메모리(305) 등 멀티칩 모듈화되어 있지 않은 소자의 동작 주파수는 100㎒ 이상 200㎒ 이하이고, 이들 소자는 다층모듈기판(300)의 내부 패턴층에 의해 서로 접속된다. 또한, 고주파 전자부품의 동작 주파수는 상술한 수치에 한정되는 것은 아니다.
이와 같이, 고주파 전자부품을 멀티칩 모듈이나 다층모듈기판(300)의 내부 패턴층으로 배선함으로써, 다층모듈기판(300)의 표면에서 배선하는 경우에 비해, 고주파 전자부품의 배선길이를 짧게 할 수 있고, EMI에 대해서 효과적이다. 또한, 상기 실시형태에서는 100㎒ 이상의 동작 주파수의 전자부품을 고주파 전자부품으로 하지만, 고주파 전자부품의 동작 주파수는 상술한 수치에 한정되는 것은 아니다.
도 5에 도시한 바와 같이 다층모듈기판(300)의 이면과 베이스 기판(200) 사이에는 커넥터 단자(310)에 의해 소정의 간격(공간)이 형성된다. 그 때문에, 다층모듈기판(300)의 하층(이면)에는 그 공간을 이용하여 복수의 전자부품(320, 321……)을 실장할 수 있다.
도 6은 다층모듈기판(300)의 저면도이다. 도 6에 도시한 바와 같이, 다층모듈기판(300) 이면의 4변 각각에는 커넥터 단자(310a~310d)(총칭하여 310으로 나타내는 것도 있다)가 땜납 접합되어 있다. 상기 실시형태에서는 도 7에 도시한 바와 같이, 커넥터 단자(310a~310d)에 반송 어댑터(400)를 장착하고, 반송 어댑터(400)를 핸들링 장치로 진공 흡착하고 다층모듈기판(300)을 핸들링하여, 다층모듈기판(300)을 베이스 기판(200)에 땜납 접합한다. 반송 어댑터(400)는 다층모듈기판(300)에 커넥터 단자(310a~310d)를 땜납 접합할 때에도 사용하여 땜납 접합 작업성을 향상시키고 있다. 반송 어댑터(400)에 대해서 후술한다.
도 6과 다층모듈기판(300)의 이면 모퉁이부의 상세도인 도 8을 참조하고, 커넥터 단자(310)에 대해서 설명한다. 4개의 커넥터 단자(310)의 각각은 수지제의 가늘고 긴 기부(311)와, 기부(311)에 고정 부착된 복수개의 핀(312)과, 기부(311)의 양단부의 표면에, 즉 도 8의 지면의 안쪽에 각각 돌출된, 기판 이면에 땜납 접합할 때의 위치 맞춤용 핀(313)(도 11 참조)과, 기부(311)의 양단에 각각 형성된 땜납 접합시의 위치 규제용 사면(314)과, 기부(311)의 양단에 각각 설치된, 반송 어댑터(400)에 걸어 맞추는 피트 결합부(315, 316)와, 반송 어댑터(400)의 위치 결 정 돌기(411)(도 9 참조)가 각각 삽입되는 걸어 맞춤홈(317)을 구비하고 있다.
반송 어댑터(400)는 도 7에 도시한 바와 같이, 거의 직사각형 고리형상의 외주부(410)와, 외주부(410)를 십자 형상으로 접속하는 십자부(420)를 구비한다. 도 9는 반송 어댑터(400)의 모퉁이부의 사시도이다. 도 9에 도시한 바와 같이, 외주부(410)의 모퉁이부에는 커넥터 단자(310)의 걸어 맞춤홈(317)에 삽입하는 돌기(411)와, 커넥터 단자(310)의 피트결합(315)과 걸어 맞추는 외측 걸어 맞춤조(412)와, 커넥터 단자(310) 피트결합(316)과 걸어 맞추는 내측 걸어 맞춤조(413)를 구비하고 있다.
다층모듈기판(300)의 네 모퉁이의 각각에는 다층모듈기판(300)의 위치 맞춤용 핀(313)이 느슨하게 끼워 맞추어지는 위치 결정용 구멍(306)이 한쌍씩 형성되어 있다.
도 10에 도시한 바와 같이, 반송 어댑터(400)의 피트 걸어 맞춤조(412(413))가 피트 결합부(315(316))에 걸어 맞춤으로써, 4개의 커넥터 단자(310)의 각각은 반송 어댑터(400)에 스냅 장착된다. 이 때 커넥터 단자(310)는 반송 어댑터(400)내에서 푹방향의 이동은 제한되지만, 그 밖의 방향으로는 자유도를 갖고 파지(把持)된다. 반송 어댑터(400)를 반송장치에서 핸들링하고 그 상태에서 다층모듈기판(300)의 이면상에서 위치 결정하고, 그대로 커넥터 단자(310)는 다층모듈기판(300)에 납땜 접합된다.
커넥터 단자(310)의 위치 결정용 핀(313)은 다층모듈기판(300)의 위치 결정용 구멍(306)에 대해서 소정의 형태를 갖도록 설계되어 있다. 따라서, 도 11에 도시한 바와 같이, 반송 어댑터(400)의 조작에 의해 커넥터 단자(310)의 위치 결정용 핀(313)이 다층모듈기판(300)의 위치 결정용 구멍(306)에 끼워 맞추어진다. 이 상태에서 커넥터 단자(310)를 다층모듈기판(300)에 땜납 접합한다. 이 때, 핀(313)은 구멍(306)에 대해서 형태를 갖고 있으므로, 커넥터 단자(310)는 반송 어댑터(400)에 장착되어 있다고는 해도, 반송 어댑터(400)내에서 이동하는 경우가 있다. 그러나 이때, 상기 실시형태의 커넥터 단자(310)에서는, 도 8에 도시한 바와 같이, 인접하는 커넥터 단자(310b)와 커넥터 단자(310c)의 위치 규제용 사면(314)이 서로 접촉되고, 커넥터 단자(310)의 위치가 규제된다. 그 결과, 커넥터 단자(310)가 다층모듈기판(300)의 각 변에서 허용되는 범위내에서 위치 결정되고, 그 상태에서, 커넥터 단자(310)는 핀(312)을 통하여 다층모듈기판(300)에 땜납 접합된다.
이와 같은 다층모듈기판(300)은 상술한 도 7에 도시한 바와 같이, 커넥터 단자(310a~310d)에 장착된 반송 어댑터(400)를 핸들링 장치로 진공 흡착하여 베이스 기판(200)에 다른 전자부품과 함께 땜납 접합된다.
이와 같은 회로기판장치에서는 다음과 같은 작용효과를 가질 수 있다.
(1) 다층모듈기판(300)만을 교환하여 여러가지 성능을 갖는 내비게이션 장치를 제조할 수 있다. 예를 들어, 다층모듈기판(300)으로서, 고속 모듈용 기판, 고기능 모듈용 기판, 저가격 모듈용 기판, 멀티미디어 모듈용 기판 등을 각각 설계, 제조하면, 용도에 따라서 선택된 다층모듈기판(300)을 베이스 기판(200)에 실장하는 것만으로 다른 사양의 내비게이션 장치의 회로기판장치를 간단하게 저비용으로 제조할 수 있다. 즉, 사양마다 회로기판장치 전체를 설계, 제조할 필요가 없다.
또한, 고속 모듈용 기판이라는 것은 저가격 사양의 내비게이션 장치에 대해서 보다 고속으로 동작하는 고급 기종용 내비게이션 장치의 회로기판이다. 고기능 모듈용 기판이라는 것은 저가격 사양의 내비게이션 장치에 대해서 보다 많은 기능을 갖는 고급 기종용 내비게이션 장치에 대해서 보다 저렴한 사양의 내비게이션 장치의 회로기판이다. 멀티미디어 모듈용 기판이라는 것은 내비게이션 기능 이외에 음악, 영상 등의 각종의 데이터를 재생할 수 있는 기능을 갖는 내비게이션 장치의 회로기판이다.
(2) 다층모듈기판(300)은 그 둘레 가장자리에 설치되어 있는 커넥터 단자(310)를 사용하여, 베이스 기판(200)상에 형성된 접합부에 땜납 접합되어 있다. 따라서, 기계적인 커넥터에 의한 접속 구조를 채용하는 경우에 비해, 진동에 의한 접촉 불량이 발생하기 어렵고, 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
(3) 커넥터 단자(310)에 의해 베이스 기판(200)과 다층모듈기판(300) 사이에 공간을 형성했으로 다층모듈기판(300) 이면에는 또 다른 전자부품을 실장할 수 있다. 따라서, 실장효율을 높일 수 있고 보다 소형의 회로기판장치를 제공할 수 있다.
(4) 고주파 전자부품은 멀티칩 모듈이나 다층모듈기판의 내부층의 배선 패턴에 의해 서로 배선했다. 따라서, 배선길이를 짧게 할 수 있어 신호의 지연을 억제할 수 있고 또한 노이즈의 발생을 억제할 수 있다.
(5) 베이스 기판(200)에는 저주파 전자부품을 실장하고, 다층모듈기판(300)에는 고주파 전자부품을 실장했다. 따라서, 다층모듈기판(300)에 대해서 중점적으 로 EMI 대책을 실시하면 좋고 EMI대책을 간단하게 할 수 있다.
(6) 별개인 4개의 커넥터 단자(310)를 반송 어댑터(400)에 장착한 채로, 이들 커넥터(310)를 다층모듈기판(300)에 땜납 접합하도록 했다. 따라서, 커넥터 단자(310)의 접합시의 위치 결정 등의 작업성이 향상된다.
(7) 커넥터 단자(310)의 땜납 접합시, 4개의 커넥터 단자(310)의 위치 결정용 핀(313)을 다층모듈기판(300)의 위치 결정용 구멍(306)에 느슨하게 걸어 맞춘 상태에서, 서로 인접하는 커넥터 단자(310)의 위치 규제용 사면(314)이 서로 접촉됨으로써 커넥터 단자(310)의 위치를 제한하도록 했다. 따라서, 커넥터 단자(310)의 위치 결정이 확실하게 실시된다.
(8) 다층모듈기판(300)은 다른 전자부품과 함께 베이스 기판(200)에 땜납 접합되므로, 모듈화에 따라 부착 공정이 증가하지 않는다.
상기 실시형태에서는 차량 탑재 내비게이션 장치의 회로기판장치를 일례로서 설명했지만, 본 발명에 의한 회로기판장치는 휴대용 내비게이션 장치나 그 밖의 정보기기에도 적용할 수 있다. 또한, 이상의 실시형태는 일례를 도시한 것으로, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 여러가지 형태의 회로기판장치에 본 발명을 적용할 수 있다. 예를 들어, 반송 어댑터, 커넥터 단자, 멀티칩 모듈의 사용은 필수는 아니다. 저주파 전자부품의 종류, 고주파 전자부품의 종류도 실시형태에 어떤 제약도 받지 않는다.

Claims (13)

  1. 복수의 저주파 전자부품이 실장된 베이스 기판과,
    상기 베이스 기판의 한쪽 면에 실장되고, 적어도 CPU 및 메모리를 포함하는 복수의 고주파 전자부품이 실장된 다층모듈기판을 구비한 정보기기용 회로기판장치에 있어서,
    상기 다층모듈기판으로서 소정의 제 1 동작속도로 동작하는 제 1 모듈기판, 상기 제 1 동작속도보다도 고속인 제 2 동작속도로 동작하는 제 2 모듈기판, 또는 상기 제 1 모듈기판이 갖는 기능에 부가하여 다른 기능을 갖는 제 3 모듈기판 중 어느 것을 구비하고,
    상기 베이스기판으로서 상기 제 1 모듈기판, 제 2 모듈기판 또는 제 3 모듈기판에 공통으로 사용되는 제 1 베이스기판을 구비하는 것을 특징으로 하는 정보기기용 회로기판장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 기재된 정보기기용 회로기판장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 내비게이션 장치.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 기재된 정보기기용 회로기판장치에 이용하는 다층모듈기판에 있어서,
    적어도 한쪽면에 CPU 및 메모리를 포함하는 복수의 고주파 전자부품이 실장되고,
    내부층에 형성된 배선 패턴에 의해 상기 복수의 고주파 전자부품이 각각 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 다층모듈기판.
  6. 제 5 항에 있어서,
    전체가 직사각형 형상의 기판이고, 4변의 둘레 가장자리에는 각각 별개의 커넥터 단자가 땜납 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 다층모듈기판.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 4개의 커넥터 단자의 각각은 수지제의 가늘고 긴 기부와 상기 기부에 고정 부착된 복수개의 핀을 구비하고,
    상기 4개의 커넥터 단자의 각각은 반송 어댑터에 상기 기부가 장착되어 반송되고, 상기 4개의 커넥터 단자는 상기 반송 어댑터에 장착된 상태에서 기판 이면에 땜납 접합되는 것을 특징으로 하는 다층모듈기판.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 4개의 커넥터 단자의 각각은
    수지제의 가늘고 긴 기부,
    상기 기부에 고정 부착된 복수개의 핀,
    상기 기부의 양단에 각각 돌출된, 기판 이면에 땜납 접합할 때의 위치 맞춤용 핀,
    상기 기부의 양단에 각각 형성된 땜납 접합시의 위치 규제용 사면을 구비하고,
    기판의 네 모퉁이의 각각에는 상기 위치 맞춤용 핀이 느슨하게 끼워 맞추어지는 위치 결정용 구멍이 한쌍씩 형성되며,
    상기 위치 맞춤용 핀을 상기 위치 결정용 구멍에 느슨하게 끼워 맞춘 상태에서, 서로 인접하는 커넥터 단자의 상기 위치 규제용 사면이 서로 접촉함으로써, 땜납 접합시의 상기 커넥터 단자의 위치가 규제되는 것을 특징으로 하는 다층모듈기판.
  9. 적어도 한쪽면에 CPU 및 메모리를 포함하는 복수의 고주파 전자부품이 실장되고,
    내부층에 형성된 배선 패턴에 의해 상기 복수의 고주파 전자부품이 각각 접속되고,
    전체가 직사각형 형상의 기판이고, 4변의 둘레 가장자리에는 각각 별개의 커넥터 단자가 땜납 접합되어 있고,
    상기 4개의 커넥터 단자의 각각은 수지제의 가늘고 긴 기부와 상기 기부에 고정 부착된 복수개의 핀을 구비하고,
    상기 4개의 커넥터 단자의 각각은 반송 어댑터에 상기 기부가 장착되어 반송되고, 상기 4개의 커넥터 단자는 상기 반송 어댑터에 장착된 상태에서 기판 이면에 땜납 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 다층모듈기판.
  10. 적어도 한쪽면에 CPU 및 메모리를 포함하는 복수의 고주파 전자부품이 실장되고,
    내부층에 형성된 배선 패턴에 의해 상기 복수의 고주파 전자부품이 각각 접속되고,
    전체가 직사각형 형상의 기판이고, 4변의 둘레 가장자리에는 각각 별개의 커넥터 단자가 납땜 접합되어 있고,
    상기 4개의 커넥터 단자의 각각은
    수지제의 가늘고 긴 기부,
    상기 기부에 고정 부착된 복수개의 핀,
    상기 기부의 양단에 각각 돌출된, 기판 이면에 땜납 접합할 때의 위치 맞춤용 핀 및
    상기 기부의 양단에 각각 형성된 땜납 접합시의 위치 규제용 사면을 구비하고,
    기판의 네 모퉁이의 각각에는 상기 위치 맞춤용 핀이 느슨하게 끼워 맞추어지는 위치 결정용 구멍이 한쌍씩 형성되고,
    상기 위치 맞춤용 핀을 상기 위치 결정용 구멍에 느슨하게 끼워 맞춘 상태에서, 서로 인접하는 커넥터 단자의 상기 위치 규제용 사면이 서로 접촉됨으로써, 땜납 접합시의 상기 커넥터 단자의 위치가 규제되는 것을 특징으로 하는 다층모듈기판.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4930070B2 (ja) * 2007-01-23 2012-05-09 横河電機株式会社 プリント配線板
JP2010282702A (ja) * 2009-06-05 2010-12-16 Elpida Memory Inc メモリモジュール
DE202013011995U1 (de) * 2013-01-22 2015-01-15 Baumüller Nürnberg GmbH Leiterplattenanordnung
JP6331266B2 (ja) * 2013-05-24 2018-05-30 セイコーエプソン株式会社 センサーユニット並びに電子機器および運動体
JP6221597B2 (ja) * 2013-10-04 2017-11-01 セイコーエプソン株式会社 センサーユニット並びに電子機器および運動体
CN110446340A (zh) * 2018-05-06 2019-11-12 马春辉 模块化组合电路板及其生产制造方法
KR101927950B1 (ko) * 2018-07-09 2018-12-12 김만영 프로세서 모듈 기반의 인쇄회로기판

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6294670A (ja) * 1985-10-18 1987-05-01 白木金属工業株式会社 電子キ−装置
JPH06244522A (ja) * 1993-02-16 1994-09-02 Hitachi Cable Ltd パッケージモジュール基板
JPH08148878A (ja) * 1994-11-24 1996-06-07 Nec Corp 無線送受信装置
JPH0946015A (ja) * 1995-07-28 1997-02-14 Hewlett Packard Co <Hp> プリント回路基板
JPH0983233A (ja) * 1995-09-20 1997-03-28 Hitachi Ltd 携帯無線端末
KR970071415A (ko) * 1996-04-16 1997-11-07 하기와라 가즈또시 지도 표시 장치, 네비게이션 장치 및 지도 표시 방법
US5825630A (en) * 1996-11-07 1998-10-20 Ncr Corporation Electronic circuit board including a second circuit board attached there to to provide an area of increased circuit density

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6294670U (ko) * 1985-12-04 1987-06-17
JPH07107956B2 (ja) * 1988-02-29 1995-11-15 沖電気工業株式会社 プロセッサ塔載回路
US5025306A (en) * 1988-08-09 1991-06-18 Texas Instruments Incorporated Assembly of semiconductor chips
US5191404A (en) * 1989-12-20 1993-03-02 Digital Equipment Corporation High density memory array packaging
JPH0486979A (ja) 1990-07-31 1992-03-19 Toshiba Corp 自動改札システム
JPH0496979U (ko) * 1991-02-01 1992-08-21
DE4108154A1 (de) * 1991-03-14 1992-09-17 Telefunken Electronic Gmbh Elektronische baugruppe und verfahren zur herstellung von elektronischen baugruppen
TW212261B (en) * 1992-03-09 1993-09-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic circuit device and manufacturing method
JPH066027A (ja) 1992-06-22 1994-01-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路モジュールの製造方法
JPH06204642A (ja) 1992-12-28 1994-07-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子回路装置
JP2750998B2 (ja) 1993-12-29 1998-05-18 日本航空電子工業株式会社 実装用コネクタ
TW256013B (en) * 1994-03-18 1995-09-01 Hitachi Seisakusyo Kk Installation board
KR100208053B1 (ko) * 1994-07-04 1999-07-15 모리시타 요이찌 집적회로장치
US5761051A (en) * 1994-12-29 1998-06-02 Compaq Computer Corporation Multi-layer circuit board having a supply bus and discrete voltage supply planes
US5610801A (en) * 1995-03-20 1997-03-11 Intel Corporation Motherboard assembly which has a single socket that can accept a single integrated circuit package or multiple integrated circuit packages
KR100355263B1 (ko) * 1995-09-05 2002-12-31 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 동축공진형슬롯안테나와그제조방법및휴대무선단말
JPH10141496A (ja) * 1996-10-25 1998-05-29 Aqueous Res:Kk 車両制御装置
JPH11119862A (ja) 1997-10-09 1999-04-30 Canon Inc プリント配線板ユニット、および電子機器
US6477593B1 (en) * 1998-06-11 2002-11-05 Adaptec, Inc. Stacked I/O bridge circuit assemblies having flexibly configurable connections
DE19852659B4 (de) 1998-11-16 2009-12-24 Robert Bosch Gmbh Navigation mit Multimedia
JP2001135904A (ja) 1999-11-04 2001-05-18 Ricoh Co Ltd モジュール基板実装構造およびモジュール基板
JP2001196792A (ja) 2000-01-13 2001-07-19 Denso Corp フレキシブル基板への電子部品の実装方法
JP3900778B2 (ja) * 2000-02-22 2007-04-04 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 ナビゲーション装置
JP2001251060A (ja) * 2000-03-02 2001-09-14 Sony Corp 多層型プリント配線基板

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6294670A (ja) * 1985-10-18 1987-05-01 白木金属工業株式会社 電子キ−装置
JPH06244522A (ja) * 1993-02-16 1994-09-02 Hitachi Cable Ltd パッケージモジュール基板
JPH08148878A (ja) * 1994-11-24 1996-06-07 Nec Corp 無線送受信装置
JPH0946015A (ja) * 1995-07-28 1997-02-14 Hewlett Packard Co <Hp> プリント回路基板
JPH0983233A (ja) * 1995-09-20 1997-03-28 Hitachi Ltd 携帯無線端末
KR970071415A (ko) * 1996-04-16 1997-11-07 하기와라 가즈또시 지도 표시 장치, 네비게이션 장치 및 지도 표시 방법
US5825630A (en) * 1996-11-07 1998-10-20 Ncr Corporation Electronic circuit board including a second circuit board attached there to to provide an area of increased circuit density

Also Published As

Publication number Publication date
CN100370225C (zh) 2008-02-20
US20050156306A1 (en) 2005-07-21
CN1669370A (zh) 2005-09-14
EP1494513A1 (en) 2005-01-05
WO2003086035A1 (fr) 2003-10-16
EP1494513A4 (en) 2010-04-07
KR20040097327A (ko) 2004-11-17
JP4209130B2 (ja) 2009-01-14
JP2003304046A (ja) 2003-10-24
US7869223B2 (en) 2011-01-11

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